JP2022050913A - 真空処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】真空チャンバにおいて移動するステージの移動精度を高める。【解決手段】真空処理装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられるステージと、真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、外部固定部に固定されつつ真空チャンバ内に設けられ、ステージを移動させる移動機構とを備え、移動機構は、外部固定部に固定され、磁力を生じさせるコイルモジュールと、ステージに接続され、コイルモジュールによって生じる磁力によってコイルモジュールに対して相対的に移動するマグネットモジュールとを備える。【選択図】図２

Description

本願明細書に開示される技術は、真空処理装置に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

従来から、真空チャンバ内において移動可能なステージ上に配置された基板などの処理対象に対し、様々な処理を行う真空処理装置が用いられている。

特開２０１５－２３０９２６号公報 特開２００１－４４１０７号公報

真空状態になると真空チャンバに変形が生じ得る。そうすると、真空チャンバ内において基板などが配置されたステージを移動させる場合、真空チャンバに固定されている当該ステージは真空チャンバの変形の影響を受け、当該ステージの移動精度が低下してしまうという問題がある。

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、真空チャンバにおいて移動するステージの移動精度を高めるための技術である。

本願明細書に開示される技術の第１の態様である真空処理装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられるステージと、前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、前記ステージを移動させるための移動機構とを備え、移動機構は、前記外部固定部に固定され、かつ、磁力を生じさせるためのコイルモジュールと、前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールによって生じる磁力によって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備える。

本願明細書に開示される技術の第２の態様である真空処理装置は、第１の態様である真空処理装置に関連し、前記外部固定部は、前記真空チャンバの底面に設けられる前記伸縮性部材を介して前記真空チャンバと接続される。

本願明細書に開示される技術の第３の態様である真空処理装置は、第１または２の態様である真空処理装置に関連し、前記外部固定部の第１の端部は、前記伸縮性部材に挿入され、かつ、前記移動機構に固定され、前記外部固定部は、前記第１の端部に設けられ、かつ、前記移動機構を冷却するための冷却部をさらに備える。

本願明細書に開示される技術の第４の態様である真空処理装置は、第１から３のうちのいずれか１つの態様である真空処理装置に関連し、前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿って設けられるガイド部をさらに備え、前記ガイド部は、前記外部固定部に固定される。

本願明細書に開示される技術の第５の態様である真空処理装置は、第１から４のうちのいずれか１つの態様である真空処理装置に関連し、前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部をさらに備え、前記リード部は、前記外部固定部に固定される。

本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、移動機構は、外部固定部に固定される。そして、外部固定部は、真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される。よって、真空チャンバの変形が生じる場合であっても、伸縮性部材が真空チャンバの変形分を吸収して外部固定部の位置ずれを抑制するため、外部固定部に固定されている移動機構の位置ずれが抑制される。すなわち、移動機構によって移動されるステージの移動精度を高めることができる。

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

実施の形態に関する、真空処理装置の構成の例を概略的に示す斜視図である。 実施の形態に関する真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。 真空チャンバ内のリニアモータ機構およびその周辺構成の例を示す断面図である。 変形例としての真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

また、以下に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。

＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する真空処理装置について説明する。

＜真空処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する真空処理装置１の構成の例を概略的に示す斜視図である。図１においては、真空チャンバ１２を支持するチャンバフレーム、または、実際に接続される配線などは、便宜のため図示が省略されている。なお、本実施の形態における「真空」とは、基板Ｗの特性劣化を防止するために高真空（たとえば、０．００００１Ｐａ）であることが望ましいが、当該高真空に達しない真空度である場合も含むものとする。

