JP2021190504A - Semiconductor device and method for manufacturing the same - Google Patents
Semiconductor device and method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021190504A JP2021190504A JP2020092383A JP2020092383A JP2021190504A JP 2021190504 A JP2021190504 A JP 2021190504A JP 2020092383 A JP2020092383 A JP 2020092383A JP 2020092383 A JP2020092383 A JP 2020092383A JP 2021190504 A JP2021190504 A JP 2021190504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- semiconductor element
- metal
- lead
- connection direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 219
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 219
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 21
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体素子とこれに接続される導電部材とが封止されてなる半導体装置およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor element and a conductive member connected to the semiconductor element are sealed, and a method for manufacturing the same.
従来、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistorの略)などの半導体素子と、リード部を有し、半導体素子が搭載されるリードフレームと、リード部と半導体素子とを繋ぐ電気接続部材としての金属板と、封止樹脂とを備える半導体装置が知られている。この種の半導体装置は、例えば、リードフレームに半導体素子をマウントした後に、個々の金属板を搬送してリード部と半導体素子とを架橋するように配置してこれらを接合することで得られる。 Conventionally, a semiconductor element such as an IGBT (abbreviation of Insulated Gate Bipolar Transistor), a lead frame having a lead portion on which the semiconductor element is mounted, a metal plate as an electrical connection member connecting the lead portion and the semiconductor element, and a metal plate. A semiconductor device including a sealing resin is known. This type of semiconductor device can be obtained, for example, by mounting a semiconductor element on a lead frame, transporting individual metal plates, arranging them so as to crosslink the lead portion and the semiconductor element, and joining them.
しかしながら、上記の製造方法では製造コストがかかるため、例えば、特許文献1に記載の方法が提案されている。この方法では、複数のリードフレームが連結された金属部材上に複数の半導体素子を搭載し、複数の金属板が連結されたシートを組み付けて接合し、封止樹脂を形成した後に金属部材およびシートを切断して分離する。
However, since the above-mentioned manufacturing method requires a manufacturing cost, for example, the method described in
特許文献1に記載の半導体装置は、半導体素子とリード部とが金属板により接合されることで、大電流化や低インダクタンス化がされると共に、製造コストが低減された構造となる。
The semiconductor device described in
しかしながら、封止樹脂を形成後に連結された金属板同士を切断して分離する製造方法であるため、封止樹脂の側面に金属板の断面が露出してしまう。また、近年、この種の半導体装置の小型化が進められており、小型化が進むと、封止樹脂から露出した金属板の断面に起因して沿面放電が生じ得る。具体的には、金属板の露出部分と他の電位の異なる電極等との距離が小型化に伴って小さくなり、これらの間で沿面放電が生じ得る。 However, since it is a manufacturing method in which the metal plates connected after forming the sealing resin are cut and separated from each other, the cross section of the metal plate is exposed on the side surface of the sealing resin. Further, in recent years, the miniaturization of this type of semiconductor device has been promoted, and as the miniaturization progresses, creeping discharge may occur due to the cross section of the metal plate exposed from the sealing resin. Specifically, the distance between the exposed portion of the metal plate and other electrodes having different potentials becomes smaller as the size is reduced, and creeping discharge may occur between them.
本発明は、上記の点に鑑み、半導体素子と、半導体素子と他の部材とを接続する金属板と、これらを封止する封止樹脂とを備える半導体装置において、金属板に起因する沿面放電を抑制することを目的とする。 In view of the above points, the present invention relates to a semiconductor device including a semiconductor element, a metal plate connecting the semiconductor element and other members, and a sealing resin for sealing the semiconductor element, and creeping discharge caused by the metal plate. The purpose is to suppress.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の半導体装置は、リード部(21)と、リード部とは分離したダイパッド部(22)と、を有するリードフレーム(2)と、ダイパッド部に搭載される半導体素子(3)と、リード部と半導体素子とを架橋して電気的に接続する金属板(4)と、リードフレームの一部、半導体素子および金属板を覆うモールド樹脂(7)と、を備え、金属板のうち半導体素子およびリード部の側の面を裏面(4b)とし、裏面とは反対面を表面(4a)とし、表面と裏面とを繋ぐ面を側面(4c)とし、リード部に接続される端部を一端とし、半導体素子に接続される端部を他端とし、一端と他端とを繋ぐ方向を接続方向(D1)として、金属板は、すべてモールド樹脂に覆われると共に、側面のうち接続方向に対して交差する接続方向端面(4ca)の一部または全部が表面の側である上部に向かって反っている。
In order to achieve the above object, the semiconductor device according to
これにより、リード部と半導体素子とを繋ぐ金属板が封止樹脂に覆われ、封止樹脂から金属板が露出することがなくなり、金属板に起因する沿面放電が抑制された半導体装置となる。 As a result, the metal plate connecting the lead portion and the semiconductor element is covered with the sealing resin, the metal plate is not exposed from the sealing resin, and the creeping discharge caused by the metal plate is suppressed, resulting in a semiconductor device.
