JP2022072250A - Flawed pixel processing method of imaging apparatus for component mounting apparatus, imaging apparatus for component mounting apparatus, and component mounting apparatus - Google Patents

Flawed pixel processing method of imaging apparatus for component mounting apparatus, imaging apparatus for component mounting apparatus, and component mounting apparatus Download PDF

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Abstract

To provide a flawed pixel processing method of an imaging apparatus for a component mounting apparatus, the imaging apparatus for the component mounting apparatus, and the component mounting apparatus which make it possible to cope with a flawed pixel (a defective pixel) generated after delivery.SOLUTION: The flawed pixel processing method of the imaging apparatus for the component mounting apparatus, the imaging apparatus for the component mounting apparatus being a two-dimensional imaging apparatus provided in the component mounting apparatus for mounting a component on a board comprises a flawed pixel detection process S2 which, with a predetermined timing after the start of using the component mounting device, detects a flawed pixel generated after the start of using, in the imaging apparatus for the component mounting apparatus.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、部品実装装置に備えられた撮像装置における傷画素を処理する部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法、および、前記傷画素処理方法を実装した部品実装装置用撮像装置、ならびに、前記部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a scratch pixel processing method of an image pickup device for a component mounting device that processes scratch pixels in an image pickup device provided in the component mounting device, an image pickup device for a component mounting device that implements the scratch pixel processing method, and an image pickup device for the component mounting device. The present invention relates to a component mounting device including the image pickup device for the component mounting device.

近年、吸着ノズルによって吸着した、例えば集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗素子等の部品を、所定の位置で、例えばプリント基板等の被実装基板に実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置では、前記部品や前記被実装基板を認識するために、通常、デジタルカメラ等の撮像装置が備えられている。このような部品実装装置は、例えば、特許文献１に開示されている。 In recent years, there has been known a component mounting device that mounts components such as integrated circuits (ICs), transistors, capacitors, and resistance elements sucked by suction nozzles at predetermined positions on a board to be mounted such as a printed circuit board. .. In such a component mounting device, an image pickup device such as a digital camera is usually provided in order to recognize the component and the mounted substrate. Such a component mounting device is disclosed in, for example, Patent Document 1.

この特許文献１に開示された表面実装機は、基板に部品を実装する表面実装機であって、前記部品を保持および解放するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送されている前記ヘッドユニットに保持されている前記部品を被写体として撮像する撮像装置とを備え、前記撮像装置は、２次元配置されている複数の受光素子を有する撮像センサと、制御部とを備え、前記撮像センサの撮像モードには前記撮像センサをエリアセンサとして用いるエリアセンサモードと、撮像に用いる前記受光素子の範囲を切り替えることによって前記撮像センサをラインセンサとして用いるラインセンサモードとがあり、前記制御部は、前記被写体の撮像を開始する前に、オペレータの設定に応じて前記撮像モードを切り替えるか、または、前記被写体の少なくとも１つの条件に基づいて前記撮像モードを判断して切り替え、前記被写体の撮像中は前記撮像モードを切り替えない。前記条件は、例えば前記部品のサイズや前記部品の種類である。 The surface mounter disclosed in Patent Document 1 is a surface mounter that mounts a component on a substrate, and is a head unit that holds and releases the component, a transport unit that transports the head unit, and a transport unit. The image pickup device includes an image pickup device that captures an image of the component held by the head unit carried by the head unit as a subject, and the image pickup device includes an image pickup sensor having a plurality of light receiving elements arranged two-dimensionally, a control unit, and the control unit. The image pickup mode of the image pickup sensor includes an area sensor mode in which the image pickup sensor is used as an area sensor and a line sensor mode in which the image pickup sensor is used as a line sensor by switching the range of the light receiving element used for image pickup. The control unit switches the imaging mode according to the operator's setting before starting the imaging of the subject, or determines and switches the imaging mode based on at least one condition of the subject. The imaging mode is not switched during imaging of the subject. The conditions are, for example, the size of the component and the type of the component.

国際公開第２０１９／０１２５７６号公報International Publication No. 2019/012576

ところで、多数の画素を備える撮像装置では、受光光量に応じた電気信号を出力できない欠陥を持つ画素（欠陥画素、傷画素）を含む撮像装置が製造されてしまう場合がある。このような場合、欠陥画素の画素値をその周辺画素の画素値で補間する傷画素補正を行うように構成した撮像装置が出荷される。しかしながら、前記欠陥画素は、環境温度の影響や経時変化によって生じる場合があり、このような場合では、撮像装置の出荷後に生じた欠陥画素が傷画素補正されないままは撮像装置が利用されることになってしまう。特に、撮像装置を備えた部品実装装置では、前記部品の認識精度や前記基板の認識精度が低下してしまう。 By the way, in an image pickup device including a large number of pixels, an image pickup device including pixels (defective pixels, scratched pixels) having a defect that cannot output an electric signal according to the amount of received light may be manufactured. In such a case, an image pickup device configured to perform scratch pixel correction in which the pixel value of the defective pixel is interpolated by the pixel value of the peripheral pixel thereof is shipped. However, the defective pixels may be generated due to the influence of the environmental temperature or changes over time, and in such a case, the image pickup device is used without the defective pixels generated after the image pickup device being shipped being corrected for scratches. turn into. In particular, in a component mounting device provided with an image pickup device, the recognition accuracy of the component and the recognition accuracy of the substrate are lowered.

前記特許文献１に開示された表面実装機は、前記部品のサイズや種類で撮像モードを切り替えることができるが、撮像装置の出荷後に生じた欠陥画素については、記載も示唆もない。 The surface mounter disclosed in Patent Document 1 can switch the imaging mode according to the size and type of the component, but there is no description or suggestion of defective pixels generated after the image pickup device is shipped.

本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）の対処が可能となる部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法および部品実装装置用撮像装置ならびに部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is a scratch pixel processing method and a component of an image pickup device for a component mounting device capable of dealing with scratched pixels (defective pixels) generated after shipment. The present invention provides an image pickup device for a mounting device and a component mounting device.

本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様にかかる部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、部品を基板に実装する部品実装装置に備えられた２次元撮像装置である部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法であって、前記部品実装装置の使用開始後における所定のタイミングで、前記部品実装装置用撮像装置における、前記使用開始後に生じた傷画素を検出する傷画素検出工程を備える。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記所定のタイミングは、前記部品実装装置が前記部品を前記基板に実装する生産を停止している生産停止中のタイミングである。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記所定のタイミングは、前記部品実装装置が前記部品を前記基板に実装する生産を行っている生産中のタイミングである。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記傷画素検出工程は、前記部品実装装置が前記部品を前記基板に実装するための複数の工程の中の１つの工程であって、前記所定のタイミングは、前記１つの工程を実施するタイミングである。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置用撮像装置は、エリアイメージセンサとして用いられるエリアセンサモード、および、撮像に用いる範囲を特定することによってラインイメージセンサとして用いられるラインセンサモードを含む撮像モードを備える。 As a result of various studies, the present inventor has found that the above object can be achieved by the following invention. That is, the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device according to one aspect of the present invention is the scratch pixel of the image pickup device for the component mounting device, which is a two-dimensional image pickup device provided in the component mounting device for mounting the component on the substrate. The processing method includes a scratch pixel detection step of detecting scratch pixels generated after the start of use in the image pickup device for the component mounting device at a predetermined timing after the start of use of the component mounting device. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device, the predetermined timing is the timing during which the production of the component mounting device is stopped to mount the component on the substrate. .. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device, the predetermined timing is the timing during production in which the component mounting device mounts the component on the substrate. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, the scratch pixel detection step is one of a plurality of steps for the component mounting device to mount the component on the substrate. Therefore, the predetermined timing is the timing at which the one step is carried out. Preferably, in the scratch pixel processing method of the above-mentioned image pickup device for a component mounting device, the image pickup device for the component mounting device has a line image by specifying an area sensor mode used as an area image sensor and a range used for imaging. It has an imaging mode including a line sensor mode used as a sensor.

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、傷画素検出工程を備えるので、部品実装装置用撮像装置の出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）を検出でき、その対処が可能となる。 Since such a scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device includes a scratch pixel detection step, it is possible to detect scratch pixels (defective pixels) generated after shipment of the image pickup device for a component mounting device and to deal with them. Become.

他の一態様では、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記傷画素検出工程で検出した傷画素の位置を所定の単位で求める位置特定工程をさらに備える。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記所定の単位は、画素単位であって、前記傷画素の位置は、２次元座標値で表される。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記所定の単位は、ライン単位であって、前記傷画素の位置は、前記傷画素を含むラインのライン番号で表される。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device described above, a position specifying step of obtaining the position of the scratch pixel detected in the scratch pixel detection step in a predetermined unit is further provided. Preferably, in the scratch pixel processing method of the above-mentioned image pickup device for a component mounting device, the predetermined unit is a pixel unit, and the position of the scratch pixel is represented by a two-dimensional coordinate value. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, the predetermined unit is a line unit, and the position of the scratch pixel is represented by the line number of the line including the scratch pixel. ..

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、位置特定工程を備えるので、前記傷画素の位置を確定できる。 Since the scratch pixel processing method of such an image pickup device for a component mounting device includes a position specifying step, the position of the scratch pixel can be determined.

他の一態様では、これら上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記傷画素検出工程で検出した傷画素に対し傷画素補正を行って所定の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像する撮像工程をさらに備える。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device described above, the scratch pixel is corrected for the scratch pixel detected in the scratch pixel detection step, and a predetermined subject is imaged for the component mounting device. It further includes an imaging process for imaging with the device.

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、傷画素補正を行った所定の被写体の画像を得ることができる。特に、前記所定の被写体が前記部品等である場合に、傷画素補正を行った画像に基づいてその認識を実施できるので、誤認識を低減できる。 Such a scratch pixel processing method of an image pickup device for a component mounting device can obtain an image of a predetermined subject to which scratch pixel correction has been performed. In particular, when the predetermined subject is the component or the like, the recognition can be performed based on the image to which the scratch pixel correction has been performed, so that erroneous recognition can be reduced.

他の一態様では、これら上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置用撮像装置は、エリアイメージセンサとして用いられるエリアセンサモード、および、撮像に用いる範囲を特定することによってラインイメージセンサとして用いられるラインセンサモードを含む撮像モードを備え、前記傷画素検出工程で検出した傷画素を含むラインを除いたラインを用いたラインセンサモードの前記部品実装装置用撮像装置で所定の被写体を撮像する撮像工程をさらに備える。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置用撮像装置と前記所定の被写体とは、相対的に移動し、前記撮像工程では、例えば初期設定等のライン変更前より撮像タイミングをずらすことによって、前記傷画素検出工程で検出した傷画素を除くラインを用いたラインセンサモードが実施される。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置用撮像装置と前記所定の被写体とは、相対的に移動し、前記撮像工程では、例えば初期位置等のライン変更前より前記部品実装装置用撮像装置の位置をずらすことによって、前記傷画素検出工程で検出した傷画素を除くラインを用いたラインセンサモードが実施される。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the above-mentioned image pickup device for component mounting device, the image pickup device for component mounting device specifies an area sensor mode used as an area image sensor and a range used for imaging. This is an image pickup device for a component mounting device having an image pickup mode including a line sensor mode used as a line image sensor, and using a line excluding a line including a scratch pixel detected in the scratch pixel detection step. It further comprises an imaging step of imaging a predetermined subject. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device, the image pickup device for the component mounting device and the predetermined subject move relatively, and in the image pickup step, for example, a line for initial setting or the like. By shifting the imaging timing from before the change, the line sensor mode using the line excluding the scratched pixel detected in the scratched pixel detecting step is implemented. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for the component mounting device, the image pickup device for the component mounting device and the predetermined subject move relatively, and in the image pickup step, for example, a line such as an initial position. By shifting the position of the image pickup device for the component mounting device from before the change, the line sensor mode using the line excluding the scratched pixel detected in the scratched pixel detecting step is implemented.

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、第２傷画素に対し傷画素補正を行う必要がなく、傷画素を含まない画素で撮像した画像を得ることができる。 In such a scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, it is not necessary to perform scratch pixel correction on the second scratch pixel, and an image captured by a pixel not including the scratch pixel can be obtained.

他の一態様では、これら上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記傷画素検出工程は、白色の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像することによって黒い画素値の傷画素を検出し、黒色の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像することによって白い画素値の傷画素を検出する。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記傷画素検出工程は、予め既知な明るさの面（または面に備えられた予め既知な明るさのマーク）を持つ検出用部材を被写体として前記部品実装装置用撮像装置で撮像することによって前記傷画素を検出する。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記白色の被写体は、白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）および黒色の裏面（または裏面に備えられた黒色のマーク）を持つ１つの板状部材における前記白色の表面（または前記表面に備えられた白色のマーク）であり、前記黒色の被写体は、前記板状部材における前記黒色の表面（または前記裏面に備えられた黒色のマーク）である。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記白色の被写体は、白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）を持つ第１板状部材における前記白色の表面（または前記表面に備えられた白色のマーク）であり、前記黒色の被写体は、黒色の表面（または表面に備えられた黒色のマーク）を持つ前記第１板状部材と異なる第２板状部材における前記黒色の表面（または前記表面に備えられた黒色のマーク）である。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記白色の被写体は、白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）を持つ板状部材における、照明光で照明された前記白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）であり、前記黒色の被写体は、前記板状部材における、前記照明光で照明されていない前記白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）である。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the above-mentioned image pickup device for a component mounting device, in the scratch pixel detection step, a white subject is imaged by the image pickup device for the component mounting device, so that a scratch with a black pixel value is obtained. Pixels are detected, and a black subject is imaged by the image pickup device for a component mounting device to detect scratched pixels having a white pixel value. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device described above, the scratch pixel detection step is a detection having a surface of previously known brightness (or a previously known mark of brightness provided on the surface). The scratched pixel is detected by taking an image of the member as a subject with the image pickup device for the component mounting device. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device described above, the white subject has a white front surface (or a white mark provided on the front surface) and a black back surface (or a black surface provided on the back surface). The white surface (or the white mark provided on the surface) of one plate-shaped member having the mark), and the black subject is the black surface (or the back surface of the plate-shaped member). It is a black mark provided). Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, the white subject is the white surface of the first plate-shaped member having a white surface (or a white mark provided on the surface). (Or a white mark provided on the surface), and the black subject is a second plate-shaped member different from the first plate-shaped member having a black surface (or a black mark provided on the surface). The black surface (or the black mark provided on the surface) in. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device described above, the white subject is illuminated with illumination light in a plate-shaped member having a white surface (or a white mark provided on the surface). The white surface (or the white mark provided on the surface), and the black subject is provided on the white surface (or surface) of the plate-shaped member which is not illuminated by the illumination light. White mark).

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、黒い画素値を出力する傷画素と、白い画素値を出力する傷画素とを検出でき、傷画素の種類を特定できる。 Such a scratch pixel processing method of an image pickup device for a component mounting device can detect a scratch pixel that outputs a black pixel value and a scratch pixel that outputs a white pixel value, and can specify the type of the scratch pixel.

他の一態様では、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置は、前記部品を吸着する吸着ノズルを備え、前記傷画素検出工程の前に、前記被写体を備える板状部材を前記吸着ノズルで吸着する吸着工程をさらに備える。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, the component mounting device includes a suction nozzle for sucking the component, and includes the subject before the scratch pixel detecting step. A suction step of sucking the plate-shaped member with the suction nozzle is further provided.

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、前記被写体を備える板状部材を吸着ノズルで吸着するので、前記被写体を固定でき、安定した撮像が可能となる。 In such a scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, since the plate-shaped member including the subject is adsorbed by the suction nozzle, the subject can be fixed and stable imaging becomes possible.

