JP2022172860A - シールド機構および炊飯器 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで実現でき、かつ、ＩＨコイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減するシールド機構、および、当該シールド機構を有する炊飯器を実現する。
【解決手段】炊飯器１０００のシールド機構１では、基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２の二重シールド構造により、誘導加熱コイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減させることができる。基板側シールド部材１１よりも小さいサイズのコイル側シールド部材１２を、誘導加熱コイルからの電磁波放射を重点的にシールドする位置に設けることで、誘導加熱コイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減させる
【選択図】図８

Description

本発明は、電磁誘導加熱方式による加熱調理器等の装置において、誘導加熱コイルより発生する高周波磁界を外部に漏らさないようにシールドする技術に関する。

過去に、「本体（１）と、本体（１）に着脱自在に収納する内釜（２）と、本体（１）内の内釜（２）底部に設けた誘導コイル（７）と、誘導コイル（７）の下方に設けた誘導コイル（７）への通電を制御する電子基板（９）とよりなる炊飯器において、
前記誘導コイル（７）と電子基板（９）との間に受け皿状に形成したアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなる防磁板（１０）を設けたことを特徴とする炊飯器（例えば、特開平７－２４６１５６号公報参照）」が提案されている。

特開平７－２４６１５６号公報

電磁加熱において、誘導加熱コイル（ＩＨコイル（ＩＨ：Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｈｅａｔｉｎｇ））からの電磁波放射により周辺の電子基板へのノイズの結合が発生し、その結果、雑音端子電圧および放射電界強度のＥＭＩ試験（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の合格が難しくなる。

この対策として、電子部品を用いてノイズフィルタを形成し、当該ノイズフィルタにより不要電磁輻射の影響を低減させる方法（対策）や、誘導加熱コイルと周辺の部品とを電磁気的に分離するシールドにより不要電磁輻射の影響を低減させる方法（対策）や、電子基板上の配線において、ノイズ吸収材料を配置し、当該ノイズ吸収材料により不要電磁輻射により発生するノイズを低減させる方法（対策）等を実施しなければならない。特に、雑音端子電圧測定にて、１５０ｋＨｚ～５００ｋＨｚの周波数領域（低周波領域）のノイズの低減させる安価で実現でき、かつ、効果的な方法を実現することは困難である。

上記低周波領域（１５０ｋＨｚ～５００ｋＨｚの周波数領域）では、磁界が支配的なため、シールドによる効果が期待できるが、シールド材として、透磁率の高い材料を選定する必要があるため、材料費と材料厚の観点から、（１）高価である、（２）発熱が大きい、（３）出力電力の低下がある等の問題があり、また、誘導加熱源の対策として不向きな対策であるという問題がある。

上記従来技術の方法は、シールドにより不要電磁輻射の影響を低減させる方法であるが、この方法を採用する場合においても以下の問題がある。つまり、上記従来技術のように、誘導加熱コイルと電子基板との間に受け皿状に形成したアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなる防磁板を設ける構成では、誘導加熱コイルから発生する不要な電磁波を遮断するために、誘導加熱コイルと電子基板との間にサイズの大きな防磁板（上記従来技術では、受け皿状に形成した防磁板）を設ける必要がある。さらに、上記従来技術の構成では、防磁板をアルミニウムあるいはアルミニウム合金のような金属を用いて構成する必要がある。つまり、上記従来技術の構成では、ある程度の厚みがある金属製の防磁板を採用する必要がある。このため、サイズの大きな金属製の防磁板を配置する空間を確保する必要があり、また、ある程度の厚みがある金属製の防磁板を採用する必要があるので、コストが高くなってしまうという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑み、低コストで実現でき、かつ、ＩＨコイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減するシールド機構、および、当該シールド機構を有する炊飯器を実現することを目的とする。

第１の発明は、
誘導加熱コイルにより電子基板上に誘発されるノイズを低減させるためのシールド機構であって、
第１シールド部材と、
第２シールド部材と、
を備え、
前記第１シールド部材は、前記電子基板と前記誘導加熱コイルとの間の領域に配置されており、
前記第２シールド部材は、前記第１シールド部材と前記誘導加熱コイルとの間の領域に配置されている、
シールド機構である。

このシールド機構では、第１シールド部材および第２シールド部材の二重シールド構造により、誘導加熱コイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減させることができる。

