JP2022020327A - Anisotropic conductive sheet, manufacturing method of anisotropic conductive sheet, electric inspection device, and electric inspection method - Google Patents

Abstract

To provide an anisotropic conductive sheet that has excellent adhesiveness and enables thickening and fine pitching.SOLUTION: A manufacturing method of an anisotropic sheet having: a first face located at one side of a thickness direction; a second face located at the other side of the thickness direction; an insulation layer having a plurality of through holes for communicating the first face with the second face; and a plurality of conductive layers arranged at least on inner wall surfaces of the plurality of through holes, includes the steps of: preparing a plurality of insulation substrates each having a plurality of grooves; and laminating and integrating the plurality of insulation substrates to obtain a laminate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、異方導電性シート、異方導電性シートの製造方法、電気検査装置および電気検査方法に関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive sheet, a method for manufacturing the anisotropic conductive sheet, an electrical inspection device, and an electrical inspection method.

電子製品に搭載されるプリント配線板などの半導体デバイスは、通常、電気検査が行われる。電気検査は、通常、電気検査装置の（電極を有する）基板と、半導体デバイスなどの検査対象物となる端子とを電気的に接触させ、検査対象物の端子間に所定の電圧を印加したときの電流を読み取ることにより行われる。そして、電気検査装置の基板の電極と、検査対象物の端子との電気的接触を確実に行うために、電気検査装置の基板と検査対象物との間に、異方導電性シートが配置される。 Semiconductor devices such as printed wiring boards mounted on electronic products are usually subjected to electrical inspection. Electrical inspection is usually performed when a substrate (having an electrode) of an electrical inspection device and a terminal to be inspected such as a semiconductor device are electrically contacted and a predetermined voltage is applied between the terminals of the inspection object. It is done by reading the current of. Then, in order to ensure electrical contact between the electrodes on the substrate of the electrical inspection device and the terminals of the inspection target, an anisotropic conductive sheet is arranged between the substrate of the electrical inspection device and the inspection target. To.

異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有するシートであり、電気検査におけるプローブ（接触子）として用いられる。このような異方導電性シートは、電気検査装置の基板と検査対象物との間の電気的接続を確実に行うために、押し込み荷重を加えて使用される。そのため、異方導電性シートは、厚み方向に弾性変形しやすいことが求められている。 The anisotropic conductive sheet is a sheet having conductivity in the thickness direction and insulating property in the surface direction, and is used as a probe (contact) in an electric inspection. Such an anisotropic conductive sheet is used with an indentation load applied to ensure an electrical connection between the substrate of the electrical inspection device and the object to be inspected. Therefore, the anisotropic conductive sheet is required to be easily elastically deformed in the thickness direction.

そのような異方導電性シートとしては、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有するシートが知られている。例えば、厚み方向に貫通する、断面が円形の複数の貫通孔を有する弾性体と、貫通孔の内壁面に接合された中空状の複数の導電部とを有する電気コネクターが知られている（特許文献１参照）。当該電気コネクターは、第１の樹脂層の表面に、芯材と、その外周面に形成された金属層とを有する複数の導電部材を配置した後、第２の樹脂層を形成して、導電部材含有シートを得る工程、複数の導電部材含有シートを積層して積層体を得る工程、積層体を、延在方向と交差するように切断して、前駆体シートを得る工程、前駆体シートから芯材を除去して、電気コネクターを得る工程を経て得られることが記載されている。 As such an anisotropic conductive sheet, a sheet having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction is known. For example, an electric connector having an elastic body having a plurality of through holes having a circular cross section penetrating in the thickness direction and a plurality of hollow conductive portions joined to the inner wall surface of the through holes is known (patented). See Document 1). In the electric connector, a plurality of conductive members having a core material and a metal layer formed on the outer peripheral surface thereof are arranged on the surface of the first resin layer, and then a second resin layer is formed to conduct conductivity. A step of obtaining a member-containing sheet, a step of laminating a plurality of conductive member-containing sheets to obtain a laminate, a step of cutting the laminate so as to intersect the extending direction to obtain a precursor sheet, and a step of obtaining a precursor sheet from the precursor sheet. It is described that it is obtained through a process of removing the core material and obtaining an electric connector.

また、厚み方向に貫通する、断面形状が円形の複数の貫通孔を有するシートと、貫通孔の内壁面にめっきにより形成された複数の金属薄膜からなる貫通配線とを有する電気コネクターが知られている（特許文献２参照）。当該電気コネクターは、樹脂材料を所定の形状に成型した後、残りの部分をレーザー加工で除去して、複数の貫通孔を有する基材シートを得る工程、基材シートの貫通孔の壁面に、電気めっきにより金属薄膜を形成して、貫通配線を形成する工程を経て得られることが記載されている。 Further, an electric connector having a sheet having a plurality of through holes having a circular cross-sectional shape penetrating in the thickness direction and a through wiring made of a plurality of metal thin films formed by plating on the inner wall surface of the through holes is known. (See Patent Document 2). The electric connector is used in a process of molding a resin material into a predetermined shape and then removing the remaining portion by laser processing to obtain a base sheet having a plurality of through holes, on the wall surface of the through holes of the base sheet. It is described that it is obtained through a step of forming a metal thin film by electroplating and forming a through wiring.

国際公開第２０１８／２１２２７７号International Publication No. 2018/212277 特開２０２０－２７８５９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-27859

しかしながら、特許文献１の異方導電性シートの製造方法では、貫通孔を形成するための芯材を用いることから、複数の貫通孔のピッチの微細化（ファインピッチ化）が困難であった。 However, in the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet of Patent Document 1, since a core material for forming through holes is used, it is difficult to make the pitch of a plurality of through holes finer (fine pitch).

また、近年では、電気検査時における押し込み荷重のさらなる低減が求められている。しかしながら、特許文献２の異方導電性シートの製造方法では、貫通孔を形成する際に、レーザー加工を用いる必要があるため、レーザー照射により絶縁層であるシリコーンゴムなどが変質して硬化しやすい。そのため、絶縁層の弾性が損なわれ、電気検査時の押し込み荷重を低減できなかった。また、レーザー加工を行う場合、シートの厚膜化も困難であった。 Further, in recent years, there is a demand for further reduction of the pushing load at the time of electrical inspection. However, in the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet of Patent Document 2, since it is necessary to use laser processing when forming a through hole, the silicone rubber or the like which is an insulating layer is easily deteriorated and cured by laser irradiation. .. Therefore, the elasticity of the insulating layer is impaired, and the pushing load at the time of electrical inspection cannot be reduced. In addition, when laser processing is performed, it is difficult to thicken the sheet.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、良好な弾性を有し、かつ厚膜化やファインピッチ化が可能な異方導電性シートの製造方法、異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a method for manufacturing an anisotropic conductive sheet having good elasticity and capable of thickening a film and making a fine pitch, an anisotropic conductive sheet, and an electrical inspection. It is intended to provide equipment and electrical inspection methods.

上記課題は、以下の構成によって解決することができる。 The above problem can be solved by the following configuration.

本発明の異方導電性シートの製造方法は、厚み方向の一方に位置する第１面、厚み方向の他方に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層とを有する異方導電性シートの製造方法であって、複数の溝をそれぞれ有する複数の絶縁基材を準備する工程と、前記複数の絶縁基材を積層し、一体化させて、積層体を得る工程とを含む。 The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet of the present invention includes a first surface located on one side in the thickness direction, a second surface located on the other side in the thickness direction, and a plurality of communicating the first surface and the second surface. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet having an insulating layer having through holes and at least a plurality of conductive layers arranged on the inner wall surface of the plurality of through holes, wherein each of the plurality of insulation has a plurality of grooves. It includes a step of preparing a base material and a step of laminating and integrating the plurality of insulating base materials to obtain a laminated body.

本発明の異方導電性シートは、厚み方向の一方に位置する第１面と、厚み方向の他方に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層とを有し、前記貫通孔の延在方向と直交する断面の形状は、矩形または半長円である。 The anisotropic conductive sheet of the present invention has a plurality of penetrations that communicate a first surface located on one side in the thickness direction, a second surface located on the other side in the thickness direction, and the first surface and the second surface. It has an insulating layer having holes and a plurality of conductive layers arranged on the inner wall surface of the plurality of through holes, and the shape of the cross section orthogonal to the extending direction of the through holes is rectangular or semi-elliptical. Is.

本発明の電気検査装置は、複数の電極を有する検査用基板と、前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、本発明の異方導電性シートとを有する。 The electrical inspection apparatus of the present invention has an inspection substrate having a plurality of electrodes and an anisotropic conductive sheet of the present invention arranged on a surface of the inspection substrate on which the plurality of electrodes are arranged.

本発明の電気検査方法は、複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、本発明の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する。 In the electrical inspection method of the present invention, an inspection substrate having a plurality of electrodes and an inspection object having terminals are laminated via an anisotropic conductive sheet of the present invention to form the electrodes of the inspection substrate. The terminal is electrically connected to the terminal of the inspection object via the anisotropic conductive sheet.

本発明によれば、良好な弾性を有し、かつ厚膜化やファインピッチ化が可能な異方導電性シート、異方導電性シートの製造方法、電気検査装置および電気検査方法を提供することができる。 According to the present invention, there are provided an anisotropic conductive sheet having good elasticity and capable of thickening and fine pitching, a method for manufacturing the anisotropic conductive sheet, an electrical inspection device, and an electrical inspection method. Can be done.