他の一態様では、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記部品実装装置は、前記部品を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルの先端位置における、熱に起因する位置ずれを検出すための熱歪み検出用マークとを備え、前記傷画素検出工程の前記被写体は、前記熱歪み検出用マークである。好ましくは、上述の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法において、前記熱歪み検出用マークは、明るさを調整可能であり、前記傷画素検出工程の前記被写体は、中間の明るさに調整された前記熱歪み検出用マークである。 In another aspect, in the scratch pixel processing method of the above-mentioned image pickup device for a component mounting device, the component mounting device has a position shift between a suction nozzle that sucks the component and a tip position of the suction nozzle due to heat. The subject in the scratch pixel detecting step is the thermal strain detecting mark. Preferably, in the scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device, the brightness of the thermal strain detection mark can be adjusted, and the subject in the scratch pixel detection step is adjusted to an intermediate brightness. It is the mark for detecting the thermal strain.

このような部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法は、部品実装装置に既存な熱歪み検出用マークを傷画素の検出に流用（兼用）するので、傷画素の検出用に別途な部材が不要となる。 In such a scratch pixel processing method of an image pickup device for a component mounting device, the existing thermal strain detection mark in the component mounting device is diverted (also used) for detecting scratch pixels, so that a separate member is required for detecting scratch pixels. It becomes unnecessary.

本発明の他の一態様にかかる部品実装装置用撮像装置は、部品を基板に実装する部品実装装置に備えられる撮像装置であって、２次元アレイ状に配置された複数の画素と、初期の第１傷画素に対し傷画素補正を行う傷画素補正部と、前記第１傷画素と異なる第２傷画素を検出する傷画素検出部とを備え、前記傷画素補正部は、さらに、前記傷画素検出部で検出した第２傷画素に対し前記傷画素補正を行う。 The image pickup device for a component mounting device according to another aspect of the present invention is an image pickup device provided in the component mounting device for mounting components on a substrate, and includes a plurality of pixels arranged in a two-dimensional array and an initial image pickup device. The scratch pixel correction unit includes a scratch pixel correction unit that corrects the scratch pixel on the first scratch pixel and a scratch pixel detection unit that detects a second scratch pixel different from the first scratch pixel, and the scratch pixel correction unit further includes the scratch. The scratch pixel correction is performed on the second scratch pixel detected by the pixel detection unit.

このような部品実装装置用撮像装置は、傷画素検出部を備えるので、出荷前に生じていた初期の第１傷画素だけでなく、出荷後に生じた第２傷画素を検出でき、この検出した第２傷画素に対しても前記傷画素補正を行うことで、その対処が可能となる。このため、上記部品実装装置用撮像装置は、欠陥を低減した画像を生成できる。 Since such an image pickup device for a component mounting device includes a scratch pixel detection unit, it is possible to detect not only the initial first scratch pixel generated before shipment but also the second scratch pixel generated after shipment, and this detection is performed. By performing the scratch pixel correction on the second scratch pixel, it is possible to deal with it. Therefore, the image pickup device for the component mounting device can generate an image with reduced defects.

本発明の他の一態様にかかる部品実装装置は、上述の部品実装装置用撮像装置を備えた、部品を基板に実装する部品実装装置である。好ましくは、部品を基板に実装する部品実装装置は、前記部品を吸着する吸着ノズルを備えたヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを移動する移動機構と、前記移動機構で移動する前記ヘッドユニットの前記吸着ノズルに吸着された前記部品を撮像する２次元撮像装置とを備え、前記２次元撮像装置は、上述の部品実装装置用撮像装置である。 The component mounting device according to another aspect of the present invention is a component mounting device for mounting components on a substrate, which is provided with the above-mentioned image pickup device for the component mounting device. Preferably, the component mounting device for mounting the component on the substrate includes a head unit provided with a suction nozzle for sucking the component, a moving mechanism for moving the head unit, and the suction of the head unit moved by the moving mechanism. The two-dimensional image pickup device is provided with a two-dimensional image pickup device that captures an image of the component adsorbed on the nozzle, and the two-dimensional image pickup device is the above-mentioned image pickup device for a component mounting device.

これによれば、出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）の対処が可能となる部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置が提供できる。上記部品実装装置は、上述の部品実装装置用撮像装置を備えるので、その出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）を検出でき、その対処が可能となる。 According to this, it is possible to provide a component mounting device provided with an image pickup device for a component mounting device capable of dealing with scratched pixels (defective pixels) generated after shipment. Since the component mounting device includes the image pickup device for the component mounting device described above, it is possible to detect scratched pixels (defect pixels) generated after shipment thereof and to deal with them.

本発明にかかる部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法および部品実装装置用撮像装置は、出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）の対処が可能となる。本発明によれば、前記部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置が提供できる。 The scratch pixel processing method of the image pickup device for a component mounting device and the image pickup device for a component mounting device according to the present invention can deal with scratched pixels (defective pixels) generated after shipment. According to the present invention, it is possible to provide a component mounting device including the image pickup device for the component mounting device.

実施形態における部品実装装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the component mounting apparatus in an embodiment. 前記部品実装装置の部分正面図である。It is a partial front view of the component mounting apparatus. 前記部品実装装置に備えられた第２撮像部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the 2nd image pickup unit provided in the component mounting apparatus. 前記部品実装装置の電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric structure of the said component mounting apparatus. 第２傷画素検出に関する前記部品実装装置および第２撮像部２０の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation of the said component mounting apparatus and the 2nd image pickup unit 20 regarding the 2nd scratch pixel detection. 第２傷画素の検出に流用される、熱歪み検出用マークの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mark for thermal strain detection which is diverted to the detection of the 2nd scratch pixel. 第２傷画素を検出するために、イメージセンサ上を走査する熱歪み検出用マークの様子を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state of the thermal strain detection mark which scans on an image sensor in order to detect a 2nd scratch pixel. 変形形態において、第２傷画素を含むラインを除いたラインでラインセンサモードを実行する様子を説明するための図である。It is a figure for demonstrating how the line sensor mode is executed in the line excluding the line including the 2nd scratch pixel in the modified form. 他の変形形態において、ラインセンサモードのラインにおける第２傷画素を検出するために、イメージセンサ上を走査する熱歪み検出用マークの様子を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the state of the thermal strain detection mark which scans on an image sensor in order to detect the 2nd scratch pixel in the line of a line sensor mode in another modification.

以下、図面を参照して、本発明の１または複数の実施形態が説明される。しかしながら、発明の範囲は、開示された実施形態に限定されない。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、適宜、その説明を省略する。本明細書において、総称する場合には添え字を省略した参照符号で示し、個別の構成を指す場合には添え字を付した参照符号で示す。 Hereinafter, one or more embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the disclosed embodiments. It should be noted that the configurations with the same reference numerals in the respective drawings indicate the same configurations, and the description thereof will be omitted as appropriate. In the present specification, when they are generically referred to, they are indicated by reference numerals without subscripts, and when they refer to individual configurations, they are indicated by reference numerals with subscripts.

実施形態における部品実装装置は、部品を基板に実装する装置であって、前記部品を吸着する吸着ノズルを備えたヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを移動する移動機構と、前記移動機構で移動する前記ヘッドユニットの前記吸着ノズルに吸着された前記部品を撮像する２次元撮像装置とを備える。前記２次元撮像装置は、部品を基板に実装する部品実装装置に備えられる部品実装装置用撮像装置であって、２次元アレイ状に配置された複数の画素と、初期の第１傷画素に対し傷画素補正を行う傷画素補正部と、前記第１傷画素と異なる第２傷画素を検出する傷画素検出部とを備え、前記傷画素補正部は、さらに、前記傷画素検出部で検出した第２傷画素に対し前記傷画素補正を行う。このような部品実装装置用撮像装置および部品実装装置では、前記部品実装装置の使用開始後における所定のタイミングで、前記部品実装装置用撮像装置における、前記使用開始後に生じた傷画素を検出する傷画素検出工程を備える部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法が実施される。以下、このような傷画素処理方法を実装した部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置について、より具体的に説明する。 The component mounting device according to the embodiment is a device for mounting the component on a substrate, and is a head unit provided with a suction nozzle for sucking the component, a moving mechanism for moving the head unit, and the moving mechanism for moving the component. It is provided with a two-dimensional image pickup device that images the component sucked by the suction nozzle of the head unit. The two-dimensional image pickup device is an image pickup device for a component mounting device provided in a component mounting device for mounting a component on a substrate, with respect to a plurality of pixels arranged in a two-dimensional array and an initial first scratched pixel. A scratch pixel correction unit that corrects scratch pixels and a scratch pixel detection unit that detects a second scratch pixel different from the first scratch pixel are provided, and the scratch pixel correction unit is further detected by the scratch pixel detection unit. The scratch pixel correction is performed on the second scratch pixel. In such an image pickup device for a component mounting device and a component mounting device, a scratch generated after the start of use of the image pickup device for the component mounting device is detected at a predetermined timing after the start of use of the component mounting device. A scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device including a pixel detection step is implemented. Hereinafter, a component mounting device provided with an image pickup device for a component mounting device equipped with such a scratch pixel processing method will be described more specifically.

図１は、実施形態における部品実装装置の概略構成を示す平面図である。図２は、前記部品実装装置の部分正面図である。図３は、前記部品実装装置に備えられた第２撮像部の構成を示すブロック図である。図４は、前記部品実装装置の電気的な構成を示すブロック図である。図１およびその他の図面には、方向関係の明確化のために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。なお、Ｘ方向は、例えば水平面と平行な方向であり、Ｙ方向は、前記水平面上でＸ方向と直交する方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ直交する方向（垂直方向、前記水平面の法線方向）である。 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting device according to an embodiment. FIG. 2 is a partial front view of the component mounting device. FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a second image pickup unit provided in the component mounting device. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the component mounting device. XYZ right-angled axes are shown in FIG. 1 and other drawings for clarification of directional relationships. The X direction is, for example, a direction parallel to the horizontal plane, the Y direction is a direction orthogonal to the X direction on the horizontal plane, and the Z direction is a direction (vertical direction,) orthogonal to the X direction and the Y direction, respectively. (Direction to the normal of the horizontal plane).

実施形態における部品実装装置Ｄは、主に、例えば図１ないし図４に示すように、各部機構の作動によって、例えば集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗素子等の部品を、所定の実装位置ＭＰで、例えばプリント基板等の被実装基板Ｋに実装する本体機構部１と、例えば図４に示すように、その作動を制御する制御処理部３１と、表示を行う表示部４１と、コマンドやデータの入力を行う入力部５１と、例えばプログラムやデータ等の所定の情報を記憶する記憶部６１とを備える。なお、図１に示す実装位置ＭＰは、一例であって、これに限定されるものではなく、被実装基板Ｋや前記部品に応じて適宜に設定される。 The component mounting device D in the embodiment mainly mounts components such as an integrated circuit (IC), a transistor, a capacitor, and a resistance element by operating each part mechanism, for example, as shown in FIGS. 1 to 4. At the position MP, for example, a main body mechanism unit 1 mounted on a mounted substrate K such as a printed circuit board, a control processing unit 31 for controlling the operation thereof, a display unit 41 for displaying, and a command, as shown in FIG. 4, for example. It is provided with an input unit 51 for inputting data and data, and a storage unit 61 for storing predetermined information such as a program or data. The mounting position MP shown in FIG. 1 is an example and is not limited to this, and is appropriately set according to the board to be mounted K and the components.

本体機構部１は、基台２等からなる実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能なヘッドユニット３とを有している。基台２上には、コンベヤ駆動モータ４ａ（図４参照）によって駆動される基板搬送用のコンベヤ４が配置され、コンベヤ４は、上部に載置された被実装基板Ｋを搬送して所定の装着作業位置（図１に示された位置）で停止させるようになっている。コンベヤ４の両側には、それぞれ、Ｘ方向に沿って並置された２個の部品供給ユニット５が装着され配置されている。したがって、図１に示す例では、本体機構部１は、合計４個の部品供給ユニット５を備えている。これら各部品供給ユニット５には、Ｘ方向に沿って並置され、部品を供給する複数のテープフィーダ５ａが設けられている。 The main body mechanism unit 1 has a mounting machine main body including a base 2 and the like, and a head unit 3 movable with respect to the mounting machine main body. A conveyor 4 for transporting a substrate driven by a conveyor drive motor 4a (see FIG. 4) is arranged on the base 2, and the conveyor 4 conveys a substrate K to be mounted mounted on the upper portion to a predetermined value. It is designed to stop at the mounting work position (position shown in FIG. 1). Two component supply units 5 juxtaposed along the X direction are mounted and arranged on both sides of the conveyor 4, respectively. Therefore, in the example shown in FIG. 1, the main body mechanism unit 1 includes a total of four component supply units 5. Each of these component supply units 5 is provided with a plurality of tape feeders 5a arranged side by side along the X direction to supply components.

ヘッドユニット３は、基台２の上方に配置されているとともに部品供給ユニット５と被実装基板Ｋが配置される装着作業位置とにわたって移動可能とされている。より具体的には、ヘッドユニット３は、被実装基板Ｋの表面と略平行する平面上で互いに直交するＸ軸（Ｘ方向）およびＹ軸（Ｙ方向）に沿って移動可能とされている。 The head unit 3 is arranged above the base 2 and is movable over a mounting work position where the component supply unit 5 and the mounted board K are arranged. More specifically, the head unit 3 is movable along the X-axis (X-direction) and the Y-axis (Y-direction) that are orthogonal to each other on a plane substantially parallel to the surface of the mounted substrate K.

すなわち、基台２上には、Ｙ方向に沿って延びる固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ８により駆動されるボールねじ軸９とが配設されている。固定レール７上には、ヘッドユニット３を支持する支持部材１０が配置され、この支持部材１０に設けられたナット部１０ａがボールねじ軸９に螺合している。支持部材１０には、Ｘ方向に沿って延びるガイド部材１１と、Ｘ軸サーボモータ１２により駆動されるボールねじ軸１３とが配設され、ガイド部材１１にヘッドユニット３が移動可能に保持され、ヘッドユニット３に設けられたナット部（不図示）がボールねじ軸１３に螺合している。このような構成によって、Ｙ軸サーボモータ８の駆動により支持部材１０がＹ方向に移動し、Ｘ軸サーボモータ１２の駆動によりヘッドユニット３が支持部材１０に対してＸ方向に移動する。これにより、ヘッドユニット３のＸ軸およびＹ軸に沿った移動が実現されている。 That is, a fixed rail 7 extending along the Y direction and a ball screw shaft 9 driven by the Y-axis servomotor 8 are arranged on the base 2. A support member 10 that supports the head unit 3 is arranged on the fixed rail 7, and a nut portion 10a provided on the support member 10 is screwed onto the ball screw shaft 9. The support member 10 is provided with a guide member 11 extending along the X direction and a ball screw shaft 13 driven by the X-axis servomotor 12, and the head unit 3 is movably held by the guide member 11. A nut portion (not shown) provided on the head unit 3 is screwed onto the ball screw shaft 13. With such a configuration, the support member 10 moves in the Y direction by driving the Y-axis servomotor 8, and the head unit 3 moves in the X direction with respect to the support member 10 by driving the X-axis servomotor 12. As a result, the movement of the head unit 3 along the X-axis and the Y-axis is realized.

なお、これら固定レール７、Ｙ軸サーボモータ８、ボールねじ軸９、支持部材１０、ナット部１０ａ、ガイド部材１１、Ｘ軸サーボモータ１２、ボールねじ軸１３およびヘッドユニット３に設けられた前記ナット部（不図示）は、前記ヘッドユニットを移動する移動機構の一例に相当する。 The nuts provided on the fixed rail 7, the Y-axis servo motor 8, the ball screw shaft 9, the support member 10, the nut portion 10a, the guide member 11, the X-axis servo motor 12, the ball screw shaft 13, and the head unit 3. The portion (not shown) corresponds to an example of a moving mechanism for moving the head unit.

