JP2022189573A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】組み立てが煩雑になるのを抑制しながら基板に実装された際のシールド性能の低下を防止することができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタ１は、アウタハウジング３と、端子本体８３の後端に連設されてプリント基板１０の回路用孔１７にはんだ付けされるリード部８５を有するインナ端子８０と、金属板を曲げ加工して筒状に形成された筒部６１の突き合わせ端縁６１ａ，６１ａにそれぞれ連設されて互いに重ね合わされる一対のフランジ部６５，６５と、リード部８５を囲む枠部６７，６７と、筒部６１の後端開口を覆う蓋部６３と、フランジ部６５，６５に連設されたフランジ部グランドピン６８とを有するアウター端子６０と、グランド用孔１３内で溶融して一対のフランジ部６５，６５の間に広がった後に固化することによって一対のフランジ部６５，６５の間を接合したはんだ１００と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

プリント基板上に実装される基板用コネクタとして、ハウジングに収容した端子の周囲を金属製のシールドシェル（シールド部材）で覆ったシールドコネクタが知られている（特許文献１参照）。
上記シールドシェルは、インナシェルとアウタシェルを構成部品とすることで電磁シールド機能を有している。このインナシェルは、例えばプレス加工によって、金属板から展開形状で打ち抜かれた後、例えば曲げ加工によって、端子の周囲を覆う筒部やカバー部（枠部）等を有する形状に成形される。そして、成形されたインナシェルは、端子等と共にハウジングに収容される。

また、展開形状より曲げ加工されたインナシェルは、例えば筒部の突き合わせ端縁にそれぞれ設けた係合凹部と係合凸部とを係合させて筒部の開きを抑制したり、カバー部の前方端縁にそれぞれ連設された一対のフランジ部を互いに重ね合わせたりしてシールド性能を確保している。

特開２０２０－１８１６３４号公報

しかしながら、上述した従来のシールドコネクタは、筒部の突き合わせ端縁の間や一対のフランジ部の間に隙間を有している。そこで、従来のシールドコネクタは、例えばインナシェルにおける一対のフランジ部をアウタシェルで覆うように構成することにより、シールドシェルにおけるシールド性能の低下を抑制している。このため、シールドシェルがインナシェルとアウタシェルとで構成されることにより部品点数が増加し、シールドコネクタの組み立てが煩雑になるという問題があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、組み立てが煩雑になるのを抑制しながら基板に実装された際のシールド性能の低下を防止することができる基板用コネクタを提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 相手側コネクタが嵌合部に嵌合されるハウジングと、
前記嵌合部に配置される端子本体と、前記端子本体の後端に連設されて基板の回路用孔にはんだ付けされるリード部とを有して前記ハウジング内に保持される端子と、
金属板を曲げ加工して筒状に形成された筒部と、前記筒部の後方における突き合わせ端縁にそれぞれ連設されて互いに重ね合わされる一対のフランジ部と、前記フランジ部の後端側に連設されて前記リード部を囲む枠部と、前記筒部の後端側に連設されて前記筒部の後端開口を覆う蓋部と、前記フランジ部に連設されて前記基板のグランド用孔にはんだ付けされる基板接続部とを有して前記ハウジング内に保持されるシールド部材と、
前記グランド用孔内で溶融して前記一対のフランジ部の間に広がった後に固化することによって前記一対のフランジ部の間を接合したはんだと、
を備えることを特徴とする基板用コネクタ。

上記（１）に記載の基板用コネクタによれば、基板用コネクタが実装される前の基板のグランド用孔には、はんだペーストが塗布される。そして、リフロー処理時、グランド用孔内で溶融したはんだペーストは、一対の基板接続部の間へ毛細管現象により広がっていく。溶融したはんだペーストは、更に一対のフランジ部の間の隙間に広がっていき、最終的には少なくとも一対のフランジ部の重ね合わせ面全体に広がる。そして、溶融しているはんだペーストが固化すると、一対のフランジ部がはんだで接合される。
そこで、本構成の電磁シールドコネクタでは、シールド部材における一対のフランジ部の間の隙間がはんだにより埋められることによって、一対のフランジ部の間の隙間を無くすことができる。即ち、一対のフランジ部を別のシールド部材で覆ってシールド性能の低下を防止する必要がなくなり、部品点数を減らすことにより組み立てが煩雑になるのを抑制できる。
また、一対のフランジ部は、はんだが合わせ面全体に固着することによる接合（接合物質であるはんだを溶融させて母材を接合する液相接合）と、一対の基板接続部が基板のグランド用孔に挿入されることによる機械的な接続とにより強固に固定されている。このため、本構成の基板用コネクタは、機械的な接続のみの場合に比べ、より高強度なフランジ部の固定が可能となる。即ち、金属板を曲げ加工して筒状に形成した筒部に生じるスプリングバックや相手側端子が嵌合された際のこじり力等により、筒部の突き合わせ端縁の間には離反する方向の力が作用するが、一対のフランジ部が強固に接続されているため、筒部の開きによるシールド性能の低下を防止できる。

