JP2022519821A - プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ - Google Patents
プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022519821A JP2022519821A JP2021543175A JP2021543175A JP2022519821A JP 2022519821 A JP2022519821 A JP 2022519821A JP 2021543175 A JP2021543175 A JP 2021543175A JP 2021543175 A JP2021543175 A JP 2021543175A JP 2022519821 A JP2022519821 A JP 2022519821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substituted
- ink jet
- unsubstituted
- group
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/0023—Digital printing methods characterised by the inks used
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
- B41M7/0081—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using electromagnetic radiation or waves, e.g. ultraviolet radiation, electron beams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D11/108—Hydrocarbon resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
- C09D11/322—Pigment inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/092—Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
Abstract
Description
本発明はプリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ及びインキジェット法に関する。
プリント基板(PCBs)の製造ワークフローは、プロセス段階の量を減らすために、ならびにPCBsの製造の、特に短期製造のための経費及び環境的な影響を下げるために、徐々に標準的なワークフローからデジタルワークフローに移っている。
定義
例えば一官能基性重合可能化合物中の「一官能基性」という用語は、重合可能な化合物が1個の重合可能な基を含むことを意味する。
チル-ブチルなどを意味する。
放射線硬化性インキジェットインキは重合可能な化合物、光開始剤及び下記に記載する共開始剤を含む。
の粘度は好ましくはすべて1000s-1のせん断速度において45℃で20mPa.s以下、より好ましくは45℃で1mPa.sと18mPa.sの間、そして最も好ましくは45℃で4mPa.sと14mPa.sの間である。
共開始剤は脂肪族第3級アミン共開始剤又はアミノ置換安息香酸誘導体、アミノ置換芳香族アルデヒド及びアミノ置換芳香族ケトンからなる群より選ばれる芳香族共開始剤であり、共開始剤は脂肪族チオエーテル及び脂肪族ジスルフィドからなる群より選ばれる少なくとも1個の官能基を含む。
R1及びR2は独立して置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれ;
R1及びR2は5ないし8員環の形成に必要な原子を示す場合があり;
L1は置換又は非置換エチレン又はプロピレン基を示し;
R3は置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれる]
に従う構造を有する。
R4及びR5は独立して置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれ;
R4及びR5は5ないし8員環の形成に必要な原子を示す場合があり;
L2は2ないし10個の炭素原子を含む2価の連結基を示す]
に従う構造を有する。
R6及びR7は独立して置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれ;
R6及びR7は5ないし8員環の形成に必要な原子を示す場合があり;
L3は置換又は非置換エチレン又はプロピレン基を示し;
R8は置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれる]
に従う構造を有するアミノ置換安息香酸誘導体である。
R9及びR10は独立して置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基及び置換又は非置換アラルキル基からなる群より選ばれ;
R9及びR10は5ないし8員環の形成に必要な原子を示す場合があり;
L4は2ないし10個の炭素原子を含む2価の連結基を示す]
に従う構造を有するアミノ置換安息香酸誘導体である。
アミノベンゾエート、2-n-ブトキシエチル-4-(ジメチルアミノ)ベンゾエート、2-(ジメチルアミノ)-エチルベンゾエート、エチル-4-(ジメチルアミノ)ベンゾエート及び2-エチルヘキシル-4-(ジメチルアミノ)ベンゾエートのような芳香族アミン;ならびに(3)ジアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート(例えばジエチルアミノエチルアクリレート)又はN-モルホリノアルキル-(メタ)アクリレート(例えばN-モルホリノエチル-アクリレート)のような(メタ)アクリレート化アミン。好ましい共開始剤はアミノベンゾエートである。
重合可能な化合物は、好ましくはフリーラジカル重合可能な化合物である。
放射線硬化性インキジェットは少なくとも1種の光開始剤を含む。
より活性化され、実際の開始フリーラジカルになる第2の化合物からの水素引き抜きによりフリーラジカルを形成する光開始剤である。この第2の化合物は重合相乗剤又は共開始剤と呼ばれる。I型及びII型光開始剤の両方を単独で又は組み合わせて本発明において用いることができる。
