JP2022549293A - 高温溶融液体ディスペンシングシステムの直接的なヒータ診断のためのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

高温溶融液体ディスペンシングシステムの直接的なヒータ診断のためのシステム及び方法が開示される。電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つが、当該ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給する電気回路に配置されたそれぞれの電流センサ及び／または電圧センサから受信される。ヒータは、当該ディスペンシングシステムに取り付けられたアプリケータまたは加熱ホース用、当該ディスペンシングシステムのメルター用、または、当該ディスペンシングシステムのポンプ用、であり得る。電気回路の状態が、前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて判定される。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１９年９月２０日に出願された米国特許仮出願第６２／９０３，４２３号に対する優先権を主張する。当該出願は、当該参照によって、その全体が本明細書に組み込まれる（ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ｂｙ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）。

［技術分野］
本発明は、全体として、液体ディスペンシングに関しており、より具体的には、高温溶融（ホットメルト）液体ディスペンシングシステムのヒータ及び関連コンポーネントに関する直接的な診断に関している。

［背景］
高温溶融液体ディスペンシングシステムは、様々な用途に使用されている。例えば、そのようなシステムは、使い捨て衛生製品の製造中に、高温溶融接着剤を塗布し得る。別の例として、高温溶融液体ディスペンシングシステムは、食品用及び飲料用の紙ベースの包装などの様々なタイプの包装を組み立てるために、及び／または、シール（密封）するために、高温溶融接着剤を塗布し得る。

高温溶融液体ディスペンシングシステムの例示的な構成では、固体形態の高温溶融接着剤が加熱リザーバ及び／または加熱グリッドを含む溶融機（メルター）に供給されて、溶融高温溶融接着剤が生成される。加熱後、溶融された接着剤は、加熱されたホースを介してアプリケータにポンプで送られ得る。アプリケータは、バルブ及びノズルを備え、ディスペンシング「ガン」またはガンモジュールと呼ばれることもある。次に、アプリケータは、供給された溶融接着剤を、しばしば一連の点または線として、所望の表面または基材にディスペンス（分配）する。多くの用途において、接着剤は、正確な位置、タイミング、及び量で塗布されるべきである。常に最も重要である。例えば、ディスペンスされる接着剤の量が不十分であれば、無効な接着（結合）に帰着し得るし、一方、接着剤が過剰な量であれば、材料が無駄になるだけでなく、当該接着剤が表面に塗布される際に不所望な流れに帰結し得る。

高温溶融液体ディスペンシングシステムの様々なヒータコンポーネントの適切な動作は、とりわけ、ディスペンスされる接着剤において所望の結果を達成するための１つの重要な要素である。例えば、故障しているヒータコンポーネントが溶融接着剤を昇温しない、及び／または、溶融接着剤を特定の温度に維持しない場合があり得て、これにより、粘度が高すぎる溶融接着剤に帰結し得る。これは、ディスペンスされる接着剤の量及び配置に悪影響を与え得る。逆に、高温過ぎる溶融接着剤は、粘度が不十分である場合がある。これにより、例えば、各ディスペンシングサイクルにおいて、過剰な量の流体が表面に塗布（適用）され得る。低い粘度は、ディスペンスされる接着剤が表面に塗布（適用）される時に不所望の流れを示すこともあり得る。また、メルター内等の溶融接着剤に過剰な熱が加えられると、焦げを引き起こし得る。焦げた接着剤は、フィルタ及びアプリケータの目詰まりに帰結し得て、更に、ディスペンスされた接着剤の変色や、シール破壊に帰結し得る。

依然として、ヒータコンポーネント及び関連の回路において生じ得る様々な障害の診断には、多くの課題がある。例えば、障害が発生してからしばらくの間、当該障害が明らかにならない場合がある。例えば、実際の接着剤ディスペンシングがヒータ故障によって悪影響を受けるまでに数分かかる場合がある。関係する様々なヒータコンポーネント（例えば、アプリケータヒータ、ホースヒータ、または、メルターヒータ）の何れが故障したのかが、すぐには明らかでない場合もある。これらの場合、ヒータコンポーネントまたは関連の回路の問題は、例えば温度の挙動に基づいて、間接的に推測される必要がある。効率的なヒータ診断は、オペレータ側の有意な訓練及び専門知識をも要求し得る。

これら及び他の欠点が、本発明において対応される。

本明細書に開示されるのは、高温溶融液体ディスペンシングシステムのヒータ及び関連コンポーネントに関する直接的な診断のためのシステム及び方法である。

高温溶融液体ディスペンシングシステムの一例は、固体または半固体の材料を高温溶融液体に溶融するように構成されたメルターを備え得る。当該高温溶融液体ディスペンシングシステムは、当該高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給するように構成された電気回路を備え得る。当該電気回路は、電流センサ及び電圧センサのうちの少なくとも１つを有し得る。当該高温溶融液体ディスペンシングシステムは、コントローラを備え得る。当該コントローラは、前記電流センサ及び前記電圧センサのうちの前記少なくとも１つから、電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つを受信するように構成され得る。該コントローラは、更に、前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて、前記電気回路の状態を判定するように構成され得る。

一例示的な方法では、電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つが受信され得る。前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つは、高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給するように構成された電気回路に関連付けられ得る。前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて、前記電気回路の状態が判定され得る。

添付の図面は、本明細書に組み込まれて本明細書の一部を形成するが、実施形態を図示しており、以下の詳細な説明と共に、本発明の方法及びシステムの原理を説明するのに役立つ。

図１Ａは、本発明の一実施形態による接着剤ディスペンシング装置の斜視図である。

図１Ｂは、図１Ａに示された接着剤ディスペンシング装置の別の斜視図である。

図１Ｃは、図１Ａに示された接着剤ディスペンシング装置の更に別の斜視図である。

図２は、図１Ａに示された接着剤ディスペンシング装置の、図１Ａの２－２線断面図である。

図３は、図１Ａに示された接着剤ディスペンシング装置の、図１Ａの３－３線断面図である。

図４は、本発明の一実施形態による電子回路基板構成の概略図を示している。

図５は、本発明の一実施形態によるデータフローチャートを示している。

図６は、本発明の一実施形態による方法フローチャートを示している。

本発明の態様が、図面を参照して詳細に説明される。図面においては、別段に明記されている場合を除いて、同様の参照符号は全体を通して同一の要素を指している。

本開示のシステム及び方法は、高温溶融液体ディスペンシングシステムのヒータ及び関連するコンポーネントないし要素の診断技術に関する。様々に「ヒータ診断」と呼ばれるが、本明細書に記載の技術は、ヒータまたはヒータシステム全体に向けられた診断に限定されず、ヒータまたはヒータシステムに関連付けられた任意のコンポーネント、サブコンポーネント、または要素の、様々な故障や状態等を診断するためにも使用され得る。これは、発熱要素、回路、ワイヤ、導体、トレース（例えばＰＣＢ銅トレース）、ヒューズ、電力制御スイッチ、あるいは、ヒータ動作と相互作用するないしそれに影響する、任意のコンポーネント、サブコンポーネント、または要素、を含む。例えば、本明細書に記載の診断技術は、オープンの発熱要素または溶断されたヒューズを検出し得る。別の例として、当該診断技術は、温度制御基板から発熱要素に至る破断されたまたは接続解除されたワイヤを検出し得る。

図１Ａ乃至図３を参照して、本発明の一実施形態による接着剤ディスペンシング装置１０が図示されている。接着剤ディスペンシング装置１０は、溶融モジュール１２と、当該溶融モジュール１２に電気的及び／または物理的に結合された制御モジュール１４と、を備えている。溶融モジュール１２は、固体接着剤を受容して、当該固体接着剤を溶融することに関するコンポーネント（構成要素）を含むように構成されている。一方、制御モジュール１４は、溶融モジュール１２の動作を制御するための電子コンポーネント（電子部品）を含むように構成されている。溶融モジュール１２及び制御モジュール１４の各々が、以下で更に詳細に説明される。溶融モジュール１２及び制御モジュール１４の各々は、ベース１８に取り付けられ得て、それによって支持され得る。ベース１８は、金属本体部を含み得て、ボルトやネジ等を含み得る締結具を介する等して、溶融モジュール１２及び制御モジュール１４の各々に解放可能に結合するように構成されている。もっとも、溶融モジュール１２及び制御モジュール１４は、他の実施形態では、ベース１８に二者択一的に結合され得る。

溶融モジュール１２及び制御モジュール１４がベース１８に結合される時、熱ギャップ３２が、溶融モジュール１２と制御モジュール１４との間に規定され得る。当該熱ギャップ３２は、溶融モジュール１２によって生成される熱によって引き起こされる制御モジュール１４に含まれる電子コンポーネントへの損傷を防ぐために、溶融モジュール１２から制御モジュール１４への熱伝達を最小化及び／または実質的に排除するように構成され得る。当該熱ギャップ３２は、溶融モジュール１２と制御モジュール１４との間の空間を含むことができる。更に、当該熱ギャップ３２は、特定のタイプの材料または構造が要求される訳ではないが、様々なタイプの断熱材など、熱伝達を防止するように構成された材料を含むことができる、と考えられる。

