JP2022088297A - コイル部品 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022088297000001
【課題】薄型化が可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置される支持部と、上記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を有するコイル部と、上記支持部の一面と向かい合う上記支持部の他面に配置され、上記コイル部と連結されるリード部と、上記支持部を貫通し、上記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、上記コイル部は、上記支持部に埋め込まれ、一面が上記支持部の一面に露出する第１導電層、上記第１導電層の一面に配置される第２導電層、及び上記第２導電層に配置され、上記支持部の一面から突出する第３導電層を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。
コイル部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
電子機器が次第に高性能化し、且つ小さくなるにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、且つ小型化しつつある。
一般に、薄膜型コイル部品の場合、支持部の両面に平面スパイラル状のコイルパターンをそれぞれ形成し、支持部を貫通するビアを介して支持部の両面に形成されるコイルパターンを互いに連結する。
韓国公開特許第１０－２０１９－０００４９１４号公報
本発明の一実施形態による目的は、薄型化が可能なコイル部品を提供することである。
本発明の一実施形態によると、本体と、上記本体内に配置される支持部と、上記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を有するコイル部と、上記支持部の一面と向かい合う上記支持部の他面に配置され、上記コイル部と連結されるリード部と、上記支持部を貫通し、上記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、上記コイル部は、上記支持部に埋め込まれ、一面が上記支持部の一面に露出する第１導電層、上記第１導電層の一面に配置される第２導電層、及び上記第２導電層に配置され、上記支持部の一面から突出する第３導電層を含むコイル部品が提供される。
本発明の一実施形態によると、コイル部品の厚さを低減させることができる。
本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した断面図である。 図２のＡの拡大図である。 本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。 図５のＢの拡大図である。 本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。 図７のＣの拡大図である。 図８のＤの拡大図である。 本発明の第４実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図である。 図１０のＥの拡大図である。 図１１のＦの拡大図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。 本発明の第１実施形態によるコイル部品の製造方法の一例を工程順に示す図である。
本明細書で用いられた用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」などという用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指すためのものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合だけを意味するのではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合までを包括する概念として用いる。
図面に示された各構成のサイズ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。
図面において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｔ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。
以下、添付の図面を参照し、本発明の実施形態によるコイル部品について詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、又は対応する構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。
すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクタ（ＰｏｗｅｒＩｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などとして用いられることができる。
図１は本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した断面図であり、図４は図２のＡの拡大図である。
図１～図４を参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、支持部２００、コイル部３００、リード部４００、第１絶縁層５１０、第２絶縁層５２０、及び外部電極６００、７００を含む。
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなす。本体１００の内部には、後述する支持部２００、コイル部３００、リード部４００、第１絶縁層５１０、及び第２絶縁層５２０が配置される。
本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。
本体１００は、図１～図３を基準に、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｔに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１面～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味し、本体１００の一面及び他面はそれぞれ、本体１００の第６面１０６及び第５面１０５を意味することができる。本実施形態によるコイル部品１０００は、印刷回路基板などの実装基板に実装されるにあたり、本体１００の第６面１０６が実装基板の上面を向くように実装されることができる。
本体１００は、例示的に、後述する外部電極６００、７００及び表面絶縁層８００が形成される本実施形態によるコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅、及び１．０ｍｍの厚さを有したり、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、及び０．８ｍｍの厚さを有したり、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、及び０．５ｍｍの厚さを有したり、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さに対する上述した例示的な寸法は、工程誤差が反映されていない寸法であることから、工程誤差と認められ得る範囲の寸法は、上述した例示的な寸法に該当すると言える。
ここで、コイル部品１０００の長さとは、本体１００の幅方向Ｗの中央部において本体１００の長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（Ｌ－Ｔ断面）に対する光学顕微鏡写真又はＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち長さ方向Ｌに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち長さ方向Ｌに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ長さ方向Ｌと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち長さ方向Ｌに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ長さ方向Ｌと平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
ここで、コイル部品１０００の厚さとは、本体１００の幅方向Ｗの中央部において本体１００の長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（Ｌ－Ｔ断面）に対する光学顕微鏡写真又はＳＥＭ写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち厚さ方向Ｔに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち厚さ方向Ｔに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち厚さ方向Ｔに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ厚さ方向Ｔと平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
