JP2022169863A - Method for processing workpiece - Google Patents

Abstract

To provide a new method for processing workpiece which can suppress occurrence of a large end material.SOLUTION: A method for processing workpiece includes: a first cutting step of cutting an annular region including an outer peripheral edge of workpiece held on a first chuck table with a rotated first cutting blade from a surface side of the workpiece, and thereby forming an annular residual part remaining by removing the partial surface side of the annular region; a second cutting step of cutting the workpiece held on the second chuck table with a rotated second cutting blade from the back face side of the workpiece, and removing the residual part; and a grinding step of rotating the second chuck table while bringing a grindstone provided on a grinding wheel into contact with the workpiece held on the second chuck table from the back face side of the workpiece, and thereby grinding the workpiece from the back face side and thinning the workpiece to finish thickness.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ウェーハのような円盤状の被加工物を研削する際に適用される被加工物の加工方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of processing a workpiece that is applied when grinding a disk-shaped workpiece such as a wafer.

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられた円盤状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面に砥石を押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる。 2. Description of the Related Art In order to realize a small and light device chip, there are increasing opportunities to thin a disk-shaped wafer having a device such as an integrated circuit provided on the front side thereof. For example, the front side of the wafer is held by a chuck table, and a grinding wheel to which a grindstone containing abrasive grains is fixed is rotated with the chuck table to supply a liquid such as pure water to the backside of the wafer. By pressing the , this wafer can be ground and thinned.

デバイスチップの製造に用いられる円盤状のウェーハの外周縁は、通常、搬送の際に加わる衝撃等による欠けや割れの発生を防ぐために、面取りされている。ところが、面取りされたウェーハを研削等の方法で薄くすると、ウェーハの外周縁はナイフエッジのように尖って脆くなり、却って、欠けや割れが発生し易くなってしまう。 The outer periphery of a disk-shaped wafer used for manufacturing device chips is usually chamfered to prevent chipping and cracking due to impacts applied during transportation. However, when the chamfered wafer is thinned by a method such as grinding, the outer peripheral edge of the wafer becomes sharp and fragile like a knife edge, and chipping and cracking are rather likely to occur.

そこで、ウェーハを研削する前に、その面取りされた部分（以下、面取り部）を除去するエッジトリミングと呼ばれる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。例えば、ウェーハに切削ブレードを切り込ませて面取り部を除去しておけば、ウェーハを裏面側から研削しても、その外周縁が尖って脆くなることはない。 Therefore, a technique called edge trimming has been proposed in which the chamfered portion (hereinafter referred to as the chamfered portion) is removed before the wafer is ground (see, for example, Patent Document 1). For example, if the chamfered portion is removed by cutting a cutting blade into the wafer, even if the wafer is ground from the back side, the outer peripheral edge of the wafer will not become sharp and fragile.

一方で、エッジトリミングでウェーハの面取り部を完全に除去すると、ウェーハの向きを示すノッチ等が失われ、また、ウェーハの直径に差が生じ易い。その結果、複数のウェーハを厚みの方向に重ねて高い精度で貼り合わせることが難しくなる。よって、複数のウェーハを貼り合わせるウェーハオンウェーハ（Wafer On Wafer）のような技術と組み合わせる場合には、面取り部の表面側の一部だけが除去されている。 On the other hand, if the chamfered portion of the wafer is completely removed by edge trimming, the notch or the like indicating the orientation of the wafer is lost, and the diameter of the wafer tends to vary. As a result, it becomes difficult to stack a plurality of wafers in the thickness direction and bond them together with high precision. Therefore, when combined with a technology such as Wafer On Wafer that bonds a plurality of wafers together, only a portion of the chamfered portion on the front side is removed.

特開２０００－１７３９６１号公報JP-A-2000-173961

しかしながら、面取り部の表面側の一部が除去された状態のウェーハを裏面側から研削すると、外周縁に残っていた面取り部の一部（裏面側の部分）がウェーハから分離し、大きな端材となって装置内に留まり易い。そのため、端材を除去する作業の頻度が高くなっていた。 However, when a wafer in which a portion of the chamfered portion has been removed from the front side is ground from the back side, a portion of the chamfered portion remaining on the outer peripheral edge (the portion on the back side) is separated from the wafer, resulting in a large offcut. and tends to stay in the device. As a result, the frequency of work for removing offcuts has increased.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハのような円盤状の被加工物を研削する際に、大きな端材の発生を抑制できる新たな被加工物の加工方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and the object thereof is to provide a new workpiece that can suppress the generation of large scraps when grinding a disk-shaped workpiece such as a wafer. It is to provide a method of processing an object.

本発明の一側面によれば、分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれにデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円盤状の被加工物を裏面側から研削する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該裏面側を第１チャックテーブルで保持する第１保持ステップと、該第１チャックテーブルにより保持された該被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを該被加工物の該表面側から該被加工物の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切り込ませながら、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該環状の領域の該表面側の一部が除去されることで該裏面側に残留する環状の残留部を形成する第１切削ステップと、該被加工物の該表面側を第２チャックテーブルで保持する第２保持ステップと、該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、回転させた第２切削ブレードを、該被加工物の該裏面側から、該残留部の内側の縁よりも該被加工物の径方向で内側の位置まで、且つ、該残留部が除去される深さまで切り込ませながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該残留部を除去する第２切削ステップと、該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、該第２切削ブレードの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた研削ホイールが備える研削砥石を、該被加工物の該裏面側から接触させながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を該裏面側から研削して該仕上がり厚さまで薄くする研削ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a disc-shaped cover having, on the surface side, a device region in which a device is provided in each of a plurality of regions partitioned by division lines, and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. A method for machining a workpiece used when grinding the workpiece from the back side, comprising: a first holding step of holding the back side of the workpiece with a first chuck table; The first cutting blade is rotated from the surface side of the workpiece to a depth corresponding to the finished thickness of the workpiece in an annular region including the outer peripheral edge of the held workpiece. By rotating the first chuck table while cutting to a depth greater than 1, a portion of the annular region on the front surface side is removed to form an annular residual portion remaining on the back surface side. 1 cutting step, a second holding step of holding the surface side of the work piece by a second chuck table, and a second cutting step of rotating the work piece held by the second chuck table While cutting the blade from the back side of the workpiece to a position radially inside the workpiece from the inner edge of the residual portion and to a depth at which the residual portion is removed a second cutting step of removing the residue by rotating the second chuck table; The second chuck table is rotated while a grinding wheel provided in a grinding wheel rotated by a rotation axis intersecting with the workpiece is brought into contact with the back side of the workpiece, thereby moving the workpiece to the back side. a grinding step to reduce the thickness of the workpiece to the finished thickness.

