JP2022160201A - 検出システムおよび画像形成装置 - Google Patents
検出システムおよび画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022160201A JP2022160201A JP2021064818A JP2021064818A JP2022160201A JP 2022160201 A JP2022160201 A JP 2022160201A JP 2021064818 A JP2021064818 A JP 2021064818A JP 2021064818 A JP2021064818 A JP 2021064818A JP 2022160201 A JP2022160201 A JP 2022160201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terahertz
- period
- terahertz wave
- wave detection
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 208
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 claims description 62
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 62
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 45
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 13
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 13
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/42—Absorption spectrometry; Double beam spectrometry; Flicker spectrometry; Reflection spectrometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
- G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
- G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
- G01V8/20—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
- G01S13/887—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for detection of concealed objects, e.g. contraband or weapons
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N2021/1757—Time modulation of light being essential to the method of light modification, e.g. using single detector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N2021/178—Methods for obtaining spatial resolution of the property being measured
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geophysics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
【課題】複数のテラヘルツ波検出装置とテラヘルツ光源のセットからなる検出システムにおいて、不要なテラヘルツ光源からのテラヘルツ波による出力をキャンセルして正確に検出する【解決手段】複数のテラヘルツ光源と、テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、を含む検出システムであって前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1のテラヘルツ光源であり、前記複数のテラヘルツ光源の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2のテラヘルツ光源である、ことを特徴とする検出システム。【選択図】図1
Description
本発明は、テラヘルツ波を物体に照射して情報を取得する検出システムに関する。
テラヘルツ波を利用した検査技術が知られている。テラヘルツ波は、30GHz以上30THz以下の周波数を有する電磁波として定義されうる。特許文献1には、テラヘルツ波を人や動物などの検査対象に照射し、布、皮などを透過して反射したテラヘルツ波を受光して画像を取得し、例えば、銃器、刃物、爆発物などの危険物を検出する検出システムが開示されている。
特許文献1によれば、検査対象物を複数の方向から検査するため、テラヘルツ波を検知する検出装置(以下、テラヘルツ波検出装置)とテラヘルツ波を発光する光源(テラヘルツ光源)のセットを複数配置した検出システムを構成している。複数のセットにおいて、第1のセットは第1テラヘルツ光源と第1テラヘルツ波検出装置から構成され、第2のセットは第2テラヘルツ光源と第2テラヘルツ波検出装置から構成される。このような構成では、第2テラヘルツ波検出装置によって第2テラヘルツ光源から発光されたテラヘルツ波のみを検出する場合、第1テラヘルツ光源から発光された不要なテラヘルツ波も検出され、第2テラヘルツ波検出装置による検出を阻害することがある。
そこで本開示は、テラヘルツ波検出装置とテラヘルツ光源の複数のセットからなる検出システムにおいて、不要なテラヘルツ光源からのテラヘルツ波による出力をキャンセルして正確に検出するテラヘルツ検査システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本開示の第1の態様は、
複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を含む検出システムであって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2のテラヘルツ光源である、
ことを特徴とする検出システムである。
複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を含む検出システムであって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2のテラヘルツ光源である、
ことを特徴とする検出システムである。
本開示の第2の態様は、
複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を備える画像形成装置であって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の他の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第
2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置のそれぞれは、テラヘルツ波検出部、信号増幅部、および信号蓄積部を少なくとも有する画素が行列状に複数配置されており、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つは、前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1のテラヘルツ波検出装置であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の他の一つは、前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2のテラヘルツ波検出装置である、
ことを特徴とする画像形成装置である。
複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を備える画像形成装置であって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の他の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第
2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2のテラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置のそれぞれは、テラヘルツ波検出部、信号増幅部、および信号蓄積部を少なくとも有する画素が行列状に複数配置されており、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つは、前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1のテラヘルツ波検出装置であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の他の一つは、前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2のテラヘルツ波検出装置である、
ことを特徴とする画像形成装置である。
本開示によれば、テラヘルツ波検出装置と同期して発光するテラヘルツ光源からの反射光のみを検出することができ、同期していないテラヘルツ光源からの光による不要な出力をキャンセルして、複数のセットを使用しても正確に検出するテラヘルツ検査システムを提供することができる。
以下、図面を参照して本発明に係るテラヘルツ波検出システムの具体的な実施形態の一例を説明する。ここで、テラヘルツ波は30GHz以上30THz以下の周波数を有する電磁波として定義されうる。
テラヘルツ波検出システムは、複数のテラヘルツ光源と複数のテラヘルツ波検出装置を備える。テラヘルツ波検出装置は、少なくとも、テラヘルツ波検出センサ、レンズ、筐体を含んで構成される。テラヘルツ波検出センサは、テラヘルツ波を電気信号に変換する画素を複数有する半導体デバイスである。テラヘルツ光源は、テラヘルツ波を発光するデバイスを備える。テラヘルツ光源は、例えば、微分負性抵抗素子と共振回路からなるアンテナを備え、微分負性抵抗素子としては、共鳴トンネルダイオード、エサキダイオード、ガンダイオード等が用いられる。
本実施形態に係るテラヘルツ波検出システムは、テラヘルツ波検出装置から得られた検出データを2次元状に配置して画像を形成できるため画像形成装置にも使用できる。画像形成装置に用いる検出センサは、画素を行列状(2次元状)に配列した構成でもよいし、画素をライン状(1次元状)に配置してスキャンさせることで2次元のデータを取得する構成にしてもよい。本実施形態に係るテラヘルツ波検出システムは、上記以外にも、テラヘルツ光源を送信部、テラヘルツ波検出装置を受信部とした通信システムにも使用できる。
なお、本実施形態で特に図示または記載されない部分に関しては、当該技術分野の周知または公知技術を適用できる。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
〔テラヘルツ波検出システム〕
図1は、本実施形態に係るテラヘルツ波検出システム(以下、検出システムとも称する)の一例を説明する図である。検査対象物100を複数の方向から検査するため、検査対象物100の周りにテラヘルツ波検出装置とテラヘルツ光源のセットを複数配置している。図1は、3セットが配置された例を示す。第1のセットは、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112から構成される。第2のセットは、第2テラヘルツ光源121と第2テラヘルツ波検出装置122から構成される。第3のセットは、第3テラヘルツ光源131と第3テラヘルツ波検出装置132から構成される。
