JP2022160223A - Substrate transfer device and substrate transfer method - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、基板搬送装置および基板搬送方法に関する。 The present disclosure relates to a substrate transfer device and a substrate transfer method.
従来、基板のプラズマクリーニング装置が知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1のプラズマクリーニング装置は、所定の搬送路に沿って基板を搬送するための基板搬送装置を備える。この基板搬送装置は、複数の基板を段積状に保持するマガジンから、ロッド状のエンドエフェクタによって基板を1つずつ押送する送り出し手段を有する。
Conventionally, a substrate plasma cleaning apparatus is known (for example, Patent Document 1). The plasma cleaning apparatus of
しかしながら、上述のとおり、マガジン内では複数の基板が段積状になっている。そのような段積状の複数の基板のうち1つをロッド状のエンドエフェクタで押送しようとする際、エンドエフェクタが自重などで撓んで、押送対象の基板の隣の基板と干渉するおそれがある。このような状況において、本開示は、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉するのを抑止することを目的の1つとする。 However, as described above, a plurality of substrates are stacked in the magazine. When trying to push one of such stacked substrates with a rod-shaped end effector, the end effector may bend due to its own weight or the like and interfere with the substrate next to the substrate to be pushed. . Under such circumstances, one object of the present disclosure is to prevent the end effector from interfering with the substrates in the magazine.
本開示に係る一局面は、基板搬送装置に関する。当該基板搬送装置は、第1方向に延びる複数の溝が形成された一対の側板を有し、前記溝により基板の前記第1方向に沿った両側端部が支持されると共に前記基板の前記第1方向への移動が案内される、マガジンと、前記マガジンの前記溝に支持された前記基板を前記第1方向に押送するためのエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる移動部と、を備え、前記エンドエフェクタは、前記基板を押送する本体部と、前記本体部から前記第1方向と交差する方向に突出するガイドピンと、を有し、前記移動部は、前記ガイドピンの先端が前記溝内に入った状態で、前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる。 One aspect of the present disclosure relates to a substrate transport apparatus. The substrate transfer apparatus has a pair of side plates formed with a plurality of grooves extending in a first direction, the grooves supporting both side end portions of the substrate along the first direction, and supporting the substrate in the first direction. a magazine guided to move in one direction; an end effector for pushing the substrate supported in the groove of the magazine in the first direction; and moving the end effector along the first direction. The end effector has a main body for pushing the substrate, and a guide pin projecting from the main body in a direction intersecting the first direction, and the moving part includes the The end effector is moved along the first direction while the tip of the guide pin is in the groove.
本開示に係る別の一局面は、基板搬送方法に関する。当該基板搬送方法は、第1方向に延びる複数の溝が形成された一対の側板を有し、前記溝により基板の前記第1方向に沿った両側端部が支持されると共に前記基板の前記第1方向への移動が案内される、マガジンと、前記マガジンの前記溝に支持された前記基板を前記第1方向に押送するためのエンドエフェクタと、を備え、前記エンドエフェクタは、前記基板を押送する本体部と、前記本体部から前記第1方向と交差する方向に突出するガイドピンと、を有する、基板搬送装置において、前記基板を搬送するための基板搬送方法であって、前記ガイドピンの先端が前記溝内に入った状態で、前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる移動工程を備える。 Another aspect of the present disclosure relates to a substrate transfer method. The substrate transport method includes a pair of side plates formed with a plurality of grooves extending in a first direction, both side end portions of the substrate along the first direction being supported by the grooves, and the substrate being transported in the first direction. a magazine guided to move in one direction; and an end effector for pushing the substrate supported in the groove of the magazine in the first direction, wherein the end effector pushes the substrate. and a guide pin protruding from the main body in a direction intersecting the first direction, wherein the substrate is conveyed by a tip of the guide pin. moving the end effector along the first direction while the end effector is in the groove.
本開示によれば、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉するのを抑止することができる。 According to the present disclosure, it is possible to prevent the end effector from interfering with the board in the magazine.