ヘッドユニット３には、実装用ヘッド１５が設けられ、図１および図２に示す例では、６個の実装用ヘッド１５がＸ方向に沿って一列に並んで設けられている。なお、実装用ヘッド１５の個数は、６個に限定されるものではなく、任意であって良く、例えば部品実装装置Ｄの仕様に応じて適宜に決定される。各実装用ヘッド１５は、上下方向（Ｚ方向）に延びる中空のヘッドシャフト１５ａと、このヘッドシャフト１５ａの先端（下端）に着脱可能に取り付けられた吸着ノズル１５ｂとを備え、図外の負圧供給手段からヘッドシャフト１５ａを通して吸着ノズル１５ｂに供給される負圧により、吸着ノズル１５ｂの先端（下端）に開口形成された吸着開口で負圧が生じ、部品等を吸着し得るようになっている。なお、吸着ノズル１５ｂとしては、サイズや形状等が異なる複数の種類が用意され、吸着する部品の種類等に応じて選択された吸着ノズル１５ｂがヘッドシャフト１５ａの先端に取り付けられる。 The head unit 3 is provided with mounting heads 15, and in the examples shown in FIGS. 1 and 2, six mounting heads 15 are provided side by side in a row along the X direction. The number of mounting heads 15 is not limited to six, and may be arbitrary, and is appropriately determined according to, for example, the specifications of the component mounting device D. Each mounting head 15 includes a hollow head shaft 15a extending in the vertical direction (Z direction) and a suction nozzle 15b detachably attached to the tip (lower end) of the head shaft 15a, and has a negative pressure (not shown). Due to the negative pressure supplied from the supply means to the suction nozzle 15b through the head shaft 15a, a negative pressure is generated at the suction opening formed at the tip (lower end) of the suction nozzle 15b, so that parts and the like can be sucked. .. As the suction nozzles 15b, a plurality of types having different sizes, shapes, and the like are prepared, and the suction nozzles 15b selected according to the types of parts to be sucked are attached to the tip of the head shaft 15a.

ヘッドユニット３には、実装用ヘッド１５を上下方向（Ｚ方向）に移動させる昇降機構と、実装用ヘッド１５を軸回り（Ｒ軸回り）に回転させる回転機構とが設けられている。前記昇降機構は、Ｚ軸サーボモータ１６（図４参照）を有し、このＺ軸サーボモータ１６によりボールねじ等を介して実装用ヘッド１５を上下方向に移動させるようになっている。前記回転機構は、各実装用ヘッド１５ごとに（したがって、各吸着ノズル１５ｂごとに）、Ｒ軸サーボモータ１７（図４参照）を有し、これら各Ｒ軸サーボモータ１７の各回転駆動に応じて各実装用ヘッド１５それぞれをＲ軸回りに回転させるようになっている。よって、Ｒ軸は、実装用ヘッド１５（ヘッドシャフト１５ａおよび吸着ノズル１５ｂ）の回転軸である。図１および図２に示す例では、前記回転機構は、６個の実装用ヘッド１５に応じて、６個のＲ軸サーボモータ１７を備えている。 The head unit 3 is provided with an elevating mechanism for moving the mounting head 15 in the vertical direction (Z direction) and a rotation mechanism for rotating the mounting head 15 around an axis (around the R axis). The elevating mechanism has a Z-axis servomotor 16 (see FIG. 4), and the Z-axis servomotor 16 moves the mounting head 15 in the vertical direction via a ball screw or the like. The rotation mechanism has an R-axis servomotor 17 (see FIG. 4) for each mounting head 15 (and thus for each suction nozzle 15b), depending on each rotational drive of each of these R-axis servomotors 17. Each of the mounting heads 15 is rotated around the R axis. Therefore, the R axis is the rotation axis of the mounting head 15 (head shaft 15a and suction nozzle 15b). In the example shown in FIGS. 1 and 2, the rotation mechanism includes six R-axis servomotors 17 according to the six mounting heads 15.

ヘッドユニット３には、吸着ノズル１５ｂの先端位置における、熱に起因する位置ずれを検出すための熱歪み検出用マークを形成する熱歪み検出用マーク形成部１８が設けられている。熱歪み検出用マーク形成部１８は、本実施形態では、前記熱歪み検出用マークの一例として円環状（ドーナツ状）の虚像を、所定の高さで前記先端位置の近傍（または周辺または並置位置）に形成する投影装置である。図１ないし図４に示す例では、熱歪み検出用マーク形成部１８は、２個の第１および第２熱歪み検出用マーク形成部１８－１、１８－２を備え、これら第１および第２熱歪み検出用マーク形成部１８－１、１８－２は、Ｘ方向に一列に配列された複数の実装用ヘッド１５を挟み込むように、前記複数の実装用ヘッド１５の両サイドそれぞれに配設されている。前記所定の高さは、吸着ノズル１５ｂが部品を吸着していない場合に熱歪み検出用マークを撮像するために、吸着ノズル１５ｂの先端位置と同一高さであってよいが、吸着ノズル１５ｂが部品を吸着している場合に熱歪み検出用マークを撮像できるように、変更可能であってよい。このために、熱歪み検出用マーク形成部１８は、前記虚像の高さ位置を変更可能に構成される。このような熱歪み検出用マーク形成部１８として、一例では、特許第６６１５３２１号公報に開示されたマーク投影部が利用できる。熱歪み検出用マーク形成部１８は、前記円環状の虚像の明るさを調整可能に構成されている。熱歪み検出用マークを第２撮像部２０で撮像した場合、熱歪み検出用マークの位置およびサイズは、予め既知であるので、熱歪み検出用マークの画像に基づいて、ヘッドユニット３の熱変形等に起因する、吸着ノズル１５ｂの先端位置のずれ量（一例ではＸ方向およびＹ方向の各ずれ量等）が演算でき、吸着ノズル１５ｂに吸着された部品を被実装基板Ｋに実装する場合、前記ずれ量を修正して前記部品を前記被実装基板Ｋに実装できる。なお、熱歪み検出用マーク形成部１８は、前記所定の高さに発光面を持つ光源や前記所定の高さに一方端部を位置させた柱状部材であってもよいが、このような場合では、吸着ノズル１５ｂに吸着された部品と干渉する場合があり、熱歪み検出用マーク形成部１８は、上述の虚像を形成する投影装置であることが好ましい。 The head unit 3 is provided with a heat strain detection mark forming portion 18 for forming a heat strain detection mark for detecting a positional shift due to heat at the tip position of the suction nozzle 15b. In the present embodiment, the thermal strain detection mark forming portion 18 displays an annular (doughnut-shaped) virtual image as an example of the thermal strain detection mark in the vicinity (or peripheral or juxtaposed position) of the tip position at a predetermined height. ) Is a projection device. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the thermal strain detecting mark forming portion 18 includes two first and second thermal strain detecting mark forming portions 18-1 and 18-2, and these first and first marks are formed. 2. The thermal strain detection mark forming portions 18-1 and 18-2 are arranged on both sides of the plurality of mounting heads 15 so as to sandwich the plurality of mounting heads 15 arranged in a row in the X direction. Has been done. The predetermined height may be the same height as the tip position of the suction nozzle 15b in order to image the thermal strain detection mark when the suction nozzle 15b does not suck the component, but the suction nozzle 15b It may be changeable so that the thermal strain detection mark can be imaged when the component is adsorbed. Therefore, the thermal strain detection mark forming portion 18 is configured so that the height position of the virtual image can be changed. As such a mark forming unit 18 for detecting thermal strain, as an example, the mark projection unit disclosed in Japanese Patent No. 6615321 can be used. The thermal strain detection mark forming portion 18 is configured so that the brightness of the annular virtual image can be adjusted. When the thermal strain detection mark is imaged by the second imaging unit 20, the position and size of the thermal strain detection mark are known in advance, so that the thermal deformation of the head unit 3 is based on the image of the thermal strain detection mark. When the amount of deviation of the tip position of the suction nozzle 15b (in one example, the amount of deviation in each of the X and Y directions, etc.) due to the above can be calculated and the component adsorbed by the suction nozzle 15b is mounted on the mounted substrate K. The component can be mounted on the mounted substrate K by correcting the deviation amount. The thermal strain detection mark forming portion 18 may be a light source having a light emitting surface at the predetermined height or a columnar member having one end positioned at the predetermined height. In such a case. Then, it may interfere with the parts sucked by the suction nozzle 15b, and the thermal strain detection mark forming portion 18 is preferably a projection device that forms the above-mentioned virtual image.

ヘッドユニット３には、さらに、被実装基板Ｋに付されたフィデューシャルマーク（不図示）を撮像すること等によって被実装基板Ｋを認識する基板認識用の第１撮像部１９がその撮像方向（第１撮像方向）を－Ｚ方向（下向き）に向けて設けられている。 In the head unit 3, a first imaging unit 19 for substrate recognition that recognizes the mounted substrate K by imaging a fiducial mark (not shown) attached to the mounted substrate K is further mounted on the head unit 3 in its imaging direction. (First imaging direction) is provided so as to face the −Z direction (downward).

吸着ノズル１５ｂに吸着された部品を認識し、そして、前記熱歪み検出用マーク形成部１８で形成された前記円環状の虚像を認識する認識手段として、第２撮像部２０が、基台２上の、ヘッドユニット移動範囲内の所定位置にその撮像方向（第２撮像尾方向）を＋Ｚ方向（上向き）に向けて設けられている。第２撮像部２０は、これに付設された照明装置（図示せず）による反射照明条件下で、吸着ノズル１５ｂ先端に吸着された部品を下方から撮像することにより、部品の底面の反射画像を得ることが可能となっている。本実施形態では、部品供給ユニット５がコンベヤ４の両側それぞれに配置されていることに応じ、コンベヤ４の両側それぞれに、第２撮像部２０が配置されている。 As a recognition means for recognizing the parts sucked by the suction nozzle 15b and recognizing the annular virtual image formed by the thermal strain detection mark forming unit 18, the second imaging unit 20 is on the base 2. The image pickup direction (second image pickup tail direction) is provided at a predetermined position within the movement range of the head unit in the + Z direction (upward direction). The second image pickup unit 20 captures the reflected image of the bottom surface of the component by imaging the component adsorbed on the tip of the adsorption nozzle 15b from below under the reflection illumination condition by the illumination device (not shown) attached to the image pickup unit 20. It is possible to obtain. In the present embodiment, the second image pickup unit 20 is arranged on each side of the conveyor 4 in response to the component supply unit 5 being arranged on each side of the conveyor 4.

これら第１および第２撮像部１９、２０は、それぞれ、例えば、被写体の光学像を所定の結像面上に結像する結像光学系、前記結像面に受光面を一致させて配置され、２次元アレイ状に配置された複数の画素（受光素子、光電変換素子）を備えて前記被写体の光学像を電気的な信号に変換するイメージセンサ、および、イメージセンサの出力（前記電気的な信号）を画像処理することで前記被写体の画像を表すデータである画像データを生成する画像処理部等を備えるデジタルカメラである。そして、本実施形態では、第２撮像部２０は、エリアイメージセンサとして用いられるエリアセンサモード、および、ライン状に撮像に用いる範囲を特定することによってラインイメージセンサとして用いられるラインセンサモードを含む撮像モードを備えている。 The first and second image pickup units 19 and 20 are arranged, for example, an imaging optical system for forming an optical image of a subject on a predetermined imaging surface, and a light receiving surface aligned with the imaging surface. An image sensor having a plurality of pixels (light receiving element, photoelectric conversion element) arranged in a two-dimensional array to convert an optical image of the subject into an electrical signal, and an output of the image sensor (the electrical). It is a digital camera provided with an image processing unit or the like that generates image data which is data representing the image of the subject by image processing the signal). Then, in the present embodiment, the second image pickup unit 20 includes an area sensor mode used as an area image sensor and a line sensor mode used as a line image sensor by specifying a range used for image pickup in a line shape. It has a mode.

より具体的には、第２撮像部２０は、例えば、図３に示すように、イメージセンサ２１と、画像処理部２２と、撮像モード制御部２３と、図略の前記結像光学系とを備える。 More specifically, as shown in FIG. 3, the second image pickup unit 20 includes, for example, an image sensor 21, an image processing unit 22, an image pickup mode control unit 23, and the imaging optical system shown in the figure. Be prepared.

イメージセンサ２１は、画像処理部２２および撮像モード制御部２３それぞれと接続され、上述のように、前記結像光学系の結像面に受光面を一致させて配置され、２次元アレイ状に配置された複数の画素を備えて被写体の光学像を電気的な信号に変換する素子である。イメージセンサ２１は、例えば、モノクロのＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型等の２次元イメージセンサである。 The image sensor 21 is connected to each of the image processing unit 22 and the image pickup mode control unit 23, and is arranged so that the light receiving surface is aligned with the image plane of the image formation optical system as described above, and is arranged in a two-dimensional array. It is an element that has a plurality of pixels and converts an optical image of a subject into an electrical signal. The image sensor 21 is, for example, a monochrome CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type two-dimensional image sensor.

撮像モード制御部２３は、イメージセンサ２１、画像処理部２２および制御処理部３１それぞれと接続され、制御処理部３１の制御に従ってイメージセンサ２１の撮像モードを制御する回路である。前記撮像モードには、イメージセンサ２１をエリアイメージセンサとして用いるエリアセンサモード、および、撮像に用いる範囲をライン状に特定することによってイメージセンサ２１をラインイメージセンサとして用いるラインセンサモードが含まれる。エリアセンサモードでは、撮像モード制御部２３は、イメージセンサ２１における複数の有効画素全てから前記電気的な信号を画像処理部２２へ出力するようにイメージセンサ２１を制御する。ラインセンサモードでは、撮像モード制御部２３は、イメージセンサ２１における複数の有効画素のうちのライン状の特定範囲から前記電気的な信号を画像処理部２２へ出力するようにイメージセンサ２１を制御する。前記特定範囲は、本実施形態では、２次元アレイ状に配置された複数の画像におけるライン番号（行番号）で指定され、設定される。ライン番号は、任意の個数で連続的に指定される。 The image pickup mode control unit 23 is a circuit that is connected to each of the image sensor 21, the image processing unit 22, and the control processing unit 31 and controls the image pickup mode of the image sensor 21 according to the control of the control processing unit 31. The image pickup mode includes an area sensor mode in which the image sensor 21 is used as an area image sensor, and a line sensor mode in which the image sensor 21 is used as a line image sensor by specifying a range used for image pickup in a line shape. In the area sensor mode, the image pickup mode control unit 23 controls the image sensor 21 so that the electrical signal is output to the image processing unit 22 from all the plurality of effective pixels in the image sensor 21. In the line sensor mode, the image pickup mode control unit 23 controls the image sensor 21 so that the electrical signal is output to the image processing unit 22 from a line-shaped specific range among a plurality of effective pixels in the image sensor 21. .. In the present embodiment, the specific range is designated and set by a line number (line number) in a plurality of images arranged in a two-dimensional array. Any number of line numbers are continuously specified.

画像処理部２２は、イメージセンサ２１、撮像モード制御部２３および制御処理部３１それぞれと接続され、制御処理部３１の制御に従って、撮像モード制御部２３の撮像モードに応じたイメージセンサ２１の出力（前記電気的な信号）を画像処理することで画像データを生成する回路である。画像処理部２２は、この生成した画像データを制御処理部３１へ出力する。前記画像処理には、本実施形態では、傷画素の補正および傷画素の検出が含まれる。このような画像処理部２２は、傷画素補正部２２１、画像生成部２２２および傷画素検出部２２３を含む。 The image processing unit 22 is connected to each of the image sensor 21, the image pickup mode control unit 23, and the control processing unit 31, and according to the control of the control processing unit 31, the output of the image sensor 21 according to the image pickup mode of the image pickup mode control unit 23 ( It is a circuit that generates image data by image processing the electrical signal). The image processing unit 22 outputs the generated image data to the control processing unit 31. In the present embodiment, the image processing includes correction of scratched pixels and detection of scratched pixels. Such an image processing unit 22 includes a scratch pixel correction unit 221, an image generation unit 222, and a scratch pixel detection unit 223.

