JP2022527389A - Smt実装ソケットの付加製造のためのシステムおよび方法 - Google Patents
Smt実装ソケットの付加製造のためのシステムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022527389A JP2022527389A JP2021559692A JP2021559692A JP2022527389A JP 2022527389 A JP2022527389 A JP 2022527389A JP 2021559692 A JP2021559692 A JP 2021559692A JP 2021559692 A JP2021559692 A JP 2021559692A JP 2022527389 A JP2022527389 A JP 2022527389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pit
- raised
- ame
- depressed
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 94
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 14
- 238000012800 visualization Methods 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 68
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000003491 array Methods 0.000 description 7
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000013499 data model Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 2
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 2
- MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC(=O)C=C GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- COLNCCOKNUZEPW-UHFFFAOYSA-N CC(C)(CO)C(O)=O.CC(C)(C)C(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C Chemical compound CC(C)(CO)C(O)=O.CC(C)(C)C(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C COLNCCOKNUZEPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000684 Cobalt-chrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 [4-[(2-hydroxytetradecyl) oxyl] phenyl] phenyliodonium hexafluoroantimonate Chemical compound 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010952 cobalt-chrome Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920006029 tetra-polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- プリント回路基板(PCB)、フレキシブルプリント回路(FPC)、および高密度相互接続PCB(HDIPCB)のうちの少なくとも1つを備える、付加製造電子(AME)回路であって、前記AME回路は、
a.AME回路の外面からピット床に向かって内部に延在する側壁を有する陥没ピットであって、前記床および前記側壁のうちの少なくとも1つは、各ウェルは、はんだ付け媒体を受容および収容するように構成された複数のウェルを有するウェルアレイを画定する、陥没ピットと、
b.前記AME回路の前記外面から外部に延在する側壁を有する***したフレームであって、前記***したフレームは、側壁と床とを有するフレーム付きピットを画定し、前記床および前記側壁のうちの少なくとも1つは、各々がはんだ付け媒体を受容および収容するように構成されている複数のウェルを有するウェルアレイを画定する、***したフレームと、のうちの少なくとも1つを備え、
内部に前記ウェルアレイが画定された前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットの各々は、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージおよび任意の他の表面実装デバイス(SMT)パッケージのうちの少なくとも1つを動作可能に結合するようにサイズ決めおよび構成されている、AME回路。 - 前記***したフレームは、部分フレームである、請求項1に記載のAME回路。
- 前記陥没ピットおよび/または前記***したフレーム付きピットの前記ウェルアレイ内の少なくとも1つのウェルは、はんだマスク定義された実装パッドとして動作可能である、請求項2に記載のAME回路。
- 前記陥没ピットおよび/または前記***したフレーム付きピットの前記ウェルアレイ内の少なくとも1つのウェルは、非はんだマスク定義された実装パッドとして動作可能である、請求項2に記載のAME回路。
- 前記はんだ付け媒体は、はんだ付けペースト、およびはんだボールのうちの少なくとも1つである、請求項4に記載のAME回路。
- 前記陥没ピットおよび/または前記***したフレーム付きピットウェルアレイの前記ウェルアレイ内の少なくとも1つのウェルは、約50μm~約150μmの深さを有する、請求項5に記載のAME回路。
- 前記陥没ピット床および前記***したフレーム付きピット床のうちの前記少なくとも1つの各々は、はんだリフロー材料を受容するようにサイズ決めおよび構成された溝をさらに画定する、請求項6に記載のAME回路。
- 前記溝は、複数のウェル間の流体連通を維持するように適合されている、請求項7に記載のAME回路。
- プリント回路基板(PCB)、フレキシブルプリント回路(FPC)、および高密度相互接続プリント回路基板(HDIPCB)のうちの少なくとも1つである、付加製造電子(AME)回路を製造するための方法であって、各々は、前記AME回路の外面からピット床に向かって内部に延在する側壁を有する陥没ピットであって、前記床は、はんだ付け媒体を受容および収容するように構成されたウェルアレイを画定する、陥没ピットと、前記AME回路の前記外面から外部に延在する側壁を有する***したフレームであって、前記***したフレームは、側壁と床とを有する***したフレーム付きピットを画定し、前記床は、前記はんだ付け媒体を受容および収容するように構成された前記ウェルアレイを画定する、***したフレームと、のうちの少なくとも1つを備え、前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットの各ピットは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージおよび表面実装デバイス(SMT)パッケージのうちの少なくとも1つを結合するのに動作可能であり、前記方法は、
a.インクジェット印刷システムを提供することであって、
