JP2022067608A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
積層型電子部品のうちの1つである積層セラミックキャパシター(MLCC:Multi-Layered Ceramic Capacitor)は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)及びプラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。
積層セラミックキャパシターの内部電極の材料としては、主にNiが用いられている。しかし、内部電極の材料としてNiのみを用いる場合、めっき工程時に外部電極から流入しためっき液により、内部電極と外部電極が接する領域で腐食が起こり、チップ劣化が発生する恐れがある。
本発明の様々な目的のうちの1つは、耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的のうちの1つは、クラックの発生が抑制された積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的のうちの1つは、容量が向上した積層型電子部品を提供することにある。
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、Ni及びSnを含む内部電極、及び誘電体層が交互に配置された本体と、上記本体の表面に配置されて上記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記内部電極は、上記外部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、上記本体の中央部における上記内部電極のSnの含量をC1、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に2μmの地点における上記内部電極のSnの含量をC2と定義したときに、C2/C1が1より大きく13.5未満である。
本発明の他の実施形態による積層型電子部品は、Ni及びSnを含む内部電極、及び誘電体層が交互に配置された本体と、上記本体の表面に配置されて上記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記内部電極は、上記外部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、上記内部電極は、Snが5at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である。
本発明の様々な効果のうちの1つは、内部電極が、外部電極と接する領域に配置されたNi、Cu、及びSnを含む合金を含むことにより、耐湿信頼性を向上させることにある。
また、本発明の様々な効果のうちの1つは、クラックの発生を抑制させることにある。
また、本発明の様々な効果のうちの1つは、静電容量を向上させることにある。
但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(または強調表示や簡略化表示)がされることがある。
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
図面において、X方向は、第2方向、L方向、または長さ方向、Y方向は、第3方向、W方向、または幅方向、Z方向は、第1方向、積層方向、T方向、または厚さ方向と定義されることができる。
積層型電子部品
図1は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図である。
図1は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図である。
図2aは図1のI-I'線に沿った断面図である。
図2bは図2aの本体において内部電極の元素含量を測定する位置を説明するための図である。
図3は図1のII-II'線に沿った断面図である。
図4は本発明の一実施形態による誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
以下、図1から図4を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品100について説明する。
本発明の一実施形態による積層型電子部品100は、Ni及びSnを含む内部電極121、122、及び誘電体層111が交互に配置された本体110と、上記本体の表面に配置されて上記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極131、132と、を含む積層型電子部品であって、上記内部電極121、122は、上記外部電極131、132と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、上記本体の中央部における上記内部電極121、122のSnの含量をC1、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に2μmの地点における上記内部電極121、122のSnの含量をC2と定義したときに、C2/C1が1より大きく13.5未満である。
本体110は、誘電体層111及び内部電極121、122が交互に積層されている。
本体110の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体110は、六面体状またはこれに類似する形状からなることができる。また、本体110は、焼成過程で本体110に含まれるセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
本体110は、厚さ方向(Z方向)に互いに対向する第1及び第2面1、2と、上記第1及び第2面1、2と連結されて幅方向(Y方向)に互いに対向する第3及び第4面3、4と、第1及び第2面1、2と連結され、且つ第3及び第4面3、4と連結されて長さ方向(X方向)に互いに対向する第5及び第6面5、6と、を有することができる。
