JP2022042664A - Method for manufacturing transparent electroconductive film - Google Patents

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純一 長瀬
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Abstract

To provide a transparent electroconductive film that includes metal nanowires and that has exceptional uniformity of electrical resistance.SOLUTION: This transparent electroconductive film comprises a substrate, and a transparent electroconductive layer that is positioned on at least one surface of the substrate. The surface of the substrate on the transparent electroconductive layer side is subjected to surface treatment. The transparent electroconductive layer includes metal nanowires. In one embodiment, the transparent electroconductive layer is directly positioned on the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、透明導電性フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a transparent conductive film.

従来、タッチセンサーを有する画像表示装置において、タッチセンサーの電極として、透明樹脂フィルム上にＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）などの金属酸化物層を形成して得られる透明導電性フィルムが多用されている。しかし、この金属酸化物層を備える透明導電性フィルムは、屈曲により導電性が失われやすく、フレキシブルディスプレイな
どの屈曲性が必要とされる用途には使用しがたいという問題がある。 Conventionally, in an image display device having a touch sensor, a transparent conductive film obtained by forming a metal oxide layer such as ITO (indium tin oxide composite oxide) on a transparent resin film is often used as an electrode of the touch sensor. ing. However, the transparent conductive film provided with this metal oxide layer tends to lose its conductivity due to bending, and has a problem that it is difficult to use in applications that require flexibility such as flexible displays.

屈曲性の高い透明導電性フィルムとして、金属ナノワイヤを含む透明導電層を備える透明導電性フィルムが知られている。金属ナノワイヤは、径がナノメートルサイズであるワイヤ状導電性物質である。金属ナノワイヤで構成された透明導電層においては、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤで良好な電気伝導経路が形成され、また、網の目の隙間に開口部を形成して、高い光透過率が実現される。 As a transparent conductive film having high flexibility, a transparent conductive film including a transparent conductive layer containing metal nanowires is known. Metal nanowires are wire-like conductive substances having a diameter of nanometers. In the transparent conductive layer made of metal nanowires, the metal nanowires form a mesh, so that a good electric conduction path is formed with a small amount of metal nanowires, and an opening is formed in the gap of the mesh. Therefore, high light transmittance is realized.

一方、透明導電性フィルムにおいては、電気抵抗の面内均一性が求められる。上記のような金属ナノワイヤを含む透明導電層においては、金属ナノワイヤの偏在による電気抵抗のバラツキが問題となる。 On the other hand, in a transparent conductive film, in-plane uniformity of electric resistance is required. In the transparent conductive layer containing the metal nanowires as described above, the variation in electrical resistance due to the uneven distribution of the metal nanowires becomes a problem.

特表２００９－５０５３５８号公報Special Table 2009-505358 Gazette 特許第６１９９０３４号Patent No. 6199034

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、金属ナノワイヤを含み、電気抵抗の均一性に優れる透明導電性フィルムを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a transparent conductive film containing metal nanowires and having excellent uniformity of electrical resistance.

本発明の透明導電性フィルムは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、該基材の透明導電層側の面が、表面処理された面であり、該透明導電層が、金属ナノワイヤを含む。
１つの実施形態においては、上記透明導電層が、上記基材に直接配置されている。
１つの実施形態においては、上記基材が、基材フィルムを含む。
１つの実施形態においては、上記基材が、単層構成である。
１つの実施形態においては、上記基材が、基材フィルムの少なくとも片側に配置されたハードコート層を備え、上記透明導電層が、該基材のハードコート層側に配置される。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムの表面抵抗値の分散が、１０［（Ω／□）２］以下である。
１つの実施形態においては、上記表面処理が、プラズマ処理またはコロナ処理である。
１つの実施形態においては、上記基材フィルムが、ポリエステル系樹脂またはシクロオレフィン系樹脂から構成される。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記基材の表面処理面の水に対する接触角が、９０°以下である。 The transparent conductive film of the present invention includes a base material and a transparent conductive layer arranged on at least one side of the base material, and the surface of the base material on the transparent conductive layer side is a surface-treated surface. The transparent conductive layer contains metal nanowires.
In one embodiment, the transparent conductive layer is placed directly on the substrate.
In one embodiment, the substrate comprises a substrate film.
In one embodiment, the substrate has a single layer structure.
In one embodiment, the substrate comprises a hardcourt layer disposed on at least one side of the substrate film, and the transparent conductive layer is disposed on the hardcourt layer side of the substrate.
In one embodiment, the dispersion of the surface resistance value of the transparent conductive film is 10 [(Ω / □) 2 ] or less.
In one embodiment, the surface treatment is plasma treatment or corona treatment.
In one embodiment, the base film is composed of a polyester resin or a cycloolefin resin.
In one embodiment, the metal nanowires are silver nanowires.
In one embodiment, the contact angle of the surface-treated surface of the base material with water is 90 ° or less.

本発明によれば、金属ナノワイヤを含み、電気抵抗の均一性に優れる透明導電性フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a transparent conductive film containing metal nanowires and having excellent uniformity of electrical resistance.

