JP2022051029A - Substrate washing device and substrate washing method - Google Patents

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智之 篠原
Tomoyuki Shinohara
吉文 岡田
Yoshifumi Okada
展彬 沖田
Nobuaki Okita
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Abstract

To provide a substrate washing device and a substrate washing method which can clean the overall lower face of a substrate while reducing a footprint increase.SOLUTION: Upper holding devices 10A, 10B hold the outer periphery end part of a substrate W. A lower holding device 20 holds the lower face center part of the substrate W at a position lower than the upper holding devices 10A, 10B. A delivery unit transfers or receives the substrate W between the upper holding devices 10A, 10B and the lower holding device 20. A wash tool washes the lower face of the substrate W by coming into contact with the lower face of the substrate W. A wash control unit controls the wash tool to wash the lower face center area of the substrate W in a state where the center of the substrate W is located at a first position, when the substrate W is held by the upper holding devices 10A, 10B, and wash the outside area of the lower face, which surrounds the lower face center area of the substrate W, in a state where the center of the substrate W is located at a second position which is lower than the first position, when the substrate W is held by the lower holding device 20.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。 The present invention relates to a substrate cleaning device for cleaning a substrate and a substrate cleaning method.

液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。 FPD (Flat Panel Display) substrate, semiconductor substrate, optical disk substrate, magnetic disk substrate, magneto-optical disk substrate, photomask substrate, ceramic substrate used in liquid crystal display devices or organic EL (Electro Luminescence) display devices, etc. Alternatively, a substrate processing device is used to perform various processing on various substrates such as a substrate for a solar cell. A substrate cleaning device is used to clean the substrate.

特許文献１に記載された基板洗浄装置は、ウエハの裏面周縁部を保持する２つの吸着パッド、ウエハの裏面中央部を保持するスピンチャック、およびウエハの裏面を洗浄するブラシを備える。２つの吸着パッドがウエハを保持するとともに横方向に移動する。この状態で、ウエハの裏面中央部がブラシで洗浄される。その後、スピンチャックが吸着パッドからウエハを受け取り、スピンチャックがウエハの裏面中央部を保持しつつ回転する。この状態で、ウエハの裏面周縁部がブラシで洗浄される。 The substrate cleaning apparatus described in Patent Document 1 includes two suction pads for holding the peripheral edge of the back surface of the wafer, a spin chuck for holding the center of the back surface of the wafer, and a brush for cleaning the back surface of the wafer. The two suction pads hold the wafer and move laterally. In this state, the central portion of the back surface of the wafer is washed with a brush. After that, the spin chuck receives the wafer from the suction pad, and the spin chuck rotates while holding the central portion of the back surface of the wafer. In this state, the peripheral edge of the back surface of the wafer is washed with a brush.

特許第５９０４１６９号公報Japanese Patent No. 5904169

クリーンルーム内に占める基板洗浄装置の設置床面積（フットプリント）を低減するために、基板洗浄装置の小型化が求められる。しかしながら、上記の基板洗浄装置においては、水平方向における基板洗浄装置の小型化が難しい。 In order to reduce the installation floor area (footprint) of the board cleaning device in the clean room, it is required to reduce the size of the board cleaning device. However, in the above-mentioned substrate cleaning apparatus, it is difficult to miniaturize the substrate cleaning apparatus in the horizontal direction.

本発明の目的は、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能な基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method capable of cleaning the entire lower surface of a substrate while reducing an increase in footprint.

（１）第１の発明に係る基板洗浄装置は、基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、第１の基板保持部よりも下方の位置で基板の下面中央領域を保持する第２の基板保持部と、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間で基板の受け渡しを行う受渡部と、基板の下面に接触して基板の下面を洗浄する洗浄具と、基板が第１の基板保持部により保持されているときに基板の中心が第１の位置にある状態で基板の下面中央領域を洗浄し、基板が第２の基板保持部により保持されているときに基板の中心が第１の位置の下方の第２の位置にある状態で基板の下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄するように洗浄具を制御する洗浄制御部とを備える。 (1) The substrate cleaning apparatus according to the first invention holds the first substrate holding portion that holds the outer peripheral end portion of the substrate and the lower surface central region of the substrate at a position lower than the first substrate holding portion. A second substrate holding portion, a delivery portion for transferring the substrate between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion, and a cleaning tool that contacts the lower surface of the substrate to clean the lower surface of the substrate. When the substrate is held by the first substrate holder, the center region of the lower surface of the substrate is cleaned with the center of the substrate in the first position, and the substrate is held by the second substrate holder. It is provided with a cleaning control unit that controls the cleaning tool so as to clean the lower surface outer region surrounding the lower surface central region of the substrate, sometimes in a state where the center of the substrate is in the second position below the first position.

この基板洗浄装置においては、受渡部により第１の基板保持部と第２の基板保持部との間で基板が受け渡される。基板が第１の基板保持部により保持されているときに、基板の中心が第１の位置にある状態で基板の下面中央領域が洗浄具により洗浄される。基板が第２の基板保持部により保持されているときに、基板の中心が第１の位置の下方の第２の位置にある状態で基板の下面外側領域が洗浄具により洗浄される。このように、基板の下面中央領域と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板の水平方向への移動を要しない。したがって、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能になる。 In this substrate cleaning device, the substrate is delivered between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion by the delivery portion. When the substrate is held by the first substrate holding portion, the central region of the lower surface of the substrate is cleaned by the cleaning tool with the center of the substrate in the first position. When the substrate is held by the second substrate holder, the lower surface outer region of the substrate is cleaned by the washer with the center of the substrate in the second position below the first position. As described above, in order to clean the lower surface center region and the lower surface outer region of the substrate, it is not necessary to move the substrate in the horizontal direction. Therefore, it is possible to clean the entire lower surface of the substrate while reducing the increase in footprint.

（２）基板洗浄装置は、第１の基板保持部において下面中央領域が洗浄された基板を第２の基板保持部に渡すように受渡部を制御する受渡制御部をさらに備えてもよい。この場合、基板の下面全体を容易に洗浄することができる。 (2) The substrate cleaning device may further include a delivery control unit that controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface central region has been cleaned in the first substrate holding unit is passed to the second substrate holding unit. In this case, the entire lower surface of the substrate can be easily cleaned.

（３）受渡制御部は、第２の基板保持部において下面外側領域が洗浄された基板を第１の基板保持部に再度渡すように受渡部をさらに制御し、洗浄制御部は、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央領域を再度洗浄するように洗浄具を制御してもよい。この場合、第２の基板保持部により保持された基板の下面中央領域が第１の基板保持部において再度洗浄される。これにより、基板をより適切に洗浄することができる。 (3) The delivery control unit further controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding unit is passed to the first substrate holding unit again, and the cleaning control unit further controls the first substrate holding unit. The cleaning tool may be controlled to clean the lower center region of the substrate held by the substrate holding portion again. In this case, the lower surface central region of the substrate held by the second substrate holding portion is washed again in the first substrate holding portion. As a result, the substrate can be cleaned more appropriately.

（４）基板洗浄装置は、第２の基板保持部において下面外側領域が洗浄された基板を第１の基板保持部に渡すように受渡部を制御する受渡制御部をさらに備えてもよい。この場合、第２の基板保持部により保持された基板の下面中央領域が第１の基板保持部において洗浄される。これにより、基板をより適切にかつ効率的に洗浄することができる。 (4) The substrate cleaning device may further include a delivery control unit that controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding unit is passed to the first substrate holding unit. In this case, the lower surface central region of the substrate held by the second substrate holding portion is washed in the first substrate holding portion. As a result, the substrate can be cleaned more appropriately and efficiently.

（５）基板洗浄装置は、第１の洗浄モードと第２の洗浄モードとで選択的に動作するように構成され、洗浄制御部は、第１の洗浄モードにおいては、基板が第１の基板保持部により保持されているときに基板の下面中央領域を洗浄し、基板が第２の基板保持部により保持されているときに基板の下面外側領域を洗浄するように洗浄具を制御し、第２の洗浄モードにおいては、基板が第１の基板保持部により保持されているときに基板を洗浄せず、基板が第２の基板保持部により保持されているときに基板の下面外側領域を洗浄するように洗浄具を制御してもよい。 (5) The substrate cleaning apparatus is configured to selectively operate in the first cleaning mode and the second cleaning mode, and in the cleaning control unit, the substrate is the first substrate in the first cleaning mode. The washer is controlled to clean the lower center region of the substrate when held by the retainer and the lower outer region of the substrate when the substrate is held by the second substrate retainer. In the cleaning mode 2, the substrate is not cleaned when the substrate is held by the first substrate holding portion, and the lower surface outer region of the substrate is cleaned when the substrate is held by the second substrate holding portion. The cleaning tool may be controlled so as to do so.

この場合、基板洗浄装置を第１の洗浄モードで動作させることにより、基板の下面全体を洗浄することができる。一方、基板の下面中央領域を洗浄する必要がない場合には、基板洗浄装置を第２の洗浄モードで動作させることにより、基板の下面外側領域を効率的に洗浄することができる。 In this case, by operating the substrate cleaning apparatus in the first cleaning mode, the entire lower surface of the substrate can be cleaned. On the other hand, when it is not necessary to clean the central region of the lower surface of the substrate, the outer region of the lower surface of the substrate can be efficiently cleaned by operating the substrate cleaning apparatus in the second cleaning mode.

（６）第２の基板保持部は、基板を保持して回転可能に構成され、基板洗浄装置は、洗浄具および第２の基板保持部を支持する台座部と、洗浄具が第１の基板保持部により保持されるべき基板の中心の下方にある第１の状態と、第２の基板保持部の回転中心が第１の基板保持部により保持されるべき基板の中心の下方にある第２の状態との間で台座部を移動させる台座駆動部と、第１の基板保持部における基板の洗浄時に台座部が第１の状態にあり、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間での基板の受け渡し時に台座部が第２の状態にあるように台座駆動部を制御する台座制御部とをさらに備えてもよい。 (6) The second substrate holding portion is configured to hold the substrate and rotate rotatably, and the substrate cleaning device includes a pedestal portion that supports the cleaning tool and the second substrate holding portion, and the cleaning tool is the first substrate. A first state below the center of the substrate to be held by the holder and a second state where the center of rotation of the second substrate holder is below the center of the substrate to be held by the first substrate holder. The pedestal drive unit that moves the pedestal portion to and from the state of A pedestal control unit that controls the pedestal drive unit may be further provided so that the pedestal unit is in the second state when the substrate is delivered to and from the vehicle.

この場合、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間での基板の受け渡しを容易にしつつ、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央領域と、第２の基板保持部により保持された基板の下面外側領域とを共通の洗浄具により容易に洗浄することができる。 In this case, the lower surface center region of the substrate held by the first substrate holding portion and the second substrate while facilitating the transfer of the substrate between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion. The lower surface outer region of the substrate held by the holding portion can be easily washed with a common cleaning tool.