本体110を形成する複数の誘電体層111は焼成された状態であって、隣接する誘電体層111間の境界は、走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いずには確認が困難なほど一体化することができる。
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層111を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、BaTiO3系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、BaTiO3、BaTiO3にCa(カルシウム)、Zr(ジルコニウム)などが一部固溶された(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、またはBa(Ti1-yZry)O3などが挙げられる。
上記誘電体層111を形成する材料は、チタン酸バリウム(BaTiO3)などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
一方、誘電体層111の厚さtdは、特に限定する必要はない。
但し、一般に、誘電体層を0.6μm未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが0.41μm以下である場合には、耐湿信頼性が低下する恐れがある。
後述のように、本発明の一実施形態によって内部電極の位置毎のSnの含量を制御すると、誘電体層及び内部電極が非常に薄い場合にも効果的に耐湿信頼性を向上させることができるため、誘電体層の厚さが0.41μm以下である場合にも十分な耐湿信頼性を確保することができる。
したがって、誘電体層111の厚さが0.41μm以下である場合に、本発明による耐湿信頼性の向上効果がより顕著になることができる。
上記誘電体層111の厚さtdは、上記第1内部電極121と第2内部電極122との間に配置される誘電体層111の平均厚さを意味することができる。
上記誘電体層111の平均厚さは、本体110の長さ及び厚さ方向(L-T)の断面を走査型電子顕微鏡(SEM、Scanning Electron Microscope)により画像をスキャンして測定することができる。
例えば、本体110の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向(L-T)の断面を走査型電子顕微鏡(SEM、Scanning Electron Microscope)によりスキャンした画像から抽出された任意の誘電体層に対して、長さ方向に等間隔の30個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。
上記等間隔の30個の地点で測定した厚さは、容量形成部Aで測定されることができる。
本体110は、本体110の内部に配置され、誘電体層111を間に挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極121及び第2内部電極122を含み、容量が形成される容量形成部Aと、上記容量形成部Aの上部及び下部に形成されたカバー部112、113と、を含むことができる。
また、上記容量形成部Aは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層111を間に挟んで複数の第1及び第2内部電極121、122を繰り返し積層することで形成されることができる。
上記上部カバー部112及び下部カバー部113は、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Aの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
上記上部カバー部112及び下部カバー部113は、内部電極を含まず、誘電体層111と同一の材料を含むことができる。
すなわち、上記上部カバー部112及び下部カバー部113はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミック材料を含むことができる。
一方、カバー部112、113の厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部112、113の厚さtpは20μm以下であることができる。
また、上記容量形成部Aの側面にはマージン部114、115が配置されることができる。
マージン部114、115は、本体110の第6面6に配置されたマージン部114と、第5面5に配置されたマージン部115と、を含む。すなわち、マージン部114、115は、上記セラミック本体110の幅方向の両側面に配置されることができる。
マージン部114、115は、図3に示すように、上記本体110を幅-厚さ(W-T)方向に切断した断面において、第1及び第2内部電極121、122の両端と本体110の境界面の間の領域を意味する。
マージン部114、115は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
マージン部114、115は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。
また、内部電極121、122による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第5及び第6面5、6に露出するように切断した後、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Aの両側面に、幅方向に積層することでマージン部114、115が形成されてもよい。
内部電極121、122は、誘電体層111と交互に積層される。
内部電極121、122は第1及び第2内部電極121、122を含むことができる。第1及び第2内部電極121、122は、本体110を構成する誘電体層111を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体110の第3及び第4面3、4にそれぞれ露出することができる。