好ましくは、該第２切削ステップにより該残留部を除去しながら、該研削ステップにより該被加工物を該裏面側から研削する。 Preferably, the back side of the workpiece is ground by the grinding step while removing the residual portion by the second cutting step.

本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、第１チャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを被加工物の表面側から切り込ませて、裏面側に残留する環状の残留部を形成し、その後、被加工物の研削に使用される第２チャックテーブルによって保持された状態で、回転させた第２切削ブレードを被加工物の裏面側から切り込ませて、残留部を除去するので、被加工物を研削する際に、残留部が被加工物から分離して大きな端材になることがない。 In a method for machining a workpiece according to one aspect of the present invention, the first cutting blade is rotated with respect to an annular region including the outer peripheral edge of the workpiece held by a first chuck table. The second cutting blade is cut from the surface side to form an annular residual portion remaining on the back side, and then rotated while being held by a second chuck table used for grinding the workpiece. is cut from the back side of the workpiece to remove the residual part, the residual part will not separate from the workpiece and become a large offcut when the workpiece is ground.

また、本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、回転させた第２切削ブレードを、残留部の内側の縁よりも被加工物の径方向で内側の位置まで切り込ませるので、例えば、研削ホイールと第２切削ブレードとの双方を使用する複合的な加工装置を用いる場合のように、第２切削ブレードによる切削の精度を高め難い状況でも、残留部を確実に除去できる。 In addition, in the method for machining a workpiece according to one aspect of the present invention, the rotated second cutting blade is caused to cut to a position radially inside the workpiece from the inner edge of the residual portion. For example, even in situations where it is difficult to improve the accuracy of cutting with the second cutting blade, such as when using a combined processing apparatus that uses both the grinding wheel and the second cutting blade, the residual portion can be reliably removed.

図１は、円盤状の被加工物を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a disk-shaped workpiece. 図２は、切削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域が加工される様子を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing how an annular region including the outer periphery of the workpiece held by the chuck table of the cutting device is machined. 図３は、切削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物の外周縁を含む環状の領域が加工される様子を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing how an annular region including the outer periphery of the workpiece held by the chuck table of the cutting device is machined. 図４は、研削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物に対して切削ブレードを切り込ませるとともに、研削ホイールが備える研削砥石を被加工物の裏面側から接触させる様子を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing how the cutting blade is cut into the workpiece held by the chuck table of the grinding apparatus and the grinding wheel of the grinding wheel is brought into contact with the workpiece from the back side thereof. . 図５は、研削装置のチャックテーブルにより保持された被加工物に対して切削ブレードを切り込ませるとともに、研削ホイールが備える研削砥石を被加工物の裏面側から接触させる様子を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing how the cutting blade is cut into the workpiece held by the chuck table of the grinding apparatus and the grinding wheel of the grinding wheel is brought into contact with the workpiece from the back side thereof. . 図６は、被加工物に切り込ませる切削ブレードと被加工物との位置の関係を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the cutting blade that cuts into the workpiece and the workpiece. 図７は、被加工物が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing how the workpiece is thinned to the finished thickness. 図８は、被加工物が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing how the workpiece is thinned to the finished thickness.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法で加工される円盤状の被加工物１１を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体を用いて円盤状に形成されたウェーハであり、概ね円形の表面１１ａと、概ね円形の裏面１１ｂと、を有している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a disc-shaped workpiece 11 to be processed by the method for machining a workpiece according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon (Si), and has a generally circular front surface 11a and a generally circular back surface 11b. have.

この被加工物１１は、予め面取りされている。すなわち、被加工物１１の表面１１ａと裏面１１ｂとを接続する外周縁（外周面）１１ｃは、外向きに凸の曲面によって主に構成されている。また、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む一部の領域には、ノッチ等と呼ばれ被加工物１１の向き（代表的には、結晶方位）を示す切り欠き部分１１ｄが設けられている。 This workpiece 11 is chamfered in advance. That is, an outer peripheral edge (peripheral surface) 11c connecting the front surface 11a and the back surface 11b of the workpiece 11 is mainly configured by an outwardly convex curved surface. In addition, a part of the area including the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 is provided with a notch portion 11d, which is called a notch or the like and indicates the direction (typically, the crystal orientation) of the workpiece 11. .

被加工物１１の表面１１ａ側は、中央側のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域と、に分けられる。デバイス領域は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で更に複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。 The surface 11a side of the workpiece 11 is divided into a central side device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. The device area is further partitioned into a plurality of small areas by a plurality of dividing lines (streets) 13 that cross each other, and a device 15 such as an IC (Integrated Circuit) is provided in each small area.

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハを被加工物１１として用いるが、この被加工物１１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 In this embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the workpiece 11, but the material, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, a substrate made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals can be used as the workpiece 11 . Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15 .

本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、まず、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域（面取り部）を表面１１ａ側から部分的に除去する。具体的には、まず、この加工に適した切削装置のチャックテーブル（第１チャックテーブル）で被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持する（第１保持ステップ）。 In the method for processing a workpiece according to the present embodiment, first, an annular region (chamfered portion) including the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 is partially removed from the surface 11a side. Specifically, first, the back surface 11b side of the workpiece 11 is held by a chuck table (first chuck table) of a cutting device suitable for this processing (first holding step).

図２は、切削装置２のチャックテーブル（第１チャックテーブル）４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域が、表面１１ａ側から加工される様子を示す斜視図であり、図３は、チャックテーブル４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域が、表面１１ａ側から加工される様子を示す断面図である。 FIG. 2 is a perspective view showing how an annular region including the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 held by the chuck table (first chuck table) 4 of the cutting device 2 is processed from the surface 11a side. 3 is a cross-sectional view showing how an annular region including the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 held by the chuck table 4 is processed from the surface 11a side.

