JP2021190539A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル部品の基体中に金属材料から成る補強部が配置されたときに、コイル導体を流れる電流によって発生した磁束が補強部を通過し補強部に渦電流が生じることで発生する渦電流損失を抑制する。【解決手段】コイル部品１において、第２の主面１０ｂを有する絶縁性の基体１０と、基体内に配置されており第２の主面と対向するコイル面を有するコイル導体２５と、基体内に配置された補強部３０と、を備える。補強部３０は、第２の主面とコイル導体２５のコイル面との中点よりも第２の主面に近い位置に配置される。【選択図】図２ａ

Description

本発明は、コイル部品に関する。

小型化されたコイル部品等の電子部品においては、その機械的強度の確保が課題となる。特許文献１には、基体中に金属材料から成る補強部を有するセラミック電子部品が記載されている。特許文献１においては、当該補強部によりセミラック電子部品の機械的強度の改善を図っている。

特開２０１２−０４４１４８号公報

従来の補強部を有する電子部品においては、補強部が電子部品の電気的特性又は磁気的特性に与える影響が考慮されていない。コイル部品の基体中に金属材料から成る補強部が配置されると、コイル導体を流れる電流によって発生した磁束が補強部を通過することにより補強部において渦電流が生じ、その結果、渦電流損失が発生するという問題がある。

本発明の目的の一つは、従来のコイル部品における問題を解決又は緩和することである。本発明のより具体的な目的の一つは、補強部を有するコイル部品において渦電流の発生を抑制することである。本発明のこれ以外の目的は、本明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書全体の記載から把握される課題を解決するものであってもよい。

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品は、下面を有する絶縁性の基体と、前記基体内に配置されており前記下面と対向するコイル面を有するコイル導体と、前記基体内において前記下面と前記コイル面との中点よりも前記下面に近い位置に配置されている金属材料から構成される補強部と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品は、少なくとも前記基体の前記下面に接する第１下部を有しており前記コイル導体の一端と電気的に接続された第１外部電極と、少なくとも前記基体の前記下面に接する第２下部を有しており前記コイル導体の他端と電気的に接続された第２外部電極と、を備えてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１下部の先端が前記第２外部電極の前記第２下部の先端と対向するように配置されている。本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、上面視において前記第１下部の先端の少なくとも一部及び前記第２下部の先端の少なくとも一部と重なるように配置される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１下部の先端及び前記第２下部の先端は一軸方向に沿って延びており、前記補強部は、上面視において前記一軸方向において前記第１下部の先端及び前記第２下部の先端の５０％以上と重なる。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、前記一軸方向において前記基体から露出しないように前記基体内に配置される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一方に接続されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、非磁性の金属材料から構成される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、第１補強部材と、前記第１補強部材から離間した位置に配置される第２補強部材と、を有する。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１下部の先端が前記第２外部電極の前記第２下部の先端と対向するように配置されている。本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１補強部材は、前記第１下部の先端の少なくとも一部と重なり、前記第２補強部材は、前記第２下部の先端の少なくとも一部を覆う。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第２補強部材は、前記第１補強部材よりも前記下面に近い位置に配置される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１補強部材は、前記第１外部電極に接続される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第２補強部材は、前記第２外部電極に接続される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記基体は、前記コイル導体を覆う第１領域と、前記補強部と前記下面との間に配置されており前記第１領域よりも高いビッカース硬度を有する第２領域と、を有する。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１外部電極の前記第１下部及び前記第２外部電極の前記第２下部は、前記第２領域に接している。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記補強部は、前記第２領域の上面に接している。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記基体は、前記コイル導体を覆う第３領域と、少なくとも前記補強部と前記第１外部電極又は前記第２外部電極との間に配置されており前記第３領域よりも高い誘電率を有する第４領域と、を有する。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第４領域は、さらに前記補強部と前記コイル導体との間に配置されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記コイル導体は、前記基体の前記下面と垂直な方向に延びるコイル軸の周りに巻回される周回部を有する。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記コイル導体は、前記基体の前記下面と平行な方向に延びるコイル軸の周りに巻回される周回部を有する。

本発明の一又は複数の実施形態による回路基板は、上記のコイル部品の少なくとも一つを備える。

本発明の一又は複数の実施形態による電子機器は、上記の回路基板を備える。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部を有するコイル部品において渦電流損失の発生を抑制することができる。

本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図１のコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図３ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図４ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図５ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図６ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図７ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図８ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図９ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図１０ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図１１ａのコイル部品を上方から見た透過図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図１２ａのコイル部品を上方から見た透過図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

まず、図１から図３を参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品１の断面を模式的に示す図であり、図３は、コイル部品１を上方から見た透過図である。

コイル部品１は、例えば、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル又はこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル、又はこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。図１から図３には、コイル部品１の例として、積層インダクタが示されている。図示されている積層インダクタは本発明が適用可能なコイル部品１の例であり、本発明は積層インダクタ以外の様々な種類のコイル部品に適用され得る。例えば、コイル部品１は、平面コイルを有するコイル部品又は巻線型のコイル部品であってもよい。

図示の実施形態におけるコイル部品１は、絶縁性の基体１０と、この基体１０内に設けられたコイル導体２５と、コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、補強部３０と、を備える。

コイル部品１は、実装基板２ａに実装される。このコイル部品１及び実装基板２ａは、回路基板２の一部である。つまり、回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。実装基板２ａには、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、外部電極２１、２２のそれぞれと実装基板２ａの対応するランド部３とを接合することで実装基板２ａに実装されている。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向及び「Ｔ軸」方向とする。