図１Ａは、本実施の形態に係る異方導電性シートを示す部分拡大平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の拡大断面図である。1A is a partially enlarged plan view showing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment, and FIG. 1B is an enlarged sectional view taken along line 1B-1B of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1A. 図２Ａは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の拡大断面図であり、図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図である。2A is an enlarged cross-sectional view taken along line 1B-1B of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1A, and FIG. 2B is a partially enlarged view of FIG. 2A. 図３ＡおよびＢは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の一部の工程を示す断面模式図である。3A and 3B are schematic cross-sectional views showing a part of the steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment. 図４Ａ～Ｃは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の他の一部の工程を示す模式図である。4A to 4C are schematic views showing another part of the steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment. 図５Ａ～Ｃは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の残りの工程を示す模式図である。5A to 5C are schematic views showing the remaining steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment. 図６は、本実施の形態に係る電気検査装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an electrical inspection device according to the present embodiment. 図７は、変形例に係る異方導電性シートの製造方法における絶縁基材を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an insulating base material in the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to a modified example. 図８Ａは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分拡大平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの異方導電性シートの８Ｂ－８Ｂ線の拡大断面図である。FIG. 8A is a partially enlarged plan view showing the anisotropic conductive sheet according to the modified example, and FIG. 8B is an enlarged sectional view taken along line 8B-8B of the anisotropic conductive sheet of FIG. 8A.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。まず、異方導電性シートの構成について説明した後、製造方法について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the configuration of the anisotropic conductive sheet will be described, and then the manufacturing method will be described.

１．異方導電性シート
図１Ａは、本実施の形態に係る異方導電性シート１０の部分拡大平面図であり、図１Ｂおよび２Ａは、図１Ａの異方導電性シート１０の１Ｂ－１Ｂ線の拡大断面図である。図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図である。以下の図面は、いずれも模式図であって、縮尺などは実際のものとは異なる。 1. 1. The anisotropic conductive sheet FIG. 1A is a partially enlarged plan view of the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment, and FIGS. 1B and 2A are lines 1B-1B of the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 1A. It is an enlarged sectional view. FIG. 2B is a partially enlarged view of FIG. 2A. The following drawings are all schematic views, and the scales and the like are different from the actual ones.

本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、複数の貫通孔１２を有する絶縁層１１と、複数の貫通孔１２のそれぞれに対応して配置された複数の導電層１３と、複数の導電層１３と絶縁層１１との間に配置された複数の接着層１４と、複数の導電層１３同士の間を絶縁するための複数の第１溝部１５および第２溝部１６とを有する。このような異方導電性シート１０は、導電層１３で囲まれた複数の空洞１２’を有する（図１Ｂ参照）。 The anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment includes an insulating layer 11 having a plurality of through holes 12, a plurality of conductive layers 13 arranged corresponding to each of the plurality of through holes 12, and a plurality of conductive layers. It has a plurality of adhesive layers 14 arranged between the layer 13 and the insulating layer 11, and a plurality of first groove portions 15 and second groove portions 16 for insulating between the plurality of conductive layers 13. Such an anisotropic conductive sheet 10 has a plurality of cavities 12'surrounded by the conductive layer 13 (see FIG. 1B).

１－１．絶縁層１１
絶縁層１１は、厚み方向の一方の側に位置する第１面１１ａと、厚み方向の他方の側に位置する第２面１１ｂと、第１面１１ａと第２面１１ｂとの間を貫通する複数の貫通孔１２とを有する（図１Ｂ参照）。 1-1. Insulation layer 11
The insulating layer 11 penetrates between the first surface 11a located on one side in the thickness direction, the second surface 11b located on the other side in the thickness direction, and the first surface 11a and the second surface 11b. It has a plurality of through holes 12 (see FIG. 1B).

本実施の形態では、絶縁層１１の第１面１１ａ（異方導電性シート１０の一方の面）に、検査対象物が配置されることが好ましい。また、絶縁層１１は、図１Ａに示されるように、複数の接着層１４によって分断されていてもよい。 In the present embodiment, it is preferable that the inspection object is arranged on the first surface 11a (one surface of the anisotropic conductive sheet 10) of the insulating layer 11. Further, the insulating layer 11 may be divided by a plurality of adhesive layers 14 as shown in FIG. 1A.

貫通孔１２は、その内壁面１２ｃに導電層１３を保持するとともに、空洞１２’を形成して、絶縁層１１を厚み方向に弾性変形させやすくする（図１Ｂ参照）。 The through hole 12 holds the conductive layer 13 on its inner wall surface 12c and forms a cavity 12'to facilitate elastic deformation of the insulating layer 11 in the thickness direction (see FIG. 1B).

複数の貫通孔１２は、任意に配置されうる。本実施の形態では、複数の貫通孔１２は、ライン状に配置された複数の貫通孔１２を含む列Ｌが、複数配置されて構成されている（図１Ａ参照）。 The plurality of through holes 12 may be arranged arbitrarily. In the present embodiment, the plurality of through holes 12 are configured by arranging a plurality of rows L including the plurality of through holes 12 arranged in a line shape (see FIG. 1A).

貫通孔１２の延在方向（軸方向）は、絶縁層１１の厚み方向に対して略平行（具体的には、絶縁層１１の厚み方向と貫通孔１２の延在方向とのなす角度のうち小さいほうの角度が１０°以下）であるか、または所定の範囲で傾斜している（絶縁層１１の厚み方向と貫通孔１２の延在方向とのなす角度のうち小さいほうの角度が１０°超５０°以下、好ましくは２０～４５°）。中でも、押し込み荷重をかけたときに、弾性変形しやすくし、電気的接続を容易にする観点では、貫通孔１２の延在方向は、絶縁層１１の厚み方向に対して傾斜していることが好ましい（図１Ｂ参照）。なお、延在方向（軸方向）とは、貫通孔１２の第１面１１ａ側の開口部と第２面１１ｂ側の開口部の中心同士を結ぶ線の方向をいう。 The extending direction (axial direction) of the through hole 12 is substantially parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 (specifically, among the angles formed by the thickness direction of the insulating layer 11 and the extending direction of the through hole 12). The smaller angle is 10 ° or less), or it is inclined within a predetermined range (the smaller angle between the thickness direction of the insulating layer 11 and the extending direction of the through hole 12 is 10 °). Super 50 ° or less, preferably 20-45 °). Above all, from the viewpoint of facilitating elastic deformation and facilitating electrical connection when a pushing load is applied, the extending direction of the through hole 12 is inclined with respect to the thickness direction of the insulating layer 11. Preferred (see FIG. 1B). The extending direction (axial direction) refers to the direction of the line connecting the centers of the opening on the first surface 11a side and the opening on the second surface 11b side of the through hole 12.

第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の形状（または貫通孔１２の延在方向と直交する断面の形状）は、特に制限されず、対称な形状であってもよいし、非対称な形状であってもよい。すなわち、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の形状（または貫通孔１２の延在方向と直交する断面の形状）は、例えば円形、楕円形、弓形、矩形、三角形、半長円（または半角丸長方形）のいずれであってもよい。中でも、貫通孔１２の延在方向と直交する断面の長径を一定としたときに、表面積を大きくしやすい観点では、矩形（図１Ａ参照）または半長円（または半角丸長方形）（図７参照）が好ましい。 The shape of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side (or the shape of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole 12) is not particularly limited, and may be a symmetrical shape or an asymmetrical shape. May be. That is, the shape of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side (or the shape of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole 12) is, for example, circular, elliptical, arcuate, rectangular, triangular, or semi-oval ( Alternatively, it may be either a half-cornered round rectangle). Above all, from the viewpoint that the surface area can be easily increased when the major axis of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole 12 is constant, a rectangle (see FIG. 1A) or a half-oval circle (or a half-width rounded rectangle) (see FIG. 7). ) Is preferable.

第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径ｄ（または貫通孔１２の延在方向と直交する断面の円相当径）は、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐが後述の範囲となるように設定されればよく、特に制限されないが、例えば１～３３０μｍであることが好ましく、２～１００μｍであることがより好ましく、３～５０μｍであることがさらに好ましい（図２参照）。第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径ｄとは、第１面１１ａ側から絶縁層１１の厚み方向に沿って見たときの、貫通孔１２の開口部の円相当径（開口部の面積に相当する真円の直径）をいう。 The circle-equivalent diameter d (or the circle-equivalent diameter of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole 12) of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side is the distance between the centers of the openings of the plurality of through holes 12. The pitch) p may be set to be in the range described later, and is not particularly limited, but is preferably, for example, 1 to 330 μm, more preferably 2 to 100 μm, and further preferably 3 to 50 μm. Preferred (see FIG. 2). The circle-equivalent diameter d of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side is the circle-equivalent diameter of the opening of the through hole 12 when viewed from the first surface 11a side along the thickness direction of the insulating layer 11. (Diameter of a perfect circle corresponding to the area of the opening).

第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径ｄと、第２面１１ｂ側における貫通孔１２の開口部の円相当径ｄとは、同じであってもよいし、異なってもよい。 The equivalent circle diameter d of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a side and the equivalent circle diameter d of the opening of the through hole 12 on the second surface 11b side may be the same or different. good.