図２及び図３に示すように、切削装置２は、被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体６を含む。枠体６の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部６ａが形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the cutting device 2 includes a chuck table 4 configured to hold a workpiece 11. As shown in FIGS. The chuck table 4 includes a disk-shaped frame 6 made of metal such as stainless steel. A concave portion 6 a having a circular opening at the upper end is formed on the upper surface side of the frame 6 .

枠体６の凹部６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板８が固定されている。保持板８の上面８ａは、概ね平坦に構成されており、被加工物１１をチャックテーブル４で保持する際には、この上面８ａに被加工物１１の裏面１１ｂ等が接触する。なお、被加工物１１の裏面１１ｂには、予め樹脂等でなる保護部材を貼付しておいても良い。この場合には、保持板８の上面８ａに保護部材が接触する。 A retainer plate 8 made of ceramics or the like and shaped like a porous disc is fixed to the recess 6a of the frame 6. As shown in FIG. The upper surface 8a of the holding plate 8 is generally flat, and when the workpiece 11 is held by the chuck table 4, the rear surface 11b and the like of the workpiece 11 come into contact with this upper surface 8a. A protective member made of resin or the like may be attached in advance to the back surface 11b of the object 11 to be processed. In this case, the protective member contacts the upper surface 8a of the holding plate 8. As shown in FIG.

保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板８の上面８ａに被加工物１１の裏面１１ｂ等を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル４に保持される。 The lower surface side of the holding plate 8 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path 6b provided inside the frame 6, a valve (not shown), and the like. Therefore, when the back surface 11b of the workpiece 11 is brought into contact with the upper surface 8a of the holding plate 8, the valve is opened, and the negative pressure of the suction source is applied, the workpiece 11 is subjected to the suction force caused by the negative pressure. is held on the chuck table 4 at .

枠体６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源が生じる力によって、上面８ａの中心が回転の中心となるように、例えば、鉛直方向（Ｚ１軸方向）に沿う軸（回転軸）の周りに回転する。また、枠体６は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、チャックテーブル４は、このチャックテーブル移動機構によって、上面８ａに対して概ね平行な加工送り方向（Ｘ１軸方向）に移動する。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the lower portion of the frame 6 . The chuck table 4 rotates, for example, about an axis (rotational axis) extending in the vertical direction (Z1-axis direction) so that the center of the upper surface 8a becomes the center of rotation by the force generated by this rotational drive source. The frame body 6 is supported by a chuck table moving mechanism (not shown), and the chuck table 4 is moved in the processing feed direction (X1-axis direction) substantially parallel to the upper surface 8a by this chuck table moving mechanism. Moving.

チャックテーブル４の上方には、切削ユニット（第１切削ユニット）１０が配置されている。切削ユニット１０は、筒状のスピンドルハウジング１２を備えている。スピンドルハウジング１２の内側の空間には、柱状のスピンドル１４の一部が収容されている。このスピンドル１４の軸心（回転軸）は、チャックテーブル４の上面８ａに対して概ね平行である。 A cutting unit (first cutting unit) 10 is arranged above the chuck table 4 . The cutting unit 10 has a tubular spindle housing 12 . A space inside the spindle housing 12 accommodates a portion of a columnar spindle 14 . The axis (rotational axis) of the spindle 14 is substantially parallel to the upper surface 8 a of the chuck table 4 .

スピンドルハウジング１２から露出するスピンドル１４の一端側には、砥粒を含む切り刃を備えた切削ブレード（第１切削ブレード）１６が装着されている。スピンドル１４の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１４の一端側に装着された切削ブレード１６は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル１４の軸心の周りに回転する。切削ブレード１６の傍には、切削ブレード１６や被加工物１１に対して水等の液体（切削液）を供給できるノズル（不図示）が配置されている。 A cutting blade (first cutting blade) 16 having a cutting edge containing abrasive grains is attached to one end of the spindle 14 exposed from the spindle housing 12 . A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 14, and the cutting blade 16 attached to one end of the spindle 14 is driven by the force generated by this rotational drive source. rotate about the axis of A nozzle (not shown) capable of supplying a liquid such as water (cutting fluid) to the cutting blade 16 and the workpiece 11 is arranged near the cutting blade 16 .

スピンドルハウジング１２（切削ユニット１０）は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。切削ユニット１０は、この切削ユニット移動機構によって、チャックテーブル４の上面８ａに対して概ね平行、且つ加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向（Ｙ１軸方向）と、上面８ａに対して概ね垂直な鉛直方向と、に移動する。 The spindle housing 12 (cutting unit 10) is supported by, for example, a cutting unit moving mechanism (not shown). By this cutting unit moving mechanism, the cutting unit 10 is moved in an indexing feed direction (Y1-axis direction) that is substantially parallel to the upper surface 8a of the chuck table 4 and substantially perpendicular to the processing feed direction, Move vertically and vertically.

チャックテーブル４で被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持する際には、被加工物１１の裏面１１ｂ等を上面８ａに接触させた上で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル４に保持され、表面１１ａ側が上方に露出した状態になる。 When the back surface 11b side of the workpiece 11 is held by the chuck table 4, the back surface 11b of the workpiece 11 and the like are brought into contact with the upper surface 8a, and then the valve is opened to apply the negative pressure of the suction source. As a result, the workpiece 11 is held on the chuck table 4 by the suction force caused by the negative pressure, and the surface 11a side is exposed upward.

被加工物１１をチャックテーブル４で保持した後には、被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域に切削ブレード１６を切り込ませ、その表面１１ａ側の一部を除去する（第１切削ステップ）。具体的には、まず、切削ブレード１６の下端が被加工物１１の表面１１ａと裏面１１ｂとの間の高さ（位置）に位置付けられるように、鉛直方向における切削ユニット１０の位置を切削ユニット移動機構で調整する。 After the workpiece 11 is held by the chuck table 4, the cutting blade 16 is caused to cut into an annular region including the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 to remove a portion of the surface 11a (first cutting). step). Specifically, first, the position of the cutting unit 10 in the vertical direction is moved so that the lower end of the cutting blade 16 is positioned at a height (position) between the front surface 11 a and the back surface 11 b of the workpiece 11 . Adjust by mechanism.

