CN114556125A - 用于热熔液体分配***的直接加热器诊断的***和方法 - Google Patents
用于热熔液体分配***的直接加热器诊断的***和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114556125A CN114556125A CN202080073420.6A CN202080073420A CN114556125A CN 114556125 A CN114556125 A CN 114556125A CN 202080073420 A CN202080073420 A CN 202080073420A CN 114556125 A CN114556125 A CN 114556125A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heater
- voltage
- current
- hot melt
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/40—Testing power supplies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/56—Testing of electric apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1042—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material provided with means for heating or cooling the liquid or other fluent material in the supplying means upstream of the applying apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
- B29B13/022—Melting the material to be shaped
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/12—Measuring rate of change
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
- G01R19/16566—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533
- G01R19/16571—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533 comparing AC or DC current with one threshold, e.g. load current, over-current, surge current or fault current
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
- G01R19/16566—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533
- G01R19/16576—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533 comparing DC or AC voltage with one threshold
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/54—Testing for continuity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
公开了用于热熔液体分配***的直接加热器诊断的***和方法。从相应电流和/或电压传感器接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果,其中该相应电流和/或电压传感器定位在向与该分配***相关联的加热器供应电功率的电路处。该加热器可以用于附接到分配***的施用器或受热软管、分配***的熔融器或分配***的泵。基于电流或电压测量结果中的所述至少一个测量结果来确定电路的状态。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年9月20日提交的美国临时申请第62/903,423号的优先权,该申请全文以引用方式并入。
技术领域
本公开总体上涉及液体分配,并且更具体地涉及与热熔液体分配***的加热器和相关部件相关联的直接诊断。
背景技术
热熔液体分配***在各种应用场合中都有应用。例如,这样的***可以在一次性卫生产品的制造期间施加热熔粘合剂。作为另一个示例,热熔液体分配***可以施加热熔粘合剂来组装和/或密封各种类型的包装,诸如用于食品和饮料的纸基包装。
在热熔液体分配***的示例配置中,将固体形式的热熔粘合剂供应到包括加热贮存器和/或加热格栅的熔融器,以产生熔融的热熔粘合剂。在加热后,熔融粘合剂可以通过受热软管泵送到包括阀和喷嘴的施用器,该施用器有时被称为分配“枪”或***块。然后,施用器将所供应的熔融粘合剂通常作为一系列的点或线分配到所需的表面或基材。在许多应用中,粘合剂应该以精确的定位、定时和体积施加。例如,体积不足的分配的粘合剂可能导致无效的粘结,而体积过大的粘合剂可能不仅导致浪费材料,而且一旦粘合剂被施加到表面就会导致不希望的流动。
热熔液体分配***的各种加热器部件的适当操作是在分配的粘合剂中实现所希望的结果的一个重要因素之一。例如,故障的加热器部件可能无法将熔融粘合剂升高和/或维持在指定温度,从而导致具有过高粘度的熔融粘合剂。这反过来可能负面地影响分配的粘合剂的体积和放置。相反,过热的熔融粘合剂可能粘度不足。这可能使例如在每个分配循环中过量的流体被施加到表面。低粘度也可能使分配的粘合剂一旦施加到表面就表现出不希望的流动。施加到诸如在熔融器中的熔融粘合剂的过多热量也可能造成炭化。炭化的粘合剂可能导致过滤器和施用器堵塞,分配的粘合剂变色,以及密封破裂。
然而,对可能发生在加热器部件和相关联的电路中的各种故障的诊断可能存在许多挑战。例如,故障可能在其发生后的一段时间内不明显。例如,在实际的粘合剂分配受到加热器故障的负面影响之前,可能会经过几分钟。甚至人们可能不立即明白所涉及的各种加热器部件(例如,施用器加热器、软管加热器或熔融器加热器)中的哪一个发生了故障。在这些情况下,加热器部件或相关联的电路的任何问题可能必须基于例如温度行为来间接推断。高效的加热器诊断可能还需要操作者方面的大量培训和专业知识。
在本公开中解决了这些缺点和其它缺点。
发明内容
本文公开了用于与热熔液体分配***的加热器和相关部件相关联的直接诊断的***和方法。
一种示例热熔液体分配***可以包括熔融器,该熔融器被配置成将固体或半固体材料熔化成热熔液体。热熔液体分配***可以包括电路,该电路被配置成向与热熔液体分配***相关联的加热器供应电功率。电路可以包括电流传感器或电压传感器中的至少一个。热熔液体分配***可以包括控制器。控制器可以被配置成从电流传感器或电压传感器中的所述至少一个接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个。控制器还可以被配置成基于电流测量结果或电压测量结果中的所述至少一个来确定电路的状态。
在一种示例方法中,可以接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果。电流测量结果或电压测量结果中的所述至少一个测量结果可以与电路相关联,该电路被配置成向与热熔液体分配***相关联的加热器供应电功率。可以基于电流测量结果或电压测量结果中的所述至少一个测量结果来确定电路的状态。
附图说明
结合在本说明书中并构成其一部分的附图图示了实施例,并且与描述一起用于解释方法和***的原理:
图1A图示了根据本公开的实施例的粘合剂分配设备的透视图;
图1B图示了图1A中所示的粘合剂分配设备的替选透视图;
图1C图示了图1A中所示的粘合剂分配设备的另一个替选透视图;
图2图示了沿着图1A中所示的线2-2截取的图1A中所示的粘合剂分配设备的横截面图;
图3图示了沿着图1A中所示的线3-3截取的图1A中所示的粘合剂分配设备的替选横截面图;
图4图示了根据本公开的实施例的电路板配置的示意图;
图5图示了根据本公开的实施例的数据流图;并且
图6图示了根据本公开的实施例的方法流程图。
现在将参照附图详细地描述本公开的各方面,其中,除非另有规定,否则相同的附图标记始终指代相同的元件。
具体实施方式
