JP7014859B2 - コイル部品およびコイル部品の製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、支持基板200の厚さとは、本体100の幅方向Wの中央部における長さ方向-厚さ方向の断面(L-T断面)に対する光学顕微鏡写真を基準に、支持基板200の一面(図の方向を基準に支持基板200の下面)に相当する線分の一地点から厚さ方向Tに法線を延長したとき、上記法線が支持基板200の他面(図の方向を基準に支持基板200の上面)に相当する線分と接触する他地点までの距離を意味することができる。
または、支持基板200の厚さとは、本体100の幅方向Wの中央部における長さ方向-厚さ方向の断面(L-T断面)に対する光学顕微鏡写真を基準に、 支持基板200の一面(図2の方向を基準に支持基板200の下面)に相当する線分の複数の一地点のそれぞれから法線を延長したとき、上記複数の法線が 支持基板200の他面(図2の方向を基準に支持基板200の上面)に相当する線分と接触する複数の他地点までの距離の算術平均を意味することができる。
ここで、各ターンの厚さT1とは、一例として、本体100の長さ方向Lの中央部における幅方向-厚さ方向の断面(W-T断面)に対する光学顕微鏡写真に示された第1コイルパターン311のいずれかのターン(turn)を基準に、支持基板200の一面(図2の方向を基準に支持基板200の下面)と接する上記一つのターンの一面に相当する線分の一地点から厚さ方向Tに法線を延長したとき、上記法線が上記一つのターンの一面と向かい合う上記一つのターンの他面に相当する線分と接触する他地点までの距離を意味することができる。
または、各ターンの厚さT1とは、一例として、本体の長さ方向Lの中央部における幅方向-厚さ方向の断面(W-T断面)に対する光学顕微鏡写真に示された第1コイルパターン311のいずれか一つのターン(turn)を基準に、支持基板200の一面(図2の方向を基準に支持基板200の下面)と接する上記一つのターンの一面に相当する線分の複数の一地点から厚さ方向Tに複数の法線を延長したとき、上記複数の法線が上記一つのターンの一面と向かい合う上記一つのターンの他面に相当する線分と接触する複数の他地点までの距離の算術平均を意味することができる。
または、各ターンの厚さとは、本体の長さ方向Lの中央部における幅方向-厚さ方向の断面(W-T断面)に対する光学顕微鏡写真を基準に、上記断面写真に示された複数のターンのそれぞれの厚さを上述な方法で算出し、且つこれを算術平均したものであることができる。
[項目1]
支持基板と、
上記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び上記支持基板の一面から離隔するように上記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
上記支持基板及び上記コイル部が埋設される本体と、を含み、
上記第1導電層の一側面は、上記第2導電層の一側面よりも上記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置される、コイル部品。
[項目2]
上記第2導電層の幅に対する上記第2導電層の一側面から上記第1導電層の一側面までの距離の割合は0超過0.45未満である、項目1に記載のコイル部品。
[項目3]
上記第1導電層の一側面は、
上記支持基板と接する上記第1導電層の一面側よりも上記第2導電層と接する上記第1導電層の他面側において上記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置される、項目1または2に記載のコイル部品。
[項目4]
上記第1導電層の一面側における上記第1導電層の一側面は、上記第2導電層の一側面の外側に配置される、項目3に記載のコイル部品。
[項目5]
上記第2導電層の幅に対する上記第1導電層の幅の割合は0.1超過1未満である、項目1から4のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目6]
上記コイル部は複数のターンを有する平面らせん状に形成され、
上記複数のターンのアスペクト比は6以上である、項目1から5のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目7]
上記複数のターンのうち隣接するターン間の離隔距離は8μm以上15μm以下である、項目6に記載のコイル部品。
[項目8]
上記複数のターンは、幅が25μm以上であり、厚さが200μm以上である、項目6または7に記載のコイル部品。
[項目9]
上記第1導電層及び上記第2導電層は互いに異なる金属からなる、項目1から8のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目10]
上記第1導電層はモリブデンを含み、
上記第2導電層は銅を含む、項目1から9のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目11]
支持基板と、
上記支持基板と接触するように配置された第1導電層、及び上記支持基板から離隔するように上記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
上記支持基板及び上記コイル部が埋設される本体と、を含み、
上記第1導電層の幅は上記第2導電層の幅よりも小さい、コイル部品。
[項目12]
上記第2導電層の幅に対する上記第1導電層の幅の割合は0.1超過1未満である、項目11に記載のコイル部品。
[項目13]
上記第2導電層の幅は、上記第2導電層の厚さ方向に沿って一定である、項目11または12に記載のコイル部品。
[項目14]
支持基板と、上記支持基板の一面において複数のターンを形成したコイルパターンを含むコイル部と、を含み、
上記コイルパターンのターンはそれぞれ、上記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び上記支持基板の一面から離隔するように上記第1導電層に配置された第2導電層を含み、
上記第1導電層の一側面は、上記第2導電層の一側面よりも上記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置され、
上記支持基板の一面と直交する断面を基準に、上記コイルパターンの少なくとも一つのターンは、上記第2導電層の幅に対する上記コイルパターンの厚さの割合が6以上である、コイル部品。
[項目15]
上記支持基板と接する上記第1導電層の一面の面積は、上記第2導電層と接する上記第1導電層の他面の面積よりも大きい、項目14に記載のコイル部品。
110 コア
200 支持基板
300 コイル部
311、312 コイルパターン
312a 第1導電層
312b 第2導電層
320 ビア
400、500 外部電極
600 絶縁膜
P 磁性体粉末
R 絶縁樹脂
1000 コイル部品
Claims (20)
- 支持基板と、
前記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び前記支持基板の一面から離隔するように前記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
前記支持基板及び前記コイル部が埋設される本体と、を含み、
前記第1導電層の一側面は、前記第2導電層の一側面よりも前記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置され、
