JP2022039836A - ポリオルガノシルセスキオキサン、硬化性組成物、硬化物、ハードコートフィルム、接着シート、及び積層物 - Google Patents

Abstract

【課題】高い耐熱性等を有しつつ、高い表面硬度および屈曲性を有する硬化物を形成でき、ハードコートフィルムや接着剤の材料として好適なポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
【解決手段】下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサンであって、液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器を用いて検出したときの全構成成分のピーク面積に対する下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンのピーク面積％が５％以上であるポリオルガノシルセスキオキサン。
・式（１）：［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］₈［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］₁
（式（１）中のＲ¹は、それぞれ独立して、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子であり、少なくとも１つが重合性官能基を含有する基である。Ｒ^cは、炭素数１～４のアルキル基又は水素原子を示す。）
【選択図】なし

Description

本開示は、ポリオルガノシルセスキオキサン、並びに該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物及びその硬化物、そして当該硬化物からなるハードコートフィルムに関する。また、本開示は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む組成物（接着剤用組成物）、並びに当該組成物を用いた接着シート及び積層物に関する。

ポリオルガノシルセスキオキサン（シルセスキオキサン）は、３官能性シランを加水分解することで得られるネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターのことである。ポリオルガノシルセスキオキサンとしては、ランダム型やラダー型とともにかご型のシルセスキオキサンが知られている。かご型シルセスキオキサンは、シロキサン結合により三次元に閉環した構造を有し、シリカの立方体構造を中心に各頂点に有機官能基を持つ物質の総称である。当該立方体構造としては、主に、正六面体構造である８量体シルセスキオキサン（Ｔ₈）、側錐五角柱構造である１０量体シルセスキオキサン（Ｔ₁₀）が知られている。また、かご型シルセスキオキサンについては、耐熱性、耐候性、光学特性、寸法安定性などに優れる硬化物が得られるものとして数多くの研究がなされている。このようなかご型シルセスキオキサンについては、例えば下記特許文献１～３に記載されている。

特開２０００－３３４８８１号公報 特開２０１０－１８６６４号公報 特開２０１４－１０１４３５号公報

しかし、上述のこれまでのかご型シルセスキオキサンから得られた硬化物は、硬度が不足する傾向があり、ハードコート向け材料として、あまり高い硬度が求められる用途には使用することができず、ハードコート向け材料としての用途が限られていた。また、従来のＵＶアクリルモノマーを使用したハードコート層を有するハードコートフィルムの鉛筆硬度は２Ｈ程度であり、未だ十分な表面硬度を有するものとは言えなかった。

一般に、より硬度を高くするにはＵＶアクリルモノマーを多官能としたり、ハードコート層を厚膜化する方法が考えられるが、このような方法を採った場合には、ハードコート層の硬化収縮が大きくなり、その結果、屈曲性に劣り、ハードコート層にクラックが発生してしまうという問題があった。

従って、本開示の発明の目的は、かご型シルセスキオキサンの特徴である高い耐熱性等を有しつつ、高い表面硬度および屈曲性を有する硬化物であるハードコート層を形成でき、ハードコートフィルムの材料として好適なポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
また、本開示の発明の他の目的は、当該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を提供することにある。
さらに、本開示の発明の他の目的は、当該硬化性組成物の硬化物、及び当該硬化物であるハードコート層を有するハードコートフィルムを提供することにある。
さらに、本開示の発明の他の目的は、高い耐熱性及び可とう性に優れた硬化物（接着材）を形成できる接着剤用組成物（接着剤）、並びに、これを用いた接着シート及び積層物を提供することにある。

本開示の発明者らは、特定の組成式を有するかご型シルセスキオキサン構造を一定量以上含むポリオルガノシルセスキオキサンによると、当該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物の硬化物が、優れた表面硬度及び屈曲性を有し、ハードコートフィルムにおけるハードコート層として非常に有用であることを見出した。また、本開示の発明者らは、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物が、高い耐熱性及び可とう性に優れた硬化物（接着材）を形成できる接着剤用組成物（接着剤）として好ましく使用できることを見出した。本開示は、これらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本開示は、下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）を含み、液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器を用いて検出したときの全構成成分のピーク面積に対するＴ₉のピーク面積％が５％以上であるポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
・式（１）：［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］₈［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］₁
（式（１）中のＲ¹は、それぞれ独立して、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子であり、少なくとも１つが重合性官能基を含有する基である。Ｒ^cは、炭素数１～４のアルキル基又は水素原子を示す。）

また、本開示は、前記の重合性官能基を含有する基が、下記式（１ａ）

［式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｂ）

［式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｃ）

［式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、又は、下記式（１ｄ）

［式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

また、本開示は、前記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンにおいて、Ｒ¹全体に対する重合性官能基を含有する基の割合が３０％以上である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

また、本開示は、下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位］が１以上５００以下である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］ （Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す］
［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］ （ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す］

また、本開示は、数平均分子量が１０００～５００００である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

また、本開示は、分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０～４．０である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

また、本開示は、５％重量減少温度（Ｔ_d5）が、３３０℃以上である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

また、本開示は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を提供する。

また、本開示は、さらに、硬化触媒を含む前記硬化性組成物を提供する。

また、本開示は、前記硬化触媒が、光又は熱重合開始剤である前記硬化性組成物を提供する。

また、本開示は、ハードコート層形成用硬化性組成物である前記硬化性組成物を提供する。

さらに、接着剤用組成物である前記の硬化性組成物を提供する。

また、本開示は、前記硬化性組成物の硬化物を提供する。

また、本開示は、基材と、当該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層が積層され、前記ハードコート層が、前記硬化性組成物の硬化物であるハードコートフィルムを提供する。

また、本開示は、基材と、該基材上の接着剤層とを有し、
前記接着剤層が、前記の硬化性組成物の層である接着シートを提供する。

また、本開示は、３層以上で構成され、
２層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
前記接着層が、前記の硬化性組成物の硬化物の層である積層物を提供する。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンから得られた硬化物であるハードコート層は、かご型シルセスキオキサンの特徴である高い耐熱性等を有しつつ、高い表面硬度および屈曲性を有する。このため当該ハードコート層を有するハードコートフィルムを用いることにより、高い表面硬度および屈曲性を有する成型品（製品）を製造することができる。また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコートフィルムは屈曲性に優れるため、ロール状に巻き取って取り扱うことができ、当該ハードコート層を含むフィルムをロールトゥロールで取り扱うことが可能であるため、品質面とコスト面の両方において優れる。さらに、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物は、高い耐熱性及び可とう性に優れた硬化物（接着材）を形成できる接着剤用組成物（接着剤）としても好ましく使用できる。当該接着剤組成物を用いることにより、接着シート及び積層物を得ることができる。

