JP2022098127A - Resin composition and power cable - Google Patents

Abstract

To provide a resin composition containing polyethylene which improves insulation properties.SOLUTION: A resin composition contains a resin component including an ethylene unit, and a resistance imparting agent, in which the resistance imparting agent is a monomer that has a phenol skeleton and is obtained by coupling hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms to at least one of ortho positions of a hydroxyl group in the phenol skeleton, has a melting point of 130°C or lower and a molecular weight of 200 or more and 500 or less, a content of the resistance imparting agent is 0.4 pts.mass or more and 10 pts.mass or less with respect to 100 pts.mass of the resin component, and a content of metal impurities is 0.02% or less in a volume ratio.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、樹脂組成物および電力ケーブルに関する。 The present disclosure relates to resin compositions and power cables.

ポリエチレンは絶縁性に優れることから、電力ケーブルなどにおいて、絶縁層を構成する樹脂成分として広く用いられてきた（例えば、特許文献１）。 Since polyethylene has excellent insulating properties, it has been widely used as a resin component constituting an insulating layer in power cables and the like (for example, Patent Document 1).

特開昭５７－６９６１１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-69611

しかし、絶縁層を構成する樹脂成分としてポリエチレンを用いても、ポリエチレンが本来有する絶縁性を得られないことがあった。 However, even if polyethylene is used as the resin component constituting the insulating layer, the insulating property inherent in polyethylene may not be obtained.

本開示の目的は、ポリエチレンを含む絶縁層において絶縁性を向上させる技術を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a technique for improving the insulating property in an insulating layer containing polyethylene.

本開示の一態様によれば、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
樹脂組成物が提供される。 According to one aspect of the present disclosure
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
A resin composition is provided.

本開示の他の態様によれば、
導体と、
前記導体の外周に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、樹脂組成物から形成され、
前記樹脂組成物は、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
電力ケーブルが提供される。 According to another aspect of the present disclosure.
With the conductor
An insulating layer coated on the outer circumference of the conductor and
Equipped with
The insulating layer is formed of a resin composition and is formed from a resin composition.
The resin composition is
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
Power cables are provided.

本開示によれば、ポリエチレンを含む樹脂組成物において絶縁性を向上させることができる。 According to the present disclosure, the insulating property can be improved in a resin composition containing polyethylene.

本開示の一実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する模式的断面図である。It is a schematic cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the power cable which concerns on one Embodiment of this disclosure.

［本開示の実施形態の説明］
＜発明者等の得た知見＞
まず、発明者等の得た知見について概略を説明する。 [Explanation of Embodiments of the present disclosure]
<Findings obtained by the inventor, etc.>
First, the findings obtained by the inventors will be outlined.

本発明者等は、絶縁層を構成する樹脂成分としてポリエチレンを用いて検討したところ、電力ケーブルを作製するときによって絶縁性がばらつき、ポリエチレンが本来有する絶縁性を得られないことがあった。 When the present inventors examined using polyethylene as a resin component constituting the insulating layer, the insulating property varied depending on when the power cable was manufactured, and the insulating property inherent in polyethylene could not be obtained.

この点について検討したところ、絶縁性のばらつきは、電力ケーブルの製造過程で樹脂組成物に混入する異物に起因することを見出した。この異物としては、例えば金属導体に由来する金属微粉などの金属不純物や樹脂成分の焼けにより生成する炭化物（アンバー）があった。この異物のうち、特に金属不純物は絶縁性に影響を及ぼし、その混入量によって、電力ケーブルの絶縁性が大きくばらつくことがあった。 As a result of examining this point, it was found that the variation in the insulating property is caused by the foreign matter mixed in the resin composition in the manufacturing process of the power cable. Examples of the foreign matter include metal impurities such as metal fine powder derived from a metal conductor and carbides (amber) generated by burning of a resin component. Of these foreign substances, metal impurities in particular affect the insulating property, and the insulating property of the power cable may vary greatly depending on the amount of the foreign matter mixed therein.

金属不純物は、樹脂成分との密着が悪いため、樹脂成分との界面で急激な抵抗変化をもたらし、絶縁性を低下させる。また金属不純物が突起形状を有したりする場合、電界が集中しやすくなるため、絶縁性が低下しやすくなる。 Since metal impurities have poor adhesion to the resin component, they cause a sudden change in resistance at the interface with the resin component and reduce the insulating property. Further, when the metal impurities have a protrusion shape, the electric field is likely to be concentrated, so that the insulating property is likely to be deteriorated.

このように絶縁層では、製造過程で混入する金属不純物によって絶縁性にばらつきが生じ、所望の絶縁性を得られないことがあった。 As described above, in the insulating layer, the insulating property may vary due to the metal impurities mixed in the manufacturing process, and the desired insulating property may not be obtained.

本発明者等は上記課題について検討したところ、特定の添加剤を使用したときに、金属不純物による絶縁性の低下を抑制できることを見出した。この添加剤は、酸化防止剤として使用されるものであり、フェノール骨格を有し、フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されて構成され、分子量が２００以上５００以下、融点が１３０℃以下のモノマである。 As a result of examining the above problems, the present inventors have found that when a specific additive is used, the deterioration of the insulating property due to metal impurities can be suppressed. This additive is used as an antioxidant and has a phenol skeleton, and is composed of hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl group in the phenol skeleton. It is a monoma having a molecular weight of 200 or more and 500 or less and a melting point of 130 ° C. or less.

上記モノマは、これまで酸化防止剤として一般的に使用されていたが、本発明者等の検討によると、金属不純物と親和性が高い化学構造と所定の分子量および融点を有することで、樹脂組成物の加熱混合の際に溶融して金属不純物の表面を被覆できることを見出した。そして、表面を被覆することにより、金属不純物と樹脂成分との界面での急激な抵抗変化を緩和し、また金属不純物への電界集中を緩和するように作用する。その結果、金属不純物による絶縁性の低下を抑制することができる。つまり、上記モノマは、酸化防止剤としてだけでなく、金属不純物による絶縁性の低下に対する耐性を絶縁層に付与する耐性付与剤としても作用する。 The monoma has been generally used as an antioxidant until now, but according to the study by the present inventors, it has a chemical structure having a high affinity with metal impurities and a predetermined molecular weight and melting point, so that it has a resin composition. It has been found that it can be melted during heating and mixing of substances to cover the surface of metal impurities. Then, by covering the surface, it acts to alleviate a sudden change in resistance at the interface between the metal impurity and the resin component, and also to alleviate the electric field concentration on the metal impurity. As a result, it is possible to suppress a decrease in insulating property due to metal impurities. That is, the monoma acts not only as an antioxidant but also as a resistance-imparting agent that imparts resistance to deterioration of insulating properties due to metal impurities to the insulating layer.

そして、ポリエチレンを含む樹脂組成物に上記化合物を所定量配合することにより、樹脂組成物に混入する金属不純物による絶縁性の低下を抑制できることを見出した。 Then, they have found that by blending a predetermined amount of the above compound into a resin composition containing polyethylene, it is possible to suppress a decrease in insulating property due to metal impurities mixed in the resin composition.

本開示は、発明者等が見出した上述の知見に基づくものである。 The present disclosure is based on the above-mentioned findings found by the inventors.

＜本開示の実施態様＞
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。 <Embodiment of the present disclosure>
Next, embodiments of the present disclosure will be listed and described.

［１］本開示の一態様に係る樹脂組成物は、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である。
この構成によれば、ポリエチレンを含む樹脂組成物において金属不純物による絶縁性の低下を抑制し、高い絶縁性を得ることができる。 [1] The resin composition according to one aspect of the present disclosure is
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less in volume ratio.
According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in insulating property due to metal impurities in a resin composition containing polyethylene and obtain high insulating property.

［２］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の外周に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、樹脂組成物から形成され、
前記樹脂組成物は、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である。
この構成によれば、ポリエチレンを含む絶縁層において金属不純物による絶縁性の低下を抑制し、高い絶縁性を得ることができる。 [2] The power cable according to another aspect of the present disclosure is
With the conductor
An insulating layer coated on the outer circumference of the conductor and
Equipped with
The insulating layer is formed of a resin composition and is formed from a resin composition.
The resin composition is
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less in volume ratio.
According to this configuration, it is possible to suppress deterioration of the insulating property due to metal impurities in the insulating layer containing polyethylene and obtain high insulating property.

［３］上記［２］に記載の電力ケーブルにおいて、
前記ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンの少なくとも１つである。
この構成によれば、絶縁層において所望の絶縁性および機械特性を得ることができる。 [3] In the power cable described in [2] above,
The polyethylene is at least one of high density polyethylene, linear low density polyethylene, low density polyethylene and ultra low density polyethylene.
According to this configuration, desired insulating properties and mechanical properties can be obtained in the insulating layer.

