JP2022051026A - Substrate washing device and substrate processing device having the same - Google Patents

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吉文 岡田
Yoshifumi Okada
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Nobuaki Okita
洋 加藤
Hiroshi Kato
敬 篠原
Takashi Shinohara
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Abstract

To provide a substrate washing device which can wash the overall lower face of a substrate and can maintain high cleanliness while reducing a footprint increase.SOLUTION: Upper holding devices 10A, 10B hold the outer periphery end part of a substrate W. A lower holding device 20 absorbs and holds the lower face center part of the substrate W at a position lower than the upper holding devices 10A, 10B. A lower brush 51 is shifted to a first state in which the lower face center part of the substrate W held by the upper holding devices 10A, 10B is washed, or a second state in which the outside area of the lower face of the substrate W held by the lower holding device 20 is washed. Cleaning solvent is supplied to the lower face of the substrate W. A processing cup 61 is provided to surround an absorption holding unit 21 in a plan view. The height position of the substrate W when the lower face center part is washed is higher than the upper end part of the processing cup 61. The height position of the substrate W when the outside area of the lower face is washed is lower than the upper end part of the processing cup 61.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板に所定の処理を行う基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate cleaning device that performs a predetermined treatment on a substrate and a substrate processing device including the same.

液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。 FPD (Flat Panel Display) substrate, semiconductor substrate, optical disk substrate, magnetic disk substrate, magneto-optical disk substrate, photomask substrate, ceramic substrate used in liquid crystal display devices or organic EL (Electro Luminescence) display devices, etc. Alternatively, a substrate processing device is used to perform various processing on various substrates such as a substrate for a solar cell. A substrate cleaning device is used to clean the substrate.

特許文献１に記載された基板洗浄装置は、ウエハの裏面周縁部を保持する２つの吸着パッド、ウエハの裏面中央部を保持するスピンチャック、およびウエハの裏面を洗浄するブラシを備える。２つの吸着パッドがウエハを保持するとともに横方向に移動する。この状態で、ウエハの裏面中央部がブラシで洗浄される。その後、スピンチャックが吸着パッドからウエハを受け取り、スピンチャックがウエハの裏面中央部を保持しつつ回転する。この状態で、ウエハの裏面周縁部がブラシで洗浄される。 The substrate cleaning apparatus described in Patent Document 1 includes two suction pads for holding the peripheral edge of the back surface of the wafer, a spin chuck for holding the center of the back surface of the wafer, and a brush for cleaning the back surface of the wafer. The two suction pads hold the wafer and move laterally. In this state, the central portion of the back surface of the wafer is washed with a brush. After that, the spin chuck receives the wafer from the suction pad, and the spin chuck rotates while holding the central portion of the back surface of the wafer. In this state, the peripheral edge of the back surface of the wafer is washed with a brush.

特許第５９０４１６９号公報Japanese Patent No. 5904169

クリーンルーム内に占める基板洗浄装置の設置床面積（フットプリント）を低減するために、基板洗浄装置の小型化が求められる。しかしながら、上記の基板洗浄装置においては、ウェハが横方向へ移動する際に、ウェハを取り囲む比較的大型の部材（具体的にはアッパーカップ）も、ウェハとともに横方向へ移動する。そのため、水平方向における基板洗浄装置の小型化が難しい。 In order to reduce the installation floor area (footprint) of the board cleaning device in the clean room, it is required to reduce the size of the board cleaning device. However, in the above-mentioned substrate cleaning device, when the wafer moves laterally, a relatively large member (specifically, an upper cup) surrounding the wafer also moves laterally together with the wafer. Therefore, it is difficult to miniaturize the substrate cleaning device in the horizontal direction.

アッパーカップは、ウエハの洗浄時にウエハから飛散する洗浄液を受け止めるために用いられる。そのため、特許文献１の基板洗浄装置を小型化するためにアッパーカップを取り除くと、汚染物質を含む洗浄液の飛散を防止することができない。この場合、基板洗浄装置の清浄度を高く維持することができない。 The upper cup is used to catch the cleaning liquid scattered from the wafer when cleaning the wafer. Therefore, if the upper cup is removed in order to reduce the size of the substrate cleaning device of Patent Document 1, it is not possible to prevent the cleaning liquid containing contaminants from scattering. In this case, the cleanliness of the substrate cleaning device cannot be maintained high.

本発明の目的は、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能であるとともに清浄度を高く維持することが可能な基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of cleaning the entire lower surface of a substrate while reducing an increase in footprint and maintaining a high degree of cleanliness, and a substrate processing apparatus including the same. That is.

（１）第１の発明に係る基板洗浄装置は、基板を回転させることなく第１の高さ位置で基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、第１の高さ位置よりも下方の第２の高さ位置で基板の下面中央部を吸着保持しつつ上下方向の軸の周りで回転させる第２の基板保持部と、第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で基板を移動させる基板移動部と、基板の下面に接触して基板の下面を洗浄する洗浄具と、洗浄具を昇降させることにより、洗浄具が第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する第１の状態と、洗浄具が第２の基板保持部により保持された基板の下面に接触する第２の状態とに洗浄具を移行させる洗浄具昇降部と、第１または第２の基板保持部により保持される基板の下方の位置で、洗浄具を基板に対して水平方向に移動させる洗浄具移動部と、基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、平面視で第２の基板保持部を取り囲むように設けられ、第２の基板保持部により吸着保持されつつ回転される基板に洗浄液供給部から洗浄液が供給される場合に基板から飛散する洗浄液を受け止める処理カップとを備え、第１の高さ位置は、処理カップの上端部よりも高く、第２の高さ位置は、基板が第２の基板保持部により保持された状態で洗浄具により洗浄されているときに、処理カップの上端部よりも低い。 (1) The substrate cleaning apparatus according to the first invention has a first substrate holding portion that holds the outer peripheral end portion of the substrate at the first height position without rotating the substrate, and a first height position. A second substrate holding portion that rotates around an axis in the vertical direction while sucking and holding the central portion of the lower surface of the substrate at the lower second height position, and a first height position and a second height position. A substrate moving portion that moves the substrate between the two, a cleaning tool that contacts the lower surface of the substrate to clean the lower surface of the substrate, and a cleaning tool that is moved up and down to hold the cleaning tool by the first substrate holding portion. A cleaning tool elevating part that shifts the cleaning tool between a first state in which the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate and a second state in which the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. A cleaning tool moving unit that moves the cleaning tool horizontally with respect to the substrate at a position below the substrate held by the first or second substrate holding unit, and a cleaning liquid supply unit that supplies cleaning liquid to the lower surface of the substrate. It is provided so as to surround the second substrate holding portion in a plan view, and receives the cleaning liquid scattered from the substrate when the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit to the rotating substrate while being attracted and held by the second substrate holding portion. A processing cup is provided, the first height position is higher than the upper end of the processing cup, and the second height position is cleaned by the washer with the substrate held by the second substrate holder. When it is, it is lower than the top of the processing cup.

その基板洗浄装置においては、基板移動部により、基板が第１の高さ位置と第２の高さ位置との間で移動する。基板が第１の高さ位置にある状態で、第１の基板保持部により基板の外周端部が保持される。洗浄具昇降部が洗浄具を昇降させることにより、洗浄具が第１の状態に移行する。基板の下面に洗浄液が供給される。 In the substrate cleaning device, the substrate is moved between the first height position and the second height position by the substrate moving portion. With the substrate in the first height position, the outer peripheral edge of the substrate is held by the first substrate holding portion. When the cleaning tool elevating part raises and lowers the cleaning tool, the cleaning tool shifts to the first state. A cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate.

ここで、第１の高さ位置は、処理カップの上端部よりも高い。このような場合でも、基板が第１の基板保持部により保持される状態では、基板が回転しないので、基板に供給される洗浄液は基板の外方に飛散しにくい。それにより、第１の基板保持部と処理カップとの干渉を防止しつつ、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央部を洗浄液の飛散を低減しつつ洗浄具で洗浄することができる。 Here, the first height position is higher than the upper end of the processing cup. Even in such a case, since the substrate does not rotate when the substrate is held by the first substrate holding portion, the cleaning liquid supplied to the substrate is unlikely to scatter to the outside of the substrate. As a result, while preventing interference between the first substrate holding portion and the processing cup, the central portion of the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion can be cleaned with a cleaning tool while reducing the scattering of the cleaning liquid. can.

一方、基板が第２の高さ位置にある状態で、第２の基板保持部により基板の下面中央部が吸着保持され、基板が回転する。第２の基板保持部により保持される基板の中心は、第１の高さ位置で第１の基板保持部により保持されるときの基板の下方に位置する。洗浄具昇降部が洗浄具を昇降させることにより、洗浄具が第２の状態に移行する。基板の下面に洗浄液が供給される。 On the other hand, in a state where the substrate is in the second height position, the central portion of the lower surface of the substrate is sucked and held by the second substrate holding portion, and the substrate rotates. The center of the substrate held by the second substrate holding portion is located below the substrate when held by the first substrate holding portion at the first height position. When the cleaning tool elevating part raises and lowers the cleaning tool, the cleaning tool shifts to the second state. A cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate.

ここで、処理カップの上端部よりも第２の高さ位置が低いので、基板が第２の高さ位置で第２の基板保持部により保持されつつ回転する状態で、基板に供給されて基板から飛散する洗浄液が処理カップにより受け止められる。それにより、基板から飛散する洗浄液に起因する基板洗浄装置の清浄度の低下を抑制しつつ、第２の基板保持部により吸着保持された基板の下面外側領域を洗浄具で洗浄することができる。 Here, since the second height position is lower than the upper end of the processing cup, the substrate is supplied to the substrate in a state of being rotated while being held by the second substrate holding portion at the second height position and supplied to the substrate. The cleaning liquid scattered from the treatment cup is received by the processing cup. As a result, the lower surface outer region of the substrate adsorbed and held by the second substrate holding portion can be cleaned with the cleaning tool while suppressing the deterioration of the cleanliness of the substrate cleaning device due to the cleaning liquid scattered from the substrate.

上記のように、本発明に係る基板洗浄装置によれば、基板の下面中央部と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板の水平方向への移動を要しない。また、基板の下面中央部および下面外側領域の洗浄時に、基板の下面に供給される洗浄液が基板の外方に飛散することが低減される。これらの結果、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能であるとともに清浄度を高く維持することが可能な基板洗浄装置が実現される。 As described above, according to the substrate cleaning apparatus according to the present invention, it is not necessary to move the substrate in the horizontal direction in order to clean the central portion of the lower surface of the substrate and the outer region of the lower surface, respectively. Further, when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate and the outer region of the lower surface, the cleaning liquid supplied to the lower surface of the substrate is reduced from being scattered to the outside of the substrate. As a result, a substrate cleaning device capable of cleaning the entire lower surface of the substrate while reducing the increase in footprint and maintaining high cleanliness is realized.

（２）基板洗浄装置は、第１の基板保持部、第２の基板保持部、基板移動部、洗浄具昇降部、洗浄具移動部および洗浄液供給部を制御する制御部をさらに備え、制御部は、基板の下面中央部の洗浄時に、第１の基板保持部により保持される基板の下面中央部が洗浄具により洗浄されるように、第１の基板保持部、洗浄具昇降部および洗浄液供給部を制御し、基板の下面中央部を取り囲む下面外側領域の洗浄時に、第２の基板保持部により保持される基板の下面に洗浄液が供給されつつ下面外側領域が洗浄具により洗浄されるように、第２の基板保持部、洗浄具昇降部、洗浄具移動部および洗浄液供給部を制御し、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間で基板が移動されるように、第１の基板保持部、第２の基板保持部および基板移動部を制御してもよい。 (2) The substrate cleaning device further includes a control unit that controls a first substrate holding unit, a second substrate holding unit, a substrate moving unit, a cleaning tool elevating unit, a cleaning tool moving unit, and a cleaning liquid supply unit, and is a control unit. Is to clean the first substrate holding portion, the cleaning tool elevating portion and the cleaning liquid supply so that the lower surface center portion of the substrate held by the first substrate holding portion is cleaned by the cleaning tool when the central portion of the lower surface of the substrate is cleaned. When cleaning the lower surface outer region surrounding the central portion of the lower surface of the substrate, the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion, and the lower surface outer region is cleaned by the cleaning tool. , The second substrate holding part, the cleaning tool elevating part, the cleaning tool moving part, and the cleaning liquid supply part are controlled so that the board is moved between the first board holding part and the second board holding part. The first substrate holding portion, the second substrate holding portion, and the substrate moving portion may be controlled.

この場合、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央部が洗浄具により洗浄される。また、第２の基板保持部により保持された基板の下面外側領域が洗浄具により洗浄される。第１の基板保持部と第２の基板保持部との間では、基板移動部により基板が移動される。これにより、基板の下面全体が円滑に洗浄される。 In this case, the central portion of the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion is cleaned by the cleaning tool. Further, the lower surface outer region of the substrate held by the second substrate holding portion is cleaned by the cleaning tool. The substrate is moved between the first substrate holding portion and the second substrate holding portion by the substrate moving portion. As a result, the entire lower surface of the substrate is smoothly cleaned.