傷画素検出部２２３は、当該第２撮像部２０の出荷前に生じていた初期の第１傷画素と異なる、出荷後に生じた第２傷画素（すなわち、当該部品実装装置Ｄの使用開始後に生じた傷画素）を検出し、前記検出した第２傷画素の位置を所定の単位で求め、前記第２傷画素の位置を記憶する回路である。前記所定の単位は、本実施形態では、例えば画素単位であって、前記第２傷画素の位置は、２次元座標値で表される。傷画素検出部２２３による第２傷画素の検出は、制御処理部３１の制御に従って、当該部品実装装置Ｄの使用開始後における所定のタイミングで実施される。前記所定のタイミングは、例えば、部品実装装置Ｄが部品を基板に実装する生産を停止している生産停止中のタイミングである。 The scratch pixel detection unit 223 is generated after the second scratch pixel generated after shipment (that is, after the start of use of the component mounting device D), which is different from the initial first scratch pixel generated before the shipment of the second image pickup unit 20. It is a circuit that detects a scratched pixel), obtains the position of the detected second scratched pixel in a predetermined unit, and stores the position of the second scratched pixel. In the present embodiment, the predetermined unit is, for example, a pixel unit, and the position of the second scratched pixel is represented by a two-dimensional coordinate value. The detection of the second scratch pixel by the scratch pixel detection unit 223 is performed at a predetermined timing after the start of use of the component mounting device D according to the control of the control processing unit 31. The predetermined timing is, for example, a timing during which production is stopped when the component mounting device D mounts the component on the substrate.

傷画素補正部２２１は、初期の第１傷画素に対し傷画素補正を行う回路である。本実施形態では、傷画素補正部２２１は、さらに、傷画素検出部２２３で検出した第２傷画素に対し前記傷画素補正を行う。傷画素補正部２２１は、記憶されている第１傷画素の位置および第２傷画素の位置における傷画素に対し、前記傷画素補正として、傷画素（第１および第２傷画素）の画素値をその周辺画素の画素値で補間する。なお、第１傷画素の位置も２次元座標値で表され、出荷前に記憶される。例えば、第１に、傷画素補正部２２１は、当該傷画素に対し列方向に沿って隣接する２画素の各画素値および行方向に沿って隣接する２画素の各画素値を平均した平均画素値を傷画素の画素値とすることで前記傷画素補正を行う。あるいは、例えば、第２に、傷画素補正部２２１は、当該傷画素に対し２個の対角方向で隣接する４画素の各画素値を平均した平均画素値を傷画素の画素値とすることで前記傷画素補正を行う。あるいは、例えば、第３に、傷画素補正部２２１は、当該傷画素に対し周囲に隣接する８画素の各画素値を平均した平均画素値を傷画素の画素値とすることで前記傷画素補正を行う。上述の第１傷画素補正は、列方向や行方向に隣接した２画素が傷画素である場合、適切に補間し難いが、上述の第２および第３傷画素補正は、このような場合でも、より適切に補間できる。 The scratch pixel correction unit 221 is a circuit that corrects scratch pixels for the initial first scratch pixel. In the present embodiment, the scratch pixel correction unit 221 further performs the scratch pixel correction on the second scratch pixel detected by the scratch pixel detection unit 223. The scratch pixel correction unit 221 has the pixel values of the scratch pixels (first and second scratch pixels) as the scratch pixel correction for the scratch pixels at the stored positions of the first scratch pixel and the second scratch pixel. Is interpolated by the pixel values of the peripheral pixels. The position of the first scratched pixel is also represented by a two-dimensional coordinate value and is stored before shipment. For example, first, the scratch pixel correction unit 221 averages the pixel values of the two pixels adjacent to the scratch pixel along the column direction and the pixel values of the two pixels adjacent to the scratch pixel along the row direction. The scratch pixel correction is performed by setting the value as the pixel value of the scratch pixel. Alternatively, for example, secondly, the scratch pixel correction unit 221 sets the average pixel value obtained by averaging the pixel values of the four pixels adjacent to the scratch pixel in the diagonal direction as the pixel value of the scratch pixel. The scratch pixel correction is performed with. Alternatively, for example, thirdly, the scratch pixel correction unit 221 sets the average pixel value obtained by averaging the pixel values of eight pixels adjacent to the scratch pixel as the pixel value of the scratch pixel, thereby correcting the scratch pixel. I do. The above-mentioned first scratch pixel correction is difficult to interpolate appropriately when two pixels adjacent to each other in the column direction or the row direction are scratch pixels, but the above-mentioned second and third scratch pixel corrections even in such a case. , Can be interpolated more appropriately.

画像生成部２２２は、撮像モード制御部２３の撮像モードに応じたイメージセンサ２１の出力（前記電気的な信号）を例えば黒補正やガンマ補正等の画像処理することで画像データを生成する回路である。前記イメージセンサ２１の出力に、傷画素の出力が含まれる場合には、画像生成部２２２は、前記傷画素の出力として、傷画素補正部２２１で傷画素補正された画素値を用いる。 The image generation unit 222 is a circuit that generates image data by performing image processing such as black correction or gamma correction on the output (the electrical signal) of the image sensor 21 according to the image pickup mode of the image pickup mode control unit 23. be. When the output of the image sensor 21 includes the output of scratched pixels, the image generation unit 222 uses the pixel values corrected by the scratched pixel correction unit 221 as the output of the scratched pixels.

なお、画像処理部２２および撮像モード制御部２３は、例えば、マイクロコンピュータを備えて構成されてよく、傷画素補正部２２１、画像生成部２２２および傷画素検出部２２３は、前記マイクロコンピュータに機能的に構成されてよい。あるいは、例えば、画像処理部２２および撮像モード制御部２３は、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を備えて構成されてよい。 The image processing unit 22 and the image pickup mode control unit 23 may be configured to include, for example, a microcomputer, and the scratch pixel correction unit 221, the image generation unit 222, and the scratch pixel detection unit 223 are functional to the microcomputer. May be configured in. Alternatively, for example, the image processing unit 22 and the image pickup mode control unit 23 may be configured to include an FPGA (Field Programmable Gate Array).

次に、部品実装装置Ｄの電気的な構成について説明する。実施形態における部品実装装置Ｄは、電気的には、例えば、図４に示すように、コンベヤ駆動モータ４ａと、Ｘ軸サーボモータ１２と、Ｙ軸サーボモータ８と、Ｚ軸サーボモータ１６と、Ｒ軸サーボモータ１７と、熱歪み検出用マーク形成部１８と、第１撮像部１９と、第２撮像部２０と、テープフィーダ５ａと、制御処理部３１と、表示部４１と、入力部５１と、記憶部６１とを備える。これらコンベヤ駆動モータ４ａ、Ｘ軸サーボモータ１２、Ｙ軸サーボモータ８、Ｚ軸サーボモータ１６、Ｒ軸サーボモータ１７、熱歪み検出用マーク形成部１８、第１撮像部１９、第２撮像部２０、テープフィーダ５ａ、表示部４１、入力部５１および記憶部６１は、それぞれ、制御処理部３１に電気的に接続され、制御処理部３１の制御に従って各装置４ａ、１２、８、１６、１７、１８、１９、２０、５ａ、４１、５１、６１の当該機能に応じて動作する。 Next, the electrical configuration of the component mounting device D will be described. Electrically, as shown in FIG. 4, the component mounting device D in the embodiment includes a conveyor drive motor 4a, an X-axis servomotor 12, a Y-axis servomotor 8, and a Z-axis servomotor 16. The R-axis servomotor 17, the thermal strain detection mark forming unit 18, the first imaging unit 19, the second imaging unit 20, the tape feeder 5a, the control processing unit 31, the display unit 41, and the input unit 51. And a storage unit 61. These conveyor drive motor 4a, X-axis servo motor 12, Y-axis servo motor 8, Z-axis servo motor 16, R-axis servo motor 17, thermal strain detection mark forming unit 18, first imaging unit 19, second imaging unit 20. , The tape feeder 5a, the display unit 41, the input unit 51, and the storage unit 61 are electrically connected to the control processing unit 31, respectively, and the devices 4a, 12, 8, 16, 17, respectively, are controlled by the control processing unit 31. It operates according to the function of 18, 19, 20, 5a, 41, 51, 61.

表示部４１は、制御処理部３１の制御に従って、例えば第１および第２撮像部１９、２０で撮像した画像や、部品実装装置Ｄの動作状況等の所定の情報を表示する装置である。表示部４１は、例えばＣＲＴディスプレイ、ＬＣＤ（液晶表示装置）および有機ＥＬディスプレイ等の表示装置である。 The display unit 41 is a device that displays predetermined information such as images captured by the first and second image pickup units 19 and 20 and the operating status of the component mounting device D under the control of the control processing unit 31. The display unit 41 is a display device such as a CRT display, an LCD (liquid crystal display device), and an organic EL display.

入力部５１は、例えば、実装開始を指示するコマンドや実装停止を指示するコマンド等の各種コマンドや、前記所定のタイミング等の、当該部品実装装置Ｄの稼働を行う上で必要な各種データを部品実装装置Ｄに入力する装置であり、例えば、所定の機能を割り付けられた複数の入力スイッチ、キーボードおよびマウス等である。 The input unit 51 inputs various commands such as a command for instructing the start of mounting and a command for instructing the stop of mounting, and various data necessary for operating the component mounting device D such as the predetermined timing. It is a device for inputting to the mounting device D, for example, a plurality of input switches, a keyboard, a mouse, and the like to which a predetermined function is assigned.

記憶部６１は、制御処理部３１の制御に従って、各種の所定のプログラムおよび各種の所定のデータを記憶する回路である。前記各種の所定のプログラムには、例えば、制御処理プログラムが含まれ、前記制御処理プログラムには、部品実装装置Ｄにおける表示部４１、入力部５１および記憶部６１等を当該機能に応じてそれぞれ制御する制御プログラムや、コンベヤ駆動モータ４ａ、Ｘ軸サーボモータ１２、Ｙ軸サーボモータ８、Ｚ軸サーボモータ１６およびＲ軸サーボモータ１７を当該機能に応じてそれぞれ制御するモータ制御プログラムや、前記制御プログラムおよび前記モータ制御プログラムと連携して、部品を、被実装基板Ｋにおける所定の実装位置ＭＰに実装するように、部品実装装置Ｄにおける熱歪み検出用マーク形成部１８、第１撮像部１９、第２撮像部２０およびテープフィーダ５ａを当該機能に応じて制御する実装プログラムや、前記所定のタイミングで第２撮像部２０に第２傷画素の検出を実行させる傷画素検出実行プログラム等が含まれる。前記各種の所定のデータには、例えば、被実装基板Ｋを搬送する搬送系に関する所定の搬送系データや、部品実装装置Ｄの設備ごとに固有な設備固有データや、前記所定のタイミング等の、各プログラムを実行する上で必要なデータ等が含まれる。これら実装プログラム、搬送系データ、設備固有データおよび前記所定のタイミングをそれぞれ記憶するために、記憶部６１は、実装プログラム記憶部６１１、搬送系データ記憶部６１２、設備固有データ記憶部６１３およびタイミング記憶部６１４を機能的に備える。記憶部６１は、例えば不揮発性の記憶素子であるＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）や書き換え可能な不揮発性の記憶素子であるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等を備える。記憶部６１は、前記所定のプログラムの実行中に生じるデータ等を記憶するいわゆる制御処理部３１のワーキングメモリとなるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等を含む。 The storage unit 61 is a circuit that stores various predetermined programs and various predetermined data under the control of the control processing unit 31. The various predetermined programs include, for example, a control processing program, and the control processing program controls a display unit 41, an input unit 51, a storage unit 61, and the like in the component mounting device D, respectively, according to the functions. Control program to control, motor control program to control conveyor drive motor 4a, X-axis servo motor 12, Y-axis servo motor 8, Z-axis servo motor 16 and R-axis servo motor 17 according to the function, and the control program. In cooperation with the motor control program, the thermal strain detection mark forming unit 18, the first imaging unit 19, and the component mounting device D are mounted so that the component is mounted at a predetermined mounting position MP on the mounted substrate K. 2 The mounting program that controls the image pickup unit 20 and the tape feeder 5a according to the function, a scratch pixel detection execution program that causes the second image pickup unit 20 to detect the second scratch pixel at the predetermined timing, and the like are included. The various predetermined data include, for example, predetermined transport system data relating to the transport system for transporting the mounted substrate K, equipment-specific data unique to each facility of the component mounting device D, the predetermined timing, and the like. Contains data required to execute each program. In order to store the mounting program, the transport system data, the equipment-specific data, and the predetermined timing, the storage unit 61 includes the mounting program storage unit 611, the transport system data storage unit 612, the equipment-specific data storage unit 613, and the timing storage. The unit 614 is functionally provided. The storage unit 61 includes, for example, a ROM (Read Only Memory) which is a non-volatile storage element, an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) which is a rewritable non-volatile storage element, and the like. The storage unit 61 includes a RAM (Random Access Memory) or the like that serves as a working memory of the so-called control processing unit 31 that stores data or the like generated during the execution of the predetermined program.

制御処理部３１は、部品実装装置Ｄの各装置４ａ、１２、８、１６、１７、１８、１９、２０、５ａ、４１、５１、６１を当該機能に応じてそれぞれ制御し、前記所定のタイミングで第２傷画素の検出を実行させ、部品を、被実装基板Ｋにおける所定の実装位置ＭＰに実装するための回路である。制御処理部３１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）およびその周辺回路を備えて構成される。制御処理部３１は、前記制御処理プログラムが実行されることによって、制御部３１１、モータ制御部３１２、実装処理部３１３および傷画素検出実行部３１４を機能的に備える。 The control processing unit 31 controls each of the devices 4a, 12, 8, 16, 17, 18, 19, 20, 5a, 41, 51, 61 of the component mounting device D according to the function, respectively, and the predetermined timing This is a circuit for executing the detection of the second scratched pixel and mounting the component at a predetermined mounting position MP on the mounted substrate K. The control processing unit 31 is configured to include, for example, a CPU (Central Processing Unit) and its peripheral circuits. The control processing unit 31 functionally includes a control unit 311, a motor control unit 312, a mounting processing unit 313, and a scratch pixel detection execution unit 314 by executing the control processing program.

制御部３１１は、部品実装装置Ｄにおける表示部４１、入力部５１および記憶部６１等を当該機能に応じてそれぞれ制御し、部品実装装置Ｄ全体の制御を司るものである。 The control unit 311 controls the display unit 41, the input unit 51, the storage unit 61, and the like in the component mounting device D according to the functions thereof, and controls the entire component mounting device D.

モータ制御部３１２は、コンベヤ駆動モータ４ａ、Ｘ軸サーボモータ１２、Ｙ軸サーボモータ８、Ｚ軸サーボモータ１６およびＲ軸サーボモータ１７それぞれを制御するものである。 The motor control unit 312 controls each of the conveyor drive motor 4a, the X-axis servomotor 12, the Y-axis servomotor 8, the Z-axis servomotor 16, and the R-axis servomotor 17.

実装処理部３１３は、制御部３１１およびモータ制御部３１２と連携して、複数のテープフィーダ５ａそれぞれから、各部品を、各吸着ノズル１５ｂで吸着し、複数の吸着ノズル１５ｂそれぞれで同時に吸着された複数の前記部品を、被実装基板Ｋにおける所定の各実装位置ＭＰそれぞれに実装するように、部品実装装置Ｄにおける熱歪み検出用マーク形成部１８、第１撮像部１９、第２撮像部２０およびテープフィーダ５ａを当該機能に応じて制御するものである。 The mounting processing unit 313, in cooperation with the control unit 311 and the motor control unit 312, sucked each component from each of the plurality of tape feeders 5a by each suction nozzle 15b, and was simultaneously sucked by each of the plurality of suction nozzles 15b. The thermal strain detection mark forming unit 18, the first image pickup unit 19, the second image pickup unit 20 and the component mounting device D so that the plurality of the components are mounted at each predetermined mounting position MP on the mounted substrate K. The tape feeder 5a is controlled according to the function.

傷画素検出実行部３１４は、タイミング記憶部６１４に記憶されている前記所定のタイミングで第２撮像部２０に第２傷画素の検出を実行させるものである。 The scratch pixel detection execution unit 314 causes the second imaging unit 20 to detect the second scratch pixel at the predetermined timing stored in the timing storage unit 614.