本発明のひとつの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of the transparent conductive film by one Embodiment of this invention. 別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図であるFIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film according to another embodiment.

Ａ．透明導電性フィルムの概要
図１は本発明のひとつの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。本実施形態による透明導電性フィルム１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された透明導電層２０とを備える。図２は、別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。本実施形態による透明導電性フィルム２００においては、基材１０’が２層構成となっており、基材１０’は、基材フィルム１１と基材フィルム１１の少なくとも片側に配置されたハードコート層１２とを含む。この実施形態において、透明導電層２０は、基材１０’のハードコート層１２側に配置される。 A. Schematic FIG. 1 of the transparent conductive film is a schematic cross-sectional view of the transparent conductive film according to one embodiment of the present invention. The transparent conductive film 100 according to the present embodiment includes a base material 10 and a transparent conductive layer 20 arranged on at least one side of the base material 10. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film according to another embodiment. In the transparent conductive film 200 according to the present embodiment, the base material 10'has a two-layer structure, and the base material 10'is a hard coat layer arranged on at least one side of the base film 11 and the base film 11. Includes 12 and. In this embodiment, the transparent conductive layer 20 is arranged on the hard coat layer 12 side of the base material 10'.

上記透明導電層２０は、金属ナノワイヤを含む。 The transparent conductive layer 20 contains metal nanowires.

基材１０の透明導電層２０側の面は、表面処理された面である。本発明においては、透明導電層は、金属ナノワイヤの分散液を塗工して形成され得るところ、基材１０が表面処理されていることにより、当該分散液の塗工層中の金属ナノワイヤの凝集が抑制され、当該分散液の塗工厚が均一になり、その結果、抵抗値（シート抵抗値）の面内均一性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。 The surface of the base material 10 on the transparent conductive layer 20 side is a surface-treated surface. In the present invention, the transparent conductive layer can be formed by coating a dispersion liquid of metal nanowires, but the surface treatment of the base material 10 causes aggregation of the metal nanowires in the coating layer of the dispersion liquid. Is suppressed, and the coating thickness of the dispersion liquid becomes uniform, and as a result, a transparent conductive film having excellent in-plane uniformity of resistance value (sheet resistance value) can be obtained.

好ましくは、上記透明導電層は基材に直接（すなわち、他の層を介することなく）、配置されている。また、図示していないが、上記透明導電性フィルムは、透明導電層の基材とは反対側に任意の適切な他の層をさらに備えていてもよい。例えば、任意の適切な有機材料（例えば、硬化型樹脂、導電性樹脂）、無機材料（例えば、シリカ、アルミナ等）から構成された保護層が配置され得る。 Preferably, the transparent conductive layer is placed directly on the substrate (ie, without intervening other layers). Further, although not shown, the transparent conductive film may further include any suitable other layer on the opposite side of the transparent conductive layer from the base material. For example, a protective layer made of any suitable organic material (eg, curable resin, conductive resin), inorganic material (eg, silica, alumina, etc.) may be disposed.

１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、長尺状であり得る。 In one embodiment, the transparent conductive film can be elongated.

透明導電性フィルムの表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□～１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□～３００Ω／□であり、特に好ましくは１Ω／□～２００Ω／□である。表面抵抗値は、ナプソン株式会社製の非接触表面抵抗計 商品名「ＥＣ－８０」を用いて、渦電流法により測定することができる。上記表面抵抗値は、不作為に抽出した５点の平均値であり得る。 The surface resistance value of the transparent conductive film is preferably 0.1Ω / □ to 1000Ω / □, more preferably 0.5Ω / □ to 300Ω / □, and particularly preferably 1Ω / □ to 200Ω / □. be. The surface resistance value can be measured by the eddy current method using a non-contact surface resistance meter trade name "EC-80" manufactured by Napson Corporation. The surface resistance value may be the average value of 5 randomly selected points.

上記透明導電性フィルムの表面抵抗値の分散は、好ましくは１０［（Ω／□）２］以下であり、より好ましくは８［（Ω／□）２］以下であり、さらに好ましくは５［（Ω／□）２］以下である。当該分散値は、不作為に抽出した５点の測定値から求められる。 The dispersion of the surface resistance value of the transparent conductive film is preferably 10 [(Ω / □) 2 ] or less, more preferably 8 [(Ω / □) 2 ] or less, and further preferably 5 [(). Ω / □) 2 ] or less. The variance value is obtained from the measured values of 5 points randomly selected.

上記透明導電性フィルムのヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは０．１％～５％である。 The haze value of the transparent conductive film is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and further preferably 0.1% to 5%.

上記透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、特に好ましくは４０％以上である。 The total light transmittance of the transparent conductive film is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and particularly preferably 40% or more.