図１に例が示されるように、真空処理装置１は、真空チャンバ１２と、石定盤などの外部固定部１４と、真空チャンバ１２と外部固定部１４とを接続する、たとえばステンレスなどで形成された伸縮性部材であるベローズ１６Ａと、真空チャンバ１２内に光を照射する照射部１８と、真空チャンバ１２内を減圧して真空状態にする真空ポンプ２０と、真空処理装置１のそれぞれの駆動部を制御する制御部２２とを備える。上記では、伸縮性部材の例として、ステンレスなどで形成されたベローズが示されているが、求められる仕様に応じて、ステンレス以外の金属で形成された伸縮性部材が採用されてもよいし、樹脂などで形成された伸縮性部材が採用されてもよい。また、伸縮性部材の形状は、上記のベローズ１６Ａのような蛇腹形状でなくてもよい。

真空チャンバ１２は、内部に基板Ｗが収容される空間を有する。なお、当該基板Ｗは、たとえば、上面に薄膜が形成された状態の基板である。また、真空チャンバ１２の側面には、基板Ｗを搬入および搬出する際に基板Ｗが通過するための開口部１２Ａが形成されている。開口部１２Ａは、真空チャンバ１２が真空状態となる際に適宜閉じられる。真空チャンバ１２の内部に収容される他の構成については、後述する。

照射部１８は、真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に向けて光を照射する。照射部１８は、たとえばレーザー光を照射する。なお、照射部１８は、加工などの目的に応じて、たとえば電子線などの光を照射するものであってもよい。照射部１８は、図示しない照射窓（石英などの透明板）を介して、真空チャンバ１２の外部から真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に光を照射する。そして、真空チャンバ１２内の基板Ｗが照射部１８に対して相対的に移動することによって、または、照射部１８における光学系の制御によって、光が基板Ｗの上面を走査する。また、照射部１８は、外部固定部１４に固定された架台２４の上面に配置される。

制御部２２は、たとえば、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ、すなわち、ＨＤＤ）、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、揮発性または不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはＤＶＤなどを含むメモリ（記憶媒体）を含む記憶装置と、たとえば、当該記憶装置、外部のＣＤ－ＲＯＭ、外部のＤＶＤ－ＲＯＭ、または、外部のフラッシュメモリなどに格納されたプログラムを実行する中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）などの処理回路と、マウス、キーボード、タッチパネル、または、各種スイッチなどの、情報を入力することができる入力装置と、ディスプレイ、液晶表示装置、または、ランプなどの、情報を出力することができる出力装置とを含むことができる。

制御部２２は、照射部１８における光源の出力および照射領域の制御、または、真空ポンプ２０の出力制御、さらには、後述するそれぞれの駆動部（たとえば、リニアモータ機構の駆動部またはリフトピン機構の駆動部）の駆動制御などを行う。

図２は、本実施の形態に関する真空処理装置１の、真空チャンバ１２の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図２に例が示されるように、真空チャンバ１２の内部には、基板Ｗが上面に配置されるステージ４２と、Ｙ軸方向に移動可能であり、かつ、ステージ４２を下方から支持するスライダー４４と、真空チャンバ１２とは独立して外部固定部１４に固定されたベース４６と、ベース４６に固定され、かつ、Ｙ軸方向に延びるリニアガイド４８と、スライダー４４をリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動させるリニアモータ機構５０と、ステージ４２に形成された貫通孔（ここでは図示せず）を貫通して基板Ｗを支持するリフトピン５２Ａを有するリフトピン機構５２とを備える。

ステージ４２は、基板Ｗの加工面を上方に向けつつ、基板Ｗを略水平に保持する。ステージ４２を支持するスライダー４４がリニアモータ機構５０によってＹ軸方向に移動し、また、照射部１８から照射される光がＸ軸方向に走査されることによって、平面視において基板Ｗの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。なお、リフトピン機構５２は、ベース４６に固定される。

リニアモータ機構５０は、真空チャンバ１２の側面に形成された開口部１２Ｂを介して、真空チャンバ１２の側方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、リニアモータ機構５０は、開口部１２Ｂに溶接されるベローズ１６Ａの中を通る中空の柱状部材１４Ａの端部に固定される。この際、リニアモータ機構５０に接続される配線などは、柱状部材１４Ａの内部を通って真空チャンバ１２の外部に導出される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ａは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ａは、真空チャンバ１２の側面に接続されたベローズ１６Ａとは接触しない。

