JP2022088297A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型化が可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置される支持部と、上記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターン(turn)を有するコイル部と、上記支持部の一面と向かい合う上記支持部の他面に配置され、上記コイル部と連結されるリード部と、上記支持部を貫通し、上記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、上記コイル部は、上記支持部に埋め込まれ、一面が上記支持部の一面に露出する第1導電層、上記第1導電層の一面に配置される第2導電層、及び上記第2導電層に配置され、上記支持部の一面から突出する第3導電層を含む。
【選択図】図1
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置される支持部と、上記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターン(turn)を有するコイル部と、上記支持部の一面と向かい合う上記支持部の他面に配置され、上記コイル部と連結されるリード部と、上記支持部を貫通し、上記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、上記コイル部は、上記支持部に埋め込まれ、一面が上記支持部の一面に露出する第1導電層、上記第1導電層の一面に配置される第2導電層、及び上記第2導電層に配置され、上記支持部の一面から突出する第3導電層を含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、コイル部品に関するものである。
コイル部品のうちの一つであるインダクタ(inductor)は、抵抗(Resistor)及びキャパシタ(Capacitor)とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
電子機器が次第に高性能化し、且つ小さくなるにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、且つ小型化しつつある。
一般に、薄膜型コイル部品の場合、支持部の両面に平面スパイラル状のコイルパターンをそれぞれ形成し、支持部を貫通するビアを介して支持部の両面に形成されるコイルパターンを互いに連結する。
本発明の一実施形態による目的は、薄型化が可能なコイル部品を提供することである。
本発明の一実施形態によると、本体と、上記本体内に配置される支持部と、上記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターン(turn)を有するコイル部と、上記支持部の一面と向かい合う上記支持部の他面に配置され、上記コイル部と連結されるリード部と、上記支持部を貫通し、上記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、上記コイル部は、上記支持部に埋め込まれ、一面が上記支持部の一面に露出する第1導電層、上記第1導電層の一面に配置される第2導電層、及び上記第2導電層に配置され、上記支持部の一面から突出する第3導電層を含むコイル部品が提供される。
本発明の一実施形態によると、コイル部品の厚さを低減させることができる。
本明細書で用いられた用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」などという用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指すためのものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合だけを意味するのではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合までを包括する概念として用いる。
図面に示された各構成のサイズ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。
図面において、L方向は第1方向又は長さ方向、W方向は第2方向又は幅方向、T方向は第3方向又は厚さ方向と定義することができる。
以下、添付の図面を参照し、本発明の実施形態によるコイル部品について詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、又は対応する構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。
すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクタ(PowerInductor)、高周波インダクタ(HF Inductor)、通常のビーズ(General Bead)、高周波用ビーズ(GHz Bead)、コモンモードフィルタ(Common Mode Filter)などとして用いられることができる。
図1は本発明の第1実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図2は図1のI-I'線に沿って切断した断面図であり、図3は図1のII-II'線に沿って切断した断面図であり、図4は図2のAの拡大図である。
図1~図4を参照すると、本発明の第1実施形態によるコイル部品1000は、本体100、支持部200、コイル部300、リード部400、第1絶縁層510、第2絶縁層520、及び外部電極600、700を含む。
本体100は、本実施形態によるコイル部品1000の外観をなす。本体100の内部には、後述する支持部200、コイル部300、リード部400、第1絶縁層510、及び第2絶縁層520が配置される。
本体100は、全体的に六面体状に形成されることができる。
本体100は、図1~図3を基準に、長さ方向Lに互いに向かい合う第1面101及び第2面102、幅方向Wに互いに向かい合う第3面103及び第4面104、厚さ方向Tに向かい合う第5面105及び第6面106を含む。本体100の第1面~第4面101、102、103、104はそれぞれ、本体100の第5面105と第6面106を連結する本体100の壁面に該当する。以下、本体100の両端面(一端面及び他端面)は本体の第1面101及び第2面102を意味し、本体100の両側面(一側面及び他側面)は本体の第3面103及び第4面104を意味し、本体100の一面及び他面はそれぞれ、本体100の第6面106及び第5面105を意味することができる。本実施形態によるコイル部品1000は、印刷回路基板などの実装基板に実装されるにあたり、本体100の第6面106が実装基板の上面を向くように実装されることができる。
本体100は、例示的に、後述する外部電極600、700及び表面絶縁層800が形成される本実施形態によるコイル部品1000が2.5mmの長さ、2.0mmの幅、及び1.0mmの厚さを有したり、1.6mmの長さ、0.8mmの幅、及び0.8mmの厚さを有したり、1.0mmの長さ、0.5mmの幅、及び0.5mmの厚さを有したり、又は0.8mmの長さ、0.4mmの幅、及び0.65mmの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品1000の長さ、幅、及び厚さに対する上述した例示的な寸法は、工程誤差が反映されていない寸法であることから、工程誤差と認められ得る範囲の寸法は、上述した例示的な寸法に該当すると言える。
ここで、コイル部品1000の長さとは、本体100の幅方向Wの中央部において本体100の長さ方向L-厚さ方向Tの断面(L-T断面)に対する光学顕微鏡写真又はSEM写真を基準に、上記写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち長さ方向Lに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ長さ方向Lと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち長さ方向Lに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ長さ方向Lと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち長さ方向Lに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ長さ方向Lと平行な複数の線分のうち少なくとも2つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
ここで、コイル部品1000の厚さとは、本体100の幅方向Wの中央部において本体100の長さ方向L-厚さ方向Tの断面(L-T断面)に対する光学顕微鏡写真又はSEM写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち厚さ方向Tに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Tと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち厚さ方向Tに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Tと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち厚さ方向Tに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Tと平行な複数の線分のうち少なくとも2つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
ここで、コイル部品1000の幅とは、本体100の厚さ方向Tの中央部において本体100の長さ方向L-幅方向Wの断面(L-W断面)に対する光学顕微鏡写真又はSEM写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち幅方向Wに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ幅方向Wと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち幅方向Wに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ幅方向Wと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品1000の最外側境界線のうち幅方向Wに向かい合う2つの境界線を連結し、且つ幅方向Wと平行な複数の線分のうち少なくとも2つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