［４］上記［２］又は［３］に記載の電力ケーブルにおいて、
前記耐性付与剤は、炭素数５以上１０以下の直鎖炭素鎖構造を有する。
この構成によれば、絶縁層に電気的な安定性を付与することができる。 [4] In the power cable according to the above [2] or [3],
The resistance-imparting agent has a linear carbon chain structure having 5 or more and 10 or less carbon atoms.
According to this configuration, electrical stability can be imparted to the insulating layer.

［５］上記［２］から［４］のいずれか１つに記載の電力ケーブルにおいて、
前記耐性付与剤は、硫黄原子を含む。
この構成によれば、絶縁層に電気的な安定性を付与することができる。 [5] In the power cable according to any one of the above [2] to [4].
The resistance-imparting agent contains a sulfur atom.
According to this configuration, electrical stability can be imparted to the insulating layer.

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 [Details of Embodiments of the present disclosure]
Next, an embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

＜本開示の一実施形態＞
（１）樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、後述する電力ケーブル１０の絶縁層１３０を構成する材料であり、例えば、エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、必要に応じて、その他の添加剤と、を含んでいる。また、樹脂組成物には、その製造過程で不可避的に混入する金属不純物が含まれる。 <Embodiment of the present disclosure>
(1) Resin Composition The resin composition of the present embodiment is a material constituting the insulating layer 130 of the power cable 10 described later, and is, for example, a resin component containing an ethylene unit, a resistance-imparting agent, and if necessary. , With other additives. In addition, the resin composition contains metal impurities that are inevitably mixed in during the manufacturing process.

金属不純物は、例えば材料の重合段階、材料の混合・押出段階で混入するものであり、銅や鉄、その合金、もしくは製造現場で使用される他の金属などを含む金属粉末である。金属粉末の大きさは、特に限定されないが、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。金属不純物の含有量、つまり混入量は、体積比率で０．０２％以下となる。金属不純物の含有量は、例えば、樹脂組成物から１００ｍｍ^３の試料片を採取し、試料片に含まれる金属不純物を球状とみなして体積を算出し、体積比率を求めることで得られる。 Metal impurities are, for example, mixed in at the material polymerization stage and the material mixing / extrusion stage, and are metal powders containing copper, iron, alloys thereof, or other metals used at the manufacturing site. The size of the metal powder is not particularly limited, but is, for example, 50 μm or more and 500 μm or less. The content of metal impurities, that is, the mixing amount is 0.02% or less in terms of volume ratio. The content of metal impurities can be obtained, for example, by collecting a sample piece of 100 mm ³ from the resin composition, regarding the metal impurities contained in the sample piece as spherical, calculating the volume, and obtaining the volume ratio.

本実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分としてポリエチレンを含む。そのため、樹脂組成物を核磁気共鳴（ＮＭＲ：Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）装置により分析すると、少なくともエチレン単位が検出される。 The resin composition of the present embodiment contains polyethylene as a resin component. Therefore, when the resin composition is analyzed by a nuclear magnetic resonance (NMR) device, at least ethylene units are detected.

なお、本実施形態でいう「樹脂組成物」とは、例えば、後述の架橋剤を含まず未架橋の状態の組成物、後述の架橋剤を含み未架橋の状態の組成物、および架橋された状態の組成物を含んでいる。 The "resin composition" as used in the present embodiment means, for example, a composition in an uncrosslinked state without a cross-linking agent described below, a composition in an uncross-linked state containing a cross-linking agent described below, and a cross-linked composition. Contains the composition of the state.

以下、樹脂成分、耐性付与剤およびその他の添加剤について説明する。 Hereinafter, the resin component, the resistance-imparting agent and other additives will be described.

（樹脂成分）
樹脂成分としては、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：密度０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：密度０．９４５ｇ／ｃｍ^３以下）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以上０．９３ｇ／ｃｍ^３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ：密度０．８５５ｇ／ｃｍ^３以上０．８９０ｇ／ｃｍ^３未満）などを用いることができる。これらのうち１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。電力ケーブルの絶縁層に要求される特性、例えば絶縁性や機械的特性に応じて、適宜変更するとよい。これらの中でも、絶縁性と機械的特性をバランスよく得られることから、ＬＤＰＥが好ましい。 (Resin component)
The resin component includes polyethylene. As polyethylene, high-density polyethylene (HDPE: density 0.942 g / cm ³ or more), linear low-density polyethylene (LLDPE: density 0.945 g / cm ³ or less), low-density polyethylene (LDPE: density 0.91 g / cm / (Cm ³ or more and less than 0.93 g / cm ³ ), ultra-low density polyethylene (VLDPE: density 0.855 g / cm ³ or more and less than 0.890 g / cm ³ ) and the like can be used. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. It may be appropriately changed according to the characteristics required for the insulating layer of the power cable, for example, the insulating property and the mechanical characteristics. Among these, LDPE is preferable because it can obtain a good balance between insulating properties and mechanical properties.

ポリエチレンの融点やメルトフローレートは特に限定されない。融点は、例えば９０℃以上１３５℃以下であることが好ましい。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、例えば０．３ｇ／１０ｍｉｎ以上５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定される値である。 The melting point and melt flow rate of polyethylene are not particularly limited. The melting point is preferably, for example, 90 ° C. or higher and 135 ° C. or lower. The melt flow rate (MFR) is preferably, for example, 0.3 g / 10 min or more and 5 g / 10 min or less. The MFR is a value measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210.

樹脂成分としては、ポリエチレンとともにポリエチレン以外の他の樹脂を本開示の効果を損ねない範囲で添加してもよい。他の樹脂としては、例えば、エチレン共重合体を用いることができる。エチレン共重合体としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 As the resin component, a resin other than polyethylene may be added together with polyethylene to the extent that the effects of the present disclosure are not impaired. As the other resin, for example, an ethylene copolymer can be used. Examples of the ethylene copolymer include an ethylene-propylene copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, and an ethylene-vinyl acetate copolymer. Two or more of these may be used in combination.

（耐性付与剤）
耐性付与剤は、絶縁層に存在する金属不純物を被覆し、金属不純物と絶縁層との界面での急激な抵抗変化を緩和する成分である。具体的には、耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されて構成され、融点が１３０℃以下、分子量が２００以上５００以下のモノマである。好ましくは、耐性付与剤は、上記融点、分子量および化学構造を有するフェノール系酸化防止剤である。 (Tolerance-imparting agent)
The resistance-imparting agent is a component that coats metal impurities existing in the insulating layer and alleviates a sudden change in resistance at the interface between the metal impurities and the insulating layer. Specifically, the resistance-imparting agent has a phenol skeleton, is composed of hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl group in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. It is a monoma having a molecular weight of 200 or more and 500 or less. Preferably, the resistance-imparting agent is a phenolic antioxidant having the above melting point, molecular weight and chemical structure.

耐性付与剤が金属不純物を被覆し、その界面での抵抗変化を緩和するメカニズムは以下のように推測される。 The mechanism by which the resistance-imparting agent coats metal impurities and alleviates the resistance change at the interface is presumed as follows.

一般に、耐性付与剤とポリエチレンを含む樹脂成分とは、ポリエチレンの融点が９０℃～１３５℃程度であることから、ポリエチレンを溶融できる温度で加熱しながら混合される。そのため、融点が１３０℃以下である耐性付与剤は加熱混合の際に溶融して液体状態となる。この耐性付与剤は、フェノール骨格により極性を有しており、金属不純物との親和性が高いことから、樹脂成分と加熱混合する際、樹脂成分に混入する金属不純物の周囲に集まり、金属不純物を被覆するものと推測される。 Generally, the resistance-imparting agent and the resin component containing polyethylene are mixed while heating at a temperature at which polyethylene can be melted because the melting point of polyethylene is about 90 ° C to 135 ° C. Therefore, the resistance-imparting agent having a melting point of 130 ° C. or lower melts during heating and mixing and becomes a liquid state. Since this resistance-imparting agent has a polarity due to the phenolic skeleton and has a high affinity with metal impurities, when it is heated and mixed with the resin component, it collects around the metal impurities mixed in the resin component and collects the metal impurities. It is presumed to cover.