本公开的***和方法涉及用于热熔液体分配***的加热器和相关联的部件和元件的诊断技术。尽管被不同地称为“加热器诊断”,但本文描述的技术不限于针对作为整体的加热器或加热器***的诊断,而是还可以用来诊断与加热器或加热器***相关联的任何部件、子部件或元件的各种故障、状况等。这包括加热元件、电路、导线、导体、迹线(例如,PCB铜迹线)、熔断器、功率控制开关或与加热器操作相互作用或影响加热器操作的任何部件、子部件或元件。例如,本文描述的诊断技术可以检测开路的加热元件或熔断的熔断器。作为另一个示例,诊断技术可以检测从温度控制板通向加热元件的断裂或断开连接的导线。
参考图1A至图3,示出了根据本发明的一个实施例的粘合剂分配设备10。粘合剂分配设备10包括熔融模块12和电联接和/或物理联接到熔融模块12的控制模块14。熔融模块12被配置成包括与接收固体粘合剂和使固体粘合剂熔化相关的部件,而控制模块14被配置成包括用于控制熔融模块12的操作的电子部件,其中熔融模块12和控制模块14中的每一个将在下面进一步详细描述。熔融模块12和控制模块14中的每一个都可以安装到基座18并由基座18支撑。基座18可以包括金属本体,并被配置成可释放地联接到熔融模块12和控制模块14中的每一个,诸如通过可以包括螺栓、螺钉等的紧固件,但是也可以设想在其它实施例中熔融模块12和控制模块14可以替选地联接到基座18。
当熔融模块12和控制模块14联接到基座18时,可以在熔融模块12和控制模块14之间限定出热间隙32。热间隙32可以被配置成最小化和/或基本上消除从熔融模块12到控制模块14的热传递,以防止由熔融模块12产生的热使由控制模块14包含的电子部件损坏。热间隙32可以包括熔融模块12和控制模块14之间的空间。此外,可以设想热间隙32还可以包括配置成防止热传递的材料,诸如各种类型的绝缘物,但是不需要任何特定类型的材料或结构。
如图1C中所示,粘合剂分配设备10可以限定特定的占用区F。基座18的下端部可以限定占用区F,其可以限定为由基座18的下端部限定的横截面形状和区域。附加地或替选地,占用区F还可以由熔融模块12和控制模块14的集合下端部限定。
粘合剂分配设备10可以包括熔融模块盖26和控制模块盖30,该熔融模块盖26和控制模块盖30被配置成分别提供对熔融模块12和控制模块14的选择性访问。熔融模块盖26被配置成容纳熔融模块12的部件并至少部分地将熔融模块12与周围环境绝缘,而控制模块盖30被配置成容纳控制模块14的部件并将控制模块14与熔融模块12和周围环境绝缘。先前描述的热间隙32可以具体地限定在熔融模块盖26和控制模块盖30之间。
控制模块14可以包括控制器36。控制器36可以包括任何合适的计算设备,该计算设备被配置成托管用于监测和控制如本文所述的粘合剂分配设备10的各种操作的软件应用。应当理解,控制器36可以包括任何合适的集成电路。具体地,控制器36可以包括存储器并且与人机接口(HMI)设备34信号通信。存储器可以是易失性的(诸如一些类型的RAM)、非易失性的(诸如ROM、闪存等)或它们的组合。控制器36可以包括附加存储装置(例如,可移动存储装置和/或不可移动存储装置),包括但不限于磁带、闪存、智能卡、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其它光存储装置、磁性带、磁盘存储装置或其它磁存储设备、通用串行总线(USB)兼容存储器、或可以用来存储信息并且可以由控制器36访问的任何其它介质。控制器36的存储器可以被配置成根据需要存储和调用将由粘合剂分配设备10执行的各种计量操作。控制模块14还可以包括延伸穿过控制模块盖30的电连接44,其可以被配置成与施用器和/或受热软管建立连接,以便向施用器和/或软管传输功率并交换通信信号。
如上所述,控制模块14可以包括与控制器36信号通信的HMI设备34。在所描绘的实施例中,HMI设备34可以包括显示器,诸如OLED屏幕。然而,可以设想,HMI设备34还可以附加地或替选地包括各种类型的输入,其提供经由例如按钮、软键、鼠标、语音致动控件、触摸屏、控制器36的移动、视觉提示(例如,在控制器36上的相机前面移动手)等来控制控制器36的能力。HMI设备34可以经由图形用户接口提供包括可视信息(诸如粘合剂分配设备10内的当前状况的可视指示)的输出,并且经由显示器提供这些参数的可接受范围。其它输出可以包括音频信息(例如,经由扬声器)、机械地(例如,经由振动机构)或它们的组合。在各种配置中,HMI设备34可以包括显示器、触摸屏、键盘、鼠标、运动检测器、扬声器、麦克风、相机或它们的任何组合。HMI设备34还可以包括任何合适的设备,用于输入生物测定信息,诸如例如指纹信息、视网膜信息、语音信息和/或面部特征信息,以便需要特定的生物测定信息来访问控制器36。除了HMI设备34之外,控制模块14可以包括压力刻度盘40,用于容易地显示压力读数,诸如空气压力读数。
此外,控制器36可以与远程设备38(在图1A中示意性地示出)信号通信,该远程设备38与控制模块14间隔开。在一个实施例中,远程设备38可以包括与控制模块14隔开的显示器,诸如OLED显示器,但是可以设想各种类型的常规显示器。替选地,远程设备38可以包括外部计算设备,其示例包括处理器、桌面计算设备、服务器计算设备或便携式计算设备,诸如膝上型计算机、平板电脑或智能电话。因此,远程设备38可以为操作者提供在距粘合剂分配设备10一定距离处与控制器36交互和控制控制器36的能力。远程设备38可以用作粘合剂分配设备10的云控制***的一部分。
熔融模块12将被更详细地描述。熔融模块12包括熔融器子组件75,该熔融器子组件75被配置成接收粘合剂材料的固体或半固体粒料,这些粒料来自通过打开顶盖组件50进行的手动填充或通过自动填充机构进行的填充。熔融器子组件75可将这些粒料加热到指定温度,以形成熔融粘合剂。熔融模块12还可以包括泵150,该泵150被配置成将熔融粘合剂加压并分配到一个或多个下游施用器144(在图1B中示意性地示出)。施用器144也可以称为分配器枪。如本文所用的施用器144可以指配置有施用器组的施用器模块。
熔融模块12可以包括歧管140,该歧管140被配置成从泵150接收加压熔融粘合剂并将所述粘合剂分配到在歧管140的外部部分处的一个或多个输出口54。歧管140和泵150的一些部分可以成一体为单个结构部件(例如,歧管块)。例如,泵150的流体室158部分可以延伸到这样的公共结构部件中,以向歧管140部分供应加压熔融粘合剂。歧管140可以被配置有一个或多个加热器148(例如,加热元件),以将流过歧管140的粘合剂维持在指定温度。加热器148还可以用于重新熔化在歧管140内已经冷却的任何粘合剂材料。
歧管140可以包括具有用于输出口54的开口的外部歧管盖142。歧管盖142可以与歧管140成一体,或者可以是单独地可附接和可拆卸的。受热软管146可以附接到输出口54,以接收来自歧管140的加压熔融粘合剂并将粘合剂载送到施用器144以进行分配。施用器144和受热软管146可以各自配置有一个或多个加热器以将粘合剂维持在指定温度。施用器144和受热软管146的加热器还可以用于重新熔化在部件内已经冷却的任何粘合剂材料。施用器144和受热软管146的加热器以及歧管140的加热器148可以与控制器36信号通信,以向控制器36发送状态信息(例如,温度读数)并从控制器36接收控制信号。当不连接到施用器144时,多个输出口54中的每一个可以使用塞子密封。
熔融模块12可以包括熔融器子组件75,该熔融器子组件75可以限定接收空间94,该接收空间94被配置成接收固体材料并且容纳已熔化的粘合剂。熔融器子组件75的顶壁可以限定与接收空间94连通的开口86,使得当顶盖组件50枢转到打开位置时,材料可以通过开口86手动放到接收空间94中,但是当顶盖组件50处于关闭位置时,顶盖组件50可以阻止粘合剂通过开口86引入到接收空间94中。接收空间94可以限定为特定粘合剂操作而设计的特定体积。例如,接收空间94可以被配置成接收4公斤(kg)的粘合剂,但是可以设想其它尺寸。
熔融器子组件75还可以包括设置在接收空间94内的料位传感器98。具体地,料位传感器98可以附接到熔融器子组件75的侧壁中的一个的内表面,并且可以与控制模块14的控制器36信号通信。料位传感器98可以包括电容式料位传感器,但是可以设想其它类型的料位传感器。在操作中,料位传感器98可以监测接收空间94内的材料的料位,并向控制器36发送指示粘合剂料位的信号。
熔融器子组件75还可以包括加热器114,该加热器114被配置成使粘合剂熔化。尽管被描绘为附接到熔融器子组件75的基座并且至少部分地延伸穿过熔融器子组件75的基座,但加热器114可以替选地或附加地附接到熔融器子组件75的任何部分。应当理解,加热器114可以包括任何类型的被配置成在熔融器组件内使粘合剂熔化的已知加热设备。熔融器子组件75还可以包括多个翅片118,该多个翅片118从基座向上延伸并进入接收空间94中,其中翅片118被配置成由加热器114加热并提供用于加热粘合剂和使粘合剂熔化的增加的表面积。尽管示出了翅片118的特定数量、布置和配置,但可以设想翅片118可以替选地根据需要来配置。此外,出口122可以限定在基座中并与接收空间94流体连通,其中熔化的粘合剂被配置成流过出口122并离开接收空间94。笼子130可以定位在出口122附近,其中笼子130被配置成充当过滤器,以防止未熔化的特定尺寸的粘合剂块到达出口122,因为这样的粘合剂块可能在出口122周围凝结并堵塞出口122。
