JP2022123610A - 部品装着装置、及び、部品装着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品と照明部との位置関係が変化する場合であっても部品を適切に照明し、部品の画像認識精度の低下を抑制する。【解決手段】部品装着装置は、部品を保持し、所定の範囲を通過して、前記部品が装着される基板に向けて移動するノズルと、前記ノズルが前記所定の範囲を通過する際に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像する撮像部と、前記所定の範囲を囲んで配置され、前記撮像部が前記部品を撮像するタイミングにて発光する第１照明部及び第２照明部と、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記部品を認識する部品認識部と、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置に基づいて、前記第１照明部の前記発光の光量と前記第２照明部の前記発光の光量とをそれぞれ制御する制御部と、を備える。【選択図】図７Ａ

Description

本開示は、部品装着装置、及び、部品装着方法に関する。

半導体などの基板製造工場には、複数の実装基板製造ラインが設けられ、実装基板製造ラインのそれぞれには、複数の部品装着装置が配置される。部品装着装置のそれぞれは、基板においてクリーム半田が印刷された位置に電子部品等の部品を装着する。近年、基板製造工場の生産性を高めるため、この部品装着装置についても稼働効率の向上が要求されている。

従来、移動ヘッドにはノズルが搭載されており、そのノズルに保持された電子部品を照明部によって照らした上で部品認識カメラによって撮像して部品の画像認識を行う部品装着装置が知られる。

撮像時の照明が適切になされない場合、部品の画像認識精度は低下する。特許文献１には、部品実装機の稼働中にカメラで撮像する部品（電子部品又は回路基板）の表面の明るさが変化して画像認識精度が低下する可能性があるときに、画像認識精度が低下しないようにカメラのシャッタ速度及び／又は光源の照明光度を自動調整して撮像画像の明るさを自動調整する部品実装機の画像認識装置が開示される。

特開２００６－２１０５３１号公報

しかしながら、特許文献１のように、部品の表面の明るさに応じて照明光度を自動調整しても、部品を適切に照らすことができない場合がある。例えば、複数の照明部を用いてノズルに保持された部品を照らす構成において、部品の位置が一方の照明部から近く他方の照明部から遠い場合、特許文献１の技術を適用しても、当該部品に対する照明が偏ってしまう。よって、部品の画像認識精度が低下してしまう。

本開示の目的は、部品と照明部との位置関係が変化する場合であっても部品を適切に照明し、部品の画像認識精度の低下を抑制する部品装着装置及び部品装着方法を提供することにある。

本開示の一態様に係る部品装着装置は、部品を保持し、所定の範囲を通過して、前記部品が装着される基板に向けて移動するノズルと、前記ノズルが前記所定の範囲を通過する際に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像する撮像部と、前記所定の範囲を囲んで配置され、前記撮像部が前記部品を撮像するタイミングにて発光する第１照明部及び第２照明部と、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記部品を認識する部品認識部と、
前記所定の範囲における前記部品の撮像位置に基づいて、前記第１照明部の前記発光の光量と前記第２照明部の前記発光の光量とをそれぞれ制御する制御部と、を備える。

本開示の一態様に係る部品装着方法は、部品を保持し、前記部品が装着される基板に向けて移動中のノズルが所定の範囲を通過する際、前記所定の範囲を囲んで配置された第１照明部及び第２照明部のそれぞれの光量を、前記所定の範囲における前記部品の位置に基づいて決定し、前記第１照明部及び前記第２照明部を、それぞれ、決定した前記光量にて発光させると共に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像部に撮像させ、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記部品を部品認識部に認識させる。

本開示によれば、部品と照明部との位置関係が変化する場合であっても部品を適切に照明し、部品の画像認識精度の低下を抑制する部品装着装置及び部品装着方法を提供することができる。

本実施の形態に係る部品装着装置の機械的構成を例示する上面図 図１に示す部品装着装置の機械的構成を例示する側面図 図２に示す移動ヘッド及び部品保持ノズルの動作を例示する斜視図 図２に示す部品認識カメラの機械的構成を例示する側面図 図４に示す照明ユニット部の機械的構成を例示する斜視図 図１に示す部品装着装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図 本実施の形態に係る側方照明部の構成例と部品保持ノズルの斜め移動の第１段階を示す模式図 本実施の形態に係る側方照明部の構成例と部品保持ノズルの斜め移動の第８段階を示す模式図 比較用の側方照明部の構成例を示す模式図 照明バランス情報の一例を示す図 本実施の形態に係る部品装着処理の一例を示すフローチャート

以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。

例えば、実施の形態でいう「部」又は「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、又は２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。

（本実施の形態）
＜部品装着装置の機械的構成＞
先ず、図１及び図２を参照しながら、部品装着装置１の機械的構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る部品装着装置１の機械的構成を例示する上面図である。図２は、図１に示す部品装着装置１の機械的構成を例示する側面図である。

なお、説明の便宜上、部品装着装置１が設置される床面から高さ方向に延びる軸をＺ軸とする。Ｚ軸に対して垂直（つまり床面に平行）かつ部品装着装置１の正面（図１の紙面の下側）から部品装着装置１の裏面（図１の紙面の上側）に向かう軸をＹ軸とする。Ｙ軸及びＺ軸に対して垂直な軸をＸ軸とする。また、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」、Ｙ軸の正方向を「前」、Ｙ軸の負方向を「後」、Ｘ軸の正方向を「右」、Ｙ軸の負方向を「左」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。

部品装着装置１は、基板Ｗに各種の部品Ｐを取り付けて製造するための実装基板製造ラインに１つ又は複数配置される。部品装着装置１は、実装基板製造ラインの上流から搬送される基板Ｗに部品Ｐを所定の位置及び姿勢で装着する。

