JP2022114732A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リーク電流の発生を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る表示装置は、基材と、基材の上に配置された第１絶縁層と、第１絶縁層の上に配置された第１電極と、第１絶縁層の上に配置され、第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、第２絶縁層の上に配置される隔壁と、開口部を通じて第１電極と接するとともに、開口部と隔壁との間において第２絶縁層と接する有機層と、有機層の上に配置された第２電極と、隔壁の側面と有機層及び第２電極の端部とを覆う絶縁物と、第２電極、隔壁及び絶縁物を覆う第３電極とを具備する。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。表示素子は、画素電極と共通電極との間に有機層を備えている。

しかしながら、表示装置の構成によっては、有機層の端部からリーク電流が発生し、当該表示装置の性能劣化の要因となる。

特開２０００－１９５６７７号公報 特開２００４－２０７２１７号公報 特開２００８－１３５３２５号公報 特開２００９－３２６７３号公報 特開２０１０－１１８１９１号公報

そこで、本発明の目的は、リーク電流の発生を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。

実施形態に係る表示装置は、基材と、前記基材の上に配置された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置された第１電極と、前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に配置される隔壁と、前記開口部を通じて前記第１電極と接するとともに、前記開口部と前記隔壁との間において前記第２絶縁層と接する有機層と、前記有機層の上に配置された第２電極と、前記隔壁の側面と前記有機層及び前記第２電極の端部とを覆う絶縁物と、前記第２電極、前記隔壁及び前記絶縁物を覆う第３電極とを具備する。

第１実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す図。 本実施形態の比較例に係る表示装置について説明するための図。 有機層及び第２電極の端部の一例を拡大して示す図。 有機層及び第２電極の端部の他の例を拡大して示す図。 本実施形態に係る表示装置が備える表示領域の断面の一例を示す図。 画素ＰＸの概略的な平面図。 本実施形態に係る表示装置における有機層、第２電極、絶縁物及び第３電極が形成されるプロセスについて説明するための図。 有機層及び第２電極の端部の一例を説明するための図。 有機層及び第２電極の端部の他の例を説明するための図。 有機層及び第２電極の端部の更に別の例を説明するための図。 リーク電流が発生する可能性がある有機層及び第２電極の端部の一例を示す図。 絶縁物の周辺の構成の他の例を示す図。 絶縁物の周辺の構成の更に別の例を示す図。 画素に備えられる副画素の配置の一例を示す図。 画素に備えられる副画素の配置の他の例を示す図。 第２実施形態に係る表示装置が備える表示領域の断面の一例を示す図。 本実施形態に係る表示装置における有機層、絶縁物及び第３電極が形成されるプロセスについて説明するための図。 有機層の端部の一例を説明するための図。 有機層の端部の他の例を説明するための図。 絶縁物の周辺の構成の他の例を示す図。 絶縁物の周辺の構成の更に別の例を示す図。

以下、図面を参照して、本発明の各実施形態について説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

また、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。なお、本実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸によって規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視という。また、本実施形態においては、第３方向Ｚを上と定義し、第３方向Ｚの反対側の方向を下と定義する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、第１部材から離れて位置していてもよい。

本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パソコン、携帯端末及び携帯電話等に搭載される。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成の一例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基材１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡを備えている。基材１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。

表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。

ここで、画素ＰＸの一構成例について簡単に説明する。画素ＰＸは、画素回路１と、表示素子２０とを備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４とを備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）により構成されたスイッチ素子である。

画素スイッチ２について、ゲート電極は走査線ＧＬに接続され、ソース電極は信号線ＳＬに接続され、ドレイン電極はキャパシタ４を構成する一方の電極及び駆動トランジスタ３のゲート電極に接続されている。駆動トランジスタ３について、ソース電極はキャパシタ４を構成する他方の電極及び電源線ＰＬに接続され、ドレイン電極は表示素子２０のアノード電極に接続されている。表示素子２０のカソード電極は、給電線ＦＬに接続されている。なお、画素回路１の構成は、図示した例に限られない。

表示素子２０は、発光素子である有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。本実施形態において、複数の画素ＰＸの各々は、例えば同一の波長に対応した光を出射する表示素子２０を備えるものとする。この場合、表示素子２０は、例えば白色の光を出射するように構成されているものとする。なお、表示素子２０の構成については後述する。

