JP2022029697A - コネクタ組立体 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立する技術を提供する。【解決手段】ハウジング２１には、上下方向においてハウジング２１を貫通する第１位置決め孔２４が形成されている。吸着キャップ５０は、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部５１と、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１位置決め孔２４にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部７２と、を含む。吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で各位置決め凸部７２が対応する各第１位置決め孔２４に挿入されることで、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２が吸着キャップ５０に対して位置決めされる。【選択図】図１２

Description

本発明は、コネクタ組立体に関する。
特許文献１（特開平１１－４０２４３号公報）は、本願の図１５に示すように、第１電気コネクタ１００と、第２電気コネクタ１０１と、樹脂製のキャップ１０２と、を含む電気コネクタ組立体１０３を開示している。
キャップ１０２は、第１電気コネクタ１００を保持する第１キャップ部１０４と、第２電気コネクタ１０１を保持する第２キャップ部１０５と、を含む。
第１キャップ部１０４には、第１電気コネクタ１００の嵌合部１０６が嵌合する溝１０７が形成されている。同様に、第２キャップ部１０５には、第２電気コネクタ１０１の嵌合部１０８が嵌合する溝１０９が形成されている。
そして、第１キャップ部１０４の溝１０７に第１電気コネクタ１００の嵌合部１０６を嵌合し、第２キャップ部１０５の溝１０９に第２電気コネクタ１０１の嵌合部１０８を嵌合することにより、キャップ１０２は、第１電気コネクタ１００及び第２電気コネクタ１０１を整列させると共に、第１電気コネクタ１００及び第２電気コネクタ１０１を同時に保持する。
上記特許文献１の構成では、２つのコネクタをキャップで同時に保持すると共に、各コネクタのキャップに対する高精度な位置決めも実現されていた。しかし、コネクタを搭載する電子機器の小型化に伴って、コネクタを現状よりも低背化することが要請されている。
そこで、本発明の目的は、複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立する技術を提供することにある。
本願発明の観点によれば、複数のコネクタと、前記複数のコネクタを基板のコネクタ搭載面に互いに離して表面実装するときに前記複数のコネクタを保持可能な吸着キャップと、を備え、各コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持する平板状のハウジングと、を含み、各コネクタの前記ハウジングには、前記ハウジングの板厚方向において前記ハウジングを貫通する位置決め孔が形成されており、前記吸着キャップは、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部と、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で前記複数のコネクタの前記ハウジングの前記位置決め孔にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部と、を含み、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で各位置決め凸部が対応する各位置決め孔に挿入されることで、各コネクタが前記吸着キャップに対して位置決めされる、コネクタ組立体が提供される。
好ましくは、前記複数のコネクタは、互いに同一形状である第１コネクタ及び第２コネクタを含む。
好ましくは、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記ハウジングは、それぞれ、４つの端面を有する矩形平板状に形成されており、前記４つの端面は、第１端面を含み、前記吸着キャップが前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを保持した状態で、前記第１コネクタの前記ハウジングの前記第１端面と、前記第２コネクタの前記ハウジングの前記第１端面と、が互いに対向している。
好ましくは、前記４つの端面は、前記第１端面に対して隣り合う第２端面及び第３端面を含み、前記位置決め孔は、前記第３端面よりも前記第２端面に近い。
好ましくは、前記位置決め孔及び前記位置決め凸部は、真円状に形成されている。
好ましくは、各コネクタは、ロック部を有し、前記吸着キャップは、複数のロック弾性片を有し、前記吸着キャップは、前記複数のロック弾性片を前記複数のコネクタの前記ロック部にそれぞれ引っ掛けることで前記複数のコネクタを保持するように構成されており、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で、前記ロック弾性片は、前記ロック部に対して前記ハウジングの板厚方向で移動可能である。
本発明によれば、複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立できる。