或いは、コイル部品1000の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメートルの測定法を介して測定されることもできる。マイクロメートル測定法は、Gage R&R(Repeatability and Reproducibility)されたマイクロメートルで0点を設定し、マイクロメートルのチップ間に、本実施形態によるコイル部品1000を挿入し、マイクロメートルの測定レバー(lever)を回して測定することができる。一方、マイクロメートル測定法を介してコイル部品1000の長さを測定するにあたり、コイル部品1000の長さとは1回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品1000の幅及び厚さにも同一に適用されることができる。
本体100は、磁性材料及び樹脂を含むことができる。具体的には、本体100は、磁性材料が樹脂に分散した磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。但し、本体100は、磁性材料が樹脂に分散した構造に加えて、他の構造を有することもできる。例えば、本体100は、フェライトのような磁性材料からなることもできる。
磁性材料はフェライト又は金属磁性粉末であることができる。
フェライトは、例えば、Mg-Zn系、Mn-Zn系、Mn-Mg系、Cu-Zn系、Mg-Mn-Sr系、Ni-Zn系などのスピネル型フェライト、Ba-Zn系、Ba-Mg系、Ba-Ni系、Ba-Co系、Ba-Ni-Co系などの六方晶型フェライト類、Y系などのガーネット型フェライト、及びLi系フェライトのうち少なくとも一つ以上であることができる。
金属磁性粉末は、鉄(Fe)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。
金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約0.1μm~30μmであってもよいが、これに制限されるものではない。
本体100は、樹脂に分散した2種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性材料が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
本体100は、後述する支持部200及びコイル部300を貫通するコア110を含む。コア110は、磁性複合シートが支持部200及びコイル部300のそれぞれの中央部に形成される貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。
本体100は、後述する第1絶縁層510上に配置される第1領域100Aと、後述する第2絶縁層520に配置され、コア110を含む第2領域100Bと、を含むことができる。本体100の第1領域100Aは、後述する支持部200とともに、後述する第2導電層形成工程及び後続工程(図13j~図13p参照)のための基材(base)となる。本体100の第1及び第2領域100A、100Bは、互いに異なる工程で形成され、互いに連結される部分において相互間に境界が形成されることができる。本体100の第1及び第2領域100A、100Bが互いに結合することにより、本体100は、本実施形態によるコイル部品1000の全体的な外観を形成するようになる。
支持部200は、本体100の内部に配置される。支持部200には、後述するコイル部300、リード部400、及び絶縁層510、520が配置される。支持部200は、コイル部300とリード部400の間の電気的絶縁を確保するための構成である。また、支持部200は、本体100の第1領域100Aとともに、後述する第2導電層形成工程及び後続工程(図13j~図13p参照)のための基材(base)となる。
支持部200は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されたり、係る絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されたりすることができる。一例として、支持部200は、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、PID(Photo Imageable Dielectric)、FR-4、BT(Bismaleimide Triazine)樹脂、プリプレグ(prepreg)などの材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
無機フィラーとしては、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、炭化ケイ素(SiC)、硫酸バリウム(BaSO4)、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム(Al(OH)3)、水酸化マグネシウム(Mg(OH)2)、炭酸カルシウム(CaCO3)、炭酸マグネシウム(MgCO3)、酸化マグネシウム(MgO)、窒化ホウ素(BN)、ホウ酸アルミニウム(AlBO3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、及びジルコン酸カルシウム(CaZrO3)からなる群より選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。
支持部200が補強材を含む材料で形成される場合、支持部200は、より優れた剛性を提供することができる。支持部200が製織されたガラス繊維(glass cloth)を含まない材料で形成される場合には、部品の全厚さの薄型化に有利である。
支持部200の厚さは、10μm以上100μm以下であることができる。支持部200の厚さが10μm未満の場合には、コイル部300とリード部400の間の電気的絶縁性を確保することが難しくなりうる。これに対し、支持部200の厚さが100μmを超えると、部品の薄型化に不利となりうる。ここで、支持部200の厚さとは、一例として、図2及び図4に示すように、支持部200の下面のうち第1絶縁層510と接する一領域から支持部200の上面のうち第2絶縁層520と接する一領域までの厚さ方向Tに沿った寸法(dimension)を意味することができる。上記寸法(dimension)とは、同一の領域で測定した1回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法(dimension)とは、複数の領域のそれぞれで測定した1回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。一方、上述した支持部200の厚さは、一例として、図2及び図4の方向を基準に、後述する第1導電層300Aの下面(図4の方向を基準とする)から支持部200の下面までの最短距離(絶縁距離)が5μm以上になる条件内で適宜変更されることができる。上述した絶縁距離が5μm未満の場合には、コイル部300とリード部400の間の短絡(short-circuit)を防止することが難しくなりうる。
支持部200は、コイル部300及びリード部400を本体100の厚さ方向Tに投影した際に形成される領域の形状に対応する形状を有することができる。かかる支持部200の形状により、同一の部品のサイズ(size)に対する磁性材料の有効体積を増加させることができる。上記支持部200の形状は、例えば、支持部200の互いに向かい合う一面及び他面に後述するコイル部300、リード部400、ならびに第1及び第2絶縁層510、520を形成した後、支持部200の一面と垂直する方向(図1及び図4の厚さ方向T)に支持部200ならびに第1及び第2絶縁層510、520のそれぞれの少なくとも一部を除去する工程を行うことにより得ることができる。一方、上述した理由により、第1及び第2絶縁層510、520は、本体100の第1及び第2面101、102に露出する支持部200の2つの露出面を含む支持部200のすべての側面をカバーしなくてもよい。すなわち、本体100の厚さ方向Tに支持部200ならびに第1及び第2絶縁層510、520のそれぞれを投影する場合、支持部200ならびに第1及び第2絶縁層510、520のそれぞれの投影された形状及び面積は、互いに実質的に同一であることができる。
コイル部300は、支持部200の一面に配置された少なくとも一つのターン(turn)を有する。コイル部300は、本体100の内部に配置され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品1000がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部300は、電場を磁場で保存し、出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
コイル部300は、コア110を軸に少なくとも一つのターン(turn)を形成した平面らせん(planar spiral)状であることができる。すなわち、コイル部300は、支持部200の一面においてコア110に隣接するように配置される内側端部300-1から本体100の第1面101に露出する外側端部300-2までコア110を軸に少なくとも1回巻回された形状であることができる。一例として、本実施形態の場合、コイル部300は、内側端部300-1と外側端部300-2の間に、コア100と隣接する第1ターン310(first turn)、第1ターン310の外側に配置される第2ターン320(second turn)、第2ターン320の外側に配置される第3ターン330(third turn)、及び第3ターン330の外側に配置される第4ターン340(fourth turn)を含むことができる。一方、本実施形態の場合、図1に示すように、第4ターン340が0.5ターンを形成し、コイル部300は合計3.5ターンで形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
コイル部300の内側端部300-1は、支持部200を貫通する後述するビアVを介して後述するリード部400の内側端部と連結される。コイル部300の外側端部300-2は、本体100の第1面101に露出し、本体100の第1面101に配置される後述する第1外部電極600と接する。一方、後述のように、リード部400の外側端部は、本体100の第2面102に露出し、本体100の第2面102に配置される後述する第2外部電極700と接する。結果として、コイル部300は、リード部400及びビアVとともに、第1及び第2外部電極600、700に直列連結される全体的に一つのコイルとして機能することができる。
