JP2022517140A - デンプン組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
いくつかの実施形態では、デンプン又は化学修飾デンプンは、小麦デンプン、コーンスターチ、タピオカデンプン、ジャガイモデンプン、キャッサバデンプン、エンドウデンプン、カラスムギデンプン、クズウコンデンプン又は米デンプン及びそれらの混合物から独立して選択され得る。
いくつかの実施形態において、デンプン組成物は、1種以上の水溶性高分子をさらに含む。
水
いくつかの実施形態において、デンプン組成物は、水以外の少なくとも1種の可塑剤をさらに含む。
1.押出配合プロセスに適したレオロジーを提供する
2.製品の機械的特性にプラスの影響を及ぼす
3.老化防止剤又は結晶化防止剤として作用し得る。
ポリエチレングリコール化合物は、乳化剤、可塑剤又は保湿剤として使用することができ、耐水性を高めることもできる。
さらなる実施形態では、デンプン組成物は潤滑剤を含み得る。好ましい潤滑剤は、C12-22脂肪酸及び/又はC12-22脂肪酸塩である。好ましくは、C12-22脂肪酸及び/又はC12-22脂肪酸塩は、5重量%までの量で存在する。
いくつかの実施形態では、デンプン組成物は、1種以上のフィラー又はナノ材料をさらに含む。
本明細書に開示される態様又は実施形態のいずれか1つ以上によれば、少なくとも1種のデンプン又は修飾デンプンのアミロース含有量は、10重量%超、又は20重量%超、又は30重量%超、又は40重量%超、又は50重量%超、又は60重量%超、又は70重量%超、又は80重量%超であり得る。
好ましい修飾デンプン成分は、ヒドロキシプロピル化デンプンである。他の置換基は、ヒドロキシエーテル置換を形成するためのヒドロキシエチル若しくはヒドロキシブチルであってもよく、又は無水マレイン酸、フタル酸若しくはオクテニルコハク酸無水物などの無水物を使用してエステル誘導体を製造することができる。
例としては、限定されないが、水溶性高分子は、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリアルキレンオキシド又はそれらの混合物からなる群から選択されてもよい。ポリビニルアルコール及びポリエチレンオキシド並びにそれらの混合物は、好ましい水溶性高分子である。
(式中、Rはアルキレン基であり、nは1以上である)
で表される単位を含む。ポリオキシアルキレンは、2種類以上の異なる単位(1)を有していてもよい。
本明細書に開示されるデンプン組成物は、様々な用途に有用であり得る。例えば、デンプン組成物は、当技術分野で十分に既知の方法を利用して物品に熱成形され得る。例示的な熱成形物品は、トレイ、容器又は蓋を含み得る。デンプン組成物はまた、例えば、肉、家禽、魚、パスタ、精肉、総菜及びチーズを含む傷みやすい食品の貯蔵寿命を延ばすためのバリアトレイを含む多層フィルム中の成分として有用であり得る。デンプン組成物は、ガス透過の制御を必要とするガス置換包装(MAP)にも有用であり得る。
本明細書に開示されるデンプン組成物は、多層フィルムを製造するのに有用であり得、前記多層フィルムは:
(a)本明細書に開示される態様又は実施形態のいずれか1つによるデンプン組成物を含む少なくとも1つの層;及び、
(b)少なくとも1つの他の層を備える。
他の層(単数又は複数)は、完成した多層フィルムに特定の物理的及び審美的特性を付与するように選択されてもよい。これらの特性は、例えば、土壌、水、海洋又は他の環境における生分解性、防曇性、強度、ヒートシール性、色又は透明性を含み得る。他の層は、低い水蒸気透過率を有する層であってもよい。
適切なLLDPE、HDPE及びポリプロピレンは、チーグラー、シングルサイト、又は任意の他のオレフィン重合触媒によって製造することができる。チーグラー触媒及び助触媒は当技術分野で十分に既知である。メタロセン・シングルサイト触媒は、シクロペンタジエニル(Cp)又はCp誘導体配位子を含む遷移金属化合物である。例えば、米国特許第4,542,199号明細書は、メタロセン触媒の調製を教示している。ヘテロ原子配位子、例えば、ボラアリール、ピロリル、アザボロリニル又はキノリニルを含有する非メタロセン・シングルサイト触媒も当技術分野で十分に既知である。
少なくとも1つの他の層は、適切な接着剤の使用によってデンプン組成物を含む少なくとも1つの層に固定されてもよい。これは、スリップを最小限に抑え、したがって優れたバリア性能を維持するのに役立ち得る。多数の適切な接着剤が、当業者には明らかであろう。接着剤は、デンプン組成物を含む少なくとも1つの層に化学的に結合するように選択され得る。有用な接着剤は、1種以上のポリウレタン又はエポキシを含み得る。
多層フィルムは、様々なプロセスによって製造することができる。多層フィルムは、共押出、コーティング、押出コーティング、押出ラミネート及び他のラミネートプロセスによって製造することができる。フィルムはまた、キャスティング又はブローンフィルムプロセスによって製造されてもよい。
3層又は5層のフィルムは、デンプン及び他の層を使用する多くの可能な実施形態のうちの1つにすぎないことが当業者には理解されよう。層の数及びそれらの相対的な厚さは、フィルムの機能又は最終用途に応じて調整され得る。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1297に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1297に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムが、ASTM F1297に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物及び少なくとも1種のフィラーを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物及び少なくとも1種のフィラーを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物及び少なくとも1種のフィラーを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムがASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物を含むデンプン組成物、及び少なくとも1種のフィラーを含み;