図2aを参照すると、第1内部電極121は、第4面4と離隔して第3面3を介して露出し、第2内部電極122は、第3面3と離隔して第4面4を介して露出することができる。
この際、第1及び第2内部電極121、122は、その間に配置された誘電体層111により互いに電気的に分離されることができる。
図4を参照すると、本体110は、第1内部電極121が印刷されたセラミックグリーンシートと、第2内部電極122が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。
内部電極121、122は、高容量の積層型電子部品を実現するために、400層以上積層されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
本発明の内部電極121、122はNi及びSnを含む。また、本発明の内部電極121、122は、外部電極131、132と接する領域にNi-Cu-Sn合金を含む。
積層セラミックキャパシターの内部電極の材料としては、主にNiが用いられている。しかし、内部電極の材料としてNiのみを用いる場合、めっき工程時に外部電極から流入しためっき液により、内部電極と外部電極が接する領域で腐食が起こり、チップ劣化が発生する恐れがある。
本発明の一実施形態によると、内部電極121、122は、外部電極131、132と接する領域にNi-Cu-Sn合金を含むため、めっき工程時に発生するめっき液の浸透に起因する内部電極端部のNi腐食現象を防止することができる。これにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
また、内部電極121、122に含まれたSnは、内部電極の凝集及び切れを抑え、積層型電子部品の静電容量を向上させる役割を果たすことができる。
この際、内部電極121、122に含まれたNi-Cu-Sn合金のCuは、外部電極用導電性ペーストに含まれたCuが焼成過程で内部電極121、122に拡散されたものであることができる。
Cuの拡散係数は、660~730℃でNiに比べて略100倍大きく、CuからNiへ拡散は、主に拡散係数の差によるものである。したがって、焼成過程中に外部電極131、132のCuが、内部電極121、122と接する領域を介して内部電極の方に移動するようになる。
また、本発明の内部電極121、122はSnを含み、外部電極用導電性ペーストに含まれたSnも、焼成過程中に内部電極と接する領域を介して内部電極の方に移動するようになる。これにより、内部電極の端部にNi-Cu-Sn合金が配置されることができる。
例えば、本発明の外部電極131、132は、Cu及びSnを含む外部電極用導電性ペーストにより形成されたものであることができ、内部電極121、122は、Ni及びSnを含む内部電極用導電性ペーストにより形成されたものであることができる。
本発明の内部電極121、122は、本体110の中央部における内部電極121、122のSnの含量をC1、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に2μmの地点における内部電極121、122のSnの含量をC2と定義したときに、1<C2/C1<13.5を満たす。これにより、クラックの発生を抑えることができ、容量及び耐湿信頼性を向上させることができる。
C2/C1が1以下である場合には、外部電極に含まれたSn及びCuが内部電極に十分に拡散されず、内部電極の端部にNi、Cu、及びSnを含む合金が十分に形成されない可能性があるため、耐湿信頼性の向上効果が不十分になり得る。したがって、C2/C1は1を超えることが好ましく、より好ましくは1.1以上であり、さらに好ましくは1.4以上であることができる。但し、耐湿信頼性をより向上させるために、C2/C1を3.7以上に制御することができ、3.7≦C2/C1<13.5を満たすことができる。さらに、耐湿信頼性及び静電容量をより向上させるために、C2/C1を7.0以上に制御することができ、7.0≦C2/C1<13.5を満たすことができる。
C2/C1が13.5以上である場合には、外部電極に含まれたSn及びCuが内部電極に過度に拡散され、内部電極が膨張する恐れがあり、これにより、放射クラックが発生する恐れがある。したがって、C2/C1は13.5未満であることが好ましく、より好ましくは12以下であり、さらに好ましくは8.9以下であることができる。
C1及びC2の各含量は特に限定する必要はない。具体的な例として、C1は0.1~1.0at%であることができ、C2は1.0~20at%であることができる。
C1が1.0at%を超える場合には、Snによる内部電極の凝集により連結性が低下したり、誘電体の方向にSnが拡散して誘電体結晶粒(Grain)の粒成長を妨害するという問題が発生する恐れがある。
C2が1.0at%未満である場合には、Ni、Cu、及びSnを含む合金による耐湿信頼性の向上効果が不十分になる可能性があり、20.0at%を超える場合には、放射クラックが発生する恐れがある。
C1、C2、及びこれらの比を制御する方法は特に限定されない。例えば、外部電極用導電性ペースト及び内部電極用導電性ペーストに含まれたSnの含量、焼成温度、焼成時間などを調節することでC1、C2、及びこれらの比を制御することができる。より具体的な例として、外部電極用導電性ペーストに含まれたSnの含量を3wt%以上15wt%以下の範囲に調節することで、本発明のC2/C1の数値範囲を満たす積層型電子部品が製造可能である。
図2aの本体において、内部電極の元素含量を測定する位置を説明するための図である図2bを参照すると、内部電極121、122と外部電極131、132が接する地点から本体110の内部方向に2μmの地点は、第1内部電極の場合は、第3面から2μm離隔した地点であることができ、第2内部電極の場合は、第4面から2μm離隔した地点であることができる。また、本体110の中央部は、本体の長さ方向(X方向)の中央の2μm領域を意味し得る。