ここで、図２を参照して、本実施形態の比較例に係る表示装置ＤＳＰ´について説明する。なお、表示装置ＤＳＰ´は図１に示す表示装置ＤＳＰと同様の構成を有しているものとし、当該表示装置ＤＳＰと共通する構成については図１と同一参照符号を付して説明する。

図２は表示装置ＤＳＰ´が備える表示領域ＤＡ（画素ＰＸ）の断面の一例を示しており、ここでは当該画素ＰＸが備える表示素子２０の構成について主に説明する。

絶縁層１１は、基材１０の上に配置されている。なお、図１に示す画素回路１は、基材１０の上に配置され、絶縁層１１によって覆われているが、図２においては省略されている。絶縁層１１は、表示素子２０の下地層に相当し、例えば有機絶縁層である。

絶縁層１２は、絶縁層１１の上に配置されている。絶縁層１２は、例えば有機絶縁層である。絶縁層１２は、表示素子２０または当該表示素子２０を備える画素ＰＸを区画するように形成されており、例えばリブ等と称される場合がある。

表示素子２０は、第１電極Ｅ１、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２を備えている。第１電極Ｅ１は、表示素子２０または画素ＰＸ毎に配置された電極であり、画素電極、下部電極またはアノード電極等と称される場合がある。第２電極Ｅ２は、複数の表示素子２０または複数の画素ＰＸに対して共通に配置された電極であり、共通電極、対向電極、上部電極またはカソード電極等と称される場合がある。

第１電極Ｅ１は、絶縁層１１の上に配置され、その周縁部が絶縁層１２によって覆われている。第１電極Ｅ１は、図１に示す駆動トランジスタ３と電気的に接続されている。第１電極Ｅ１は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）またはインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような透明導電材料によって形成された透明電極である。なお、第１電極Ｅ１は、銀、アルミニウム等の金属材料によって形成された金属電極であってもよい。また、第１電極Ｅ１は、透明電極及び金属電極の積層体であってもよい。更に、第１電極Ｅ１は、透明電極、金属電極及び透明電極の順に積層された積層体として構成されていてもよいし、３層以上の積層体として構成されていてもよい。

ここで、絶縁層１２は、各画素ＰＸにおいて第１電極Ｅ１に重畳する開口部ＯＰを有している。この場合、有機層ＯＲは、絶縁層１２の上に配置され、開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１と接している。

第２電極Ｅ２は、有機層ＯＲを覆うように当該有機層ＯＲの上に配置されている。第２電極Ｅ２は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明導電材料によって形成された透明電極である。第２電極Ｅ２は、表示領域ＤＡに配置された給電線または表示領域ＤＡの外側に配置された給電線と電気的に接続されている。なお、第２電極Ｅ２は、透明な保護膜（無機絶縁膜及び有機絶縁膜の少なくとも１つを含む）によって覆われていてもよい。

ここで、表示装置ＤＳＰ´においては、画素ＰＸ間の境界に相当する位置に隔壁１３が配置されている。隔壁１３は、逆テーパ形状を有している。なお、逆テーパ形状とは、図２に示す隔壁１３のように上部の幅が下部（底部）の幅よりも大きい形状を意味する。隔壁１３の側面は、第３方向Ｚに対して傾斜した平面であってもよいし、曲面であってもよい。また、隔壁１３は、上部から下部に向けて段階的に幅が小さくなる複数の部分によって構成されていてもよい。

更に、隔壁１３は、平面視において絶縁層１２と重畳し、画素ＰＸを区画するように形成されている。上記した有機層ＯＲは例えば異方性あるいは指向性のある真空蒸着法によって形成され、隔壁１３が配置された状態で有機層ＯＲを形成するための有機材料を例えば表示領域ＤＡ全体に蒸着した場合、隔壁１３は逆テーパ形状を有しているため、当該隔壁１３の側面には有機層ＯＲは殆ど形成されない。これによれば、上記した開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１と接するとともに、当該開口部ＯＰと隔壁１３との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲが形成される。換言すれば、隔壁１３によって画素ＰＸ毎に分断されるような有機層ＯＲを形成することができる。

また、第２電極Ｅ２については、有機層ＯＲの真空蒸着時よりも指向性が小さく、あるいは等方性のある真空蒸着法によって形成される。この場合には、第２電極Ｅ２は、有機層ＯＲを覆うように形成され得る。