図１Ｃに示されるように、接着剤ディスペンシング装置１０は、特定のフットプリントＦを規定（定義）し得る。ベース１８の下端が、当該フットプリントＦを規定し得て、これは、ベース１８の下端によって規定される断面形状及び断面積として規定され得る。フットプリントＦは、また、追加的または代替的に、溶融モジュール１２及び制御モジュール１４の集合的な下端によって規定され得る。

接着剤ディスペンシング装置１０は、溶融モジュール１２及び制御モジュール１４への選択的アクセスをそれぞれ提供するように構成された溶融モジュールカバー２６及び制御モジュールカバー３０を含み得る。溶融モジュールカバー２６は、溶融モジュール１２のコンポーネント（構成要素）を収容し、溶融モジュール１２を周囲環境から少なくとも部分的に絶縁するように構成され、一方、制御モジュールカバー３０は、制御モジュール１４のコンポーネント（構成要素）を収容し、制御モジュール１４を溶融モジュール１２及び周囲の環境から絶縁するように構成されている。前述の熱ギャップ３２は、溶融モジュールカバー２６と制御モジュールカバー３０との間に具体的に規定され得る。

制御モジュール１４は、コントローラ３６を含み得る。コントローラ３６は、本明細書に記載されるように、接着剤ディスペンシング装置１０の様々な動作を監視及び制御するためのソフトウェアアプリケーションをホストするように構成された任意の好適なコンピューティング装置を含み得る。コントローラ３６は、任意の適切な集積回路を含み得ることが理解されよう。具体的には、コントローラ３６は、メモリを含み得て、ヒューマンマシンインターフェース（ＨＭＩ）装置３４と信号通信状態であり得る。当該メモリは、揮発性（幾つかのタイプのＲＡＭ等）、不揮発性（ＲＯＭ、フラッシュメモリ等）、または、それらの組合せ、であり得る。コントローラ３６は、テープ、フラッシュメモリ、スマートカード、ＣＤ－ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）または他の光ストレージ、磁気テープ、磁気ディスクストレージまたは他の磁気ストレージデバイス、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）互換メモリ、あるいは、情報を記憶するために使用され得てコントローラ３６によってアクセスされ得る任意の他の媒体、を含むがこれらに限定されない、追加のストレージ（例えば、リムーバブルストレージ及び／または非リムーバブルストレージ）を含み得る。コントローラ３６のメモリは、接着剤ディスペンシング装置１０によって実行されるべき様々な計量動作を記憶し、要求に応じて呼び出すように、構成され得る。制御モジュール１４は、制御モジュールカバー３０を通って延びる電気接続部４４を更に含み得て、それは、アプリケータ及び／または加熱ホースとの接続を確立するように構成され得て、当該アプリケータ及び／または加熱ホースに電力を伝送し得て、且つ、通信信号を交換し得る。

前述のように、制御モジュール１４は、コントローラ３６と信号通信するＨＭＩ装置３４を含み得る。図示の実施形態では、ＨＭＩ装置３４は、ＯＬＥＤスクリーン等のディスプレイを含み得る。もっとも、ＨＭＩ装置３４はまた、追加的または代替的に、例えば、ボタン、ソフトキー、マウス、音声起動制御部、タッチスクリーン、コントローラ３６の移動、視覚的合図（例えば、コントローラ３６上のカメラの前で手を動かす）、等を介してコントローラ３６を制御する能力を提供する、様々なタイプの入力部を含み得る。ＨＭＩ装置３４は、接着剤ディスペンシング装置１０内の現在状態の視覚的表示等の視覚的情報を含む出力を、グラフィカルユーザインタフェースを介して提供し得て、並びに、これらのパラメータの許容可能範囲をディスプレイを介して提供し得る。他の出力は、音声情報（例えば、スピーカーを介して）、機械的情報（例えば、振動メカニズムを介して）、または、それらの組合せ、を含み得る。様々な構成において、ＨＭＩ装置３４は、ディスプレイ、タッチスクリーン、キーボード、マウス、動き検出器、スピーカー、マイクロフォン、カメラ、またはそれらの任意の組合せ、を含み得る。ＨＭＩ装置３４は、コントローラ３６にアクセスするために特定のバイオメトリック情報を要求するべく、例えば、指紋情報、網膜情報、音声情報、及び／または、顔の特徴情報、等のバイオメトリック情報を入力するための任意の好適な装置を更に含み得る。ＨＭＩ装置３４に加えて、制御モジュール１４は、空気圧読取値等の圧力読取値を容易に表示するために、圧力ダイヤル４０を含み得る。

更に、コントローラ３６は、制御モジュール１４から離間されたリモート装置３８（図１Ａに概略的に示されている）と信号通信状態であり得る。一実施形態では、リモート装置３８は、ＯＬＥＤディスプレイ等の、制御モジュール１４から離間されたディスプレイを含み得る。もっとも、様々なタイプの従来のディスプレイが企図され得る。あるいは、リモート装置３８は、外部コンピューティング装置を含み得て、その例は、プロセッサ、デスクトップコンピューティング装置、サーバコンピューティング装置、あるいは、ラップトップ、タブレットまたはスマートフォンなどの携帯（ポータブル）コンピューティング装置、を含み得る。従って、リモート装置３８は、接着剤ディスペンシング装置１０から離れた場所でコントローラ３６と相互作用して制御する能力をオペレータに提供し得る。リモート装置３８は、接着剤ディスペンシング装置１０のためのクラウド制御システムの一部として使用され得る。

溶融モジュール１２が、より詳細に説明される。溶融モジュール１２は、メルターサブアセンブリ７５を有しており、当該メルターサブアセンブリ７５は、蓋アセンブリ５０を開けることによる手動充填から、あるいは、自動充填機構を介して、接着剤材料の固体または半固体のペレットを受容するように構成されている。メルターサブアセンブリ７５は、当該ペレットを特定の温度にまで加熱し得て、溶融接着剤を形成し得る。溶融モジュール１２はまた、溶融接着剤を加圧して、１または複数の下流のアプリケータ１４４（図１Ｂに概略的に示されている）へとディスペンス（分配）するように構成されたポンプ１５０を含み得る。アプリケータ１４４は、ディスペンサガンとしても知られている。本明細書で使用される時、アプリケータ１４４とは、アプリケータのバンク（層）で構成されるアプリケータモジュールを指す場合がある。

溶融モジュール１２は、マニホルド１４０を含み得て、当該マニホルド１４０は、ポンプ１５０から加圧された溶融接着剤を受け取るように構成され得て、当該マニホルド１４０の外部部分の１または複数の出力部５４に前記接着剤を分配するように構成され得る。マニホルド１４０とポンプ１５０の幾つかの部分とは、単一の構造部品（例えば、マニホールドブロック）として一体化（統合）され得る。例えば、ポンプ１５０の流体チャンバ１５８部分は、そのような共通の構造部品内に延在し得て、マニホルド１４０部分に加圧された溶融接着剤を供給し得る。マニホルド１４０は、１または複数のヒータ１４８（例えば、加熱要素）を伴って構成され得て、接着剤が特定の温度でマニホルド１４０を通って流れることを維持し得る。ヒータ１４８はまた、マニホルド１４０内で冷却した接着剤材料を再溶融するのにも役立ち得る。

マニホルド１４０は、出力部５４のための開口部を備えた外部マニホルドカバー１４２を含み得る。マニホルドカバー１４２は、マニホルド１４０と一体であってもよく、あるいは、別個であって取り付け可能及び取り外し可能であり得る。加熱ホース１４６が、出力部５４に取り付けられ得て、マニホルド１４０から加圧された溶融接着剤を受け取り得て、当該接着剤をディスペンシング用にアプリケータ１４４に運び得る。アプリケータ１４４及び加熱ホース１４６は、各々、接着剤を特定の温度に維持するために、１または複数のヒータを伴って構成され得る。アプリケータ１４４及び加熱ホース１４６のヒータはまた、当該コンポーネント内で冷却した接着剤材料を再溶融するのにも役立ち得る。アプリケータ１４４及び加熱ホース１４６のヒータ、並びに、マニホルド１４０のヒータ１４８は、ステータス情報（例えば、温度測定値）をコントローラ３６に送信し、且つ、コントローラ３６から制御信号を受信するために、コントローラ３６と信号通信状態であり得る。アプリケータ１４４に接続されていない時、複数の出力部５４の各々は、プラグを用いてシールされ得る。

溶融モジュール１２は、メルターサブアセンブリ７５を有し得て、当該メルターサブアセンブリ７５は、固体材料を受容するように構成され、且つ、溶融した接着剤を収容するように構成された、受容空間９４を規定し得る。メルターサブアセンブリ７５の上壁は、受容空間９４と連通する開口部８６を規定し得て、蓋アセンブリ５０が開位置に回動されるとき、材料が開口部８６を介して受容空間９４内に手動で堆積され得る。もっとも、蓋アセンブリ５０が閉位置にある時には、蓋アセンブリ５０が、接着剤の開口部８６を通っての受容空間９４内への導入を遮断し得る。受容空間９４は、特定の接着剤動作のために設計された特定の容積を規定し得る。例えば、受容空間９４は、４ｋｇの接着剤を受容するように構成され得る。もっとも、他のサイズも企図され得る。

