JP2022074090A - 光学装置及びレーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 光学素子
3 放射線シンク
4 キャリア
5 レーザー光源
6 被加工物
7 凹部
8 伝達機構
9 レーザービーム
10 可動部分
21 第1の回転軸
22 第2の回転軸
23 第1の面
24 第2の面
31 断熱材料
41 外側部
42 内側部
43 外側ベアリング
44 内側ベアリング
45 キャリアの第1の面
46 キャリアの第2の面
47 ベアリング
48 軸要素
49 筐体
50 アクチュエーター
51 アクチュエーター部分
510 磁石
511 コイル
512 磁石部分
513 返し構造
60 レーザー加工装置
61 変位装置
62 変位面
70 ベアリング
71 曲がり梁
80 測定ユニット
81 測定ビーム
82 検出器
91 レーザービームの第1の部分
92 レーザービームの第2の部分
100 封止構造
101 封止膜
101a 封止膜の開口部
101b 分離構造
102 封止面
f1 第1の共振周波数
f2 第2の共振周波数
a1 第1の振幅
a2 第2の振幅
Claims (15)
- キャリア(4)、光学素子(2)及び放射線シンク(3)を含む光学装置(1)であって、
前記光学素子(2)は、前記キャリア(4)に搭載され、
前記光学素子(2)は、前記キャリア(4)に移動可能に取り付けられ、
前記キャリア(4)は、凹部(7)を有し、
前記光学装置(1)は、電磁放射線(9)と相互作用するように配置され、前記電磁放射線(9)を第1の部分(91)と、第2の部分(92)とに分割し、
前記光学素子は、前記第1の部分を定義可能な方向に偏向させるように配置され、
前記第2の部分(92)は、前記放射線シンク(3)に入射する、
前記光学装置。 - 前記電磁放射線(9)及び前記第1の部分(91)及び/又は前記第2の部分(92)は、前記凹部(7)に入射する、請求項1に記載の光学装置。
- 前記凹部(7)は、第1の面(45)から第2の面(46)まで前記キャリア(4)を完全に貫通して延伸し、前記第1の面(45)は前記第2の面(46)と対向する、請求項1~2のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記キャリア(4)及び前記放射線シンク(3)は、断熱材料(31)によって接続され、前記断熱材料(31)の熱伝導率は、前記放射線シンク(3)の熱伝導率よりも低い、請求項1~3のいずれか1項に記載の光学装置。
- ミラーが、当該ミラーと一緒に移動するように配置される筐体に固定的に取り付けられ、前記ミラーと前記筐体とは、前記光学装置の固定部分に対して移動する当該光学装置の可動部分を形成し、前記可動部分の重心と第1の回転軸(21)との間の距離が0.5mm以下であり、前記可動部分の重心と第2の回転軸(22)との間の距離が0.5mm以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の光学装置。
- 前記キャリア(4)上の可動部分を支持するように配置されるベアリングを含み、
前記ベアリングは少なくとも2つの曲がり梁を含み、
第1の軸を中心とした回転と第2の軸を中心とした回転とを互いに独立して作用させる力を発生させるように配置されるアクチュエーターを含み、
前記アクチュエーターは、前記可動部分に固定的に取り付けられるコイルを含み、
前記曲がり梁は、前記コイルの電気接点を有する、
請求項5に記載の光学装置。 - 第1の軸を中心とした回転と第2の軸を中心とした回転とを互いに独立して行う力を発生させるように配置されるアクチュエーターを含み、
前記アクチュエーターは、前記キャリアに固定的に取り付けられるコイルを含み、
前記コイルと前記可動部分との間の熱抵抗が、前記コイルと前記キャリアとの間の熱抵抗よりも高い、
請求項1~6のいずれか1項に記載の光学装置。 - 前記光学素子(2)は、前記第1の回転軸を中心とした回転に対する第1の共振周波数(f1)と、前記第2の回転軸を中心とした回転に対する第2の共振周波数(f2)とを有し、前記第1の共振周波数(f1)と前記第2の共振周波数(f2)とは、最大で10Hz、好ましくは1Hzの差を有する、
請求項1~7のいずれか1項に記載の光学装置。 - 前記光学素子(2)の偏向を測定するための測定ユニット(80)を含み、
前記測定ユニット(80)は、前記光学素子(2)の前記第1の回転軸(21)を中心とした回転及び前記第2の回転軸(22)を中心とした回転を測定するように配置される、
請求項1~8のいずれか1項に記載の光学装置。 - 前記測定ユニット(80)は、前記可動部分(10)に入射する測定ビーム(81)を生成するように配置され、
前記可動部分(10)は、前記測定ビーム(81)を反射するように配置され、
前記測定ユニット(80)は、検出器(82)を含み、前記検出器(82)は、反射された測定ビーム(81)を検出するように配置され、
反射された測定ビーム(81)が前記検出器に入射する位置が、前記光学素子(2)の偏向に依存し、
前記測定ユニット(80)が、前記位置からの前記光学素子(2)の偏向を決定するように配置される、