Ｂ．基材
上記のとおり、基材は１層構成であってもよく、２層構成であってもよい。また、３層以上の複層構成であってもよい。１層構成の基材は、基材フィルムから構成され得る。１つの実施形態において、複層構成の基材は、基材フィルムとハードコート層から構成される。基材の厚さは、好ましくは２０μｍ～２２０μｍであり、より好ましくは３０μｍ～１２０μｍである。基材の全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。 B. Base material As described above, the base material may have a one-layer structure or a two-layer structure. Further, a multi-layer structure having three or more layers may be used. The one-layered substrate may be composed of a substrate film. In one embodiment, the multi-layered substrate is composed of a substrate film and a hardcourt layer. The thickness of the base material is preferably 20 μm to 220 μm, and more preferably 30 μm to 120 μm. The total light transmittance of the base material is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and further preferably 40% or more.

上記のとおり、基材の少なくとも片面（基材フィルム表面、またはハードコート層表面）には、表面処理がなされている。表面処理としては、例えば、プラズマ処理またはコロナ処理が挙げられる。 As described above, at least one surface of the substrate (the surface of the substrate film or the surface of the hard coat layer) is surface-treated. Examples of the surface treatment include plasma treatment or corona treatment.

プラズマ処理としては、具体的には、酸素、窒素、水素、二酸化炭素、四塩化炭素、フッ素化合物、不活性ガスまたはこれらの混合ガスを、反応ガスとして用いたプラズマ処理が挙げられる。プラズマ処理の条件は、基材の種類等に応じて、任意の適切な条件に設定され得る。プラズマ放出量は、例えば、１Ｗ～２０００Ｗとされ得る、処理速度は、例えば、３０００ｍｍ／ｍｉｎ～２０００ｍｍ／ｍｉｎとされ得る。 Specific examples of the plasma treatment include plasma treatment using oxygen, nitrogen, hydrogen, carbon dioxide, carbon tetrachloride, a fluorine compound, an inert gas or a mixed gas thereof as a reaction gas. The plasma treatment conditions can be set to any appropriate conditions depending on the type of the base material and the like. The plasma emission amount may be, for example, 1 W to 2000 W, and the processing speed may be, for example, 3000 mm / min to 2000 mm / min.

コロナ処理の条件は、基材の種類等に応じて、任意の適切な条件に設定され得る。コロナ処理における照射エネルギーは、例えば、６ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２～１５０ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２である。 The conditions of the corona treatment can be set to any appropriate conditions according to the type of the base material and the like. The irradiation energy in the corona treatment is, for example, 6 kW · min / m 2 to 150 kW · min / m 2 .

上記基材の表面処理面の水に対する接触角は、好ましくは９０°以下であり、より好ましくは５０°～９０°であり、より好ましくは６０°～８５°である。このような範囲であれば、本発明の上記効果は顕著となる。 The contact angle of the surface-treated surface of the base material with water is preferably 90 ° or less, more preferably 50 ° to 90 °, and even more preferably 60 ° to 85 °. Within such a range, the above-mentioned effect of the present invention becomes remarkable.

上記基材フィルムを構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、高分子フィルムが好ましく用いられる。上記基材フィルムを構成する材料は、代表的には熱可塑性樹脂を主成分とする高分子フィルムである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂；ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；セルロース系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂である。これらの樹脂は、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性などに優れる。上記熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、偏光板に用いられるような光学フィルム、例えば、低位相差フィルム、高位相差フィルム、輝度向上フィルム等を基材フィルムとして用いることも可能である。 Any suitable material can be used as the material constituting the base film. Specifically, for example, a polymer film is preferably used. The material constituting the base film is typically a polymer film containing a thermoplastic resin as a main component. Examples of the thermoplastic resin include polyester resins; cycloolefin resins such as polynorbornene; acrylic resins; polycarbonate resins; cellulose resins and the like. Of these, polyester-based resins, cycloolefin-based resins, and acrylic-based resins are preferable. These resins are excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property and the like. The above thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more. Further, it is also possible to use an optical film such as that used for a polarizing plate, for example, a low retardation film, a high retardation film, a luminance improving film, or the like as a base film.

１つの実施形態においては、基材フィルムは、ポリエステル系樹脂またはシクロオレフィン系樹脂から構成され得、当該基材フィルムは、光学フィルムであり得る。このような材料を用いれば、透明性に優れた導電性フィルムを得ることができる。 In one embodiment, the substrate film may be composed of a polyester-based resin or a cycloolefin-based resin, and the substrate film may be an optical film. By using such a material, a conductive film having excellent transparency can be obtained.

上記基材フィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは３０μｍ～１５０μｍである。 The thickness of the base film is preferably 20 μm to 200 μm, and more preferably 30 μm to 150 μm.

上記基材フィルムの全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。 The total light transmittance of the base film is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, still more preferably 40% or more.

上記ハードコート層は、好ましくは、十分な表面硬度、優れた機械的強度、および優れた光透過性を有する。ハードコート層は、このような所望の特性を有する限り、任意の適切な樹脂から形成され得る。樹脂の具体例としては、熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂が挙げられる。紫外線硬化型樹脂が好ましい。簡便な操作および高効率でハードコート層を形成することができるからである。 The hardcourt layer preferably has sufficient surface hardness, excellent mechanical strength, and excellent light transmission. The hardcourt layer can be formed from any suitable resin as long as it has such desired properties. Specific examples of the resin include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and a two-component mixed resin. UV curable resin is preferable. This is because the hard coat layer can be formed with simple operation and high efficiency.