請求項7に記載の半導体装置の製造方法は、半導体装置の製造方法であって、リード部(21)とダイパッド部(22)とを有してなるリードフレーム(2)を用意することと、半導体素子(3)を用意し、ダイパッド部の上に搭載することと、半導体素子をダイパッド部の上に搭載した後、リード部と半導体素子とを架橋する金属板(4)となる部位を備える金属シート(40)を用意することと、金属板となる部位のうち半導体素子に接続する側の面を接続面(40b)として、金属シートのうち接続面とは反対側の面(40a)を真空吸着することにより金属シートを治具(J1)に仮固定することと、金属シートを治具に仮固定した状態で、金属シートから金属板を分離することと、金属シートから分離した金属板を治具に仮固定したまま、半導体素子およびリード部に接続し、リード部と半導体素子とを架橋した後に、真空吸着をやめて金属板を治具から取り外すことと、金属板を治具から取り外した後、リードフレームの一部、半導体素子および金属板を覆うモールド樹脂(7)を形成することと、を含み、金属板を金属シートから分離することにおいては、刃具(J3)を用いて接続面の側から接続面の反対側の面に向かって金属板となる部分と他の部分との境界部分を切断することで、金属板のうちリード部に接続される一端と半導体素子に接続される他端とを繋ぐ方向を接続方向(D1)として、接続方向に対して交差する接続方向端面(4ca)を形成する。
The method for manufacturing a semiconductor device according to
これにより、刃具を用いて金属シートから半導体素子とリード部とを接続する金属板を分離した後に、接続方向端面が形成された金属板を半導体素子およびリード部に搭載し、これをモールド樹脂で封止する。そのため、接続部材としての金属板がすべてモールド樹脂に覆われ、モールド樹脂の外表面において金属板が露出しない半導体装置を製造することができる。この半導体装置は、金属板がモールド樹脂から露出していないため、金属板に起因する沿面放電が抑制された構造となる。 As a result, after separating the metal plate that connects the semiconductor element and the lead portion from the metal sheet using a cutting tool, the metal plate on which the end face in the connection direction is formed is mounted on the semiconductor element and the lead portion, and this is mounted on the semiconductor element and the lead portion with a mold resin. Seal. Therefore, it is possible to manufacture a semiconductor device in which the metal plate as a connecting member is entirely covered with the mold resin and the metal plate is not exposed on the outer surface of the mold resin. Since the metal plate is not exposed from the mold resin, this semiconductor device has a structure in which creeping discharge caused by the metal plate is suppressed.
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。 The reference numerals in parentheses attached to each component or the like indicate an example of the correspondence between the component or the like and the specific component or the like described in the embodiment described later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, the parts that are the same or equal to each other will be described with the same reference numerals.
(第1実施形態)
第1実施形態の半導体装置1について、図1〜図4を参照して説明する。
(First Embodiment)
The
図1では、見易くして理解を助けるため、半導体装置1のうち後述するモールド樹脂7に覆われて見えない構成要素の外郭を実線で示すと共に、モールド樹脂7の外郭を二点鎖線で示している。図3では、見易くするため、後述する金属板4のうち図示した角度では見えない部分を破線で示している。
In FIG. 1, in order to make it easier to see and to help understanding, the outer shell of the component of the
〔構成〕
本実施形態の半導体装置1は、例えば図1に示すように、リードフレーム2と、複数の半導体素子3と、電気接続部材としての金属板4と、ワイヤ5と、制御素子6と、モールド樹脂7とを備える。半導体装置1は、リードフレーム2のうちダイパッド部22に半導体素子3が搭載され、リード部21と半導体素子3とが金属板4により架橋されることで電気的に接続された構成である。半導体装置1は、複数の半導体素子3がそれぞれワイヤ5を介して制御素子6に接続され、制御素子6により半導体素子3の駆動制御がなされる。
〔composition〕
As shown in FIG. 1, for example, the
リードフレーム2は、例えば図1に示すように、本実施形態では、複数のリード部21と、リード部21から分離した複数のダイパッド部22とを有してなり、Cu(銅)等の金属材料により構成される。リードフレーム2は、例えば、後述する製造工程の途中までは、複数のリード部21およびダイパッド部22が図示しないタイバーで連結されているが、当該タイバーが切断分離されることで、リード部21およびダイパッド部22が分離した状態となっている。
As shown in FIG. 1, for example, the