請求項9に記載の光学装置。 - 前記測定ビーム(81)は、前記光学素子(2)のうち、意図された動作中に前記電磁放射線(9)が入射する面と対向する面に入射する、
請求項10に記載の光学装置。 - 請求項1~11のいずれか1項に記載の光学装置(1)及びレーザー光源(5)を含むレーザー加工装置(6)であって、
前記レーザー光源(5)は、少なくとも0.5KWのエネルギーを有するレーザービーム(9)を放出するように配置され、
前記光学装置(1)は、前記レーザービーム(9)と相互作用するように配置され、
相互作用によって、前記レーザービームが第1の部分(91)と第2の部分(92)とに分離されると、前記第1の部分(91)が定義可能な方向に偏向され、
前記レーザービームの前記第1の部分(91)は、前記レーザービーム(9)の前記第2の部分(92)よりも高い光出力を有する、
前記レーザー加工装置。 - 前記光学装置(1)は、線形、円形又は任意の軌道に沿って前記第1の部分(91)を偏向させるように配置される、
請求項12に記載のレーザー加工装置。 - 被加工物(6)及び前記光学装置(1)を、定義可能な速度で定義可能な方向(61)に互いに対して移動させるように配置される変位装置(60)を含む、
請求項12~13のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。 - 前記レーザービーム(9)の前記第1の部分(91)は、前記被加工物(6)を切断、溶接、彫刻又は刻印するために、前記被加工物(6)を加熱するように配置される、
請求項14に記載のレーザー加工装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003090977A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Olympus Optical Co Ltd | ガルバノミラー |
WO2011152215A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 日本電気株式会社 | 光走査素子およびそれを用いた画像表示装置 |
JP2016085442A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社リコー | 光偏向素子、光偏向器、2次元画像表示装置、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2018520007A (ja) * | 2015-06-19 | 2018-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法 |
JP2019215496A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | ファナック株式会社 | ガルバノミラー及びレーザ加工装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4562462B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-10-13 | 日本信号株式会社 | プレーナ型アクチュエータ |
US8752969B1 (en) * | 2007-10-15 | 2014-06-17 | Arete Associates | Method of operating a fast scanning mirror |
JP6459392B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-01-30 | ミツミ電機株式会社 | 光走査装置 |
JP6803189B2 (ja) * | 2016-10-06 | 2020-12-23 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置及び半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003090977A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Olympus Optical Co Ltd | ガルバノミラー |
WO2011152215A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 日本電気株式会社 | 光走査素子およびそれを用いた画像表示装置 |
JP2016085442A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社リコー | 光偏向素子、光偏向器、2次元画像表示装置、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2018520007A (ja) * | 2015-06-19 | 2018-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法 |
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