情報処理装置の斜視図である。 情報処理装置の分解斜視図である。 ブリッジ基板組立体の斜視図である。 ブリッジ基板組立体の分解斜視図である。 コネクタの斜視図である。 コネクタの分解斜視図である。 コネクタの平面図である。 ２つのコネクタを吸着キャップで保持してブリッジ基板に搭載する様子を示す斜視図である。 吸着キャップの斜視図である。 吸着キャップの別の角度から見た部分斜視図である。 第１ロック弾性片の斜視図である。 位置決め孔に挿入された位置決め凸部の断面斜視図である。 ロック部に引っ掛かった第１ロック弾性片の端面図である。 ロック部に引っ掛かった第２ロック弾性片の端面図である。 特許文献１の図１を簡略化した図である。
以下、図１から図１４を参照して、本願発明の実施形態を説明する。
図１及び図２は、情報処理装置１を示している。図１及び図２に示すように、情報処理装置１は、メイン基板２と、入出力基板３と、ＣＰＵ基板４と、ブリッジ基板組立体５と、を含む。
メイン基板２及び入出力基板３、ＣＰＵ基板４は、何れも、例えば紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板である。
入出力基板３及びＣＰＵ基板４は、メイン基板２の部品搭載面２Ａに配置されており、互いに隣り合うように配置されている。即ち、入出力基板３及びＣＰＵ基板４は、端面同士が対向するようにメイン基板２の部品搭載面２Ａに配置されている。
入出力基板３は、コネクタ対向面３Ａとメイン基板対向面３Ｂを有する。メイン基板対向面３Ｂは、メイン基板２の部品搭載面２Ａと対向する面である。コネクタ対向面３Ａは、メイン基板対向面３Ｂの反対側の面である。
ＣＰＵ基板４は、コネクタ対向面４Ａとメイン基板対向面４Ｂを有する。メイン基板対向面４Ｂは、メイン基板２の部品搭載面２Ａと対向する面である。コネクタ対向面４Ａは、メイン基板対向面４Ｂの反対側の面である。
入出力基板３及びＣＰＵ基板４の板厚は互いに等しい。従って、メイン基板２の部品搭載面２Ａに入出力基板３及びＣＰＵ基板４を配置した状態で、入出力基板３のコネクタ対向面３ＡとＣＰＵ基板４のコネクタ対向面４Ａは同一面内に位置している。
図２に示すように、入出力基板３のコネクタ対向面３Ａには、複数のパッド６が形成されている。同様に、ＣＰＵ基板４のコネクタ対向面４Ａには、複数のパッド７が形成されている。
ブリッジ基板組立体５は、複数のパッド６を複数のパッド７にそれぞれ電気的に接続するためのものである。従って、ブリッジ基板組立体５は、複数のパッド６及び複数のパッド７を覆うように配置される。そして、図１において二点鎖線で示す複数のボルト８を用いてブリッジ基板組立体５をメイン基板２に向かって引き寄せることで、ブリッジ基板組立体５は入出力基板３及びＣＰＵ基板４に対して押し付けられる。
ここで、図１及び図２を参照して、「上下方向」「ブリッジ方向」「幅方向」を定義する。上下方向及びブリッジ方向、幅方向は互いに直交する方向である。
上下方向は、メイン基板２と入出力基板３、ブリッジ基板組立体５が重なり合う方向である。上下方向は、上方及び下方を含む。上方は、メイン基板２からブリッジ基板組立体５を見る方向である。下方は、上方と反対の方向である。従って、入出力基板３及びＣＰＵ基板４はメイン基板２の上方に配置され、ブリッジ基板組立体５は入出力基板３及びＣＰＵ基板４の上方に配置される。
ブリッジ方向は、入出力基板３とＣＰＵ基板４が互いに隣り合う方向である。従って、ブリッジ基板組立体５は、ブリッジ方向に延びるように形成されている。
幅方向は、前述の通り、上下方向及びブリッジ方向に対して直交する方向である。
以下、図１及び図２を参照して定義した上下方向及びブリッジ方向、幅方向を用いてブリッジ基板組立体５の構成を更に詳細に説明する。なお、図３以降の図面では、説明の便宜上、ブリッジ基板組立体５を上下逆に描く場合があることに留意されたい。
図３及び図４には、ブリッジ基板組立体５を示している。図３及び図４に示すように、ブリッジ基板組立体５は、ブリッジ基板１０（基板）と、入出力基板側コネクタ１１（コネクタ）と、ＣＰＵ基板側コネクタ１２（コネクタ）と、を含む。
ブリッジ基板１０は、例えば紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板である。ブリッジ基板１０は、コネクタ搭載面１０Ａを有する。図４に示すように、コネクタ搭載面１０Ａには、入出力基板側コネクタ１１に対応する複数のパッド１３と、ＣＰＵ基板側コネクタ１２に対応する複数のパッド１４が形成されている。複数のパッド１３及び複数のパッド１４は、図示しないパターンによってそれぞれ互いに接続している。
入出力基板側コネクタ１１は、複数のパッド１３を覆うようにブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装される。ＣＰＵ基板側コネクタ１２は、複数のパッド１４を覆うようにブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装される。
図２及び図３、図４に示すように、入出力基板側コネクタ１１は、ブリッジ基板１０と入出力基板３の間に挟まれることで、ブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに形成された複数のパッド１３と、入出力基板３のコネクタ対向面３Ａに形成された複数のパッド６と、をそれぞれ電気的に接続する基板体基板コネクタである。
同様に、ＣＰＵ基板側コネクタ１２は、ブリッジ基板１０とＣＰＵ基板４の間に挟まれることで、ブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに形成された複数のパッド１４と、ＣＰＵ基板４のコネクタ対向面４Ａに形成された複数のパッド７と、をそれぞれ電気的に接続する基板体基板コネクタである。