複数のリード部21は、ダイパッド部22および他のリード部21から離れた位置に配置されるが、その配置については適宜変更され得る。複数のリード部21のうち一部のリード部21には、例えば図2に示すように、接合材8を介して金属板4の一部が搭載されている。このリード部21は、金属板4を介してダイパッド部22の上に搭載された半導体素子3の図示しない電極に接続されており、半導体素子3の電流経路となっている。また、複数のリード部21のうち他の一部は、ワイヤ5が接続されており、ワイヤ5を介した制御素子6との電気的なやり取りが可能となっている。複数のリード部21は、例えば図2に示すように、一部がモールド樹脂7から露出しており、外部端子として機能する。
The plurality of
複数のダイパッド部22のうち一部のダイパッド部22は、例えば図2に示すように、接合材8を介して半導体素子3が搭載されており、半導体素子3の図示しない電極と電気的に接続されている。複数のダイパッド部22のうち少なくとも1つには、本実施形態では、例えば図1に示すように、制御素子6が搭載されている。つまり、ダイパッド部22には、半導体素子3または制御素子6が搭載されている。ダイパッド部22は、リード部21と同様にモールド樹脂7から一部が露出しており、外部端子として機能する。ダイパッド部22は、必要に応じて、上面視にて、外部に向かって突出した突出部が複数形成される。
As shown in FIG. 2, for example, a part of the
半導体素子3は、例えば、IGBT、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistorの略)やダイオード等のパワー素子であり、公知の半導体素子の製造プロセスにより製造される。半導体素子3は、例えば図2に示すように、表裏の関係にある一面3aおよび他面3bを有する板状とされ、少なくとも一面3aおよび他面3bにAl(アルミニウム)等の金属材料によりなる図示しない一対の電極を備えた縦型のパワー素子とされる。半導体素子3は、例えば、IGBTやMOSFETである場合には、図示しない一対の電極(エミッタ、コレクタ)のほか、一面3aに図示しないゲート電極を備え、当該ゲート電極にワイヤ5が接続され、制御素子6との電気的なやり取りが可能となっている。半導体素子3は、例えば図2に示すように、他面3b側がはんだ等によりなる接合材8を介してリードフレーム2のうちダイパッド部22の上に搭載される。半導体素子3は、ダイパッド部22とは反対側の一面3aに形成された図示しない電極に、接合材8を介して金属板4が接続されている。つまり、半導体素子3は、制御素子6により駆動制御がなされると共に、半導体素子3の厚み方向に生じる電流が金属板4を介して接続されたリード部21に流れる構成となっている。
The
なお、半導体素子3は、図1に示すように、1つの金属板4により1つのリード部21に接続されてもよいし、複数の金属板4を介して複数の異なるリード部21に接続されてもよく、半導体素子3のサイズ、電流量やデバイス用途に応じて適宜変更され得る。1つの半導体素子3に複数の金属板4が接続される場合であっても、金属板4を介したリード部21との接続は、例えば図4に示すように、1つの金属板4のみが接続されるときと同様である。
As shown in FIG. 1, the
金属板4は、例えば、Cu等の任意の金属材料等により構成され、ワイヤ5に比べて大電流が印加可能であって、低インダクタンス化に適した略板状の導電性の接続部材であり、「金属クリップ」とも称され得る。金属板4は、例えば図2に示すように、リード部21および半導体素子3のそれぞれに接合材8を介して接続され、これらを架橋して電気的に接続する役割を果たす。
The
以下、説明の便宜上、図2に示すように、金属板4のうち半導体素子3に接続される端部側を「一端41」と、リード部21に接続される端部側を「他端42」と、それぞれ称する。また、例えば図3に示すように、金属板4の一端41と他端42とを繋ぐ方向を「接続方向D1」と、接続方向に対して交差する方向を「交差方向D2」と、それぞれ称する。さらに、金属板4のうちリード部21および半導体素子3とは反対側の面を「表面4a」と、リード部21および半導体素子3と向き合う面を「裏面4b」と、表面4aと裏面4bとを繋ぐ面を「側面4c」と、それぞれ称する。
Hereinafter, for convenience of explanation, as shown in FIG. 2, the end side of the
金属板4は、例えば図2に示すように、表面4aと裏面4bとを繋ぐ方向、すなわち厚み方向において、一部が折れ曲がるかまたは湾曲した形状とされ、プレス加工などにより成形される。金属板4は、一端41が半導体素子3に、他端42がリード部21に、それぞれ接合材8を介して接続され、これらの部材を電気的に接続する。
As shown in FIG. 2, for example, the
なお、金属板4のうち一端41および他端42の平面サイズについては、リード部21や半導体素子3のサイズに応じて適宜変更され得る。接続方向D1に対して直交する方向における寸法を金属板4の幅として、例えば図1に示すように、一端41および他端42は、その幅が同じであってもよいし、その幅が異なっていてもよい。
The plane size of one
金属板4は、例えば図3に示すように、側面4cのうち接続方向D1に対して交差する交差方向D2に沿った面を「接続方向端面4ca」として、接続方向端面4caが裏面4bから表面4aに向かうように一部または全部が上部に反った形状となっている。金属板4は、例えば、Cu等によりなる金属シートにプレス打ち抜き加工等を施すことにより側面4cが形成されるが、少なくとも接続方向端面4caについては裏面4b側から表面4aに向かって刃具を用いた打ち抜き加工により形成される。
As shown in FIG. 3, for example, in the
これにより、一端41および他端42における接続方向端面4caが上部に向かって反った形状となり、接続方向端面4caにいわゆるバリが生じたとしても、接合時にいわゆるバリによって半導体素子3に傷が付くことを抑制できる。また、この反り形状により、いわゆるバリとリード部21または半導体素子3との接触を避けられるため、金属板4と接合材8との接触面積に製造ロットごとのばらつき発生を防止でき、金属板4とリード部21および半導体素子3との接合の安定性が向上する。
As a result, the end face 4ca in the connection direction at one
なお、接続方向端面4caは、製造工程における安定性の向上および製造コストの低減の観点から、側面4cの全面積に対する割合が30%以下、好ましくは20%以下、より好ましくは15%以下、さらに好ましくは10%以下とされる。この詳細については、後述する半導体装置1の製造方法にて説明する。
The ratio of the
金属板4は、接続方向端面4caが形成され、リード部21および半導体素子3に接続された後に、モールド樹脂7に覆われる。すなわち、金属板4は、すべてモールド樹脂7に覆われ、モールド樹脂7の外表面において外部に露出しない状態である。これにより、金属板4が半導体装置1のうち電位の異なる他の導電部位であって外部に露出する部分との間で意図しない電流が生じることが抑制されるため、沿面放電を防止できる。