基体１０は、絶縁材料で構成され、概ね直方体形状を有する。後述するように、絶縁材料は、磁性材料でもよいし、非磁性材料でもよい。本発明の一の実施形態の基体１０は、長さ寸法Ｌ１（Ｌ軸方向の寸法）が０．４ｍｍ〜４．５ｍｍ、幅寸法Ｗ１（Ｗ軸方向の寸法）が０．２ｍｍ〜３．２ｍｍ、厚さ寸法Ｔ１（Ｔ軸方向の寸法）が０．１ｍｍ〜５．０ｍｍとなるように形成されている。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定されている。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとはそれぞれ厚さ方向両端の面を成し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとはそれぞれ長さ方向両端の面を成し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとはそれぞれ幅方向両端の面を成している。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに平行であってもよい。第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに平行であってもよい。第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに平行であってもよい。

図１に示されるように、第１の主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とすることがある。すなわち、コイル部品１の上下方向は、Ｔ軸に沿う方向においてＴ軸の正方向を「上」、Ｔ軸の負方向を「下」と定める。

本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の表面に設けられている。外部電極２１は、基体１０の第１の端面１０ｃに沿って延びる板状のプレート部２１ａと、プレート部２１ａの上端から上面１０ａに沿って延びる上部２１ｂと、プレート部２１ａの下端から下面１０ｂに沿って延びる下部２１ｃと、を有する。外部電極２２は、基体１０の第２の端面１０ｄに沿って延びる板状のプレート部２２ａと、プレート部２２ａの上端から上面１０ａに沿って延びる上部２２ｂと、プレート部２２ａの下端から下面１０ｂに沿って延びる下部２２ｃと、を有する。図示の実施形態では、外部電極２１及び外部電極２２はそれぞれ、第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆにそれぞれ沿って延びる側部も有している。外部電極２１と外部電極２２とは、長さ方向において互いに離間して配置されている。外部電極２１及び外部電極２２は、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１と外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１とがＬ軸方向において対向するように配置される。図示の実施形態において、先端２１ｃ１及び先端２２ｃ１は、Ｗ軸方向に沿って延びている。外部電極２１及び外部電極２２の形状及び配置は、図示された具体的な態様には限定されない。例えば、外部電極２１は、プレート部２１ａ、上部２１ｂ、及び側部のいずれか一つ又は全てを有していなくともよい。同様に、外部電極２２は、プレート部２２ａ、上部２２ｂ、及び側部のいずれか一つ又は全てを有していなくともよい。

一又は複数の実施形態において、基体１０は、絶縁性に優れた絶縁材料から形成される。基体１０の絶縁材料として、各種の磁性材料又は非磁性材料を用いることができる。基体１０用の磁性材料として、例えば、各種フェライト材料、軟磁性金属材料、軟磁性合金材料、又はこれら以外の公知の磁性材料を用いることができる。基体１０用の非磁性材料として、例えば、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、又はこれら以外の公知の非磁性材料を用いることができる。基体１０は、樹脂を含んでもよい。

一又は複数の実施形態において、コイル導体２５は、金属材料から形成され、基体１０内に設けられている。コイル導体２５用の金属材料として、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はこれらの合金が用いられ得る。例えば、コイル導体２５は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに螺旋状に巻回されている周回部２５ａと、周回部２５ａの両端をそれぞれ外部電極２１、２２に接続するために当該両端からそれぞれ引き出されている引出導体部２５ｂとを有する。図示の実施形態において、コイル軸Ａｘは、上面１０ａ及び下面１０ｂと交わるが、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆとは交わっていない。図示の実施形態において、周回部２５ａは、複数の導体パターンＣ１１〜Ｃ１５を有している。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５は、コイル軸Ａｘに直交する平面方向に沿って延びると共に、コイル軸Ａｘの方向において互いに離間している。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の各々は、不図示のビアを介して隣接する導体パターンと電気的に接続されている。このように、コイル導体２５の周回部２５ａは、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５及びビアによって構成されている。

一又は複数の実施形態において、コイル導体２５は、第１コイル面２５Ａと第２コイル面２５Ｂとを有している。第１コイル面２５Ａは、基体１０の上面１０ａと対向しており、第２コイル面２５Ｂは、基体１０の下面１０ｂと対向している。第１コイル面２５Ａを上面といい、第２コイル面２５Ｂを下面ということもある。一又は複数の実施形態において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの間隔Ｔ３は、コイル導体２５の第１コイル面２５Ａと基体１０の上面１０ａとの間隔Ｔ２より大きい。これにより、基体１０内に、以下で説明する補強部３０の設置スペースが確保される。

一又は複数の実施形態において、補強部３０は、基体１０内においてコイル導体２５と基体１０の下面１０ｂとの間に配置される。一又は複数の実施形態において、補強部３０は、基体１０の下面１０ｂと平行に延びる板状の形状を有する。補強部３０は、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと対向する上面３０Ａを有している。図示の実施形態において、補強部３０は、上面視（図２ｂの視点）で長さ方向の寸法がＬ２で幅方向の寸法がＷ２の長方形で画定される領域内に設けられている。Ｌ２はＬ１よりも小さく、Ｗ２はＷ１より小さいため、補強部３０は、基体１０から外部には露出しない。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、第１の端面１０ｃから露出して外部電極２１に接続されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、第２の端面１０ｄから露出して外部電極２２に接続されてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、上面視（図２ｂの視点）において、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なるように構成及び配置される。コイル部品１を実装基板２ａに実装する際には、基体の下面１０ｂのうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１から基体１０に対して大きな応力が作用する。このため、基体１０のうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１に近い位置にクラックが発生しやすい。本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３０が、上面視において外部電極２１の第１下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の第２下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なっているので、基体１０において応力が集中する部位を補強することができる。また、仮に基体１０にクラックが発生しても、補強部３０によりクラックの拡大を防ぐことができる。例えば、基体１０のうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１に近い位置にクラックが発生しても、補強部３０によって、補強部３０よりも上方のコイル導体２５が配置されている領域にクラックが拡がることを防止できる。