本開示に係る基板搬送装置および基板搬送方法の実施形態について例を挙げて以下に説明する。しかしながら、本開示は以下に説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。 Embodiments of a substrate transfer apparatus and a substrate transfer method according to the present disclosure will be described below with examples. However, the disclosure is not limited to the examples described below. In the following description, specific numerical values and materials may be exemplified, but other numerical values and materials may be applied as long as the effects of the present disclosure can be obtained.
(基板搬送装置)
本開示に係る基板搬送装置は、マガジンと、エンドエフェクタと、移動部とを備える。
(substrate transfer device)
A substrate transport apparatus according to the present disclosure includes a magazine, an end effector, and a moving section.
マガジンは、第1方向に延びる複数の溝が形成された一対の側板を有する。一対の側板は、互いに平行に配置される。複数の溝は、第1方向と交差する第2方向に並んで形成されてもよい。そのような溝により、基板の第1方向に沿った両側端部が支持されると共に当該基板の第1方向への移動が案内される。第1方向は、水平方向であってもよく、第2方向は、鉛直方向であってもよい。 The magazine has a pair of side plates formed with a plurality of grooves extending in a first direction. A pair of side plates are arranged parallel to each other. A plurality of grooves may be formed side by side in a second direction that intersects with the first direction. Such grooves support both side edges of the substrate along the first direction and guide movement of the substrate in the first direction. The first direction may be horizontal and the second direction may be vertical.
エンドエフェクタは、マガジンの溝に支持された基板を第1方向に押送する。エンドエフェクタは、基板を押送する本体部と、本体部から第1方向と交差する第3方向に突出するガイドピンとを有する。本体部は、例えば、第1方向に沿って延びるロッド状であってもよい。ガイドピンは、第3方向と直交する断面の形状が、例えば略D字状であってもよいし、円形であってもよい。第3方向は、第1方向および第2方向と交差してもよく、特に第1方向および第2方向と直交してもよい。 The end effector pushes the substrate supported in the groove of the magazine in the first direction. The end effector has a main body for pushing the substrate, and a guide pin protruding from the main body in a third direction intersecting the first direction. The main body may be, for example, rod-shaped extending along the first direction. The guide pin may have, for example, a substantially D-shaped or circular shape in a cross section perpendicular to the third direction. The third direction may intersect the first direction and the second direction, in particular perpendicular to the first direction and the second direction.
移動部は、エンドエフェクタを第1方向に沿って移動させる。移動部は、例えば、空気圧によってエンドエフェクタを移動させてもよい。移動部は、ガイドピンの先端がマガジンの溝内に入った状態で、エンドエフェクタを第1方向に沿って移動させる。エンドエフェクタの移動中にガイドピンが溝に入ることにより、エンドエフェクタが自重などによって撓むことが抑止される。これにより、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉することが抑止される。 The moving part moves the end effector along the first direction. The moving part may move the end effector by air pressure, for example. The moving part moves the end effector along the first direction while the tip of the guide pin is in the groove of the magazine. By inserting the guide pin into the groove while the end effector is moving, the end effector is prevented from bending due to its own weight or the like. This prevents the end effector from interfering with the substrates in the magazine.
(基板搬送方法)
本開示に係る基板搬送方法は、例えば上述の基板搬送装置で使用可能であり、移動工程を備える。
(Substrate transport method)
A substrate transfer method according to the present disclosure, which can be used, for example, in the substrate transfer apparatus described above, comprises a transfer step.
移動工程では、エンドエフェクタのガイドピンの先端がマガジンの溝内に入った状態で、エンドエフェクタを第1方向に沿って移動させる。ガイドピンが溝に入ることにより、エンドエフェクタが移動中に自重などによって撓むことが抑止される。これにより、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉することが抑止される。 In the moving step, the end effector is moved along the first direction while the tip of the guide pin of the end effector is in the groove of the magazine. By inserting the guide pin into the groove, the end effector is prevented from bending due to its own weight or the like during movement. This prevents the end effector from interfering with the substrates in the magazine.
以上のように、本開示によれば、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉するのを抑止することができる。 As described above, according to the present disclosure, it is possible to prevent the end effector from interfering with the board in the magazine.