1300、IrgacureTM 1870、DarocurTM 1173、DarocurTM 2959、DarocurTM 4265及びDarocurTM ITX;BASF AGから入手可能なLucerinTM TPO;LAMBERTIから入手可能なEsacureTM KT046、EsacureTM KIP150、EsacureTM KT37及びEsacureTM EDB;SPECTRA GROUP Ltd.から入手可能なH-NuTM 470及びH-NuTM 470Xが含まれる。
放射線硬化性インキジェットインキは好ましくはフェノール性化合物、より好ましくは少なくとも2個のフェノール性基を含むフェノール性化合物を含む。フェノール性化合物は2、3、4個又はそれより多いフェノール性基を含む場合がある。
R11及びR12は独立して水素原子、置換又は非置換アルキル基、ヒドロキシル基及び置換又は非置換アルコキシ基からなる群より選ばれ、
YはCR13R14、SO2、SO、S、O及びCOからなる群より選ばれ、
R13及びR14は独立して水素原子、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換アルキニル基、置換又は非置換アルカリール基、置換又は非置換アラルキル基、置換又は非置換(ヘテロ)アリール基からなる群より選ばれ、
R13及びR14は5ないし8員環の形成に必要な原子を示す場合がある]
に従う構造を有する。
チル基の存在により遮断されているためにより直鎖状のポリマーが得られる。
5重量%と20重量%の間、より好ましくは1重量%と15重量%の間、最も好ましくは2.5重量%と10重量%の間である。
放射線硬化性インキジェットは実質的に無色のインキジェットインキの場合があるか又は少なくとも1種の着色剤を含む場合がある。例えばインキジェットインキをエッチレジストとして用いる場合、着色剤は一時的なマスクを導電パターンの作製者に明確に見えるようにし、質の視覚検査を可能にする。インキジェットインキがはんだマスクの適用のために用いられる場合、それは典型的に着色剤を含む。はんだマスクのために好ましい色は緑であるが、黒又は赤のような他の色も用いられる場合がある。
1、15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、24及び60である。
放射線硬化性インキジェット中の着色剤が顔料である場合、放射線硬化性インキジェットインキは、顔料の分散のために好ましくは分散剤、より好ましくは高分子分散剤を含む。
●ランダム重合したモノマー(例えばモノマーA及びBがABBAABABに重合した);
●交互重合したモノマー(例えばモノマーA及びBがABABABABに重合した);
●勾配(テーパード)重合したモノマー(例えばモノマーA及びBがAAABAABBABBBに重合した);
●それぞれのブロックのブロック長(2、3、4、5個又はそれより多くさえ)が高分子分散剤の分散能力に重要であるブロックコポリマー(例えばモノマーA及びBがAAAAABBBBBBに重合した);
●グラフトコポリマー(グラフトコポリマーは、主鎖に結合した高分子側鎖を有する高分子主鎖から成る);ならびに
●これらのポリマーの混合形態、例えばブロック様勾配コポリマー。
●BYK CHEMIE GMBHから入手可能なDISPERBYKTM分散剤;
●NOVEONから入手可能なSOLSPERSETM分散剤;
●EVONIKからのTEGOTM DISPERSTM分散剤;
●MUENZING CHEMIEからのEDAPLANTM分散剤;
●LYONDELLからのETHACRYLTM分散剤;
●ISPからのGANEXTM分散剤;
●CIBA SPECIALTY CHEMICALS INCからのDISPEXTM及びEFKATM分散剤;
●DEUCHEMからのDISPONERTM分散剤;ならびに
●JOHNSON POLYMERからのJONCRYLTM分散剤。
放射線硬化性インキジェットインキはインキの熱安定性を向上させるために少なくとも1種の抑制剤を含む場合がある。
放射線硬化性インキジェットは少なくとも1種の界面活性剤を含む場合があるが、好ましくは界面活性剤は存在しない。
好ましい難燃剤は、アルミナ三水和物(Alumina Trihydrate)及びベーマイト(Boehmite)のような無機難燃剤ならびに有機ホスフェート(例えばトリフェニルホスフェート(TPP)、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)(RDP)、ビスフェノールAジフェニルホスフェート(BADP)及びトリクレシルホスフェート(TCP));有機ホスホネート(例えばジメチルメチルホスホネート(DMMP));ならびに有機ホスフィネート(例えばアルミニウムジメチルホスフィネート)のような有機燐光体化合物である。
顔料放射線硬化性インキジェットインキの調製は当業者に周知である。調製の好ましい方法は国際公開第2011/069943号パンフレットの[0076]ないし[0085]段落に開示されている。
本発明に従うプリント基板(PCB)の製造方法はインキジェット印刷段階を含み、その段階に支持体上で上記の放射線硬化性インキジェットインキを噴射し、硬化させる。
ジェット印刷段階に金属表面上にエッチレジストが与えられ、且つここで別のインキジェット印刷段階に導電パターンを含む誘電性支持体上にはんだマスクが与えられる。
金属表面のエッチングはエッチング液の使用により行われる。エッチング液は好ましくはpH<3を有するか又は8<pH<10である水溶液である。
エッチング後、硬化した放射線硬化性インキジェットインキは、例えば電気又は電子装置が残る金属表面(導電パターン)と接触できるようにするか或いはエッチングされた金属パネルの装飾的特徴が十分に可視になるように、少なくとも部分的に金属表面から除去されねばならない。例えばトランジスタのような電子部品はプリント基板上の導電(銅)パターンと電気的に接触できなければならない。好ましい態様において、硬化した放射線硬化性インキジェットインキは金属表面から完全に除去される。
プリントヘッドに対して相対的に動いている支持体上にノズルを介して制御されたやり方で小さい液滴を吐出する1個以上のプリントヘッドにより、放射線硬化性インキジェットインキを噴射する場合がある。