第２の発明は、第１の発明であって、
前記電子基板は、平板状であり、
前記第１シールド部材は、平板状であり、
前記第２シールド部材は、平板状であり、
前記第１シールド部材および前記第２シールド部材は、前記電子基板と略平行となるように配置されている。

これにより、このシールド機構では、平板状の第１シールド部材および第２シールド部材を用いて、二重シールド構造を実現することができる。

第３の発明は、第２の発明であって、
前記第１シールド部材は、前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板を覆うように配置されている。

これにより、このシールド機構では、第１シールド部材により前記電子基板の全体をシールドすることができる。

第４の発明は、第２または第３の発明であって、
前記第２シールド部材は、前記第１シールド部材よりも小さい。

このシールド機構では、第１シールド部材よりも小さい第２シールド部材を用いるので、第２シールド部材を配置する領域が少なくてすみ、また、第２シールド部材のコストを安価にすることができる。

第５の発明は、第２から第４のいずれかの発明であって、
前記第２シールド部材は、前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記第２シールド部材の一端が、前記第１シールド部材の一端よりも外側となるように、配置されている。

これにより、このシールド機構では、誘導加熱コイルからの不要電磁波が第２シールド部材を回り込んで、電子基板へと到達しにくくなる。その結果、誘導加熱コイルからの不要電磁波により電子基板上に誘発されるノイズを効果的に低減させることができる。

第６の発明は、第２から第５のいずれかの発明であって、
前記第２シールド部材は、
前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記誘導加熱コイルの導線部の一端から他端までの領域を覆うことができる形状を有しており、
前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記誘導加熱コイルの導線部の一端から他端までの領域を覆うように配置されている。

これにより、このシールド機構では、第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、誘導加熱コイルの導線部と平行となる領域であって、電子基板と重なる領域を、第２シールド部材でシールドすることができる。つまり、第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、誘導加熱コイルの導線部と平行となる領域であって、電子基板と重なる領域が、第２シールド部材および第１シールド部材でシールドされる（覆われる）ので、上記領域を重点的にシールドすることができる。その結果、誘導加熱コイルからの不要電磁波により電子基板上に誘発されるノイズを効果的に低減させることができる。

第７の発明は、第２から第６のいずれかの発明であって、
前記第２シールド部材は、
前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板上の導線パターンであって、前記誘導加熱コイルの導線部と略平行な前記導線パターンを覆うことができる形状を有しており、
前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板上の導線パターンであって、前記誘導加熱コイルの導線部と略平行な前記導線パターンを覆うように配置されている。

このシールド機構では、電子基板の導線パターンのうち、誘導加熱コイルの導線部に略平行に配置されている導線パターンを含む領域を、第２シールド部材が覆うように、第２シールド部材が配置される。これにより、第２シールド部材のシールド機能により、誘導加熱コイルに電流が流れた場合であっても、電子基板の導線パターンのうち、誘導加熱コイルの導線部に略平行に配置されている導線パターンに誘導電流が流れにくくなり、その結果、誘導電流により誘発されるノイズを劇的に低減させることができる。

第８の発明は、第１から第７のいずれかの発明であって、
前記第１シールド部材および前記第２シールド部材の少なくとも一方は、接地されている。

これにより、さらに、シールド効果を向上させることができる。

第９の発明は、第１から８のいずれかに発明であるシールド機構を備える炊飯器である。

これにより、第１から８のいずれかに発明であるシールド機構を用いた炊飯器を実現することができる。

本発明によれば、低コストで実現でき、かつ、ＩＨコイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減するシールド機構、および、当該シールド機構を有する炊飯器を実現することができる。

第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の外観を示す図（斜視図）。 第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の上面図。 第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の内部構成を示す図（側面断面図（図２のＡ－Ａ線による断面図））。 第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の内部構成の一部（シールド機構１の周辺部分）を示す図（斜視断面図）。 第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）と基板カバーＣｖｒ１の斜視図（左図）、および、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の斜視図（右図）。 第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）と基板カバーＣｖｒ１の分解斜視図。 第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の正面図（ｘ軸正方向からｘ軸負方向に見たときの正面図（平面図））。 第１実施形態に係るシールド機構１のシールド効果を説明するための図。 シールド板が１枚であるシールド機構のシールド効果を説明するための図。 第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の正面図（ｘ軸方向から見た正面図）（上図）、および、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターン（一例）とコイル側シールド部材１２の輪郭とを示した図（下図）。 第１実施形態に係るシールド機構１のシールド効果（誘導電流の低減効果）を説明するための図。

