JP2022133778A - 部品内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品内蔵配線基板の品質向上。【解決手段】実施形態の部品内蔵配線基板は、第1樹脂絶縁層と第1樹脂絶縁層の表面上に形成されていて部品実装パッド120を含む第1導体層と第1樹脂絶縁層および第1導体層の上に積層されている樹脂絶縁層11を貫通して形成されていて部品実装パッド120によって構成される底部を有する部品収容部CCと、部品実装パッド120上に載置されている電子部品ECとを備え、第1樹脂絶縁層が、表面に開口をもつ2つ以上の凹部を含み、凹部の内部が、部品実装パッド120と一体の金属で充填されており、部品実装パッド120の直下に、複数の凹部が形成されている。【選択図】図1
Description
本発明は部品内蔵配線基板に関する。
特許文献1には、ビルドアップ配線板に形成されるキャビティ内に電子部品が収容されている電子部品内蔵基板が開示されている。電子部品はキャビティの底面全体を構成するベタ状のプレーン層上にマウントされ、電子部品上に積層される絶縁層によりキャビティ内に封止されている。
特許文献1に開示されている電子部品内蔵基板では、電子部品がマウントされるプレーン層と、プレーン層下の絶縁層との界面において剥離が発生しやすいと考えられる。
本発明の実施形態による部品内蔵配線基板は、第1樹脂絶縁層と、前記第1樹脂絶縁層の表面上に形成されていて部品実装パッドを含む第1導体層と、前記第1樹脂絶縁層および前記第1導体層の上に積層されている樹脂絶縁層を貫通して形成されていて前記部品実装パッドによって構成される底部を有する部品収容部と、前記部品実装パッド上に載置されている電子部品と、を備えている。前記第1樹脂絶縁層が、前記表面に開口をもつ2つ以上の凹部を含み、前記凹部の内部が、前記部品実装パッドと一体の金属で充填されており、前記部品実装パッドの直下に、複数の前記凹部が形成されている。
本発明の実施形態によれば、部品実装パッドの樹脂絶縁層からの剥離や浮きなどの不具合が生じ難いと考えられる、高い品質の部品内蔵配線基板を提供することができる。
本発明の一実施形態の部品内蔵配線基板が図面を参照しながら説明される。図1は一実施形態の部品内蔵配線基板の一例である部品内蔵配線基板100を示す断面図であり、図2には、図1のII部の拡大図が示されている。なお、本実施形態における部品内蔵配線基板は、単に「配線基板」とも称される。
図1に示されるように、部品内蔵配線基板100は、その厚さ方向において対向する2つの主面(第1面3Fおよび第1面3Fの反対面である第2面3S)を有するコア基板3を有している。部品内蔵配線基板100は、コア基板3の第1面3F上に積層されている第1ビルドアップ部1と、コア基板3の第2面3S上に積層されている第2ビルドアップ部2とを含んでいる。コア基板3は、樹脂絶縁層31(コア基板絶縁層)と、樹脂絶縁層31の第1ビルドアップ部1側および第2ビルドアップ部2側それぞれに積層されている導体層32(コア基板導体層)とを含んでいる。第1ビルドアップ部1側の導体層32の露出面と、樹脂絶縁層31の第1ビルドアップ部1側の表面の露出部分とによって第1面3Fが構成される。第2ビルドアップ部2側の導体層32の露出面と、樹脂絶縁層31の第2ビルドアップ部2側の表面の露出部分とによって第2面3Sが構成される。樹脂絶縁層31は、樹脂絶縁層31を貫通し、第1面3F側の導体層32と第2面3S側の導体層32とを接続するスルーホール導体3tを含んでいる。