i.誘電体インクを分注するように適合された第1のプリントヘッドと、
ii.導電性インクを分注するように適合された第2のプリントヘッドと、
iii.前記第1のプリントヘッドおよび前記第2のプリントヘッドに動作可能に結合され、基板を各プリントヘッドに搬送するように構成されたコンベヤと、
iv.前記第1および前記第2のプリントヘッドの各々と通信するコンピュータ支援製造(「CAM」)モジュールであって、前記CAMは、少なくとも1つのプロセッサによって実行されると、前記CAMに、前記陥没ピットおよび前記***したフレームピットのうちの前記少なくとも1つを含む前記AME回路を表す3D視覚化ファイルを受信することと、前記陥没ピットおよび前記***したフレームピットのうちの前記少なくとも1つを含む前記AME回路を印刷するための実質的に2D層を各ファイルが表す複数のファイルを有する、ファイルライブラリを生成することと、を含むステップを実行させることによって、インクジェット印刷システムを制御させる命令を格納するように構成された非一時的なコンピュータ可読記憶デバイスと通信する、前記少なくとも1つのプロセッサを含む中央処理モジュール(CPM)と、少なくとも印刷順序を表すメタファイルとをさらに含む、CAMモジュールと、を有する、インクジェット印刷システムを提供することと、
b.前記誘電体インクジェットインク組成物、および前記導電性インクジェットインク組成物を提供することと、
c.前記CAMモジュールを使用して、第1の層ファイルを取得することと、
d.前記第1のプリントヘッドを使用して、前記誘電体インクジェットインクに対応する前記パターンを形成することと、
e.前記誘電体インクジェットインクに対応する前記パターンを硬化させることと、
f.前記第2のプリントヘッドを使用して、前記導電性インクに対応する前記パターンを形成することであって、前記パターンは、前記陥没ピットおよび前記***したフレームピットのうちの前記少なくとも1つを含む前記AME回路を印刷するための前記実質的に2D層にさらに対応する、形成することと、
g.前記誘電体インクジェットインクに対応する前記パターンを焼結させることと、
h.前記CAMモジュールを使用して、前記ライブラリから、前記陥没ピットおよび前記***したフレームピットのうちの前記少なくとも1つを含む前記AME回路を印刷するための後続の層を表す後続のファイルを取得することであって、前記後続のファイルは、前記誘電体インクおよび前記導電性インクのうちの少なくとも1つを表すパターンのための印刷命令を含む、取得することと、
i.前記第1のプリントヘッドを使用して、前記誘電体インクに対応する前記パターンを形成するステップから、前記CAMモジュールを使用して、前記2Dファイルライブラリから前記後続の実質的に2D層を取得するステップまでを繰り返すことであって、最終層を印刷すると、前記陥没ピットおよび前記***したフレームピットのうちの前記少なくとも1つを含む前記AME回路は、少なくとも1つのBGAコネクタパッケージ構成要素、および/または少なくとも1つのSMTデバイスを取り付けるように動作可能である、繰り返すことと、
j.任意選択的に、前記BGAコネクタパッケージおよび前記SMTデバイスパッケージのうちの前記少なくとも1つを結合することと、を含む、方法。 - a.はんだ付け媒体を前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットのうちの前記少なくとも1つの前記ウェルアレイに適用することと、
b.任意選択的に、はんだリフロー材料を適用することと、
c.前記BGAコネクタパッケージ、および前記SMTデバイスパッケージのうちの前記少なくとも1つを、前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットのうちの前記少なくとも1つに結合することであって、前記BGAコネクタパッケージおよび前記SMTデバイスパッケージのうちの前記少なくとも1つの各々は、複数の延長部をさらに含み、各々が対応するウェルに部分的に進入するように構成されている、結合することと、
d.前記BGAコネクタパッケージおよび前記SMTデバイスパッケージのうちの前記少なくとも1つをはんだ付けすることと、をさらに含む、請求項9に記載の方法。 - 前記陥没ピット床および前記***したフレーム付きピット床のうちの前記少なくとも1つの前記誘電体インク部分に対応する前記パターンは、複数の溝をさらに画定するように構成され、前記複数の溝は、完全に形成されると、各々がはんだリフロー材料を受容するようにサイズ決めおよび構成され、前記複数の溝は、複数のウェル間の流体連通を維持するように構成されたネットワークを形成する、請求項10に記載の方法。
- 前記はんだ付け媒体は、はんだ付けペーストであり、前記はんだ付け材料を適用する前記ステップの後に過剰なペーストを除去するステップが続く、請求項11に記載の方法。
- 前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットのうちの前記ウェルアレイ内の少なくとも1つのウェルは、はんだマスク定義された実装パッドとしてサイズ決めおよび構成される、請求項9に記載の方法。
- 前記陥没ピットおよび前記***したフレーム付きピットのうちの前記ウェルアレイ内の少なくとも1つのウェルは、非はんだマスク定義された実装パッドとしてサイズ決めおよび構成される、請求項9に記載の方法。
- 前記はんだ付け媒体は、はんだボールである、請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962830619P | 2019-04-08 | 2019-04-08 | |
US62/830,619 | 2019-04-08 | ||
PCT/US2020/027151 WO2020210284A1 (en) | 2019-04-08 | 2020-04-08 | Systems and methods for additive manufacturing of smt mounting sockets |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022527389A true JP2022527389A (ja) | 2022-06-01 |
Family
ID=72751995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021559692A Pending JP2022527389A (ja) | 2019-04-08 | 2020-04-08 | Smt実装ソケットの付加製造のためのシステムおよび方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11395412B2 (ja) |
EP (1) | EP3954182A4 (ja) |
JP (1) | JP2022527389A (ja) |
KR (1) | KR20210149155A (ja) |
CN (1) | CN114208397B (ja) |
CA (1) | CA3136480A1 (ja) |
WO (1) | WO2020210284A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2609034A (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-25 | Mordechai Ronen Aviv | Systems and methods for additive manufacturing of electronics |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070086862A (ko) * | 1998-09-03 | 2007-08-27 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 |