放射線硬化性インキジェットインキを電子線又は紫外線のような化学線に暴露することにより、それを硬化させることができる。好ましくは、放射線硬化性インキジェットインキは紫外線により、より好ましくはUV LED硬化の使用により硬化する。
ューブ(internally reflective flexible tube)のような柔軟性放射線伝導性手段により放射線源に連結された静止固定放射線源、例えば硬化UV光源を用いる場合がある。
●UV-A:400nmないし320nm
●UV-B:320nmないし290nm
●UV-C:290nmないし100nm
材料
以下の実施例において用いられるすべての材料は、他にことわらなければALDRICH CHEMICAL Co.(ベルギー)及びACROS(ベルギー)のような標準的な供給源から容易に入手可能であった。用いられた水は脱イオン水であった。
粘度
インキの粘度は45℃において且つ1000s-1のせん断速度において、CAMBRIDGE APPLIED SYSTEMSからの“Robotic Viscometer Type VISCObot”を用いて測定された。
カット間に1mmの空間を有するBRAIVE INSTRUMENTSからのBraive No.1536 Cross Cut Testerを用い、且つTesatapeTM 4104 PVCテープと組み合わせて600gの重りを用いる、ISO2409:1992(E).塗装(国際標準 1992-08-15)に従うクロスカット試験(cross-cut test)により接着を評価した。表5に記載される基準に従って評価を行い、ここでクロスカット内及びクロスカット外の接着の両方を評価した。
SOLDER CONNECTIONから入手可能な“K” Grade 63:37
錫/鉛はんだが満たされたL&M PRODUCTSから入手可能なSPL600240 Digital Dynamic Solder Potを用い、はんだマスクインキジェットインキのはんだ抵抗性を評価した。はんだの温度は290℃に設定された。
共開始剤COINI-1ないしCOINI-3、COINI-16及びCOINI-17を以下の通りに製造した。
化メチレン/メタノール/アンモニア 90/9/1を用いて精製した。125gのCOINI-2が単離された。
以下の通りにGPDを調製した:138gの2-(2-ビニルオキシエトキシ)エチルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート中に4重量%の4-メトキシフェノール、10重量%の2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール及び3.6重量%のアルミニウム-N-ニトロソフェニルヒドロキシルアミンを含む2gの溶液ならびに30gのCyan及び30gのYellowをDISPERLUXTM ディスペンサーを用いて混合した。30分間撹拌を続けた。900gの0.4mmイットリウム安定化ジルコニアビーズ(TOSOH Co.からの「高耐摩耗性ジルコニア磨砕媒体」)が満たされたNETZCH MiniZetaミルに容器を連結した。120分かけ、約10.4m/秒のミル中の回転速度で混合物をミル上に循環させた(45分間の滞留時間)。完全な磨砕法の間、ミル内の内容物を冷却して60℃未満の温度を保った。磨砕後、分散液を容器中に排出した。
表9に従って比較用の放射線硬化性インキジェットインキCOMP-01及び本発明の放射線硬化性インキジェットインキINV-01ないしINV-04を調製した。重量パーセンテージ(重量%)はすべて放射線硬化性インキジェットインキの合計重量に基づく。
℃の噴射温度、各通過後にLED 395nmランプを用いて100%ピンニング硬化(pincure))。さらに150℃における60分間の熱硬化を行った。
Claims (15)
- 重合可能な化合物、光開始剤及び共開始剤を含み、ここで共開始剤は脂肪族第3級アミン共開始剤又は芳香族共開始剤であり、芳香族共開始剤はアミノ置換安息香酸誘導体、アミノ置換芳香族アルデヒド及びアミノ置換芳香族ケトンからなる群より選ばれる、放射線硬化性インキジェットインキであって、共開始剤が脂肪族チオエーテル及び脂肪族ジスルフィドからなる群より選ばれる少なくとも1個の官能基を含むことを特徴とする放射線硬化性インキジェットインキ。
- 重合可能な化合物がネオペンチルグリコールヒドロキシピバレートジアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及び2-(ビニルエトキシ)エチルアクリレートからなる群より選ばれる請求項1ないし5のいずれかに記載の放射線硬化性インキジェットインキ。
- さらにフェノール性樹脂又はヒドロキシスチレンに基づく樹脂を含む請求項1ないし6のいずれかに記載の放射線硬化性インキジェットインキ。
- さらに着色剤を含む請求項1ないし7のいずれかに記載の放射線硬化性インキジェットインキ。
- さらに難燃剤を含む請求項1ないし8のいずれかに記載の放射線硬化性インキジェットイ
ンキ。 - 請求項1ないし9のいずれかに記載の放射線硬化性インキジェットを支持体上に噴射し、硬化させるインキジェット印刷段階を含むプリント基板(PCB)の製造方法。
- UV線を用いて硬化を行う請求項10に記載の方法。
- インキジェット印刷段階に導電パターンを含む誘電性支持体上にはんだマスクを与える請求項10又は11に記載の方法。
- 加熱段階も含む請求項12に記載の方法。
- インキジェット印刷段階に金属表面上にエッチレジストを与える請求項10又は11に記載の方法。
- 金属表面が銅表面である請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19153568.1A EP3686252A1 (en) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards |
EP19153568.1 | 2019-01-24 | ||
PCT/EP2020/051227 WO2020152078A1 (en) | 2019-01-24 | 2020-01-20 | Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022519821A true JP2022519821A (ja) | 2022-03-25 |
Family
