JP2021158396A - 固体撮像素子及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】ADCのダイナミックレンジを向上することで撮像特性を改善することが可能な、固体撮像装置を提供する。【解決手段】光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、を備え、前記AD変換処理部は、P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、を有するコンパレータを備える、固体撮像素子が提供される。【選択図】図5

Description

本開示は、固体撮像素子及び電子機器に関する。
画像を撮像する固体撮像装置としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサがあり、近年、小型化等の要請から、CMOSイメージセンサが注目されている。
CMOSイメージセンサは、光電変換を行う画素が出力するアナログの電気信号をAD(Analog to Digital)変換するAD変換部を有する。CMOSイメージセンサのAD変換部としては、処理の高速化等の要請から、一行に並ぶ複数の画素の全部等の2以上の画素が出力する電気信号を、並列にAD変換することができる列並列型のAD変換部(以下、列並列AD変換部ともいう)が採用されている(特許文献1)。
列並列AD変換部は、例えば、画素の列数と同一の数等の複数のADC(AD Converter)(AD変換器)を、行方向に並べて配置することにより構成され、各列のADCは、その列の画素が出力する電気信号のAD変換を行う。
列並列AD変換部を構成するADCとしては、例えば、コンパレータとカウンタとを有し、所定の参照信号と画素が出力する電気信号とを比較することにより、電気信号のAD変換を行う、いわば参照信号比較型のADCがある(特許文献2)。
特開2005−323331号公報 特開2014−23065号公報
CMOSイメージセンサの監視カメラや生体認証装置への使用が増えつつある。このような用途では、CMOSイメージセンサには高いダイナミックレンジが要求され、低照度での撮像時の特性が重要な指標となる。アナログゲインとデジタルゲインを併用して高感度を実現する手法もあるが、アナログ回路で高ゲイン化することが特性面では望ましい。
そこで、本開示では、ADCのダイナミックレンジを向上することで撮像特性を改善することが可能な、新規かつ改良された固体撮像装置及び電子機器を提案する。
本開示によれば、光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、を備え、前記AD変換処理部は、P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、を有するコンパレータを備える、固体撮像素子が提供される。
また、本開示によれば、固体撮像素子と、前記固体撮像素子から出力される信号を処理する処理部と、を備え、前記固体撮像素子は、光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、を備え、前記AD変換処理部は、P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、を有するコンパレータを備える、電子機器が提供される。
以上説明したように本開示によれば、ADCのダイナミックレンジを向上することで撮像特性を改善することが可能な、新規かつ改良された固体撮像装置及び電子機器を提供することが出来る。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
画素から出力される電流のダイナミックレンジと、ADCのダイナミックレンジとの関係例を示す説明図である。 同実施形態に係る 本開示の実施の形態に係る固体撮像素子の構成例を説明するブロック図である。 画素の回路構成例について説明する説明図である。 本開示の実施の形態に係るコンパレータの回路構成例を示す説明図である。 コンパレータによる入力許容範囲の例を示す説明図である。 コンパレータによるオフセット電圧のばらつきを時間的にキャンセルする様子を示す説明図である。 コンパレータによるオフセット電圧のばらつきを時間的にキャンセルする様子を示す説明図である。 コンパレータのオフセット電圧を平均化する様子を示す説明図である。 フレーム単位でコンパレータへの入力を切り替える例を示す説明図である。 フレーム単位でコンパレータへの入力を切り替える例を示す説明図である。 フレーム単位でコンパレータへの入力を切り替える例を示す説明図である。 既存のコンパレータにおいて生じていた内部及び隣接画素間の配線による寄生容量の影響を説明するための説明図である。 既存のコンパレータにおいて生じていた内部及び隣接画素間の配線による寄生容量の影響を説明するための説明図である。 本開示の実施の形態に係る固体撮像素子で用いられるコンパレータの配線レイアウト例を示す説明図である。 コンパレータの差動対を構成するトランジスタへの配線例を示す説明図である。 本開示の実施の形態に係る固体撮像素子を適用した電子機器の構成例を示す説明図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.本開示の実施の形態