一般の薄膜型コイル部品は、コイル部が支持基板の両面のそれぞれに形成されたコイル状のパターンを含む。これに対し、本実施形態の場合には、コイル部300が、図1~図4の方向を基準に、支持部200の上面側にのみ形成される。
コイル部300は、支持部200に埋め込まれ、一面が支持部200の一面に露出する第1導電層300A、第1導電層300Aの一面に配置される第2導電層300B、及び第2導電層300Bに配置され、支持部200の一面から突出する第3導電層300Cを含む。第1導電層の一面300Aは、支持部200の一面よりも低いレベルに位置し、第2導電層300Bは、第1導電層300Aの一面と接し、少なくとも一部が支持部の一面よりも低いレベルに位置する。第3導電層300Cは、支持部200の一面よりも低いレベルに位置する第1領域と、支持部200の一面よりも高いレベルに位置し、線幅(line width)d22が第1領域の線幅d21よりも大きい第2領域と、を含む。
具体的には、図2~図4を参照すると、図2~図4の方向を基準に、第1導電層300Aは、支持部200の上面に埋め込まれ、上面が支持部200の上面に露出する。第1導電層300Aの上面には溝が形成されて、第1導電層300Aの上面のレベルh1が、支持部200の上面のレベルH3よりも低い高さに位置する。第2導電層300Bは、第1導電層300Aの上面に形成された溝の内壁及び第1導電層300Aの上面に配置されて、少なくとも一部のレベルH2が支持部200の上面のレベルH3よりも低い高さに位置することができる。第3導電層300Cは、第2導電層300Bに配置され、第1導電層300Aの上面に形成された溝のうち第2導電層300Bが配置された領域を除いた残りの部分を充填することができる。すなわち、第2導電層300Bは、厚さが溝の深さよりも小さい値を有するコンフォーマル(conformal)な形で形成されるため、第3導電層300Cのうち第2導電層300Bと接する領域の一部は、第1導電層300Aの上面に形成された溝の残りの部分を充填することで、支持部200の上面と共面(coplanar)をなすことができ、第3導電層300Cの残りの一部は、支持部200の上面から突出することができる。第3導電層300Cのうち溝の残りの部分を充填する第1領域の線幅d21は、第3導電層300Cのうち第1領域上に配置された第2領域の線幅d22よりも大きくてもよい。第3導電層300Cの第2領域の線幅d22及び第1導電層300Aの線幅d1は互いに同一であってもよい。一方、第2導電層300Bの一部は、第2導電層300Bの厚さと実質的に同一の長さの分だけ支持部200の上面から突出することができる。第2導電層300Bのうち支持部200の上面から突出する領域の側面の少なくとも一部は、第3導電層300Cによってカバーされず、後述するコイル部300をカバーする第2絶縁層520と接することができる。
ここで、第2導電層300Bの厚さとは、図2を基準に、第2導電層300Bのうち第1導電層300Aの上面に配置された領域の厚さ方向Tに沿った長さ(dimension)を意味することができる。また、第1導電層300Aの上面に形成された溝の深さとは、図2を基準に、支持部200の上面を連結した際になす仮想の線分から第1導電層300Aの上面までの厚さ方向Tに沿った長さ(dimension)を意味することができる。尚、第1及び第3導電層300A、300Cのそれぞれの線幅d1、d21、d22とは、図2及び図4に示すように、部品の幅方向Wの中央部における長さ方向L-厚さ方向Tに沿った断面(L-T断面)を基準に、第1及び第3導電層のそれぞれの長さ方向Lに沿った長さ(dimension)を意味することができる。一方、上記寸法(dimension)はそれぞれ、同一の領域で測定した1回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法(dimension)はそれぞれ、複数の領域のそれぞれで測定した1回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。
第1導電層300Aは、支持部材(図13aの10)の一面にめっきレジストを形成し、支持部材(図13aの10)の極薄金属層(図13aの3)をシード層にしてめっきレジストの開口部に導電性材料を充填することによって形成されることができる。めっきレジストを除去した後、支持部材(図13aの10)の一面に支持部200を形成し、支持部材(図13aの10)を除去する(図13i参照)。結果として、第1導電層300Aは、支持部200に埋め込まれ、一面が支持部200の一面に露出することができる。一方、支持部材を除去する工程において(図13i参照)、支持部材は、極薄金属層が支持部200の一面に付着した形で除去されることができる。支持部200の一面に付着した極薄金属層を、化学エッチングを介して除去するにあたり、極薄金属層及び第1導電層300Aが同一の金属を含む場合、極薄金属層の除去時に、第1導電層300Aの少なくとも一部がともに除去されて、支持部200の一面に露出する第1導電層300Aの一面には溝が形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。本実施形態の場合、極薄金属層及び第1導電層300Aは、すべて銅(Cu)を含むことから、上述のように、図2~図4の方向を基準に、第1導電層300Aの上面には溝が形成される。第1導電層300Aの厚さは、上述した支持部200の厚さよりも小さい範囲内で適宜変更されることができる。一例として、第1導電層300Aの厚さは、5μm以上90μm以下であってもよいが、これに制限されるものではない。
第2導電層300Bは、第3導電層300Cを、めっきを介して形成するためのシード層であってもよい。第2導電層300Bは、一例として、モリブデン(Mo)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、及び銅(Cu)のうち少なくとも一つを含むことができる。本実施形態の場合、第2導電層300Bは、一例として、スパッタリングなどの気相蒸着法を介して形成され、モリブデン(Mo)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第2導電層300Bの厚さは、100nm以上500nm以下であってもよい。第2導電層300Bの厚さが100nm未満の場合には、第2導電層300Bを均一にすることが難しく、結果として、第3導電層300Cを、電解めっきを介して形成することが難しくなりうる。これに対し、第2導電層300Bの厚さが500nmを超えると、経済的ではない。
第3導電層300Cは、第2導電層300Bをシード層にして電解めっきを介して形成されることができる。第3導電層300Cは、一例として、モリブデン(Mo)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、及び銅(Cu)のうち少なくとも一つを含むことができる。第3導電層300Cの厚さは、例えば、100μm以上200μm以下であってもよいが、これに制限されるものではない。
第2及び第3導電層300B、300Cは、例えば、第1導電層300Aの一面が露出する支持部200の一面の全体に金属膜(図13jの300B')を形成し(図13j)、金属膜の第3導電層形成用めっきレジスト(図13kの20)を形成し(図13k)、めっきレジストの開口に第3導電層300Cを充填した後(図13l)、支持部200の一面からめっきレジストを除去し、金属膜のうち露出する部分を除去することによって形成されることができる(図13m)。
第2導電層300Bは、第1及び第3導電層300A、300Cのうち少なくとも一つと異なる金属を含むことができる。一例として、第2導電層300Bは、モリブデン(Mo)を含み、第1及び第3導電層300A、300Cはそれぞれ、銅(Cu)を含むことができる。上述した金属膜(図13jの300B')を除去する工程において(図13m)、金属膜は化学エッチングを介して一部が除去されることができる。一方、エッチング液は、金属膜(図13jの300B')を構成する金属と反応する。但し、第3導電層300Cが金属膜と同一の金属を含む場合には、金属膜除去工程において第3導電層300Cの少なくとも一部がともに除去されて導体損失が発生する可能性がある。本実施形態の場合、第2導電層300Bが第3導電層300Cと異なる金属を含むことから、上述した第3導電層300Cの導体損失を防止することができる。さらに、第2導電層300Bが第1導電層300Aと異なる金属を含む場合、上述した金属膜(図13jの300B')を除去する工程において(図13m)、工程誤差などによって露出している第1導電層300Aの少なくとも一部が金属膜の少なくとも一部とともに除去されることを防止することができる。一方、第1及び第3導電層300A、300Cはそれぞれ、銅(Cu)を含むように、互いに同一の金属を含んでもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
リード部400は支持部200の他面に配置される。リード部400の内側端部は、支持部200を貫通するビアVを介してコイル部300の内側端部300-1と連結されることができる。リード部400の外側端部は、本体100の第2面102に露出し、本体100の第2面102に配置される後述する第2外部電極700と接することができる。
具体的には、図2及び図4の方向を基準に、リード部400は、支持部200の下面に配置される。ビアVは、支持部200を厚さ方向Tに貫通し、且つ一端がコイル部300の内側端部300-1の第1導電層300Aの下面と接し、他端がリード部400の内側端部と接する。コイル部300の内側端部300-1及びリード部400の内側端部はビアパッドであることができる。コイル部300の内側端部300-1及びリード部400の内側端部のそれぞれの断面(図2を基準に、支持部200の下面と平行な断面)は、ビアVとの連結信頼性のために、ビアVの最大直径よりも大きい直径を有し、全体的に円状に形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