（７）第２の発明に係る基板洗浄方法は、基板の外周端部が第１の基板保持部により保持されているときに、基板の中心が第１の位置にある状態で基板の下面に接触する洗浄具により基板の下面中央領域を洗浄するステップと、第１の基板保持部よりも下方の位置で基板の下面中央領域が第２の基板保持部により保持されているときに、基板の中心が第１の位置の下方の第２の位置にある状態で洗浄具により基板の下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄するステップと、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間で基板の受け渡しを行うステップとを含む。 (7) In the substrate cleaning method according to the second invention, when the outer peripheral end portion of the substrate is held by the first substrate holding portion, the center of the substrate is in the first position on the lower surface of the substrate. A step of cleaning the bottom center region of the substrate with a contacting washer and when the bottom center region of the substrate is held by the second substrate holder at a position below the first substrate holder. A step of cleaning the lower surface outer region surrounding the lower surface center region of the substrate with a cleaning tool in a state where the center is in the second position below the first position, and the first substrate holding portion and the second substrate holding portion. Includes steps to transfer the board between.

この基板洗浄方法によれば、基板の下面中央領域と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板の水平方向への移動を要しない。したがって、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能になる。 According to this substrate cleaning method, it is not necessary to move the substrate in the horizontal direction in order to clean the lower surface center region and the lower surface outer region of the substrate, respectively. Therefore, it is possible to clean the entire lower surface of the substrate while reducing the increase in footprint.

（８）基板の受け渡しを行うステップは、第１の基板保持部において下面中央領域が洗浄された基板を第２の基板保持部に渡すことを含んでもよい。この場合、基板の下面全体を容易に洗浄することができる。 (8) The step of transferring the substrate may include passing the substrate whose lower surface central region is cleaned in the first substrate holding portion to the second substrate holding portion. In this case, the entire lower surface of the substrate can be easily cleaned.

（９）基板洗浄方法は、第２の基板保持部において下面外側領域が洗浄された基板を第１の基板保持部に再度渡すステップと、第２の基板保持部から渡されかつ第１の基板保持部により保持された基板の下面中央領域を洗浄具により再度洗浄するステップとをさらに含んでもよい。この場合、第２の基板保持部により保持された基板の下面中央領域が第１の基板保持部において再度洗浄される。これにより、基板をより適切に洗浄することができる。 (9) The substrate cleaning method includes a step of passing the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding portion to the first substrate holding portion again, and a first substrate passed from the second substrate holding portion. It may further include a step of re-cleaning the lower center region of the substrate held by the holding portion with a cleaning tool. In this case, the lower surface central region of the substrate held by the second substrate holding portion is washed again in the first substrate holding portion. As a result, the substrate can be cleaned more appropriately.

（１０）基板の受け渡しを行うステップは、第２の基板保持部において下面外側領域が洗浄された基板を第１の基板保持部に渡すことを含んでもよい。この場合、第２の基板保持部により保持された基板の下面中央領域が第１の基板保持部において洗浄される。これにより、基板をより適切にかつ効率的に洗浄することができる。 (10) The step of transferring the substrate may include passing the substrate whose lower surface outer region is cleaned in the second substrate holding portion to the first substrate holding portion. In this case, the lower surface central region of the substrate held by the second substrate holding portion is washed in the first substrate holding portion. As a result, the substrate can be cleaned more appropriately and efficiently.

（１１）基板の下面中央領域を洗浄するステップは、第１の洗浄モードにおいて、基板の下面中央領域を洗浄し、第２の洗浄モードにおいて、基板を洗浄しないことを含み、下面外側領域を洗浄するステップは、第１および第２の洗浄モードにおいて、基板の下面外側領域を洗浄することを含んでもよい。 (11) The step of cleaning the lower surface central region of the substrate includes cleaning the lower surface central region of the substrate in the first cleaning mode and not cleaning the substrate in the second cleaning mode, and cleaning the lower surface outer region. The steps to be performed may include cleaning the lower surface outer region of the substrate in the first and second cleaning modes.

この場合、第１の洗浄モードにおいて、基板の下面全体を洗浄することができる。一方、基板の下面中央領域を洗浄する必要がない場合には、第２の洗浄モードにおいて、基板の下面外側領域を効率的に洗浄することができる。 In this case, in the first cleaning mode, the entire lower surface of the substrate can be cleaned. On the other hand, when it is not necessary to clean the central region of the lower surface of the substrate, the outer region of the lower surface of the substrate can be efficiently cleaned in the second cleaning mode.

（１２）基板の下面中央領域を洗浄するステップは、洗浄具および第２の基板保持部を支持する台座部を第１の状態にすることを含み、下面外側領域を洗浄するステップは、台座部を第２の状態にすることを含み、第２の基板保持部は、基板を保持して回転可能に構成され、第１の状態においては、洗浄具が第１の基板保持部により保持されるべき基板の中心の下方にあり、第２の状態においては、第２の基板保持部の回転中心が第１の基板保持部により保持されるべき基板の中心の下方にあってもよい。 (12) The step of cleaning the lower surface central region of the substrate includes putting the cleaning tool and the pedestal portion supporting the second substrate holding portion into the first state, and the step of cleaning the lower surface outer region includes the pedestal portion. The second substrate holding portion is configured to hold and rotate the substrate, and in the first state, the cleaning tool is held by the first substrate holding portion. It may be below the center of the substrate to be held, and in the second state, the center of rotation of the second substrate holder may be below the center of the substrate to be held by the first substrate holder.

この場合、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間での基板の受け渡しを容易にしつつ、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央領域と、第２の基板保持部により保持された基板の下面外側領域とを共通の洗浄具により容易に洗浄することができる。 In this case, the lower surface center region of the substrate held by the first substrate holding portion and the second substrate while facilitating the transfer of the substrate between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion. The lower surface outer region of the substrate held by the holding portion can be easily washed with a common cleaning tool.

本発明によれば、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することができる。 According to the present invention, the entire lower surface of the substrate can be cleaned while reducing the increase in footprint.

本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the substrate cleaning apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の基板洗浄装置の内部構成を示す外観斜視図である。It is an external perspective view which shows the internal structure of the substrate cleaning apparatus of FIG. 基板洗浄装置の制御系統の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of a substrate cleaning apparatus. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図３の制御装置による基板洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the substrate cleaning process by the control device of FIG. 第１の変形例における基板洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the substrate cleaning process in 1st modification. 第２の変形例における基板洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the substrate cleaning process in 2nd modification.

以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置および基板洗浄方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（ウエハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態では、基板の上面が回路形成面（表面）であり、基板の下面が回路形成面と反対側の面（裏面）である。また、本実施の形態では、基板は、ノッチを除いて円形状を有する。 Hereinafter, the substrate cleaning apparatus and the substrate cleaning method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the substrate is a semiconductor substrate (wafer), a substrate for FPD (Flat Panel Display) such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, and a magneto-optical disk. Board, photomask board, ceramic board, solar cell board, etc. Further, in the present embodiment, the upper surface of the substrate is the circuit forming surface (front surface), and the lower surface of the substrate is the surface opposite to the circuit forming surface (back surface). Further, in the present embodiment, the substrate has a circular shape except for the notch.

（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。図２は、図１の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図１および図２以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。 (1) Configuration of Substrate Processing Device FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an external perspective view showing the internal configuration of the substrate cleaning device 1 of FIG. In the substrate cleaning apparatus 1 according to the present embodiment, the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other are defined in order to clarify the positional relationship. In the predetermined figures after FIG. 1 and FIG. 2, the X direction, the Y direction, and the Z direction are appropriately indicated by arrows. The X and Y directions are orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z direction corresponds to the vertical direction.

図１に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、受渡装置４０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図２では、ユニット筐体２が点線で示される。 As shown in FIG. 1, the substrate cleaning device 1 includes upper holding devices 10A and 10B, lower holding device 20, pedestal device 30, delivery device 40, bottom surface cleaning device 50, cup device 60, top surface cleaning device 70, and end portion. A cleaning device 80 and an opening / closing device 90 are provided. These components are provided in the unit housing 2. In FIG. 2, the unit housing 2 is shown by a dotted line.

ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図２では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。 The unit housing 2 has a rectangular bottom surface portion 2a and four side wall portions 2b, 2c, 2d, 2e extending upward from the four sides of the bottom surface portion 2a. The side wall portions 2b and 2c face each other, and the side wall portions 2d and 2e face each other. A rectangular opening is formed in the central portion of the side wall portion 2b. This opening is the carry-in / carry-out outlet 2x of the board W, and is used when the board W is carried in and out of the unit housing 2. In FIG. 2, the carry-in / carry-out outlet 2x is shown by a thick dotted line. In the following description, of the Y directions, the direction from the inside of the unit housing 2 toward the outside of the unit housing 2 through the carry-in / carry-out outlet 2x (the direction from the side wall portion 2c toward the side wall portion 2b) is referred to as the front. The opposite direction (direction from the side wall portion 2b toward the side wall portion 2c) is referred to as rearward.

側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図２では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。 A switchgear 90 is provided in the region where the carry-in / carry-out outlet 2x is formed in the side wall portion 2b and in the vicinity thereof. The switchgear 90 includes a shutter 91 configured to open and close the carry-in / carry-out outlet 2x, and a shutter drive unit 92 for driving the shutter 91. In FIG. 2, the shutter 91 is indicated by a thick two-dot chain line. The shutter drive unit 92 drives the shutter 91 so as to open the carry-in / carry-out outlet 2x when the board W is carried in and out of the board cleaning device 1. Further, the shutter drive unit 92 drives the shutter 91 so as to close the carry-in / carry-out outlet 2x when the board W in the board cleaning device 1 is washed.

底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。 A pedestal device 30 is provided at the center of the bottom surface portion 2a. The pedestal device 30 includes a linear guide 31, a movable pedestal 32, and a pedestal drive unit 33. The linear guide 31 includes two rails and is provided so as to extend in the Y direction from the vicinity of the side wall portion 2b to the vicinity of the side wall portion 2c in a plan view. The movable pedestal 32 is provided so as to be movable in the Y direction on the two rails of the linear guide 31. The pedestal drive unit 33 includes, for example, a pulse motor, and moves the movable pedestal 32 in the Y direction on the linear guide 31.

可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央領域と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。 The lower holding device 20 and the lower surface cleaning device 50 are provided on the movable pedestal 32 so as to be arranged in the Y direction. The lower holding device 20 includes a suction holding unit 21 and a suction holding drive unit 22. The suction holding portion 21 is a so-called spin chuck, has a circular suction surface capable of sucking and holding the lower surface of the substrate W, and is configured to be rotatable around an axis extending in the vertical direction (axis in the Z direction). In the following description, when the substrate W is adsorbed and held by the adsorption holding portion 21, the region of the lower surface of the substrate W to be adsorbed by the adsorption surface of the adsorption holding portion 21 is referred to as a lower surface center region. On the other hand, a region of the lower surface of the substrate W that surrounds the lower surface center region is referred to as a lower surface outer region.

吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。 The suction holding drive unit 22 includes a motor. The motor of the suction holding drive unit 22 is provided on the movable pedestal 32 so that the rotating shaft projects upward. The suction holding portion 21 is attached to the upper end portion of the rotation shaft of the suction holding drive portion 22. Further, a suction path for sucking and holding the substrate W in the suction holding unit 21 is formed on the rotation shaft of the suction holding drive unit 22. The suction path is connected to an intake device (not shown). The suction holding drive unit 22 rotates the suction holding unit 21 around the above-mentioned rotation axis.