紫外線硬化型樹脂の具体例としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系の紫外線硬化型樹脂が挙げられる。紫外線硬化型樹脂には、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマーが含まれる。好ましい紫外線硬化型樹脂としては、紫外線重合性の官能基を好ましくは２個以上、より好ましくは３～６個有するアクリル系のモノマー成分またはオリゴマー成分を含む樹脂組成物が挙げられる。代表的には、紫外線硬化型樹脂には、光重合開始剤が配合されている。 Specific examples of the ultraviolet curable resin include polyester-based, acrylic-based, urethane-based, amide-based, silicone-based, and epoxy-based ultraviolet curable resins. The UV curable resin includes UV curable monomers, oligomers and polymers. Preferred UV-curable resin includes a resin composition containing an acrylic monomer component or an oligomer component having preferably 2 or more, more preferably 3 to 6 UV-polymerizable functional groups. Typically, the ultraviolet curable resin contains a photopolymerization initiator.

上記ハードコート層は、任意の適切な方法により形成され得る。例えば、ハードコート層は、基材フィルム上にハードコート層形成用樹脂組成物を塗工し、乾燥させ、乾燥した塗工膜に紫外線を照射して硬化させることにより形成され得る。 The hardcourt layer can be formed by any suitable method. For example, the hard coat layer can be formed by applying a resin composition for forming a hard coat layer on a base film, drying it, and irradiating the dried coating film with ultraviolet rays to cure it.

上記ハードコート層の厚みは、例えば０．１μｍ～２０μｍであり、好ましくは０．５μｍ～１５μｍであり、より好ましくは０．５μｍ～１０μｍであり、さらに好ましくは０．５μｍ～５μｍである。 The thickness of the hard coat layer is, for example, 0.1 μm to 20 μm, preferably 0.5 μm to 15 μm, more preferably 0.5 μm to 10 μm, and further preferably 0.5 μm to 5 μm.

上記ハードコート層の全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。 The total light transmittance of the hard coat layer is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and further preferably 40% or more.

Ｃ．透明導電層
上記のとおり、透明導電層は、金属ナノワイヤを含む。好ましくは、上記透明導電層は、バインダー樹脂をさらに含む。 C. Transparent Conductive Layer As described above, the transparent conductive layer contains metal nanowires. Preferably, the transparent conductive layer further contains a binder resin.

上記透明導電層の厚みは、１０００ｎｍ以下であり、好ましくは８００ｎｍ以下であり、より好ましくは６００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ～５００ｎｍであり、特に好ましくは３０ｎｍ～３００ｎｍである。 The thickness of the transparent conductive layer is 1000 nm or less, preferably 800 nm or less, more preferably 600 nm or less, still more preferably 30 nm to 500 nm, and particularly preferably 30 nm to 300 nm.

上記透明導電層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。 The total light transmittance of the transparent conductive layer is preferably 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more.

Ｃ－１．金属ナノワイヤ
金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。 C-1. Metal nanowires Metal nanowires are conductive substances that are made of metal, have a needle-like or thread-like shape, and have a diameter of nanometers. The metal nanowires may be linear or curved. If a transparent conductive layer made of metal nanowires is used, the metal nanowires form a mesh pattern, so that a good electric conduction path can be formed even with a small amount of metal nanowires, and the transparency has low electrical resistance. A conductive film can be obtained. Further, since the metal nanowires have a mesh shape, an opening can be formed in the gap between the meshes to obtain a transparent conductive film having high light transmittance.

上記金属ナノワイヤの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０～１００，０００であり、より好ましくは５０～１００，０００であり、特に好ましくは１００～１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。 The ratio (aspect ratio: L / d) of the thickness d to the length L of the metal nanowire is preferably 10 to 100,000, more preferably 50 to 100,000, and particularly preferably 100 to 100. It is 10,000. By using metal nanowires having such a large aspect ratio, the metal nanowires can cross well and a small amount of metal nanowires can exhibit high conductivity. As a result, a transparent conductive film having high light transmittance can be obtained. In the present specification, the "thickness of the metal nanowire" means the diameter of the metal nanowire when the cross section is circular, and the minor diameter when the cross section of the metal nanowire is elliptical, and is polygonal. In some cases it means the longest diagonal. The thickness and length of the metal nanowires can be confirmed by a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.

上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ～１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ～５０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。 The thickness of the metal nanowires is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably 10 nm to 100 nm, and most preferably 10 nm to 50 nm. Within such a range, a transparent conductive layer having high light transmittance can be formed.

上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは１μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。 The length of the metal nanowires is preferably 1 μm to 1000 μm, more preferably 10 μm to 500 μm, and particularly preferably 20 μm to 100 μm. Within such a range, a transparent conductive film having high conductivity can be obtained.