ID=65234426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021543175A Ceased JP2022519821A (ja) | 2019-01-24 | 2020-01-20 | プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220112387A1 (ja) |
EP (1) | EP3686252A1 (ja) |
JP (1) | JP2022519821A (ja) |
KR (1) | KR20210109001A (ja) |
CN (1) | CN113316615A (ja) |
WO (1) | WO2020152078A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115160882B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-04-07 | 广东希贵光固化材料有限公司 | Hpe盖板用uv涂料 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000504778A (ja) * | 1996-02-21 | 2000-04-18 | コウツ・ブラザーズ・ピーエルシー | 放射線硬化性インク組成物 |
JP2007321034A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
JP2009503209A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | ランベルティ ソシエタ ペル アチオニ | 低抽出性、低揮発性共開始剤を含む光重合系 |
JP2010229378A (ja) * | 2008-04-09 | 2010-10-14 | Chisso Corp | インクジェット用インクおよびインクから得られた硬化膜 |
JP2011068783A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP2011524436A (ja) * | 2008-06-06 | 2011-09-01 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 光開始剤混合物 |
JP2012077298A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
JP2015531809A (ja) * | 2012-10-24 | 2015-11-05 | アグフア−ゲヴエルト | 放射線硬化性インキジェットインキ |
JP2017066302A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 太陽インキ製造株式会社 | インクジェット用硬化性組成物、これを用いた硬化塗膜およびプリント配線板 |
JP2017533814A (ja) * | 2014-09-29 | 2017-11-16 | アグフア−ゲヴエルト | 金属品のデジタル製造 |
US20180072845A1 (en) * | 2015-07-09 | 2018-03-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymeric amine synergist compositions |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0088050B1 (de) * | 1982-02-26 | 1986-09-03 | Ciba-Geigy Ag | Photohärtbare gefärbte Massen |
US5230982A (en) * | 1989-03-09 | 1993-07-27 | The Mead Corporation | Photoinitiator compositions containing disulfides and photohardenable compositions containing the same |
US5554719A (en) | 1995-06-16 | 1996-09-10 | Hoechst Celanese Corporation | Polyhydroxystyrene with a novolak type structure |
GB2365430B (en) * | 2000-06-08 | 2002-08-28 | Ciba Sc Holding Ag | Acylphosphine photoinitiators and intermediates |
CN1415679A (zh) * | 2001-11-02 | 2003-05-07 | 北京英力科技发展有限公司 | 可见光固化组合物 |
GB0221893D0 (en) | 2002-09-20 | 2002-10-30 | Avecia Ltd | Process |
GB0221892D0 (en) | 2002-09-20 | 2002-10-30 | Avecia Ltd | Process |
BR0315786A (pt) * | 2002-10-28 | 2005-09-13 | Ciba Sc Holding Ag | Aperfeiçoamento na estabilidade sob armazenagem de fotoiniciadores |
TWI288142B (en) | 2003-05-09 | 2007-10-11 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same |
DE602004017457D1 (de) | 2003-05-30 | 2008-12-11 | Fujifilm Imaging Colorants Ltd | Verfahren zum ätzen einer metall- oder metalllegierung oberfläche |
EP2336216A1 (en) | 2004-05-05 | 2011-06-22 | DuPont Electronic Polymers L.P. | Derivatized polyhydroxystyrenes with a novolak type structure and processes for preparing the same |