可動台座３２上には、下側保持装置２０の近傍にさらに受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数（本例では３本）の支持ピン４１、ピン連結部材４２およびピン昇降駆動部４３を含む。ピン連結部材４２は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように形成され、複数の支持ピン４１を連結する。複数の支持ピン４１は、ピン連結部材４２により互いに連結された状態で、ピン連結部材４２から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部４３は、可動台座３２上でピン連結部材４２を昇降させる。これにより、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１に対して相対的に昇降する。 On the movable pedestal 32, a delivery device 40 is further provided in the vicinity of the lower holding device 20. The delivery device 40 includes a plurality of (three in this example) support pins 41, a pin connecting member 42, and a pin elevating drive unit 43. The pin connecting member 42 is formed so as to surround the suction holding portion 21 in a plan view, and connects a plurality of support pins 41. The plurality of support pins 41 extend upward by a certain length from the pin connecting member 42 in a state of being connected to each other by the pin connecting member 42. The pin elevating drive unit 43 raises and lowers the pin connecting member 42 on the movable pedestal 32. As a result, the plurality of support pins 41 move up and down relative to the suction holding portion 21.

下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの液ノズル５２、気体噴出部５３、昇降支持部５４、移動支持部５５、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂおよび下面ブラシ移動駆動部５５ｃを含む。移動支持部５５は、可動台座３２上の一定領域内で下側保持装置２０に対してＹ方向に移動可能に設けられている。図２に示すように、移動支持部５５上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。 The bottom surface cleaning device 50 includes a bottom surface brush 51, two liquid nozzles 52, a gas ejection unit 53, an elevating support unit 54, a movement support unit 55, a bottom surface brush rotation drive unit 55a, a bottom surface brush elevating drive unit 55b, and a bottom surface brush movement drive unit. Includes 55c. The moving support portion 55 is provided so as to be movable in the Y direction with respect to the lower holding device 20 within a certain region on the movable pedestal 32. As shown in FIG. 2, an elevating support portion 54 is provided on the moving support portion 55 so as to be able to move up and down. The elevating support portion 54 has an upper surface 54u that is inclined diagonally downward in a direction away from the suction holding portion 21 (rearward in this example).

図１に示すように、下面ブラシ５１は、基板Ｗの下面に接触可能な円形の洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。下面ブラシ５１の洗浄面の面積は、吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。 As shown in FIG. 1, the lower surface brush 51 has a circular cleaning surface that can come into contact with the lower surface of the substrate W. Further, the lower surface brush 51 is provided on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the cleaning surface faces upward and the cleaning surface can rotate around an axis extending in the vertical direction through the center of the cleaning surface. It is attached. The area of the cleaning surface of the lower surface brush 51 is larger than the area of the suction surface of the suction holding portion 21.

２つの液ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。液ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図３）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、液ノズル５２に洗浄液を供給する。液ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に吐出する。本実施の形態では、液ノズル５２に供給される洗浄液として純水が用いられる。 Each of the two liquid nozzles 52 is located near the lower surface brush 51 and is mounted on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the liquid discharge port faces upward. A bottom surface cleaning liquid supply unit 56 (FIG. 3) is connected to the liquid nozzle 52. The bottom surface cleaning liquid supply unit 56 supplies the cleaning liquid to the liquid nozzle 52. The liquid nozzle 52 discharges the cleaning liquid supplied from the bottom surface cleaning liquid supply unit 56 to the lower surface of the substrate W when the substrate W is cleaned by the bottom surface brush 51. In this embodiment, pure water is used as the cleaning liquid supplied to the liquid nozzle 52.

気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５７（図３）が接続されている。噴出気体供給部５７は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５７から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。 The gas ejection unit 53 is a slit-shaped gas injection nozzle having a gas ejection port extending in one direction. The gas ejection portion 53 is located between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21 in a plan view, and is attached to the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the gas injection port faces upward. An ejected gas supply portion 57 (FIG. 3) is connected to the gas ejected portion 53. The ejected gas supply unit 57 supplies gas to the gas ejected unit 53. In the present embodiment, an inert gas such as nitrogen gas is used as the gas supplied to the gas ejection unit 53. The gas ejection unit 53 injects the gas supplied from the ejected gas supply unit 57 onto the lower surface of the substrate W when the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51 and when the lower surface of the substrate W described later is dried. In this case, a band-shaped gas curtain extending in the X direction is formed between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21.

下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部５５に対して昇降支持部５４を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部５５ｃは、モータを含み、可動台座３２上で移動支持部５５をＹ方向に移動させる。ここで、可動台座３２における下側保持装置２０の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部５５ｃによる移動支持部５５のＹ方向の移動時には、移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座３２上で下側保持装置２０に最も近づくときの下面洗浄装置５０の位置を接近位置と呼び、可動台座３２上で下側保持装置２０から最も離れたときの下面洗浄装置５０の位置を離間位置と呼ぶ。 The lower surface brush rotation drive unit 55a includes a motor and rotates the lower surface brush 51 when the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51. The lower surface brush elevating drive unit 55b includes a stepping motor or an air cylinder, and elevates and elevates the elevating support portion 54 with respect to the moving support portion 55. The lower surface brush movement drive unit 55c includes a motor and moves the movement support unit 55 in the Y direction on the movable pedestal 32. Here, the position of the lower holding device 20 on the movable pedestal 32 is fixed. Therefore, when the moving support portion 55 is moved in the Y direction by the lower surface brush moving driving portion 55c, the moving support portion 55 moves relative to the lower holding device 20. In the following description, the position of the bottom surface cleaning device 50 when it is closest to the lower holding device 20 on the movable pedestal 32 is referred to as an approach position, and the bottom surface cleaning when it is farthest from the lower holding device 20 on the movable pedestal 32. The position of the device 50 is called a separation position.

底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図２においては、カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じてカップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方にある高さ位置である。また、上カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方にある高さ位置である。 A cup device 60 is further provided at the center of the bottom surface portion 2a. The cup device 60 includes a cup 61 and a cup drive unit 62. The cup 61 is provided so as to surround the lower holding device 20 and the pedestal device 30 in a plan view and can be raised and lowered. In FIG. 2, the cup 61 is shown by a dotted line. The cup drive unit 62 moves the cup 61 between the lower cup position and the upper cup position depending on which portion of the lower surface of the substrate W the lower surface brush 51 cleans. The lower cup position is a height position where the upper end portion of the cup 61 is lower than the substrate W which is suction-held by the suction holding portion 21. Further, the upper cup position is a height position where the upper end portion of the cup 61 is above the suction holding portion 21.

カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。 A pair of upper holding devices 10A and 10B are provided at a height position above the cup 61 so as to face each other with the pedestal device 30 interposed therebetween in a plan view. The upper holding device 10A includes a lower chuck 11A, an upper chuck 12A, a lower chuck driving unit 13A, and an upper chuck driving unit 14A. The upper holding device 10B includes a lower chuck 11B, an upper chuck 12B, a lower chuck driving unit 13B, and an upper chuck driving unit 14B.

下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。 The lower chucks 11A and 11B are arranged symmetrically with respect to the vertical plane extending in the Y direction (front-back direction) through the center of the suction holding portion 21 in a plan view, and are provided so as to be movable in the X direction in a common horizontal plane. .. Each of the lower chucks 11A and 11B has two support pieces capable of supporting the lower peripheral edge portion of the substrate W from below the substrate W. The lower chuck drive units 13A and 13B move the lower chucks 11A and 11B so that the lower chucks 11A and 11B approach each other or the lower chucks 11A and 11B move away from each other.

上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。 Like the lower chucks 11A and 11B, the upper chucks 12A and 12B are arranged symmetrically with respect to the vertical plane extending in the Y direction (front-back direction) through the center of the suction holding portion 21 in a plan view, and X in a common horizontal plane. It is provided so that it can move in the direction. Each of the upper chucks 12A and 12B has two holding pieces configured to be in contact with two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W and to be able to hold the outer peripheral end portion of the substrate W. The upper chuck drive units 14A and 14B move the upper chucks 12A and 12B so that the upper chucks 12A and 12B approach each other or the upper chucks 12A and 12B move away from each other.

図１に示すように、カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。 As shown in FIG. 1, on one side of the cup 61, a top surface cleaning device 70 is provided so as to be located in the vicinity of the upper holding device 10B in a plan view. The top surface cleaning device 70 includes a rotation support shaft 71, an arm 72, a spray nozzle 73, and a top surface cleaning drive unit 74.

回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。 The rotation support shaft 71 is supported by the top surface cleaning drive unit 74 on the bottom surface portion 2a so as to extend in the vertical direction and to be able to move up and down and rotate. As shown in FIG. 2, the arm 72 is provided so as to extend horizontally from the upper end portion of the rotation support shaft 71 at a position above the upper holding device 10B. A spray nozzle 73 is attached to the tip of the arm 72.

スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図３）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。 A top surface cleaning fluid supply unit 75 (FIG. 3) is connected to the spray nozzle 73. The top surface cleaning fluid supply unit 75 supplies the cleaning liquid and gas to the spray nozzle 73. In the present embodiment, pure water is used as the cleaning liquid supplied to the spray nozzle 73, and an inert gas such as nitrogen gas is used as the gas supplied to the spray nozzle 73. When cleaning the upper surface of the substrate W, the spray nozzle 73 mixes the cleaning liquid supplied from the upper surface cleaning fluid supply unit 75 with a gas to generate a mixed fluid, and injects the generated mixed fluid downward.

上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。 The top surface cleaning drive unit 74 includes one or more pulse motors, an air cylinder, and the like, and raises and lowers the rotary support shaft 71 and rotates the rotary support shaft 71. According to the above configuration, the entire upper surface of the substrate W can be cleaned by moving the spray nozzle 73 in an arc shape on the upper surface of the substrate W which is suction-held and rotated by the suction holding portion 21.

図１に示すように、カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。 As shown in FIG. 1, on the other side of the cup 61, an end cleaning device 80 is provided so as to be located in the vicinity of the upper holding device 10A in a plan view. The end cleaning device 80 includes a rotary support shaft 81, an arm 82, a bevel brush 83, and a bevel brush drive unit 84.

回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。 The rotation support shaft 81 is supported by the bevel brush drive unit 84 on the bottom surface portion 2a so as to extend in the vertical direction and to be able to move up and down and rotate. As shown in FIG. 2, the arm 82 is provided so as to extend horizontally from the upper end portion of the rotation support shaft 81 at a position above the upper holding device 10A. A bevel brush 83 is provided at the tip of the arm 82 so as to project downward and rotate around an axis in the vertical direction.

ベベルブラシ８３は、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。 The bevel brush 83 has an inverted truncated cone shape in the upper half and a truncated cone shape in the lower half. According to this bevel brush 83, the outer peripheral end portion of the substrate W can be cleaned at the central portion in the vertical direction of the outer peripheral surface.

ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。 The bevel brush drive unit 84 includes one or more pulse motors, an air cylinder, and the like, and raises and lowers the rotary support shaft 81 and rotates the rotary support shaft 81. According to the above configuration, the entire outer peripheral end portion of the substrate W is cleaned by bringing the central portion of the outer peripheral surface of the bevel brush 83 into contact with the outer peripheral end portion of the substrate W which is suction-held and rotated by the suction holding portion 21. be able to.

ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。 Here, the bevel brush drive unit 84 further includes a motor built in the arm 82. The motor rotates a bevel brush 83 provided at the tip of the arm 82 around an axis in the vertical direction. Therefore, when the outer peripheral end portion of the substrate W is cleaned, the bevel brush 83 rotates, so that the cleaning power of the bevel brush 83 at the outer peripheral end portion of the substrate W is improved.

図３は、基板洗浄装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。図３の制御装置９は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、制御プログラムを記憶する。 FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the substrate cleaning device 1. The control device 9 of FIG. 3 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and a storage device. The RAM is used as a work area of the CPU. The ROM stores the system program. The storage device stores the control program.

図３に示すように、制御装置９は、機能部として、チャック制御部９Ａ、吸着制御部９Ｂ、台座制御部９Ｃ、受渡制御部９Ｄ、下面洗浄制御部９Ｅ、カップ制御部９Ｆ、上面洗浄制御部９Ｇ、ベベル洗浄制御部９Ｈおよび搬入搬出制御部９Ｉを含む。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより制御装置９の機能部が実現される。制御装置９の機能部の一部または全部が電子回路等のハードウエアにより実現されてもよい。 As shown in FIG. 3, the control device 9 has chuck control unit 9A, suction control unit 9B, pedestal control unit 9C, delivery control unit 9D, bottom surface cleaning control unit 9E, cup control unit 9F, and top surface cleaning control as functional units. The unit 9G, the bevel cleaning control unit 9H, and the carry-in / carry-out control unit 9I are included. The functional unit of the control device 9 is realized by the CPU executing the board cleaning program stored in the storage device on the RAM. A part or all of the functional part of the control device 9 may be realized by hardware such as an electronic circuit.

チャック制御部９Ａは、基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。吸着制御部９Ｂは、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。 The chuck control unit 9A controls the lower chuck drive units 13A and 13B and the upper chuck drive units 14A and 14B in order to receive the substrate W carried into the substrate cleaning device 1 and hold it at a position above the suction holding unit 21. do. The suction control unit 9B controls the suction holding drive unit 22 in order to suck and hold the substrate W by the suction holding unit 21 and rotate the suction-held substrate W.

台座制御部９Ｃは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。受渡制御部９Ｄは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、吸着保持部２１により保持される基板Ｗの高さ位置との間で基板Ｗを移動させるために、ピン昇降駆動部４３を制御する。 The pedestal control unit 9C controls the pedestal drive unit 33 in order to move the movable pedestal 32 with respect to the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B. The delivery control unit 9D moves the substrate W between the height position of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B and the height position of the substrate W held by the suction holding unit 21. The pin elevating drive unit 43 is controlled.

下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御する。カップ制御部９Ｆは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液をカップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。 In order to clean the lower surface of the substrate W, the bottom surface cleaning control unit 9E includes a bottom surface brush rotation drive unit 55a, a bottom surface brush elevating drive unit 55b, a bottom surface brush movement drive unit 55c, a bottom surface cleaning liquid supply unit 56, and a jet gas supply unit 57. Control. The cup control unit 9F controls the cup drive unit 62 in order for the cup 61 to receive the cleaning liquid scattered from the substrate W when the substrate W is adsorbed and held by the adsorption holding unit 21.

上面洗浄制御部９Ｇは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。ベベル洗浄制御部９Ｈは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。搬入搬出制御部９Ｉは、基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。 The top surface cleaning control unit 9G controls the top surface cleaning drive unit 74 and the top surface cleaning fluid supply unit 75 in order to clean the upper surface of the substrate W that is adsorbed and held by the adsorption holding unit 21. The bevel cleaning control unit 9H controls the bevel brush drive unit 84 in order to clean the outer peripheral end portion of the substrate W that is suction-held by the suction holding unit 21. The carry-in / carry-out control unit 9I controls the shutter drive unit 92 in order to open / close the carry-in / carry-out outlet 2x of the unit housing 2 at the time of carrying in and out of the board W in the board cleaning device 1.

（２）基板洗浄装置の動作
図４～図１５は、図１の基板洗浄装置１の動作を説明するための模式図である。図４～図１５の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図１のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図１のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図４～図１５では、カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。 (2) Operation of the Substrate Cleaning Device FIGS. 4 to 15 are schematic views for explaining the operation of the substrate cleaning device 1 of FIG. In each of FIGS. 4 to 15, a plan view of the substrate cleaning device 1 is shown in the upper row. Further, a side view of the lower holding device 20 and its peripheral portion viewed along the Y direction is shown in the middle row, and a side view of the lower holding device 20 and its peripheral portion viewed along the X direction is shown in the lower row. Is done. The middle side view corresponds to the AA line side view of FIG. 1, and the lower side view corresponds to the BB line side view of FIG. In order to facilitate understanding of the shape and operating state of each component in the substrate cleaning device 1, the scaling ratio of some components differs between the upper plan view and the middle and lower side views. .. Further, in FIGS. 4 to 15, the cup 61 is shown by a two-dot chain line, and the outer shape of the substrate W is shown by a thick one-dot chain line.

基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態においては、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図１に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心がカップ６１の中心に位置するように配置されている。また、可動台座３２上で下面洗浄装置５０は、接近位置に配置されている。また、下面洗浄装置５０の昇降支持部５４は、下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。また、受渡装置４０においては、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０においては、カップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視におけるカップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の水平位置と呼ぶ。 In the initial state before the substrate W is carried into the board cleaning device 1, the shutter 91 of the opening / closing device 90 closes the carry-in / carry-out outlet 2x. Further, as shown in FIG. 1, the lower chucks 11A and 11B are maintained in a state where the distance between them is sufficiently larger than the diameter of the substrate W. Further, the upper chucks 12A and 12B are also maintained in a state where the distance between them is sufficiently larger than the diameter of the substrate W. Further, the movable pedestal 32 of the pedestal device 30 is arranged so that the center of the suction holding portion 21 is located at the center of the cup 61 in a plan view. Further, the bottom surface cleaning device 50 is arranged at an approach position on the movable pedestal 32. Further, the elevating support portion 54 of the bottom surface cleaning device 50 is in a state where the cleaning surface (upper end portion) of the bottom surface brush 51 is located below the suction holding portion 21. Further, in the delivery device 40, the plurality of support pins 41 are located below the suction holding portion 21. Further, in the cup device 60, the cup 61 is in the lower cup position. In the following description, the center position of the cup 61 in a plan view is referred to as a plane reference position rp. Further, the position of the movable pedestal 32 on the bottom surface portion 2a when the center of the suction holding portion 21 is at the plane reference position rp in a plan view is referred to as a first horizontal position.

基板洗浄装置１のユニット筐体２内に基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図４に太い実線の矢印ａ１で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを搬入する。このとき、ハンドＲＨにより保持される基板Ｗは、図４に示すように、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間に位置する。 The substrate W is carried into the unit housing 2 of the substrate cleaning device 1. Specifically, the shutter 91 opens the carry-in / carry-out outlet 2x immediately before the carry-in of the substrate W. After that, as shown by the thick solid arrow a1 in FIG. 4, the hand (board holding portion) RH of the board transfer robot (not shown) carries the board W to a position substantially in the center of the unit housing 2 through the carry-in / carry-out port 2x. .. At this time, the substrate W held by the hand RH is located between the lower chuck 11A and the upper chuck 12A and the lower chuck 11B and the upper chuck 12B, as shown in FIG.

次に、図５に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＲＨが下降し、搬入搬出口２ｘから退出する。それにより、ハンドＲＨに保持された基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片により支持される。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。 Next, as shown by the thick solid arrow a2 in FIG. 5, the lower chucks 11A and 11B approach each other so that the plurality of support pieces of the lower chucks 11A and 11B are located below the lower peripheral edge portion of the substrate W. In this state, the hand RH descends and exits from the carry-in / carry-out outlet 2x. As a result, a plurality of portions of the lower surface peripheral portion of the substrate W held by the hand RH are supported by the plurality of support pieces of the lower chucks 11A and 11B. After exiting the hand RH, the shutter 91 closes the carry-in / carry-out outlet 2x.

次に、図６に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。また、図６に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の水平位置から前方に移動する。このとき、底面部２ａ上に位置する可動台座３２の位置を第２の水平位置と呼ぶ。 Next, as shown by the thick solid arrow a3 in FIG. 6, the upper chucks 12A and 12B approach each other so that the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B abut on the outer peripheral end portion of the substrate W. When the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B abut on the plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W, the substrate W supported by the lower chucks 11A and 11B is further held by the upper chucks 12A and 12B. Further, as shown by the thick solid arrow a4 in FIG. 6, the movable pedestal 32 is located so that the suction holding portion 21 is deviated from the plane reference position rp by a predetermined distance and the center of the lower surface brush 51 is located at the plane reference position rp. Move forward from the horizontal position of 1. At this time, the position of the movable pedestal 32 located on the bottom surface portion 2a is referred to as a second horizontal position.

次に、図７に太い実線の矢印ａ５で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図７に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央領域に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。 Next, as shown by the thick solid arrow a5 in FIG. 7, the elevating support portion 54 rises so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 contacts the lower surface center region of the substrate W. Further, as shown by the thick solid arrow a6 in FIG. 7, the lower surface brush 51 rotates (rotates) around an axis in the vertical direction. As a result, the contaminants adhering to the central region of the lower surface of the substrate W are physically peeled off by the lower surface brush 51.

図７の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、液ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、液ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。 In the lower part of FIG. 7, an enlarged side view of a portion where the lower surface brush 51 contacts the lower surface of the substrate W is shown in the balloon. As shown in the blowout, the liquid nozzle 52 and the gas ejection portion 53 are held at positions close to the lower surface of the substrate W while the lower surface brush 51 is in contact with the substrate W. At this time, the liquid nozzle 52 discharges the cleaning liquid toward the lower surface of the substrate W at a position near the lower surface brush 51, as shown by the white arrow a51. As a result, the cleaning liquid supplied from the liquid nozzle 52 to the lower surface of the substrate W is guided to the contact portion between the lower surface brush 51 and the substrate W, and the contaminants removed from the back surface of the substrate W by the lower surface brush 51 are removed by the cleaning liquid. Be washed away. As described above, in the bottom surface cleaning device 50, the liquid nozzle 52 is attached to the elevating support portion 54 together with the bottom surface brush 51. As a result, the cleaning liquid can be efficiently supplied to the cleaning portion on the lower surface of the substrate W by the lower surface brush 51. Therefore, the consumption of the cleaning liquid is reduced and the excessive scattering of the cleaning liquid is suppressed.

ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。 Here, the upper surface 54u of the elevating support portion 54 is inclined diagonally downward in the direction away from the suction holding portion 21. In this case, when the cleaning liquid containing contaminants falls from the lower surface of the substrate W onto the elevating support portion 54, the cleaning liquid received by the upper surface 54u is guided in a direction away from the adsorption holding portion 21.