上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、
ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、銀、銅または金であり、より好ましくは銀である。 As the metal constituting the metal nanowire, any suitable metal can be used as long as it is a conductive metal. Examples of the metal constituting the metal nanowire include silver, gold, and copper.
Nickel and the like can be mentioned. Further, a material obtained by plating these metals (for example, gold plating) may be used. Of these, silver, copper or gold is preferable, and silver is more preferable, from the viewpoint of conductivity.

上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ， Ｙ．ｅｔａｌ．， Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６－４７４５、Ｘｉａ， Ｙ．ｅｔａｌ．， Ｎａｎｏ ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５－９６０に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。 Any suitable method can be adopted as the method for producing the metal nanowires. Examples thereof include a method of reducing silver nitrate in a solution, a method of applying an applied voltage or a current to the surface of the precursor from the tip of the probe, pulling out a metal nanowire at the tip of the probe, and continuously forming the metal nanowire. .. In the method of reducing silver nitrate in a solution, silver nanowires can be synthesized by liquid phase reduction of a silver salt such as silver nitrate in the presence of a polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone. Uniformly sized silver nanowires are available, for example, from Xia, Y. et al. et al. , Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al. et al. , Nano letters (2003) 3 (7), 955-960, can be mass-produced.

上記透明導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、透明導電層を構成するバインダー樹脂１００重量部に対して、好ましくは３０重量部～９８重量部であり、より好ましくは４０重量部～８５重量部である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。 The content ratio of the metal nanowires in the transparent conductive layer is preferably 30 parts by weight to 98 parts by weight, and more preferably 40 parts by weight to 85 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin constituting the transparent conductive layer. be. Within such a range, a transparent conductive film having excellent conductivity and light transmittance can be obtained.

Ｃ－２．バインダー樹脂
上記バインダー樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。該樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。バインダー樹脂は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。 C-2. Binder resin As the binder resin, any suitable resin can be used. Examples of the resin include acrylic resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate; aromatic resins such as polystyrene, polyvinyltoluene, polyvinyl xylene, polyimide, polyamide and polyamideimide; polyurethane resins; epoxy resins; polyolefin resins. Resins; acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS); cellulose; silicon-based resin; polyvinyl chloride; polyacetate; polynorbornene; synthetic rubber; fluororesin and the like. The binder resin may be used alone or in combination of two or more.

１つの実施形態においては、上記バインダー樹脂として、硬化性樹脂が用いられる。硬化性樹脂としては、例えば、多官能アクリル系樹脂が挙げられる。該硬化性樹脂は多官能モノマーを含むモノマー組成物から得られ得る。多官能モノマーとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジメチロールプロパントテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１,１０－デカンジオール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等が挙げられる。多官能モノマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。 In one embodiment, a curable resin is used as the binder resin. Examples of the curable resin include polyfunctional acrylic resins. The curable resin can be obtained from a monomer composition containing a polyfunctional monomer. Examples of the polyfunctional monomer include tricyclodecanedimethanol diacrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dimethylolpropane. Tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,10-decanediol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate , Polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ethoxylated glycerin triacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate and the like. The polyfunctional monomer may be used alone or in combination of two or more.

上記モノマー組成物は、単官能モノマーをさらに含んでいてもよい。上記モノマー組成物が単官能モノマーを含む場合、単官能モノマーの含有割合は、モノマー組成物中のモノマー１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下であり、より好ましくは２０重量部以下である。 The monomer composition may further contain a monofunctional monomer. When the monomer composition contains a monofunctional monomer, the content ratio of the monofunctional monomer is preferably 40 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the monomer in the monomer composition. be.

上記単官能モノマーとしては、例えば、エトキシ化ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソホロニルアクリレート、ベンジルアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシアクリレート、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。１つの実施形態においては、上記単官能モノマーとして、水酸基を有するモノマーが用いられる。 Examples of the monofunctional monomer include ethoxylated o-phenylphenol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, isooctyl acrylate, and isostearyl. Examples thereof include acrylate, cyclohexyl acrylate, isophoronyl acrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy acrylate, acryloylmorpholine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyethyl acrylamide and the like. .. In one embodiment, a monomer having a hydroxyl group is used as the monofunctional monomer.

Ｄ．透明導電性フィルムの製造方法
上記透明導電性フィルムは、基材の表面処理面上に、透明導電層形成用組成物を塗工して形成され得る。１つの実施形態においては、透明導電層形成用組成物は、バインダー樹脂（またはバインダー樹脂を形成するモノマー）および金属ナノワイヤを含む。 D. Method for Producing a Transparent Conductive Film The transparent conductive film can be formed by applying a composition for forming a transparent conductive layer on a surface-treated surface of a base material. In one embodiment, the transparent conductive layer forming composition comprises a binder resin (or a monomer forming the binder resin) and metal nanowires.