次に、切削ブレード１６を回転させて、ノズルからの液体の供給を開始する。また、外周縁１１ｃを含む環状の領域に切削ブレード１６を切り込ませるように、上面８ａに対して概ね平行な方向におけるチャックテーブル４の位置と切削ユニット１０の位置との関係を、チャックテーブル移動機構と切削ユニット移動機構とで調整する。その後、鉛直方向に沿う軸の周りにチャックテーブル４を１周以上回転させる。 Next, the cutting blade 16 is rotated to start supplying liquid from the nozzle. Also, the relationship between the position of the chuck table 4 and the position of the cutting unit 10 in a direction substantially parallel to the upper surface 8a is adjusted so that the cutting blade 16 cuts into an annular region including the outer peripheral edge 11c. Adjust with the mechanism and the cutting unit moving mechanism. After that, the chuck table 4 is rotated one round or more around the axis along the vertical direction.

これにより、切削ブレード１６を被加工物１１の外周縁１１ｃに沿って切り込ませ、外周縁１１ｃを含む環状の領域の表面１１ａ側の一部を除去できる。すなわち、被加工物１１の表面１１ａ側の外周部には、円柱の側面に相当する形状を有し表面１１ａに対して概ね垂直な側面１１ｅが形成される。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側には、環状の領域の他の一部でなる環状の残留部１１ｆが残留する。 Thereby, the cutting blade 16 is caused to cut along the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11, and a part of the annular region including the outer peripheral edge 11c on the surface 11a side can be removed. That is, on the outer peripheral portion of the workpiece 11 on the side of the surface 11a, a side surface 11e having a shape corresponding to the side surface of a cylinder and substantially perpendicular to the surface 11a is formed. Further, on the side of the back surface 11b of the workpiece 11, an annular residual portion 11f, which is another part of the annular region, remains.

なお、本実施形態では、切削ブレード１６の下端を、表面１１ａ側からの距離が被加工物１１の仕上がり厚さ（加工後の被加工物１１の厚さ）を超える高さ（位置）に位置付けた状態で、被加工物１１に切削ブレード１６を切り込ませる。つまり、被加工物１１の表面１１ａ側から、被加工物１１の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切削ブレード１６を切り込ませる。その結果、被加工物１１に形成される側面１１ｅの高さ（鉛直方向の長さ）は、被加工物１１の仕上がり厚さよりも大きくなる。 In this embodiment, the lower end of the cutting blade 16 is positioned at a height (position) where the distance from the surface 11a side exceeds the finished thickness of the workpiece 11 (thickness of the workpiece 11 after machining). In this state, the cutting blade 16 is cut into the workpiece 11. - 特許庁That is, the cutting blade 16 is made to cut from the surface 11a side of the workpiece 11 to a depth exceeding the depth corresponding to the finished thickness of the workpiece 11 . As a result, the height (length in the vertical direction) of the side surface 11 e formed on the workpiece 11 becomes larger than the finished thickness of the workpiece 11 .

被加工物１１に切削ブレード１６を切り込ませ、表面１１ａに対して概ね垂直な側面１１ｅと、環状の残留部１１ｆと、を形成した後には、裏面１１ｂ側から被加工物１１を研削して仕上がり厚さまで薄くする。具体的には、まず、この加工に適した研削装置（複合的な加工装置）のチャックテーブル（第２チャックテーブル）で被加工物１１の表面１１ａ側を保持する（第２保持ステップ）。 After cutting the workpiece 11 with the cutting blade 16 to form the side surface 11e substantially perpendicular to the front surface 11a and the annular residual portion 11f, the workpiece 11 is ground from the back surface 11b side. Thin to the finished thickness. Specifically, first, the surface 11a side of the workpiece 11 is held by a chuck table (second chuck table) of a grinding device (composite processing device) suitable for this processing (second holding step).

図４は、研削装置（複合的な加工装置）２２のチャックテーブル（第２チャックテーブル）２４により保持された被加工物１１が裏面１１ｂ側から加工される様子を示す斜視図であり、図５は、チャックテーブル２４により保持された被加工物１１が裏面１１ｂ側から加工される様子を示す断面図である。 FIG. 4 is a perspective view showing how the workpiece 11 held by the chuck table (second chuck table) 24 of the grinding device (composite processing device) 22 is processed from the back surface 11b side, and FIG. 4] is a cross-sectional view showing how the workpiece 11 held by the chuck table 24 is processed from the back surface 11b side. [FIG.

図４及び図５に示すように、研削装置２２は、被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル２４を備えている。チャックテーブル２４の構造は、切削装置２が備えるチャックテーブル４の構造と類似している。例えば、チャックテーブル２４は、セラミックス等を用いて形成された円盤状の枠体２６を含む。枠体２６の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部２６ａが形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the grinding device 22 has a chuck table 24 configured to hold the workpiece 11 . The structure of the chuck table 24 is similar to the structure of the chuck table 4 provided in the cutting device 2 . For example, the chuck table 24 includes a disk-shaped frame 26 made of ceramics or the like. A concave portion 26 a having a circular opening at the upper end is formed on the upper surface side of the frame 26 .

枠体２６の凹部２６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板２８が固定されている。保持板２８の上面２８ａは、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１をチャックテーブル２４で保持する際には、この上面２８ａに被加工物１１の表面１１ａ等が接触する。 A retainer plate 28 formed in a porous disc shape using ceramics or the like is fixed to the recess 26 a of the frame 26 . The upper surface 28a of the holding plate 28 is formed in a shape corresponding to the side surface of a cone, and when the workpiece 11 is held by the chuck table 24, the surface 11a of the workpiece 11 and the like come into contact with the upper surface 28a. do.

なお、図５等では、上面２８ａが平坦に表現されているが、上面２８ａの中心と外周縁との高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。また、被加工物１１の表面１１ａには、予め樹脂等でなる保護部材を貼付しておいても良い。この場合には、保持板２８の上面２８ａに保護部材が接触する。 Although the upper surface 28a is shown flat in FIG. 5 and the like, the height difference (height difference) between the center and the outer peripheral edge of the upper surface 28a is about 10 μm to 30 μm. Moreover, a protective member made of resin or the like may be attached in advance to the surface 11a of the workpiece 11 . In this case, the protective member contacts the upper surface 28a of the holding plate 28. As shown in FIG.