［第１実施形態］
第１実施形態について、図面を参照しながら、以下、説明する。

本実施形態では、誘導加熱方式の炊飯器（高圧交流電源（例えば、商用１００Ｖ交流電源）に接続されて使用される機器の一例）に用いられるシールド機構を一例として、説明する。

図１は、第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の外観を示す図（斜視図）である。

図２は、第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の上面図である。

図３は、第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の内部構成を示す図（側面断面図（図２のＡ－Ａ線による断面図））である。

図４は、第１実施形態に係るシールド機構１が用いられる炊飯器１０００の内部構成の一部（シールド機構１の周辺部分）を示す図（斜視断面図）である。

図５は、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）と基板カバーＣｖｒ１の斜視図（左図）、および、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の斜視図（右図）である。

図６は、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）と基板カバーＣｖｒ１の分解斜視図である。

図７は、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の正面図（ｘ軸正方向からｘ軸負方向に見たときの正面図（平面図））である。

図８は、第１実施形態に係るシールド機構１のシールド効果を説明するための図である。

図９は、シールド板が１枚であるシールド機構のシールド効果を説明するための図である。

図１０は、第１実施形態に係るシールド機構１（基板側シールド部材１１、コイル側シールド部材１２）の正面図（ｘ軸方向から見た正面図）（上図）、および、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターン（一例）とコイル側シールド部材１２の輪郭とを示した図（下図）である。

図１１は、第１実施形態に係るシールド機構１のシールド効果（誘導電流の低減効果）を説明するための図である。

＜１：炊飯器１０００の構成＞
本実施形態のシールド機構１が用いられる炊飯器１０００は、図１～図３に示すように、本体Ｂ１と、蓋体Ｌ１とを備える。蓋体Ｌ１は、本体Ｂ１の上方の開口部を開閉可能な状態で覆っている。以下では、炊飯器１０００において、蓋体Ｌ１が設けられている側を炊飯器１０００の上方側とし、その反対側を炊飯器１０００の下方側とする。

≪本体Ｂ１≫
本体Ｂ１は、筐体Ｂ１０、内鍋ＩｎＰ１、前面パネル部Ｂ１１、ヒンジ部Ｂ１＿ｈ、電源ユニットＢ１２、誘導加熱コイルＢ１３ａ～Ｂ１３ｂ、誘導加熱コイルＢ１４ａ～Ｂ１４ｂ、フィルタ基板ＣＢ１（電子基板）、シールド機構１、および、電源プラグＰＬ１などを備えている。以下では、炊飯器１０００において、前面パネル部Ｂ１１が設けられている側を炊飯器１０００の前方側とし、ヒンジ部Ｂ１＿ｈが設けられている側を炊飯器１０００の後方側とする。

筐体Ｂ１０は、本体Ｂ１の外形を主に構成している。筐体Ｂ１０の内部には、内鍋ＩｎＰ１、電源ユニットＢ１２、誘導加熱コイルＢ１３ａ～Ｂ１３ｂ、誘導加熱コイルＢ１４ａ～Ｂ１４ｂ、フィルタ基板ＣＢ１、基板カバーＣｖｒ１、シールド機構１などが収容されている。

内鍋ＩｎＰ１は、上方に開口する椀状の鍋である。内鍋ＩｎＰ１は、種々のアルミニウム合金およびステンレス合金の多層体（クラッド材）で形成される。内鍋ＩｎＰ１は、誘導加熱コイルＢ１３ａ～Ｂ１３ｂ、誘導加熱コイルＢ１４ａ～Ｂ１４ｂによって誘導加熱され得る。

前面パネル部Ｂ１１は、炊飯器１０００の前方側に配置されている。前面パネル部Ｂ１１は、開閉レバーとしても機能し、使用者により前面パネル部Ｂ１１押下する（下方に押す）ことで、蓋体Ｌ１と本体Ｂ１との係止が解除され、蓋体Ｌ１が開く。

ヒンジ部Ｂ１＿ｈは、開閉レバーＢ１２の反対側（すなわち、炊飯器１０００の後方側）に配置されている。ヒンジ部Ｂ１＿ｈは、蓋体Ｌ１が本体Ｂ１に対して回動自在となるように蓋体Ｌ１を本体Ｂ１に取り付けている。このヒンジ部Ｂ１＿ｈは、蓋体Ｌ１を開方向に向かって付勢している。