ここで、コイル部品１０００の幅とは、本体１００の厚さ方向Ｔの中央部において本体１００の長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（Ｌ－Ｗ断面）に対する光学顕微鏡写真又はＳＥＭ写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち幅方向Ｗに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ幅方向Ｗと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最大値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち幅方向Ｗに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ幅方向Ｗと平行な複数の線分のそれぞれの長さのうち最小値を意味するものであってもよい。或いは、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側境界線のうち幅方向Ｗに向かい合う２つの境界線を連結し、且つ幅方向Ｗと平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さの算術平均値を意味するものであってもよい。
或いは、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメートルの測定法を介して測定されることもできる。マイクロメートル測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメートルで０点を設定し、マイクロメートルのチップ間に、本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメートルの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメートル測定法を介してコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さとは１回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同一に適用されることができる。
本体１００は、磁性材料及び樹脂を含むことができる。具体的には、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した構造に加えて、他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性材料からなることもできる。
磁性材料はフェライト又は金属磁性粉末であることができる。
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であることができる。
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。
金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに制限されるものではない。
本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性材料が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
本体１００は、後述する支持部２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートが支持部２００及びコイル部３００のそれぞれの中央部に形成される貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。
本体１００は、後述する第１絶縁層５１０上に配置される第１領域１００Ａと、後述する第２絶縁層５２０に配置され、コア１１０を含む第２領域１００Ｂと、を含むことができる。本体１００の第１領域１００Ａは、後述する支持部２００とともに、後述する第２導電層形成工程及び後続工程（図１３ｊ～図１３ｐ参照）のための基材（ｂａｓｅ）となる。本体１００の第１及び第２領域１００Ａ、１００Ｂは、互いに異なる工程で形成され、互いに連結される部分において相互間に境界が形成されることができる。本体１００の第１及び第２領域１００Ａ、１００Ｂが互いに結合することにより、本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の全体的な外観を形成するようになる。
支持部２００は、本体１００の内部に配置される。支持部２００には、後述するコイル部３００、リード部４００、及び絶縁層５１０、５２０が配置される。支持部２００は、コイル部３００とリード部４００の間の電気的絶縁を確保するための構成である。また、支持部２００は、本体１００の第１領域１００Ａとともに、後述する第２導電層形成工程及び後続工程（図１３ｊ～図１３ｐ参照）のための基材（ｂａｓｅ）となる。
支持部２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されたり、係る絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されたりすることができる。一例として、支持部２００は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）などの材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群より選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。
支持部２００が補強材を含む材料で形成される場合、支持部２００は、より優れた剛性を提供することができる。支持部２００が製織されたガラス繊維（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）を含まない材料で形成される場合には、部品の全厚さの薄型化に有利である。
支持部２００の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることができる。支持部２００の厚さが１０μｍ未満の場合には、コイル部３００とリード部４００の間の電気的絶縁性を確保することが難しくなりうる。これに対し、支持部２００の厚さが１００μｍを超えると、部品の薄型化に不利となりうる。ここで、支持部２００の厚さとは、一例として、図２及び図４に示すように、支持部２００の下面のうち第１絶縁層５１０と接する一領域から支持部２００の上面のうち第２絶縁層５２０と接する一領域までの厚さ方向Ｔに沿った寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を意味することができる。上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とは、同一の領域で測定した１回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とは、複数の領域のそれぞれで測定した１回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。一方、上述した支持部２００の厚さは、一例として、図２及び図４の方向を基準に、後述する第１導電層３００Ａの下面（図４の方向を基準とする）から支持部２００の下面までの最短距離（絶縁距離）が５μｍ以上になる条件内で適宜変更されることができる。上述した絶縁距離が５μｍ未満の場合には、コイル部３００とリード部４００の間の短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することが難しくなりうる。
支持部２００は、コイル部３００及びリード部４００を本体１００の厚さ方向Ｔに投影した際に形成される領域の形状に対応する形状を有することができる。かかる支持部２００の形状により、同一の部品のサイズ（ｓｉｚｅ）に対する磁性材料の有効体積を増加させることができる。上記支持部２００の形状は、例えば、支持部２００の互いに向かい合う一面及び他面に後述するコイル部３００、リード部４００、ならびに第１及び第２絶縁層５１０、５２０を形成した後、支持部２００の一面と垂直する方向（図１及び図４の厚さ方向Ｔ）に支持部２００ならびに第１及び第２絶縁層５１０、５２０のそれぞれの少なくとも一部を除去する工程を行うことにより得ることができる。一方、上述した理由により、第１及び第２絶縁層５１０、５２０は、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出する支持部２００の２つの露出面を含む支持部２００のすべての側面をカバーしなくてもよい。すなわち、本体１００の厚さ方向Ｔに支持部２００ならびに第１及び第２絶縁層５１０、５２０のそれぞれを投影する場合、支持部２００ならびに第１及び第２絶縁層５１０、５２０のそれぞれの投影された形状及び面積は、互いに実質的に同一であることができる。
コイル部３００は、支持部２００の一面に配置された少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を有する。コイル部３００は、本体１００の内部に配置され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場で保存し、出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
