JP2022136019A - インダクタが集積された埋め込み支持フレーム、基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
インダクタが集積された埋め込み支持フレームであって、
コア媒体層、
前記コア媒体層を貫通し、実装デバイスを埋め込むための貫通開口、
前記コア媒体層に埋め込まれた磁気コア、及び前記磁気コアに巻回されたインダクタコイルを含むインダクタ、を含み、
前記貫通開口及び前記インダクタの周囲に、前記コア媒体層を貫通する少なくとも1つの導電性銅ピラーが設けられている、埋め込み支持フレーム
を提供する。
インダクタが集積された埋め込みパッケージ基板であって、
前記いずれか1項に記載の埋め込み支持フレーム、
前記貫通開口内に埋め込まれ、前記貫通開口の側壁との間が封止材で充填されたデバイス、
を含み、且つ
前記コア媒体層の上下表面にそれぞれ第1配線層及び第2配線層が設けられ、前記第1配線層及び前記第2配線層が前記導電性銅ピラーを介して互いに導通接続されている、埋め込みパッケージ基板
を提供する。
(a)仮キャリアボードの表面に第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーを形成する工程であって、前記第1磁気コアの周囲に前記第1導電性銅ピラーが形成されている工程、
(b)前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの表面に第1コア媒体層を積層し、前記第1コア媒体層を薄くして、前記第1導電性銅ピラー及び前記第1犠牲銅ピラーの第1端面を露出させる工程、
(c)前記仮キャリアボードを除去して、前記第1磁気コア、前記第1導電性銅ピラー及び前記第1犠牲銅ピラーの第2端面を露出させる工程、
(d)前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーに対応する位置に、第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーを形成して、前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの第2端面と、前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーの第2端面とを位置合わせて接続する工程、
(e)前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーに第2コア媒体層を積層し、前記第2コア媒体層を薄くして、前記第2導電性銅ピラー及び前記第2犠牲銅ピラーの第1端面を露出させる工程、
(f)前記第1コア媒体層及び前記第2コア媒体層の表面にインダクタ配線層を形成し、前記インダクタ配線層と、前記第1磁気コア及び前記第2磁気コアの周囲に分布されている前記第1導電性銅ピラー及び前記第2導電性銅ピラーとを導通接続して、スパイラルインダクタコイルを形成する工程、
(g)前記犠牲銅ピラーをエッチングして、前記コア媒体層を貫通する貫通開口を形成する工程。
前記仮キャリアボードの表面に第1磁性材料層を施し、前記第1磁性材料層をエッチングして、前記第1磁気コアを形成すること、
前記仮キャリアボードに第1フォトレジスト層を施し、パターン化して第1パターンを形成し、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーをめっき形成し、前記第1磁気コアの周囲に前記第1導電性銅ピラーが形成されるようにすること、
前記第1フォトレジスト層を除去すること、
をさらに含む。
前記第1磁気コアを露出した第1コア媒体層に第2磁性材料層を施し、前記第2磁性材料層をエッチングして、前記第1磁気コアに対応する位置に第2磁気コアを形成すること、
前記第2磁気コアを露出した第1コア媒体層に第2フォトレジスト層を施し、パターン化して、前記第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーと位置合わせされた第2パターンを形成し、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーをめっき形成すること、
前記第2フォトレジスト層を除去し、前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの第2端面と、前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーの第2端面とを位置合わせて接続すること、