通路126可以从出口122延伸到泵150,以向泵150供应来自熔融器子组件75的熔融粘合剂。泵150可以是双作用柱塞泵,但是可以设想其它类型的泵。可以操作泵150以经由歧管140从输出口54中的一个或多个排出熔融粘合剂。泵150可以由控制模块14的控制器36控制,以通过输出口54输送所需流量的熔融粘合剂。
图4图示了图1A至图1C、图2和图3中所示的粘合剂分配设备10的各种电路板(例如,印刷电路板(PCB)或印刷电路组件(PCA))和其它电子部件的示意图400。电路板和其它部件可以安装在控制模块14内,特别是在控制模块盖30内。图4中所示的电路板和其它部件中的一个或多个可以实现图2和图3中所示的控制器36。与功率分配相关,控制模块14包括通/断开关405、功率分配板401、机箱接地403、DC功率源408和功率分配扩展板416。与***控制相关,控制模块14包括控制板402。为了对熔融模块12的各种内部加热器和附接的受热软管(例如,图1B的受热软管146)的加热器和施用器(例如,图1B的施用器144)进行温度控制(并供应交流(AC)功率),控制模块14包括第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板414。为了用户交互,控制模块14包括用户接口(UI)板406、薄膜开关面板407和USB(通用串行总线)接口404。与泵操作和控制相关,控制模块14还包括泵电磁阀409、气压传感器板410、泵压力控制阀411和泵方向电磁阀412。
在一些情况下,本文描述的各种类型的电路板可以包括一个或多个子板。附加地或替选地,电路板可以统称为若干个集成电路板。电路板(包括任何组成子板或集成板)在本文中可以不同地称为模块。例如,第一温度控制板413可以指温度控制模块。
为了给粘合剂分配设备10和任何连接的受热软管和施用器供电,功率分配板401经由AC连接点441接收输入的AC功率。受热软管和施用器对在本文中将被称为“H/A”。AC功率经由功率分配板401上的连接点445和DC功率源408上的连接点446提供给DC功率源408。由此,DC功率源408经由DC功率源408上的连接点447和控制板402上的连接点448向控制板402提供DC功率(例如,24V)。
对于到熔融模块12的内部加热器的AC功率,AC功率经由功率分配板401上的连接点443和第一温度控制板413上的连接点422发送到第一温度控制板413。对于到第一和第二H/A的加热器的AC功率,AC功率经由功率分配板401上的连接点443和第一温度控制板413上的连接点426a发送到第一温度控制板413。在***包括多于两个的施用器(在所示的实施例中多达六个)的情况下,AC功率经由功率分配板401上的连接点451和功率分配扩展板416上的连接点452发送到功率分配扩展板416。对于到第三和第四H/A的加热器的AC功率,AC功率经由功率分配扩展板416上的连接点455和第二温度控制板414上的连接点426b发送到第二温度控制板414。对于到第五和第六H/A的加热器的AC功率,AC功率经由功率分配扩展板416上的连接点456和第三温度控制板415上的连接点426c发送到第三温度控制板415。
功率分配板401被配置有与功率分配板401的相应的功率连接相关联的多个熔断器444。如果相关联的功率连接上的电流超过阈值电流,则该多个熔断器444中的熔断器可能熔断。功率分配板401以及许多其它板包括若干指示器,诸如LED指示器。这些指示器可以反映与粘合剂分配设备10的各种电路相关的各种状况和状态、在粘合剂分配设备10的板和其它部件之间通信的控制信号等。作为一个示例,当AC功率可进入功率分配板401时,功率分配板401上的指示器442可以点亮。仅举一些示例,其它指示器可以点亮或改变颜色以指示控制信号可用性、板状态、功率可用性或部件状态(例如,泵状态或加热器状态)。
控制板402通常对粘合剂分配设备10和相关联的部件(例如,H/A)的许多方面执行控制功能。例如,控制板402可以生成泵压力控制信号、用于激活或停用填充***的控制信号以及到功率分配板401的功率继电器控制信号。控制板402可以提供与诸如云控制***的外部控制***的通信接口(有线和/或无线)。控制板402可以包括CPU以执行软件或其它这样的计算机指令,诸如用于加热器诊断。控制板402可以连接到USB接口404以接收例如预置设置配方并输出例如事件日志。
UI板406和薄膜开关面板407可以实现图1A和图1C中所示的HMI设备34。薄膜开关面板407可以接收来自用户的直接手动输入。UI板406可以处理用户输入并将这样的输入传送到控制板402。控制板402继而可以使用户输入生效。例如,用户可以使用薄膜开关面板407输入熔融器子组件75的加热器114的温度设定点,并且经由UI板406,控制板402可以使加热器114维持该温度设定点。
第一温度控制板413被配置成向熔融模块12的内部加热器供应AC功率并控制该内部加热器。这样的内部加热器可以包括熔融器子组件75的(一个或多个)加热器(例如,加热器114),其最初使提供给接收空间94的粘合剂材料熔化。这样的内部加热器还可以包括歧管140内的(一个或多个)加热器(例如,加热器148),当熔融粘合剂被泵送并分配到从歧管140到附接的H/A的引出通道(例如,输出口54)时,歧管140内的(一个或多个)加热器将熔融粘合剂维持在指定温度。第一温度控制板413经由连接点424向内部加热器供应AC功率。来自被定位在内部加热器处的温度传感器(例如,电阻温度检测器(RTD))的温度输入信号经由连接点450在第一温度控制板413处接收。基于内部加热器的温度输入信号并使用在第一温度控制板413处实现的一个或多个控制器(例如,PID控制器),第一温度控制板413向内部加热器供应AC功率以将加热器维持在相应的温度设定点(例如,在相应的阈值范围内)。第一温度控制板413的该一个或多个控制器可以按每个加热器一个的基础实现。附加地或替选地,第一温度控制板413的一个控制器可以用于熔融器子组件75的(一个或多个)加热器,并且另一个控制器可以用于歧管140的(一个或多个)加热器。AC功率可以间歇地供应(例如,被开关控制)。内部加热器的相应的占空比可以基于所供应的AC功率。
第一温度控制板413还被配置成向第一H/A和第二H/A的相应加热器供应AC功率并对该第一H/A和第二H/A的相应加热器进行控制。第一和第二H/A(以及这里描述的其它H/A)的受热软管连接到歧管140的相应输出口54,以接收熔融粘合剂。第一温度控制板413分别经由第一温度控制板413的连接点428a和连接点429a向第一和第二H/A的加热器供应AC功率。连接点428a、429a还用于分别从定位在第一和第二H/A的加热器处的温度传感器接收温度输入信号。因此,连接点428a、429a包括输入/输出连接。类似于内部加热器控制,第一温度控制板413为第一和第二H/A的加热器实现一个或多个控制器(例如,PID控制器),该一个或多个控制器基于输入的温度控制信号而使AC功率分别被供应到第一和第二H/A的加热器。到第一和第二H/A的加热器的AC功率可以间歇地供应(例如,被开关控制),并且第一和第二H/A的相应加热器的占空比可以基于供应到加热器的AC功率。第一H/A的加热器和第二H/A的加热器可以相互独立地被控制和供应功率。例如,可以为每个H/A或为其每个单个加热器实现单独的控制器。控制器也可以按每个施用器一个或每个受热软管一个的基础实现。可以实现单个控制器来控制内部加热器和第一和第二H/A的加热器两者。
关于用于附加H/A的H/A加热器控制,第二温度控制板414和第三温度控制板415可以用作与第一温度控制板413类似的功能。也就是说,第二温度控制板414和第三温度控制板415可以使用单独地实现的控制器并基于从加热器接收的温度输入信号来控制向相关联的H/A的加热器的AC功率供应。特别地,第二温度控制板414被配置有输入/输出连接点428b,该输入/输出连接点428b接收来自第三H/A的加热器的温度传感器的温度输入信号,并向第三H/A的加热器输出AC功率供应。第二温度控制板414还被配置有输入/输出连接点429b,该输入/输出连接点429b接收来自第四H/A的加热器的温度传感器的温度输入信号,并向第四H/A的加热器输出AC功率供应。第二温度控制板414实现一个或多个控制器,以基于来自第三和第四H/A的加热器的相应温度输入信号来控制供应(例如,间歇地)到这些加热器的AC功率。第三或第四H/A的加热器的占空比可以根据从第二温度控制板414间歇地接收的AC功率来设置。功率控制可以使加热器达到或维持指定的温度设定点(例如,阈值范围)。