しかも、耐性付与剤は、フェノール骨格を構成する水酸基のオルト位の少なくとも１つに水素もしくは炭素数１～３のアルキル基を有しており、水酸基のオルト位の少なくとも片側にはかさ高い置換基が配置されていない。つまり、耐性付与剤は水酸基の周辺での立体障害が少ない。そのため、耐性付与剤における水酸基の反応性が高くなる傾向がある。これに対して、例えば、水酸基の２つのオルト位にかさ高い置換基（ｔ－ブチル基など）が配置されるモノマ（いわゆるヒンダードフェノール酸化防止剤）では、立体障害が大きくなる。このようなモノマでは、立体障害により水酸基の反応性が阻害され、金属不純物との親和性が低くなる。この点、本実施形態の耐性付与剤によれば、立体障害が小さく、水酸基の反応性が高いので、金属不純物をより被覆することができる。 Moreover, the resistance-imparting agent has hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms at at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups constituting the phenol skeleton, and is a bulky substituent on at least one side of the ortho positions of the hydroxyl groups. Is not placed. That is, the resistance-imparting agent has less steric hindrance around the hydroxyl group. Therefore, the reactivity of the hydroxyl group in the resistance-imparting agent tends to be high. On the other hand, for example, in a monoma (so-called hindered phenol antioxidant) in which a bulky substituent (t-butyl group or the like) is arranged at the two ortho positions of the hydroxyl group, steric hindrance becomes large. In such a monoma, the reactivity of the hydroxyl group is inhibited by steric hindrance, and the affinity with the metal impurity is lowered. In this respect, according to the resistance-imparting agent of the present embodiment, steric hindrance is small and the reactivity of the hydroxyl group is high, so that metal impurities can be more coated.

また、耐性付与剤の分子量を２００以上とすることにより、樹脂組成物を加熱混合する際に耐性付与剤の揮発を抑制することができる。また、分子量を５００以下とすることにより、耐性付与剤を樹脂成分中で好適に移動させることが可能となる。この結果、樹脂組成物中で耐性付与剤が凝集することを抑制して均一に分散させるとともに、樹脂組成物に存在する金属不純物の表面に耐性付与剤を被覆することができる Further, by setting the molecular weight of the resistance-imparting agent to 200 or more, it is possible to suppress the volatilization of the resistance-imparting agent when the resin composition is heated and mixed. Further, by setting the molecular weight to 500 or less, the resistance-imparting agent can be suitably transferred in the resin component. As a result, it is possible to suppress the aggregation of the resistance-imparting agent in the resin composition and uniformly disperse the resistance-imparting agent, and to coat the surface of the metal impurities present in the resin composition with the resistance-imparting agent.

また、耐性付与剤は、フェノール骨格により極性を有するので、金属不純物と絶縁層との界面で急激な抵抗変化に勾配をもたせて緩和することができる。また、フェノール骨格に由来する芳香環を有するので、電子トラップ効果により、金属不純物の周囲に電気的な安定性を付与することができる。 Further, since the resistance-imparting agent has polarity due to the phenol skeleton, it is possible to alleviate a sudden change in resistance at the interface between the metal impurity and the insulating layer by giving a gradient. In addition, since it has an aromatic ring derived from a phenol skeleton, it is possible to impart electrical stability around metal impurities by the electron trap effect.

このように、耐性付与剤は、絶縁層において金属不純物を被覆して、金属不純物と絶縁層との界面での抵抗変化や金属不純物への電界集中を緩和するように作用することができる。 In this way, the resistance-imparting agent can coat the metal impurities in the insulating layer and act to alleviate the resistance change at the interface between the metal impurities and the insulating layer and the electric field concentration on the metal impurities.

耐性付与剤の分子量は、２００以上５００以下である。耐性付与剤の揮発を抑制するとともに、耐性付与剤の凝集を抑制して樹脂組成物へ分散させる観点からは、３００以上４００以下であることが好ましい。 The molecular weight of the resistance-imparting agent is 200 or more and 500 or less. From the viewpoint of suppressing the volatilization of the resistance-imparting agent and suppressing the aggregation of the resistance-imparting agent and dispersing it in the resin composition, it is preferably 300 or more and 400 or less.

耐性付与剤の融点は、１３０℃以下であれば特に限定されないが、９０℃以下であることが好ましい。融点が９０℃以下であることにより、樹脂組成物の加熱混合の際に耐性付与剤で金属不純物をより確実に被覆することができる。さらに、融点は、耐性付与剤が常温（２７℃）で液体状態となるような温度であるとよく、具体的には２７℃以下であることがさらに好ましい。融点が２７℃以下であることにより、耐性付与剤を絶縁層中でも流動させ、金属不純物の周囲に留まらせることができる。この結果、金属不純物の表面をより確実に被覆できるので、金属不純物による絶縁性の低下をより抑制することができる。なお、下限値は特に限定されないが、－３０℃以上であることが好ましい。 The melting point of the resistance-imparting agent is not particularly limited as long as it is 130 ° C. or lower, but is preferably 90 ° C. or lower. When the melting point is 90 ° C. or lower, the metal impurities can be more reliably covered with the resistance-imparting agent when the resin composition is heated and mixed. Further, the melting point is preferably a temperature at which the resistance-imparting agent is in a liquid state at room temperature (27 ° C.), and more preferably 27 ° C. or lower. When the melting point is 27 ° C. or lower, the resistance-imparting agent can flow even in the insulating layer and stay around the metal impurities. As a result, the surface of the metal impurities can be covered more reliably, so that the deterioration of the insulating property due to the metal impurities can be further suppressed. The lower limit is not particularly limited, but is preferably −30 ° C. or higher.

耐性付与剤において、フェノール骨格の数は、耐性付与剤の分子量が２００以上５００以下の範囲内となれば特に限定されないが、例えば１または２であるとよい。 In the resistance-imparting agent, the number of phenol skeletons is not particularly limited as long as the molecular weight of the resistance-imparting agent is in the range of 200 or more and 500 or less, but may be, for example, 1 or 2.

また、耐性付与剤は、樹脂成分との相溶性を高める観点から、フェノール骨格に炭素数５以上１０以下の直鎖炭素鎖構造を有することが好ましい。耐性付与剤の相溶性を高めることで、樹脂組成物中に耐性付与剤を一様に存在させることができるので、金属不純物をより確実に被覆することができる。直鎖炭素鎖構造の数は、耐性付与剤の分子量が上記範囲内となれば特に限定されないが、例えば１つ又は２つであるとよい。分子量範囲を満たしつつ相溶性を向上させる観点からは２つであることが好ましい。また、直鎖炭素鎖構造は、水酸基のオルト位の他方にあってもよい。水酸基のオルト位において、少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基があれば、立体障害による反応性の低下を抑制できるためである。また、直鎖炭素鎖構造は、芳香環に直接結合してもよく、硫黄原子や窒素原子などの他の原子を介して結合してもよい。 Further, the resistance-imparting agent preferably has a linear carbon chain structure having 5 or more and 10 or less carbon atoms in the phenol skeleton from the viewpoint of enhancing compatibility with the resin component. By increasing the compatibility of the resistance-imparting agent, the resistance-imparting agent can be uniformly present in the resin composition, so that metal impurities can be more reliably coated. The number of linear carbon chain structures is not particularly limited as long as the molecular weight of the resistance-imparting agent is within the above range, but may be, for example, one or two. From the viewpoint of improving compatibility while satisfying the molecular weight range, two are preferable. Further, the linear carbon chain structure may be located at the other end of the ortho position of the hydroxyl group. This is because if at least one of the ortho-positions of the hydroxyl group has hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, the decrease in reactivity due to steric hindrance can be suppressed. Further, the linear carbon chain structure may be directly bonded to the aromatic ring, or may be bonded via another atom such as a sulfur atom or a nitrogen atom.

耐性付与剤は、炭素原子、水素原子および酸素原子を含むモノマであり、この原子以外に硫黄原子や窒素原子を含んでもよい。好ましくは硫黄原子を含む。 The resistance-imparting agent is a monoma containing a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, and may contain a sulfur atom or a nitrogen atom in addition to these atoms. It preferably contains a sulfur atom.

耐性付与剤としては、上述した化学構造、分子量および融点を満たすものであれば特に限定されない。例えば、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクチルオキシベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，４－ビス（オクチルチオメチル）－６－メチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニルフェノールなどを用いることができる。この中でも、化学構造中に硫黄原子と炭素数５以上の１０以下の直鎖炭素鎖構造とを有し、樹脂成分との相溶性が高いことから、２，４－ビス（オクチルチオメチル）－６－メチルフェノールが好ましい。 The resistance-imparting agent is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned chemical structure, molecular weight and melting point. For example, 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol, 2-hydroxy-4-n-octyloxybenzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone. , 2,2'-Dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,4-bis (octylthiomethyl) -6-methylphenol, nonylphenol, dinonylphenol and the like can be used. Among these, 2,4-bis (octylthiomethyl)-because it has a sulfur atom and a linear carbon chain structure with 5 or more carbon atoms and 10 or less carbon atoms in its chemical structure and has high compatibility with resin components. 6-Methylphenol is preferred.