すなわち、画素ＰＸを区画するように形成された隔壁１３を備える構成によれば、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２は、平面視において隔壁１３によって囲まれる領域（つまり、画素ＰＸと重畳する領域）に区画されて形成される。

なお、上記したように有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が形成された場合、当該有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２と分離された有機層ＯＲ´及び第２電極Ｅ２´が隔壁１３の上面に形成される。

ところで、第２電極Ｅ２は上記した複数の表示素子２０または複数の画素ＰＸに対して共通に配置された電極であり、当該第２電極Ｅ２には共通の電圧が印加されるが、当該第２電極Ｅ２は画素毎に区画されて形成されている。このため、表示装置ＤＳＰ´において、例えば画素ＰＸと重畳する領域に形成されている第２電極Ｅ２と、当該画素ＰＸと隣接する画素ＰＸと重畳する領域に形成されている第２電極Ｅ２とは、補助配線（カソード配線）ＣＷを介して接続されるものとする。この補助配線ＣＷは、金属材料で形成され、絶縁層１２の上に配置される。また、上記した隔壁１３は、補助配線ＣＷの上に配置される。

ここで、図３は、図２に示す有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部を拡大して示す図である。

図３に示すように、有機層ＯＲは、第１電極Ｅ１から第２電極Ｅ２に向けて順に積層された機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２を備える。なお、第１電極Ｅ１の電位が第２電極Ｅ２の電位よりも相対的に高い場合には、第１電極Ｅ１がアノードに相当し、第２電極Ｅ２がカソードに相当する。この場合、発光層ＥＬと第１電極Ｅ１との間の機能層Ｆ１は、ホール注入層及びホール輸送層の少なくとも１つを含み、発光層ＥＬと第２電極Ｅ２との間の機能層Ｆ２は、電子輸送層及び電子注入層の少なくとも１つを含む。なお、機能層Ｆ１及びＦ２の各々は、単層体に限らず、複数の機能層が積層された積層体であってもよい。

ここでは、第１電極Ｅ１がアノードに相当し、第２電極Ｅ２がカソードに相当する場合について説明したが、第１電極Ｅ１がカソードに相当し、第２電極Ｅ２がアノードに相当する構成とすることも可能である。

また、ここでは有機層ＯＲが機能層Ｆ１及びＦ２を備えるものとして説明するが、当該機能層Ｆ１及びＦ２の少なくとも一方が省略される構成であってもよい。

上記したように有機層ＯＲが機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２を備える場合において、当該機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の各々の端部が補助配線ＣＷと接している場合を想定する。

この場合、第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間に備えられる有機層ＯＲに対して駆動電流を供給することによって当該有機層ＯＲに含まれる発光層を発光させるところ、図３に示すように有機層ＯＲ、第２電極Ｅ２及び補助配線ＣＷが形成されている場合、当該有機層ＯＲ（機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２）の端部から補助配線ＣＷに対して発光層ＥＬの発光に寄与しない電流（リーク電流）が発生する。このリーク電流は、表示装置ＤＳＰ´の性能劣化の要因となる。

なお、図３に示す例では、機能層Ｆ１が発光層ＥＬによって覆われ、発光層ＥＬが機能層Ｆ２によって覆われ、機能層Ｆ２が第２電極Ｅ２によって覆われているが、上記した真空蒸着法における指向性によっては、図４に示すように、機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の各々の端部が第２電極Ｅ２によって覆われるように有機層ＯＲが形成される場合がある。

この図４に示す例であっても、有機層ＯＲ（機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２）の端部から第２電極Ｅ２または補助配線ＣＷに対してリーク電流が発生する。

そこで、本実施形態においては、上記したリーク電流の発生を抑制するための構成を有する。

以下、図５を参照して、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰのリーク電流の発生を抑制するための構成の一例について説明する。図５は、表示装置ＤＳＰが備える表示領域ＤＡ（画素ＰＸ）の断面の一例を示している。なお、図５においては、上記した図２と同様の部分には同一参照符号を付してその詳しい説明を省略し、当該図２と異なる部分について主に述べる。

本実施形態においては、有機層ＯＲの上に第２電極Ｅ２が配置されているが、図５に示すように、隔壁１３の側面と有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部とを覆う絶縁物（絶縁体）Ｉが形成されている。換言すれば、本実施形態においては、隔壁１３の側面と、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部と、絶縁層１２によって形成される空間に絶縁物Ｉが充填されたような構成を有する。