保持板２８の下面側は、枠体２６の内部に設けられた流路２６ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板２８の上面２８ａに被加工物１１の表面１１ａ等を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル２４に保持される。 The lower surface side of the holding plate 28 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path 26b provided inside the frame 26, a valve (not shown), and the like. Therefore, when the surface 11a of the workpiece 11 or the like is brought into contact with the upper surface 28a of the holding plate 28, the valve is opened, and the negative pressure of the suction source is applied, the workpiece 11 is subjected to the suction force caused by the negative pressure. is held on the chuck table 24 at .

枠体２６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル２４は、この回転駆動源が生じる力によって、上面２８ａの中心が回転の中心となるように、鉛直方向（Ｚ２軸方向）に対して平行な軸（回転軸）、又は、鉛直方向から僅かに傾いた軸（回転軸）の周りに回転する。また、枠体２６は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、チャックテーブル２４は、このチャックテーブル移動機構によって、第１水平方向（Ｘ２軸方向）に移動する。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the lower portion of the frame 26 . The chuck table 24 rotates along an axis (rotational axis) parallel to the vertical direction (Z2-axis direction) or from the vertical direction so that the center of the upper surface 28a becomes the center of rotation by the force generated by this rotational drive source. Rotate around a slightly tilted axis (axis of rotation). The frame 26 is supported by a chuck table moving mechanism (not shown), and the chuck table 24 is moved in the first horizontal direction (X2 axis direction) by this chuck table moving mechanism.

チャックテーブル２４の上方には、研削ユニット３０が配置されている。研削ユニット３０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル３２の一部が収容されている。スピンドル３２の軸心（回転軸）は、例えば、鉛直方向に対して平行、又は僅かに傾いており、チャックテーブル２４の上面２８ａに対して交差する。 A grinding unit 30 is arranged above the chuck table 24 . Grinding unit 30 includes, for example, a cylindrical spindle housing (not shown). A part of the columnar spindle 32 is accommodated in the space inside the spindle housing. The axis (rotational axis) of the spindle 32 is, for example, parallel to or slightly inclined with respect to the vertical direction, and intersects the upper surface 28 a of the chuck table 24 .

スピンドル３２の下端部には、例えば、円盤状のマウント３４が設けられている。マウント３４の外周部には、このマウント３４を厚さの方向に貫通する複数の穴（不図示）が形成されており、各穴には、ボルト３６等が挿入される。マウント３４の下面には、このマウント３４と概ね直径が等しい円盤状の研削ホイール３８が、ボルト３６等によって固定されている。 A disk-shaped mount 34 , for example, is provided at the lower end of the spindle 32 . A plurality of holes (not shown) passing through the mount 34 in the thickness direction are formed in the outer peripheral portion of the mount 34, and a bolt 36 or the like is inserted into each hole. A disk-shaped grinding wheel 38 having approximately the same diameter as the mount 34 is fixed to the lower surface of the mount 34 by bolts 36 or the like.

研削ホイール３８は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された円盤状のホイール基台４０を含む。ホイール基台４０の下面には、このホイール基台４０の周方向に沿って複数の研削砥石４２が固定されている。スピンドル３２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。研削ホイール３８は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル３２の軸心の周りに回転する。 The grinding wheel 38 includes a disk-shaped wheel base 40 made of metal such as stainless steel or aluminum. A plurality of grinding wheels 42 are fixed to the lower surface of the wheel base 40 along the circumferential direction of the wheel base 40 . A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the spindle 32 . Grinding wheel 38 rotates about the axis of spindle 32 due to the force generated by this rotational drive source.

研削ホイール３８の傍、又は研削ホイール３８の内部には、研削砥石４２や被加工物１１に対して水等の液体（研削液）を供給できるように構成された研削用ノズル（不図示）が設けられている。研削ユニット３０のスピンドルハウジングは、例えば、研削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。研削ユニット３０は、この研削ユニット移動機構によって、鉛直方向に移動する。 A grinding nozzle (not shown) configured to supply a liquid (grinding liquid) such as water to the grinding wheel 42 and the workpiece 11 is provided near the grinding wheel 38 or inside the grinding wheel 38 . is provided. A spindle housing of the grinding unit 30 is supported by, for example, a grinding unit moving mechanism (not shown). The grinding unit 30 is vertically moved by this grinding unit moving mechanism.

また、この研削ユニット３０と干渉しない位置には、切削ユニット（第２切削ユニット）４４が配置されている。切削ユニット４４は、筒状のスピンドルハウジング４６を備えている。スピンドルハウジング４６の内側の空間には、柱状のスピンドル４８の一部が収容されている。スピンドル４８の軸心（回転軸）は、研削ユニット３０が備えるスピンドル３２の軸心に対して交差（例えば、直交）している。 A cutting unit (second cutting unit) 44 is arranged at a position that does not interfere with the grinding unit 30 . The cutting unit 44 has a tubular spindle housing 46 . A space inside the spindle housing 46 accommodates a portion of a columnar spindle 48 . The axis (rotational axis) of the spindle 48 intersects (for example, orthogonally) the axis of the spindle 32 provided in the grinding unit 30 .