また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図７の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように昇降支持部５４上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。 Further, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the gas ejection portion 53 is located between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21 as shown by the white arrow a52 in the blowout of FIG. Gas is injected toward the lower surface of the substrate W. In the present embodiment, the gas ejection portion 53 is mounted on the elevating support portion 54 so that the gas injection port extends in the X direction. In this case, when gas is ejected from the gas ejection portion 53 to the lower surface of the substrate W, a band-shaped gas curtain extending in the X direction is formed between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21. As a result, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the cleaning liquid containing contaminants is prevented from being scattered toward the adsorption holding portion 21. Therefore, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the cleaning liquid containing contaminants is prevented from adhering to the adsorption holding portion 21, and the adsorption surface of the adsorption holding portion 21 is kept clean.

なお、図７の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。 In the example of FIG. 7, the gas ejection portion 53 injects gas diagonally upward from the gas ejection portion 53 toward the lower surface brush 51, as shown by the white arrow a52. Not limited. The gas ejection unit 53 may inject gas from the gas ejection unit 53 toward the lower surface brush 51 along the Z direction.

次に、図７の状態で、基板Ｗの下面中央領域の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。 Next, in the state of FIG. 7, when the cleaning of the lower surface central region of the substrate W is completed, the rotation of the lower surface brush 51 is stopped, and the elevating support portion is provided so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 is separated from the substrate W by a predetermined distance. 54 descends. Further, the discharge of the cleaning liquid from the liquid nozzle 52 to the substrate W is stopped. At this time, the gas injection from the gas ejection unit 53 to the substrate W is continued.

その後、図８に太い実線の矢印ａ７で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の水平位置から第１の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央領域が気体カーテンにより順次乾燥される。 After that, as shown by the thick solid arrow a7 in FIG. 8, the movable pedestal 32 moves rearward so that the suction holding portion 21 is located at the plane reference position rp. That is, the movable pedestal 32 moves from the second horizontal position to the first horizontal position. At this time, by continuing the gas injection from the gas ejection portion 53 to the substrate W, the central region of the lower surface of the substrate W is sequentially dried by the gas curtain.

次に、図９に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。また、図９に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された状態となる。 Next, as shown by the thick solid arrow a8 in FIG. 9, the elevating support portion 54 is lowered so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 is located below the suction surface (upper end portion) of the suction holding portion 21. .. Further, as shown by the thick solid arrow a9 in FIG. 9, the upper chucks 12A and 12B are separated from each other so that the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B are separated from the outer peripheral end portion of the substrate W. At this time, the substrate W is in a state of being supported by the lower chucks 11A and 11B.

その後、図９に太い実線の矢印ａ１０で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が下チャック１１Ａ，１１Ｂよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材４２が上昇する。それにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが、複数の支持ピン４１により受け取られる。 After that, as shown by the thick solid arrow a10 in FIG. 9, the pin connecting member 42 rises so that the upper ends of the plurality of support pins 41 are located slightly above the lower chucks 11A and 11B. As a result, the substrate W supported by the lower chucks 11A and 11B is received by the plurality of support pins 41.

次に、図１０に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で複数の支持ピン４１により支持される基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。 Next, as shown by the thick solid arrow a11 in FIG. 10, the lower chucks 11A and 11B move away from each other. At this time, the lower chucks 11A and 11B move to positions that do not overlap the substrate W supported by the plurality of support pins 41 in a plan view. As a result, both the upper holding devices 10A and 10B return to the initial state.

次に、図１１に太い実線の矢印ａ１２で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が吸着保持部２１よりも下方に位置するように、ピン連結部材４２が下降する。それにより、複数の支持ピン４１上に支持された基板Ｗが、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央領域を吸着保持する。ピン連結部材４２の下降と同時かまたはピン連結部材４２の下降完了後、図１１に太い実線の矢印ａ１３で示すように、カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。 Next, as shown by the thick solid arrow a12 in FIG. 11, the pin connecting member 42 is lowered so that the upper ends of the plurality of support pins 41 are located below the suction holding portion 21. As a result, the substrate W supported on the plurality of support pins 41 is received by the suction holding portion 21. In this state, the suction holding portion 21 sucks and holds the lower surface central region of the substrate W. The cup 61 rises from the lower cup position to the upper cup position at the same time as the lowering of the pin connecting member 42 or after the lowering of the pin connecting member 42 is completed, as shown by the thick solid arrow a13 in FIG.

次に、図１２に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。 Next, as shown by the thick solid arrow a14 in FIG. 12, the suction holding portion 21 rotates around an axis in the vertical direction (the axis of the rotation axis of the suction holding drive unit 22). As a result, the substrate W sucked and held by the suction holding portion 21 rotates in a horizontal posture.

次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３が基板Ｗの上方の位置まで移動し、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの上方の位置で移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。 Next, the rotation support shaft 71 of the top surface cleaning device 70 rotates and descends. As a result, as shown by the thick solid arrow a15 in FIG. 12, the spray nozzle 73 moves to a position above the substrate W, and the distance between the spray nozzle 73 and the substrate W becomes a predetermined distance. It descends to. In this state, the spray nozzle 73 injects a mixed fluid of a cleaning liquid and a gas onto the upper surface of the substrate W. Further, the rotation support shaft 71 rotates. As a result, as shown by the thick solid arrow a16 in FIG. 12, the spray nozzle 73 moves at a position above the rotating substrate W. The entire upper surface of the substrate W is cleaned by injecting the mixed fluid onto the entire upper surface of the substrate W.

また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。 Further, when the upper surface of the substrate W is cleaned by the spray nozzle 73, the rotary support shaft 81 of the end cleaning device 80 also rotates and descends. As a result, the bevel brush 83 moves to a position above the outer peripheral end of the substrate W, as shown by the thick solid arrow a17 in FIG. Further, the central portion of the outer peripheral surface of the bevel brush 83 descends so as to come into contact with the outer peripheral end portion of the substrate W. In this state, the bevel brush 83 rotates (rotates) around the vertical axis. As a result, the contaminants adhering to the outer peripheral end of the substrate W are physically peeled off by the bevel brush 83. The contaminants peeled off from the outer peripheral end of the substrate W are washed away by the cleaning liquid of the mixed fluid jetted from the spray nozzle 73 onto the substrate W.

さらに、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１２に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、液ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。この状態で、さらに図１２に太い実線の矢印ａ１９で示すように、移動支持部５５が可動台座３２上で接近位置と離間位置との間を進退動作する。それにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域が全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄される。 Further, when the upper surface of the substrate W is cleaned by the spray nozzle 73, the elevating support portion 54 is raised so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 comes into contact with the lower surface outer region of the substrate W. Further, as shown by the thick solid arrow a18 in FIG. 12, the lower surface brush 51 rotates (rotates) around an axis in the vertical direction. Further, the liquid nozzle 52 discharges the cleaning liquid toward the lower surface of the substrate W, and the gas ejection portion 53 injects gas toward the lower surface of the substrate W. In this state, as shown by the thick solid arrow a19 in FIG. 12, the moving support portion 55 moves back and forth between the approaching position and the separating position on the movable pedestal 32. As a result, the lower surface outer region of the substrate W that is suction-held and rotated by the suction-holding portion 21 is entirely cleaned by the lower surface brush 51.

次に、基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図１３に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３がカップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図１３に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３がカップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。 Next, when the cleaning of the upper surface, the outer peripheral end portion, and the lower surface outer region of the substrate W is completed, the injection of the mixed fluid from the spray nozzle 73 to the substrate W is stopped. Further, as shown by the thick solid arrow a20 in FIG. 13, the spray nozzle 73 moves to one side position (initial state position) of the cup 61. Further, as shown by the thick solid arrow a21 in FIG. 13, the bevel brush 83 moves to the position on the other side of the cup 61 (the position in the initial state). Further, the rotation of the lower surface brush 51 is stopped, and the elevating support portion 54 is lowered so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 is separated from the substrate W by a predetermined distance. Further, the discharge of the cleaning liquid from the liquid nozzle 52 to the substrate W and the injection of the gas from the gas ejection portion 53 to the substrate W are stopped. In this state, the suction holding portion 21 rotates at high speed, so that the cleaning liquid adhering to the substrate W is shaken off and the entire substrate W is dried.

次に、図１４に太い実線の矢印ａ２２で示すように、カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図１４に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。 Next, as shown by the thick solid arrow a22 in FIG. 14, the cup 61 descends from the upper cup position to the lower cup position. Further, in preparation for the new substrate W being carried into the unit housing 2, the lower chucks 11A and 11B are moved to positions where the new substrate W can be supported, as shown by the thick solid arrow a23 in FIG. Get closer to each other.

最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図１５に太い実線の矢印ａ２４で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内に進入する。続いて、ハンドＲＨは、吸着保持部２１上の基板Ｗを受け取り、搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。 Finally, the substrate W is carried out from the unit housing 2 of the substrate cleaning device 1. Specifically, the shutter 91 opens the carry-in / carry-out outlet 2x immediately before the board W is carried out. After that, as shown by the thick solid line arrow a24 in FIG. 15, the hand (board holding portion) RH of the board transfer robot (not shown) enters the unit housing 2 through the carry-in / carry-out port 2x. Subsequently, the hand RH receives the substrate W on the suction holding unit 21 and exits from the carry-in / carry-out outlet 2x. After exiting the hand RH, the shutter 91 closes the carry-in / carry-out outlet 2x.

（３）基板洗浄処理
図１６は、図３の制御装置９による基板洗浄処理を示すフローチャートである。図１６の基板洗浄処理は、制御装置９のＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより行われる。以下、図２の制御装置９、図４～図１５の基板洗浄装置１および図１６のフローチャートを用いて基板洗浄処理を説明する。 (3) Substrate Cleaning Process FIG. 16 is a flowchart showing a substrate cleaning process by the control device 9 of FIG. The substrate cleaning process of FIG. 16 is performed by the CPU of the control device 9 executing the substrate cleaning program stored in the storage device on the RAM. Hereinafter, the substrate cleaning process will be described with reference to the control device 9 of FIG. 2, the substrate cleaning apparatus 1 of FIGS. 4 to 15, and the flowchart of FIG.

まず、搬入搬出制御部９Ｉが、シャッタ駆動部９２を制御することにより、ユニット筐体２内に基板Ｗを搬入する（図４、図５およびステップＳ１）。次に、チャック制御部９Ａが、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御することにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗを保持する（図５、図６およびステップＳ２）。 First, the carry-in / carry-out control unit 9I carries in the substrate W into the unit housing 2 by controlling the shutter drive unit 92 (FIGS. 4, 5 and S1). Next, the chuck control unit 9A controls the lower chuck drive units 13A and 13B and the upper chuck drive units 14A and 14B to hold the substrate W by the upper holding devices 10A and 10B (FIGS. 5, 6 and steps). S2).