リード部400の厚さは、コイル部300の厚さよりも薄くてもよい。一例として、リード部400の厚さは、1μm以上20μm以下であってもよい。リード部400の厚さが1μm未満の場合には、リード部400の第2外部電極700との接触面積が減少し、直流抵抗(Rdc)が増加する可能性がある。これに対し、リード部400の厚さが20μmを超えると、同一の体積の部品に対してリード部400の体積が増加し、部品内で磁性材料の有効体積が減少するおそれがある。一方、リード部400及びコイル部300の厚さとは、図2に示すように、幅方向Wの中央部において長さ方向L-厚さ方向Tに沿った断面(L-T断面)に示されたリード部400及びコイル部300のそれぞれの厚さ方向Tに沿った寸法(dimension)を意味することができる。一方、上記寸法(dimension)はそれぞれ、同一の領域で測定した1回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法(dimension)はそれぞれ、複数の領域のそれぞれで測定した1回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。
リード部400の外側端部の線幅は、リード部400の内側端部の線幅よりも大きくてもよい。リード部400の外側端部の線幅をリード部400の内側端部の線幅よりも大きく形成することにより、リード部400の厚さを比較的薄く形成しながらも、リード部400と第2外部電極700の間の接触面積を向上させることができる。一例として、リード部400の線幅は、内側端部から外側端部に行くほど増加することができる。
ビアVは、リード部400の内側端部と連結される一端部(図2及び図4の方向を基準に、リード部400の内側端部と連結されるビアVの下部領域を意味する)の直径が、コイル部300の内側端部300-1と連結される他端部(図2及び図4の方向を基準に、コイル部300の内側端部300-1と連結されるビアVの上部領域を意味する)の直径よりも大きくてもよい。また、ビアVは、一端部から他端部に行くほど直径が次第に増加することができる。すなわち、図2及び図3に示すように、ビアVは、断面形状がコイル部300の内側端部300-1に行くほど直径が減少するテーパー状(tapered shape)を有することができる。ビアVの一端部の直径がビアVの他端部の直径よりも大きく形成されることにより、フィルめっきを介してビアVを形成するにあたり、ビアVの内部に空隙(void)が形成されることを防止することができる。
リード部400及びビアVはそれぞれ、支持部200と接する第1金属層400Aと、第1金属層400Aに配置される第2金属層400Bと、を含む。第1金属層400Aは、第2金属層400Bを、めっきを介して形成するためのシード層であってもよい。第2金属層400Bは、第1金属層Aをシード層とするめっき層であってもよい。図2及び図4を基準に、支持部200の下面に配置されるリード部400の第1金属層400Aと、支持部200を貫通するビアホールの内壁に配置されるビアVの第1金属層400Aは、同一の工程においてともに形成されて互いに一体に形成されることができる。リード部400の第1金属層400Aに配置される第2金属層400Bと、ビアホールを充填するビアVの第2金属層400Bは、同一の工程においてともに形成されて互いに一体に形成されることができる。この場合、ビアV及びリード部400は、同一の工程においてともに形成されて互いに一体化され、互いの境界によって区別されず、支持部200との関係において配置された位置又は領域によって区別されるものであってもよい。但し、本発明の範囲がこれに制限されるものではなく、ビアV及びリード部400は、互いに異なる工程において形成され、両者が境界によって区別されるものであってもよい。
リード部400の第1金属層400Aの側面の少なくとも一部は、後述する第1絶縁層510と接することができる。すなわち、リード部400の第2金属層400Bは、第1金属層400Aの側面を露出させる形で形成されて、支持部200の下面と接しなくてもよい。これにより、第1金属層400Aの側面の少なくとも一部は、リード部400を覆うように形成される後述する第1絶縁層510と接するようになる。
第1金属層400Aは、無電解めっき又はスパッタリングなどの気相蒸着を介して形成されることができ、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つの層で形成されることができる。第2金属層400Bは、第1金属層400Aをシードにして電解めっきを行って形成されることができ、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。
第1絶縁層510は、リード部400をカバーするように支持部200の他面に配置される。具体的には、第1絶縁層510は、図1~図4の方向を基準に、リード部400をカバーするように支持部200の下面に配置され、リード部400が配置されない支持部200の下面、リード部400の側面、及びリード部400の下面に沿ってコンフォーマルな膜で形成されることができる。
第1絶縁層510は、化学気相蒸着などの気相蒸着法を介して形成されたり、液状の絶縁材料を支持部200の他面に塗布することにより形成されたり、又は絶縁フィルムなどの絶縁材料を支持部200の他面に積層することによって形成されることができる。
第1絶縁層510は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性絶縁樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性絶縁樹脂、感光性絶縁樹脂、パリレン、SiOx、又はSiNxを含むことができる。第1絶縁層510は、無機フィラーと同一の絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。
一方、図1~図3には、第1絶縁層510が支持部200の下面全体に配置されるように示されているが、これは例示的なものに過ぎず、第1絶縁層510は、支持部200の一面のうち一部の領域にのみ配置されて、リード部400を覆う形で形成されることもできる。
第2絶縁層520は、コイル部300をカバーするように支持部200の一面に配置される。具体的には、第2絶縁層520は、図1~図4の方向を基準に、コイル部300をカバーするように支持部200の上面に配置され、コイル部300と本体100の間、及び支持部200の上面と本体100の間にそれぞれ配置される。第2絶縁層520は、コイル部300の第1ターン310とコア110の間、コイル部300の隣接するターン間のスペース、コイル部300の第3ターン330及び第4ターン340のそれぞれの外側面に配置されて、コイル部300の第1~第4ターン310、320、330、340のそれぞれの上面に配置されることができる。
第2絶縁層520は、コイル部300と本体100を絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第2絶縁層520は、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含むこともできる。第2絶縁層520は、気相蒸着法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第2絶縁層520は、コイル部300が形成される支持部200の一面に第2絶縁層形成用絶縁フィルムを積層及び硬化することによって形成されることもでき、コイル部300が形成される支持部200の一面に第2絶縁層を形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することによって形成されることもできる。
第1及び第2絶縁層510、520の厚さはそれぞれ、5μm以上15μm以下であることができる。一例として、第1絶縁層510の厚さが5μm未満の場合には、均一な絶縁構造を形成することが難しくなりうる。すなわち、一部の区間における絶縁構造の未形成により、短絡(short-circuit)又は漏れ電流によって部品の特性が低下する可能性がある。一例として、第1絶縁層510の厚さが15μmを超えると、部品の同一体積を基準に、導体成分(コイル部及びリード部)及び磁性材料の体積が減少し、部品の特性が低下するおそれがある。
外部電極600、700は、本体100の一面106に互いに離隔配置され、コイル部300及びリード部400のそれぞれの外側端部と接触する。具体的には、第1外部電極600は、本体100の第6面106に配置され、本体100の第1面101に露出するコイル部300の外側端部300-2と接触するように本体100の第1面101に延長される。第2外部電極700は、本体100の第6面106に第1外部電極600と離隔するように配置され、本体100の第2面102に露出するリード部400の外側端部と接触するように本体100の第2面102に延長される。一方、図1には、外部電極600、700のそれぞれが本体100の5つの面を囲む形状であるように示されているが、これは例示的なものに過ぎないため、本実施形態の範囲がこれに制限されるものではない。一例として、第1外部電極600は、コイル部300の外側端部300-2が露出する領域を含む本体100の第1面101の一部(図1を基準に、厚さ方向Tに沿った本体100の第1面101の一部であってもよく、幅方向Wに沿った本体100の第1面101の一部であってもよい)に配置されてコイル部300の外側端部300-2と接触し、本体100の第1面101の残りの部分領域をカバーしない形で形成されることができる。他の一例として、第1及び第2外部電極600、700はそれぞれ、本体100の第6面106にのみ配置されて、本体100及び第1絶縁層510を貫通する連結電極などを介してコイル部300の外側端部300-2及びリード部400の外側端部と連結されることができる。さらに他の一例として、第1外部電極600は、本体100の第1面101をカバーし、本体100の第6面106の一部に延長された形(L状)に形成されることもできる。さらに他の一例として、第1外部電極600は、本体100の第1面101をカバーし、コイル部300の外側端部300-2と接触連結され、本体100の第5及び第6面105、106のそれぞれの少なくとも一部に延長され、且つ本体100の第3及び第4面103、104には延長配置されない形であることができる。さらに他の例として、第1外部電極600及び第2外部電極700は、非対称形状に形成されることができる。
外部電極600、700は、スパッタリングなどの気相蒸着法及び/又はめっき法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではなく、銅(Cu)のような導電性粉末を含む導電性樹脂を本体100の表面に塗布及び硬化して形成されることもできる。