従って、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、概略平板状に形成されている。
本実施形態において、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、主としてコスト削減の目的から同一形状とされている。従って、以下、主としてＣＰＵ基板側コネクタ１２を説明し、入出力基板側コネクタ１１についての説明は適宜省略する。また、以下、ＣＰＵ基板側コネクタ１２を単にコネクタ１２とも称する。
図５から図７には、コネクタ１２を示している。図５及び図６に示すように、コネクタ１２は、複数のコンタクト２０と、複数のコンタクト２０を保持する矩形平板状のハウジング２１と、２つのホールドダウン２２と、を含む。
ただし、図５及び図７では、複数のコンタクト２０のうち１つのみを描いている。図６では、複数のコンタクト２０の幾つかを一点鎖線に置き換えて描いている。
図７に示すように、コネクタ１２は、コネクタ１２を幅方向で二分する中心線Ｃ１に関して線対称に形成されている。コネクタ１２は、コネクタ１２をブリッジ方向で二分する中心線Ｃ２に関して非対称に形成されている。
図６に示すように、ハウジング２１は、絶縁樹脂製であって矩形平板状に形成されている。従って、ハウジング２１は、下面２１Ａと上面２１Ｂを有する。また、ハウジング２１は、４つの端面２３を有する。４つの端面２３は、第１ブリッジ端面２３Ａ、第２ブリッジ端面２３Ｂ、第１幅端面２３Ｃ、第２幅端面２３Ｄを含む。第１ブリッジ端面２３Ａ及び第２ブリッジ端面２３Ｂは、互いに反対を向く端面であって、ブリッジ方向に対して直交する。第１幅端面２３Ｃ及び第２幅端面２３Ｄは、互いに反対を向く端面であって、幅方向に対して直交する。
ハウジング２１には、第１位置決め孔２４（位置決め孔）、第２位置決め孔２５、３つのボルト孔２６が形成されている。第１位置決め孔２４、第２位置決め孔２５、及び、３つのボルト孔２６は、何れも、ハウジング２１をハウジング２１の板厚方向、即ち上下方向で貫通する貫通孔である。
図７に示すように、第１位置決め孔２４及び第２位置決め孔２５は、ハウジング２１のブリッジ方向における中央に形成されている。第１位置決め孔２４と第２位置決め孔２５は、幅方向で互いに離れて形成されている。
第１位置決め孔２４は、真円状に形成されている。
第２位置決め孔２５は、ブリッジ方向に沿って延びる長孔状、即ち、陸上競技で用いられるトラック形状とされている。
第１位置決め孔２４は、第２幅端面２３Ｄよりも第１幅端面２３Ｃの近くに形成されている。即ち、ハウジング２１の平面視において、第１位置決め孔２４の中心点２４Ｃから第１幅端面２３Ｃまでの幅方向における距離Ｄ１は、第１位置決め孔２４の中心点２４Ｃから第２幅端面２３Ｄまでの幅方向における距離Ｄ２よりも短い。
同様に、第２位置決め孔２５は、第１幅端面２３Ｃよりも第２幅端面２３Ｄの近くに形成されている。即ち、ハウジング２１の平面視において、第２位置決め孔２５の中心点２５Ｃから第１幅端面２３Ｃまでの幅方向における距離Ｄ３は、第２位置決め孔２５の中心点２５Ｃから第２幅端面２３Ｄまでの幅方向における距離Ｄ４よりも長い。
３つのボルト孔２６は、図１に示す複数のボルト８が挿入されるボルト孔である。図７に示すように、３つのボルト孔２６は、ハウジング２１の幅方向における中央に形成されている。３つのボルト孔２６は、ブリッジ方向において互いに離れて形成されている。３つのボルト孔２６のうち１つは第１ブリッジ端面２３Ａの近くに形成され、１つは第２ブリッジ端面２３Ｂの近くに形成され、残りの１つはブリッジ方向における中央であって第１位置決め孔２４及び第２位置決め孔２５の間に形成されている。
ハウジング２１には、複数のコンタクト収容部２７が形成されている。複数のコンタクト収容部２７は、複数のコンタクト２０をそれぞれ収容する部分である。各コンタクト収容部２７は、ハウジング２１を上下方向に貫通するように形成されている。
複数のコンタクト収容部２７は、第１ブリッジ端面２３Ａ側の６つの第１収容列３０と、第２ブリッジ端面２３Ｂ側の６つの第２収容列３１と、を成すように形成されている。６つの第１収容列３０及び６つの第２収容列３１は、何れも、ブリッジ方向に延びている。６つの第１収容列３０は、幅方向において互いに離れて形成されている。６つの第２収容列３１は、幅方向において互いに離れて形成されている。
図６に戻り、各コンタクト２０は、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。各コンタクト２０は、各コンタクト収容部２７に圧入されることでハウジング２１に保持される。各コンタクト２０は、ハウジング２１に保持された状態で、ハウジング２１の下面２１Ａから下方に突出する接触部２０Ａと、ハウジング２１の上面２１Ｂから上方に突出する半田付け部２０Ｂと、を有する。各コンタクト２０の接触部２０Ａは、図２に示すＣＰＵ基板４の対応するパッド７に弾性的に接触する。各コンタクト２０の半田付け部２０Ｂは、図４に示すブリッジ基板１０の対応するパッド１４に半田接続される。
図６に戻り、２つのホールドダウン２２は、ハウジング２１の第１ブリッジ端面２３Ａに取り付けられる第１ホールドダウン２２Ａと、ハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂに取り付けられる第２ホールドダウン２２Ｂと、を含む。第１ホールドダウン２２Ａ及び第２ホールドダウン２２Ｂは、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。第１ホールドダウン２２Ａ及び第２ホールドダウン２２Ｂは、図４に示すブリッジ基板１０の対応するパッド１３及びパッド１４に半田接続されることで、コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに固定する。
図６に戻り、第１ホールドダウン２２Ａ及び第２ホールドダウン２２Ｂは、幅方向に延びている。第１ホールドダウン２２Ａ及び第２ホールドダウン２２Ｂの幅方向における中央には、ロック部３５が形成されている。
そして、図８に示すように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装するときは、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を１つの吸着ノズルで同時に保持できるよう、吸着キャップ５０を用いる。即ち、吸着キャップ５０は、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに互いに離して表面実装するときに入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を一時的に保持するために用いられる。
本実施形態において、コネクタ組立体Ｅは、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２と、吸着キャップ５０と、を少なくとも含む。
図３に示すように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、異なる向きでブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装される。入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、逆向きでブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装される。即ち、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２がブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装された状態で、入出力基板側コネクタ１１のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂと、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂは、ブリッジ方向において対向している。従って、図８に示す吸着キャップ５０は、入出力基板側コネクタ１１のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３ＢとＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂが互いに対向するように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持する。
以下、図８から図１４を参照して、吸着キャップ５０を詳細に説明する。
図８に示すように、吸着キャップ５０は、ブリッジ方向において隣り合う入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を同時に保持できるよう、ブリッジ方向に延びて形成されている。吸着キャップ５０は、例えばステンレス薄板などの任意の金属薄板を打ち抜いて曲げることで形成されている。図９に示すように、吸着キャップ５０は、吸着板部５１と、２つの側板５２と、を含む。
吸着板部５１は、平板状であって、上下方向に対して直交する。
２つの側板５２は、平板状であって、吸着板部５１の幅方向における両端部からそれぞれ上方に突出する。各側板５２は、ブリッジ方向に延びている。各側板５２は、吸着板部５１のブリッジ方向における一方の端部から他方の端部に至るように切れ目なく延びている。
吸着キャップ５０は、吸着キャップ５０をブリッジ方向において二分する中心線Ｃ３を挟むように互いに隣り合う２つのキャップ部６０を含む。２つのキャップ部６０は、入出力基板側コネクタ１１を保持する入出力基板側キャップ部６１と、ＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持するＣＰＵ基板側キャップ部６２と、を含む。従って、入出力基板側キャップ部６１とＣＰＵ基板側キャップ部６２は、ブリッジ方向において中心線Ｃ３を挟んで互いに隣り合う。
入出力基板側キャップ部６１とＣＰＵ基板側キャップ部６２は、中心線Ｃ３に関して概ね線対称であるから、以下、まず、ＣＰＵ基板側キャップ部６２について説明する。
図１０に示すように、ＣＰＵ基板側キャップ部６２において、吸着板部５１には、第１ロック弾性片７０（ロック弾性片）と、第２ロック弾性片７１と、位置決め凸部７２と、４つのスペーサ部７３と、が切り起こしにより形成されている。
第１ロック弾性片７０及び第２ロック弾性片７１は、何れも、吸着板部５１によって支持される片持梁であって、吸着板部５１から上方に突出するように形成されている。
図８に示すように、第１ロック弾性片７０は、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１ブリッジ端面２３Ａに対応するように配置されている。第２ロック弾性片７１は、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂに対応するように配置されている。