ベース４６は、真空チャンバ１２の底面に形成された開口部１２Ｃを介して、真空チャンバ１２の下方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、ベース４６は、開口部１２Ｃに溶接されるベローズ１６Ｂの中を通る柱状部材１４Ｃの端部に固定される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ｃは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ｃは、真空チャンバ１２の底面に接続されたベローズ１６Ｂとは接触しない。

図２では、外部固定部１４は、真空チャンバ１２の側方および下方に渡って配置されるが、これらの位置における外部固定部１４が連続していることは必須ではなく、これらの位置に分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ１２は、ベローズ１６Ｂとは別にチャンバフレーム（図示せず）によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部１４とは独立して設けられる。

図３は、真空チャンバ１２内のリニアモータ機構５０およびその周辺構成の例を示す断面図である。図３に例が示されるように、リニアモータ機構５０は柱状部材１４Ａを介して外部部材１４Ｂに固定される。

真空チャンバ１２と外部部材１４Ｂとはベローズ１６Ａを介して接続されている。そのため、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ１６Ａが真空チャンバ１２の変形分を吸収して外部部材１４Ｂの位置ずれを抑制する。よって、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、柱状部材１４Ａを介して外部部材１４Ｂに固定されているリニアモータ機構５０の位置ずれは抑制される。

リニアモータ機構５０は、柱状部材１４Ａの端部に固定されるコイルモジュール５０Ａと、コイルモジュール５０Ａに対してＹ軸方向に移動可能なマグネットモジュール５０Ｂと、コイルモジュール５０Ａに電流を流すための配線５０Ｃとを備える。

コイルモジュール５０Ａは、制御部２２によってコイルに流れる電流が制御される。マグネットモジュール５０Ｂはたとえば永久磁石であり、コイルモジュール５０Ａに電流が流れることによって生じる磁束との吸引作用および反発作用によって、Ｙ軸方向に高い精度で高速移動することができる。

また、マグネットモジュール５０Ｂはスライダー４４に固定されているため、マグネットモジュール５０ＢのＹ軸方向における移動に伴って、スライダー４４（さらにはステージ４２）がリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動する。

配線５０Ｃは、中空の柱状部材１４Ａの内部空間１４２を介して真空チャンバ１２の外部へ導出される。配線５０Ｃが外部に導出される際には、たとえば、ハーメチックコネクタなどによって真空チャンバ１２内およびベローズ１６Ａの気密性が保持される。

コイルモジュール５０Ａにはコイルモジュール５０Ａを駆動するための配線５０Ｃなどが接続される。しかしながら、コイルモジュール５０Ａは柱状部材１４Ａに固定されており、スライダー４４をＹ軸方向に移動させるためには、マグネットモジュール５０ＢをＹ軸方向に移動させることで足りるため、スライダー４４の移動に伴って、コイルモジュール５０Ａに接続される配線５０Ｃなどが真空チャンバ１２内を移動することがない。よって、配線５０Ｃなどの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

柱状部材１４Ａには、空気または冷却水などの冷却媒体が通るための中空経路である冷却経路１４４が形成されていてもよい。冷却経路１４４は、図３に例が示されるようにリニアモータ機構５０が固定される端部の近傍に位置することが望ましい。冷却経路１４４に冷却水などが通ることによって、コイルモジュール５０Ａに生じる熱を効果的に冷却することができる。

真空チャンバ１２内には、Ｙ軸方向に移動するスライダー４４のＹ軸方向における位置を測定するためのリード部５４が備えられていてもよい。リード部５４は、スライダー４４の位置をＹ軸方向における位置を測定するためのリードヘッド５４Ａと、リードヘッド５４Ａを支持する支持部５４Ｂとを備える。