をさらに含む。
前記第1コア媒体層及び第2コア媒体層の表面にシード層を施すこと、
前記シード層に第3フォトレジスト層を施し、パターン化して第3パターンを形成し、インダクタ配線層をめっき形成し、前記インダクタ配線層と、前記第1磁気コア及び前記第2磁気コアの周囲に分布されている前記第1導電性銅ピラー及び前記第2導電性銅ピラーとを導通接続して、スパイラルインダクタコイルを形成すること、
前記第3フォトレジスト層を除去すること、及び前記シード層をエッチング除去すること、
をさらに含む。
インダクタが集積された埋め込みパッケージ基板の製造方法であって、
前記いずれか1項に記載の埋め込み支持フレームの表面に粘着層を貼り付けること、
前記貫通開口内に露出した粘着層にデバイスを実装し、封止材を充填して前記デバイスを固定すること、
前記粘着層を除去すること、
をさらに含む製造方法を提供する。
前記粘着層を除去した後、前記導電性銅ピラーを介して互いに導通接続されている第1配線層及び第2配線層を、前記コア媒体層の両表面にそれぞれ形成すること、
前記第1配線層及び前記第2配線層の外表面にソルダーレジスト層及びソルダーレジスト層開窓を形成すること、
をさらに含む。
インダクタが集積された埋め込みパッケージ基板の製造方法であって、
前記の埋め込み支持フレームの表面に粘着層を貼り付けること、
貫通開口内に露出した粘着層にデバイスを実装し、封止材を充填してデバイスを固定すること、
前記粘着層を除去すること、
を含む製造方法をさらに提供する。
前記粘着層を除去した後、導電性銅ピラーを介して互いに導通接続されている第1配線層310及び第2配線層320を、コア媒体層330の両表面にそれぞれ形成すること、
前記第1配線層及び前記第2配線層の外表面にソルダーレジスト層340及びソルダーレジスト層開窓350を形成すること、
をさらに含む。
Claims (15)
- インダクタが集積された埋め込み支持フレームであって、
コア媒体層、
前記コア媒体層を貫通し、実装デバイスを埋め込むための貫通開口、
前記コア媒体層に埋め込まれた磁気コア、及び前記磁気コアに巻回されたインダクタコイルを含むインダクタ、を含み、
前記貫通開口及び前記インダクタの周囲に、前記コア媒体層を貫通する少なくとも1つの導電性銅ピラーが設けられている、埋め込み支持フレーム。 - 前記コア媒体層は、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド、エポキシ樹脂又はポリエチレンを含む、請求項1に記載の埋め込み支持フレーム。
- 前記磁気コアは軟磁性材料を含み、前記軟磁性材料は、ダストコア、マンガン亜鉛フェライト、及びニッケル亜鉛フェライトからなる群から選択される少なくとも1つである、請求項1に記載の埋め込み支持フレーム。
- 前記インダクタコイルは、前記磁気コアの上下表面におけるインダクタ配線層、及び前記磁気コアの両側で前記インダクタ配線層に導通接続された導電性銅ピラーを含む、請求項3に記載の埋め込み支持フレーム。
- 前記磁気コアは、中実の長方形、中空の長方形、及び環形状からなる群から選択される形状を有する、請求項1に記載の埋め込み支持フレーム。
- インダクタが集積された埋め込みパッケージ基板であって、
請求項1~5のいずれか1項に記載の埋め込み支持フレーム、
前記貫通開口内に埋め込まれ、前記貫通開口の側壁との間が封止材で充填されたデバイス
を含み、且つ
前記コア媒体層の上下表面にそれぞれ第1配線層及び第2配線層が設けられ、前記第1配線層及び前記第2配線層が前記導電性銅ピラーを介して互いに導通接続されている、埋め込みパッケージ基板。 - 前記第1配線層及び前記第2配線層の外表面にソルダーレジスト層及びソルダーレジスト層開窓が設けられている、請求項6に記載の埋め込みパッケージ基板。
- 前記デバイスの端子が、前記導電性銅ピラーを介して前記ソルダーレジスト層開窓にファンアウト接続されている、請求項6に記載の埋め込みパッケージ基板。
- 下記の工程を含む、インダクタが集積された埋め込み支持フレームの製造方法。
(a)仮キャリアボードの表面に第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーを形成する工程であって、前記第1磁気コアの周囲に前記第1導電性銅ピラーが形成されている工程、
(b)前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの表面に第1コア媒体層を積層し、前記第1コア媒体層を薄くして、前記第1導電性銅ピラー及び前記第1犠牲銅ピラーの第1端面を露出させる工程、