（３）洗浄具移動部は、第１の基板保持部により保持される基板の下面に洗浄具が接触する状態および第２の基板保持部により保持される基板の下面に洗浄具が接触する状態のうち少なくとも一方の状態で、洗浄具を基板に対して水平方向に移動させてもよい。 (3) The cleaning tool moving portion is a state in which the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion and a state in which the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. The cleaning tool may be moved horizontally with respect to the substrate in at least one of the states.

この構成によれば、第１の基板保持部により保持される基板の下面に洗浄具が接触する状態、および第２の基板保持部により保持される基板の下面に洗浄具が接触する状態のうち少なくとも一方の状態で、基板の下面における洗浄可能な領域が拡大される。 According to this configuration, the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion, and the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. In at least one state, the washable area on the underside of the substrate is expanded.

（４）基板洗浄装置は、第１の基板保持部に保持された基板の下面に気体を供給することが可能であるとともに、第２の基板保持部に保持された基板の下面に気体を供給することが可能に構成された気体供給部をさらに備えてもよい。 (4) The substrate cleaning device can supply gas to the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion, and also supplies gas to the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. Further may be provided with a gas supply unit configured to be capable of this.

この場合、第１の基板保持部により保持された基板の下面の洗浄後および第２の基板保持部により保持された基板の下面の洗浄後に、気体供給部から基板に供給される気体により基板の下面が乾燥する。 In this case, after cleaning the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion and after cleaning the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion, the substrate is cleaned by the gas supplied from the gas supply unit to the substrate. The bottom surface dries.

（５）基板洗浄装置は、洗浄具を上下方向の軸の周りで回転させる洗浄具回転駆動部をさらに備えてもよい。 (5) The substrate cleaning device may further include a cleaning tool rotation drive unit that rotates the cleaning tool around an axis in the vertical direction.

この場合、基板の下面に接触する状態で洗浄具が回転することにより、その洗浄具を水平方向に移動させることなく、基板の下面に付着する汚染物質を物理的に除去することができる。 In this case, by rotating the cleaning tool in contact with the lower surface of the substrate, it is possible to physically remove the contaminants adhering to the lower surface of the substrate without moving the cleaning tool in the horizontal direction.

（６）基板の下面に接触する洗浄具の接触部分の面積は、基板の下面中央部を吸着保持する第２の基板保持部の吸着部分の面積よりも大きくてもよい。 (6) The area of the contact portion of the cleaning tool that contacts the lower surface of the substrate may be larger than the area of the suction portion of the second substrate holding portion that sucks and holds the central portion of the lower surface of the substrate.

この場合、基板が第１の基板保持部により保持される状態で、基板の下面のうち第２の基板保持部が吸着保持する部分をカバーするように洗浄具を基板の下面に接触させることができる。それにより、洗浄具を水平方向に移動させることなく、第２の基板保持部により吸着保持される基板の部分を洗浄することができる。 In this case, in a state where the substrate is held by the first substrate holding portion, the cleaning tool may be brought into contact with the lower surface of the substrate so as to cover the portion of the lower surface of the substrate that is attracted and held by the second substrate holding portion. can. As a result, the portion of the substrate that is attracted and held by the second substrate holding portion can be cleaned without moving the cleaning tool in the horizontal direction.

（７）基板洗浄装置は、処理カップの上端部が第２の高さ位置よりも高い上カップ位置と、処理カップの上端部が第２の高さ位置よりも低い下カップ位置との間で処理カップを昇降させる処理カップ駆動部をさらに備え、処理カップ駆動部は、基板が第２の基板保持部により保持された状態で洗浄具により洗浄されているときに処理カップを上カップ位置に保持し、第２の基板保持部により保持された基板の洗浄前または洗浄後に処理カップを下カップ位置に保持してもよい。 (7) In the substrate cleaning device, between the upper cup position where the upper end of the processing cup is higher than the second height position and the lower cup position where the upper end of the processing cup is lower than the second height position. A processing cup drive unit for raising and lowering the processing cup is further provided, and the processing cup drive unit holds the processing cup in the upper cup position when the substrate is being cleaned by the cleaning tool while being held by the second substrate holding unit. Then, the processing cup may be held in the lower cup position before or after cleaning the substrate held by the second substrate holding portion.

この場合、第２の基板保持部により保持された基板の洗浄時に処理カップが上カップ位置に保持される。それにより、基板から飛散する洗浄液が処理カップにより受け止められる。一方、第２の基板保持部により保持された基板の洗浄前又は洗浄後に、処理カップが下カップ位置に保持される。それにより、第２の基板保持部に対して水平方向のアクセスが可能になる。したがって、基板洗浄装置の外部から第２の基板保持部に対する基板の受け渡しが可能になる。 In this case, the processing cup is held at the upper cup position when the substrate held by the second substrate holding portion is washed. As a result, the cleaning liquid scattered from the substrate is received by the processing cup. On the other hand, the processing cup is held at the lower cup position before or after cleaning the substrate held by the second substrate holding portion. This allows horizontal access to the second substrate holder. Therefore, the substrate can be delivered from the outside of the substrate cleaning device to the second substrate holding portion.

（８）第２の発明に係る基板処理装置は、上記の基板洗浄装置と、基板を保持可能に構成された第１の搬送保持部と第１の搬送保持部よりも下方で基板を保持可能に構成された第２の搬送保持部とを含む基板搬送部とを備え、第１の搬送保持部は、基板洗浄装置の第１の基板保持部に対して基板の受け渡しを行い、第２の搬送保持部は、基板洗浄装置の第２の基板保持部に対して基板の受け渡しを行う。 (8) The substrate processing apparatus according to the second invention can hold the substrate below the above-mentioned substrate cleaning apparatus, the first transport holding portion configured to hold the substrate, and the first transport holding portion. The first transfer holding unit is provided with a substrate transfer unit including a second transfer holding unit configured in the above, and the first transfer holding unit transfers the substrate to the first substrate holding unit of the substrate cleaning device, and the second transfer holding unit is provided. The transport holding unit transfers the substrate to the second substrate holding unit of the substrate cleaning device.

この場合、互いに対応する第１の搬送保持部と第１の基板保持部との間で、基板の受け渡し（以下、第１の受け渡しと呼ぶ。）が行われる。このとき、第１の搬送保持部は、第１の高さ位置に移動する必要がある。 In this case, the substrate is transferred (hereinafter, referred to as the first transfer) between the first transfer holding unit and the first substrate holding unit corresponding to each other. At this time, the first transport holding portion needs to move to the first height position.

また、互いに対応する第２の搬送保持部と第２の基板保持部との間で、基板の受け渡し（以下、第２の受け渡しと呼ぶ。）が行われる。このとき、第２の搬送保持部は、第２の高さ位置に移動する必要がある。 Further, the substrate is delivered (hereinafter, referred to as the second delivery) between the second transport holding portion and the second substrate holding portion corresponding to each other. At this time, the second transport holding portion needs to move to the second height position.

上記のように、第１および第２の搬送保持部は、第１および第２の基板保持部にそれぞれ対応し、間隔をおいて上下に並ぶように配置されている。そのため、第１の受け渡しと第２の受け渡しとが互いに異なる高さ位置で行われる場合には、各搬送保持部の上下方向の移動に要する時間が短縮される。したがって、基板処理装置における基板処理のスループットが向上する。 As described above, the first and second transport holding portions correspond to the first and second substrate holding portions, respectively, and are arranged so as to be arranged one above the other at intervals. Therefore, when the first delivery and the second delivery are performed at different height positions, the time required for the vertical movement of each transport holding unit is shortened. Therefore, the throughput of the substrate processing in the substrate processing apparatus is improved.

本発明によれば、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能であるとともに清浄度を高く維持することが可能な基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus capable of cleaning the entire lower surface of a substrate while reducing an increase in footprint and maintaining a high degree of cleanliness, and a substrate processing apparatus including the same. Ru.

本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the substrate cleaning apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の基板洗浄装置の内部構成を示す外観斜視図である。It is an external perspective view which shows the internal structure of the substrate cleaning apparatus of FIG. 本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の制御系統の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the substrate cleaning apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the operation of the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１の基板洗浄装置を備える基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the substrate processing apparatus provided with the substrate cleaning apparatus of FIG. 図１６のメインロボットによる基板洗浄装置に対する基板の搬入および搬出の具体例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the specific example of the loading and unloading of a substrate to the substrate cleaning apparatus by the main robot of FIG. 気体噴出部の他の構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating another configuration example of a gas ejection part. 気体噴出部のさらに他の構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating still another structural example of a gas ejection part.

以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（ウエハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態では、基板の上面が回路形成面（表面）であり、基板の下面が回路形成面と反対側の面（裏面）である。また、本実施の形態では、基板は、ノッチを除いて円形状を有する。 Hereinafter, the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention and the substrate processing apparatus including the substrate cleaning apparatus will be described with reference to the drawings. In the following description, the substrate is a semiconductor substrate (wafer), a substrate for FPD (Flat Panel Display) such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, and a magneto-optical disk. Board, photomask board, ceramic board, solar cell board, etc. Further, in the present embodiment, the upper surface of the substrate is the circuit forming surface (front surface), and the lower surface of the substrate is the surface opposite to the circuit forming surface (back surface). Further, in the present embodiment, the substrate has a circular shape except for the notch.

［１］基板洗浄装置の構成
図１は本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図であり、図２は図１の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図１および図２以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。 [1] Configuration of the Substrate Cleaning Device FIG. 1 is a schematic plan view of the substrate cleaning device according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an external perspective view showing the internal configuration of the substrate cleaning device 1 of FIG. be. In the substrate cleaning apparatus 1 according to the present embodiment, the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other are defined in order to clarify the positional relationship. In the predetermined figures after FIG. 1 and FIG. 2, the X direction, the Y direction, and the Z direction are appropriately indicated by arrows. The X and Y directions are orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z direction corresponds to the vertical direction.

図１に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、受渡装置４０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図２では、ユニット筐体２が点線で示される。 As shown in FIG. 1, the substrate cleaning device 1 includes upper holding devices 10A and 10B, lower holding device 20, pedestal device 30, delivery device 40, bottom surface cleaning device 50, cup device 60, top surface cleaning device 70, and end portion. A cleaning device 80 and an opening / closing device 90 are provided. These components are provided in the unit housing 2. In FIG. 2, the unit housing 2 is shown by a dotted line.

ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図２では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。 The unit housing 2 has a rectangular bottom surface portion 2a and four side wall portions 2b, 2c, 2d, 2e extending upward from the four sides of the bottom surface portion 2a. The side wall portions 2b and 2c face each other, and the side wall portions 2d and 2e face each other. A rectangular opening is formed in the central portion of the side wall portion 2b. This opening is the carry-in / carry-out outlet 2x of the board W, and is used when the board W is carried in and out of the unit housing 2. In FIG. 2, the carry-in / carry-out outlet 2x is shown by a thick dotted line. In the following description, of the Y directions, the direction from the inside of the unit housing 2 toward the outside of the unit housing 2 through the carry-in / carry-out outlet 2x (the direction from the side wall portion 2c toward the side wall portion 2b) is referred to as the front. The opposite direction (direction from the side wall portion 2b toward the side wall portion 2c) is referred to as rearward.

側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図２では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄処理時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。 A switchgear 90 is provided in the region where the carry-in / carry-out outlet 2x is formed in the side wall portion 2b and in the vicinity thereof. The switchgear 90 includes a shutter 91 configured to open and close the carry-in / carry-out outlet 2x, and a shutter drive unit 92 for driving the shutter 91. In FIG. 2, the shutter 91 is indicated by a thick two-dot chain line. The shutter drive unit 92 drives the shutter 91 so as to open the carry-in / carry-out outlet 2x when the board W is carried in and out of the board cleaning device 1. Further, the shutter drive unit 92 drives the shutter 91 so as to close the carry-in / carry-out outlet 2x during the cleaning process of the board W in the board cleaning device 1.

底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。 A pedestal device 30 is provided at the center of the bottom surface portion 2a. The pedestal device 30 includes a linear guide 31, a movable pedestal 32, and a pedestal drive unit 33. The linear guide 31 includes two rails and is provided so as to extend in the Y direction from the vicinity of the side wall portion 2b to the vicinity of the side wall portion 2c in a plan view. The movable pedestal 32 is provided so as to be movable in the Y direction on the two rails of the linear guide 31. The pedestal drive unit 33 includes, for example, a pulse motor, and moves the movable pedestal 32 in the Y direction on the linear guide 31.

可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。図１では、下側保持装置２０により吸着保持された基板Ｗの外形が二点鎖線で示される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央部と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央部を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。 The lower holding device 20 and the lower surface cleaning device 50 are provided on the movable pedestal 32 so as to be arranged in the Y direction. The lower holding device 20 includes a suction holding unit 21 and a suction holding drive unit 22. The suction holding portion 21 is a so-called spin chuck, has a circular suction surface capable of sucking and holding the lower surface of the substrate W, and is configured to be rotatable around an axis extending in the vertical direction (axis in the Z direction). In FIG. 1, the outer shape of the substrate W sucked and held by the lower holding device 20 is shown by a two-dot chain line. In the following description, when the substrate W is adsorbed and held by the adsorption holding portion 21, the region of the lower surface of the substrate W to be adsorbed by the adsorption surface of the adsorption holding portion 21 is referred to as a lower surface center portion. On the other hand, a region of the lower surface of the substrate W that surrounds the central portion of the lower surface is referred to as a lower surface outer region.

吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。 The suction holding drive unit 22 includes a motor. The motor of the suction holding drive unit 22 is provided on the movable pedestal 32 so that the rotating shaft projects upward. The suction holding portion 21 is attached to the upper end portion of the rotation shaft of the suction holding drive portion 22. Further, a suction path for sucking and holding the substrate W in the suction holding unit 21 is formed on the rotation shaft of the suction holding drive unit 22. The suction path is connected to an intake device (not shown). The suction holding drive unit 22 rotates the suction holding unit 21 around the above-mentioned rotation axis.

可動台座３２上には、下側保持装置２０の近傍にさらに受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数（本例では３本）の支持ピン４１、ピン連結部材４２およびピン昇降駆動部４３を含む。ピン連結部材４２は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように形成され、複数の支持ピン４１を連結する。複数の支持ピン４１は、ピン連結部材４２により互いに連結された状態で、ピン連結部材４２から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部４３は、可動台座３２上でピン連結部材４２を昇降させる。これにより、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１に対して相対的に昇降する。 On the movable pedestal 32, a delivery device 40 is further provided in the vicinity of the lower holding device 20. The delivery device 40 includes a plurality of (three in this example) support pins 41, a pin connecting member 42, and a pin elevating drive unit 43. The pin connecting member 42 is formed so as to surround the suction holding portion 21 in a plan view, and connects a plurality of support pins 41. The plurality of support pins 41 extend upward by a certain length from the pin connecting member 42 in a state of being connected to each other by the pin connecting member 42. The pin elevating drive unit 43 raises and lowers the pin connecting member 42 on the movable pedestal 32. As a result, the plurality of support pins 41 move up and down relative to the suction holding portion 21.

下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの液ノズル５２、気体噴出部５３、昇降支持部５４、移動支持部５５、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂおよび下面ブラシ移動駆動部５５ｃを含む。移動支持部５５は、可動台座３２上の一定領域内で下側保持装置２０に対してＹ方向に移動可能に設けられている。図２に示すように、移動支持部５５上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。 The bottom surface cleaning device 50 includes a bottom surface brush 51, two liquid nozzles 52, a gas ejection unit 53, an elevating support unit 54, a movement support unit 55, a bottom surface brush rotation drive unit 55a, a bottom surface brush elevating drive unit 55b, and a bottom surface brush movement drive unit. Includes 55c. The moving support portion 55 is provided so as to be movable in the Y direction with respect to the lower holding device 20 within a certain region on the movable pedestal 32. As shown in FIG. 2, an elevating support portion 54 is provided on the moving support portion 55 so as to be able to move up and down. The elevating support portion 54 has an upper surface 54u that is inclined diagonally downward in a direction away from the suction holding portion 21 (rearward in this example).

図１に示すように、下面ブラシ５１は、例えばＰＶＡ（ポリビニールアルコール）スポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、基板Ｗの下面に接触可能な円形の洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。下面ブラシ５１の洗浄面の面積は、吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。 As shown in FIG. 1, the lower surface brush 51 is formed of, for example, a PVA (polyvinyl alcohol) sponge or a PVA sponge in which abrasive grains are dispersed, and has a circular cleaning surface that can come into contact with the lower surface of the substrate W. Further, the lower surface brush 51 is provided on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the cleaning surface faces upward and the cleaning surface can rotate around an axis extending in the vertical direction through the center of the cleaning surface. It is attached. The area of the cleaning surface of the lower surface brush 51 is larger than the area of the suction surface of the suction holding portion 21.

２つの液ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。液ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図３）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、液ノズル５２に洗浄液を供給する。液ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に供給する。本実施の形態では、液ノズル５２に供給される洗浄液として純水（脱イオン水）が用いられる。なお、液ノズル５２に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。 Each of the two liquid nozzles 52 is located near the lower surface brush 51 and is mounted on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the liquid discharge port faces upward. A bottom surface cleaning liquid supply unit 56 (FIG. 3) is connected to the liquid nozzle 52. The bottom surface cleaning liquid supply unit 56 supplies the cleaning liquid to the liquid nozzle 52. The liquid nozzle 52 supplies the cleaning liquid supplied from the bottom surface cleaning liquid supply unit 56 to the lower surface of the substrate W when the substrate W is cleaned by the bottom surface brush 51. In this embodiment, pure water (deionized water) is used as the cleaning liquid supplied to the liquid nozzle 52. As the cleaning liquid supplied to the liquid nozzle 52, instead of pure water, carbonated water, ozone water, hydrogen water, electrolytic ionized water, SC1 (mixed solution of ammonia and hydrogen peroxide water) or TMAH (hydroxylidation). Tetramethylammonium) or the like can also be used.

気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５７（図３）が接続されている。噴出気体供給部５７は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５７から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。気体噴出部５３に供給される気体としては、窒素ガスに代えて、アルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。 The gas ejection unit 53 is a slit-shaped gas injection nozzle having a gas ejection port extending in one direction. The gas ejection portion 53 is located between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21 in a plan view, and is attached to the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so that the gas injection port faces upward. An ejected gas supply portion 57 (FIG. 3) is connected to the gas ejected portion 53. The ejected gas supply unit 57 supplies gas to the gas ejected unit 53. In this embodiment, nitrogen gas is used as the gas supplied to the gas ejection unit 53. The gas ejection unit 53 injects the gas supplied from the ejected gas supply unit 57 onto the lower surface of the substrate W when the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51 and when the lower surface of the substrate W described later is dried. In this case, a band-shaped gas curtain extending in the X direction is formed between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21. As the gas supplied to the gas ejection unit 53, an inert gas such as argon gas or helium gas may be used instead of the nitrogen gas.

下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部５５に対して昇降支持部５４を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部５５ｃは、モータを含み、可動台座３２上で移動支持部５５をＹ方向に移動させる。ここで、可動台座３２における下側保持装置２０の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部５５ｃによる移動支持部５５のＹ方向の移動時には、移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座３２上で下側保持装置２０に最も近づくときの下面洗浄装置５０の位置を接近位置と呼び、可動台座３２上で下側保持装置２０から最も離れたときの下面洗浄装置５０の位置を離間位置と呼ぶ。 The lower surface brush rotation drive unit 55a includes a motor and rotates the lower surface brush 51 when the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51. The lower surface brush elevating drive unit 55b includes a stepping motor or an air cylinder, and elevates and elevates the elevating support portion 54 with respect to the moving support portion 55. The lower surface brush movement drive unit 55c includes a motor and moves the movement support unit 55 in the Y direction on the movable pedestal 32. Here, the position of the lower holding device 20 on the movable pedestal 32 is fixed. Therefore, when the moving support portion 55 is moved in the Y direction by the lower surface brush moving driving portion 55c, the moving support portion 55 moves relative to the lower holding device 20. In the following description, the position of the bottom surface cleaning device 50 when it is closest to the lower holding device 20 on the movable pedestal 32 is referred to as an approach position, and the bottom surface cleaning when it is farthest from the lower holding device 20 on the movable pedestal 32. The position of the device 50 is called a separation position.

底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、処理カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。処理カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図２においては、処理カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じて処理カップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置は処理カップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方に位置する高さ位置である。また、上カップ位置は処理カップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方に位置する高さ位置である。 A cup device 60 is further provided at the center of the bottom surface portion 2a. The cup device 60 includes a processing cup 61 and a cup drive unit 62. The processing cup 61 is provided so as to surround the lower holding device 20 and the pedestal device 30 in a plan view and can be raised and lowered. In FIG. 2, the processing cup 61 is shown by a dotted line. The cup drive unit 62 moves the processing cup 61 between the lower cup position and the upper cup position depending on which portion of the lower surface of the substrate W the lower surface brush 51 cleans. The lower cup position is a height position where the upper end portion of the processing cup 61 is located below the substrate W which is suction-held by the suction holding portion 21. Further, the upper cup position is a height position where the upper end portion of the processing cup 61 is located above the suction holding portion 21.

処理カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。 A pair of upper holding devices 10A and 10B are provided at a height position above the processing cup 61 so as to face each other with the pedestal device 30 interposed therebetween in a plan view. The upper holding device 10A includes a lower chuck 11A, an upper chuck 12A, a lower chuck driving unit 13A, and an upper chuck driving unit 14A. The upper holding device 10B includes a lower chuck 11B, an upper chuck 12B, a lower chuck driving unit 13B, and an upper chuck driving unit 14B.

下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。 The lower chucks 11A and 11B are arranged symmetrically with respect to the vertical plane extending in the Y direction (front-back direction) through the center of the suction holding portion 21 in a plan view, and are provided so as to be movable in the X direction in a common horizontal plane. .. Each of the lower chucks 11A and 11B has two support pieces capable of supporting the lower peripheral edge portion of the substrate W from below the substrate W. The lower chuck drive units 13A and 13B move the lower chucks 11A and 11B so that the lower chucks 11A and 11B approach each other or the lower chucks 11A and 11B move away from each other.

上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。 Like the lower chucks 11A and 11B, the upper chucks 12A and 12B are arranged symmetrically with respect to the vertical plane extending in the Y direction (front-back direction) through the center of the suction holding portion 21 in a plan view, and X in a common horizontal plane. It is provided so that it can move in the direction. Each of the upper chucks 12A and 12B has two holding pieces configured to be in contact with two portions of the outer peripheral end portion of the substrate W and to be able to hold the outer peripheral end portion of the substrate W. The upper chuck drive units 14A and 14B move the upper chucks 12A and 12B so that the upper chucks 12A and 12B approach each other or the upper chucks 12A and 12B move away from each other.

図１に示すように、処理カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。 As shown in FIG. 1, on one side of the processing cup 61, a top surface cleaning device 70 is provided so as to be located in the vicinity of the upper holding device 10B in a plan view. The top surface cleaning device 70 includes a rotation support shaft 71, an arm 72, a spray nozzle 73, and a top surface cleaning drive unit 74.

回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。 The rotation support shaft 71 is supported by the top surface cleaning drive unit 74 on the bottom surface portion 2a so as to extend in the vertical direction and to be able to move up and down and rotate. As shown in FIG. 2, the arm 72 is provided so as to extend horizontally from the upper end portion of the rotation support shaft 71 at a position above the upper holding device 10B. A spray nozzle 73 is attached to the tip of the arm 72.

スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図３）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。 A top surface cleaning fluid supply unit 75 (FIG. 3) is connected to the spray nozzle 73. The top surface cleaning fluid supply unit 75 supplies the cleaning liquid and gas to the spray nozzle 73. In the present embodiment, pure water is used as the cleaning liquid supplied to the spray nozzle 73, and nitrogen gas is used as the gas supplied to the spray nozzle 73. When cleaning the upper surface of the substrate W, the spray nozzle 73 mixes the cleaning liquid supplied from the upper surface cleaning fluid supply unit 75 with a gas to generate a mixed fluid, and injects the generated mixed fluid downward.

なお、スプレーノズル７３に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。また、スプレーノズル７３に供給される気体としては、窒素ガスに代えてアルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。 As the cleaning liquid supplied to the spray nozzle 73, instead of pure water, carbonated water, ozone water, hydrogen water, electrolytic ionized water, SC1 (mixed solution of ammonia and hydrogen peroxide water) or TMAH (hydroxylidation). Tetramethylammonium) or the like can also be used. Further, as the gas supplied to the spray nozzle 73, an inert gas such as argon gas or helium gas can be used instead of the nitrogen gas.

上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。 The top surface cleaning drive unit 74 includes one or more pulse motors, an air cylinder, and the like, and raises and lowers the rotary support shaft 71 and rotates the rotary support shaft 71. According to the above configuration, the entire upper surface of the substrate W can be cleaned by moving the spray nozzle 73 in an arc shape on the upper surface of the substrate W which is suction-held and rotated by the suction holding portion 21.

図１に示すように、処理カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。 As shown in FIG. 1, on the other side of the processing cup 61, an end cleaning device 80 is provided so as to be located in the vicinity of the upper holding device 10A in a plan view. The end cleaning device 80 includes a rotary support shaft 81, an arm 82, a bevel brush 83, and a bevel brush drive unit 84.

回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。 The rotation support shaft 81 is supported by the bevel brush drive unit 84 on the bottom surface portion 2a so as to extend in the vertical direction, ascendably and rotatably. As shown in FIG. 2, the arm 82 is provided so as to extend horizontally from the upper end portion of the rotation support shaft 81 at a position above the upper holding device 10A. A bevel brush 83 is provided at the tip of the arm 82 so as to project downward and rotate around an axis in the vertical direction.

ベベルブラシ８３は、例えばＰＶＡスポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。 The bevel brush 83 is formed of, for example, a PVA sponge or a PVA sponge in which abrasive grains are dispersed, and has an inverted cone shape in the upper half and a truncated cone shape in the lower half. According to this bevel brush 83, the outer peripheral end portion of the substrate W can be cleaned at the central portion in the vertical direction of the outer peripheral surface.

ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。 The bevel brush drive unit 84 includes one or more pulse motors, an air cylinder, and the like, and raises and lowers the rotary support shaft 81 and rotates the rotary support shaft 81. According to the above configuration, the entire outer peripheral end portion of the substrate W is cleaned by bringing the central portion of the outer peripheral surface of the bevel brush 83 into contact with the outer peripheral end portion of the substrate W which is suction-held and rotated by the suction holding portion 21. be able to.

ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。 Here, the bevel brush drive unit 84 further includes a motor built in the arm 82. The motor rotates a bevel brush 83 provided at the tip of the arm 82 around an axis in the vertical direction. Therefore, when the outer peripheral end portion of the substrate W is cleaned, the bevel brush 83 rotates, so that the cleaning power of the bevel brush 83 at the outer peripheral end portion of the substrate W is improved.

図３は本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。図３の制御部９は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、制御プログラムを記憶する。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより基板洗浄装置１の各部の動作が制御される。 FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the substrate cleaning device 1 according to the embodiment of the present invention. The control unit 9 of FIG. 3 includes a CPU (central processing unit), a RAM (random access memory), a ROM (read-only memory), and a storage device. The RAM is used as a work area of the CPU. The ROM stores the system program. The storage device stores the control program. The operation of each part of the board cleaning device 1 is controlled by the CPU executing the board cleaning program stored in the storage device on the RAM.

図３に示すように、制御部９は、主として、基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。また、制御部９は、主として、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。 As shown in FIG. 3, the control unit 9 mainly receives the substrate W carried into the substrate cleaning device 1 and holds the lower chuck drive units 13A and 13B and the upper side in order to hold the substrate W at a position above the suction holding unit 21. It controls the chuck drive units 14A and 14B. Further, the control unit 9 mainly controls the suction holding drive unit 22 in order to suck and hold the substrate W by the suction holding unit 21 and rotate the suction-held substrate W.

また、制御部９は、主として、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。また、制御部９は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、吸着保持部２１により保持される基板Ｗの高さ位置との間で基板Ｗを移動させるために、ピン昇降駆動部４３を制御する。 Further, the control unit 9 mainly controls the pedestal drive unit 33 in order to move the movable pedestal 32 with respect to the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B. Further, the control unit 9 moves the substrate W between the height position of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B and the height position of the substrate W held by the suction holding unit 21. , Controls the pin elevating drive unit 43.

また、制御部９は、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液を処理カップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。 Further, in order to clean the lower surface of the substrate W, the control unit 9 includes a lower surface brush rotation drive unit 55a, a lower surface brush elevating drive unit 55b, a lower surface brush movement drive unit 55c, a lower surface cleaning liquid supply unit 56, and a jet gas supply unit 57. Control. Further, the control unit 9 controls the cup drive unit 62 in order for the processing cup 61 to receive the cleaning liquid scattered from the substrate W when the substrate W is adsorbed and held by the adsorption holding unit 21.

また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。さらに、制御部９は、基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。 Further, the control unit 9 controls the upper surface cleaning drive unit 74 and the upper surface cleaning fluid supply unit 75 in order to clean the upper surface of the substrate W which is adsorbed and held by the adsorption holding unit 21. Further, the control unit 9 controls the bevel brush drive unit 84 in order to clean the outer peripheral end portion of the substrate W that is suction-held by the suction holding unit 21. Further, the control unit 9 controls the shutter drive unit 92 in order to open and close the carry-in / carry-out outlet 2x of the unit housing 2 at the time of carrying in and out of the board W in the board cleaning device 1.

［２］基板洗浄装置１の動作
図４～図１５は、図１の基板洗浄装置１の動作の一例を説明するための模式図である。図４～図１５の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図１のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図１のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図４～図１５では、処理カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。 [2] Operation of the Substrate Cleaning Device 1 FIGS. 4 to 15 are schematic views for explaining an example of the operation of the substrate cleaning device 1 of FIG. In each of FIGS. 4 to 15, a plan view of the substrate cleaning device 1 is shown in the upper row. Further, a side view of the lower holding device 20 and its peripheral portion viewed along the Y direction is shown in the middle row, and a side view of the lower holding device 20 and its peripheral portion viewed along the X direction is shown in the lower row. Is done. The middle side view corresponds to the AA line side view of FIG. 1, and the lower side view corresponds to the BB line side view of FIG. In order to facilitate understanding of the shape and operating state of each component in the substrate cleaning device 1, the scaling ratio of some components differs between the upper plan view and the middle and lower side views. .. Further, in FIGS. 4 to 15, the processing cup 61 is shown by a two-dot chain line, and the outer shape of the substrate W is shown by a thick one-dot chain line.

基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態においては、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図１に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、上チャック１２Ａ，１２Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心が処理カップ６１の中心に位置するように配置されている。また、可動台座３２上で下面洗浄装置５０は、接近位置に配置されている。また、下面洗浄装置５０の昇降支持部５４は、下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。また、受渡装置４０は、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０においては、処理カップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視における処理カップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の水平位置と呼ぶ。 In the initial state before the substrate W is carried into the board cleaning device 1, the shutter 91 of the opening / closing device 90 closes the carry-in / carry-out outlet 2x. Further, as shown in FIG. 1, the lower chucks 11A and 11B are maintained in a state where the distance between the lower chucks 11A and 11B is sufficiently larger than the diameter of the substrate W. Further, the upper chucks 12A and 12B are also maintained in a state where the distance between the upper chucks 12A and 12B is sufficiently larger than the diameter of the substrate W. Further, the movable pedestal 32 of the pedestal device 30 is arranged so that the center of the suction holding portion 21 is located at the center of the processing cup 61 in a plan view. Further, the bottom surface cleaning device 50 is arranged at an approach position on the movable pedestal 32. Further, the elevating support portion 54 of the bottom surface cleaning device 50 is in a state where the cleaning surface (upper end portion) of the bottom surface brush 51 is located below the suction holding portion 21. Further, the delivery device 40 is in a state where a plurality of support pins 41 are located below the suction holding portion 21. Further, in the cup device 60, the processing cup 61 is in the lower cup position. In the following description, the center position of the processing cup 61 in a plan view is referred to as a plane reference position rp. Further, the position of the movable pedestal 32 on the bottom surface portion 2a when the center of the suction holding portion 21 is at the plane reference position rp in a plan view is referred to as a first horizontal position.

基板洗浄装置１のユニット筐体２内に基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図４に太い実線の矢印ａ１で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを搬入する。このとき、ハンドＲＨにより保持される基板Ｗは、図４に示すように、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間に位置する。 The substrate W is carried into the unit housing 2 of the substrate cleaning device 1. Specifically, the shutter 91 opens the carry-in / carry-out outlet 2x immediately before the carry-in of the substrate W. After that, as shown by the thick solid arrow a1 in FIG. 4, the hand (board holding portion) RH of the board transfer robot (not shown) carries the board W to a position substantially in the center of the unit housing 2 through the carry-in / carry-out port 2x. .. At this time, the substrate W held by the hand RH is located between the lower chuck 11A and the upper chuck 12A and the lower chuck 11B and the upper chuck 12B, as shown in FIG.

次に、図５に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＲＨが下降し、搬入搬出口２ｘから退出する。それにより、ハンドＲＨに保持された基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片により支持される。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。 Next, as shown by the thick solid arrow a2 in FIG. 5, the lower chucks 11A and 11B approach each other so that the plurality of support pieces of the lower chucks 11A and 11B are located below the lower peripheral edge portion of the substrate W. In this state, the hand RH descends and exits from the carry-in / carry-out outlet 2x. As a result, a plurality of portions of the lower surface peripheral portion of the substrate W held by the hand RH are supported by the plurality of support pieces of the lower chucks 11A and 11B. After exiting the hand RH, the shutter 91 closes the carry-in / carry-out outlet 2x.

次に、図６に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。このようにして、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。このとき、図６の中段の側面図に示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置は、本発明の第１の高さ位置に相当する。また、図６に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の水平位置から前方に移動する。このとき、底面部２ａ上に位置する可動台座３２の位置を第２の水平位置と呼ぶ。 Next, as shown by the thick solid arrow a3 in FIG. 6, the upper chucks 12A and 12B approach each other so that the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B abut on the outer peripheral end portion of the substrate W. When the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B abut on the plurality of portions of the outer peripheral end portion of the substrate W, the substrate W supported by the lower chucks 11A and 11B is further held by the upper chucks 12A and 12B. In this way, the center of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B overlaps or substantially overlaps with the plane reference position rp in a plan view. At this time, as shown in the side view of the middle stage of FIG. 6, the height position of the substrate W held by the upper chucks 12A and 12B corresponds to the first height position of the present invention. Further, as shown by the thick solid arrow a4 in FIG. 6, the movable pedestal 32 is located so that the suction holding portion 21 is deviated from the plane reference position rp by a predetermined distance and the center of the lower surface brush 51 is located at the plane reference position rp. Move forward from the horizontal position of 1. At this time, the position of the movable pedestal 32 located on the bottom surface portion 2a is referred to as a second horizontal position.

次に、図７に太い実線の矢印ａ５で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央部に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図７に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央部に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。 Next, as shown by the thick solid arrow a5 in FIG. 7, the elevating support portion 54 is raised so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 comes into contact with the central portion of the lower surface of the substrate W. Further, as shown by the thick solid arrow a6 in FIG. 7, the lower surface brush 51 rotates (rotates) around an axis in the vertical direction. As a result, the contaminants adhering to the central portion of the lower surface of the substrate W are physically peeled off by the lower surface brush 51.

図７の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、液ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、液ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。 In the lower part of FIG. 7, an enlarged side view of a portion where the lower surface brush 51 contacts the lower surface of the substrate W is shown in the balloon. As shown in the blowout, the liquid nozzle 52 and the gas ejection portion 53 are held at positions close to the lower surface of the substrate W while the lower surface brush 51 is in contact with the substrate W. At this time, the liquid nozzle 52 discharges the cleaning liquid toward the lower surface of the substrate W at a position near the lower surface brush 51, as shown by the white arrow a51. As a result, the cleaning liquid supplied from the liquid nozzle 52 to the lower surface of the substrate W is guided to the contact portion between the lower surface brush 51 and the substrate W, and the contaminants removed from the back surface of the substrate W by the lower surface brush 51 are removed by the cleaning liquid. Be washed away. As described above, in the bottom surface cleaning device 50, the liquid nozzle 52 is attached to the elevating support portion 54 together with the bottom surface brush 51. As a result, the cleaning liquid can be efficiently supplied to the cleaning portion on the lower surface of the substrate W by the lower surface brush 51. Therefore, the consumption of the cleaning liquid is reduced and the excessive scattering of the cleaning liquid is suppressed.

なお、基板Ｗの下面を洗浄する際の下面ブラシ５１の回転速度は、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給される洗浄液が下面ブラシ５１の側方に飛散しない程度の速度に維持される。 The rotation speed of the lower surface brush 51 when cleaning the lower surface of the substrate W is maintained at such a speed that the cleaning liquid supplied from the liquid nozzle 52 to the lower surface of the substrate W does not scatter to the side of the lower surface brush 51.

ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。 Here, the upper surface 54u of the elevating support portion 54 is inclined diagonally downward in the direction away from the suction holding portion 21. In this case, when the cleaning liquid containing contaminants falls from the lower surface of the substrate W onto the elevating support portion 54, the cleaning liquid received by the upper surface 54u is guided in a direction away from the adsorption holding portion 21.

また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図７の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように昇降支持部５４上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。 Further, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the gas ejection portion 53 is located between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21 as shown by the white arrow a52 in the blowout of FIG. Gas is injected toward the lower surface of the substrate W. In the present embodiment, the gas ejection portion 53 is mounted on the elevating support portion 54 so that the gas injection port extends in the X direction. In this case, when gas is ejected from the gas ejection portion 53 to the lower surface of the substrate W, a band-shaped gas curtain extending in the X direction is formed between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21. As a result, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the cleaning liquid containing contaminants is prevented from being scattered toward the adsorption holding portion 21. Therefore, when the lower surface of the substrate W is cleaned by the lower surface brush 51, the cleaning liquid containing contaminants is prevented from adhering to the adsorption holding portion 21, and the adsorption surface of the adsorption holding portion 21 is kept clean.

なお、図７の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。 In the example of FIG. 7, the gas ejection portion 53 injects gas diagonally upward from the gas ejection portion 53 toward the lower surface brush 51, as shown by the white arrow a52. Not limited. The gas ejection unit 53 may inject gas from the gas ejection unit 53 toward the lower surface of the substrate W along the Z direction.

次に、図７の状態で、基板Ｗの下面中央部の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離（０ｍｍよりも大きく１０ｍｍ以下、例えば５ｍｍ程度）離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。 Next, in the state of FIG. 7, when the cleaning of the central portion of the lower surface of the substrate W is completed, the rotation of the lower surface brush 51 is stopped, and the cleaning surface of the lower surface brush 51 is a predetermined distance (greater than 0 mm and 10 mm or less) from the substrate W. The elevating support portion 54 is lowered so as to be separated from each other (for example, about 5 mm). Further, the discharge of the cleaning liquid from the liquid nozzle 52 to the substrate W is stopped. At this time, the gas injection from the gas ejection unit 53 to the substrate W is continued.

