JP2022040623A - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022040623A JP2022040623A JP2020145414A JP2020145414A JP2022040623A JP 2022040623 A JP2022040623 A JP 2022040623A JP 2020145414 A JP2020145414 A JP 2020145414A JP 2020145414 A JP2020145414 A JP 2020145414A JP 2022040623 A JP2022040623 A JP 2022040623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit
- transmission
- insulating layer
- aspect ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 93
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/20—Non-resonant leaky-waveguide or transmission-line antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/206—Microstrip transmission line antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
- H01Q9/27—Spiral antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
- H01Q9/285—Planar dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】折り曲げ性に優れる部品実装回路部と、送受信性に優れながら小型である送受信回路とを備える配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置される回路３とを備える。回路３は、送受信回路５と、部品実装回路６とを含む。送受信回路５は、第１配線７を含む。第１配線７が、第１アスペクト比Ｒ１を有する。部品実装回路６は、第１配線７と電気的に接続される第２配線８を含む。第２配線８が、第１アスペクト比Ｒ１より低い第２アスペクト比Ｒ２を有する。【選択図】図１
Description
本発明は、配線回路基板に関する。
配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の厚み方向一方面に配置される回路とを備える。
例えば、絶縁性ベースフィルムと、その主面に配置される導電パターンとを備える平面コイル素子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１では、導電パターンのアスペクト比を０．５以上５以下とすることにより、小型化を図っている。なお、この導電パターンは、渦巻部と、渦巻部の最外側端部に接続される外側引出部とを有する。
しかるに、外側引出部を含む領域を折り曲げる場合がある。外側引出部が、渦巻部と同一のアスペクト比を有すれば、上記した領域の折り曲げ性が低いという不具合がある。なお、アスペクト比は、幅に対する厚みの比である。
本発明は、折り曲げ性に優れる部品実装回路部と、送受信性に優れながら小型である送受信回路とを備える配線回路基板を提供する。
本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される回路とを備え、前記回路は、送受信回路と、前記送受信回路と電気的に接続される部品実装回路とを含み、前記送受信回路は、第１配線を含み、前記第１配線が、幅に対する厚みの比である第１アスペクト比を有し、前記部品実装回路は、前記第１配線と電気的に接続される第２配線を含み、前記第２配線が、前記第１アスペクト比より低い第２アスペクト比を有する、配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、第２配線が、前記第１アスペクト比より低い第２アスペクト比を有する。そのため、部品実装回路部は、折り曲げ性に優れる。一方、送受信回路部では、送受信性に優れながら、小型である。
本発明（２）は、前記第１アスペクト比に対する前記第２アスペクト比の比の上限が、０．９である、（１）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、部品実装回路部は、折り曲げ性により一層優れ、送受信回路部では、送受信性により一層優れながら、より一層小型である。
本発明（３）は、前記第１アスペクト比の下限が、０．３３であり、前記第２アスペクト比の上限が、０．２５である、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、第１アスペクト比の下限が、０．３３であるので、送受信回路部では、送受信性により一層優れながら、より一層小型である。また、この配線回路基板では、第２アスペクト比の上限が、０．２５であるので、折り曲げ性により一層優れる。
この配線回路基板において、部品実装回路部は、折り曲げ性に優れる。一方、送受信回路部では、送受信性に優れながら、小型である。
