CN107368128A - 一种调整温场温度的方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种调整温场温度的方法及***，该方法包括：预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。本方法根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

Description

一种调整温场温度的方法及***

技术领域

本发明涉及温度调整技术领域，更具体的，本发明涉及一种调整温场温度的方法及***。

背景技术

随着社会生活水平的提高，人们对食品健康越来越关注，因此，越来越多的人开始关注家庭烘焙，家用电烤箱逐渐走进了家庭厨房。随着人们对烘烤食物的要求越来越高，对烘焙工具烤箱的要求也越来越高，而考察烤箱性能最重要的指标就是烤箱的温场是否准确，即设置温度和实际烤箱腔体内的温度是否尽可能的保持一致。

在对烤箱研究的过程中，发现烤箱的温场温度和其所处的初始环境温度有关，如室温15摄氏度和室温25摄氏度，如果使用同样的设定温度，在室温15摄氏度下烤箱最后稳定下来的腔体温度要高于室温25摄氏度的腔体温度。因此，同样的烤箱、同样的菜谱以及同样的操作，只是由于环境温度发生了变化，可能会导致用户烘焙失败。例如：对于使用者设定温度为A，而程序设定的温场温度为B，实际上，有可能在室温25度时，烤箱稳定后的温度是A；而如果环境温度发生变化，比如进入冬季，室温较低，比如室温为15度时，相同的设定温度A，烤箱工作一段时间达到稳定后，烤箱腔体的实际温度要大于设定温度A，可能为(A+10)摄氏度。对于这种情况，烤箱腔体的实际温度大于设定温度十度以上，很可能会导致烘焙失败。

发明内容

本发明的目的在于提供一种调整温场温度的方法及***，以解决现有技术中由于环境温度变化，引起烤箱腔体温场变化，而可能导致的用户烘焙失败的问题。

为达到上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种调整温场温度的方法，包括：

预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；

读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；

根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

优选地，所述根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度之前还包括：

获取所述温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；

建立所述温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

优选地，所述根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度具体为：

判断所述温度传感器的初始环境温度分别与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；

当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则根据所述基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

当所述温度传感器的初始环境温度小于所述温度传感器的最低初始环境温度时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

优选地，所述当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整具体包括：

当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低值，且小于所述温度传感器的最高值时，则读取所述温度传感器的温度值；

根据所述温度传感器的温度值查询对应的所述温度集合映射表；

在所述映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

优选地，所述温度传感器的温度值为整数，且调整精度设定为1度。

本发明还公开了一种调整温场温度的***，包括：

预设模块，用于预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；

读取模块，用于读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；

调整模块，用于根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

优选地，所述调整模块之前还包括：

获取模块，用于获取所述温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；

建立模块，用于建立所述温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

优选地，所述调整模块包括：

判断模块，用于判断所述温度传感器的初始环境温度分别与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；

第一调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则根据所述基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

第二调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度小于所述温度传感器的最低初始环境温度时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

第三调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

优选地，所述第三调整模块包括：

确定单元，用于确定当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低值，且小于所述温度传感器的最高值时，则读取所述温度传感器的温度值；

查询模块，用于根据所述温度传感器的温度值查询对应的所述温度集合映射表；

调整模块，用于在所述映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

优选地，所述温度传感器的温度值为整数，且调整精度设定为1度。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开了一种调整温场温度的方法及***，该方法包括：预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。本方法根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明公开的一种调整温场温度的方法实施例流程图；

图2为本发明公开的一种调整温场温度的方法实施例流程图；

图3为本发明公开的根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度的一种实现方法流程图；

图4为本发明公开的当温度传感器的初始值大于温度传感器的最低初始环境温度，且小于温度传感器的最高初始环境温度时，则读取温度传感器的温度值，根据温度值对应的温场值进行温场温度的调整的一种实现方法流程图；

图5为本发明公开的一种调整温场温度的方法另一实施例流程图；

图6为本发明公开的一种调整温场温度的***实施例结构示意图；

图7为本发明公开的一种调整温场温度的***实施例结构示意图；

图8为本发明公开的调整模块的一种实现结构示意图；

图9为本发明公开的第三调整模块的一种实现结构示意图；

图10为本发明公开的一种调整温场温度的***另一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明为了解决由于环境温度变化，引起烤箱腔体温场变化，进而导致用户烘焙失败几率增加的问题，本发明提供的方法，可以解决上述问题，使得烤箱在不同的环境温度下，可以保证同样的腔体内温场，降低用户烘焙失败几率。