耐性付与剤の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して０．４質量部以上１０質量部以下である。好ましくは、０．５質量部以上８質量部以下である。０．４質量部以上とすることにより、耐性付与剤で金属不純物を被覆しやすくなるため、金属不純物に起因する絶縁性の低下を緩和することができる。また、耐性付与剤の添加量が過度に多くなると、樹脂組成物を絶縁層に成形しにくくなるが、１０質量部以下とすることにより、樹脂組成物の成形性を担保することができる。 The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is preferably 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less. By setting the amount to 0.4 parts by mass or more, it becomes easy to cover the metal impurities with the resistance-imparting agent, so that the deterioration of the insulating property due to the metal impurities can be alleviated. Further, if the amount of the resistance-imparting agent added is excessively large, it becomes difficult to mold the resin composition into the insulating layer, but by setting the amount to 10 parts by mass or less, the moldability of the resin composition can be ensured.

（その他の添加剤）
樹脂組成物は、必要に応じて、その他の添加剤を含んでもよい。その他の添加剤としては、上述した耐性付与剤を除く酸化防止剤、架橋剤、滑剤および着色剤などを用いることができる。 (Other additives)
The resin composition may contain other additives, if necessary. As other additives, antioxidants, cross-linking agents, lubricants, colorants and the like other than the above-mentioned resistance-imparting agents can be used.

架橋剤によれば、樹脂組成物を架橋させて、機械特性や絶縁性を向上させることができる。架橋剤としては、例えば、有機過酸化物が用いられる。具体的には、有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、１－（２－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）－１－イソプロピルベンゼン、１－（２－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）－３－イソプロピルベンゼン、１，３－ビス－（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２．５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－ヘキシン－３等が挙げられる。なお、これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の添加量は特に限定されず、要求される特性に応じて適宜変更するとよい。 According to the cross-linking agent, the resin composition can be cross-linked to improve mechanical properties and insulating properties. As the cross-linking agent, for example, an organic peroxide is used. Specifically, examples of the organic peroxide include dicumyl peroxide, 1- (2-tert-butylperoxyisopropyl) -1-isopropylbenzene, and 1- (2-tert-butylperoxyisopropyl)-. 3-Isopropylbenzene, 1,3-bis- (tert-butylperoxy-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2.5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2, Examples thereof include 5- (tert-butylperoxy) -hexine-3. Two or more of these may be used in combination. The amount of the cross-linking agent added is not particularly limited, and may be appropriately changed according to the required characteristics.

滑剤によれば、樹脂組成物の流動性を向上させることができる。滑剤としては、特に限定されないが、例えば、飽和脂肪酸モノアミド、不飽和脂肪酸モノアミド、飽和脂肪酸ビスアミドおよび不飽和脂肪酸ビスアミドなどを用いることができる。なお、滑剤の添加量は特に限定されず、要求される特性に応じて適宜変更するとよい。 According to the lubricant, the fluidity of the resin composition can be improved. The lubricant is not particularly limited, and for example, saturated fatty acid monoamide, unsaturated fatty acid monoamide, saturated fatty acid bisamide, unsaturated fatty acid bisamide, and the like can be used. The amount of the lubricant added is not particularly limited, and may be appropriately changed according to the required characteristics.

（２）電力ケーブル
次に、図１を用い、本実施形態の電力ケーブルについて説明する。図１は、本実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する断面図である。 (2) Power cable Next, the power cable of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the power cable according to the present embodiment.

本実施形態の電力ケーブル１０は、いわゆる固体絶縁電力ケーブルとして構成されている。また、本実施形態の電力ケーブル１０は、例えば、水中または水底に布設されるよう構成されている。なお、電力ケーブル１０は、例えば、交流に用いられる。 The power cable 10 of the present embodiment is configured as a so-called solid-state insulated power cable. Further, the power cable 10 of the present embodiment is configured to be laid underwater or underwater, for example. The power cable 10 is used for alternating current, for example.

具体的には、電力ケーブル１０は、例えば、導体１１０と、内部半導電層１２０と、絶縁層１３０と、外部半導電層１４０と、遮蔽層１５０と、シース１６０と、を有している。 Specifically, the power cable 10 has, for example, a conductor 110, an inner semi-conductive layer 120, an insulating layer 130, an outer semi-conductive layer 140, a shielding layer 150, and a sheath 160.

（導体（導電部））
導体１１０は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等を含む複数の導体芯線（導電芯線）を撚り合わせることにより構成されている。 (Conductor (conductor))
The conductor 110 is configured by twisting a plurality of conductor core wires (conductive core wires) including, for example, pure copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, or the like.

（内部半導電層）
内部半導電層１２０は、導体１１０の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層１２０は、半導電性を有し、導体１１０の表面側における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層１２０は、例えば、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体等のうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。 (Internal semi-conductive layer)
The internal semi-conductive layer 120 is provided so as to cover the outer periphery of the conductor 110. Further, the internal semi-conductive layer 120 has semi-conductivity and is configured to suppress electric field concentration on the surface side of the conductor 110. The internal semi-conductive layer 120 is conductive with at least one of, for example, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-butyl acrylate copolymer, and an ethylene-vinyl acetate copolymer. Contains carbon black and.

（絶縁層）
絶縁層１３０は、内部半導電層１２０の外周を覆うように設けられ、上述した樹脂組成物により構成されている。絶縁層１３０は、例えば、樹脂組成物を押出成形することで形成され、必要に応じて、加熱処理を施して架橋されている。 (Insulation layer)
The insulating layer 130 is provided so as to cover the outer periphery of the internal semi-conductive layer 120, and is composed of the above-mentioned resin composition. The insulating layer 130 is formed, for example, by extrusion molding a resin composition, and is crosslinked by subjecting it to heat treatment, if necessary.

（外部半導電層）
外部半導電層１４０は、絶縁層１３０の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層１４０は、半導電性を有し、絶縁層１３０と遮蔽層１５０との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層１４０は、例えば、内部半導電層１２０と同様の材料により構成されている。 (External semi-conductive layer)
The external semi-conductive layer 140 is provided so as to cover the outer periphery of the insulating layer 130. Further, the external semi-conductive layer 140 has semi-conductivity and is configured to suppress electric field concentration between the insulating layer 130 and the shielding layer 150. The outer semi-conductive layer 140 is made of, for example, the same material as the inner semi-conductive layer 120.

（遮蔽層）
遮蔽層１５０は、外部半導電層１４０の外周を覆うように設けられている。遮蔽層１５０は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層１５０の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。 (Shielding layer)
The shielding layer 150 is provided so as to cover the outer periphery of the outer semi-conductive layer 140. The shielding layer 150 is configured by, for example, winding a copper tape, or is configured as a wire shield in which a plurality of annealed copper wires or the like are wound. A tape made of a rubberized cloth or the like may be wound around the inside or the outside of the shielding layer 150.

（シース）
シース１６０は、遮蔽層１５０の外周を覆うように設けられている。シース１６０は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。 (sheath)
The sheath 160 is provided so as to cover the outer periphery of the shielding layer 150. The sheath 160 is made of, for example, polyvinyl chloride or polyethylene.

なお、本実施形態の電力ケーブル１０は、水中ケーブルまたは水底ケーブルであれば、遮蔽層１５０よりも外側に、いわゆるアルミ被などの金属製の遮水層や、鉄線鎧装を有していてもよい。 If the power cable 10 of the present embodiment is an underwater cable or a submarine cable, it may have a metal impermeable layer such as a so-called aluminum cover or an iron wire armor on the outside of the shielding layer 150. good.

（具体的寸法等）
電力ケーブル１０における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体１１０の直径は５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり、内部半導電層１２０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、絶縁層１３０の厚さは１ｍｍ以上３５ｍｍ以下であり、外部半導電層１４０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、遮蔽層１５０の厚さは１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、シース１６０の厚さは１ｍｍ以上である。本実施形態の電力ケーブル１０に適用される交流電圧は、例えば２０ｋＶ以上である。 (Specific dimensions, etc.)
The specific dimensions of the power cable 10 are not particularly limited, but for example, the diameter of the conductor 110 is 5 mm or more and 60 mm or less, and the thickness of the internal semi-conductive layer 120 is 0.5 mm or more and 3 mm or less. The thickness of the insulating layer 130 is 1 mm or more and 35 mm or less, the thickness of the external semi-conductive layer 140 is 0.5 mm or more and 3 mm or less, the thickness of the shielding layer 150 is 1 mm or more and 5 mm or less, and the sheath. The thickness of 160 is 1 mm or more. The AC voltage applied to the power cable 10 of the present embodiment is, for example, 20 kV or more.