誘導加熱コイルＢ１３ａ～Ｂ１３ｂは、内鍋ＩｎＰ１を誘導加熱する誘導加熱源であって、内鍋ＩｎＰ１の外面の側壁下端部に配設されている。

誘導加熱コイルＢ１４ａ～Ｂ１４ｂは、内鍋ＩｎＰ１を誘導加熱する誘導加熱源であって、内鍋ＩｎＰ１の底面の外側に配設されている。

フィルタ基板ＣＢ１は、例えば、長方形の板状（平板状）の外形を有している。フィルタ基板ＣＢ１は、筐体Ｂ１内の後方側の下方に配置されている。フィルタ基板ＣＢ１は、プリント配線基板などで形成される。すなわち、フィルタ基板ＣＢ１は、絶縁性基板の表面および裏面の少なくとも何れかに、導電性材料で形成された回路パターンを有している。フィルタ基板ＣＢ１には、マイコン（サブマイコン）、ＡＣ電源、インバータ、スイッチング電源などの種々の機能を有する回路パターン（回路素子）が実装されている。また、フィルタ基板ＣＢ１は、図４に示すように、基板カバーＣｖｒ１の内側に配設されている。

基板カバーＣｖｒ１は、図４～図６に示すように、底面と、底面から垂直に延びる側壁部とを有している。基板カバーＣｖｒ１は、図４～図６に示すように、その内側にフィルタ基板ＣＢ１を配設するための部材であり、基板カバーＣｖｒ１の底面のフィルタ基板ＣＢ１側（内側の面）には、基板側シールド部材１１が配置され、基板カバーＣｖｒ１の底面の誘導加熱コイルＢ１３ａ側（外側の面）には、コイル側シールド部材１２が配置される。

電源ユニットＢ１２は、電源回路基板、自動巻取式電源コードユニット等を含む。電源回路基板は、炊飯器１０００の電子部品等に電力を供給する電源を実現するための電源回路を構成する基板である。自動巻取式電源コードユニットは、電源コードおよび自動巻取機構等から構成されている。電源コードは、電源回路基板の電源回路に接続されている。また、電源コードの先端に電源プラグＰＬ１が接続されており、電源プラグＰＬ１を商用コンセントに差し込むことで、炊飯器１０００の電源回路が、電源プラグＰＬ１、電源コードを介して、商用の交流電源に接続される。

≪シールド機構１≫
シールド機構１は、図４～図７に示すように、基板側シールド部材１１（第１シールド部材）と、コイル側シールド部材１２（第２シールド部材）と、を備える。

（基板側シールド部材１１）
基板側シールド部材１１は、誘導加熱コイルと周辺の電子部品とを電磁気的に分離するシールドとして機能させるための部材であり、厚みの薄い平板状の部材であり、例えば、厚さが０．５ｍｍ程度の薄膜アルミニウムにより形成されている。基板側シールド部材１１は、フィルタ基板ＣＢ１と誘導加熱コイルＢ１３ａ、Ｂ１４ａとの間の領域に配置される。基板側シールド部材１１は、フィルタ基板ＣＢ１と略平行に配置され、フィルタ基板ＣＢ１上に形成されている導線パターンを概ね覆うことができる形状、大きさを有している。

基板側シールド部材１１は、図４～図６に示すように、基板カバーＣｖｒ１の底面の内側（フィルタ基板ＣＢ１側）の面に固定される。なお、基板側シールド部材１１は、基板カバーＣｖｒ１の底面の内側（フィルタ基板ＣＢ１側）の面に、例えば、粘着剤等で固定される。また、基板側シールド部材１１は、図５、図６に示すように、アース用端子１１＿ＧＮＤを備えており、アース用端子１１＿ＧＮＤを介して、接地されている。