外部電極600、700は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、又はこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。外部電極600、700は、単層又は複数層の構造で形成されることができる。一例として、外部電極600、700はそれぞれ、第1電極層、第1電極層に配置され、ニッケル(Ni)を含む第2電極層、及び第2電極層に配置され、スズ(Sn)を含む第3電極層を含むことができる。ここで、第1電極層は、単一の金属で構成される金属層(例えば、めっき層)であってもよく、例えば、銅(Cu)及び/又は銀(Ag)を含む導電性粉末と樹脂を含む導電性樹脂層であってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
表面絶縁層800は、本体100の第1面~第6面101、102、103、104、105、106のうち、外部電極600、700が形成されない領域をカバーすることができる。表面絶縁層800は、外部電極600、700を、電解めっきを介して形成するにあたり、めっきレジストとして用いられることができ、めっきにじみなどを防止することができる。また、表面絶縁層800は、本実施形態によるコイル部品1000とともに実装基板などにコイル部品1000と隣接するように配置された他の部品間の電気的短絡(short-circuit)を防止すべく、外部電極600、700のうち本体100の第6面106に配置された領域を除いた領域をカバーするように、外部電極600、700の少なくとも一部上に延長配置されることもできる。
これにより、本実施形態によるコイル部品1000は、支持部200の一面にのみ全体的に平面らせん状を有するコイル部300を形成するため、支持基板の両面に平面らせん状のコイルパターンをそれぞれ形成した従来の薄膜型コイル部品と比較して、部品全体の厚さを減少させることができる。本実施形態によるコイル部品1000は、コイル部300が支持部200の一面(図4の方向を基準に、支持部200の上面)に埋め込まれた第1導電層300Aを含むことから、支持部の一面から突出する形のコイル部のみが形成された場合と比較して、コイル部300の各ターン310、320、330、340の厚さ及び縦横比(Aspect Ratio)を向上させることで、部品の特性を向上させることができる。また、本実施形態によるコイル部品1000は、本体100の第1領域100Aが支持部200とともに工程間の基材として機能するため、支持部200の比較的薄い厚さによって工程間のハンドリング容易性の問題及び支持部200の曲げによる問題を防止することができる。
以下、図13a~図13pを参照して、本実施形態によるコイル部品の製造方法の一例について説明する。
先ず、図13aを参照すると、支持部材10を設ける。
先ず、図13aを参照すると、支持部材10を設ける。
支持部材10は、絶縁部1の両面にキャリア金属層2と極薄金属層3が順に積層されたものであってもよい。絶縁部1は、製織されたガラス繊維が樹脂に含浸されたものであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。キャリア金属層2及び極薄金属層3はそれぞれ、銅(Cu)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
極薄金属層3は、キャリア金属層2と接する一面及び外部に露出する他面を含む。極薄金属層3の他面の表面粗さは、極薄金属層3の一面の表面粗さよりも高くてもよい。極薄金属層3の他面には、後述する第1導電層300A及び支持部200が形成される。極薄金属層3の他面の比較的高い表面粗さにより、極薄金属層3と第1導電層300Aの間、支持部200のそれぞれの間の結合力が向上することができる。一方、上述した理由により、極薄金属層3の他面と接する第1導電層300A及び支持部200のそれぞれの一面には極薄金属層3の表面粗さが転写されることができる。ここで、表面粗さとは、表面を加工する際に、表面に生じる微細な凹凸の程度を指すものであり、表面粗さとも呼ばれる。表面粗さは、加工に用いられる工具、加工法、表面の傷、錆、エッチングなどによって生じるものであり、粗さ程度を示す。一方、表面を表面と垂直な平面で切断した断面は高さを有するが、表面粗さは対応する断面において仮想の中心線からの高低の絶対値を算術平均した値を意味することができる(中心線平均粗さ、Ra)。但し、本発明の表面粗さは、中心線平均粗さ(Ra)に制限されるものではなく、10点平均粗さ(Rz)又は最大高さ粗さ(Ry)を意味することもできる。
一方、支持部材10は、キャリア金属層2と極薄金属層3の間に離型層をさらに含むこともできるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
次に、図13bを参照すると、支持部材10に第1導電層300Aを形成する。
第1導電層300Aは、支持部材10の両面に第1導電層を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、極薄金属層3をシード層にしてめっきレジストの開口部を、電解めっきを介して充填することによって形成されることができる。その後、めっきレジストは、支持部材10の両面から除去される。めっきレジストの開口部は、コイル部300の形状と同一の形状に形成されるため、めっきレジストの開口部を充填する第1導電層300Aは、コイル部300の形状と同一の形状を有するようになる。第1導電層300Aは、例えば、銅(Cu)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
第1導電層300Aは、支持部材10の両面に第1導電層を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、極薄金属層3をシード層にしてめっきレジストの開口部を、電解めっきを介して充填することによって形成されることができる。その後、めっきレジストは、支持部材10の両面から除去される。めっきレジストの開口部は、コイル部300の形状と同一の形状に形成されるため、めっきレジストの開口部を充填する第1導電層300Aは、コイル部300の形状と同一の形状を有するようになる。第1導電層300Aは、例えば、銅(Cu)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
めっきレジストは、第1導電層300Aがそれぞれ形成された支持部材10の両面に絶縁フィルムを積層するか、又は液状の絶縁材料を塗布及び硬化することによって形成されることができる。めっきレジストの開口部は、めっきレジストが感光性樹脂を含む場合、フォトリソグラフィ工程(photolithography)で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、めっきレジストが感光性樹脂を含む場合、めっきレジストは、ネガティブ型(negative type)又はポジティブ型(positive type)であることができる。
次に、図13cを参照すると、支持部材10に支持部200を形成する。
支持部200は、第1導電層300Aをカバーするように支持部材10の両面に支持部形成用絶縁材料を形成することによって形成されることができる。支持部形成用絶縁材料は、例えば、ABFやPIDフィルムなどのように、絶縁フィルムであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本実施形態の場合、絶縁フィルムを支持部材10に積層及び加圧加熱して支持部200を形成することができる。これにより、支持部200の支持部材10と接する一面の表面粗さは、上記一面と向かい合う支持部200の他面の表面粗さよりも大きくてもよい。
支持部200は、第1導電層300Aをカバーするように支持部材10の両面に支持部形成用絶縁材料を形成することによって形成されることができる。支持部形成用絶縁材料は、例えば、ABFやPIDフィルムなどのように、絶縁フィルムであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本実施形態の場合、絶縁フィルムを支持部材10に積層及び加圧加熱して支持部200を形成することができる。これにより、支持部200の支持部材10と接する一面の表面粗さは、上記一面と向かい合う支持部200の他面の表面粗さよりも大きくてもよい。
次に、図13dを参照すると、支持部200にビアホールVHを形成する。
ビアホールVHは、第1導電層300Aのうち上述したコイル部300の内側端部300-1を構成するものの少なくとも一部を露出させるように支持部200に形成される。ビアホールVHは、支持部200が感光性絶縁樹脂を含む場合、レーザードリル工程又はフォトリソグラフィ工程で形成されることができる。ビアホールVHは、支持部200が熱硬化性絶縁脂を含む場合には、レーザードリル工程で形成されることができる。
ビアホールVHは、第1導電層300Aのうち上述したコイル部300の内側端部300-1を構成するものの少なくとも一部を露出させるように支持部200に形成される。ビアホールVHは、支持部200が感光性絶縁樹脂を含む場合、レーザードリル工程又はフォトリソグラフィ工程で形成されることができる。ビアホールVHは、支持部200が熱硬化性絶縁脂を含む場合には、レーザードリル工程で形成されることができる。
次に、図13eを参照すると、支持部材10に金属膜400A'を形成する。
金属膜400A'は、後続工程を介して上述したリード部400の第1金属層400Aになる構成であって、リード部400の第2金属層400Bを支持部200にめっき形成するためのシード層であってもよい。金属膜400A'は、ビアホールVHの内壁を含む支持部200の表面全体に形成されることができる。金属膜400A'は、無電解めっき工程やスパッタリングなどの気相蒸着工程で形成されることができる。金属膜400A'は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。
金属膜400A'は、後続工程を介して上述したリード部400の第1金属層400Aになる構成であって、リード部400の第2金属層400Bを支持部200にめっき形成するためのシード層であってもよい。金属膜400A'は、ビアホールVHの内壁を含む支持部200の表面全体に形成されることができる。金属膜400A'は、無電解めっき工程やスパッタリングなどの気相蒸着工程で形成されることができる。金属膜400A'は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。
次に、図13fを参照すると、支持部200にリード部400及びビアVを形成する。