第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる。検査対象物としてのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）の端子のピッチは５５μｍであり、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）の端子のピッチは４００～６５０μｍであることなどから、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、例えば５～６５０μｍでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする（アライメントフリーにする）観点では、第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、５～５５μｍであることがより好ましい。第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐとは、第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離のうち最小値をいう。貫通孔１２の開口部の中心は、開口部の重心である。また、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、延在方向に一定であってもよいし、異なってもよい。 The distance (pitch) p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side is not particularly limited and may be appropriately set according to the pitch of the terminals of the inspection target. Since the pitch of the terminals of the HBM (High Bandwidth Memory) as an inspection object is 55 μm and the pitch of the terminals of the PoP (Package on Package) is 400 to 650 μm, it is the center of the openings of the plurality of through holes 12. The distance p can be, for example, 5 to 650 μm. Above all, from the viewpoint of eliminating the need for alignment of the terminals of the inspection object (making it alignment-free), the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side is 5 to 55 μm. Is more preferable. The center-to-center distance p of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side means the minimum value among the center-to-center distances of the openings of the plurality of through holes 12 on the first surface 11a side. The center of the opening of the through hole 12 is the center of gravity of the opening. Further, the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 12 may be constant or different in the extending direction.

絶縁層１１の厚みＴと、第１面１１ａ側における貫通孔１２の円相当径ｄの比（Ｔ／ｄ）は、特に制限されないが、３～２０であることが好ましい（図２Ａ参照）。 The ratio (T / d) of the thickness T of the insulating layer 11 to the equivalent circle diameter d of the through hole 12 on the first surface 11a side is not particularly limited, but is preferably 3 to 20 (see FIG. 2A).

絶縁層１１を構成する材料は、絶縁性と弾性を有するものであればよく、特に制限されないが、原料ゴム（ポリマー）と、架橋剤とを含むゴム組成物の架橋物を含むことが好ましい。 The material constituting the insulating layer 11 may be any material having insulating properties and elasticity, and is not particularly limited, but preferably contains a crosslinked product of a rubber composition containing a raw material rubber (polymer) and a crosslinking agent.

原料ゴムの例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、熱可塑性エラストマー（ポリエステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー）などが含まれる。中でも、良好な絶縁性と弾性とを有することから、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムは、付加架橋型、過酸化物架橋型、縮合架橋型のいずれであってもよい。 Examples of raw rubber include silicone rubber, urethane rubber, acrylic rubber, ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), chloroprene rubber, styrene-butadiene copolymer, acrylic nitrile-butadiene copolymer, polybutadiene rubber, natural Includes rubber, thermoplastic elastomers (polyester-based thermoplastic elastomers, olefin-based thermoplastic elastomers) and the like. Of these, silicone rubber is preferable because it has good insulating properties and elasticity. The silicone rubber may be an addition crosslinked type, a peroxide crosslinked type, or a condensation crosslinked type.

架橋剤は、原料ゴムの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、過酸化物架橋型シリコーンゴムの架橋剤の例には、ベンゾイルパーオキサイド、ビス－２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が含まれる。付加架橋型シリコーンゴムの架橋剤の例には、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体（白金、白金化合物、それらの錯体）が含まれる。 The cross-linking agent can be appropriately selected depending on the type of raw rubber. For example, examples of cross-linking agents for peroxide-crosslinked silicone rubber include organic peroxides such as benzoyl peroxide, bis-2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide. Is included. Examples of the cross-linking agent for the addition cross-linking type silicone rubber include known metals, metal compounds, and metal complexes (platinum, platinum compounds, and complexes thereof) having catalytic activity for hydrosilylation reaction.

例えば、付加架橋型のシリコーンゴム組成物は、（ａ）ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（ｂ）ＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサンと、（ｃ）付加反応触媒とを含む。 For example, an addition-crosslinked silicone rubber composition comprises (a) an organopolysiloxane having a vinyl group, (b) an organohydrogen polysiloxane having a SiH group, and (c) an addition reaction catalyst.

ゴム組成物は、例えば硬度などを調整する観点から、必要に応じて粘着付与剤、シランカップリング剤、フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。 The rubber composition may further contain other components such as a tackifier, a silane coupling agent, and a filler, if necessary, from the viewpoint of adjusting the hardness and the like.

絶縁層１１は、弾性変形しやすくする観点などから、多孔質に形成されてもよい。 The insulating layer 11 may be formed porous from the viewpoint of facilitating elastic deformation.

ゴム組成物の架橋物の２５℃における硬度は、電気検査時の押し込み荷重により弾性変形しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えばＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータタイプＡによる硬度が４０～９０度であることが好ましい。 The hardness of the crosslinked rubber composition at 25 ° C. is not particularly limited as long as it can be elastically deformed by the pushing load at the time of electrical inspection, but for example, the hardness according to JIS K6253 durometer type A is 40 to 90 degrees. Is preferable.

絶縁層１１の厚みは、非導通部分の絶縁性を確保できる程度であればよく、特に制限されないが、例えば５～１０００μｍであることが好ましく、１００～６００μｍであることがより好ましい。 The thickness of the insulating layer 11 is not particularly limited as long as it can secure the insulating property of the non-conducting portion, but is preferably 5 to 1000 μm, more preferably 100 to 600 μm, for example.

１－２．導電層１３
導電層１３は、少なくとも貫通孔１２の内壁面１２ｃ上に配置されている。それにより、破線で囲まれた単位の導電層１３が、１つの導電路として機能する（図１Ｂ参照）。 1-2. Conductive layer 13
The conductive layer 13 is arranged on at least the inner wall surface 12c of the through hole 12. As a result, the conductive layer 13 of the unit surrounded by the broken line functions as one conductive path (see FIG. 1B).

導電層１３は、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上だけでなく、（貫通孔１２の開口部の周囲の）第１面１１ａおよび／または第２面１１ｂ上まで連続して配置されてもよい。本実施の形態では、導電層１３は、貫通孔１２の内壁面１２ｃと、第１面１１ａ上の貫通孔１２の開口部の周囲と、第２面１１ｂ上の貫通孔１２の開口部の周囲とに連続して配置されている。それにより、異方導電性シート１０の厚み方向の導電性を高めることができる。 The conductive layer 13 may be continuously arranged not only on the inner wall surface 12c of the through hole 12 but also on the first surface 11a and / or the second surface 11b (around the opening of the through hole 12). In the present embodiment, the conductive layer 13 is formed around the inner wall surface 12c of the through hole 12, the circumference of the opening of the through hole 12 on the first surface 11a, and the circumference of the opening of the through hole 12 on the second surface 11b. It is arranged continuously with. Thereby, the conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 10 can be enhanced.

導電層１３を構成する材料は、導電性を有する材料であれば特に制限されない。導電層１３を構成する材料の体積抵抗値は、十分な導通が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば１．０×１０^－４Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０^－６～１．０×１０^－９Ω・ｃｍであることがより好ましい。体積抵抗値は、ＡＳＴＭ Ｄ ９９１に記載の方法で測定することができる。 The material constituting the conductive layer 13 is not particularly limited as long as it is a conductive material. The volume resistance value of the material constituting the conductive layer 13 is not particularly limited as long as sufficient conduction can be obtained, but is preferably 1.0 × 10 ^-4 Ω · cm or less, for example. It is more preferably 0 × 10 ^-6 to 1.0 × 10 ^-9 Ω · cm. The volume resistance value can be measured by the method described in ASTM D 991.

導電層１３を構成する材料の２５℃における弾性率は、特に制限されないが、電気検査時の押し込み荷重を低減する観点では、５０～１５０ＧＰａであることが好ましい。弾性率は、例えば、共振法（ＪＩＳ Ｚ２２８０に準拠）で測定することができる。 The elastic modulus of the material constituting the conductive layer 13 at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 GPa from the viewpoint of reducing the indentation load at the time of electrical inspection. The elastic modulus can be measured, for example, by the resonance method (based on JIS Z2280).

導電層１３を構成する材料は、体積抵抗値が上記範囲を満たすものであればよく、特に制限されず、銅、金、白金、銀、ニッケル、錫、鉄およびこれらのうち１種の合金などの金属材料でありうる。中でも、良好な導電性と柔軟性を有し、電気検査時の押し込み荷重を低減しやすくする観点では、金、銀、銅およびそれらの合金からなる群より選ばれる一以上が好ましく、銅およびその合金がより好ましい。 The material constituting the conductive layer 13 is not particularly limited as long as the volume resistance value satisfies the above range, and is not particularly limited, such as copper, gold, platinum, silver, nickel, tin, iron, and one of these alloys. Can be a metallic material. Among them, one or more selected from the group consisting of gold, silver, copper and their alloys is preferable, and copper and its alloys are preferable from the viewpoint of having good conductivity and flexibility and facilitating reduction of the indentation load at the time of electrical inspection. Alloys are more preferred.

導電層１３の厚みｔ１は、体積抵抗値が上記範囲を満たし、かつ絶縁層１１の厚み方向に押圧したときに、第１溝部１５または第２溝部１６を挟んで複数の導電層１３同士が接触しない範囲であればよい。具体的には、導電層１３の厚みｔ１は、第１溝部１５および第２溝部１６の幅および深さよりも小さいことが好ましい。 When the volume resistance value of the thickness t1 of the conductive layer 13 satisfies the above range and the insulating layer 11 is pressed in the thickness direction, the plurality of conductive layers 13 come into contact with each other with the first groove portion 15 or the second groove portion 16 interposed therebetween. Any range is acceptable as long as it does not. Specifically, the thickness t1 of the conductive layer 13 is preferably smaller than the width and depth of the first groove portion 15 and the second groove portion 16.