これら制御処理部３１、表示部４１、入力部５１および記憶部６１は、例えば、各装置４ａ、１２、８、１６、１７、１８、１９、２０、５ａに対しデータを送受信するためのインターフェース回路を備えたデスクトップ型やノード型等のコンピュータによって構成可能である。 The control processing unit 31, display unit 41, input unit 51, and storage unit 61 are, for example, interface circuits for transmitting and receiving data to and from each device 4a, 12, 8, 16, 17, 18, 19, 20, and 5a. It can be configured by a desktop type or node type computer equipped with.

なお、第２撮像部２０における画像処理部２２および撮像モード制御部２３がマイクロコンピュータを備えて構成される場合、第２撮像部２０の前記マイクロコンピュータは、部品実装装置Ｄの前記コンピュータと兼用されてもよい。すなわち、制御処理部３１には、画像処理部２２および撮像モード制御部２３が機能的に構成され、画像処理部２２には、傷画素補正部２２１、画像生成部２２２および傷画素検出部２２３が機能的に構成される。また、画像処理部２２および撮像モード制御部２３のうちの一方が制御処理部３１に機能的に構成されてもよい。 When the image processing unit 22 and the image pickup mode control unit 23 of the second image pickup unit 20 are configured to include a microcomputer, the microcomputer of the second image pickup unit 20 is also used as the computer of the component mounting device D. You may. That is, the control processing unit 31 is functionally configured with an image processing unit 22 and an image pickup mode control unit 23, and the image processing unit 22 includes a scratch pixel correction unit 221, an image generation unit 222, and a scratch pixel detection unit 223. Functionally configured. Further, one of the image processing unit 22 and the image pickup mode control unit 23 may be functionally configured in the control processing unit 31.

また、第２撮像部２０は、本実施形態では、部品を基板に実装する部品実装装置に備えられた２次元撮像装置である部品実装装置用撮像装置の一例に相当する。前記部品実装装置用撮像装置は、必ずしも部品実装装置に特化した装置である必要はなく、部品実装装置に備えることが可能であればよく、部品実装装置の他の装置に備えることが可能であってもよい。その一方で、前記部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置のユーザは、第２傷画素が生じても、前記部品実装装置のメーカ等に修理を依頼する必要がなく、前記修理のために、前記部品実装装置の生産ラインを休止する必要がない。このため、前記部品実装装置用撮像装置を備えた部品実装装置は、その生産性を向上できる。 Further, in the present embodiment, the second image pickup unit 20 corresponds to an example of an image pickup device for a component mounting device, which is a two-dimensional image pickup device provided in the component mounting device for mounting a component on a substrate. The image pickup device for a component mounting device does not necessarily have to be a device specialized for the component mounting device, and may be provided in the component mounting device as long as it can be provided in other devices of the component mounting device. There may be. On the other hand, the user of the component mounting device provided with the image pickup device for the component mounting device does not need to request the manufacturer of the component mounting device to repair even if the second scratch pixel occurs, and for the repair. In addition, it is not necessary to suspend the production line of the component mounting device. Therefore, the productivity of the component mounting device provided with the image pickup device for the component mounting device can be improved.

次に、第２傷画素検出に関する部品実装装置Ｄおよび第２撮像部２０の動作について説明する。 Next, the operation of the component mounting device D and the second image pickup unit 20 regarding the second scratch pixel detection will be described.

図５は、第２傷画素検出に関する前記部品実装装置および第２撮像部２０の動作を示すフローチャートである。図６は、第２傷画素の検出に流用される、熱歪み検出用マークの一例を示す図である。図７は、第２傷画素を検出するために、イメージセンサ上を走査する熱歪み検出用マークの様子を説明するための図である。図７Ａは、エリアセンサモードの場合を示し、図７Ｂは、ラインセンサモードの場合を示す。 FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the component mounting device and the second image pickup unit 20 regarding the second scratch pixel detection. FIG. 6 is a diagram showing an example of a mark for detecting thermal strain, which is diverted to detect the second scratched pixel. FIG. 7 is a diagram for explaining the state of the thermal strain detection mark scanned on the image sensor in order to detect the second scratched pixel. FIG. 7A shows the case of the area sensor mode, and FIG. 7B shows the case of the line sensor mode.

このような構成の部品実装装置Ｄでは、オペレータ（ユーザ）は、複数のテープフィーダ５ａを部品供給ユニット５に装着（セット）し、複数の部品を収容した複数の部品テープを巻き回した複数のリールそれぞれから前記複数の部品テープをそれぞれ引き出し、これら引き出した各部品テープを複数のテープフィーダ５ａそれぞれにセットする。オペレータは、部品供給ユニット５を本体機構部１に装着する。 In the component mounting device D having such a configuration, the operator (user) mounts (sets) a plurality of tape feeders 5a on the component supply unit 5, and winds a plurality of component tapes accommodating the plurality of components. The plurality of component tapes are pulled out from each of the reels, and each of the drawn component tapes is set in each of the plurality of tape feeders 5a. The operator mounts the component supply unit 5 on the main body mechanism unit 1.

そして、図略の電源スイッチがオンされると、部品実装装置Ｄが稼働を始める。部品実装装置Ｄは、稼働を開始すると、例えばヘッドユニット３やコンベヤ４等を原点復帰する等の部品実装装置Ｄが初期化される。制御処理部３１では、その制御処理プログラム等の実行によって、制御部３１１、モータ制御部３１２、実装処理部３１３および傷画素検出実行部３１４が機能的に構成される。生産開始が指示されると、部品実装装置Ｄは、部品を被実装基板Ｋに実装する生産を開始する。なお、記憶部６１のタイミング記憶部６１４には、入力部５１から前記所定のタイミング、例えば、略１２時間ごとに生産を停止し、この生産停止中のタイミングで第２傷画素の検出することが記憶されているものとする。 Then, when the power switch (not shown) is turned on, the component mounting device D starts operating. When the component mounting device D starts operation, the component mounting device D, for example, returning the head unit 3 or the conveyor 4 to the origin, is initialized. In the control processing unit 31, the control unit 311, the motor control unit 312, the mounting processing unit 313, and the scratch pixel detection execution unit 314 are functionally configured by executing the control processing program or the like. When the production start is instructed, the component mounting device D starts the production of mounting the component on the board to be mounted K. The timing storage unit 614 of the storage unit 61 may stop production from the input unit 51 at the predetermined timing, for example, approximately every 12 hours, and detect the second scratched pixel at the timing during which the production is stopped. It shall be remembered.

前記所定のタイミングになると、制御処理部３１は、生産を停止し、その傷画素検出実行部３１４によって、第２傷画素の検出を指示する制御信号を第２撮像部２０へ出力する。 At the predetermined timing, the control processing unit 31 stops production, and the scratch pixel detection execution unit 314 outputs a control signal instructing the detection of the second scratch pixel to the second image pickup unit 20.

この制御信号を受信すると、図５において、第２撮像部２０は、画像処理部２２の傷画素検出部２２３によって、最初に第２傷画素を検出するための初期位置へセットし（Ｓ１）、傷画素（第２傷画素）を検出する（Ｓ２、傷画素検出工程）。 Upon receiving this control signal, in FIG. 5, the second image pickup unit 20 is first set to the initial position for detecting the second scratch pixel by the scratch pixel detection unit 223 of the image processing unit 22 (S1). The scratched pixel (second scratched pixel) is detected (S2, scratched pixel detecting step).

より具体的には、本実施形態では、前記傷画素検出工程は、白色の被写体を第２撮像部２０で撮像することによって黒い画素値の傷画素を検出し、黒色の被写体を前記第２撮像部２０で撮像することによって白い画素値の傷画素を検出する。この場合では、第２傷画素の検出には、前記白色の被写体と前記黒色の被写体とが必要であり、部品実装装置Ｄと別体でこれらの被写体が用意されてもよいが、本実施形態では、前記被写体として、上述の熱歪み検出用マークＭＫが利用（流用、兼用）される。この熱歪み検出用マークＭＫは、例えば、図６に示すように、虚像で、白色領域ＷＨとなる白色の円環状（ドーナツ状）を呈しており、白色の円環状であるので前記円環状の内側が黒色領域ＢＬとなっている。このように熱歪み検出用マークＭＫは、１個で、前記白色の被写体と前記黒色の被写体と兼ね備えている。 More specifically, in the present embodiment, in the scratch pixel detection step, a scratch pixel having a black pixel value is detected by imaging a white subject with the second imaging unit 20, and the black subject is captured by the second imaging. By taking an image in the unit 20, a scratched pixel having a white pixel value is detected. In this case, the white subject and the black subject are required for the detection of the second scratched pixel, and these subjects may be prepared separately from the component mounting device D. Then, as the subject, the above-mentioned thermal strain detection mark MK is used (diverted or combined). As shown in FIG. 6, for example, the thermal strain detection mark MK is a virtual image and exhibits a white annular shape (donut shape) that becomes a white region WH, and since it is a white annular shape, the annular shape is formed. The inside is a black region BL. As described above, one thermal strain detection mark MK has both the white subject and the black subject.

例えば、エリアセンサモードにおける黒い画素値の傷画素を検出する場合では、イメージセンサ２１における画素位置（０、０）の画素（以下、「画素ＰＸ（０、０）」と適宜に略記する）を、最初に第２傷画素の検出を行う対象画素とすると、処理Ｓ１では、傷画素検出部２２３は、例えば、図７Ａに示すように、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨが画素ＰＸ（０、０）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記初期位置へセットする。前記対象画素は、１個の画素であってよいが、図７Ａに示す例では、熱歪み検出用マークＭＫの白色領域ＷＨは、列方向に隣接して並ぶ３個の画素を露光できるので、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（０、０）、画素ＰＸ（０、１）および画素ＰＸ（０、２）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記初期位置へセットする。なお、熱歪み検出用マークＭＫ（ｋ）は、ｋ番目の傷画素の検出で用いられる熱歪み検出用マークＭＫを意味する（ｋは、０～（イメージセンサ２１の有効画素総数－１））。より詳しくは、本実施形態では、第２撮像部２０は、固定され、熱歪み検出用マーク形成部１８は、Ｘ軸サーボモータ１２およびＹ軸サーボモータ８によって移動可能なヘッドユニット３に設けられているので、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（０、０）、画素ＰＸ（０、１）および画素ＰＸ（０、２）に位置するように、傷画素検出実行部３１４にＸ軸サーボモータ１２およびＹ軸サーボモータ８を駆動させてヘッドユニット３を移動させることで、前記初期位置へセットする。 For example, in the case of detecting a scratched pixel having a black pixel value in the area sensor mode, the pixel at the pixel position (0, 0) in the image sensor 21 (hereinafter, abbreviated as “pixel PX (0, 0)” as appropriate). Assuming that the target pixel for first detecting the second scratch pixel is the target pixel, in the process S1, the scratch pixel detection unit 223 has, for example, as shown in FIG. 7A, the white region WH of the thermal strain detection mark MK (0). By relatively moving the second image pickup unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 so as to be located at the pixel PX (0, 0), the second imaging unit 20 is set to the initial position. The target pixel may be one pixel, but in the example shown in FIG. 7A, the white region WH of the thermal strain detection mark MK can expose three pixels arranged adjacent to each other in the column direction. In the scratch pixel detection unit 223, the white region WH of the thermal strain detection mark MK (0) is located in the three pixels PX (0, 0), the pixel PX (0, 1), and the pixel PX (0, 2). As described above, the second image pickup unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 are relatively moved so as to be set to the initial position. The thermal strain detection mark MK (k) means the thermal strain detection mark MK used in the detection of the kth scratch pixel (k is 0 to (total number of effective pixels of the image sensor 21-1)). .. More specifically, in the present embodiment, the second imaging unit 20 is fixed, and the thermal strain detection mark forming unit 18 is provided on the head unit 3 movable by the X-axis servomotor 12 and the Y-axis servomotor 8. Therefore, in the scratch pixel detection unit 223, the white region WH of the thermal strain detection mark MK (0) has three pixels PX (0, 0), pixel PX (0, 1), and pixel PX (0, 2). ), The scratch pixel detection executing unit 314 drives the X-axis servomotor 12 and the Y-axis servomotor 8 to move the head unit 3 to set the head unit 3 to the initial position.

なお、熱歪み検出用マークＭＫが明るすぎると、その光電変換で生じた電荷が当該画素から隣接画素へ滲み出る虞があるので、熱歪み検出用マークＭＫは、中間の明るさに調整されていることが好ましい。 If the thermal strain detection mark MK is too bright, the electric charge generated by the photoelectric conversion may seep from the pixel to the adjacent pixel. Therefore, the thermal strain detection mark MK is adjusted to an intermediate brightness. It is preferable to have.

そして、処理Ｓ２では、傷画素検出部２２３は、イメージセンサ２１で熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨを白色の被写体として撮像し、３個の画素ＰＸ（０、０）、画素ＰＸ（０、１）および画素ＰＸ（０、２）それぞれについて、当該画素の画素値に基づいて当該画素が黒い画素値の傷画素であるか否かを判定する。より詳しくは、傷画素検出部２２３は、当該画素の画素値と、予め設定された第１閾値（黒傷画素判定閾値）とを比較する。前記黒傷画素判定閾値は、白色の被写体を撮像した場合に、黒い画素値の傷画素であるか否かを判定するための閾値であり、例えば複数のサンプルから適宜に予め設定される。この比較の結果、当該画素の画素値が前記黒傷画素判定閾値以下である場合には、傷画素検出部２２３は、当該画素が黒い画素値の傷画素であると判定し、一方、当該画素の画素値が前記黒傷画素判定閾値を超えている場合には、傷画素検出部２２３は、当該画素が黒い画素値の傷画素ではなく、正常な画素であると判定する。なお、黒い画素値を持つ複数の画素が、近接または連続して固まっている場合には、傷画素ではなく、塵埃等の異物が第２撮像部２０のレンズ表面上や熱歪み検出用マーク形成部１８の投影光放射面上等に付着していると判定されてもよい。 Then, in the process S2, the scratch pixel detection unit 223 uses the image sensor 21 to image the white region WH of the thermal distortion detection mark MK (0) as a white subject, and has three pixels PX (0, 0) and pixels. For each of the PX (0, 1) and the pixel PX (0, 2), it is determined whether or not the pixel is a scratched pixel having a black pixel value based on the pixel value of the pixel. More specifically, the scratch pixel detection unit 223 compares the pixel value of the pixel with a preset first threshold value (black scratch pixel determination threshold value). The black scratch pixel determination threshold value is a threshold value for determining whether or not a white subject is a scratched pixel having a black pixel value, and is appropriately set in advance from, for example, a plurality of samples. As a result of this comparison, when the pixel value of the pixel is equal to or less than the black scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel is a scratch pixel having a black pixel value, while the pixel is When the pixel value of the above exceeds the black scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel is not a scratch pixel with a black pixel value but a normal pixel. When a plurality of pixels having black pixel values are closely or continuously solidified, foreign matter such as dust is formed on the lens surface of the second image pickup unit 20 or a mark for detecting thermal distortion, instead of scratched pixels. It may be determined that the portion 18 is attached to the projected light emitting surface or the like.

一方、エリアセンサモードにおける白い画素値の傷画素を検出する場合では、処理Ｓ１では、同様に、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬが画素ＰＸ（０、０）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記初期位置へセットする。図７Ａに示す例では、熱歪み検出用マークＭＫの黒色領域ＢＬは、１個の画素分であるので、前記対象画素は、１個の画素である。より詳しくは、本実施形態では、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬが画素ＰＸ（０、０）に位置するように、傷画素検出実行部３１４にＸ軸サーボモータ１２およびＹ軸サーボモータ８を駆動させてヘッドユニット３を移動させることで、前記初期位置へセットする。 On the other hand, in the case of detecting a scratched pixel having a white pixel value in the area sensor mode, in the process S1, similarly, in the scratched pixel detecting unit 223, the black region BL of the thermal distortion detection mark MK (0) is the pixel PX (0). , 0), the second imaging unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 are relatively moved so as to be set to the initial position. In the example shown in FIG. 7A, the black region BL of the thermal strain detection mark MK is for one pixel, so that the target pixel is one pixel. More specifically, in the present embodiment, the scratch pixel detection unit 223 uses the scratch pixel detection execution unit 314 so that the black region BL of the thermal strain detection mark MK (0) is located at the pixel PX (0, 0). By driving the X-axis servomotor 12 and the Y-axis servomotor 8 to move the head unit 3, the head unit 3 is set to the initial position.