図１及び図２に示すように、部品装着装置１は、本体機構部１０（部品実装部の一例）、及び、制御部４０を含んで構成される。本体機構部１０は、主に各部機構の動作によって基板Ｗに、部品Ｐ（例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、トランジスタ又はコンデンサといった電子部品、リード部品、チップ部品及び／又はＢＧＡ（Ball Grid Array）部品）などを実装する。制御部４０は、本体機構部１０の動作を制御する。

本体機構部１０は、基台１２などから構成される実装機本体１１と、実装機本体１１に対し移動可能に構成されるヘッドユニット２３と、を備える。制御部４０は、部品装着装置１の基台１２（下述参照）の内部に収納されており、実装機本体１１及びヘッドユニット２３といった各種の機構を制御する。

実装機本体１１の基台１２の中央部には、図１に示すＸ方向（基板Ｗの搬送方向）に沿って基板搬送機構１３が配設される。基板搬送機構１３は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベア部１４を備える。基板搬送機構１３は、その一対のコンベア部１４の上に載置される基板Ｗを搬送し、所定の装着作業位置で位置決めして保持する。

基板搬送機構１３の前後の両側には、前後一対の部品供給機構１５のそれぞれが、対向して配設される。この一対の部品供給機構１５のそれぞれは、スロット１７が設けられているフィーダベース１６を備える。スロット１７には、パーツフィーダとして複数のテープフィーダ１８が並列に装着される。

また、部品装着装置１は、フィーダカート１９をさらに備える。フィーダカート１９は、その下側に複数の車輪が配設される台車部２０と、台車部２０の上側に配設される複数のリールストック部（不図示）と、を含んで構成される。複数のリールストック部のそれぞれには、リール２１が収容される。リール２１のそれぞれから、部品Ｐが収容されるキャリアテープ２２が引き出されて部品供給機構１５のテープフィーダ１８に部品Ｐが供給される。部品供給機構１５のテープフィーダ１８は、キャリアテープ２２をテープ送り方向にピッチ送りすることにより、部品Ｐを供給する。下述するヘッドユニット２３の移動ヘッド２６に装着された部品保持ノズル２７は、テープフィーダ１８によって供給された部品Ｐをピックアップ（例えば吸着保持）する。部品保持ノズル２７が部品Ｐをピックアップする位置を、部品取出位置と称する場合がある。なお、図２では移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７が１つしか描かれてないが、移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７は、複数存在してよく、例えば図７Ａ及び図７Ｂに示すように、複数列及び／又は複数行に並んで配列されてよい。

ヘッドユニット２３は、基台１２の上方に配設されており、部品供給機構１５と基板Ｗとが配置される装着作業位置及び部品取出位置とに亘って移動可能に構成される。具体的には、ヘッドユニット２３は、基板Ｗの表面と略平行する平面上で互いに直交配置されるＸ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４とによってＸ方向及びＹ方向に沿って直動移動可能である。

基台１２の上面には、Ｙ軸テーブル機構２４がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５がＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸テーブル機構２４のそれぞれに取り付けられる。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５のそれぞれの先端部には、移動ヘッド２６がＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、ヘッドユニット２３に移動ヘッド２６が搭載されており、移動ヘッド２６はＸ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４によって互いに独立に移動可能に設けられる。これにより、移動ヘッド２６は基板Ｗの表面と略平行する平面上、つまり水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。なお、Ｘ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。

前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、撮像部の一例である部品認識カメラ２８が配設される。移動ヘッド２６に装着された部品保持ノズル２７（下述参照）は、部品供給機構１５から部品Ｐを取り出して吸着保持した状態で、部品認識カメラ２８の上方を移動して通過する。このとき、部品認識カメラ２８は、その通過する部品保持ノズル２７に吸着保持された部品Ｐを、所定のタイミングにて照明を当てつつ１又は複数回撮像する。

また、前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、ノズルホルダ３８及び廃棄ボックス３７がさらに配設される。ノズルホルダ３８は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７を保持対象の部品Ｐに対応して複数種類収納する。移動ヘッド２６をノズルホルダ３８にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、移動ヘッド２６には、保持対象に適した部品保持ノズル２７（下述）が装着される。廃棄ボックス３７は箱状に形成されて内部空間を有し、その内部空間には、部品認識カメラ２８によって撮像結果を認識した結果、不良と判定された部品Ｐなどが廃棄される。

＜移動ヘッドの構成及び動作＞
次に、図３を参照しながら、移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７の構成及びその動作について説明する。図３は、図２に示す移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７の動作を例示する斜視図である。

ここでは、図３を参照しながら、１つの移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７に着目して説明する。しかし、上述のとおり、移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７は、複数存在してよく、例えば図７Ａ及び図７Ｂに示すように、複数列及び／又は複数行に並んで配列されてよい。また、図３は、後述する照明部及びそれに関連するもの（例えば反射板）についての描写を省略している。

部品保持ノズル２７は、例えば空気圧を利用して部品供給機構１５のテープフィーダ１８から部品Ｐを真空吸着して保持し個別に昇降する。また、移動ヘッド２６は、部品保持ノズル２７のそれぞれを個別に昇降させるＺ軸昇降機構（不図示）と、部品保持ノズル２７のそれぞれをノズル軸を中心に個別に回転させるθ軸回転機構（不図示）と、を備える。Ｙ軸テーブル機構２４及びＸ軸テーブル機構２５が駆動することにより、移動ヘッド２６は、水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。この移動により、移動ヘッド２６は、部品供給機構１５のテープフィーダ１８の部品取出位置から部品Ｐを部品保持ノズル２７によって吸着して取り出す。