コイル部３００は、コア１１０を軸に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面らせん（ｐｌａｎａｒ ｓｐｉｒａｌ）状であることができる。すなわち、コイル部３００は、支持部２００の一面においてコア１１０に隣接するように配置される内側端部３００－１から本体１００の第１面１０１に露出する外側端部３００－２までコア１１０を軸に少なくとも１回巻回された形状であることができる。一例として、本実施形態の場合、コイル部３００は、内側端部３００－１と外側端部３００－２の間に、コア１００と隣接する第１ターン３１０（ｆｉｒｓｔ ｔｕｒｎ）、第１ターン３１０の外側に配置される第２ターン３２０（ｓｅｃｏｎｄ ｔｕｒｎ）、第２ターン３２０の外側に配置される第３ターン３３０（ｔｈｉｒｄ ｔｕｒｎ）、及び第３ターン３３０の外側に配置される第４ターン３４０（ｆｏｕｒｔｈ ｔｕｒｎ）を含むことができる。一方、本実施形態の場合、図１に示すように、第４ターン３４０が０．５ターンを形成し、コイル部３００は合計３．５ターンで形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
コイル部３００の内側端部３００－１は、支持部２００を貫通する後述するビアＶを介して後述するリード部４００の内側端部と連結される。コイル部３００の外側端部３００－２は、本体１００の第１面１０１に露出し、本体１００の第１面１０１に配置される後述する第１外部電極６００と接する。一方、後述のように、リード部４００の外側端部は、本体１００の第２面１０２に露出し、本体１００の第２面１０２に配置される後述する第２外部電極７００と接する。結果として、コイル部３００は、リード部４００及びビアＶとともに、第１及び第２外部電極６００、７００に直列連結される全体的に一つのコイルとして機能することができる。
一般の薄膜型コイル部品は、コイル部が支持基板の両面のそれぞれに形成されたコイル状のパターンを含む。これに対し、本実施形態の場合には、コイル部３００が、図１～図４の方向を基準に、支持部２００の上面側にのみ形成される。
コイル部３００は、支持部２００に埋め込まれ、一面が支持部２００の一面に露出する第１導電層３００Ａ、第１導電層３００Ａの一面に配置される第２導電層３００Ｂ、及び第２導電層３００Ｂに配置され、支持部２００の一面から突出する第３導電層３００Ｃを含む。第１導電層の一面３００Ａは、支持部２００の一面よりも低いレベルに位置し、第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａの一面と接し、少なくとも一部が支持部の一面よりも低いレベルに位置する。第３導電層３００Ｃは、支持部２００の一面よりも低いレベルに位置する第１領域と、支持部２００の一面よりも高いレベルに位置し、線幅（ｌｉｎｅ ｗｉｄｔｈ）ｄ２２が第１領域の線幅ｄ２１よりも大きい第２領域と、を含む。
具体的には、図２～図４を参照すると、図２～図４の方向を基準に、第１導電層３００Ａは、支持部２００の上面に埋め込まれ、上面が支持部２００の上面に露出する。第１導電層３００Ａの上面には溝が形成されて、第１導電層３００Ａの上面のレベルｈ１が、支持部２００の上面のレベルＨ３よりも低い高さに位置する。第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａの上面に形成された溝の内壁及び第１導電層３００Ａの上面に配置されて、少なくとも一部のレベルＨ２が支持部２００の上面のレベルＨ３よりも低い高さに位置することができる。第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂに配置され、第１導電層３００Ａの上面に形成された溝のうち第２導電層３００Ｂが配置された領域を除いた残りの部分を充填することができる。すなわち、第２導電層３００Ｂは、厚さが溝の深さよりも小さい値を有するコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な形で形成されるため、第３導電層３００Ｃのうち第２導電層３００Ｂと接する領域の一部は、第１導電層３００Ａの上面に形成された溝の残りの部分を充填することで、支持部２００の上面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができ、第３導電層３００Ｃの残りの一部は、支持部２００の上面から突出することができる。第３導電層３００Ｃのうち溝の残りの部分を充填する第１領域の線幅ｄ２１は、第３導電層３００Ｃのうち第１領域上に配置された第２領域の線幅ｄ２２よりも大きくてもよい。第３導電層３００Ｃの第２領域の線幅ｄ２２及び第１導電層３００Ａの線幅ｄ１は互いに同一であってもよい。一方、第２導電層３００Ｂの一部は、第２導電層３００Ｂの厚さと実質的に同一の長さの分だけ支持部２００の上面から突出することができる。第２導電層３００Ｂのうち支持部２００の上面から突出する領域の側面の少なくとも一部は、第３導電層３００Ｃによってカバーされず、後述するコイル部３００をカバーする第２絶縁層５２０と接することができる。
ここで、第２導電層３００Ｂの厚さとは、図２を基準に、第２導電層３００Ｂのうち第１導電層３００Ａの上面に配置された領域の厚さ方向Ｔに沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を意味することができる。また、第１導電層３００Ａの上面に形成された溝の深さとは、図２を基準に、支持部２００の上面を連結した際になす仮想の線分から第１導電層３００Ａの上面までの厚さ方向Ｔに沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を意味することができる。尚、第１及び第３導電層３００Ａ、３００Ｃのそれぞれの線幅ｄ１、ｄ２１、ｄ２２とは、図２及び図４に示すように、部品の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔに沿った断面（Ｌ－Ｔ断面）を基準に、第１及び第３導電層のそれぞれの長さ方向Ｌに沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を意味することができる。一方、上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）はそれぞれ、同一の領域で測定した１回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）はそれぞれ、複数の領域のそれぞれで測定した１回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。
第１導電層３００Ａは、支持部材（図１３ａの１０）の一面にめっきレジストを形成し、支持部材（図１３ａの１０）の極薄金属層（図１３ａの３）をシード層にしてめっきレジストの開口部に導電性材料を充填することによって形成されることができる。めっきレジストを除去した後、支持部材（図１３ａの１０）の一面に支持部２００を形成し、支持部材（図１３ａの１０）を除去する（図１３ｉ参照）。結果として、第１導電層３００Ａは、支持部２００に埋め込まれ、一面が支持部２００の一面に露出することができる。一方、支持部材を除去する工程において（図１３ｉ参照）、支持部材は、極薄金属層が支持部２００の一面に付着した形で除去されることができる。支持部２００の一面に付着した極薄金属層を、化学エッチングを介して除去するにあたり、極薄金属層及び第１導電層３００Ａが同一の金属を含む場合、極薄金属層の除去時に、第１導電層３００Ａの少なくとも一部がともに除去されて、支持部２００の一面に露出する第１導電層３００Ａの一面には溝が形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。本実施形態の場合、極薄金属層及び第１導電層３００Ａは、すべて銅（Ｃｕ）を含むことから、上述のように、図２～図４の方向を基準に、第１導電層３００Ａの上面には溝が形成される。第１導電層３００Ａの厚さは、上述した支持部２００の厚さよりも小さい範囲内で適宜変更されることができる。一例として、第１導電層３００Ａの厚さは、５μｍ以上９０μｍ以下であってもよいが、これに制限されるものではない。
第２導電層３００Ｂは、第３導電層３００Ｃを、めっきを介して形成するためのシード層であってもよい。第２導電層３００Ｂは、一例として、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。本実施形態の場合、第２導電層３００Ｂは、一例として、スパッタリングなどの気相蒸着法を介して形成され、モリブデン（Ｍｏ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第２導電層３００Ｂの厚さは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよい。第２導電層３００Ｂの厚さが１００ｎｍ未満の場合には、第２導電層３００Ｂを均一にすることが難しく、結果として、第３導電層３００Ｃを、電解めっきを介して形成することが難しくなりうる。これに対し、第２導電層３００Ｂの厚さが５００ｎｍを超えると、経済的ではない。
第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂをシード層にして電解めっきを介して形成されることができる。第３導電層３００Ｃは、一例として、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。第３導電層３００Ｃの厚さは、例えば、１００μｍ以上２００μｍ以下であってもよいが、これに制限されるものではない。