请参阅附图1，图1为本发明公开一种调整温场温度的方法实施例流程图。本发明公开了一种调整温场温度的方法，具体的，该方法包括以下步骤：

S101、预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度。

在程序中提前设定初始判断中最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min。

S102、读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度。

读取温度传感器的初始环境温度Current_temperature以及基准环境温度Standard_temperature。

S103、根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

本发明对初始环境温度Current_temperature在{Init_temperature_min,Init_temperature_max}范围内的部分进行温场温度调整。

其中，对于温度传感器的检测步骤包括：

如果初始环境温度Current_temperature大于最低初始环境温度Init_temperature_min，且初始环境温度Current_temperature小于最高初始环境温度Init_temperature_max，则表示温场在本发明调整的范围之内。

如果初始环境温度Current_temperature小于最低初始环境温度Init_temperature_min，则按照Init_temperature_min对应的温场值调整。

如果初始环境温度Current_temperature大于最高初始环境温度Init_temperature_max，则按照基准环境温度Standard_temperature对应的温场值来调整。

本发明公开了一种调整温场温度的方法，该方法包括：预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。本方法根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

具体的，在上述实施例中，根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度之前还包括如下步骤，如图2所示：

S101、预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度。

在程序中提前设定初始判断中最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min，

S102、读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度。

读取温度传感器的初始环境温度Current_temperature以及基准环境温度Standard_temperature。

S201、获取温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合。

对于最低初始环境温度，通过测试或者算法得到一套温场值的集合{M}；对于最高初始环境温度，通过测试或者算法得到一套温场值的集合{X}。

即：上述测试或算法是通过测试得到的。使用温度测试仪将管脚绑定在烤箱的中心点，温度测试仪显示温度达到后，读取温度传感器的读数，即为温场值。

读取温度传感器的值，最低初始环境温度对应的温度传感器的值为NTC(min)，最高初始环境温度对应的温度传感器的值为NTC(max)。注：NTC(min)和NTC(max)均为整数。假设温度传感器的调整精度为1度，则将温度调整的阶度定义为NTC(min)，NTC(min)+1，……，NTC(max)。

S202、建立温度传感器的环境温度与温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

建立温度传感器{NTC(min)，……,NTC(max)}和温场值集合{M,……,X}的映射关系，即对于每一个温度传感器的值，都对应一套自己的温场值集合，如表1中所示：

表1：NTC温场对应表

烤箱在初始工作状态下的温度传感器值	温场值的集合
		NTC(min)	{M}
NTC(min)+1	{N}
		……	……
NTC(standard)	{P(standard)}
		……	……
NTC(max)	{X}

S103、根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

本发明对初始环境温度Current_temperature在{Init_temperature_min,Init_temperature_max}范围内的部分进行温场温度调整。

其中，对于温度传感器的检测步骤包括：

如果初始环境温度Current_temperature大于最低初始环境温度Init_temperature_min,且初始环境温度Current_temperature小于最高初始环境温度Init_temperature_max，则表示温场在本发明调整的范围之内。

如果初始环境温度Current_temperature小于最低初始环境温度Init_temperature_min，则按照Init_temperature_min对应的温场值调整。

如果初始环境温度Current_temperature大于最高初始环境温度Init_temperature_max，则按照基准环境温度Standard_temperature对应的温场值来调整。

具体的，在上述实施例中，根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度的一种实现方法如图3所示，具体步骤包括：

S301、判断温度传感器的初始环境温度分别与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系。

即判断温度传感器的初始环境温度Current_temperature分别与温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min之间的关系。当Current＞Init_max时，则进入S302；当Current＜Init_min时，则进入S303；当Init_min＜Current＜Init_max时，则进入S304。

S302、根据基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature大于温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max时，则根据基准环境温度Standard_temperature对应的温场值进行温场温度的调整。

S303、根据温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature小于温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min对应的温场值进行温场温度的调整。

S304、读取温度传感器的温度值，根据温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature大于温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min，且小于温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max时，则读取温度传感器的温度值，根据温度值对应的温场值进行温场温度的调整，根据表1中的对应关系进行调整。

具体的，在上述实施例中，当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，一种实现方法如图4所示。

当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低值，且小于所述温度传感器的最高值时，具体步骤包括：

S401、读取所述温度传感器的温度值。

S402、根据温度传感器的温度值查询对应的温场值集合映射表。

根据温度传感器的温度值查询对应的温度集合映射表，获取对应的温场值集合。如：NTC(min)对应{M}、NTC(min)+1对应{N}、……、NTC(standard)对应{P(standard)}、……、NTC(max)对应{X}。