そして、処理Ｓ２では、傷画素検出部２２３は、イメージセンサ２１で熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬを黒色の被写体として撮像し、画素ＰＸ（０、０）の画素値に基づいて画素ＰＸ（０、０）が白い画素値の傷画素であるか否かを判定する。より詳しくは、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（０、０）の画素値と、予め設定された第２閾値（白傷画素判定閾値）とを比較する。前記白傷画素判定閾値は、黒色の被写体を撮像した場合に、白い画素値の傷画素であるか否かを判定するための閾値であり、例えば複数のサンプルから適宜に予め設定される。この比較の結果、画素ＰＸ（０、０）の画素値が前記白傷画素判定閾値以上である場合には、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（０、０）が白い画素値の傷画素であると判定し、一方、画素ＰＸ（０、０）の画素値が前記白傷画素判定閾値未満である場合には、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（０、０）が白い画素値の傷画素ではなく、正常な画素であると判定する。 Then, in the process S2, the scratch pixel detection unit 223 uses the image sensor 21 to image the black region BL of the thermal distortion detection mark MK (0) as a black subject, and based on the pixel value of the pixel PX (0, 0). It is determined whether or not the pixel PX (0, 0) is a scratched pixel having a white pixel value. More specifically, the scratch pixel detection unit 223 compares the pixel value of the pixel PX (0, 0) with a preset second threshold value (white scratch pixel determination threshold value). The white scratch pixel determination threshold value is a threshold value for determining whether or not a black subject is a scratched pixel having a white pixel value, and is appropriately set in advance from, for example, a plurality of samples. As a result of this comparison, when the pixel value of the pixel PX (0, 0) is equal to or higher than the white scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 has a scratch pixel whose pixel PX (0, 0) is a white pixel value. On the other hand, when the pixel value of the pixel PX (0, 0) is less than the white scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel PX (0, 0) is a white pixel value. It is determined that the pixel is not a scratched pixel but a normal pixel.

あるいは、例えば、ラインセンサモードにおける黒い画素値の傷画素を検出する場合であって、ライン番号；２ないしライン番号；４の３ライン（３行）における複数の画素を用いる場合では、画素ＰＸ（２、０）を、最初に第２傷画素の検出を行う対象画素とすると、処理Ｓ１では、傷画素検出部２２３は、例えば、図７Ｂに示すように、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（２、０）、画素ＰＸ（２、１）および画素ＰＸ（２、２）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記初期位置へセットする。より詳しくは、本実施形態では、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（２、０）、画素ＰＸ（２、１）および画素ＰＸ（２、２）に位置するように、傷画素検出実行部３１４にＸ軸サーボモータ１２およびＹ軸サーボモータ８を駆動させてヘッドユニット３を移動させることで、前記初期位置へセットする。 Alternatively, for example, in the case of detecting a scratched pixel having a black pixel value in the line sensor mode and using a plurality of pixels in 3 lines (3 lines) of line number; 2 or line number; 4, pixel PX ( Assuming that 2, 0) is the target pixel for which the second scratch pixel is first detected, in the process S1, the scratch pixel detection unit 223, for example, as shown in FIG. 7B, has a thermal strain detection mark MK (0). The second image pickup unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit so that the white region WH of the above is located at the three pixels PX (2, 0), the pixel PX (2, 1) and the pixel PX (2, 2). By moving relative to 18, it is set to the initial position. More specifically, in the present embodiment, the scratch pixel detection unit 223 has three pixels PX (2, 0), pixels PX (2, 1) and pixels in the white region WH of the thermal strain detection mark MK (0). The X-axis servo motor 12 and the Y-axis servo motor 8 are driven by the scratch pixel detection executing unit 314 so as to be located at the PX (2, 2), and the head unit 3 is moved to set the initial position.

そして、処理Ｓ２では、傷画素検出部２２３は、イメージセンサ２１で熱歪み検出用マークＭＫ（０）の白色領域ＷＨを白色の被写体として撮像し、３個の画素ＰＸ（２、０）、画素ＰＸ（２、１）および画素ＰＸ（２、２）それぞれについて、当該画素の画素値に基づいて当該画素が黒い画素値の傷画素であるか否かを判定する。より詳しくは、傷画素検出部２２３は、当該画素の画素値と、前記黒傷画素判定閾値とを比較する。この比較の結果、当該画素の画素値が前記黒傷画素判定閾値以下である場合には、傷画素検出部２２３は、当該画素が黒い画素値の傷画素であると判定し、一方、当該画素の画素値が前記黒傷画素判定閾値を超えている場合には、傷画素検出部２２３は、当該画素が黒い画素値の傷画素ではなく、正常な画素であると判定する。 Then, in the process S2, the scratch pixel detection unit 223 uses the image sensor 21 to image the white region WH of the thermal distortion detection mark MK (0) as a white subject, and has three pixels PX (2, 0) and pixels. For each of the PX (2, 1) and the pixel PX (2, 2), it is determined whether or not the pixel is a scratched pixel having a black pixel value based on the pixel value of the pixel. More specifically, the scratch pixel detection unit 223 compares the pixel value of the pixel with the black scratch pixel determination threshold value. As a result of this comparison, when the pixel value of the pixel is equal to or less than the black scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel is a scratch pixel having a black pixel value, while the pixel is When the pixel value of the above exceeds the black scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel is not a scratch pixel with a black pixel value but a normal pixel.

一方、ラインセンサモードにおける白い画素値の傷画素を検出する場合では、処理Ｓ１では、同様に、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬが画素ＰＸ（２、０）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記初期位置へセットする。より詳しくは、本実施形態では、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬが画素ＰＸ（２、０）に位置するように、傷画素検出実行部３１４にＸ軸サーボモータ１２およびＹ軸サーボモータ８を駆動させてヘッドユニット３を移動させることで、前記初期位置へセットする。 On the other hand, in the case of detecting a scratched pixel having a white pixel value in the line sensor mode, in the process S1, similarly, in the scratched pixel detecting unit 223, the black region BL of the thermal distortion detection mark MK (0) is the pixel PX (2). , 0), the second imaging unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 are relatively moved so as to be set to the initial position. More specifically, in the present embodiment, the scratch pixel detection unit 223 uses the scratch pixel detection execution unit 314 so that the black region BL of the thermal strain detection mark MK (0) is located at the pixel PX (2, 0). By driving the X-axis servomotor 12 and the Y-axis servomotor 8 to move the head unit 3, the head unit 3 is set to the initial position.

そして、処理Ｓ２では、傷画素検出部２２３は、イメージセンサ２１で熱歪み検出用マークＭＫ（０）の黒色領域ＢＬを黒色の被写体として撮像し、画素ＰＸ（２、０）の画素値に基づいて画素ＰＸ（２、０）が白い画素値の傷画素であるか否かを判定する。より詳しくは、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（２、０）の画素値と、前記白傷画素判定閾値とを比較する。この比較の結果、画素ＰＸ（２、０）の画素値が前記白傷画素判定閾値以上である場合には、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（２、０）が白い画素値の傷画素であると判定し、一方、画素ＰＸ（２、０）の画素値が前記白傷画素判定閾値未満である場合には、傷画素検出部２２３は、画素ＰＸ（２、０）が白い画素値の傷画素ではなく、正常な画素であると判定する。 Then, in the process S2, the scratch pixel detection unit 223 uses the image sensor 21 to image the black region BL of the thermal distortion detection mark MK (0) as a black subject, and based on the pixel value of the pixel PX (2, 0). It is determined whether or not the pixel PX (2, 0) is a scratched pixel having a white pixel value. More specifically, the scratch pixel detection unit 223 compares the pixel value of the pixel PX (2, 0) with the white scratch pixel determination threshold value. As a result of this comparison, when the pixel value of the pixel PX (2, 0) is equal to or higher than the white scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 has a scratch pixel whose pixel PX (2, 0) is a white pixel value. On the other hand, when the pixel value of the pixel PX (2, 0) is less than the white scratch pixel determination threshold, the scratch pixel detection unit 223 determines that the pixel PX (2, 0) is a white pixel value. It is determined that the pixel is not a scratched pixel but a normal pixel.

次に、第２撮像部２０は、傷画素検出部２２３によって、処理Ｓ２で第２傷画素を検出した場合に、その処理Ｓ２で検出した第２傷画素の位置を所定の単位で求め、記憶する（Ｓ３、位置特定工程）。本実施形態では、前記所定の単位は、上述したように、画素単位であって、前記傷画素の位置は、２次元座標値で表される。例えば、画素ＰＸ（０、１）が第２傷画素であると判定された場合、第２傷画素として２次元座標値（０、１）が記憶される。あるいは、例えば、画素ＰＸ（２、０）が第２傷画素であると判定された場合、第２傷画素として２次元座標値（２、０）が記憶される。 Next, when the scratch pixel detection unit 223 detects the second scratch pixel in the process S2, the second image pickup unit 20 obtains the position of the second scratch pixel detected in the process S2 in a predetermined unit and stores it. (S3, position identification process). In the present embodiment, as described above, the predetermined unit is a pixel unit, and the position of the scratched pixel is represented by a two-dimensional coordinate value. For example, when it is determined that the pixel PX (0, 1) is the second scratched pixel, the two-dimensional coordinate value (0, 1) is stored as the second scratched pixel. Alternatively, for example, when it is determined that the pixel PX (2, 0) is the second scratched pixel, the two-dimensional coordinate value (2, 0) is stored as the second scratched pixel.

なお、前記所定の単位は、ライン単位であって、前記傷画素の位置は、前記傷画素を含むラインのライン番号で表されてもよい。ライン単位は、ラインセンサモードに好適である。例えば、画素ＰＸ（２、０）が第２傷画素であると判定された場合、第２傷画素としてライン番号；２が記憶される。 The predetermined unit is a line unit, and the position of the scratched pixel may be represented by a line number of a line including the scratched pixel. The line unit is suitable for the line sensor mode. For example, when it is determined that the pixel PX (2, 0) is the second scratched pixel, the line number; 2 is stored as the second scratched pixel.

次に、第２撮像部２０は、傷画素検出部２２３によって、第２傷画素の検出の終了か否かを判定する（Ｓ４）。 Next, the second image pickup unit 20 determines whether or not the detection of the second scratch pixel is completed by the scratch pixel detection unit 223 (S4).

例えば、エリアセンサモードでは、複数の有効画素全てに対し、第２傷画素の検出が実施されている場合には、第２傷画素の検出の終了と判定し（Ｙｅｓ）、傷画素検出部２２３は、第２傷画素の検出の終了を傷画素検出実行部３１４へ出力し、本処理を終了する。一方、第２傷画素の検出が未実施である有効画素が有る場合には、第２傷画素の検出が終了していないと判定し（Ｎｏ）、傷画素検出部２２３は、次に第２傷画素を検出するための位置へセットし（Ｓ５）、処理を処理Ｓ２に戻す。例えば、図７Ａに示す例では、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（１）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（０、３）、画素ＰＸ（０、４）および画素ＰＸ（０、５）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記次位置へセットする。 For example, in the area sensor mode, when the detection of the second scratch pixel is performed for all of a plurality of effective pixels, it is determined that the detection of the second scratch pixel is completed (Yes), and the scratch pixel detection unit 223. Outputs the end of the detection of the second scratch pixel to the scratch pixel detection execution unit 314, and ends this process. On the other hand, when there is an effective pixel for which the detection of the second scratch pixel has not been performed, it is determined that the detection of the second scratch pixel has not been completed (No), and the scratch pixel detection unit 223 then determines the second scratch pixel. It is set to a position for detecting scratched pixels (S5), and the process is returned to the process S2. For example, in the example shown in FIG. 7A, the scratch pixel detection unit 223 has three pixels PX (0, 3), pixels PX (0, 4) and pixels in the white region WH of the thermal strain detection mark MK (1). By relatively moving the second imaging unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 so as to be located at the PX (0, 5), the second imaging unit 20 is set to the next position.

あるいは、例えば、ラインセンサモードでは、ラインセンサモードで使用するラインにおける複数の有効画素全てに対し、第２傷画素の検出が実施されている場合には、第２傷画素の検出の終了と判定し（Ｙｅｓ）、傷画素検出部２２３は、第２傷画素の検出の終了を傷画素検出実行部３１４へ出力し、本処理を終了する。一方、前記ラインセンサモードで使用するラインにおける複数の有効画素の中に、第２傷画素の検出が未実施である有効画素が有る場合には、第２傷画素の検出が終了していないと判定し（Ｎｏ）、傷画素検出部２２３は、次に第２傷画素を検出するための位置へセットし（Ｓ５）、処理を処理Ｓ２に戻す。例えば、図７Ｂに示す例では、傷画素検出部２２３は、熱歪み検出用マークＭＫ（１）の白色領域ＷＨが３個の画素ＰＸ（２、３）、画素ＰＸ（２、４）および画素ＰＸ（２、５）に位置するように、第２撮像部２０と熱歪み検出用マーク形成部１８とを相対的に移動させることで、前記次位置へセットする。 Alternatively, for example, in the line sensor mode, when the detection of the second scratched pixel is performed for all of a plurality of effective pixels in the line used in the line sensor mode, it is determined that the detection of the second scratched pixel is completed. (Yes), the scratch pixel detection unit 223 outputs the end of the detection of the second scratch pixel to the scratch pixel detection execution unit 314, and ends this process. On the other hand, if there is an effective pixel for which the detection of the second scratched pixel has not been performed among the plurality of effective pixels in the line used in the line sensor mode, the detection of the second scratched pixel is not completed. After making a determination (No), the scratch pixel detection unit 223 sets the position for detecting the second scratch pixel (S5), and returns the process to the process S2. For example, in the example shown in FIG. 7B, the scratch pixel detection unit 223 has three pixels PX (2, 3), pixels PX (2, 4) and pixels in the white region WH of the thermal strain detection mark MK (1). By relatively moving the second image pickup unit 20 and the thermal strain detection mark forming unit 18 so as to be located at the PX (2, 5), the second imaging unit 20 is set to the next position.

このように第２傷画素の検出が実行され、前記第２傷画素の検出が終了すると、部品実装装置Ｄは、部品を被実装基板Ｋに実装する生産を再開する。この部品を被実装基板Ｋに実装するための複数の工程の中の１つの工程として、吸着ノズル１５ｂに吸着された部品を認識するために、吸着ノズル１５ｂに吸着された部品が第２撮像部２０で撮像される（撮像工程）。この撮像工程では、前記処理Ｓ２（傷画素検出工程）で検出した傷画素に対し傷画素補正を行って所定の被写体、ここでは吸着ノズル１５ｂに吸着された部品が第２撮像部２０で撮像される。より具体的には、第２撮像部２０は、画像生成部２２２によって、撮像モード制御部２３の撮像モードに応じたイメージセンサ２１の出力を例えば黒補正やガンマ補正等の画像処理することで画像データを生成する。この際に、前記イメージセンサ２１の出力に、傷画素（第１および第２傷画素）の出力が含まれる場合には、画像生成部２２２は、前記傷画素の出力として、傷画素補正部２２１で傷画素補正された画素値を用いる。 When the detection of the second scratched pixel is executed in this way and the detection of the second scratched pixel is completed, the component mounting device D resumes the production of mounting the component on the mounted substrate K. As one of the plurality of steps for mounting this component on the substrate K to be mounted, the component sucked by the suction nozzle 15b is the second image pickup unit in order to recognize the component sucked by the suction nozzle 15b. Image pickup is performed at 20 (imaging process). In this image pickup step, the scratch pixel detected in the process S2 (scratch pixel detection step) is corrected for scratch pixels, and a predetermined subject, here, a component sucked by the suction nozzle 15b, is imaged by the second image pickup unit 20. To. More specifically, the second image pickup unit 20 performs image processing such as black correction or gamma correction on the output of the image sensor 21 according to the image pickup mode of the image pickup mode control unit 23 by the image generation unit 222. Generate data. At this time, when the output of the image sensor 21 includes the output of scratched pixels (first and second scratched pixels), the image generation unit 222 uses the scratched pixel correction unit 221 as the output of the scratched pixels. The pixel value corrected by scratch pixel is used.