第1ビルドアップ部1および第2ビルドアップ部2は、それぞれ、複数の樹脂絶縁層11および複数の導体層12を含んでいる。第1および第2のビルドアップ部1、2それぞれにおいて、複数の樹脂絶縁層11および複数の導体層12が交互に積層されている。図1の配線基板100では、第1ビルドアップ部1は5つの導体層12と6つの樹脂絶縁層11とを含んでいる。同様に、第2ビルドアップ部2は5つの導体層12と6つの樹脂絶縁層11とを含んでいる。第1ビルドアップ部1および第2ビルドアップ部2は、各樹脂絶縁層11を貫通し、各樹脂絶縁層11を介して隣接する導体層12、32同士を接続するビア導体14を含んでいる。部品内蔵配線基板100は、第1ビルドアップ部1および第2ビルドアップ部2の上側を覆う被覆層(ソルダーレジスト層)13を含んでいる。被覆層13は、第1および第2ビルドアップ部1、2の最外の導体層12(コア基板3から最も遠い導体層12)が有する導体パッド12pを露出させる開口を有している。
なお、実施形態の説明では、配線基板の厚さ方向においてコア基板絶縁層31から遠い側は「上側」、「上方」、「外側」、または単に「上」もしくは「外」、とも称され、コア基板絶縁層31に近い側は「下側」、「下方」、「内側」、または単に「下」もしくは「内」、とも称される。さらに、各導体層および各樹脂絶縁層において、コア基板絶縁層31と反対側を向く表面は「上面」とも称され、コア基板絶縁層31側を向く表面は「下面」とも称される。したがって、例えば第1ビルドアップ部1および第2ビルドアップ部2の説明では、コア基板3から遠い側が「上側」、「上方」、「上層側」、「外側」、または単に「上」もしくは「外」とも称され、コア基板3に近い側が「下側」、「下方」、「下層側」、「内側」、または単に「下」もしくは「内」とも称される。
樹脂絶縁層31および樹脂絶縁層11は、任意の絶縁性樹脂によって形成される。絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹脂)またはフェノール樹脂などが例示される。図1の例では、樹脂絶縁層31は、ガラス繊維やアラミド繊維で形成される芯材(補強材)を含んでいる。図1には示されていないが、任意の樹脂絶縁層11がガラス繊維やアラミド繊維などからなる芯材を含み得る。樹脂絶縁層31および樹脂絶縁層11は、さらに、無機フィラーを含んでいてもよい。各樹脂絶縁層に含まれる無機フィラーとしては、シリカ(SiO2)、アルミナ、またはムライトなどからなる微粒子が例示される。被覆層13は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの任意の絶縁性材料を用いて形成される。
導体層32および導体層12、並びに、スルーホール導体3tおよびビア導体14は、銅またはニッケルなどの任意の金属を用いて形成される。図1の例において、導体層32は、金属箔32f、金属膜32n、およびめっき膜32eを含んでいる。スルーホール導体3tは、金属膜32nおよびめっき膜32eによって構成されている。また、導体層12およびビア導体14は金属膜12nおよびめっき膜12eを含んでいる。金属箔32fとしては、銅箔またはニッケル箔が例示される。めっき膜32e、12eは、例えば電解めっき膜である。金属膜32n、12nは、例えば無電解めっき膜またはスパッタリング膜であり、それぞれ、めっき膜32e、12eを電解めっきで形成する際の給電層として機能する。
本実施形態の配線基板100は、電子部品ECを内蔵している。電子部品ECは、第1ビルドアップ部1内の任意の導体層12に含まれる、部品実装パッド120上に載置される。図示の例では、電子部品ECは、部品実装パッド120上に接する樹脂絶縁層11を貫通して底部が部品実装パッド120によって構成される部品収容部(凹部)CC内に収容されている。電子部品ECは、第1ビルドアップ部1を構成する最外の樹脂絶縁層11によって部品収容部CC内に封止されている。電子部品ECとしては、半導体装置などの能動部品や、抵抗体のような受動部品が例示される。電子部品ECは、半導体基板上に形成された微細配線を含む配線材であってもよい。