S403、在映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

在上述本发明公开的实施例的基础上，本发明公开的一种调整温场温度的方法实施例，具体如图5所示，该方法包括：

S501、预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度。

在程序中提前设定初始判断中最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min，

S502、读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度。

读取温度传感器的初始环境温度Current_temperature以及基准环境温度Standard_temperature。

S503、获取温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合。

对于最低初始环境温度，通过测试或者算法得到一套温场值的集合{M}；对于最高初始环境温度，通过测试或者算法得到一套温场值的集合{X}。

即：上述测试或算法是通过测试得到的。使用温度测试仪将管脚绑定在烤箱的中心点，温度测试仪显示温度达到后，读取温度传感器的读数，即为温场值。

读取温度传感器的值，最低初始环境温度对应的温度传感器的值为NTC(min)，最高初始环境温度对应的温度传感器的值为NTC(max)。注：NTC(min)和NTC(max)均为整数。假设温度传感器的精度为1，则将温度调整的阶度定义为NTC(min)，NTC(min)+1，……，NTC(max)。

S504、建立温度传感器的环境温度与温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

建立温度传感器{NTC(min)，……,NTC(max)}和温场值集合{M,……,X}的映射关系，即对于每一个温度传感器的值，都对应一套自己的温场值集合，如表1中所示：

表1：NTC温场对应表

烤箱在初始工作状态下的温度传感器值	温场值的集合
		NTC(min)	{M}
NTC(min)+1	{N}
		……	……
NTC(standard)	{P(standard)}
		……	……
NTC(max)	{X}

S505、判断温度传感器的初始环境温度分别与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系。

即判断温度传感器的初始环境温度Current_temperature分别与温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min之间的关系。当Current＞Init_max时，则进入S506；当Current＜Init_min时，则进入S507；当Init_min＜Current＜Init_max时，则进入S508。

S506、根据基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature大于温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max时，则根据基准环境温度Standard_temperature对应的温场值进行温场温度的调整。

S507、根据温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature小于温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min对应的温场值进行温场温度的调整。

S508、读取温度传感器的温度值。

当温度传感器的初始环境温度Current_temperature大于温度传感器的最低初始环境温度Init_temperature_min，且小于温度传感器的最高初始环境温度Init_temperature_max时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整，根据表1中的对应关系进行调整。

S509、根据温度传感器的温度值查询对应的温度集合映射表。

根据温度传感器的温度值查询对应的温度集合映射表，获取对应的温场值集合。如：NTC(min)对应{M}、NTC(min)+1对应{N}、……、NTC(standard)对应{P(standard)}、……、NTC(max)对应{X}。

S510、在映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

本发明对初始环境温度Current_temperature在{Init_temperature_min,Init_temperature_max}范围内的部分进行温场温度调整。

其中，对于温度传感器的检测步骤包括：

如果初始环境温度Current_temperature大于最低初始环境温度Init_temperature_min,且初始环境温度Current_temperature小于最高初始环境温度Init_temperature_max，则表示温场在本发明调整的范围之内。

如果初始环境温度Current_temperature小于最低初始环境温度Init_temperature_min，则按照Init_temperature_min对应的温场值调整。

如果初始环境温度Current_temperature大于最高初始环境温度Init_temperature_max，则按照基准环境温度Standard_temperature对应的温场值来调整。

本发明公开了一种调整温场温度的方法，本方法根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

上述本发明公开的实施例中详细描述了方法，对于本发明的方法可采用多种形式的***实现，因此本发明还公开了一种***，下面给出具体的实施例进行详细说明。

请参阅附图6，图6为本发明公开的一种调整温场温度的***实施例结构示意图。本发明公开了一种调整温场温度的***，具体的，该***包括：

预设模块601，用于预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取模块602，用于读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；调整模块603，用于根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

本实施例通过在程序中提前设定初始判断中最高初始环境温度Init_temperature_max和最低初始环境温度Init_temperature_min，读取温度传感器的初始环境温度Current_temperature以及基准环境温度Standard_temperature，对初始环境温度Current_temperature在{Init_temperature_min,Init_temperature_max}范围内的部分进行温场温度调整。

由于本实施例中的各模块能够执行图1所示的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图1的相关说明。

本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：本发明公开了一种调整温场温度的***，本***根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

具体的，在上述实施例中，如图7所示，在调整模块603之前还包括；

预设模块601，用于预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取模块602，用于读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；获取模块701，用于获取温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；建立模块702，用于建立温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表；调整模块603，用于根据温度传感器的初始环境温度与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

由于本实施例中的各模块能够执行图2所示的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图2的相关说明。