C1及びC2は、容量形成部AをZ方向に4等分して4つの領域A1、A2、A3、A4に分け、各領域当たり4つの内部電極で測定した値の平均値を求めた後、各領域の平均値を平均した値であることができる。
この際、各内部電極でC1、C2を測定する時に、C1は、内部電極の厚さ方向の中央の一地点で測定した値であることができ、C2は、上記中央の2μm領域に該当する内部電極の面積全体で測定した平均値であることができる。
内部電極121、122に含まれたNi、Cu、及びSnを含む合金のCuは、外部電極用導電性ペーストに含まれたCuが焼成過程で内部電極121、122に拡散されたものであり、Ni-Cu-Sn合金のSnの一部も、電極用導電性ペーストに含まれたSnが焼成過程で内部電極121、122に拡散されたものであることができる。
これにより、内部電極121、122に含まれたNi、Cu、及びSnを含む合金は、Sn及びCuのat%が、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に向かって次第に減少する形態であることができる。逆に、Niは、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に向かって次第に増加する形態であることができる。
すなわち、内部電極と外部電極が接する地点から本体の内部方向に向かって、Cu及びSnは濃度が次第に減少する濃度勾配を有することができ、Niは濃度が次第に増加する濃度勾配を有することができる。
内部電極に含まれたSnは、内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に向かうにつれて次第に減少して、一定含量を維持する形態で配置されることができる。これは、内部電極に含まれたSnが、外部電極用導電性ペーストに含まれたSnが拡散されたものだけでなく、内部電極用導電性ペーストに存在していたSnも含み得るためである。
具体的な例として、内部電極121、122のSnの含量は、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5~15μmの地点まで次第に減少して、一定含量を維持することができる。
この際、内部電極121、122は、Snの含量が5at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm以上10μm以下であることができる。
Snの含量が5at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm未満である場合には、耐湿信頼性の向上効果が不十分になる可能性があり、10μmを超える場合には、放射クラックが発生する恐れがある。
内部電極121、122に含まれたCuは、内部電極121、122と外部電極131、132が接する地点から上記本体の内部方向に向かうにつれて次第に減少し、0に収束する形態で配置されることができる。これは、内部電極121、122に含まれたCuが、外部電極用導電性ペーストに含まれたCuが拡散されたものであり、内部電極用導電性ペーストにはCuが含まれていないためである。
具体的な例として、内部電極121、122のCuの含量は、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5~15μmの地点まで次第に減少してから0に収束することができる。
この際、内部電極121、122は、Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm以上10μm以下であることができる。
Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm未満である場合には、耐湿信頼性の向上効果が不十分になる可能性があり、10μmを超える場合には、放射クラックが発生する恐れがある。
内部電極121、122は、Ni及びSnを含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。
また、上記内部電極用導電性ペーストは、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含むことができ、これにより、内部電極は、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含むことができる。
上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
一方、内部電極121、122の厚さteは、特に限定する必要はない。
但し、一般に、内部電極121、122を0.6μm未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極121、122の厚さが0.41μm以下であると、耐湿信頼性が低下する恐れがある。
上述のように、本発明の一実施形態によって内部電極の位置毎のSnの含量を制御すると、内部電極121、122が外部電極131、132と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含むことにより、耐湿信頼性を向上させることができるため、内部電極121、122の厚さが0.41μm以下である場合にも、十分な耐湿信頼性を確保することができる。
したがって、内部電極121、122の厚さが0.41μm以下である場合に、本発明による耐湿信頼性の向上効果がより顕著になることができ、キャパシター部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
上記内部電極121、122の厚さteは、内部電極121、122の平均厚さを意味することができる。
上記内部電極121、122の平均厚さは、本体110の長さ及び厚さ方向(L-T)の断面に対して、走査型電子顕微鏡(SEM、Scanning Electron Microscope)により画像をスキャンして測定することができる。