移動ヘッド２６には、Ｘ軸テーブル機構２５の下面側に配設され、当該移動ヘッド２６と一体に移動する基板認識カメラ３６（図１及び図２参照）が固設される。移動ヘッド２６が移動することにより、基板認識カメラ３６は、基板搬送機構１３によって位置決めされた基板Ｗの上方を通過し基板Ｗを撮像する。この撮像結果（撮像情報）が同様に認識処理されることにより、基板Ｗの位置及び姿勢が検出される。

基板Ｗの位置の検出結果、制御部４０は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７を、当該部品保持ノズル２７が保持する部品Ｐの装着点に移動させ、当該部品Ｐを当該装着点に装着姿勢にて装着する。装着点は、基板Ｗ上における部品Ｐが装着されるべき位置を示す。装着姿勢は、部品Ｐが当該装着点に装着される際の姿勢を示す。この移動及び装着の動作は、複数の部品保持ノズル２７のそれぞれに保持される部品Ｐが、すべて基板Ｗに装着されるまで繰り替えされてよい。このようにして、部品Ｐは、部品取出位置から装着作業位置までの間を移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７によって保持されて移動され、そして最終的に基板Ｗ上に装着される。

部品装着装置１は、基板Ｗ上の複数の装着点での装着がすべて完了するまで、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７による複数の部品Ｐの取出、装着、及び、部品取出位置への戻り移動の一連の作業を繰り返し実行する。この作業の繰り返しにより、順次搬送される基板Ｗのそれぞれに多数の部品Ｐが順次装着される。そして、装着後、部品Ｐが全部装着された基板Ｗは、下流工程に搬送される。このように、実装機本体１１とヘッドユニット２３とは協調して動作しており、この協調動作は、制御部４０の指示によって実行される。

また、本実施の形態では、部品Ｐの部品取出位置における取出から装着作業位置における部品Ｐの装着までの行きの移動と、その後の部品取出位置への戻りの移動とからなる一連の作業単位を「１ターン」の作業単位と称する場合がある。そして、その１ターンにおける部品取出位置から装着作業位置までの行きの移動を、以下単に「１ターンにおける行きの移動」と称する場合がある。

＜部品認識カメラの構成＞
次に、図４及び図５を参照しながら、部品認識カメラ２８の構成について説明する。図４は、図２に示す部品認識カメラ２８の機械的構成を例示する側面図である。図５は、図４に示す照明ユニット部３１の機械的構成を例示する斜視図である。なお、説明の便宜上、図４には部品認識カメラ２８の上方かつその光軸上に移動する移動ヘッド２６も図示されている。また、図４には、下述するように部品認識カメラ２８の照明部の内部構造が模式的に図示されている。

図４に示すように、部品認識カメラ２８は、撮像センサ部２９及び照明ユニット部３１を備える。

撮像センサ部２９は、略筒状の筐体３０と、筐体３０に内蔵される撮像素子（不図示）と、を備える。撮像素子は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）により構成されてよい。撮像センサ部２９は、シャッタ機能を有し、制御部４０の撮像処理部４７（下述参照）の指令に従って所定のタイミングで露光し、撮像を行う。撮像センサ部２９は、撮像素子によって撮像された結果（撮像画像）を、制御部４０に送信する。

部品認識カメラ２８は、スキャン撮像方式に従って撮像可能であり、エリアセンサを用いたＲＯＩ（Region Of Interest）機能を有する。部品認識カメラ２８は、ＲＯＩ機能により、撮像センサ部２９に対して複数のＲＯＩ（例えば２つのＲＯＩ）を設定し、ＲＯＩを連続的に切り替えて撮像を行ってもよい。

撮像センサ部２９は、センターカメラ２９Ａ及びサイドカメラ２９Ｂを含んで構成されてよい。センターカメラ２９Ａは、光軸が垂直方向（Ｚ方向）に沿うように配設され、部品認識カメラ２８の上方を移動する部品Ｐを下から撮像する。サイドカメラ２９Ｂは、水平方向においてセンターカメラ２９Ａの両側に配置され、光軸が垂直方向（Ｚ方向）に対して傾斜するように配設される。サイドカメラ２９Ｂは、部品認識カメラ２８の上方を移動する部品Ｐを斜め下から撮像する。

照明ユニット部３１は、箱状の筐体３２、複数の反射照明部３３、複数の透過照明部３４、複数の側方照明部３５、及び、同軸照明部３９を備える。なお、反射照明は、斜方照明と称されてもよい。反射照明部３３、透過照明部３４、側方照明部３５、及び、同軸照明部３９は、筐体３２の内部に配置される。照明ユニット部３１の筐体３２は、撮像センサ部２９の筐体３０の上側に積み重ねた状態で連結して配置される。

図５に示すように、複数の側方照明部３５は、水平方向に沿って円環状に配置される。また、複数の反射照明部３３は、側方照明部３５よりも下方、かつ、複数の側方照明部３５によって構成される円環の内側において、中央に空間が形成されるように、当該中央を囲んで配置される。また、複数の透過照明部３４は、反射照明部３３と側方照明部３５との間に配置される。また、同軸照明部３９及び反射板Ｃは、反射照明部３３よりも下方に配置される。

反射照明部３３は、照明ユニット部３１の筐体３２の底壁３２ｐ（つまりＸＹ平面、水平面）に対し略平行に配置される。反射照明部３３は、照射方向がセンターカメラ２９Ａの光軸に沿うように設けられる。反射照明部３３は、点灯すると、略垂直方向（Ｚ方向）に沿って照明を照射する。部品保持ノズル２７に保持される部品Ｐと反射照明部３３との間に、透過ガラスＧが水平方向に沿って配置される。

反射照明部３３は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ１にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの下面は、反射照明部３３から照射され、透過ガラスＧを通過した光によって、照らされる。このタイミングｔ１に対応して、センターカメラ２９Ａ及びサイドカメラ２９Ｂの少なくとも１つは、その部品Ｐを撮像する。

なお、複数の反射照明部３３は、反射照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、反射照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。