第三温度控制板415类似地被配置有输入/输出连接点428c、429c,该输入/输出连接点428c、429c接收来自第五和第六H/A的相应加热器的温度输入信号并向其供应AC功率。第三温度控制板415实现一个或多个控制器以控制向第五和第六H/A的加热器的AC功率的供应。加热器控制基于接收到的温度输入信号。AC功率可以间歇地供应到加热器,并且可以调控加热器的占空比以达到或维持指定的温度设定点(例如,阈值范围)。其它实施例可以包括附加的温度控制板以容纳附加的H/A。然而,如果需要较少的H/A,则其它实施例可以仅包括第一温度控制板413,或者仅包括第一温度控制板413和第二温度控制板414。
第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415可以各自包括一个或多个子板或PCA。例如,第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415可以各自包括基板和附加的或集成的子板或PCA。基板可以包括用于从功率分配板401接收AC功率的连接点和用于向(一个或多个)对应的加热器提供AC功率和控制信号的连接点。子板或PCA可以实现(一个或多个)对应的加热器的温度控件(例如,PID控制器),以及向或从各种其它板或部件(诸如其它温度控制板或控制板402)发送和接收通信信号。第二温度控制板414包括子板或PCA 414a,并且第三温度控制板415包括子板或PCA 415a。
第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415中的每一个被配置有一组一个或多个电流传感器和/或一组一个或多个AC电压传感器。第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415各自分别包括一组[一个或多个]电流传感器438a、438b、438c和一组[一个或多个]电压传感器440a、440b、440c。电流和/或电压传感器组可以用于对加热器和相关联的部件和元件(例如,加热元件、加热器电路、导体、导线、PCB迹线、连接器、熔断器、功率控制开关等)的直接诊断。电流和/或电压测量结果可以实时或接近实时地获取,以用于直接的加热器诊断。电流传感器可以包括电流传感器变压器(例如,环形变压器)或内联电流传感器,例如霍尔效应传感器。电压传感器可以包括基于光隔离器的电路,该基于光隔离器的电路被配置成获取一个或多个电压测量结果。电压测量结果可以包括AC电压存在或不存在的指示器、AC电压幅值和/或AC线路频率。尽管一组传感器在图4中表示为单个元件,但一组电流传感器和/或一组电压传感器可以包括相应类型的一个或多个传感器。
还应当理解,本文描述的诊断技术可以基于电流测量结果(排除电压测量结果)、电压测量结果(排除电流测量结果)或电流和电压测量结果两者来执行。因此,尽管在该具体示例中图4中所示的第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415各自被配置有电流传感器和电压传感器两者,但本公开并不限于此,并且控制板可以仅被配置有(一个或多个)电流传感器、(一个或多个)电压传感器或(一个或多个)电流传感器和(一个或多个)电压传感器两者。
如上所述,第一温度控制板413包括一组电流传感器438a和一组电压传感器440a。该一组电流传感器438a测量向内部加热器和连接到第一温度控制板413的第一和第二H/A的加热器供应AC功率的(一个或多个)AC功率电路的电流。该一组电压传感器440a获取(一个或多个)所述AC功率电路的电压测量结果(例如,电压存在/不存在、电压幅值和/或交流(AC)线路频率)。在一些实施例中,可以提供附加组的电流和电压传感器,从而为向内部加热器供应AC功率的(一个或多个)AC功率电路获取与第一和第二H/A的电流和电压测量结果分开的电流和电压测量结果。
所述一组电流传感器438a和所述一组电压传感器440a可以各自包括传感器,该传感器通常分别获取在第一温度控制板413处的AC功率电路的电流和电压测量结果。替选地,该一组电流传感器438a和该一组电压传感器440a可以各自包括两个传感器:一个电流传感器和一个电压传感器,以分别获取向内部加热器供应功率的AC功率电路(例如,在连接点422处)的电流和电压测量结果;以及第二电流传感器和第二电压传感器,以分别获取向第一和第二H/A的加热器供应功率的AC功率电路(例如,在连接点426a处)的电流和电压测量结果。此外,该一组电流传感器438a和该一组电压传感器440a可以单独地获取分别向第一H/A供应功率的AC功率电路(例如,在连接点428a处)的电流和电压测量结果,以及向第二H/A供应功率的AC功率电路(例如,在连接点429a处)的电流和电压测量结果。也就是说,该一组电流传感器438a和该一组电压传感器440a可以按每通道一个的基础获取电流和电压测量结果。此外,电流和电压测量结果可以按每个加热器一个的基础获取。测量的电流和电压测量结果可以被传送回控制板402,例如用于直接加热器诊断。
类似地,第二温度控制板414被配置有一组电流传感器438b和一组电压传感器440b,并且第三温度控制板415被配置有一组电流传感器438c和一组电压传感器440c。该一组电流传感器438b和该一组电压传感器440b分别获取向连接到第二温度控制板414的第三和第四H/A的加热器供应功率的(一个或多个)AC功率电路的电流和电压测量结果。同样,该一组电流传感器438c和该一组电压传感器440c分别获取向连接到第三温度控制板415的第五和第六H/A的加热器供应功率的AC功率电路的电流和电压测量结果。电流传感器组438b、438c和电压传感器组440b、440c可以各自包括相应类型的单个传感器,并且通常可以为在相应的第二温度控制板414和第三温度控制板415处(例如,在连接点426b、426c处)的AC功率电路获取电流和电压测量结果。替选地,在第二温度控制板414上的该一组电流传感器438b和该一组电压传感器440b可以各自包括两个传感器;第一电流传感器和第一电压传感器可以分别为向第三H/A的(一个或多个)加热器供应功率的AC功率电路(例如,在连接点428c处)获取电流和电压测量结果,并且第二电流传感器和第二电压传感器可以分别为向第四H/A的(一个或多个)加热器供应功率的AC功率电路(例如,在连接点429c处)获取电流和电压测量结果。第三温度控制板415的该一组电流传感器438c和该一组电压传感器440c可以相对于向连接到第三温度控制板415的第五和第六H/A的加热器供应功率的AC功率电路类似地被配置。
应当理解,第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415实现了用于粘合剂分配设备10的独立的、分布式的温度控件和AC加热器功率供应。通过这种配置实现了许多益处。例如,温度控制板在内部加热器和H/A加热器与粘合剂分配设备10的其它电路板和部件(尤其是那些与提供到各种加热器的高压AC功率相比在相对低的电压下操作的那些部件(例如,低压控制板402))之间提供电隔离。因此,向加热器供应功率的电路中的AC故障、来自温度传感器的温度信号线或温度控制板本身将不会传播通过受影响的温度控制板,从而防止对其它板或部件的损坏。
此外,该温度控制板配置提供了模块化。例如,如果一个温度控制板变得有缺陷,则可以用相对较少的努力将其切换为新的温度控制板。其它温控板的独立温度和功率控制方面也不会受到影响。此外,粘合剂分配设备10可以根据当前或未来的需要定制以容纳各种数量的H/A。如上所述,另一个温度控制板可以添加到图4中所示的配置以控制附加的H/A。相反,如果本应用需要较少数量的H/A,则可以移除温度控制板。
图5图示了与直接加热器诊断相关的示例数据流图500,该直接加热器诊断例如可以与图1A至图1C、图2和图3的粘合剂分配设备10一起使用。特别地,可以执行加热器诊断以确定向粘合剂分配设备10的加热器或与粘合剂分配设备10相关联的加热器供应功率(例如,AC功率)的电路的状态。尽管主要在热熔粘合剂的上下文中讨论,但数据流图500(和一般地公开内容)可以适用于任何热熔液体或热熔液体分配***。
首先,从电流传感器502(诸如图4中的电流传感器438a、438b、438c中的任何一个)接收一个或多个电流测量结果506。附加地或替选地,从电压传感器504(诸如电压传感器440a、440b、440c中的任何一个)接收一个或多个电压测量结果508。如上所述,本文描述的诊断技术可以使用仅(一个或多个)电流传感器502、仅(一个或多个)电压传感器504、或电流传感器502和电压传感器504两者(以及类似地相对于电流测量结果506和电压测量结果508)来执行。电流传感器502和电压传感器504可以与粘合剂分配设备10的加热器或相关联的部件相关联。例如,加热器可以包括熔融器子组件75的加热器114、歧管140的加热器148、连接到粘合剂分配设备10的施用器144的加热器、或将施用器144连接到粘合剂分配设备10的受热软管146的加热器。电流测量结果506可以包括向与电流传感器502相关联的加热器供应电功率的电加热器电路中的电流流动(例如,安培)。电压测量结果508可以包括电压存在/不存在指示器、电压幅值、AC线路频率和它们的任何组合。电流测量结果506和电压测量结果508可以包括多个测量结果,诸如在一段时间内以规则间隔获取的测量结果。这可能允许进行预测分析,诸如以在故障发生之前抢先更换或修理零件。