［第１実施形態］
本発明の配線回路基板の第１実施形態を、図１Ａと図１Ｂとを参照して説明する。なお、回路３（後述）の配置および形状を明確に示すために、カバー絶縁層４（後述）を図１Ａでは省略する。
本発明の配線回路基板の第１実施形態を、図１Ａと図１Ｂとを参照して説明する。なお、回路３（後述）の配置および形状を明確に示すために、カバー絶縁層４（後述）を図１Ａでは省略する。
第１実施形態の配線回路基板１は、シート形状を有する。配線回路基板１は、第１方向に沿って延びる。第１方向は、厚み方向に直交する。この配線回路基板１は、送受信部３１と、部品実装部３２とを備える。
送受信部３１は、外部の信号を受信し、および／または、外部に信号を送信する領域である。送受信部３１は、配線回路基板１における第１方向一方側端部に配置される。
部品実装部３２は、後述する実装部品３５（仮想線）が実装される領域である。部品実装部３２は、送受信部３１の第１方向他方側に配置される。部品実装部３２は、送受信部３１に連続する。
この配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、回路３と、カバー絶縁層４とを備える。好ましくは、配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、回路３と、カバー絶縁層４とのみを備える。
ベース絶縁層２は、絶縁層の一例である。ベース絶縁層２は、配線回路基板１の厚み方向他方面を形成する。ベース絶縁層２は、配線回路基板１と同じ平面視形状を有する。ベース絶縁層２は、送受信部３１と部品実装部３２とにわたって配置されている。ベース絶縁層２の厚みは、特に限定されない。ベース絶縁層２の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。ベース絶縁層２の上限は、例えば、２００μｍ、好ましくは、１５０μｍである。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。
回路３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方側に配置されている。具体的には、回路３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。回路３は、送受信部３１と部品実装部３２とにわたって設けられる。回路３は、送受信回路５と、部品実装回路６とを備える。
送受信回路５は、外部の信号を受信し、および／または、外部に信号を送信する。信号は、例えば、電気、および、電波を含む。具体的には、送受信回路５として、例えば、アンテナ、および、コイルが挙げられる。送受信回路５は、送受信部３１に含まれる。送受信回路５は、第１配線７を含む。好ましくは、送受信回路５は、第１配線７のみを含む。
第１配線７は、平面視において、第１方向他方側に向かって開く略Ｃ字形状を有する。具体的には、第１配線７は、一部が切り欠かれたループ形状を有する。そのため、送受信回路５は、ループアンテナと称呼されることがある。
第１配線７の幅Ｗ１は、後述する第１アスペクト比Ｒ１を満足すれば、特に限定されない。第１配線７の幅Ｗ１は、第１配線７が延びる方向と厚み方向とに直交する方向の長さある。第１配線７の幅Ｗ１の下限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、２０μｍである。第１配線７の幅Ｗ１の上限は、例えば、５００μｍ、好ましくは、３００μｍである。
第１配線７の厚みＴ１は、後述する第１アスペクト比Ｒ１を満足すれば、特に限定されない。第１配線７の厚みＴ１は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面と、第１配線７の厚み方向一方面との距離である。第１配線７の厚みＴ１は、送受信回路５の厚みと同一である。第１配線７の厚みＴ１の下限は、例えば、５μｍ、好ましくは、８μｍ、より好ましくは、１０μｍである。第１配線７の厚みＴ１の上限は、例えば、５０μｍである。
第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１は、第１配線７の幅Ｗ１に対する第１配線７の厚みＴ１の比率（Ｔ１／Ｗ１）である。第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１は、後述する第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２より高ければ、特に限定されない。具体的には、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１の下限は、例えば、０．３３、好ましくは、０．５、より好ましくは、１、さらに好ましくは、２である。第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１が上記した下限以上であれば、送受信回路５は、送受信性に優れながら小型である。第１配線７の上限は、特に限定されない。第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１の上限は、例えば、１０００であり、また、例えば、５００である。
部品実装回路６は、送受信回路５から伝送される信号を実装部品３５（仮想線）に入力し、および／または、実装部品３５（仮想線）から出力された信号を送受信回路５に伝送する。部品実装回路６は、部品実装部３２に含まれる。具体的には、部品実装回路６は、第２配線８と、端子９とを含む。