図1は、本実施形態に係るテラヘルツ波検出システム(以下、検出システムとも称する)の一例を説明する図である。検査対象物100を複数の方向から検査するため、検査対象物100の周りにテラヘルツ波検出装置とテラヘルツ光源のセットを複数配置している。図1は、3セットが配置された例を示す。第1のセットは、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112から構成される。第2のセットは、第2テラヘルツ光源121と第2テラヘルツ波検出装置122から構成される。第3のセットは、第3テラヘルツ光源131と第3テラヘルツ波検出装置132から構成される。
検査対象物100は特に限定されないが、人や動物などを例示できる。テラヘルツ波検出システムは、テラヘルツ波を検査対象物100に照射し、布、皮などを透過して反射したテラヘルツ波を受光して画像を取得する。これにより、検査対象物100内部の、例えば、銃器、刃物、爆発物などの危険物を検出できる。
テラヘルツ光源から発光されたテラヘルツ波の反射波は、同じセットのテラヘルツ波検出装置によって検出される。すなわち、第1テラヘルツ光源111から発光されたテラヘルツ波(実線矢印113)は検査対象物100に照射され、その反射したテラヘルツ波(実線矢印114)が第1テラヘルツ波検出装置112によって検出される。第2テラヘルツ光源121から発光されたテラヘルツ波(実線矢印123)は検査対象物100に照射され、その反射したテラヘルツ波(実線矢印124)が第2テラヘルツ波検出装置122によって検出される。第3テラヘルツ光源131から発光されたテラヘルツ波(実線矢印133)は検査対象物100に照射され、その反射したテラヘルツ波(実線矢印134)が第3テラヘルツ波検出装置132によって検出される。
図1において、少なくとも1つのテラヘルツ光源から発光されたテラヘルツ波またはその検査対象物100での反射波が、テラヘルツ光源とは異なるセットのテラヘルツ波検出装置に入射するように、テラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置が配置される。例えば、第1テラヘルツ光源111から発光されたテラヘルツ波(破線矢印115)が第2テラヘルツ波検出装置122に照射され、第2テラヘルツ光源111から発光されテラヘルツ波(破線矢印125)が第3テラヘルツ波検出装置132に照射される。これらのテラヘルツ波(115,125)は、本来は検出を所望しないテラヘルツ波であり、テラヘルツ波検出器における正確な検出を阻害する。
図2Aは比較例におけるテラヘルツ光源の発光タイミングを説明する図であり、図2Bは本実施形態の発光タイミングを示している。
図2Aによれば、第1テラヘルツ光源111が第1の周期T1で発光をオン/オフしている期間Taでは、第2テラヘルツ光源121、第3テラヘルツ光源131はオフした状態である。第2テラヘルツ光源121が第1の周期T1で発光をオン/オフしている期間Tbでは、第1テラヘルツ光源111、第3テラヘルツ光源131はオフした状態である。第3テラヘルツ光源131が第1の周期T1で発光をオン/オフしている期間Tcでは、第1テラヘルツ光源111、第2テラヘルツ光源121はオフした状態である。テラヘルツ波検出装置は、第1の周期T1で発光をオン/オフしているテラヘルツ光源に同期して検出動作を行っている。
このように発光することで、期間Taで第1テラヘルツ波検出装置112が検出動作を行う場合、第2テラヘルツ光源121、第3テラヘルツ光源131のテラヘルツ波は発光をオフしているので第1テラヘルツ波検出装置112によって検出されない。期間Tbで第2テラヘルツ波検出装置122が検出動作を行う場合、第1テラヘルツ光源111、第3テラヘルツ光源131のテラヘルツ波は発光をオフしているので第2テラヘルツ波検出装置122によって検出されない。期間Tcで第3テラヘルツ波検出装置132が検出動作を行う場合、第1テラヘルツ光源111、第2テラヘルツ光源121のテラヘルツ波は発光をオフしているので第3テラヘルツ波検出装置132によって検出されない。
したがって、図2Aに示す比較例の動作によって、図1を用いて説明した検出を所望しないテラヘルツ波(破線矢印115、破線矢印125)がテラヘルツ波検出装置によって検出されることを回避できる。ただし、各テラヘルツ光源は発光がオフしている期間があり、その期間はテラヘルツ波検出装置による検出ができない。
次に、図2Bを参照して本実施形態における動作について説明する。本実施形態において、各テラヘルツ光源は異なるオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力し、各テラヘルツ波検出装置は同一セットのテラヘルツ光源のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する。別の表現をすると、各テラヘルツ光源は異なる周波数または周期で点滅発光し、各テラヘルツ波検出装置は同一セットのテラヘルツ光源の点滅発光と同期してテラヘルツ波を検出する。オン/オフパターンとは、光源がオン状態とオフ状態になるタイミングのパターンともいえる。光源がオン状態とは光源が発光する状態であり、光源がオフ状態とは光源が非発光である状態である。
具体的には、第1テラヘルツ光源111が第1の周期T1の第1のオン/オフパターンで発光し、第1テラヘルツ波検出装置112は、第1テラヘルツ光源111の第1の周期T1でのオン/オフパターンに同期して、テラヘルツ波を検出する。同様に、第2テラヘルツ光源121は第2の周期T2の第2のオン/オフパターンで発光し、第2テラヘルツ波検出装置122は、第2テラヘルツ光源121の第2の周期T2でのオン/オフパターンに同期して、テラヘルツ波を検出する。また、第3テラヘルツ光源131は第3の周期T3の第3のオン/オフパターンで発光し、第3テラヘルツ波検出装置132は、第3テラヘルツ光源131の第3の周期T3でのオン/オフパターンに同期して、テラヘルツ波を検出する。検出動作については、後述する〔回路構成、及びその動作〕にて説明する。本実施形態では、第1の周期T1、第2の周期T2、第3の周期T3はいずれも他と異なる値であり、どの一つも他の一つの整数倍ではない。
このように、本実施形態では、同一セット内でのテラヘルツ光源の発光とテラヘルツ波検出器と検出を同じオン/オフパターンで実行し、異なるセット間では異なるオン/オフパターンで実行する。これにより、あるセットのテラヘルツ光源からのテラヘルツ波は他のセットのテラヘルツ波検出器により検出されず、したがって、検出を所望しないテラヘルツ波(図1の破線矢印115、破線矢印125)を検出しないようにできる。この理由は〔本実施形態の作用の説明〕の欄にて後述する。
本実施形態では、異なるセットのテラヘルツ光源からのテラヘルツ波を検出しないようできるので、全てのセットが発光および検出を同時に行うことができる。したがって、図2Aの比較例と異なり、第1テラヘルツ光源111、第2テラヘルツ光源121、第3テラヘルツ光源131の発光がオフしている期間がなく、常にテラヘルツ波検出装置によって検出することができる。そのため検出される信号出力のS/Nが改善し、検出精度が向上する。
〔テラヘルツ波検出装置の全体的構成〕
図3は、本実施形態に係るテラヘルツ波検出装置を構成するテラヘルツ波検出センサ200のブロック図である。
図3は、本実施形態に係るテラヘルツ波検出装置を構成するテラヘルツ波検出センサ200のブロック図である。
テラヘルツ波検出センサ200は、画素領域201と、画素制御回路202と、読み出し回路203と、A/D変換回路204と、信号処理回路205と、タイミングジェネレータ(T/G)206と、を備えている。画素制御回路202と、読み出し回路203と、A/D変換回路204と、信号処理回路205と、タイミングジェネレータ(T/G)206は、画素領域201以外の領域である周辺回路領域に備えられている。
画素領域201には、1以上の多数の画素が行列状(2次元状)に配列されている。画素制御回路202からは、画素領域201に配置される各画素を駆動するための制御信号が出力される。読み出し回路203には、列アンプ、相関二重サンプリング(CDS)回路等が設けられ、画素制御回路202によって選択された行の画素から信号読み出し線を介して読み出された画素信号に対してノイズのキャンセル補正や信号増幅等を行う。A/D変換回路204は、アナログ信号である読み出し回路203からの画素信号をデジタル信号に変換する。信号処理回路205は、A/D変換回路204からのデジタル信号を演算して、オフセット調整、ゲイン調整、ガンマ補正、もしくはノイズ低減処理を行う。タイミングジェネレータ(T/G)206は、外部の制御コントローラ(不図示)から同期信号やクロック信号などの制御信号を受け、画素制御回路202、読み出し回路203、A/D変換回路204、信号処理回路205を駆動する制御信号を出力する。
〔回路構成、及びその動作〕
図4は、画素領域201の各画素を構成する画素回路301の一例である。画素回路301はテラヘルツ波検出部302、信号増幅部303、信号蓄積部304、選択部305から構成される。
図4は、画素領域201の各画素を構成する画素回路301の一例である。画素回路301はテラヘルツ波検出部302、信号増幅部303、信号蓄積部304、選択部305から構成される。
テラヘルツ波検出部302は、テラヘルツ波を検出して電圧信号を生成する。例えば、ダイオードSBDとアンテナANTで構成される。ダイオードSBDとしてはショットキーバリアダイオードが使用できる。アンテナANTはループアンテナ、ダイポールアンテナ、メアンダラインアンテナなどの線状アンテナ、平面状のパッチアンテナなどが使用できる。テラヘルツ波を受信したアンテナANTにはテラヘルツ波の強度に応じて電流が流れ、ダイオードSBDの端子間電圧が変化することによって、テラヘルツ波検出部302はテラヘルツ波の強度に応じた電圧信号を生成することができる。
テラヘルツ波はテラヘルツ光源110から発光される。テラヘルツ光源110の発光のオン/オフは制御信号Syncによって制御される。制御信号Syncは外部の制御コントローラ(不図示)で生成され、テラヘルツ光源110に入力される。または、テラヘルツ波検出センサ200のタイミングジェネレータ(T/G)206で制御信号Syncが生成されてもよい。
信号増幅部303ではテラヘルツ波検出部302で検出した電圧信号を増幅して、信号蓄積部304に入力する。テラヘルツ波検出部302で検出した電圧信号をそのまま信号蓄積部304に入力してもよいが、信号を増幅した方が信号蓄積部304以降の回路におけるノイズの影響が抑制され、S/Nを向上させることができる。信号増幅部303は、ゲート接地増幅回路、ソース接地増幅回路が好適に用いられる。
図4の例では、テラヘルツ波検出部302の出力が、NMOSトランジスタM1のソース端子に接続され、NMOSトランジスタM1のドレイン端子には電流源I1が接続される。また、NMOSトランジスタM1のゲート端子とドレイン端子の間にはスイッチSWra1が接続される。スイッチSWra1をオンさせてゲート端子とドレイン端子をショ
ートすることで、NMOSトランジスタM1に流れる電流に応じて決まる電圧にゲート端子をリセットする。このリセットされる電圧はNMOSトランジスタM1のしきい値電圧や駆動能力に依存しており、画素毎のNMOSトランジスタM1のバラつきをキャンセルするように作用する。NMOSトランジスタM1のゲート端子には、バイアス容量Cbが接続され、スイッチSWra1がオフの時はリセットされた電圧を保持するように作用する。このようなNMOSトランジスタM1の回路接続は、NMOSトランジスタM1のソース端子が入力端子でドレイン端子が出力端子であるゲート接地増幅回路を構成している。