その後、図８に太い実線の矢印ａ７で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の水平位置から第１の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央部が気体カーテンにより順次乾燥される。 After that, as shown by the thick solid arrow a7 in FIG. 8, the movable pedestal 32 moves rearward so that the suction holding portion 21 is located at the plane reference position rp. That is, the movable pedestal 32 moves from the second horizontal position to the first horizontal position. At this time, by continuing the gas injection from the gas ejection portion 53 to the substrate W, the central portion of the lower surface of the substrate W is sequentially dried by the gas curtain.

次に、図９に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。また、図９に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された状態となる。 Next, as shown by the thick solid arrow a8 in FIG. 9, the elevating support portion 54 is lowered so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 is located below the suction surface (upper end portion) of the suction holding portion 21. .. Further, as shown by the thick solid arrow a9 in FIG. 9, the upper chucks 12A and 12B are separated from each other so that the plurality of holding pieces of the upper chucks 12A and 12B are separated from the outer peripheral end portion of the substrate W. At this time, the substrate W is in a state of being supported by the lower chucks 11A and 11B.

その後、図９に太い実線の矢印ａ１０で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が下チャック１１Ａ，１１Ｂよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材４２が上昇する。それにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが、複数の支持ピン４１により受け取られる。 After that, as shown by the thick solid arrow a10 in FIG. 9, the pin connecting member 42 rises so that the upper ends of the plurality of support pins 41 are located slightly above the lower chucks 11A and 11B. As a result, the substrate W supported by the lower chucks 11A and 11B is received by the plurality of support pins 41.

次に、図１０に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で複数の支持ピン４１により支持される基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。 Next, as shown by the thick solid arrow a11 in FIG. 10, the lower chucks 11A and 11B move away from each other. At this time, the lower chucks 11A and 11B move to positions that do not overlap the substrate W supported by the plurality of support pins 41 in a plan view. As a result, both the upper holding devices 10A and 10B return to the initial state.

次に、図１１に太い実線の矢印ａ１２で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が吸着保持部２１よりも下方に位置するように、ピン連結部材４２が下降する。それにより、複数の支持ピン４１上に支持された基板Ｗが、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央部を吸着保持する。このようにして、下側保持装置２０により吸着保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。このとき、図１１の中段および下段の側面図に示すように、吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗの高さ位置は、本発明の第２の高さ位置に相当する。ピン連結部材４２の下降と同時かまたはピン連結部材４２の下降完了後、図１１に太い実線の矢印ａ１３で示すように、処理カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。それにより、第２の高さ位置にある基板Ｗは、処理カップ６１の上端部よりも下方に位置する。 Next, as shown by the thick solid arrow a12 in FIG. 11, the pin connecting member 42 is lowered so that the upper ends of the plurality of support pins 41 are located below the suction holding portion 21. As a result, the substrate W supported on the plurality of support pins 41 is received by the suction holding portion 21. In this state, the suction holding portion 21 sucks and holds the central portion of the lower surface of the substrate W. In this way, the center of the substrate W sucked and held by the lower holding device 20 overlaps or substantially overlaps with the plane reference position rp in a plan view. At this time, as shown in the middle and lower side views of FIG. 11, the height position of the substrate W sucked and held by the suction holding portion 21 corresponds to the second height position of the present invention. The processing cup 61 rises from the lower cup position to the upper cup position at the same time as the lowering of the pin connecting member 42 or after the lowering of the pin connecting member 42 is completed, as shown by the thick solid arrow a13 in FIG. As a result, the substrate W at the second height position is located below the upper end portion of the processing cup 61.

次に、図１２に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。 Next, as shown by the thick solid arrow a14 in FIG. 12, the suction holding portion 21 rotates around an axis in the vertical direction (the axis of the rotation axis of the suction holding drive unit 22). As a result, the substrate W sucked and held by the suction holding portion 21 rotates in a horizontal posture.

次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３が基板Ｗの上方の位置まで移動し、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの上方の位置で移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。 Next, the rotation support shaft 71 of the top surface cleaning device 70 rotates and descends. As a result, as shown by the thick solid arrow a15 in FIG. 12, the spray nozzle 73 moves to a position above the substrate W, and the distance between the spray nozzle 73 and the substrate W becomes a predetermined distance. It descends to. In this state, the spray nozzle 73 injects a mixed fluid of a cleaning liquid and a gas onto the upper surface of the substrate W. Further, the rotation support shaft 71 rotates. As a result, as shown by the thick solid arrow a16 in FIG. 12, the spray nozzle 73 moves at a position above the rotating substrate W. The entire upper surface of the substrate W is cleaned by injecting the mixed fluid onto the entire upper surface of the substrate W.

また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。 Further, when the upper surface of the substrate W is cleaned by the spray nozzle 73, the rotary support shaft 81 of the end cleaning device 80 also rotates and descends. As a result, the bevel brush 83 moves to a position above the outer peripheral end of the substrate W, as shown by the thick solid arrow a17 in FIG. Further, the central portion of the outer peripheral surface of the bevel brush 83 descends so as to come into contact with the outer peripheral end portion of the substrate W. In this state, the bevel brush 83 rotates (rotates) around the vertical axis. As a result, the contaminants adhering to the outer peripheral end of the substrate W are physically peeled off by the bevel brush 83. The contaminants peeled off from the outer peripheral end of the substrate W are washed away by the cleaning liquid of the mixed fluid jetted from the spray nozzle 73 onto the substrate W.

さらに、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１２に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、液ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。この状態で、さらに図１２に太い実線の矢印ａ１９で示すように、移動支持部５５が可動台座３２上で接近位置と離間位置との間を進退動作する。このように、移動支持部５５により下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する状態で水平方向に移動することにより、基板Ｗの下面における下面ブラシ５１による洗浄可能な範囲が拡大される。それにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域が全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄される。 Further, when the upper surface of the substrate W is cleaned by the spray nozzle 73, the elevating support portion 54 is raised so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 comes into contact with the lower surface outer region of the substrate W. Further, as shown by the thick solid arrow a18 in FIG. 12, the lower surface brush 51 rotates (rotates) around an axis in the vertical direction. Further, the liquid nozzle 52 discharges the cleaning liquid toward the lower surface of the substrate W, and the gas ejection portion 53 injects gas toward the lower surface of the substrate W. In this state, as shown by the thick solid arrow a19 in FIG. 12, the moving support portion 55 moves back and forth between the approaching position and the separating position on the movable pedestal 32. In this way, the lower surface brush 51 moves in the horizontal direction in a state where the lower surface brush 51 is in contact with the lower surface of the substrate W by the moving support portion 55, so that the range that can be washed by the lower surface brush 51 on the lower surface of the substrate W is expanded. As a result, the lower surface outer region of the substrate W that is suction-held and rotated by the suction-holding portion 21 is entirely cleaned by the lower surface brush 51.

次に、基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図１３に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３が処理カップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図１３に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３が処理カップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。 Next, when the cleaning of the upper surface, the outer peripheral end portion, and the lower surface outer region of the substrate W is completed, the injection of the mixed fluid from the spray nozzle 73 to the substrate W is stopped. Further, as shown by the thick solid arrow a20 in FIG. 13, the spray nozzle 73 moves to one side position (initial state position) of the processing cup 61. Further, as shown by the thick solid arrow a21 in FIG. 13, the bevel brush 83 moves to the position on the other side of the processing cup 61 (the position in the initial state). Further, the rotation of the lower surface brush 51 is stopped, and the elevating support portion 54 is lowered so that the cleaning surface of the lower surface brush 51 is separated from the substrate W by a predetermined distance. Further, the discharge of the cleaning liquid from the liquid nozzle 52 to the substrate W and the injection of the gas from the gas ejection portion 53 to the substrate W are stopped. In this state, the suction holding portion 21 rotates at high speed, so that the cleaning liquid adhering to the substrate W is shaken off and the entire substrate W is dried.

次に、図１４に太い実線の矢印ａ２２で示すように、処理カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。それにより、第２の高さ位置にある基板Ｗは、処理カップ６１の上端部よりも上方に位置する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図１４に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。 Next, as shown by the thick solid arrow a22 in FIG. 14, the processing cup 61 descends from the upper cup position to the lower cup position. As a result, the substrate W at the second height position is located above the upper end portion of the processing cup 61. Further, in preparation for the new substrate W being carried into the unit housing 2, the lower chucks 11A and 11B are moved to positions where the new substrate W can be supported, as shown by the thick solid arrow a23 in FIG. Get closer to each other.

最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図１５に太い実線の矢印ａ２４で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内に進入する。続いて、ハンドＲＨは、吸着保持部２１上の基板Ｗを受け取り、搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。 Finally, the substrate W is carried out from the unit housing 2 of the substrate cleaning device 1. Specifically, the shutter 91 opens the carry-in / carry-out outlet 2x immediately before the board W is carried out. After that, as shown by the thick solid line arrow a24 in FIG. 15, the hand (board holding portion) RH of the board transfer robot (not shown) enters the unit housing 2 through the carry-in / carry-out port 2x. Subsequently, the hand RH receives the substrate W on the suction holding unit 21 and exits from the carry-in / carry-out outlet 2x. After exiting the hand RH, the shutter 91 closes the carry-in / carry-out outlet 2x.

［３］基板洗浄装置１の効果
（１）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された状態で、昇降支持部５４が下面ブラシ５１を昇降させることにより、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する。この状態で、下面ブラシ５１が回転し、基板Ｗの下面に洗浄液が供給される。 [3] Effect of the substrate cleaning device 1 (1) In the substrate cleaning device 1 according to the present embodiment, the elevating support portion 54 holds the lower surface brush 51 while the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B. By raising and lowering, the lower surface brush 51 comes into contact with the lower surface of the substrate W. In this state, the lower surface brush 51 rotates, and the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate W.

ここで、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの高さ位置は、処理カップ６１の上端部よりも高い。このような場合でも、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される状態では、基板Ｗが回転しないので、基板Ｗに供給される洗浄液は基板Ｗの外方に飛散しにくい。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと処理カップ６１との干渉を防止しつつ、基板Ｗの下面中央部を洗浄液の飛散を低減しつつ下面ブラシ５１で洗浄することができる。 Here, the height position of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B is higher than the upper end portion of the processing cup 61. Even in such a case, since the substrate W does not rotate in the state where the substrate W is held by the upper holding devices 10A and 10B, the cleaning liquid supplied to the substrate W is unlikely to scatter to the outside of the substrate W. As a result, the central portion of the lower surface of the substrate W can be cleaned with the lower surface brush 51 while preventing interference between the upper holding devices 10A and 10B and the processing cup 61 while reducing the scattering of the cleaning liquid.

一方、基板Ｗが吸着保持部２１により吸着保持された状態で、昇降支持部５４が下面ブラシ５１を昇降させることにより、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する。この状態で、吸着保持部２１とともにさらに基板Ｗが回転し、基板Ｗの下面に洗浄液が供給される。 On the other hand, while the substrate W is sucked and held by the suction holding portion 21, the elevating support portion 54 raises and lowers the lower surface brush 51, so that the lower surface brush 51 comes into contact with the lower surface of the substrate W. In this state, the substrate W further rotates together with the adsorption holding portion 21, and the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate W.

ここで、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面中央部の洗浄時に吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの高さ位置は、処理カップ６１の上端部よりも低い。そのため、吸着保持部２１により回転する基板Ｗの下面に供給されて、基板Ｗの外方に飛散する洗浄液は処理カップ６１により受け止められる。したがって、飛散する洗浄液に起因する清浄度の低下を抑制しつつ、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの下面外側領域を下面ブラシ５１で洗浄することができる。 Here, the height position of the substrate W sucked and held by the suction holding portion 21 when the central portion of the lower surface of the substrate W is washed by the lower surface brush 51 is lower than the upper end portion of the processing cup 61. Therefore, the cleaning liquid supplied to the lower surface of the rotating substrate W by the suction holding portion 21 and scattered to the outside of the substrate W is received by the processing cup 61. Therefore, the lower surface outer region of the substrate W adsorbed and held by the adsorption holding portion 21 can be cleaned with the lower surface brush 51 while suppressing the decrease in cleanliness caused by the scattered cleaning liquid.

上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと吸着保持部２１との間では、受渡装置４０が基板ＷをＺ方向に沿って昇降させることにより基板Ｗの受け渡しが行われる。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される状態にあるときの基板Ｗと、下側保持装置２０により保持される状態にあるときの基板Ｗとは、平面視で大部分が重なる。このように、基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面中央部と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板Ｗの水平方向への移動を要しない。また、基板Ｗの下面中央部および下面外側領域の洗浄時に、基板Ｗの下面に供給される洗浄液が基板Ｗの外方に飛散することが低減される。これらの結果、フットプリントの増加を低減しつつ基板Ｗの下面全体を洗浄することが可能であるとともに清浄度を高く維持することが可能になる。 Between the upper holding devices 10A and 10B and the suction holding portion 21, the transfer device 40 moves the substrate W up and down along the Z direction to transfer the substrate W. As a result, most of the substrate W in the state of being held by the upper holding devices 10A and 10B and the substrate W in the state of being held by the lower holding device 20 overlap in a plan view. As described above, in the substrate cleaning apparatus 1, it is not necessary to move the substrate W in the horizontal direction in order to clean the central portion of the lower surface and the outer region of the lower surface of the substrate W, respectively. Further, when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W and the outer region of the lower surface, the cleaning liquid supplied to the lower surface of the substrate W is less likely to scatter to the outside of the substrate W. As a result, it is possible to clean the entire lower surface of the substrate W while reducing the increase in footprint, and it is possible to maintain high cleanliness.