上記少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み;
デンプン組成物が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が、700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が、1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
デンプン組成物が、少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、1000mPa.sを超える最終粘度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムが、ASTM D-1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定して25%未満のヘイズを有し;
フィルムが、ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して、少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、1000mPa.sを超える最終粘度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
10~600ミクロンの厚さを有するフィルムであって、
50~98重量%の少なくとも1種の化学修飾デンプンと、2~20重量%のポリビニルアルコール及び/又はポリオキシエチレンと、0.1~10重量%の親水的に変性された層状ケイ酸塩粘土とを含むデンプン組成物を含み;
上記少なくとも1つのデンプン、化学修飾デンプン又はそれらの混合物が、50重量%以上のアミロース含有量を有するデンプンを含み:
デンプン組成物が、少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の調理度を有し;
フィルムが、ASTM F1927に従って0.03cm3.mm./m2.day.atm未満のOPCを有する、フィルム。
Rapid Visco Analyser Model RVA Super 3(Newport Scientific、シドニー、ニューサウスウェールズ州、オーストラリア)を使用して、デンプン組成物溶液の粘度を測定した。RVA粘度は、以下の手順で測定した粘度とする。
デンプン組成物のフィルムの酸素透過率を、ASTM F1927に従って相対湿度50%で測定した。
<実施例1>
デンプン組成物は、約90重量%の修飾デンプン(ECOFILM(商標)、Ingredion)、約9重量%のポリビニルアルコール(Elvanol(商標) 71-30)及び0.5%のステアリン酸の混合物を押出加工することによって調製した。比機械エネルギー(SME)は、押出機のスクリュー速度を変えることによって制御した。
実施例1のサンプル番号4の完全に調理されたデンプン組成物と未調理の組成物(すなわち、非押出加工材料)とのブレンドを、表2に従って調製した。サンプル4の%は、完全に調理されたデンプン組成物への転化率パーセンテージに等しい。これらのブレンドの粘度を測定し、未調理組成物(サンプル6)と比較した。図2は、測定中の温度プロファイルと共にこれらのブレンドのRVA溶液粘度プロファイルを示す。ピーク冷粘度は、サンプル6から11にかけて増加したことは明らかである。ピーク冷粘度及び転化率パーセンテージを使用して、以下の関係を提供する予測モデルを構築した:
ピーク冷粘度=A1*exp(A2*%転化率)
ここで、A1=3.2988695
A2=5.964065
%転化率=ln(PCV/A1/A2)
ここで、PCVはピーク冷粘度である。
さらなる一連の実験において、約2重量%のNanomer I.40P(Nanocor,Inc社)疎水的に変性された粘土も存在したことを除いて、実施例1に従ってデンプン組成物を調製した。組成物を様々なSMEで押出加工した。RVAの結果を、生成物の特性と共に表3にまとめる。
さらなる一連の実験では、アミロース含有量を調整するようにデンプン成分を変更したことを除いて、実施例1に従ってデンプン組成物を調製した。これは、アミロース含有量が70重量%である適切な量のECOFILM(商標)を、アミロース含有量が20%であるNational7(Ingredion)と混合することによって達成された。さらに、約2重量%の疎水的に変性された層状ケイ酸塩粘土(CLOISITE(商標) 20A)を添加した。得られた組成物、RVA結果及び生成物特性の詳細を表4にまとめる。
さらなる一連の実験では、アミロース含有量を調整するようにデンプン成分を変更したことを除いて、実施例1に従ってデンプン組成物を調製した。これは、アミロース含有量が70重量%である適切な量のECOFILM(商標)を、アミロース含有量が20%であるNational7(Ingredion)と混合することによって達成された。粘土成分は組成物中に存在しなかった。得られた組成物、RVA結果及び生成物特性の詳細を表5にまとめる。
さらなる一連の実験では、アミロース含有量を調整するようにデンプン成分を変更したことを除いて、実施例1に従ってデンプン組成(商標)調製した。これは、アミロース含有量が70重量%である適切な量のECOFILM(商標)を、アミロース含有量が20%であるNational7(Ingredion)と混合することによって達成された。さらに、約2重量%のNa+型の層状ケイ酸塩粘土(界面活性剤で修飾されていない)を添加した。得られた組成物、RVA結果及び生成物特性の詳細を表6にまとめる。