（３）ケーブル特性
本実施形態では、絶縁層１３０（樹脂組成物成形体）を上述した耐性付与剤を含むように構成することで、以下のような絶縁性を得ることができる。 (3) Cable Characteristics In the present embodiment, the following insulating properties can be obtained by configuring the insulating layer 130 (resin composition molded product) so as to contain the above-mentioned resistance-imparting agent.

本実施形態の絶縁層１３０は、金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下の範囲内において、高い絶縁性を示す。具体的には、上述した樹脂組成物から形成される０．４ｍｍ厚のシートであって、金属不純物として直径２００μｍ以下の銅片が埋め込まれたサンプルに対して、常温において、商用周波数（例えば６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電することを繰り返す条件下で印加したときの、交流破壊電界強度は、４０ｋＶ／ｍｍ以上である。つまり、金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下の範囲であれば、絶縁層において所望の交流破壊電界強度を得られ、高い絶縁性を確保することができる。 The insulating layer 130 of the present embodiment exhibits high insulating properties in the range where the content of metal impurities is 0.02% or less in terms of volume ratio. Specifically, a 0.4 mm-thick sheet formed from the above-mentioned resin composition, in which a copper piece having a diameter of 200 μm or less is embedded as a metal impurity, is used at room temperature at a commercial frequency (for example, 60 Hz). ) Is applied at 10 kV for 10 minutes, then boosted every 1 kV and applied for 10 minutes repeatedly, and the AC breaking electric field strength is 40 kV / mm or more. That is, when the content of the metal impurities is in the range of 0.02% or less in terms of volume, the desired AC breaking electric field strength can be obtained in the insulating layer, and high insulating properties can be ensured.

（４）電力ケーブルの製造方法
次に、本実施形態の電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「Ｓ」と略す。 (4) Method for manufacturing a power cable Next, a method for manufacturing a power cable according to the present embodiment will be described. Hereinafter, the step is abbreviated as "S".

（Ｓ１００：樹脂組成物準備工程）
まず、絶縁層１３０を形成するための樹脂組成物を準備する。 (S100: Resin composition preparation step)
First, a resin composition for forming the insulating layer 130 is prepared.

本実施形態では、ポリエチレンを含む樹脂成分と、耐性付与剤と、必要に応じて、その他の添加剤と、を混合機により混合（混練）し、混合材を形成する。混合機としては、例えばオープンロール、バンバリーミキサ、加圧ニーダ、単軸混合機、多軸混合機等が挙げられる。 In the present embodiment, a resin component containing polyethylene, a resistance-imparting agent, and, if necessary, other additives are mixed (kneaded) with a mixer to form a mixed material. Examples of the mixer include an open roll, a Banbury mixer, a pressurized kneader, a single-screw mixer, a multi-screw mixer and the like.

このとき、耐性付与剤の含有量を、ポリエチレンを含む樹脂成分１００質量部に対して０．４質量部以上１０質量部以下とする。 At this time, the content of the resistance-imparting agent is set to 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component containing polyethylene.

混合材を形成したら、当該混合材を押出機により造粒する。これにより、絶縁層１３０を構成することとなるペレット状の樹脂組成物が形成される。なお、混練作用の高い２軸型の押出機を用いて、混合から造粒までの工程を一括して行ってもよい。 After forming the mixed material, the mixed material is granulated by an extruder. As a result, a pellet-shaped resin composition that constitutes the insulating layer 130 is formed. A twin-screw extruder having a high kneading action may be used to collectively perform the steps from mixing to granulation.

本実施形態では、樹脂成分と耐性付与剤とを加熱混合する際に、耐性付与剤を溶融させて、樹脂成分に混入する金属不純物の表面を被覆することができる。樹脂組成物において、耐性付与剤は、樹脂成分中に分散するとともに、金属不純物と樹脂成分との界面に介在している。 In the present embodiment, when the resin component and the resistance-imparting agent are heated and mixed, the resistance-imparting agent can be melted to cover the surface of the metal impurities mixed in the resin component. In the resin composition, the resistance-imparting agent is dispersed in the resin component and intervenes at the interface between the metal impurity and the resin component.

（Ｓ２００：導体準備工程）
一方で、複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体１１０を準備する。 (S200: Conductor preparation process)
On the other hand, a conductor 110 formed by twisting a plurality of conductor core wires is prepared.

（Ｓ３００：ケーブルコア形成工程（押出工程、絶縁層形成工程））
樹脂組成物準備工程Ｓ１００および導体準備工程Ｓ２００が完了したら、３層同時押出機のうち、内部半導電層１２０を形成する押出機Ａに、例えば、エチレン－エチルアクリレート共重合体と、導電性のカーボンブラックとが予め混合された内部半導電層用組成物を投入する。 (S300: Cable core forming step (extrusion step, insulating layer forming step))
After the resin composition preparation step S100 and the conductor preparation step S200 are completed, the extruder A for forming the internal semi-conductive layer 120 among the three-layer simultaneous extruders is, for example, an ethylene-ethyl acrylate copolymer and a conductive material. The composition for the internal semi-conductive layer mixed with carbon black in advance is charged.

絶縁層１３０を形成する押出機Ｂに、上記したペレット状の電気絶縁組成物を投入する。 The above-mentioned pellet-shaped electrically insulating composition is charged into the extruder B that forms the insulating layer 130.

外部半導電層１４０を形成する押出機Ｃに、押出機Ａに投入した内部半導電層用電気絶縁組成物と同様の材料を含む外部半導電層用組成物を投入する。 The composition for the external semi-conductive layer containing the same material as the electrically insulating composition for the internal semi-conductive layer charged into the extruder A is charged into the extruder C forming the external semi-conductive layer 140.

次に、押出機Ａ～Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体１１０の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に押出す。これにより、ケーブルコアとなる押出材が形成される。 Next, each extruded product from the extruders A to C is guided to the common head, and the internal semi-conductive layer 120, the insulating layer 130, and the outer semi-conductive layer 140 are simultaneously formed on the outer periphery of the conductor 110 from the inside to the outside. Extrude. As a result, an extruded material to be a cable core is formed.

その後、押出材を、例えば、水により冷却する。 The extruded material is then cooled, for example, with water.

以上のケーブルコア形成工程Ｓ３００により、導体１１０、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０により構成されるケーブルコアが形成される。 By the above cable core forming step S300, a cable core composed of a conductor 110, an internal semiconductive layer 120, an insulating layer 130, and an external semiconductive layer 140 is formed.

なお、絶縁層１３０に架橋を施す場合、ケーブルコアとなる押出材を、窒素ガスなどにより加圧された架橋管内に導入し、赤外線ヒータによる輻射により加熱したり、高温の窒素ガスまたはシリコーン油等の熱媒体を通じて熱伝達させたりすることにより、少なくとも絶縁層１３０を架橋させる。その後、架橋後の押出材を冷却する。これにより、架橋後のケーブルコアを得る。 When cross-linking the insulating layer 130, an extruded material serving as a cable core is introduced into a cross-linked tube pressurized with nitrogen gas or the like and heated by radiation from an infrared heater, or high-temperature nitrogen gas or silicone oil or the like is used. At least the insulating layer 130 is crosslinked by transferring heat through the heat medium of the above. Then, the extruded material after cross-linking is cooled. This gives the cable core after cross-linking.

（Ｓ４００：遮蔽層形成工程）
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層１４０の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層１５０を形成する。 (S400: Shielding layer forming step)
After forming the cable core, the shielding layer 150 is formed on the outside of the outer semi-conductive layer 140, for example, by winding a copper tape.

（Ｓ５００：シース形成工程）
遮蔽層１５０を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層１５０の外周に、シース１６０を形成する。 (S500: Sheath forming step)
After the shielding layer 150 is formed, vinyl chloride is put into an extruder and extruded to form a sheath 160 on the outer periphery of the shielding layer 150.

以上により、固体絶縁電力ケーブルとしての電力ケーブル１０が製造される。 As described above, the power cable 10 as a solid-state insulated power cable is manufactured.

（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。 (4) Effects of the present embodiment According to the present embodiment, one or more of the following effects are exhibited.