例えば、本体110の幅(W)方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向(L-T)の断面を走査型電子顕微鏡(SEM、Scanning Electron Microscope)によりスキャンした画像から抽出された任意の第1及び第2内部電極121、122に対して、長さ方向に等間隔の30個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。
外部電極131、132は、本体110に配置されて内部電極121、122と連結される。
図2aに示された形態のように、本体110の第3及び第4面3、4にそれぞれ配置され、第1及び第2内部電極121、122とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極131、132を含むことができる。
本実施形態では、積層型電子部品100が2個の外部電極131、132を有する構造を説明しているが、外部電極131、132の個数や形状などは、内部電極121、122の形態やその他の目的によって変わり得る。
外部電極131、132はCu及びSnを含む。
Cuは、基本的に、内部電極との電気的連結性を確保する役割を果たし、Snは、焼成温度を下げてCuの拡散を制御する役割を果たすことができる。
一方、外部電極131、132は、上記内部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含むことができる。
上述のように、Cuの拡散係数は、660~730℃でNiに比べて略100倍大きく、CuからNiへ拡散は、主に拡散係数の差によるものである。但し、内部電極121、122のNiの一部も外部電極に拡散され得るため、外部電極131、132も内部電極121、122と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含むことができる。
外部電極131、132は、Cu及びSnを含む外部電極用導電性ペーストを用いて形成することができる。また、上記外部電極用導電性ペーストはガラスを含むことができ、外部電極131、132は焼成型電極であることができる。すなわち、上記外部電極用導電性ペーストを本体110に塗布して焼成することで、外部電極131、132を形成することができる。
また、上記外部電極用導電性ペーストは、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含むことができ、これにより、外部電極131、132は、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含むことができる。
さらに、外部電極131、132は多層構造を有することができる。
例えば、外部電極131、132は、本体110に配置される電極層131a、132aと、電極層131a、132a上に形成されためっき層131b、132bと、を含むことができる。ここで、電極層131a、132aは、上述の外部電極を意味し得る。
また、電極層131a、132aとめっき層131b、132bとの間に、導電性金属及び樹脂を含む導電性樹脂層がさらに配置されることができる。
めっき層131b、132bは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層131b、132bの種類は特に限定されず、Ni、Sn、Pd、及びこれらの合金のうち1つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
めっき層131b、132bのより具体的な例としては、めっき層131b、132bは、Niめっき層またはSnめっき層であることができ、電極層131a、132a上にNiめっき層及びSnめっき層が順に形成された形態であってもよく、Snめっき層、Niめっき層、及びSnめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層131b、132bは、複数のNiめっき層及び/または複数のSnめっき層を含んでもよい。
積層型電子部品100のサイズは特に限定する必要はない。
但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、0402(長さ×幅、0.4mm×0.2mm)以下のサイズを有する積層型電子部品において、本発明による信頼性及び絶縁抵抗の向上効果がより顕著になることができる。
したがって、本体の第3面と第4面との間の距離をL、上記第5面と第6面との間の距離をWと定義したときに、上記Lは0.4mm以下であり、上記Wは0.2mm以下であることができる。すなわち、0402(長さ×幅、0.4mm×0.2mm)サイズ以下の積層型電子部品であることができる。
以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。但し、本発明の一実施形態と同一の図面が適用されることができ、符号も同一に適用されることができるため、図1から図6を参照して説明する。また、重複説明を避けるために、上記の本発明の一実施形態による積層型電子部品と重複される内容は省略する。
本発明の他の実施形態による積層型電子部品100は、Ni及びSnを含む内部電極、及び誘電体層が交互に配置された本体と、上記本体の表面に配置されて上記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記内部電極は、上記外部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、上記内部電極は、Snの含量が5at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である。
Snの含量が5at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm未満である場合には、内部電極の一端部に合金が不十分に形成され、耐湿信頼性の向上効果が不十分になり得る。また、10μmを超える場合には、内部電極の一端部に合金が過多に形成されて厚さが厚くなるため、放射クラックが発生する恐れがある。