第２及び第３導電層３００Ｂ、３００Ｃは、例えば、第１導電層３００Ａの一面が露出する支持部２００の一面の全体に金属膜（図１３ｊの３００Ｂ'）を形成し（図１３ｊ）、金属膜の第３導電層形成用めっきレジスト（図１３ｋの２０）を形成し（図１３ｋ）、めっきレジストの開口に第３導電層３００Ｃを充填した後（図１３ｌ）、支持部２００の一面からめっきレジストを除去し、金属膜のうち露出する部分を除去することによって形成されることができる（図１３ｍ）。
第２導電層３００Ｂは、第１及び第３導電層３００Ａ、３００Ｃのうち少なくとも一つと異なる金属を含むことができる。一例として、第２導電層３００Ｂは、モリブデン（Ｍｏ）を含み、第１及び第３導電層３００Ａ、３００Ｃはそれぞれ、銅（Ｃｕ）を含むことができる。上述した金属膜（図１３ｊの３００Ｂ'）を除去する工程において（図１３ｍ）、金属膜は化学エッチングを介して一部が除去されることができる。一方、エッチング液は、金属膜（図１３ｊの３００Ｂ'）を構成する金属と反応する。但し、第３導電層３００Ｃが金属膜と同一の金属を含む場合には、金属膜除去工程において第３導電層３００Ｃの少なくとも一部がともに除去されて導体損失が発生する可能性がある。本実施形態の場合、第２導電層３００Ｂが第３導電層３００Ｃと異なる金属を含むことから、上述した第３導電層３００Ｃの導体損失を防止することができる。さらに、第２導電層３００Ｂが第１導電層３００Ａと異なる金属を含む場合、上述した金属膜（図１３ｊの３００Ｂ'）を除去する工程において（図１３ｍ）、工程誤差などによって露出している第１導電層３００Ａの少なくとも一部が金属膜の少なくとも一部とともに除去されることを防止することができる。一方、第１及び第３導電層３００Ａ、３００Ｃはそれぞれ、銅（Ｃｕ）を含むように、互いに同一の金属を含んでもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
リード部４００は支持部２００の他面に配置される。リード部４００の内側端部は、支持部２００を貫通するビアＶを介してコイル部３００の内側端部３００－１と連結されることができる。リード部４００の外側端部は、本体１００の第２面１０２に露出し、本体１００の第２面１０２に配置される後述する第２外部電極７００と接することができる。
具体的には、図２及び図４の方向を基準に、リード部４００は、支持部２００の下面に配置される。ビアＶは、支持部２００を厚さ方向Ｔに貫通し、且つ一端がコイル部３００の内側端部３００－１の第１導電層３００Ａの下面と接し、他端がリード部４００の内側端部と接する。コイル部３００の内側端部３００－１及びリード部４００の内側端部はビアパッドであることができる。コイル部３００の内側端部３００－１及びリード部４００の内側端部のそれぞれの断面（図２を基準に、支持部２００の下面と平行な断面）は、ビアＶとの連結信頼性のために、ビアＶの最大直径よりも大きい直径を有し、全体的に円状に形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
リード部４００の厚さは、コイル部３００の厚さよりも薄くてもよい。一例として、リード部４００の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。リード部４００の厚さが１μｍ未満の場合には、リード部４００の第２外部電極７００との接触面積が減少し、直流抵抗（Ｒｄｃ）が増加する可能性がある。これに対し、リード部４００の厚さが２０μｍを超えると、同一の体積の部品に対してリード部４００の体積が増加し、部品内で磁性材料の有効体積が減少するおそれがある。一方、リード部４００及びコイル部３００の厚さとは、図２に示すように、幅方向Ｗの中央部において長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔに沿った断面（Ｌ－Ｔ断面）に示されたリード部４００及びコイル部３００のそれぞれの厚さ方向Ｔに沿った寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を意味することができる。一方、上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）はそれぞれ、同一の領域で測定した１回の測定値又は複数回の測定値の算術平均を意味することができる。或いは、上記寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）はそれぞれ、複数の領域のそれぞれで測定した１回の測定値の算術平均又は複数の領域のそれぞれで測定した複数回の測定値の算術平均を意味することができる。
リード部４００の外側端部の線幅は、リード部４００の内側端部の線幅よりも大きくてもよい。リード部４００の外側端部の線幅をリード部４００の内側端部の線幅よりも大きく形成することにより、リード部４００の厚さを比較的薄く形成しながらも、リード部４００と第２外部電極７００の間の接触面積を向上させることができる。一例として、リード部４００の線幅は、内側端部から外側端部に行くほど増加することができる。
ビアＶは、リード部４００の内側端部と連結される一端部（図２及び図４の方向を基準に、リード部４００の内側端部と連結されるビアＶの下部領域を意味する）の直径が、コイル部３００の内側端部３００－１と連結される他端部（図２及び図４の方向を基準に、コイル部３００の内側端部３００－１と連結されるビアＶの上部領域を意味する）の直径よりも大きくてもよい。また、ビアＶは、一端部から他端部に行くほど直径が次第に増加することができる。すなわち、図２及び図３に示すように、ビアＶは、断面形状がコイル部３００の内側端部３００－１に行くほど直径が減少するテーパー状（ｔａｐｅｒｅｄ ｓｈａｐｅ）を有することができる。ビアＶの一端部の直径がビアＶの他端部の直径よりも大きく形成されることにより、フィルめっきを介してビアＶを形成するにあたり、ビアＶの内部に空隙（ｖｏｉｄ）が形成されることを防止することができる。
リード部４００及びビアＶはそれぞれ、支持部２００と接する第１金属層４００Ａと、第１金属層４００Ａに配置される第２金属層４００Ｂと、を含む。第１金属層４００Ａは、第２金属層４００Ｂを、めっきを介して形成するためのシード層であってもよい。第２金属層４００Ｂは、第１金属層Ａをシード層とするめっき層であってもよい。図２及び図４を基準に、支持部２００の下面に配置されるリード部４００の第１金属層４００Ａと、支持部２００を貫通するビアホールの内壁に配置されるビアＶの第１金属層４００Ａは、同一の工程においてともに形成されて互いに一体に形成されることができる。リード部４００の第１金属層４００Ａに配置される第２金属層４００Ｂと、ビアホールを充填するビアＶの第２金属層４００Ｂは、同一の工程においてともに形成されて互いに一体に形成されることができる。この場合、ビアＶ及びリード部４００は、同一の工程においてともに形成されて互いに一体化され、互いの境界によって区別されず、支持部２００との関係において配置された位置又は領域によって区別されるものであってもよい。但し、本発明の範囲がこれに制限されるものではなく、ビアＶ及びリード部４００は、互いに異なる工程において形成され、両者が境界によって区別されるものであってもよい。
リード部４００の第１金属層４００Ａの側面の少なくとも一部は、後述する第１絶縁層５１０と接することができる。すなわち、リード部４００の第２金属層４００Ｂは、第１金属層４００Ａの側面を露出させる形で形成されて、支持部２００の下面と接しなくてもよい。これにより、第１金属層４００Ａの側面の少なくとも一部は、リード部４００を覆うように形成される後述する第１絶縁層５１０と接するようになる。
第１金属層４００Ａは、無電解めっき又はスパッタリングなどの気相蒸着を介して形成されることができ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つの層で形成されることができる。第２金属層４００Ｂは、第１金属層４００Ａをシードにして電解めっきを行って形成されることができ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。
第１絶縁層５１０は、リード部４００をカバーするように支持部２００の他面に配置される。具体的には、第１絶縁層５１０は、図１～図４の方向を基準に、リード部４００をカバーするように支持部２００の下面に配置され、リード部４００が配置されない支持部２００の下面、リード部４００の側面、及びリード部４００の下面に沿ってコンフォーマルな膜で形成されることができる。
第１絶縁層５１０は、化学気相蒸着などの気相蒸着法を介して形成されたり、液状の絶縁材料を支持部２００の他面に塗布することにより形成されたり、又は絶縁フィルムなどの絶縁材料を支持部２００の他面に積層することによって形成されることができる。
第１絶縁層５１０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性絶縁樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性絶縁樹脂、感光性絶縁樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ、又はＳｉＮｘを含むことができる。第１絶縁層５１０は、無機フィラーと同一の絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。
一方、図１～図３には、第１絶縁層５１０が支持部２００の下面全体に配置されるように示されているが、これは例示的なものに過ぎず、第１絶縁層５１０は、支持部２００の一面のうち一部の領域にのみ配置されて、リード部４００を覆う形で形成されることもできる。