ガイドピンは、エンドエフェクタで押送される基板が溝から出るときに、溝内に入っていてもよい。基板、特に撓んだ基板は、マガジンの溝から出るときに揺動することがある。基板を押送するエンドエフェクタは、そのような揺動する基板から揺動方向の力を受ける。しかし、そのような力をエンドエフェクタが受けるときにガイドピンが溝に入っていると、当該エンドエフェクタはほとんど揺動しない。これにより、エンドエフェクタで押送される基板が溝から出るときに、エンドエフェクタが揺動してマガジン内の基板と干渉することが抑止される。 The guide pin may be in the groove when the substrate pushed by the end effector exits the groove. Substrates, especially bowed substrates, may wobble as they emerge from the grooves of the magazine. An end effector that pushes the substrate receives a force in the swinging direction from such a swinging substrate. However, if the guide pin is in the groove when the end effector receives such force, the end effector hardly swings. This prevents the end effector from swinging and interfering with the substrate in the magazine when the substrate pushed by the end effector comes out of the groove.
ガイドピンは、第1方向に間隔をおいて複数設けられてもよい。複数のガイドピンが溝に入る場合、エンドエフェクタの撓みがより一層抑制され、よってエンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉することがより一層抑止される。また、エンドエフェクタの位置によっては、マガジンの溝に入っていたガイドピンが当該溝から出ることがある。そのように、あるガイドピンが溝から出ても、別のガイドピンが溝に入っていれば、エンドエフェクタの撓みが抑制され得る。よって、エンドエフェクタのより広い移動範囲において、エンドエフェクタがマガジン内の基板と干渉することが抑止される。 A plurality of guide pins may be provided at intervals in the first direction. When a plurality of guide pins enter the grooves, the bending of the end effector is further suppressed, thereby further suppressing the end effector from interfering with the substrates in the magazine. Also, depending on the position of the end effector, the guide pin that was in the groove of the magazine may come out of the groove. In this way, even if one guide pin is out of the groove, if another guide pin is in the groove, the deflection of the end effector can be suppressed. Therefore, the end effector is prevented from interfering with the substrates in the magazine over a wider movement range of the end effector.
複数のガイドピンのうち少なくとも1つは、エンドエフェクタによる基板の押送が完了するときに、マガジンの溝に入っていてもよい。これにより、エンドエフェクタが待機位置に戻り始める際に、溝に入っているガイドピンによってエンドエフェクタの移動が案内される。なお、待機位置とは、基板の押送を開始する前にエンドエフェクタが待機する位置である。 At least one of the plurality of guide pins may be in the groove of the magazine when pushing the substrate by the end effector is completed. As a result, when the end effector begins to return to the standby position, the movement of the end effector is guided by the guide pin in the groove. Note that the standby position is a position where the end effector waits before starting to push the substrate.
以下では、本開示に係る基板搬送装置および基板搬送方法の一例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する一例の基板搬送装置の構成要素および基板搬送方法の工程には、上述した構成要素および工程を適用できる。以下で説明する一例の基板搬送装置の構成要素および基板搬送方法の工程は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。以下で説明する一例の基板搬送装置の構成要素および基板搬送方法の工程のうち、本開示に係る基板搬送装置および基板搬送方法に必須ではない構成要素および工程は省略してもよい。なお、以下で示す図は模式的なものであり、実際の部材の形状や数を正確に反映するものではない。 An example of a substrate transfer apparatus and a substrate transfer method according to the present disclosure will be specifically described below with reference to the drawings. The components and steps described above can be applied to the components of the substrate transfer apparatus and the steps of the substrate transfer method of the example described below. The components of the exemplary substrate transport apparatus and the steps of the substrate transport method described below may vary based on the above description. Also, the matters described below may be applied to the above embodiments. Among the components of the substrate transfer apparatus and the steps of the substrate transfer method of the example described below, the components and steps that are not essential to the substrate transfer apparatus and substrate transfer method according to the present disclosure may be omitted. It should be noted that the drawings shown below are schematic and do not accurately reflect the actual shape and number of members.