（ａ）本実施形態の絶縁層は、樹脂成分としてポリエチレンと、所定の分子量、融点および化学構造を有する耐性付与剤とを、耐性付与剤の含有量が樹脂成分１００質量部に対して０．４質量部～１０質量部となるように含有する樹脂組成物から形成されている。所定の分子量、融点および化学構造を有する耐性付与剤によれば、樹脂成分と加熱混合する際に溶融させて、樹脂成分に混入する金属不純物の表面を被覆することができる。つまり、金属不純物と樹脂成分との界面に耐性付与剤を介在させることができる。しかも、耐性付与剤は、フェノール骨格に由来する芳香環や極性を有するので、樹脂成分と金属不純物との間での急激な抵抗変化を緩和し、また金属不純物への電界集中を緩和することができる。この結果、金属不純物による絶縁性の低下を抑制することができる。このように、本実施形態の絶縁層によれば、金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下の範囲内であれば、金属不純物を耐性付与剤で被覆することにより、金属不純物に起因する絶縁性の低下を抑制し、安定して高い絶縁性を実現することができる。 (A) The insulating layer of the present embodiment contains polyethylene as a resin component and a resistance-imparting agent having a predetermined molecular weight, melting point and chemical structure, and the content of the resistance-imparting agent is 0. It is formed from a resin composition containing 4 parts by mass to 10 parts by mass. According to the resistance-imparting agent having a predetermined molecular weight, melting point and chemical structure, it can be melted when heated and mixed with the resin component to coat the surface of the metal impurities mixed in the resin component. That is, the resistance-imparting agent can be interposed at the interface between the metal impurity and the resin component. Moreover, since the resistance-imparting agent has an aromatic ring and polarity derived from the phenol skeleton, it is possible to alleviate a sudden change in resistance between the resin component and the metal impurity and also alleviate the electric field concentration on the metal impurity. can. As a result, it is possible to suppress a decrease in insulating property due to metal impurities. As described above, according to the insulating layer of the present embodiment, when the content of the metal impurity is within the range of 0.02% or less in terms of volume, the metal impurity is coated with the resistance-imparting agent to become the metal impurity. It is possible to suppress the deterioration of the insulating property due to the problem and stably realize the high insulating property.

（ｂ）耐性付与剤の融点が９０℃以下であることが好ましく、２７℃で液体状態となるような融点であることがより好ましい。このような融点を有する耐性付与剤によれば、樹脂組成物の加熱混合の際、金属不純物の表面をより確実に被覆することができ、絶縁層の絶縁性をより向上させることができる。 (B) The melting point of the resistance-imparting agent is preferably 90 ° C. or lower, and more preferably the melting point of the resistance-imparting agent so that it becomes a liquid state at 27 ° C. According to the resistance-imparting agent having such a melting point, the surface of the metal impurity can be more reliably covered when the resin composition is heated and mixed, and the insulating property of the insulating layer can be further improved.

（ｃ）耐性付与剤は、炭素数５以上１０以下の直鎖炭素鎖構造を有することが好ましい。また、耐性付与剤は、硫黄原子を含むことが好ましい。このような耐性付与剤によれば、樹脂成分との相溶性に優れるので、絶縁層における金属不純物を被覆して、絶縁層に電気的な安定性を付与することができる。 (C) The resistance-imparting agent preferably has a linear carbon chain structure having 5 or more and 10 or less carbon atoms. Further, the resistance-imparting agent preferably contains a sulfur atom. According to such a resistance-imparting agent, since it is excellent in compatibility with the resin component, it is possible to cover the metal impurities in the insulating layer and impart electrical stability to the insulating layer.

＜本開示の他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 <Other Embodiments of the present disclosure>
Although the embodiments of the present disclosure have been specifically described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist thereof.

上述の実施形態では、絶縁層としての樹脂組成物成形体は、メカニカル的に混合され押出成形されたものである場合について説明したが、樹脂組成物成形体は、重合され押出成形されたものであってもよい。 In the above-described embodiment, the case where the resin composition molded body as the insulating layer is mechanically mixed and extruded has been described, but the resin composition molded body is polymerized and extruded. There may be.

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が遮水層を有していなくてもよい場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。電力ケーブル１０は、簡易的な遮水層を有していてもよい。具体的には、簡易的な遮水層は、例えば、金属ラミネートテープからなる。金属ラミネートテープは、例えば、アルミまたは銅等からなる金属層と、金属層の片面または両面に設けられる接着層と、を有している。金属ラミネートテープは、例えば、ケーブルコアの外周（外部半導電層よりも外周）を囲むように縦添えにより巻き付けられる。なお、当該遮水層は、遮蔽層よりも外側に設けられていてもよいし、遮蔽層を兼ねていてもよい。このような構成により、電力ケーブル１０のコストを削減することができる。 In the above-described embodiment, the case where the power cable 10 does not have to have the impermeable layer has been described, but the present disclosure is not limited to this case. The power cable 10 may have a simple impermeable layer. Specifically, the simple impermeable layer is made of, for example, a metal laminated tape. The metal laminated tape has, for example, a metal layer made of aluminum, copper, or the like, and an adhesive layer provided on one side or both sides of the metal layer. The metal laminated tape is, for example, wound by vertical attachment so as to surround the outer circumference of the cable core (outer circumference than the outer semiconducting layer). The water-impervious layer may be provided outside the shielding layer, or may also serve as a shielding layer. With such a configuration, the cost of the power cable 10 can be reduced.

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が陸上、水中または水底に布設されるよう構成される場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。例えば、電力ケーブル１０は、いわゆる架空電線（架空絶縁電線）として構成されていてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the power cable 10 is configured to be laid on land, underwater, or on the bottom of the water has been described, but the present disclosure is not limited to this case. For example, the power cable 10 may be configured as a so-called overhead electric wire (overhead insulated electric wire).

上述の実施形態では、ケーブルコア形成工程Ｓ３００において３層同時押出を行ったが、１層ずつ押出てもよい。 In the above-described embodiment, three layers are simultaneously extruded in the cable core forming step S300, but one layer may be extruded one by one.

次に、本開示に係る実施例を説明する。これらの実施例は本開示の一例であって、本開示はこれらの実施例により限定されない。 Next, an embodiment according to the present disclosure will be described. These examples are examples of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to these examples.

（１）評価サンプルの作製
本実施例では、以下の手順により、電力ケーブルの絶縁層を模した評価サンプルを作製した。本実施例では、金属不純物の混入による絶縁性の変化を評価するため、金属不純物として金属粉末を樹脂組成物に添加し評価サンプルを作製した。 (1) Preparation of evaluation sample In this example, an evaluation sample imitating the insulating layer of a power cable was prepared by the following procedure. In this example, in order to evaluate the change in insulating property due to the mixing of metal impurities, a metal powder was added to the resin composition as a metal impurity to prepare an evaluation sample.

（１－１）材料
評価サンプルを形成するための樹脂組成物の材料として、以下の成分を準備した。 (1-1) Material The following components were prepared as the material of the resin composition for forming the evaluation sample.

ポリエチレン（Ａ）として、以下を用いた。
・低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：融点１０５℃、ＭＦＲ＝１ｇ／１０ｍｉｎ The following was used as polyethylene (A).
Low density polyethylene (LDPE): melting point 105 ° C, MFR = 1g / 10min

耐性付与剤（Ｂ）、成分（Ｂ）以外の耐性付与剤（Ｂ´）として以下を用いた。 The following were used as the resistance-imparting agent (B') other than the resistance-imparting agent (B) and the component (B).

なお、表１中、フェノール数は、化合物におけるフェノール骨格の数を示し、０の場合を「‐」で表記する。水酸基周辺は、水酸基での立体障害の有無を示し、立体障害が小さい場合を「‐」、かさ高い置換基が水酸基のオルト位の片側にある場合を「片ヒンダード」、オルト位の両側にある場合を「ヒンダード」と表記する。また、耐性付与剤（ｂ４）および耐性付与剤（ｂ´９）については、液体であるため、沸点（ｂｐ）を表示している。 In Table 1, the number of phenols indicates the number of phenol skeletons in the compound, and the case of 0 is represented by "-". The area around the hydroxyl group indicates the presence or absence of steric hindrance at the hydroxyl group, "-" when the steric hindrance is small, "single hindered" when the bulky substituent is on one side of the ortho position of the hydroxyl group, and both sides of the ortho position. The case is referred to as "hindered". Further, since the resistance-imparting agent (b4) and the resistance-imparting agent (b'9) are liquids, the boiling points (bp) are indicated.