メルターサブアセンブリ７５は、受容空間９４内に配置されたレベルセンサ９８を更に含み得る。特に、レベルセンサ９８は、メルターサブアセンブリ７５の側壁のうちの１つの内面に取り付けられ得て、制御モジュール１４のコントローラ３６と信号通信状態であり得る。レベルセンサ９８は、容量性レベルセンサを含み得る。もっとも、他のタイプのレベルセンサも企図され得る。動作中、レベルセンサ９８は、受容空間９４内の材料のレベルを監視し得て、接着剤レベルを示す信号をコントローラ３６に送信し得る。

メルターサブアセンブリ７５は、接着剤を溶融するように構成されたヒータ１１４を更に含み得る。メルターサブアセンブリ７５のベースに取り付けられ、少なくとも部分的に当該ベースを貫いて延びるように描かれているが、ヒータ１１４は、代替的にまたは追加的に、メルターサブアセンブリ７５の任意の部分に取り付けられ得る。ヒータ１１４は、メルターアセンブリ内で接着剤を溶融するように構成された任意のタイプの既知の加熱装置を含み得ることが理解されよう。メルターサブアセンブリ７５は、ベースから上方へ受容空間９４内に延びる複数のフィン１１８を更に含み得て、当該フィン１１８は、ヒータ１１４によって加熱されて、接着剤を加熱及び溶融するための増大された表面積を提供するように構成され得る。フィン１１８の特定の数、配置、及び形態が図示されているが、フィン１１８は、代替的に、所望のように構成され得ることが企図され得る。更に、出口部１２２が、ベース内に規定され得て、受容空間９４と流体連通し得て、溶融接着剤が出口部１２２を通って流れて受容空間９４を出るように構成され得る。ケージ１３０が、出口部１２２に隣接して位置決めされ得る。当該ケージ１３０は、溶融していない特定のサイズの接着剤片が出口部１２２に到達して出口部１２２の周囲で凝固して出口部１２２を閉塞させるのを防ぐためのフィルタとして機能するように構成され得る。

通路１２６が、出口部１２２からポンプ１５０にまで延在し得て、当該ポンプ１５０にメルターサブアセンブリ７５からの溶融接着剤を供給し得る。ポンプ１５０は、複動式ピストンポンプであり得るが、他のタイプのポンプも企図され得る。ポンプ１５０は、マニホルド１４０を介して出力部５４の１または複数から溶融接着剤を排出するように動作し得る。ポンプ１５０は、制御モジュール１４のコントローラ３６によって制御され得て、出力部５４を通して溶融接着剤の所望の流量を供給し得る。

図４は、様々な回路基板（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ））、並びに、図１Ａ－図１Ｃ、図２及び図３に示される接着剤ディスペンシング装置１０の他の電子コンポーネント、の概略図４００を示している。回路基板及び他の電子コンポーネントは、制御モジュール１４内、特には制御モジュールカバー３０内、に取り付けられ得る。図４に示される回路基板及び他の電子コンポーネントのうちの１または複数が、図２及び図３に示されるコントローラ３６を実現し得る。電力分配に関連して、制御モジュール１４は、オン／オフスイッチ４０５、電力分配基板（配電基板）４０１、シャーシアース４０３、ＤＣ電源４０８、及び、電力分配拡張基板４１６、を含む。システム制御に関連して、制御モジュール１４は、制御基板４０２を含む。溶融モジュール１２の様々な内部ヒータ、並びに、取り付けられた加熱ホース（例えば、図１Ｂの加熱ホース１４６）及びアプリケータ（例えば、図１Ｂのアプリケータ１４４）のヒータ、の温度制御のため（及びＡＣ電力を供給するため）に、制御モジュール１４は、第１温度制御基板４１３、第２温度制御基板４１４及び第３温度制御基板４１５を含む。ユーザとの相互作用（対話）のために、制御モジュール１４は、ユーザインタフェース（ＵＩ）基板４０６、膜スイッチパネル４０７、及び、ＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）インタフェース４０４、を含む。ポンプの動作及び制御に関連して、制御モジュール１４は、ポンプ電磁弁４０９、空気圧センサ基板４１０、ポンプ圧力制御弁４１１、及び、ポンプ方向電磁弁４１２、を更に含む。

本明細書に記載される様々なタイプの回路基板は、幾つかの場合、１または複数のサブ基板を含み得る。追加的または代替的に、回路基板は、集合的に幾つかの集積回路基板を指す場合がある。回路基板（それを構成するサブ基板または統合ボードを含む）は、本明細書では様々にモジュールと呼ばれることがある。例えば、第１温度制御基板４１３は、温度制御モジュールと呼ばれることがある。

接着剤ディスペンシング装置１０及び接続された加熱されたホース及びアプリケータに電力を供給するために、電力分配基板４０１は、ＡＣ接続点４４１を介して、入力ＡＣ電力を受け取る。加熱ホースとアプリケータのペア（対）が、本明細書では「Ｈ／Ａ」と呼ばれることがある。ＡＣ電力は、電力分配基板４０１上の接続点４４５及びＤＣ電源部４０８上の接続点４４６を介して、ＤＣ電源部４０８に提供される。これにより、ＤＣ電源部４０８は、当該ＤＣ電源部４０８上の接続点４４７及び制御基板４０２上の接続点４４８を介して、制御基板４０２にＤＣ電力（例えば、２４Ｖ）を提供する。

溶融モジュール１２の内部ヒータへのＡＣ電力の場合、ＡＣ電力が、電力分配基板４０１上の接続点４４３及び第１温度制御基板４１３上の接続点４２２を介して、第１温度制御基板４１３に送られる。第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力の場合、ＡＣ電力が、電力分配基板４０１上の接続点４４３及び第１温度制御基板４１３上の接続点４２６ａを介して、第１温度制御基板４１３に送られる。当該システムが２つを超えるアプリケータを含む場合（図示の実施形態では最大６つ）、ＡＣ電力が、電力分配基板４０１上の接続点４５１及び電力分配拡張基板４１６の接続点４５２を介して、電力分配拡張基板４１６に送られる。第３Ｈ／Ａ及び第４Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力の場合、ＡＣ電力が、電力分配拡張基板４１６上の接続点４５５及び第２温度制御基板４１４上の接続点４２６ｂを介して、第２温度制御基板４１４に送られる。第５Ｈ／Ａ及び第６Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力の場合、ＡＣ電力が、電力分配拡張基板４１６上の接続点４５６及び第３温度制御基板４１５上の接続点４２６ｃを介して、第３温度制御基板４１５に送られる。

電力分配基板４０１は、当該電力分配基板４０１のそれぞれの電力接続点に関連付けられた複数のヒューズ４４４を伴って構成されている。当該複数のヒューズ４４４の各ヒューズは、関連する電力接続点上の電流が閾値電流を超える場合に、溶断し得る。電力分配基板４０１及びその他の基板の多くは、ＬＥＤインジケータ等の、幾つかのインジケータを有する。当該インジケータは、接着剤ディスペンシング装置１０の様々な電気回路に関連する様々な状況及び状態を反映し得て、接着剤ディスペンシング装置１０の基板と他のコンポーネントとの間で通信される制御信号等をも反映し得る。一例として、電力分配基板４０１上のインジケータ４４２が、ＡＣ電力が電力分配基板４０１において利用可能である時に、点灯し得る。他には、幾つかの例を挙げれば、制御信号の利用可能性、基板の状態、電力の利用可能性、または、コンポーネントの状態（例えば、ポンプの状態やヒータの状態）、を示すために、点灯し得る、あるいは、色を変え得る。

制御基板４０２は、一般に、接着剤ディスペンシング装置１０及び関連するコンポーネント（例えば、Ｈ／Ａ）の多くの態様の制御機能を実行する。例えば、制御基板４０２は、ポンプ圧力制御信号、充填システムをアクティブ化（活性化）または非アクティブ化（非活性化）するための制御信号、及び、電力分配基板４０１への電力リレー制御信号、を生成し得る。制御基板４０２は、クラウド制御システム等の、外部制御システムとの通信インタフェース（有線及び／または無線）を提供し得る。制御基板４０２は、ヒータ診断等の、ソフトウェアまたは他のそのようなコンピュータ指令（命令）を実行するためのＣＰＵを有し得る。制御基板４０２は、例えばプリセット設定レシピを受信し、例えばイベントログを出力するために、ＵＳＢインタフェース４０４に接続され得る。