この際、内部電極121、122は、上記外部電極131、132と接する地点からSnの含量が5at%である地点まで、Snの含量が次第に減少する形態であることができる。これは、外部電極131、132から拡散されたSnを含み得るためである。
また、内部電極121、122は、Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm以上10μm以下であることができる。
Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に5μm未満である場合には、耐湿信頼性の向上効果が不十分になる可能性があり、10μmを超える場合には、放射クラックが発生する恐れがある。
この際、内部電極121、122は、上記外部電極131、132と接する地点からCuの含量が10at%である地点まで、Cuの含量が次第に減少する形態であることができる。これは、外部電極131、132から拡散されたCuを含み得るためである。
(実施例1)
図5は、Snを添加していない外部電極用導電性ペーストを用いて外部電極を形成した場合において、内部電極が外部電極と接する領域における(a)Cu元素及び(b)Ni元素をSEM-EDXにて観察した写真である。
図5は、Snを添加していない外部電極用導電性ペーストを用いて外部電極を形成した場合において、内部電極が外部電極と接する領域における(a)Cu元素及び(b)Ni元素をSEM-EDXにて観察した写真である。
図6は、Snを5wt%添加した外部電極用導電性ペーストを用いて外部電極を形成した場合において、内部電極が外部電極と接する領域における(a)Cu元素、(b)Ni元素、及び(c)Sn元素をSEM-EDXにて観察した写真である。
図7は、Snを10wt%添加した外部電極用導電性ペーストを用いて外部電極を形成した場合において、内部電極が外部電極と接する領域における(a)Cu元素、(b)Ni元素、及び(c)Sn元素をSEM-EDXにて観察した写真である。
測定装備としては、ZEIZZ社のQ-SEM及びOXFORD社のEDXを使用し、サンプルチップの幅方向の中央で長さ及び厚さ方向に切断した断面(L-T断面)の内部電極の端部をESD mapping modeで観察した。
図5及び図6を比較すると、Snを添加した場合に、Cuの拡散がよりよく起こることが確認できる。但し、Cuの拡散差が大きくはないことが確認できる。
これに対し、図7では、外部電極のSnが内部電極の方に多く拡散され、図5及び図6に比べてCuの拡散長さも長くなったことが確認できる。
したがって、外部電極用導電性ペーストに含まれたSnの含量を制御することにより、内部電極の端部に配置されたNi、Cu、及びSnを含む合金の長さが制御可能であることが確認できる。
(実施例2)
外部電極用導電性ペーストに含まれたSnの含量及び焼成条件などを制御し、下記表1のSnの含量比を満たすサンプルチップを準備した。試験番号1~5は、Snを5wt%添加した外部電極用導電性ペーストを使用し、試験番号6~10は、Snを10wt%添加した外部電極用導電性ペーストを使用した。
外部電極用導電性ペーストに含まれたSnの含量及び焼成条件などを制御し、下記表1のSnの含量比を満たすサンプルチップを準備した。試験番号1~5は、Snを5wt%添加した外部電極用導電性ペーストを使用し、試験番号6~10は、Snを10wt%添加した外部電極用導電性ペーストを使用した。
表1のSnの含量比は、本体110の中央部における内部電極121、122のSnの含量をC1、上記内部電極と外部電極が接する地点から上記本体の内部方向に2μmの地点における上記Snの含量をC2と定義したときに、C2/C1を意味する。
また、図2bを参照すると、内部電極121、122と外部電極131、132が接する地点から本体110の内部方向に2μmの地点は、第1内部電極の場合は第3面から2μm離隔した地点であり、第2内部電極の場合は第4面から2μm離隔した地点である。また、本体110の中央部は、本体の長さ方向(X方向)の中央の10μm領域内の任意の地点である。
C1及びC2は、容量形成部AをZ方向に4等分して4つの領域A1、A2、A3、A4に分け、各領域当たり4つの内部電極で測定した値の平均値を求めて下記表1に記載し、4つの領域の値を平均して下記表1に記載した。
各試験番号のサンプルチップに対して、容量、放射クラックの発生有無、及び耐湿信頼性を評価して下記表1に記載した。
放射クラックは、本体の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向の断面において、クラックの発生有無を光学顕微鏡(Olympus BX53M x100)により観察した。
耐湿信頼性は、各サンプルチップに温度85℃、相対湿度85%で、4Vの電圧を印加し、絶縁抵抗値が初期数値に比べて1/10以下に低くなる時までの時間を測定し、下記表1に記載した。
本発明で提示した1<C2/C1<13.5を満たす試験番号1~7では、放射クラックが発生せず、耐湿信頼性にも優れていることが確認できる。
これに対し、C2/C1が13.5以上である試験番号8~10では、放射クラックが観察され、耐湿信頼性も50時間以下と測定されて、劣っていることが確認できる。
一方、試験番号1~7の中でも、C2/C1が3.7以上である試験番号3~7が、耐湿信頼性により優れていることが確認できる。
また、試験番号1~7の中でも、C2/C1が7.0以上である試験番号6及び7が、耐湿信頼性にさらに優れ、静電容量もより高いことが確認できる。
図8は、試験番号7に対して、内部電極と外部電極が接する地点から本体の内部方向への距離による、内部電極のNi、Cu、及びSnの原子比を測定したものである。
内部電極と外部電極が接する地点から本体の内部方向への距離が増加するにつれて、内部電極のCu及びSnの原子比は減少し、Niの原子比は増加することが確認できる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定する。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