続いて、台座制御部９Ｃが、台座駆動部３３を制御することにより、可動台座３２を第１の水平位置から第２の水平位置に移動させる（図６およびステップＳ３）。このとき、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの中心は第１の位置にあり、下面ブラシ５１の中心は第１の位置の下方にある。その後、下面洗浄制御部９Ｅが、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御することにより、基板Ｗの中心が第１の位置にある状態で基板Ｗの下面中央領域を洗浄する（図７およびステップＳ４）。 Subsequently, the pedestal control unit 9C controls the pedestal drive unit 33 to move the movable pedestal 32 from the first horizontal position to the second horizontal position (FIG. 6 and step S3). At this time, the center of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B is in the first position, and the center of the lower surface brush 51 is below the first position. After that, the bottom surface cleaning control unit 9E controls the bottom surface brush rotation drive unit 55a, the bottom surface brush elevating drive unit 55b, the bottom surface brush movement drive unit 55c, the bottom surface cleaning liquid supply unit 56, and the ejected gas supply unit 57 to control the substrate W. The lower surface central region of the substrate W is cleaned with the center in the first position (FIG. 7 and step S4).

次に、下面洗浄制御部９Ｅが、噴出気体供給部５７を制御することにより、基板Ｗを乾燥させる（図８およびステップＳ５）。また、台座制御部９Ｃが、台座駆動部３３を制御することにより、可動台座３２を第２の水平位置から第１の水平位置に移動させる（図８およびステップＳ６）。このとき、下側保持装置２０の吸着保持部２１の回転中心は、第１の位置の下方にある。本例では、ステップＳ５，Ｓ６は、略同時に実行される。これにより、基板Ｗの下面中央領域が順次乾燥される。 Next, the bottom surface cleaning control unit 9E controls the ejected gas supply unit 57 to dry the substrate W (FIG. 8 and step S5). Further, the pedestal control unit 9C controls the pedestal drive unit 33 to move the movable pedestal 32 from the second horizontal position to the first horizontal position (FIG. 8 and step S6). At this time, the center of rotation of the suction holding portion 21 of the lower holding device 20 is below the first position. In this example, steps S5 and S6 are executed substantially simultaneously. As a result, the central region of the lower surface of the substrate W is sequentially dried.

続いて、チャック制御部９Ａが下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御するとともに、受渡制御部９Ｄがピン昇降駆動部４３を制御することにより、基板Ｗを上側保持装置１０Ａ，１０Ｂから下側保持装置２０に受け渡す（図８～図１１およびステップＳ７）。このとき、基板Ｗの中心は、第１の位置の下方の第２の位置にある。この状態で、吸着制御部９Ｂが、基板Ｗの下面中央領域を吸着するように吸着保持駆動部２２を制御することにより、下側保持装置２０により基板Ｗを保持する（図１１およびステップＳ８）。 Subsequently, the chuck control unit 9A controls the lower chuck drive units 13A and 13B and the upper chuck drive units 14A and 14B, and the delivery control unit 9D controls the pin elevating drive unit 43 to hold the substrate W on the upper side. Passing from 10A and 10B to the lower holding device 20 (FIGS. 8 to 11 and step S7). At this time, the center of the substrate W is in the second position below the first position. In this state, the suction control unit 9B controls the suction holding drive unit 22 so as to suck the lower surface center region of the substrate W, so that the lower holding device 20 holds the substrate W (FIG. 11 and step S8). ..

その後、上面洗浄制御部９Ｇが、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御することにより、基板Ｗの上面全体を洗浄する（図１２およびステップＳ９）。また、ベベル洗浄制御部９Ｈが、ベベルブラシ駆動部８４を制御することにより、基板Ｗの外周端部を洗浄する（図１２およびステップＳ１０）。さらに、下面洗浄制御部９Ｅが、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御することにより、基板Ｗの中心が第２の位置にある状態で基板Ｗの下面外側領域を洗浄する（図１２およびステップＳ１１）。 After that, the upper surface cleaning control unit 9G cleans the entire upper surface of the substrate W by controlling the upper surface cleaning driving unit 74 and the upper surface cleaning fluid supply unit 75 (FIG. 12 and step S9). Further, the bevel cleaning control unit 9H cleans the outer peripheral end portion of the substrate W by controlling the bevel brush drive unit 84 (FIG. 12 and step S10). Further, the bottom surface cleaning control unit 9E controls the bottom surface brush rotation drive unit 55a, the bottom surface brush elevating drive unit 55b, the bottom surface brush movement drive unit 55c, the bottom surface cleaning liquid supply unit 56, and the ejected gas supply unit 57 to control the substrate W. The lower surface outer region of the substrate W is cleaned with the center in the second position (FIG. 12 and step S11).

ステップＳ９～Ｓ１１は、略同時に実行される。ステップＳ９～Ｓ１１の実行時には、吸着制御部９Ｂが、吸着保持駆動部２２を制御することにより、吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心の周りで基板Ｗを回転させる。また、カップ制御部９Ｆが、カップ駆動部６２を制御することにより、カップ６１を下カップ位置から上カップ位置まで上昇させる。 Steps S9 to S11 are executed substantially at the same time. During the execution of steps S9 to S11, the suction control unit 9B controls the suction holding drive unit 22 to rotate the substrate W around the axis of the rotation axis of the suction holding drive unit 22. Further, the cup control unit 9F controls the cup drive unit 62 to raise the cup 61 from the lower cup position to the upper cup position.

洗浄の終了後、吸着制御部９Ｂが、吸着保持駆動部２２を制御して吸着保持部２１を高速で回転させることにより、基板Ｗの全体を乾燥させる（図１３およびステップＳ１２）。洗浄の終了後、乾燥後、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよびカップ６１等が初期状態に戻される（図１４）。最後に、搬入搬出制御部９Ｉが、シャッタ駆動部９２を制御することにより、ユニット筐体２内から基板Ｗを搬出し（図１５およびステップＳ１３）、基板洗浄処理を終了する。 After the cleaning is completed, the suction control unit 9B controls the suction holding drive unit 22 to rotate the suction holding unit 21 at high speed to dry the entire substrate W (FIG. 13 and step S12). After the washing is completed and the drying is performed, the upper holding devices 10A, 10B, the cup 61 and the like are returned to the initial state (FIG. 14). Finally, the carry-in / carry-out control unit 9I carries out the substrate W from the unit housing 2 by controlling the shutter drive unit 92 (FIG. 15 and step S13), and completes the board cleaning process.

（４）効果
本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、受渡装置４０により上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗが受け渡される。基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されているときに、基板Ｗの中心が第１の位置にある状態で基板Ｗの下面中央領域が下面ブラシ５１により洗浄される。基板Ｗが下側保持装置２０により保持されているときに、基板Ｗの中心が第１の位置の下方の第２の位置にある状態で基板Ｗの下面外側領域が下面ブラシ５１により洗浄される。 (4) Effect In the substrate cleaning device 1 according to the present embodiment, the substrate W is delivered between the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20 by the delivery device 40. When the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B, the lower surface center region of the substrate W is washed by the lower surface brush 51 with the center of the substrate W in the first position. When the substrate W is held by the lower holding device 20, the lower surface outer region of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51 with the center of the substrate W in the second position below the first position. ..

この構成によれば、基板Ｗの下面中央領域と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板Ｗの水平方向への移動を要しない。したがって、フットプリントの増加を低減しつつ基板Ｗの下面全体を容易に洗浄することが可能になる。 According to this configuration, it is not necessary to move the substrate W in the horizontal direction in order to clean the lower surface center region and the lower surface outer region of the substrate W, respectively. Therefore, it becomes possible to easily clean the entire lower surface of the substrate W while reducing the increase in footprint.

また、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおける基板Ｗの洗浄時に可動台座３２が第１の状態にあり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間での基板Ｗの受け渡し時に可動台座３２が第２の状態にあるように台座駆動部３３が制御される。ここで、第１の状態においては、下面ブラシ５１が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されるべき基板Ｗの中心の下方にある。第２の状態においては、下側保持装置２０の回転中心が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されるべき基板Ｗの中心の下方にある。 Further, the movable pedestal 32 is in the first state when the substrate W in the upper holding devices 10A and 10B is washed, and the movable pedestal 32 is transferred between the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20. The pedestal drive unit 33 is controlled so that is in the second state. Here, in the first state, the lower surface brush 51 is below the center of the substrate W to be held by the upper holding devices 10A and 10B. In the second state, the rotation center of the lower holding device 20 is below the center of the substrate W to be held by the upper holding devices 10A and 10B.

この場合、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間での基板Ｗの受け渡しを容易にしつつ、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央領域と、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの下面外側領域とを共通の下面ブラシ５１により容易に洗浄することができる。 In this case, the lower center region of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding while facilitating the transfer of the substrate W between the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20. The lower surface outer region of the substrate W held by the device 20 can be easily cleaned by the common lower surface brush 51.

（５）変形例
本実施の形態において、下面洗浄装置５０により基板Ｗの下面外側領域が洗浄された後に洗浄が終了し、基板Ｗがユニット筐体２内から搬出されるが、実施の形態はこれに限定されない。図１７は、第１の変形例における基板洗浄処理を示すフローチャートである。図１７に示すように、本例においては、基板洗浄処理のステップＳ１２とステップＳ１３との間にステップＳ１４～Ｓ１９が実行される。 (5) Modification Example In the present embodiment, the cleaning is completed after the lower surface outer region of the substrate W is cleaned by the bottom surface cleaning device 50, and the substrate W is carried out from the unit housing 2. Not limited to this. FIG. 17 is a flowchart showing a substrate cleaning process in the first modification. As shown in FIG. 17, in this example, steps S14 to S19 are executed between steps S12 and S13 of the substrate cleaning process.

具体的には、ステップＳ１２の後、受渡制御部９Ｄがピン昇降駆動部４３を制御することにより、基板Ｗを下側保持装置２０から上側保持装置１０Ａ，１０Ｂに再度受け渡す（ステップＳ１４）。このとき、基板Ｗの中心は、第１の位置にある。この状態で、チャック制御部９Ａが、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御することにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗを保持する（ステップＳ１５）。 Specifically, after step S12, the delivery control unit 9D controls the pin elevating drive unit 43 to transfer the substrate W from the lower holding device 20 to the upper holding devices 10A and 10B again (step S14). At this time, the center of the substrate W is in the first position. In this state, the chuck control unit 9A controls the lower chuck drive units 13A and 13B and the upper chuck drive units 14A and 14B to hold the substrate W by the upper holding devices 10A and 10B (step S15).

次に、台座制御部９Ｃが、台座駆動部３３を制御することにより、可動台座３２を第１の水平位置から第２の水平位置に移動させる（ステップＳ１６）。このとき、下面ブラシ５１の中心は第１の位置の下方にある。続いて、下面洗浄制御部９Ｅが、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御することにより、基板Ｗの中心が第１の位置にある状態で基板Ｗの下面中央領域を再度洗浄する（ステップＳ１７）。 Next, the pedestal control unit 9C controls the pedestal drive unit 33 to move the movable pedestal 32 from the first horizontal position to the second horizontal position (step S16). At this time, the center of the lower surface brush 51 is below the first position. Subsequently, the bottom surface cleaning control unit 9E controls the bottom surface brush rotation drive unit 55a, the bottom surface brush elevating drive unit 55b, the bottom surface brush movement drive unit 55c, the bottom surface cleaning liquid supply unit 56, and the ejected gas supply unit 57, thereby controlling the substrate W. The central region of the lower surface of the substrate W is washed again with the center of the substrate W in the first position (step S17).