より具体的には、金属膜400A'が形成される支持部材10にめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、開口部に第2金属層400Bを、めっきを介して充填し、めっきレジストを除去した後、金属膜400A'のうちめっきレジストが除去されて外部に露出する部分を除去することにより、支持部200にリード部400及びビアVが形成されることができる。第2金属層400Bは、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。一方、上述の理由により、本実施形態の場合には、リード部400の第1金属層400AとビアVの第1金属層400Aとが互いに一体に形成され、リード部400の第2金属層400BとビアVの第2金属層400Bとが互いに一体に形成される。
より具体的には、金属膜400A'が形成される支持部材10にめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、開口部に第2金属層400Bを、めっきを介して充填し、めっきレジストを除去した後、金属膜400A'のうちめっきレジストが除去されて外部に露出する部分を除去することにより、支持部200にリード部400及びビアVが形成されることができる。第2金属層400Bは、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。一方、上述の理由により、本実施形態の場合には、リード部400の第1金属層400AとビアVの第1金属層400Aとが互いに一体に形成され、リード部400の第2金属層400BとビアVの第2金属層400Bとが互いに一体に形成される。
次に、図13gを参照すると、支持部材10に第1絶縁層510を形成する。
第1絶縁層510は、リード部400をカバーするように支持部200の露出面(図13gを基準に、支持部材10の上部に配置される支持部200の上面、及び支持部材10の下部に配置される支持部200の下面)に形成される。第1絶縁層510は、化学気相蒸着などの気相蒸着法を介して形成されたり、液状の絶縁材料を支持部材10に塗布することにより形成されたり、又は絶縁フィルムなどの絶縁材料を支持部材10に積層することによって形成されることができる。
第1絶縁層510は、リード部400をカバーするように支持部200の露出面(図13gを基準に、支持部材10の上部に配置される支持部200の上面、及び支持部材10の下部に配置される支持部200の下面)に形成される。第1絶縁層510は、化学気相蒸着などの気相蒸着法を介して形成されたり、液状の絶縁材料を支持部材10に塗布することにより形成されたり、又は絶縁フィルムなどの絶縁材料を支持部材10に積層することによって形成されることができる。
次に、図13hを参照すると、支持部材10に本体100の第1領域100Aを形成する。
本体100の第1領域100Aは、支持部材10に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄(Fe)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、及びFe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約0.1μm~30μmであってもよいが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
本体100の第1領域100Aは、支持部材10に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄(Fe)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、及びFe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約0.1μm~30μmであってもよいが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
次に、図13iを参照すると、支持部材10を除去する。
以下、図13hに示された支持部材10の下部に配置される支持部200を基準に説明する。支持部材10の上部に配置される支持部200にも同一の説明が適用されることができる。
以下、図13hに示された支持部材10の下部に配置される支持部200を基準に説明する。支持部材10の上部に配置される支持部200にも同一の説明が適用されることができる。
支持部材10は、キャリア金属層2と極薄金属層3とが互いに分離されることにより、支持部200から分離されることができる。すなわち、極薄金属層3は、支持部200の一面(図13iの支持部200の上面)に付着した状態でキャリア金属層2から分離される。その後、極薄金属層3を支持部200から除去する。化学エッチングを介して極薄金属層3を除去することができ、極薄金属層3及び第1導電層300Aが同一の金属を含む場合には、エッチング液に第1導電層300Aの少なくとも一部が反応して除去されることができる。これにより、第1導電層300Aの一面(図13iの第1導電層300Aの上面)には溝が形成されることができる。一方、上述のように、極薄金属層3の他面の表面粗さは、支持部200の一面、及び第1導電層300Aの一面に転写される。但し、極薄金属層3を除去する工程において、第1導電層300Aの一面の少なくとも一部がともに除去されることから、上記工程後には、支持部200の一面の表面粗さが、第1導電層300Aの一面が表面粗さよりも大きくてもよい。すなわち、支持部200の一面及び第1導電層の一面は、レベルの差だけでなく、表面粗さの差も有するようになる。
次に、図13jを参照すると、支持部200の一面全体に金属膜300B'を形成する。
金属膜300B'は、第1導電層300Aの一面に形成される溝の内面(内壁及び底面)を含む支持部200の一面全体に形成される。金属膜300B'の比較的薄い厚さにより、金属膜300B'は、支持部200の一面の形状に対応する形で形成される。
金属膜300B'は、第1導電層300Aの一面に形成される溝の内面(内壁及び底面)を含む支持部200の一面全体に形成される。金属膜300B'の比較的薄い厚さにより、金属膜300B'は、支持部200の一面の形状に対応する形で形成される。
金属膜300B'は、後続工程を介して、第2導電層300Bになる構成として、コイル部300の第3導電層300Cを支持部200にめっき形成するためのシード層であってもよい。金属膜300B'は、無電解めっき工程やスパッタリングなどの気相蒸着工程を介して形成されることができる。金属膜400A'は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、スズ(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。一方、本実施形態の場合、金属膜300B'は、第1導電層300Aと異なる金属(一例として、モリブデン(Mo))を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
次に、図13kを参照すると、支持部200の一面に絶縁壁20を形成する。
絶縁壁20は、第3金属層300Cを選択的にめっき形成するためのめっきレジストである。絶縁壁20は、絶縁壁形成用絶縁材料を金属膜300B'が形成される支持部200の一面全体に形成した後、コイル部300の形状に対応する開口部を形成することによって形成されることができる。開口部は、フォトリソグラフィを介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。開口部の直径は、第1導電層300Aの線幅と同一であってもよい。
絶縁壁20は、第3金属層300Cを選択的にめっき形成するためのめっきレジストである。絶縁壁20は、絶縁壁形成用絶縁材料を金属膜300B'が形成される支持部200の一面全体に形成した後、コイル部300の形状に対応する開口部を形成することによって形成されることができる。開口部は、フォトリソグラフィを介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。開口部の直径は、第1導電層300Aの線幅と同一であってもよい。
絶縁壁20は、例えば、環状ケトン化合物及びヒドロキシ基を有するエーテル化合物を主成分として含む感光性材料を含むことができる。このとき、環状ケトン化合物は、例えば、シクロペンタノンなどであってもよく、ヒドロキシ基を有するエーテル化合物は、例えば、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどであってもよい。或いは、絶縁壁20は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を主成分として含む感光性材料を含むことができる。このとき、ビスフェノール系エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAジグリシジルエーテルビスフェノールAポリマー樹脂などであってもよい。但し、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
次に、図13lを参照すると、絶縁壁20に第3導電層300Cを形成する。
第3導電層300Cは、金属膜300B'をシード層にして、絶縁壁20の開口部をめっき充電することによって形成されることができる。第3導電層300Cは、一例として、銅(Cu)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、第3導電層300Cは、絶縁壁20の厚さを超える厚さに過めっきされた後、絶縁壁20の上面を露出させるように研磨されたものであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第3導電層300Cは、単一のめっき工程を介して形成され、内部に界面が存在しないか、又は少なくとも2回のめっき工程を介して形成されて、内部に界面が存在してもよい。
第3導電層300Cは、金属膜300B'をシード層にして、絶縁壁20の開口部をめっき充電することによって形成されることができる。第3導電層300Cは、一例として、銅(Cu)を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、第3導電層300Cは、絶縁壁20の厚さを超える厚さに過めっきされた後、絶縁壁20の上面を露出させるように研磨されたものであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第3導電層300Cは、単一のめっき工程を介して形成され、内部に界面が存在しないか、又は少なくとも2回のめっき工程を介して形成されて、内部に界面が存在してもよい。
次に、図13mを参照すると、絶縁壁20及び金属膜300B'を除去する。
絶縁壁20及び金属膜300B'の一部(図13lを基準に、その上に絶縁壁20が配置される金属膜300B'の一部の領域)は、同一の工程でともに除去されてもよく、互いに異なる工程でそれぞれ除去されてもよい。一例として、絶縁壁20は、剥離液で除去されてもよく、レーザーで除去されてもよい。