JP2009504850A (ja) | 2005-08-12 | 2009-02-05 | マーケム コーポレーション | カチオンインク組成物 |
ES2714528T3 (es) | 2006-10-11 | 2019-05-28 | Agfa Nv | Conjuntos de tintas de inyección pigmentadas curables y métodos para preparar dichos conjuntos de tintas |
WO2008061954A1 (en) * | 2006-11-23 | 2008-05-29 | Agfa Graphics Nv | Novel co-initiators |
ES2342189T3 (es) | 2006-12-21 | 2010-07-02 | Agfa Graphics N.V. | Metodo de impresion por chorro de tinta y cartuchos de tinta. |
US8110610B2 (en) * | 2006-12-21 | 2012-02-07 | Agfa Graphics N.V. | Amine co-initiators for radiation curable compositions |
JP5194462B2 (ja) | 2007-01-31 | 2013-05-08 | Jnc株式会社 | インクジェット用インク |
EP2189477B1 (en) * | 2007-09-04 | 2017-07-19 | AGFA Graphics NV | Radiation curable compositions for food applications |
ES2390609T3 (es) | 2007-10-24 | 2012-11-14 | Agfa Graphics N.V. | Líquidos y tintas curables para aplicaciones a juguetes y embalajes de alimentos |
DE102008023499A1 (de) * | 2008-05-14 | 2009-11-19 | Bayer Materialscience Ag | Druckfarbe oder Drucklack, damit beschichteter Schichtstoff und Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffs |
WO2010108862A1 (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Basf Se | Novel oligofunctional photoinitiators |
CN102640055B (zh) | 2009-12-07 | 2015-02-25 | 爱克发印艺公司 | Uv-led可固化组合物和墨水 |
CN101928378B (zh) * | 2010-05-12 | 2012-03-28 | 台州新韩电子油墨有限公司 | 一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用 |
RU2601742C2 (ru) | 2010-12-03 | 2016-11-10 | Эс энд Ти ГЛОБАЛ ИНК. | Новые циклоспориновые производные для лечения и предупреждения вирусных инфекций |
BR112014016337A8 (pt) | 2012-01-31 | 2017-07-04 | Agfa Gevaert | impressão com tinta a jato de tinta curável por radiação e resistente ao ataque químico |
BE1020757A3 (fr) | 2012-06-19 | 2014-04-01 | Agc Glass Europe | Methode de fabrication d'une feuille de verre depolie selectivement. |
US20140055544A1 (en) * | 2012-08-27 | 2014-02-27 | Camtek Ltd. | Curable ink and a method for printing and curing the curable ink |
CN105358527B (zh) * | 2013-07-08 | 2018-09-25 | 巴斯夫欧洲公司 | 肟酯光引发剂 |
PL2848659T3 (pl) | 2013-09-16 | 2018-02-28 | Agfa Graphics Nv | Kompozycje utwardzalne radiacyjnie do opakowań żywności |
US20160333203A1 (en) * | 2014-01-08 | 2016-11-17 | Sun Chemical Corporation | Energy curable inks with improved adhesion and a method for formulating |
EP2915856B1 (en) | 2014-03-03 | 2019-10-16 | Agfa-Gevaert | Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns |
US9690035B2 (en) * | 2014-07-29 | 2017-06-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Functional material, its preparation method, light guide ink, and light guide plate |
EP3119170B1 (en) * | 2015-07-14 | 2018-12-26 | Agfa-Gevaert | Manufacturing printed circuit boards using uv free radical curable inkjet inks |