透過照明部３４は、筐体３２の底壁３２ｐ及び側壁３２ｑ（つまりＺ方向）に対し斜めに配置される。透過照明部３４は、照射方向がセンターカメラ２９Ａの光軸に対し斜めになるように設けられる。反射照明部３３と透過照明部３４との間に、遮蔽板Ｂが配置される。遮蔽板Ｂは、透過照明部３４と同様に、筐体３２の底壁３２ｐ及び側壁３２ｑの両方に対し斜めになるように配置される。

透過照明部３４は、発光すると、垂直方向（Ｚ方向）及び水平方向（ＸＹ平面）に対して斜めに光を照射する。透過照明部３４は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ２にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐは、透過照明部３４から照射され移動ヘッド２６の反射板にて反射された光によって照らされる。このタイミングｔ２に対応して、センターカメラ２９Ａ及びサイドカメラ２９Ｂの少なくとも１つは、その部品Ｐを撮像する。

なお、複数の透過照明部３４は、透過照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、透過照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。

側方照明部３５は、照明ユニット部３１の筐体３２の側壁３２ｑに対し略平行に配置される。側方照明部３５は、照射方向がセンターカメラ２９Ａの光軸に対し垂直になるように設けられる。また、側方照明部３５は、反射照明部３３及び透過照明部３４よりも上方に配置される。側方照明部３５は、発光すると、水平面に沿って光を照射する。

側方照明部３５は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ３にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの側方は、側方照明部３５から照射された光によって照らされる。このタイミングｔ３に対応して、センターカメラ２９Ａ及びサイドカメラ２９Ｂの少なくとも１つは、その部品Ｐを撮像する。

なお、図５に示す複数の側方照明部３５のうち、後方半分の側方照明部３５は第１の側方照明チャネルを構成し、前方半分の側方照明部３５は第２の側方照明チャネルを構成してよい。また、第１の側方照明チャネルをＣＨ１と表現し、第２の側方照明チャネルをＣＨ２と表現する場合がある。制御部４０は、第１の側方照明チャネルと第２の側方照明チャネルとを個別に発光制御を行ってよい。

同軸照明部３９は、照明ユニット部３１の筐体３２の側壁３２ｑに対し略平行に配置される。同軸照明部３９は、照射方向がセンターカメラ２９Ａの光軸に対し垂直になるように設けられる。同軸照明部３９は、反射照明部３３の下方に配置される。同軸照明部３９は、発光すると、水平面に沿って光を照射する。また、部品認識カメラ２８に含まれる反射板Ｃ（例えばミラー）は、同軸照明部３９からＸＹ平面に沿った方向に離間した位置に配設される。同軸照明部３９から照射された光は、反射板Ｃにて上方に反射され、反射板Ｃの上方を照らす。

同軸照明部３９は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ４にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの下部は、同軸照明部３９から照射され、反射板Ｃにて上方に反射され、複数の反射照明部３３に囲まれた中央の空間及び透過ガラスＧを通過した光によって照らされる。このタイミングｔ４に対応して、センターカメラ２９Ａ及びサイドカメラ２９Ｂの少なくとも１つは、その部品Ｐを撮像する。

なお、同軸照明部３９は、同軸照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、同軸照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。

なお、各照明部３３、３４、３５、３９の発光タイミングｔ１～ｔ４は、１ターンにおける行きの移動の時間内における複数の撮像タイミングのうちのいずれかのタイミングであってよい。また、各照明部３３、３４、３５、３９の発光タイミングは重複してもよい。例えば、複数の照明部３３、３４、３５、３９の少なくとも２つが同時に発光し、部品Ｐを照らしてもよい。

＜部品装着装置のソフトウェア構成＞
次に、図６を参照しながら、部品装着装置１の制御部４０のソフトウェア構成（機能的構成）について説明する。図６は、図１に示す部品装着装置１の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。

部品装着装置１の制御部４０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）に代表される記憶装置と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表される演算装置とを備える汎用のコンピュータにより構成されてよい。演算装置は、記憶装置に保持されるコンピュータプログラムを読み出して実行することにより、図６に示すソフトウェア構成（機能的構成）を実現する。すなわち、図６の制御部４０内に図示する各ブロックは、ソフトウェアにより実現される機能を表す。ただし、ブロックとして表現される機能の少なくとも一部は、ソフトウェアに限られず、「装置」の物理的構成（ハードウェア）によって実現されてもよい。

制御部４０は、記憶部４１と、機構駆動部４６と、撮像処理部４７と、を含んで構成される。機構駆動部４６は、本体機構部１０の駆動を制御する。例えば、機構駆動部４６は、基板搬送機構１３、部品供給機構１５及びヘッドユニット２３の駆動を制御し、基板搬送機構１３、部品供給機構１５及びヘッドユニット２３を協調動作させる。

記憶部４１は、実装情報４２と、部品情報４３と、照明バランス情報４４と、撮像タイミング情報４５と、を少なくとも保持する。実装情報４２は、基板Ｗのそれぞれに実装されるべき部品Ｐの種類、及びその基板Ｗ上の部品Ｐの取付位置及び取付姿勢などの情報を含む。部品情報４３は、部品Ｐの種類毎の外形、及び、電極の有無又はその本数などの情報を含んでよい。

照明バランス情報４４は、撮像センサ部２９のセンサ領域を分割した各領域と、当該領域上に位置する部品Ｐを撮像する際の、第１の側方照明チャネル（ＣＨ１）の照明値と、第２の側方照明チャネル（ＣＨ２）の照明値とを予め対応付けた情報である。照明値は、側方照明チャネルの光量の大きさに関する情報である。例えば、側方照明部３５がＬＥＤにて構成される場合、照明値は、ＬＥＤに流される電流値の大きさを示す値であってよい。照明値は、ランプ値と読み替えられてもよい。なお、照明バランス情報４４の詳細については後述する（図９参照）。