电流传感器502和电压传感器504可以定位在第一温度控制板413、第二温度控制板414和/或第三温度控制板415上。使用第一温度控制板413作为示例,第一温度控制板413可以至少部分地限定向内部加热器或连接到第一温度控制板413的第一或第二H/A的加热器中的一个供应功率的电加热器电路。对于内部加热器,电加热器电路可以包括从功率分配板401接收AC功率的连接点422、将AC功率传送到内部加热器的连接点424、以及内部加热器的一个或多个加热元件。对于H/A的加热器,电加热器电路可以包括从功率分配板401接收AC功率的在第一温度控制板413上的连接点426a、将AC功率传送到H/A的加热器的在第一温度控制板413上的连接点428a、429a中的一个、以及H/A的加热器的一个或多个加热元件。第一温度控制板413经由其接收AC功率的连接点422或426a可以被认为是电加热器电路的电压源或电流源。加热器的加热元件可以被认为是由电压源或电流源驱动的电阻负载或电负载。
在一些实例中,电加热器电路可以附加地或替选地包括功率分配板401上的功率分配部件中的一个或多个。例如,电加热器电路可以包括多个熔断器444中的一个或多个适用的熔断器。作为另一个示例,电加热器电路可以包括AC连接点441。如果使用功率分配扩展板416,则电加热器电路可以包括该板的功率分配部件,包括用于接收来自功率分配板401的AC功率的连接点452(以及在功率分配板401上的对应连接点451)和用于分别向第二温度控制板414和第三温度控制板415发送AC功率的连接点455、456。
用于加热器诊断的目的的电加热器电路可以专用于特定加热器。例如,电加热器电路可以专用于将AC功率载送到加热器的特定通道。电加热器电路可以包括单通道电加热器电路。附加地或替选地,两个或更多个加热器(例如,对于H/A,受热软管加热器和施用器加热器)可以经由共用电加热器电路供应AC功率。例如,电加热器电路可以专用于向受热软管/施用器对(H/A)供应功率的双通道连接。电加热器电路可以包括双通道电加热器电路。附加地或替选地,连接到温度控制板的所有加热器可以共用电加热器电路。例如,与第一温度控制板413相关联的电加热器电路可以向第一H/A的加热器、第二H/A的加热器以及用于熔融器和歧管的内部加热器提供AC功率。电加热器电路可以包括四通道或六通道电加热器电路。
基于电流测量结果506和/或电压测量结果508,执行加热器诊断510,以确定对象加热器的电加热器电路的状态(即,加热器电路状态512)。加热器诊断510可以实时或接近实时地执行,或者加热器诊断510可以以某些限定的间隔(例如,每10秒、每30秒或每分钟)执行。加热器诊断510可以由控制器36、控制板402、第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415中的一个或多个温度控制板或远程设备(例如,图1A的远程设备38)执行。
加热器诊断510可以包括电流测量结果506与预定义电流(例如,安培)阈值范围的比较。类似地,加热器诊断510可以包括电压测量结果508与一个或多个预定义电压阈值范围的比较。(一个或多个)电压阈值范围可以是关于电压存在/不存在、电压幅值、AC线路频率或它们的组合。可以基于电流测量结果506和/或电压测量结果508的定时来执行加热器诊断510。例如,可以有意地间歇地打开和关闭到加热器的AC功率,以将加热器维持在温度设定点。加热器诊断510可以包括确定当加热器意图被停用时是否有任何电流正在流过或已经流过电加热器电路到加热器。
加热器诊断510可以使用在一段时间内(即,测量结果的时间序列)的多个电流测量结果506和/或电压测量结果508来执行。例如,使用电流测量结果506和/或电压测量结果508的时间序列,可以执行关于电流和/或电压的预测分析。作为一些示例,预测分析可以包括线性趋势估计、移动平均、加权移动平均或线性回归技术。基于电流测量结果506或电压测量结果508的时间序列,可以确定其中电流测量结果506或电压测量结果508预期落在对应的阈值范围之外的趋势或预测值。附加地或替选地,可以确定电流测量结果506或电压测量结果508在时间序列上的变化率,并将其与对应的阈值范围进行比较。
虽然加热器诊断510可以仅基于电流测量结果506或电压测量结果508中的一个来执行,但在一些实例中,加热器诊断510利用这两个测量结果可能是有益的。例如,零安培的电流测量结果506可能由加热器的加热元件或相关联的线路的问题造成,或者可能由与电压供应相关的各种问题中的任何一个(诸如熔断的熔断器、从功率分配板401断开的AC功率连接或在外部AC功率源处的失效)造成。但是通过使用电流测量结果506和电压测量结果508两者,加热器诊断510可以消除作为缺乏电流的潜在原因的后一个电压供应问题(假设电压测量结果508确实指示加热器电路中的适当电压的情况下)。也就是说,加热器诊断器510可以将源电压供应的任何问题与附接到其的负载(例如,加热器元件)的问题分开,反之亦然。此外,加热器诊断510可以使用电压测量结果508来执行电压存在/不存在指示器、电压幅值或AC线路频率中的两个或更多个。
使用加热器诊断510来确定加热器电路状态512。加热器电路状态512可以指示与加热器的电加热器电路相关的各种故障状况。例如,加热器电路状态512可以指示电加热器电路中的电流在电流阈值范围之外(例如,超过或低于)。类似地,加热器电路状态512可以指示加热器电路中的电压幅值或AC线路频率在对应的电压阈值范围之外(例如,超过或低于)。加热器电路状态512可以指示加热器电路中电压存在或不存在。
加热器电路状态512可以指示与电流或电压过大、不足或不存在相关的附加故障状况。例如,加热器电路状态512可以指示熔断/失效的熔断器,诸如功率分配板401上的多个熔断器444中的一个熔断器、第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415中的一个温度控制板上的熔断器、或功率分配扩展板416上的熔断器。熔断的熔断器可能与在相应的电压或电流传感器处缺少测量的电压和电流相关联。
作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示加热器的开路的加热器元件或从第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415中的一个温度控制板到加热器的断开连接或断裂的导线。这种开路的加热器元件或断开连接或断裂的导线可能与电压传感器处的电压的存在和横跨加热器元件的电流过低(包括不存在电流或非常接近零的电流)相关联。
作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示间歇性故障,包括在第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415中的一个温度控制板与相关联的加热器之间的连接中的间歇性导线故障或在AC电压供应中的间歇性导线故障。这样的间歇性故障可以与间歇性或波动的电流和/或电压读数相关联。例如,电流测量结果506和/或电压测量结果508可以单独或与在预期时间电流和/或电压的存在结合来指示在非预期时间电流和/或电压的存在。
作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示加热器电路的TRIAC(用于交流的三极管)电路的过载。TRIAC电路的过载可能与过大的电流(例如,横跨加热器元件的电流)相关联。加热器电路状态512可以指示短路的TRIAC,其可以与在非预期时间的电流流动相关联。作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示不正确的AC线路频率。
作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示预测故障状况(包括用于这样的预测故障状况的概率间隔)。预测故障状况可以基于在加热器诊断510中执行的预测分析。相关地,加热器电路状态512可以指示在一段时间内电流测量结果506和/或电压测量结果508中的趋势。因此,加热器电路状态512可以指示粘合剂分配设备10的部件(诸如与加热器功率和控制有关的部件)的失效的预测时间。例如,失效的预测时间可以针对加热元件。预测的故障状况、趋势或部件失效的预测时间可以用于执行预防性维护、修理或更换。
加热器电路状态512不限于仅故障状况,而是还可以包括加热器电路的一般状况(例如,预期状况或非故障状况)。例如,加热器电路状态512可以指示电流测量结果506或电压测量结果508在可接受的阈值范围内。作为另一个示例,加热器电路状态512可以指示预测状况在可接受的阈值范围内或者电流或电压趋势平坦或稳定。