ＵＩ基板４０６及び膜スイッチパネル４０７は、図１Ａ及び図１Ｃに示されるＨＭＩ装置３４を実現し得る。膜スイッチパネル４０７は、ユーザからの直接的な手動入力を受容し得る。ＵＩ基板４０６は、ユーザ入力を処理し得て、そのような入力を制御基板４０２に通信し得る。次に、制御基板４０２は、ユーザ入力を有効にし得る。例えば、ユーザは、膜スイッチパネル４０７を用いてメルターサブアセンブリ７５のヒータ１１４の温度設定値を入力し得て、ＵＩ基板４０６を介して、制御基板４０２が、ヒータ１１４をして当該温度設定値に維持させ得る。

第１温度制御基板４１３は、ＡＣ電力を供給して溶融モジュール１２の内部ヒータを制御するように構成されている。そのような内部ヒータは、受容空間９４に提供された接着剤材料を最初に溶融するメルターサブアセンブリ７５のヒータ（例えば、ヒータ１１４）を含み得る。そのような内部ヒータはまた、マニホルド１４０から付属のＨ／Ａへ向けて出力チャネル（例えば、出力部５４）にポンプで送られて分配される時に溶融接着剤を特定の温度に維持する、マニホルド１４０内のヒータ（例えば、ヒータ１４８）を含み得る。第１温度制御基板４１３は、接続点４２４を介して内部ヒータにＡＣ電力を供給する。内部ヒータに配置された温度センサ（例えば、抵抗温度検出器（ＲＴＤ））からの温度入力信号は、接続点４５０を介して第１温度制御基板４１３に受信される。当該内部ヒータの温度入力信号に基づいて、第１温度制御基板４１３に実装された１または複数のコントローラ（例えば、ＰＩＤコントローラ）を使用して、第１温度制御基板４１３は、当該ヒータをそれぞれの温度設定値（例えば、それぞれの閾値範囲内）に維持するために当該内部ヒータにＡＣ電力を供給する。第１温度制御基板４１３の１または複数のコントローラは、ヒータ毎に実装され得る。付加的または代替的に、第１温度制御基板４１３の１つのコントローラが、メルターサブアセンブリ７５のヒータ用であり得て、別の１つのコントローラが、マニホルド１４０のヒータ用であり得る。ＡＣ電力は、断続的に供給され得る（例えば、切り替えられ得る）。内部ヒータのそれぞれのデューティサイクルは、供給されるＡＣ電力に基づき得る。

第１温度制御基板４１３は、更に、第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／ＡのそれぞれのヒータにＡＣ電力を供給して、それらを制御するように構成されている。第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａ（並びに、ここで説明される他のＨ／Ａ）の加熱ホースは、溶融接着剤を受け入れるべくマニホルド１４０のそれぞれの出力部５４に接続されている。第１温度制御基板４１３は、第１温度制御基板４１３の接続点４２８ａ及び接続点４２９ａをそれぞれ介して、第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／ＡのヒータにＡＣ電力を供給する。接続点４２８ａ、４２９ａはまた、それぞれ第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのヒータに配置された温度センサから温度入力信号を受信するのに役立つ。従って、接続点４２８ａ、４２９ａは、入力／出力接続を含む。内部ヒータの制御と同様に、第１温度制御基板４１３は、第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのヒータのために１または複数のコントローラ（例えば、ＰＩＤコントローラ）を実装しており、それは、入力温度制御信号に基づいて、ＡＣ電力を第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのヒータにそれぞれ供給させる。第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力は、断続的に供給され得て（例えば、切り替えられ得て）、第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのそれぞれのヒータのデューティサイクルは、当該ヒータに供給されるＡＣ電力に基づき得る。第１Ｈ／Ａのヒータ及び第２Ｈ／Ａのヒータは、互いに独立に、制御され得て、電力を供給され得る。例えば、各Ｈ／Ａ毎に、あるいは、その単一のヒータ毎に、別個のコントローラが実装され得る。コントローラは、アプリケータ毎に、あるいは、加熱ホース毎に、実装されてもよい。単一のコントローラが、内部ヒータと、第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのヒータと、の両方を制御するために実装されてもよい。

追加のＨ／ＡのためのＨ／Ａヒータ制御に関して、第２及び第３温度制御基板４１４、４１５が、第１温度制御基板４１３と同様の機能を奏し得る。すなわち、第２及び第３温度制御基板４１４、４１５は、別個に実装されたコントローラを用いて、当該ヒータから受信される温度入力信号に基づいて、関連するＨ／ＡのヒータへのＡＣ電源を制御し得る。特に、第２温度制御基板４１４は、第３Ｈ／Ａのヒータの温度センサから温度入力信号を受信して第３Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力供給を出力する入力／出力接続点４２８ｂを伴って構成されている。第２温度制御基板４１４はまた、第４Ｈ／Ａのヒータの温度センサから温度入力信号を受信して第４Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力供給を出力する入力／出力接続点４２９ｂを伴って構成されている。第２温度制御基板４１４は、１または複数のコントローラを実装しており、当該ヒータからのそれぞれの温度入力信号に基づいて、第３及び第４Ｈ／Ａのヒータに（例えば、断続的に）供給されるＡＣ電力を制御する。第３Ｈ／Ａまたは第４Ｈ／Ａのヒータのデューティサイクルは、第２温度制御基板４１４から断続的に受け取られるＡＣ電力に従って設定され得る。当該電力制御が、ヒータをして、指定された温度設定値（例えば、閾値範囲）に到達または維持させ得る。

第３温度制御基板４１５は、同様に、第５及び第６Ｈ／Ａのそれぞれのヒータから温度入力信号を受信してそれらにＡＣ電力を供給する入力／出力接続点４２８ｃ、４２９ｃを伴って構成されている。第３温度制御基板４１５は、１または複数のコントローラを実装しており、第５及び第６Ｈ／ＡのヒータへのＡＣ電力の供給を制御する。ヒータ制御は、受信される温度入力信号に基づいている。ＡＣ電力は、ヒータに断続的に供給され得て、指定された温度設定値（例えば、閾値範囲）に到達または維持するように当該ヒータのデューティサイクルを支配し得る。他の実施形態は、追加のＨ／Ａに対応するための追加の温度制御基板を含み得る。更に他の実施形態は、より少ないＨ／Ａが必要とされる場合、第１温度制御基板４１３のみを含み得る、あるいは、第１及び第２温度制御基板４１３、４１４のみを含み得る。

第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５は、各々、１または複数のサブ基板またはＰＣＡを含み得る。例えば、第１、第２及び第３の温度制御基板４１３、４１４、４１５は、各々、ベース基板と、これに取り付けられたまたは一体化されたサブ基板またはＰＣＡと、を含み得る。ベース基板は、電力分配基板４０１からＡＣ電力を受け取るための接続点と、対応するヒータにＡＣ電力及び制御信号を提供するための接続点と、を含み得る。サブ基板またはＰＣＡは、対応するヒータのための温度制御部（例えば、ＰＩＤコントローラ）を実装し得て、他の温度制御基板や制御基板４０２等、様々な他の基板またはコンポーネントからの通信信号を送受信し得る。第２温度制御基板４１４は、サブ基板またはＰＣＡ４１４ａを含み、第３温度制御基板４１５は、サブ基板またはＰＣＡ４１５ａを含む。

第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５の各々は、１または複数の電流センサのセット、及び／または、１または複数のＡＣ電圧センサのセット、を伴って構成されている。第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５は、各々、（１または複数の）電流センサ４３８ａ、ｂ、ｃのセット、及び、（１または複数の）電圧センサ４４０ａ、ｂ、ｃのセット、を含んでいる。電流センサ及び／または電圧センサのセットは、ヒータ及び関連するコンポーネントないし要素（例えば、発熱要素、ヒータ回路、導体、ワイヤ、ＰＣＢトレース、コネクタ、ヒューズ、電力制御スイッチ、等）の直接的な診断に使用され得る。電流測定値及び／または電圧測定値は、直接的なヒータ診断のために、リアルタイムまたは略リアルタイムで取得され得る。電流センサは、ホール効果センサ等の、電流センサ変圧器（例えば、トロイド変圧器）またはインライン電流センサを含み得る。電圧センサは、１または複数の電圧測定値を取得するように構成された光アイソレータベースの回路を含み得る。電圧測定値は、ＡＣ電圧が存在するか不在であるかのインジケータ、ＡＣ電圧の大きさ、及び／または、ＡＣライン周波数、を含み得る。１セットのセンサが単一の要素として図４に表されているが、１セットの電流センサ、及び／または、１セットの電圧センサが、それぞれのタイプの１または複数のセンサを含み得る。

本明細書に記載された診断技術は、電流測定値に基づいて（電圧測定値を除いて）、電圧測定値に基づいて（電流測定値を除いて）、あるいは、電流測定値と電圧測定値との両方に基づいて、実行され得ることが更に理解される。従って、図４に示される第１、第２、及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５は、各々、この具体的な例では、電流センサと電圧センサとの両方を伴って構成されているが、本発明はそれに限定されないで、１つの制御基板は、（１または複数の）電流センサのみ、（１または複数の）電圧センサのみ、あるいは、（１または複数の）電流センサと（１または複数の）電圧センサとの両方、を伴って構成され得る。