ートすることで、NMOSトランジスタM1に流れる電流に応じて決まる電圧にゲート端子をリセットする。このリセットされる電圧はNMOSトランジスタM1のしきい値電圧や駆動能力に依存しており、画素毎のNMOSトランジスタM1のバラつきをキャンセルするように作用する。NMOSトランジスタM1のゲート端子には、バイアス容量Cbが接続され、スイッチSWra1がオフの時はリセットされた電圧を保持するように作用する。このようなNMOSトランジスタM1の回路接続は、NMOSトランジスタM1のソース端子が入力端子でドレイン端子が出力端子であるゲート接地増幅回路を構成している。
また、NMOSトランジスタM1のソースはテラヘルツ波検出部302におけるダイオードSBDのアノードと接続され、電流源I1の電流はダイオードSBDの駆動電流として用いられる。このような構成によれば、ゲート接地増幅回路のNMOSトランジスタM1のバイアス電流とダイオードSBDの駆動電流を兼用しており、画素回路301の消費電流を低減することができる。
NMOSトランジスタM1のドレイン端子は容量Csを介してNMOSトランジスタM2のゲート端子に接続される。NMOSトランジスタM2のソース端子は接地電位に接続され、NMOSトランジスタM2のドレイン端子は電流源I2に接続される。NMOSトランジスタM2のゲート端子とドレイン端子の間にはスイッチSWra2が接続される。スイッチSWra2をオンさせてゲート端子とドレイン端子をショートすることで、NMOSトランジスタM2に流れる電流に応じて決まる電圧にゲート端子をリセットする。このリセットされる電圧はNMOSトランジスタM2のしきい値電圧や駆動能力に依存しており、画素毎のNMOSトランジスタM2のバラつきをキャンセルするように作用する。なお、図4の例では、制御信号RSTAMPがスイッチSWra1とスイッチSWra2の両方を制御するが、スイッチSWra1とスイッチSWra2は別々の制御信号によって制御されてもよい。
NMOSトランジスタM2の回路接続によって、NMOSトランジスタM2のゲート端子が入力端子でドレイン端子が出力端子であるソース接地増幅回路が構成される。これにより、NMOSトランジスタM1によるゲート接地増幅回路からの出力が、NMOSトランジスタM2によるソース接地増幅回路によって反転増幅される。
信号増幅部303は、テラヘルツ波検出部302からの電圧信号を増幅できればよく、本実施形態に記載されたゲート接地増幅回路あるいはソース接地増幅回路以外の増幅回路も適用できる。
信号増幅部303の出力は、信号蓄積部304に入力される。信号増幅部303の出力部に、高周波カットフィルター(不図示)を配置し、信号増幅部303からの信号のノイズを除去してもよい。高周波カットフィルターとしては、例えば容量が使用でき、信号増幅部303の出力部と固定電位の間に接続される。複数の容量を選択スイッチで切り替えてフィルターのカットオフ周波数を変更できるようにしても良い。
信号蓄積部304は、あるタイミングにおける信号増幅部303からの出力電圧信号と、そのタイミングとは異なるタイミングにおける信号増幅部303からの出力電圧信号の差分電圧信号を生成する。そして、その差分電圧信号から決まる電圧を蓄積する動作を行い、その動作を繰り返すことによって積分動作を行う。
図4の例において、信号増幅部303の出力が、信号蓄積部304におけるクランプ容量Ccの一端に接続される。クランプ容量Ccの他端はスイッチSWsの一端とスイッチSWiの一端に共通して接続される。スイッチSWsの他端は固定電位(図4では接地電
位)に接続される。スイッチSWiの他端は蓄積容量Coの一端に接続される。蓄積容量Coの他端は固定電位(図4では接地電位)に接続される。スイッチSWrstの一端が蓄積容量Coの一端に接続される。スイッチSWrstの他端は固定電位(図4では接地電位)に接続される。蓄積容量Coの一端が信号蓄積部304の出力であり、選択部305に入力される。
位)に接続される。スイッチSWiの他端は蓄積容量Coの一端に接続される。蓄積容量Coの他端は固定電位(図4では接地電位)に接続される。スイッチSWrstの一端が蓄積容量Coの一端に接続される。スイッチSWrstの他端は固定電位(図4では接地電位)に接続される。蓄積容量Coの一端が信号蓄積部304の出力であり、選択部305に入力される。
スイッチSWiは制御信号SPCLKによってオン/オフ制御される。スイッチSWsは制御信号SPCLKの反転信号によって制御される。すなわち、スイッチSWiがオンしている時は、スイッチSWsはオフしており、逆にスイッチSWsがオンしている時は、スイッチSWiはオフしている。スイッチSWiとスイッチSWsのオンとオフが切り替わるときに、スイッチSWiとスイッチSWsが両方オンする期間ができないように、両方がオフになる期間ができるように駆動することが好ましい。また、スイッチSWrstは制御信号RSTCOによってオン/オフ制御され、蓄積容量Coの一端の電圧をリセットするよう作用する。
選択部305は、選択信号SELが入力されると信号蓄積部304における蓄積容量Coの電圧を画素信号として信号読み出し線306に出力するよう作用する。信号読み出し線306には画素領域201に配置される同一列の画素回路301の出力が共通に接続される。選択部305よって順次行毎に画素回路301を選択して画素信号が出力される。
信号読み出し線306は読み出し回路203に接続される。読み出し回路203は、列毎に増幅回路Amp、入力容量Ci、フィードバック容量Cfb、スイッチSWroを備える。信号読み出し線306は入力容量Ciを介して増幅回路Ampの第1入力端子に入力される。増幅回路Ampの第1入力端子と出力端子の間にはフィードバック容量Cfbが接続される。また、スイッチSWroはオンすることによってフィードバック容量Cfbの2つの端子を接続してリセットする。スイッチSWroは制御信号RSTROによって制御される。増幅回路Ampの第2入力端子には固定電位が入力される。このような読み出し回路203の構成によって、画素信号からノイズをキャンセルし、画素信号を増幅できる。
読み出し回路203の出力はA/D変換回路204に入力され、アナログ信号である読み出し回路203からの画素信号がデジタル信号に変換される。A/D変換回路204は列毎に備えてよいし、すべての列に対して1つのA/D変換回路204を配置して、列毎に時分割でA/D変換しても良い。
〔検出動作の説明〕
図5を参照して、テラヘルツ波検出装置の検出動作について詳細に説明する。図5は、信号蓄積部304の動作を説明するタイミングチャートの一例である。
図5を参照して、テラヘルツ波検出装置の検出動作について詳細に説明する。図5は、信号蓄積部304の動作を説明するタイミングチャートの一例である。
図5において、制御信号Syncはテラヘルツ光源の発光をオン/オフする制御信号であり、一定周期でHレベル/Lレベルが繰り返される。本実施形態ではHレベルのときにテラヘルツ光源が発光することとする。
制御信号SPCLKはスイッチSWiを制御する信号であり、制御信号Syncと同期して一定周期でHレベル/Lレベルが繰り返される。本実施形態ではHレベルのときにスイッチSWiがオンすることとする。よって、制御信号SPCLKがLレベルのときにスイッチSWsがオンすることとなる。制御信号SyncがHレベルのとき制御信号SPCLKもHレベルであり、制御信号SyncがLレベルのとき制御信号SPCLKもLレベルとなるように同期している。
出力波形AOUTは信号増幅部303の出力電圧信号である。出力波形AOUTの立ち上がり、立下りはテラヘルツ光源の発光をオン/オフに連動する。制御信号SyncがHレベルのときテラヘルツ光源が発光するので、テラヘルツ波検出部302でテラヘルツ波を検出して電圧信号を発生し、その電圧信号を信号増幅部303によって増幅して出力する。したがって、制御信号SyncがHレベルになると、出力波形AOUTが立ち上がり、テラヘルツ波の強度に応じたレベルまで電圧が増加する。制御信号SyncがLレベルのときテラヘルツ光源の発光がオフするので、テラヘルツ波検出部302ではテラヘルツ波が検出されず、出力波形AOUTは立下り、テラヘルツ波の発光がオフの出力レベルまで電圧が低下する。
本明細書では、制御信号SPCLKのLレベルの期間を第1期間Tp1と称し、Hレベルの期間を第2期間Tp2と称する。また、第1期間Tp1から第2期間Tp2に切り替わるタイミングを第1タイミングTm1と称し、第2期間Tp2から第1期間Tp1に切り替わるタイミングを第2タイミングTm2と称する。
図4と図5を用いて信号蓄積部304の動作を説明する。
まず、第1期間Tp1で行われる第1動作について説明する。第1期間Tp1において、制御信号SyncがLレベルであるためテラヘルツ光源の発光がオフしており、出力波形AOUTも低下している。このテラヘルツ光源の発光がオフ時の出力波形AOUTがクランプ容量Ccの一端に印加され、スイッチSWsがオンしているので、クランプ容量Ccの他端には、固定電位(接地電位)が印加されている。
第1タイミングTm1において、制御信号SPCLKがLレベルからHレベルに切り替わると、スイッチSWsがオフし、スイッチSWiがオンするので、クランプ容量Ccの他端は蓄積容量Coの一端に接続される。このときのクランプ容量Ccの端子間電圧は第1タイミングTm1での出力波形AOUTの電圧信号(第1電圧信号)と固定電位(接地電位)の電位差が保持される。
次に、第2期間Tp2で行われる第2動作について説明する。第2期間Tp2において、制御信号SyncがHレベルであるためテラヘルツ光源が発光し、出力波形AOUTが増加する。この出力波形AOUTがクランプ容量Ccの一端に印加され、クランプ容量Ccの他端には蓄積容量Coの一端に接続されているので、出力波形AOUTの電圧増加によって蓄積容量Coの電圧も増加する。出力波形AOUTの電圧増加分をΔVとすると、蓄積容量Coの電圧増加分ΔV’(以降、蓄積電圧ΔV’と称する)は、クランプ容量Ccと蓄積容量Coの容量分割比を乗じて、ΔV’=ΔV×Cc/(Co+Cc)で表され、ΔVに相関のある電圧値になる。ここで、Ccはクランプ容量Ccの容量値、Coは蓄積容量Coの容量値である。
第2タイミングTm2において、制御信号SPCLKがHレベルからLレベルに切り替わり、クランプ容量Ccと蓄積容量Coを接続するスイッチSWiがオフすると、電圧増加分ΔVが確定する。この第2タイミングTm2の出力波形AOUTの電圧信号を第2電圧信号とすると、電圧増加分ΔVは、第1電圧信号と第2電圧信号の差分電圧信号となる。
このように第1動作と第2動作からなる一連の動作は1回分の蓄積動作であり、第1電圧信号と第2電圧信号の差分電圧信号ΔVを生成し、その差分電圧信号ΔVを容量分割した蓄積電圧ΔV’を蓄積容量Coに蓄積する動作である。
この蓄積動作は複数回繰り返される。蓄積動作がN回繰り返される場合、蓄積容量Co
の電圧は、N×ΔV’分増加する。Nは蓄積回数であり、この動作は蓄積電圧ΔV’をN回蓄積する積分動作である。また、この蓄積容量Coの電圧は画素信号として読み出される。
の電圧は、N×ΔV’分増加する。Nは蓄積回数であり、この動作は蓄積電圧ΔV’をN回蓄積する積分動作である。また、この蓄積容量Coの電圧は画素信号として読み出される。
本実施形態において、図5では第1期間Tp1と第2期間Tp2は同一の長さ(デューティ比が50%)で記載しているが、異なる長さであってもよい。好適なデューティ比の範囲としては、30%~70%である。また、制御信号SPCLKの立ち上がり/立下りタイミングは制御信号Syncの立ち上がり/立下りタイミングと同一タイミングで記載しているが、駆動回路の構成や寄生インピーダンスによる遅延を考慮して、タイミングを異ならせても良い。
第1タイミングTm1における出力波形AOUTの電圧(第1電圧信号)が最小電圧であり、第2タイミングTm2おける出力波形AOUTの電圧(第2電圧信号)が最大電圧であるとき、差分電圧信号ΔVが最大となる。したがって、第1タイミングTm1は出力波形AOUTが最小電圧をとるタイミング、第2タイミングTm2は出力波形AOUTが最大電圧をとるタイミングとすることが、S/Nの観点から最適条件である。ただし、テラヘルツ波検出装置によってテラヘルツ光源から発光されたテラヘルツ波を検出して差分電圧信号ΔVを得るには、第1タイミングTm1および第2タイミングTm2は上記のようにしなくてもよい。第1タイミングTm1はテラヘルツ光源が発光をオフしている期間であればよく、第2タイミングTm2はテラヘルツ光源が発光している期間であればよい。よって、信号蓄積部304はテラヘルツ光源が発光をオフしているタイミングで変換された出力電圧信号と、テラヘルツ光源が発光しているタイミングで変換された出力電圧信号の差分電圧信号ΔVにより決まる蓄積電圧ΔV’を積分するように作用する。
本実施形態において、容量やスイッチからなる信号蓄積部304によって差分電圧信号ΔVを生成しているが、それ以外の方法で差分電圧信号ΔVを生成してもよい。例えば、第1電圧信号と第2電圧信号をそれぞれA/D変換してメモリに格納し、デジタル信号処理によって差分信号を算出することが挙げられる。そして、その差分信号をメモリに格納して、順次加算することで積分することができる。
以上のように、本実施形態におけるテラヘルツ波検出装置の検出動作は、第1タイミングTm1と第2タイミングTm2の差分電圧信号ΔVから決まる蓄積電圧ΔV’を繰り返し蓄積するという積分動作によって画素信号を得る動作である。
〔テラヘルツ波検出装置の駆動方法〕
図6は本実施形態におけるテラヘルツ波検出装置(テラヘルツ波検出センサ)の駆動方法を説明するタイミングチャートである。行列状(2次元状)に配列された複数の画素は、行毎に画素の出力信号を順次読み出すため、図4に示した制御信号SEL、RSTCO、SPCLKは、各行の画素回路301に共通して供給される。図6においてSEL(N)、RSTCO(N)、SPCLK(N)は第N行の画素回路に供給される。SEL(N+1)、RSTCO(N+1)、SPCLK(N+1)は第N+1行の画素回路に供給される。SEL(N+2)、RSTCO(N+2)、SPCLK(N+2)は第N+2行の画素回路に供給される。
図6は本実施形態におけるテラヘルツ波検出装置(テラヘルツ波検出センサ)の駆動方法を説明するタイミングチャートである。行列状(2次元状)に配列された複数の画素は、行毎に画素の出力信号を順次読み出すため、図4に示した制御信号SEL、RSTCO、SPCLKは、各行の画素回路301に共通して供給される。図6においてSEL(N)、RSTCO(N)、SPCLK(N)は第N行の画素回路に供給される。SEL(N+1)、RSTCO(N+1)、SPCLK(N+1)は第N+1行の画素回路に供給される。SEL(N+2)、RSTCO(N+2)、SPCLK(N+2)は第N+2行の画素回路に供給される。
図7は、第N行の画素回路の動作を説明するタイミングチャートである。図6における破線で囲んだ領域を拡大し、制御信号Sync、SEL(N)、RSTCO(N)、SPCLK(N)の波形を示している。まず、図7を用いて、第N行の画素回路の動作を説明する。
制御信号Syncはテラヘルツ光源110の発光のオン/オフを制御する信号であり、
HレベルとLレベルが一定の周期で繰り返される。
HレベルとLレベルが一定の周期で繰り返される。
時刻t0は、図5を用いて説明した蓄積動作が行われている任意の時刻である。時刻t1まで蓄積動作が行われ、制御信号Syncに同期して制御信号SPCLK(N)はHレベルとLレベルが繰り返される。
SPCLK(N)がHレベルのときは、図5を用いて説明した第1動作が行われる。SPCLK(N)がLレベルからHレベルに切り替わるタイミングは、第1タイミングTm1に相当し、このとき信号増幅部303の出力電圧(前述の第1電圧信号に対応)がクランプ容量Ccに保持される。
SPCLK(N)がLレベルのときは、図5を用いて説明した第2動作が行われる。SPCLK(N)がHレベルからLレベルに切り替わるタイミングは、第2タイミングTm2に相当する。第1タイミングTm1と第2タイミングTm2の各々の信号増幅部303の出力電圧の差分電圧信号ΔVを容量分割した蓄積電圧ΔV’が蓄積容量Coに蓄積される。
次に時刻t2において、制御信号SEL(N)がHレベルにとなりスイッチSWselがオンして、蓄積容量Coの電圧が画素信号として信号読み出し線306に出力される。時刻t2から時刻t3の期間に読み出し回路203によって画素回路301の画素信号が読み出される。
時刻t3において、制御信号RSTCOがHレベルとなり、スイッチSWrstがオンして、蓄積容量Coの電圧が一定電圧(図4では接地電位)にリセットされる。
時刻t4において、制御信号RSTCOがLレベルとなり、スイッチSWrstがオフして、蓄積容量Coにはリセットされた電圧が保持される。
時刻t4から時刻t5の期間では、読み出し回路203の蓄積容量Coに保持された電圧をリセット信号として読み出される。読み出し回路203は、時刻t1から時刻t2の期間に読み出した画素信号と時刻t3から時刻t4の期間に読み出したリセット信号の差分信号を生成してノイズをキャンセルする。読み出し回路203は、増幅回路Ampによって差分信号を増幅して後段のA/D変換回路204に出力する。
時刻t5において制御信号SELがLとなり、スイッチSWselがオフする。この一連の動作において、時刻t2から時刻t5の制御信号SELがHレベル期間に行われる動作は、画素の読み出し動作とする。この読み出し動作の期間では、制御信号SyncはHレベルとLレベルが一定の周期で繰り返されるが、SPCLK(N)はLレベルに固定されるため、蓄積容量Coは一定の電圧を保持している。
時刻t5の後は、再び時刻t0から時刻t1の期間と同様に蓄積動作が行われ、上述した動作が繰り返される。
図6を用いて、画素領域全体の動作について説明する。第N行の制御信号SEL(N)がHレベルとなって、次の行の第N+1行の制御信号SEL(N+1)がHレベルとなるまでの期間を1ライン走査期間(1H)とする。第N行の読み出し動作の後、次の1ライン走査期間では第N+1行の読み出し動作が行われる。続いて、第N+1行の読み出し動作の後、次の1ライン走査期間では第N+2行の読み出し動作が行われる。このように行毎に画素信号を順次読み出すように駆動される。各行において読み出し動作が行われない期間では蓄積動作が行われる。行毎に順次読み出し動作が行われ、再び同一の行の読み出
し動作が行われるまでの期間を1フレーム期間(1Frame)とする。
し動作が行われるまでの期間を1フレーム期間(1Frame)とする。
制御信号RSTROは、列毎に配置された読み出し回路203をリセットする信号である。1ライン走査期間に1回Hレベルの期間があり、Hレベルの期間において各列の読み出し回路203がリセットされる。各行の画素の読み出し動作において蓄積容量Coに蓄積されたリセット信号を読み出した後に、Hレベルの期間が設けられる。このタイミングで読み出し回路203をリセットすることで信号読み出し線306はリセット信号に固定されるので、前行の画素信号の影響を受けることなく、読み出し動作を行うことができる。
制御信号RSTAMPは、画素回路301の信号増幅部303をリセットする信号である。本実施形態では、画素領域201の全ての画素回路301に共通で入力され、1ライン走査期間毎に1回Hレベルの期間がある。Hレベルの期間において信号増幅部303がリセットされる。制御信号RSTAMPのHレベルが入力されるタイミングは、テラヘルツ波を正常に検出して電圧信号に変換するため、制御信号SPCLK(N)、SPCLK(N+1)、SPCLK(N+2)がLレベルであることが好ましい。制御信号RSTA
MPは1フレーム期間に1回だけHレベルが入力される動作でもよい。また、蓄積動作では制御信号SPCLK(N)、SPCLK(N+1)、SPCLK(N+2)はHレベル
とLレベルを繰り返しているが、そのLレベルの期間毎に入力されてもよい。また、制御信号SEL、RSTCO、SPCLKと同様に、第N行のRSTAMP(N)、第N+1行のRSTAMP(N+1)、第N+2行のRSTAMP(N+2)といった形態で行毎に共通して画素回路に供給してもよい。この場合、行毎の読み出し動作の後、蓄積動作前にその行の制御信号RSTAMPのHレベルが入力される。
MPは1フレーム期間に1回だけHレベルが入力される動作でもよい。また、蓄積動作では制御信号SPCLK(N)、SPCLK(N+1)、SPCLK(N+2)はHレベル
とLレベルを繰り返しているが、そのLレベルの期間毎に入力されてもよい。また、制御信号SEL、RSTCO、SPCLKと同様に、第N行のRSTAMP(N)、第N+1行のRSTAMP(N+1)、第N+2行のRSTAMP(N+2)といった形態で行毎に共通して画素回路に供給してもよい。この場合、行毎の読み出し動作の後、蓄積動作前にその行の制御信号RSTAMPのHレベルが入力される。
〔本実施形態の作用の説明〕
図8は、本実施形態の作用を説明するタイミングチャートである。図1によれば、第1テラヘルツ光源111から発光されたテラヘルツ波(実線矢印113)は、検査対象物100で反射し、反射したテラヘルツ波(実線矢印114)が第1テラヘルツ波検出装置112に照射される。同時に、第1テラヘルツ光源111から発光したテラヘルツ波(破線矢印115)が第2テラヘルツ波検出装置122に照射される。図8を用いて、第2テラヘルツ波検出装置122において第1テラヘルツ光源111から発光したテラヘルツ波による出力をゼロにキャンセルできるという本実施形態の作用を説明する。図8における波形の一部は、簡略化して直線的に記載している。
図8は、本実施形態の作用を説明するタイミングチャートである。図1によれば、第1テラヘルツ光源111から発光されたテラヘルツ波(実線矢印113)は、検査対象物100で反射し、反射したテラヘルツ波(実線矢印114)が第1テラヘルツ波検出装置112に照射される。同時に、第1テラヘルツ光源111から発光したテラヘルツ波(破線矢印115)が第2テラヘルツ波検出装置122に照射される。図8を用いて、第2テラヘルツ波検出装置122において第1テラヘルツ光源111から発光したテラヘルツ波による出力をゼロにキャンセルできるという本実施形態の作用を説明する。図8における波形の一部は、簡略化して直線的に記載している。
図5と同様に、制御信号Syncは、第1テラヘルツ光源111の発光のオン/オフを制御する制御信号であり、HレベルとLレベルが第1の周期T1で繰り返される。Hレベルのときに発光し、Lレベルのときに発光がオフする。
制御信号SPCLK1は、第1テラヘルツ波検出装置112の画素回路におけるスイッチSWiのオン/オフを制御する制御信号であり、制御信号Syncと同じ第1の周期T1でHレベルとLレベルが繰り返される。
出力波形AOUT1は、第1テラヘルツ波検出装置112の画素回路の信号増幅部303の出力波形である。図5に示した出力波形AOUTと同様に、出力波形AOUT1の立ち上がりと立下りは、第1テラヘルツ光源111の発光のオン/オフに連動している。制御信号SyncがHレベルのときは、第1テラヘルツ光源111が発光するので、出力波形AOUT1が立ち上がり、テラヘルツ波の強度に応じたレベルまで電圧が増加する。制御信号SyncがLレベルのときは、第1テラヘルツ光源111の発光がオフするので、出力波形AOUT1が立ち下がり、テラヘルツ波がオフの出力レベルまで電圧が低下する。
蓄積電圧ΔV1’は、第1テラヘルツ波検出装置112の信号蓄積部304における蓄積容量Coについて1回の蓄積動作によって変化する電圧を示している。出力波形POUT1は、第1テラヘルツ波検出装置112の積分動作によって蓄積される信号蓄積部304における蓄積容量Coの電圧を示している。
制御信号Syncと制御信号SPCLK1は同じ第1の周期T1で同期しているため、制御信号SPCLK1の立ち上がり時(図5の第1タイミングTm1)における出力波形AOUT1の電圧(前述の第1電圧信号に対応)はどの周期でも同一値となる。同様に、制御信号SPCLK1の立ち下がり時(図5の第2タイミングTm2)における出力波形AOUT1の電圧(前述の第2電圧信号に対応)はどの周期でも同一値となる。したがって、すべての蓄積動作において2つの電圧の差分電圧信号は同一値ΔV11となるので、蓄積電圧ΔV1’は一定電圧ΔV11’となる。
図8において出力波形AOUT1に記載された矢印の始点の電圧は前述の第1電圧信号を示しており、矢印の終点の電圧は前述の第2電圧信号を示している。矢印の長さが2つの電圧の差分電圧信号の大きさを示しており、すべての蓄積動作において同一の長さである。
よって、出力波形POUT1は、積分動作によって蓄積動作が繰り返される毎に一定の電圧が増加している。
制御信号SPCLK2は、第2テラヘルツ波検出装置122の画素回路におけるスイッチSWiのオン/オフを制御する制御信号であり、制御信号Syncと異なる第2の周期T2でHレベルとLレベルが繰り返される。図8に示した本実施形態では、第1の周期T1よりも第2の周期T2の方が小さい場合について説明するが、逆に第1の周期よりT1も第2の周期T2の方が大きい場合でも同様の効果が得られる。
図8を用いた説明は実施形態の一例であり、制御信号SPCLK1の12周期分と制御信号SPCLK2の13周期分が同一の期間となっている。本開示において、第1の周期T1と第2の周期T2の最小公倍数の長さの周期を、キャンセル周期と定義とする。本実施形態において、制御信号SPCLK1の周期は制御信号SPCLK2の周期と異なっていればよい。より好適には、制御信号SPCLK1の周期が制御信号SPCLK2の周期の整数倍以外であり、制御信号SPCLK2の周期が制御信号SPCLK1の周期の整数倍以外であればよい。
出力波形AOUT2は、第2テラヘルツ波検出装置122の画素回路の信号増幅部303の出力波形である。第2テラヘルツ波検出装置122にも第1テラヘルツ光源111から発光したテラヘルツ波が照射されるため、出力波形AOUT2は出力波形AOUT1と同様であり、第1テラヘルツ光源111の発光のオン/オフに連動している。制御信号SyncがHレベルのときは、第1テラヘルツ光源111が発光するので、出力波形AOUT2が立ち上がり、テラヘルツ波の強度に応じたレベルまで電圧が増加する。制御信号SyncがLレベルのときは、第1テラヘルツ光源111の発光がオフするので、出力波形AOUT2が立ち下がり、テラヘルツ波がオフの出力レベルまで電圧が低下する。
蓄積電圧ΔV2’は、第2テラヘルツ波検出装置122の信号蓄積部304における蓄積容量Coについて1回の蓄積動作によって変化する電圧を示している。出力波形POUT2は、第2テラヘルツ波検出装置122の積分動作によって蓄積される信号蓄積部304における蓄積容量Coの電圧を示している。
制御信号Syncと制御信号SPCLK2は異なる周期であるため、蓄積動作ごとに出力波形AOUT2の差分電圧信号は変化する。すなわち、制御信号SPCLK2の立ち上がり時(図5の第1タイミングTm1)における出力波形AOUT2の電圧(前述の第1電圧信号に対応)は周期ごとに異なる値となる。同様に、制御信号SPCLK2の立ち下がり時(図5の第2タイミングTm2)における出力波形AOUT2の電圧(前述の第2電圧信号に対応)も周期ごとに異なる値となる。2つの電圧の差分電圧信号は変化するので、蓄積電圧ΔV2’は、蓄積動作毎に電圧が変化する。
出力波形AOUT1の矢印と同様に、図8において出力波形AOUT2に記載された矢印の始点の電圧は前述の第1電圧信号を示しており、矢印の終点の電圧は前述の第2電圧信号を示している。矢印の長さが2つの電圧の差分電圧信号の大きさを示しており、蓄積動作毎に長さが変化している。また矢印の方向が差分電圧の正負を示している。
時刻t0は、制御信号SPCLK1の立下りと制御信号SPCLK2の立下りが同一タイミングであり、キャンセル周期の開始時刻とする。
時刻t0から数えて制御信号SPCLK2の1つ目の立ち上がりタイミングが時刻t1であり、1つ目の立ち下がりタイミングが時刻t2である。時刻t0から数えて制御信号SPCLK2の2つ目の立ち上がりタイミングが時刻t3であり、2つ目の立ち下がりタイミングが時刻t3である。
図5の第1タイミングTm1に対応する時刻t3における出力波形AOUT2の電圧は時刻t1より増加し、図5の第2タイミングTm2に対応する時刻t4における出力波形AOUT2の電圧は時刻t2よりも減少している。よって、時刻t1と時刻t2における出力波形AOUT2の差分電圧信号ΔV21より時刻t3と時刻t4における出力波形AOUT2の差分信号ΔV22の方が小さくなる。したがって、蓄積電圧ΔV2’は減少する。
図8において、差分電圧信号ΔV21に対応する蓄積電圧がΔV21’、差分電圧信号ΔV22に対応する蓄積電圧がΔV22’であり、蓄積電圧ΔV21’より蓄積電圧ΔV22’が小さい。
そして、制御信号SPCLK2が立ち上がりと立下りを繰り返すにつれて、第1タイミングTm1における出力波形AOUT2の電圧は増加し、第2タイミングTm2おける出力波形AOUT2の電圧は減少するので差分電圧信号は減少する。差分電圧信号の減少は、図中においてΔV22を示す矢印の長さがΔV21を示す矢印の長さよりも短くなっていることにより示されている。このように差分電圧信号の減少に伴って、蓄積動作毎に蓄積電圧ΔV2’は減少する。
また、時刻t5(図5の第1タイミングTm1)における出力波形AOUT2の電圧よりも時刻t6(図5の第2タイミングTm2)における出力波形AOUT2の電圧が小さくなり、差分電圧信号ΔV23は負となるので、蓄積電圧ΔV2’は負となる。このとき、前の蓄積動作とは矢印の方向が反対になり、差分電圧が正から負になることを示している。
図8において、差分電圧信号ΔV23に対応する蓄積電圧がΔV23’であり、蓄積電圧ΔV23’は負である。
それから、制御信号SPCLK2は立ち上がりと立下りを繰り返して、第1タイミングTm1に対応する時刻t7における出力波形AOUT2の電圧は前の蓄積動作よりも減少
する。一方、第2タイミングTm2に対応する時刻t8における出力波形AOUT2の電圧は前の蓄積動作よりも増加する。よって、差分電圧信号は増加傾向に転じ、蓄積電圧ΔV2’は増加する。図中では、差分電圧が増加したことは、負の差分電圧を示す矢印の長さが短くなったことにより示されている。
する。一方、第2タイミングTm2に対応する時刻t8における出力波形AOUT2の電圧は前の蓄積動作よりも増加する。よって、差分電圧信号は増加傾向に転じ、蓄積電圧ΔV2’は増加する。図中では、差分電圧が増加したことは、負の差分電圧を示す矢印の長さが短くなったことにより示されている。
そして、制御信号SPCLK2の立ち上がりと立下りを繰り返すにつれて、第1タイミングTm1における出力波形AOUT2の電圧は減少し、第2タイミングTm2おける出力波形AOUT2の電圧は増加して、差分電圧信号は増加する。負を示す矢印の長さが短くなっている。したがって、蓄積動作毎に蓄積電圧ΔV2’は増加する。
第1タイミングTm1に対応する時刻t9における出力波形AOUT2の電圧よりも第2タイミングTm2である時刻t10における出力波形AOUT2の電圧が大きくなって差分電圧信号ΔV24は正となるので、蓄積電圧ΔV2’は再び正となる。このとき、前の蓄積動作とは矢印の方向が反対になり、差分電圧が負から正になることを示している。
図8において、差分電圧信号ΔV24に対応する蓄積電圧がΔV24’であり、蓄積電圧ΔV24’は正である。
このような動作によって、蓄積電圧ΔV2’は正の電圧となる期間と負の電圧となる期間を有し、出力波形POUT2が示すように、積分動作によって蓄積電圧ΔV2’をキャンセル周期で積分するとゼロになる。(時刻t0においてゼロであり、時刻t10でも再びゼロとなっている。)よって、第2テラヘルツ波検出装置122が検出する第1テラヘルツ光源111からのテラヘルツ波による出力をゼロにキャンセルできる。
テラヘルツ波検出装置から不要なテラヘルツ波による出力をキャンセルして検出データを取得するには、キャンセル周期は、図6で示した1フレーム期間(1Frame)もしくは1ライン走査期間(1H)に少なくとも1回あることが好ましい。あるいは、1フレーム期間がキャンセル周期の整数倍の期間になっていること、もしくは1ライン走査期間がキャンセル周期の整数倍の期間になっていることが好ましい。
以上の説明の通り、第1の周期T1のオン/オフパターンで発光している第1テラヘルツ光源111のテラヘルツ波は、第1の周期T1で蓄積動作を行う第1テラヘルツ波検出装置112では出力が得られる。一方で、第2の周期T2で蓄積動作を行っている第2テラヘルツ波検出装置122では、第1テラヘルツ光源111のテラヘルツ波は出力が得られない。
また、第2テラヘルツ波検出装置122と同期して第2テラヘルツ光源121も発光しており、第2の周期T2で発光のオン/オフが繰り返される。第2テラヘルツ光源121の光が第1テラヘルツ波検出装置112に同時に入射しても、発光と蓄積動作が同期していないので、第1テラヘルツ波検出装置112では第2テラヘルツ光源121の光による出力はゼロにキャンセルされる。
さらに、テラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置のセットの数がいくつであっても、同一セット内の発光のオン/オフの周期と蓄積動作の周期が同期しており、セット間での周期が異なっていれば上記の効果が得られる。テラヘルツ光源が発光するオン/オフパターンと同期して蓄積動作を行うテラヘルツ波検出装置でないとテラヘルツ光は検出されない。したがって、不要なテラヘルツ光源の発光するオン/オフパターンと同期しないようにテラヘルツ波検出装置の蓄積動作を行うことで、不要とするテラヘルツ光の影響を排除できる。よって、検出を要するテラヘルツ波と不要なテラヘルツ波が混在していてもテラヘルツ波検出装置は不要なテラヘルツ波の出力を除去できる。
なお、上記の説明では、制御信号SPCLK1,SPCKL2がともにデューティ比50%である例を用いて説明しているが、デューティ比は50%以外であってもよく、また、2つの制御信号のデューティ比が異なっていても同様の効果が得られる。このことは、テラヘルツ光源のオン/オフと蓄積動作が非同期であれば、1つのキャンセル周期において、第1電圧信号の合計と第2電圧信号の合計が略等しくなることから理解可能である。さらには、一定の周期のオン/オフパターンの場合に限られず、ランダムなオン/オフパターンでも同様の効果が得られる。このように、テラヘルツ光源の発光のオン/オフとテラヘルツ波検出装置の蓄積動作が同期すれば出力が得られ、非同期であれば出力をキャンセルすることができる。
〔セットを変更する動作モード〕
図1に示した本実施形態では、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112が第1のセットになっており、第2テラヘルツ光源121と第2テラヘルツ波検出装置122が第2のセットになっている。しかしながら、セットを構成するテラヘルツ光源およびテラヘルツ波検出器の組み合わせは容易に変えることができる。例えば、第1テラヘルツ光源111と第2テラヘルツ光源121が、第1周期T1のオン/オフパターンで発光する発光動作と、第2周期T2のオン/オフパターンで発光する発光動作を切り替え可能に構成されてよい。また、第1テラヘルツ波検出装置112および第2テラヘルツ波検出装置122が、第1周期T1のオン/オフパターンと同期した検出動作と、第2周期T2のオン/オフパターンと同期した検出動作とを切り替え可能に構成されてよい。また、1つのテラヘルツ光源またはテラヘルツ波検出器が異なる2つ以上のセットに含まれてもよい。
図1に示した本実施形態では、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112が第1のセットになっており、第2テラヘルツ光源121と第2テラヘルツ波検出装置122が第2のセットになっている。しかしながら、セットを構成するテラヘルツ光源およびテラヘルツ波検出器の組み合わせは容易に変えることができる。例えば、第1テラヘルツ光源111と第2テラヘルツ光源121が、第1周期T1のオン/オフパターンで発光する発光動作と、第2周期T2のオン/オフパターンで発光する発光動作を切り替え可能に構成されてよい。また、第1テラヘルツ波検出装置112および第2テラヘルツ波検出装置122が、第1周期T1のオン/オフパターンと同期した検出動作と、第2周期T2のオン/オフパターンと同期した検出動作とを切り替え可能に構成されてよい。また、1つのテラヘルツ光源またはテラヘルツ波検出器が異なる2つ以上のセットに含まれてもよい。
例えば、第1テラヘルツ光源111と第2テラヘルツ波検出装置122をセットとし、第2テラヘルツ光源121と第1テラヘルツ波検出装置112がセットとした動作モードへ容易に変更できる。他にも、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112がセットで、同時に第1テラヘルツ光源111と第2テラヘルツ波検出装置122がセットになる動作モードへも変更できる。また、第1テラヘルツ光源111と第1テラヘルツ波検出装置112がセットで、第2テラヘルツ光源121と第1テラヘルツ波検出装置112がセットになる動作モードへも変更できる。
このように、複数のテラヘルツ光源と複数のテラヘルツ波検出装置からセットを作る場合、組み合わせるテラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置は任意に選択することが可能である。また、そのセットを変更は、テラヘルツ光源が発光するオン/オフパターンの変更と、そのオン/オフパターンに対するテラヘルツ波検出装置の蓄積動作の同期/非同期の切り替えによって容易に可能である。上述したようにテラヘルツ光源が発光するオン/オフパターンは制御信号Syncによって変更可能であり、テラヘルツ光源の蓄積動作(検出動作)は制御信号SPCLKによって変更可能である。
また、テラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置は必ずしも1対1のセットにする必要はなく、1つのテラヘルツ光源に対して複数のテラヘルツ波検出装置をセットにしても良く、複数のテラヘルツ光源に対して1つのテラヘルツ波検出装置をセットにしても良い。
〔駆動方法のバリエーション〕
次に、図9~図15を用いて、本実施形態に係るテラヘルツ波検出装置の駆動方法のバリエーションについて説明する。
次に、図9~図15を用いて、本実施形態に係るテラヘルツ波検出装置の駆動方法のバリエーションについて説明する。
以下の説明において、1ライン走査期間(1H)としては、10μs~300μsが好適な範囲である。1ライン走査期間(1H)が短いと、フレームレートを上げることがで
きるので検出時間の短縮や検出データを画像として表示する際の動画性能の向上に寄与する。一方、1ライン走査期間(1H)を長く確保すると、蓄積回数増加することができるのでS/Nを向上できる。より好適な範囲としては、30μs~120μsである。
きるので検出時間の短縮や検出データを画像として表示する際の動画性能の向上に寄与する。一方、1ライン走査期間(1H)を長く確保すると、蓄積回数増加することができるのでS/Nを向上できる。より好適な範囲としては、30μs~120μsである。
また、第1テラヘルツ波検出装置112の蓄積動作の周期(第1の周期T1)や第2テラヘルツ波検出装置122の蓄積動作の周期(第2の周期T2)は、0.1μs~4μsが好適な範囲である。周期が短いと、蓄積回数を増加させてノイズを低減できるのでS/Nを向上できる。一方、周期を長く確保すると、回路動作の時間を確保できるので動作不良を抑制できる。より好適な範囲としては、1.5μs~2.5μsである。
また、第1の周期T1と第2の周期T2は、前述したように一方の周期が他方の整数倍以外であればよいが、第1の周期T1と第2の周期T2の差が1%~10%の場合、蓄積回数による出力差を低減できるので好適である。
〔第1の駆動方法〕
図9を用いて本実施形態における第1の駆動方法を説明する。図9は、図8で説明した制御信号SPCLK1、制御信号SPCLK2における1フレーム期間の波形を示している。
図9を用いて本実施形態における第1の駆動方法を説明する。図9は、図8で説明した制御信号SPCLK1、制御信号SPCLK2における1フレーム期間の波形を示している。
第1テラヘルツ波検出装置112も第2テラヘルツ波検出装置122も共に、1ライン走査期間(1H)及び1フレーム期間(1Frame)の長さが同一であり、1フレーム期間(1Frame)を1ライン走査期間(1H)のA個分で構成されている。第1テラヘルツ波検出装置112は、読み出し動作を含まない1ライン走査期間において、制御信号SPCLK1はHレベルとLレベルが第1の周期T1で繰り返される。第2テラヘルツ波検出装置122は、読み出し動作を含まない1ライン走査期間において、制御信号SPCLK1はHレベルとLレベルが第2の周期T2で繰り返される。
第1の周期T1のM倍(Mは整数)が1ライン走査期間(1H)であり、第2の周期T2のN倍(Nは整数)が1ライン走査期間(1H)であり、1ライン走査期間(1H)がキャンセル周期となっている。不要とするテラヘルツ光の影響を排除するには、キャンセル周期は少なくとも1フレーム期間に1回があればよい。
1フレーム期間、あるいは1ライン走査期間(1H)が同一タイミングで開始するように同期させることが好ましい。これにより、画素回路における増幅回路のリセットや読み出し動作を同一タイミングで実施できるので不要なテラヘルツ波を安定にキャンセルでき、検出データの変動を抑制できる。同期させるには、図3を用いて説明したタイミングジェネレータ(T/G)206へ入力する同期信号によってタイミングを制御すればよい。
〔第2の駆動方法〕
図10を用いて本実施形態における第2の駆動方法を説明する。図10は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、1ライン走査期間(1H)毎にブランキング期間Thblを有することである。
図10を用いて本実施形態における第2の駆動方法を説明する。図10は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、1ライン走査期間(1H)毎にブランキング期間Thblを有することである。
第1テラヘルツ波検出装置112も第2テラヘルツ波検出装置122も共に、1ライン走査期間(1H)の長さが同一である。1ライン走査期間(1H)は、第1の周期T1のM倍(Mは整数)とブランキング期間Thblの和と等しく、また、第2の周期T2のN倍(Nは整数)とブランキング期間Thblの和とも等しい。ブランキング期間Thblでは、SPCLK1、SPCLK2はHレベルでもLレベルでもいずれでも良いが、テラヘルツ光源の発光をオフにしておけば、テラヘルツ光源の消費電力や劣化を抑制できる。
本実施形態のように、テラヘルツ光源のオン/オフパターンやテラヘルツ波検出装置の制御信号SPCLKのオン/オフパターンは、一定の周期のオン/オフパターンに限られず、ブランキング期間Thblのような一定期間状態が変わらない期間があってもよい。
ブランキング期間Thblは、前述したテラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置のセットを変更する動作モードの切り替えなどの制御動作期間に用いることができる。また、ブランキング期間Thblの長さを調整して1フレーム期間(1Frame)を適宜調整することができる。また、ブランキング期間Thbl中に画素データの演算処理等をすることができる。
〔第3の駆動方法〕
図11を用いて本実施形態における第3の駆動方法を説明する。図11は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、第2テラヘルツ波検出装置122の1フレーム期間を1ライン走査期間(1H)のB(≠A)個分で構成されていることである。
図11を用いて本実施形態における第3の駆動方法を説明する。図11は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、第2テラヘルツ波検出装置122の1フレーム期間を1ライン走査期間(1H)のB(≠A)個分で構成されていることである。
第1テラヘルツ波検出装置112も第2テラヘルツ波検出装置122も共に、1ライン走査期間(1H)の長さが同一である。ここで、第1の周期T1が第2の周期T2より大きい場合、周期の数が蓄積回数に相当するため1ライン走査期間(1H)における蓄積回数は第1テラヘルツ波検出装置122の方が少なくなる。よって、第1テラヘルツ波検出装置122の1ライン走査期間の個数を多くする(B<Aとする)ことで、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122の蓄積回数の差を小さくして出力差を縮小できる。
1ライン走査期間(1H)が同一タイミングで開始するように同期させることで、画素回路における増幅回路のリセットや読み出し動作を同一タイミングで実施できるので不要なテラヘルツ波を安定にキャンセルでき、検出データの変動を抑制できる。
〔第4の駆動方法〕
図12を用いて本実施形態における第4の駆動方法を説明する。図12は、第3の駆動方法の変形例であり、図11と異なる点は、1フレーム期間(1Frame)毎にブランキング期間Tvbl1、Tvbl2を有することである。
図12を用いて本実施形態における第4の駆動方法を説明する。図12は、第3の駆動方法の変形例であり、図11と異なる点は、1フレーム期間(1Frame)毎にブランキング期間Tvbl1、Tvbl2を有することである。
第1テラヘルツ波検出装置112は、1フレーム期間にブランキング期間Tvbl1を有しており、1フレーム期間(1Frame)は1ライン走査期間(1H)のA個分とブランキング期間Tvbl1の和となる。
第2テラヘルツ波検出装置122は、1フレーム期間にブランキング期間Tvbl2を有しており、1フレーム期間(1Frame)は1ライン走査期間(1H)のB個分とブランキング期間Tvbl2の和となる。
1フレーム期間(1Frame)毎にブランキング期間Tvbl1、Tvbl2を設けることで、1ライン走査期間(1H)の個数が異なる場合でも、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122の1フレーム期間を同一にできる。例えば、1ライン走査期間(1H)の個数がB<Aである場合、ブランキング期間をTvbl1<Tvbl2とすることで1フレーム期間(1Frame)の長さを同一にできる。この場合、ブランキング期間Tvbl1はゼロでもよい。
このような駆動によれば、1フレーム期間(1Frame)の長さが同一で、かつ1フレーム期間における蓄積回数の差を小さくして出力差を縮小できる。
ブランキング期間Tvbl1、Tvbl2では、SPCLK1、SPCLK2はHレベルでもLレベルでもいずれでも良いが、テラヘルツ光源の発光をオフにしておけば、テラヘルツ光源の消費電力や劣化を抑制できる。
本実施形態のように、テラヘルツ光源のオン/オフパターンやテラヘルツ波検出装置の制御信号SPCLKのオン/オフパターンは、一定の周期のオン/オフパターンに限られない。これらのオン/オフパターンには、ブランキング期間Tvbl1、Tvbl2のような一定期間状態が変わらない期間があってもよい。
ブランキング期間Tvbl1、Tvbl2は、前述したテラヘルツ光源とテラヘルツ波検出装置のセットを変更する動作モードの切り替えなどの制御動作期間に用いることができる。また、ブランキング期間Tvbl1、Tvbl2中に画素データの演算処理等をすることができる。
また、ブランキング期間は1ライン走査期間(1H)の整数倍であるとシステム構築が容易になる。
1フレーム期間、あるいは1ライン走査期間(1H)が同一タイミングで開始するように同期させることが好ましい。これにより、画素回路における増幅回路のリセットや読み出し動作を同一タイミングで実施できるので不要なテラヘルツ波を安定にキャンセルでき、検出データの変動を抑制できる。
〔第5の駆動方法〕
図13を用いて本実施形態における第5の駆動方法を説明する。図13は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122は、1ライン走査期間(1H)の長さも1フレーム期間(1Frame)の長さも異なっている。
図13を用いて本実施形態における第5の駆動方法を説明する。図13は、第1の駆動方法の変形例であり、図9と異なる点は、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122は、1ライン走査期間(1H)の長さも1フレーム期間(1Frame)の長さも異なっている。
第1テラヘルツ波検出装置112は、1フレーム期間(1Frame)を1ライン走査期間(1H)のA個分で構成され、読み出し動作を含まない1ライン走査期間において、制御信号SPCLK1はHレベルとLレベルが第1の周期T1で繰り返される。1ライン走査期間(1H)における第1の周期T1のオン/オフパターン数はM個(Mは整数)であり、1ライン走査期間(1H)における蓄積回数はM回である。
第2テラヘルツ波検出装置122は、1フレーム期間(1Frame)を1ライン走査期間(1H)のB個分で構成され、読み出し動作を含まない1ライン走査期間において、制御信号SPCLK1はHレベルとLレベルが第2の周期T2で繰り返される。1ライン走査期間(1H)における第2の周期T2のオン/オフパターン数はN個(Nは整数)であり、1ライン走査期間(1H)における蓄積回数はN回である。
第1テラヘルツ波検出装置112における1フレーム期間(1Frame)の蓄積回数は、読み出し動作のある1ライン走査期間(1H)を引いて、(A-1)×Mで示される。第2テラヘルツ波検出装置122における1フレーム期間(1Frame)の蓄積回数は、読み出し動作のある1ライン走査期間(1H)を引いて、(B-1)×Nで示される。
以下の式1を満たすように駆動すると、1フレーム期間(1Frame)の蓄積回数が等しくなるので、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122の出力が同等にできる。例えば、A=B、M=Nであれば、容易に1フレーム期間(1Frame)の蓄積回数が等しくなる。
式1:(A-1)×M=(B-1)×N
式1:(A-1)×M=(B-1)×N
また、少なくとも以下の式2または式3を満たせば、そうでない場合と比較して1フレーム期間における蓄積回数の差を小さくして出力差を縮小できる。
式2:A<B,M>N
式3:A>B,M<N
式2:A<B,M>N
式3:A>B,M<N
第2の駆動方法や第4の駆動方法として説明したように、1ライン走査期間(1H)毎や1フレーム期間(1Frame)毎にブランキング期間を有してもよい。ブランキング期間の長さを調整することによって、1ライン走査期間(1H)の蓄積回数が異なる場合(M≠Nの場合)や1ライン走査期間(1H)の個数が異なる場合(A≠Bの場合)でも、第1テラヘルツ波検出装置112と第2テラヘルツ波検出装置122の1ライン走査期間(1H)の長さ、あるいは1フレーム期間(1Frame)の長さを同一にできる。この場合、1フレーム期間、あるいは1ライン走査期間(1H)が同一タイミングで開始するように同期させることができる。よって、画素回路における増幅回路のリセットや読み出し動作を同一タイミングで実施できるので不要なテラヘルツ波を安定にキャンセルでき、検出データの変動を抑制できる。
111 第1テラヘルツ光源
112 第1テラヘルツ波検出装置
121 第2テラヘルツ光源
122 第2テラヘルツ波検出装置
131 第3テラヘルツ光源
132 第3テラヘルツ波検出装置
112 第1テラヘルツ波検出装置
121 第2テラヘルツ光源
122 第2テラヘルツ波検出装置
131 第3テラヘルツ光源
132 第3テラヘルツ波検出装置
Claims (20)
- 複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を含む検出システムであって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1テラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の他の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2テラヘルツ光源である、
ことを特徴とする検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つは、前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1テラヘルツ波検出装置であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の他の一つは、前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2テラヘルツ波検出装置である、
ことを特徴とする請求項1に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つは、前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する動作と、前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する動作とを切り替え可能である、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検出システム。 - 前記第1のオン/オフパターンは第1の周期のオン/オフパターンを含み、
前記第2のオン/オフパターンは第2の周期のオン/オフパターンを含み、
前記第1の周期は前記第2の周期の整数倍以外であり、前記第2の周期は前記第1の周期の整数倍以外である、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置は、
第1期間に生成された第1電圧信号を保持する第1動作と、
第2期間に生成された第2電圧信号を生成し、かつ前記第1電圧信号と前記第2電圧信号の差分電圧信号から決まる蓄積電圧を蓄積する第2動作と、を行う、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つについて、前記第1期間は前記第1テラヘルツ光源の発光がオフの期間であり、前記第2期間は前記第1テラヘルツ光源が発光している期間であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の他の一つについて、前記第1期間は前記第2テラヘルツ光源の発光がオフの期間であり、前記第2期間は前記第2テラヘルツ光源が発光している期間である、
ことを特徴とする請求項5に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置は、前記第1動作と前記第2動作が繰り返すことによって、前記蓄積電圧を繰り返し蓄積して積分動作を行う、
ことを特徴とする請求項5または6に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置は、
テラヘルツ波検出部と信号増幅部と信号蓄積部を備え、
前記テラヘルツ波検出部が生成した信号を前記信号増幅部が増幅して前記第1電圧信号と前記第2電圧信号を生成し、
前記信号蓄積部が前記蓄積電圧を蓄積する、
ことを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記信号蓄積部は、クランプ容量と蓄積容量を備え、
前記クランプ容量の一端に前記第1電圧信号もしくは前記第2電圧信号が印加され、
前記第1動作では、前記クランプ容量の他端を一定電圧に固定し、
前記第2動作では、前記クランプ容量の他端を前記蓄積容量に接続する、
ことを特徴とする請求項8に記載の検出システム。 - 前記テラヘルツ波検出部はアンテナとダイオードを含む、
ことを特徴とする請求項8または9に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置は、前記第1動作を行う間に前記信号増幅部をリセットする、
ことを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記複数のテラヘルツ波検出装置において、前記テラヘルツ波検出部、前記信号増幅部、および前記信号蓄積部を少なくとも有する画素が行列状に複数配置されており、行毎に画素の出力信号を読み出す、
ことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ光源の前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1テラヘルツ波検出装置の1ライン走査期間の長さと、前記第2テラヘルツ光源の前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2テラヘルツ波検出装置の1ライン走査期間の長さが、同一である、
請求項12に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ波検出装置と前記第2テラヘルツ波検出装置の1フレーム期間における1ライン走査期間の個数が同一である、
ことを特徴とする請求項13に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ波検出装置と前記第2テラヘルツ波検出装置の1フレーム期間における1ライン走査期間の個数が異なり、1ライン走査期間における蓄積回数が少ない方が1フレーム期間における1ライン走査期間の個数が多い、
ことを特徴とする請求項13に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ波検出装置と前記第2テラヘルツ波検出装置において1ライン走査期間が同期して開始される、
ことを特徴とする請求項13から15のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ波検出装置と前記第2テラヘルツ波検出装置において1フレーム期間が同期して開始される、
ことを特徴とする請求項13から16のいずれか1項に記載の検出システム。 - ブランキング期間を1ライン走査期間あるいは1フレーム期間に有する、
ことを特徴とする請求項13から17のいずれか1項に記載の検出システム。 - 前記第1テラヘルツ光源の前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1テラヘルツ波検出装置の1ライン走査期間の長さと、前記第2テラヘルツ光源の前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2テラヘルツ波検
出装置の1ライン走査期間の長さが、異なり、
以下の式1、式2、式3の少なくともいずれかを満たす、
ことを特徴とする請求項12に記載の検出システム。
式1:(A-1)×M=(B-1)×N
式2:A<B,M>N
式3:A>B,M<N
A:前記第1テラヘルツ波検出装置の1フレーム期間における1ライン走査期間の数、
B:前記第2テラヘルツ波検出装置の1フレーム期間における1ライン走査期間の数、
M:前記第1テラヘルツ波検出装置の1ライン走査期間における第1の周期のオン/オフパターンの数、
N:前記第2テラヘルツ波検出装置の1ライン走査期間における第2の周期のオン/オフパターンの数。 - 複数のテラヘルツ光源と、
テラヘルツ波を検出する複数のテラヘルツ波検出装置と、
を備える画像形成装置であって
前記複数のテラヘルツ光源の一つは、第1のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第1テラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ光源の他の一つは、前記第1のオン/オフパターンとは異なる第2のオン/オフパターンでテラヘルツ波を出力する第2テラヘルツ光源であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置のそれぞれは、テラヘルツ波検出部、信号増幅部、および信号蓄積部を少なくとも有する画素が行列状に複数配置されており、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の一つは、前記第1のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第1テラヘルツ波検出装置であり、
前記複数のテラヘルツ波検出装置の他の一つは、前記第2のオン/オフパターンに同期してテラヘルツ波を検出する第2テラヘルツ波検出装置である、
ことを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021064818A JP2022160201A (ja) | 2021-04-06 | 2021-04-06 | 検出システムおよび画像形成装置 |
US17/708,858 US20220317331A1 (en) | 2021-04-06 | 2022-03-30 | Detection system and image forming apparatus |
CN202210349529.9A CN115201146A (zh) | 2021-04-06 | 2022-04-02 | 检测***和图像形成装置 |
EP22166451.9A EP4072125A1 (en) | 2021-04-06 | 2022-04-04 | Terahertz wave detection system and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021064818A JP2022160201A (ja) | 2021-04-06 | 2021-04-06 | 検出システムおよび画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022160201A true JP2022160201A (ja) | 2022-10-19 |
JP2022160201A5 JP2022160201A5 (ja) | 2024-04-05 |
Family
ID=81327975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021064818A Pending JP2022160201A (ja) | 2021-04-06 | 2021-04-06 | 検出システムおよび画像形成装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220317331A1 (ja) |
EP (1) | EP4072125A1 (ja) |
JP (1) | JP2022160201A (ja) |
CN (1) | CN115201146A (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7103137B2 (en) * | 2002-07-24 | 2006-09-05 | Varian Medical Systems Technology, Inc. | Radiation scanning of objects for contraband |
US7606349B2 (en) * | 2006-02-09 | 2009-10-20 | L-3 Communications Security and Detection Systems Inc. | Selective generation of radiation at multiple energy levels |
US7831012B2 (en) * | 2006-02-09 | 2010-11-09 | L-3 Communications Security and Detection Systems Inc. | Radiation scanning systems and methods |
US7358733B2 (en) * | 2006-02-28 | 2008-04-15 | Ge Security, Inc. | High performance security inspection system with physically isolated detection sensors |
US7557348B2 (en) * | 2007-01-26 | 2009-07-07 | Rensselaer Polytechnic Institute | Method and system for imaging an object using multiple distinguishable electromagnetic waves transmitted by a source array |
US7888646B2 (en) * | 2007-06-04 | 2011-02-15 | Morpho Detection, Inc. | System and method for detecting contraband |
JP5144175B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-02-13 | キヤノン株式会社 | 電磁波を用いる検査装置及び検査方法 |
JP2020153973A (ja) | 2019-03-14 | 2020-09-24 | キヤノン株式会社 | 移動体 |
US20200296266A1 (en) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Movable body |
US11477431B2 (en) * | 2020-06-05 | 2022-10-18 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Method and devices for enhanced imaging |
WO2021255964A1 (ja) * | 2020-06-19 | 2021-12-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮影装置 |
JP2023056674A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | キヤノン株式会社 | 検査システム及びコンピュータプログラム |
-
2021
- 2021-04-06 JP JP2021064818A patent/JP2022160201A/ja active Pending
-
2022
- 2022-03-30 US US17/708,858 patent/US20220317331A1/en active Pending
- 2022-04-02 CN CN202210349529.9A patent/CN115201146A/zh active Pending
- 2022-04-04 EP EP22166451.9A patent/EP4072125A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4072125A1 (en) | 2022-10-12 |
US20220317331A1 (en) | 2022-10-06 |
CN115201146A (zh) | 2022-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110996797B (zh) | 放射线成像装置 | |
US9288415B2 (en) | Solid-state imaging apparatus and imaging system | |
US20120006974A1 (en) | Solid-state imaging device | |
JP4179719B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
US10653372B2 (en) | Radiation imaging system | |
US20140239186A1 (en) | Radiation imaging apparatus, radiation inspection apparatus, method for correcting signal, and computer-readable storage medium | |
CN112351228B (zh) | 检测设备和检测*** | |
US10928492B2 (en) | Management of histogram memory for a single-photon avalanche diode detector | |
US11336844B2 (en) | Imaging device, imaging system, and movable object | |
US10520589B2 (en) | Multimode ROIC pixel with laser range finding (LRF) capability | |
US20140320685A1 (en) | Imaging apparatus and imaging system | |
CN210166496U (zh) | 时间测量装置 | |
US9257459B2 (en) | Image pickup apparatus with pixels that include an amplifier and method for driving the same | |
US20220350024A1 (en) | Distance image capturing device and distance image capturing method | |
JP2022160201A (ja) | 検出システムおよび画像形成装置 | |
US20230110775A1 (en) | Inspection system and storage medium | |
US9774808B2 (en) | Driving method for photoelectric conversion apparatus, photoelectric conversion apparatus, and imaging system | |
JP2007180654A (ja) | 撮像装置 | |
KR101533236B1 (ko) | 실시간 테라헤르츠 이미징을 위해 주파수 변환을 이용한 이미징 센서 장치 및 초점면 배열 이미징 장치 | |
US20210344347A1 (en) | Dll circuit, time difference amplifier circuit, and distance-measuring imaging device | |
JP2005252743A (ja) | イメージセンサ及び該センサを用いた画像信号処理装置 | |
US8730346B2 (en) | Solid-state imaging apparatus | |
KR20160121996A (ko) | 전류 제어 기능을 가지는 픽셀 바이어싱 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서 | |
JP2005276488A (ja) | 光電子増倍管信号処理装置及びそれを用いたイメージングプレート信号処理装置 | |
JP2018004471A (ja) | 光受信回路及びレーザレーダ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240328 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240328 |