第２絶縁層５２０は、コイル部３００をカバーするように支持部２００の一面に配置される。具体的には、第２絶縁層５２０は、図１～図４の方向を基準に、コイル部３００をカバーするように支持部２００の上面に配置され、コイル部３００と本体１００の間、及び支持部２００の上面と本体１００の間にそれぞれ配置される。第２絶縁層５２０は、コイル部３００の第１ターン３１０とコア１１０の間、コイル部３００の隣接するターン間のスペース、コイル部３００の第３ターン３３０及び第４ターン３４０のそれぞれの外側面に配置されて、コイル部３００の第１～第４ターン３１０、３２０、３３０、３４０のそれぞれの上面に配置されることができる。
第２絶縁層５２０は、コイル部３００と本体１００を絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第２絶縁層５２０は、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含むこともできる。第２絶縁層５２０は、気相蒸着法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第２絶縁層５２０は、コイル部３００が形成される支持部２００の一面に第２絶縁層形成用絶縁フィルムを積層及び硬化することによって形成されることもでき、コイル部３００が形成される支持部２００の一面に第２絶縁層を形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することによって形成されることもできる。
第１及び第２絶縁層５１０、５２０の厚さはそれぞれ、５μｍ以上１５μｍ以下であることができる。一例として、第１絶縁層５１０の厚さが５μｍ未満の場合には、均一な絶縁構造を形成することが難しくなりうる。すなわち、一部の区間における絶縁構造の未形成により、短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）又は漏れ電流によって部品の特性が低下する可能性がある。一例として、第１絶縁層５１０の厚さが１５μｍを超えると、部品の同一体積を基準に、導体成分（コイル部及びリード部）及び磁性材料の体積が減少し、部品の特性が低下するおそれがある。
外部電極６００、７００は、本体１００の一面１０６に互いに離隔配置され、コイル部３００及びリード部４００のそれぞれの外側端部と接触する。具体的には、第１外部電極６００は、本体１００の第６面１０６に配置され、本体１００の第１面１０１に露出するコイル部３００の外側端部３００－２と接触するように本体１００の第１面１０１に延長される。第２外部電極７００は、本体１００の第６面１０６に第１外部電極６００と離隔するように配置され、本体１００の第２面１０２に露出するリード部４００の外側端部と接触するように本体１００の第２面１０２に延長される。一方、図１には、外部電極６００、７００のそれぞれが本体１００の５つの面を囲む形状であるように示されているが、これは例示的なものに過ぎないため、本実施形態の範囲がこれに制限されるものではない。一例として、第１外部電極６００は、コイル部３００の外側端部３００－２が露出する領域を含む本体１００の第１面１０１の一部（図１を基準に、厚さ方向Ｔに沿った本体１００の第１面１０１の一部であってもよく、幅方向Ｗに沿った本体１００の第１面１０１の一部であってもよい）に配置されてコイル部３００の外側端部３００－２と接触し、本体１００の第１面１０１の残りの部分領域をカバーしない形で形成されることができる。他の一例として、第１及び第２外部電極６００、７００はそれぞれ、本体１００の第６面１０６にのみ配置されて、本体１００及び第１絶縁層５１０を貫通する連結電極などを介してコイル部３００の外側端部３００－２及びリード部４００の外側端部と連結されることができる。さらに他の一例として、第１外部電極６００は、本体１００の第１面１０１をカバーし、本体１００の第６面１０６の一部に延長された形（Ｌ状）に形成されることもできる。さらに他の一例として、第１外部電極６００は、本体１００の第１面１０１をカバーし、コイル部３００の外側端部３００－２と接触連結され、本体１００の第５及び第６面１０５、１０６のそれぞれの少なくとも一部に延長され、且つ本体１００の第３及び第４面１０３、１０４には延長配置されない形であることができる。さらに他の例として、第１外部電極６００及び第２外部電極７００は、非対称形状に形成されることができる。
外部電極６００、７００は、スパッタリングなどの気相蒸着法及び／又はめっき法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではなく、銅（Ｃｕ）のような導電性粉末を含む導電性樹脂を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されることもできる。
外部電極６００、７００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。外部電極６００、７００は、単層又は複数層の構造で形成されることができる。一例として、外部電極６００、７００はそれぞれ、第１電極層、第１電極層に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２電極層、及び第２電極層に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３電極層を含むことができる。ここで、第１電極層は、単一の金属で構成される金属層（例えば、めっき層）であってもよく、例えば、銅（Ｃｕ）及び／又は銀（Ａｇ）を含む導電性粉末と樹脂を含む導電性樹脂層であってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
表面絶縁層８００は、本体１００の第１面～第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６のうち、外部電極６００、７００が形成されない領域をカバーすることができる。表面絶縁層８００は、外部電極６００、７００を、電解めっきを介して形成するにあたり、めっきレジストとして用いられることができ、めっきにじみなどを防止することができる。また、表面絶縁層８００は、本実施形態によるコイル部品１０００とともに実装基板などにコイル部品１０００と隣接するように配置された他の部品間の電気的短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止すべく、外部電極６００、７００のうち本体１００の第６面１０６に配置された領域を除いた領域をカバーするように、外部電極６００、７００の少なくとも一部上に延長配置されることもできる。
これにより、本実施形態によるコイル部品１０００は、支持部２００の一面にのみ全体的に平面らせん状を有するコイル部３００を形成するため、支持基板の両面に平面らせん状のコイルパターンをそれぞれ形成した従来の薄膜型コイル部品と比較して、部品全体の厚さを減少させることができる。本実施形態によるコイル部品１０００は、コイル部３００が支持部２００の一面（図４の方向を基準に、支持部２００の上面）に埋め込まれた第１導電層３００Ａを含むことから、支持部の一面から突出する形のコイル部のみが形成された場合と比較して、コイル部３００の各ターン３１０、３２０、３３０、３４０の厚さ及び縦横比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を向上させることで、部品の特性を向上させることができる。また、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第１領域１００Ａが支持部２００とともに工程間の基材として機能するため、支持部２００の比較的薄い厚さによって工程間のハンドリング容易性の問題及び支持部２００の曲げによる問題を防止することができる。
以下、図１３ａ～図１３ｐを参照して、本実施形態によるコイル部品の製造方法の一例について説明する。
先ず、図１３ａを参照すると、支持部材１０を設ける。
支持部材１０は、絶縁部１の両面にキャリア金属層２と極薄金属層３が順に積層されたものであってもよい。絶縁部１は、製織されたガラス繊維が樹脂に含浸されたものであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。キャリア金属層２及び極薄金属層３はそれぞれ、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
極薄金属層３は、キャリア金属層２と接する一面及び外部に露出する他面を含む。極薄金属層３の他面の表面粗さは、極薄金属層３の一面の表面粗さよりも高くてもよい。極薄金属層３の他面には、後述する第１導電層３００Ａ及び支持部２００が形成される。極薄金属層３の他面の比較的高い表面粗さにより、極薄金属層３と第１導電層３００Ａの間、支持部２００のそれぞれの間の結合力が向上することができる。一方、上述した理由により、極薄金属層３の他面と接する第１導電層３００Ａ及び支持部２００のそれぞれの一面には極薄金属層３の表面粗さが転写されることができる。ここで、表面粗さとは、表面を加工する際に、表面に生じる微細な凹凸の程度を指すものであり、表面粗さとも呼ばれる。表面粗さは、加工に用いられる工具、加工法、表面の傷、錆、エッチングなどによって生じるものであり、粗さ程度を示す。一方、表面を表面と垂直な平面で切断した断面は高さを有するが、表面粗さは対応する断面において仮想の中心線からの高低の絶対値を算術平均した値を意味することができる（中心線平均粗さ、Ｒａ）。但し、本発明の表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）に制限されるものではなく、１０点平均粗さ（Ｒｚ）又は最大高さ粗さ（Ｒｙ）を意味することもできる。