CN106905759B (zh) * | 2015-12-22 | 2020-11-03 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用 |
JP6905058B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-21 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路板製造用はんだマスクインキジェットインキ |
-
2019
- 2019-01-24 EP EP19153568.1A patent/EP3686252A1/en not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-01-20 KR KR1020217023610A patent/KR20210109001A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-01-20 WO PCT/EP2020/051227 patent/WO2020152078A1/en active Application Filing
- 2020-01-20 JP JP2021543175A patent/JP2022519821A/ja not_active Ceased
- 2020-01-20 CN CN202080010630.0A patent/CN113316615A/zh active Pending
- 2020-01-20 US US17/425,127 patent/US20220112387A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000504778A (ja) * | 1996-02-21 | 2000-04-18 | コウツ・ブラザーズ・ピーエルシー | 放射線硬化性インク組成物 |
JP2009503209A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | ランベルティ ソシエタ ペル アチオニ | 低抽出性、低揮発性共開始剤を含む光重合系 |
JP2007321034A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
JP2010229378A (ja) * | 2008-04-09 | 2010-10-14 | Chisso Corp | インクジェット用インクおよびインクから得られた硬化膜 |
JP2011524436A (ja) * | 2008-06-06 | 2011-09-01 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 光開始剤混合物 |
JP2011068783A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP2012077298A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
JP2015531809A (ja) * | 2012-10-24 | 2015-11-05 | アグフア−ゲヴエルト | 放射線硬化性インキジェットインキ |
JP2017533814A (ja) * | 2014-09-29 | 2017-11-16 | アグフア−ゲヴエルト | 金属品のデジタル製造 |
US20180072845A1 (en) * | 2015-07-09 | 2018-03-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymeric amine synergist compositions |
JP2017066302A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 太陽インキ製造株式会社 | インクジェット用硬化性組成物、これを用いた硬化塗膜およびプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220112387A1 (en) | 2022-04-14 |
KR20210109001A (ko) | 2021-09-03 |
WO2020152078A1 (en) | 2020-07-30 |
EP3686252A1 (en) | 2020-07-29 |
CN113316615A (zh) | 2021-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11492509B2 (en) | Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards | |
JP6905058B2 (ja) | プリント回路板製造用はんだマスクインキジェットインキ | |
JP2022511422A (ja) | プリント回路基板を製造するための放射線硬化性インクジェットインク | |
JP2022513646A (ja) | プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ | |
JP7025570B2 (ja) | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ | |
CN114616294A (zh) | 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 | |
JP7025571B2 (ja) | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ | |
JP2022519821A (ja) | プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ | |
JP2022512079A (ja) | 新規光開始剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210726 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230222 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20230628 |