撮像タイミング情報４５は、照明チャネルの発光タイミングを示す情報、及び、部品Ｐの撮像タイミングを示す情報を含んでよい。撮像タイミングの回数は、複数回であってもよい。撮像タイミングは、シャッタタイミングと読み替えられてもよい。また、発光タイミングの回数は、複数回であってもよい。例えば、撮像タイミング情報４５は、１ターンにおける行きの移動内での照明チャネルの発光タイミングを示す情報及び撮像センサ部２９の撮像タイミングを示す情報を含んでよい。

撮像処理部４７は、カメラ制御部４８及び部品認識部５０を含む。

カメラ制御部４８は、撮像センサ部２９の撮像と、その撮像タイミングにおける照明ユニット部３１の発光とを制御する。例えば、カメラ制御部４８は、記憶部４１の照明バランス情報４４及び撮像タイミング情報４５を読み込む。そして、カメラ制御部４８は、撮像タイミング情報４５が示す各撮像タイミングにて、照明バランス情報４４が示す照明値にて第１の側方照明チャネル及び第２の側方照明チャネルを発光させ、撮像センサ部２９に部品Ｐの画像を撮像させる。

部品認識部５０は、撮像センサ部２９が撮像した画像に基づいて、当該画像に含まれる部品Ｐの特徴を認識する。部品Ｐの特徴は、部品Ｐの位置、部品Ｐの姿勢、部品Ｐの極性、部品Ｐの３次元形状、部品Ｐの外形、及び、部品Ｐに付加された文字等の少なくとも１つを含んでよい。移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７は、部品認識部５０による認識結果に基づいて、部品Ｐを基板Ｗの装着点に装着する。

なお、基板認識カメラ３６の撮像情報も撮像処理部４７に送信されてよい。撮像処理部４７は、部品認識部５０と同様、その撮像情報（画像）から基板Ｗの位置及び姿勢を認識し、その認識結果を機構駆動部４６に送信してよい。

＜斜め移動及び部品スキャン＞
次に、図７Ａ、図７Ｂ、図８及び図９を参照して、移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７の斜め移動と、当該斜め移動中における部品保持ノズル２７が保持する部品Ｐの撮像（スキャン）について説明する。図７Ａは、本実施の形態に係る側方照明部３５の構成例と部品保持ノズル２７の斜め移動の第１段階を示す模式図である。図７Ｂは、本実施の形態に係る側方照明部３５の構成例と部品保持ノズル２７の斜め移動の第８段階を示す模式図である。図８は、比較用の側方照明部の構成例を示す模式図である。図９は、照明バランス情報４４の一例を示す図である。

なお、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、移動ヘッド２６及び当該移動ヘッド２６に装着される部品保持ノズル２７は、２行８列に並んで配置されたものであってよい。すなわち、複数の部品保持ノズル２７は、前方から後方を見た場合に左右に並んで配列されてよい。図７Ａ及び図７Ｂにおける、部品保持ノズル２７の丸の中の番号は、部品保持ノズル２７を区別して説明するために便宜的に付したものである。以下の説明において、部品保持ノズル２７を区別して説明する場合、部品保持ノズル２７－１、２７－２、…、２７－１６のように、部品保持ノズルの参照符号の後に部品保持ノズルを区別するための番号を付加する。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、部品保持ノズル２７は、テープフィーダ１８の部品取出位置から部品Ｐを吸着して取り出し、当該部品Ｐを保持した状態で撮像センサ部２９の上を斜めに通過して、基板Ｗの上に移動する。例えば、図７Ａの点線矢印Ｔが示すように、部品保持ノズル２７は、左前から右後に向けて移動する。ただし、部品保持ノズル２７の移動経路は、これに限られない。例えば、部品保持ノズル２７は、右前から左後に向けて移動してもよい。

従来、部品保持ノズル２７は、以下の（Ａ１）～（Ａ３）の順に移動する。
（Ａ１）部品保持ノズル２７は、テープフィーダ１８の部品取出位置から部品Ｐを吸着して取り出し、後方に移動する。
（Ａ２）部品保持ノズル２７は、撮像センサ部２９の上を、左から右に通過する。
（Ａ３）部品保持ノズル２７は、後方に移動し、部品Ｐを基板Ｗに装着する。

これに対して、本実施の形態では、上述のとおり、部品保持ノズル２７は、撮像センサ部２９の上を斜めに移動する。これにより、本実施の形態は、従来と比較して、部品保持ノズル２７が、テープフィーダ１８の部品取出位置から基板Ｗの位置まで移動する際の距離が短くなるので、部品装着作業を高速化できる。

しかし、部品保持ノズル２７が撮像センサ部２９の上を斜めに移動する場合、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、部品保持ノズル２７が保持する部品Ｐの撮像位置が、撮像センサ部２９の中心から離れた位置になる場合がある。

例えば、図８に示すように、いずれもが同じ光量で発光する側方照明部が、円環の中心から離れた位置の部品Ｐを照らし、撮像センサ部２９が、当該部品Ｐを撮像した場合、照明バランスの崩れた画像が撮像されてしまう。例えば、図８に示す状況において、部品保持ノズル２７－１６が保持する部品Ｐを撮像した場合、部品Ｐの前方が明る過ぎ、部品Ｐの後方が暗すぎる画像が撮像されてしまう。このような画像にて部品認識を行うと、部品位置の検出ずれが発生し易くなる。

そこで、本実施の形態では、少なくとも２つの側方照明部３５の光量を個別に制御可能な構成を採る。例えば、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、前方半分の側方照明部３５の光量と、後方半分の側方照明部３５の光量とを個別に制御できる構成を採用する。以下、後方半分の側方照明部３５によって構成される照明チャネルをＣＨ１と称し、前方半分の側方照明部３５によって構成される照明チャネルをＣＨ２と称する。