The
ワイヤ5は、例えば、Au(金)等の任意の導電性の金属材料によりなる接続部材である。ワイヤ5は、例えば図1に示すように、ワイヤボンディングにより制御素子6とリード部21または半導体素子3とにそれぞれ接続され、これらの部材間における電気的なやり取りを可能にする。
The
制御素子6は、例えば、IGBTやMOSFET等の駆動制御用の制御IC(集積回路)を有してなり、パワー素子に対応した任意の電源制御用の素子が用いられ得る。制御素子6は、ダイパッド部22の上に接合材8を介して搭載されると共に、図示しない電極パッドを備え、ワイヤ5を介して半導体素子3に接続される。制御素子6は、例えば図1に示すように、ワイヤ5を介して一部が外部に露出したリード部21に接続されており、外部電源等からの電圧印加により作動し、半導体素子3の駆動制御を行う。なお、制御素子6は、例えば、Si(シリコン)等の半導体材料により構成され得るため、半導体素子の一種といえる。
The
モールド樹脂7は、リードフレーム2の一部、半導体素子3、金属板4、ワイヤ5および制御素子6を覆っており、例えば、エポキシ樹脂等の任意の絶縁性の樹脂材料で構成される。モールド樹脂7は、例えば、コンプレッション成形等の公知の樹脂成形法により形成される。
The
接合材8は、2つの異なる部材を電気的に接合するための部材であり、例えば、はんだや導電性樹脂材料等の公知の材料が用いられ得る。なお、接合材8は、2つ以上の異なる部材を電気的に接続できるものであればよく、はんだ、導電性の樹脂材料や接着剤等の1つの材料で構成されてもよいし、これらの組み合わせで構成されてもよい。
The joining
以上が、本実施形態の半導体装置1の基本的な構成である。
The above is the basic configuration of the
〔製造方法〕
次に、本実施形態の半導体装置1の製造方法の一例について、図5A〜図6Gを参照して説明する。
〔Production method〕
Next, an example of the manufacturing method of the
図5C、図6Fでは、見やすくするため、断面を示すものではないが、リードフレーム2または半導体素子3の上に塗布される接合材8にハッチングを施している。
Although the cross section is not shown in FIGS. 5C and 6F for easy viewing, the
まず、例えば図5Aに示すように、複数のリード部21およびダイパッド部22を有する金属部材20を用意する。金属部材20は、例えば、Cu等の金属材料によりなり、プレス打ち抜き加工等により形成され得る。金属部材20は、例えば図5Aに示すように、上面視にて、その外郭となる部分が複数のリード部21およびダイパッド部22を連結するタイバー23となっており、この時点では、リード部21とダイパッド部22とが一体となっている。
First, for example, as shown in FIG. 5A, a
続いて、例えば図5Bに示すように、ダイパッド部22の上に図示しない接合材8を介して半導体素子3または制御素子6を搭載する。具体的には、例えば、はんだなどによりなる接合材8をダイパッド部22上に塗布し、半導体素子3および制御素子6をマウントした後、リフロー工程により金属部材20にこれらの部材を接合する。
Subsequently, for example, as shown in FIG. 5B, the
次いで、例えば図5Cに示すように、複数のリード部21の一部および半導体素子3の上に、すなわち金属板4を接合する領域に接合材8を塗布する。その後、接合材8を塗布した領域に、予め形成された複数の金属板4を一括で実装する。
Next, as shown in FIG. 5C, for example, the
ここで、金属板4の成形について、図6A〜図6Eを参照して説明する。
Here, the molding of the
なお、図6B〜図6Eでは、見やすくして理解を助けるため、後述する治具J1〜J3の別断面における内部に形成される真空吸着のための経路を破線で示すと共に、便宜上、当該経路の一部を治具J1〜J3の外部に示している。 In FIGS. 6B to 6E, in order to make it easier to see and to help understanding, the path for vacuum suction formed inside in another cross section of the jigs J1 to J3, which will be described later, is shown by a broken line, and for convenience, the path of the path is shown. A part is shown outside the jigs J1 to J3.
まず、例えば図6Aに示すように、後ほど金属板4となる部位を複数有する金属シート40を用意する。金属シート40は、例えば、Cu等の金属材料により構成され、プレス加工等により金属板4となる部分の立体形状および側面4cのうち接続方向端面4caを除く部分が形成されている。
First, for example, as shown in FIG. 6A, a
続けて、例えば図6Bに示すように、金属シート40の一部の外形に沿った形状とされた治具J1を用意し、金属シート40を仮固定する。
Subsequently, for example, as shown in FIG. 6B, a jig J1 having a shape along the outer shape of a part of the
具体的には、治具J1には真空吸着のための経路が複数形成されており、金属シート40のうち後ほど半導体素子3に接続する側の接続面40bとは逆の反対面40aを真空吸着により治具J1に仮固定する。治具J1は、金属シート40を吸着する側の面において、金属シート40のうち金属板4となる部位と他の部位との境界に位置する部分に凹部J11が形成されている。治具J1は、後述する治具J3(刃具)による金属シート40の切断の際、治具J3の刃部を凹部J11により受けることが可能となっている。
Specifically, the jig J1 is formed with a plurality of paths for vacuum suction, and vacuum suction is performed on the
治具J1は、例えば、任意の金属材料等により構成され、少なくとも金属シート40のうち金属板4となる部分とは異なる部分のみを真空吸着するための第1経路V1と、金属板4となる部位のみを真空吸着するための第2経路V2とを備える。治具J1は、例えば、金属シート40の反対面40aの外形に沿った面形状とされ、図示しない真空ポンプを用いて、経路V1、V2にて真空吸着することで金属シート40の仮固定が可能である。