電子部品ECは、接着剤ADを介して部品実装パッド120に接合されている。接着剤ADには、任意の材料が用いられ得る。接着剤ADとしては、はんだ、金、もしくは銅などの金属、銀などの任意の導電性粒子を含む導電性接着剤、並びに、単にエポキシ樹脂などで構成される絶縁性接着剤などが例示される。図示される例においては、電子部品ECは、電子部品ECと外部回路との接続に用いられる電極Eを含んでいる。図1に示される例における、電子部品ECの直上に形成されている樹脂絶縁層11の電極Eに対応する位置にはビア導体14eが形成される。ビア導体14eは、第1ビルドアップ部1の最外の導体層12と一体的に形成され、電極Eと接続パッド12peとを接続している。
図2は、図1に示される部品内蔵配線基板100の一点鎖線で囲われる部分IIの拡大図である。図2においては、部品実装パッド120を含む導体層12は、第1導体層12Fと称される。第1導体層12Fの直下の樹脂絶縁層11は、第1樹脂絶縁層11Fと称される。第1樹脂絶縁層11F直下の導体層12、すなわち、第1樹脂絶縁層11Fの第1導体層12Fが形成される面と反対側の面に形成されている導体層12は、第2導体層12Sと称される。
第1樹脂絶縁層11Fは、上面側、すなわち第1樹脂絶縁層11Fのコア基板3(図1参照)と反対側の表面側に開口を有する凹部Wを含んでいる。図2に示される例では、第1樹脂絶縁層11Fは、上側の幅が大きく、下側に向かって縮径していく楔形の形状である凹部Wを複数含んでいる。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、凹部Wの平面形状は、円形に限定される訳ではない。「縮径」は、単に、凹部Wの積層方向に直交する水平断面における外周上の最長の2点間の距離が小さくなることを意味している。また、凹部Wの形状は楔形に限定されない。例えば、凹部Wは、第1樹脂絶縁層11Fの上面に開口した大径の端部を有し、小径の端部を底面とする倒立裁頭円錐状の形状などで形成されていてもよい。
このような凹部Wは、例えば、レーザー光照射の方法を用いて形成され得る。例えば、第1樹脂絶縁層11Fの上面から、炭酸ガスレーザー光、UVレーザー光等が第1樹脂絶縁層11Fに照射され得る。このような照射により、レーザー光の照射側で大きな径を有し、レーザー光の照射側と反対側(奥側、図2における下側)に向かって径が小さくなっていく凹部Wが形成される。
凹部Wは、第1樹脂絶縁層11Fを貫通しない非貫通孔である。凹部Wの第1樹脂絶縁層11Fの上面からの深さd1は、例えば、第1樹脂絶縁層11Fの厚さd3の0.25倍以上、0.65倍以下程度であり得る。凹部W内部は、第1導体層12Fと共通(一体)の金属膜12nおよびめっき膜12eからなる金属で充填されている。凹部Wが非貫通孔であるため、金属膜12nおよびめっき膜12eは、第1樹脂絶縁層11Fの下面から露出しない。
第1樹脂絶縁層11Fの上面であって、金属で内部が充填された凹部Wの上に、部品実装パッド120が形成されている。図2には、第1樹脂絶縁層11Fに3つの凹部Wが形成されている例が示されている。これら3つの凹部Wの上に一つの部品実装パッド120が積層されている。しかし、凹部Wの数は、図2の例に限定されるわけではなく、例えば2つあるいは4以上の数の凹部Wが第1樹脂絶縁層11Fに形成されていてもよい。凹部Wの数は、適宜選択され得る。本実施形態の部品内蔵配線基板100では、第1樹脂絶縁層11Fに複数の凹部Wが形成され、第1樹脂絶縁層11Fの上面であって、該複数の凹部Wの上に、一つの部品実装パッド120が形成されている。
凹部W内の金属膜12nおよびめっき膜12eによる充填は、第1樹脂絶縁層11Fの上面側の導体層12(第1導体層12F)の金属膜12nおよびめっき膜12eによる形成と一体的に行われ得る。すなわち、第1導体層12Fに含まれる部品実装パッド120の形成と凹部W内部の充填とは同時に行われ得る。