その後、下面洗浄制御部９Ｅが、噴出気体供給部５７を制御することにより、基板Ｗを乾燥させる（ステップＳ１８）。また、台座制御部９Ｃが、台座駆動部３３を制御することにより、可動台座３２を第２の水平位置から第１の水平位置に移動させる（ステップＳ１９）。本例では、ステップＳ１８，Ｓ１９は、略同時に実行される。これにより、基板Ｗの下面中央領域が順次乾燥される。最後に、搬入搬出制御部９Ｉが、シャッタ駆動部９２を制御することにより、ユニット筐体２内から基板Ｗを搬出し（ステップＳ１３）、基板洗浄処理を終了する。 After that, the bottom surface cleaning control unit 9E controls the ejected gas supply unit 57 to dry the substrate W (step S18). Further, the pedestal control unit 9C controls the pedestal drive unit 33 to move the movable pedestal 32 from the second horizontal position to the first horizontal position (step S19). In this example, steps S18 and S19 are executed substantially simultaneously. As a result, the central region of the lower surface of the substrate W is sequentially dried. Finally, the carry-in / carry-out control unit 9I controls the shutter drive unit 92 to carry out the board W from the inside of the unit housing 2 (step S13), and completes the board cleaning process.

第１の変形例によれば、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの下面中央領域が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて再度洗浄される。これにより、基板Ｗをより適切に洗浄することができる。 According to the first modification, the lower surface center region of the substrate W held by the lower holding device 20 is washed again by the upper holding devices 10A and 10B. Thereby, the substrate W can be cleaned more appropriately.

図１８は、第２の変形例における基板洗浄処理を示すフローチャートである。第２の変形例における基板洗浄処理が第１の変形例における基板洗浄処理と異なるのは以下の点である。第２の変形例における基板洗浄処理においては、ステップＳ３～Ｓ６の実行が省略される。すなわち、基板Ｗの下面中央領域の洗浄は、基板Ｗの下面外側領域の洗浄の前には行われず、基板Ｗの下面外側領域の洗浄の後にのみ行われる。 FIG. 18 is a flowchart showing a substrate cleaning process in the second modification. The substrate cleaning process in the second modification is different from the substrate cleaning process in the first modification in the following points. In the substrate cleaning process in the second modification, the execution of steps S3 to S6 is omitted. That is, the cleaning of the lower surface central region of the substrate W is not performed before the cleaning of the lower surface outer region of the substrate W, but is performed only after the cleaning of the lower surface outer region of the substrate W.

第２の変形例によれば、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの下面中央領域が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて洗浄される。基板Ｗの下面外側領域の洗浄の前には、基板Ｗの下面中央領域の洗浄は行われない。これにより、基板Ｗをより適切にかつ効率的に洗浄することができる。 According to the second modification, the lower surface center region of the substrate W held by the lower holding device 20 is washed by the upper holding devices 10A and 10B. Prior to cleaning the lower surface outer region of the substrate W, the lower surface central region of the substrate W is not cleaned. Thereby, the substrate W can be cleaned more appropriately and efficiently.

第２の変形例においては、ユニット筐体２内に搬入された基板Ｗが、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された後、複数の支持ピン４１により下側保持装置２０に渡されるが、実施の形態はこれに限定されない。ユニット筐体２内に搬入された基板Ｗは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび複数の支持ピン４１を介することなく下側保持装置２０に直接渡されてもよい。この場合、図１８のステップＳ２，Ｓ７の実行がさらに省略される。 In the second modification, the substrate W carried into the unit housing 2 is held by the upper holding devices 10A and 10B, and then passed to the lower holding device 20 by a plurality of support pins 41. The form of is not limited to this. The substrate W carried into the unit housing 2 may be directly passed to the lower holding device 20 without passing through the upper holding devices 10A and 10B and the plurality of support pins 41. In this case, the execution of steps S2 and S7 in FIG. 18 is further omitted.

（６）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態において、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されているときに基板Ｗの下面中央領域が洗浄されるように基板洗浄装置１が構成されるが、実施の形態はこれに限定されない。例えば、基板洗浄装置１は、第１の洗浄モードと第２の洗浄モードとで選択的に動作するように構成されてもよい。 (6) Other Embodiments (a) In the above embodiment, the substrate cleaning device 1 cleans the lower surface central region of the substrate W when the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B. It is configured, but the embodiments are not limited to this. For example, the substrate cleaning device 1 may be configured to selectively operate in the first cleaning mode and the second cleaning mode.

第１の洗浄モードにおいては、下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されているときに基板Ｗの下面中央領域を洗浄し、基板Ｗが下側保持装置２０により保持されているときに基板Ｗの下面外側領域を洗浄するように下面洗浄装置５０を制御する。一方、第２の洗浄モードにおいては、下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されているときに基板Ｗを洗浄せず、基板Ｗが下側保持装置２０により保持されているときに基板Ｗの下面外側領域を洗浄するように下面洗浄装置５０を制御する。 In the first cleaning mode, the bottom surface cleaning control unit 9E cleans the lower surface center region of the substrate W when the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B, and the substrate W is cleaned by the lower holding device 20. The bottom surface cleaning device 50 is controlled so as to clean the lower surface outer region of the substrate W when it is held. On the other hand, in the second cleaning mode, the bottom surface cleaning control unit 9E does not clean the substrate W when the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B, and the substrate W is held by the lower holding device 20. The bottom surface cleaning device 50 is controlled so as to clean the lower surface outer region of the substrate W when the substrate W is being cleaned.

この場合、基板洗浄装置１を第１の洗浄モードで動作させることにより、基板Ｗの下面全体を洗浄することができる。一方、基板Ｗの下面中央領域を洗浄する必要がない場合には、基板洗浄装置１を第２の洗浄モードで動作させることにより、基板Ｗの下面外側領域を効率的に洗浄することができる。 In this case, by operating the substrate cleaning device 1 in the first cleaning mode, the entire lower surface of the substrate W can be cleaned. On the other hand, when it is not necessary to clean the lower surface central region of the substrate W, the substrate cleaning device 1 can be operated in the second cleaning mode to efficiently clean the lower surface outer region of the substrate W.

（ｂ）上記実施の形態において、基板洗浄装置１は受渡装置４０を含むが、実施の形態はこれに限定されない。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが上下方向に移動可能に構成され、下側保持装置２０との間で基板Ｗを直接受け渡し可能である場合には、基板洗浄装置１は受渡装置４０を含まなくてもよい。この構成においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが受渡部となり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂの動作を制御するチャック制御部９Ａが受渡制御部となる。 (B) In the above embodiment, the substrate cleaning device 1 includes the delivery device 40, but the embodiment is not limited to this. When the upper holding devices 10A and 10B are configured to be movable in the vertical direction and the substrate W can be directly delivered to and from the lower holding device 20, the board cleaning device 1 does not include the delivery device 40. good. In this configuration, the upper holding devices 10A and 10B serve as delivery units, and the chuck control unit 9A that controls the operation of the upper holding devices 10A and 10B serves as the delivery control unit.

あるいは、下側保持装置２０が上下方向に移動可能に構成され、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとの間で基板Ｗを直接受け渡し可能である場合には、基板洗浄装置１は受渡装置４０を含まなくてもよい。この構成においては、下側保持装置２０が受渡部となり、下側保持装置２０の動作を制御する吸着制御部９Ｂが受渡制御部となる。 Alternatively, when the lower holding device 20 is configured to be movable in the vertical direction and the substrate W can be directly delivered to and from the upper holding devices 10A and 10B, the board cleaning device 1 does not include the delivery device 40. You may. In this configuration, the lower holding device 20 serves as a delivery unit, and the suction control unit 9B that controls the operation of the lower holding device 20 serves as a delivery control unit.

（ｃ）上記実施の形態において、基板洗浄装置１は上面洗浄装置７０および端部洗浄装置８０を含むが、実施の形態はこれに限定されない。基板Ｗの上面を洗浄しなくてもよい場合には、基板洗浄装置１は上面洗浄装置７０を含まなくてもよい。また、基板Ｗの外周端部を洗浄しなくてもよい場合には、基板洗浄装置１は端部洗浄装置８０を含まなくてもよい。 (C) In the above embodiment, the substrate cleaning device 1 includes a top surface cleaning device 70 and an edge cleaning device 80, but the embodiment is not limited thereto. When it is not necessary to clean the upper surface of the substrate W, the substrate cleaning device 1 may not include the top surface cleaning device 70. Further, when it is not necessary to clean the outer peripheral end portion of the substrate W, the substrate cleaning device 1 may not include the end cleaning device 80.

（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。 (7) Correspondence between each component of the claim and each part of the embodiment The example of correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment will be described below. Not limited to. As each component of the claim, various other components having the structure or function described in the claim can also be used.

上記実施の形態においては、基板Ｗが基板の例であり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが第１の基板保持部の例であり、下側保持装置２０が第２の基板保持部の例であり、受渡装置４０が受渡部の例であり、下面ブラシ５１が洗浄具の例であり、下面洗浄制御部９Ｅが洗浄制御部の例である。基板洗浄装置１が基板洗浄装置の例であり、受渡制御部９Ｄが受渡制御部の例であり、可動台座３２が台座部の例であり、台座駆動部３３が台座駆動部の例であり、台座制御部９Ｃが台座制御部の例である。 In the above embodiment, the substrate W is an example of the substrate, the upper holding devices 10A and 10B are examples of the first substrate holding portion, and the lower holding device 20 is an example of the second substrate holding portion. The delivery device 40 is an example of a delivery unit, the bottom surface brush 51 is an example of a cleaning tool, and the bottom surface cleaning control unit 9E is an example of a cleaning control unit. The board cleaning device 1 is an example of a board cleaning device, the delivery control unit 9D is an example of a delivery control unit, the movable pedestal 32 is an example of a pedestal unit, and the pedestal drive unit 33 is an example of a pedestal drive unit. The pedestal control unit 9C is an example of the pedestal control unit.