その他の添加剤（Ｃ）として架橋剤であるジクミルパーオキサイド（分子量２７０．４、１ｍｉｎ半減期温度１７６℃）を用いた。 As the other additive (C), dicumyl peroxide (molecular weight 270.4, 1 min half-life temperature 176 ° C.), which is a cross-linking agent, was used.

なお、金属粉末としては、銅材を金属やすりで削り、銅粉末を得て、これを目開き２００μｍのふるいで分別した物を用いた。 As the metal powder, a copper material was scraped with a metal file to obtain a copper powder, which was separated by a sieve having an opening of 200 μm.

（１－２）樹脂組成物の調製
上述した材料を下記表２、表３に示す配合で混合して樹脂組成物を調製した。 (1-2) Preparation of Resin Composition A resin composition was prepared by mixing the above-mentioned materials with the formulations shown in Tables 2 and 3 below.

（サンプル１～６）
サンプル１では、表２に示すように、樹脂成分（Ａ）としてＬＤＰＥを１００質量部、耐性付与剤（Ｂ）として（ｂ１）成分を５質量部、混合した。さらに、この混合物に、銅粉末を、その含有量が樹脂組成物の体積比率で０．０２％となるように添加した。そして、この混合物をニーダを用いて１３５℃で加熱混合することで、樹脂組成物を調製した。サンプル２では、耐性付与剤（Ｂ）を添加しない以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。サンプル３～６では、（ｂ１）成分の添加量を０．３質量部、０．５質量部、９質量部、１２質量部にそれぞれ変更した以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。 (Samples 1 to 6)
In Sample 1, as shown in Table 2, 100 parts by mass of LDPE was mixed as the resin component (A) and 5 parts by mass of the component (b1) was mixed as the resistance-imparting agent (B). Further, copper powder was added to this mixture so that the content thereof was 0.02% by volume of the resin composition. Then, this mixture was heated and mixed at 135 ° C. using a kneader to prepare a resin composition. In Sample 2, a resin composition was prepared in the same manner as in Sample 1 except that the resistance-imparting agent (B) was not added. In Samples 3 to 6, the resin composition was prepared in the same manner as in Sample 1, except that the amount of the component (b1) added was changed to 0.3 parts by mass, 0.5 parts by mass, 9 parts by mass, and 12 parts by mass, respectively. did.

（サンプル７～１２）
サンプル７～１０では、表２に示すように、耐性付与剤（Ｂ）の種類を（ｂ２）または（ｂ３）に変更するとともに、各耐性付与剤（Ｂ）の添加量を適宜変更した以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。サンプル１１、１２では、耐性付与剤（Ｂ）の種類を（ｂ４）または（ｂ５）に変更するとともに、添加剤（Ｃ）として架橋剤１質量部をさらに添加した以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。 (Samples 7-12)
In Samples 7 to 10, as shown in Table 2, the type of the resistance-imparting agent (B) was changed to (b2) or (b3), and the amount of each resistance-imparting agent (B) added was appropriately changed. , A resin composition was prepared in the same manner as in Sample 1. Samples 11 and 12 are the same as those of Sample 1, except that the type of the resistance-imparting agent (B) is changed to (b4) or (b5) and 1 part by mass of the cross-linking agent is further added as the additive (C). A resin composition was prepared.

（サンプル１３～２２）
サンプル１３～１８では、表３に示すように、耐性付与剤（Ｂ）の代わりに耐性付与剤（Ｂ´）として（ｂ´１）成分～（ｂ´６）成分を使用した以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。
サンプル１９～２２では、表３に示すように、耐性付与剤（Ｂ´）として（ｂ´７）成分～（ｂ´１０）成分を使用するとともに、添加剤（Ｃ）として架橋剤１質量部をさらに添加した以外は、サンプル１と同様に樹脂組成物を調製した。 (Samples 13 to 22)
In the samples 13 to 18, as shown in Table 3, the samples except that the components (b'1) to (b'6) were used as the resistance-imparting agent (B') instead of the resistance-imparting agent (B). A resin composition was prepared in the same manner as in 1.
In Samples 19 to 22, as shown in Table 3, the components (b'7) to (b'10) are used as the resistance-imparting agent (B'), and 1 part by mass of the cross-linking agent is used as the additive (C). Was further added, and a resin composition was prepared in the same manner as in Sample 1.

（１－３）評価サンプルの作製
次に、調製したサンプル１～２２の樹脂組成物を用いて評価サンプルを作製した。
具体的には、架橋剤を添加していないサンプル１～１０とサンプル１３～１８の樹脂組成物は１３５℃でプレス成形し、加圧下で水冷により徐冷することによって、厚さ０．４ｍｍのシート状の評価サンプルを作製した。なお、評価サンプルの作製では、直径２００μｍ以下の銅粉末がシート中央に配置されるように、樹脂組成物を押出成形した。
一方、架橋剤を添加したサンプル１１、１２とサンプル１９～２２の樹脂組成物は１８０℃でプレス成形し、１０分間加圧した後、加圧下で水冷により徐冷することによって、厚さ０．４ｍｍのシート状の評価サンプルを作製した。このとき、サンプル１等と同様に銅粉末がシート中央に配置されるように樹脂組成物を押出成形した。 (1-3) Preparation of Evaluation Sample Next, an evaluation sample was prepared using the prepared resin compositions of Samples 1 to 22.
Specifically, the resin compositions of Samples 1 to 10 and Samples 13 to 18 to which no cross-linking agent was added were press-molded at 135 ° C. and slowly cooled by water cooling under pressure to a thickness of 0.4 mm. A sheet-shaped evaluation sample was prepared. In the preparation of the evaluation sample, the resin composition was extruded so that the copper powder having a diameter of 200 μm or less was placed in the center of the sheet.
On the other hand, the resin compositions of Samples 11 and 12 to which the cross-linking agent was added and Samples 19 to 22 were press-molded at 180 ° C., pressed for 10 minutes, and then slowly cooled by water cooling under pressure to obtain a thickness of 0. A 4 mm sheet-shaped evaluation sample was prepared. At this time, the resin composition was extruded so that the copper powder was placed in the center of the sheet in the same manner as in Sample 1 and the like.

（２）評価
作製した評価サンプルについて、以下の項目を評価した。 (2) Evaluation The following items were evaluated for the prepared evaluation sample.

（交流破壊電界強度）
作製した評価サンプルの絶縁性について、交流破壊電界強度を測定した。交流破壊電界強度は、交流破壊試験により求めた。具体的には、常温（２７℃）において、評価サンプルに対して商用周波数（例えば６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電することを繰り返す条件下で印加した。評価サンプルが絶縁破壊したときの電界強度を測定した。その結果、交流破壊電界強度が４０ｋＶ／ｍｍ以上である場合を、良好として評価した。 (AC breakdown electric field strength)
Regarding the insulation of the prepared evaluation sample, the AC breakdown electric field strength was measured. The AC breakdown electric field strength was determined by the AC breakdown test. Specifically, at room temperature (27 ° C.), an AC voltage of a commercial frequency (for example, 60 Hz) is applied to the evaluation sample at 10 kV for 10 minutes, then boosted every 1 kV and applied for 10 minutes repeatedly. Applied below. The electric field strength when the evaluation sample had dielectric breakdown was measured. As a result, the case where the AC breaking electric field strength was 40 kV / mm or more was evaluated as good.

（３）評価結果
各評価サンプルについて、上記各評価の結果を表２、３に示す。 (3) Evaluation Results For each evaluation sample, the results of each of the above evaluations are shown in Tables 2 and 3.

サンプル１～６によれば、耐性付与剤（Ｂ）を添加しないサンプル２や添加量が０．３質量部であるサンプル３では、交流破壊電界強度が４０ｋＶ／ｍｍ未満であったのに対して、耐性付与剤（Ｂ）の添加量を０．４質量部～１０質量部としたサンプル１、４、５では、交流破壊電界強度が４０ｋＶ／ｍｍ以上であって、絶縁性に優れていることが確認された。これは、サンプル１、４，５では、耐性付与剤（Ｂ）により金属不純物を被覆することができ、金属不純物による絶縁性の低下を抑制できたためと考えられる。なお、サンプル６では、耐性付与剤（Ｂ）の添加量が１２質量部と過剰であったため、評価サンプルをシート状に成形することができず、絶縁性を評価することができなかった。 According to Samples 1 to 6, in Sample 2 to which the resistance-imparting agent (B) was not added and Sample 3 in which the addition amount was 0.3 parts by mass, the AC breakdown electric field strength was less than 40 kV / mm. In Samples 1, 4 and 5 in which the amount of the resistance-imparting agent (B) added was 0.4 parts by mass to 10 parts by mass, the AC breakdown electric field strength was 40 kV / mm or more, and the insulating property was excellent. Was confirmed. It is considered that this is because the resistance-imparting agent (B) could cover the metal impurities in the samples 1, 4 and 5, and the deterioration of the insulating property due to the metal impurities could be suppressed. In Sample 6, the amount of the resistance-imparting agent (B) added was as much as 12 parts by mass, so that the evaluation sample could not be formed into a sheet and the insulating property could not be evaluated.