（２） 前記一対のフランジ部における少なくとも一方の重ね合わせ面には、前記基板接続部の重ね合わせ面に連続して延びる溝が設けられていることを特徴とする上記（１）に記載の基板用コネクタ。

上記（２）に記載の基板用コネクタによれば、フランジ部の重ね合わせ面には、基板接続部の重ね合わせ面に連続して延びる溝が設けられている。
そこで、リフロー処理時、グランド用孔内で溶融したはんだペーストは、基板接続部の重ね合わせ面からフランジ部の重ね合わせ面に連続して延びる溝に案内されながら更に確実に一対のフランジ部の重ね合わせ面全体に広がることができる。

（３） 前記一対のフランジ部を前記筒部の後方における突き合わせ端縁にそれぞれ切り起こし形成するための切込み部は、前記一対のフランジ部の間の隙間に溶融して広がったはんだペーストを前記筒部の突き合わせ端縁の間の隙間に渡らせることができる切込み幅を有することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板用コネクタ。

上記（３）に記載の基板用コネクタによれば、リフロー処理の際、溶融したはんだペーストが一対のフランジ部の重ね合わせ面全体に広がるが、その際、溶融したはんだペーストの一部を、切込み部を渡って筒部の前端部へ向かって突き合わせ端縁の間の隙間に行き渡らせることができる。そして、溶融しているはんだペーストが固化すると、筒部の突き合わせ端縁の間の隙間がはんだにより埋められることによって、筒部の突き合わせ端縁の間の隙間も無くすことができる。その結果、本構成の基板用コネクタは、シールド部材の筒部における突き合わせ端縁の間のシールド性能を向上させることができる。

本発明に係る電磁シールドコネクタによれば、組み立てが煩雑になるのを抑制しながら基板に実装された際のシールド性能の低下を防止することができる。

以上、本発明について明確に開示した。さらに、以下の発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）の記載から本発明はより明確かつ十分に読み取れるであろう。

本発明の第１実施形態に係る基板用コネクタの斜視図である。 図１に示した基板用コネクタの分解斜視図である。 図１に示した基板用コネクタの縦断面図及び要部拡大図である。 （ａ），（ｂ）は、図２に示したシールド部材を前方上側から見た斜視図及び前方下側から見た斜視図である。 図１に示した基板用コネクタが基板に実装される工程を説明する要部拡大断面図であり、（ａ）はリフロー処理前を示し、（ｂ）はリフロー処理中を示す。 （ａ），（ｂ）は本発明の第２実施形態に係る基板用コネクタを説明するためのシールド部材の断面斜視図及び要部拡大断面図である。 本発明の第３実施形態に係る基板用コネクタを説明するためのシールド部材を前方下側から見た斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板用コネクタ１の斜視図である。図２は、図１に示した基板用コネクタ１の分解斜視図である。図３は、図１に示した基板用コネクタ１の縦断面図及び要部拡大図である。図４の（ａ），（ｂ）は、図２に示したアウター端子（シールド部材）６０を前方上側から見た斜視図及び前方下側から見た斜視図である。

本第１実施形態に係る基板用コネクタ１は、図１に示すように、プリント基板（基板）１０上に実装される通信用のシールドコネクタ（レセプタクル）である。
基板用コネクタ１は、図２に示すように、アウタハウジング（ハウジング）３と、シールドアッセンブリ５と、一対のペグ９とを有する。

アウタハウジング３は、電気絶縁性を有する合成樹脂により直方体形状に形成される。アウタハウジング３の長手方向の一端面には、図示しない相手側コネクタが嵌合される嵌合部３１が開口しており、アウタハウジング３の長手方向の他端面には、シールドアッセンブリ５が挿着される挿着部３７（図３参照）が開口している。アウタハウジング３の左右両側の側面には、固定金具であるペグ９を係止する被係止部３３が形成されている。