１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ～２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，９…制御装置，９Ａ…チャック制御部，９Ｂ…吸着制御部，９Ｃ…台座制御部，９Ｄ…受渡制御部，９Ｅ…下面洗浄制御部，９Ｆ…カップ制御部，９Ｇ…上面洗浄制御部，９Ｈ…ベベル洗浄制御部，９Ｉ…搬入搬出制御部，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，４０…受渡装置，４１…支持ピン，４２…ピン連結部材，４３…ピン昇降駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…液ノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５…移動支持部，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５５ｃ…下面ブラシ移動駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１，８１…回転支持軸，７２，８２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，ＲＨ…ハンド，ｒｐ…平面基準位置，Ｗ…基板 1 ... Substrate cleaning device, 2 ... Unit housing, 2a ... Bottom part, 2b-2e ... Side wall part, 2x ... Carry-in / carry-out port, 9 ... Control device, 9A ... Chuck control unit, 9B ... Suction control unit, 9C ... Pedestal Control unit, 9D ... Delivery control unit, 9E ... Bottom surface cleaning control unit, 9F ... Cup control unit, 9G ... Top surface cleaning control unit, 9H ... Bevel cleaning control unit, 9I ... Import / export control unit, 10A, 10B ... Upper side holding device , 11A, 11B ... Lower chuck, 12A, 12B ... Upper chuck, 13A, 13B ... Lower chuck drive unit, 14A, 14B ... Upper chuck drive unit, 20 ... Lower holding device, 21 ... Suction holding unit, 22 ... Suction holding Drive unit, 30 ... pedestal device, 31 ... linear guide, 32 ... movable pedestal, 33 ... pedestal drive unit, 40 ... delivery device, 41 ... support pin, 42 ... pin connecting member, 43 ... pin elevating drive unit, 50 ... bottom surface Cleaning device, 51 ... bottom brush, 52 ... liquid nozzle, 53 ... gas ejection part, 54 ... elevating support part, 54u ... top surface, 55 ... moving support part, 55a ... bottom brush rotation drive part, 55b ... bottom brush elevating drive part , 55c ... Bottom brush moving drive unit, 56 ... Bottom cleaning liquid supply unit, 57 ... Ejected gas supply unit, 60 ... Cup device, 61 ... Cup, 62 ... Cup drive unit, 70 ... Top surface cleaning device, 71, 81 ... Rotational support Shaft, 72, 82 ... Arm, 73 ... Spray nozzle, 74 ... Top surface cleaning drive unit, 75 ... Top surface cleaning fluid supply unit, 80 ... End cleaning device, 83 ... Bevel brush, 84 ... Bevel brush drive unit, 90 ... Opening and closing device, 91 ... Shutter, 92 ... Shutter drive unit, RH ... Hand, rp ... Plane reference position, W ... Substrate

Claims (12)

基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部よりも下方の位置で前記基板の下面中央領域を保持する第２の基板保持部と、
前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行う受渡部と、
前記基板の下面に接触して前記基板の下面を洗浄する洗浄具と、
前記基板が前記第１の基板保持部により保持されているときに前記基板の中心が第１の位置にある状態で前記基板の前記下面中央領域を洗浄し、前記基板が前記第２の基板保持部により保持されているときに前記基板の中心が前記第１の位置の下方の第２の位置にある状態で前記基板の前記下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄するように前記洗浄具を制御する洗浄制御部とを備える、基板洗浄装置。 A first board holding part that holds the outer peripheral edge of the board,
A second substrate holding portion that holds the lower surface central region of the substrate at a position below the first substrate holding portion, and a second substrate holding portion.
A delivery unit that transfers the substrate between the first substrate holding unit and the second substrate holding unit, and a transfer unit.
A cleaning tool that comes into contact with the lower surface of the substrate to clean the lower surface of the substrate.
When the substrate is held by the first substrate holding portion, the lower surface central region of the substrate is washed with the center of the substrate in the first position, and the substrate holds the second substrate. The cleaning tool is used to clean the lower surface outer region surrounding the lower surface central region of the substrate in a state where the center of the substrate is in the second position below the first position when held by the portion. A board cleaning device including a cleaning control unit for controlling. 前記第１の基板保持部において前記下面中央領域が洗浄された前記基板を前記第２の基板保持部に渡すように前記受渡部を制御する受渡制御部をさらに備える、請求項１記載の基板洗浄装置。 The substrate cleaning according to claim 1, further comprising a delivery control unit that controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface central region has been cleaned in the first substrate holding unit is passed to the second substrate holding unit. Device. 前記受渡制御部は、前記第２の基板保持部において前記下面外側領域が洗浄された前記基板を前記第１の基板保持部に再度渡すように前記受渡部をさらに制御し、
前記洗浄制御部は、前記第１の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域を再度洗浄するように前記洗浄具を制御する、請求項２記載の基板洗浄装置。 The delivery control unit further controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface outer region is cleaned in the second substrate holding unit is passed to the first substrate holding unit again.
The substrate cleaning apparatus according to claim 2, wherein the cleaning control unit controls the cleaning tool so as to re-clean the lower surface central region of the substrate held by the first substrate holding unit. 前記第２の基板保持部において前記下面外側領域が洗浄された前記基板を前記第１の基板保持部に渡すように前記受渡部を制御する受渡制御部をさらに備える、請求項１記載の基板洗浄装置。 The substrate cleaning according to claim 1, further comprising a delivery control unit that controls the delivery unit so that the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding unit is passed to the first substrate holding unit. Device. 前記基板洗浄装置は、第１の洗浄モードと第２の洗浄モードとで選択的に動作するように構成され、
前記洗浄制御部は、
前記第１の洗浄モードにおいては、前記基板が前記第１の基板保持部により保持されているときに前記基板の前記下面中央領域を洗浄し、前記基板が前記第２の基板保持部により保持されているときに前記基板の前記下面外側領域を洗浄するように前記洗浄具を制御し、
前記第２の洗浄モードにおいては、前記基板が前記第１の基板保持部により保持されているときに前記基板を洗浄せず、前記基板が前記第２の基板保持部により保持されているときに前記基板の前記下面外側領域を洗浄するように前記洗浄具を制御する、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 The substrate cleaning device is configured to selectively operate in a first cleaning mode and a second cleaning mode.
The cleaning control unit
In the first cleaning mode, when the substrate is held by the first substrate holding portion, the lower surface central region of the substrate is cleaned, and the substrate is held by the second substrate holding portion. The cleaning tool is controlled so as to clean the lower surface outer region of the substrate while the cleaning tool is used.
In the second cleaning mode, when the substrate is held by the first substrate holding portion, the substrate is not cleaned, and the substrate is held by the second substrate holding portion. The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the cleaning tool is controlled so as to clean the lower surface outer region of the substrate. 前記第２の基板保持部は、前記基板を保持して回転可能に構成され、
前記基板洗浄装置は、
前記洗浄具および前記第２の基板保持部を支持する台座部と、
前記洗浄具が前記第１の基板保持部により保持されるべき前記基板の中心の下方にある第１の状態と、前記第２の基板保持部の回転中心が前記第１の基板保持部により保持されるべき前記基板の中心の下方にある第２の状態との間で前記台座部を移動させる台座駆動部と、
前記第１の基板保持部における前記基板の洗浄時に前記台座部が前記第１の状態にあり、前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部との間での前記基板の受け渡し時に前記台座部が前記第２の状態にあるように前記台座駆動部を制御する台座制御部とをさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 The second substrate holding portion is configured to hold the substrate and be rotatable.
The board cleaning device is
A pedestal portion that supports the cleaning tool and the second substrate holding portion, and a pedestal portion.
The first state in which the cleaning tool is below the center of the substrate to be held by the first substrate holding portion and the rotation center of the second substrate holding portion are held by the first substrate holding portion. A pedestal drive that moves the pedestal to and from a second state below the center of the substrate to be
When the substrate is cleaned in the first substrate holding portion, the pedestal portion is in the first state, and when the substrate is transferred between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion. The substrate cleaning device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a pedestal control unit that controls the pedestal drive unit so that the pedestal unit is in the second state. 基板の外周端部が第１の基板保持部により保持されているときに、前記基板の中心が第１の位置にある状態で前記基板の下面に接触する洗浄具により前記基板の下面中央領域を洗浄するステップと、
前記第１の基板保持部よりも下方の位置で前記基板の前記下面中央領域が第２の基板保持部により保持されているときに、前記基板の中心が前記第１の位置の下方の第２の位置にある状態で前記洗浄具により前記基板の前記下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄するステップと、
前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行うステップとを含む、基板洗浄方法。 When the outer peripheral edge of the substrate is held by the first substrate holding portion, a cleaning tool that contacts the lower surface of the substrate with the center of the substrate in the first position covers the central region of the lower surface of the substrate. Steps to wash and
When the lower surface central region of the substrate is held by the second substrate holding portion at a position lower than the first substrate holding portion, the center of the substrate is the second lower portion below the first position. The step of cleaning the lower surface outer region surrounding the lower surface central region of the substrate with the cleaning tool in the state of
A substrate cleaning method comprising a step of transferring the substrate between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion. 前記基板の受け渡しを行うステップは、前記第１の基板保持部において前記下面中央領域が洗浄された前記基板を前記第２の基板保持部に渡すことを含む、請求項７記載の基板洗浄方法。 The substrate cleaning method according to claim 7, wherein the step of transferring the substrate includes passing the substrate whose lower surface central region has been cleaned in the first substrate holding portion to the second substrate holding portion. 前記第２の基板保持部において前記下面外側領域が洗浄された前記基板を前記第１の基板保持部に再度渡すステップと、
前記第２の基板保持部から渡されかつ前記第１の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域を前記洗浄具により再度洗浄するステップとをさらに含む、請求項８記載の基板洗浄方法。 A step of passing the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding portion to the first substrate holding portion again, and a step of passing the substrate to the first substrate holding portion.
The substrate cleaning according to claim 8, further comprising a step of re-cleaning the lower surface central region of the substrate passed from the second substrate holding portion and held by the first substrate holding portion with the cleaning tool. Method. 前記基板の受け渡しを行うステップは、前記第２の基板保持部において前記下面外側領域が洗浄された前記基板を前記第１の基板保持部に渡すことを含む、請求項７記載の基板洗浄方法。 The substrate cleaning method according to claim 7, wherein the step of transferring the substrate includes passing the substrate whose lower surface outer region has been cleaned in the second substrate holding portion to the first substrate holding portion. 前記基板の下面中央領域を洗浄するステップは、第１の洗浄モードにおいて、前記基板の前記下面中央領域を洗浄し、第２の洗浄モードにおいて、前記基板を洗浄しないことを含み、
前記下面外側領域を洗浄するステップは、前記第１および第２の洗浄モードにおいて、前記基板の前記下面外側領域を洗浄することを含む、請求項７～１０のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。 The step of cleaning the lower surface central region of the substrate comprises cleaning the lower surface central region of the substrate in a first cleaning mode and not cleaning the substrate in a second cleaning mode.
The substrate cleaning according to any one of claims 7 to 10, wherein the step of cleaning the lower surface outer region includes cleaning the lower surface outer region of the substrate in the first and second cleaning modes. Method. 前記基板の下面中央領域を洗浄するステップは、前記洗浄具および前記第２の基板保持部を支持する台座部を第１の状態にすることを含み、
前記下面外側領域を洗浄するステップは、前記台座部を第２の状態にすることを含み、
前記第２の基板保持部は、前記基板を保持して回転可能に構成され、
前記第１の状態においては、前記洗浄具が前記第１の基板保持部により保持されるべき前記基板の中心の下方にあり、
前記第２の状態においては、前記第２の基板保持部の回転中心が前記第１の基板保持部により保持されるべき前記基板の中心の下方にある、請求項７～１１のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。 The step of cleaning the lower surface central region of the substrate includes putting the cleaning tool and the pedestal portion supporting the second substrate holding portion into the first state.
The step of cleaning the lower surface outer region comprises putting the pedestal portion in a second state.
The second substrate holding portion is configured to hold the substrate and be rotatable.
In the first state, the washer is below the center of the substrate to be held by the first substrate holder.
The second state, any one of claims 7 to 11, wherein the center of rotation of the second substrate holding portion is below the center of the substrate to be held by the first substrate holding portion. The substrate cleaning method described in 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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