スピンドルハウジング４６から露出するスピンドル４８の一端側には、砥粒を含む切り刃を備えた切削ブレード（第２切削ブレード）５０が装着されている。この切削ブレード５０（切り刃）の幅は、少なくとも、残留部１１ｆの幅（径方向の長さ）よりも大きい。スピンドル４８の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル４８の一端側に装着された切削ブレード５０は、この回転駆動源が生じる力によって、スピンドル４８の軸心の周りに回転する。 A cutting blade (second cutting blade) 50 having a cutting edge containing abrasive grains is attached to one end of the spindle 48 exposed from the spindle housing 46 . The width of this cutting blade 50 (cutting edge) is at least greater than the width (length in the radial direction) of the residual portion 11f. A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 48, and the cutting blade 50 attached to one end of the spindle 48 is driven by the force generated by this rotational drive source. rotate about the axis of

切削ブレード５０の傍には、切削ブレード５０や被加工物１１に対して水等の液体（切削液）を供給できる切削用ノズル（不図示）が配置されている。切削ユニット４４のスピンドルハウジング４６は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。切削ユニット４４は、この切削ユニット移動機構によって、第１水平方向及び鉛直方向に対して概ね垂直な第２水平方向（Ｙ２軸方向）と、鉛直方向と、に移動する。 A cutting nozzle (not shown) capable of supplying a liquid (cutting fluid) such as water to the cutting blade 50 and the workpiece 11 is arranged near the cutting blade 50 . A spindle housing 46 of the cutting unit 44 is supported by, for example, a cutting unit moving mechanism (not shown). The cutting unit 44 moves in a second horizontal direction (Y2-axis direction) substantially perpendicular to the first horizontal direction and the vertical direction, and in the vertical direction by this cutting unit moving mechanism.

チャックテーブル２４で被加工物１１の表面１１ａ側を保持する際には、被加工物１１の表面１１ａ等を上面２８ａに接触させた上で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、負圧に起因する吸引力でチャックテーブル２４に保持され、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態になる。 When the chuck table 24 holds the surface 11a side of the workpiece 11, the surface 11a of the workpiece 11 and the like are brought into contact with the upper surface 28a, and then the valve is opened to apply the negative pressure of the suction source. As a result, the workpiece 11 is held on the chuck table 24 by the suction force caused by the negative pressure, and the back surface 11b side is exposed upward.

被加工物１１をチャックテーブル２４で保持した後には、被加工物１１に対して切削ブレード５０を切り込ませ、残留部１１ｆを除去する（第２切削ステップ）。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側から研削ホイール３８の研削砥石４２を接触させて、被加工物１１を仕上がり厚さまで薄くする（研削ステップ）。 After the workpiece 11 is held by the chuck table 24, the cutting blade 50 is caused to cut into the workpiece 11 to remove the residual portion 11f (second cutting step). Also, the grinding wheel 42 of the grinding wheel 38 is brought into contact with the back surface 11b of the workpiece 11 to thin the workpiece 11 to the finished thickness (grinding step).

具体的には、まず、研削ホイール３８を回転させる際の研削砥石４２の軌跡が被加工物１１の中心の直上を通り、また、残留部１１ｆの直上に切削ブレード５０が配置されるように、チャックテーブル２４の位置、研削ユニット３０の位置、及び切削ユニット４４の位置の関係を、チャックテーブル移動機構と切削ユニット移動機構とで調整する。 Specifically, first, the trajectory of the grinding wheel 42 when rotating the grinding wheel 38 passes directly above the center of the workpiece 11, and the cutting blade 50 is arranged directly above the residual portion 11f. The relationship between the position of the chuck table 24, the position of the grinding unit 30, and the position of the cutting unit 44 is adjusted by the chuck table moving mechanism and the cutting unit moving mechanism.

そして、図４及び図５に示すように、チャックテーブル２４を回転させた状態で、切削ブレード５０を回転させて、切削用ノズルから液体を供給しながら、切削ユニット４４を徐々に下降させる。同様に、チャックテーブル２４を回転させた状態で、研削ホイール３８を回転させて、研削用ノズルから液体を供給しながら、研削ユニット３０を徐々に下降させる。これにより、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削して薄くすることができる。 Then, as shown in FIGS. 4 and 5, the cutting blade 50 is rotated while the chuck table 24 is rotated, and the cutting unit 44 is gradually lowered while liquid is supplied from the cutting nozzle. Similarly, while the chuck table 24 is rotated, the grinding wheel 38 is rotated and the grinding unit 30 is gradually lowered while supplying the liquid from the grinding nozzle. Thereby, the workpiece 11 can be thinned by grinding from the back surface 11b side while cutting the cutting blade 50 to remove the residual portion 11f.

図６は、被加工物１１に切り込ませる切削ブレード５０と被加工物１１との位置の関係を示す断面図である。図６に示すように、本実施形態では、環状の残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切削ブレード５０が切り込むように、チャックテーブル２４の位置と切削ユニット４４の位置との関係が調整される。つまり、被加工物１１の径方向で内側に位置する切削ブレード５０の側面を、径方向で側面１１ｅよりも内側に位置付ける。 FIG. 6 is a sectional view showing the positional relationship between the cutting blade 50 that cuts into the workpiece 11 and the workpiece 11. As shown in FIG. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the position of the chuck table 24 and the cutting position are such that the cutting blade 50 cuts to a position radially inside the workpiece 11 from the inner edge of the annular residual portion 11f. The relationship with the position of the unit 44 is adjusted. That is, the side surface of the cutting blade 50 positioned radially inside the workpiece 11 is positioned radially inside the side surface 11e.

また、本実施形態では、環状の残留部１１ｆを完全に除去できる深さまで切削ブレード５０が切り込むように、切削ユニット４４を下降させる。つまり、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が残留部１１ｆの下端の高さ（位置）より低くなるまで、切削ユニット４４を下降させる。ただし、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が研削後の被加工物１１の裏面１１ｇの高さ（位置）よりも高い状態で、切削ユニット４４の下降を停止させる必要がある。 Further, in this embodiment, the cutting unit 44 is lowered so that the cutting blade 50 cuts to a depth that can completely remove the annular residual portion 11f. That is, the cutting unit 44 is lowered until the height (position) of the lower end of the cutting blade 50 becomes lower than the height (position) of the lower end of the residual portion 11f. However, it is necessary to stop the descent of the cutting unit 44 in a state where the height (position) of the lower end of the cutting blade 50 is higher than the height (position) of the rear surface 11g of the workpiece 11 after grinding.