例えば、凹部Wの第1樹脂絶縁層11Fの上面からの深さd1は、部品実装パッド120の厚さd2の0.75倍以上、1.5倍以下程度であり得る。
部品実装パッド120と一体的に形成される金属によって内部が充填された複数の凹部Wが第1樹脂絶縁層11F内に形成されている構成によって、部品実装パッド120と第1樹脂絶縁層11Fとの剥離などの不良が抑制され得る。例えば、部品実装パッド120への電子部品ECの載置時の接着剤ADの加熱を伴う工程においては、第1樹脂絶縁層11Fと第1導体層12Fとの熱膨張率の違いに起因して、第1樹脂絶縁層11Fと部品実装パッド120とを剥離させる方向の応力が生じ得る。しかし、第1樹脂絶縁層11F内に複数の凹部Wが形成され、複数の凹部W内が部品実装パッド120と一体的に形成される金属によって充填されていることで、部品実装パッド120と第1樹脂絶縁層11Fとは比較的強固に密着する。したがって、第1樹脂絶縁層11Fと部品実装パッド120との剥離の発生が抑制され得る。
部品実装パッド120は、第1樹脂絶縁層11Fの上面に沿って全方位に延在する所謂ベタパターンである。部品実装パッド120によって第1樹脂絶縁層11Fの上面の所定の領域が占有される。部品実装パッド120は、電子部品ECが載置されるべき領域(部品搭載領域)Aの全体を含む範囲に形成されている。図示の例では、電子部品ECをその内部に収容する部品収容部(凹部)CCが、第1導体層12Fの上側の樹脂絶縁層11を貫通して形成されており、部品実装パッド120は凹部CCの底部を構成している。
部品実装パッド120の第1絶縁層11Fからの剥離や浮きが生じると、部品実装パッドの120の部品搭載面(上面)の平坦性が損なわれ得る。しかしながら、部品内蔵配線基板100では、部品実装パッド120と第1樹脂絶縁層11Fとが比較的強固に密着する構造で形成されている。したがって、部品実装パッド120の第1絶縁層11Fからの剥離などの不良の発生が抑制され、電子部品ECが部品内蔵配線基板100内の所望の位置に精度よく配置された、良好な品質の部品内蔵配線基板100が提供され得る。
本実施形態の部品内蔵配線基板100においては、第1導体層12Fと第1樹脂絶縁層11Fを挟んで反対側に形成されている第2導体層12Sは、第1ビルドアップ部1の上側から部品実装パッド120を見た平面視において、部品実装パッド120が形成されている領域と重なる領域に導体パターンを含まない。なお「平面視」とは、配線基板100をその厚さ方向に沿った視線で見ることを意味する。また、図示の例では、第1樹脂絶縁層11Fの平面視において部品実装パッド120が形成されている領域と重なる領域は、第1樹脂絶縁層11Fを貫通するビア導体14を含まない。しかし、この例に限定されるものではなく、第1樹脂絶縁層11Fは、平面視において部品実装パッド120が形成されている領域と重なる領域にビア導体14を含んでいてもよい。
部品実装パッド120の直下の第1樹脂絶縁層11Fは、芯材(補強材)を含んでもよい。第1樹脂絶縁層11Fの機械的強度が向上し、電子部品ECがマウントされる際に部品実装パッド120を介して第1樹脂絶縁層11Fに係り得る応力に起因するクラックなどの不良の発生が抑制され得ると考えられる。
次に、部品内蔵配線基板の製造方法が、図1の部品内蔵配線基板100を例に用いて図3A~図3Gを参照して説明される。