基于加热器电路状态512,可以生成通知514。通知514可以指示加热器电路状态512。一些加热器电路状态512可以保证通知514,而其它加热器电路状态可以不保证通知514。例如,当加热器电路状态512指示故障状况时,可以生成通知514。但是,当加热器电路状态512指示非故障状况时,可以不生成通知514。
通知514可以呈诸如给操作者或其它生产设施人员的电子邮件或文本消息的形式。通知514可以呈粘合剂分配设备10的HMI设备34上的警报或消息的形式,以通知操作者。通知514也可以呈音频警报的形式。通知514可以提示操作者采取纠正动作,特别是当加热器电路状态512可能使粘合剂分配设备10损坏时。例如,流过加热器元件的过量电流可能使加热器元件损坏。
粘合剂分配设备10和/或任何外部控制器可以基于加热器电路状态512启动纠正动作,特别是当加热器电路状态512指示故障状况时。例如,如果识别出与施用器或附接的受热软管的加热器相关联的故障,则可以自动停用施用器。由于到加热器的温度控件和AC功率供应独立地分布在第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415之间,因此可以仅针对第一温度控制板413、第二温度控制板414和第三温度控制板415中的一个或两个采取纠正动作(例如,停用),而不影响其它温度控制板的功能。例如,如果指示了与第二温度控制板414相关联的损坏故障状况,则可以切断到第二温度控制板414的AC功率供应,同时可以仍然向第一温度控制板413和第三温度控制板415供应AC功率。
图6图示了用于至少部分地执行关于热熔液体分配***(例如,图1A至图1C、图2和图3的粘合剂分配设备10)的直接加热器诊断的方法600的示例方法流程图。这样的诊断可以大体上涉及加热器,但也可以涉及与热熔液体分配***的加热器相关联的各种部件、子部件和其它元件并识别其中的故障。作为示例,这包括加热元件、加热器电路、导体、导线、迹线(例如,PCB铜迹线)、连接器、熔断器、功率控制开关等。热熔液体分配***可以包括:熔融器(例如,熔融模块12或熔融器子组件75),该熔融器被配置成将固体或半固体材料熔化成热熔液体;以及泵(例如,泵150),该泵被配置成将热熔液体泵送到相关联的施用器(例如,施用器144)。该方法可以至少部分地由热熔液体分配***的控制器(诸如图3的控制器36、图4的控制板402、图4的第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415中的一个或多个温度控制板、或图1A的远程设备38)来执行。
在步骤602处,接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果。电流测量结果和/或电压测量结果可以与配置成向与热熔液体分配***(“分配***”)相关联的加热器供应电功率(例如,AC功率)的电路相关联。可以从定位在电路处的电流传感器(例如,图4的电流传感器438a、438b、438c中的一个)接收电流测量结果。电流测量结果可以指示流经电路的安培数。电流测量结果可以包括多个电流测量结果。电流测量结果可以以规则的时间间隔获取,从而使电流测量结果成为电流读数的时间序列。
可以从定位在电路处的电压传感器(例如,图4的电压传感器440a、440b、440c中的一个)接收电压测量结果。电压测量结果可以包括电压幅值、电压存在/不存在或AC线路频率中的一个或多个。电压测量结果可以包括多个电压测量结果。电压测量结果可以以规则的时间间隔获取,从而使电压测量结果成为电压读数的时间序列。电流测量结果和电压测量结果可以彼此在(一个或多个)相同的时间获取,或者可以在(一个或多个)不同的时间获取。
加热器可以包括施用器的加热器、配置成将热熔液体载送到施用器的受热软管(例如,受热软管146)的加热器、熔融器的加热器或被配置成将热熔液体从泵引导到施用器的分配***的歧管(例如,歧管140)的加热器。
在步骤604处,基于电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果来确定电路的状态(例如,图5的加热器电路状态512)。在一些实施例中,可以基于电流测量结果和电压测量结果两者来确定电路的状态。电路的状态可以根据图5的加热器诊断510来确定。可以通过将(一个或多个)电流和/或电压测量结果分别与预定的电流和/或电压阈值范围进行比较来确定电路的状态。确定电路的状态可以包括执行关于电流或电压测量结果中的至少一个的预测分析。例如,确定电路的状态可以包括确定电流或电压测量结果中的至少一个在一段时间内的变化率。确定电流和/或电压测量结果的变化率可以揭示电流和/或电压测量结果中的趋势,从该趋势可以确定预测的电流或电压测量结果。
电路的状态可以包括以下项中的一个或多个:熔断的熔断器、断开连接的导线、断裂的导线、间歇性故障、在阈值范围之外的电压幅值、在阈值范围之外的交流(AC)线路频率、加热器的开路的加热器元件、在阈值范围之外的电流以及在预定时间段之外发生的电流流动。
在一些实施例中,分配***可以包括功率分配模块(例如,图4的功率分配板401)、低电压控制模块(例如,控制板402)、以及温度控制模块(例如,第一温度控制板413、第二温度控制板414或第三温度控制板415)。温度控制模块可以连接到加热器。温度控制模块可以基于来自加热器的温度传感器的温度读数来执行加热器的温度控制功能(例如,PID控制器)。温度控制模块可以向加热器供应(和控制)功率。加热器的操作(例如,占空比)可以通过开关或间歇地供应到加热器的功率来控制。电流和电压传感器可以设置在温度控制模块上。温度控制模块可以至少部分地实现或限定向加热器供应功率的电路。例如,温度控制模块可以包括用于从功率分配模块接收功率的功率连接点和用于将功率传送到加热器的功率连接点。电路可以包括这两个功率连接点,以及加热器本身(例如,加热元件)和在温度控制模块与加热器之间的导线连接(例如,功率和温度控制连接)。电路可以包括在加热器处的(一个或多个)温度传感器和温度控制模块之间的(一个或多个)导线连接。电路可以包括功率分配模块上的功率供应元件(包括来自外部功率源的功率输入)、到温度控制模块的功率连接点以及与到温度控制模块和/或加热器的功率供应相关联的各种熔断器。
方法600还可以包括基于电路的状态生成通知(例如,图5的通知514)。通知可以指示电路的状态。通知可以包括电子邮件、文本消息、在分配***或远程控制***的用户接口上的通知或指示器、或音频警报。
本领域技术人员应当理解,本文公开的***和方法可以经由计算设备实现,该计算设备可以包括但不限于一个或多个处理器、***存储器和将包括处理器的各种***部件联接到***存储器的***总线。例如,计算设备(例如,控制器)可以包括一个或多个处理器和存储指令的存储器,该指令在由该一个或多个处理器执行时使计算设备执行本文描述的方法或技术中的一个或多个,诸如方法600。
为了说明的目的,应用程序和诸如操作***的其它可执行程序部件在本文中图示为离散块,但可以认识到,这样的程序和部件在不同的时间驻留在计算设备的不同存储部件中,并且由计算机的(一个或多个)数据处理器执行。服务软件的实现可以存储在某种形式的计算机可读介质上或横跨其传输。所公开的方法中的任何一个都可以通过体现在计算机可读介质上的计算机可读指令来执行。计算机可读介质可以是可以由计算机访问的任何可用介质。作为示例并且不意味着限制,计算机可读介质可以包括“计算机存储介质”和“通信介质”。“计算机存储介质”包括在任何方法或技术中实现的用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质。示例性计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其它光学存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或其它磁存储设备、或可以用来存储所需信息并且可以由计算机访问的任何其它介质。应用程序等和/或存储介质可以至少部分地在远程***中实现。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数个指代物,除非上下文另有明确规定。范围在本文中可以表示为从“约”一个特定值和/或到“约”另一个特定值。当表示这样的范围时,另一个实施例包括从一个特定值和/或到另一个特定值。类似地,当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时,应当理解,该特定值形成另一个实施例。还应当理解,范围中的每一个的端点相对于另一个端点和独立于另一个端点都是重要的。
除非另有明确说明,否则本文中阐述的任何方法绝不意图被理解为要求以特定顺序执行其步骤。因此,在方法权利要求实际上没有详述其步骤所遵循的顺序或者在权利要求书或描述中没有以其它方式具体陈述这些步骤将被限制到特定的顺序的情况下,在任何方面都不意图推断顺序。这适用于任何可能的非明示的解释基础,包括:关于步骤安排或操作流程的逻辑问题;源自语法组织或标点符号的简单含义;说明书中描述的实施例的数量或类型。