（２）上記のように、本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、下面ブラシ５１の洗浄面の面積が吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。 (2) As described above, in the substrate cleaning device 1 according to the present embodiment, the area of the cleaning surface of the lower surface brush 51 is larger than the area of the suction surface of the suction holding portion 21.

この場合、可動台座３２が第１の水平位置にある状態で、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１が吸着保持する部分をカバーするように下面ブラシ５１を基板Ｗの下面に接触させることができる。それにより、下面ブラシ５１を水平方向に移動させることなく、吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗの部分を洗浄することができる。 In this case, with the movable pedestal 32 in the first horizontal position, the lower surface brush 51 may be brought into contact with the lower surface of the substrate W so as to cover the portion of the lower surface of the substrate W to be suction-held by the suction holding portion 21. can. As a result, the portion of the substrate W that is suction-held by the suction-holding portion 21 can be cleaned without moving the lower surface brush 51 in the horizontal direction.

（３）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、可動台座３２上で移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。それにより、基板Ｗの下面に接触する下面ブラシ５１の接触面積が基板Ｗの下面外側領域に比べて小さい場合でも、移動支持部５５を可動台座３２上で水平方向に移動させることにより、広い範囲に渡って基板Ｗの下面を洗浄することができる。 (3) In the substrate cleaning device 1 according to the present embodiment, the moving support portion 55 moves relative to the lower holding device 20 on the movable pedestal 32. As a result, even when the contact area of the lower surface brush 51 in contact with the lower surface of the substrate W is smaller than the lower surface outer region of the substrate W, the moving support portion 55 is moved horizontally on the movable pedestal 32 to cover a wide range. The lower surface of the substrate W can be cleaned.

［４］基板洗浄装置１を備える基板処理装置
図１６は、図１の基板洗浄装置１を備える基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。図１６に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。 [4] Substrate processing apparatus including the substrate cleaning apparatus 1 FIG. 16 is a schematic plan view showing an example of the substrate processing apparatus including the substrate cleaning apparatus 1 of FIG. As shown in FIG. 16, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has an indexer block 110 and a processing block 120. The indexer block 110 and the processing block 120 are provided so as to be adjacent to each other.

インデクサブロック１１０は、複数（本例では４つ）のキャリア載置台１４０および搬送部１５０を含む。複数のキャリア載置台１４０は、搬送部１５０に接続されている。各キャリア載置台１４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。搬送部１５０には、インデクサロボットＩＲおよび制御部１１１が設けられている。インデクサロボットＩＲは、搬送部１５０内で移動可能に構成されるとともに、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを受け渡すための複数のハンドを有する。複数のハンドは、２つであってもよいし、４つであってもよく、間隔をおいて上下方向に並ぶように支持される。これにより、インデクサロボットＩＲは、複数のハンドを用いて複数の基板Ｗを同時に搬送することができる。制御部１１１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭを含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各構成部を制御する。 The indexer block 110 includes a plurality of (four in this example) carrier mounting tables 140 and a transport unit 150. The plurality of carrier mounting tables 140 are connected to the transport unit 150. On each carrier mounting table 140, a carrier C for accommodating a plurality of substrates W in multiple stages is placed. The transport unit 150 is provided with an indexer robot IR and a control unit 111. The indexer robot IR is configured to be movable within the transport unit 150, and is also configured to be rotatable and elevating around a vertical axis. The indexer robot IR has a plurality of hands for handing over the substrate W. The plurality of hands may be two or four, and are supported so as to be arranged vertically at intervals. As a result, the indexer robot IR can simultaneously convey a plurality of substrates W using a plurality of hands. The control unit 111 includes a computer including a CPU, ROM, and RAM, and controls each component in the board processing device 100.

処理ブロック１２０は、洗浄部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄部１６１、搬送部１６３および洗浄部１６２は、搬送部１５０に隣り合うとともにこの順で並ぶように配置されている。洗浄部１６１，１６２においては、複数（例えば３つ）の基板洗浄装置１が上下に積層配置されている。 The processing block 120 includes a cleaning unit 161, 162 and a transport unit 163. The cleaning unit 161, the transport unit 163, and the cleaning unit 162 are arranged adjacent to the transport unit 150 and arranged in this order. In the cleaning units 161, 162, a plurality of (for example, three) substrate cleaning devices 1 are stacked and arranged one above the other.

搬送部１６３には、メインロボットＭＲが設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能に構成されている。メインロボットＭＲは、基板Ｗを受け渡すための複数のハンドを有する。このメインロボットＭＲのハンドは、上記のハンドＲＨに相当する。 The transport unit 163 is provided with a main robot MR. The main robot MR is configured to be rotatable and elevating around a vertical axis. The main robot MR has a plurality of hands for handing over the substrate W. The hand of this main robot MR corresponds to the above-mentioned hand RH.

インデクサブロック１１０と処理ブロック１２０との間には、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための複数（例えば、２０程度）の基板載置部ＰＡＳＳが上下に積層配置されている。 Between the indexer block 110 and the processing block 120, a plurality of (for example, about 20) board mounting portions PASS for transferring the board W between the indexer robot IR and the main robot MR are stacked one above the other. Has been done.

その基板処理装置１００においては、インデクサロボットＩＲは、複数のキャリア載置台１４０上に載置された複数のキャリアＣのいずれかのキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出す。また、インデクサロボットＩＲは、取り出した未処理の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかの基板載置部ＰＡＳＳに載置する。さらに、インデクサロボットＩＲは、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置されている処理済みの基板Ｗを受け取り、空のキャリアＣ内に収容する。 In the substrate processing apparatus 100, the indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W from any carrier C of the plurality of carriers C mounted on the plurality of carrier mounting tables 140. Further, the indexer robot IR mounts the taken-out unprocessed substrate W on the substrate mounting portion PASS of any of the plurality of substrate mounting portions PASS. Further, the indexer robot IR receives the processed substrate W mounted on any of the plurality of substrate mounting portions PASS and accommodates it in the empty carrier C.

また、メインロボットＭＲは、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置されている未処理の基板Ｗを受け取り、洗浄部１６１，１６２の複数の基板洗浄装置１のうちいずれかに搬入する。さらに、メインロボットＭＲは、複数の基板洗浄装置１のいずれかにおいて洗浄処理が終了すると、処理済みの基板Ｗを当該基板洗浄装置１から搬出し、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置する。 Further, the main robot MR receives the unprocessed substrate W mounted on any of the plurality of substrate mounting portions PASS and carries it into one of the plurality of substrate cleaning devices 1 of the cleaning units 161, 162. .. Further, when the cleaning process is completed in any of the plurality of substrate cleaning devices 1, the main robot MR carries out the processed substrate W from the substrate cleaning device 1 and mounts the processed substrate W on any of the plurality of substrate mounting portions PASS. Place.

上記のように、図１６の基板処理装置１００は、図１の基板洗浄装置１を複数有する。それにより、基板Ｗを反転させることなく基板Ｗの上面および下面を一の基板洗浄装置１内で洗浄することができる。したがって、基板Ｗの洗浄処理のスループットが向上する。また、複数の基板洗浄装置１が設けられることにより、フットプリントの増加が十分に低減される。 As described above, the substrate processing apparatus 100 of FIG. 16 has a plurality of substrate cleaning apparatus 1 of FIG. Thereby, the upper surface and the lower surface of the substrate W can be cleaned in one substrate cleaning device 1 without inverting the substrate W. Therefore, the throughput of the cleaning process of the substrate W is improved. Further, by providing the plurality of substrate cleaning devices 1, the increase in footprint is sufficiently reduced.

上記のように、本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、下側保持装置２０により保持される基板Ｗの高さ位置とが異なる。そこで、図１６のメインロボットＭＲは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂに対応する一のハンド（以下、上ハンドと呼ぶ。）と、下側保持装置２０に対応する他のハンド（以下、下ハンドと呼ぶ。）とを備える。 As described above, in the substrate cleaning device 1 according to the present embodiment, the height position of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B and the height of the substrate W held by the lower holding device 20. The position is different. Therefore, the main robot MR of FIG. 16 has one hand corresponding to the upper holding devices 10A and 10B (hereinafter referred to as an upper hand) and another hand corresponding to the lower holding device 20 (hereinafter referred to as a lower hand). Call.) And.

図１７は、図１６のメインロボットＭＲによる基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入および搬出の具体例を説明するための図である。図１７では、基板洗浄装置１に対する基板Ｗ１，Ｗ２の搬入および搬出動作が、複数の側面図により時系列で示される。各側面図においては、基板洗浄装置１の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０と、メインロボットＭＲの上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２とが模式的に示される。メインロボットＭＲにおいては、上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２は、搬送移動部ＲＭにより移動される。搬送移動部ＲＭは、上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２を移動させるための駆動源として、モータおよびシリンダ等を含む。 FIG. 17 is a diagram for explaining specific examples of loading and unloading the substrate W to the substrate cleaning device 1 by the main robot MR of FIG. 16. In FIG. 17, the loading and unloading operations of the substrates W1 and W2 with respect to the substrate cleaning device 1 are shown in chronological order by a plurality of side views. In each side view, the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20 of the substrate cleaning device 1 and the upper hand RH1 and the lower hand RH2 of the main robot MR are schematically shown. In the main robot MR, the upper hand RH1 and the lower hand RH2 are moved by the transport moving unit RM. The transport moving unit RM includes a motor, a cylinder, and the like as a drive source for moving the upper hand RH1 and the lower hand RH2.

最上段の側面図に示すように、初期状態では、下側保持装置２０に洗浄処理済みの基板Ｗ１が保持されているものとする。また、メインロボットＭＲの上ハンドＲＨ１に未処理の基板Ｗ２が保持されているものとする。さらに、初期状態では、下ハンドＲＨ２が下側保持装置２０の上端部よりもわずかに下方の位置で下側保持装置２０に対向するように配置される。また、上ハンドＲＨ１が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂの上端部よりもわずかに下方の位置で上側保持装置１０Ａ，１０Ｂに対向するように配置される。 As shown in the uppermost side view, it is assumed that the washed substrate W1 is held in the lower holding device 20 in the initial state. Further, it is assumed that the unprocessed substrate W2 is held in the upper hand RH1 of the main robot MR. Further, in the initial state, the lower hand RH2 is arranged so as to face the lower holding device 20 at a position slightly below the upper end portion of the lower holding device 20. Further, the upper hand RH1 is arranged so as to face the upper holding devices 10A and 10B at a position slightly below the upper ends of the upper holding devices 10A and 10B.

ここで、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて基板が保持される部分の高さ位置と、下側保持装置２０において基板が保持される部分の高さ位置との間の距離を、第１の距離Ｄ１と呼ぶ。また、上ハンドＲＨ１により保持される基板の高さ位置と下ハンドＲＨ２により保持される基板の高さ位置との間の距離を、第２の距離Ｄ２と呼ぶ。第１の距離Ｄ１および第２の距離Ｄ２はそれぞれ固定値である。 Here, the distance between the height position of the portion where the substrate is held in the upper holding devices 10A and 10B and the height position of the portion where the substrate is held in the lower holding device 20 is set as the first distance D1. Called. Further, the distance between the height position of the substrate held by the upper hand RH1 and the height position of the substrate held by the lower hand RH2 is referred to as a second distance D2. The first distance D1 and the second distance D2 are fixed values, respectively.

まず、下側保持装置２０に保持された基板Ｗ１が搬出される。この場合、図１７の２段目に示すように、最初に下ハンドＲＨ２が下側保持装置２０により保持される基板Ｗ１の下方の位置まで前進する。 First, the substrate W1 held by the lower holding device 20 is carried out. In this case, as shown in the second stage of FIG. 17, the lower hand RH2 first advances to the position below the substrate W1 held by the lower holding device 20.

次に、図１７の３段目に示すように、下ハンドＲＨ２が上昇し、下側保持装置２０に保持されている基板Ｗ１を受け取る。また、基板Ｗ１を受け取った下ハンドＲＨ２が基板洗浄装置１から後退し、図１７の４段目に示すように、基板Ｗ１を基板洗浄装置１から搬出する。さらに、上ハンドＲＨ１が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂよりもわずかに上方の位置まで上昇する。 Next, as shown in the third stage of FIG. 17, the lower hand RH2 rises and receives the substrate W1 held by the lower holding device 20. Further, the lower hand RH2 that has received the substrate W1 retracts from the substrate cleaning device 1, and as shown in the fourth stage of FIG. 17, the substrate W1 is carried out from the substrate cleaning device 1. Further, the upper hand RH1 rises to a position slightly above the upper holding devices 10A and 10B.