なお、上記した本実施形態の比較例に係る表示装置ＤＳＰ´においては、隣接する画素ＰＸの各々と重畳する領域に形成された第２電極Ｅ２が補助配線ＣＷを介して接続されるものとして説明したが、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいてはこのような補助配線は形成されない。

このため、本実施形態においては、画素ＰＸ毎に区画された第２電極Ｅ２の各々に共通の電圧を印加するための第３電極Ｅ３が、当該第２電極Ｅ２、隔壁１３（の上面に形成された有機層ＯＲ´及び第２電極Ｅ２´）及び絶縁物Ｉを覆うように形成されている。

なお、図５においては示されていないが、第３電極Ｅ３は、例えば表示領域ＤＡの外側の領域に配置された給電線（補助配線）等と接続される。

次に、図６は、画素ＰＸの概略的な平面図である。ここでは、上記した開口部ＯＰ、隔壁１３及び絶縁物Ｉの平面視における位置関係について主に説明する。

図６に示すように、隔壁１３は画素ＰＸを区画するように形成されており、当該隔壁１３によって区画された領域（つまり、画素ＰＸと重畳する領域）には、当該画素ＰＸの発光部に相当する開口部ＯＰが配置されている。

更に、画素ＰＸにおいて隔壁１３の内側（開口部ＯＰ側の側面）には、当該側面を覆う絶縁物Ｉが形成されている。

すなわち、本実施形態においては、隔壁１３を用いて画素ＰＸ毎に分離された有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が絶縁物Ｉで囲われる構成を有する。

なお、図６においては示されていないが、図５に示す第３電極Ｅ３は、画素ＰＸ全体に亘って形成されている。

ここで、図７を参照して、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおける有機層ＯＲ、第２電極Ｅ２、絶縁物Ｉ及び第３電極Ｅ３が形成されるプロセスについて簡単に説明する。ここでは、絶縁層１１の上に第１電極Ｅ１及び開口部ＯＰを有する絶縁層１２及び隔壁１３が既に形成されているものとする。

まず、上記した真空蒸着法によって有機層ＯＲが形成（成膜）される。この場合、絶縁層１２の開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１に接するとともに、当該開口部ＯＰ及び隔壁１３との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲが形成される。また、隔壁１３の上面には、有機層ＯＲ´が形成される。

上記したように有機層ＯＲが形成された場合、真空蒸着法によって第２電極Ｅ２が形成（成膜）される。この場合、有機層ＯＲの上に第２電極Ｅ２が形成される。また、隔壁１３の上面の有機層ＯＲ´の上には、第２電極Ｅ２´が形成される。

なお、詳しい説明については省略するが、上記したように絶縁層１２の上に隔壁１３が配置された状態で真空蒸着法によって有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が形成された場合、例えば隔壁１３の上面の有機層ＯＲ´に第２電極Ｅ２´が付着することによって、当該第２電極Ｅ２は、当該第２電極Ｅ２の端部が有機層ＯＲの端部よりも隔壁１３から離れた位置となるように形成される。

上記したように有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が形成された場合、隔壁１３の側面と有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部を覆う絶縁物Ｉが形成される。なお、この絶縁物Ｉは、例えば樹脂等の絶縁材料を例えば表示領域ＤＡ（に備えられる複数の画素ＰＸ）に亘って塗布し、隔壁１３の側面（つまり、逆テーパ部）と、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部と、絶縁層１２とで形成される空間に当該絶縁材料が残るように他の絶縁材料を除去することによって形成される。なお、絶縁物Ｉは、例えばフォトマスク等を用いたパターニングにより形成されても構わない。

なお、絶縁物Ｉ内に気泡が入ることがないように、当該絶縁物Ｉは、上記した有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が真空蒸着法により形成された後、真空の状態を維持したままで形成されるようにしてもよい。

上記したように絶縁物Ｉが形成された場合、例えば表示領域ＤＡに配置されている複数の画素ＰＸに亘って第３電極Ｅ３が形成（成膜）される。このような第３電極Ｅ３によれば、複数の画素ＰＸの各々に重畳する位置に形成されている第２電極Ｅ２を介して当該画素ＰＸの各々に共通の電圧を印加することができる。