第２配線８は、第１方向に延びる。第２配線８は、第２方向において間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。第２方向は、第１方向と厚み方向とに直交する。２つの第２配線８のそれぞれは、第１配線７の２つの端部のそれぞれに連続する。
第２配線８の幅Ｗ２は、後述する第２アスペクト比Ｒ２を満足すれば、特に限定されない。第２配線８の幅Ｗ２の下限は、例えば、２０μｍ、好ましくは、５０μｍである。第２配線８の幅Ｗ２の上限は、例えば、１０００μｍ、好ましくは、５００μｍである。
第２配線８の厚みＴ２は、後述する第２アスペクト比Ｒ２を満足すれば、特に限定されない。第２配線８の厚みＴ２は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面と、第２配線８の厚み方向一方面との距離である。第２配線８の厚みＴ２の下限は、例えば、３μｍ、好ましくは、５μｍである。第２配線８の厚みＴ２の上限は、例えば、１５μｍ、好ましくは、１０μｍである。
第２アスペクト比Ｒ２は、上記した第１アスペクト比Ｒ１より低ければ、特に限定されない。第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２は、第２配線８の幅Ｗ２に対する第２配線８の厚みＴ２の比率（Ｔ２／Ｗ２）である。第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２の上限は、例えば、０．２５、好ましくは、０．２０、より好ましくは、０．１０である。第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２が上記した上限以下であれば、部品実装部３２の折り曲げ性に優れる。第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２の下限は、特に限定されない。第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２の下限は、例えば、０．０１、好ましくは、０．０５である。
そして、第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２は、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１より低い。つまり、Ｒ１とＲ２とは、下記式（１）を満足する。
Ｒ２ ＜ Ｒ１ （１）
一方、第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２が、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１以上であれば、部品実装部３２の折り曲げ性が低く、または、送受信部３１を小型にできない。「小型」は、送受信部３１を平面視したときに小さくできるという意味である。
一方、第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２が、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１以上であれば、部品実装部３２の折り曲げ性が低く、または、送受信部３１を小型にできない。「小型」は、送受信部３１を平面視したときに小さくできるという意味である。
第１アスペクト比Ｒ１に対する第２アスペクト比Ｒ２の比Ｒ３（＝Ｒ２／Ｒ１）の上限は、例えば、０．９、好ましくは、０．８、より好ましくは、０．７５、さらに好ましくは、０．５である。上記した比Ｒ３が上記した上限以下であれば、部品実装部３２の折り曲げ性に一層優れ、送受信部３１を小型により確実にできる。第１アスペクト比Ｒ１に対する第２アスペクト比Ｒ２の比Ｒ３の下限は、特に限定されない。上記した比Ｒ３の下限は、例えば、０．０３である。
第１アスペクト比Ｒ１から第２アスペクト比Ｒ２を引いた差Ｄ（＝Ｒ１－Ｒ２）の上限は、例えば、０．５、好ましくは、０．３、より好ましくは、０．２５、さらに好ましくは、０．２である。上記した差Ｄが上記した上限以下であれば、部品実装部３２の折り曲げ性に一層優れ、送受信部３１を小型により確実にできる。差Ｄの下限は、特に限定されない。差Ｄの下限は、例えば、０．０８である。
端子９は、送受信部３１におけるベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。端子９は、複数の第２配線８のうちの一方に連続する。端子９は、一方の第２配線８の途中に介在する。端子９は、第１方向において間隔を隔てて２つ配置されている。２つの端子９のそれぞれは、略角ランド形状を有する。端子９は、厚み方向一方側に露出する。端子９のサイズおよび面積は、限定されない。端子９の厚みは、例えば、第２配線８の厚みＴ２と同一である。
回路３の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銀、金、および、はんだが挙げられる。金属として、好ましくは、銅が挙げられる。