（コイル側シールド部材１２）
コイル側シールド部材１２は、誘導加熱コイルと周辺の電子部品とを電磁気的に分離するシールドとして機能させるための部材であり、厚みの薄い平板状の部材であり、例えば、厚さが０．５ｍｍ程度の薄膜アルミニウムにより形成されている。コイル側シールド部材１２は、フィルタ基板ＣＢ１と誘導加熱コイルＢ１３ａ、Ｂ１４ａとの間であって、かつ、基板側シールド部材１１と誘導加熱コイルＢ１３ａ、Ｂ１４ａとの間の領域に配置される。コイル側シールド部材１２は、フィルタ基板ＣＢ１および基板側シールド部材１１と略平行に配置され、フィルタ基板ＣＢ１上に形成されている導線パターンの一部を覆うことができる形状、大きさを有している。コイル側シールド部材１２は、基板側シールド部材１１よりも小さい大きさであり、コイル側シールド部材１２の下端部（ｚ座標値）が、基板側シールド部材１１の下端部よりも下になるように配置される。つまり、コイル側シールド部材１２の下端部のｚ座標をｚ＿ｌ（１２）とし、基板側シールド部材１１の下端部のｚ座標をｚ＿ｌ（１１）とすると、
ｚ＿ｌ（１２）＜ｚ＿ｌ（１１）
となるように、基板側シールド部材１１は、配置される（図５、図７を参照）。

コイル側シールド部材１２は、図４～図６に示すように、基板カバーＣｖｒ１の底面の外側（誘導加熱コイル側）の面に固定される。なお、コイル側シールド部材１２は、基板カバーＣｖｒ１の底面の外側（誘導加熱コイル側）の面に、（１）粘着剤等で固定される、あるいは、（２）リブ（例えば、基板カバーＣｖｒ１に設けたリブ）により固定される。

また、コイル側シールド部材１２は、図８に示すように、以下の特徴を有する。
（Ａ１）コイル側シールド部材１２の上端部の位置が、内鍋ＩｎＰ１の側壁部に対向するように配置されている誘導加熱コイルＢ１３ａ、Ｂ１３ｂの上端（最上端の誘導加熱コイルの導線の位置）よりも上となるように、コイル側シールド部材１２は、配置される。図８に示すように、コイル側シールド部材１２の上端部の位置のｚ座標ｚ＿ｕ（１２）が、内鍋ＩｎＰ１の側壁部に対向するように配置されている誘導加熱コイルＢ１３ａの上端の位置のｚ座標ｚ＿ｕ（Ｂ１３ａ）よりも上となるように、つまり、
ｚ＿ｕ（１２）＞ｚ＿ｕ（Ｂ１３ａ）
となるように、コイル側シールド部材１２は、配置される。
（Ａ２）コイル側シールド部材１２の下端部が内鍋ＩｎＰ１の底部に対向するように配置されている誘導加熱コイルＢ１４ａ、１４ｂよりも下となるように、コイル側シールド部材１２は、配置される。図８に示すように、コイル側シールド部材１２の下端部の位置のｚ座標ｚ＿ｌ（１２）が、内鍋ＩｎＰ１の底部に対向するように配置されている誘導加熱コイルＢ１４ａの下端の位置のｚ座標ｚ＿ｌ（Ｂ１４ａ）よりも下となるように、つまり、
ｚ＿ｌ（１２）＜ｚ＿ｌ（Ｂ１４ａ）
となるように、コイル側シールド部材１２は、配置される。

ここで、シールド機構１を上記のように構成することで、シールド効果が向上する理由について、シールド板を１枚配置した構成（図９の構成）と比較しながら説明する。

図９に示すように、シールド板を１枚配置した構成では、誘導加熱コイルＢ１３ａ等からの不要電磁輻射（不要電磁波）がシールド板（図９のシールド板１１’）に入射し、フィルタ基板ＣＢ１側に透過する不要電磁波がフィルタ基板ＣＢ１上の導線パターンにノイズを誘発する。さらに、図９に示すように、シールド板を１枚配置した構成では、誘導加熱コイルＢ１４ａからの不要電磁輻射（不要電磁波）がシールド板（図９のシールド板１１’）を回り込んで（図９の矢印ＡＲ１を参照）、フィルタ基板ＣＢ１上の導線パターンにノイズを誘発する。

一方、本実施形態のシールド機構１では、図８に示すように、シールド部材を２枚配置した構成（基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２）となっており、さらに、コイル側シールド部材１２が上記で説明したように配置されており、誘導加熱コイルＢ１３ａ等からの不要電磁輻射（不要電磁波）がフィルタ基板ＣＢ１に到達するためには、コイル側シールド部材１２および基板側シールド部材１１を透過しなければならず、フィルタ基板ＣＢ１に到達する不要電磁波を劇的に低減させることができる。その結果、誘導加熱コイルＢ１３ａ等からの不要電磁輻射（不要電磁波）によりフィルタ基板ＣＢ１の導線パターンに誘発されるノイズを劇的に低減させることができる。