透明導電層形成用組成物は、金属ナノワイヤを含む。１つの実施形態においては、金属ナノワイヤを任意の適切な溶媒に分散させて透明導電層形成用組成物が調製される。当該溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。また、透明導電層形成用組成物は、樹脂（バインダー樹脂）、金属ナノワイヤ以外の導電性材料（例えば、導電性粒子）、レベリング剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。また、透明導電層形成用組成物は、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、相溶化剤、架橋剤、増粘剤、無機粒子、界面活性剤、および分散剤等の添加剤を含み得る。 The composition for forming a transparent conductive layer contains metal nanowires. In one embodiment, metal nanowires are dispersed in any suitable solvent to prepare a composition for forming a transparent conductive layer. Examples of the solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, aromatic solvents and the like. Further, the composition for forming a transparent conductive layer may further contain additives such as a resin (binder resin), a conductive material other than metal nanowires (for example, conductive particles), and a leveling agent. In addition, the composition for forming a transparent conductive layer includes a plasticizer, a heat stabilizer, a light stabilizer, a lubricant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a colorant, an antistatic agent, a compatibilizer, a cross-linking agent, and an increase. It may contain additives such as thickeners, inorganic particles, surfactants, and dispersants.

透明導電層形成用組成物の粘度は、好ましくは５ｍＰ・ｓ／２５℃～３００ｍＰ・ｓ／２５℃であり、より好ましくは１０ｍＰ・ｓ／２５℃～１００ｍＰ・ｓ／２５℃である。このような範囲であれば、送風工程における風向を特定の方向とすることにより得られる効果が大きくなる。透明導電層形成用組成物の粘度は、レオメータ(例えば、アントンパール社のＭＣＲ３０２)により測定することができる。 The viscosity of the composition for forming the transparent conductive layer is preferably 5 mP · s / 25 ° C. to 300 mP · s / 25 ° C., and more preferably 10 mP · s / 25 ° C. to 100 mP · s / 25 ° C. Within such a range, the effect obtained by setting the wind direction in the blowing process to a specific direction becomes large. The viscosity of the composition for forming a transparent conductive layer can be measured by a rheometer (for example, MCR302 manufactured by Anton Pearl Co., Ltd.).

透明導電層形成用組成物中の金属ナノワイヤの分散濃度は、好ましくは０．０１重量％～５重量％である。このような範囲であれば、本発明の効果は顕著となる。 The dispersion concentration of the metal nanowires in the composition for forming the transparent conductive layer is preferably 0.01% by weight to 5% by weight. Within such a range, the effect of the present invention becomes remarkable.

上記透明導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃～２００℃であり、乾燥時間は代表的には１～１０分である。 Any suitable method can be adopted as the method for applying the composition for forming the transparent conductive layer. Examples of the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, letterpress printing method, intaglio printing method, gravure printing method and the like. As a method for drying the coating layer, any suitable drying method (for example, natural drying, blast drying, heat drying) can be adopted. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 100 ° C. to 200 ° C., and the drying time is typically 1 to 10 minutes.

上記塗布層の目付けは、好ましくは０．３ｇ／ｍ２～３０ｇ／ｍ２であり、より好ましくは１．６ｇ／ｍ２～１６ｇ／ｍ２である。 The basis weight of the coating layer is preferably 0.3 g / m 2 to 30 g / m 2 , and more preferably 1.6 g / m 2 to 16 g / m 2 .

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みは、エポキシ樹脂にて包埋処理後ウルトラマイクロトームで切削することで断面を形成し、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ－４８００」を使用して測定した。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The evaluation method in the examples is as follows. The thickness was measured by using a scanning electron microscope "S-4800" manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation to form a cross section by embedding with an epoxy resin and then cutting with an ultramicro tome.

（１）表面抵抗値
透明導電性フィルム（透明導電層側）の表面抵抗値を、ナプソン株式会社製の非接触表面抵抗計 商品名「ＥＣ－８０」を用いて、渦電流法により測定した。測定温度は２３℃とした。不作為に抽出した５点にして測定し、測定値の平均値を実施例および比較例で得られた透明導電性フィルムの表面抵抗値とした。また、測定値から表面抵抗値の分散を求めた。 (1) Surface resistance value The surface resistance value of the transparent conductive film (transparent conductive layer side) was measured by an eddy current method using a non-contact surface resistance meter trade name "EC-80" manufactured by Napson Corporation. The measurement temperature was 23 ° C. The measurement was performed at 5 points randomly selected, and the average value of the measured values was taken as the surface resistance value of the transparent conductive film obtained in Examples and Comparative Examples. In addition, the dispersion of the surface resistance value was obtained from the measured values.

（２）接触角
透明導電性フィルムの製造に用いた基材フィルムを、表面処理面（比較例においては、一方の面）が上になるようにしてスライドガラス上に置き、表面処理面（比較例においては、一方の面）の純水に対する接触角を測定した。
表面処理面（比較例においては、一方の面）に、純水を２μｌ滴下して５秒後の接触角を測定した（Ｎ＝５）。接触角の測定は、接触角計（協和界面社製、商品名「ＣＸ－Ａ型」）を用い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で行った。 (2) Contact angle The base film used for producing the transparent conductive film is placed on a slide glass with the surface-treated surface (one surface in the comparative example) facing up, and the surface-treated surface (comparison). In the example, the contact angle of one side) with respect to pure water was measured.
2 μl of pure water was dropped onto the surface-treated surface (one surface in the comparative example), and the contact angle after 5 seconds was measured (N = 5). The contact angle was measured using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., trade name "CX-A type") at 23 ° C. and in an atmosphere of 50% RH.