前述のように、第１温度制御基板４１３は、電流センサのセット４３８ａ及び電圧センサのセット４４０ａを含んでいる。電流センサのセット４３８ａは、内部ヒータ及び第１温度制御基板４１３に接続された第１及び第２Ｈ／ＡのヒータにＡＣ電力を供給するＡＣ電力回路の電流を測定する。電圧センサのセット４４０ａは、前記ＡＣ電力回路の電圧測定値（例えば、電圧の存在／不在、電圧の大きさ、及び／または、ＡＣライン周波数）を取得する。幾つかの実施形態では、第１及び第２Ｈ／Ａの電流測定値及び電圧測定値とは別個に、内部ヒータにＡＣ電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値を取得するべく、電流センサ及び電圧センサの追加のセットが提供され得る。

電流センサのセット４３８ａ及び電圧センサのセット４４０ａは、各々、第１温度制御基板４１３のＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得する１つのセンサを有し得る。あるいは、電流センサのセット４３８ａ及び電圧センサのセット４４０ａは、各々、２つのセンサを有し得る、すなわち、（例えば接続点４２２において）内部ヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得するための第１電流センサ及び第１の電圧センサを有し得て、また、（例えば接続点４２６ａにおいて）第１Ｈ／Ａ及び第２Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得するための第２電流センサ及び第２電圧センサを有し得る。更に、電流センサのセット４３８ａ及び電圧センサのセット４４０ａは、（例えば接続点４２８ａで）第１Ｈ／Ａに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値と、（例えば接続点４２９ａで）第２Ｈ／Ａに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値とを、それぞれ別個に取得し得る。すなわち、電流センサのセット４３８ａ及び電圧センサのセット４４０ａは、チャネル毎に電流測定値及び電圧測定値を取得し得る。更に、電流測定値と電圧測定値とは、ヒータ毎に取得され得る。電流測定値及び電圧測定値は、例えば、直接的なヒータ診断での使用のために、制御基板４０２に通信され得る。

同様に、第２温度制御基板４１４は、電流センサのセット４３８ｂ及び電圧センサのセット４４０ｂを伴って構成されており、第３温度制御基板４１５は、電流センサのセット４３８ｃ及び電圧センサのセット４４０ｃを伴って構成されている。電流センサのセット４３８ｂ及び電圧センサのセット４４０ｂは、第２温度制御基板４１４に接続された第３Ｈ／Ａ及び第４Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得する。同様に、電流センサのセット４３８ｃ及び電圧センサのセット４４０ｃは、第３温度制御基板４１５に接続された第５Ｈ／Ａ及び第６Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得する。電流センサのセット４３８ｂ、ｃ及び電圧センサのセット４４０ｂ、ｃは、各々、それぞれのタイプの単一のセンサを含み得て、電流測定値及び電圧測定値は、それぞれの第２及び第３温度制御基板４１４、４１５のＡＣ電源回路に対して取得され得る（例えば接続点４２６ｂ、ｃにおいて）。あるいは、第２温度制御基板４１４上の電流センサのセット４３８ｂ及び電圧センサのセット４４０ｂは、各々、２つのセンサを有し得る、すなわち、第１電流センサ及び第１の電圧センサが、（例えば接続点４２８ｃにおいて）第３Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得し得て、第２電流センサ及び第２の電圧センサが、（例えば接続点４２９ｃにおいて）第４Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路の電流測定値及び電圧測定値をそれぞれ取得し得て、第３温度制御基板４１５の電流センサのセット４３８ｃ及び電圧センサのセット４４ｃｂは、第３温度制御基板４１５に接続された第５Ｈ／Ａ及び第６Ｈ／Ａのヒータに電力を供給するＡＣ電力回路に対して、同様に構成され得る。

第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５は、接着剤ディスペンシング装置１０のための、独立分配型の温度制御部及びＡＣヒータ電力供給部を実現する、ということが理解されよう。この構成により、多くの利点が実現される。例えば、温度制御基板は、内部ヒータと、Ｈ／Ａヒータと、接着剤ディスペンシング装置１０のその他の回路基板ないしコンポーネントと、の間の電気的絶縁を提供し、特に、それらは、様々なヒータに提供される高電圧ＡＣ電力と比較して相対的に低い電圧で動作する（例えば、低電圧制御基板４０２）。そのため、ヒータに電力を供給する回路や、温度センサからの温度信号線や、温度制御基板それ自体、におけるＡＣ障害が、それによって影響される温度制御基板を超えて伝播することがなく、その他の基板やコンポーネントへの損傷を防ぐ。

追加的に、この温度制御基板構成は、モジュール性を提供する。例えば、１つの温度制御基板に欠陥が生じた場合、比較的少ない労力で新しい温度制御基板に切り替えられ得る。その他の温度制御基板の独立した温度制御及び電力制御の特徴が影響されるということがない。更に、接着剤ディスペンシング装置１０は、現在または将来のニーズに従って、様々な数のＨ／Ａに対応するようにカスタマイズされ得る。前述のように、別の温度制御基板が、追加のＨ／Ａを制御するべく、図４に示される構成に追加され得る。逆に、現在の用途がより少ない数のＨ／Ａを必要とする場合、温度制御基板が取り外され得る。

図５は、例えば、図１Ａ－図１Ｃ、図２及び図３の接着剤ディスペンシング装置１０と共に使用され得る直接的なヒータ診断に関連する例示的なデータフローチャート５００を示している。特に、ヒータ診断は、接着剤ディスペンシング装置１０のヒータ、またはそれに関連付けられたヒータ、に電力（例えば、ＡＣ電力）を供給する電気回路の状態を判定するために実行され得る。主に高温溶融接着剤の文脈で説明されるが、データフローチャート５００（及びその全体的な開示）は、任意の高温溶融液体または高温溶融液体ディスペンシングシステムに適用可能であり得る。

最初に、１または複数の電流測定値５０６が、図４の電流センサ４３８ａ、ｂ、ｃのいずれか等の電流センサ５０２から受信される。追加的または代替的に、１または複数の電圧測定値５０８が、電圧センサ４４０ａ、ｂ、ｃのいずれか等の電圧センサ５０４から受信される。前述のように、本明細書に記載された診断技術は、（１または複数の）電流センサ５０２のみ、（１または複数の）電圧センサ５０４のみ、あるいは、電流センサ５０２及び電圧センサ５０４の両方、を用いて実行され得る（電流測定値５０６及び電圧測定値５０８に関しても同様）。電流センサ５０２及び電圧センサ５０４は、接着剤ディスペンシング装置１０のヒータまたは関連する構成要素に関連付けられ得る。例えば、ヒータは、メルターサブアセンブリ７５のヒータ１１４、マニホルド１４０のヒータ１４８、接着剤ディスペンシング装置１０に接続されたアプリケータ１４４のヒータ、あるいは、アプリケータ１４４を接着剤ディスペンシング装置１０に接続する加熱ホース１４６のヒータ、を含み得る。電流測定値５０６は、電流センサ５０２に関連付けられたヒータに電力を供給する電気ヒータ回路内の電流（例えば、アンペア）を含み得る。電圧測定値５０８は、電圧の存在／不在のインジケータ、電圧の大きさ、ＡＣライン周波数、それらの任意の組合せ、を含み得る。電流測定値５０６及び電圧測定値５０８は、ある期間にわたって一定の間隔で取得される測定値等のように、複数の測定値を含み得る。これは、障害が発生する前に部品を先制的に交換または修理する等の予測分析を許容し得る。

電流センサ５０２及び電圧センサ５０４は、第１、第２及び／または第３温度制御基板４１３、４１４、４１５上に配置され得る。一例として、第１温度制御基板４１３を使用して、当該第１温度制御基板４１３は、少なくとも部分的に、内部ヒータの１つ、あるいは、当該第１温度制御基板４１３に接続された第１Ｈ／Ａまたは第２Ｈ／Ａのヒータの１つ、に電力を供給する電気ヒータ回路を規定し得る。内部ヒータの場合、当該電気ヒータ回路は、電力分配基板４０１からＡＣ電力を受け取る接続点４２２、ＡＣ電力を内部ヒータに伝送するための接続点４２４、及び、内部ヒータの１または複数の発熱要素、を含み得る。Ｈ／Ａのヒータの場合、当該電気ヒータ回路は、電力分配基板４０１からＡＣ電力を受け取る第１温度制御基板４１３上の接続点４２６ａ、ＡＣ電力をＨ／Ａのヒータに伝送する第１温度制御基板４１３上の接続点４２８ａ、４２９ａのうちの１つ、及び、Ｈ／Ａのヒータの１または複数の発熱要素、を含み得る。第１温度制御基板４１３がＡＣ電力を受け取る接続点４２２または４２６ａは、電気ヒータ回路の電圧源または電流源とみなされ得る。ヒータの加熱要素は、電圧源または電流源によって駆動される抵抗性または電気的負荷とみなされ得る。