絶縁壁20及び金属膜300B'の一部(図13lを基準に、その上に絶縁壁20が配置される金属膜300B'の一部の領域)は、同一の工程でともに除去されてもよく、互いに異なる工程でそれぞれ除去されてもよい。一例として、絶縁壁20は、剥離液で除去されてもよく、レーザーで除去されてもよい。
次に、図13nを参照すると、支持部200の一面に第2絶縁層520を形成する。
第2絶縁層520は、支持部200の一面に形成され、コイル部300をカバーする。具体的には、第2絶縁層520は、第3導電層300Cが突出形成される支持部200の一面の表面に沿ってコンフォーマルな膜の形で形成されることができる。すなわち、図13nを基準に、第2絶縁層520は、支持部200の上面、コイル部300の第1ターン310の内側面、コイル部300の隣接するターン間のスペース、コイル部300の第3ターン330及び第4ターン340のそれぞれの外側面、及びコイル部300の第1~第4ターン310、320、330、340のそれぞれの上面に連続的に配置されることができる。
第2絶縁層520は、支持部200の一面に形成され、コイル部300をカバーする。具体的には、第2絶縁層520は、第3導電層300Cが突出形成される支持部200の一面の表面に沿ってコンフォーマルな膜の形で形成されることができる。すなわち、図13nを基準に、第2絶縁層520は、支持部200の上面、コイル部300の第1ターン310の内側面、コイル部300の隣接するターン間のスペース、コイル部300の第3ターン330及び第4ターン340のそれぞれの外側面、及びコイル部300の第1~第4ターン310、320、330、340のそれぞれの上面に連続的に配置されることができる。
第2絶縁層520は、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第2絶縁層520は、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含むこともできる。第2絶縁層520は、気相蒸着法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第2絶縁層520は、コイル部300が形成される支持部200の一面に第2絶縁層形成用絶縁フィルムを積層及び硬化することによって形成されることもでき、コイル部300が形成される支持部200の一面に第2絶縁層を形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することによって形成されることもできる。
次に、図13oを参照すると、支持部200の一部を除去する。
具体的には、コイル部300及びリード部400を厚さ方向Tに投影した際に形成される領域に対応する支持部200の領域を除いた支持部200の他の領域を除去してホールHを形成する。支持部200は、一例として、レーザーを用いて一部が除去されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本工程において、板状の支持部200の両面のそれぞれの全体に形成される第1及び第2絶縁層510、520もともに加工される。これにより、本工程後に、支持部200ならびに第1及び第2絶縁層510、520はそれぞれ、形状及び面積が互いに実質的に同一であることができる。
具体的には、コイル部300及びリード部400を厚さ方向Tに投影した際に形成される領域に対応する支持部200の領域を除いた支持部200の他の領域を除去してホールHを形成する。支持部200は、一例として、レーザーを用いて一部が除去されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本工程において、板状の支持部200の両面のそれぞれの全体に形成される第1及び第2絶縁層510、520もともに加工される。これにより、本工程後に、支持部200ならびに第1及び第2絶縁層510、520はそれぞれ、形状及び面積が互いに実質的に同一であることができる。
次に、図13pを参照すると、本体100の第2領域100Bを形成する。
本体100の第2領域100Bは、支持部材10に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄(Fe)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、及びFe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約0.1μm~30μmであることができるが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
本体100の第2領域100Bは、支持部材10に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄(Fe)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、及びFe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約0.1μm~30μmであることができるが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
一方、図面に示されていないが、本体100の第2領域100Bが形成された後、本体100の表面に外部電極600、700及び表面絶縁層800が形成されることができる。
図5は、本発明の第2実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であって、図2に対応する図であり、図6は図5のBの拡大図である。
図1~図4、図5、及び図6を参照すると、本発明の第2実施形態によるコイル部品2000は、本発明の第1実施形態によるコイル部品1000と比較して、第2及び第3導電層300B、300Cが異なる。これにより、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第1実施形態と異なる第2及び第3導電層300B、300Cについてのみ説明する。但し、本実施形態の残りの構成は、本発明の第1実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第1実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図1~図4、図5、及び図6を参照すると、本発明の第2実施形態によるコイル部品2000は、本発明の第1実施形態によるコイル部品1000と比較して、第2及び第3導電層300B、300Cが異なる。これにより、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第1実施形態と異なる第2及び第3導電層300B、300Cについてのみ説明する。但し、本実施形態の残りの構成は、本発明の第1実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第1実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図5及び図6を参照すると、本実施形態によるコイル部品2000は、第2導電層300Bの少なくとも一部が支持部200の一面と接触するように延長され、第3導電層300Cの第2領域の線幅d42が第1導電層300Aの線幅d3よりも大きい。
本実施形態によるコイル部品2000は、第3導電層300Cを、電解めっきを介して形成するにあたり、絶縁壁(図13kの20)の開口部の両端部が第1導電層300Aの線幅方向(図5及び図6のそれぞれの長さ方向L)の両端をすべて露出させる形で形成されることにより実現されることができる。
本実施形態によるコイル部品2000は、第3導電層300Cの第2領域の線幅d42が第1導電層300Aの線幅d3よりも大きく形成されることにより、第3導電層を形成するためのめっきレジスト(図13kの20)の開口部を比較的大きく形成することができる。これにより、第1導電層300Aと第3導電層300Cの間の連結信頼性を確保することができる。すなわち、工程誤差などにより、第1導電層300A及び第3導電層を形成するためのめっきレジスト(図13kの20)の開口部間にミスアライン(mis-align)が発生しても、第1導電層300Aと第3導電層300Cの間の連結信頼性を確保することができる。
第3導電層300Cの第1領域の線幅d41は、図5及び図6に示すように、第2導電層300Bの厚さにより、第1導電層300Aの線幅d3よりも小さくてもよい。
図7は本発明の第3実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、図2に対応する図であり、図8は図7のCの拡大図であり、図9は図8のDの拡大図である。
図1~図4、及び図7~図9を参照すると、本発明の第3実施形態によるコイル部品3000は、本発明の第1実施形態によるコイル部品1000と比較して説明すると、第2導電層300Bが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第1実施形態と異なる第2導電層300Bについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第1実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第1実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図7~図9を参照すると、本実施形態によるコイル部品3000は、第1導電層300Aの一面は、支持部200の一面と同一のレベルに位置し(H1=H3)、第2導電層300Bは、第1導電層300Aの一面と接して支持部200の一面よりも高いレベルに位置する。すなわち、本実施形態は、本発明の第1実施形態とは異なり、第1導電層300Aの一面(図7~図9の方向を基準に第1導電層300Aの上面)のレベルH1は、支持部200の一面(図7~図9の方向を基準に支持部200の上面)のレベルH3と実質的に同一である。
本実施形態は、本発明の第1実施形態とは異なる。一例として、キャリア金属層(図13a~図13hの2)と極薄金属層(図13a~図13hの3)を分離する工程(図13h~図13i参照)後に、極薄金属層を除去せずに極薄金属層自体を、第3導電層300Cを形成するためのシード層にして用いてもよく、他の例として、極薄金属層(図13a~図13hの3)を第1導電層300Aと互いに異なる金属を含むように構成することにより、第1導電層300Aの一面に溝が形成されないようにしてもよい。前者の場合には、第1導電層300Aと極薄金属層(図13a~図13hの3)が互いに同一の金属を含んでいても関係なく、後者の場合には、第1導電層300Aと極薄金属層(図13a~図13hの3)が互いに異なる金属を含み、極薄金属層除去工程において、第1導電層300Aが除去されなくてもよい。