［製造例１］透明導電層形成用組成物の調製
Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，４７３６－４７４５に記載の方法に基づいて、銀ナノワイヤを合成した。
純水に、上記で得られた銀ナノワイヤを０．２重量％、および、ドデシル－ペンタエチレングリコールを０．１重量％の濃度となるように分散し、透明導電層形成用組成物を得た。 [Production Example 1] Preparation of composition for forming a transparent conductive layer Chem. Mater. Silver nanowires were synthesized according to the method described in 2002, 14, 4736-4745.
The silver nanowires obtained above were dispersed in pure water to a concentration of 0.2% by weight and dodecyl-pentaethylene glycol at a concentration of 0.1% by weight to obtain a composition for forming a transparent conductive layer. ..

［実施例１］
基材フィルムとしてシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製製、商品名「ＺＥＯＮＯＲ」）を準備し、当該フィルムを表面処理して基材Ａを得た。
表面処理は、積水化学工業株式会社製のダイレクト／リモート両用型常圧プラズマ表面処理実験装置（型式名：ＡＰ－Ｔ０５－Ｓ４４０）を用いて行い、放電電極長Ｌ＝２ｍｍ、フィルム速度Ｖ＝５０００ｍｍ／ｍｉｎ、放電電圧＝１１５Ｖ、放電電流０．１Ａ以下とした。
上記基材を搬送ロールを用いて搬送しながら、当該基材上に、バーコーター（第一理科株式会社製、製品名「バーコーター Ｎｏ．１６」）を用いて製造例１で調製した透明導電層形成用組成物を塗布して厚み目付０．０１５ｇ／ｍ２の塗布層を形成した。その後、塗布層が形成された基材を搬送しながら、塗布層を乾燥させて、透明導電層を形成し、基材および透明導電層を備える透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Example 1]
A cycloolefin film (manufactured by Nippon Zeon Corporation, trade name "ZEONOR") was prepared as a base film, and the film was surface-treated to obtain a base material A.
The surface treatment was performed using a direct / remote type normal pressure plasma surface treatment experimental device (model name: AP-T05-S440) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., and the discharge electrode length L = 2 mm and the film speed V = 5000 mm. / Min, discharge voltage = 115V, discharge current 0.1A or less.
The transparent conductivity prepared in Production Example 1 using a bar coater (manufactured by Daiichi Rika Co., Ltd., product name "Bar Coater No. 16") while transporting the base material using a transport roll. The layer-forming composition was applied to form a coating layer having a basis weight of 0.015 g / m 2 . Then, while transporting the base material on which the coating layer was formed, the coating layer was dried to form a transparent conductive layer, and a transparent conductive film provided with the base material and the transparent conductive layer was obtained.
The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［実施例２］
基材フィルムとして、ポリエステル系樹脂フィルム（三菱ケミカル社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Example 2]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyester-based resin film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the base film. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［実施例３］
基材フィルムとして、セルローストリアセテートフィルムフィルム（コニカミノルタアドバンストレイヤー社製、商品名「ＫＣ４ＵＹ」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Example 3]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a cellulose triacetate film film (manufactured by Konica Minolta Advanced Layer Co., Ltd., trade name “KC4UY”) was used as the base film. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［実施例４］
基材フィルムとしてセルローストリアセテートフィルムフィルム（コニカミノルタアドバンストレイヤー社製、商品名「ＫＣ４ＵＹ」）を準備し、当該基材フィルムにハードコート層（厚み：１０μｍ）を形成して、基材（基材フィルム／ハードコート層）を得た。
ハードコート層は、下記のとおり調製したハードコート層形成用組成物を基材フィルムに塗布して塗布層を形成し、当該塗布層を９０℃で１分間加熱し、加熱後の塗布層の紫外線（２００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して塗布層を硬化させることにより形成した。
さらに、基材のハードコート層側の面を、実施例１と同様にして表面処理して、基材Ｂを得た。
上記基材を搬送ロールを用いて搬送しながら、当該ハードコート層上に、バーコーター（第一理科株式会社製、製品名「バーコーター Ｎｏ．１６」）を用いて製造例１で調製した透明導電層形成用組成物を塗布して厚み目付０．０１５ｇ／ｍ２の塗布層を形成した。その後、塗布層が形成された基材を搬送しながら、塗布層を乾燥させて、透明導電層を形成し、基材および透明導電層を備える透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。
（ハードコート層形成用組成物の調製）
１５官能ウレタンアクリルオリゴマー（新中村化学社製、商品名：ＮＫオリゴＵＡ－５３Ｈ、重量平均分子量：２３００）３１部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）（大阪有機化学工業社製、商品名：ビスコート＃３００）３９部、エトキシ化グリセリントリアクリレート（新中村化学社製、商品名：ＮＫエステルＡ－ＧＬＹ－９Ｅ）３０部、光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、商品名：イルガキュア９０７）３部を混合し、固形分濃度が４０％となるように、メチルイソブチルケトンで希釈して、ハードコート層形成用組成物を調製した。 [Example 4]
A cellulose triacetate film film (manufactured by Konica Minolta Advanced Layer Co., Ltd., trade name "KC4UY") is prepared as a base film, and a hard coat layer (thickness: 10 μm) is formed on the base film to form a base film (base film). / Hard coat layer) was obtained.
For the hard coat layer, the composition for forming a hard coat layer prepared as described below is applied to a base film to form a coating layer, the coating layer is heated at 90 ° C. for 1 minute, and the ultraviolet rays of the coated layer after heating are applied. It was formed by irradiating (200 mJ / cm 2 ) to cure the coating layer.
Further, the surface of the base material on the hard coat layer side was surface-treated in the same manner as in Example 1 to obtain the base material B.
The transparency prepared in Production Example 1 using a bar coater (manufactured by Daiichi Rika Co., Ltd., product name "Bar Coater No. 16") on the hard coat layer while transporting the base material using a transport roll. The composition for forming a conductive layer was applied to form a coating layer having a thickness of 0.015 g / m 2 . Then, while transporting the base material on which the coating layer was formed, the coating layer was dried to form a transparent conductive layer, and a transparent conductive film provided with the base material and the transparent conductive layer was obtained.
The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.
(Preparation of composition for forming a hard coat layer)
15-functional urethane acrylic oligomer (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: NK Oligo UA-53H, weight average molecular weight: 2300) 31 parts, pentaerythritol triacrylate (PETA) (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Viscoat # 300) 39 parts, ethoxylated glycerin triacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: NK ester A-GLY-9E) 30 parts, photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Japan Co., Ltd., trade name: Irgacure 907) 3 parts Was mixed and diluted with methylisobutylketone so that the solid content concentration became 40% to prepare a composition for forming a hard coat layer.