リードヘッド５４Ａは、スライダー４４の対向する面（すなわち、スライダー４４の側面の一部）に取り付けられたＹ軸方向に延びるリニアスケール（図示せず）の値を読み取る。そして、リードヘッド５４Ａにおいて読み取られた位置情報は制御部２２へ出力され、当該位置情報から抽出されるスライダー４４（すなわち、ステージ４２）の移動量は、制御部２２におけるコイルモジュール５０Ａの電流制御に用いられる。

支持部５４Ｂは、一方の端部においてリードヘッド５４Ａを支持しつつ、他方の端部において柱状部材１４Ａに固定される。そのため、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、リニアモータ機構５０と同様に、柱状部材１４Ａを介して外部部材１４Ｂに固定されているリード部５４の位置ずれは抑制される。

リードヘッド５４Ａにはリードヘッド５４Ａを駆動するための配線などが接続される。しかしながら、リードヘッド５４Ａは支持部５４Ｂを介して柱状部材１４Ａに固定されており、スライダー４４のＹ軸方向の位置測定には、リードヘッド５４Ａに対してＹ軸方向に相対的に移動するスライダー４４のリニアスケールを読み取ることで足りるため、スライダー４４の移動に伴って、リードヘッド５４Ａに接続される配線などが真空チャンバ１２内を移動することがない。よって、配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

なお、リニアモータ機構５０およびリード部５４は、図３においては同一のベローズ１６Ａ内における柱状部材１４Ａを介して外部部材１４Ｂに固定されているが、それぞれが別々のベローズおよびその内部の柱状部材などを介して同一または別々の外部部材に固定されてもよい。

図４は、変形例としての真空処理装置の、真空チャンバ１１２の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図４に例が示されるように、真空チャンバ１１２の内部には、ステージ４２と、スライダー４４と、真空チャンバ１１２とは独立して外部固定部１１４に固定されたベース４６と、リニアガイド４８と、スライダー４４をリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動させるリニアモータ機構１５０と、リフトピン機構５２とを備える。リニアモータ機構１５０は、柱状部材１４Ｄの端部に固定されるコイルモジュールと、コイルモジュールに対してＹ軸方向に移動可能なマグネットモジュールと、コイルモジュールに電流を流すための配線とを備える。

リニアモータ機構１５０は、真空チャンバ１１２の底面に形成された開口部１２Ｄを介して、真空チャンバ１１２の下方に位置する外部固定部１１４に固定される。具体的には、リニアモータ機構１５０は、開口部１２Ｄに溶接されるベローズ１６Ｃの中を通る中空の柱状部材１４Ｄの端部に固定される。この際、リニアモータ機構１５０に接続される配線などは、柱状部材１４Ｄの内部を通って真空チャンバ１１２の外部に導出される。なお、外部固定部１１４に含まれる柱状部材１４Ｄは、外部固定部１１４に含まれる外部部材１４Ｅに固定される。また、柱状部材１４Ｄは、真空チャンバ１１２の底面に接続されたベローズ１６Ｃとは接触しない。

ベース４６は、真空チャンバ１１２の底面に形成された開口部１２Ｃを介して、真空チャンバ１１２の下方に位置する外部固定部１１４に固定される。具体的には、ベース４６は、開口部１２Ｃに溶接されるベローズ１６Ｂの中を通る柱状部材１４Ｃの端部に固定される。なお、外部固定部１１４に含まれる柱状部材１４Ｃは、外部固定部１１４に含まれる外部部材１４Ｅに固定される。また、柱状部材１４Ｃは、真空チャンバ１１２の底面に接続されたベローズ１６Ｂとは接触しない。

図４では、外部固定部１１４は、真空チャンバ１１２の下方全体に渡って配置されるが、当該範囲に外部固定部１１４が連続していることは必須ではなく、分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ１１２は、ベローズ１６Ｂおよびベローズ１６Ｃとは別にチャンバフレーム（図示せず）によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部１１４とは独立して設けられる。