具体的には、導電層１３の厚みｔ１は、０．１～８μｍでありうる。導電層１３の厚みｔ１が一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、貫通孔１２が塞がれたり、導電層１３との接触により検査対象物の端子が傷付いたりしにくい。なお、導電層１３の厚みｔ１は、第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上では、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向の厚みをいい、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上では、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向の厚みをいう（図２Ｂ参照）。 Specifically, the thickness t1 of the conductive layer 13 can be 0.1 to 8 μm. When the thickness t1 of the conductive layer 13 is more than a certain level, sufficient conduction is easily obtained, and when it is less than a certain level, the through hole 12 is blocked or the terminal of the inspection object is damaged due to contact with the conductive layer 13. It is hard to stick. The thickness t1 of the conductive layer 13 means the thickness in the direction parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 on the first surface 11a and the second surface 11b, and the insulating layer 11 on the inner wall surface 12c of the through hole 12. Refers to the thickness in the direction orthogonal to the thickness direction of (see FIG. 2B).

１－３．接着層１４
接着層１４は、少なくともその一部が、複数の導電層１３と絶縁層１１との間に配置されており、導電層１３と絶縁層１１との間の接着性を高めうる（図１ＡおよびＢ参照）。すなわち、接着層１４は、導電層１３と絶縁層１１との間の接着性を高めるための接合層またはプライマー層としても機能しうる。 1-3. Adhesive layer 14
At least a part of the adhesive layer 14 is arranged between the plurality of conductive layers 13 and the insulating layer 11, and the adhesiveness between the conductive layer 13 and the insulating layer 11 can be enhanced (FIGS. 1A and 1B). reference). That is, the adhesive layer 14 can also function as a bonding layer or a primer layer for enhancing the adhesiveness between the conductive layer 13 and the insulating layer 11.

本実施の形態では、接着層１４は、複数の導電層１３を含む列Ｌに沿って連続して配置されている。具体的には、接着層１４は、複数の導電層１３を含む列Ｌに沿って、該列Ｌに含まれる複数の導電層１３の側面１３ｃの少なくとも一部と接するように連続して配置されている。 In the present embodiment, the adhesive layer 14 is continuously arranged along the row L including the plurality of conductive layers 13. Specifically, the adhesive layer 14 is continuously arranged along the row L including the plurality of conductive layers 13 so as to be in contact with at least a part of the side surface 13c of the plurality of conductive layers 13 included in the row L. ing.

また、接着層１４は、導電層１３ごとに、その側面１３ｃの一部（または貫通孔１２の内壁面１２ｃの一部）を覆うように配置されていてもよいし、側面１３ｃを取り囲むように（または貫通孔１２の内壁面１２ｃを取り囲むように）配置されていてもよい。また、接着層１４は、導電層１３と接しない部分（導電層１３と絶縁層１１との間に挟まれない部分）を有してよい。 Further, the adhesive layer 14 may be arranged so as to cover a part of the side surface 13c (or a part of the inner wall surface 12c of the through hole 12) for each conductive layer 13, or surround the side surface 13c. It may be arranged (or so as to surround the inner wall surface 12c of the through hole 12). Further, the adhesive layer 14 may have a portion that does not come into contact with the conductive layer 13 (a portion that is not sandwiched between the conductive layer 13 and the insulating layer 11).

接着層１４を構成する材料は、特に制限されないが、例えばシランカップリング剤または金属アルコキシドを含む組成物の加水分解物または重縮合物を含みうる。 The material constituting the adhesive layer 14 is not particularly limited, and may include, for example, a hydrolyzate or a polycondensate of a composition containing a silane coupling agent or a metal alkoxide.

シランカップリング剤の例には、ビニル基を有するシランカップリング剤、アミノ基を有するシランカップリング剤（アミノプロピルトリメトキシシランなど）、エポキシ基を有するシランカップリング剤（グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、メルカプト基を有するシランカップリング剤（メルカプトプロピルトリメトキシシランなど）が含まれる。 Examples of silane coupling agents include silane coupling agents having a vinyl group, silane coupling agents having an amino group (aminopropyltrimethoxysilane, etc.), and silane coupling agents having an epoxy group (glycidoxypropyltrimethoxy). Silane), a silane coupling agent having a mercapto group (mercaptopropyltrimethoxysilane, etc.) is included.

金属アルコキシドの例には、下記式で表される化合物が含まれる。
（Ｒ_１）_ｘＭ（ＯＲ_２）_{（４－ｘ）} Examples of metal alkoxides include compounds represented by the following formulas.
(R ₁ ) _x M (OR ₂ ) _(4-x)

式中のＲ_１は、水素原子、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基など）、アリール基（例えば、フェニル基、トリル基など）、炭素－炭素二重結合含有有機基（例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基など）、ハロゲン含有基（例えば、クロロプロピル基、フルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基など）を表す。複数のＲ_１は、同一でも異なっていてもよい。 R ₁ in the formula is a hydrogen atom, an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.), an aryl group (for example, a phenyl group, a trill group, etc.), and a carbon-carbon double bond-containing organic group (for example,). , Acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, etc.), halogen-containing group (for example, alkyl halide group such as chloropropyl group, fluoromethyl group, etc.). The plurality of R _1s may be the same or different.

Ｒ_２は、炭素原子数１～６、好ましくは１～４の低級アルキル基を表す。複数のＯＲ_２は、同一でも異なっていてもよい。 R ₂ represents a lower alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms. The plurality of OR _2s may be the same or different.

ｘは、２以下の整数を表し、ｙは（４－ｘ）の整数を表す。 x represents an integer of 2 or less, and y represents an integer of (4-x).

Ｍは、金属原子である。金属原子の例には、珪素原子、アルミニウム原子、ジルコニウム原子、チタニウム原子が含まれ、好ましくは珪素原子である。 M is a metal atom. Examples of the metal atom include a silicon atom, an aluminum atom, a zirconium atom, and a titanium atom, preferably a silicon atom.

金属アルコキシドおよびその加水分解縮合物は、水および触媒の添加により、ゾルゲル反応することで、金属酸化物となる化合物であってもよい。このような化合物の例には、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシランなどのアルコキシシラン類や、これらに対応するアルコキシアルミニウム、アルコキシジルコニウム、アルコキシチタンが含まれる。 The metal alkoxide and its hydrolyzed condensate may be a compound that becomes a metal oxide by undergoing a sol-gel reaction with the addition of water and a catalyst. Examples of such compounds include tetramethoxysilane (TMS), tetraethoxysilane (TEOS), tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane. , Methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diphenyl Ekalkylsilanes such as dimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-chloropropyltriethoxysilane, trifluoromethyltrimethoxysilane, trifluoromethyltriethoxysilane And the corresponding alkoxyaluminum, alkoxyzyllane, and alkoxytitanium are included.

接着組成物は、必要に応じて溶剤、硬化促進剤（白金族金属系触媒などの付加反応触媒）、界面活性剤などをさらに含んでもよい。 The adhesive composition may further contain a solvent, a curing accelerator (addition reaction catalyst such as a platinum group metal catalyst), a surfactant and the like, if necessary.

接着層１４を構成する接着組成物の弾性率は、絶縁層１１を構成するゴム組成物の架橋物の弾性率よりも高く、導電層１３を構成する金属材料の弾性率と同程度かそれよりも低いことが好ましい。 The elastic modulus of the adhesive composition constituting the adhesive layer 14 is higher than the elastic modulus of the crosslinked product of the rubber composition constituting the insulating layer 11, and is equal to or higher than the elastic modulus of the metal material constituting the conductive layer 13. Is also preferably low.

接着層１４の厚みｔ２は、十分な接着性が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径ｄに対して０．０１～５％、好ましくは０．０５～１％としうる。具体的には、接着層１４の厚みｔ２は、０．０５～５μｍでありうる。接着層１４の厚みｔ２が一定以上であると、十分な接着性が得られやすく、一定以下であると、弾性が損なわれにくい。なお、接着層１４の厚みｔ２は、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向の厚みである（図２Ａ参照）。 The thickness t2 of the adhesive layer 14 is not particularly limited as long as sufficient adhesiveness can be obtained, but is, for example, 0. It can be 01 to 5%, preferably 0.05 to 1%. Specifically, the thickness t2 of the adhesive layer 14 can be 0.05 to 5 μm. When the thickness t2 of the adhesive layer 14 is a certain value or more, sufficient adhesiveness is easily obtained, and when the thickness t2 is a certain value or less, the elasticity is not easily impaired. The thickness t2 of the adhesive layer 14 is a thickness in a direction orthogonal to the thickness direction of the insulating layer 11 (see FIG. 2A).

１－４．第１溝部１５および第２溝部１６
第１溝部１５および第２溝部１６は、異方導電性シート１０の一方の面および他方の面にそれぞれ形成された溝（凹条）である。具体的には、第１溝部１５は、第１面１１ａ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。第２溝部１６は、第２面１１ｂ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。 1-4. First groove portion 15 and second groove portion 16
The first groove portion 15 and the second groove portion 16 are grooves (recesses) formed on one surface and the other surface of the anisotropic conductive sheet 10, respectively. Specifically, the first groove portion 15 is arranged between the plurality of conductive layers 13 on the first surface 11a, and insulates between them. The second groove portion 16 is arranged between the plurality of conductive layers 13 on the second surface 11b, and insulates between them.

第１溝部１５（または第２溝部１６）の、延在方向に対して直交する断面の形状は、特に制限されず、矩形、半円形、半長円（または半角丸長方形）、Ｖ字形のいずれであってもよい。本実施の形態では、第１溝部１５（または第２溝部１６）の断面の形状は、矩形である。 The shape of the cross section of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) orthogonal to the extending direction is not particularly limited, and may be a rectangle, a semicircle, a semi-circular (or a half-width round rectangle), or a V-shape. It may be. In the present embodiment, the shape of the cross section of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) is rectangular.

第１溝部１５（または第２溝部１６）の幅ｗおよび深さＤは、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧したときに、第１溝部１５（または第２溝部１６）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが接触しない範囲に設定されることが好ましい。具体的には、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧すると、第１溝部１５（または第２溝部１６）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが近づいて接触しやすい。したがって、第１溝部１５（または第２溝部１６）の幅ｗは、導電層１３の厚みよりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みｔ１に対して２～２０倍であることが好ましい。 The width w and the depth D of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) are one via the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) when the anisotropic conductive sheet 10 is pressed in the thickness direction. It is preferable that the conductive layer 13 on the side of No. 1 and the conductive layer 13 on the other side do not come into contact with each other. Specifically, when the anisotropic conductive sheet 10 is pressed in the thickness direction, the conductive layer 13 on one side and the conductive layer 13 on the other side pass through the first groove portion 15 (or the second groove portion 16). Easy to approach and contact. Therefore, the width w of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) is preferably larger than the thickness of the conductive layer 13, and is preferably 2 to 20 times the thickness t1 of the conductive layer 13.

第１溝部１５（または第２溝部１６）の幅ｗは、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）において、第１溝部１５（または第２溝部１６）の延在する方向に対して直交する方向の最大幅である（図２Ｂ参照）。 The width w of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) is orthogonal to the extending direction of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) on the first surface 11a (or the second surface 11b). The maximum width in the direction (see FIG. 2B).

第１溝部１５（または第２溝部１６）の深さＤは、導電層１３の厚みｔ１と同じであってもよいし、それよりも大きくてもよい。すなわち、第１溝部１５（または第２溝部１６）の最深部は、絶縁層１１の第１面１１ａに位置していてもよいし、絶縁層１１の内部に位置していていもよい。中でも、第１溝部１５（または第２溝部１６）を挟んで一方の導電層１３と他方の導電層１３とが接触しない範囲に設定しやすくする観点から、第１溝部１５（または第２溝部１６）の深さＤは、導電層１３の厚みｔ１よりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みｔ１に対して１．５～２０倍であることがより好ましい（図２Ｂ参照）。 The depth D of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) may be the same as or larger than the thickness t1 of the conductive layer 13. That is, the deepest portion of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) may be located on the first surface 11a of the insulating layer 11 or may be located inside the insulating layer 11. Above all, from the viewpoint of facilitating setting within a range in which one conductive layer 13 and the other conductive layer 13 do not come into contact with each other across the first groove portion 15 (or the second groove portion 16), the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) is used. ) Is preferably larger than the thickness t1 of the conductive layer 13, and more preferably 1.5 to 20 times the thickness t1 of the conductive layer 13 (see FIG. 2B).

第１溝部１５（または第２溝部１６）の深さＤは、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向において、導電層１３の表面から最深部までの深さをいう（図２Ｂ参照）。 The depth D of the first groove portion 15 (or the second groove portion 16) refers to the depth from the surface of the conductive layer 13 to the deepest portion in the direction parallel to the thickness direction of the insulating layer 11 (see FIG. 2B).

第１溝部１５と第２溝部１６の幅ｗおよび深さＤは、それぞれ互いに同じであってもよいし、異なってもよい。 The width w and the depth D of the first groove portion 15 and the second groove portion 16 may be the same or different from each other.

２．異方導電性シートの製造方法
図３ＡおよびＢは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の一部の工程を示す断面模式図である。図４Ａ～Ｃは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の他の一部の工程を示す模式図である。図５Ａ～Ｃは、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の残りの工程を示す模式図である。 2. 2. Method for manufacturing anisotropic conductive sheet FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing a part of the steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment. 4A to 4C are schematic views showing another part of the steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment. 5A to 5C are schematic views showing the remaining steps of the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the present embodiment.

図３ＡおよびＢに示されるように、本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、１）複数の溝２１をそれぞれ有する複数の絶縁基材２０を準備する工程（図３Ａ参照）、２）複数の絶縁基材２０を積層し、一体化させて、積層体２４を得る工程（図３Ｂ、４ＡおよびＢ参照）、３）積層体２４を積層方向に沿い、かつ溝２１の延在方向と交差するように積層体２４を切断して、複数の貫通孔１２を有する絶縁シート２５（絶縁層１１）を得る工程（図４ＢおよびＣ参照）、および４）複数の貫通孔１２の内壁面１２ｃのそれぞれについて、少なくとも貫通孔１２の内壁面１２ｃ上に導電層１３を形成する工程（図５Ａ～Ｃ参照）を含む。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment is 1) a step of preparing a plurality of insulating base materials 20 each having a plurality of grooves 21 (see FIG. 3A), 2 ) A step of laminating and integrating a plurality of insulating base materials 20 to obtain a laminated body 24 (see FIGS. 3B, 4A and B), 3) Along the laminating direction and extending the groove 21. A step of cutting the laminate 24 so as to intersect with the insulating sheet 25 (insulating layer 11) having the plurality of through holes 12 (see FIGS. 4B and C), and 4) the inner wall surface of the plurality of through holes 12. For each of the 12c, a step of forming the conductive layer 13 on at least the inner wall surface 12c of the through hole 12 (see FIGS. 5A to 5C) is included.

１）の工程について
まず、複数の溝２１をそれぞれ有する複数の絶縁基材２０を準備する（図３Ａ参照）。 Regarding the step 1) First, a plurality of insulating base materials 20 having a plurality of grooves 21 are prepared (see FIG. 3A).

絶縁基材２０の形状は、複数の絶縁基材２０を積層可能な形状であればよく、特に制限されないが、通常、少なくとも一つの表面に複数の溝２１が形成されたシート状の絶縁基材でありうる（図３Ｂ参照）。 The shape of the insulating base material 20 may be any shape as long as a plurality of insulating base materials 20 can be laminated, and is not particularly limited, but usually, a sheet-shaped insulating base material having a plurality of grooves 21 formed on at least one surface is formed. (See FIG. 3B).

複数の溝２１は、絶縁基材２０の表面に配置されており、異方導電性シート１０の貫通孔１２（または空洞１２’）を構成する。そのため、絶縁基材２０の溝２１の延在方向と直交する断面の形状および円相当径は、異方導電性シート１０の貫通孔１２の延在方向と直交する断面の形状および円相当径とそれぞれ同じである。 The plurality of grooves 21 are arranged on the surface of the insulating base material 20 and form a through hole 12 (or a cavity 12') of the anisotropic conductive sheet 10. Therefore, the shape and the equivalent circle diameter of the cross section orthogonal to the extending direction of the groove 21 of the insulating base material 20 are the shape of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole 12 of the anisotropic conductive sheet 10 and the equivalent circle diameter. Each is the same.

本実施の形態では、絶縁基材２０上において、複数の溝２１は、互いに平行に並べられ、かつ切断予定線に対して斜めに配置されている（後述の図４Ａ参照）。本実施の形態では、絶縁基材２０上における複数の溝２１の軸間距離（切断予定線上における複数の溝２１の軸間距離）は、異方導電性シート１０の第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐと同じである。 In the present embodiment, on the insulating base material 20, the plurality of grooves 21 are arranged in parallel with each other and diagonally with respect to the planned cutting line (see FIG. 4A described later). In the present embodiment, the distance between the axes of the plurality of grooves 21 on the insulating base material 20 (the distance between the axes of the plurality of grooves 21 on the planned cutting line) is a plurality on the first surface 11a side of the anisotropic conductive sheet 10. It is the same as the distance p between the centers of the opening of the through hole 12 of.

このような複数の溝２１を有する絶縁基材２０は、任意の方法で得ることができる。中でも、絶縁基材２０の材料を変質させることなく、高精度で微細な溝を形成できる観点から、コンプレッション成形（直圧成形、直圧注入成形）、インジェクション成形（射出成形）などの金型成形法が好ましい。 The insulating base material 20 having such a plurality of grooves 21 can be obtained by any method. Above all, from the viewpoint of being able to form fine grooves with high accuracy without changing the material of the insulating base material 20, mold molding such as compression molding (direct pressure molding, direct pressure injection molding), injection molding (injection molding), etc. The method is preferred.

これらの金型成形法では、金型内に、絶縁層１１の材料となる上記のゴム組成物を仕込むか、または、注入した後、所定の圧力および熱を加えて、ゴム組成物を成形および架橋させる。それにより、ゴム組成物の架橋物を含む、複数の溝２１を有する絶縁基材２０を得ることができる。 In these mold molding methods, the rubber composition used as the material for the insulating layer 11 is charged or injected into the mold, and then predetermined pressure and heat are applied to mold and mold the rubber composition. Crosslink. Thereby, the insulating base material 20 having a plurality of grooves 21 including the crosslinked product of the rubber composition can be obtained.

２）の工程について
次いで、得られた複数の絶縁基材２０を積層し、一体化させて、積層体２４を得る。 Regarding the step 2) Next, the obtained plurality of insulating base materials 20 are laminated and integrated to obtain a laminated body 24.

複数の絶縁基材２０の積層は、任意の方法で行うことができる。本実施の形態では、複数の絶縁基材２０がそれぞれ同じ向きとなるように（一方の絶縁基材２０の複数の溝２１が形成された面と、他方の絶縁基材２０の複数の溝２１が形成されていない面とが接するように）積層する（図４Ａ参照）。それにより、一方の絶縁基材２０の溝２１の開口部分が、他方の絶縁基材２０の溝２１が形成されていない面で塞がれて、貫通孔１２となる。 The stacking of the plurality of insulating base materials 20 can be performed by any method. In the present embodiment, the plurality of insulating base materials 20 are oriented in the same direction (the surface on which the plurality of grooves 21 of one insulating base material 20 are formed and the plurality of grooves 21 of the other insulating base material 20). (See FIG. 4A) so that they are in contact with the surface on which the is not formed. As a result, the opening portion of the groove 21 of one insulating base material 20 is closed by the surface of the other insulating base material 20 where the groove 21 is not formed, and becomes a through hole 12.

複数の絶縁基材２０の一体化は、任意の方法で行うことができ、例えば熱圧着法で行ってもよいし、接着剤や表面処理を用いた方法で行ってもよい。また、これらの方法を組み合わせてもよい。 The plurality of insulating base materials 20 can be integrated by any method, for example, by a thermocompression bonding method, or by a method using an adhesive or a surface treatment. Moreover, you may combine these methods.

表面処理は、特に制限されないが、例えばコロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、イトロ処理などであり、好ましくはプラズマ処理である。 The surface treatment is not particularly limited, but is, for example, corona treatment, plasma treatment, UV treatment, itro treatment, and the like, and plasma treatment is preferable.

本実施の形態では、絶縁基材２０間の接着性を高める観点から、複数の絶縁基材２０の一体化は、接着剤を用いることが好ましい。すなわち、複数の絶縁基材２０を、接着層２２を介して積層することが好ましい。本実施の形態では、絶縁基材２０の複数の溝２１が形成された面（表面）に上記接着組成物を付与し、接着層２２を形成した後（図３Ｂ参照）、他の絶縁基材２０を積層する（図４Ａ参照）。 In the present embodiment, from the viewpoint of enhancing the adhesiveness between the insulating base materials 20, it is preferable to use an adhesive for integrating the plurality of insulating base materials 20. That is, it is preferable to laminate the plurality of insulating base materials 20 via the adhesive layer 22. In the present embodiment, the adhesive composition is applied to the surface (surface) of the insulating base material 20 on which the plurality of grooves 21 are formed to form the adhesive layer 22 (see FIG. 3B), and then another insulating base material is formed. 20 are laminated (see FIG. 4A).

さらに、本実施の形態では、複数の絶縁基材２０を、接着層２２を介して積層した後、熱圧着することが好ましい。熱圧着は、複数の絶縁基材２０を積層しながら順次行ってもよいし、全ての絶縁基材２０を積層した後、一度に行ってもよい。それにより、ブロック状の積層体２４を得ることができる（図４Ｂ参照）。 Further, in the present embodiment, it is preferable that the plurality of insulating base materials 20 are laminated via the adhesive layer 22 and then thermocompression bonded. The thermocompression bonding may be performed sequentially while laminating a plurality of insulating base materials 20, or may be performed at once after laminating all the insulating base materials 20. Thereby, the block-shaped laminated body 24 can be obtained (see FIG. 4B).

３）の工程について
得られた積層体２４を、溝２１の延在方向に対して交差し、かつ積層方向に沿って、所定の間隔（Ｔ）に切断する（図４Ｂの点線）。それにより、複数の貫通孔１２を有する絶縁シート２５（絶縁層１１）を得る（図４Ｃ参照）。 The laminated body 24 obtained in the step 3) is cut at a predetermined interval (T) along the stacking direction and intersects the extending direction of the groove 21 (dotted line in FIG. 4B). As a result, an insulating sheet 25 (insulating layer 11) having a plurality of through holes 12 is obtained (see FIG. 4C).

積層体２４の切断は、任意の方法、例えば機械的切断法により行うことができる。 The laminate 24 can be cut by any method, for example, a mechanical cutting method.

４）の工程について
次いで、得られた絶縁シート２５（絶縁層１１）の少なくとも複数の貫通孔１２の内壁面１２ｃに、複数の導電層１３を形成する（図５Ａ～Ｃ参照）。 Regarding the step 4) Next, a plurality of conductive layers 13 are formed on the inner wall surface 12c of at least a plurality of through holes 12 of the obtained insulating sheet 25 (insulating layer 11) (see FIGS. 5A to 5C).

複数の導電層１３の形成は、少なくとも絶縁シート２５の厚み方向に導電性を付与できればよく、任意の方法で行うことができる。本実施の形態では、絶縁シート２５の複数の貫通孔１２の内壁面１２ｃ、第１面１１ａ、および第２面１１ｂに連続した１つの導電層２６を形成した後（図５ＡおよびＢ参照）、第１溝部１５および第２溝部１６をそれぞれ形成して、（貫通孔１２ごとに配置された）複数の導電層１３を形成する（図５Ｃ参照）。 The formation of the plurality of conductive layers 13 may be performed by any method as long as conductivity can be imparted at least in the thickness direction of the insulating sheet 25. In the present embodiment, after forming one continuous conductive layer 26 on the inner wall surface 12c, the first surface 11a, and the second surface 11b of the plurality of through holes 12 of the insulating sheet 25 (see FIGS. 5A and 5B). The first groove portion 15 and the second groove portion 16 are formed, respectively, to form a plurality of conductive layers 13 (arranged for each through hole 12) (see FIG. 5C).

導電層２６の形成は、任意の方法で行うことができるが、貫通孔１２を塞ぐことなく、薄く、かつ均一な厚みの導電層２６を形成しうる点から、めっき法（例えば無電解めっき法や電解めっき法）で行うことが好ましい。 The conductive layer 26 can be formed by any method, but it is a plating method (for example, an electroless plating method) from the viewpoint that a thin and uniform thickness conductive layer 26 can be formed without blocking the through holes 12. Or electrolytic plating method) is preferable.

第１溝部１５および第２溝部１６の形成は、任意の方法、例えばレーザー加工法で行うことができる。本実施の形態では、複数の第１溝部１５（または複数の第２溝部１６）を、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）上に、格子状に形成する（図１Ａ参照）。それにより、導電層２６を分断して、（貫通孔１２ごとに配置された）複数の導電層１３を形成することができる（図５Ｃ参照）。 The formation of the first groove portion 15 and the second groove portion 16 can be performed by any method, for example, a laser processing method. In the present embodiment, the plurality of first groove portions 15 (or the plurality of second groove portions 16) are formed in a grid pattern on the first surface 11a (or the second surface 11b) (see FIG. 1A). Thereby, the conductive layer 26 can be divided to form a plurality of conductive layers 13 (arranged for each through hole 12) (see FIG. 5C).

得られる異方導電性シート１０の絶縁層１１は、絶縁シート２５に由来し（図５ＡおよびＢ参照）、貫通孔１２は、（絶縁基材２０の）溝２１に由来し（図３Ａ参照）、複数の導電層１３は、導電層２６に由来する（図５ＡおよびＢ参照）。 The insulating layer 11 of the obtained anisotropic conductive sheet 10 is derived from the insulating sheet 25 (see FIGS. 5A and B), and the through hole 12 is derived from the groove 21 (of the insulating base material 20) (see FIG. 3A). , The plurality of conductive layers 13 are derived from the conductive layer 26 (see FIGS. 5A and 5B).

得られた異方導電性シート１０は、好ましくは電気検査に用いることができる。 The obtained anisotropic conductive sheet 10 can be preferably used for electrical inspection.

３．電気検査装置および電気検査方法
（電気検査装置）
図６は、本実施の形態に係る電気検査装置１００の一例を示す断面図である。 3. 3. Electrical inspection equipment and electrical inspection method (electrical inspection equipment)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the electrical inspection device 100 according to the present embodiment.

電気検査装置１００は、図１の異方導電性シート１０を用いたものであり、例えば検査対象物１３０の端子１３１間（測定点間）の電気的特性（導通など）を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物１３０も併せて図示している。 The electrical inspection device 100 uses the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 1, and is, for example, an device for inspecting electrical characteristics (conduction, etc.) between terminals 131 (between measurement points) of an inspection object 130. .. In the figure, the inspection object 130 is also shown from the viewpoint of explaining the electrical inspection method.

図６に示されるように、電気検査装置１００は、保持容器（ソケット）１１０と、検査用基板１２０と、異方導電性シート１０とを有する。 As shown in FIG. 6, the electrical inspection device 100 has a holding container (socket) 110, an inspection substrate 120, and an anisotropic conductive sheet 10.

保持容器（ソケット）１１０は、検査用基板１２０や異方導電性シート１０などを保持する容器である。 The holding container (socket) 110 is a container that holds the inspection substrate 120, the anisotropic conductive sheet 10, and the like.

検査用基板１２０は、保持容器１１０内に配置されており、検査対象物１３０に対向する面に、検査対象物１３０の各測定点に対向する複数の電極１２１を有する。 The inspection substrate 120 is arranged in the holding container 110, and has a plurality of electrodes 121 facing each measurement point of the inspection target 130 on the surface facing the inspection target 130.

異方導電性シート１０は、検査用基板１２０の電極１２１が配置された面上に、当該電極１２１と、異方導電性シート１０における第２面１１ｂ側の導電層１３とが接するように配置されている。 The anisotropic conductive sheet 10 is arranged so that the electrode 121 and the conductive layer 13 on the second surface 11b side of the anisotropic conductive sheet 10 are in contact with each other on the surface of the inspection substrate 120 on which the electrode 121 is arranged. Has been done.

検査対象物１３０は、特に制限されないが、例えばＨＢＭやＰｏＰなどの各種半導体装置（半導体パッケージ）または電子部品、プリント基板などが挙げられる。検査対象物１３０が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ（端子）でありうる。また、検査対象物１３０がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。 The inspection target 130 is not particularly limited, and examples thereof include various semiconductor devices (semiconductor packages) such as HBM and PoP, electronic components, and printed circuit boards. When the inspection object 130 is a semiconductor package, the measurement point may be a bump (terminal). Further, when the inspection object 130 is a printed circuit board, the measurement point may be a measurement land provided on the conductive pattern or a land for mounting a component.

（電気検査方法）
図６の電気検査装置１００を用いた電気検査方法について説明する。 (Electrical inspection method)
The electrical inspection method using the electrical inspection device 100 of FIG. 6 will be described.

図６に示されるように、本実施の形態に係る電気検査方法は、電極１２１を有する検査用基板１２０と、検査対象物１３０とを、異方導電性シート１０を介して積層して、検査用基板１２０の電極１２１と、検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して電気的に接続させる工程を有する。 As shown in FIG. 6, in the electrical inspection method according to the present embodiment, an inspection substrate 120 having an electrode 121 and an inspection object 130 are laminated via an anisotropic conductive sheet 10 for inspection. It has a step of electrically connecting the electrode 121 of the substrate 120 and the terminal 131 of the inspection object 130 via the anisotropic conductive sheet 10.

上記工程を行う際、検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して十分に導通させやすくする観点から、必要に応じて、検査対象物１３０を押圧して加圧したり、加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。 When performing the above steps, the inspection target is required from the viewpoint of facilitating sufficient conduction between the electrode 121 of the inspection substrate 120 and the terminal 131 of the inspection target 130 via the anisotropic conductive sheet 10. The 130 may be pressed to pressurize it, or it may be brought into contact with it in a heating atmosphere.

（作用）
本実施の形態に係る異方導電性シート１０の製造方法では、複数の溝２１を有する絶縁基材２０を積層する工程を経て得ることができる。そして、溝２１の形成は、例えば金型成形法などで行うことができるため、従来のように、レーザー加工法で貫通孔を形成する必要がない。それにより、貫通孔を形成する際の、レーザー照射による絶縁層１１の材料の変質および硬化を抑制することができる。それにより、電気検査時などにおいて、押し込み荷重の増大を抑制することができる。 (Action)
In the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment, it can be obtained through a step of laminating an insulating base material 20 having a plurality of grooves 21. Since the groove 21 can be formed by, for example, a mold forming method, it is not necessary to form a through hole by a laser processing method as in the conventional case. Thereby, it is possible to suppress deterioration and hardening of the material of the insulating layer 11 due to laser irradiation when forming the through hole. As a result, it is possible to suppress an increase in the pushing load at the time of electrical inspection or the like.

また、レーザー加工を行う場合では困難なシートの厚膜化や、特許文献１のような芯材を用いた場合では困難な複数の貫通孔１２のファインピッチ化も可能となる。 Further, it is possible to increase the thickness of the sheet, which is difficult when laser processing is performed, and to increase the fine pitch of a plurality of through holes 12, which is difficult when a core material as in Patent Document 1 is used.

（変形例）
なお、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の製造方法の１）の工程において、複数の溝２１を有する絶縁基材２０を、接着層２２を介して積層する例を示したが、これに限定されない。例えば、複数の溝２１を有する絶縁基材２０の表面をプラズマ処理などで表面処理した後、（接着層２２を介さずに）直接、積層してもよい。 (Modification example)
In the above embodiment, in the step 1) of the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10, an example in which the insulating base material 20 having a plurality of grooves 21 is laminated via the adhesive layer 22 is shown. Not limited to this. For example, the surface of the insulating base material 20 having the plurality of grooves 21 may be surface-treated by plasma treatment or the like, and then directly laminated (without passing through the adhesive layer 22).

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の製造方法の１）の工程において、絶縁基材２０の溝２１の断面形状（延在方向と直交する断面の形状）が矩形状である例を示したが、これに限定されない。 Further, in the above embodiment, in the step 1) of the method 1) for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10, the cross-sectional shape of the groove 21 of the insulating base material 20 (the shape of the cross section orthogonal to the extending direction) is rectangular. An example is shown, but the present invention is not limited to this.

図７は、変形例に係る異方導電性シートの製造方法の一部の工程を示す断面図である。図７に示されるように、溝２１の断面形状は、例えば半長円（または半角丸長方形）などであってもよい。それにより、得られる異方導電性シート１０の貫通孔１２の延在方向に直交する断面の形状も、同様に、半長円（または半角丸長方形）であってもよい。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a part of the steps of the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the modified example. As shown in FIG. 7, the cross-sectional shape of the groove 21 may be, for example, a half-oval circle (or a half-width rounded rectangle). As a result, the shape of the cross section of the obtained anisotropic conductive sheet 10 orthogonal to the extending direction of the through hole 12 may also be a half-oval circle (or a half-width rounded rectangle).

また、上記実施の形態では、得られる異方導電性シート１０において、貫通孔１２が、絶縁層１１の厚み方向に対して傾いている例を示したが、これに限定されず、絶縁層１１の厚み方向と略平行であってもよい。 Further, in the above embodiment, in the obtained anisotropic conductive sheet 10, the through hole 12 is inclined with respect to the thickness direction of the insulating layer 11, but the present invention is not limited to this, and the insulating layer 11 is not limited to this. It may be substantially parallel to the thickness direction of.

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の製造方法の３）の工程において、絶縁基材２０の溝２１が形成された面（表面）のみに接着層２２を形成する例を示したが、これに限定されず、絶縁基材２０の溝２１が形成されていない面（裏面）のみに接着層２２を形成してもよいし、絶縁基材２０の溝２１が形成された面（表面）と溝２１が形成されていない面（裏面）の両方に接着層２２を形成してもよい。絶縁基材２０の溝２１が形成された面（表面）と溝２１が形成されていない面（裏面）の両方に接着層２２を形成する場合、２つの接着層２２の組成は、同じであってもよいし、異なってもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the adhesive layer 22 is formed only on the surface (surface) on which the groove 21 of the insulating base material 20 is formed in the step 3) of the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10. However, the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 22 may be formed only on the surface (back surface) on which the groove 21 of the insulating base material 20 is not formed, or the surface on which the groove 21 of the insulating base material 20 is formed. The adhesive layer 22 may be formed on both the (front surface) and the surface (back surface) on which the groove 21 is not formed. When the adhesive layer 22 is formed on both the surface (front surface) where the groove 21 is formed and the surface (back surface) where the groove 21 is not formed of the insulating base material 20, the compositions of the two adhesive layers 22 are the same. It may or may not be different.

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の製造方法の４）の工程において、絶縁層１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂの両方に、溝部（第１溝部１５および第２溝部１６）をそれぞれ形成して、複数の導電層１３を形成する例を示したが、これに限定されない。例えば、導電層１３が、貫通孔１２の内壁面１２ｃと、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）とのみに配置され場合は、溝部も第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）のみに形成すればよい。それにより、導電層１３を、貫通孔１２の内壁面１２ｃと、第１面１１ａ上（または第２面１１ｂ上）の貫通孔１２の開口部の周囲とに連続して形成してもよい。 Further, in the above embodiment, in the step 4) of the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10, groove portions (first groove portions 15 and second) are formed on both the first surface 11a and the second surface 11b of the insulating layer 11. An example is shown in which the groove portion 16) is formed to form a plurality of conductive layers 13, but the present invention is not limited to this. For example, when the conductive layer 13 is arranged only on the inner wall surface 12c of the through hole 12 and the first surface 11a (or the second surface 11b), the groove portion is also on the first surface 11a side (or the second surface 11b side). It only needs to be formed. Thereby, the conductive layer 13 may be continuously formed on the inner wall surface 12c of the through hole 12 and around the opening of the through hole 12 on the first surface 11a (or on the second surface 11b).

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０の製造方法の４）の工程において、導電層１３を、貫通孔１２の内壁面１２ｃから第１面１１ａおよび第２面１１ｂにわたって連続して形成する例を示したが、これに限定されず、導電層１３を、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上のみに形成してもよい。 Further, in the above embodiment, in the step 4) of the method of manufacturing the anisotropic conductive sheet 10, the conductive layer 13 is continuously formed from the inner wall surface 12c of the through hole 12 to the first surface 11a and the second surface 11b. Although an example of forming is shown, the present invention is not limited to this, and the conductive layer 13 may be formed only on the inner wall surface 12c of the through hole 12.

図８Ａは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分拡大平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの異方導電性シートの８Ｂ－８Ｂ線の拡大断面図である。図８ＡおよびＢに示されるように、上記のような異方導電性シート１０は、異方導電性シート１０の製造方法の４）の工程において、第１溝部１５や第２溝部１６を形成する代わりに、絶縁シート２５の第１面１１ａ側の一部と、第２面１１ｂ側の一部とを除去して、複数の導電層１３を形成して得ることができる。これらの部分の除去は、例えば切削などで行ってもよいし、ケミカルエッチングなどで行ってもよい。 FIG. 8A is a partially enlarged plan view showing the anisotropic conductive sheet according to the modified example, and FIG. 8B is an enlarged sectional view taken along line 8B-8B of the anisotropic conductive sheet of FIG. 8A. As shown in FIGS. 8A and 8B, the anisotropic conductive sheet 10 as described above forms the first groove portion 15 and the second groove portion 16 in the step 4) of the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10. Instead, a part of the insulating sheet 25 on the first surface 11a side and a part on the second surface 11b side can be removed to form a plurality of conductive layers 13. The removal of these portions may be performed by, for example, cutting or chemical etching.

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０において、導電層１３の端部が、第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）に突出していない例を示したが、これに限定されず、第１面１１ａ側（または第２面１１ｂ側）に突出していてもよい。第１面１１ａ側における導電層１３の突出高さ（または第２面１１ｂ側における導電層１３の突出高さ）は、特に制限されないが、例えば、絶縁層１１の厚み（Ｔ）に対して５～２０％程度としうる。 Further, in the above embodiment, in the anisotropic conductive sheet 10, the end portion of the conductive layer 13 does not protrude toward the first surface 11a side (or the second surface 11b side), but the present invention is limited to this. Instead, it may protrude to the first surface 11a side (or the second surface 11b side). The protruding height of the conductive layer 13 on the first surface 11a side (or the protruding height of the conductive layer 13 on the second surface 11b side) is not particularly limited, but is, for example, 5 with respect to the thickness (T) of the insulating layer 11. It can be about 20%.

また、上記実施の形態では、異方導電性シート１０を電気検査に用いる例を示したが、これに限定されず、２つの電子部材間の電気的接続、例えばガラス基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、基板とそれに実装される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。 Further, in the above embodiment, an example in which the anisotropic conductive sheet 10 is used for an electrical inspection is shown, but the present invention is not limited to this, and an electrical connection between two electronic components, for example, a glass substrate and a flexible printed circuit board. It can also be used for electrical connection between boards and electronic components mounted on the board.

本発明によれば、良好な弾性を有し、かつ厚膜化やファインピッチ化が可能な異方導電性シートを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an anisotropic conductive sheet having good elasticity and capable of thickening a film and making a fine pitch.

１０ 異方導電性シート
１１ 絶縁層
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２ 貫通孔
１２ａ、１２ｂ 端部
１２ｃ 内壁面
１３、２６ 導電層
１４、２２ 接着層
１５ 第１溝部
１６ 第２溝部
２０ 絶縁基材
２１ 溝
２４ 積層体
２５ 絶縁シート
１００ 電気検査装置
１１０ 保持容器
１２０ 検査用基板
１２１ 電極
１３０ 検査対象物
１３１ （検査対象物の）端子 10 Heterogeneous conductive sheet 11 Insulation layer 11a 1st surface 11b 2nd surface 12 Through holes 12a, 12b Ends 12c Inner wall surface 13,26 Conductive layer 14, 22 Adhesive layer 15 1st groove 16 2nd groove 20 Insulation base material 21 Groove 24 Laminated body 25 Insulation sheet 100 Electrical inspection device 110 Holding container 120 Inspection board 121 Electrode 130 Inspection object 131 (Inspection object) Terminal

Claims (16)

厚み方向の一方に位置する第１面、厚み方向の他方に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層とを有する異方導電性シートの製造方法であって、
複数の溝をそれぞれ有する複数の絶縁基材を準備する工程と、
前記複数の絶縁基材を積層し、一体化させて、積層体を得る工程と
を含む、
異方導電性シートの製造方法。 An insulating layer having a first surface located on one side in the thickness direction, a second surface located on the other side in the thickness direction, and a plurality of through holes communicating the first surface and the second surface, and at least the plurality of the above-mentioned insulating layers. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet having a plurality of conductive layers arranged on the inner wall surface of a through hole.
The process of preparing multiple insulating substrates with multiple grooves, and
A step of laminating and integrating the plurality of insulating base materials to obtain a laminated body is included.
A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet. 前記積層体の積層方向に沿い、かつ前記溝の延在方向と交差するように前記積層体を切断して、前記溝に由来する複数の貫通孔を有する絶縁シートを得る工程と、
前記複数の貫通孔のそれぞれについて、少なくとも前記貫通孔の内壁面上に前記導電層を形成する工程と
をさらに含む、
請求項１に記載の異方導電性シートの製造方法。 A step of cutting the laminated body along the laminating direction of the laminated body and intersecting the extending direction of the groove to obtain an insulating sheet having a plurality of through holes derived from the groove.
Each of the plurality of through holes further includes a step of forming the conductive layer on at least the inner wall surface of the through holes.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to claim 1. 前記複数の絶縁基材を準備する工程においては、
金型成形法により前記複数の溝を有する絶縁基材を得る、
請求項１または２に記載の異方導電性シートの製造方法。 In the step of preparing the plurality of insulating base materials,
An insulating base material having the plurality of grooves is obtained by a mold forming method.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to claim 1 or 2. 前記積層体を得る工程においては、
前記複数の絶縁基材を、接着層を介して積層する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の異方導電性シートの製造方法。 In the step of obtaining the laminate,
The plurality of insulating substrates are laminated via an adhesive layer.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 3. 前記導電層を形成する工程においては、
前記複数の貫通孔のそれぞれについて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して前記導電層を形成する、
請求項２に記載の異方導電性シートの製造方法。 In the step of forming the conductive layer,
For each of the plurality of through holes, the conductive layer is continuously formed on the inner wall surface of the through holes and around the opening of the through holes on the first surface.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to claim 2. 前記溝の延在方向と直交する前記溝の断面の形状は、矩形または半長円である、
請求項１～５のいずれか一項に記載の異方導電性シートの製造方法。 The shape of the cross section of the groove orthogonal to the extending direction of the groove is a rectangle or a semi-elliptical circle.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 5. 前記貫通孔の延在方向は、前記絶縁層の厚み方向に対して傾斜している、
請求項１～６のいずれか一項に記載の異方導電性シートの製造方法。 The extending direction of the through hole is inclined with respect to the thickness direction of the insulating layer.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 6. 前記複数の溝の軸間距離は、５～５５μｍである、
請求項１～７のいずれか一項に記載の異方導電性シートの製造方法。 The distance between the axes of the plurality of grooves is 5 to 55 μm.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 7. 前記絶縁基材は、原料ゴムと、架橋剤とを含むゴム組成物の架橋物を含む、
請求項１～８のいずれか一項に記載の異方導電性シートの製造方法。 The insulating base material contains a crosslinked product of a rubber composition containing a raw rubber and a crosslinking agent.
The method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 8. 厚み方向の一方に位置する第１面と、厚み方向の他方に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔とを有する絶縁層と、
少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層と
を有し、
前記貫通孔の延在方向と直交する断面の形状は、矩形または半長円である、
異方導電性シート。 An insulating layer having a first surface located on one side in the thickness direction, a second surface located on the other side in the thickness direction, and a plurality of through holes communicating the first surface and the second surface.
It has at least a plurality of conductive layers arranged on the inner wall surface of the plurality of through holes, and has a plurality of conductive layers.
The shape of the cross section orthogonal to the extending direction of the through hole is a rectangle or a semi-elliptical circle.
An anisotropic conductive sheet. 少なくともその一部が前記複数の導電層と前記絶縁層との間に配置された複数の接着層をさらに有する、
請求項１０に記載の異方導電性シート。 At least a part thereof further has a plurality of adhesive layers arranged between the plurality of conductive layers and the insulating layer.
The anisotropic conductive sheet according to claim 10. 前記絶縁層は、原料ゴムと、架橋剤とを含むゴム組成物の架橋物を含む、
請求項１０または１１に記載の異方導電性シート。 The insulating layer contains a crosslinked product of a rubber composition containing a raw rubber and a crosslinking agent.
The anisotropic conductive sheet according to claim 10 or 11. 前記貫通孔の延在方向は、前記絶縁層の厚み方向に対して傾斜している、
請求項１０～１２のいずれか一項に記載の異方導電性シート。 The extending direction of the through hole is inclined with respect to the thickness direction of the insulating layer.
The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 10 to 12. 前記第１面側における、前記複数の貫通孔の開口部の中心間距離は、５～５５μｍである、
請求項１０～１３のいずれか一項に記載の異方導電性シート。 The distance between the centers of the openings of the plurality of through holes on the first surface side is 5 to 55 μm.
The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 10 to 13. 複数の電極を有する検査用基板と、
前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、請求項１０～１４のいずれか一項に記載の異方導電性シートと、
を有する、
電気検査装置。 An inspection board with multiple electrodes and
The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 10 to 14, which is arranged on a surface of the inspection substrate on which the plurality of electrodes are arranged.
Have,
Electrical inspection equipment. 複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、請求項１０～１４のいずれか一項に記載の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する、
電気検査方法。 An inspection substrate having a plurality of electrodes and an inspection object having terminals are laminated via the anisotropic conductive sheet according to any one of claims 10 to 14, and the inspection substrate is said to have the above-mentioned inspection substrate. It comprises a step of electrically connecting the electrode and the terminal of the inspection object via the anisotropic conductive sheet.
Electrical inspection method.

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