先ず、図3Aに示されるように、コア基板3の絶縁層31となる樹脂層と、この樹脂層の両表面にそれぞれ積層された金属箔32fを含む出発基板(例えば両面銅張積層板)が用意され、コア基板3の導体層32およびスルーホール導体3tが形成される。例えばドリル加工または炭酸ガスレーザー光の照射によってスルーホール導体3tの形成位置に貫通孔が穿孔され、その貫通孔内および金属箔32f上に無電解めっきまたはスパッタリングなどによって金属膜32nが形成される。そしてこの金属膜32nを給電層として用いる電解めっきによってめっき膜32eが形成される。その結果、金属箔32f、金属膜32n、およびめっき膜32eの3層構造の導体層32、および、金属膜32nおよびめっき膜32eの2層構造のスルーホール導体3tが形成される。その後、サブトラクティブ法によって導体層32をパターニングすることによって所定の導体パターンを備えるコア基板3が得られる。
次に、図3Bに示されるように、コア基板3の第1面3F上に樹脂絶縁層11および導体層12が交互に形成される。コア基板3の第2面3S上にも樹脂絶縁層11および導体層12が交互に形成される。図3Bにおいて第1面3Fおよび第2面3Sの上にそれぞれ2組の樹脂絶縁層11、および、2組の樹脂絶縁層11の間の1層の導体層12が形成された後、第1面3F側では第2導体層12Sが形成され、第2面3S側では、第2導体層12Sに対応する階数の導体層12が形成される。なお「階数」は、第1面3F側および第2面3S側のそれぞれに積層される複数の樹脂絶縁層11または導体層12に、コア基板3側から1ずつ増加する数を1から順に付与したときに各樹脂絶縁層11または導体層12に付与される数である。すなわち、図示の例では、第1面3F側では、階数が2の導体層12(第2導体層12S)が形成され、第2面3Sで側では、階数が2の導体層12が形成される。
各樹脂絶縁層11の形成では、例えばフィルム状のエポキシ樹脂が、コア基板3の上、または先に形成された樹脂絶縁層11および導体層12の上に積層され、加熱および加圧される。その結果、各樹脂絶縁層11が形成される。
各樹脂絶縁層11には、ビア導体14を形成するための貫通孔が、例えば炭酸ガスレーザー光の照射などによって形成される。そして各絶縁層11の直上に積層される導体層12と一体的に、例えば金属膜およびめっき膜の2層からなるビア導体14が形成される。各導体層12、12Sの下地となる樹脂絶縁層11上の全面およびその樹脂絶縁層11に穿孔された貫通孔内に無電解めっきやスパッタリングによって金属膜が形成される。その金属膜を給電層として用いる電解めっきを含むパターンめっきによってめっき膜が形成される。各樹脂絶縁層11に穿孔された貫通孔内にはビア導体14が形成される。その後、金属膜の不要部分が例えばエッチングなどで除去される。その結果、所定の導体パターンを含む2層構造の各導体層12が形成される。
図3Bの例では、第2導体層12Sは、部品実装パッド120が形成されるべき範囲と平面視において重なる領域に導体パターンを含まないように形成される。各導体層12は、銅またはニッケルなどの任意の金属を用いて形成される。
次いで、第2導体層12S上に第1樹脂絶縁層11Fが積層される。第2面3S側では階数が2の導体層12上にさらに樹脂絶縁層11が積層される。次いで、第1樹脂絶縁層11Fにおいて、ビア導体14を形成するための貫通孔と共に、電子部品ECが載置されるべき部品搭載領域Aを含む領域内の所定の位置に凹部Wを形成するための非貫通孔が、レーザー光の照射などによって形成される。凹部Wは、例えば、照射するレーザーのショット数、パワー、および/またはビームモードを調整することにより、第1樹脂絶縁層11F内で所望の深さを有するように形成され得る。非貫通孔が形成される第1樹脂絶縁層11Fの部品搭載領域Aを含む領域内には、貫通孔は形成されない。第2面3S側では、階数が3の樹脂絶縁層11の所定の位置にビア導体14を形成するための貫通孔が、第1面3F側と同様にレーザー光の照射などによって形成される。