对于本领域技术人员来说将显而易见的是,在不脱离范围或精神的情况下,可以进行各种修改和变型。通过考虑本文公开的说明书和实践,其它实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。意图是本说明书和示例仅被认为是示例性的,真实范围和精神由所附权利要求书指示。
Claims (20)
1.一种热熔液体分配***,包括:
熔融器,所述熔融器被配置成将固体或半固体材料熔化成热熔液体;
电路,所述电路被配置成向与所述热熔液体分配***相关联的加热器供应电功率,所述电路包括电流传感器或电压传感器中的至少一个传感器;以及
控制器,所述控制器被配置成:
从所述电流传感器或所述电压传感器中的所述至少一个传感器接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果,并且
基于所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果,来确定所述电路的状态。
2.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述电路包括所述电流传感器和所述电压传感器,并且,所述控制器还被配置成:
从所述电流传感器接收所述电流测量结果,
从所述电压传感器接收所述电压测量结果,并且
基于所述电流测量结果和所述电压测量结果来确定所述电路的状态。
3.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述加热器位于所述热熔液体分配***的施用器、连接到所述热熔液体分配***的受热软管、所述熔融器或所述热熔液体分配***的歧管内,其中所述歧管被配置成将热熔液体从所述热熔液体分配***的泵引导到所述施用器。
4.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述电路的状态包括以下项中的一个或多个:熔断的熔断器、断开连接的导线、断裂的导线、间歇性故障、在阈值范围之外的电压幅值、在阈值范围之外的交流线路频率、所述加热器的开路的加热器元件、在阈值范围之外的电流以及在预定时间段之外发生的电流流动。
5.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,确定所述电路的状态包括:确定所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果在一段时间内的变化率。
6.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述电路还包括温度控制模块,所述温度控制模块连接到所述加热器,并且所述温度控制模块被配置成向所述加热器供应电功率。
7.根据权利要求6所述的热熔液体分配***,其中,所述电流传感器或所述电压传感器中的所述至少一个传感器设置在所述温度控制模块上。
8.根据权利要求6所述的热熔液体分配***,其中,所述温度控制模块包括温度控制器,并且其中,所述温度控制器基于从与所述加热器相关联的温度传感器接收的温度信号,来控制供应到所述加热器的电功率。
9.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述电压测量结果包括电压幅值、电压存在/不存在或交流线路频率中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的热熔液体分配***,其中,所述控制器还被配置成基于所述电路的状态发送通知。
11.一种方法,包括:
接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果,其中,所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果与电路相关联,所述电路被配置成向与热熔液体分配***相关联的加热器供应电功率;以及
基于所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果,来确定所述电路的状态。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,接收所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果包括接收所述电流测量结果和所述电压测量结果,并且,所述电路的状态基于所述电流测量结果和所述电压测量结果。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,确定所述电路的状态包括确定以下一者或多者的存在性:熔断的熔断器、断开连接的导线、断裂的导线、间歇性故障、在阈值范围之外的电压幅值、在阈值范围之外的交流线路频率、所述加热器的开路的加热器元件、在阈值范围之外的电流或在预定时间段之外发生的电流流动。
14.根据权利要求11所述的方法,其中,确定所述电路的状态包括:确定所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果在一段时间内的变化率。
15.根据权利要求11所述的方法,其中,接收所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果包括:
从设置在与所述电路相关联的温度控制模块上的电流传感器或设置在所述温度控制模块上的电压传感器中的至少一个传感器接收所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果。
16.根据权利要求11所述的方法,还包括:基于从与所述加热器相关联的温度传感器接收的温度信号,使用温度控制器来控制供应到所述加热器的电功率。
17.根据权利要求11所述的方法,还包括:基于所述电路的状态来生成通知。
18.一种与热熔液体分配***相关联的控制器,所述控制器包括:
一个或多个处理器;以及
存储器,所述存储器存储指令,当由所述一个或多个处理器执行时,所述指令使所述控制器:
接收电流测量结果或电压测量结果中的至少一个测量结果,其中,所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果与电路相关联,其中所述电路被配置成向与所述热熔液体分配***相关联的加热器供应电功率;并且
基于所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果,来确定所述电路的状态。
19.根据权利要求18所述的控制器,其中,当由所述一个或多个处理器执行时,所述指令还使所述控制器:
接收所述电流测量结果;
接收所述电压测量结果;并且
基于所述电流测量结果和所述电压测量结果来确定所述电路的状态。
20.根据权利要求18所述的控制器,其中,所述电流测量结果或所述电压测量结果中的所述至少一个测量结果从设置在与所述电路相关联的温度控制模块上的电流传感器或设置在所述温度控制模块上的电压传感器中的至少一个传感器接收。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962903423P | 2019-09-20 | 2019-09-20 | |
US62/903,423 | 2019-09-20 | ||
PCT/US2020/050983 WO2021055412A1 (en) | 2019-09-20 | 2020-09-16 | Systems and methods for direct heater diagnostics for a hot melt liquid dispensing system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114556125A true CN114556125A (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=72659385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080073420.6A Pending CN114556125A (zh) | 2019-09-20 | 2020-09-16 | 用于热熔液体分配***的直接加热器诊断的***和方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220373614A1 (zh) |
EP (1) | EP4031887A1 (zh) |
JP (1) | JP2022549293A (zh) |
CN (1) | CN114556125A (zh) |
WO (1) | WO2021055412A1 (zh) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4453652A (en) * | 1981-09-16 | 1984-06-12 | Nordson Corporation | Controlled current solenoid driver circuit |