幾つかの場合、電気ヒータ回路は、追加的または代替的に、電力分配基板４０１上に１または複数の電力分配コンポーネントを含み得る。例えば、電気ヒータ回路は、複数のヒューズ４４４のうちの１または複数の適用可能なヒューズを含み得る。別の一例として、電気ヒータ回路は、ＡＣ接続点４４１を含み得る。電力分配拡張基板４１６が使用される場合、電気ヒータ回路は、電力分配基板４０１（及び電力分配基板４０１上の対応する接続点４５１）からＡＣ電力を受け取るための接続点４５２並びにＡＣ電力を第２温度制御基板４１４及び第３温度制御基板４１５にそれぞれ送るための接続点４５５、４５６を含む、当該基板の電力分配コンポーネントを含み得る。

ヒータ診断の目的で使用される際、電気ヒータ回路は、特定のヒータに固有であり得る。例えば、電気ヒータ回路は、ＡＣ電力をヒータに運ぶ特定のチャネルに固有であり得る。電気ヒータ回路は、１チャンネルの電気ヒータ回路を含み得る。追加的または代替的に、２以上のヒータ（例えば、Ｈ／Ａ用、加熱ホースヒータ用、及び、アプリケータヒータ用）が、共通の電気ヒータ回路を介して、ＡＣ電力を供給されてもよい。例えば、電気ヒータ回路は、加熱ホース／アプリケータペア（Ｈ／Ａ）に電力を供給する２チャンネル接続に固有であってもよい。電気ヒータ回路は、２チャンネルの電気ヒータ回路を含み得る。追加的または代替的に、１つの温度制御基板に接続されたヒータの全てが、１つの電気ヒータ回路を共用し得る。例えば、第１温度制御基板４１３に関連付けられた１つの電気ヒータ回路が、第１Ｈ／Ａのヒータ、第２Ｈ／Ａのヒータ、並びに、メルター及びマニホルドの内部ヒータ、にＡＣ電力を提供し得る。電気ヒータ回路は、４チャンネルまたは６チャンネルの電気ヒータ回路を含み得る。

電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８に基づいて、ヒータ診断５１０が実行されて、対象のヒータの電気ヒータ回路の状態（すなわち、ヒータ回路状態５１２）が判定される。ヒータ診断５１０は、リアルタイムまたは略リアルタイムで実行され得る、あるいは、ヒータ診断５１０は、所定の定義された間隔（例えば、１０秒毎、３０秒毎、または、１分毎）で実行され得る。ヒータ診断５１０は、コントローラ３６、制御基板４０２、第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５の１または複数、あるいは、リモート装置（例えば、図１Ａのリモート装置３８）、によって実行され得る。

ヒータ診断５１０は、電流測定値５０６と、事前に規定された電流（例えば、アンペア）の閾値範囲と、の比較を含み得る。同様に、ヒータ診断５１０は、電圧測定値５０８と、１または複数の事前に規定された電圧閾値範囲と、の比較を含み得る。電圧閾値範囲は、電圧の存在／不在、電圧の大きさ、ＡＣライン周波数、または、それらの組合せ、に関するものであり得る。ヒータ診断５１０は、電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８のタイミングに基づいて実行され得る。例えば、ヒータを温度設定値に維持するために、当該ヒータへのＡＣ電力が意図的に断続的にオン／オフされ得る。ヒータ診断５１０は、ヒータが非アクティブ化されることが意図されている時に電流が電気ヒータ回路を介してヒータに流れているか、または流れ終えているか、を判定することを含み得る。

ヒータ診断５１０は、ある期間にわたって（すなわち、ある時系列の複数の測定値にわたって）、複数の電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８を用いて、実行され得る。例えば、ある時系列の複数の電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８を用いて、予測分析が、電流及び／または電圧に関して実行され得る。予測分析は、幾つかの例として、線形傾向推定、移動平均、加重移動平均、または、線形回帰手法、を含み得得る。当該時系列の電流測定値５０６または電圧測定値５０８に基づいて、電流測定値５０６または電圧測定値５０８が対応する閾値範囲の外になると予想される傾向または予測値が判定され得る。追加的または代替的に、当該時系列にわたる電流測定値５０６または電圧測定値５０８の変化率が判定され得て、対応する閾値範囲と比較され得る。

ヒータ診断５１０は、電流測定値５０６または電圧測定値５０８のうちの一方のみに基づいて実行され得るが、幾つかの場合には、ヒータ診断５１０は、そのような両方の測定値を利用することが有益であり得る。例えば、ゼロアンペアの電流測定値５０６が、ヒータの加熱要素または関連する配線の問題によって引き起こされ得るし、あるいは、ヒューズの溶断、電力分配基板４０１から接続解除されたＡＣ電力接続、または外部ＡＣ電源の故障等の、電圧供給に関する様々な問題のいずれか１つによって引き起こされ得る。しかしながら、電流測定値５０６と電圧測定値５０８との両方を用いることにより、ヒータ診断５１０は、電流不足の潜在的な原因としての後者の電圧供給の問題を排除し得る（電圧測定値５０８が、実際にヒータ回路内で適切な電圧を示していると仮定して）。すなわち、ヒータ診断５１０は、供給源の電圧供給に関する問題を、それに取り付けられた負荷（例えば、ヒータ要素）に関する問題から分離し得るし、その逆もまた同様である。追加的に、ヒータ診断５１０は、電圧の存在／不在のインジケータ、電圧の大きさ、及び、ＡＣライン周波数、の２以上について、電圧測定値５０８を用いて実行され得る。

ヒータ回路状態５１２は、ヒータ診断５１０を用いて判定される。ヒータ回路状態５１２は、ヒータの電気ヒータ回路に関連する様々な故障状態を示し得る。例えば、ヒータ回路状態５１２は、電気ヒータ回路内の電流が電流閾値範囲の外側にある（例えば、それを超えるかまたは下回る）ことを示し得る。同様に、ヒータ回路状態５１２は、ヒータ回路内の電圧の大きさまたはＡＣライン周波数が、対応する電圧閾値範囲の外側にある（例えば、それを超えるかまたは下回る）ことを示し得る。ヒータ回路状態５１２は、ヒータ回路内に電圧が存在するか不在であるかを示し得る。

ヒータ回路状態５１２は、電流または電圧の過剰、不十分、または不在（欠如）、に関連する追加的な障害状態を示し得る。例えば、ヒータ回路状態５１２は、電力分配基板４０１上の複数のヒューズ４４４のうちの１つのヒューズや、第１、第２及び第３温度制御基板のうちの１つ上の１つのヒューズや、電力分配拡張基板４０６上の１つのヒューズ等の、溶断／故障したヒューズを示し得る。ヒューズの溶断は、それぞれの電圧センサまたは電流センサで測定される電圧及び電流の不足に関連付けられ得る。

別の一例として、ヒータ回路状態５１２は、ヒータのオープンヒータ要素、または、第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５のうちの１つからヒータへのワイヤ（配線）の接続解除または破断（断線）を示し得る。このようなオープンヒータ要素あるいはワイヤ（配線）の接続解除または破断（断線）は、電圧センサに電圧が存在していてヒータ要素を通る電流が低すぎる（電流が不在であるか、ゼロに非常に近い電流、を含む）ことに関連付けられ得る。

別の一例として、ヒータ回路状態５１２は、第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５のうちの１つと関連するヒータとの間の接続における断続的な配線障害、あるいは、ＡＣ電圧供給における断続的な配線障害、を含む断続的な障害を示し得る。このような断続的な障害は、断続的なまたは変動する電流測定値（読取値）及び／または電圧測定値（読取値）に関連付けられ得る。例えば、電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８は、単独で、あるいは、意図された時間での電流及び／または電圧の存在との組合せにおいて、意図されていない時間での電流及び／または電圧の存在を示し得る。

別の一例として、ヒータ回路状態５１２は、ヒータ回路のトライアック（交流用三極真空管）回路への過負荷を示し得る。トライアック回路への過負荷は、過剰な電流（例えば、ヒータ要素を通る電流）と関連付けられ得る。ヒータ回路状態５１２は、短絡したトライアックを示し得る。これは、意図されていない時間の電流と関連付けられ得る。別の一例として、ヒータ回路状態５１２は、正しくないＡＣライン周波数を示し得る。

別の一例として、ヒータ回路状態５１２は、予測される故障状態（そのような予測された故障状態の確率間隔を含む）を示し得る。予測される故障状態は、ヒータ診断５１０で実行される予測分析に基づき得る。関連して、ヒータ回路状態５１２は、ある期間にわたる電流測定値５０６及び／または電圧測定値５０８の傾向を示し得る。従って、ヒータ回路状態５１２は、ヒータの電力及び制御に関連するもの等、接着剤ディスペンシング装置１０のあるコンポーネントの予測される故障時間を示し得る。例えば、予測される故障時間は、発熱要素用であり得る。コンポーネント故障の予測される障害状態、傾向、または予測される時間は、予防的なメンテナンス、修理、または交換を実行する際に利用され得る。