一方、支持部材１０は、キャリア金属層２と極薄金属層３の間に離型層をさらに含むこともできるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
次に、図１３ｂを参照すると、支持部材１０に第１導電層３００Ａを形成する。
第１導電層３００Ａは、支持部材１０の両面に第１導電層を形成するためのめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、極薄金属層３をシード層にしてめっきレジストの開口部を、電解めっきを介して充填することによって形成されることができる。その後、めっきレジストは、支持部材１０の両面から除去される。めっきレジストの開口部は、コイル部３００の形状と同一の形状に形成されるため、めっきレジストの開口部を充填する第１導電層３００Ａは、コイル部３００の形状と同一の形状を有するようになる。第１導電層３００Ａは、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
めっきレジストは、第１導電層３００Ａがそれぞれ形成された支持部材１０の両面に絶縁フィルムを積層するか、又は液状の絶縁材料を塗布及び硬化することによって形成されることができる。めっきレジストの開口部は、めっきレジストが感光性樹脂を含む場合、フォトリソグラフィ工程（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、めっきレジストが感光性樹脂を含む場合、めっきレジストは、ネガティブ型（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）又はポジティブ型（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）であることができる。
次に、図１３ｃを参照すると、支持部材１０に支持部２００を形成する。
支持部２００は、第１導電層３００Ａをカバーするように支持部材１０の両面に支持部形成用絶縁材料を形成することによって形成されることができる。支持部形成用絶縁材料は、例えば、ＡＢＦやＰＩＤフィルムなどのように、絶縁フィルムであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本実施形態の場合、絶縁フィルムを支持部材１０に積層及び加圧加熱して支持部２００を形成することができる。これにより、支持部２００の支持部材１０と接する一面の表面粗さは、上記一面と向かい合う支持部２００の他面の表面粗さよりも大きくてもよい。
次に、図１３ｄを参照すると、支持部２００にビアホールＶＨを形成する。
ビアホールＶＨは、第１導電層３００Ａのうち上述したコイル部３００の内側端部３００－１を構成するものの少なくとも一部を露出させるように支持部２００に形成される。ビアホールＶＨは、支持部２００が感光性絶縁樹脂を含む場合、レーザードリル工程又はフォトリソグラフィ工程で形成されることができる。ビアホールＶＨは、支持部２００が熱硬化性絶縁脂を含む場合には、レーザードリル工程で形成されることができる。
次に、図１３ｅを参照すると、支持部材１０に金属膜４００Ａ'を形成する。
金属膜４００Ａ'は、後続工程を介して上述したリード部４００の第１金属層４００Ａになる構成であって、リード部４００の第２金属層４００Ｂを支持部２００にめっき形成するためのシード層であってもよい。金属膜４００Ａ'は、ビアホールＶＨの内壁を含む支持部２００の表面全体に形成されることができる。金属膜４００Ａ'は、無電解めっき工程やスパッタリングなどの気相蒸着工程で形成されることができる。金属膜４００Ａ'は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。
次に、図１３ｆを参照すると、支持部２００にリード部４００及びビアＶを形成する。
より具体的には、金属膜４００Ａ'が形成される支持部材１０にめっきレジストを形成し、めっきレジストに開口部を形成し、開口部に第２金属層４００Ｂを、めっきを介して充填し、めっきレジストを除去した後、金属膜４００Ａ'のうちめっきレジストが除去されて外部に露出する部分を除去することにより、支持部２００にリード部４００及びビアＶが形成されることができる。第２金属層４００Ｂは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。一方、上述の理由により、本実施形態の場合には、リード部４００の第１金属層４００ＡとビアＶの第１金属層４００Ａとが互いに一体に形成され、リード部４００の第２金属層４００ＢとビアＶの第２金属層４００Ｂとが互いに一体に形成される。
次に、図１３ｇを参照すると、支持部材１０に第１絶縁層５１０を形成する。
第１絶縁層５１０は、リード部４００をカバーするように支持部２００の露出面（図１３ｇを基準に、支持部材１０の上部に配置される支持部２００の上面、及び支持部材１０の下部に配置される支持部２００の下面）に形成される。第１絶縁層５１０は、化学気相蒸着などの気相蒸着法を介して形成されたり、液状の絶縁材料を支持部材１０に塗布することにより形成されたり、又は絶縁フィルムなどの絶縁材料を支持部材１０に積層することによって形成されることができる。
次に、図１３ｈを参照すると、支持部材１０に本体１００の第１領域１００Ａを形成する。
本体１００の第１領域１００Ａは、支持部材１０に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、及びＦｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
次に、図１３ｉを参照すると、支持部材１０を除去する。
以下、図１３ｈに示された支持部材１０の下部に配置される支持部２００を基準に説明する。支持部材１０の上部に配置される支持部２００にも同一の説明が適用されることができる。
支持部材１０は、キャリア金属層２と極薄金属層３とが互いに分離されることにより、支持部２００から分離されることができる。すなわち、極薄金属層３は、支持部２００の一面（図１３ｉの支持部２００の上面）に付着した状態でキャリア金属層２から分離される。その後、極薄金属層３を支持部２００から除去する。化学エッチングを介して極薄金属層３を除去することができ、極薄金属層３及び第１導電層３００Ａが同一の金属を含む場合には、エッチング液に第１導電層３００Ａの少なくとも一部が反応して除去されることができる。これにより、第１導電層３００Ａの一面（図１３ｉの第１導電層３００Ａの上面）には溝が形成されることができる。一方、上述のように、極薄金属層３の他面の表面粗さは、支持部２００の一面、及び第１導電層３００Ａの一面に転写される。但し、極薄金属層３を除去する工程において、第１導電層３００Ａの一面の少なくとも一部がともに除去されることから、上記工程後には、支持部２００の一面の表面粗さが、第１導電層３００Ａの一面が表面粗さよりも大きくてもよい。すなわち、支持部２００の一面及び第１導電層の一面は、レベルの差だけでなく、表面粗さの差も有するようになる。
次に、図１３ｊを参照すると、支持部２００の一面全体に金属膜３００Ｂ'を形成する。
金属膜３００Ｂ'は、第１導電層３００Ａの一面に形成される溝の内面（内壁及び底面）を含む支持部２００の一面全体に形成される。金属膜３００Ｂ'の比較的薄い厚さにより、金属膜３００Ｂ'は、支持部２００の一面の形状に対応する形で形成される。
金属膜３００Ｂ'は、後続工程を介して、第２導電層３００Ｂになる構成として、コイル部３００の第３導電層３００Ｃを支持部２００にめっき形成するためのシード層であってもよい。金属膜３００Ｂ'は、無電解めっき工程やスパッタリングなどの気相蒸着工程を介して形成されることができる。金属膜４００Ａ'は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金のうち少なくとも一つを含み、少なくとも一つ以上の層で形成されることができる。一方、本実施形態の場合、金属膜３００Ｂ'は、第１導電層３００Ａと異なる金属（一例として、モリブデン（Ｍｏ））を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
次に、図１３ｋを参照すると、支持部２００の一面に絶縁壁２０を形成する。
絶縁壁２０は、第３金属層３００Ｃを選択的にめっき形成するためのめっきレジストである。絶縁壁２０は、絶縁壁形成用絶縁材料を金属膜３００Ｂ'が形成される支持部２００の一面全体に形成した後、コイル部３００の形状に対応する開口部を形成することによって形成されることができる。開口部は、フォトリソグラフィを介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。開口部の直径は、第１導電層３００Ａの線幅と同一であってもよい。
絶縁壁２０は、例えば、環状ケトン化合物及びヒドロキシ基を有するエーテル化合物を主成分として含む感光性材料を含むことができる。このとき、環状ケトン化合物は、例えば、シクロペンタノンなどであってもよく、ヒドロキシ基を有するエーテル化合物は、例えば、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどであってもよい。或いは、絶縁壁２０は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を主成分として含む感光性材料を含むことができる。このとき、ビスフェノール系エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルビスフェノールＡポリマー樹脂などであってもよい。但し、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
次に、図１３ｌを参照すると、絶縁壁２０に第３導電層３００Ｃを形成する。
第３導電層３００Ｃは、金属膜３００Ｂ'をシード層にして、絶縁壁２０の開口部をめっき充電することによって形成されることができる。第３導電層３００Ｃは、一例として、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、第３導電層３００Ｃは、絶縁壁２０の厚さを超える厚さに過めっきされた後、絶縁壁２０の上面を露出させるように研磨されたものであってもよいが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第３導電層３００Ｃは、単一のめっき工程を介して形成され、内部に界面が存在しないか、又は少なくとも２回のめっき工程を介して形成されて、内部に界面が存在してもよい。
次に、図１３ｍを参照すると、絶縁壁２０及び金属膜３００Ｂ'を除去する。
絶縁壁２０及び金属膜３００Ｂ'の一部（図１３ｌを基準に、その上に絶縁壁２０が配置される金属膜３００Ｂ'の一部の領域）は、同一の工程でともに除去されてもよく、互いに異なる工程でそれぞれ除去されてもよい。一例として、絶縁壁２０は、剥離液で除去されてもよく、レーザーで除去されてもよい。
次に、図１３ｎを参照すると、支持部２００の一面に第２絶縁層５２０を形成する。
第２絶縁層５２０は、支持部２００の一面に形成され、コイル部３００をカバーする。具体的には、第２絶縁層５２０は、第３導電層３００Ｃが突出形成される支持部２００の一面の表面に沿ってコンフォーマルな膜の形で形成されることができる。すなわち、図１３ｎを基準に、第２絶縁層５２０は、支持部２００の上面、コイル部３００の第１ターン３１０の内側面、コイル部３００の隣接するターン間のスペース、コイル部３００の第３ターン３３０及び第４ターン３４０のそれぞれの外側面、及びコイル部３００の第１～第４ターン３１０、３２０、３３０、３４０のそれぞれの上面に連続的に配置されることができる。
第２絶縁層５２０は、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第２絶縁層５２０は、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含むこともできる。第２絶縁層５２０は、気相蒸着法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第２絶縁層５２０は、コイル部３００が形成される支持部２００の一面に第２絶縁層形成用絶縁フィルムを積層及び硬化することによって形成されることもでき、コイル部３００が形成される支持部２００の一面に第２絶縁層を形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することによって形成されることもできる。
次に、図１３ｏを参照すると、支持部２００の一部を除去する。
具体的には、コイル部３００及びリード部４００を厚さ方向Ｔに投影した際に形成される領域に対応する支持部２００の領域を除いた支持部２００の他の領域を除去してホールＨを形成する。支持部２００は、一例として、レーザーを用いて一部が除去されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、本工程において、板状の支持部２００の両面のそれぞれの全体に形成される第１及び第２絶縁層５１０、５２０もともに加工される。これにより、本工程後に、支持部２００ならびに第１及び第２絶縁層５１０、５２０はそれぞれ、形状及び面積が互いに実質的に同一であることができる。
次に、図１３ｐを参照すると、本体１００の第２領域１００Ｂを形成する。
本体１００の第２領域１００Ｂは、支持部材１０に磁性複合シートを少なくとも一つ積層して形成することができる。磁性複合シートは、金属磁性粉末及び樹脂を含むことができる。金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、及びＦｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
一方、図面に示されていないが、本体１００の第２領域１００Ｂが形成された後、本体１００の表面に外部電極６００、７００及び表面絶縁層８００が形成されることができる。
図５は、本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であって、図２に対応する図であり、図６は図５のＢの拡大図である。
図１～図４、図５、及び図６を参照すると、本発明の第２実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００と比較して、第２及び第３導電層３００Ｂ、３００Ｃが異なる。これにより、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なる第２及び第３導電層３００Ｂ、３００Ｃについてのみ説明する。但し、本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第１実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図５及び図６を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、第２導電層３００Ｂの少なくとも一部が支持部２００の一面と接触するように延長され、第３導電層３００Ｃの第２領域の線幅ｄ４２が第１導電層３００Ａの線幅ｄ３よりも大きい。
本実施形態によるコイル部品２０００は、第３導電層３００Ｃを、電解めっきを介して形成するにあたり、絶縁壁（図１３ｋの２０）の開口部の両端部が第１導電層３００Ａの線幅方向（図５及び図６のそれぞれの長さ方向Ｌ）の両端をすべて露出させる形で形成されることにより実現されることができる。
本実施形態によるコイル部品２０００は、第３導電層３００Ｃの第２領域の線幅ｄ４２が第１導電層３００Ａの線幅ｄ３よりも大きく形成されることにより、第３導電層を形成するためのめっきレジスト（図１３ｋの２０）の開口部を比較的大きく形成することができる。これにより、第１導電層３００Ａと第３導電層３００Ｃの間の連結信頼性を確保することができる。すなわち、工程誤差などにより、第１導電層３００Ａ及び第３導電層を形成するためのめっきレジスト（図１３ｋの２０）の開口部間にミスアライン（ｍｉｓ－ａｌｉｇｎ）が発生しても、第１導電層３００Ａと第３導電層３００Ｃの間の連結信頼性を確保することができる。
第３導電層３００Ｃの第１領域の線幅ｄ４１は、図５及び図６に示すように、第２導電層３００Ｂの厚さにより、第１導電層３００Ａの線幅ｄ３よりも小さくてもよい。
図７は本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、図２に対応する図であり、図８は図７のＣの拡大図であり、図９は図８のＤの拡大図である。
図１～図４、及び図７～図９を参照すると、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００と比較して説明すると、第２導電層３００Ｂが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なる第２導電層３００Ｂについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第１実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図７～図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、第１導電層３００Ａの一面は、支持部２００の一面と同一のレベルに位置し（Ｈ１＝Ｈ３）、第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａの一面と接して支持部２００の一面よりも高いレベルに位置する。すなわち、本実施形態は、本発明の第１実施形態とは異なり、第１導電層３００Ａの一面（図７～図９の方向を基準に第１導電層３００Ａの上面）のレベルＨ１は、支持部２００の一面（図７～図９の方向を基準に支持部２００の上面）のレベルＨ３と実質的に同一である。
本実施形態は、本発明の第１実施形態とは異なる。一例として、キャリア金属層（図１３ａ～図１３ｈの２）と極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）を分離する工程（図１３ｈ～図１３ｉ参照）後に、極薄金属層を除去せずに極薄金属層自体を、第３導電層３００Ｃを形成するためのシード層にして用いてもよく、他の例として、極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）を第１導電層３００Ａと互いに異なる金属を含むように構成することにより、第１導電層３００Ａの一面に溝が形成されないようにしてもよい。前者の場合には、第１導電層３００Ａと極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）が互いに同一の金属を含んでいても関係なく、後者の場合には、第１導電層３００Ａと極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）が互いに異なる金属を含み、極薄金属層除去工程において、第１導電層３００Ａが除去されなくてもよい。