The jig J1 is composed of, for example, an arbitrary metal material or the like, and is a first path V1 for vacuum-adsorbing at least a portion of the
次いで、例えば図6Cに示すように、金属シート40のうち接続面40bの外形に沿った面形状を有する治具J2を用意し、治具J1と共に金属シート40を挟み込む。治具J2は、治具J1の凹部J11に対応する位置に貫通溝J21が形成されており、治具J3の刃部J31を受けることが可能となっている。治具J2は、例えば、任意の金属材料等により構成されると共に、金属シート40のうち金属板4となる部位とは異なる部位(以下「不要部」という)のみを真空吸着するための第3経路V3を備える。治具J2は、治具J1と共に、金属シート40を挟み込んだ後、真空吸着により金属シート40のうち不要部を仮固定した状態とする。
Next, for example, as shown in FIG. 6C, a jig J2 having a surface shape along the outer shape of the
そして、刃部J31を有する治具J3を用意する。刃部J31は、治具J1の凹部J11および治具J2の貫通溝J21に対応する位置に配置されている。治具J3は、例えば図6Dに示すように、治具J2の貫通溝J21を介して治具J1の凹部J11に刃部J31が押し込まれることで、金属シート40の金属板4と不要部とを切断分離する。
Then, a jig J3 having a blade portion J31 is prepared. The blade portion J31 is arranged at a position corresponding to the recess J11 of the jig J1 and the through groove J21 of the jig J2. As shown in FIG. 6D, for example, the jig J3 has a
治具J3による金属シート40からの金属板4の切断分離後、治具J1のうち第1経路V1を大気開放して大気圧に戻し、金属シート40の不要部の仮固定を解除する。そして、治具J2、J3を治具J1から離すことで、例えば図6Eに示すように、一括成形された複数の金属板4が治具J1に、金属シート40のうち不要部が治具J2に、それぞれ仮固定された状態となる。
After cutting and separating the
なお、図6Dの工程において、刃部J31が金属シート40の接続面40b側から反対面40aに向かうように治具J3が押し込まれるため、図6Eに示すように、上部に向かって反った接続方向端面4caを有する複数の金属板4が一括で形成される。
In the process of FIG. 6D, the jig J3 is pushed so that the blade portion J31 faces the
その後、治具J1に複数の金属板4を仮固定した状態で、例えば図6Fに示すように、リード部21および半導体素子3を架橋するように金属板4をマウントし、リフロー工程により金属板4をリード部21および半導体素子3に接合する。金属板4の接合後、治具J1の第2経路V2を大気開放して大気圧に戻し、治具J1への金属板4の仮固定を解除し、治具J1から複数の金属板4を取り外す。
After that, with the plurality of
続けて、例えば図6Gに示すように、半導体素子3と制御素子6、およびリード部21と制御素子6にワイヤボンディングによりワイヤ5を接続する。そして、モールド樹脂7の外形に沿ったキャビティを有する図示しない金型とエポキシ樹脂等の樹脂材料とを用意し、例えば、コンプレッション成形によりモールド樹脂7を形成する。これにより、複数のリード部21およびダイパッド部22の一部、半導体素子3、金属板4、ワイヤ5および制御素子6を覆うモールド樹脂7を形成することができる。最後に、金属部材20のうち複数のリード部21およびダイパッド部22を連結するタイバー23を切断分離することで、本実施形態の半導体装置1を製造することができる。
Subsequently, as shown in FIG. 6G, for example, the
なお、図5Aないし図6Gでは、本実施形態の半導体装置1を1つ製造する場合を代表例として示したが、この例に限定されるものではなく、複数の半導体装置1を一度に一括で製造してもよい。
In FIGS. 5A to 6G, a case where one
また、治具J3による金属板4の切断分離においては、金属シート40のうち接続方向端面4caとなる部分のみを切断することで、治具J3(刃具)の負荷を下げると共に、製造コストの低減効果が得られる。
Further, in the cutting and separation of the
具体的には、例えば、金属シート40が縦75mm×横250mmの平面サイズ、かつ厚み0.2mmのCu板であって、この金属シート40から接続方向5mm×幅2mm(全周長14mm)の金属板4を200個ほど切断分離する場合を例に説明する。
Specifically, for example, the
この場合において、金属板4の側面4cをすべて一度の剪断で形成するとき、200個の金属板4を打ち抜くために必要な力P1(単位:トン)は、次の(1)式で算出することができる。
In this case, when all the side surfaces 4c of the
P1=L×t×S×k/1000・・・(1)
(1)式におけるL(単位:mm)は、切断する部位の長さの合計であり、上記の例では、200×14=2800mmとなる。t(単位:mm)は、切断する部材(金属シート40)の厚みであり、上記の例では0.2mmである。S(単位:kg/mm2)は、剪断抵抗であり、上記の例ではCuであるため、およそ18〜22である。k(単位なし)は、安全率であり、1.1〜1.2とする。
P1 = L × t × S × k / 1000 ... (1)
L (unit: mm) in the equation (1) is the total length of the portions to be cut, and in the above example, it is 200 × 14 = 2800 mm. t (unit: mm) is the thickness of the member (metal sheet 40) to be cut, which is 0.2 mm in the above example. S (unit: kg / mm 2 ) is a shear resistance, which is about 18 to 22 because it is Cu in the above example. k (without unit) is a safety factor, which is 1.1 to 1.2.