ペグ９は、図２に示すように、四角形の板状に形成された本体板部９３と、本体板部９３の上部で両側に凸片状に延出して形成された係止部９５，９５と、本体板部９３の下端に突出して形成されてプリント基板１０の固定用孔１１にはんだ付けされる複数の固定ピン９１とを有する。ペグ９は、それぞれアウタハウジング３の側面に沿って本体板部９３が被係止部３３に装着され、係止部９５，９５が係止溝３５，３５にそれぞれ嵌め入れられて係止される。

アウタハウジング３内に保持されるシールドアッセンブリ５は、アウター端子（シールド部材）６０と、インナハウジング７０と、インナ端子（端子）８０とにより構成される。
インナ端子８０は、導電性を有する金属により形成された雄端子である。インナ端子８０は、アウタハウジング３の嵌合部３１に配置される端子本体８３と、端子本体８３の後端に連設されてプリント基板１０の回路用孔１７にはんだ付けされるリード部８５とを有する。

インナハウジング７０は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。インナハウジング７０は、柱状部７３と、柱状部７３の後端に連なる保護部７７とを有している。柱状部７３の中心には、貫通孔７５が形成されている。貫通孔７５の後方の開口が露出する柱状部７３の後端には、保護部７７の後面に跨って凹部７９が形成されている。

貫通孔７５には、凹部７９側からインナ端子８０の端子本体８３が挿入される。貫通孔７５に貫通させたインナ端子８０の端子本体８３を柱状部７３の前端側から外側に突出させると、インナ端子８０の第１保持部８７が柱状部７３によって保持される。また、インナ端子８０の第２保持部８８が、保護部７７の凹部７９内に配置される。

インナハウジング７０を覆って保持するアウター端子６０は、アウタハウジング３内に保持されたインナ端子８０を磁気シールドするためのシールド部材である。
アウター端子６０は、展開状態で打ち抜き加工した導電性を有する金属板を曲げ加工して形成されている。アウター端子６０は、図４の（ａ），（ｂ）に示すように、両端が開放された筒部６１と、筒部６１の後方に連なる一対のフランジ部６５及び枠部６７と、筒部６１の後端に連なる蓋部６３とを有している。

筒部６１は、突き合わせ端縁６１ａ, ６１ａを突き合わせるように金属板を曲げ加工して円筒状に形成されている。筒部６１は、後端から挿入されたインナハウジング７０における柱状部７３の周面を覆う。また、柱状部７３から突出したインナ端子８０の端子本体８３は、筒部６１から間隔をおいて筒部６１の中心に配置された状態で嵌合部３１内に配置される。筒部６１の前方における突き合わせ端縁６１ａ，６１ａには、それぞれ係合凸部６１ｂと係合凹部６１ｃとが設けられ、これら係合凸部６１ｂ及び係合凹部６１ｃを係合させることで、筒部６１の開きを抑制している。

一対のフランジ部６５，６５は、筒部６１の後方における突き合わせ端縁６１ａ，６１ａにそれぞれ連設されている。フランジ部６５は、対応する突き合わせ端縁６１ａに切込み部６２を設けて切り起こし形成され、互いに重ね合わされている。
また、一対のフランジ部６５，６５の下端には、プリント基板１０のグランド用孔１３にはんだ付けされるフランジ部グランドピン（基板接続部）６８が連設されて互いに重ね合わされている。

なお、アウター端子６０における突き合わせ端縁６１ａ，６１ａの間、一対のフランジ部６５，６５の間、及び一対のフランジ部グランドピン６８，６８の間には、曲げ加工した際のスプリングバックにより隙間が生じる。
そこで、重ね合わされた一対のフランジ部６５，６５の間、及び一対のフランジ部グランドピン６８，６８の間は、後述するリフロー処理時に、グランド用孔１３内で溶融して一対のフランジ部６５，６５の間に広がった後に固化したはんだ１００によって接合される。

一対のフランジ部６５，６５の後方にそれぞれ連設された枠部６７は、インナハウジング７０の保護部７７における凹部７９を除く周面を覆う。枠部６７の下端には、プリント基板１０のグランド用孔１５にはんだ付けされる枠部グランドピン６９が連設されている。