上記したように本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、基材１０と、当該基材１０の上に配置された絶縁層１１（第１絶縁層）と、当該絶縁層１１の上に配置された第１電極Ｅ１と、当該絶縁層１１の上に配置され、当該第１電極Ｅ１に重畳する開口部ＯＰを有する絶縁層１２（第２絶縁層）と、当該絶縁層１２の上に配置される隔壁１３を有する。また、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、開口部ＯＰを通じて第１電極と接するとともに、当該開口部ＯＰと隔壁１３との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲと、当該有機層ＯＲの上に配置された第２電極Ｅ２と、隔壁１３の側面と有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部とを覆う絶縁物Ｉと、第２電極Ｅ２、隔壁１３及び絶縁物Ｉを覆う第３電極Ｅ３とを有する。

ここで、上記した本実施形態の比較例においては、補助配線ＣＷを介して隣接する画素ＰＸと重畳する領域に形成された第２電極Ｅ２同士が接続される構成であるが、このような構成においては有機層ＯＲの端部からリーク電流が発生する可能性がある。

一方、本実施形態においては、補助配線ＣＷを設けることなく、有機層ＯＲの端部が絶縁物Ｉにより被覆される構成であるため、当該有機層ＯＲの端部からリーク電流が発生することを抑制することができる。

なお、本実施形態において、複数の画素ＰＸの各々と重畳する領域に形成された複数の第２電極Ｅ２に亘って第３電極Ｅ３が形成される。すなわち、本実施形態においては、上記した比較例における補助配線ＣＷを設けない構成としたとしても、第３電極Ｅ３により表示装置ＤＳＰ（に備えられている第２電極Ｅ２）を正常に駆動することが可能である。

ここで、図８及び図９は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおける有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部（周縁部）を拡大して示す図である。

図８においては機能層Ｆ１（の端部）が発光層ＥＬによって覆われ、かつ、発光層ＥＬ（の端部）が機能層Ｆ２によって覆われた有機層ＯＲが示されているが、図８に示すように有機層ＯＲの端部が絶縁物Ｉによって覆われた場合には、当該有機層ＯＲからリーク電流が発生することはない。

更に、図９においては機能層Ｆ１の上に発光層ＥＬが配置され、発光層ＥＬの上に機能層Ｆ２が配置された有機層ＯＲ（つまり、機能層Ｆ１の端部が発光層ＥＬによって覆われておらず、発光層ＥＬの端部が機能層Ｆ２によって覆われていない有機層ＯＲ）が示されているが、図９に示すように有機層ＯＲ（機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２）の端部が絶縁物Ｉによって覆われた場合であっても、同様に当該有機層ＯＲからリーク電流が発生することはない。

なお、上記した図８においては機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の各々の端面は絶縁層１２と接しているが、本実施形態における「有機層ＯＲの端部が絶縁物Ｉによって覆われている」とは、図８及び図９に示すように機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の各々の端面が絶縁層１２または絶縁物Ｉに接しており、第２電極Ｅ２と接していない状態を含むものとする。

すなわち、本実施形態における有機層ＯＲの端部とは、当該有機層ＯＲを全体としてみたときに端部として認識可能な部分であればよい。

また、真空蒸着法における指向性によっては、本実施形態における有機層ＯＲが第２電極Ｅ２に覆われる場合があり得る。

この場合、例えば図１０に示すように、有機層ＯＲを構成する機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の端部の各々が第２電極Ｅ２と接しない（つまり、絶縁層１２と接する）構成であればリーク電流の発生を抑制することができる。しかしながら、図１１に示すように有機層ＯＲを構成する機能層Ｆ１、発光層ＥＬ及び機能層Ｆ２の端部（端面）の各々が第２電極Ｅ２と接する構成の場合には、リーク電流が発生する可能性がある。

すなわち、本実施形態においては、有機層ＯＲが第２電極Ｅ２によって覆われる構成の場合には有機層ＯＲの構造によってリーク電流の発生を抑制することができない可能性があるため、上記した図８及び図９のように有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２を形成することが好ましい。換言すれば、本実施形態における有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２は、当該有機層ＯＲの端部が当該第２電極Ｅ２の端部よりも隔壁１３の近傍となるように形成されることが好ましい。

また、本実施形態においては画素ＰＸの各々を区画するように隔壁１３が配置されることにより、有機層ＯＲを画素ＰＸ毎に分離することができるため、例えば隣接する画素ＰＸの各々に備えられる有機層ＯＲ間でリーク電流（横リーク）が発生することを抑制することも可能である。更に、本実施形態においては、隔壁１３により有機層ＯＲを分離する構成であるため、当該有機層ＯＲを分離するために例えばファインマスク等を用いる必要がない。