次に、図１７の５段目に示すように、基板Ｗ２が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂの上方に位置するように、上ハンドＲＨ１が前進する。また、上ハンドＲＨ１が下降し、図１７の６段目に示すように、上ハンドＲＨ１に保持されている基板Ｗ２が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂに渡される。その後、基板Ｗ２が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持され、上ハンドＲＨ１が基板洗浄装置１から後退し、図１７の７段目に示すように、基板洗浄装置１から退出する。 Next, as shown in the fifth stage of FIG. 17, the upper hand RH1 advances so that the substrate W2 is located above the upper holding devices 10A and 10B. Further, the upper hand RH1 is lowered, and as shown in the sixth stage of FIG. 17, the substrate W2 held by the upper hand RH1 is passed to the upper holding devices 10A and 10B. After that, the substrate W2 is held by the upper holding devices 10A and 10B, the upper hand RH1 retracts from the substrate cleaning device 1, and exits from the substrate cleaning device 1 as shown in the seventh stage of FIG.

図１７の基板処理装置１００においては、互いに対応する上ハンドＲＨ１と上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとの間で基板Ｗ１の受け渡しが行われる。この場合、上ハンドＲＨ１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとほぼ同じ高さ位置にある必要がある。また、互いに対応する下ハンドＲＨ２と下側保持装置２０との間で基板Ｗ２の受け渡しが行われる。この場合、下ハンドＲＨ２は、下側保持装置２０とほぼ同じ高さ位置にある必要がある。 In the substrate processing device 100 of FIG. 17, the substrate W1 is transferred between the upper hand RH1 and the upper holding devices 10A and 10B corresponding to each other. In this case, the upper hand RH1 needs to be at substantially the same height as the upper holding devices 10A and 10B. Further, the substrate W2 is transferred between the lower hand RH2 and the lower holding device 20 corresponding to each other. In this case, the lower hand RH2 needs to be at substantially the same height as the lower holding device 20.

上記のように、上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２は、第２の距離Ｄ２離間して上下に並ぶように配置されている。そのため、処理済みの基板Ｗ１の受け渡しと未処理の基板Ｗ２の受け渡しとが互いに異なる高さ位置で行われる場合には、上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２の上下方向の移動に要する距離が短縮される。具体的には、上ハンドＲＨ１および下ハンドＲＨ２の上下方向の移動距離が第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２との差分程度に短縮される。それにより、基板洗浄装置１に対する基板Ｗ１の搬出および基板Ｗ２の搬入に要する時間が短縮される。したがって、基板処理装置１００における基板処理のスループットが向上する。 As described above, the upper hand RH1 and the lower hand RH2 are arranged so as to be arranged vertically at a distance of a second distance D2. Therefore, when the delivery of the processed substrate W1 and the delivery of the unprocessed substrate W2 are performed at different height positions, the distance required for the vertical movement of the upper hand RH1 and the lower hand RH2 is shortened. .. Specifically, the vertical movement distances of the upper hand RH1 and the lower hand RH2 are shortened to the difference between the first distance D1 and the second distance D2. As a result, the time required for carrying out the board W1 and carrying in the board W2 to the board cleaning device 1 is shortened. Therefore, the substrate processing throughput in the substrate processing apparatus 100 is improved.

［５］他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルであり、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に配置されるが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、以下の構成を有してもよい。 [5] Other Embodiments (1) The gas ejection portion 53 according to the above embodiment is a slit-shaped gas injection nozzle having a gas ejection port extending in one direction, and includes a lower surface brush 51 and a suction holding portion 21. However, the present invention is not limited to this. The gas ejection unit 53 may have the following configuration.

図１８は気体噴出部５３の他の構成例を説明するための図であり、図１９は気体噴出部５３のさらに他の構成例を説明するための図である。図１８および図１９では、気体噴出部５３がその周辺部材とともに平面図で示される。 FIG. 18 is a diagram for explaining another configuration example of the gas ejection unit 53, and FIG. 19 is a diagram for explaining still another configuration example of the gas ejection unit 53. In FIGS. 18 and 19, the gas ejection portion 53 is shown in a plan view together with its peripheral members.

図１８の気体噴出部５３は、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間で、下面ブラシ５１の外周端部に沿って円弧状に延びるように形成されている。この場合、下面ブラシ５１の外形に沿うように気体カーテンを形成することができるので、下面ブラシ５１から吸着保持部２１への汚染物質の飛散をより適切に防止することができる。 The gas ejection portion 53 of FIG. 18 is formed so as to extend in an arc shape along the outer peripheral end portion of the lower surface brush 51 between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21. In this case, since the gas curtain can be formed along the outer shape of the lower surface brush 51, it is possible to more appropriately prevent the scattering of contaminants from the lower surface brush 51 to the suction holding portion 21.

また、図１９の気体噴出部５３は、図１８の気体噴出部５３の中央部分が分断された構成を有する。このような構成においても、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の少なくとも一部の領域に気体カーテンを形成することができる。それにより、下面ブラシ５１から吸着保持部２１への汚染物質の飛散を低減することができる。なお、図１９の構成によれば、下面ブラシ５１と吸着保持部２１とが最も近接する領域に気体噴出部５３が存在しない。したがって、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との干渉を抑制しつつ吸着保持部２１と下面ブラシ５１との間の距離を短くすることができる。 Further, the gas ejection portion 53 of FIG. 19 has a configuration in which the central portion of the gas ejection portion 53 of FIG. 18 is divided. Even in such a configuration, a gas curtain can be formed in at least a part of the region between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21. As a result, it is possible to reduce the scattering of contaminants from the lower surface brush 51 to the suction holding portion 21. According to the configuration of FIG. 19, the gas ejection portion 53 does not exist in the region where the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21 are closest to each other. Therefore, the distance between the suction holding portion 21 and the lower surface brush 51 can be shortened while suppressing the interference between the lower surface brush 51 and the suction holding portion 21.

（２）上記実施の形態に係る下面洗浄装置５０においては、２つの液ノズル５２が昇降支持部５４の上面５４ｕ上で下面ブラシ５１の中心よりも前方の位置に設けられる。これに限らず、２つの液ノズル５２は、下面ブラシ５１の中心よりも後方の位置に設けられてもよい。また、下面洗浄装置５０に設けられる液ノズル５２の数は、２つに限定されず、１つであってもよいし、３以上であってもよい。 (2) In the bottom surface cleaning device 50 according to the above embodiment, the two liquid nozzles 52 are provided on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 at a position in front of the center of the bottom surface brush 51. Not limited to this, the two liquid nozzles 52 may be provided at a position behind the center of the lower surface brush 51. Further, the number of liquid nozzles 52 provided in the bottom surface cleaning device 50 is not limited to two, and may be one or three or more.

さらに、上記実施の形態に係る液ノズル５２は、上方を向くように昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられるが、下面ブラシ５１に向かって斜め上方を向くように取り付けられてもよい。 Further, the liquid nozzle 52 according to the above embodiment is mounted on the upper surface 54u of the elevating support portion 54 so as to face upward, but may be mounted so as to face diagonally upward toward the lower surface brush 51.

（３）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの上面がスプレーノズル７３から噴射される混合流体により洗浄されるが、本発明はこれに限定されない。基板洗浄装置１は、基板Ｗの上面をブラシを用いて物理的に洗浄する構成を有してもよい。あるいは、基板洗浄装置１においては、ベベルブラシ８３が基板Ｗの上面を洗浄してもよい。なお、ブラシによる基板Ｗの洗浄時には、基板Ｗの上面に洗浄液を供給する洗浄液供給部を設ける必要がある。 (3) In the substrate cleaning apparatus 1 according to the above embodiment, the upper surface of the substrate W is cleaned by the mixed fluid ejected from the spray nozzle 73, but the present invention is not limited thereto. The substrate cleaning device 1 may have a configuration for physically cleaning the upper surface of the substrate W with a brush. Alternatively, in the substrate cleaning apparatus 1, the bevel brush 83 may clean the upper surface of the substrate W. When cleaning the substrate W with a brush, it is necessary to provide a cleaning liquid supply unit for supplying the cleaning liquid on the upper surface of the substrate W.

（４）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、受渡装置４０が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗの受け渡しを行うが、本発明はこれに限定されない。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうち少なくとも一方が昇降可能に構成される場合には、受渡装置４０は設けられなくてもよい。この場合、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうち少なくとも一方が昇降することにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗの移動を行うことができる。 (4) In the substrate cleaning device 1 according to the above embodiment, the delivery device 40 transfers the substrate W between the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20, but the present invention is limited to this. Not done. If at least one of the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20 is configured to be able to move up and down, the delivery device 40 may not be provided. In this case, the substrate W can be moved between the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20 by raising and lowering at least one of the upper holding devices 10A and 10B and the lower holding device 20. ..

（５）上記実施の形態に係る下面洗浄装置５０においては、昇降支持部５４の上面５４ｕが水平面に対して傾斜するが、上面５４ｕは水平に構成されてもよい。 (5) In the bottom surface cleaning device 50 according to the above embodiment, the upper surface 54u of the elevating support portion 54 is inclined with respect to the horizontal plane, but the upper surface 54u may be configured horizontally.

（６）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面は、下面中央部および下面外側領域の順で洗浄されるが、本発明はこれに限定されない。 (6) In the substrate cleaning apparatus 1 according to the above embodiment, the lower surface of the substrate W is cleaned in the order of the central portion of the lower surface and the outer region of the lower surface, but the present invention is not limited thereto.

基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面は、下面外側領域および下面中央部の順で洗浄されてもよい。この場合、例えば基板洗浄装置１に搬入される基板は、最初に下側保持装置２０により吸着保持された状態で、その下面中央部、外周端部および上面が洗浄される。その後、下側保持装置２０により保持された基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより受け取られ、保持される。この状態で、基板Ｗの下面中央部が洗浄される。洗浄後の基板Ｗは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂからユニット筐体２の外部に搬出される。 In the substrate cleaning device 1, the lower surface of the substrate W may be cleaned in the order of the lower surface outer region and the lower surface center portion. In this case, for example, the substrate carried into the substrate cleaning device 1 is first sucked and held by the lower holding device 20, and the lower center portion, the outer peripheral end portion, and the upper surface thereof are cleaned. After that, the substrate W held by the lower holding device 20 is received and held by the upper holding devices 10A and 10B. In this state, the central portion of the lower surface of the substrate W is cleaned. The washed substrate W is carried out of the unit housing 2 from the upper holding devices 10A and 10B.

（７）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面中央部の洗浄中に可動台座３２および移動支持部５５のＹ方向の移動が停止されているが、本発明はこれに限定されない。可動台座３２および移動支持部５５のうち少なくとも一方は、基板Ｗの下面中央部の洗浄中に、Ｙ方向に移動してもよい。この場合、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、基板Ｗの下面におけるより広い範囲を洗浄することができる。 (7) In the substrate cleaning apparatus 1 according to the above embodiment, the movement of the movable pedestal 32 and the moving support portion 55 in the Y direction is stopped during cleaning of the central portion of the lower surface of the substrate W. Not limited to. At least one of the movable pedestal 32 and the moving support portion 55 may move in the Y direction during cleaning of the central portion of the lower surface of the substrate W. In this case, when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W with the lower surface brush 51, a wider range on the lower surface of the substrate W can be cleaned.

（８）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、処理カップ６１は下カップ位置に配置されるが、本発明はこれに限定されない。処理カップ６１が上カップ位置にある状態で処理カップ６１と上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとが干渉しないのであれば、基板Ｗの下面中央部の洗浄時に処理カップ６１が上カップ位置に配置されてもよい。 (8) In the substrate cleaning apparatus 1 according to the above embodiment, the processing cup 61 is arranged at the lower cup position when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B. The invention is not limited to this. If the processing cup 61 and the upper holding devices 10A and 10B do not interfere with each other when the processing cup 61 is in the upper cup position, even if the processing cup 61 is arranged in the upper cup position when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W. good.

（９）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、液ノズル５２から基板Ｗの下面に洗浄液が供給されるが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの下面中央部の洗浄時に液ノズル５２から基板Ｗの下面に洗浄液を供給する代わりに、基板Ｗの下面中央部の洗浄前に、一定量の洗浄液が含浸されるように液ノズル５２から下面ブラシ５１に洗浄液が供給されてもよい。この場合、基板Ｗの下面中央部の洗浄時に基板Ｗの下面に洗浄液を供給する必要がなくなる。したがって、基板Ｗの下面中央部の洗浄時に洗浄液が飛散することを防止することができる。 (9) In the substrate cleaning apparatus 1 according to the above embodiment, the cleaning liquid is supplied from the liquid nozzle 52 to the lower surface of the substrate W when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W held by the upper holding devices 10A and 10B. However, the present invention is not limited to this. Instead of supplying the cleaning liquid from the liquid nozzle 52 to the lower surface of the substrate W when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W, the liquid nozzle 52 impregnates a certain amount of the cleaning liquid before cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W. The cleaning liquid may be supplied to the bottom surface brush 51. In this case, it is not necessary to supply the cleaning liquid to the lower surface of the substrate W when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W. Therefore, it is possible to prevent the cleaning liquid from scattering when cleaning the central portion of the lower surface of the substrate W.