上記のような構成によれば、真空チャンバ１１２内が真空状態となって真空チャンバ１１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、柱状部材１４Ｄを介して外部部材１４Ｅに固定されているリニアモータ機構１５０の位置ずれは抑制される。

また、上記のような構成によれば、真空チャンバ１１２の側面にはベローズが接続されない。そのため、たとえば、真空チャンバ１１２の上面および側面と、真空チャンバ１１２の底面とを切り離し可能に構成すれば、真空チャンバ１１２の上面および側面を取り去り、かつ、真空チャンバ１１２の底面にベローズ１６Ｂおよびベローズ１６Ｃを接続した状態で、真空チャンバ１１２内に収容されるそれぞれの構成の配置調整などを容易に行うことができる。

なお、図３に例が示された場合と同様に、図４においても、Ｙ軸方向に移動するスライダー４４のＹ軸方向における位置を測定するためのリード部が備えられていてもよい。当該リード部は、スライダー４４の対向する面（たとえば、スライダー４４の下面の一部）に取り付けられたＹ軸方向に延びるリニアスケールの値を読み取るリードヘッドと、柱状部材１４Ｄに固定されつつ、リードヘッドを支持する支持部とを備えるものとする。

また、図３に例が示された場合と同様に、図４においても、柱状部材１４Ｄにリニアモータ機構１５０を冷却するための冷却経路が形成されていてもよい。

また、ベース４６およびリニアモータ機構１５０は、図４においては別々のベローズ内における柱状部材を介して外部部材１４Ｅに固定されているが、これらが同一のベローズおよびその内部の同一または別々の柱状部材などを介して、同一または別々の外部部材に固定されてもよい。

＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。

以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ１２（または、真空チャンバ１１２。以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）と、ステージ４２と、外部固定部１４（または、外部固定部１１４。以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）と、移動機構とを備える。ここで、移動機構は、たとえば、リニアモータ機構５０、リニアモータ機構１５０などのうちの少なくとも１つに対応するものである（以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）。ステージ４２は、真空チャンバ１２内に設けられる。外部固定部１４は、真空チャンバ１２と伸縮性部材を介して接続される。ここで、伸縮性部材は、たとえば、ベローズ１６Ａ、ベローズ１６Ｂ、ベローズ１６Ｃなどのうちの少なくとも１つに対応するものである（以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）。リニアモータ機構５０は、外部固定部１４に固定されつつ真空チャンバ１２内に設けられる。また、リニアモータ機構５０は、ステージ４２を移動させる。リニアモータ機構５０は、コイルモジュール５０Ａと、マグネットモジュール５０Ｂとを備える。コイルモジュール５０Ａは、外部固定部１４に固定される。また、コイルモジュール５０Ａは、電流が流れることによって磁力を生じさせる。マグネットモジュール５０Ｂは、ステージ４２に接続される。また、マグネットモジュール５０Ｂは、コイルモジュール５０Ａによって生じる磁力によってコイルモジュール５０Ａに対して相対的に移動する。