図１Ｂに示すように、カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の厚み方向一方側に配置されている。カバー絶縁層４は、送受信部３１と部品実装部３２とにわたって配置されている。カバー絶縁層４は、第１配線７と第２配線８とを被覆する。カバー絶縁層４は、端子９を露出する。カバー絶縁層４の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層４の厚みは、特に限定されない。
この配線回路基板１の製造方法の一例を説明する。図２Ａから図２Ｄを参照する。
図２Ａに示すように、この方法では、ベース絶縁層２を準備する。
図２Ｂと図２Ｃとに示すように、次いで、この方法では、回路３をベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成する。例えば、回路３を、アディティブ法で形成する。具体的には、図２Ｂに示すように、まず、第１導体層１１を形成し、図２Ｃに示すように、次いで、第２導体層１２を形成する。
図２Ｂに示すように、第１導体層１１は、平面視において、上記した送受信回路５と部品実装回路６と同一形状を有する。一方、図２Ｃに示すように、第２導体層１２は、上記した送受信回路５と同一形状を有する。つまり、送受信回路５は、第１導体層１１と第２導体層１２とを厚み方向一方側に向かって順に備える。他方、部品実装回路６は、第２導体層１２を備えず、第１導体層１１のみを備える。
第１導体層１１を形成する前に、必要により、金属下地層（図示せず）を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置する。
続いて、第１めっきレジスト２５を金属下地層（またはベース絶縁層２）の厚み方向一方面に配置する。第１めっきレジスト２５は、送受信回路５および部品実装回路６の反転パターンを有する。つまり、第１めっきレジスト２５は、送受信回路５および部品実装回路６に対応する第１めっき開口部２９を有する。
その後、めっきにより、第１めっき開口部２９に第１導体層１１を形成する。めっきとしては、例えば、電解めっきおよび無電解めっきが挙げられる。めっきとして、好ましくは、電解めっきが挙げられる。
その後、第２めっきレジスト２６を送受信回路５における第１導体層１１に配置する。第２めっきレジスト２６は、部品実装回路６に対応する第２めっき開口部３０を有する。
その後、めっきにより、第２めっき開口部３０に第２導体層１２を形成する。めっきとしては、例えば、電解めっきおよび無電解めっきが挙げられる。めっきとして、好ましくは、電解めっきが挙げられる。
これにより、第１導体層１１と第２導体層１２とを含む回路３が形成される。
その後、第１めっきレジスト２５と第２めっきレジスト２６とを除去する。続いて、第１めっきレジスト２５に対応する金属下地層を除去する。
その後、図２Ｄに示すように、カバー絶縁層４を形成する。例えば、感光性の樹脂を含むワニスをベース絶縁層２および回路３に対して塗布して、感光性塗膜を形成する。その後、フォトリソグラフィー法によって、感光性塗膜からカバー絶縁層４を形成する。
これにより、ベース絶縁層２と、回路３と、カバー絶縁層４とを備える配線回路基板１を製造する。
図１Ａと図１Ｂとに示すように、その後、回路３の端子９と、実装部品３５（仮想線）とを電気的に接続する。実装部品３５を部品実装部３２に実装する。実装部品３５は、２つの電極３６（仮想線）を備える。２つの電極３６のそれぞれは、２つの端子９のそれぞれと接触する。
図示しないが、配線回路基板１は、部品実装部３２を折り曲げて使用することができる。
［第１実施形態の作用効果］
そして、この配線回路基板１では、第２配線８が、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１より低い第２アスペクト比Ｒ２を有する。そのため、部品実装部３２は、折り曲げ性に優れる。つまり、部品実装部３２を折り曲げて、配線回路基板１を使用しても、部品実装部３２の破損を抑制できる。
そして、この配線回路基板１では、第２配線８が、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１より低い第２アスペクト比Ｒ２を有する。そのため、部品実装部３２は、折り曲げ性に優れる。つまり、部品実装部３２を折り曲げて、配線回路基板１を使用しても、部品実装部３２の破損を抑制できる。
一方、送受信部３１では、送受信性に優れながら、小型である。
また、この配線回路基板１では、第１アスペクト比Ｒ１に対する第２アスペクト比Ｒ２の比Ｒ３（＝Ｒ２／Ｒ１）の上限が０．９であれば、部品実装部３２の折り曲げ性に一層優れ、送受信部３１を小型により確実にできる。
さらに、この配線回路基板１では、第１配線７の第１アスペクト比Ｒ１の下限が、０．３３であれば、送受信回路５は、送受信性に優れながら小型である。
また、この配線回路基板１では、第２配線８の第２アスペクト比Ｒ２の上限が、０．２５であれば、部品実装部３２の折り曲げ性に優れる。
［第１実施形態の変形例］
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
図示しないが、まず、送受信回路５と同一形状の第１導体層１１を形成し、その後、部品実装回路６と同一形状の第２導体層１２を形成することもできる。この変形例では、送受信回路５は、例えば、単層である。
また、図示しないが、サブトラクティブ法で、回路３を形成することもできる。
送受信回路５の形状は、特に限定されない。送受信回路５は、渦巻き形状を有していてもよい。渦巻き形状は、図４Ａ、図６Ａおよび図８Ａで図示される。