また、本実施形態においては表示装置ＤＳＰの構成の一例を図５を用いて説明したが、表示装置ＤＳＰにおける絶縁物Ｉの周辺は、例えば図１２に示すように構成されていてもよい。なお、図１２に示す表示装置ＤＳＰにおいて、絶縁層１２は、例えば隔壁１３の下部が配置される第１面１２ａと、当該第１面１２ａよりも隔壁１３の上部側に位置する第２面１２ｂとを有している。このような構成であれば、上記した図５に示す構成に比べて、絶縁物Ｉをより容易に形成することができる（つまり、隔壁１３の側面、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部及び絶縁層１２によって形成される空間に樹脂等の絶縁材料をより残しやすい）。

また、図５においては逆テーパ形状を有する隔壁１３が示されていたが、図１２に示す例においては、上部から下部に向けて段階的に幅が小さくなる複数の部分によって構成される隔壁１３が示されている。

更に、詳細な説明については省略するが、図１３は、隔壁１３を設けない表示装置ＤＳＰの絶縁物Ｉの周辺の構成の一例を示している。すなわち、本実施形態においては、リーク電流の発生を抑制するために画素ＰＸ毎に区画されている有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部が絶縁物Ｉで覆われる構成であれば、隔壁１３が設けられていてもよいし、当該隔壁１３が設けられていない構成としてもよい。

なお、本実施形態においては複数の画素ＰＸの各々が例えば白色の光を出射する表示素子２０を備えるものとして説明したが、このような構成の場合には、例えば表示装置ＤＳＰが表示素子２０と対向する位置（対向基板方向の位置）に赤色、緑色及び青色に着色されたカラーフィルタを備えることにより、各画素ＰＸから赤色、緑色及び青色の光を出射することができるため、多色表示が可能となる。

また、表示素子２０が紫外光を出射する（つまり、発光色が紫外光である）場合には、表示素子２０に対向する位置に光変換層が配置されることで、多色表示を実現できる。

更に、本実施形態は、複数の画素ＰＸの各々が異なる色を表示する複数の副画素を備えるような構成であってもよい。なお、一例では、画素ＰＸは、赤色を表示する副画素ＳＰ１、緑色を表示する副画素ＳＰ２及び青色を表示する副画素ＳＰ３を備えている。この副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３は、上記したカラーフィルタまたは光変換層を用いて赤色、緑色及び青色を表示する（つまり、赤色、緑色及び青色の光を射出する）ように構成されていてもよいし、当該副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３の各々の有機層が赤色、緑色及び青色の光を発光する発光層を含むように構成された表示素子を備えていてもよい。

この場合、副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３（を備える画素ＰＸ）は、例えば図１４及び図１５のように配置することができる。図１４及び図１５においては省略されているが、図１４及び図１５に示すように配置された副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３は、上記した図６において説明した場合と同様に、隔壁１３と、当該隔壁１３の側面と有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２の端部とを覆う絶縁物Ｉとによって区画されるように構成されていればよい。

なお、図１４及び図１５に示した副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３の外形は例えば表示素子２０の発光領域（第１電極Ｅ１、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が重なる開口部ＯＰの領域）の外形に相当するが、当該図１４及び図１５は単に副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３の配置（レイアウト）を説明するために簡略化した示したものであり、必ずしも実際の形状を反映したものとは限らない。

ここでは、画素ＰＸが副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３を備えるものとして説明したが、当該画素ＰＸは、４個以上の副画素を備えていてもよい。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。なお、以下の説明においては、前述した第１実施形態と同一の部分についての詳しい説明を省略する。ここでは、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

図１６は、本実施形態に係る表示装置が備える表示領域（画素）の断面の一例を示している。なお、図１６においては、前述した図５と同様の部分には同一参照符号を付してその詳しい説明を省略し、当該図５と異なる部分について主に述べる。

前述した第１実施形態においては、図５に示すように有機層ＯＲの上に第２電極Ｅ２が配置され、当該第２電極Ｅ２、隔壁１３及び絶縁物Ｉを覆うように第３電極Ｅ３が形成されているが、本実施形態は、第２電極Ｅ２が省略され、有機層ＯＲ、隔壁１３（の上面に形成された有機層ＯＲ´）及び絶縁物Ｉを覆うように第３電極Ｅ３が形成される点で、前述した第１実施形態とは異なる。