さらなる一連の実験では、デンプン組成物にポリオール可塑剤を添加したことを除いて、実施例1に従ってデンプン組成物を調製した。ポリオール可塑剤は、グリセロール、ソルビトール、マルチトール及びキシリトールの混合物であった。得られた組成物及びRVA結果の詳細を表7にまとめる。
Claims (44)
- 少なくとも1種のデンプン、化学修飾デンプン、又はそれらの混合物を含むデンプン組成物であって、
前記デンプン組成物が、約700mPa.sを超えるピーク冷粘度を有する、デンプン組成物。 - 前記ピーク冷粘度が、約750mPa.s超、又は約800mPa.s超、又は約850mPa.s超、又は約900mPa.s超、又は約950mPa.s超、又は約1000mPa.s超、又は約1150mPa.s超、又は約1200mPa.s超、又は約1250mPa.s超、又は約1300mPa.s超である、請求項1に記載のデンプン組成物。
- 前記ピーク冷粘度が、約1350mPa.s超、又は約1400mPa.s超、又は約1450mPa.s超、又は約1500mPa.s超、又は約1550mPa.s超、又は約1600mPa.s超である、請求項1に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の前記ピーク冷粘度が、約700mPa.s~約1300mPa.s、又は約800mPa.s~約1300mPa.s、又は約900mPa.s~約1300mPa.s、又は約700mPa.s~約1200mPa.s、又は約700mPa.s~約1100mPa.s、又は約700mPa.s~約1000mPa.s、又は約700mPa.s~約900mPa.sである、請求項1に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の前記ピーク冷粘度が、約1300mPa.s~約2000mPa.s、又は約1300mPa.s~約1900mPa.s、又は約1300mPa.s~約1800mPa.s、又は約1300mPa.s~約1700mPa.s、又は約1400mPa.s~約2000mPa.s、又は約1400mPa.s~約1900mPa.s、又は約1500mPa.s~約1900mPa.sである、請求項1に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度が、約700mPa.s超、又は約800mPa.s超、又は約900mPa.s超、又は約1000mPa.s超、又は約1100mPa.s超である、請求項1~5のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度が、約300mPa.s超、又は約400mPa.s超、又は約500mPa.s超、又は約600mPa.s超である、請求項1~5のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度が、約700mPa.s~約1200mPa.s、又は約800mPa.s~約1200mPa.s、又は約900mPa.s~約1200mPa.sである、請求項1~5のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度が、約400mPa.s~約900mPa.s、又は約500mPa.s~約800mPa.s、又は約500mPa.s~約700mPa.sである、請求項1~5のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度に対する前記デンプン組成物のピーク冷粘度の比が約1.0以上である、請求項1~9のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度に対する前記デンプン組成物のピーク冷粘度の比が、約1.1以上、又は約1.2以上、又は約1.3以上、又は約1.4以上、又は約1.5以上、又は約1.6以上である、請求項1~10のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物の最終粘度に対する前記デンプン組成物のピーク冷粘度の比が、約2.0以上、又は約2.1以上、又は約2.2以上、又は約2.3以上、又は約2.4以上、又は約2.5以上である、請求項1~11のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物が、約700mPa.sを超えるピーク冷粘度及び約1.0以上の最終粘度に対するピーク冷粘度の比を有する、請求項1~12のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン組成物が、約1500mPa.sを超えるピーク冷粘度及び約2.5以上の最終粘度に対するピーク冷粘度の比を有する、請求項1~13のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 