筒部６１の後端側に連設された蓋部６３は、筒部６１の後端開口及び保護部７７の凹部７９を覆う。蓋部６３の下端には、プリント基板１０のグランド用孔１５にはんだ付けされる蓋部グランドピン６６が連設されている。蓋部６３の左右側端には、一対の枠部６７，６７の開きを抑制する蓋部係合片６４，６４が連設されている。

そこで、インナハウジング７０に保持されてアウター端子６０内に挿入されたインナ端子８０は、端子本体８３が筒部６１に囲まれると共に、リード部８５が一対の枠部６７，６７及び蓋部６３に囲まれることで、磁気シールドされる。

そして、アウタハウジング３の挿着部３７にシールドアッセンブリ５を挿着し、アウタハウジング３の被係止部３３にペグ９を係止することで、基板用コネクタ１の組立が完了する。

図５は、図１に示した基板用コネクタ１がプリント基板１０に実装される工程を説明する要部拡大断面図であり、（ａ）はリフロー処理前を示し、（ｂ）はリフロー処理中を示す。
組立が完了した基板用コネクタ１をプリント基板１０に実装する際には、インナ端子８０のリード部８５が回路用孔１７に挿入され、フランジ部６５のフランジ部グランドピン６８がグランド用孔１３に挿入され、枠部６７の枠部グランドピン６９がグランド用孔１５に挿入され、蓋部６３の蓋部グランドピン６６がグランド用孔１６に挿入され、ペグ９の固定ピン９１が固定用孔１１に挿入される。

回路用孔１７は、プリント基板１０の通信回路に電気的に接続されている。グランド用孔１３，１５，１６は、プリント基板１０のグランド回路に電気的に接続されている。また、固定用孔１１は、ペグ９の固定ピン９１を介して基板用コネクタ１をプリント基板１０にはんだ固定するためのものであり、回路を形成するものではない。

なお、プリント基板１０におけるこれら回路用孔１７、グランド用孔１３，１５，１６及び固定用孔１１には、予めはんだペースト１０１が塗布されている。特に、グランド用孔１３には、図５の（ａ）に示すように、所定量のはんだペースト１０１が塗布される。本第１実施形態において、所定量とは、リフロー処理により溶融したはんだペースト１０１が、少なくとも一対のフランジ部６５，６５の間に、一対のフランジ部グランドピン６８，６８の間を介して十分に広がる量である。

そして、リフロー処理後に固化したはんだ１００によって、インナ端子８０のリード部８５が回路用孔１７に電気的に接続され、フランジ部６５のフランジ部グランドピン６８がグランド用孔１３に電気的に接続され、枠部６７の枠部グランドピン６９がグランド用孔１５に電気的に接続され、蓋部６３の蓋部グランドピン６６がグランド用孔１６に電気的に接続される。更に、ペグ９の固定ピン９１が、固化したはんだ１００によって固定用孔１１に固定される。

なお、図５の（ｂ）に示すように、リフロー処理時、グランド用孔１３内で溶融したはんだペースト１０１は、一対のフランジ部グランドピン（基板接続部）６８，６８の間へ毛細管現象により広がっていく。溶融したはんだペースト１０１は、更に一対のフランジ部６５，６５の間の隙間に広がっていき、最終的には少なくとも一対のフランジ部６５，６５の重ね合わせ面全体に広がる。そして、溶融しているはんだペースト１０１が固化すると、一対のフランジ部６５，６５がはんだ１００で接合される。

従って、本第１実施形態の基板用コネクタ１では、アウター端子（シールド部材）６０における一対のフランジ部６５，６５の間の隙間がはんだ１００により埋められることによって、一対のフランジ部６５，６５の間の隙間を無くすことができる。即ち、一対のフランジ部６５，６５を別のシールド部材（従来例におけるアウタシェルなど）で覆ってシールド性能の低下を防止する必要がなくなり、部品点数を減らすことにより組み立てが煩雑になるのを抑制できる。