次に、図3Cに示されるように、第1樹脂絶縁層11Fの上面(コア基板3と反対側の面)に、部品実装パッド120を有する導体層12(第1導体層12F)が金属膜およびめっき膜で形成され、同時に、第1樹脂絶縁層11Fに形成されている凹部W内が金属膜およびめっき膜により充填される。第2面3S側では階数が3の樹脂絶縁層11上に、階数が3の導体層12が形成される。
第1導体層12Fは、第1樹脂絶縁層11Fの、コア基板3と反対側の表面に沿って所定の領域に亘って連続的に拡がる部品実装パッド120を含むように形成される。すなわち、第1導体層12Fを形成するパターンめっきの際に、部品実装パッド120が形成されるべき領域に対応する領域に開口を有するめっきレジストが用いられる。部品実装パッド120は、電子部品ECが載置されるべき部品搭載領域Aを含む領域に形成される。平面視で部品実装パッド120が形成されるべき領域と重なる第1樹脂絶縁層11Fの領域内には複数の凹部Wが形成されている。部品実装パッド120の形成と同時に、複数の凹部Wの内部も部品実装パッド120と共通の金属膜およびめっき膜で、部品実装パッド120と一体的に充填される。平面視で部品実装パッド120が形成されるべき領域と重なる第1樹脂絶縁層11Fの領域以外の第1樹脂絶縁層11Fには、第1樹脂絶縁層11Fを貫通して第1導体層12Fと第2導体層12Sとを接続するビア導体14が、第1導体層12Fと共通の金属膜およびめっき膜で第1導体層12Fと一体的に形成される。
次いで、図3Dに示されるように、第1樹脂絶縁層11Fおよび第1導体層12Fの上に樹脂絶縁層11が形成され、その樹脂絶縁層11の上に導体層12が形成され、その上にさらに樹脂絶縁層11が形成される。コア基板3の第2面3S側でも同様に、図3Cの状態から、さらに2層の樹脂絶縁層11と、その2層の樹脂絶縁層11に挟まれる導体層12が形成される。
続いて、図3Eに示されるように、図3Dにおいて、第1面3F側に積層される2層の樹脂絶縁層11を貫通して第1導体層12Fの一部、具体的には部品実装パッド120、を露出させる部品収容部(凹部)CC、が形成される。図3Eには、凹部CCおよびその周辺部分だけが拡大して示されている。凹部CCは、例えば樹脂絶縁層11の露出面の外側から、レーザー光Bをピッチ送りしながら照射することによって形成される。レーザー光Bとしては、炭酸ガスレーザー光が例示される。第1導体層12Fが含む部品実装パッド120は、平面視で凹部CCの底面全体を含む領域全体に形成されている。したがって、部品実装パッド120は凹部CCの形成時のレーザー光Bのストッパとして機能し得る。
凹部CCを形成する方法は、レーザー光Bの照射に限定されず、例えば、ドリル加工によって凹部CCが形成されてもよい。また、凹部CCの底面となるべき部品実装パッド120への剥離膜(図示せず)の配置、およびこの剥離膜上に積層された樹脂絶縁層11並びに導体層12の除去などによって凹部CCが形成されてもよい。凹部CCの形成後、好ましくは、凹部CC内に残存する樹脂残渣(スミア)が、プラズマ処理、または過マンガン酸塩などを含む薬液を用いた処理によって除去(デスミア処理)される。
続いて、必要に応じて、凹部CCに露出する部品実装パッド120の表面がマイクロエッチング処理によって粗化される。この粗化処理によって、部品実装パッド120と、部品実装パッド120上に供給される接着剤との密着強度が向上し得る。
次いで、図3Fに示されるように、部品収容部CC内に露出する部品実装パッド120内の部品搭載領域Aに電子部品ECが載置される。例えば、はんだもしくは銅などの金属ペレット、または、導電性もしくは絶縁性のペーストが、マウンタやディスペンサを用いて接着剤ADとして部品実装パッド120上に供給され、さらに、電子部品ECがダイボンダなどによって載置される。電子部品ECは、前述したように、例えば、半導体装置などの能動部品、抵抗体のような受動部品、または、微細配線を含む配線材などである。電子部品ECおよび接着剤ADは、例えば、部品実装パッド120上で加熱および加圧され、それによって接着剤ADが硬化し、電子部品ECが部品実装パッド120に接合される。また、電子部品ECの実装後、電子部品ECと電子部品ECを覆う樹脂絶縁層11eとの密着性を高めるべく、電子部品ECの表面が、マイクロエッチング処理によって粗化されてもよい。