ヒータ回路状態５１２は、故障状態だけに限定されず、一般的なヒータ回路の状態（例えば、意図された（通りの）状態、または、非故障状態）をも含み得る。例えば、ヒータ回路状態５１２は、電流測定値５０６または電圧測定値５０８が許容可能な閾値範囲内にあることを示し得る。更なる一例として、ヒータ回路状態５１２は、予測される状態が許容可能な閾値範囲内にあること、あるいは、電流の傾向または電圧の傾向が平坦または安定していること、を示し得る。

ヒータ回路状態５１２に基づいて、通知５１４が生成され得る。通知５１４は、ヒータ回路状態５１２を示し得る。幾つかのヒータ回路状態５１２は、通知５１４を保証し得るが、他のヒータ回路状態は、そうではないかもしれない。例えば、通知５１４は、ヒータ回路状態５１２が故障状態を示すときに生成され得る。しかし、ヒータ回路状態５１２が非故障状態を示している時には、通知５１４は生成されないかもしれない。

通知５１４は、オペレータまたは他の生産施設担当者等への、電子メールまたはテキストメッセージの形態であり得る。通知５１４は、オペレータに通知するための接着剤ディスペンシング装置１０のＨＭＩ装置３４上の警告もしくはメッセージの形態であり得る。通知５１４はまた、音声警報の形態であり得る。通知５１４は、特に当該ヒータ回路状態５１２が接着剤ディスペンシング装置１０に損傷を引き起こし得る時に、オペレータに是正措置をとることを促すことができる。例えば、ヒータ要素に過剰な電流が流れると、当該ヒータ要素への損傷を引き起こし得る。

接着剤ディスペンシング装置１０及び／または任意の外部コントローラが、特にヒータ回路状態５１２が故障状態を示している時、当該ヒータ回路状態５１２に基づいて是正措置を開始し得る。例えば、アプリケータまたはそれに取り付けられた加熱ホースのヒータに関連する障害が識別される場合、アプリケータは自動的に非アクティブ化され得る。ヒータに対する温度制御及びＡＣ電力供給は、第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５の間で独立して分配されるので、是正措置（例えば、非アクティブ化）は、他の基板の機能に影響を与えることなく、第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５のうちの１つまたは２つのみに関して採用され得る。例えば、第２温度制御基板４１４に関連する損傷故障状態が示される場合、第２温度制御基板４１４へのＡＣ電力供給が遮断され得て、一方、ＡＣ電力は依然として第１及び第３温度制御基板４１３、４１５には供給され得る。

図６は、高温溶融液体ディスペンシングシステム（例えば、図１Ａ－図Ｃ、図２及び図３の接着剤ディスペンシング装置１０）に関して、少なくとも部分的に、直接的なヒータ診断を実行するための方法６００の例示的な方法フローチャートを示している。このような診断は、一般にヒータに関連し得るが、また、高温溶融液体ディスペンシングシステムのヒータに関連する様々なコンポーネント、サブコンポーネント及び他の要素にも関連し得る（－そしてそれらにおける障害を特定し得る－）。これは、例として、発熱要素、ヒータ回路、導体、ワイヤ、トレース（例えば、ＰＣＢ銅トレース）、コネクタ、ヒューズ、電力制御スイッチ、等を含む。高温溶融液体ディスペンシングシステムは、固体または半固体の材料を高温溶融液体に溶融するように構成されたメルター（例えば、溶融モジュール１２またはメルターサブアセンブリ７５）と、高温溶融液体を関連するアプリケータ（例えば、アプリケータ１４４）にまでポンプ圧送するように構成されたポンプ（例えば、ポンプ１５０）と、を含み得る。当該方法は、少なくとも部分的に、図３のコントローラ３６、図４の制御基板４０２、図４の第１、第２及び第３温度制御基板４１３、４１４、４１５のうちの１または複数、あるいは、図１Ａのリモート装置３８、等の高温溶融液体ディスペンシングシステムのコントローラによって実行され得る。

ステップ６０２において、電流測定値または電圧測定値のうちの少なくとも１つが受信される。電流測定値及び／または電圧測定値は、高温溶融液体ディスペンシングシステム（「ディスペンシングシステム」）に関連付けられたヒータに電力（例えば、ＡＣ電力）を供給するように構成された電気回路に関連付けられ得る。電流測定値は、当該電気回路に配置された電流センサ（例えば、図４の電流センサ４３８ａ、ｂ、ｃのうちの１つ）から受信され得る。電流測定値は、当該電気回路を横切って流れるアンペアを示し得る。電流測定値は、複数の電流測定値を含み得る。電流測定値は、一定の時間間隔で取得され得て、従って、電流測定値はある時系列の複数の電流測定値となり得る。

電圧測定値は、当該電気回路に配置された電圧センサ（例えば、図４の電圧センサ４４０ａ、ｂ、ｃのうちの１つ）から受信され得る。電圧測定値は、電圧の大きさ、電圧の存在／不在、及び、ＡＣライン周波数のうちの１または複数を含み得る。電圧測定値は、複数の電圧測定値を含み得る。電圧測定値は、一定の時間間隔で取得され得て、従って、電圧測定値はある時系列の複数の電圧測定値となり得る。電流測定値と電圧測定値とは、互いに同時に取得されてもよいし、異なる時間に取得されてもよい。

ヒータは、アプリケータのヒータ、高温溶融液体をアプリケータにまで運ぶように構成された加熱ホース（例えば、加熱ホース１４６）のヒータ、メルターのヒータ、または、高温溶融液体をポンプからアプリケータに向けるように構成されたディスペンシングシステムのマニホルド（例えば、マニホルド１４０）のヒータ、を含み得る。

ステップ６０４において、電気回路の状態（例えば、図５のヒータ回路状態５１２）は、電流測定値または電圧測定値のうちの少なくとも１つに基づいて判定される。幾つかの実施形態では、電気回路の状態は、電流測定値と電圧測定値との両方に基づいて判定され得る。電気回路の状態は、図５のヒータ診断５１０に従って判定され得る。電気回路の状態は、電流測定値及び／または電圧測定値を、それぞれ、事前に定義された電流閾値範囲及び／または電圧閾値範囲と比較することによって判定され得る。電気回路の状態を判定することは、電流測定値または電圧測定値の少なくとも１つに関して予測分析を実行することを含み得る。例えば、電気回路の状態を判定することは、ある期間にわたる電流測定値または電圧測定値の少なくとも１つの変化率を決定することを含み得る。電流測定値及び／または電圧測定値の変化率を決定することは、電流測定値及び／または電圧測定値の傾向を明らかにし得て、それから、予測される電流測定値または電圧測定値が判定（決定）され得る。

電気回路の状態は、溶断されたヒューズ、接続解除されたワイヤ、破断されたワイヤ、断続的な故障、閾値範囲外の電圧の大きさ、閾値範囲外のＡＣラインの周波数、ヒータのオープンヒータ要素、閾値範囲外の電流、及び、事前定義された時間外に発生する電流、のうちの１または複数を含み得る。

幾つかの実施形態では、ディスペンシングシステムは、電力分配モジュール（例えば、図４の電力分配基板４０２）、低電圧制御モジュール（例えば、制御基板４０２）、及び、温度制御モジュール（例えば、第１、第２または第３温度制御基板４１３、４１４、４１５）、を備え得る。温度制御モジュールは、ヒータに接続され得る。温度制御モジュールは、ヒータの温度センサからの温度測定値（読取値）に基づいて、当該ヒータのための温度制御機能（例えば、ＰＩＤコントローラ）を実行し得る。温度制御モジュールは、ヒータに電力を供給（及び制御）し得る。ヒータの動作（例えば、デューティサイクル）は、当該ヒータへの電力を、切り替えるかまたは断続的に供給することによって、制御され得る。電流センサ及び電圧センサは、温度制御モジュール上に配置され得る。温度制御モジュールは、少なくとも部分的に、ヒータに電力を供給する電気回路を実装または規定し得る。例えば、温度制御モジュールは、電力分配モジュールから電力を受け取るための電力接続点と、電力をヒータに伝送するための電力接続点と、を有し得る。電気回路は、これらの２つの電力接続点、ヒータ自体（例えば、発熱要素）、並びに、温度制御モジュールとヒータとの間のワイヤ接続（例えば、電力及び温度制御接続）、を含み得る。電気回路は、ヒータの温度センサと温度制御モジュールとの間のワイヤ接続を含み得る。電気回路は、外部電源からの電力入力、温度制御モジュールへの電力接続点、並びに、温度制御モジュール及び／またはヒータへの電力供給に関連付けられた様々なヒューズ、を含む、電力分配モジュール上の電力供給要素を含み得る。

方法６００は、電気回路の状態に基づいて通知（例えば、図５の通知５１４）を生成する工程を更に含み得る。当該通知は、電気回路の状態を示し得る。当該通知は、電子メール、テキストメッセージ、ディスペンシングシステムまたはリモート制御システムのユーザインタフェース上の通知またはインジケータ、あるいは、音声アラート、を含み得る。