200個の金属板4の側面4cの全域を一度に剪断で形成する場合において必要な力P1は、(1)式により、およそ11.1〜14.8トンとなる。この算出結果によれば、上記の加工を行う場合、10トン以上の力を生じさせることが可能な高価なプレス機が必要となり、製造コストが増大してしまう。
When the entire area of the
これに対して、金属板4の側面4cのうち接続方向D1に対して交差する幅方向のみ、すなわち側面4cの全域に対して約29%の部分のみを剪断した場合、Lは4×200=800mmとなり、P1は3.2〜4.3トンとなる。この場合、剪断に必要な力を5トン以下に抑えることができ、いわゆる5tプレス機のように上記の場合に比べて安価な設備にすることができ、製造コストを低減することができる。また、剪断における圧が下がることで刃具の消耗を抑えることができ、この点からも製造コストが低減される。
On the other hand, when only the width direction intersecting the connection direction D1 of the
なお、上記の例におけるP1は、金属板4の接続方向端面4caの側面4c全域に対する面積の割合が20%、15%、10%の場合、それぞれ、2.2〜3.0トン、1.7〜2.2トン、1.1〜1.5トンとなる。そのため、接続方向端面4caの側面4cに対する割合が下がるほど、設備コスト、ひいては半導体装置1の製造コストを低減できることがわかる。
In the above example, P1 has 2.2 to 3.0 tons and 1. It will be 7 to 2.2 tons and 1.1 to 1.5 tons. Therefore, it can be seen that as the ratio of the end surface 4ca in the connection direction to the
本実施形態によれば、リード部21と半導体素子3とを架橋する金属板4がモールド樹脂7にすべて覆われ、モールド樹脂7の外表面で接続部材としての金属板4が露出することがなくなり、金属板4に起因する沿面放電が抑制される半導体装置1となる。このような構成とされることで、半導体装置1が小型化され、構成部材間の距離が小さくなったとしても、外部に金属板4が露出しないため、沿面放電が生じることはない。
According to the present embodiment, the
また、複数の金属板4のうち一部のみを切断し、接続方向端面4caを備える複数の金属板4を一括で成形することで、剪断に必要な設備コストを抑え、半導体装置1の製造コストを低減することが可能となる。また、接続方向端面4caの一部または全部が裏面4bから表面4aに向かって反った形状となるため、金属板4の接合時における半導体素子3の傷付き防止の効果と、接合材8との接触面積のばらつき抑制に伴う接合の安定性向上の効果とが得られる。
Further, by cutting only a part of the plurality of
(第2実施形態)
第2実施形態の半導体装置1について、図7、図8を参照して説明する。図7では、見やすくするため、断面を示すものではないが、接合材8にハッチングを施している。
(Second Embodiment)
The
本実施形態の半導体装置1は、例えば図7に示すように、リードフレーム2が1つのリード部21およびダイパッド部22により構成され、半導体素子3および金属板4を1つのみ有し、ワイヤ5、制御素子6を備えない点で上記第1実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
In the
リードフレーム2は、本実施形態では、1つのリード部21と、1つのダイパッド部22とにより構成されている。
In the present embodiment, the
半導体素子3は、本実施形態では、例えばダイオードとされ、図7に示すように、ダイパッド部22とは反対側の面に金属板4のみが接続されている。つまり、本実施形態の半導体装置1は、整流素子を構成する。半導体素子3は、例えば図8に示すように、接合材8を介してダイパッド部22の上に搭載されている。半導体素子3は、上記第1実施形態と同様に、金属板4を介してリード部21に電気的に接続されている。
In the present embodiment, the
本実施形態によっても、金属板4の全域がモールド樹脂7により覆われているため、上記第1実施形態と同様に、沿面放電が抑制された構造となる。
Also in this embodiment, since the entire area of the
(第2実施形態の変形例)
金属板4は、接続方向端面4caの交差方向D2における反り量が同じであってもよいが、例えば図9に示すように、交差方向D2において接続方向端面4caにおける反り量が異なる形状であってもよい。言い換えると、金属板4は、交差方向D2における両端において、反り度合いが異なる形状とされてもよい。この形状は、例えば、金属シート40の接続面40bに対して、先端面が傾いた斜め刃とされた刃部J31を有する治具J3を用意し、刃部J31を押し込むにつれて、接続面40bと刃部J31の先端部との当接部位を変化させることで成形される。
(Modified example of the second embodiment)
The
これにより、より少ない力で金属シート40の金属板4と不要部とを切断分離でき、刃部J31の消耗を抑えると共に、1つの金属シート40からの金属板4の取り数をさらに多くすることができ、製造コストをより低減する効果が得られる。
As a result, the
なお、金属板4は、接続方向端面4caの一部のみが上部に向かって反った状態となることで反り度合いが異なっていてもよいし、接続方向端面4caの全部が上部に向かって反り、かつその反り量が交差方向D2において異なっていてもよい。
The
(他の実施形態)
本発明は、実施例に準拠して記述されたが、本発明は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本発明は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらの一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本発明の範疇や思想範囲に入るものである。
(Other embodiments)
Although the present invention has been described in accordance with the examples, it is understood that the present invention is not limited to the examples and structures. The present invention also includes various modifications and variations within a uniform range. In addition, various combinations and forms, as well as other combinations and forms including only one element thereof, more or less, are also within the scope and scope of the invention.