実施例１で得られた生成物（ポリオルガノシルセスキオキサン）の¹Ｈ－ＮＭＲチャートである。 実施例１で得られた生成物（ポリオルガノシルセスキオキサン）の²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。 実施例１で得られた生成物（ポリオルガノシルセスキオキサン）のＨＰＬＣ－ＥＬＳＤクロマトグラムチャートである。 実施例１で得られた分取物の質量分析の結果である。 組成式Ｃ₇₂Ｈ₁₂₂ＮＯ₂₃Ｓｉ₉の理論同位体パターンである。 本開示のハードコートフィルムの一実施形態を示す模式図（断面図）である。 本開示の粘着シートの一実施形態を示す模式図（断面図）である。 本開示の積層物の一実施形態を示す模式図（断面図）である。

［ポリオルガノシルセスキオキサン］
本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（以下、単に「Ｔ₉」と称する場合がある）を含み、液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器（ＬＣ－ＥＬＳＤ）を用いて測定したときの全構成成分のピーク面積に対するＴ₉のピーク面積％が５％以上（好ましくは６％以上、より好ましくは７％以上、より好ましくは８％以上、より好ましくは９％以上、より好ましくは１０％以上、より好ましくは１２％以上、より好ましくは１４％以上、より好ましくは１６％以上、より好ましくは１８％以上、より好ましくは２０％以上、より好ましくは２２％以上、より好ましくは２４％以上、より好ましくは２６％以上、より好ましくは２８％以上、より好ましくは３０％以上、より好ましくは３２％以上、より好ましくは３４％以上、より好ましくは３６％以上、より好ましくは３８％以上、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは４５％以上）である。当該比率が５％以上であると、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ₉の割合が大きくなり、硬化物としたときの表面硬度をより向上させることができる。Ｔ₉のピーク面積％は、特に限定されないが、好ましくは９０％以下、より好ましくは８０％以下である。
・式（１）：［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］₈［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］₁

組成式（１）中のＲ¹は、それぞれ独立して、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子であり、少なくとも１つが重合性官能基を含有する基である。組成式（１）中のＲ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基である。

また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、特に限定されないが、上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）と、下記組成式（Ｉ－２）で表される構成単位を有するかご型シルセスキオキサン（以下、単に「Ｔ₁₀」と称する場合がある）の、液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器（ＬＣ－ＥＬＳＤ）を用いて測定したときのピーク面積％の比率（Ｔ₉／Ｔ₁₀）が、好ましくは０．４以上、より好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、より好ましくは０．７以上、より好ましくは０．８以上、より好ましくは０．９以上、より好ましくは１以上、より好ましくは１．２以上、より好ましくは１．４以上、より好ましくは１．６以上、より好ましくは１．８以上、より好ましくは２以上、より好ましくは２．２以上、より好ましくは２．４以上、より好ましくは２．６以上、より好ましくは２．８以上、より好ましくは３以上、より好ましくは３．５以上、より好ましくは４以上、より好ましくは４．５以上、さらに好ましくは５以上である。上記Ｔ₉のピーク面積％が５％以上であり、且つＴ₉／Ｔ₁₀の比率が０．４以上であると、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ₉の割合が相対的に大きくなり、硬化物としたときの表面硬度と屈曲性の両方がより向上する傾向がある。Ｔ₉／Ｔ₁₀は、特に限定されないが、好ましくは１０以下、より好ましくは９以下である。

［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］₁₀ （Ｉ－２）
上記組成式（Ｉ－２）中のＲ^aは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。

上記の液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器（ＬＣ－ＥＬＳＤ）を用いて検出したときのピーク面積％は、例えば、後掲の実施例に記載の方法により測定することができる。

組成式（１）中の［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］で表される構成単位、及び組成式（Ｉ－２）中の［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］で表される構成単位、組成式（３）中の［Ｒ³ＳｉＯ_3/2］で表される構成単位は、下記式（Ｉ）で表される構成単位（以下、本明細書で「Ｔ３体」と称する場合がある）に包含される。
［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］ （Ｉ）

また、組成式（１）中の［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］で表される構成単位は、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（以下、本明細書で「Ｔ２体」と称する場合がある）に包含される。
［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］ （ＩＩ）

上記式（Ｉ）中のＲ^a、及び式（ＩＩ）中のＲ^bは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。また、上記式（ＩＩ）中のＲ^cは、炭素数１～４のアルキル基又は水素原子を示す。

上記式（Ｉ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（Ｉ’）で表される。また、上記式（ＩＩ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（ＩＩ’）で表される。下記式（Ｉ’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（Ｉ’）に示されていないケイ素原子）と結合している。一方、下記式（ＩＩ’）で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する２つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（ＩＩ’）に示されていないケイ素原子）に結合している。即ち、上記Ｔ３体及びＴ２体は、いずれも対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成されるシルセスキオキサン構成単位（いわゆるＴ単位）である。

上記式（Ｉ’）中のＲ^a、式（ＩＩ’）中のＲ^b及びＲ^cは、前記と同じ基である。式（ＩＩ）中のＲ^cにおけるアルキル基は、一般的には、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基（例えば、後述の式（ａ）～（ｃ）におけるＸ¹～Ｘ³としてのアルコキシ基等）を形成するアルキル基に由来する。

上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）は、９つのＳｉ（原子）を中心とし、各Ｓｉが置換基として有機官能基（Ｒ¹）とシラノール基又はそのエステル（ＯＲ^c）を有する構造であり、いわゆる不完全かご型シルセスキオキサンである。上記組成式（１）中のＲ¹における重合性官能基を含有する基の数は、好ましくは３～９、より好ましくは５～９、さらに好ましくは７～９、さらに好ましくは９（全てが重合性官能基を含有する基）である。

上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンは、８つの［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］で表される構成単位（Ｔ３体）と１つの［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］で表される構成単位（Ｔ２体）が、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）を介して互いに結合してかご型の構造を形成するシルセスキオキサンである。上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンの具体的構造は、上記組成式（１）を満足する限り特に限定されないが、推定構造としては、例えば、下記式（１’）で表されるかご型シルセスキオキサンなどが挙げられる。

式（１’）中のＲ^1a～Ｒ¹ⁱは、それぞれ独立して、組成式（１）におけるＲ¹と同義である。式（１’）中のＲ^cも、組成式（１）におけるＲ^cと同義である。

上記組成式（Ｉ－２）で表される構成単位を有するかご型シルセスキオキサン（Ｔ₁₀）は、１０個のＳｉ（原子）を中心とし、各Ｓｉが置換基として有機官能基（Ｒ^a）を有する構造であり、シラノール基又はそのエステルを有しない。

上記組成式（Ｉ－２）で表されるかご型シルセスキオキサンは、１０つの［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］で表される構成単位（Ｔ３体）が、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）を介して互いに結合してかご型の構造を形成するシルセスキオキサンである。上記組成式（Ｉ－２）で表されるかご型シルセスキオキサンの具体的構造は、上記組成式（Ｉ－２）を満足する限り特に限定されないが、推定構造としては、例えば、下記式で表されるかご型シルセスキオキサンなどが挙げられる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、上述のＴ₉、Ｔ₁₀以外の他のシルセスキオキサンを含んでいてもよい。他のシルセスキオキサンとしては、例えば、Ｔ₉以外の不完全かご型シルセスキオキサン、Ｔ₁₀以外の完全カゴ型シルセスキオキサン、ラダー型シルセスキオキサン、ランダム型シルセスキオキサンなどが挙げられる。