図１１に示すように、第１ロック弾性片７０は、吸着板部５１からブリッジ方向に沿って延びる水平梁部７０Ａと、水平梁部７０Ａの先端から上方に突出する垂直梁部７０Ｂと、垂直梁部７０Ｂからブリッジ方向に突出するロック爪部７０Ｃと、を含む。水平梁部７０Ａと垂直梁部７０Ｂは、Ｌ字を成すように延びている。従って、垂直梁部７０Ｂの板厚方向は、ブリッジ方向に等しい。水平梁部７０Ａは、垂直梁部７０Ｂ及びロック爪部７０Ｃがブリッジ方向において若干弾性変位できるよう、ブリッジ方向において十分な長さを有する。ロック爪部７０Ｃは、第２ロック弾性片７１に向かって突出している。
図１０に戻り、第２ロック弾性片７１は、吸着板部５１からブリッジ方向に沿って延びる水平梁部７１Ａと、水平梁部７１Ａの先端から上方に突出する垂直梁部７１Ｂと、垂直梁部７１Ｂからブリッジ方向に突出するロック爪部７１Ｃと、を含む。水平梁部７１Ａと垂直梁部７１Ｂは、Ｌ字を成すように延びている。従って、垂直梁部７１Ｂの板厚方向は、ブリッジ方向に等しい。水平梁部７１Ａは、垂直梁部７１Ｂ及びロック爪部７１Ｃがブリッジ方向において若干弾性変位できるよう、ブリッジ方向において十分な長さを有する。ロック爪部７１Ｃは、第１ロック弾性片７０に向かって突出している。
位置決め凸部７２は、図３に示すＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１位置決め孔２４に対応するように配置されている。図１０に示すように、位置決め凸部７２は、吸着板部５１から上方に円筒状に突出している。位置決め凸部７２は、第１位置決め孔２４と同様に、真円状に形成されている。位置決め凸部７２は、典型的には絞り加工によって吸着板部５１に形成される。しかし、これに代えて、位置決め凸部７２は、別工程で作製した円筒部品を吸着板部５１に溶接してもよい。
図１２に示すように、吸着キャップ５０がＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で位置決め凸部７２が対応する第１位置決め孔２４に挿入されることで、ＣＰＵ基板側コネクタ１２が吸着キャップ５０に対してブリッジ方向及び幅方向において位置決めされる。
（保持状態）
次に、吸着キャップ５０がＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態としての保持状態を詳しく説明する。
図１０に示すように、４つのスペーサ部７３は、吸着板部５１から上方に向かって突出するように形成されている。上記の保持状態で、４つのスペーサ部７３は図６に示すＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の下面２１Ａと上下方向で対向するように配置されている。このように４つのスペーサ部７３を吸着板部５１に設けることにより、図１２に示すように、上記の保持状態でハウジング２１の下面２１Ａと吸着板部５１との間に適度なクリアランスが確保される。これにより、吸着キャップ５０を吸着ノズルで吸着した際のＣＰＵ基板側コネクタ１２の慣性で各コンタクト２０の接触部２０Ａが吸着板部５１に衝突して破損することが防止される。
図１３及び図１４には、上記の保持状態の端面図を示している。図１３には、第１ロック弾性片７０が第１ホールドダウン２２Ａのロック部３５に引っ掛かっている様子を示している。図１４には、第２ロック弾性片７１が第２ホールドダウン２２Ｂのロック部３５に引っ掛かっている様子を示している。図１３及び図１４に示すように、第１ロック弾性片７０が第１ホールドダウン２２Ａのロック部３５に引っ掛かり、第２ロック弾性片７１が第２ホールドダウン２２Ｂのロック部３５に引っ掛かることで吸着キャップ５０はＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持する。このとき、図１３に示すように、第１ロック弾性片７０の垂直梁部７０Ｂは、第１ホールドダウン２２Ａのロック部３５とブリッジ方向で対向している。しかしながら、上記の保持状態で、ロック部３５と第１ロック弾性片７０は常時接触しているわけではなく、第１ロック弾性片７０はロック部３５に対して相対的に上下方向及びブリッジ方向に移動可能となっている。同様に、図１４に示すように、第２ロック弾性片７１の垂直梁部７１Ｂは、第２ホールドダウン２２Ｂのロック部３５とブリッジ方向で対向している。しかしながら、上記の保持状態で、ロック部３５と第２ロック弾性片７１は常時接触しているわけではなく、第２ロック弾性片７１はロック部３５に対して相対的に上下方向及びブリッジ方向に移動可能となっている。
また、図９に示す２つの側板５２は、上記の保持状態で、図６に示すＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１幅端面２３Ｃ及び第２幅端面２３Ｄに対して、それぞれ、幅方向で若干の隙間を空けて対向している。
従って、仮に吸着キャップ５０の吸着板部５１が反り返っていても、図３に示す入出力基板側コネクタ１１とＣＰＵ基板側コネクタ１２の姿勢を互いに一致させる余地がある。詳しく言えば、入出力基板側コネクタ１１の複数のコンタクト２０の半田付け部２０Ｂの底面によって定義し得る入出力基板側コネクタ１１の半田接続基準面と、ＣＰＵ基板側コネクタ１２の複数のコンタクト２０の半田付け部２０Ｂの底面によって定義し得るＣＰＵ基板側コネクタ１２の半田接続基準面と、を同一面内とすることができる。従って、仮に吸着キャップ５０の吸着板部５１が反り返っていても、上記の保持状態のまま入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに問題なく表面実装できるようになっている。
なお、第１ロック弾性片７０又は第２ロック弾性片７１の少なくとも何れか一方がＣＰＵ基板側コネクタ１２の第１ホールドダウン２２Ａ又は第２ホールドダウン２２Ｂのロック部３５に対して上下方向で移動可能であれば、上記の保持状態で、吸着板部５１のブリッジ方向における反り返りを相殺することができる。
（位置決め）
次に、吸着キャップ５０に対するＣＰＵ基板側コネクタ１２のブリッジ方向及び幅方向における位置決めについて言及する。
図１０において、仮に、吸着キャップ５０に位置決め凸部７２を設けなくても、第１ロック弾性片７０や第２ロック弾性片７１、２つの側板５２によってＣＰＵ基板側コネクタ１２の吸着キャップ５０に対するブリッジ方向及び幅方向における位置決めは一応達成される。しかしながら、第１ロック弾性片７０はロック部３５に対して着脱可能であることが求められるところ、第１ロック弾性片７０の垂直梁部７０Ｂはブリッジ方向においてある程度容易に弾性変形可能であることが必要とされる。従って、第１ロック弾性片７０には、吸着キャップ５０に対してＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ方向で位置決めする機能を期待することはできない。第２ロック弾性片７１についても同様である。
そこで、本実施形態の吸着キャップ５０は、ＣＰＵ基板側キャップ部６２においてＣＰＵ基板側コネクタ１２の第１位置決め孔２４に挿入される位置決め凸部７２を具備する。これにより、吸着キャップ５０に対するＣＰＵ基板側コネクタ１２の幅方向及びブリッジ方向における高精度な位置決めが実現される。
同様に、本実施形態の吸着キャップ５０は、図９に示すように、入出力基板側キャップ部６１において入出力基板側コネクタ１１の第１位置決め孔２４に挿入される位置決め凸部７２を具備する。これにより、吸着キャップ５０に対する入出力基板側コネクタ１１の幅方向及びブリッジ方向における高精度な位置決めが実現される。
従って、上記の保持状態において、入出力基板側コネクタ１１とＣＰＵ基板側コネクタ１２とのブリッジ方向及び幅方向における相対的な位置精度が吸着キャップ５０を介して高いレベルで実現され、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに精度良く表面実装することができる。
なお、本実施形態において位置決め凸部７２及び第１位置決め孔２４は何れも真円状とした。従って、位置決め凸部７２は、ＣＰＵ基板側コネクタ１２が吸着キャップ５０に対して位置決め凸部７２を軸として回転することを抑制する機能を有しない。本実施形態では、主として２つの側板５２がＣＰＵ基板側コネクタ１２の回転を抑制する機能を担っている。しかし、例えば、位置決め凸部７２及び第１位置決め孔２４を矩形状とすることで、位置決め凸部７２自体にＣＰＵ基板側コネクタ１２の回転を抑制する機能を持たせてもよい。
なお、図９に示すように、入出力基板側キャップ部６１とＣＰＵ基板側キャップ部６２は、位置決め凸部７２の配置を除いて、吸着キャップ５０をブリッジ方向で二分する中心線Ｃ３に関して線対称とされている。入出力基板側キャップ部６１の位置決め凸部７２とＣＰＵ基板側キャップ部６２の位置決め凸部７２を結んだ線分Ｌは、平面視で中心線Ｃ３に対して斜めに交差している。
最後に、ブリッジ基板組立体５をメイン基板２に取り付ける手順について説明する。
まず、図２に示すように、入出力基板３及びＣＰＵ基板４をメイン基板２の部品搭載面２Ａに搭載する。このとき、メイン基板２に予め配置されている位置決めピン２Ｂを用いてメイン基板２に対して入出力基板３を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。同様に、メイン基板２に予め配置されている位置決めピン２Ｃを用いてメイン基板２に対してＣＰＵ基板４を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。
次に、位置決めピン２Ｂを入出力基板側コネクタ１１の第２位置決め孔２５に挿入すると共に、位置決めピン２ＣをＣＰＵ基板側コネクタ１２の第１位置決め孔２４に挿入する。これにより、メイン基板２に対してブリッジ基板組立体５を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。
そして、図１に示す複数のボルト８を入出力基板側コネクタ１１の３つのボルト孔２６、及び、ＣＰＵ基板側コネクタ１２の３つのボルト孔２６に挿入するなどして、ブリッジ基板組立体５をメイン基板２に対してボルト締結する。これにより、入出力基板側コネクタ１１の複数のコンタクト２０の接触部２０Ａが図２に示す入出力基板３の複数のパッド６にそれぞれ弾性的に接触すると共に、ＣＰＵ基板側コネクタ１２の複数のコンタクト２０の接触部２０ＡがＣＰＵ基板４の複数のパッド７にそれぞれ弾性的に接触する。この結果、入出力基板３の複数のパッド６が、ＣＰＵ基板４の複数のパッド７にブリッジ基板組立体５を介してそれぞれ電気的に接続されることになる。
以上に、本願発明の好適な実施形態を説明した。上記実施形態は、以下の特徴を有している。
図８に示すように、コネクタ組立体Ｅは、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２と、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０（基板）のコネクタ搭載面１０Ａに互いに離して表面実装するときに入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持可能な吸着キャップ５０と、を備える。図６に示すように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、何れも、複数のコンタクト２０と、複数のコンタクト２０を保持する平板状のハウジング２１と、を含む。ハウジング２１には、上下方向（ハウジング２１の板厚方向）においてハウジング２１を貫通する第１位置決め孔２４（位置決め孔）が形成されている。図９に示すように、吸着キャップ５０は、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部５１と、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１位置決め孔２４にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部７２と、を含む。吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で各位置決め凸部７２が対応する各第１位置決め孔２４に挿入されることで、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２が吸着キャップ５０に対して位置決めされる。以上の構成によれば、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を吸着キャップ５０に対して位置決めすることと、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を低背化することと、を両立できる。
また、図３に示すように、入出力基板側コネクタ１１（第１コネクタ）及びＣＰＵ基板側コネクタ１２（第２コネクタ）は、互いに同一形状である。以上の構成によれば、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２が互いに異なる形状である場合と比較して、コスト削減に寄与する。
また、図６に示すように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１は、それぞれ、４つの端面２３を有する矩形平板状に形成されている。４つの端面２３は、第２ブリッジ端面２３Ｂ（第１端面）を含む。図３及び図８に示すように、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で、入出力基板側コネクタ１１のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂと、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂと、が互いに対向している。以上の構成によれば、図３に示すように、入出力基板側コネクタ１１のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂと、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第２ブリッジ端面２３Ｂと、が互いに対向するように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに表面実装可能となる。
また、図７に示すように、４つの端面２３は、第２ブリッジ端面２３Ｂに対して隣り合う第１幅端面２３Ｃ（第２端面）及び第２幅端面２３Ｄ（第３端面）を含む。第１位置決め孔２４は、第２幅端面２３Ｄよりも第１幅端面２３Ｃに近い。以上の構成によれば、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で、入出力基板側コネクタ１１のハウジング２１の第１位置決め孔２４と、ＣＰＵ基板側コネクタ１２のハウジング２１の第１位置決め孔２４と、を結んだ線分Ｒは、ブリッジ方向に対して斜めとなる。
また、図１２に示すように、第１位置決め孔２４及び位置決め凸部７２は、真円状に形成されている。以上の構成によれば、第１位置決め孔２４に位置決め凸部７２を挿入し易いので、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を容易に保持できるようになる。
また、図１３に示すように、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２は、ロック部３５を有する。吸着キャップ５０は、複数の第１ロック弾性片７０（ロック弾性片）を有する。本実施形態において、複数の第１ロック弾性片７０は、入出力基板側キャップ部６１の第１ロック弾性片７０と、ＣＰＵ基板側キャップ部６２の第１ロック弾性片７０と、を含む。吸着キャップ５０は、複数の第１ロック弾性片７０を入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２のロック部３５にそれぞれ引っ掛けることで入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持するように構成されている。吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で、第１ロック弾性片７０は、ロック部３５に対して上下方向で移動可能である。以上の構成によれば、吸着キャップ５０が入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２を保持した状態で入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２の姿勢を一致させる余地があるので、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２をブリッジ基板１０のコネクタ搭載面１０Ａに問題なく表面実装できるようになる。
なお、ロック部３５は、第１ホールドダウン２２Ａ又は第２ホールドダウン２２Ｂに形成することに代えて、ハウジング２１に形成してもよい。
入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２の芯数は、１２６芯とした。しかし、これに代えて、入出力基板側コネクタ１１及びＣＰＵ基板側コネクタ１２の芯数を例えば７４芯としてもよい。
１ 情報処理装置
２ メイン基板
２Ａ 部品搭載面
２Ｂ 位置決めピン
２Ｃ 位置決めピン
３ 入出力基板
３Ａ コネクタ対向面
３Ｂ メイン基板対向面
４ ＣＰＵ基板
４Ａ コネクタ対向面
４Ｂ メイン基板対向面
５ ブリッジ基板組立体
６ パッド
７ パッド
８ ボルト
１０ ブリッジ基板（基板）
１０Ａ コネクタ搭載面
１１ 入出力基板側コネクタ（第１コネクタ、コネクタ）
１２ ＣＰＵ基板側コネクタ（第２コネクタ、コネクタ）
１３ パッド
１４ パッド
２０ コンタクト
２０Ａ 接触部
２０Ｂ 半田付け部
２１ ハウジング
２１Ａ 下面
２１Ｂ 上面
２２ ホールドダウン
２２Ａ 第１ホールドダウン
２２Ｂ 第２ホールドダウン
２３ 端面
２３Ａ 第１ブリッジ端面
２３Ｂ 第２ブリッジ端面（第１端面）
２３Ｃ 第１幅端面（第２端面）
２３Ｄ 第２幅端面（第３端面）
２４ 第１位置決め孔（位置決め孔）
２４Ｃ 中心点
２５ 第２位置決め孔
２５Ｃ 中心点
２６ ボルト孔
２７ コンタクト収容部
３０ 第１収容列
３１ 第２収容列
３５ ロック部
５０ 吸着キャップ
５１ 吸着板部
５２ 側板
６０ キャップ部
６１ 入出力基板側キャップ部
６２ ＣＰＵ基板側キャップ部
７０ 第１ロック弾性片（ロック弾性片）
７０Ａ 水平梁部
７０Ｂ 垂直梁部
７０Ｃ ロック爪部
７１ 第２ロック弾性片（ロック弾性片）
７１Ａ 水平梁部
７１Ｂ 垂直梁部
７１Ｃ ロック爪部
７２ 位置決め凸部
７３ スペーサ部
Ｃ１ 中心線
Ｃ２ 中心線
Ｃ３ 中心線
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｄ４ 距離
Ｅ コネクタ組立体
Ｌ 線分
Ｒ 線分

Claims (6)

  1. 複数のコネクタと、
    前記複数のコネクタを基板のコネクタ搭載面に互いに離して表面実装するときに前記複数のコネクタを保持可能な吸着キャップと、
    を備え、
    各コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持する平板状のハウジングと、を含み、
    各コネクタの前記ハウジングには、前記ハウジングの板厚方向において前記ハウジングを貫通する位置決め孔が形成されており、
    前記吸着キャップは、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部と、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で前記複数のコネクタの前記ハウジングの前記位置決め孔にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部と、を含み、
    前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で各位置決め凸部が対応する各位置決め孔に挿入されることで、各コネクタが前記吸着キャップに対して位置決めされる、
    コネクタ組立体。
  2. 請求項１に記載のコネクタ組立体であって、
    前記複数のコネクタは、互いに同一形状である第１コネクタ及び第２コネクタを含む、
    コネクタ組立体。
  3. 請求項２に記載のコネクタ組立体であって、
    前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記ハウジングは、それぞれ、４つの端面を有する矩形平板状に形成されており、
    前記４つの端面は、第１端面を含み、
    前記吸着キャップが前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを保持した状態で、前記第１コネクタの前記ハウジングの前記第１端面と、前記第２コネクタの前記ハウジングの前記第１端面と、が互いに対向している、
    コネクタ組立体。
  4. 請求項３に記載のコネクタ組立体であって、
    前記４つの端面は、前記第１端面に対して隣り合う第２端面及び第３端面を含み、
    前記位置決め孔は、前記第３端面よりも前記第２端面に近い、
    コネクタ組立体。
  5. 請求項１から４までの何れか１項に記載のコネクタ組立体であって、
    前記位置決め孔及び前記位置決め凸部は、真円状に形成されている、
    コネクタ組立体。
  6. 請求項１から５までの何れか１項に記載のコネクタ組立体であって、
    各コネクタは、ロック部を有し、
    前記吸着キャップは、複数のロック弾性片を有し、
    前記吸着キャップは、前記複数のロック弾性片を前記複数のコネクタの前記ロック部にそれぞれ引っ掛けることで前記複数のコネクタを保持するように構成されており、
    前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で、前記ロック弾性片は、前記ロック部に対して前記ハウジングの板厚方向で移動可能である、
    コネクタ組立体。
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