(1)例えば、上記各実施形態において、金属板4は、図10に示すように、接続方向端面4caの幅が金属板4の他の部位の幅よりも小さい形状とされてもよい。この場合、金属板4は、接続方向D1における両端に幅狭部43を有する形状とされ、幅狭部43のうち接続方向D1に交差する方向の面が接続方向端面4caとなる。
(1) For example, in each of the above embodiments, the
また、金属板4は、例えば図11に示すように、一端41および他端42のそれぞれに複数の幅狭部43を有する形状とされ、幅狭部43のうち接続方向D1に交差する方向の面が接続方向端面4caであってもよい。
Further, as shown in FIG. 11, for example, the
上記によれば、接続方向端面4caの幅が金属板4の他の部位の幅と同じである場合に比べて、金属シート40から金属板4を切断分離する際に要する力をさらに小さくでき、半導体装置1の製造コストをより低減することができる。
According to the above, the force required for cutting and separating the
(2)上記各実施形態において、金属板4は、例えば図12に示すように、接続方向端面4caの厚みが金属板4の他の部分よりも小さい形状であってもよい。この形状は、例えば、ハーフエッチングや切削等の任意の工程によりなし得る。この場合であっても、金属シート40から金属板4を切断分離する際に要する力をさらに小さくでき、半導体装置1の製造コストをより低減することができる。
(2) In each of the above embodiments, the
なお、金属板4は、図12に示すように、一端41および他端42に幅狭部43を有し、かつ幅狭部43が金属板4の他の部位よりも厚みが薄い薄肉部であってもよいし、幅狭部43を有さず、接続方向D1の両端がそれぞれ薄肉部であってもよい。
As shown in FIG. 12, the
(3)上記各実施形態において、金属シート40は、例えば図13(a)に示すように、金属シート40のうち金属板4と当該金属板4とは異なる部分とを接続する連結部44の幅が金属板4となる部分の幅よりも小さい形状とされてもよい。また、連結部44は、例えば図13(b)に示すように、連結部44の厚みを金属板4となる部分の厚みよりも小さくされてもよい。
(3) In each of the above embodiments, the
この場合、金属シート40から金属板4と他の部分との境界部分である連結部44を切断する際に要する力をより少なくし、複数の金属板4の一括成形をより容易にできると共に、刃具の消耗を低減でき、上記の他の実施形態と同様の効果が得られる。
In this case, the force required for cutting the connecting
2・・・リードフレーム、21・・・リード部、22・・・ダイパッド部
3・・・半導体素子、4・・・金属板、4a・・・表面、4b・・・裏面、
4c・・・側面、4ca・・・接続方向端面、41・・・一端、42・・・他端、
40・・・金属シート、40a・・・(接続面の)反対側の面、40b・・・接続面、
5・・・ワイヤ、6・・・制御素子、7・・・モールド樹脂、D1・・・接続方向、
D2・・・交差方向、J1・・・治具、J3・・・刃具
2 ... Lead frame, 21 ... Lead part, 22 ...
4c ... side surface, 4ca ... end face in connection direction, 41 ... one end, 42 ... other end,
40 ... Metal sheet, 40a ... Opposite surface (of the connection surface), 40b ... Connection surface,
5 ... Wire, 6 ... Control element, 7 ... Mold resin, D1 ... Connection direction,
D2 ... Crossing direction, J1 ... Jig, J3 ... Cutting tool
Claims (9)
前記ダイパッド部に搭載される半導体素子(3)と、
前記リード部と前記半導体素子とを架橋して電気的に接続する金属板(4)と、
前記リードフレームの一部、前記半導体素子および前記金属板を覆うモールド樹脂(7)と、を備え、
前記金属板のうち前記半導体素子および前記リード部の側の面を裏面(4b)とし、前記裏面とは反対面を表面(4a)とし、前記表面と前記裏面とを繋ぐ面を側面(4c)とし、前記半導体素子に接続される端部を一端(41)とし、前記リード部に接続される端部を他端(42)とし、前記一端と前記他端とを繋ぐ方向を接続方向(D1)として、
前記金属板は、すべて前記モールド樹脂に覆われると共に、前記側面のうち前記接続方向に対して交差する接続方向端面(4ca)の一部または全部が前記表面の側である上部に向かって反っている、半導体装置。 A lead frame (2) having a lead portion (21) and a die pad portion (22) separated from the lead portion.
The semiconductor element (3) mounted on the die pad portion and
A metal plate (4) that crosslinks and electrically connects the lead portion and the semiconductor element, and
A part of the lead frame, the semiconductor element, and the mold resin (7) covering the metal plate are provided.
Of the metal plate, the surface on the side of the semiconductor element and the lead portion is the back surface (4b), the surface opposite to the back surface is the front surface (4a), and the surface connecting the front surface and the back surface is the side surface (4c). The end connected to the semiconductor element is defined as one end (41), the end connected to the lead portion is defined as the other end (42), and the direction connecting the one end and the other end is the connection direction (D1). ), As
The metal plate is entirely covered with the mold resin, and a part or all of the connection direction end faces (4ca) intersecting the connection direction among the side surfaces are warped toward the upper portion which is the side of the surface. There are semiconductor devices.
複数の前記ダイパッド部のうち少なくとも1つには、前記半導体素子の駆動制御用の制御素子(6)が搭載されており、
前記半導体素子は、ワイヤ(5)を介して前記制御素子に接続されている、請求項1に記載の半導体装置。 The lead frame has a plurality of the lead portions and a plurality of the die pad portions.
A control element (6) for driving control of the semiconductor element is mounted on at least one of the plurality of die pad portions.
The semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor element is connected to the control element via a wire (5).