上記重合性官能基を含有する基における「カチオン重合性官能基」としては、カチオン重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、ビニルフェニル基等が挙げられる。
上記重合性官能基を含有する基における「ラジカル重合性官能基」としては、ラジカル重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、（メタ）アクリルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基、ビニル基、ビニルチオ基等が挙げられる。
重合性官能基としては、硬化物の表面硬度（例えば、５Ｈ以上）の観点から、エポキシ基、（メタ）アクリルオキシ基等が好ましく、エポキシ基がさらに好ましい。

また、上述のＴ₉において、Ｒ¹全体に対する重合性官能基を含有する基の割合（重合性官能基を含有する基の数を基準とした割合）は、例えば３０％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは８０％以上である。上記割合は、硬化性組成物としたときの硬化性、硬化物の表面硬度の観点から高い方が良く、上記値以上であることが好ましい。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける重合性官能基を含有する基としては、特に限定されないが、オキシラン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、硬化性組成物の硬化性、硬化物の表面硬度や耐熱性の観点で、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、下記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは下記式（１ａ）で表される基である。

上記式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、Ｒ^1aとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

上記式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1bとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

上記式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1cとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

上記式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1dとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

上記の重合性官能基を含有する基としては、上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ^1aがエチレン基である基［中でも、２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基］が好ましい。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける置換若しくは無置換のアリール基におけるアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける置換若しくは無置換のアラルキル基における上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける置換若しくは無置換のシクロアルキル基におけるシクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける置換若しくは無置換のアルキル基におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。

上記組成式（１）中のＲ¹、組成式（Ｉ－２）中のＲ^a、上述の式（Ｉ）中のＲ^a、及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^bにおける置換若しくは無置換のアルケニル基におけるアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。

上記組成式（１）及び上述の式（ＩＩ）中のＲ^cにおける炭素数１～４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数１～４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが含み得る上述のＴ₉、Ｔ₈、Ｔ₁₀及び他のシルセスキオキサンは、全て一般に［ＲＳｉＯ_3/2］で表されるシルセスキオキサン構成単位（いわゆるＴ単位）を含む。なお、上記式中のＲは、一価の有機基を示し、以下においても同じである。シルセスキオキサン構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物（具体的には、例えば、後述の式（ａ）～（ｃ）で表される化合物）の加水分解及び縮合反応により形成できる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位；Ｔ３体／Ｔ２体］は、特に限定されないが、例えば、１以上５００以下である。なお、Ｔ₉は、８個のＴ３体と１個のＴ２体から構成され、Ｔ₁₀は、１０個のＴ３体から構成される。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＴ３体、及びＴ２体は、それぞれ、Ｔ₉、Ｔ₁₀を構成するＴ３体とＴ２体を含み、更にこれら以外の全てのシルセスキオキサンを構成するＴ３体、Ｔ２体を含むものである。

上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の下限値は、上記の通り１であり、好ましくは２、より好ましくは３、より好ましくは４、より好ましくは５、より好ましくは６、より好ましくは７、より好ましくは８、さらに好ましくは９、さらにより好ましくは１０である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を１以上とすることにより、硬化物やハードコート層の表面硬度や接着性が著しく向上する。一方、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の上限値は、上記の通り５００であり、好ましくは１００、より好ましくは５０、より好ましくは４０、より好ましくは３０、より好ましくは２５、より好ましくは２０、より好ましくは１８、さらに好ましくは１６である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を５００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、粘度も抑制もされるため、取扱いが容易となり、ハードコート層として塗工しやすくなる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記シルセスキオキサン構成単位［ＲＳｉＯ_3/2］（Ｔ単位）以外にも、さらに、［(Ｒ)₃ＳｉＯ_1/2］で表される構成単位（いわゆるＭ単位）、［(Ｒ)₂ＳｉＯ_2/2］で表される構成単位（いわゆるＤ単位）、及び［ＳｉＯ_4/2］で表される構成単位（いわゆるＱ単位）からなる群より選択される少なくとも１種のシロキサン構成単位を有していてもよい。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は、例えば、²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により求めることができる。²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルにおいて、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）におけるケイ素原子と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）におけるケイ素原子とは、異なる位置（化学シフト）にシグナル（ピーク）を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が求められる。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、Ｒ^aが２－（３'，４'－エポキシシクロヘキシル）エチル基である上記式（Ｉ）で表される構造（Ｔ３体）におけるケイ素原子のシグナルは－６４～－７０ｐｐｍに現れ、Ｒ^bが２－（３'，４'－エポキシシクロヘキシル）エチル基である上記式（ＩＩ）で表される構造（Ｔ２体）におけるケイ素原子のシグナルは－５４～－６０ｐｐｍに現れる。従って、この場合、－６４～－７０ｐｐｍのシグナル（Ｔ３体）と－５４～－６０ｐｐｍのシグナル（Ｔ２体）の積分比を算出することによって、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることができる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「Ｂｒｕｃｋｅｒ ＡＶＡＮＣＥ（６００ＭＨｚ）」（Ｂｒｕｃｋｅｒ製）
溶媒：重クロロホルム
積算回数：８０００回
測定温度：２５℃
サンプル：ポリオルガノシルセスキオキサン／アセチルアセトンクロム（ＩＩＩ）／重クロロホルム（１％テトラメチルシラン）＝２．０：０．１０：４．０（重量比）

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が、１以上のように上記割合であることは、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ３体に対してＴ２体の存在量が同等であるか、相対的に少なく、シラノールの加水分解・縮合反応が進行していることを意味する。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば１０００～５００００であり、好ましくは１１００～４００００、より好ましくは１２００～３００００である。数平均分子量を下限以上とすることにより、硬化物の耐熱性、耐擦傷性、接着性がより向上する。一方、数平均分子量を上限以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、硬化物の耐熱性がより向上する。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．０、より好ましくは１．２～２．５である。分子量分散度を４．０以下とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる。一方、分子量分散度を１．０以上とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。

なお、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２重量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＲＩ検出器（昭光サイエンス（株）製）
分子量：標準ポリスチレン換算

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における５％重量減少温度（Ｔ_d5）は、特に限定されないが、３３０℃以上（例えば、３３０～４５０℃）が好ましく、より好ましくは３４０℃以上、さらに好ましくは３５０℃以上である。５％重量減少温度が３３０℃以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が１以上５００以下であって、数平均分子量が１０００～５００００、分子量分散度が１．０～４．０であるものは、その５％重量減少温度は３３０℃以上である。なお、５％重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の５％が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記５％重量減少温度は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、空気雰囲気下、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述のＴ₉の構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物として下記式（ａ）で表される化合物を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要がある。

より具体的には、例えば、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシルセスキオキサン構成単位（Ｔ単位）を形成するための加水分解性シラン化合物として、下記式（ａ）で表される化合物、必要に応じてさらに、下記式（ｂ）で表される化合物、下記式（ｃ）で表される化合物を、加水分解及び縮合させる方法により、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。

上記式（ａ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＴ₉の構成単位を形成するための必須の化合物であり、即ち、式（ａ）中のＲ^Aは、重合性官能基を含有する基である。式（ａ）中のＲ^Aとしては、上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｂ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、上記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは上記式（１ａ）で表される基、さらに好ましくは上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ^1aがエチレン基である基［中でも、２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基］である。

上記式（ａ）中のＸ¹は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ¹におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ¹におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ¹としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ¹は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（ｂ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＴ₉の構成単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ^Bは、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。式（ｂ）中のＲ²としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。

上記式（ｂ）中のＸ²は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ²の具体例としては、Ｘ¹として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ²としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ²は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（ｃ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＴ₉の［ＨＳｉＯ_3/2］で表される構成単位を形成する化合物である。上記式（ｃ）中のＸ³は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ³の具体例としては、Ｘ¹として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ³としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ³は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上述の式（ａ）～（ｃ）で表される化合物は、Ｔ₉の構成単位のほか、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが含有しうる他のシルセスキオキサン（例えば、Ｔ₉以外の不完全かご型シルセスキオキサン、Ｔ₁₀などの完全カゴ型シルセスキオキサン、ラダー型シルセスキオキサン、ランダム型シルセスキオキサン）の構成単位を形成する原料化合物でもある。

上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、Ｍ単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、Ｄ単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Ｑ単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。

上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、３０～１００モル％が好ましく、５５～１００モル％が好ましく、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。

また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０～７０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。

さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対する式（ａ）で表される化合物と式（ｂ）で表される化合物の割合（総量の割合）は、特に限定されないが、６０～１００モル％が好ましく、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。

また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記Ｔ₉のピーク面積％が５％以上となるような反応条件を選択することが重要である。

加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、ケトン、エーテル、アミド、アルコールが好ましく、メチルイソブチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、イソプロピルアルコールがよりより好ましく、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフランがさらに好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

加水分解及び縮合反応における溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間や使用する溶媒の種類等に応じて、適宜調整することができるが、上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、２００～１５００重量部が好ましく、３００～１０００重量部がより好ましい。

加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよいが、エポキシ基等の重合性官能基の分解を抑制するためにはアルカリ触媒が好ましい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２’－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属水酸化物、アミン類が好ましく、アルカリ金属炭酸塩がより好ましく、炭酸カリウムがさらに好ましい。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．０００００１～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができるが、上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、０．００００１～０．１０モルが好ましく、０．０００１～０．０５モルがより好ましい。

加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができるが、上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、１～１５モルが好ましく、２～１０モルがより好ましい。

加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。

加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、上述のＴ₉のピーク面積％を５％以上に制御しやすいという観点から、２０～１００℃が好ましく、より好ましくは４５～８０℃であり、さらに好ましくは３０～８０℃であり、さらに好ましくは４０～７０℃である。加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１～１０時間が好ましく、より好ましくは１．５～８時間である。また、加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

上記の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等の重合性官能基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、得られたポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）を多く含むため、従来のポリオルガノシルセスキオキサンに比べて、（数平均）分子量を高くしつつ柔軟な構造を有する傾向がある。さらに、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ₉の割合が大きくなると、Ｔ₉が有するＳｉ－ＯＲ^cがさらに別のＴ₉などのＳｉ－ＯＲ^cと縮合したり、別のＴ₉、Ｔ₈、Ｔ₁₀などが有する重合性官能基と反応する架橋点となり、架橋密度が高まると考えられる。よって、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物の硬化物は、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、屈曲性及び加工性に優れる。しかしながら、これらのメカニズムは推定に過ぎず、本開示がこれらのメカニズムに限定されると解釈されるべきではない。

［硬化性組成物］
本開示の硬化性組成物は、上述の本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物（硬化性樹脂組成物）である。後述のように、本開示の硬化性組成物は、さらに、硬化触媒（好ましくは光カチオン重合開始剤）や表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。本開示の硬化性組成物において本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本開示の硬化性組成物における本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上、１００重量％未満が好ましく、より好ましくは８０～９９．８重量％、さらに好ましくは９０～９９．５重量％である。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。一方、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を１００重量％未満とすることにより、硬化触媒を含有させることができ、これにより硬化性組成物の硬化をより効率的に進行させることができる傾向がある。

本開示の硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対する本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量は、７０～１００重量％が好ましく、より好ましくは７５～９８重量％、さらに好ましくは８０～９５重量％である。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。

本開示の硬化性組成物は、さらに、硬化触媒を含むことが好ましい。中でも、よりタックフリーとなるまでの硬化時間が短縮できる点で、硬化触媒として光又は熱重合開始剤を含むことが好ましく、カチオン重合開始剤を含むことがさらに好ましい。本開示の硬化性組成物において硬化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

上記カチオン重合開始剤は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン等のカチオン硬化性化合物のカチオン重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。上記カチオン重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤（熱酸発生剤）等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記スルホニウム塩としては、例えば、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム塩、トリ－ｐ－トリルスルホニウム塩、トリ－ｏ－トリルスルホニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム塩、１－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４－フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ－１－ナフチルスルホニウム塩、トリ－２－ナフチルスルホニウム塩、トリス（４－ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、４－（ｐ－トリルチオ）フェニルジ－（ｐ－フェニル）スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４－ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。

上記ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩としては、例えば、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスファート等を使用できる。

上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「ＵＶ９３８０Ｃ」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム＝ヘキサフルオロアンチモネート４５％アルキルグリシジルエーテル溶液）、商品名「ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４」（ローディア・ジャパン（株）製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート＝［（１－メチルエチル）フェニル］（メチルフェニル）ヨードニウム）、商品名「ＷＰＩ－１２４」（和光純薬工業（株）製）、ジフェニルヨードニウム塩、ジ－ｐ－トリルヨードニウム塩、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム塩等が挙げられる。

上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ－ｐ－トリルセレニウム塩、トリ－ｏ－トリルセレニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）セレニウム塩、１－ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩；ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩；フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩；ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。

上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－プロピルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピロリジウム塩、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリニウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルモルホリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピペリジニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩；Ｎ－メチルピリジニウム塩、Ｎ－エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩；Ｎ－メチルキノリウム塩等のキノリウム塩；Ｎ－メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩；ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩；ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。

上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ－ｐ－トリルホスホニウム塩、テトラキス（２－メトキシフェニル）ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩；トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩；トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。

上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｃｒ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｃｒ⁺等のクロム錯体カチオンの塩；（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｆｅ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｆｅ⁺等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。

上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、ＳｂＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｂ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｇａ^-、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ－トルエンスルホン酸アニオン等）、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。

上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン－イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。

上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本開示の硬化性組成物においては、例えば、商品名「ＳＰ－６６」、「ＳＰ－７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。

本開示の硬化性組成物における上記硬化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと後述のその他のカチオン硬化性化合物との総量１００重量部に対して、０．０１～３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～３．０重量部、さらに好ましくは０．１～１．０重量部（例えば、０．３～１．０重量部）である。硬化触媒の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。一方、硬化触媒の含有量を３．０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物の着色が抑制される傾向がある。

本開示の硬化性組成物は、さらに、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン以外のカチオン硬化性化合物（「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のカチオン硬化性化合物としては、公知乃至慣用のカチオン硬化性化合物を使用することができ、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。なお、本開示の硬化性組成物においてその他のカチオン硬化性化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

上記エポキシ化合物としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）、脂肪族エポキシ化合物（脂肪族エポキシ樹脂）等が挙げられる。

上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する）を有する化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）等が挙げられる。

上記脂環エポキシ基を有する化合物としては、例えば下記式（ｉ）で表される化合物が挙げられる。

上記式（ｉ）中、Ｙは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。

上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、下記式（ｉ－１）～（ｉ－１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（ｉ－５）、（ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（ｉ－５）中のＲ’は炭素数１～８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ－９）、（ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等が挙げられる。

上記の脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ｉｉ）で表される化合物等が挙げられる。

式（ｉｉ）中、Ｒ”は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ”（ＯＨ）_p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ｉｉ）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。

上記の分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（好ましくは、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。脂環式アルコールのグリシジルエーテルとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）、水素化ビフェノール型エポキシ化合物、水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水素化ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。

上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類とアルデヒドとを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。

上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。

上記オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられる。上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に１以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができる。

本開示の硬化性組成物におけるその他のカチオン硬化性化合物の含有量（配合量）は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンとその他のカチオン硬化性化合物との総量に対して、５０重量％以下（例えば、０～５０重量％）が好ましく、より好ましくは３０重量％以下（例えば、０～３０重量％）、さらに好ましくは１０重量％以下である。その他のカチオン硬化性化合物の含有量を５０重量％以下（好ましくは１０重量％以下）とすることにより、硬化物の耐擦傷性がより向上する傾向がある。一方、その他のカチオン硬化性化合物の含有量を１０重量％以上とすることにより、硬化性組成物や硬化物に対して所望の性能（例えば、硬化性組成物に対する速硬化性や粘度調整等）を付与することができる場合がある。

本開示の硬化性組成物におけるビニルエーテル化合物（好ましくは、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンとその他のカチオン硬化性化合物との総量に対して、０．０１～１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５～９重量％、さらに好ましくは１～８重量％である。ビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度がより高くなり、活性エネルギー線（例えば、紫外線）の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物が得られる傾向がある。好ましくは、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度が高くなることに加えて、その耐熱黄変性もいっそう向上する傾向がある。

本開示の硬化性組成物は、さらに、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、溶剤（有機溶剤等）、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、補強材（他の充填剤など）、核剤、カップリング剤（シランカップリング剤等）、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤（流動性改良剤など）、加工性改良剤、着色剤（染料、顔料など）、帯電防止剤、分散剤、表面調整剤（消泡剤、レベリング剤、ワキ防止剤など）、表面改質剤（スリップ剤など）、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。

本開示の硬化性組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本開示の硬化性組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。

本開示の硬化性組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、本開示の硬化性組成物は、溶媒２０％に希釈した液［好ましくは、メチルイソブチルケトンの割合が２０重量％である硬化性組成物（溶液）］の２５℃における粘度として、３００～２００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性組成物の調製や取り扱いが容易となり、また、硬化物中に気泡が残存しにくくなる傾向がある。なお、本開示の硬化性組成物の粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１～１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。

［硬化物］
本開示の硬化性組成物におけるカチオン硬化性化合物（本開示のポリオルガノシルセスキオキサン等）の重合反応を進行させることにより、該硬化性組成物を硬化させることができ、硬化物（「本開示の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び／又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。

本開示の硬化性組成物を活性エネルギー線の照射により硬化させる際の条件（活性エネルギー線の照射条件等）は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、硬化物の形状やサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば１～１０００ｍＪ／ｃｍ²程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理（アニール、エージング）を施してさらに硬化反応を進行させることができる。

一方、本開示の硬化性組成物を加熱により硬化させる際の条件は、特に限定されないが、例えば、３０～２００℃が好ましく、より好ましくは５０～１９０℃である。硬化時間は適宜設定可能である。

本開示の硬化性組成物は上述のように、硬化させることによって、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、屈曲性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。従って、本開示の硬化性組成物は、好ましくは、ハードコートフィルムにおけるハードコート層を形成するための「ハードコート層形成用硬化性組成物」（「ハードコート液」や「ハードコート剤」等と称される場合がある）として好ましく使用できる。また、本開示の硬化性組成物をハードコート層形成用硬化性組成物として用い、該組成物より形成されたハードコート層を有するハードコートフィルムは、高硬度及び高耐熱性を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロールでの製造や加工に好適である。

［ハードコートフィルム］
本開示のハードコートフィルムは、基材と、当該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層が積層されたハードコートフィルムであって、上記ハードコート層が、本開示の硬化性組成物（ハードコート層形成用硬化性組成物）により形成されたハードコート層（本開示の硬化性組成物の硬化物層）である。図６は、本開示のハードコートフィルムの一実施形態を示す模式図（断面図）である。１はハードコートフィルム、１１はハードコート層、１２は基材を示す。

なお、本開示のハードコートフィルムにおける本開示のハードコート層は、上記基材の一方の表面（片面）のみに形成されていてもよいし、両方の表面（両面）に形成されていてもよい。

また、本開示のハードコートフィルムにおける本開示のハードコート層は、上記基材のそれぞれの表面において、一部のみに形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。

本開示のハードコートフィルムにおける基材は、ハードコートフィルムの基材であって、本開示のハードコート層以外を構成する部分をいう。上記基材としては、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材（木製基材）、表面が塗装表面である基材等の公知乃至慣用の基材を用いることができ、特に限定されない。中でも、プラスチック基材（プラスチック材料により構成された基材）が好ましい。なお、上記プラスチック基材などの基材は、市販品を使用することもできる。

中でも、上記プラスチック基材としては、耐熱性、成形性、機械強度に優れた基材を用いることが好ましく、より好ましくはポリエステルフィルム（好ましくは、ＰＥＴ、ＰＥＮ）、環状ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＡＣフィルム、ＰＭＭＡフィルムである。

上記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．０１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができる。

本開示のハードコートフィルムにおける本開示のハードコート層は、本開示のハードコートフィルムにおける少なくとも一方の表面層を構成する層であり、本開示の硬化性組成物（ハードコート層形成用硬化性組成物）を硬化させることにより得られる硬化物（樹脂硬化物）により形成された層（硬化物層）である。

本開示のハードコート層の厚み（基材の両面に本開示のハードコート層を有する場合は、それぞれのハードコート層の厚み）は、特に限定されないが、１～２００μｍが好ましく、より好ましくは３～１５０μｍである。好ましくは、本開示のハードコート層は、薄い場合（例えば、厚み５μｍ以下の場合）であっても、表面の高硬度を維持すること（例えば、鉛筆硬度をＨ以上とすること）が可能である。また、厚い場合（例えば、厚み５０μｍ以上の場合）であっても、硬化収縮等に起因するクラック発生等の不具合が生じにくいため、厚膜化によって鉛筆硬度を著しく高めること（例えば、鉛筆硬度を９Ｈ以上とすること）が可能である。

本開示のハードコート層のヘイズは、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１％である。ヘイズを好ましくは１．０％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。本開示のハードコート層のヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。

本開示のハードコート層の全光線透過率は、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、９９％である。全光線透過率を８５％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。本開示のハードコート層の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定することができる。

本開示のハードコートフィルムは、さらに、本開示のハードコート層表面に表面保護フィルムを有していてもよい。

本開示のハードコートフィルムは、公知乃至慣用のハードコートフィルムの製造方法に準じて製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、上記基材の少なくとも一方の表面に本開示の硬化性組成物（ハードコート層形成用硬化性組成物）を塗布し、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物（硬化性組成物層）を硬化させることにより製造できる。硬化性組成物を硬化させる際の条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。

好ましくは、本開示のハードコートフィルムにおける本開示のハードコート層は、屈曲性（可とう性）及び加工性に優れた硬化物を形成できる本開示の硬化性組成物（ハードコート層形成用硬化性組成物）より形成されたハードコート層であるため、本開示のハードコートフィルムは、ロールトゥロール方式での製造が可能である。本開示のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造することにより、その生産性を著しく高めることが可能である。本開示のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造する方法としては、公知乃至慣用のロールトゥロール方式の製造方法を採用することができ、特に限定されないが、例えば、ロール状に巻いた基材を繰り出す工程（工程Ａ）と、繰り出した基材の少なくとも一方の表面に本開示の硬化性組成物（ハードコート層形成用硬化性組成物）を塗布し、次いで、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物（硬化性組成物層）を硬化させることにより本開示のハードコート層を形成する工程（工程Ｂ）と、その後、得られたハードコートフィルムを再びロールに巻き取る工程（工程Ｃ）とを必須の工程として含み、これら工程（工程Ａ～Ｃ）を連続的に実施する方法等が挙げられる。なお、当該方法は、工程Ａ～Ｃ以外の工程を含んでいてもよい。

本開示のハードコートフィルムの厚みは、特に限定されず、１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができる。

本開示のハードコートフィルムの本開示のハードコート層表面の鉛筆硬度は、５Ｈ以上が好ましく、より好ましくは６Ｈ以上、さらに好ましくは７Ｈ以上である。なお、鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４に記載の方法に準じて評価することができる。

本開示のハードコートフィルムのヘイズは、特に限定されないが、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１％である。ヘイズを好ましくは１．０％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。本開示のハードコートフィルムのヘイズは、例えば、基材として上述の透明基材を使用することによって容易に上記範囲に制御することができる。なお、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。

本開示のハードコートフィルムの全光線透過率は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、９９％である。全光線透過率を９０％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。本開示のハードコートフィルムの全光線透過率は、例えば、基材として上述の透明基材を使用することによって容易に上記範囲に制御することができる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定することができる。

本開示のハードコートフィルムは、高耐熱性を維持しながら、高硬度及び可とう性を有し、ロールトゥロール方式での製造や加工が可能であるため、高い品質を有し、生産性にも優れる。好ましくは、本開示のハードコート層表面に表面保護フィルムを有する場合には、打ち抜き加工性にも優れる。このため、このような特性が要求されるあらゆる用途に好ましく使用することができる。本開示のハードコートフィルムは、例えば、各種製品における表面保護フィルム、各種製品の部材又は部品における表面保護フィルム等として使用することもできるし、また、各種製品やその部材又は部品の構成材として使用することもできる。上記製品としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの表示装置；タッチパネルなどの入力装置：太陽電池；各種家電製品；各種電気・電子製品；携帯電子端末（例えば、ゲーム機器、パソコン、タブレット、スマートフォン、携帯電話等）の各種電気・電子製品；各種光学機器等が挙げられる。また、本開示のハードコートフィルムが各種製品やその部材又は部品の構成材として使用される態様としては、例えば、タッチパネルにおけるハードコートフィルムと透明導電フィルムの積層体等に使用される態様等が挙げられる。

本開示の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物は、上述の表面硬度、耐熱性、可とう性、及び加工性の点で優れるのみならず、さらに、被着体に対する優れた接着性及び密着性を発揮する。従って、本開示の硬化性組成物は、接着剤（「接着剤用組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本開示の硬化性組成物を接着剤用組成物として得られる接着剤は、硬化させることにより、表面硬度、耐熱性、可とう性、加工性、接着性、及び密着性に優れた接着材へと転化させることができる。上記接着剤は、例えば、本開示の硬化性組成物が硬化触媒として光カチオン重合開始剤を含む場合には光硬化性接着剤として、熱カチオン重合開始剤を含む場合には熱硬化性接着剤として使用することができる。

本開示の硬化性組成物（接着剤用組成物）を用いることにより、基材と、該基材上の接着剤層とを少なくとも有する接着シートであって、上記接着剤層が本開示の硬化性組成物の層（「本開示の接着剤層」と称する場合がある）である接着シート（「本開示の接着シート」と称する場合がある）を得ることができる。図７は、本開示の接着シートの一実施形態を示す模式図（断面図）である。２は接着シート、２１は接着剤層、２２は基材を示す。

本開示の接着シートには、シート状のみならず、フィルム状、テープ状、板状等のシート状に類する形態が包含される。本開示の接着シートは、特に限定されないが、例えば、基材に本開示の硬化性組成物を塗布し、さらに、必要に応じて乾燥させることによって得ることができる。塗布の方法は特に限定されず、周知慣用の手段を利用することができる。また、乾燥の手段や条件も特に限定されず、溶媒等の揮発分をできるだけ除去できる条件を設定することができ、周知慣用の手段を用いることができる。

本開示の接着シートは、基材の片面側のみに接着剤層を有する片面接着シートであってもよいし、基材の両面側に接着剤層を有する両面接着シートであってもよい。本開示の接着シートが両面接着シートである場合、少なくとも一方の接着剤層が本開示の接着剤層であればよく、他方は、本開示の接着剤層であってもよいし、その他の接着剤層であってもよい。

本開示の接着シートにおける基材としては、周知慣用の基材（接着シートに使用される基材）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材、表面が塗装表面である基材等が挙げられ、具体的には、本開示のハードコートフィルムにおける基材と同様のものが例示される。また、本開示の接着シートにおける基材は、いわゆる剥離ライナーであってもよく、例えば、本開示のハードコートフィルムにおける表面保護フィルムと同様のものを使用することもできる。なお、本開示の接着シートは、基材を１層のみ有するものであってもよいし、２層以上有するものであってもよい。また、上記基材の厚みは特に限定されず、例えば、１～１００００μｍの範囲で適宜選択できる。

本開示の接着シートは、本開示の接着剤層を１層のみ有するものであってもよいし、２種以上有するものであってもよい。また、本開示の接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１～１００００μｍの範囲で適宜選択できる。その他の接着剤層（本開示の接着剤層以外の接着剤層）についても同様である。