なお、図１６に示す表示装置ＤＳＰは上記したように第２電極Ｅ２が省略されている点以外については前述した図５に示す表示装置ＤＳＰと同様であるため、ここではその詳しい説明を省略する。

ここで、図１７を参照して、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおける有機層ＯＲ、絶縁物Ｉ及び第３電極Ｅ３が形成されるプロセスについて簡単に説明する。ここでは、絶縁層１１の上に第１電極Ｅ１及び開口部ＯＰを有する絶縁層１２及び隔壁１３が既に形成されているものとする。

まず、上記した真空蒸着法によって有機層ＯＲが形成（成膜）される。この場合、絶縁層１２の開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１に接するとともに、当該開口部ＯＰ及び隔壁１３との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲが形成される。また、隔壁１３の上面には、有機層ＯＲ´が形成される。

上記したように有機層ＯＲが形成された場合、隔壁１３の側面と有機層ＯＲの端部を覆う絶縁物Ｉが形成される。なお、この絶縁物Ｉは、例えば樹脂等の絶縁材料を例えば表示領域ＤＡ（に備えられる複数の画素ＰＸ）に亘って塗布し、隔壁１３の側面と、有機層ＯＲの端部と、絶縁層１２とで形成される空間に当該絶縁材料が残るように他の絶縁材料を除去することによって形成される。なお、絶縁物Ｉは、例えばフォトマスク等を用いたパターニングにより形成されても構わない。

なお、絶縁物Ｉ内に気泡が入ることがないように、当該絶縁物Ｉは、上記した有機層ＯＲが真空蒸着法により形成された後、真空の状態を維持したままで形成されるようにしてもよい。

上記したように絶縁物Ｉが形成された場合、例えば表示領域ＤＡに配置されている複数の画素ＰＸに亘って第３電極Ｅ３が形成（成膜）される。このような第３電極Ｅ３によれば、複数の画素ＰＸの各々に共通の電圧を印加することができる。

上記したように本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、基材１０と、当該基材１０の上に配置された絶縁層１１（第１絶縁層）と、当該絶縁層１１の上に配置された第１電極Ｅ１と、当該絶縁層１１の上に配置され、当該第１電極Ｅ１に重畳する開口部ＯＰを有する絶縁層１２（第２絶縁層）と、当該絶縁層１２の上に配置される隔壁１３を有する。また、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、開口部ＯＰを通じて第１電極と接するとともに、当該開口部ＯＰと隔壁との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲと、隔壁１３の側面と有機層ＯＲの端部とを覆う絶縁物Ｉと、有機層ＯＲ、隔壁１３及び絶縁物Ｉを覆う第３電極Ｅ３（第２電極）とを有する。

本実施形態においては、上記した構成により、第１実施形態と同様に有機層ＯＲの端部からリーク電流が発生することを抑制することができる。

ここで、図１８及び図１９は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおける有機層ＯＲの端部を拡大して示す図である。

図１８においては機能層Ｆ１が発光層ＥＬによって覆われ、かつ、発光層ＥＬが機能層Ｆ２によって覆われた有機層ＯＲが示されているが、図１８に示すような有機層ＯＲの端部が絶縁物Ｉによって覆われた場合には、当該有機層ＯＲからリーク電流が発生することはない。

更に、図１９においては機能層Ｆ１の上に発光層ＥＬが配置され、発光層ＥＬの上に機能層Ｆ２が配置された有機層ＯＲ（つまり、機能層Ｆ１が発光層ＥＬによって覆われておらず、発光層ＥＬが機能層Ｆ２によって覆われていない有機層ＯＲ）が示されているが、図１９に示すような有機層ＯＲの端部が絶縁物Ｉによって覆われた場合であっても、当該有機層ＯＲからリーク電流が発生することはない。

すなわち、前述した第１実施形態においては例えば図１１に示すように有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が形成されることによってリーク電流が発生する可能性があるが、本実施形態においては、有機層ＯＲが図１８に示すように形成されている場合であってもリーク電流の発生を抑制することが可能であるし、有機層ＯＲが図１９に示すように形成されている場合であってもリーク電流の発生を抑制することが可能である。