具体的，在上述实施例中，调整模块的一种实现方式如图8所示，具体的调整模块603包括：

判断模块801，用于判断温度传感器的初始环境温度分别与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；第一调整模块802，用于当温度传感器的初始环境温度大于温度传感器的最高初始环境温度时，则根据基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；第二调整模块803，用于当温度传感器的初始环境温度小于温度传感器的最低初始环境温度时，则根据温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；第三调整模块804，用于当温度传感器的初始值大于温度传感器的最低值，且小于温度传感器的最高值时，则读取温度传感器的温度值，根据温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

由于本实施例中的各模块能够执行图3所示的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图3的相关说明。

具体的，在上述实施例中，第三调整模块的一种实现方式如图9所示，具体的第三调整模块804包括：

查询模块901，用于根据温度传感器的温度值查询对应的温度集合映射表；调整模块902，用于在映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

由于本实施例中的各模块能够执行图4所示的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图4的相关说明。

在上述本发明公开的实施例的基础上，本发明公开的一种调整温场温度的***实施例，具体如图10所示，该***具体包括：

预设模块1001，用于预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取模块1002，用于读取温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；获取模块1003，用于获取温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；建立模块1004，用于建立温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表；判断模块1005，用于判断温度传感器的初始环境温度分别与温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；第一调整模块1006，用于当温度传感器的初始环境温度大于温度传感器的最高初始环境温度时，则根据基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；第二调整模块1007，用于当温度传感器的初始环境温度小于温度传感器的最低初始环境温度时，则根据温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；确定单元1008，用于确定当温度传感器的初始环境温度大于温度传感器的最低初始环境温度且小于温度传感器的最高初始环境温度时，则读取温度传感器的温度值；查询模块1009，用于根据温度传感器的温度值查询对应的温度集合映射表；调整模块1010，用于在映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

由于本实施例中的各模块能够执行图5所示的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图5的相关说明。

本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：本发明公开了一种调整温场温度的***，本***根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

综上所述，本发明公开了一种调整温场温度的方法及***，该方法包括：预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。本方法根据温度传感器的初始环境的温度，动态的调整实际工作过程中的温场温度，该方法减少了由于外部环境变化而导致的温场温度变化，从而减少了由于环境温度的变化引起烤箱腔体温场温度变化，减少了用户烘焙失败的几率。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种调整温场温度的方法，其特征在于，包括：

预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；

读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；

根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度之前还包括：

获取所述温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；

建立所述温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度具体为：

判断所述温度传感器的初始环境温度分别与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；

当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则根据所述基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

当所述温度传感器的初始环境温度小于所述温度传感器的最低初始环境温度时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整具体包括：

当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低值，且小于所述温度传感器的最高值时，则读取所述温度传感器的温度值；

根据所述温度传感器的温度值查询对应的所述温度集合映射表；

在所述映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度传感器的温度值为整数，且调整精度设定为1度。

6.一种调整温场温度的***，其特征在于，包括：

预设模块，用于预设温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度；

读取模块，用于读取所述温度传感器的初始环境温度以及基准环境温度；

调整模块，用于根据所述温度传感器的初始环境温度与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系调整温场温度。

7.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述调整模块之前还包括：

获取模块，用于获取所述温度传感器检测的环境温度对应的温场值集合；

建立模块，用于建立所述温度传感器的环境温度与所述温场值集合的映射关系，得到温度集合映射表。

8.根据权利要求7所述的***，其特征在于，所述调整模块包括：

判断模块，用于判断所述温度传感器的初始环境温度分别与所述温度传感器的最高初始环境温度和最低初始环境温度之间的关系；

第一调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则根据所述基准环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

第二调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度小于所述温度传感器的最低初始环境温度时，则根据所述温度传感器的最低初始环境温度对应的温场值进行温场温度的调整；

第三调整模块，用于当所述温度传感器的初始环境温度大于所述温度传感器的最低初始环境温度，且小于所述温度传感器的最高初始环境温度时，则读取所述温度传感器的温度值，根据所述温度值对应的温场值进行温场温度的调整。

9.根据权利要求8所述的***，其特征在于，所述第三调整模块包括：

确定单元，用于确定当所述温度传感器的初始值大于所述温度传感器的最低值，且小于所述温度传感器的最高值时，则读取所述温度传感器的温度值；

查询模块，用于根据所述温度传感器的温度值查询对应的所述温度集合映射表；

调整模块，用于在所述映射表中查找对应的温场值集合，作为对应的温场值进行温场温度的调整。

10.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述温度传感器的温度值为整数，且调整精度设定为1度。