本実施形態の場合、第１導電層３００Ａと第２導電層３００Ｂの間の界面の表面粗さは、支持部２００の一面と第２絶縁層５２０の間の界面の表面粗さと同一であってもよい。これは、上述した例のうち前者の場合には、第３導電層形成用めっきレジスト（図１３ｋの絶縁壁２０）を用いて第３導電層３００Ｃを形成した後、絶縁壁２０を除去して露出した極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）を除去しても、極薄金属層の一部（第２導電層３００Ｂ）が第１導電層３００Ａと接する形で残存するため、第１導電層３００Ａの一面には、極薄金属層の表面粗さが転写された表面粗さが残存するためである。また、上述した例のうち後者の場合には、極薄金属層（図１３ａ～図１３ｈの３）を支持部２００の一面から完全に除去しても（図１３ｈ及び図１３ｉ参照）、極薄金属層と第１導電層３００Ａとが互いに異なる金属を含むことから、極薄金属層を除去するエッチング液に第１導電層３００Ａが反応しないため極薄金属層の他面の表面粗さが転写された第１導電層３００Ａの一面の表面粗さが維持されるためである。
本実施形態の場合、上述のように、第１導電層３００Ａの一面には、本発明の第１実施形態で説明した溝が形成されないため、第２及び第３導電層３００Ｂ、３００Ｃはそれぞれ、支持部２００の一面（図７～図９の方向を基準に支持部２００の上面）から突出する形で形成されることができる。これにより、第３導電層３００Ｃは、本発明の第１実施形態とは異なり、第１導電層３００Ａの一面に形成される溝を充填する第１領域を有さなくてもよい。したがって、第３導電層３００Ｃの線幅ｄ６は、第１導電層３００Ａの線幅ｄ５と同一であってもよい。
図１０は、本発明の第４実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、図２に対応する図であり、図１１は図１０のＥの拡大図であり、図１２は図１１のＦの拡大図である。
図７～図９、及び図１０～図１２を参照すると、本発明の第４実施形態によるコイル部品４０００は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００と比較して説明すると、第２導電層３００Ｂが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なる第２導電層３００Ｂについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第３実施形態における説明がそのまま適用されることができる。また、本発明の第３実施形態で説明した変形形態は、本実施形態にそのまま適用されることができる。
図７～図９、及び図１０～図１２を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、第２導電層３００Ｂの少なくとも一部が支持部２００の一面と接触するように延長され、第３導電層３００Ｃの線幅ｄ８が第１導電層３００Ａの線幅ｄ７よりも大きい。
本実施形態によるコイル部品４０００は、第３導電層３００Ｃを、電解めっきを介して形成するにあたり、絶縁壁（図１３ｋの２０）の開口部の両端部が第１導電層３００Ａの線幅方向（図５及び図６のそれぞれの長さ方向Ｌ）の両端をすべて露出する形で形成されることにより実現されることができる。
本実施形態によるコイル部品４０００は、第３導電層３００Ｃの線幅ｄ８が第１導電層３００Ａの線幅ｄ７よりも大きく形成されることにより、第３導電層を形成するためのめっきレジスト（図１３ｋの２０）の開口部を比較的大きく形成することができる。これにより、第１導電層３００Ａと第３導電層３００Ｃの間の連結信頼性を確保することができる。すなわち、工程誤差などにより、第１導電層３００Ａ及び第３導電層を形成するためのめっきレジスト（図１３ｋの２０）の開口部間にミスアライン（ｍｉｓ－ａｌｉｇｎ）が発生しても、第１導電層３００Ａと第３導電層３００Ｃの間の連結信頼性を確保することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、又は除去などにより本発明を多様に修正及び変更させることができるものであり、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。
１００ 本体
１１０ コア
２００ 支持部
３００ コイル部
４００ リード部
５１０ 第１絶縁層
５２０ 第２絶縁層
６００、７００ 外部電極
Ｖ ビア
１０００、２０００、３０００、４０００ コイル部品

Claims (18)

  1. 本体と、
    前記本体内に配置される支持部と、
    前記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターンを有するコイル部と、
    前記支持部の一面と向かい合う前記支持部の他面に配置され、前記コイル部と連結されるリード部と、
    前記支持部を貫通し、前記コイル部及び前記リード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、
    前記コイル部は、
    前記支持部に埋め込まれ、一面が前記支持部の一面に露出する第１導電層、前記第１導電層の一面に配置される第２導電層、及び前記第２導電層に配置され、前記支持部の一面から突出する第３導電層を含む、コイル部品。
  2. 前記支持部の他面に配置され、前記リード部をカバーする第１絶縁層と、
    前記支持部の一面に配置され、前記コイル部をカバーする第２絶縁層と、をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
  3. 前記第２導電層の側面の少なくとも一部は前記第２絶縁層と接する、請求項２に記載のコイル部品。
  4. 前記第１導電層の一面は前記支持部の一面よりも低いレベルに位置し、
    前記第２導電層は、前記第１導電層の一面と接し、少なくとも一部が前記支持部の一面よりも低いレベルに位置する、請求項３に記載のコイル部品。
  5. 前記第３導電層は、
    前記支持部の一面よりも低いレベルに位置する第１領域と、
    前記支持部の一面よりも高いレベルに位置し、線幅が前記第１領域の線幅よりも大きい第２領域と、を含む、請求項４に記載のコイル部品。
  6. 前記第３導電層の第２領域の線幅と前記第１導電層の線幅とが互いに同一である、請求項５に記載のコイル部品。
  7. 前記第３導電層の第２領域の線幅は前記第１導電層の線幅よりも大きい、請求項５に記載のコイル部品。
  8. 前記第１導電層の一面は前記支持部の一面と同一のレベルに位置し、
    前記第２導電層は、前記第１導電層の一面と接し、前記支持部の一面よりも高いレベルに位置する、請求項３に記載のコイル部品。
  9. 前記第１導電層と前記第２導電層の界面の表面粗さは、前記支持部の一面と前記第２絶縁層の界面の表面粗さと同一である、請求項８に記載のコイル部品。
  10. 前記第３導電層の線幅と前記第１導電層の線幅とが互いに同一である、請求項８または９に記載のコイル部品。
  11. 前記第２導電層は、前記第１導電層の一面から前記支持部の一面に延伸して配置される、請求項８または９に記載のコイル部品。
  12. 前記第３導電層の線幅は前記第１導電層の線幅よりも大きい、請求項１１に記載のコイル部品。
  13. 前記第１導電層と前記第２導電層の界面の表面粗さと、前記支持部の一面と前記第２導電層の界面の表面粗さと、前記支持部の一面と前記第２絶縁層の界面の表面粗さとは同一である、請求項１２に記載のコイル部品。
  14. 前記リード部及び前記ビアはそれぞれ、前記支持部と接する第１金属層と、前記第１金属層に配置される第２金属層と、を含み、
    前記リード部の前記第１金属層の側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁層と接する、請求項２から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
  15. 前記リード部の第１金属層と前記ビアの第１金属層とが互いに一体に形成される、請求項１４に記載のコイル部品。
  16. 前記本体は、前記第１絶縁層に配置される領域と、前記コイル部の中央部に配置される領域とが互いに境界を形成する、請求項２から１５のいずれか一項に記載のコイル部品。
  17. 前記本体の一端面に配置され、前記本体の一端面に露出する前記コイル部の外側端部と接する第１外部電極と、
    前記本体の一端面と向かい合う前記本体の他端面に配置され、前記本体の他端面に露出する前記リード部の外側端部と接する第２外部電極と、をさらに含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載のコイル部品。
  18. 本体と、
    前記本体内に配置される支持部と、
    前記支持部の一面に配置される少なくとも一つのターンを有するコイル部と、
    前記支持部の一面と向かい合う前記支持部の他面に配置され、前記コイル部と連結されるリード部と、
    前記支持部を貫通し、前記コイル部及びリード部のそれぞれの内側端部を互いに連結するビアと、を含み、
    前記コイル部は、前記支持部に埋め込まれる第１導電層、第１導電層に配置される第２導電層、及び前記第２導電層に配置される第３導電層を含み、
    前記第２導電層は前記第１及び第３導電層のうち少なくとも一つと異なる金属を含む、コイル部品。
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