WO2000076281A1 (fr) | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte |
EP1139705B1 (en) * | 1999-09-02 | 2006-11-22 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of producing the same |
EP1990831A3 (en) * | 2000-02-25 | 2010-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
KR100797422B1 (ko) | 2000-09-25 | 2008-01-23 | 이비덴 가부시키가이샤 | 반도체소자, 반도체소자의 제조방법, 다층프린트배선판 및다층프린트배선판의 제조방법 |
US6787443B1 (en) * | 2003-05-20 | 2004-09-07 | Intel Corporation | PCB design and method for providing vented blind vias |
KR100735411B1 (ko) * | 2005-12-07 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 배선기판의 제조방법 및 배선기판 |
EP3075216A4 (en) * | 2013-11-29 | 2018-04-18 | Michael E. Knox | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment |
US9445526B2 (en) * | 2014-12-22 | 2016-09-13 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Modular jet impingement assemblies with passive and active flow control for electronics cooling |
WO2018110890A1 (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 dc-dc 컨버터 |
WO2018182379A1 (ko) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 장치 |
JP6838501B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2021-03-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
-
2020
- 2020-04-08 CA CA3136480A patent/CA3136480A1/en active Pending
- 2020-04-08 US US17/602,359 patent/US11395412B2/en active Active
- 2020-04-08 KR KR1020217036285A patent/KR20210149155A/ko active Search and Examination
- 2020-04-08 WO PCT/US2020/027151 patent/WO2020210284A1/en unknown
- 2020-04-08 JP JP2021559692A patent/JP2022527389A/ja active Pending
- 2020-04-08 EP EP20787346.4A patent/EP3954182A4/en active Pending
- 2020-04-08 CN CN202080036298.5A patent/CN114208397B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220095461A1 (en) | 2022-03-24 |
US11395412B2 (en) | 2022-07-19 |
CA3136480A1 (en) | 2020-10-15 |
EP3954182A4 (en) | 2022-06-01 |
EP3954182A1 (en) | 2022-02-16 |
CN114208397A (zh) | 2022-03-18 |
KR20210149155A (ko) | 2021-12-08 |
WO2020210284A1 (en) | 2020-10-15 |
CN114208397B (zh) | 2024-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7130650B2 (ja) | チップを混載したプリント回路基板および製造の方法 | |
US20220192030A1 (en) | Circuit boards having side-mounted components ans additive manufacturingf methods thereof | |
JP2022517370A (ja) | プリント回路基板の集積化および加工方法 | |
WO2020222090A1 (en) | Method to electrically connect chip with top connectors using 3d printing | |
JP2022527389A (ja) | Smt実装ソケットの付加製造のためのシステムおよび方法 | |
TWI827834B (zh) | 用於smt安裝插座之積層製造之系統及方法 | |
JP2021526956A (ja) | 集積回路のためのインフラストラクチャの直接インクジェット印刷 | |
KR102466431B1 (ko) | 적층 제조 전자 부품에 대한 표면-상보형 유전체 마스크, 제조 방법 및 그 용도 | |
TWI836113B (zh) | 用於印刷電路之表面互補介電性遮罩、其製造方法及用途 | |
TW202203072A (zh) | 用於印刷電路之表面互補介電性遮罩、其製造方法及用途 | |
WO2021026521A1 (en) | Reduced resistivity traces in multilayered printed circuit boards and methods of forming | |
TW202137840A (zh) | 具有側面安裝之組件之積層製造之電子(ame)電路及其積層製造方法 | |
TW202207773A (zh) | 多層印刷電路板中電阻率減小之跡線及形成方法 | |
Wasley | Digitally driven microfabrication of 3D multilayer embedded electronic systems |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230407 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231019 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240228 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240514 |