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、この変形例では、第１配線７は、平面視略直線形状を有する。上記した第１配線７を含む送受信回路５は、ダイポールアンテナと称呼されることがある。第１配線７は、第２方向に沿う。具体的には、第１配線７は、第２配線８の第１方向一端部から、第２方向外側に向かう。これにより、第１配線７と第２配線８とは、平面視略Ｌ字形状を形成する。
部品実装回路６における２つの第２配線８のそれぞれに、端子９が設けられている。１つの第２配線８に対して、２つの端子９が設けられている。
［第２実施形態］
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。
本発明の配線回路基板の第２実施形態を、図４Ａから図４Ｃを参照して説明する。図４Ｂでは、第２回路１４（後述）と接続部１５（後述）との配置および形状を明確に示すために、ベース絶縁層２を仮想線で示し、回路３を省略する。
この配線回路基板１は、第２回路１４と接続部１５とをさらに備える。
第２回路１４は、ベース絶縁層２の厚み方向他方側に配置されている。第２回路１４は、ベース絶縁層２の厚み方向他方面に接触している。第２回路１４は、例えば、平面視略Ｌ字形状を有する。第２回路１４の材料としては、金属が挙げられる。金属としては、例えば、ステンレス、銅合金、鉄、および、銅が挙げられる。金属として、好ましくは、ステンレスが挙げられる。第２回路１４のサイズおよび厚みは、特に限定されない。
接続部１５は、回路３と第２回路１４とを電気的に接続する。接続部１５は、平面視において、第２回路１４の２つの端部のそれぞれの厚み方向一方面に配置されている。２つの接続部１５のうち、一方は、第２配線８の第１方向端部と一体となっている。この第２配線８は、２つの第２配線８のうち、端子９が介在していない第２配線８である。２つの接続部１５のうち、他方は、第１配線７の端部と一体となっている。接続部１５の材料は、例えば、回路３と同一の金属が挙げられる。回路３の厚みは、ベース絶縁層２の厚みと同一である。
第２実施形態では、第１配線７は、渦巻き形状を有する。第１配線７の内側端部が、上記した接続部１５に連続する。第１配線７の外側端部が、端子９が介在する第２配線８に連続する。
第２実施形態の配線回路基板１では、端子９が介在する第２配線８から、第１配線７と第２回路１４とを介して、端子９が介在しない第２配線８に至る電気的なパスが形成される。
［第２実施形態の変形例］
変形例において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
第２実施形態の変形例を、図５Ａから図５Ｃを参照して説明する。図５Ｂでは、第２回路１４（後述）と接続部１５（後述）との配置および形状を明確に示すために、
ベース絶縁層２を仮想線で示し、回路３を省略する。
ベース絶縁層２を仮想線で示し、回路３を省略する。
図５Ａに示すように、送受信回路５は、第１導体板２９を備える。第１導体板２９は、第１方向と第２方向とに広がる略矩形状を有する。第１導体板２９は、平板形状を有する。この送受信回路５は、マイクロストリップアンテナと称されることがある。
第２回路１４は、第２導体板３０を備える。第２導体板３０は、第１方向と第２方向とに広がる矩形状を有する。第２導体板３０は、平板形状を有する。第２導体板３０の端部と中央部とのそれぞれに、接続部１５が設けられる。
［第３実施形態］
第３実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態から第３実施形態を適宜組み合わせることができる。
第３実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態から第３実施形態を適宜組み合わせることができる。
本発明の配線回路基板の第３実施形態を、図６Ａから図６Ｃを参照して説明する。図６Ｂでは、第２回路１４（後述）と接続部１５（後述）との配置および形状を明確に示すために、ベース絶縁層２を仮想線で示し、回路３を省略する。
この配線回路基板１は、第２ベース絶縁層２０をさらに備える。具体的には、この配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、第２回路１４と、接続部１５と、第２ベース絶縁層２０と、回路３と、カバー絶縁層４とを備える。
この配線回路基板１では、第２回路１４は、ベース絶縁層２の厚み方向一方側に配置されている。第２回路１４は、第２送受信回路２３と、線状回路２４とを備える。
第２送受信回路２３は、第３配線４３を有する。第３配線４３は、平面視略渦巻き形状を有する。第３配線４３は、第１実施形態の第１配線７と同じ第１アスペクト比Ｒ１を有する。
線状回路２４は、第１方向に沿って延びる第４配線４４を有する。第４配線４４は、第２送受信回路２３の外側端部に連続する。第４配線４４は、第１実施形態の第２配線８と同じ第２アスペクト比Ｒ２を有する。
接続部１５は、第２送受信回路２３の内側端部の厚み方向一方面に配置されている。
第２ベース絶縁層２０も、絶縁層の一例である。第２ベース絶縁層２０は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。第２ベース絶縁層２０は、第２回路１４を被覆する。第２ベース絶縁層２０は、ベース貫通孔２２を有する。ベース貫通孔２２は、第２ベース絶縁層２０を厚み方向に貫通する。ベース貫通孔２２には、接続部１５が充填される。