なお、上述では、１回の処理Ｓ２の実行において、黒い画素値の傷画素の検出および白い画素値の傷画素の検出を連続的に実施しながら、処理Ｓ４および処理Ｓ５の実行によって、傷画素を検出すべき複数の画素が走査されたが、傷画素を検出すべき複数の画素それぞれに対し、黒い画素値の傷画素の検出が走査しながら実行され、次に、前記傷画素を検出すべき複数の画素それぞれに対し、白い画素値の傷画素の検出が走査しながら実行されてもよい。 In the above description, in one execution of the processing S2, the scratched pixels of the black pixel value and the scratched pixels of the white pixel value are continuously detected, and the scratched pixels are executed by the processing S4 and the processing S5. A plurality of pixels to be detected are scanned, but for each of the plurality of pixels to detect scratched pixels, detection of scratched pixels having a black pixel value is executed while scanning, and then the scratched pixels are detected. For each of the plurality of pixels to be powered, the detection of scratched pixels having a white pixel value may be executed while scanning.

また、上述では、黒い画素値の傷画素を検出する場合において、熱歪み検出用マークＭＫの白色領域ＷＨは、３個の画素分を利用し、前記対象画素は、３個の画素であったが、他の白色領域ＷＨをさらに利用することによって、前記対象画素を増加できる。 Further, in the above, when detecting a scratched pixel having a black pixel value, the white region WH of the thermal strain detection mark MK uses three pixels, and the target pixel is three pixels. However, the target pixel can be increased by further utilizing the other white region WH.

また、上述では、白い画素値の傷画素を検出する場合において、熱歪み検出用マークＭＫの黒色領域ＢＬは、１個の画素分であるので、前記対象画素は、１個の画素であったが、もちろん、黒色領域ＢＬのより大きな熱歪み検出用マークＭＫを用いることによって、前記対象画素を複数の画素にできる。 Further, in the above, in the case of detecting a scratched pixel having a white pixel value, the black region BL of the thermal strain detection mark MK is for one pixel, so that the target pixel is one pixel. However, of course, by using the larger thermal strain detection mark MK in the black region BL, the target pixel can be made into a plurality of pixels.

また、上述では、第２傷画素の検出に１個の熱歪み検出用マークＭＫが用いられたが、複数の熱歪み検出用マークＭＫを用いて第２傷画素が検出されてもよい。例えば、第１および第２熱歪み検出用マーク形成部１８－１、１８－２によって形成された２個の熱歪み検出用マークＭＫを用いて第２傷画素が検出されてもよい。 Further, in the above description, one thermal strain detection mark MK is used for detecting the second scratch pixel, but the second scratch pixel may be detected by using a plurality of thermal strain detection mark MKs. For example, the second scratch pixel may be detected by using the two thermal strain detecting marks MK formed by the first and second thermal strain detecting mark forming portions 18-1 and 18-2.

以上説明したように、実施形態における部品実装装置Ｄ、これに備えられた第２撮像部２０（部品実装装置用撮像装置の一例）およびこれに実装された傷画素処理方法は、傷画素検出部２２３を備え傷画素検出工程を備えるので、第２撮像部２０の出荷後や部品実装装置Ｄの出荷後に生じた傷画素（欠陥画素）を検出でき、その対処が可能となる。 As described above, the component mounting device D in the embodiment, the second image pickup unit 20 provided therein (an example of the image pickup device for the component mounting device), and the scratch pixel processing method mounted on the component mounting device D are described in the scratch pixel detection unit. Since the 223 is provided and the scratch pixel detection step is provided, it is possible to detect scratch pixels (defect pixels) generated after the shipment of the second image pickup unit 20 or after the shipment of the component mounting device D, and it is possible to deal with them.

上記部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、傷画素検出部２２３を備え位置特定工程を備えるので、前記傷画素の位置を確定できる。 Since the component mounting device D, the second image pickup unit 20, and the scratch pixel processing method include the scratch pixel detection unit 223 and include a position specifying step, the position of the scratch pixel can be determined.

上記部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、傷画素補正部２２１を備え傷画素補正する撮像工程を備えるので、傷画素補正を行った所定の被写体の画像を得ることができる。特に、前記所定の被写体が前記部品等である場合に、傷画素補正を行った画像に基づいてその認識を実施できるので、誤認識を低減できる。 Since the component mounting device D, the second image pickup unit 20, and the scratch pixel processing method include a scratch pixel correction unit 221 and an image pickup step for correcting scratch pixels, it is possible to obtain an image of a predetermined subject to which scratch pixel correction has been performed. can. In particular, when the predetermined subject is the component or the like, the recognition can be performed based on the image to which the scratch pixel correction has been performed, so that erroneous recognition can be reduced.

上記部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、白色の被写体および黒色の被写体となる熱歪み検出用マークＭＫを用いるので、黒い画素値を出力する傷画素と、白い画素値を出力する傷画素とを検出でき、傷画素の種類を特定できる。 Since the component mounting device D, the second image pickup unit 20, and the scratch pixel processing method use the mark MK for detecting thermal distortion that is a white subject and a black subject, the scratch pixel that outputs the black pixel value and the white pixel value. Can be detected and the type of scratched pixel can be specified.

上記部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、部品実装装置Ｄに既存な熱歪み検出用マークＭＫを傷画素の検出に流用（兼用）するので、傷画素の検出用に別途な部材が不要となる。 In the component mounting device D, the second image pickup unit 20, and the scratch pixel processing method, the thermal strain detection mark MK existing in the component mounting device D is diverted (also used) for detecting scratch pixels, so that it can be used for detecting scratch pixels. No separate member is required.

なお、上述の実施形態では、前記所定のタイミングは、生産停止中のタイミングであったが、これに限定されるものではなく、あるいは、例えば、前記所定のタイミングは、部品実装装置Ｄが部品を基板に実装する生産を行っている生産中のタイミングであってもよい。言い換えれば、前記傷画素検出工程は、部品実装装置Ｄが部品を被実装基板Ｋに実装するための複数の工程の中の１つの工程であって、前記所定のタイミングは、前記１つの工程を実施するタイミングであってもよい。すなわち、前記所定のタイミング（第２傷画素検査工程）が生産工程に組み込まれてもよい。 In the above-described embodiment, the predetermined timing is the timing during which the production is stopped, but the present invention is not limited to this, or, for example, the component mounting device D sets the component at the predetermined timing. It may be the timing during production when the production to be mounted on the board is performed. In other words, the scratch pixel detection step is one step among a plurality of steps for the component mounting device D to mount the component on the mounted substrate K, and the predetermined timing is the one step. It may be the timing to carry out. That is, the predetermined timing (second scratch pixel inspection step) may be incorporated into the production process.

また、上述の実施形態では、第２傷画素の検出に、熱歪み検出用マークＭＫが利用されたが、これに限定されるものではなく、あるいは、例えば、第２傷画素の検出に用いられる専用の検出用部材が利用されてもよい。このような検出用部材は、前記第２傷画素の検出の際に、被写体となり、例えば、予め既知な明るさの面を持つ部材である。この検出用部材が利用される場合では、前記検出用部材は、前記被写体を備える板状部材であり、前記傷画素検出工程（処理Ｓ２）の前に、前記検出用部材の板状部材を吸着ノズル１５ｂで吸着する吸着工程をさらに備える。このような部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、前記被写体を備える板状部材を吸着ノズル１５ｂで吸着するので、前記被写体を固定でき、安定した撮像が可能となる。 Further, in the above-described embodiment, the thermal strain detection mark MK is used for detecting the second scratched pixel, but the present invention is not limited to this, or is used, for example, for detecting the second scratched pixel. A dedicated detection member may be used. Such a detection member is a member that becomes a subject at the time of detecting the second scratched pixel and has, for example, a surface having a known brightness in advance. When this detection member is used, the detection member is a plate-shaped member including the subject, and the plate-shaped member of the detection member is adsorbed before the scratch pixel detection step (process S2). Further, a suction step of sucking by the nozzle 15b is provided. In such a component mounting device D, the second image pickup unit 20, and the scratch pixel processing method, since the plate-shaped member including the subject is sucked by the suction nozzle 15b, the subject can be fixed and stable imaging becomes possible.

より具体的には、黒い画素値を出力する傷画素と、白い画素値を出力する傷画素とを検出する場合では、前記検出用部材は、例えば、白色の表面および黒色の裏面を持つ１つの板状部材であり、前記白色の被写体は、前記板状部材における白色の表面であり、前記黒色の被写体は、前記板状部材における前記黒色の表面である。なお、前記検出用部材は、白色の表面を持つ第１板状部材と、黒色の表面を持つ第２板状部材との２個の部材で構成されてもよい。 More specifically, in the case of detecting a scratched pixel that outputs a black pixel value and a scratched pixel that outputs a white pixel value, the detection member is, for example, one having a white front surface and a black back surface. It is a plate-shaped member, the white subject is a white surface of the plate-shaped member, and the black subject is the black surface of the plate-shaped member. The detection member may be composed of two members, a first plate-shaped member having a white surface and a second plate-shaped member having a black surface.

あるいは、例えば、前記検出用部材は、表面に備えられた白色のマークおよび裏面に備えられた黒色のマークを持つ１つの板状部材であり、前記白色の被写体は、前記板状部材における前記表面に備えられた白色のマークであり、前記黒色の被写体は、前記板状部材における前記裏面に備えられた黒色のマークである。なお、前記検出用部材は、表面に備えられた白色のマークを持つ第１板状部材と、表面に備えられた黒色のマークを持つ第２板状部材との２個の部材で構成されてもよい。前記マークは、例えば、円形、矩形および円環形等の任意の形状であってよい。 Alternatively, for example, the detection member is one plate-shaped member having a white mark provided on the front surface and a black mark provided on the back surface, and the white subject is the surface of the plate-shaped member. The black subject is a black mark provided on the back surface of the plate-shaped member. The detection member is composed of two members, a first plate-shaped member having a white mark provided on the surface and a second plate-shaped member having a black mark provided on the surface. May be good. The mark may have any shape such as, for example, a circle, a rectangle, and an annular shape.

あるいは、例えば、前記検出用部材は、白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）を持つ板状部材であり、前記白色の被写体は、前記板状部材における、照明光で照明された前記白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）であり、前記黒色の被写体は、前記板状部材における、前記照明光で照明されていない前記白色の表面（または表面に備えられた白色のマーク）である。前記照明光には、上述したように、吸着ノズル１５ｂに吸着された部品を第２撮像部２０で認識する際に用いられる前記照明装置が利用され、前記照明光は、前記照明装置によって照射される。なお、白傷のみの検出では、検出用部材を用いずに、照明しないで単に真っ暗な状態を撮像した画像が用いられてもよい。 Alternatively, for example, the detection member is a plate-shaped member having a white surface (or a white mark provided on the surface), and the white subject is illuminated by the illumination light in the plate-shaped member. The white surface (or the white mark provided on the surface), and the black subject is the white surface (or the white provided on the surface) of the plate-shaped member which is not illuminated by the illumination light. Mark). As described above, the lighting device used when the second image pickup unit 20 recognizes the component sucked by the suction nozzle 15b is used as the illumination light, and the illumination light is irradiated by the lighting device. To. In the detection of only white scratches, an image obtained by simply capturing a pitch-black state without lighting may be used without using a detection member.

また、上述の実施形態では、第２傷画素が検出された場合に、所定の被写体を撮像して前記被写体の画像を生成する際に、傷画素補正によって前記被写体の画像が生成されたが、第２傷画素を除くラインを用いてラインセンサモードで前記被写体が撮像されてもよい。すなわち、傷画素検出部２２３によって前記傷画素検出工程で検出した第２傷画素を含むラインを除いたラインを用いたラインセンサモードの第２撮像部２０で所定の被写体を撮像する前記撮像工程が実施される。この場合では、第２傷画素の位置は、ライン単位で検出されてよい。このような部品実装装置Ｄ、第２撮像部２０および傷画素処理方法は、第２傷画素に対し傷画素補正を行う必要がなく、傷画素を含まない画素で撮像した画像を得ることができる。なお、第１傷画素に対しては傷画素補正が行われる。 Further, in the above-described embodiment, when the second scratched pixel is detected, the image of the subject is generated by the scratched pixel correction when the predetermined subject is imaged and the image of the subject is generated. The subject may be imaged in the line sensor mode using a line excluding the second scratched pixel. That is, the image pickup step of capturing a predetermined subject by the second image pickup unit 20 in the line sensor mode using the line excluding the line including the second scratch pixel detected by the scratch pixel detection unit 223. Will be carried out. In this case, the position of the second scratched pixel may be detected in line units. Such a component mounting device D, the second image pickup unit 20, and a scratch pixel processing method do not need to perform scratch pixel correction on the second scratch pixel, and can obtain an image captured by a pixel that does not include the scratch pixel. .. The scratch pixel correction is performed on the first scratch pixel.

図８は、変形形態において、第２傷画素を含むラインを除いたラインでラインセンサモードを実行する様子を説明するための図である。図８Ａは、ライン変更前（当初）にラインセンサモードで用いられるラインを示し、図８Ｂは、ライン変更後にラインセンサモードで用いられるラインを示す。 FIG. 8 is a diagram for explaining how the line sensor mode is executed on the line excluding the line including the second scratched pixel in the modified form. FIG. 8A shows the line used in the line sensor mode before (initially) the line change, and FIG. 8B shows the line used in the line sensor mode after the line change.

例えば、図８Ａに示すように、ライン変更前、ラインセンサモードで用いられるラインがライン番号；２ないしライン番号；５の４個のラインであった場合、第２傷画素の検出でライン番号；２のラインに、第２傷画素が検出されると、ラインセンサモードで用いられるラインが、第２傷画素を含むライン番号；２のラインを除いたライン、例えば、図８Ｂに示すように、ライン番号；３ないしライン番号；６の４個のラインに変更される。もちろん、ライン変更後のラインセンサモードで用いられるラインは、ライン番号；４ないしライン番号；７の４個のラインや、ライン番号；６ないしライン番号；９の４個のライン等であってもよい。 For example, as shown in FIG. 8A, when the lines used in the line sensor mode are four lines of line number; 2 to line number; 5 before the line change, the line number is detected by detecting the second scratch pixel; When the second scratched pixel is detected in the second line, the line used in the line sensor mode is the line number including the second scratched pixel; the line excluding the second scratched pixel, for example, as shown in FIG. 8B. It is changed to 4 lines of line number; 3 or line number; 6. Of course, the lines used in the line sensor mode after the line change may be four lines of line number; 4 to line number; 7, line number; 6 to line number; four lines of 9, and the like. good.

ライン変更後のラインセンサモードでは、図８Ｂに示す例では、ライン番号；３ないしライン番号；６の４個のラインを用いて所定の被写体が第２撮像部２０によって撮像される。 In the line sensor mode after the line change, in the example shown in FIG. 8B, a predetermined subject is imaged by the second image pickup unit 20 using the four lines of line number; 3 to line number; 6.