また、サンプル１、７、８、１１、１２では、耐性付与剤（Ｂ）の種類を適宜変更したが、いずれも、交流破壊電界強度が高く、高い絶縁性を得られることが確認された。 Further, in Samples 1, 7, 8, 11, and 12, the types of the resistance-imparting agent (B) were changed as appropriate, but it was confirmed that all of them had high AC breaking electric field strength and high insulating properties.

また、サンプル８～１０によれば、サンプル１～７と同様に、耐性付与剤（Ｂ）を適切な添加量とすることにより、高い絶縁性を得られることが確認された。 Further, according to Samples 8 to 10, it was confirmed that high insulating properties can be obtained by adding the resistance-imparting agent (B) in an appropriate amount as in Samples 1 to 7.

サンプル１３～２２では、表３に示すように、分子量が２００～５００の範囲外、フェノール骨格を持たない、水酸基の周囲で立体障害が生じる、もしくは、融点が１３０℃よりも高い耐性付与剤（Ｂ´）を用いたため、絶縁性が著しく低くなることが確認された。これは、耐性付与剤（Ｂ´）が加熱混合の際に金属不純物の表面を十分に被覆できない、もしくは、被覆したとしても、金属不純物と樹脂成分との間での抵抗変化を十分に緩和できないためと考えられる。 In Samples 13 to 22, as shown in Table 3, a resistance-imparting agent having a molecular weight outside the range of 200 to 500, having no phenol skeleton, causing steric hindrance around the hydroxyl group, or having a melting point higher than 130 ° C. Since B') was used, it was confirmed that the insulating property was remarkably lowered. This is because the resistance-imparting agent (B') cannot sufficiently cover the surface of the metal impurity during heating and mixing, or even if it does, the resistance change between the metal impurity and the resin component cannot be sufficiently mitigated. It is thought that this is the reason.

以上のように、エチレン単位を含む樹脂成分に対して、所定の化学構造、分子量および融点を有する耐性付与剤を所定量、添加することにより、絶縁層の絶縁性を向上できることが確認された。 As described above, it was confirmed that the insulating property of the insulating layer can be improved by adding a predetermined amount of a resistance-imparting agent having a predetermined chemical structure, molecular weight and melting point to the resin component containing ethylene units.

＜本開示の好ましい態様＞
以下、本開示の好ましい態様を付記する。 <Preferable aspect of the present disclosure>
Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be added.

（付記１）
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格と、前記フェノール骨格を構成する水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基とを有する化合物であって、分子量が２００以上５００以下、融点が１３０℃以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
樹脂組成物。 (Appendix 1)
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a compound having a phenol skeleton and an alkyl group having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms at at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups constituting the phenol skeleton, and has a molecular weight of 200 or more and 500 or less and a melting point. Is below 130 ° C,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
Resin composition.

（付記２）
導体と、
前記導体の外周に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、樹脂組成物から形成され、
前記樹脂組成物は、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格と、前記フェノール骨格を構成する水酸基のオルト位の少なくとも１つに水素もしくは炭素数１～３のアルキル基とを有する化合物であって、分子量が２００以上５００以下、融点が１３０℃以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
電力ケーブル。 (Appendix 2)
With the conductor
An insulating layer coated on the outer circumference of the conductor and
Equipped with
The insulating layer is formed of a resin composition and is formed from a resin composition.
The resin composition is
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a compound having a phenol skeleton and an alkyl group having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms at at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups constituting the phenol skeleton, and has a molecular weight of 200 or more and 500 or less. It has a melting point of 130 ° C or lower and has a melting point of 130 ° C or lower.
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
Power cable.

（付記３）
前記ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンの少なくとも１つである、
付記２に記載の電力ケーブル。 (Appendix 3)
The polyethylene is at least one of high density polyethylene, linear low density polyethylene, low density polyethylene and ultra low density polyethylene.
The power cable described in Appendix 2.

（付記４）
前記耐性付与剤は、２７℃で液体状態となるような融点を有する、
付記２又は付記３に記載の電力ケーブル。 (Appendix 4)
The resistance-imparting agent has a melting point such that it becomes liquid at 27 ° C.
The power cable according to Appendix 2 or Appendix 3.

（付記５）
前記耐性付与剤は、炭素数５以上１０以下の直鎖炭素鎖構造を有する、
付記２から付記４のいずれか１つに記載の電力ケーブル。 (Appendix 5)
The resistance-imparting agent has a linear carbon chain structure having 5 or more and 10 or less carbon atoms.
The power cable according to any one of Supplementary note 2 to Supplementary note 4.

（付記６）
前記耐性付与剤は、硫黄原子を含む、
付記２から付記５のいずれか１つに記載の電力ケーブル。 (Appendix 6)
The resistance-imparting agent contains a sulfur atom.
The power cable according to any one of Supplementary note 2 to Supplementary note 5.

（付記７）
前記耐性付与剤は、フェノール系酸化防止剤である、
付記２から付記６のいずれか１つに記載の電力ケーブル。 (Appendix 7)
The resistance-imparting agent is a phenolic antioxidant.
The power cable according to any one of Supplementary note 2 to Supplementary note 6.

（付記８）
ポリエチレンを含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を混合して樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、を備え、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下、分子量が２００以上５００以下であり、
前記準備工程では、前記樹脂成分１００質量部に対して、前記耐性付与剤を０．４質量部以上１０質量部以下、添加する、
電力ケーブルの製造方法。 (Appendix 8)
A step of preparing a resin composition by mixing a resin component containing polyethylene and a resistance-imparting agent, and
A step of coating an insulating layer around a conductor using the resin composition is provided.
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of a hydroxyl group in the phenol skeleton, having a melting point of 130 ° C. or less and a molecular weight. Is 200 or more and 500 or less,
In the preparation step, the resistance-imparting agent is added in an amount of 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
How to make a power cable.

１０ 電力ケーブル
１１０ 導体
１２０ 内部半導電層
１３０ 絶縁層
１４０ 外部半導電層
１５０ 遮蔽層
１６０ シース 10 Power cable 110 Conductor 120 Internal semi-conductive layer 130 Insulation layer 140 External semi-conductive layer 150 Shielding layer 160 Sheath

Claims (5)

エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
樹脂組成物。 Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
Resin composition. 導体と、
前記導体の外周に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、樹脂組成物から形成され、
前記樹脂組成物は、
エチレン単位を含む樹脂成分と、耐性付与剤と、を含有し、
前記耐性付与剤は、フェノール骨格を有し、前記フェノール骨格における水酸基のオルト位の少なくとも一方に水素もしくは炭素数１～３のアルキル基が結合されたモノマであって、融点が１３０℃以下であり、分子量が２００以上５００以下であり、
前記耐性付与剤の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して、０．４質量部以上１０質量部以下であり、
金属不純物の含有量が体積比率で０．０２％以下である、
電力ケーブル。 With the conductor
An insulating layer coated on the outer circumference of the conductor and
Equipped with
The insulating layer is formed of a resin composition and is formed from a resin composition.
The resin composition is
Contains a resin component containing ethylene units and a resistance-imparting agent,
The resistance-imparting agent is a monoma having a phenol skeleton and having hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms bonded to at least one of the ortho positions of the hydroxyl groups in the phenol skeleton, and has a melting point of 130 ° C. or lower. , The molecular weight is 200 or more and 500 or less,
The content of the resistance-imparting agent is 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
The content of metal impurities is 0.02% or less by volume.
Power cable. 前記ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび超低密度ポリエチレンの少なくとも１つである、
請求項２に記載の電力ケーブル。 The polyethylene is at least one of high density polyethylene, linear low density polyethylene, low density polyethylene and ultra low density polyethylene.
The power cable according to claim 2. 前記耐性付与剤は、炭素数５以上１０以下の直鎖炭素鎖構造を有する、
請求項２又は請求項３に記載の電力ケーブル。 The resistance-imparting agent has a linear carbon chain structure having 5 or more and 10 or less carbon atoms.
The power cable according to claim 2 or 3. 前記耐性付与剤は、硫黄原子を含む、
請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の電力ケーブル。 The resistance-imparting agent contains a sulfur atom.
The power cable according to any one of claims 2 to 4.

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