少なくとも約90%、好ましくは少なくとも約95%の調理度を有する、請求項1~14のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプンのアミロース含有量が、約10重量%超、又は約20重量%超、又は約30重量%超、又は約40重量%超、又は約50重量%超、又は約60重量%超、又は約70重量%超、又は約80重量%超である、請求項1~15のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプンのアミロース含有量が、約50重量%~約80重量%である、請求項1~16のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記修飾デンプンが、ヒドロキシル官能性をエーテル、エステル及びそれらの混合物からなる群から選択される官能性で置換するように化学修飾されている、請求項1~17のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記修飾デンプンが、ヒドロキシアルキルC2-6基を含むように化学修飾されているか、又はカルボン酸の無水物との反応によって修飾されている、請求項1~18のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記修飾デンプンが、0.01~1.5の置換度を有するように化学修飾されている、請求項1~19のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプン又は修飾デンプンが、小麦デンプン、コーンスターチ、タピオカデンプン、ジャガイモデンプン、キャッサバデンプン、エンドウデンプン、カラスムギデンプン、クズウコンデンプン、米デンプン及びそれらの混合物から独立して選択される、請求項1~20のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 少なくとも1種の水溶性高分子をさらに含む、請求項1~21のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記少なくとも1種の水溶性高分子が、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリオキシアルキレン及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1~22のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記デンプンが少なくとも1種の可塑剤をさらに含む、請求項1~23のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記少なくとも1種の可塑剤が水ではない、請求項24に記載のデンプン組成物。
- 前記少なくとも1種の可塑剤が、1種以上のポリオールを含む、請求項25に記載のデンプン組成物。
- 1種以上のフィラー又はナノ材料をさらに含む、請求項1~26のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- フィラーの量が、前記デンプン組成物の総乾燥重量に基づいて最大20重量%である、請求項27に記載のデンプン組成物。
- 前記ナノ材料が、デンプン・ナノコンポジット内で少なくとも部分的に剥離されている、請求項27又は28に記載のデンプン組成物。
- 前記ナノ材料が、粘土、カーボンナノチューブ、セルロースナノウィスカ及びキチンウィスカを含む、請求項27に記載のデンプン組成物。
- 前記粘土が、モンモリロナイト、ベントナイト、バイデライト、マイカ、ヘクトライト、サポナイト、ノントロナイト、ソーコナイト、バーミキュライト、レディカイト、マガダイト、ケニヤアイト、スチーブンサイト、ボルコンスコアイト又はそれらの混合物を含む、請求項30に記載のデンプン組成物。
- 前記ナノ材料が疎水的又は親水的に変性されている、請求項27~31のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 前記ナノ材料が、変性粘土、特に疎水的に変性された層状ケイ酸塩粘土を含む、請求項32に記載のデンプン組成物。
- 前記フィラー又はナノ材料が、前記デンプン組成物の総重量に基づいて、10重量%まで、又は5重量%まで、又は3重量%までの量で存在する、請求項27~33のいずれか一項に記載のデンプン組成物。
- 請求項1~34のいずれか1項に記載のデンプン組成物を含むフィルム。
- フィルムが5~750ミクロンの厚さを有する、請求項35に記載のフィルム。
- 前記フィルムが、ASTM D1003に従って150ミクロンのフィルム上で測定した場合に25%未満のヘイズを有する、請求項35又は36に記載のフィルム。
- 前記ヘイズが20%未満又は18%未満である、請求項37に記載のフィルム。
- ASTM D3420に従って35%の相対湿度で測定して少なくとも20mN/μmのスペンサー衝撃を有する、請求項35~38のいずれか一項に記載のフィルム。
- 50%相対湿度(RH)で0.05cm3mm/m2.24h.atm未満、又は0.03cm3.mm./m2.day.atm未満、又は、50%相対湿度(RH)で0.01cm3mm/m2.24h.atm未満の酸素透過係数を有する、請求項35~39のいずれか一項に記載のフィルム。
- 請求項35~40のいずれか一項に記載のフィルムを含む層と、少なくとも1つの他の層とを含む多層フィルム。
- 前記少なくとも1つの他の層が、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリブチレンサクシネート、ポリヒドロキシブチレート、ポリ乳酸、ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリ二塩化ビニリデン、セルロース、耐水性タンパク質層、シリカ含有耐水層及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項41に記載の多層フィルム。
- 少なくとも約450kJ/kgの比機械エネルギーを付与するのに十分な条件下でデンプン組成物を溶融加工する工程を含む、請求項1~34のいずれか一項に記載のデンプン組成物の製造方法。
- 前記デンプン組成物に付与される前記比機械エネルギーが、少なくとも約500kJ/kg、又は少なくとも約600kJ/kg、又は少なくとも約700kJ/kg、又は少なくとも約800kJ/kg、又は少なくとも約900kJ/kgである、請求項43に記載の方法。
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