さらに、コイル側シールド部材１２が、その下端部が誘導加熱コイルＢ１４ａよりも下となり、かつ、フィルタ基板ＣＢ１を覆うように配置されている基板側シールド部材１１の下端部よりも下となるように配置されているので、誘導加熱コイルＢ１４ａ等からの不要電磁波がコイル側シールド部材１２および基板側シールド部材１１を回り込んでフィルタ基板ＣＢ１に到達しにくい（図８の矢印ＡＲ２を参照）。その結果、誘導加熱コイルＢ１４ａ等からの不要電磁波によりフィルタ基板ＣＢ１の導線パターンに誘発されるノイズを劇的に低減させることができる。

さらに、コイル側シールド部材１２は、以下の特徴を有していてもよい。
（Ｂ１）フィルタ基板ＣＢ１のｙ軸に略平行な配線パターンを覆うような形状、大きさを有している（図１０の下図を参照）。例えば、図１０の下図に示すように、フィルタ基板ＣＢ１にｙ軸方向に略平行な導線パターン（図１０の場合、導線パターンｐｔｎ１、ｐｔｎ２の一部、および、導線パターンｐｔｎ３）がある場合、コイル側シールド部材１２が、当該導線パターンを覆うような形状、大きさを有することが好ましい（図１０で示したコイル側シールド部材１２の形状（図１０の下図の点線の形状）を参照）。
（Ｂ２）コイル側シールド部材１２は、接地されていない状態で配置される。

ここで、シールド機構１を上記のように構成することで、シールド効果が向上する理由について、説明する。

図１１に示すように、誘導加熱コイル（例えば、誘導加熱コイルＢ１３ａ）に方向Ｄｉｒ１の電流が流れると、当該電流により発生する磁界により、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターン部分（誘導加熱コイルの導線と平行な位置に設けられている導線パターン部分）に方向Ｄｉｒ２（方向Ｄｉｒ１と同じ方向）に誘導電流が流れる。炊飯器１０００の誘導加熱コイルＢ１３ａの導線部分は、図１１に示すように、ｙ軸方向に略平行な方向に配設されているので、誘導加熱コイルＢ１３ａの導線部分に電流が流れると、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターンのうち、誘導加熱コイルＢ１３ａの導線部分に略平行に配置されている導線パターンに誘導電流が流れやすく、当該誘導電流により、フィルタ基板ＣＢ１上の導線パターンにノイズが誘発される。これを防止するために、図１０、図１１に示すように、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターンのうち、誘導加熱コイルＢ１３ａの導線部分に略平行に配置されている導線パターンを含む領域を、コイル側シールド部材１２が覆うように、コイル側シールド部材１２を配置する。これにより、コイル側シールド部材１２（および基板側シールド部材１１）のシールド機能により、誘導加熱コイル（例えば、誘導加熱コイルＢ１３ａ）に方向Ｄｉｒ１の電流が流れた場合であっても、フィルタ基板ＣＢ１の導線パターンのうち、誘導加熱コイルＢ１３ａの導線部分に略平行に配置されている導線パターンに誘導電流が流れにくくなり、その結果、誘導電流により誘発されるノイズを劇的に低減させることができる。

以上のように構成されたシールド機構１により、フィルタ基板ＣＢ１上の導線パターンに発生するノイズを劇的に低減させることができる。実験では、シールド機構１の基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２を０．５ｍｍ厚の薄膜アルミニウムにより形成した場合、１５０ｋＨｚ～５００ｋＨｚの周波数領域（ＩＨ特有の磁気結合によりノイズが発生しやすい周波数領域）におけるノイズレベルを、シールド部材を１枚だけ設けた場合に比べて、５ｄＢ以上低減させることができた。さらに、シールド機構１の基板側シールド部材１１を接地することで、さらに２ｄＢ程度ノイズレベルを低減させることができた。