このような構成によれば、リニアモータ機構５０は、外部固定部１４に固定される。そして、外部固定部１４は、真空チャンバ１２とベローズ１６Ａを介して接続される。よって、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ１６Ａが真空チャンバ１２の変形分を吸収して外部固定部１４の位置ずれを抑制するため、外部固定部１４に固定されているリニアモータ機構５０の位置ずれが抑制される。すなわち、リニアモータ機構５０によって移動されるステージ４２の移動精度を高めることができる。また、コイルモジュール５０Ａは外部固定部１４に固定されており、ステージ４２を移動させるためには、マグネットモジュール５０Ｂを移動させることで足りる。そのため、ステージ４２の移動に伴って、コイルモジュール５０Ａに接続される配線などが真空チャンバ１２内を移動することがない。よって、配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、外部固定部１１４は、真空チャンバ１１２の底面に設けられるベローズ１６Ｃを介して真空チャンバ１１２と接続される。このような構成によれば、真空チャンバ１１２の上面および側面と、真空チャンバ１１２の底面とを切り離し可能に構成すれば、真空チャンバ１１２の上面および側面を取り去り、かつ、真空チャンバ１１２の底面にベローズ１６Ｂおよびベローズ１６Ｃを接続した状態で、真空チャンバ１１２内に収容されるそれぞれの構成の配置調整などを容易に行うことができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ａは、ベローズ１６Ａに挿入される。また、柱状部材１４Ａの第１の端部は、リニアモータ機構５０に固定される。そして、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ａは、第１の端部に設けられ、かつ、リニアモータ機構５０を冷却するための冷却部を備える。ここで、冷却部は、たとえば、冷却経路１４４などに対応するものである。このような構成によれば、冷却経路１４４に冷却水などが通ることによって、コイルモジュール５０Ａに生じる熱を効果的に冷却することができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ１２内において、ステージ４２の移動方向に沿って設けられるガイド部を備える。ここで、ガイド部は、たとえば、リニアガイド４８などに対応するものである。リニアガイド４８は、ベース４６を介して外部固定部１４に固定される。このような構成によれば、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ１６Ａが真空チャンバ１２の変形分を吸収して外部固定部１４の位置ずれを抑制するため、外部固定部１４に固定されているリニアガイド４８の位置ずれが抑制される。すなわち、リニアガイド４８によって移動されるステージ４２の移動精度を高めることができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ１２内において、ステージ４２の移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部５４を備える。リード部５４は、外部固定部１４に固定される。このような構成によれば、真空チャンバ１２内が真空状態となって真空チャンバ１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ１６Ａが真空チャンバ１２の変形分を吸収して外部固定部１４の位置ずれを抑制するため、外部固定部１４に固定されているリード部５４の位置ずれが抑制される。すなわち、リード部５４によって測定されるステージ４２の移動量の測定精度を高めることができる。

＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。

したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。

また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。

１ 真空処理装置
１２，１１２ 真空チャンバ
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ 開口部
１４，１１４ 外部固定部
１４Ａ，１４Ｃ，１４Ｄ 柱状部材
１４Ｂ，１４Ｅ 外部部材
１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ ベローズ
１８ 照射部
２０ 真空ポンプ
２２ 制御部
２４ 架台
４２ ステージ
４４ スライダー
４６ ベース
４８ リニアガイド
５０，１５０ リニアモータ機構
５０Ａ コイルモジュール
５０Ｂ マグネットモジュール
５０Ｃ 配線
５２ リフトピン機構
５２Ａ リフトピン
５４ リード部
５４Ａ リードヘッド
５４Ｂ 支持部
１４２ 内部空間
１４４ 冷却経路

Claims (5)

1. 真空チャンバと、
   前記真空チャンバ内に設けられるステージと、
   前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、
   前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、前記ステージを移動させるための移動機構とを備え、
   移動機構は、
   前記外部固定部に固定され、かつ、磁力を生じさせるためのコイルモジュールと、
   前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールによって生じる磁力によって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備える、
   真空処理装置。
2. 請求項１に記載の真空処理装置であり、
   前記外部固定部は、前記真空チャンバの底面に設けられる前記伸縮性部材を介して前記真空チャンバと接続される、
   真空処理装置。
3. 請求項１または２に記載の真空処理装置であり、
   前記外部固定部の第１の端部は、前記伸縮性部材に挿入され、かつ、前記移動機構に固定され、
   前記外部固定部は、前記第１の端部に設けられ、かつ、前記移動機構を冷却するための冷却部をさらに備える、
   真空処理装置。
4. 請求項１から３のうちのいずれか１つに記載の真空処理装置であり、
   前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿って設けられるガイド部をさらに備え、
   前記ガイド部は、前記外部固定部に固定される、
   真空処理装置。
5. 請求項１から４のうちのいずれか１つに記載の真空処理装置であり、
   前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部をさらに備え、
   前記リード部は、前記外部固定部に固定される、
   真空処理装置。

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