当業者であれば、本明細書に開示されるシステム及び方法は、１または複数のプロセッサ、システムメモリ、及び、プロセッサをシステムメモリと結合するなど様々なシステムの構成要素同士を結合するシステムバス、を備え得るがこれらに限定されないコンピューティング装置を介して実装され得ることを、理解するであろう。例えば、コンピューティング装置（例えば、コントローラ）は、１または複数のプロセッサと、当該１または複数のプロセッサによって実行される時に当該コンピューティング装置をして本明細書に記載された方法または技術の１または複数、例えば方法６００、を実行させる指令（命令）を記憶するメモリと、を有し得る。

例示的な図示のために、アプリケーションプログラム及びオペレーティングシステムなどの他の実行可能なプログラムコンポーネントが、本明細書の添付図面において個別のブロックとして図示されている。もっとも、かかるプログラム及びコンポーネントは、様々な時に、コンピューティング装置の異なる記憶コンポーネントに存在し、かつ、コンピュータのデータプロセッサ（複数可）によって実行される、ということが認識される。サービスソフトウェアの実装は、何らかの形のコンピュータ可読媒体に記憶され得るか、当該媒体を介して送信され得る。開示された方法のいずれも、コンピュータ可読媒体上に具現化されるコンピュータ可読命令によって実行され得る。コンピュータ可読媒体は、コンピュータによりアクセス可能な任意の利用可能な媒体であり得る。制限する意図ではなく例示として、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ記憶媒体」及び「通信媒体」を含み得る。「コンピュータ記憶媒体」は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュールまたは他のデータ等の情報の記憶のための任意の方法または技術で実現される、揮発性及び不揮発性の、取り外し可能な及び取り外し不可能な媒体を含む。コンピュータ記憶媒体の例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、ＣＤ－ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）若しくは他の光学記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶若しくは他の磁気記憶装置、または、所望の情報を記憶するために使用可能でありかつコンピュータによってアクセス可能な任意の他の媒体、が含まれるが、これらに限定されない。アプリケーションプログラム等、及び／または記憶媒体は、少なくとも部分的にリモートシステムで実装され得る。

本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用される時、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、その文脈について別段の明確な指示がない限り、複数の指示対象を包含する。数値の範囲は、「約」をつけたある特定の値から、及び／または、「約」をつけた他の特定の値に至るものとして表現される場合がある。そのようにして１つの範囲が表現されると、他の実施形態においては、当該ある特定の値から、及び／または、当該他の特定の値に至る範囲が含まれる。同様に、ある値が「約」を前につけて、近似的値によって示される場合、当該ある特定の値は他の実施形態においても有効であると理解されなければならない。更に、そのような範囲のそれぞれの端点は、他の端点との関連において、及び他の端点とは独立して、有効であると理解されなければならない。

特にそうでないと明示的に述べられない限り、本明細書において記載されているいかなる方法も、その複数の工程（ステップ）がある特定の順序で実行されることを要求するものとして理解されることは、全く意図されていない。従って、方法の請求項が実際に、その複数の工程が従うべき順序を指定していない場合、または、複数の工程が特定の順序に制限されるということが具体的に特許請求の範囲または明細書において記述されていない場合、いかなる点においても、ある順序が暗示されているということは、全く意図されていない。これは、工程または動作フローの配置に関するロジックの問題、文法体系または句読点に由来する平易な意味、本明細書に記載される実施形態の数またはタイプ、を含む、解釈のための任意の可能性ある非明示的な根拠に当てはまる。

本出願の範囲または趣旨から逸脱することなく、様々な修正及び変更がなされ得ることが、当業者には明らかであろう。明細書及びそこに開示される実践を考慮すれば、他の実施形態が当業者には明らかであろう。明細書及び実施例は、あくまでも例示的なものとして考慮されて、以下に続く「特許請求の範囲」により、その真の範囲及び精神が示される、ということが意図されている。

Claims (20)

1. 高温溶融液体ディスペンシングシステムであって、
   固体または半固体の材料を高温溶融液体に溶融するように構成されたメルターと、
   当該高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給するように構成された電気回路と、
   コントローラと、
   を備え、
   前記電気回路は、電流センサ及び電圧センサのうちの少なくとも１つを有しており、
   前記コントローラは、
   前記電流センサ及び前記電圧センサのうちの前記少なくとも１つから、電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つを受信し、
   前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて、前記電気回路の状態を判定する
   ように構成されている
   ことを特徴とする高温溶融液体ディスペンシングシステム。
2. 前記電気回路は、前記電流センサ及び前記電圧センサを含み、
   前記コントローラは、更に、
   前記電流センサから前記電流測定値を受信し、
   前記電圧センサから前記電圧測定値を受信し、
   前記電流測定値及び前記電圧測定値に基づいて、前記電気回路の状態を判定する
   ように構成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
3. 前記ヒータは、当該高温溶融液体ディスペンシングシステムのアプリケータ内、当該高温溶融液体ディスペンシングシステムに接続された加熱ホース内、前記メルター内、または、当該高温溶融液体ディスペンシングシステムのポンプから前記アプリケータまで前記高温溶融液体を向けるように構成されている当該高温溶融液体ディスペンシングシステムのマニホルド内、にある
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
4. 前記電気回路の状態は、溶断されたヒューズ、接続解除されたワイヤ、破断されたワイヤ、断続的な故障、閾値範囲外の電圧の大きさ、閾値範囲外のＡＣラインの周波数、前記ヒータのオープンヒータ要素、閾値範囲外の電流、及び、事前定義された時間外に発生する電流、のうちの１または複数を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
5. 前記電気回路の状態を判定することは、ある時間にわたる前記電流測定値または前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つの変化率を判定することを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
6. 前記電気回路は、更に、前記ヒータに接続されて前記ヒータに電力を供給するように構成された温度制御モジュールを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
7. 前記電流センサ及び前記電圧センサのうちの前記少なくとも１つは、前記温度制御モジュール上に配置されている
   ことを特徴とする請求項６に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
8. 前記温度制御モジュールは、温度コントローラを含み、
   前記温度コントローラは、前記ヒータに関連付けられた温度センサから受信した温度信号に基づいて、前記ヒータに供給される前記電力を制御する
   ことを特徴とする請求項６に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
9. 前記電圧測定値は、電圧の大きさ、電圧の存在／不在、または、ＡＣライン周波数、のうちの少なくとも１つを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
10. 前記コントローラは、更に、前記電気回路の状態に基づいて通知を送信するように構成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の高温溶融液体ディスペンシングシステム。
11. 電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つを受信する工程
    を備えた方法であって、
    前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つは、高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給するように構成された電気回路に関連付けられており、
    当該方法は、
    前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて、前記電気回路の状態を判定する工程
    を更に備えたことを特徴とする方法。
12. 前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つを受信する工程は、前記電流測定値及び前記電圧測定値を受信する工程を含み、
    前記電気回路の状態は、前記電流測定値及び前記電圧測定値に基づいて判定される
    ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. 前記電気回路の状態を判定する工程は、溶断されたヒューズ、接続解除されたワイヤ、破断されたワイヤ、断続的な故障、閾値範囲外の電圧の大きさ、閾値範囲外のＡＣラインの周波数、前記ヒータのオープンヒータ要素、閾値範囲外の電流、及び、事前定義された時間外に発生する電流、のうちの１または複数の存在を判定する工程を含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
14. 前記電気回路の状態を判定する工程は、ある時間にわたる前記電流測定値または前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つの変化率を判定する工程を含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
15. 前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つを受信する工程は、前記電気回路に関連付けられた温度制御モジュール上に配置された電流センサ及び前記温度制御モジュール上に配置された電圧センサのうちの少なくとも１つから前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つを受信する工程を含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
16. 温度コントローラを用いて、前記ヒータに関連付けられた温度センサから受信した温度信号に基づいて、前記ヒータに供給される前記電力を制御する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
17. 前記電気回路の状態に基づいて通知を生成する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
18. 高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられるコントローラであって、
    １または複数のプロセッサと、
    当該１または複数のプロセッサによって実行される時に、当該コントローラをして、電流測定値及び電圧測定値のうちの少なくとも１つを受信させ、前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つに基づいて、前記高温溶融液体ディスペンシングシステムに関連付けられたヒータに電力を供給するように構成された電気回路の状態を判定させる、指令を記憶するメモリと、
    を備え、
    前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つは、前記電気回路に関連付けられている
    ことを特徴とするコントローラ。
19. 前記指令は、前記１または複数のプロセッサによって実行される時、当該コントローラをして、更に、電流測定値を受信させ、電圧測定値を受信させ、前記電流測定値及び前記電圧測定値に基づいて前記電気回路の状態を判定させる
    ことを特徴とする請求項１８に記載のコントローラ。
20. 前記電流測定値及び前記電圧測定値のうちの前記少なくとも１つは、前記電気回路に関連付けられた温度制御モジュール上に配置された電流センサ及び前記温度制御モジュール上に配置された電圧センサのうちの少なくとも１つから受信される
    ことを特徴とする請求項１８に記載のコントローラ。

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