前記第1導電層の一側面は、前記支持基板と接する前記第1導電層の一面側よりも前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面側において前記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置される、
コイル部品。 - 前記第1導電層の一面側における前記第1導電層の一側面は、前記第2導電層の一側面の外側に配置される、請求項1に記載のコイル部品。
- 支持基板と、
前記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び前記支持基板の一面から離隔するように前記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
前記支持基板及び前記コイル部が埋設される本体と、を含み、
前記第1導電層の一側面は、前記第2導電層の一側面よりも前記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置され、
前記第1導電層の幅は、前記支持基板と接する前記第1導電層の一面側から、前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面側にかけて、減少している、
コイル部品。 - 前記支持基板と接する前記第1導電層の一面における前記第1導電層の幅は、前記第2導電層の幅よりも大きく、
前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面における前記第1導電層の幅は、前記第2導電層の幅よりも小さい、
請求項3に記載のコイル部品。 - 支持基板と、
前記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び前記支持基板の一面から離隔するように前記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
前記支持基板及び前記コイル部が埋設される本体と、を含み、
前記第1導電層の一側面は、前記第2導電層の一側面よりも前記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置され、
前記支持基板と接する前記第1導電層の一面の面積は、前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面の面積よりも大きい、 コイル部品。 - 前記第2導電層の幅に対する前記第2導電層の一側面から前記第1導電層の一側面までの距離の割合は0超過0.45未満である、請求項1から5のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第2導電層の幅に対する前記第1導電層の幅の割合は0.1超過1未満である、請求項1から6のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイル部は複数のターンを有する平面らせん状に形成され、
前記複数のターンのアスペクト比は6以上である、
請求項1から7のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記複数のターンのうち隣接するターン間の離隔距離は8μm以上15μm以下である、請求項8に記載のコイル部品。
- 前記複数のターンは、幅が25μm以上であり、厚さが200μm以上である、請求項8または9に記載のコイル部品。
- 前記第1導電層及び前記第2導電層は互いに異なる金属からなる、請求項1から10のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第1導電層はモリブデンを含み、
前記第2導電層は銅を含む、
請求項1から11のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 支持基板と、
前記支持基板と接触するように配置された第1導電層、及び前記支持基板から離隔するように前記第1導電層に配置された第2導電層を含むコイル部と、
前記支持基板及び前記コイル部が埋設される本体と、を含み、
前記第1導電層の幅は前記第2導電層の幅よりも小さく、
前記第1導電層の幅は、前記支持基板と接する前記第1導電層の一面側から、前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面側にかけて、減少している、
コイル部品。 - 前記支持基板と接する前記第1導電層の一面における前記第1導電層の幅は、前記第2導電層の幅よりも大きく、
前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面における前記第1導電層の幅は、前記第2導電層の幅よりも小さい、
請求項13に記載のコイル部品。 - 前記支持基板と接する前記第1導電層の一面の面積は、前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面の面積よりも大きい、請求項13または14に記載のコイル部品。
- 前記第2導電層の幅に対する前記第1導電層の幅の割合は0.1超過1未満である、請求項13から15のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第2導電層の幅は、前記第2導電層の厚さ方向に沿って一定である、請求項13から16のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 支持基板と、前記支持基板の一面において複数のターンを形成したコイルパターンを含むコイル部と、を含み、
前記コイルパターンのターンはそれぞれ、前記支持基板の一面と接触するように配置された第1導電層、及び前記支持基板の一面から離隔するように前記第1導電層に配置された第2導電層を含み、
前記第1導電層の一側面は、前記第2導電層の一側面よりも前記第2導電層の幅方向の中央にさらに近く配置され、
前記支持基板の一面と直交する断面を基準に、前記コイルパターンの少なくとも一つのターンは、前記第2導電層の幅に対する前記コイルパターンの厚さの割合が6以上であり、
前記支持基板と接する前記第1導電層の一面の面積は、前記第2導電層と接する前記第1導電層の他面の面積よりも大きい、
コイル部品。 - 支持基板の一面に第1導電層を形成する第1導電層形成工程と、
前記第1導電層の他面に、開口部を有するレジストを形成するレジスト形成工程であって、前記第1導電層の前記他面は、前記支持基板の前記一面に接する、前記第1導電層の一面とは反対側の面である、レジスト形成工程と、
前記開口部に第2導電層を形成する第2導電層形成工程と、
前記レジストを除去するレジスト除去工程と、
前記第1導電層の前記他面の面内方向において、前記第2導電層と接しない前記第1導電層と、前記第2導電層と接する第1導電層の一部とを除去する第1導電層除去工程と、
を備える、コイル部品の製造方法。 - 前記第1導電層および前記第2導電層は、互いに異なる金属からなり、
前記第1導電層除去工程は、前記第1導電層と反応し、前記第2導電層と反応しないエッチング液により、前記第2導電層と接しない前記第1導電層と、前記第1導電層の前記一部とを除去する工程である、
請求項19に記載のコイル部品の製造方法。
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