電子部品EC上には、電子部品ECを覆う樹脂絶縁層(封止樹脂絶縁層)11eが形成され、樹脂絶縁層11eの材料で凹部(部品収容部)CCが充填される。封止樹脂絶縁層11eは、先に形成されている樹脂絶縁層と同様に、例えばフィルム状のエポキシ樹脂の積層、並びに、加熱および加圧によって形成される。その形成時に積層されるフィルム状のエポキシ樹脂などが、加熱および加圧によって部品収容部CC内に流入する。そして、部品収容部CC内が、封止樹脂絶縁層11eを構成する材料、例えばエポキシ樹脂で充填される。その結果、凹部CC内に電子部品ECが封止される。コア基板3の第2面3S側の最外の樹脂絶縁層11上にも樹脂絶縁層11が形成される。
続いて、図3Gに示されるように、封止樹脂絶縁層11eにビア導体14、14eが形成されると同時に、封止樹脂絶縁層11e上に最外の導体層となる導体層12が形成される。コア基板3の第2面3S側の最外の樹脂絶縁層11上にも、同様に、導体層12が形成されると同時に樹脂絶縁層11を貫通するビア導体14が形成される。コア基板3の第1面3F側の最外の導体層12には、外部回路との接続に用いられ得る接続パッド12p、12peが設けられる。接続パッド12peは、電子部品EC上の封止樹脂絶縁層11eを貫通するビア導体14eによって、電子部品ECの電極Eと接続される。コア基板3の第2面3S側の最外の導体層12にも接続パッド12pが設けられる。コア基板3の第1面3F側への第1ビルドアップ部1の形成、および、コア基板3の第2面3S側への第2ビルドアップ部2の形成が完了する。
封止樹脂絶縁層11e上に設けられる導体層12、および、封止樹脂絶縁層11eを貫通するビア導体14、14eは、前述した、導体層12およびビア導体14の形成方法と同様の方法および同様の材料を用いて形成され得る。ビア導体14eの形成に関して、電子部品ECの電極Eに向かって、樹脂絶縁層11eの表面から例えば紫外線(UV)レーザー光を照射することによって電極Eを露出させる貫通孔が形成される。その貫通孔内に、導体層12の形成と共にめっき膜を充填することによって、導体層12が有する接続パッド12peと電極Eとを接続するビア導体14eが形成される。
その後、第1ビルドアップ部1および第2ビルドアップ部2の最外の導体層12および導体層12の導体パターンから露出する樹脂絶縁層11上に被覆層13(図1参照)が形成される。被覆層13には接続パッド12p、12peを露出させる開口が設けられる。被覆層13および被覆層13の開口は、感光性のエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などを含む樹脂層の形成と、適切な開口パターンを有するマスクを用いた露光および現像とによって形成される。
被覆層13の開口に露出する接続パッド12p、12pe上には、無電解めっき、半田レベラ、またはスプレーコーティングなどによって、Au、Ni/Au、Ni/Pd/Au、はんだ、または耐熱性プリフラックスなどからなる表面保護膜(図示せず)が形成されてもよい。以上の工程によって図1に示される部品内蔵配線基板100が完成する。