［比較例１］
放電による表面処理を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Comparative Example 1]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment by electric discharge was not performed. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［比較例２］
放電による表面処理を行わなかったこと以外は、実施例２と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Comparative Example 2]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the surface treatment by electric discharge was not performed. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［比較例３］
放電による表面処理を行わなかったこと以外は、実施例３と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Comparative Example 3]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the surface treatment by electric discharge was not performed. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

［比較例４］
放電による表面処理を行わなかったこと以外は、実施例４と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記評価（１）～（２）に供した。結果を表１に示す。 [Comparative Example 4]
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the surface treatment by electric discharge was not performed. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluations (1) and (2). The results are shown in Table 1.

Figure 2022042664000002
Figure 2022042664000002

１０ 基材
２０ 透明導電層
１００、２００ 透明導電性フィルム 10 Base material 20 Transparent conductive layer 100, 200 Transparent conductive film

Claims (10)

基材と、該基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、
該基材の透明導電層側の面が、表面処理された面であり、
該透明導電層が、金属ナノワイヤを含む、
透明導電性フィルム。 A substrate and a transparent conductive layer disposed on at least one side of the substrate are provided.
The surface of the base material on the transparent conductive layer side is a surface-treated surface.
The transparent conductive layer contains metal nanowires.
Transparent conductive film. 前記透明導電層が、上記基材に直接配置されている、請求項１に記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to claim 1, wherein the transparent conductive layer is directly arranged on the base material. 前記基材が、基材フィルムを含む、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to claim 1 or 2, wherein the substrate includes a substrate film. 前記基材が、単層構成である、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 3, wherein the base material has a single-layer structure. 前記基材が、基材フィルムの少なくとも片側に配置されたハードコート層をさらに備え、
前記透明導電層が、該基材のハードコート層側に配置される、
請求項３に記載の透明導電性フィルム。 The substrate further comprises a hardcourt layer disposed on at least one side of the substrate film.
The transparent conductive layer is arranged on the hard coat layer side of the base material.
The transparent conductive film according to claim 3. 表面抵抗値の分散が、１０［（Ω／□）２］以下である、請求項１から５のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 5, wherein the dispersion of the surface resistance value is 10 [(Ω / □) 2 ] or less. 前記表面処理が、プラズマ処理またはコロナ処理である、請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 6, wherein the surface treatment is plasma treatment or corona treatment. 前記基材フィルムが、ポリエステル系樹脂またはシクロオレフィン系樹脂から構成される、請求項２に記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to claim 2, wherein the base film is made of a polyester resin or a cycloolefin resin. 前記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである、請求項１から８のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 8, wherein the metal nanowire is a silver nanowire. 前記基材の表面処理面の水に対する接触角が、９０°以下である、請求項１から９のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 9, wherein the surface-treated surface of the base material has a contact angle of 90 ° or less with respect to water.
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