そして、撮像センサ部２９のセンサ領域６０を、複数の領域に分割する。例えば、図９に示すように、センサ領域６０を、前方から後方に向けて８つの領域に分割する。以下、最も後方の領域から前方の領域に向けて順に、領域Ａ～領域Ｉと呼ぶ。

記憶部４１は、各領域と当該領域上に部品Ｐが位置する場合のＣＨ１及びＣＨ２の照明値とを対応付けた照明バランス情報４４を予め保持する。

照明バランス情報４４において、ある領域に対応付けられているＣＨ１及びＣＨ２の照明値は、ＣＨ１及びＣＨ２が当該照明値に基づいて発光した場合に、その領域上に位置する部品Ｐが均等に照らされる値であってよい。

例えば、部品保持ノズル２７の斜め移動を開始した場合、まずは図７Ａに示すように、部品保持ノズル２７－１６が領域Ｉの上に位置し、部品保持ノズル２７－８が領域Ｈの上に位置する。

この場合、部品保持ノズル２７－１６が保持する部品Ｐを撮像するタイミングにて、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４にて領域Ｉに対応付けられている照明値「１０」及び照明値「９０」に応じた光量にて発光する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１６が保持する部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

また、部品保持ノズル２７－８が保持する部品Ｐを撮像するタイミングにて、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４にて領域Ｈに対応付けられている照明値「２０」及び照明値「８０」に応じた光量にて発光する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－８が保持する部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

すなわち、制御部４０は、センサ領域６０における部品Ｐの撮像位置がＣＨ１よりＣＨ２に近い場合、ＣＨ２の光量をＣＨ１の光量より小さくなるよう制御する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７が保持する部品Ｐの撮像位置がＣＨ１よりＣＨ２に近い場合において、当該部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

その後、部品保持ノズル２７をさらに斜めに移動させた場合、最後に図７Ｂに示すように、部品保持ノズル２７－９が領域Ｂの上に位置し、部品保持ノズル２７－１が領域Ａの上に位置する。

この場合、部品保持ノズル２７－９が保持する部品Ｐを撮像するタイミングにて、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４にて領域Ｂに対応付けられている照明値「８０」及び照明値「２０」に応じた光量にて発光する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－９が保持する部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

また、部品保持ノズル２７－１が保持する部品Ｐを撮像するタイミングにて、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４にて領域Ａに対応付けられている照明値「９０」及び照明値「１０」に応じた光量にて発光する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１が保持する部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

すなわち、制御部４０は、センサ領域６０における部品Ｐの撮像位置がＣＨ２よりＣＨ１に近い場合、ＣＨ２の光量をＣＨ１の光量より小さくなるよう制御する。これにより、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７が保持する部品Ｐの撮像位置がＣＨ２よりＣＨ１に近い場合において、当該部品Ｐが均等に照らされた画像を撮像できる。

このように、部品保持ノズル２７を斜めに移動させながら、部品保持ノズル２７－１～２７－１６のすべての部品Ｐについて、照明バランス情報４４を参照しながらＣＨ１及びＣＨ２の照明値を適切に設定して撮像を行うことにより、各部品Ｐについて均等に照らされた画像を撮像できる。よって、部品認識部５０による部品認識処理において、検出ずれが発生することを抑制できる。

＜部品装着処理のフローチャート＞
次に、図１０を参照して、部品装着装置１における部品装着処理の一例について説明する。図１０は、本実施の形態に係る部品装着処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明における部品保持ノズル２７、撮像センサ部２９、ＣＨ１及びＣＨ２の動作は、制御部４０によって制御されてよい。

Ｓ１０１として、部品保持ノズル２７－１～２７－１６は、それぞれ、テープフィーダから供給される部品Ｐを吸着する。

Ｓ１０２として、部品保持ノズル２７は、斜め移動を開始する。

Ｓ１０３として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１６が領域Ｉの上に位置し、部品保持ノズル２７－８が領域Ｈの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１６に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－８に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｉの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｉに対応付けられている照明値「１０」及び照明値「９０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｈの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｉに対応付けられている照明値「２０」及び照明値「８０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０４として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１５が領域Ｈの上に位置し、部品保持ノズル２７－７が領域Ｇの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１５に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－７に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｈの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｉに対応付けられている照明値「２０」及び照明値「８０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｇの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｇに対応付けられている照明値「３０」及び照明値「７０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０５として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１４が領域Ｇの上に位置し、部品保持ノズル２７－６が領域Ｆの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１４に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－６に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｇの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｇに対応付けられている照明値「３０」及び照明値「７０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｆの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｆに対応付けられている照明値「４０」及び照明値「６０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０６として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１３が領域Ｆの上に位置し、部品保持ノズル２７－５が領域Ｅの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１３に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－５に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｆの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｆに対応付けられている照明値「４０」及び照明値「７０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｅの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｅに対応付けられている照明値「５０」及び照明値「５０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０７として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１２が領域Ｅの上に位置し、部品保持ノズル２７－４が領域Ｄの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１２に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－４に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｉの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｅに対応付けられている照明値「５０」及び照明値「５０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｄの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｄに対応付けられている照明値「６０」及び照明値「４０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０８として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１１が領域Ｄの上に位置し、部品保持ノズル２７－３が領域Ｃの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１１に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－３に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｄの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｄに対応付けられている照明値「６０」及び照明値「４０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｃの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｃに対応付けられている照明値「７０」及び照明値「３０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１０９として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－１０が領域Ｃの上に位置し、部品保持ノズル２７－２が領域Ｂの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－１０に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－２に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｃの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｃに対応付けられている照明値「７０」及び照明値「３０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ｂの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｂに対応付けられている照明値「８０」及び照明値「２０」に応じた光量にて発光する。

Ｓ１１０として、撮像センサ部２９は、部品保持ノズル２７－９が領域Ｂの上に位置し、部品保持ノズル２７－１が領域Ａの上に位置したタイミングで、部品保持ノズル２７－９に保持される部品Ｐと、部品保持ノズル２７－１に保持される部品Ｐとを、それぞれ撮像する。領域Ｉの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ｂに対応付けられている照明値「８０」及び照明値「２０」に応じた光量にて発光する。また、領域Ａの上の部品Ｐを撮像する際、ＣＨ１及びＣＨ２は、それぞれ、照明バランス情報４４の領域Ａに対応付けられている照明値「９０」及び照明値「２０」に応じた光量にて発光する。

すなわち、Ｓ１０３からＳ１１０に示すように、部品保持ノズル２７が左前方から右後方に向かって斜めに移動する場合、撮像センサ部２９は、右から左に並ぶ複数の部品保持ノズル２７－８、２７－７、…、２７－１（あるいは２７－１６、２７－１５、…、２７－９）が保持する複数の部品Ｐを、それぞれ、前方から後方へ並ぶ複数の領域Ｉ、Ｈ、…、Ａにて撮像する。なお、部品保持ノズル２７が右前方から左後方に向かって斜めに移動する場合、撮像センサ部２９は、左から右に並ぶ複数の部品保持ノズル２７－１、２７－２、…、２７－８（あるいは２７－９、２７－１０、…、２７－１６）が保持する複数の部品Ｐを、それぞれ、前方から後方へ並ぶ複数の領域Ｉ、Ｈ、…、Ａにて撮像してよい。

Ｓ１１１として、部品保持ノズル２７は、斜め移動を終了する。

Ｓ１１２として、部品認識部５０は、Ｓ１０３～Ｓ１１０にて撮像された各部品Ｐの画像に基づいて、各部品Ｐの位置及び姿勢等を認識する。

Ｓ１１３として、部品保持ノズル２７は、Ｓ１１２における部品認識結果に基づいて、基板Ｗ上の部品Ｐの装着点に移動し、当該部品Ｐを基板Ｗの当該装着点に装着する。

Ｓ１１４として、制御部４０は、生産が終了したか否かを判定する。そして、制御部４０は、生産が終了していないと判定した場合（Ｓ１１４：ＮＯ）、Ｓ１０１の処理に戻り、生産が終了したと判定した場合（Ｓ１１４：ＹＥＳ）、本処理を終了する。

（本開示のまとめ）
本開示の内容は以下のように表現することができる。

＜表現１＞
本開示に係る部品装着装置（１）は、部品（Ｐ）を保持し、所定の範囲（６０）を通過して、前記部品が装着される基板（Ｗ）に向けて移動するノズル（２７）と、前記ノズルが前記所定の範囲を通過する際に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像する撮像部（２９）と、前記所定の範囲を囲んで配置され、前記撮像部が前記部品を撮像するタイミングにて発光する第１照明部（ＣＨ１）及び第２照明部（ＣＨ２）と、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記部品を認識する部品認識部（５０）と、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置に基づいて、前記第１照明部の前記発光の光量と前記第２照明部の前記発光の光量とをそれぞれ制御する制御部（４０）と、を備える。
これにより、撮像部が部品を撮像する際に、制御部は、部品の撮像位置に応じて、第１照明部及び第２照明部の光量を個別に制御することができる。よって、部品の撮像位置が所定の範囲の中心からずれている場合であっても、部品を適切に照らして撮像することができ、当該撮像された画像に基づく部品認識において部品認識の検知ずれを抑制できる。

＜表現２＞
表現１に記載の部品装着装置において、前記制御部は、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置が前記第２照明部より前記第１照明部に近い場合、前記第１照明部の光量を前記第２照明部の光量より小さくなるよう制御してよい。
これにより、部品の撮像位置が第２照明部より第１照明部に近い場合であっても、部品を適切に照らして撮像することができる。

＜表現３＞
表現１又は２に記載の部品装着装置において、前記制御部は、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置が前記第１照明部より前記第２照明部に近い場合、前記第２照明部の光量を前記第１照明部の光量より小さくなるよう制御してよい。
これにより、部品の撮像位置が第１照明部より第２照明部に近い場合であっても、部品を適切に照らして撮像することができる。

＜表現４＞
表現１から３のいずれか１つに記載の部品装着装置において、前記制御部は、前記所定の範囲を分割した各領域と、当該領域における前記第１照明部の光量を定める照明値と、当該領域における前記第２照明部の光量を定める照明値とを対応付けた照明バランス情報（４４）を有してよい。加えて、前記制御部は、前記部品の撮像位置が含まれる前記領域を特定し、前記第１照明部の光量及び前記第２照明部の光量のそれぞれを、前記照明バランス情報において当該特定した前記領域に対応付けられている前記第１照明部の照明値及び前記第２照明部の照明値に基づいて制御してよい。
これにより、制御部は、照明バランス情報を用いて、部品の撮像位置に応じた第１照明部及び第２照明部の光量を決定及び制御することができる。

＜表現５＞
表現４に記載の部品装着装置において、前記複数の領域（例えば領域Ａ～Ｉ）は、前記所定の範囲において、前記ノズルが前記部品の保持を行う側である前方（例えばＹ軸の負方向）から、前記基板が存在する側である後方（例えばＹ軸の正方向）に向かって並んで配列され、複数の前記ノズルは、前記前方から前記後方を見た場合に左右（例えばＸ軸の負方向から正方向）に並んで配列され、前記複数のノズルは、前記複数の領域を斜めに通過（Ｔ）しながら前方から後方に移動してよい。
これにより、ノズルを斜めに移動させて部品取付作業を高速化すると共に、斜めに移動する部品を、当該部品の撮像位置に応じて適切に照らして撮像することができる。

＜表現６＞
表現５に記載の部品装着装置において、前記複数のノズルが左前方から右後方へ向かって斜めに移動する場合、前記撮像部は、右から左に並ぶ前記複数のノズルが保持する複数の前記部品を、それぞれ、前方から後方へ並ぶ前記複数の領域にて撮像してよい。
これにより、複数のノズルが保持する複数の部品を、それぞれ、複数の領域にて、当該領域に応じて適切に照らして撮像することができる。

＜表現７＞
本開示に係る部品装着方法は、部品を保持し、前記部品が装着される基板に向けて移動中のノズルが所定の範囲を通過する際、前記所定の範囲を囲んで配置された第１照明部及び第２照明部のそれぞれの光量を、前記所定の範囲における前記部品の位置に基づいて決定し、前記第１照明部及び前記第２照明部を、それぞれ、決定した前記光量にて発光させると共に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像部に撮像させ、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記部品を部品認識部に認識させる。
これにより、撮像部が部品を撮像する際に、部品の撮像位置に応じて、第１照明部及び第２照明部の光量を個別に制御することができる。よって、部品の撮像位置が所定の範囲の中心からずれている場合であっても、部品を適切に照らして撮像することができ、当該撮像された画像に基づく部品認識において部品認識の検知ずれを抑制できる。

以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示の技術は、部品を照らして撮像することにより当該部品を認識する装置に有用である。

１ 部品装着装置
１０ 本体機構部
１１ 実装機本体
１２ 基台
１３ 基板搬送機構
１４ コンベア部
１５ 部品供給機構
１６ フィーダベース
１７ スロット
１８ テープフィーダ
１９ フィーダカート
２０ 台車部
２１ リール
２２ キャリアテープ
２３ ヘッドユニット
２４ Ｙ軸テーブル機構
２５ Ｘ軸テーブル機構
２６ 移動ヘッド
２７ 部品保持ノズル
２８ 部品認識カメラ
２９ 撮像センサ部
２９Ａ センターカメラ
２９Ｂ サイドカメラ
３０ 筐体
３１ 照明ユニット部
３２ 筐体
３２ｐ 底壁
３２ｑ 側壁
３３ 反射照明部
３４ 透過照明部
３５ 側方照明部
３６ 基板認識カメラ
３７ 廃棄ボックス
３８ ノズルホルダ
３９ 同軸照明部
４０ 制御部
４１ 記憶部
４２ 実装情報
４３ 部品情報
４４ 照明バランス情報
４５ 撮像タイミング情報
４６ 機構駆動部
４７ 撮像処理部
４８ カメラ制御部
５０ 部品認識部
Ｂ 遮蔽板
Ｃ 反射板
Ｇ 透過ガラス
Ｐ 部品
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 部品を保持し、所定の範囲を通過して、前記部品が装着される基板に向けて移動するノズルと、
   前記ノズルが前記所定の範囲を通過する際に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像する撮像部と、
   前記所定の範囲を囲んで配置され、前記撮像部が前記部品を撮像するタイミングにて発光する第１照明部及び第２照明部と、
   前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記部品を認識する部品認識部と、
   前記所定の範囲における前記部品の撮像位置に基づいて、前記第１照明部の前記発光の光量と前記第２照明部の前記発光の光量とをそれぞれ制御する制御部と、を備える、
   部品装着装置。
2. 前記制御部は、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置が前記第２照明部より前記第１照明部に近い場合、前記第１照明部の光量を前記第２照明部の光量より小さくなるよう制御する、
   請求項１に記載の部品装着装置。
3. 前記制御部は、前記所定の範囲における前記部品の撮像位置が前記第１照明部より前記第２照明部に近い場合、前記第２照明部の光量を前記第１照明部の光量より小さくなるよう制御する、
   請求項１又は２に記載の部品装着装置。
4. 前記制御部は、前記所定の範囲を分割した各領域と、当該領域における前記第１照明部の光量を定める照明値と、当該領域における前記第２照明部の光量を定める照明値とを対応付けた照明バランス情報を有し、
   前記制御部は、
   前記部品の撮像位置が含まれる前記領域を特定し、
   前記第１照明部の光量及び前記第２照明部の光量のそれぞれを、前記照明バランス情報において当該特定した前記領域に対応付けられている前記第１照明部の照明値及び前記第２照明部の照明値に基づいて制御する、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の部品装着装置。
5. 前記複数の領域は、前記所定の範囲において、前記ノズルが前記部品の保持を行う側である前方から、前記基板が存在する側である後方に向かって並んで配列され、
   複数の前記ノズルは、前記前方から前記後方を見た場合に左右に並んで配列され、
   前記複数のノズルは、前記複数の領域を斜めに通過しながら前方から後方に移動する、
   請求項４に記載の部品装着装置。
6. 前記複数のノズルが左前方から右後方へ向かって斜めに移動する場合、前記撮像部は、右から左に並ぶ前記複数のノズルが保持する複数の前記部品を、それぞれ、前方から後方へ並ぶ前記複数の領域にて撮像する、
   請求項５に記載の部品装着装置。
7. 部品を保持し、前記部品が装着される基板に向けて移動中のノズルが所定の範囲を通過する際、前記所定の範囲を囲んで配置された第１照明部及び第２照明部のそれぞれの光量を、前記所定の範囲における前記部品の位置に基づいて決定し、
   前記第１照明部及び前記第２照明部を、それぞれ、決定した前記光量にて発光させると共に、前記ノズルが保持する前記部品を撮像部に撮像させ、
   前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記部品を部品認識部に認識させる、
   部品装着方法。

Images