実施形態の部品内蔵配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、および材料を備えるものに限定されない。部品内蔵配線基板は、任意の層数の樹脂絶縁層および導体層を含む第1および第2ビルドアップ部を有し得る。実施形態の部品内蔵配線基板は、第1ビルドアップ部1における任意の階数の導体層12に部品実装パッド120を有し得る。コア基板3の両側に形成される第1ビルドアップ部1と第2ビルドアップ部2は非対称の層構造とされ、それぞれ異なる層数の樹脂絶縁層11および導体層12を有してよい。部品内蔵配線基板に内蔵される電子部品ECを部品収容部CCに封止する樹脂絶縁層11eおよび樹脂絶縁層11e上の導体層12の上側に、さらに樹脂絶縁層11および導体層12が交互に積層されてもよい。
1 第1ビルドアップ部
2 第2ビルドアップ部
3 コア基板
11、31 樹脂絶縁層
11F 第1樹脂絶縁層
11e 封止樹脂絶縁層
12、32 導体層
12F 第1導体層
12S 第2導体層
12p、12pe 接続パッド
13 被覆層
14 ビア導体
100 部品内蔵配線基板
120 部品実装パッド
AD 接着剤
EC 電子部品
CC 部品収容部(凹部)
W 凹部
2 第2ビルドアップ部
3 コア基板
11、31 樹脂絶縁層
11F 第1樹脂絶縁層
11e 封止樹脂絶縁層
12、32 導体層
12F 第1導体層
12S 第2導体層
12p、12pe 接続パッド
13 被覆層
14 ビア導体
100 部品内蔵配線基板
120 部品実装パッド
AD 接着剤
EC 電子部品
CC 部品収容部(凹部)
W 凹部
Claims (6)
- 第1樹脂絶縁層と、
前記第1樹脂絶縁層の表面上に形成されていて部品実装パッドを含む第1導体層と、
前記第1樹脂絶縁層および前記第1導体層の上に積層されている樹脂絶縁層を貫通して形成されていて前記部品実装パッドによって構成される底部を有する部品収容部と、
前記部品実装パッド上に載置されている電子部品と、
を備える部品内蔵配線基板であって、
前記第1樹脂絶縁層が、前記表面に開口をもつ2つ以上の凹部を含み、
前記凹部の内部が、前記部品実装パッドと一体の金属で充填されており、
前記部品実装パッドの直下に、複数の前記凹部が形成されている。 - 請求項1記載の部品内蔵配線基板であって、前記凹部の前記表面からの深さは、前記部品実装パッドの厚みの0.75倍以上、かつ、1.5倍以下である。
- 請求項1記載の部品内蔵配線基板であって、前記凹部は、前記第1樹脂絶縁層を貫通しない非貫通孔である。
- 請求項1記載の部品内蔵配線基板であって、前記金属は金属膜およびめっき膜で構成されている。
- 請求項1記載の部品内蔵配線基板であって、さらに、前記第1樹脂絶縁層の前記第1導体層と反対側に、平面視において前記部品実装パッドに重なる領域に導体パターンを含まない第2導体層を備えている。
- 請求項1記載の部品内蔵配線基板であって、前記樹脂絶縁層の上に、さらに、別の樹脂絶縁層が積層されており、前記電子部品が前記別の樹脂絶縁層によって前記部品収容部内に封止されている。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021032660A JP2022133778A (ja) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | 部品内蔵配線基板 |
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JP2021032660A Pending JP2022133778A (ja) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | 部品内蔵配線基板 |
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- 2021-03-02 JP JP2021032660A patent/JP2022133778A/ja active Pending
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