例えば、第２撮像部２０（部品実装装置用撮像装置の一例）と前記所定の被写体とが、相対的に移動する場合、前記撮像工程では、例えば初期設定等のライン変更前より撮像タイミングをずらすことによって、前記傷画素検出工程で検出した第２傷画素を除くラインを用いたラインセンサモードが実施される。本実施形態では、上述のように、第２撮像部２０が固定され、吸着ノズル１５ｂを設けたヘッドユニット３が移動する。このため、図８に示す場合では、図８Ａに示すライン変更前の撮像タイミングより、ヘッドユニット３が１ライン分を移動する時間だけ、撮像タイミングをずらすことによって、図８Ｂに示すように、ライン番号；３ないしライン番号；６の４個のラインを用いて所定の被写体が第２撮像部２０によって撮像される。 For example, when the second image pickup unit 20 (an example of an image pickup device for a component mounting device) and the predetermined subject move relatively, in the image pickup process, for example, the image pickup timing is shifted from before the line change such as initial setting. As a result, the line sensor mode using the line excluding the second scratched pixel detected in the scratched pixel detecting step is implemented. In the present embodiment, as described above, the second imaging unit 20 is fixed, and the head unit 3 provided with the suction nozzle 15b moves. Therefore, in the case shown in FIG. 8, the line is shown in FIG. 8B by shifting the image pickup timing by the time that the head unit 3 moves by one line from the image pickup timing before the line change shown in FIG. 8A. A predetermined subject is imaged by the second imaging unit 20 using the four lines of the number; 3 to the line number; 6.

あるいは、例えば、前記部品実装装置用撮像装置と前記所定の被写体とは、相対的に移動し、前記撮像工程では、例えば初期位置等のライン変更前より前記部品実装装置用撮像装置の位置をずらすことによって、前記傷画素検出工程で検出した傷画素を除くラインを用いたラインセンサモードが実施される。図８に示す例では、ライン変更前の前記部品実装装置用撮像装置の位置より、１ライン分の長さだけ、前記部品実装装置用撮像装置の位置をずらすことによって、ライン番号；３ないしライン番号；６の４個のラインを用いて所定の被写体が前記部品実装装置用撮像装置によって撮像される。 Alternatively, for example, the image pickup device for the component mounting device and the predetermined subject move relatively, and in the image pickup process, the position of the image pickup device for the component mounting device is shifted from before the line change such as the initial position. As a result, the line sensor mode using the line excluding the scratched pixel detected in the scratched pixel detecting step is implemented. In the example shown in FIG. 8, the line number; 3 to line is obtained by shifting the position of the image pickup device for the component mounting device by the length of one line from the position of the image pickup device for the component mounting device before the line change. A predetermined subject is imaged by the image pickup device for a component mounting device using the four lines of the number; 6.

このようにラインセンサモードでは、第２傷画素が検出された場合に、使用ラインの変更に応じて、撮像タイミングまたは前記部品実装装置用撮像装置の位置が変更される。 As described above, in the line sensor mode, when the second scratched pixel is detected, the imaging timing or the position of the imaging device for the component mounting device is changed according to the change of the used line.

また、上述の実施形態では、ラインセンサモードにおける第２傷画素を検出する際に、固定された第２撮像部２０に対し熱歪み検出用マークＭＫ（ヘッドユニット３）を行方向（ライン方向）に沿って走査したが、これに限定されるものではない。例えば、熱歪み検出用マークＭＫが斜め方向に走査されてもよい。この場合では、固定された第２撮像部２０に代え、第２撮像部２０と同様なイメージセンサ２１、画像処理部２２および撮像モード制御部２３を備えた移動可能な撮像装置が用意される。 Further, in the above-described embodiment, when the second scratched pixel in the line sensor mode is detected, the thermal strain detection mark MK (head unit 3) is placed on the fixed second image pickup unit 20 in the row direction (line direction). Scanned along, but is not limited to this. For example, the thermal strain detection mark MK may be scanned in an oblique direction. In this case, instead of the fixed second image pickup unit 20, a movable image pickup device provided with an image sensor 21, an image processing unit 22, and an image pickup mode control unit 23 similar to the second image pickup unit 20 is prepared.

図９は、他の変形形態において、ラインセンサモードのラインにおける第２傷画素を検出するために、イメージセンサ上を走査する熱歪み検出用マークの様子を説明するための図である。図９Ａは、イメージセンサ全体を示し、図９Ｂは、ラインセンサモードで用いられる３個のラインに対する熱歪み検出用マークＭＫａ（０）の０番目の初期位置を示し、図９Ｃは、前記３個のラインに対する熱歪み検出用マークＭＫａ（１）の１番目の位置を示し、図９Ｄは、前記３個のラインに対する熱歪み検出用マークＭＫａ（２）の２番目の位置を示す。図９に示す例では、説明の簡単化のために、熱歪み検出用マークＭＫａは、白色領域となる白色の円形の虚像であり、３行３列の９個の画素を露光できる。 FIG. 9 is a diagram for explaining the state of the thermal strain detection mark scanned on the image sensor in order to detect the second scratched pixel in the line of the line sensor mode in another modified form. 9A shows the entire image sensor, FIG. 9B shows the 0th initial position of the thermal strain detection mark MKa (0) with respect to the three lines used in the line sensor mode, and FIG. 9C shows the three lines. The first position of the thermal strain detection mark MKa (1) with respect to the three lines is shown, and FIG. 9D shows the second position of the thermal strain detection mark MKa (2) with respect to the three lines. In the example shown in FIG. 9, for simplification of explanation, the thermal strain detection mark MKa is a white circular virtual image that is a white region, and nine pixels in 3 rows and 3 columns can be exposed.

例えば、ラインセンサモードにおける黒い画素値の傷画素を検出する場合であって、ライン番号；３ないしライン番号；５の３ライン（３行）における複数の画素を用いる場合では、９個の画素ＰＸ（３、０）ないし画素ＰＸ（５、２）（すなわち、９個の画素ＰＸ（３、０）、画素ＰＸ（３、１）、画素ＰＸ（３、２）、画素ＰＸ（４、０）、画素ＰＸ（４、１）、画素ＰＸ（４、２）、画素ＰＸ（５、０）、画素ＰＸ（５、１）、画素ＰＸ（５、２）、以下同様）を、最初に第２傷画素の検出を行う対象画素とすると、まず、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、熱歪み検出用マークＭＫａ（０）が９個の画素ＰＸ（３、０）ないし画素ＰＸ（５、２）に位置するように、前記撮像装置と熱歪み検出用マークＭＫａとを相対的に移動させることで、熱歪み検出用マークＭＫａ（０）が、前記初期位置へセットされ、第２傷画素の検出が実行される。続いて、図９Ａおよび図９Ｃに示すように、熱歪み検出用マークＭＫａ（１）が９個の画素ＰＸ（３、３）ないし画素ＰＸ（５、５）に位置するように、熱歪み検出用マークＭＫａ（１）が、１回の第２傷画素の検出で検出対象となる画素分だけ斜めに、図９に示す例では３行３列だけ斜めに、移動すると共に、前記撮像装置が、列方向に沿うｘ方向における、前記１回の第２傷画素の検出で検出対象となる画素分だけ前記ｘ方向に、図９に示す例では３行だけ前記ｘ方向に、移動する。これによって、ラインセンサモードで用いられる３個のラインに対し、熱歪み検出用マークＭＫａ（１）が、次に第２傷画素を検出するための位置へセットされ、第２傷画素の検出が実行される。続いて、同様に、図９Ａおよび図９Ｄに示すように、熱歪み検出用マークＭＫａ（１）が９個の画素ＰＸ（３、６）ないし画素ＰＸ（５、８）に位置するように、熱歪み検出用マークＭＫａ（２）が、３行３列だけ斜めに、移動すると共に、前記撮像装置が、３行だけ前記ｘ方向に、移動する。これによって、ラインセンサモードで用いられる３個のラインに対し、熱歪み検出用マークＭＫａ（２）が、次に第２傷画素を検出するための位置へセットされ、第２傷画素の検出が実行される。以下、ラインセンサモードで用いられる３個のラインにおける全ての画素に対し、第２傷画素の検出が終了するまで、同様に繰り返される。 For example, in the case of detecting a scratched pixel having a black pixel value in the line sensor mode and using a plurality of pixels in 3 lines (3 lines) of line number; 3 or line number; 5, 9 pixels PX. (3,0) or pixel PX (5,2) (that is, 9 pixels PX (3,0), pixel PX (3,1), pixel PX (3,2), pixel PX (4,0)) , Pixel PX (4, 1), Pixel PX (4, 2), Pixel PX (5, 0), Pixel PX (5, 1), Pixel PX (5, 2), and so on) first. As a target pixel for detecting scratched pixels, first, as shown in FIGS. 9A and 9B, the thermal distortion detection mark MKa (0) has nine pixels PX (3, 0) or pixel PX (5, 2). ), The thermal strain detection mark MKa (0) is set to the initial position by relatively moving the image pickup device and the thermal strain detection mark MKa so as to be located at the second scratch pixel. Detection is performed. Subsequently, as shown in FIGS. 9A and 9C, the thermal strain detection is performed so that the thermal strain detection mark MKa (1) is located at the nine pixels PX (3, 3) or the pixels PX (5, 5). The mark MKa (1) moves diagonally by the pixel to be detected in one detection of the second scratched pixel, and in the example shown in FIG. 9, it moves diagonally by 3 rows and 3 columns, and the image pickup device moves. In the x direction along the column direction, the pixel to be detected in the first detection of the second scratched pixel moves in the x direction, and in the example shown in FIG. 9, only three rows move in the x direction. As a result, the thermal strain detection mark MKa (1) is set at the position for detecting the second scratched pixel for the three lines used in the line sensor mode, and the second scratched pixel is detected. Will be executed. Subsequently, similarly, as shown in FIGS. 9A and 9D, the thermal strain detection mark MKa (1) is located at the nine pixels PX (3, 6) to the pixels PX (5, 8). The thermal strain detection mark MKa (2) moves diagonally by 3 rows and 3 columns, and the image pickup device moves by 3 rows in the x direction. As a result, the thermal strain detection mark MKa (2) is set at the position for detecting the second scratched pixel for the three lines used in the line sensor mode, and the second scratched pixel is detected. Will be executed. Hereinafter, the same process is repeated for all the pixels in the three lines used in the line sensor mode until the detection of the second scratched pixel is completed.

熱歪み検出用マークＭＫａに代え、前記検出用部材が用いられる場合でも、同様に、走査できる。 Even when the detection member is used instead of the thermal strain detection mark MKa, scanning can be performed in the same manner.

本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。 In order to express the present invention, the present invention has been appropriately and sufficiently described through embodiments with reference to the drawings above, but those skilled in the art can easily modify and / or improve the above embodiments. It should be recognized that it is possible. Therefore, unless the modified or improved form implemented by a person skilled in the art is at a level that deviates from the scope of rights of the claims stated in the claims, the modified form or the improved form is the scope of rights of the claims. It is interpreted to be included in.

Ｄ 部品実装装置
３ ヘッドユニット
８ Ｙ軸サーボモータ
１２ Ｘ軸サーボモータ
１５ｂ 吸着ノズル
２０ 第２撮像部
２１ イメージセンサ
２２ 画像処理部
２３ 撮像モード制御部
３１ 制御処理部
６１ 記憶部
２２１ 傷画素補正部
２２２ 画像生成部
２２３ 傷画素検出部
３１４ 傷画素検出実行部
６１４ タイミング記憶部 D Parts mounting device 3 Head unit 8 Y-axis servo motor 12 X-axis servo motor 15b Suction nozzle 20 Second imaging unit 21 Image sensor 22 Image processing unit 23 Image processing mode control unit 31 Control processing unit 61 Storage unit 221 Scratch pixel correction unit 222 Image generation unit 223 Scratch pixel detection unit 314 Scratch pixel detection execution unit 614 Timing storage unit

Claims (9)

部品を基板に実装する部品実装装置に備えられた２次元撮像装置である部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法であって、
前記部品実装装置の使用開始後における所定のタイミングで、前記部品実装装置用撮像装置における、前記使用開始後に生じた傷画素を検出する傷画素検出工程を備える、
部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 It is a scratch pixel processing method of an image pickup device for a component mounting device, which is a two-dimensional image pickup device provided in a component mounting device for mounting a component on a substrate.
A scratch pixel detection step for detecting scratch pixels generated after the start of use in the image pickup device for the component mounting device is provided at a predetermined timing after the start of use of the component mounting device.
A scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device. 前記傷画素検出工程で検出した傷画素の位置を所定の単位で求める位置特定工程をさらに備える、
請求項１に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 Further comprising a position specifying step of obtaining the position of the scratched pixel detected in the scratched pixel detecting step in a predetermined unit.
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to claim 1. 前記傷画素検出工程で検出した傷画素に対し傷画素補正を行って所定の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像する撮像工程をさらに備える、
請求項１または請求項２に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 Further comprising an imaging step of performing scratch pixel correction on the scratched pixels detected in the scratched pixel detecting step and imaging a predetermined subject with the image pickup device for a component mounting device.
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to claim 1 or 2. 前記部品実装装置用撮像装置は、エリアイメージセンサとして用いられるエリアセンサモード、および、撮像に用いる範囲を特定することによってラインイメージセンサとして用いられるラインセンサモードを含む撮像モードを備え、
前記傷画素検出工程で検出した傷画素を含むラインを除いたラインを用いたラインセンサモードの前記部品実装装置用撮像装置で所定の被写体を撮像する撮像工程をさらに備える、
請求項１または請求項２に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 The image pickup device for a component mounting device includes an image pickup mode including an area sensor mode used as an area image sensor and a line sensor mode used as a line image sensor by specifying a range used for image pickup.
Further comprising an imaging step of capturing a predetermined subject with the image pickup device for the component mounting device in the line sensor mode using the line excluding the line including the scratched pixel detected in the scratch pixel detecting step.
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to claim 1 or 2. 前記傷画素検出工程は、白色の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像することによって黒い画素値の傷画素を検出し、黒色の被写体を前記部品実装装置用撮像装置で撮像することによって白い画素値の傷画素を検出する、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 In the scratch pixel detection step, a white subject is imaged with an image pickup device for a component mounting device to detect scratch pixels having a black pixel value, and a black subject is imaged with an image pickup device for a component mounting device to be white. Detects scratched pixels in pixel values,
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to any one of claims 1 to 4. 前記部品実装装置は、前記部品を吸着する吸着ノズルを備え、
前記傷画素検出工程の前に、前記被写体を備える板状部材を前記吸着ノズルで吸着する吸着工程をさらに備える、
請求項５に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 The component mounting device includes a suction nozzle for sucking the component.
Prior to the scratch pixel detection step, a suction step of sucking a plate-shaped member including the subject with the suction nozzle is further provided.
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to claim 5. 前記部品実装装置は、前記部品を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルの先端位置における、熱に起因する位置ずれを検出すための熱歪み検出用マークとを備え、
前記傷画素検出工程の前記被写体は、前記熱歪み検出用マークである、
請求項５に記載の部品実装装置用撮像装置の傷画素処理方法。 The component mounting device includes a suction nozzle for sucking the component and a thermal strain detection mark for detecting a position shift due to heat at the tip position of the suction nozzle.
The subject in the scratch pixel detection step is the thermal strain detection mark.
The scratch pixel processing method for an image pickup device for a component mounting device according to claim 5. 部品を基板に実装する部品実装装置に備えられる部品実装装置用撮像装置であって、
２次元アレイ状に配置された複数の画素と、
初期の第１傷画素に対し傷画素補正を行う傷画素補正部と、
前記第１傷画素と異なる第２傷画素を検出する傷画素検出部とを備え、
前記傷画素補正部は、さらに、前記傷画素検出部で検出した第２傷画素に対し前記傷画素補正を行う、
部品実装装置用撮像装置。 An image pickup device for a component mounting device provided in a component mounting device that mounts components on a board.
Multiple pixels arranged in a two-dimensional array and
A scratch pixel correction unit that corrects scratch pixels for the initial first scratch pixel,
A scratch pixel detecting unit for detecting a second scratch pixel different from the first scratch pixel is provided.
The scratch pixel correction unit further corrects the scratch pixel on the second scratch pixel detected by the scratch pixel detection unit.
Imaging equipment for component mounting equipment. 請求項８に記載の部品実装装置用撮像装置を備えた、部品を基板に実装する部品実装装置。 A component mounting device for mounting a component on a substrate, comprising the image pickup device for the component mounting device according to claim 8.
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