また、一対のフランジ部６５，６５は、はんだ１００が合わせ面全体に固着することによる接合（接合物質であるはんだを溶融させて母材を接合する液相接合）と、一対のフランジ部グランドピン６８，６８がプリント基板１０のグランド用孔１３に挿入されることによる機械的な接続とにより強固に固定されている。このため、本実施形態の基板用コネクタ１は、機械的な接続のみの場合に比べ、より高強度なフランジ部６５，６５の固定が可能となる。即ち、金属板を曲げ加工して筒状に形成した筒部６１に生じるスプリングバックや相手側端子が嵌合された際のこじり力等により、筒部６１の突き合わせ端縁６１ａ，６１ａの間には離反する方向の力が作用するが、一対のフランジ部６５，６５が強固に接続されているため、筒部６１の開きによるシールド性能の低下を防止できる。

従って、本第１実施形態に係る基板用コネクタ１によれば、組み立てが煩雑になるのを抑制しながらプリント基板１０に実装された際のシールド性能の低下を防止することができる。

次に、本発明の他の実施形態に係る基板用コネクタを説明する。
図６の（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る基板用コネクタを説明するためのアウター端子（シールド部材）６０Ａの断面斜視図及び要部拡大断面図である。なお、本第２実施形態に係るアウター端子６０Ａは、上記第１実施形態に係るアウター端子６０と同様の構成部分については同符号を付して詳細な説明は省略する。

本第２実施形態に係るアウター端子（シールド部材）６０Ａは、図６の（ａ）に示すように、一対のフランジ部６５，６５における少なくとも一方の重ね合わせ面に、フランジ部グランドピン６８の重ね合わせ面に連続して延びる溝９６が設けられている。溝９６は、上方で分岐した略Ｙ字形状に形成されている。

なお、本第２実施形態に係る溝９６は、本発明の趣旨に基づいて、種々の形状及び本数を採りえる。また、溝９６は、一対のフランジ部６５，６５における両方の重ね合わせ面にそれぞれ設けることもできる。この場合、向かい合う互いの溝９６，９６は、対称形状でも非対称形状でもよい。

本第２実施形態に係る基板用コネクタによれば、アウター端子６０Ａのフランジ部６５の重ね合わせ面には、フランジ部グランドピン６８の重ね合わせ面に連続して延びる溝９６が設けられている。
そこで、リフロー処理時、グランド用孔１３内で溶融したはんだペースト１０１は、図６の（ｂ）に示すように、フランジ部グランドピン６８の重ね合わせ面からフランジ部６５の重ね合わせ面に連続して延びる溝９６に案内されながら更に確実に一対のフランジ部６５，６５の重ね合わせ面全体に広がることができる。

図７は、本発明の第３実施形態に係る基板用コネクタを説明するためのアウター端子（シールド部材）６０Ｂを前方下側から見た斜視図である。なお、本第３実施形態に係るアウター端子６０Ｂは、上記第１実施形態に係るアウター端子６０と同様の構成部分については同符号を付して詳細な説明は省略する。

本第３実施形態に係るアウター端子（シールド部材）６０Ｂは、図７に示すように、一対のフランジ部６５，６５は、対応する突き合わせ端縁６１ａにそれぞれ切込み部６２Ａを設けて切り起こし形成され、互いに重ね合わされている。
切込み部６２Ａは、一対のフランジ部６５，６５の間の隙間に溶融して広がったはんだペースト１０１を筒部６１の突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間の隙間に渡らせることができる切込み幅を有している。即ち、切込み部６２Ａは、溶融したはんだペースト１０１がメニスカスによって切込み部６２Ａの対向面に架橋を形成できるように、上記第１実施形態に係るアウター端子６０の切込み部６２よりも狭い切込み幅とされている。

そして、プリント基板１０のグランド用孔１３には、予め所定量のはんだペースト１０１が塗布される。本第３実施形態において、所定量とは、リフロー処理により溶融したはんだペースト１０１が、少なくとも一対のフランジ部６５，６５の間、及び突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間に、一対のフランジ部グランドピン６８，６８の間を介して十分に広がる量である。

従って、本第３実施形態に係る基板用コネクタのアウター端子６０Ｂによれば、リフロー処理の際、一対のフランジ部グランドピン６８，６８が挿入されたグランド用孔１３内で溶融したはんだペースト１０１は、一対のフランジ部６５，６５の重ね合わせ面全体に広がる。その際、図７に示したように、溶融したはんだペースト１０１の一部を、切込み部６２Ａを渡って筒部６１の前端部へ向かって突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間の隙間に行き渡らせることができる。