本実施形態の場合、第1導電層300Aと第2導電層300Bの間の界面の表面粗さは、支持部200の一面と第2絶縁層520の間の界面の表面粗さと同一であってもよい。これは、上述した例のうち前者の場合には、第3導電層形成用めっきレジスト(図13kの絶縁壁20)を用いて第3導電層300Cを形成した後、絶縁壁20を除去して露出した極薄金属層(図13a~図13hの3)を除去しても、極薄金属層の一部(第2導電層300B)が第1導電層300Aと接する形で残存するため、第1導電層300Aの一面には、極薄金属層の表面粗さが転写された表面粗さが残存するためである。また、上述した例のうち後者の場合には、極薄金属層(図13a~図13hの3)を支持部200の一面から完全に除去しても(図13h及び図13i参照)、極薄金属層と第1導電層300Aとが互いに異なる金属を含むことから、極薄金属層を除去するエッチング液に第1導電層300Aが反応しないため極薄金属層の他面の表面粗さが転写された第1導電層300Aの一面の表面粗さが維持されるためである。
本実施形態の場合、上述のように、第1導電層300Aの一面には、本発明の第1実施形態で説明した溝が形成されないため、第2及び第3導電層300B、300Cはそれぞれ、支持部200の一面(図7~図9の方向を基準に支持部200の上面)から突出する形で形成されることができる。これにより、第3導電層300Cは、本発明の第1実施形態とは異なり、第1導電層300Aの一面に形成される溝を充填する第1領域を有さなくてもよい。したがって、第3導電層300Cの線幅d6は、第1導電層300Aの線幅d5と同一であってもよい。
図10は、本発明の第4実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、図2に対応する図であり、図11は図10のEの拡大図であり、図12は図11のFの拡大図である。
図7~図9、及び図10~図12を参照すると、本発明の第4実施形態によるコイル部品4000は、本発明の第3実施形態によるコイル部品3000と比較して説明すると、第2導電層300Bが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第1実施形態と異なる第2導電層300Bについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第3実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第3実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図7~図9、及び図10~図12を参照すると、本発明の第4実施形態によるコイル部品4000は、本発明の第3実施形態によるコイル部品3000と比較して説明すると、第2導電層300Bが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第1実施形態と異なる第2導電層300Bについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第3実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第3実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図7~図9、及び図10~図12を参照すると、本実施形態によるコイル部品4000は、第2導電層300Bの少なくとも一部が支持部200の一面と接触するように延長され、第3導電層300Cの線幅d8が第1導電層300Aの線幅d7よりも大きい。
本実施形態によるコイル部品4000は、第3導電層300Cを、電解めっきを介して形成するにあたり、絶縁壁(図13kの20)の開口部の両端部が第1導電層300Aの線幅方向(図5及び図6のそれぞれの長さ方向L)の両端をすべて露出する形で形成されることにより実現されることができる。
本実施形態によるコイル部品4000は、第3導電層300Cの線幅d8が第1導電層300Aの線幅d7よりも大きく形成されることにより、第3導電層を形成するためのめっきレジスト(図13kの20)の開口部を比較的大きく形成することができる。これにより、第1導電層300Aと第3導電層300Cの間の連結信頼性を確保することができる。すなわち、工程誤差などにより、第1導電層300A及び第3導電層を形成するためのめっきレジスト(図13kの20)の開口部間にミスアライン(mis-align)が発生しても、第1導電層300Aと第3導電層300Cの間の連結信頼性を確保することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、又は除去などにより本発明を多様に修正及び変更させることができるものであり、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。
100 本体
110 コア
200 支持部
300 コイル部
400 リード部
510 第1絶縁層
520 第2絶縁層
600、700 外部電極
V ビア
1000、2000、3000、4000 コイル部品
110 コア
200 支持部
300 コイル部
400 リード部
510 第1絶縁層
520 第2絶縁層
600、700 外部電極
V ビア
1000、2000、3000、4000 コイル部品
Claims (18)
- 本体と、
前記本体内に配置される支持部と、
前記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターンを有するコイル部と、
前記支持部の一面と向かい合う前記支持部の他面に配置され、前記コイル部と連結されるリード部と、
前記支持部を貫通し、前記コイル部及び前記リード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、
前記コイル部は、
前記支持部に埋め込まれ、一面が前記支持部の一面に露出する第1導電層、前記第1導電層の一面に配置される第2導電層、及び前記第2導電層に配置され、前記支持部の一面から突出する第3導電層を含む、コイル部品。 - 前記支持部の他面に配置され、前記リード部をカバーする第1絶縁層と、
前記支持部の一面に配置され、前記コイル部をカバーする第2絶縁層と、をさらに含む、請求項1に記載のコイル部品。 - 前記第2導電層の側面の少なくとも一部は前記第2絶縁層と接する、請求項2に記載のコイル部品。
- 前記第1導電層の一面は前記支持部の一面よりも低いレベルに位置し、
前記第2導電層は、前記第1導電層の一面と接し、少なくとも一部が前記支持部の一面よりも低いレベルに位置する、請求項3に記載のコイル部品。 - 前記第3導電層は、
前記支持部の一面よりも低いレベルに位置する第1領域と、
前記支持部の一面よりも高いレベルに位置し、線幅が前記第1領域の線幅よりも大きい第2領域と、を含む、請求項4に記載のコイル部品。 - 前記第3導電層の第2領域の線幅と前記第1導電層の線幅とが互いに同一である、請求項5に記載のコイル部品。
- 前記第3導電層の第2領域の線幅は前記第1導電層の線幅よりも大きい、請求項5に記載のコイル部品。
- 前記第1導電層の一面は前記支持部の一面と同一のレベルに位置し、
前記第2導電層は、前記第1導電層の一面と接し、前記支持部の一面よりも高いレベルに位置する、請求項3に記載のコイル部品。 - 前記第1導電層と前記第2導電層の界面の表面粗さは、前記支持部の一面と前記第2絶縁層の界面の表面粗さと同一である、請求項8に記載のコイル部品。
- 前記第3導電層の線幅と前記第1導電層の線幅とが互いに同一である、請求項8または9に記載のコイル部品。
- 前記第2導電層は、前記第1導電層の一面から前記支持部の一面に延伸して配置される、請求項8または9に記載のコイル部品。
- 前記第3導電層の線幅は前記第1導電層の線幅よりも大きい、請求項11に記載のコイル部品。
- 前記第1導電層と前記第2導電層の界面の表面粗さと、前記支持部の一面と前記第2導電層の界面の表面粗さと、前記支持部の一面と前記第2絶縁層の界面の表面粗さとは同一である、請求項12に記載のコイル部品。
- 前記リード部及び前記ビアはそれぞれ、前記支持部と接する第1金属層と、前記第1金属層に配置される第2金属層と、を含み、
前記リード部の前記第1金属層の側面の少なくとも一部は、前記第1絶縁層と接する、請求項2から13のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記リード部の第1金属層と前記ビアの第1金属層とが互いに一体に形成される、請求項14に記載のコイル部品。
- 前記本体は、前記第1絶縁層に配置される領域と、前記コイル部の中央部に配置される領域とが互いに境界を形成する、請求項2から15のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体の一端面に配置され、前記本体の一端面に露出する前記コイル部の外側端部と接する第1外部電極と、
前記本体の一端面と向かい合う前記本体の他端面に配置され、前記本体の他端面に露出する前記リード部の外側端部と接する第2外部電極と、をさらに含む、請求項1から16のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 本体と、
前記本体内に配置される支持部と、
前記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターンを有するコイル部と、
前記支持部の一面と向かい合う前記支持部の他面に配置され、前記コイル部と連結されるリード部と、
前記支持部を貫通し、前記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、
前記コイル部は、前記支持部に埋め込まれる第1導電層、第1導電層に配置される第2導電層、及び前記第2導電層に配置される第3導電層を含み、
前記第2導電層は前記第1及び第3導電層のうち少なくとも一つと異なる金属を含む、コイル部品。
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KR1020200166988A KR20220077750A (ko) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 코일 부품 |
KR10-2020-0166988 | 2020-12-02 |
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