なお、前述した第１実施形態においては例えば絶縁物Ｉを形成する過程において表示素子２０（例えば、有機層ＯＲ）を保護するために第２電極Ｅ２を設ける構成を採用しているが、当該絶縁物Ｉを形成する過程において表示素子２０を保護する必要がない（つまり、素子へのダメージがない）場合には、本実施形態の構成を採用することができ、前述した第１実施形態と比較して表示装置ＤＳＰの製造プロセスを簡素化することが可能となる。

また、本実施形態においては表示装置ＤＳＰの構成の一例を図１６を用いて説明したが、表示装置ＤＳＰにおける絶縁物Ｉの周辺は、例えば図２０または図２１に示すように構成することも可能である。なお、図２０及び図２１に示す構成は第２電極Ｅ２が省略されている以外は前述した図１２及び図１３と同様であるため、ここではその詳しい説明を省略する。

更に、詳しい説明を省略するが、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、前述した第１実施形態と同様に、カラーフィルタまたは光変換層を備えるように構成されていてもよいし、画素ＰＸが複数の副画素を備えるように構成されていてもよい。

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示領域、ＰＸ…画素、Ｅ１…第１電極、ＯＰ…開口部、Ｅ２…第２電極、ＯＲ…有機層、ＥＬ…発光層、Ｆ１…機能層、Ｆ２…機能層、Ｉ…絶縁物、Ｅ３…第３電極、１０…基材、１１…絶縁層（第１絶縁層）、１２…絶縁層（第２絶縁層）、１３…隔壁、２０…表示素子。

Claims (10)

1. 基材と、
   前記基材の上に配置された第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置された第１電極と、
   前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に配置される隔壁と、
   前記開口部を通じて前記第１電極と接するとともに、前記開口部と前記隔壁との間において前記第２絶縁層と接する有機層と、
   前記有機層の上に配置された第２電極と、
   前記隔壁の側面と前記有機層及び前記第２電極の端部とを覆う絶縁物と、
   前記第２電極、前記隔壁及び前記絶縁物を覆う第３電極と
   を具備する表示装置。
2. 基材と、
   前記基材の上に配置された第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置された第１電極と、
   前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に配置される隔壁と、
   前記開口部を通じて前記第１電極と接するとともに、前記開口部と前記隔壁との間において前記第２絶縁層と接する有機層と、
   前記隔壁の側面と前記有機層の端部とを覆う絶縁物と、
   前記隔壁、前記有機層及び前記絶縁物を覆う第２電極と
   を具備する表示装置。
3. 前記隔壁は、上部の幅が下部の幅よりも大きい形状を有する請求項１または２記載の表示装置。
4. 前記有機層は、発光層及び機能層を有し、
   前記機能層は、前記発光層の端部を覆い、
   前記絶縁物は、前記機能層の端部を覆う
   請求項１～３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記有機層は、発光層及び機能層を有し、
   前記発光層は、前記機能層の端部を覆い、
   前記絶縁物は、前記発光層の端部を覆う
   請求項１～３のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記有機層は、発光層及び機能層を有し、
   前記機能層は、前記発光層の上に配置され、
   前記絶縁物は、前記発光層及び機能層の各々の端部を覆う
   請求項１～３のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 前記有機層は、発光層及び機能層を有し、
   前記発光層は、前記機能層の上に配置され、
   前記絶縁物は、前記発光層及び機能層の各々の端部を覆う
   請求項１～３のいずれか一項に記載の表示装置。
8. 前記第２絶縁層は、前記隔壁の下部が配置される第１面と、前記第１面よりも前記隔壁の上部側に位置する第２面とを有する請求項１～７のいずれか一項に記載の表示装置。
9. 基材と、
   前記基材の上に配置された第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置された第１電極と、
   前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、
   前記開口部を通じて前記第１電極と接し、画素と重畳する位置に配置された有機層と、
   前記有機層の上に配置された第２電極と、
   前記有機層及び前記第２電極の端部を覆う絶縁物と、
   前記第２電極及び前記絶縁物を覆う第３電極と
   を具備する表示装置。
10. 基材と、
    前記基材の上に配置された第１絶縁層と、
    前記第１絶縁層の上に配置された第１電極と、
    前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１電極に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、
    前記開口部を通じて前記第１電極と接し、画素と重畳する位置に配置された有機層と、
    前記有機層の端部を覆う絶縁物と、
    前記有機層及び前記絶縁物を覆う第２電極と
    を具備する表示装置。

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