このように、本実施形態では、環状の残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切削ブレード５０を切り込ませ、また、切削ブレード５０の下端の高さ（位置）が残留部１１ｆの下端の高さ（位置）より低く研削後の被加工物１１の裏面１１ｇの高さ（位置）よりも高くなるように切削ブレード５０を切り込ませる。よって、切削の精度を高め難い本実施形態のような研削装置２２を用いる場合にも、被加工物１１の残留部１１ｆを確実に除去できる。 Thus, in this embodiment, the cutting blade 50 is cut to a position radially inside the workpiece 11 from the inner edge of the annular residual portion 11f, and the height of the lower end of the cutting blade 50 The cutting blade 50 is cut so that the (position) is lower than the height (position) of the lower end of the residual portion 11f and higher than the height (position) of the rear surface 11g of the workpiece 11 after grinding. Therefore, even when using the grinding device 22 of the present embodiment in which it is difficult to increase the cutting accuracy, the residual portion 11f of the workpiece 11 can be reliably removed.

なお、本実施形態では、切削ブレード５０の下端が研削砥石４２の下端よりも先行して下降するように、研削ユニット３０と切削ユニット４４とを下降させる。つまり、研削ユニット３０の下降は、切削ユニット４４の下降を開始させた後に開始され、研削砥石４２を残留部１１ｆに接触させない。このように、研削砥石４２を残留部１１ｆに接触させることなく、残留部１１ｆを切削ブレード５０により除去することで、研削砥石４２との接触により残留部１１ｆが被加工物１１から分離して大きな端材になることがない。 In this embodiment, the grinding unit 30 and the cutting unit 44 are lowered so that the lower end of the cutting blade 50 descends before the lower end of the grinding wheel 42 . That is, the descent of the grinding unit 30 is started after the descent of the cutting unit 44 is started, and the grinding wheel 42 is not brought into contact with the residual portion 11f. By removing the residual portion 11f with the cutting blade 50 without bringing the grinding wheel 42 into contact with the residual portion 11f in this manner, the residual portion 11f is separated from the workpiece 11 by the contact with the grinding wheel 42 and becomes large. It does not become scrap material.

図７は、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す斜視図であり、図８は、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなる様子を示す断面図である。図７及び図８に示すように、残留部１１ｆが除去され、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなると、被加工物１１の加工を終了させる。なお、被加工物１１が仕上がり厚さまで薄くなると、研削後の裏面１１ｇが上方に露出した状態になる。 FIG. 7 is a perspective view showing how the workpiece 11 is thinned to the finished thickness, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing how the workpiece 11 is thinned to the finished thickness. As shown in FIGS. 7 and 8, when the residual portion 11f is removed and the workpiece 11 is thinned to the finished thickness, the machining of the workpiece 11 is finished. When the workpiece 11 is thinned to the finished thickness, the back surface 11g after grinding is exposed upward.

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、切削装置２のチャックテーブル（第１チャックテーブル）４により保持された被加工物１１の外周縁１１ｃを含む環状の領域に対して、回転させた切削ブレード（第１切削ブレード）１６を被加工物１１の表面１１ａ側から切り込ませて、裏面１１ｂ側に残留する環状の残留部１１ｆを形成し、その後、被加工物１１の研削に使用される研削装置（複合的な加工装置）２２のチャックテーブル（第２チャックテーブル）２４によって保持された状態で、回転させた切削ブレード（第２切削ブレード）５０を被加工物１１の裏面１１ｂ側から切り込ませて、残留部１１ｆを除去するので、被加工物１１を研削する際に、残留部１１ｆが被加工物１１から分離して大きな端材になることがない。 As described above, in the method for machining a workpiece according to the present embodiment, the workpiece 11 held by the chuck table (first chuck table) 4 of the cutting device 2 has an annular region including the outer peripheral edge 11c. Then, the rotated cutting blade (first cutting blade) 16 is cut from the front surface 11a side of the workpiece 11 to form an annular residual portion 11f remaining on the back surface 11b side. The rotating cutting blade (second cutting blade) 50 is held by the chuck table (second chuck table) 24 of the grinding device (composite processing device) 22 used for grinding the workpiece 11 Since the residual portion 11f is removed by cutting from the back surface 11b side of the workpiece 11, the residual portion 11f will not separate from the workpiece 11 and become a large offcut when the workpiece 11 is ground.

また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、回転させた切削ブレード５０を、残留部１１ｆの内側の縁よりも被加工物１１の径方向で内側の位置まで切り込ませるので、例えば、研削ホイール３８と切削ブレード５０との双方を使用する研削装置２２を用いる場合のように、切削ブレード５０による切削の精度を高め難い状況でも、残留部１１ｆを確実に除去できる。 In addition, in the method for machining a workpiece according to the present embodiment, the rotated cutting blade 50 is caused to cut to a position radially inside the workpiece 11 from the inner edge of the residual portion 11f. Even in a situation where it is difficult to improve the accuracy of cutting with the cutting blade 50, such as when the grinding device 22 uses both the grinding wheel 38 and the cutting blade 50, the residual portion 11f can be reliably removed.

更に、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削するので、例えば、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを完全に除去した上で、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削する場合に比べて、被加工物１１の加工に要する時間を大幅に短くできる。 Furthermore, in the method for machining a workpiece according to the present embodiment, the workpiece 11 is ground from the back surface 11b side while cutting the cutting blade 50 to remove the residual portion 11f. The time required for machining the workpiece 11 can be significantly shortened compared to the case where the workpiece 11 is ground from the back surface 11b side after the residual portion 11f is completely removed by cutting.

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、被加工物１１に残留部１１ｆを形成した後、チャックテーブル（第２チャックテーブル）２４で被加工物１１を保持する前には、被加工物１１と別の被加工物との貼り合わせをはじめとする任意の処理を被加工物１１に対して行うことができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment and can be implemented with various modifications. For example, after the residual portion 11f is formed on the workpiece 11, before the workpiece 11 is held by the chuck table (second chuck table) 24, the workpiece 11 and another workpiece are stuck together. Any processing can be performed on the workpiece 11, including

また、上述した実施形態では、切削ブレード（第２切削ブレード）５０を切り込ませて残留部１１ｆを除去しながら、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削しているが、切削ブレード５０を切り込ませて残留部１１ｆを完全に除去した上で、被加工物１１を裏面１１ｂ側から研削しても良い。なお、この場合には、残留部１１ｆを形成する場合と同様の手順で切削ブレード５０を被加工物１１に切り込ませ、残留部１１ｆを除去しても良い。 Further, in the above-described embodiment, the workpiece 11 is ground from the back surface 11b side while cutting the cutting blade (second cutting blade) 50 to remove the residual portion 11f. The workpiece 11 may be ground from the back surface 11b side after completely removing the residual portion 11f. In this case, the residual portion 11f may be removed by cutting the cutting blade 50 into the workpiece 11 in the same procedure as in forming the residual portion 11f.

更に、上述した実施形態では、切削装置２と研削装置（複合的な加工装置）２２とを用いて被加工物１１を加工しているが、研削装置（複合的な加工装置）２２のみを用いて同様の手順で被加工物１１を加工することもできる。この場合には、チャックテーブル（第１チャックテーブル）２４によって保持された被加工物１１に対して切削ブレード（第１切削ブレード）５０を切り込ませることで、残留部１１ｆを形成することになる。 Furthermore, in the above-described embodiment, the workpiece 11 is processed using the cutting device 2 and the grinding device (composite processing device) 22, but only the grinding device (composite processing device) 22 is used. The workpiece 11 can also be processed by the same procedure. In this case, the residual portion 11f is formed by cutting the workpiece 11 held by the chuck table (first chuck table) 24 with the cutting blade (first cutting blade) 50. .

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments and modifications can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１１ｃ ：外周縁（外周面）
１１ｄ ：切り欠き部分
１１ｅ ：側面
１１ｆ ：残留部
１１ｇ ：裏面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
２ ：切削装置
４ ：チャックテーブル（第１チャックテーブル）
６ ：枠体
６ａ ：凹部
６ｂ ：流路
８ ：保持板
８ａ ：上面
１０ ：切削ユニット（第１切削ユニット）
１２ ：スピンドルハウジング
１４ ：スピンドル
１６ ：切削ブレード（第１切削ブレード）
２２ ：研削装置（複合的な加工装置）
２４ ：チャックテーブル（第１チャックテーブル、第２チャックテーブル）
２６ ：枠体
２６ａ ：凹部
２６ｂ ：流路
２８ ：保持板
２８ａ ：上面
３０ ：研削ユニット
３２ ：スピンドル
３４ ：マウント
３６ ：ボルト
３８ ：研削ホイール
４０ ：ホイール基台
４２ ：研削砥石
４４ ：切削ユニット（第２切削ユニット）
４６ ：スピンドルハウジング
４８ ：スピンドル
５０ ：切削ブレード（第１切削ブレード、第２切削ブレード） 11: Workpiece 11a: Front surface 11b: Back surface 11c: Peripheral edge (peripheral surface)
11d: Notch portion 11e: Side surface 11f: Remaining portion 11g: Back surface 13: Planned division line (street)
15: Device 2: Cutting device 4: Chuck table (first chuck table)
6: Frame 6a: Recessed portion 6b: Flow path 8: Holding plate 8a: Upper surface 10: Cutting unit (first cutting unit)
12: Spindle housing 14: Spindle 16: Cutting blade (first cutting blade)
22: Grinding device (composite processing device)
24: Chuck table (first chuck table, second chuck table)
26: Frame 26a: Recess 26b: Flow path 28: Holding plate 28a: Upper surface 30: Grinding unit 32: Spindle 34: Mount 36: Bolt 38: Grinding wheel 40: Wheel base 42: Grinding wheel 44: Cutting unit (first 2 cutting unit)
46: Spindle housing 48: Spindle 50: Cutting blade (first cutting blade, second cutting blade)

Claims (2)

分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれにデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円盤状の被加工物を裏面側から研削する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該裏面側を第１チャックテーブルで保持する第１保持ステップと、
該第１チャックテーブルにより保持された該被加工物の外周縁を含む環状の領域に対して、回転させた第１切削ブレードを該被加工物の該表面側から該被加工物の仕上がり厚さに相当する深さを超える深さまで切り込ませながら、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該環状の領域の該表面側の一部が除去されることで残留する環状の残留部を形成する第１切削ステップと、
該被加工物の該表面側を第２チャックテーブルで保持する第２保持ステップと、
該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、回転させた第２切削ブレードを、該被加工物の該裏面側から、該残留部の内側の縁よりも該被加工物の径方向で内側の位置まで、且つ、該残留部が除去される深さまで切り込ませながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該残留部を除去する第２切削ステップと、
該第２チャックテーブルにより保持された該被加工物に対して、該第２切削ブレードの回転軸に対して交差する回転軸で回転させた研削ホイールが備える研削砥石を、該被加工物の該裏面側から接触させながら、該第２チャックテーブルを回転させることにより、該被加工物を該裏面側から研削して該仕上がり厚さまで薄くする研削ステップと、を含む被加工物の加工方法。 When grinding from the back side a disc-shaped workpiece having, on the front side, a device region in which a device is provided in each of the plurality of regions partitioned by the planned division lines, and an outer peripheral surplus region surrounding the device region A method of processing a workpiece used in
a first holding step of holding the back side of the workpiece with a first chuck table;
A finished thickness of the workpiece from the surface side of the workpiece by rotating the first cutting blade with respect to an annular region including the outer peripheral edge of the workpiece held by the first chuck table By rotating the first chuck table while cutting to a depth exceeding the depth corresponding to , a part of the annular region on the surface side is removed to form an annular residual portion that remains. a first cutting step to
a second holding step of holding the surface side of the workpiece with a second chuck table;
With respect to the workpiece held by the second chuck table, the rotated second cutting blade is moved from the back side of the workpiece to the inner edge of the residual portion. a second cutting step of removing the residual portion by rotating the second chuck table while cutting to a radially inner position and to a depth at which the residual portion is removed;
A grinding wheel provided on a grinding wheel rotated on a rotation axis that intersects the rotation axis of the second cutting blade is applied to the workpiece held by the second chuck table. a grinding step of grinding the workpiece from the back side by rotating the second chuck table while contacting the workpiece from the back side to reduce the thickness to the finished thickness. 該第２切削ステップにより該残留部を除去しながら、該研削ステップにより該被加工物を該裏面側から研削する請求項１に記載の被加工物の加工方法。 2. The method of processing a workpiece according to claim 1, wherein the grinding step grinds the workpiece from the back surface side while removing the residual portion by the second cutting step.

Images