100 積層型電子部品
110 本体
111 誘電体層
A 容量形成部
112、113 カバー部
114、115 マージン部
121、122 内部電極
131、132 外部電極
110 本体
111 誘電体層
A 容量形成部
112、113 カバー部
114、115 マージン部
121、122 内部電極
131、132 外部電極
Claims (22)
- Ni及びSnを含む内部電極、及び誘電体層が交互に配置された本体と、
前記本体の表面に配置されて前記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、
前記内部電極は、前記外部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、
前記本体の中央部における前記内部電極のSnの含量をC1、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に2μmの地点における前記内部電極のSnの含量をC2と定義したときに、
C2/C1が1より大きく13.5未満である、積層型電子部品。 - 前記C2/C1が3.7以上13.5未満である、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記C2/C1が7.0以上13.5未満である、請求項2に記載の積層型電子部品。
- 前記C2/C1が1より大きく8.9以下である、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記C2/C1が1.4以上8.9以下である、請求項4に記載の積層型電子部品。
- 前記C2/C1が3.7以上8.9以下である、請求項5に記載の積層型電子部品。
- 前記C2/C1が7.0以上8.9以下である、請求項6に記載の積層型電子部品。
- 前記C1は0.1~1.0at%であり、前記C2は1.0~20.0at%である、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記Ni、Cu、及びSnを含む合金は、Sn及びCuのat%が、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に向かって次第に減少する、請求項1から8のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極は、Snの含量が5at%以上である領域の長さが、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である、請求項1から9のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極は、Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である、請求項1から10のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極は、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含む、請求項1から11のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極は、前記内部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含む、請求項1から12のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極はガラスをさらに含む、請求項1から13のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極は、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上をさらに含む、請求項1から14のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極の平均厚さが0.41μm以下である、請求項1から15のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記誘電体層の平均厚さが0.41μm以下である、請求項1から16のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- Ni及びSnを含む内部電極、及び誘電体層が交互に配置された本体と、
前記本体の表面に配置されて前記内部電極と連結され、Cu及びSnを含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、
前記内部電極は、前記外部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含み、
前記内部電極は、Snの含量が5at%以上である領域の長さが、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である、積層型電子部品。 - 前記内部電極は、前記外部電極と接する地点からSnの含量が5at%である地点まで、Snの含量が次第に減少する、請求項18に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極は、Cuの含量が10at%以上である領域の長さが、前記内部電極と外部電極が接する地点から前記本体の内部方向に5μm以上10μm以下である、請求項18または19に記載の積層型電子部品。
- 前記内部電極は、前記外部電極と接する地点からCuの含量が10at%である地点まで、Cuの含量が次第に減少する、請求項18から20のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極は、前記内部電極と接する領域にNi、Cu、及びSnを含む合金を含む、請求項18から21のいずれか一項記載の積層型電子部品。
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