本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、上面視したときにＷ軸方向において先端２１ｃ１の少なくとも５０％以上と重なっている。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、上面視したときにＷ軸方向において先端２２ｃ１の少なくとも５０％以上と重なっている。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、上面視したときにＷ軸方向において先端２２ｃ１の９０％以下の部分と重なっている。これにより、補強部３０は、Ｗ軸方向において、基体１０から外部に露出しない。

本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、Ｔ軸方向において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置に配置される。例えば、補強部３０は、Ｔ軸方向において、その上面３０Ａがコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置にあるように配置される。図示の実施形態において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと補強部３０の上面３０Ａとの間隔Ｔ４は、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの間隔Ｔ３の１／２よりも大きい。補強部３０は、基体１０内において、コイル導体２５から電気的に絶縁されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３０は、金属材料から形成される。補強部３０用の金属材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどの金属、これらの金属の少なくとも一種を含む合金を用いることができる。補強部３０用の材料として、Ｃｕ、Ａｇ、又はこれら以外の非磁性（反磁性）の金属材料を用いることができる。補強部３０の材料として非磁性の金属材料を用いることにより、コイル導体２５から発生した磁束による補強部３０における渦電流の発生を抑制することができる。また、補強部３０の金属材料の割合は、補強部３０全体の重量に対して９０ｖｏｌ％以上である。

続いて、一又は複数の実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。本発明の一又は複数の実施形態において、コイル部品１の基体１０は、絶縁シートを積層するシート積層法により作製される。シート積層法によりコイル部品１を作製する場合には、まず絶縁シートを準備する。絶縁シートは、磁性材料又は非磁性材料から成る材料粒子と樹脂とを混練して得られたスラリーから、ドクターブレード式シート成形機等の各種シート成形機を用いて作成される。材料粒子は、磁性材料の粒子、非磁性材料の粒子、又はこれらの混合粒子であってもよい。磁性材料の粒子として、例えば、フェライト材料の粒子、軟磁性金属又は軟磁性合金の粒子、又はこれら以外の磁性材料の粒子が用いられ得る。非磁性材料の粒子として、ガラス粒子、セラミック粒子、アルミナ粒子、又はこれら以外の非磁性材料の粒子が用いられ得る。材料粒子の平均粒径は、０．１〜３０μｍとされてもよい。材料粒子と混練される樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂が用いられ得る。

絶縁シートは所定の形状に切断され、所定の位置に厚さ方向に貫通する貫通孔が形成される。次に、所定形状に切断された絶縁シートに、スクリーン印刷等の公知の手法で導体ペーストを塗布することにより、焼成後にそれぞれが導体パターンＣ１１となる複数の未焼成導体パターンが形成される。別の絶縁シートにも同様にして導体ペーストを塗布することにより、それぞれ焼成後に導体パターンＣ１２〜Ｃ１５となる複数の未焼成導体パターンが形成される。未焼成導体パターンの形成時に、導体ペーストが絶縁シートの貫通孔内に埋め込まれ、未焼成のビア（未焼成ビア）となる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の材料となる導体ペーストは、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金及び樹脂を混練することで得られる。また、さらに別の絶縁シートに、スクリーン印刷等により導体ペーストを塗布することにより、焼成後にそれぞれ補強部３０となる複数の未焼成導体プレートが形成される。補強部３０の材料となる導体ペーストは、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ又はこれらの合金及び樹脂を混練することで得られる。

以上のようにして、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５に対応する未焼成導体パターン、未焼成ビア、未焼成導体プレートが形成された絶縁シート、及び導体が形成されていない絶縁シートを積層することでマザー積層体が得られる。導体が形成されていない絶縁シートは、マザー積層体の上端及び下端に配置される。このマザー積層体の上端及び下端に配置された絶縁シートは、焼成後に、コイル導体２５の第１コイル面２５Ａと上面１０ａとの間にある上部カバー層（参照符号省略）及びコイル導体２５の第２コイル面２５Ａと下面１０ｂとの間にある下部カバー層（参照符号省略）となる。また、導体ペーストが塗布されていない一又は複数の絶縁シートは、未焼成導体プレートが形成された絶縁シートと、導体パターンＣ１１となる未焼成導体パターンが形成された絶縁シートとの間に配置されてもよい。この導体ペーストが塗布されていない一又は複数の絶縁シートにより、補強部３０とコイル導体２５との間隔を確保することができる。

次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いてマザー積層体を個片化することでチップ積層体が得られる。

次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体に加熱処理を施す。チップ積層体への加熱処理は、例えば４００℃〜９００℃で２０分間〜１２０分間行われる。この加熱処理により、絶縁シート及び導体ペーストが焼成されて、コイル導体２５及び補強部３０を内部に含む基体１０が得られる。

次に、加熱処理されたチップ積層体（すなわち、基体１０）の表面に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。以上の工程により、コイル部品１が得られる。

上記の製造方法においては、その工程の一部を省略すること、明示的に説明されていない工程を追加すること、及び／又は工程の順序を入れ替えることが可能であり、このような省略、追加、順序の変更がなされた処理手順も本発明の趣旨を逸脱しない限り本発明の範囲に含まれる。

コイル部品１の製造方法は、上述したものには限られない。コイル部品１は、シート積層法以外の積層法（例えば、印刷積層法）、薄膜プロセス、圧縮成型プロセス、又は前記以外の公知の手法により作製されてもよい。薄膜プロセスによりコイル部品１を製造する場合には、シート積層法における加熱温度と比べて低い温度で加熱が行われる。具体的には、薄膜プロセスにおいては、金属磁性粒子等の磁性材料及び／又はガラス等の非磁性材料と樹脂とを混練して得られる混合樹脂材料の樹脂を硬化させることで、基体１０が作製される。

続いて、図３ａ及び図３ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１は、補強部３０に代えて補強部３１を備えている点で図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１において、図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

補強部３１は、第１補強部材３１ａと、この第１補強部材３１ａから離間して配置されている第２補強部材３１ｂと、を有する。第１補強部材３１ａ及び第２補強部材３１ｂは、Ｌ軸方向において互いから離間した位置に配置されている。第１補強部材３１ａと第２補強部材３１ｂとの間には、基体１０の一部が介在している。このため、第１補強部材３１ａと第２補強部材３１ｂとは電気的に絶縁されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３１ａは、上面視（図３ｂの視点）において、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部を覆うように構成及び配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第２補強部材３１ｂは、上面視において、外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なるように構成及び配置される。

図示の実施形態において、第１補強部材３１ａ及び第２補強部材３１ｂはいずれも、Ｔ軸方向において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置に配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３１は、その上面３１Ａがコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置にあるように配置される。補強部３１の上面３１Ａは、第１補強部材３１ａの上面及び第２補強部材３１ｂの上面のうち、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂに近い方を意味してもよい。図示の実施形態において、第１補強部材３１ａ及び第２補強部材３１ｂは、Ｔ軸方向において同じ位置に配置されている。

続いて、図４ａ及び図４ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図４ａ及び図４ｂに示されているコイル部品１は、補強部３０に代えて補強部３２を備えている点で図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図４ａ及び図４ｂに示されているコイル部品１において、図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

補強部３２は、第１補強部材３２ａと、この第１補強部材３２ａから離間して配置されている第２補強部材３２ｂと、を有する。第１補強部材３２ａ及び第２補強部材３２ｂは、Ｗ軸方向において互いから離間した位置に配置されている。第１補強部材３２ａと第２補強部材３２ｂとの間には、基体１０の一部が介在している。このため、第１補強部材３２ａと第２補強部材３２ｂとは電気的に絶縁されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３２ａは、上面視（図４ｂの視点）において、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なるように構成及び配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第２補強部材３２ｂは、上面視において、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なるように構成及び配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３２ａ及び第２補強部材３２ｂの少なくとも一方は、第１の端面１０ｃから露出して外部電極２１に接続されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３２ａ及び第２補強部材３２ｂの少なくとも一方は、第２の端面１０ｄから露出して外部電極２２に接続されてもよい。

図示の実施形態において、第１補強部材３２ａ及び第２補強部材３２ｂはいずれも、Ｔ軸方向において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置に配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３２は、その上面３２Ａがコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置にあるように配置される。

続いて、図５ａ及び図５ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図５ａ及び図５ｂに示されているコイル部品１は、補強部３０に代えて補強部３３を備えている点で図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図５ａ及び図５ｂに示されているコイル部品１において、図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

補強部３３は、第１補強部材３３ａと、この第１補強部材３３ａから離間して配置されている第２補強部材３３ｂと、を有する。第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂは、Ｔ軸方向において互いから離間した位置に配置されている。第１補強部材３３ａは、第２補強部材３３ｂよりも上方（Ｔ軸方向における正方向）に配置されている。第１補強部材３３ａと第２補強部材３３ｂとの間には、基体１０の一部が介在している。このため、第１補強部材３３ａと第２補強部材３３ｂとは電気的に絶縁されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂはいずれも、上面視（図５ｂの視点）において、外部電極２１の下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部を覆うように構成及び配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂの少なくとも一方は、第１の端面１０ｃから露出して外部電極２１に接続されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂの少なくとも一方は、第２の端面１０ｄから露出して外部電極２２に接続されてもよい。

図示の実施形態において、第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂはいずれも、Ｔ軸方向において、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置に配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３３は、その上面３３Ａがコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置にあるように配置される。補強部３３の上面３３Ａは、第１補強部材３３ａ及び第２補強部材３３ｂのうち相対的に上方に配置されている第１補強部材３３ａの上面を意味する。

続いて、図６ａ及び図６ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図６ａ及び図６ｂに示されているコイル部品１は、補強部３１に代えて補強部３４を備えている点で図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図６ａ及び図６ｂに示されているコイル部品１において、図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

補強部３４は、第１補強部材３４ａと、この第１補強部材３４ａから離間して配置されている第２補強部材３４ｂと、を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、第１補強部材３４ａは、外部電極２１と接続されている。本発明の一又は複数の実施形態において、第２補強部材３４ｂは、外部電極２２と接続されている。図示の実施形態においては、第１補強部材３４ａ及び第２補強部材３４ｂがいずれも外部電極と接続されているが、第１補強部材３４ａ及び第２補強部材３４ｂの一方のみが外部電極と接続されていてもよい。すなわち、第１補強部材３４ａが外部電極２１と接続される一方で、第２補強部材３４ｂは外部電極２２と接続されていなくともよい。また、第２補強部材３４ｂが外部電極２２と接続される一方で、第１補強部材３４ａは外部電極２１と接続されていなくともよい。

続いて、図７ａ及び図７ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図７ａ及び図７ｂに示されているコイル部品１は、基体１０が比較的低硬度の第１領域１０Ａと比較的高硬度の第２領域１０Ｂとに区画される点で、図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図７ａ及び図７ｂに示されているコイル部品１において、図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、第１領域１０Ａよりも高いビッカース硬度を有する。第２領域１０Ｂのビッカース硬度を第１領域１０Ａのビッカース硬度よりも高くするため、第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂを例えばシリカ（ＳｉＯ₂）及びアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含む非磁性材料から構成し、第２領域１０ＢにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率を第１領域１０ＡにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率よりも高くする。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、第１領域１０Ａよりも高い機械的強度を有する。第２領域１０Ｂの機械的強度を第１領域１０Ａの機械的強度よりも高くするため、第２領域１０Ｂを例えば平均粒径の小さな金属磁性粒子から構成し、第１領域１０Ａを例えば平均粒径の大きな金属磁性粒子から構成する。機械的強度は、例えば、曲げ強度を意味する。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａは、コイル導体２５及び補強部３１を覆う。本発明の一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、補強部３１と基体１０の下面１０ｂとの間に配置される。図示の実施形態においては、第２領域１０Ｂは、基体１０の下端の領域である。つまり、第２領域１０Ｂの下面によって、基体１０の下面１０ｂが画定されている。図示の実施形態において、第１領域１０Ａは、第２領域１０Ｂに接している。図示の実施形態において、第１領域１０Ａは、第２領域１０Ｂの上方に設けられている。基体１０は、第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂ以外の領域を含んでいてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａは、非磁性材料から構成されてもよい。第１領域１０Ａが非磁性材料から構成される場合、その比誘電率は８以下であってもよい。第１領域１０Ａは、磁性材料から構成されてもよい。第１領域１０Ａが磁性材料から構成される場合、その比透磁率は４０以上であってもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａが非磁性材料から構成される場合、第２領域１０Ｂも非磁性材料から構成される。一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂの比誘電率は、第１領域１０Ａの比誘電率よりも高い。言い換えると、第１領域１０Ａの比誘電率は、第２領域１０Ｂの比誘電率よりも低い。これにより、コイル導体２５の寄生容量を低減させることができる。本発明の一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａが磁性材料から構成される場合、第２領域１０Ｂは、磁性材料又は非磁性材料から構成される。一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂの比透磁率は、第１領域１０Ａの比透磁率より低い。言い換えると、第１領域１０Ａの比透磁率は、第２領域１０Ｂの比透磁率よりも高い。これにより、コイル部品１のインダクタンスを高くすることができ、渦電流損失を抑制することができる。

上記のとおり、コイル部品１を実装基板２ａに実装する際には、基体の下面１０ｂのうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１から基体１０に対して大きな応力が作用する。図示の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、第１領域１０Ａではなく第２領域１０Ｂに接している。これにより、コイル部品１の実装時に外部電極２２から基体１０に応力が作用した場合に、基体１０の下面１０ｂのうち外部電極２１及び外部電極２２と接触する位置に凹みが発生することを抑制でき、その結果、基体１０へのクラックの発生を抑制することができる。

図８ａ及び図８ｂに示されるコイル部品１も、上記のシート積層法により作製され得る。上述した図２ａ及び図２ｂのコイル部品１の製造方法とは、第１領域１０Ａとなる絶縁シート及び第２領域１０Ｂとなる絶縁シートが互いに異なる材料から作製される点で異なる。

続いて、図８ａ及び図８ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図８ａ及び図８ｂに示されているコイル部品１は、第２領域１０Ｂが補強部３１の下面に接するように配置されている点で図７ａ及び図７ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図８ａ及び図８ｂに示されているコイル部品１において、図３ａ及び図３ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

図８ａに示されている実施形態において、第２領域１０Ｂは、補強部３１の下面から基体１０の下面１０ｂまで延在する。図示の実施形態において、補強部３１は、第１領域１０Ａと第２領域１０Ｂとの境界に配置されている。図示の実施形態において。補強部３１は、第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂの両方に接するように配置されている。図８ａ及び図８ｂに示されているコイル部品１の作製時には、第１領域１０Ａとなる絶縁シート及び第２領域１０Ｂとなる絶縁シートが積層されたチップ積層体が加熱される。第１領域１０Ａとなる絶縁シートと第２領域１０Ｂとなる絶縁シートとは互いに異なる材料から構成されているため、異なる熱収縮率で収縮する。他方、金属材料から成る補強部３１は、高温となってもほとんど収縮しない。このため、補強部３１によって第１領域１０Ａと第２領域１０Ｂとの境界付近で、第１領域１０Ａとなる絶縁シート及び第２領域１０Ｂとなる絶縁シートの両方の収縮を抑制することができる。これにより、コイル部品１の製造工程において、第１領域１０Ａと第２領域１０Ｂとの間でのデラミネーションを防止又は抑制できる。

続いて、図９ａ及び図９ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図９ａ及び図９ｂに示されているコイル部品１は、基体１０が、比較的低い比誘電率を有する第３領域１０Ｃと、比較的高い比誘電率を有する第２領域１０Ｄとに区画される点で図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図９ａ及び図９ｂに示されているコイル部品１において、図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

本発明の一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ａは、コイル導体２５を覆うように構成される。本発明の一又は複数の実施形態において、第４領域１０Ｄは、補強部３０を覆うように構成される。補強部３０の周囲にある第４領域１０Ｄは、第３領域１０Ｃに比べてコイル部品１の電気的特性に与える影響が小さいので、第３領域１０Ｃの比誘電率よりも高い比誘電率を有していてもよい。補強部３０の周囲にある第４領域１０Ｄは、第３領域１０Ｃに比べてコイル部品１の電気的特性に与える影響が小さいので、第３領域１０Ｃの比透磁率よりも低い比透磁率を有していてもよい。

第４領域１０Ｄの配置は、図示のものには限定されない。例えば、第４領域１０Ｄは、補強部３０と外部電極２１又は外部電極２２との間に設けられ、補強部３０とコイル導体２５との間には設けられなくともよい。

基体１０のうち第４領域１０Ｄ以外の領域の全部が第３領域１０Ｃであってもよい。基体１０は、第３領域１０Ｃ及び第４領域１０Ｄ以外の領域を含んでいてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第４領域１０Ｄは、第３領域１０Ｃよりも高い比誘電率を有する。第４領域１０Ｄの比誘電率を第３領域１０Ｃの比誘電率よりも高くするため、第３領域１０Ｂ及び第４領域１０Ｄを例えばシリカ（ＳｉＯ₂）及びアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含む非磁性材料から構成し、第４領域１０ＤにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率を第１領域１０ＡにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率よりも高くする。

本発明の一又は複数の実施形態において、第４領域１０Ｄは、第３領域１０Ｃよりも高い機械的強度を有する。第４領域１０Ｄの機械的強度を第３領域１０Ｃの機械的強度よりも高くするため、第４領域１０Ｄを例えば平均粒径の小さな金属磁性粒子から構成し、第３領域１０Ｃを例えば平均粒径の大きな金属磁性粒子から構成する。機械的強度は、例えば、曲げ強度を意味する。

続いて、図１０ａ及び図１０ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１は、コイル導体２５に代えてコイル導体２５を備える点で図６ａ及び図６ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１において、図６ａ及び図６ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

コイル部品１は、いわゆる横置き型のコイル部品である。つまり、図１０ａ及び図１０ｂに示されているように、コイル導体２５は、基体１０の下面１０ｂと平行に延びるコイル軸Ａｘの周りに巻回されている。コイル導体２５は、基体１０の上面１０ａと対向する上面２５Ｃ及び基体１０の下面１０ｂと対向する下面２５Ｄとを有している。コイル軸Ａｘは、基体１０の上面１０ａと下面１０ｂとの中点よりも上方（Ｔ軸方向の正方向側）に配置されていてもよい。コイル導体２５の下面２５Ｄと基体１０の下面１０ｂとの間の間隔は、コイル導体２５の上面２５Ａと基体１０の上面１０ａとの間の間隔より大きくともよい。これにより、基体１０内に補強部３４の設置スペースが確保される。

本発明の一又は複数の実施形態において、補強部３４は、Ｔ軸方向において、コイル導体２５の下面２５Ｄと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置に配置される。例えば、補強部３４は、その上面３４Ａがコイル導体２５の下面２５Ｄと基体１０の下面１０ｂとの中点よりも基体１０の下面１０ｂに近い位置にあるように配置される。図示の実施形態において、コイル導体２５の下面２５Ｄと補強部３４の上面３４Ａとの間隔Ｔ１２は、コイル導体２５の第２コイル面２５Ｂと基体１０の下面１０ｂとの間隔Ｔ１１の１／２よりも大きい。補強部３４は、基体１０内において、コイル導体２５から電気的に絶縁されている。

図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１もシート積層法及びそれ以外の公知のプロセスにより製造され得る。図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１は、絶縁シートをＷ軸方向に積層することで作製される。図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１の製造方法は、図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１の製造方法と絶縁シートの積層方向以外は実質的に同じとすることができる。

続いて、図１１ａ及び図１１ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図１１ａ及び図１１ｂに示されているコイル部品１は、補強部３４に代えて補強部３５を備える点で図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図１１ａ及び図１１ｂに示されているコイル部品１において、図１０ａ及び図１０ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

補強部３５は、複数の第１補強部材３５ａ及び複数の第２補強部材３５ｂを有する。複数の第１補強部材３５ａ及び複数の第２補強部材３５ｂの各々は、基体１０内において、コイル導体２５と基体１０の下面１０ｂとの間に配置される。一又は複数の実施形態において、複数の第１補強部材３５ａ及び複数の第２補強部材３５ｂの各々は、基体１０の下面１０ｂと平行に延びる細い板状の形状を有する。複数の第１補強部材３５ａの各々は、他の第１補強部材３５ａから電気的に絶縁されており、複数の第２補強部材３５ｂの各々は、他の第２補強部材３５ｂから電気的に絶縁されている。また、複数の第１補強部材３５ａの各々は、第２補強部材３５ｂの各々から電気的に絶縁されている。図示の実施形態において、複数の第１補強部材３５ａの各々は、外部電極２１に接続されており、複数の第２補強部材３５ｂの各々は、外部電極２２に接続されている。

図１１ａ及び図１１ｂに示されているコイル部品１もシート積層法及びそれ以外の公知のプロセスにより製造され得る。この製造工程において、絶縁シートには、焼成後に第１補強部材３５ａ及び第２補強部材３５ｂとなる導体パターンが、例えばスクリーン印刷等の公知の手法により形成される。第１補強部材３５ａ及び第２補強部材３５ｂとなる導体パターンは、コイル導体２５の一部となる導体パターンと同じ絶縁シートに形成されてもよいし、異なる絶縁シートに形成されてもよい。

続いて、図１２ａ及び図１２ｂを参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１について説明する。図１２ａ及び図１２ｂに示されているコイル部品１は、基体１０が比較的低硬度の第１領域１０Ａと、比較的高硬度の第２領域１０Ｂとに区画される点で図１１ａ及び図１１ｂに示されているコイル部品１と異なっている。図１２ａ及び図１２ｂに示されているコイル部品１において、図１１ａ及び図１１ｂに示されているコイル部品１と共通する点については説明を省略する。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、補強部３５と基体１０の第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆのそれぞれとの間に配置される。図示の実施形態においては、第２領域１０Ｂは、基体１０のＷ軸方向の両端に配置されている。つまり、第２領域１０Ｂによって、基体１０の第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆが画定されている。

本発明の一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、第１領域１０Ａよりも高いビッカース硬度を有する。第２領域１０Ｂのビッカース硬度を第１領域１０Ａのビッカース硬度よりも高くするため、第２領域１０Ｂを例えば第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂを例えばシリカ（ＳｉＯ₂）及びアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含む非磁性材料から構成し、第２領域１０ＢにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率を第１領域１０ＡにおけるＡｌ₂Ｏ₃に対するＳｉＯ₂の含有比率よりも高くする。

第２領域１０Ｂにより、コイル部品１の実装基板２への実装時に基体１０に応力が作用した場合に、基体１０の変形を抑制することができる。これにより、基体１０におけるクラックの発生をさらに抑制することができる。

図１２ａ〜図１２ｂに示されているコイル部品１も図２ａ及び図２ｂに示されているコイル部品１と同様に積層プロセス及びそれ以外の公知のプロセスにより製造され得る。

上記の実施形態の構成要素を適宜組み合わせることで実現される態様も、矛盾を生じさせない限り、本発明の実施形態となる。例えば、図８ａ及び図８ｂに示されている補強部３１に代えて、補強部３０、３２〜３５のいずれかを用いることができる。この場合、コイル部品１は、第１領域１０Ａの下面及び第２領域１０Ｂの上面の両方に接するように配置された補強部３０、３２、３３、３４、又は３５を備えることができる。また、別の例として、図９ａ及び図９ｂに示されている補強部３０に代えて、補強部３１〜３５のいずれかを用いることができる。また、さらに別の例として、図１０ａ及び図１０ｂに示されている補強部３４に代えて、補強部３０〜３３、２５のいずれかを用いることができる。

次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。本発明の一又は複数の実施形態によれば、金属材料から成る補強部３０〜３５が基体１０の下面１０ｂとコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂとの中点よりも下方に配置されているため、補強部３０〜３５を通過する磁束を低減することができる。これにより補強部３０〜３５における渦電流の発生を抑制することができる。従来、金属材料から構成される補強部は、主にコンデンサにおいて用いられている。コンデンサにおいては、対向する内部電極の外側に補強部を設ければ、当該補強部がコンデンサの特性（例えば、容量）に影響を与えることはないため、補強部は、内部電極の近傍に配置される。例えば、特開２０１２−０４４１４８号公報に開示されているセミラック電子部品（コンデンサ又はインダクタ）においては、金属材料から構成される補強層が、内部電極の下面と基体の下面との中点よりも内部電極に近い位置に設けられている。本発明の一又は複数の実施形態においては、従来の補強部（補強層）の配置とは異なり、基体１０の下面１０ｂとコイル導体２５の第２コイル面２５Ｂとの中点よりも下方に補強部が配置される。これにより、補強部を有するコイル部品において渦電流の発生を抑制することができる。よって、本発明の一又は複数の実施形態によれば、機械的強度に優れるとともに渦電流損失が抑制されたコイル部品が提供される。

車載の電子機器に用いられる電子部品は、車載以外の電子機器（例えば、スマートフォン）に用いられる電子機器と比べて、耐振動性や耐衝撃性を高めるために、より厚い実装基板に実装される。実装基板の厚さが厚くなると、実装基板が撓んだ際に電子部品により大きな歪みが生じ、これにより電子部品の基体にクラックが生じやすくなる。このため、車載用のコイル部品においては、機械的強度の改善が求められる。また、車載用のコイル部品においても、一般のコイル部品と同様に渦電流損失の抑制が求められる。本発明の一又は複数の実施形態によれば、機械的強度に優れるとともに渦電流損失が抑制された車載用途に適したコイル部品を得ることができる。

コイル部品１を実装基板２ａに実装する際には、基体の下面１０ｂのうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１から基体１０に対して大きな応力が作用する。このため、基体１０のうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１に近い位置にクラックが発生しやすい。本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３０〜３５が、上面視において外部電極２１の第１下部２１ｃの先端２１ｃ１の少なくとも一部及び外部電極２２の第２下部２２ｃの先端２２ｃ１の少なくとも一部と重なっているので、基体１０において応力が集中する部位を補強することができる。また、仮に基体１０にクラックが発生しても、補強部３０〜３５によりクラックの拡大を防ぐことができる。例えば、基体１０のうち外部電極２１の先端２１ｃ１及び外部電極２２の先端２２ｃ１に近い位置にクラックが発生しても、補強部３０〜３５によって、補強部３０〜３５よりも上方のコイル導体２５が配置されている領域にクラックが拡がることを防止できる。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３０〜３５が外部電極２１及び外部電極２２の少なくとも一方に接続されていてもよい。補強部３０〜３５と外部電極２１及び外部電極２２とは、補強部３０〜３５によって外部電極２１と外部電極２２との間でショートが発生しないように接続される。補強部３０〜３５が外部電極２１に接続されている場合には、コイル部品１の実装時に外部電極２１から基体１０に作用する応力を補強部３０〜３５に直接作用させることができるので、当該応力を、補強部３０〜３５のうち外部電極２１に接続されている部位と外部電極２１の先端２１ｃ１に対応する部位とに分散して作用させることができる。同様に、補強部３０〜３５が外部電極２２に接続されている場合には、コイル部品１の実装時に外部電極２２から基体１０に作用する応力を補強部３０〜３５に直接作用させることができるので、当該応力を、補強部３０〜３５のうち外部電極２２に接続されている部位と外部電極２２の先端２２ｃ１に対応する部位とに分散して作用させることができる。このようにして、コイル部品の実装時に基体１０に作用する応力を分散することで、基体１０におけるクラックの発生をより抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３０〜３５が非磁性の金属材料から構成されるので、補強部３０〜３５における渦電流の発生をより抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３１が第１補強部材３１ａと第２補強部材３１ｂを有しており、この第１補強部材３１ａと第２補強部材３１ｂとは絶縁性の基体１０の一部により隔てられているので、補強部３１と同程度の体積を有する補強部が単一の部材である場合と比べて渦電流の発生をさらに抑制することができる。補強部材３２〜３４を備える実施形態においても同様の効果が奏される。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０が下面１０ｂと補強部３０〜３５との間に高硬度の第２領域１０Ｂを有している。この第２領域１０Ｂにより、コイル部品１の実装時に外部電極２２から基体１０に応力が作用した場合に、基体１０の変形を抑制することができる。これにより、基体１０におけるクラックの発生をさらに抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、外部電極２１及び外部電極２２が基体１０のうちビッカース硬度が高い第２領域１０Ｂに接しているので、コイル部品１の実装時に外部電極２２から基体１０に応力が作用した場合に、基体１０の下面１０ｂのうち外部電極２１及び外部電極２２と接触する位置に凹みが発生することを抑制できる。基体１０の下面１０ｂ（又はその他の表面）に凹みが生じると、その凹みに応力が集中するため、当該凹みの位置からクラックが生じやすくなる。本発明の一又は複数の実施形態によれば、外部電極２１及び外部電極２２が基体１０のうち高硬度の第２領域１０Ｂに接しているので、コイル部品１の実装時に基体１０の下面１０ｂへの凹みの発生を抑制することができ、その結果、基体１０へのクラックの発生を抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、補強部３０〜３５は、第１領域１０Ａと第２領域１０Ｂの両方に接している。コイル部品１の製造工程において絶縁シートを加熱すると、絶縁シートに収縮応力が作用する。金属材料から成る補強部３０〜３５は、高温となってもほとんど収縮しないため、補強部３０〜３５によって第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂの両方の収縮を抑制することができる。これにより、基体１０が高温になるときに第１領域１０Ａと第２領域１０Ｂとの間での熱収縮率の違いに起因するデラミネーションを防止又は抑制できる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１ コイル部品
２ 回路基板
１０ 基体
１０Ａ 第１領域
１０Ｂ 第２領域
１０Ｃ 第３領域
１０Ｄ 第４領域
２１、２２ 外部電極
２５ コイル導体
３０〜３５ 補強部

Claims (20)

1. 下面を有する絶縁性の基体と、
   前記基体内に配置されており前記下面と対向するコイル面を有するコイル導体と、
   前記基体内において前記下面と前記コイル面との中点よりも前記下面に近い位置に配置されている金属材料から構成される補強部と、
   少なくとも前記基体の前記下面に接する第１下部を有しており前記コイル導体の一端と電気的に接続された第１外部電極と、
   少なくとも前記基体の前記下面に接する第２下部を有しており前記コイル導体の他端と電気的に接続された第２外部電極と、
   を備えるコイル部品。
2. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１下部の先端が前記第２外部電極の前記第２下部の先端と対向するように配置されており、
   前記補強部は、上面視において前記第１下部の先端の少なくとも一部及び前記第２下部の先端の少なくとも一部と重なるように配置される、
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１下部の先端及び前記第２下部の先端は一軸方向に沿って延びており、
   前記補強部は、上面視において前記一軸方向において前記第１下部の先端及び前記第２下部の先端の５０％以上と重なる、
   請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記補強部は、前記一軸方向において前記基体から露出しないように前記基体内に配置される、
   請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記補強部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一方に接続されている、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記補強部は、非磁性の金属材料から構成される、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 前記補強部は、第１補強部材と、前記第１補強部材から離間した位置に配置される第２補強部材と、を有する、
   請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１下部の先端が前記第２外部電極の前記第２下部の先端と対向するように配置されており、
   前記第１補強部材は、前記第１下部の先端の少なくとも一部と重なり、
   前記第２補強部材は、前記第２下部の先端の少なくとも一部と重なる、
   請求項７に記載のコイル部品。
9. 前記第２補強部材は、前記第１補強部材よりも前記下面に近い位置に配置される、
   請求項７又は８に記載のコイル部品。
10. 前記第１補強部材は、前記第１外部電極に接続される、
    請求項７から９のいずれか１項に記載のコイル部品。
11. 前記第２補強部材は、前記第２外部電極に接続される、
    請求項７から１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
12. 前記基体は、前記コイル導体を覆う第１領域と、前記補強部と前記下面との間に配置されており前記第１領域よりも高いビッカース硬度を有する第２領域と、を有する、
    請求項１から１１のいずれか１項に記載のコイル部品。
13. 前記第１外部電極の前記第１下部及び前記第２外部電極の前記第２下部は、前記第２領域に接している、
    請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記補強部は、前記第２領域の上面に接している、
    請求項１２又は１３に記載のコイル部品。
15. 前記基体は、前記コイル導体を覆う第３領域と、少なくとも前記補強部と前記第１外部電極又は前記第２外部電極との間に配置されており前記第３領域よりも高い誘電率を有する第４領域と、を有する、
    請求項１から１１のいずれか１項に記載のコイル部品。
16. 前記第４領域は、さらに前記補強部と前記コイル導体との間に配置されている、
    請求項１５に記載のコイル部品。
17. 前記コイル導体は、前記基体の前記下面と垂直な方向に延びるコイル軸の周りに巻回される周回部を有する、
    請求項１から１６のいずれか１項に記載のコイル部品。
18. 前記コイル導体は、前記基体の前記下面と平行な方向に延びるコイル軸の周りに巻回される周回部を有する、
    請求項１から１７のいずれか１項に記載のコイル部品。
19. 請求項１から１８のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板（２）。
20. 請求項１９に記載の回路基板を備える電子機器。

Images