本開示の接着シートは、基材と接着剤層以外にも、その他の層（例えば、中間層、下塗り層等）を有するものであってもよい。

本開示の硬化性組成物（接着剤用組成物）を用いることにより、３層以上（少なくとも３層）で構成される積層物（積層体）であって、２層の被接着層と、これらの被接着層の間に位置する接着層（上記被接着層同士を接着する層）とを少なくとも有し、上記接着層が本開示の硬化性組成物の硬化物の層（「本開示の接着層」と称する場合がある）である積層物（「本開示の積層物」と称する場合がある）を得ることができる。図８は、本開示の接着シートの一実施形態を示す模式図（断面図）である。３は積層物、３１は接着剤層（硬化物）、３２、３３は被接着剤層を示す。

本開示の積層物は、特に限定されないが、例えば、一方の被接着層に本開示の接着剤層を形成し（例えば、本開示の接着シートにおける接着剤層と同様に形成できる）、さらに、当該接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本開示の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。また、本開示の積層物は、例えば、本開示の接着シートが片面接着シートである場合には、本開示の接着シートを被接着層に貼り合わせ、次いで、光照射や加熱等によって上記接着シート中の本開示の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。この場合、本開示の接着シートにおける基材が被接着層に当たる積層物が得られる。さらに、本開示の積層物は、例えば、本開示の接着シートが両面接着シートであって基材が剥離ライナーである場合には、本開示の接着シートを一方の被接着層に貼り合わせ、剥離ライナーを剥離し、次いで、露出させた接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本開示の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。但し、本開示の積層物の製造方法は、これらの方法に限定されない。

本開示の積層物における被接着体は特に限定されず、例えば、本開示のハードコートフィルムにおける基材と同様のものが例示される。なお、本開示の積層物は、被接着体を２層のみ有するものであってもよいし、３層以上有するものであってもよい。また、被接着体の厚みは特に限定されず、例えば、１～１０００００μｍの範囲で適宜選択できる。被接着体は、厳密な層状の形態を有していなくてもよい。

本開示の積層物は、本開示の接着層を１層のみ有するものであってもよいし、２種以上有するものであってもよい。また、本開示の接着層の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１～１００００μｍの範囲で適宜選択できる。

本開示の積層物は、上記被接着体と本開示の接着層以外にも、その他の層（例えば、中間層、下塗り層、その他の接着層等）を有するものであってもよい。

本開示の硬化性組成物（接着剤用組成物）は、上述の本開示の接着シートや本開示の積層物を得るための用途に限定されず、所望の物品（部品等）同士を接着する各種用途に使用することができる。

本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。
各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

以下に、実施例に基づいて本開示をより詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例により限定されるものではない。生成物の数平均分子量、分子量分散度については、以下のＧＰＣ条件で測定した。生成物の¹Ｈ－ＮＭＲスペクトルについては、以下の条件で測定した。

また、生成物における前記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）の面積％、前記組成式（Ｉ－２）で表される構成単位を有するかご型シルセスキオキサン（Ｔ₁₀）の面積％については、以下のＨＰＬＣ－ＥＬＳＤ条件で測定し、さらにＨＰＬＣ－ＥＬＳＤで得られたチャート上の最も大きなピークに関して分取を実施した。生成物におけるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の測定は、Ｂｒｕｃｋｅｒ ＡＶＡＮＣＥ（６００ＭＨｚ）による²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により行った。また、上述の分取物における質量分析は、四重極－飛行時間型質量分析計（Ｗａｔｅｒｓ社製、製品名「Ｘｅｖｏ Ｇ２－ＸＳ ＱＴｏｆ」）を用いて行った。

［ＧＰＣ条件］
測定装置 ：商品名「ＧＰＣセミミクロシステム」（（株）島津製作所製）
検出器 ：ＲＩ検出器（昭光サイエンス（株）製）
カラム ：ＫＦ－Ｇ４Ａ（ガードカラム）、ＫＦ－６０２、及びＫＦ－６０３（昭光サイエンス（株）製）
流速 ：０．６ ｍＬ／ｍｉｎ
測定温度 ：４０ ℃
測定時間 ：１３ ｍｉｎ
注入量 ：２０ μＬ
溶離液 ：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２重量％
分子量 ：標準ポリスチレン換算

［¹Ｈ－ＮＭＲ条件］
測定装置：商品名「ＥＣＡ－５００（５００ＭＨｚ）」（日本電子製）
溶媒：重クロロホルム
積算回数：１６回
測定温度：２５℃

［ＨＰＬＣ－ＥＬＳＤ条件］
測定装置 ：Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ社製）
検出器 ：ＰＬ－ＥＬＳ２１００（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製）
検出条件 ：ＥＬＳＤ (Ｅｖａｐ：７０℃、Ｎｅｂ：５０℃、Ｇａｓ：１．６０)
カラム ：ＹＭＣ－ＴｒｉａｒｔＰＦＰ ３μｍ ４．６φ×１５０ｍｍ ＋ ＳｕｎＳｈｅｌｌ ＲＰ Ｇｕａｒｄ Ｆｉｌｔｅｒ
溶離液 ：（Ａ）超純水、（Ｂ）ＴＨＦ/ＡＣＮ ＝４/６
グラジェント条件 ：（Ａ）／（Ｂ）＝３０／７０（０ ｍｉｎ） → ３０ｍｉｎ → （Ａ）／（Ｂ）＝０／１００（１０ ｍｉｎ）
流速 ：１ ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度 ：２５ ℃
注入量 ：１０ μＬ
分析時間 ：３０ ｍｉｎ

［実施例１： エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサンの製造］
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（以下「ＥＭＳ」と称する）９９．２重量部と、フェニルトリメトキシシラン（以下「ＰＭＳ」と称する）０．８０６重量部、をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）４００重量部に溶解し、水７３．２重量部を加えた。この混合物を窒素雰囲気下６０℃まで昇温したのち、５％炭酸カリウム水溶液１１．２重量部を５分かけて滴下した。６０℃で５時間反応させたのち、ＭＩＢＫと５％ＮａＣｌ水溶液を加え分液し、有機層を分離した。この有機層を６回水洗したのち、減圧下溶媒を留去し、無色透明の生成物を得た。得られた生成物を上述のＧＰＣ条件で分析したところ、数平均分子量（Ｍｎ）１５６１、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）１．５２であった。また、得られた生成物を上述のＨＰＬＣ－ＥＬＳＤ条件で分析したところ、クロマトグラムにおいて保持時間約５．８秒のピークがＴ₉に相当し、保持時間約７．５秒のピークがＴ₁₀に相当するものであった。それぞれの全体のピーク面積に対する面積％の値から、組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）の面積％は２５．３％、組成式（Ｉ－２）で表される構成単位を有するかご型シルセスキオキサン（Ｔ₁₀）の面積％は４．４５％、Ｔ₉／Ｔ₁₀は５．６９であった。上記生成物の²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルから算出されるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は６．００であった。
得られた生成物の¹Ｈ－ＮＭＲチャートを図１、²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図２、ＨＰＬＣ－ＥＬＳＤ分析のクロマトグラムチャートを図３にそれぞれ示す。また、得られた生成物を上記のＨＰＬＣ－ＥＬＳＤ条件にて保持時間約５．８秒のピークを分取し、得られた分取物の質量分析結果（ＥＳＩ－ＭＳスペクトル）を図４、得られた分取物について、分子式がＣ₇₂Ｈ₁₂₂ＮＯ₂₃Ｓｉ₉（全てのＲ¹が２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基である組成式（１）に相当）であると仮定した場合の理論同位体パターンを図５にそれぞれ示す。理論同位体パターンとの比較から、保持時間約５．８秒のピークはＴ₉と同定できる。

［実施例２～１２、比較例１、２］
触媒、反応溶媒の種類及び量、水の量、反応温度を表１のとおり変更したこと以外は実施例１と同様に合成した。表１に触媒、反応溶媒及びその量（重量部）、水の量（重量部）、反応温度（℃）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布、上記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサン（Ｔ₉）の面積％、前記組成式（Ｉ－２）で表される構成単位を有するかご型シルセスキオキサン（Ｔ₁₀）の面積％、及び［Ｔ₉／Ｔ₁₀］を示す。なお、表１の反応溶媒におけるＤＭＡｃはジメチルアセトアミドであり、ＴＨＦはテトラヒドフラン、ＩＰＡはイソプロピルアルコールであり、触媒におけるＤＢＵは１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデック－７－エン、ＴＭＡＯＨはトリメチルアンモニウムヒドロオキサイドである。

［ハードコートフィルムの作製］
上記実施例１～１２及び比較例１、２で得られたポリオルガノシルセスキオキサンの濃度が６０重量部になるようにメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（関東化学（株）製）を加えたのち、レベリング剤（商品名「Ｓ－２４３」、ＡＧＣセイミケミカル（株）製）０．５重量部、光カチオン重合開始剤（商品名「ＣＰＩ－２１０Ｓ」、サンアプロ（株）製）１重量部の混合溶液を調製し、これを硬化性組成物とした。
上記で得られたそれぞれの硬化性組成物を、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム（商品名「テオネックス」（登録商標）、帝人デュポンフィルム（株）製、厚み５０μｍ）上に、硬化後のハードコート層の厚みが３０または１０μｍとなるように塗布した後、１２０℃のオーブン内で１０分間放置（プレベイク）し、次いで紫外線を照射した（照度１２０Ｗ／ｃｍ²、速度４．５Ｍ/ｍｉｎ、ウシオ電機製、製品名「ＵＶＨ－０２５１Ｃ－２２００」）。最後に１２０℃で３０分間熱処理（エージング）することによって、それぞれのハードコート層を有するフィルム（ハードコートフィルム）を作製した。

［評価］
上記で得た実施例１～１２及び比較例１、２から得られたハードコートフィルムについて、以下の方法により耐屈曲性と鉛筆硬度について評価をした。評価結果を表１に示す。

（耐屈曲性：円筒形マンドレル法）
上記で得たハードコートフィルム（厚み１０μｍ）の耐屈曲性を、円筒形マンドレルを使用してＪＩＳ Ｋ５６００－５－１に準じて試験を行い、評価した。直径が２，３，及び５ｍｍのマンドレルを用い、ハードコート層が内側（ｉｎｆｏｌｄ）および外側（ｏｕｔｆｏｌｄ）になるように試験を行った。内側（ｉｎｆｏｌｄ）は、直径２ｍｍのマンドレルを使用して試験を行い、ハードコート層の割れが見られなかった場合を○、割れが見られた場合を×とした。外側（ｏｕｔｆｏｌｄ）は、直径３ｍｍ、直径５ｍｍのマンドレルを使用して試験を行い、ハードコート層の割れが見られなかった場合を○、割れが見られた場合を×とした。結果を表１に示す。

（表面硬度：鉛筆硬度）
上記で得たハードコートフィルム（厚み３０μｍ）における表面（ハードコート層の表面）の鉛筆硬度を、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４に準じて評価した。なお、荷重は７５０ｇで行った。結果を表１に示す。

（耐熱性：５％重量減少温度（Ｔ_d5））
生成物のＴ_d5（５％重量減少温度）は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、以下の測定条件で測定した。
（測定条件）
測定装置：ＴＧ－ＤＴＡ ６２００／日立ハイテクサイエンス
雰囲気：Ｎ₂
温度範囲：２５℃～５５０℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
サンプルパン：Ａｌ

１ ハードコートフィルム
１１ ハードコート層
１２ 基材
２ 粘着シート
２１ 粘着剤層
２２ 基材
３ 積層物
３１ 粘着剤層（硬化物）
３２、３３ 被粘着剤層

Claims (16)

1. 下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンを含み、液体クロマトグラフィー－蒸発光散乱検出器を用いて検出したときの全構成成分のピーク面積に対する下記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンのピーク面積％が５％以上であるポリオルガノシルセスキオキサン。
   ・式（１）：［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］₈［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］₁
   （式（１）中のＲ¹は、それぞれ独立して、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子であり、少なくとも１つが重合性官能基を含有する基である。Ｒ^cは、炭素数１～４のアルキル基又は水素原子を示す。）
2. 前記の重合性官能基を含有する基が、下記式（１ａ）
   

   

   ［式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
   で表される基、下記式（１ｂ）
   

   

   ［式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
   で表される基、下記式（１ｃ）
   

   

   ［式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
   で表される基、又は、下記式（１ｄ）
   

   

   ［式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
   で表される基である請求項１に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
3. 前記組成式（１）で表されるかご型シルセスキオキサンにおいて、Ｒ¹全体に対する重合性官能基を含有する基の割合が３０％以上である請求項１又は２に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
4. 下記式（Ｉ）で表される構成単位と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／式（ＩＩ）で表される構成単位］が１以上５００以下である請求項１～３のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
   ［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］ （Ｉ）
   ［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す］
   ［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］ （ＩＩ）
   ［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す］
5. 数平均分子量が１０００～５００００である請求項１～４のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
6. 分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０～４．０である請求項１～５のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
7. ５％重量減少温度（Ｔ_d5）が、３３０℃以上である請求項１～６のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物。
9. さらに、硬化触媒を含む請求項８に記載の硬化性組成物。
10. 前記硬化触媒が、光又は熱重合開始剤である請求項９に記載の硬化性組成物。
11. ハードコート層形成用硬化性組成物である請求項８～１０のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
12. 接着剤用組成物である請求項８～１０のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
13. 請求項８～１２のいずれか１項に記載の硬化性組成物の硬化物。
14. 基材と、当該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層が積層され、前記ハードコート層が、請求項１１に記載の硬化性組成物の硬化物であるハードコートフィルム。
15. 基材と、該基材上の接着剤層とを有し、
    前記接着剤層が、請求項１２に記載の硬化性組成物の層である接着シート。
16. ３層以上で構成され、
    ２層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
    前記接着層が、請求項１２に記載の硬化性組成物の硬化物の層である積層物。

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