EP0333233B1 (en) * | 1986-01-22 | 1991-05-08 | Nordson Corporation | Method for detecting heater circuit malfunctions in a multi-component hot melt heating system |
US6401976B1 (en) * | 2000-03-23 | 2002-06-11 | Nordson Corporation | Electrically operated viscous fluid dispensing apparatus and method |
US7289878B1 (en) * | 2000-05-15 | 2007-10-30 | Nordson Corporation | Apparatus and method for modifying operation of an electric gun driver |
US6804557B1 (en) * | 2001-10-11 | 2004-10-12 | Pacesetter, Inc. | Battery monitoring system for an implantable medical device |
US20040159672A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Nordson Corporation | Apparatus and methods for recirculating liquid dispensing systems |
US7018800B2 (en) * | 2003-08-07 | 2006-03-28 | Rosemount Inc. | Process device with quiescent current diagnostics |
US7351937B2 (en) * | 2005-05-06 | 2008-04-01 | Illinois Tool Works Inc. | Control circuits for hot melt adhesive heater circuits and applicator heads |
JP2015536233A (ja) * | 2012-10-25 | 2015-12-21 | グラコ ミネソタ インコーポレーテッド | ホットメルト供給システムのための電力制御 |
US9120115B2 (en) * | 2012-10-25 | 2015-09-01 | Nordson Corporation | Dispensing systems and methods for monitoring actuation signals for diagnostics |
SE1651483A1 (en) * | 2016-11-14 | 2018-03-13 | Ctek Sweden Ab | Method for and battery monitoring unit with estimation of battery discharging current |
DE18206431T1 (de) * | 2018-02-08 | 2019-12-24 | Geotab Inc. | Telematik-Vorhersage-Fahrzeugkomponenten-Überwachungssystem |
US10777470B2 (en) * | 2018-03-27 | 2020-09-15 | Pdf Solutions, Inc. | Selective inclusion/exclusion of semiconductor chips in accelerated failure tests |
-
2020
- 2020-09-16 EP EP20780884.1A patent/EP4031887A1/en active Pending
- 2020-09-16 JP JP2022518360A patent/JP2022549293A/ja active Pending
- 2020-09-16 CN CN202080073420.6A patent/CN114556125A/zh active Pending
- 2020-09-16 WO PCT/US2020/050983 patent/WO2021055412A1/en active Search and Examination
- 2020-09-16 US US17/761,870 patent/US20220373614A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4031887A1 (en) | 2022-07-27 |
US20220373614A1 (en) | 2022-11-24 |
WO2021055412A1 (en) | 2021-03-25 |
JP2022549293A (ja) | 2022-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9835148B2 (en) | Intelligent network for chemical dispensing system | |
US7351937B2 (en) | Control circuits for hot melt adhesive heater circuits and applicator heads | |
JP6332936B2 (ja) | 接着剤吐出システム及び同システムを動作させる方法 | |
EP1877875B1 (en) | Redundant control circuit for hot melt adhesive hose assembly heater circuits and temperature sensors | |
US7084377B2 (en) | Heated device and method of redundant temperature sensing | |
EP3609301A1 (en) | Atmospheric pressure plasma device | |
EP1880256B1 (en) | Redundant control circuit for hot melt adhesive hose assembly heater circuits and temperature sensors | |
US10690728B2 (en) | Plasma-generating device | |
CN111842031A (zh) | 一种压电点胶阀控制器 | |
EP3745825A1 (en) | Plasma generator and information processing method | |
CN114556125A (zh) | 用于热熔液体分配***的直接加热器诊断的***和方法 | |
CN212596810U (zh) | 一种压电点胶阀控制器 | |
TW201837479A (zh) | 劣化診斷裝置以及方法 | |
CN104237724B (zh) | 一种风扇卡的检测卡及检测*** | |
CN207663300U (zh) | 一种液面自动补偿设备 | |
EP0333233B1 (en) | Method for detecting heater circuit malfunctions in a multi-component hot melt heating system | |
KR102087253B1 (ko) | 액상 공정용 소재의 유량제어 시스템 및 이를 이용한 공정 모니터링 시스템 | |
WO2006060916A2 (en) | Method and apparatus for monitoring and controlling a heater zone | |
KR20120011501A (ko) | 히터 효율 검출 시스템 | |
WO2008020929A2 (en) | Redundant hot melt adhesive material heater elements and temperature sensors disposed within single cartridge bodies | |
JP2009037825A (ja) | ヒーター用コントローラー及びそれを用いたヒーターのコントロール方法 | |
JP2005100888A (ja) | 抵抗発熱装置 | |
JP2003316431A (ja) | 流量制御用機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |