JP2022151039A - Resin composition and molding - Google Patents

Abstract

To provide a resin composition which is formed from a resin composition containing a polyethylene-based resin, a 4-methyl-1-pentene-based polymer and a compatibilizer, and is used for manufacture of a molding excellent in transparency and releasability.SOLUTION: A resin composition contains 100 pts.mass of (A) a polyethylene-based resin (A) (excluding polyolefin-based wax (C), 0.1-10 pts.mass of a 4-methyl-1-pentene-based polymer (B) (excluding polyolefin-based wax (C)), and 0.1-10 pts.mass of a polyolefin-based wax (C), where a density DB (kg/m3) of the 4-methyl-1-pentene-based polymer (B) and a density DC (kg/m3) of the polyolefin-based wax (C) satisfy DC-DB<65(kg/m3).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は樹脂組成物およびその成形体に関する。 The present invention relates to a resin composition and a molded article thereof.

ポリエチレン系樹脂の成形体には、求められる物性に応じて添加剤が加えられることがある。
一方、４－メチル－１－ペンテン系重合体は、耐熱性、離型性等に優れるポリオレフィンであり、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野で利用されている。 Additives may be added to the polyethylene-based resin molding according to the desired physical properties.
On the other hand, 4-methyl-1-pentene-based polymers are polyolefins that are excellent in heat resistance, releasability, etc., and are used in various fields such as medical instruments, heat-resistant wires, heat-resistant tableware, and stripping materials.

特許文献１には、ポリエチレン樹脂に、４－メチル－１－ペンテン系重合体、およびポリエチレンワックス等からなる相溶化剤が配合された樹脂組成物が記載され、この樹脂組成物の成形品が、透明性、離型性等に優れることが記載され、さらに、相溶化剤が４－メチル－１－ペンテン系重合体の分散性を高め、４－メチル－１－ペンテン系重合体が効果的に成形品の表面を覆い、それにより成形品の良好な離型性が得られることが示唆されている。 Patent Document 1 describes a resin composition in which a polyethylene resin is blended with a 4-methyl-1-pentene-based polymer and a compatibilizer comprising polyethylene wax or the like. It is described that it is excellent in transparency, releasability, etc. Furthermore, the compatibilizer enhances the dispersibility of the 4-methyl-1-pentene polymer, and the 4-methyl-1-pentene polymer is effectively It is suggested that it covers the surface of the molded article, thereby providing good release properties of the molded article.

特開２０１１－１４０５９４号公報JP 2011-140594 A

ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む従来の樹脂組成物から形成された成形体には、透明性および離型性の観点からさらなる改善の余地があった。 A molded article formed from a conventional resin composition containing a polyethylene resin, a 4-methyl-1-pentene polymer, and a compatibilizer has room for further improvement in terms of transparency and releasability. was there.

本発明は、ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体であって、透明性および離型性に優れた成形体、及びその製造に用いられる樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention provides a molded article formed from a resin composition containing a polyethylene-based resin, a 4-methyl-1-pentene-based polymer, and a compatibilizer, which has excellent transparency and releasability. An object of the present invention is to provide a body and a resin composition used for its manufacture.

本発明は、たとえば以下の［１］～［７］に関する。
［１］
ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、後述のポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）（ただし、後述のポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を除く。）０．１～１０質量部と、ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部と、を含む樹脂組成物であって、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度Ｄ_B（ｋｇ／ｍ³）および前記ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の密度Ｄ_C（ｋｇ／ｍ³）が下記式（１）を満足する、樹脂組成物。
Ｄ_C－Ｄ_B＜６５（ｋｇ／ｍ³）・・・（１）
［２］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量が３質量部を超えて１０質量部以下である、前記［１］の樹脂組成物。
［３］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２ｄｌ／ｇより大きく、０．５ｄｌ／ｇ未満である、前記［１］または［２］の樹脂組成物。
［４］
前記ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素数６～１０のα－オレフィンンとの共重合体からなるポリオレフィン系ワックスである、前記［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物。
［５］
前記［１］～［４］のいずれかの樹脂組成物から形成された成形体。
［６］
フィルムである前記［５］の成形体。
［７］
前記フィルムが離型用フィルムである前記［６］の成形体。 The present invention relates to, for example, the following [1] to [7].
[1]
100 parts by mass of polyethylene resin (A) (excluding polyolefin wax (C) described below) and 4-methyl-1-pentene polymer (B) (polyolefin wax (C) described later) excluding.) 0.1 to 10 parts by mass and 0.1 to 10 parts by mass of polyolefin wax (C),
The density D _B (kg/m ³ ) of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the density D _C (kg/m ³ ) of the polyolefin wax (C) satisfy the following formula (1). The resin composition.
D _C -D _B <65 (kg/m ³ ) (1)
[2]
The resin composition according to [1] above, wherein the content of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is more than 3 parts by mass and not more than 10 parts by mass.
[3]
The resin composition of [1] or [2], wherein the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is greater than 0.2 dl/g and less than 0.5 dl/g. .
[4]
The resin composition according to any one of [1] to [3] above, wherein the polyolefin wax (C) is a polyolefin wax comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 6 to 10 carbon atoms.
[5]
A molded article formed from the resin composition according to any one of [1] to [4].
[6]
The molded article of the above [5], which is a film.
[7]
The molded article according to [6], wherein the film is a release film.

本発明の樹脂組成物によれば、透明性および離型性に優れた成形体を形成することができる。 According to the resin composition of the present invention, a molded article having excellent transparency and releasability can be formed.

以下、本発明さらに詳細に説明する。
本発明において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。 The present invention will now be described in more detail.
In the present invention, a numerical range represented by "to" means a range including the numerical values before and after "to" as lower and upper limits.

［樹脂組成物］
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を含み、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度および前記ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の密度が所定の関係にあることを特徴としている。 [Resin composition]
The resin composition according to the present invention contains a polyethylene resin (A), a 4-methyl-1-pentene polymer (B), and a polyolefin wax (C), and the 4-methyl-1-pentene polymer It is characterized in that the density of the coalescence (B) and the density of the polyolefin wax (C) have a predetermined relationship.

《ポリエチレン系樹脂（Ａ）》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）を含む。ただし、後述するポリオレフィン系ワックス（Ｃ）はポリエチレン系樹脂（Ａ）から除外される。 <<Polyethylene resin (A)>>
The resin composition according to the present invention contains a polyethylene resin (A). However, the polyolefin wax (C) described later is excluded from the polyethylene resin (A).

ポリエチレン系樹脂（Ａ）の例としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。これらの中でも４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）との混和性に比較的優れることから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。 Examples of the polyethylene-based resin (A) include high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE). Among these, linear low-density polyethylene is preferred because of its relatively excellent miscibility with the 4-methyl-1-pentene polymer (B).

ポリエチレン系樹脂（Ａ）は、エチレン単独重合体であってもよく、エチレンとα－オレフィンとの共重合体であってもよい。共重合体中の全構成単位に対するα－オレフィン由来の構成単位の割合は、好ましくは３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１０モル％以下である。α－オレフィンの炭素数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０、さらに好ましくは３～６である。α－オレフィンの例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンが挙げられ、これらの中でもプロピレン、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンが好ましい。 The polyethylene-based resin (A) may be an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and α-olefin. The ratio of α-olefin-derived structural units to all structural units in the copolymer is preferably 30 mol % or less, preferably 20 mol % or less, and more preferably 10 mol % or less. The α-olefin preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 10 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms. Examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene, among which propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are preferred.

ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定）は、好ましくは９００～９８０ｋｇ／ｍ³、より好ましくは９１０～９６０ｋｇ／ｍ³であり、さらに好ましくは９１０～９３０ｋｇ／ｍ³である。 The density of the polyethylene resin (A) (measured according to the density gradient tube method of JIS K7112) is preferably 900 to 980 kg/m ³ , more preferably 910 to 960 kg/m ³ , still more preferably 910 to 930 kg/m is ³ .

ポリエチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．１～２０ｇ／１０分、より好ましくは１～１０ｇ／１０分である。 The melt flow rate (MFR; conforming to JIS K7210, 190° C., 2.16 kg load) of the polyethylene resin (A) is preferably 0.1 to 20 g/10 min, more preferably 1 to 10 g/10 min. .

ポリエチレン系樹脂（Ａ）のビカット軟化点（ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠）は、好ましくは１００～１２０℃、より好ましくは１００～１１０℃である。
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは１００～１３５℃、より好ましくは１１０～１２５℃である。 The Vicat softening point (according to JIS K7206) of the polyethylene resin (A) is preferably 100 to 120°C, more preferably 100 to 110°C.
The melting point (according to JIS K7121) of the polyethylene resin (A) is preferably 100 to 135°C, more preferably 110 to 125°C.

《４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）》
本発明に係る樹脂組成物は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）を含む。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）は、構成単位の少なくとも一部が４－メチル－１－ペンテン由来の構成単位である重合体であり、４－メチル－１－ペンテン単独重合体であってもよく、４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。 <<4-methyl-1-pentene polymer (B)>>
The resin composition according to the present invention contains a 4-methyl-1-pentene polymer (B).
4-methyl-1-pentene-based polymer (B) is a polymer in which at least a portion of the structural units are structural units derived from 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene homopolymer or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and other monomers.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、デカリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］は、好ましくは０．２ｄｌ／ｇを超えて０．５ｄｌ／ｇ未満である。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ１）の極限粘度［η］がこの範囲にあると、本発明の樹脂組成物に離型効果が付与される。 The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) measured in decalin solvent at 135° C. is preferably more than 0.2 dl/g and less than 0.5 dl/g. When the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (B1) is within this range, the resin composition of the present invention is imparted with a release effect.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の全構成単位に対する、４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の割合は、好ましくは９０．０～１００モル％であり、より好ましくは９５．０～１００モル％であり、さらに好ましくは９８．０～１００モル％である。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の全構成単位に対する、４－メチル－１－ペンテン以外の炭素原子数が２～２０のオレフィンから導かれる構成単位の合計の割合は、好ましくは０～１０．０モル％であり、より好ましくは０～５．０モル％であり、さらに好ましくは０～２．０モル％である。 The ratio of structural units derived from 4-methyl-1-pentene to the total structural units of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is preferably 90.0 to 100 mol%, more preferably It is 95.0 to 100 mol %, more preferably 98.0 to 100 mol %. The ratio of the total structural units derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene to the total structural units of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is preferably It is 0 to 10.0 mol %, more preferably 0 to 5.0 mol %, still more preferably 0 to 2.0 mol %.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる４－メチル－１－ペンテン以外の炭素原子数２～２０のオレフィンの例には、直鎖状または分岐状のα－オレフィン、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能化ビニル化合物などが含まれる。 Examples of olefins having 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include linear or branched α- Included are olefins, cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functionalized vinyl compounds, and the like.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる、直鎖状または分岐状のα－オレフィンの具体例には、
エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどの炭素原子数２～２０、好ましくは２～１０の直鎖状のα－オレフィン；および
３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセンなどの、好ましくは５～２０、より好ましくは５～１０の分岐状のα－オレフィン
が含まれる。 Specific examples of linear or branched α-olefins contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include:
Ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, etc. having 2 to 2 carbon atoms 20, preferably 2 to 10 linear α-olefins; and 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4,4-dimethyl-1-pentene. , 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, etc., preferably 5 to 20, more preferably 5 to 10 Branched α-olefins are included.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる環状オレフィンの具体例には、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５－メチル－２－ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ビニルシクロヘキサンなどの、炭素原子数３～２０、好ましくは５～１５の環状オレフィンが含まれる。 Specific examples of the cyclic olefin contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include cyclopentene, cycloheptene, norbornene, 5-methyl-2-norbornene, tetracyclododecene, vinylcyclohexane, and the like. , cyclic olefins having 3 to 20 carbon atoms, preferably 5 to 15 carbon atoms.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる芳香族ビニル化合物の具体例には、スチレン、およびα－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルスチレン、ｍ－エチルスチレン、ｐ－エチルスチレンなどの、モノまたはポリアルキルスチレンが含まれる。 Specific examples of the aromatic vinyl compound contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, Included are mono- or polyalkylstyrenes such as styrene, o,p-dimethylstyrene, o-ethylstyrene, m-ethylstyrene, p-ethylstyrene.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる共役ジエンの例には、１，３－ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－オクタジエンなどの、炭素原子数４～２０、好ましくは４～１０の共役ジエンが含まれる。 Examples of conjugated dienes contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include 1,3-butadiene, isoprene, chloroprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene, 4 -methyl-1,3-pentadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-octadiene, and other conjugated dienes having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる非共役ポリエンの具体例には、１，４－ペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、２－メチル－１，５－ヘキサジエン、６－メチル－１，５－ヘプタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、４，８－ジメチル－１，４，８－デカトリエン（ＤＭＤＴ）、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５－ビニルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、６－クロロメチル－５－イソプロペンル－２－ノルボルネン、２，３－ジイソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－エチリデン－３－イソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－プロペニル－２，２－ノルボルナジエンなどの、炭素原子数５～２０、好ましくは５～１０の非共役ポリエンが含まれる。 Specific examples of the non-conjugated polyene contained as a structural unit in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include 1,4-pentadiene, 1,4-hexadiene, 1,5-hexadiene, 1,4- octadiene, 1,5-octadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1,5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene, 4,8-dimethyl-1,4,8-decatriene (DMDT), dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylenenorbornene, 5-vinylnorbornene , 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 6-chloromethyl-5-isopropene-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene , 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,2-norbornadiene, and the like, having from 5 to 20 carbon atoms, preferably from 5 to 10 carbon atoms.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる官能化ビニル化合物の例としては、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィン、不飽和カルボン酸類、不飽和アミン類、不飽和酸無水物類、不飽和カルボン酸ハライド類、不飽和エポキシ化合物類が挙げられ、これらの具体例としては、特開２０１１－１４０５９４号公報の段落［００４５］－［００４７］に例示されたものが挙げられる。 Examples of functionalized vinyl compounds contained as structural units in the 4-methyl-1-pentene polymer (B) include hydroxyl group-containing olefins, halogenated olefins, unsaturated carboxylic acids, unsaturated amines, unsaturated acid anhydrides substances, unsaturated carboxylic acid halides, unsaturated epoxy compounds, specific examples thereof include those exemplified in paragraphs [0045] to [0047] of JP-A-2011-140594. .

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により下記の条件で測定される融点（Ｔｍ）は、好ましくは２１０℃以上であり、より好ましくは２１５～２５０℃であり、さらに好ましくは２２０～２４５℃であり、特に好ましくは２２５～２４０℃である。 The melting point (Tm) of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) measured under the following conditions by a differential scanning calorimeter (DSC) is preferably 210° C. or higher, more preferably 215 to 250. °C, more preferably 220 to 245°C, particularly preferably 225 to 240°C.

（融点の測定条件）
試料約５ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分の加熱速度で２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再び１０℃／分の加熱速度で２８０℃まで昇温する際の融解ピークを与える温度を融点とする。ピークが複数個検出される場合は、融解ピークを与える温度のうち最も高い温度を融点とする。
融点（Ｔｍ）がこの範囲にあると、本発明の樹脂組成物の成形加工性と、本発明の樹脂組成物の成形物（フィルム成形物など）の保存時の耐ブロッキング性のバランスに優れる。 (Measuring conditions for melting point)
About 5 mg of the sample is packed in an aluminum pan, heated to 280 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, held at 280 ° C. for 5 minutes, then cooled to 20 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min. After holding for 5 minutes, the temperature at which the melting peak is obtained when the temperature is again increased to 280°C at a heating rate of 10°C/min is defined as the melting point. When multiple peaks are detected, the highest temperature among the temperatures giving melting peaks is taken as the melting point.
When the melting point (Tm) is within this range, the molding processability of the resin composition of the present invention and the blocking resistance during storage of molded products (such as film molded products) of the resin composition of the present invention are well balanced.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定）は、通常８２０～８４０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。
本発明の樹脂組成物における４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１０質量部であり、好ましくは３質量部を超えて１０質量部以下であり、より好ましくは５～１０質量部であり、さらに好ましくは５．２～８質量部である。 The density of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) (measured according to the density gradient tube method of JIS K7112) is usually in the range of 820-840 kg/m ³ .
The content of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) in the resin composition of the present invention is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 3 parts per 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). It is more than 10 parts by mass, more preferably 5 to 10 parts by mass, still more preferably 5.2 to 8 parts by mass.

４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）は、従来公知の方法、たとえば特開２０１１－１４０５９４号公報（特に段落［００８３］－［０１０９］、実施例）に記載の方法で製造することができる。 4-methyl-1-pentene polymer (B) is a conventionally known method, for example, JP 2011-140594 (especially paragraphs [0083] - [0109], Examples) to be produced by the method described. can be done.

《ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）（以下、単に「ワックス（Ｃ）」とも記載する。）を含む。 <<Polyolefin Wax (C)>>
The resin composition according to the present invention contains a polyolefin wax (C) (hereinafter also simply referred to as “wax (C)”).

ポリエチレン系樹脂（Ａ）に４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）を配合すると、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）がポリエチレン系樹脂（Ａ）に相溶しないことがある。 When the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is mixed with the polyethylene resin (A), the 4-methyl-1-pentene polymer (B) may not be compatible with the polyethylene resin (A). be.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）との相溶性を向上させるための相溶化剤として機能する。
本発明の樹脂組成物におけるポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１０質量部であり、好ましくは１～８質量部であり、より好ましくは１～５質量部である。 The polyolefin wax (C) functions as a compatibilizer for improving compatibility between the polyethylene resin (A) and the 4-methyl-1-pentene polymer (B).
The content of the polyolefin wax (C) in the resin composition of the present invention is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 8 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). More preferably, it is 1 to 5 parts by mass.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）は、好ましくはエチレン・α－オレフィン共重合体からなる。このα－オレフィンの炭素数は好ましくは４～２０であり、より好ましくは６～１０である。 The polyolefin wax (C) preferably comprises an ethylene/α-olefin copolymer. The α-olefin preferably has 4 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 10 carbon atoms.

このα－オレフィンの具体例には、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンが含まれ、好ましくは、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンが含まれ、より好ましくは、４－メチル－１－ペンテンが含まれる。 Specific examples of this α-olefin include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene, preferably 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene. and more preferably 4-methyl-1-pentene.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を構成するエチレン・α－オレフィン共重合体において、エチレンに由来する構成単位の割合は、好ましくは１０～８６モル％、より好ましくは１５～８４モル％、さらに好ましくは２０～８２モル％であり、α－オレフィンに由来する構成単位の割合は、好ましくは１４～９０モル％、より好ましくは１６～８５モル％、さらに好ましくは１８～８０モル％である。 In the ethylene/α-olefin copolymer that constitutes the polyolefin wax (C), the proportion of structural units derived from ethylene is preferably 10 to 86 mol%, more preferably 15 to 84 mol%, still more preferably 20. 82 mol %, and the ratio of structural units derived from α-olefins is preferably 14 to 90 mol %, more preferably 16 to 85 mol %, still more preferably 18 to 80 mol %.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の、デカリン溶媒中１３５℃で測定される極限粘度［η］は、好ましくは０．５０～１．５０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．６０～１．４０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．７０～１．３０ｄｌ／ｇである。 The intrinsic viscosity [η] of the polyolefin wax (C) measured at 135° C. in a decalin solvent is preferably 0.50 to 1.50 dl/g, more preferably 0.60 to 1.40 dl/g, and further It is preferably 0.70 to 1.30 dl/g.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により下記の条件で測定される融点（Ｔｍ）は、好ましくは１００℃以下であるか観測されず、より好ましくは５０℃以下であるか観測されず、さらに好ましくは３０℃以下であるか観測されない。 The melting point (Tm) of the polyolefin wax (C) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) under the following conditions is preferably 100° C. or lower or not observed, more preferably 50° C. or lower. Not observed, more preferably 30° C. or lower or not observed.

（融点の測定条件）
試料約５ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分の加熱速度で２００℃に昇温し、２００℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の冷却速度で－１０℃まで降温し、－１０℃で５分間保持した後、再び１０℃／分の加熱速度で２００℃まで昇温する際の融解ピークを与える温度を融点とする。ピークが複数個検出される場合は、融解ピークを与える温度のうち最も高い温度を融点とする。 (Measuring conditions for melting point)
About 5 mg of the sample is packed in an aluminum pan, heated to 200 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, held at 200 ° C. for 5 minutes, and then cooled to -10 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min. C. for 5 minutes and then heated again to 200.degree. C. at a heating rate of 10.degree. C./min. When multiple peaks are detected, the highest temperature among the temperatures giving melting peaks is taken as the melting point.

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の融点が上記範囲にあるか観測されないと、本発明の樹脂組成物から形成された成形体、特にフィルムは、透明性に優れ、かつ外観に優れる（ブツが少ない）。 If the melting point of the polyolefin wax (C) is within the above range or is not monitored, the molded article, especially the film, formed from the resin composition of the present invention will have excellent transparency and excellent appearance (few pimples).

ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の、ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定される密度は、好ましくは８２０～９００ｋｇ／ｍ³、より好ましくは８２０～８８０ｋｇ／ｍ³、さらに好ましくは８２３～８６０ｋｇ／ｍ³である。 The density of the polyolefin wax (C) measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 is preferably 820 to 900 kg/m ³ , more preferably 820 to 880 kg/m ³ , still more preferably 823 to 860 kg/m ³ . is.

さらに、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度Ｄ_B（ｋｇ／ｍ³）と、ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の密度Ｄ_C（ｋｇ／ｍ³）とは、下記式（１）を、好ましくは下記式（１’）を、より下記式（１’’）を満たす。
Ｄ_C－Ｄ_B＜６５（ｋｇ／ｍ³） …（１）
Ｄ_C－Ｄ_B≦５０（ｋｇ／ｍ³） …（１’）
Ｄ_C－Ｄ_B≦３０（ｋｇ／ｍ³） …（１’’） Further, the density D B (kg/m ³ ) of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the density D _C (kg/m ³ ) of the polyolefin wax ( _C ) are calculated by the following formula (1 ), preferably the following formula (1′), more preferably the following formula (1″).
D _C −D _B <65 (kg/m ³ ) (1)
D _C −D _B ≦50 (kg/m ³ ) (1′)
D _C −D _B ≦30 (kg/m ³ ) (1″)

上記式（１）が満たされる本発明の樹脂組成物から形成された成形体、特にフィルムは、透明性に優れ、かつ外観に優れる（ブツが少ない）。その理由は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）とワックス（Ｃ）の混和性に優れることで、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）がポリエチレン系樹脂（Ａ）中で良好な分散性を示すためではないかと考えられる。一方、上記式（１）が満たされない樹脂組成物から形成された成形体、特にフィルムにおいては、透明性および外観が劣る場合がある。 A molded article, particularly a film, formed from the resin composition of the present invention that satisfies the above formula (1) is excellent in transparency and appearance (few pimples). The reason for this is that the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the wax (C) have excellent miscibility, and the 4-methyl-1-pentene polymer (B) is the polyethylene resin (A). It is thought that this is because it exhibits good dispersibility in the medium. On the other hand, a molded article, particularly a film, formed from a resin composition that does not satisfy the above formula (1) may be inferior in transparency and appearance.

《任意成分》
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、上述したポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）およびワックス（Ｃ）以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例には、臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐などの難燃剤；三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウムなどの難燃助剤；燐酸エステルおよび亜燐酸エステルなどの熱安定剤；ヒンダードフェノールなどの酸化防止剤；耐熱剤、耐候剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤、可塑剤、発泡剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、銅害防止剤などの添加剤が含まれる。 《Optional component》
The resin composition of the present invention can be any resin other than the polyethylene resin (A), the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the wax (C) as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. may contain ingredients. Examples of optional ingredients include flame retardants such as brominated bisphenols, brominated epoxy resins, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, triphenyl phosphate, phosphonic acid amides and red phosphorus; flame retardants such as antimony trioxide and sodium antimonate. Auxiliaries; heat stabilizers such as phosphates and phosphites; antioxidants such as hindered phenols; Additives such as antistatic agents, crystal nucleating agents, plasticizers, foaming agents, anti-slip agents, anti-blocking agents, anti-fogging agents, dyes, anti-aging agents, hydrochloric acid absorbers, and copper damage inhibitors are included.

（樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物は、たとえば、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびワックス（Ｃ）、ならびに任意成分を、同時にまたは任意の順序で混合することにより製造できる。混合は、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸または二軸の押出機などを用いて行うことができる。 (Method for producing resin composition)
The resin composition of the present invention, for example, polyethylene resin (A), 4-methyl-1-pentene polymer (B), and wax (C), and optional components are mixed simultaneously or in any order. It can be manufactured by Mixing can be carried out using a tumbler, V-blender, Nauta mixer, Banbury mixer, kneading rolls, single-screw or twin-screw extruder, and the like.

各成分は１段階で混合してもよい。一方で、まず、ポリエチレン系樹脂（Ａ）に対する４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）およびワックス（Ｃ）の割合が高い樹脂組成物（マスターバッチともいう）を調製し、その後、得られたマスターバッチと、追加のポリエチレン系樹脂（Ａ）とを混合して、本発明の樹脂組成物を得てもよい。 Each component may be mixed in one step. On the other hand, first, a resin composition (also referred to as a masterbatch) having a high ratio of 4-methyl-1-pentene polymer (B) and wax (C) to polyethylene resin (A) is prepared, and then obtained. The resin composition of the present invention may be obtained by mixing the obtained masterbatch with an additional polyethylene-based resin (A).

［用途］
本発明の樹脂組成物は、目的に応じて、種々の成形体に成形加工されうる。
本発明の樹脂組成物は、たとえばシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維、またはテープに成形され、好ましくはシート、フィルム、パイプ、またはチューブに成形され、特に好ましくはシート、またはフィルム（以下、シートとフィルムとを特に区別せずに「フィルム」と総称する。）に成形加工される。 [Use]
The resin composition of the present invention can be molded into various molded articles depending on the purpose.
The resin composition of the present invention is formed into, for example, sheets, films, pipes, tubes, bottles, fibers, or tapes, preferably sheets, films, pipes, or tubes, and particularly preferably sheets or films (hereinafter referred to as , sheets and films are collectively referred to as “films” without distinction.).

本発明に係るフィルムは、上述した本発明に係る樹脂組成物から形成されたものであることを特徴としており、その厚さは、用途にも依存するが、たとえば０．１～１０００μｍ、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは１０～１００μｍである。 The film according to the present invention is characterized by being formed from the resin composition according to the present invention described above. 1 to 300 μm, more preferably 10 to 100 μm.

本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、透明性および離型性に優れている。
本発明の樹脂組成物の成形体は、半導体プロセス、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野の基材として用いられうる。本発明の樹脂組成物の成形体のより具体的な用途の例には、特に限定されないが、キャップライナー、ガスケット、ガラス中間膜、ドア、ドア枠、窓枠、廻縁、巾木、開口枠等、床材、天井材、壁紙等、文具、オフィス用品、滑り止めシート、建材表皮材、パイプ、電線、シース、ワイヤーハーネス、プロテクトフィルム粘着層、ホットメルト粘着材、サニタリー用品、医療バッグ・チューブ、不織布、伸縮材、繊維、靴底、靴のミッドソール、インナーソール、ソール、サンダル、包装用フィルム、食品包装用フィルム（外層、内層、シーラント、単層）、ストレッチフィルム、ラップフィルム、食器、レトルト容器、延伸フィルム、通気性フィルムなどが含まれる。 Molded articles formed from the resin composition of the present invention are excellent in transparency and releasability.
Molded articles of the resin composition of the present invention can be used as substrates in various fields such as semiconductor processes, medical instruments, heat-resistant electric wires, heat-resistant tableware, and peeling materials. Examples of more specific uses of molded articles of the resin composition of the present invention include, but are not limited to, cap liners, gaskets, glass interlayers, doors, door frames, window frames, rims, baseboards, and opening frames. Floor materials, ceiling materials, wallpaper, etc., stationery, office supplies, non-slip sheets, building surface materials, pipes, electric wires, sheaths, wire harnesses, protective film adhesive layers, hot-melt adhesive materials, sanitary supplies, medical bags and tubes , non-woven fabrics, elastic materials, fibers, shoe soles, shoe midsoles, inner soles, soles, sandals, packaging films, food packaging films (outer layer, inner layer, sealant, single layer), stretch films, wrap films, tableware, Includes retort containers, stretched films, and breathable films.

本発明の樹脂組成物のフィルム成形体などは、これらの離型性を活用した用途に用いられることも好ましい。具体的には、本発明の樹脂組成物のフィルム成形体に、粘着剤層を形成して粘着フィルムとして用いることができる。粘着剤層は、アクリル系粘着剤層、エステル系粘着剤層、オレフィン系粘着剤層、ウレタン系粘着剤層などであり、被粘着基材に適した粘着力を有する材料を用いればよい。 It is also preferable that the film molded article of the resin composition of the present invention is used for applications that make use of these releasability. Specifically, the molded film of the resin composition of the present invention can be used as an adhesive film by forming an adhesive layer. The adhesive layer is an acrylic adhesive layer, an ester adhesive layer, an olefin adhesive layer, a urethane adhesive layer, or the like, and a material having adhesive strength suitable for the substrate to be adhered may be used.

本発明のフィルムは、離型用フィルムとして好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物の成形加工には、押出成形法、射出成形法、溶液流延法、インフレーション成形法等の従来公知の成形方法を用いることができる。 The film of the present invention is preferably used as a release film.
Conventionally known molding methods such as extrusion molding, injection molding, solution casting, and inflation molding can be used for molding the resin composition of the present invention.

また、本発明の樹脂組成物の成形加工は、押出成形、射出成形、溶液流延等の一次成形で一次成形体を得て、さらに、一次成形体をブロー成形、延伸などの方法で成形加工してもよい。たとえば、フィルム状の成形体を得る場合には、本発明の樹脂組成物をＴダイ押出成形法などによりシート状に成形して得た一次成形体を、一軸延伸あるいは二軸延伸して得てもよい。 Further, the molding process of the resin composition of the present invention is obtained by obtaining a primary molded body by primary molding such as extrusion molding, injection molding, solution casting, etc., and further molding the primary molded body by blow molding, stretching, etc. You may For example, when obtaining a film-like molded body, the primary molded body obtained by molding the resin composition of the present invention into a sheet by a T-die extrusion method or the like is uniaxially or biaxially stretched to obtain it. good too.

本発明のフィルムは、本発明のフィルムからなる表面層と粘着層とを有する表面保護フィルムとして用いてもよい。この表面保護フィルムは、表面層と粘着層との間に基材層を有していてもよく、これら３つの層とは異なる層をさらに有していてもよい。 The film of the present invention may be used as a surface protective film having a surface layer and an adhesive layer comprising the film of the present invention. This surface protective film may have a substrate layer between the surface layer and the adhesive layer, and may further have a layer different from these three layers.

粘着層は、従来公知の粘着剤、たとえば特開２０１１－１４０５９４号公報の段落［０１６３］－［０１７０］に記載された、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系粘着剤などから構成することができる。 The adhesive layer can be composed of conventionally known adhesives such as olefin elastomers, styrene elastomers, acrylic adhesives, etc. described in paragraphs [0163] to [0170] of JP-A-2011-140594. can.

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail based on examples below, but the present invention is not limited to these examples.

＜測定ないし評価方法＞
原料およびフィルムの物性の測定ないし評価方法は、以下のとおりである。 <Measurement or evaluation method>
The physical properties of the raw materials and films were measured and evaluated as follows.

［４－メチル－１－ペンテン系重合体およびポリオレフィン系ワックスを構成する共重合体中の構成単位含量］
４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（以下「４－メチル－１－ペンテン含量」と記載する。）および４－メチル－１－ペンテン以外のα－オレフィンから導かれる構成単位の量（以下「α－オレフィン含量」と記載する。）は、以下の装置および条件により、¹³Ｃ－ＮＭＲスペクトルより算出した。
測定装置：日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置
溶媒：ｏ－ジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒
試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
観測核：¹³Ｃ（１２５ＭＨｚ）
シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
繰り返し時間：５．５秒
積算回数：１万回以上
ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
得られた¹³Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、４－メチル－１－ペンテン、α－オレフィンの組成を定量化した。 [Constituent Unit Content in Copolymer Constituting 4-Methyl-1-pentene Polymer and Polyolefin Wax]
The amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene (hereinafter referred to as "4-methyl-1-pentene content") and the amount of structural units derived from α-olefins other than 4-methyl-1-pentene The amount (hereinafter referred to as "α-olefin content") was calculated from the ¹³ C-NMR spectrum using the following equipment and conditions.
Measuring device: ECP500 type nuclear magnetic resonance device manufactured by JEOL Ltd. Solvent: o-dichlorobenzene/heavy benzene (80/20% by volume) mixed solvent Sample concentration: 55 mg/0.6 mL
Measurement temperature: 120°C
Observation nuclei: ¹³ C (125 MHz)
Sequence: Single pulse proton decoupling Pulse width: 4.7 μs (45° pulse)
Repeat time: 5.5 seconds Accumulation times: 10,000 times or more Standard value for chemical shift: 27.50 ppm
The ¹³ C-NMR spectrum obtained was used to quantify the composition of 4-methyl-1-pentene and α-olefin.

［極限粘度［η］］
極限粘度［η］は、デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約２０ｍｇをデカリン１５ｍＬに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍＬ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）。
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ） （Ｃ→０） [Intrinsic viscosity [η]]
The intrinsic viscosity [η] was measured at 135°C using decalin solvent. Specifically, about 20 mg of polymerized powder, pellets or resin mass was dissolved in 15 mL of decalin, and the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135°C. 5 mL of decalin solvent was added to this decalin solution to dilute it, and then the specific viscosity ηsp was measured in the same manner. This dilution operation was further repeated twice, and the value of ηsp/C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was determined as the intrinsic viscosity (see the formula below).
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)

［融点（Ｔｍ）］
融点（Ｔｍ）は、セイコーインスツル（株）製のＤＳＣ測定装置（ＤＳＣ２２０Ｃ）により、発熱・吸熱曲線を求め、昇温時の最大融解ピーク位置の温度を融点（Ｔｍ）とした。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠し以下のように実施した。 [Melting point (Tm)]
The melting point (Tm) was determined by exothermic and endothermic curves using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., and the temperature at the maximum melting peak position during heating was defined as the melting point (Tm). The measurement was carried out according to ASTM D3418 as follows.

・４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）の測定の場合
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。 ・For measurement of 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) About 5 mg of the sample was placed in an aluminum pan for measurement, heated from 20 ° C. to 280 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, and heated to 280 ° C. C. for 5 minutes, the temperature was lowered to 20.degree. C. at a cooling rate of 10.degree. C./min, held at 20.degree. The melting peak that appeared during the second heating was taken as the melting point (Tm). When multiple peaks were detected, the maximum temperature was taken as the melting point (Tm).

・ワックス（Ｃ－１）～（Ｃ－４）の測定の場合
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で－１０℃まで降温し、－１０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。 ・For measurement of waxes (C-1) to (C-4) About 5 mg of the sample was put in an aluminum pan for measurement, heated from -10°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min, and heated to 200°C. After holding for 5 minutes, the temperature was lowered to −10° C. at a cooling rate of 10° C./min, held at −10° C. for 5 minutes, and then heated again from −10° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min. . The melting peak that appeared during the second heating was taken as the melting point (Tm). When multiple peaks were detected, the maximum temperature was taken as the melting point (Tm).

［密度］
密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（密度勾配管法）に準拠して測定した。 [density]
Density was measured according to JIS K7112 (density gradient tube method).

［全ヘイズ］
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、フィルムの全ヘイズを測定した。
測定値から、以下基準でヘイズの評価を行った。
〇：３５％以下
×：３５％より大きい [All Haze]
The total haze of the film was measured according to JIS K7105.
From the measured values, the haze was evaluated according to the following criteria.
○: 35% or less ×: Greater than 35%

［フィルム中のブツ］
フィルム中に存在するゲル化物の量を目視で評価した。表２中の符号の意味は以下のとおりである。
○：ゲル化物なし
△：ゲル化物が僅かに存在する
×：ゲル化物が多量に存在する [Things in the film]
The amount of gelled material present in the film was assessed visually. The meanings of the symbols in Table 2 are as follows.
○: no gelled product △: gelled product slightly present ×: gelled product present in large amount

［水接触角と離型性評価］
ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００画像処理式、固液界面解析システムを用いて、得られたフィルムに水滴を落としたときの接触角値を測定した。測定値から、以下基準で離型性の評価を行った。（接触角値が大きいほど、疎水性度が高く極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。）
○：１０５°以上
×：１０５°未満 [Water contact angle and releasability evaluation]
A DropMaster 500 image processing type solid-liquid interface analysis system was used to measure the contact angle value when a water droplet was dropped on the obtained film. Based on the measured values, the releasability was evaluated according to the following criteria. (The larger the contact angle value, the higher the releasability for highly hydrophobic and highly polar materials.)
○: 105 ° or more ×: less than 105 °

＜原料＞
ポリエチレン系樹脂：
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）として、ＥＶＯＬＵＥ（登録商標）ＳＰ２５４０（商品名、（株）プライムポリマー社製、ＬＬＤＰＥ、密度：９２４ｋｇ／ｍ³、融点：１２０℃、ビカット軟化点：１０６℃）を準備した。 <raw materials>
Polyethylene resin:
EVOLUE (registered trademark) SP2540 (trade name, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., LLDPE, density: 924 kg/m ³ , melting point: 120°C, Vicat softening point: 106°C) was used as the polyethylene resin (A-1). Got ready.

４－メチル－１－ペンテン系重合体：
以下の方法で４－メチル－１－ペンテン系重合体を製造した。
［合成例１］
（遷移金属化合物の合成）
（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライドを国際公開第２０１４／１２３２１２号の予備実験５に記載の方法に従って合成した。 4-methyl-1-pentene polymer:
A 4-methyl-1-pentene polymer was produced by the following method.
[Synthesis Example 1]
(Synthesis of transition metal compound)
(8-octamethylfluorene-12′-yl-(2-(adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5,6,7,7a,8-octahydrocyclopenta[a] Indene)) Zirconium dichloride was synthesized according to the method described in Preliminary Experiment 5 of WO2014/123212.

［合成例２］
（オレフィン重合触媒の製造）
３０℃下、充分に窒素置換した２００ｍＬの攪拌機を付けた三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン３０ｍＬおよび粒子状でありＤ５０が２８μｍ、アルミニウム原子含有量が４３質量％である固体状ポリメチルアルミノキサン（国際公開第２０１４／１２３２１２号に記載の方法を用いて合成、以下「固体状ＭＡＯ」ともいう）をアルミニウム原子換算で１４．６５ｍｍｏｌ装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、合成例１で合成された遷移金属化合物（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライド５０．０ｍｇ（０．０５８６ｍｍｏｌ）を４．５８ｍｍｏｌ／Ｌのトルエン溶液として撹拌しながら加えた。１時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで洗浄した後、デカンを加え５０ｍＬのスラリー液とした（Ｚｒ担持率９８％）。 [Synthesis Example 2]
(Manufacture of olefin polymerization catalyst)
At 30° C., 30 mL of purified decane and a solid having a D50 of 28 μm and an aluminum atom content of 43% by mass were placed in a three-necked flask equipped with a 200-mL stirrer and sufficiently nitrogen-substituted under a nitrogen stream. Polymethylaluminoxane (synthesized using the method described in International Publication No. 2014/123212, hereinafter also referred to as "solid MAO") was charged 14.65 mmol in terms of aluminum atoms to form a suspension. To the suspension, the transition metal compound synthesized in Synthesis Example 1 (8-octamethylfluoren-12'-yl-(2-(adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5 ,6,7,7a,8-octahydrocyclopenta[a]indene)) 50.0 mg (0.0586 mmol) of zirconium dichloride was added as a 4.58 mmol/L toluene solution with stirring. Stirring was stopped after 1 hour, and the obtained mixture was washed with 100 mL of decane by a decantation method, and then decane was added to make 50 mL of slurry liquid (Zr loading rate: 98%).

［合成例３］
（予備重合触媒成分の調製）
合成例２で調製したスラリー液に、２５℃、窒素気流下でトリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を１．０ｍＬ装入した。１５℃に冷却した後、４－メチル－１－ペンテン１０ｍＬを６０分かけて反応器内に装入した。装入開始時点を予備重合開始とした。重合開始から２．０時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで３回洗浄した。予備重合触媒成分はデカンスラリー（９．５ｇ／Ｌ、０．５６ｍｍｏｌ－Ｚｒ／Ｌ）とした。 [Synthesis Example 3]
(Preparation of prepolymerization catalyst component)
To the slurry prepared in Synthesis Example 2, 1.0 mL of a decane solution of triisobutylaluminum (0.5 mmol/mL in terms of aluminum atoms) was added at 25° C. under a nitrogen stream. After cooling to 15° C., 10 mL of 4-methyl-1-pentene was charged into the reactor over 60 minutes. The start of charging was defined as the start of prepolymerization. After 2.0 hours from the initiation of polymerization, the stirring was stopped, and the resulting mixture was washed with 100 mL of decane three times by decantation. A decane slurry (9.5 g/L, 0.56 mmol-Zr/L) was used as a prepolymerization catalyst component.

［重合例Ｂ１］
（重合体の製造）
室温、窒素気流下で、内容積１Ｌの攪拌機を付けたＳＵＳ製重合器に、精製デカンを４２５ｍＬ挿入し４０℃まで昇温した。４０℃到達後、トリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を０．８ｍＬ（アルミニウム原子換算で０．４ｍｍｏｌ）装入し、次いで、先に調製した合成例３の予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で０．０００４０ｍｍｏｌ装入した。水素を２３５ＮｍＬ装入し、次いで、４－メチル－１－ペンテン１９６ｍＬを２時間かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし４５℃で４．５時間保持した。重合開始から１時間後および２時間後にそれぞれ水素を２３５ＮｍＬ装入した。重合開始から４．５時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、８０℃で８時間乾燥し、重合体（以下「４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）」または「重合体（Ｂ－１）」と記載する。）を得た。収量は１０４ｇであった。重合体（Ｂ－１）の融点（Ｔｍ）は２３１℃であり、極限粘度［η］は０．２８ｄｌ／ｇであり、密度は８３２ｋｇ／ｍ³であった。 [Polymerization Example B1]
(Production of polymer)
At room temperature under a nitrogen stream, 425 mL of purified decane was placed in a SUS polymerization vessel equipped with a stirrer and having an internal volume of 1 L, and the temperature was raised to 40°C. After reaching 40° C., 0.8 mL (0.4 mmol in terms of aluminum atoms) of a decane solution of triisobutylaluminum (0.5 mmol/mL in terms of aluminum atoms) was charged, and then the preliminary preparation of Synthesis Example 3 prepared above was charged. A decane slurry of a polymerization catalyst component was charged in an amount of 0.00040 mmol in terms of zirconium atom. 235 NmL of hydrogen was charged, and then 196 mL of 4-methyl-1-pentene was continuously charged into the polymerization vessel at a constant rate over 2 hours. The polymerization was started at the time when the charging was started, and the temperature was kept at 45° C. for 4.5 hours. 235 NmL of hydrogen was charged 1 hour and 2 hours after the initiation of polymerization. After 4.5 hours from the start of the polymerization, the temperature was lowered to room temperature, the pressure was released, and the polymerization solution containing a white solid was immediately filtered to obtain a solid substance. This solid substance was dried at 80° C. for 8 hours under reduced pressure, and the polymer (hereinafter referred to as “4-methyl-1-pentene polymer (B-1)” or “polymer (B-1)” ). Yield was 104 g. Polymer (B-1) had a melting point (Tm) of 231° C., an intrinsic viscosity [η] of 0.28 dl/g, and a density of 832 kg/m ³ .

ワックス：
［重合例ｃ１］
（共重合体（ｃ１）からなるワックス（Ｃ－１）の製造）
触媒として使用した下記式で示される化合物（１）は公知の方法によって合成した。 wax:
[Polymerization example c1]
(Production of wax (C-1) composed of copolymer (c1))
A compound (1) represented by the following formula used as a catalyst was synthesized by a known method.

充分に窒素置換された容積０．９５Ｌの攪拌翼付加圧連続重合反応器の一つの供給口に、上記化合物（１）のヘキサン溶液（０．０２０ｍｍｏｌ／Ｌ）、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（Ｐｈ₃ＣＢ（Ｃ₆Ｆ₅）₄とも記す）のヘキサン溶液（０．２ｍｍｏｌ／Ｌ）、トリイソブチルアルミニウム（ｉＢｕ₃Ａｌとも記す）のヘキサン溶液（５．０ｍｍｏｌ／Ｌ）をそれぞれ２００ｍＬ／時、１００ｍＬ／時、１００ｍＬ／時の流量で連続的に供給した。同時に連続重合反応器の別の供給口に、エチレンを７９ｇ／時の流量で、４－メチル－１－ペンテンを２１ｇ／時の流量で、水素を０．５６ＮＬ／時の流量で連続的に供給した。前記重合反応器の供給口二つと最上部の口から脱水精製したｎ－ヘキサンを２，７６０ｍＬ／時の合計流量で連続的に供給し、重合温度６９℃、全圧３．６ＭＰａ－Ｇ（Ｇ＝ゲージ圧力）、攪拌回転数７００ｒｐｍの条件下で連続溶液重合を行った。重合反応器外周に設けられたジャケットに冷媒を流通させることにより、重合反応熱の除去を行った。 A hexane solution (0.020 mmol/L) of the compound (1), triphenylcarbenium tetrakis (pentafluoro A hexane solution (0.2 mmol/L) of phenyl)borate (also referred to as Ph ₃ CB(C ₆ F ₅ ) ₄ ) and a hexane solution (5.0 mmol/L) of triisobutylaluminum (also referred to as iBu ₃ Al) were added. It was fed continuously at flow rates of 200 mL/hr, 100 mL/hr and 100 mL/hr. At the same time, ethylene at a flow rate of 79 g/h, 4-methyl-1-pentene at a flow rate of 21 g/h, and hydrogen at a flow rate of 0.56 NL/h were continuously fed to separate feed ports of the continuous polymerization reactor. did. Dehydrated and purified n-hexane was continuously supplied from the two feed ports and the top port of the polymerization reactor at a total flow rate of 2,760 mL/h, and the polymerization temperature was 69 ° C. and the total pressure was 3.6 MPa-G (G = gauge pressure) and a stirring rotation speed of 700 rpm. Heat of the polymerization reaction was removed by circulating a coolant through a jacket provided on the outer circumference of the polymerization reactor.

上記条件で重合を行うことによって生成したエチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体を含むヘキサン溶液は、圧力を３．６ＭＰａ－Ｇに維持するように、重合反応器最上部に設けられた排出口を介して共重合体として連続的に排出させた。得られる重合溶液を、大量のメタノールに投入して共重合体を析出させた。そして、該エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体（ｃ１）を、１８０℃で１時間減圧乾燥を行った。得られた共重合体（ｃ１）からなるワックス（Ｃ－１）の物性を表１に示す。 A hexane solution containing the ethylene/4-methyl-1-pentene copolymer produced by the polymerization under the above conditions was provided at the top of the polymerization reactor so as to maintain the pressure at 3.6 MPa-G. It was discharged continuously as a copolymer through a discharge port. The resulting polymerization solution was poured into a large amount of methanol to precipitate a copolymer. Then, the ethylene/4-methyl-1-pentene copolymer (c1) was dried under reduced pressure at 180° C. for 1 hour. Table 1 shows the physical properties of the wax (C-1) composed of the obtained copolymer (c1).

［重合例ｃ２］
（共重合体（ｃ２）からなるワックス（Ｃ－２）の製造）
表１に記載のとおりに重合条件を変更したこと以外は重合例Ｃ１と同様の操作を行い、共重合体（ｃ２）を得た。共重合体（ｃ２）からなるワックス（Ｃ－２）の物性を表１に示す。融点は観測されなかった。 [Polymerization example c2]
(Production of wax (C-2) composed of copolymer (c2))
A copolymer (c2) was obtained in the same manner as in Polymerization Example C1, except that the polymerization conditions were changed as shown in Table 1. Table 1 shows the physical properties of the wax (C-2) composed of the copolymer (c2). No melting point was observed.

［重合例ｃ３］
（共重合体（ｃ３）からなるワックス（Ｃ－３）の製造）
表１に記載のとおりに重合条件を変更したこと以外は重合例Ｃ１と同様の操作を行い、共重合体（ｃ３）を得た。共重合体（ｃ３）からなるワックス（Ｃ－３）の物性を表１に示す。 [Polymerization example c3]
(Production of wax (C-3) composed of copolymer (c3))
A copolymer (c3) was obtained in the same manner as in Polymerization Example C1 except that the polymerization conditions were changed as shown in Table 1. Table 1 shows the physical properties of the wax (C-3) composed of the copolymer (c3).

［ワックス（Ｃ－４）］
ワックス（Ｃ－４）として、エクセレックス３００５０ＢＴ（商品名）（三井化学（株）製、エチレン・ブテン共重合体ワックス）を準備した。ワックス（Ｃ－４）の物性を表１に示す。 [Wax (C-4)]
As the wax (C-4), Excelex 30050BT (trade name) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., ethylene-butene copolymer wax) was prepared. Table 1 shows the physical properties of the wax (C-4).

［実施例１］
（樹脂組成物の製造）
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）１００質量部に対して、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部、相容化剤としての共重合体（ｃ１）からなるワックス（Ｃ－１）を２．７質量部、配合した。得られた配合物を、単軸押出機（スクリュー径：２０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、サーモ・プラスチック（株）製）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状：２７０×０．８ｍｍ）を装着し、ダイス温度２７０℃、ロール温度８０℃、巻き取り速度２．０ｍ／分の条件下で成形を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Example 1]
(Manufacture of resin composition)
Per 100 parts by mass of the polyethylene resin (A-1), 5.4 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (B-1), from the copolymer (c1) as a compatibilizer 2.7 parts by mass of wax (C-1) was blended. The resulting compound was placed in a single-screw extruder (screw diameter: 20 mmφ, L/D = 28, manufactured by Thermo Plastics Co., Ltd.) with a coat hanger type T-type die (lip shape: 270 x 0.8 mm). Then, molding was performed under conditions of a die temperature of 270° C., a roll temperature of 80° C. and a winding speed of 2.0 m/min to obtain a film having a thickness of 50 μm. Table 2 shows the evaluation results of the film.

［実施例２］
相溶化剤を２．７質量部の共重合体（ｃ２）からなるワックス（Ｃ－２）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Example 2]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the compatibilizing agent was changed to wax (C-2) comprising 2.7 parts by mass of copolymer (c2). Table 2 shows the evaluation results of the film.

［比較例１］
相溶化剤を配合しない以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 1]
A film having a thickness of 50 μm was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that no compatibilizing agent was blended. Table 2 shows the evaluation results of the film.

［比較例２］
相溶化剤を２．７質量部の共重合体（ｃ３）からなるワックス（Ｃ－３）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 2]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the compatibilizing agent was changed to wax (C-3) comprising 2.7 parts by mass of copolymer (c3). Table 2 shows the evaluation results of the film.

［比較例３］
相溶化剤を２．７質量部のワックス（Ｃ－４）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 3]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the compatibilizing agent was changed to 2.7 parts by mass of wax (C-4). Table 2 shows the evaluation results of the film.

［比較例４］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）の量を３．２質量部に、相溶化剤を２．６質量部のワックス（Ｃ－４）にそれぞれに変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 4]
Examples except that the amount of 4-methyl-1-pentene polymer (B-1) was changed to 3.2 parts by mass and the compatibilizer was changed to 2.6 parts by mass of wax (C-4) A film having a thickness of 50 μm was obtained by performing the same operation as in 1. Table 2 shows the evaluation results of the film.

［参考例１］
配合物をポリエチレン系樹脂（Ａ－１）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。 [Reference example 1]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the formulation was changed to polyethylene resin (A-1). Table 2 shows the evaluation results of the film.

Claims (7)

ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、後述のポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）（ただし、後述のポリオレフィン系ワックス（Ｃ）を除く。）０．１～１０質量部と、ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部と、を含む樹脂組成物であって、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度Ｄ_B（ｋｇ／ｍ³）および前記ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）の密度Ｄ_C（ｋｇ／ｍ³）が下記式（１）を満足する、樹脂組成物。
Ｄ_C－Ｄ_B＜６５（ｋｇ／ｍ³）・・・（１） 100 parts by mass of polyethylene resin (A) (excluding polyolefin wax (C) described below) and 4-methyl-1-pentene polymer (B) (polyolefin wax (C) described later) excluding.) 0.1 to 10 parts by mass and 0.1 to 10 parts by mass of polyolefin wax (C),
The density D _B (kg/m ³ ) of the 4-methyl-1-pentene polymer (B) and the density D _C (kg/m ³ ) of the polyolefin wax (C) satisfy the following formula (1). The resin composition.
D _C -D _B <65 (kg/m ³ ) (1) 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量が３質量部を超えて１０質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。 2. The resin composition according to claim 1, wherein the content of said 4-methyl-1-pentene polymer (B) is more than 3 parts by mass and not more than 10 parts by mass. 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２ｄｌ／ｇより大きく、０．５ｄｌ／ｇ未満である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 1, wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (B) has an intrinsic viscosity [η] of more than 0.2 dl/g and less than 0.5 dl/g. 前記ポリオレフィン系ワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素数６～１０のα－オレフィンンとの共重合体からなるポリオレフィン系ワックスである、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyolefin wax (C) is a polyolefin wax comprising a copolymer of ethylene and an α-olefin having 6 to 10 carbon atoms. . 請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された成形体。 A molded article formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 4. フィルムである請求項５に記載の成形体。 The molded article according to claim 5, which is a film. 前記フィルムが離型用フィルムである請求項６に記載の成形体。 The molded article according to claim 6, wherein the film is a release film.