回路３は、第２ベース絶縁層２０の厚み方向一方面に配置される。回路３は、送受信回路５と、部品実装回路６とを備える。送受信回路５は、平面視略渦巻き形状を有する。送受信回路５の内側端部は、接続部１５と一体となっている。部品実装回路６は、１つの第２配線８と、２つの端子９とを備える。
カバー絶縁層４は、第２ベース絶縁層２０の厚み方向一方側に配置されている。カバー絶縁層４は、回路３を被覆する。
第３実施形態の配線回路基板１では、部品実装回路６と、送受信回路５と、第２回路１４とが電気的に接続されている。具体的には、部品実装回路６から、送受信回路５と第２送受信回路２３とを介して、線条回路２４に至る電気的なパスが形成される。
［第３実施形態の変形例］
変形例において、第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第３実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第３実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
図７Ａから図７Ｃは、第３実施形態の変形例を示す。図７Ｂでは、第２回路１４（後述）と接続部１５（後述）との配置および形状を明確に示すために、ベース絶縁層２を仮想線で示し、回路３を省略する。
図７Ａから図７Ｃに示すように、変形例では、第１配線７は、パッチ状に配置および形成される。そのため、送受信回路５は、パッチアレイアンテナと称呼されることがある。
第２回路１４は、第１方向に沿って延びる。第２回路１４は、第２線条回路２８と、線状回路２４とを備える。第２線条回路２８は、第２送受信回路２３と同様の第１アスペクト比Ｒ１を有する。線状回路２４は、第３実施形態の線状回路２４と同様の第２アスペクト比Ｒ２を有する。
図８Ａから図８Ｃに示すように、別の変形例では、第２ベース絶縁層２０は、ベース絶縁層２の厚み方向他方側に配置されている。第２ベース絶縁層２０は、ベース絶縁層２の厚み方向他方面に配置されている。第２ベース絶縁層２０は、第２回路１４を被覆する。第２回路１４は、ベース絶縁層２の厚み方向他方側に配置される。
１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 回路
５ 送受信回路
６ 部品実装回路
７ 第１配線
８ 第２配線
１４ 第２回路
２０ 第２ベース絶縁層
２ ベース絶縁層
３ 回路
５ 送受信回路
６ 部品実装回路
７ 第１配線
８ 第２配線
１４ 第２回路
２０ 第２ベース絶縁層
Claims (3)
- 絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される回路とを備え、
前記回路は、送受信回路と、前記送受信回路と電気的に接続される部品実装回路とを含み、
前記送受信回路は、第１配線を含み、
前記第１配線が、幅に対する厚みの比である第１アスペクト比を有し、
前記部品実装回路は、前記第１配線と電気的に接続される第２配線を含み、
前記第２配線が、前記第１アスペクト比より低い第２アスペクト比を有することを特徴とする、配線回路基板。 - 前記第１アスペクト比に対する前記第２アスペクト比の比の上限が、０．９であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記第１アスペクト比の下限が、０．３３であり、
前記第２アスペクト比の上限が、０．２５であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020145414A JP2022040623A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 配線回路基板 |
| CN202110931189.6A CN114126191A (zh) | 2020-08-31 | 2021-08-13 | 布线电路基板 |
| EP21192548.2A EP3961810A1 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-23 | Wired circuit board |
| US17/410,416 US20220071002A1 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-24 | Wired circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020145414A JP2022040623A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 配線回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022040623A true JP2022040623A (ja) | 2022-03-11 |
Family
ID=77518932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020145414A Pending JP2022040623A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 配線回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220071002A1 (ja) |
| EP (1) | EP3961810A1 (ja) |
| JP (1) | JP2022040623A (ja) |
| CN (1) | CN114126191A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0829917B1 (en) * | 1996-09-12 | 2003-12-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Antenna device |
| CN112164546B (zh) | 2015-03-13 | 2022-05-03 | 住友电工印刷电路株式会社 | 平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法 |
-
2020
- 2020-08-31 JP JP2020145414A patent/JP2022040623A/ja active Pending
-
2021
- 2021-08-13 CN CN202110931189.6A patent/CN114126191A/zh active Pending
- 2021-08-23 EP EP21192548.2A patent/EP3961810A1/en not_active Withdrawn
- 2021-08-24 US US17/410,416 patent/US20220071002A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220071002A1 (en) | 2022-03-03 |
| CN114126191A (zh) | 2022-03-01 |
| EP3961810A1 (en) | 2022-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6677909B2 (en) | Dual band slot antenna with single feed line | |
| JP2011198677A (ja) | 差動信号用ケーブル及びこれを用いたケーブルアセンブリ並びに多対差動信号用ケーブル | |
| JP5081985B2 (ja) | ケーブルコネクタおよびアンテナ部品 | |
| JP2013077545A (ja) | ノンドレイン差動信号伝送用ケーブル及びそのグランド接続構造 | |
| JP6137360B2 (ja) | 高周波線路及び電子機器 | |
| JP2008041285A (ja) | 同軸ケーブルのシールド処理構造及び同軸ケーブルのコネクタ | |
| JP2010093383A (ja) | 電気回路部材、アンテナ装置及び電気回路部材の製造方法 | |
| JP5527493B1 (ja) | フラットケーブルおよび電子機器 | |
| CN110447312B (zh) | 线宽缩小型软性电路板及其制造方法 | |
| JP4180997B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| JP7047910B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| JP2016127008A (ja) | 同軸ケーブル接続部材、通信回路及び通信装置 | |
| JP7454929B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| KR101261983B1 (ko) | 휴대단말 | |
| JP2022040623A (ja) | 配線回路基板 | |
| US20220384998A1 (en) | Shielded flat cable and shielded flat cable with circuit board | |
| JP5702081B2 (ja) | 疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体 | |
| JP2008312168A (ja) | 複合アンテナエレメント | |
| JP4665698B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| US10931006B2 (en) | Chip antenna | |
| KR20130020563A (ko) | 안테나 | |
| CN211629302U (zh) | 一种双极化天线及阵列 | |
| JP7245947B1 (ja) | 印刷配線基板及び無線通信端末 | |
| WO2021095421A1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP2019061911A (ja) | フラットケーブル及びフラットケーブルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230803 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240415 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240604 |