リード部(21)とダイパッド部(22)とを有してなるリードフレーム(2)を用意することと、
半導体素子(3)を用意し、前記ダイパッド部の上に搭載することと、
前記半導体素子を前記ダイパッド部の上に搭載した後、前記リード部と前記半導体素子とを架橋する金属板(4)となる部位を備える金属シート(40)を用意することと、
前記金属板となる部位のうち前記半導体素子に接続する側の面を接続面(40b)として、前記金属シートのうち前記接続面とは反対側の面(40a)を真空吸着することにより前記金属シートを治具(J1)に仮固定することと、
前記金属シートを前記治具に仮固定した状態で、前記金属シートから前記金属板を分離することと、
前記金属シートから分離した前記金属板を前記治具に仮固定したまま、前記半導体素子および前記リード部に接続し、前記リード部と前記半導体素子とを架橋した後に、真空吸着をやめて前記金属板を前記治具から取り外すことと、
前記金属板を前記治具から取り外した後、前記リードフレームの一部、前記半導体素子および前記金属板を覆うモールド樹脂(7)を形成することと、を含み、
前記金属板を前記金属シートから分離することにおいては、刃具(J3)を用いて前記接続面の側から前記接続面の反対側の面に向かって前記金属板となる部分と他の部分との境界部分を切断することで、前記金属板のうち前記リード部に接続される一端と前記半導体素子に接続される他端とを繋ぐ方向を接続方向(D1)として、前記接続方向に対して交差する接続方向端面(4ca)を形成する、半導体装置の製造方法。 It is a manufacturing method of semiconductor devices.
To prepare a lead frame (2) having a lead portion (21) and a die pad portion (22).
The semiconductor element (3) is prepared and mounted on the die pad portion.
After mounting the semiconductor element on the die pad portion, a metal sheet (40) having a portion to be a metal plate (4) for cross-linking the lead portion and the semiconductor element is prepared.
The surface of the metal plate on the side connected to the semiconductor element is used as the connecting surface (40b), and the surface of the metal sheet opposite to the connecting surface (40a) is vacuum-sucked to the metal. Temporarily fixing the sheet to the jig (J1) and
Separating the metal plate from the metal sheet with the metal sheet temporarily fixed to the jig,
While the metal plate separated from the metal sheet is temporarily fixed to the jig, it is connected to the semiconductor element and the lead portion, and after bridging the lead portion and the semiconductor element, vacuum suction is stopped and the metal plate is stopped. From the above-mentioned jig
After removing the metal plate from the jig, it includes forming a part of the lead frame, the semiconductor element, and the mold resin (7) covering the metal plate.
In separating the metal plate from the metal sheet, a cutting tool (J3) is used to connect the portion to be the metal plate and another portion from the side of the connecting surface toward the surface opposite to the connecting surface. By cutting the boundary portion, the direction of connecting one end of the metal plate connected to the lead portion and the other end connected to the semiconductor element is set as the connection direction (D1) and intersects the connection direction. A method for manufacturing a semiconductor device, which forms an end face (4ca) in a connection direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020092383A JP7347329B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Semiconductor device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020092383A JP7347329B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Semiconductor device and its manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021190504A true JP2021190504A (en) | 2021-12-13 |
JP7347329B2 JP7347329B2 (en) | 2023-09-20 |
Family
ID=78847446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020092383A Active JP7347329B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Semiconductor device and its manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7347329B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121356A (en) * | 1988-09-09 | 1990-05-09 | Motorola Inc | Automatic-positioning electronic device |
JP2001274206A (en) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Nec Corp | Connection conductor for semiconductor package, semiconductor package, and assembly method of semiconductor package |
JP2013051295A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Panasonic Corp | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
JP2019102765A (en) * | 2017-12-08 | 2019-06-24 | ローム株式会社 | Semiconductor package |
-
2020
- 2020-05-27 JP JP2020092383A patent/JP7347329B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121356A (en) * | 1988-09-09 | 1990-05-09 | Motorola Inc | Automatic-positioning electronic device |
JP2001274206A (en) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Nec Corp | Connection conductor for semiconductor package, semiconductor package, and assembly method of semiconductor package |
JP2013051295A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Panasonic Corp | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
JP2019102765A (en) * | 2017-12-08 | 2019-06-24 | ローム株式会社 | Semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7347329B2 (en) | 2023-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7728416B2 (en) | Semiconductor device, a method of manufacturing the same and an electronic device | |
US10347567B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US11574855B2 (en) | Package with dies mounted on opposing surfaces of a leadframe | |
JP2009518875A (en) | Top and bottom exposed packaged semiconductor device and assembly method | |
EP3690938B1 (en) | Semiconductor device and production method therefor | |
JP4804497B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5271778B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US11742279B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2014154736A (en) | Semiconductor device | |
JP2021190504A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2013143519A (en) | Connector and resin sealed type semiconductor device | |
JP7413668B2 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
JP2021027117A (en) | Semiconductor device | |
JP5512845B2 (en) | Semiconductor device | |
US11929306B2 (en) | Semiconductor device comprising first and second lead frames | |
WO2021020456A1 (en) | Semiconductor package and semiconductor device | |
US20230134000A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2016197636A (en) | Molded package | |
JP2022077623A (en) | Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2021128974A (en) | Transfer mold power module, lead frame, and manufacturing method of transfer mold power module | |
JPS58124256A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPH03175661A (en) | Manufacture of lead frame | |
JPH04192351A (en) | Semiconductor device and its formation | |
JPH08204082A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230821 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7347329 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |