JP2021500579A - 電磁調理器の温度測定方法、温度測定装置及び読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと;
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む。
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを含む。
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと;
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと;
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを含む。
各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きいことを含む。
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと;
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを含む。
温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと;
温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと;
温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと、を含み、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい。
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを含む。
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと;
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む。
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得し;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出し;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出する。
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定し;
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定し;
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとする。
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップS10と;
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップS20と;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップS30と;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップS40。
ステップS11、電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定する。
ステップS111、電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定し;
ステップS112、スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定し;
ステップS113、算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとする。
且つであり、二つの式を連立させて、第n+1個の温度測定ポイントの角度と第n個の温度測定ポイントの角度と半径の関係式を得る。だだし、nは正の整数である。
一回反復の方法でθnを算出する。そして、算出されたθnとρ(θ)に基づいて、各点の具体的な位置を確定する。同様に、同心円等他の分布方式の位置データを計算できる。
ステップS114、各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きい。
ステップS21、温度データから三つの最大値を取得して、且つ、対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出する。
ステップS31、温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出し;
ステップS32、温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出する。
ステップS321、温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせ;
ステップS322、温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせ;
ステップS323、温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせ、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい。
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得し;
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出する。
Claims (20)
- 電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと;
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップの前に、さらに:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップはさらに:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと;
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと;
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップとを含む
ことを特徴とする請求項2に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップは:
各温度センサーの位置データは半径とシフト角度を含み、且つ半径或いはシフト角度には少なくとも一つの差の値のデータは既定の分散区間より大きいことを含む
ことを特徴とする請求項3に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップは:
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップは:
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと;
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、且つ比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせるステップは:
温度値集合の分散が第一既定の分散値以上であれば、既定の第一ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと;
温度値集合の分散が第一既定の分散値より小さく、且つ第二既定の分散値以上であれば、既定の第二ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと;
温度値集合の分散が第二既定の分散値より小さければ、既定の第三ハンプ曲線を利用してマッチングさせるステップと、を含み、しかし、第一既定の分散値は第二既定の分散値より大きい
ことを特徴とする請求項6に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - 前記の実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップは:
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと;
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップとを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁調理器の温度測定方法。 - メモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと;
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする温度測定装置。 - 前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを実行する
ことを特徴とする請求項9に記載の温度測定装置。 - 前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと;
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと;
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを実行する
ことを特徴とする請求項10に記載の温度測定装置。 - 前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項9に記載の温度測定装置。 - 前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと;
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項9に記載の温度測定装置。 - 前記装置はメモリー、プロセッサー及び前記メモリー上に記憶されて且つ前記プロセッサー上で実行できる電磁調理器の温度測定プログラムを含み、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと;
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項9に記載の温度測定装置。 - 電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されているコンピューター読み取り可能な記憶媒体であって、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布している少なくとも三つの温度センサーにより採集された温度データ及び各温度センサーの結晶化ガラス板に対する位置データを取得するステップと;
温度データと位置データに基づいて、電磁調理器により加熱されている測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を取得するステップと;
温度データに基づいて、電磁調理器にマッチングする既定の温度曲線を取得して、且つ既定の温度曲線における温度ピーク値を抽出するステップと;
実際の位置と温度ピーク値に基づいて、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とするコンピューター読み取り可能な記憶媒体。 - 前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、各温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データを確定するステップを実行する
ことを特徴とする請求項15に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。 - 前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
電磁調理器の結晶化ガラス板における磁束線にカバーされる範囲と温度センサーの個数に基づいて、センサー間のスパイラル分布或いは同心円分布の標準的な弧長を確定するステップと;
スパイラル線或いは同心円分布の初期半径、初期角度と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーのスパイラル分布或いは同心円分布の半径を確定するステップと;
算出された各温度センサーの半径と標準的な弧長に基づいて、各温度センサーの初期角度に対するシフト角度を確定して、且つ各温度センサーの半径とシフト角度を温度センサーが電磁調理器の結晶化ガラス板の底面に分散するように分布する位置データとするステップを実行する
ことを特徴とする請求項16に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。 - 前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
温度データから三つの最大値を取得して、且つ、温度センサーの位置データ及び対応する数学的関係に基づいて測定対象容器の結晶化ガラス板における実際の位置を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項15に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。 - 前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
温度センサーにより測定された温度データに基づいて温度値集合を取得して、且つ温度値集合の分散を算出するステップと;
温度値集合の分散を既定の閾値と比較して、比較の結果に基づいて対応するハンプ曲線をマッチングさせて、且つハンプ曲線の温度ピーク値を抽出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項15に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。 - 前記コンピューター読み取り可能な記憶媒体には電磁調理器の温度測定プログラムが記憶されており、前記電磁調理器の温度測定プログラムが前記プロセッサーにより実行された時:
実際の位置と温度ピーク値に基づいて現在の測定対象容器の実際の温度を算出して、対応する既定の温度補正係数を取得ステップと;
温度ピーク値と取得された既定の温度補正係数により、現在の測定対象容器の実際の温度を算出するステップを実行する
ことを特徴とする請求項15に記載のコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
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