≪まとめ≫
以上のように、炊飯器１０００のシールド機構１では、基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２の二重シールド構造により、ＩＨコイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減させることができる。シールド機構１では、基板側シールド部材１１が、フィルタ基板ＣＢ１の全体を覆うような形状、大きさを有しており、コイル側シールド部材１２が、ＩＨコイルからの不要電磁輻射（不要電磁波）の影響を効率的に排除できるような形状、大きさ（基板側シールド部材１１よりも小さいサイズの大きさ）を有しており、かつ、ＩＨコイルからの不要がフィルタ基板ＣＢ１側へと回り込まないようにする位置に配置されている。つまり、コイル側シールド部材１２を、ＩＨコイルからの不要電磁輻射（不要電磁波）の影響を効率的に排除するための最小限の大きさとすることができるため、安価で実現でき、かつ、シールド機構１を設けるために必要な領域が少なくて済む。

さらに、基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２は、ともに、０．５ｍｍ厚の薄膜アルミニウムにより形成できるので、材料費も安価となる。

このように、炊飯器１０００において、シールド機構１を採用することで、低コストで、かつ、ＩＨコイルからの電磁波放射に起因するノイズが周辺の電子基板に与える影響を効果的に低減することができる。

［他の実施形態］
上記実施形態において、コイル側シールド部材１２を接地しない場合について、説明したが、これに限定されることはなく、コイル側シールド部材１２を接地するようにしてもよい。

また、上記実施形態において、基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２は、厚さが０．５ｍｍ程度の薄膜アルミニウムにより形成される場合について説明したが、これに限定されることはない。基板側シールド部材１１およびコイル側シールド部材１２は、数ｍｍ以下（例えば、２～３ｍｍ以下）の厚みの薄膜アルミニウムにより形成されるものであってもよい。

上記実施形態において、「同じ」は、概ね同じであることを含む概念である。

また、上記実施形態において、構成部材のうち、上記実施形態に必要な主要部材のみを簡略化して示している部分がある。したがって、上記実施形態において明示されなかった任意の構成部材を備えうる。また、上記実施形態および図面において、各部材の寸法は、実際の寸法および寸法比率等を忠実に（厳密に）表したものではない部分がある。したがって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で寸法や寸法比率等の変更は可能である。

なお、本発明の具体的な構成は、上記実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更および修正が可能である。

１０００ 炊飯器
１ シールド機構
１１ 基板側シールド部材
１２ コイル側シールド部材
ＣＢ１ フィルタ基板（電子基板）
Ｂ１３ａ、Ｂ１３ｂ、Ｂ１４ａ、Ｂ１４ｂ 誘導加熱コイル

Claims (9)

1. 誘導加熱コイルにより電子基板上に誘発されるノイズを低減させるためのシールド機構であって、
   第１シールド部材と、
   第２シールド部材と、
   を備え、
   前記第１シールド部材は、前記電子基板と前記誘導加熱コイルとの間の領域に配置されており、
   前記第２シールド部材は、前記第１シールド部材と前記誘導加熱コイルとの間の領域に配置されている、
   シールド機構。
2. 前記電子基板は、平板状であり、
   前記第１シールド部材は、平板状であり、
   前記第２シールド部材は、平板状であり、
   前記第１シールド部材および前記第２シールド部材は、前記電子基板と略平行となるように配置されている、
   請求項１に記載のシールド機構。
3. 前記第１シールド部材は、前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板を覆うように配置されている、
   請求項２に記載のシールド機構。
4. 前記第２シールド部材は、前記第１シールド部材よりも小さい、
   請求項２または３に記載のシールド機構。
5. 前記第２シールド部材は、前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記第２シールド部材の一端が、前記第１シールド部材の一端よりも外側となるように、配置されている、
   請求項２から４のいずれかに記載のシールド機構。
6. 前記第２シールド部材は、
   前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記誘導加熱コイルの導線部の一端から他端までの領域を覆うことができる形状を有しており、
   前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記誘導加熱コイルの導線部の一端から他端までの領域を覆うように配置されている、
   請求項２から５のいずれかに記載のシールド機構。
7. 前記第２シールド部材は、
   前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板上の導線パターンであって、前記誘導加熱コイルの導線部と略平行な前記導線パターンを覆うことができる形状を有しており、
   前記第２シールド部材の表面の法線方向から見た平面視において、前記電子基板上の導線パターンであって、前記誘導加熱コイルの導線部と略平行な前記導線パターンを覆うように配置されている、
   請求項２から６のいずれかに記載のシールド機構。
8. 前記第１シールド部材および前記第２シールド部材の少なくとも一方は、接地されている、
   請求項１から７のいずれかに記載のシールド機構。
9. 請求項１から８のいずれかに記載のシールド機構を備える炊飯器。
   
   

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