(c)前記仮キャリアボードを除去して、前記第1磁気コア、前記第1導電性銅ピラー及び前記第1犠牲銅ピラーの第2端面を露出させる工程、
(d)前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーに対応する位置に、第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーを形成して、前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの第2端面と、前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーの第2端面とを位置合わせて接続する工程、
(e)前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーに第2コア媒体層を積層し、前記第2コア媒体層を薄くして、前記第2導電性銅ピラー及び前記第2犠牲銅ピラーの第1端面を露出させる工程、
(f)前記第1コア媒体層及び前記第2コア媒体層の表面にインダクタ配線層を形成し、前記インダクタ配線層と、前記第1磁気コア及び前記第2磁気コアの周囲に分布されている前記第1導電性銅ピラー及び前記第2導電性銅ピラーとを導通接続して、スパイラルインダクタコイルを形成する工程、
(g)前記犠牲銅ピラーをエッチングして、前記コア媒体層を貫通する貫通開口を形成する工程。 - 前記仮キャリアボードは、両面に二層銅箔が圧着された仮キャリアボードを含む、請求項9に記載の製造方法。
- 工程(a)は、
前記仮キャリアボードの表面に第1磁性材料層を施し、前記第1磁性材料層をエッチングして、前記第1磁気コアを形成すること、
前記仮キャリアボードに第1フォトレジスト層を施し、パターン化して第1パターンを形成し、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーをめっき形成して、前記第1磁気コアの周囲に前記第1導電性銅ピラーが形成されるようにすること、
前記第1フォトレジスト層を除去すること、
をさらに含む、請求項9に記載の製造方法。 - 工程(d)は、
前記第1磁気コアを露出した第1コア媒体層に第2磁性材料層を施し、前記第2磁性材料層をエッチングして、前記第1磁気コアに対応する位置に第2磁気コアを形成すること、
前記第2磁気コアを露出した第1コア媒体層に第2フォトレジスト層を施し、パターン化して、前記第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーと位置合わせされた第2パターンを形成し、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーをめっき形成すること、
前記第2フォトレジスト層を除去し、前記第1磁気コア、第1導電性銅ピラー及び第1犠牲銅ピラーの第2端面と、前記第2磁気コア、第2導電性銅ピラー及び第2犠牲銅ピラーの第2端面とを位置合わせて接続すること、
をさらに含む、請求項9に記載の製造方法。 - 工程(f)は、
前記第1コア媒体層及び第2コア媒体層の表面にシード層を施すこと、
前記シード層に第3フォトレジスト層を施し、パターン化して第3パターンを形成し、インダクタ配線層をめっき形成し、前記インダクタ配線層と、前記第1磁気コア及び前記第2磁気コアの周囲に分布されている前記第1導電性銅ピラー及び前記第2導電性銅ピラーとを導通接続して、スパイラルインダクタコイルを形成すること、
前記第3フォトレジスト層を除去し、且つ前記シード層をエッチング除去すること、
をさらに含む、請求項9に記載の製造方法。 - インダクタが集積された埋め込みパッケージ基板の製造方法であって、
請求項1~5のいずれか1項に記載の埋め込み支持フレームの表面に粘着層を貼り付けること、
前記貫通開口内に露出した粘着層にデバイスを実装し、封止材を充填して前記デバイスを固定すること、
前記粘着層を除去すること、
を含む、製造方法。 - 前記粘着層を除去した後、前記導電性銅ピラーを介して互いに導通接続されている第1配線層及び第2配線層を、前記コア媒体層の両表面にそれぞれ形成すること、
前記第1配線層及び前記第2配線層の外表面にソルダーレジスト層及びソルダーレジスト層開窓を形成すること、
をさらに含む、請求項14に記載の製造方法。
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