そして、溶融しているはんだペースト１０１が固化すると、筒部６１の突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間の隙間がはんだ１００により埋められることによって、筒部６１の突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間の隙間も無くすことができる。その結果、本第３実施形態の基板用コネクタによれば、アウター端子６０Ｂの筒部６１における突き合わせ端縁６１ａ,６１ａの間のシールド性能を向上させることができる。

尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係る基板用コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 相手側コネクタが嵌合部（３１）に嵌合されるハウジング（アウタハウジング３）と、
前記嵌合部（３１）に配置される端子本体（８３）と、前記端子本体（８３）の後端に連設されて基板（プリント基板１０）の回路用孔（１７）にはんだ付けされるリード部（８５）とを有して前記ハウジング（アウタハウジング３）内に保持される端子（インナ端子８０）と、
金属板を曲げ加工して筒状に形成された筒部（６１）と、前記筒部（６１）の後方における突き合わせ端縁（６１ａ，６１ａ）にそれぞれ連設されて互いに重ね合わされる一対のフランジ部（６５，６５）と、前記フランジ部（６５，６５）の後端側に連設されて前記リード部（８５）を囲む枠部（６７，６７）と、前記筒部（６１）の後端側に連設されて前記筒部（６１）の後端開口を覆う蓋部（６３）と、前記フランジ部（６５，６５）に連設されて前記基板（プリント基板１０）のグランド用孔（１３）にはんだ付けされる基板接続部（フランジ部グランドピン６８）とを有して前記ハウジング（アウタハウジング３）内に保持されるシールド部材（アウター端子６０）と、
前記グランド用孔（１３）内で溶融して前記一対のフランジ部（６５，６５）の間に広がった後に固化することによって前記一対のフランジ部（６５，６５）の間を接合したはんだ（１００）と、
を備えることを特徴とする基板用コネクタ（１）。
［２］ 前記一対のフランジ部（６５，６５）における少なくとも一方の重ね合わせ面には、前記基板接続部（フランジ部グランドピン６８）の重ね合わせ面に連続して延びる溝（９６）が設けられていることを特徴とする上記［１］に記載の基板用コネクタ。
［３］ 前記一対のフランジ部（６５，６５）を前記筒部（６１）の後方における突き合わせ端縁（６１ａ，６１ａ）にそれぞれ切り起こし形成するための切込み部（６２Ａ）は、前記一対のフランジ部（６５，６５）の間の隙間に溶融して広がったはんだペースト（１０１）を前記筒部（６１）の突き合わせ端縁（６１ａ，６１ａ）の間の隙間に渡らせることができる切込み幅を有することを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の基板用コネクタ（１）。

１…基板用コネクタ
３…アウタハウジング（ハウジング）
１０…プリント基板（基板）
１３…グランド用孔
１７…回路用孔
３１…嵌合部
６１…筒部
６１ａ…突き合わせ端縁
６３…蓋部
６５…フランジ部
６７…枠部
８０…インナ端子（端子）
８３…端子本体
８５…リード部
６８…フランジ部グランドピン（基板接続部）
６０…アウター端子（シールド部材）
１００…はんだ

Claims (3)

1. 相手側コネクタが嵌合部に嵌合されるハウジングと、
   前記嵌合部に配置される端子本体と、前記端子本体の後端に連設されて基板の回路用孔にはんだ付けされるリード部とを有して前記ハウジング内に保持される端子と、
   金属板を曲げ加工して筒状に形成された筒部と、前記筒部の後方における突き合わせ端縁にそれぞれ連設されて互いに重ね合わされる一対のフランジ部と、前記フランジ部の後端側に連設されて前記リード部を囲む枠部と、前記筒部の後端側に連設されて前記筒部の後端開口を覆う蓋部と、前記フランジ部に連設されて前記基板のグランド用孔にはんだ付けされる基板接続部とを有して前記ハウジング内に保持されるシールド部材と、
   前記グランド用孔内で溶融して前記一対のフランジ部の間に広がった後に固化することによって前記一対のフランジ部の間を接合したはんだと、
   を備えることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記一対のフランジ部における少なくとも一方の重ね合わせ面には、前記基板接続部の重ね合わせ面に連続して延びる溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記一対のフランジ部を前記筒部の後方における突き合わせ端縁にそれぞれ切り起こし形成するための切込み部は、前記一対のフランジ部の間の隙間に溶融して広がったはんだペーストを前記筒部の突き合わせ端縁の間の隙間に渡らせることができる切込み幅を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板用コネクタ。

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