本実施形態の基板搬送装置10は、所定の搬送方向(第1方向)に沿って基板1を搬送するための装置である。基板搬送装置10は、例えば、基板1をプラズマクリーニング処理するための基板処理装置(図示せず)に適用可能である。以下では、まず基板搬送装置10の構成について説明し、その後、基板搬送装置10を用いた基板搬送方法について説明する。
A
(基板搬送装置)
図1に示すように、基板搬送装置10は、マガジン20と、エンドエフェクタ30と、移動部40と、ガイド部50とを備える。
(substrate transfer device)
As shown in FIG. 1, the
マガジン20は、第1方向(基板1の搬送方向)に延びる複数の溝22が形成された一対の側板21を有する(図2を参照)。一対の側板21は、天板23および底板24によって互いに連結されている。複数の溝22は、第1方向と交差する第2方向(例えば、鉛直方向)に並んで形成されている。複数の溝22は、等間隔で形成されていてもよい。マガジン20では、各溝22により基板1の第1方向に沿った両側端部が支持されると共に当該基板1の第1方向への移動が案内される。
The
マガジン20は、不図示の昇降機構によって、上下方向に移動可能に構成される。マガジン20は、下から順に基板1を送り出すように構成されてもよいし、上から順に基板1を送り出すように構成されてもよい。前者の場合、マガジン20は、基板1を順次送り出しながら下方へ移動する一方、後者の場合、マガジン20は、基板1を順次送り出しながら上方へ移動する。
The
図1~図3に示すように、エンドエフェクタ30は、マガジン20の溝22に支持された基板1を第1方向に押送する。エンドエフェクタ30は、基板1を押送する本体部31と、本体部31から第3方向に突出するガイドピン32とを有する。ここで、第3方向とは、第1方向および第2方向と交差する方向であって、特に第1方向および第2方向と直交する方向であってもよい。また、第3方向は、マガジン20の一対の側板21が対向する方向でもある。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
本体部31は、第1方向に沿って延びるロッド31aと、ロッド31aの先端に固定された爪31bとを有する。爪31bは、例えば、ネジ止めによりロッド31aに固定されていてもよい。エンドエフェクタ30は、爪31bの先端を基板1に当接させた状態で、第1方向に移動しながら当該基板1を押送してもよい。
The
ガイドピン32は、第1方向に間隔をおいて複数(この例では、1つの本体部31に対して2つずつ)設けられる。各ガイドピン32は、第3方向において、マガジン20の側板21に向かって突出している。各ガイドピン32は、例えば、ネジ止めにより本体部31に固定されていてもよい。
A plurality of guide pins 32 are provided at intervals in the first direction (in this example, two guide pins for each main body portion 31). Each
複数のガイドピン32は、第1方向(すなわち、基板1の搬送方向)において、爪31bよりも後ろに配置される。第1方向において、爪31bの先端と、爪31bに最も近いガイドピン32との間の距離は、マガジン20の長さよりも短い。したがって、少なくとも1つのガイドピン32は、エンドエフェクタ30で押送される基板1がマガジン20の溝22から出るときに、当該溝22内に入っている。
The plurality of guide pins 32 are arranged behind the
ガイドピン32は、第3方向と直交する断面の形状(横断面形状)が、略D字状である。そのような略D字状の平坦部分は、ガイドピン32の下面を構成している。このように、ガイドピン32の横断面形状は、第1方向の両端部の高さ寸法(第2方向の寸法)が、第1方向の中央部の高さ寸法よりも小さくなっている。このため、ガイドピン32がマガジン20の溝22に出入りしやすい。なお、ガイドピン32の横断面形状は、円形など他の形状であってもよい。
The
ガイドピン32の最大高さ寸法は、マガジン20の溝22の幅(第2方向長さ)よりもわずかに小さい。例えば、ガイドピン32の最大高さ寸法は、マガジン20の溝22の幅よりも約0.5mm小さくてもよい。これにより、ガイドピン32が溝22に入った状態で、エンドエフェクタ30が上下方向に揺動しにくい。
The maximum height dimension of the
移動部40は、エンドエフェクタ30を第1方向に沿って移動させる。ここで、移動部40は、ガイドピン32の先端がマガジン20の溝22内に入った状態で、エンドエフェクタ30を第1方向に沿って移動させる。本実施形態の移動部40は、空気圧アクチュエータで構成されるが、これに限られない。例えば、移動部40は、電動アクチュエータなどの他の駆動機構で構成されてもよい。
The moving
ガイド部50は、マガジン20の搬出面(図1の右側面)と対向して設けられる。ガイド部50は、エンドエフェクタ30によりマガジン20から押送された基板1を第1方向に案内する。ガイド部50は、上側部材51および下側部材52を有する。
The
上側部材51および下側部材52は、それぞれ第1方向に沿って延びる部材である。上側部材51と下側部材52との間には、マガジン20から出てきた基板1が移動する移動空間53が形成されている。移動空間53の入口は、マガジン20に向かって広がるテーパ状になっている。これにより、マガジン20から出てきた基板1が移動空間53に入りやすい。
The
(基板搬送方法)
上記の基板搬送装置10を用いた基板搬送方法について説明する。基板搬送方法は、移動工程を備える。
(Substrate transport method)
A substrate transfer method using the
移動工程では、ガイドピン32の先端がマガジン20の溝22内に入った状態で、エンドエフェクタ30を第1方向に沿って移動させる。このとき、エンドエフェクタ30は、移動部40によって第1方向に移動される。移動するエンドエフェクタ30によって、マガジン20内の基板1が第1方向に押送される。押送される基板1は、マガジン20から出てガイド部50の移動空間53に送り込まれる。
In the moving step, the
本開示は、基板搬送装置および基板搬送方法に利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure can be used for substrate transfer apparatuses and substrate transfer methods.
1:基板
10:基板搬送装置
20:マガジン
21:側板
22:溝
23:天板
24:底板
30:エンドエフェクタ
31:本体部
31a:ロッド
31b:爪
32:ガイドピン
40:移動部
50:ガイド部
51:上側部材
52:下側部材
53:移動空間
1: Substrate 10: Substrate transfer device 20: Magazine 21: Side plate 22: Groove 23: Top plate 24: Bottom plate 30: End effector 31:
Claims (4)
前記マガジンの前記溝に支持された前記基板を前記第1方向に押送するためのエンドエフェクタと、
前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる移動部と、
を備え、
前記エンドエフェクタは、前記基板を押送する本体部と、前記本体部から前記第1方向と交差する方向に突出するガイドピンと、を有し、
前記移動部は、前記ガイドピンの先端が前記溝内に入った状態で、前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる、基板搬送装置。 It has a pair of side plates formed with a plurality of grooves extending in a first direction, and the grooves support both side end portions of the substrate along the first direction and prevent the substrate from moving in the first direction. Guided magazines and
an end effector for pushing the substrate supported in the groove of the magazine in the first direction;
a moving unit that moves the end effector along the first direction;
with
The end effector has a body portion for pushing the substrate, and a guide pin projecting from the body portion in a direction intersecting the first direction,
The moving part moves the end effector along the first direction while the tip of the guide pin is in the groove.
前記マガジンの前記溝に支持された前記基板を前記第1方向に押送するためのエンドエフェクタと、
を備え、
前記エンドエフェクタは、前記基板を押送する本体部と、前記本体部から前記第1方向と交差する方向に突出するガイドピンと、を有する、基板搬送装置において、前記基板を搬送するための基板搬送方法であって、
前記ガイドピンの先端が前記溝内に入った状態で、前記エンドエフェクタを前記第1方向に沿って移動させる移動工程を備える、基板搬送方法。 It has a pair of side plates formed with a plurality of grooves extending in a first direction, and the grooves support both side end portions of the substrate along the first direction and prevent the substrate from moving in the first direction. Guided magazines and
an end effector for pushing the substrate supported in the groove of the magazine in the first direction;
with
A substrate conveying method for conveying the substrate in a substrate conveying apparatus, wherein the end effector has a body portion for pushing the substrate, and guide pins projecting from the body portion in a direction intersecting the first direction. and
A substrate transfer method, comprising a moving step of moving the end effector along the first direction in a state where the tip of the guide pin is in the groove.
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