［６］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが第１の基板保持部の例であり、下側保持装置２０が第２の基板保持部の例であり、受渡装置４０が基板移動部の例であり、下面ブラシ５１が洗浄具の例であり、昇降支持部５４が洗浄具昇降部の例である。 [6] Correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment The example of correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment will be described below. In the above embodiment, the upper holding devices 10A and 10B are examples of the first substrate holding portion, the lower holding device 20 is an example of the second substrate holding portion, and the delivery device 40 is an example of the substrate moving portion. The lower surface brush 51 is an example of a cleaning tool, and the elevating support portion 54 is an example of a cleaning tool elevating part.

また、台座装置３０、移動支持部５５および下面ブラシ移動駆動部５５ｃが洗浄具移動部の例であり、液ノズル５２が洗浄液供給部の例であり、処理カップ６１が処理カップの例であり、基板洗浄装置１が基板洗浄装置の例である。 Further, the pedestal device 30, the moving support portion 55, and the lower surface brush moving drive portion 55c are examples of the cleaning tool moving portion, the liquid nozzle 52 is an example of the cleaning liquid supply unit, and the processing cup 61 is an example of the processing cup. The board cleaning device 1 is an example of a board cleaning device.

また、制御部９が制御部の例であり、下面ブラシ回転駆動部５５ａが洗浄具回転駆動部の例であり、カップ駆動部６２が処理カップ駆動部の例であり、メインロボットＭＲが基板搬送部の例であり、上ハンドＲＨ１が第１の搬送保持部の例であり、下ハンドＲＨ２が第２の搬送保持部の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例である。 Further, the control unit 9 is an example of a control unit, the lower surface brush rotation drive unit 55a is an example of a cleaning tool rotation drive unit, the cup drive unit 62 is an example of a processing cup drive unit, and the main robot MR is a substrate transfer. The upper hand RH1 is an example of a first transport holding unit, the lower hand RH2 is an example of a second transport holding unit, and the substrate processing device 100 is an example of a substrate processing device.

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。 As each component of the claim, various other components having the structure or function described in the claim can also be used.

１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，９，１１１…制御部，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，４０…受渡装置，４１…支持ピン，４２…ピン連結部材，４３…ピン昇降駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…液ノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５…移動支持部，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５５ｃ…下面ブラシ移動駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…処理カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１…回転支持軸，７２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８１…回転支持軸，８２…アーム，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，１００…基板処理装置，１１０…インデクサブロック，１２０…処理ブロック，１４０…キャリア載置台，１５０…搬送部，１６１，１６２…洗浄部，１６３…搬送部，Ｃ…キャリア，Ｄ１…第１の距離，Ｄ２…第２の距離，ＩＲ…インデクサロボット，ＭＲ…メインロボット，ＰＡＳＳ…基板載置部，ＲＨ…ハンド，ＲＨ１…上ハンド，ＲＨ２…下ハンド，ＲＭ…搬送移動部，ｒｐ…平面基準位置，Ｗ，Ｗ１，Ｗ２…基板 1 ... Substrate cleaning device, 2 ... Unit housing, 2a ... Bottom part, 2b, 2c, 2d, 2e ... Side wall part, 2x ... Carry-in / carry-out port, 9,111 ... Control unit, 10A, 10B ... Upper holding device, 11A , 11B ... Lower chuck, 12A, 12B ... Upper chuck, 13A, 13B ... Lower chuck drive unit, 14A, 14B ... Upper chuck drive unit, 20 ... Lower holding device, 21 ... Suction holding unit, 22 ... Suction holding drive unit , 30 ... pedestal device, 31 ... linear guide, 32 ... movable pedestal, 33 ... pedestal drive unit, 40 ... delivery device, 41 ... support pin, 42 ... pin connecting member, 43 ... pin elevating drive unit, 50 ... bottom surface cleaning device , 51 ... Bottom brush, 52 ... Liquid nozzle, 53 ... Gas ejection part, 54 ... Elevating support part, 54u ... Top surface, 55 ... Moving support part, 55a ... Bottom brush rotation drive part, 55b ... Bottom brush elevating drive part, 55c ... Bottom brush moving drive unit, 56 ... Bottom cleaning liquid supply unit, 57 ... Ejected gas supply unit, 60 ... Cup device, 61 ... Processing cup, 62 ... Cup drive unit, 70 ... Top surface cleaning device, 71 ... Rotational support shaft, 72 ... Arm, 73 ... Spray nozzle, 74 ... Top surface cleaning drive unit, 75 ... Top surface cleaning fluid supply unit, 80 ... End cleaning device, 81 ... Rotational support shaft, 82 ... Arm, 83 ... Bevel brush, 84 ... Bevel brush drive unit, 90 ... Opening and closing device, 91 ... Shutter, 92 ... Shutter drive unit, 100 ... Board processing device, 110 ... Indexer block, 120 ... Processing block, 140 ... Carrier mounting stand, 150 ... Transport unit, 161, 162 ... Cleaning unit, 163 ... transport unit, C ... carrier, D1 ... first distance, D2 ... second distance, IR ... indexer robot, MR ... main robot, PASS ... board mounting unit, RH ... hand, RH1 ... upper hand, RH2 ... Lower hand, RM ... Transfer moving part, rp ... Plane reference position, W, W1, W2 ... Substrate

Claims (8)

基板を回転させることなく第１の高さ位置で前記基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、
第１の高さ位置よりも下方の第２の高さ位置で前記基板の下面中央部を吸着保持しつつ上下方向の軸の周りで回転させる第２の基板保持部と、
前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置との間で前記基板を移動させる基板移動部と、
前記基板の下面に接触して前記基板の下面を洗浄する洗浄具と、
前記洗浄具を昇降させることにより、前記洗浄具が前記第１の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触する第１の状態と、前記洗浄具が前記第２の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触する第２の状態とに前記洗浄具を移行させる洗浄具昇降部と、
前記第１または第２の基板保持部により保持される前記基板の下方の位置で、前記洗浄具を前記基板に対して水平方向に移動させる洗浄具移動部と、
前記基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
平面視で前記第２の基板保持部を取り囲むように設けられ、前記第２の基板保持部により吸着保持されつつ回転される前記基板に前記洗浄液供給部から洗浄液が供給される場合に前記基板から飛散する洗浄液を受け止める処理カップとを備え、
前記第１の高さ位置は、前記処理カップの上端部よりも高く、
前記第２の高さ位置は、前記基板が前記第２の基板保持部により保持された状態で前記洗浄具により洗浄されているときに、前記処理カップの上端部よりも低い、基板洗浄装置。 A first substrate holding portion that holds the outer peripheral end portion of the substrate at the first height position without rotating the substrate, and a first substrate holding portion.
A second substrate holding portion that rotates around an axis in the vertical direction while sucking and holding the central portion of the lower surface of the substrate at a second height position below the first height position.
A substrate moving portion for moving the substrate between the first height position and the second height position,
A cleaning tool that comes into contact with the lower surface of the substrate to clean the lower surface of the substrate.
By raising and lowering the cleaning tool, the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion, and the cleaning tool is held by the second substrate holding portion. A cleaning tool elevating part that shifts the cleaning tool to the second state of contact with the lower surface of the substrate.
A cleaning tool moving unit that moves the cleaning tool horizontally with respect to the substrate at a position below the substrate held by the first or second substrate holding unit.
A cleaning liquid supply unit that supplies cleaning liquid to the lower surface of the substrate,
When the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit to the substrate which is provided so as to surround the second substrate holding portion in a plan view and is rotated while being adsorbed and held by the second substrate holding portion, from the substrate. Equipped with a processing cup that catches the scattered cleaning liquid,
The first height position is higher than the upper end of the processing cup.
The second height position is lower than the upper end portion of the processing cup when the substrate is being cleaned by the cleaning tool while being held by the second substrate holding portion. 前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部、前記基板移動部、前記洗浄具昇降部、前記洗浄具移動部および前記洗浄液供給部を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記基板の下面中央部の洗浄時に、前記第１の基板保持部により保持される前記基板の前記下面中央部が前記洗浄具により洗浄されるように、前記第１の基板保持部、前記洗浄具昇降部および前記洗浄液供給部を制御し、
前記基板の前記下面中央部を取り囲む下面外側領域の洗浄時に、前記第２の基板保持部により保持される前記基板の下面に洗浄液が供給されつつ前記下面外側領域が前記洗浄具により洗浄されるように、前記第２の基板保持部、前記洗浄具昇降部、前記洗浄具移動部および前記洗浄液供給部を制御し、
前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部との間で前記基板が移動されるように、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および前記基板移動部を制御する、請求項１記載の基板洗浄装置。 A control unit that controls the first substrate holding unit, the second substrate holding unit, the substrate moving unit, the cleaning tool elevating unit, the cleaning tool moving unit, and the cleaning liquid supply unit is further provided.
The control unit
The first substrate holding portion and the cleaning tool so that the central portion of the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion is cleaned by the cleaning tool when the central portion of the lower surface of the substrate is cleaned. Controls the elevating part and the cleaning liquid supply part,
When cleaning the lower surface outer region surrounding the lower surface center portion of the substrate, the lower surface outer region is cleaned by the cleaning tool while the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. In addition, the second substrate holding portion, the cleaning tool elevating section, the cleaning tool moving section, and the cleaning liquid supply section are controlled.
The first board holding part, the second board holding part, and the board moving part are controlled so that the board is moved between the first board holding part and the second board holding part. The substrate cleaning apparatus according to claim 1. 前記洗浄具移動部は、前記第１の基板保持部により保持される前記基板の下面に前記洗浄具が接触する状態および前記第２の基板保持部により保持される前記基板の下面に前記洗浄具が接触する状態のうち少なくとも一方の状態で、前記洗浄具を前記基板に対して水平方向に移動させる、請求項１または２記載の基板洗浄装置。 The cleaning tool moving portion is in a state where the cleaning tool is in contact with the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion and the cleaning tool is placed on the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. The substrate cleaning apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cleaning tool is moved horizontally with respect to the substrate in at least one of the states in which the cleaning tools are in contact with each other. 前記第１の基板保持部に保持された前記基板の前記下面に気体を供給することが可能であるとともに、前記第２の基板保持部に保持された前記基板の前記下面に気体を供給することが可能に構成された気体供給部をさらに備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 It is possible to supply gas to the lower surface of the substrate held by the first substrate holding portion, and to supply gas to the lower surface of the substrate held by the second substrate holding portion. The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a gas supply unit configured to enable the above. 前記洗浄具を上下方向の軸の周りで回転させる洗浄具回転駆動部をさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a cleaning tool rotation driving unit that rotates the cleaning tool around an axis in the vertical direction. 前記基板の下面に接触する前記洗浄具の接触部分の面積は、前記基板の下面中央部を吸着保持する前記第２の基板保持部の吸着部分の面積よりも大きい、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 Any of claims 1 to 5, wherein the area of the contact portion of the cleaning tool that contacts the lower surface of the substrate is larger than the area of the suction portion of the second substrate holding portion that sucks and holds the central portion of the lower surface of the substrate. The substrate cleaning device according to item 1. 前記処理カップの上端部が前記第２の高さ位置よりも高い上カップ位置と、前記処理カップの上端部が前記第２の高さ位置よりも低い下カップ位置との間で前記処理カップを昇降させる処理カップ駆動部をさらに備え、
前記処理カップ駆動部は、前記基板が前記第２の基板保持部により保持された状態で前記洗浄具により洗浄されているときに前記処理カップを前記上カップ位置に保持し、前記第２の基板保持部により保持された前記基板の洗浄前または洗浄後に前記処理カップを前記下カップ位置に保持する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。 Place the processing cup between an upper cup position where the upper end of the processing cup is higher than the second height position and a lower cup position where the upper end of the processing cup is lower than the second height position. Further equipped with a processing cup drive unit that raises and lowers
The processing cup drive unit holds the processing cup in the upper cup position when the substrate is being cleaned by the cleaning tool while being held by the second substrate holding portion, and the second substrate is held. The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the processing cup is held at the lower cup position before or after cleaning the substrate held by the holding portion. 請求項１～７のいずれか一項に記載の基板洗浄装置と、
基板を保持可能に構成された第１の搬送保持部と前記第１の搬送保持部よりも下方で基板を保持可能に構成された第２の搬送保持部とを含む基板搬送部とを備え、
前記第１の搬送保持部は、前記基板洗浄装置の前記第１の基板保持部に対して基板の受け渡しを行い、
前記第２の搬送保持部は、前記基板洗浄装置の前記第２の基板保持部に対して基板の受け渡しを行う、基板処理装置。 The substrate cleaning device according to any one of claims 1 to 7.
It is provided with a substrate transport unit including a first transport holding unit configured to hold the substrate and a second transport holding unit configured to hold the substrate below the first transport holding portion.
The first transfer holding unit transfers the substrate to the first substrate holding unit of the substrate cleaning device.
The second transfer holding unit is a substrate processing device that transfers a substrate to the second substrate holding unit of the substrate cleaning device.
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