1.1.経緯
1.2.構成例および動作例
2.電子機器への応用例
3.移動体への応用例
4.まとめ
<1.本開示の実施の形態>
[1.1.経緯]
まず、本開示の実施の形態に至った経緯について説明する。
上述したように、CMOSイメージセンサは、光電変換を行う画素が出力するアナログの電気信号をAD変換するAD変換部を有し、AD変換部としては、2以上の画素が出力する電気信号を、並列にAD変換することができる列並列AD変換部が採用されている。列並列AD変換部は、例えば、画素の列数と同一の数等の複数のADCを、行方向に並べて配置することにより構成され、各列のADCは、その列の画素が出力する電気信号のAD変換を行う。
CMOSイメージセンサの監視カメラや生体認証装置への使用が増えつつある。このような用途では、CMOSイメージセンサには高いダイナミックレンジが要求され、低照度での撮像時の特性が重要な指標となる。アナログゲインとデジタルゲインを併用して高感度を実現する手法もあるが、デジタル処理を行うと特性の劣化が生じ得るので、アナログ回路で高ゲイン化することが特性面では望ましい。
画素の特性も、FWC(Full Well Capacity)の増加に伴い、扱える照度のダイナミックレンジは増加する。しかし、ADCの入力でダイナミックレンジが律速されたり、高ゲインではCDS(Correlated Double Sampling)の動作マージンが減少したりする。
図1は、画素から出力される電流のダイナミックレンジと、ADCのダイナミックレンジとの関係例を示す説明図である。図1には、画素側のダイナミックレンジを電流で、ADCのダイナミックレンジを電圧で示している。ADCのダイナミックレンジをV1〜V2とする。V1に対応する画素の電流値(フォトダイオードが流す電流の電流値)がA1、V2に対応する画素の電流値がA2であるとする。画素のダイナミックレンジがA1〜A3までであったとしても、ADCのダイナミックレンジの下限がV2であるため、画素のダイナミックレンジがA1〜A2に制限されてしまうことになる。従って、画素のダイナミックレンジを広げると、ADCのダイナミックレンジも広げることが(つまり、図1に示したV2より低い電圧まで達するようにすることが)求められる。
図2は、高ゲインでのCDSの動作マージンが減少する様子を示す説明図である。図2には、ADCのコンパレータに入力される、画素からの出力VSL及びランプ信号の波形が示されている。コンパレータに入力されるランプ信号の波形は、高ゲインでは線形性のよい領域自体が少なくなる。そのため、P相オフセットを浅くして、P相のA/D変換に使用可能なランプ信号の電圧範囲(P相マージン)を確保しようとすると、ランプ信号のリニアリティーが悪化する。
今後は画素やアナログ回路の低電圧化が一層進むことが想定され、ADCの動作マージンを確保することが必要である。そこで本件開示者は、上述した点に鑑み、CMOSイメージセンサで使用されるADCのダイナミックレンジを広げることが可能な技術について、鋭意検討を行った。その結果、本件開示者は、以下で説明するように、CMOSイメージセンサで使用されるADCのダイナミックレンジを広げることが可能な技術を考案するに至った。
以上、本開示の実施の形態の経緯について説明した。続いて、本開示の実施の形態について詳細に説明する。
[1.2.構成例および動作例]
次に、図3を参照して、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子の構成例を説明する。図3は、本技術を適用した固体撮像素子の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
図3に示すように、固体撮像素子11は、CMOSイメージセンサであり、画素アレイ部12、タイミング制御部13、参照信号生成回路14、行走査部15、列走査部16、および、カラム処理部17を備えて構成される。
画素アレイ部12には、複数の画素21が行列状に配置される。図3の例では、m行×n列の画素2111乃至21mnが行列状に配置されており、各行の画素21は、m本の水平信号線221乃至22mを介して行走査部15に接続され、n本の垂直信号線231乃至23nを介してカラム処理部17に接続されている。画素アレイ部12において、画素2111乃至21mnは、行走査部15から水平信号線221乃至22mを介して供給される制御信号に従って行ごとに駆動し、光を受光した受光量に応じたレベルの画素信号を、垂直信号線231乃至23nを介して出力する。
タイミング制御部13は、マスタクロック信号MCKに基づいた信号を生成し、参照信号生成回路14、行走査部15、列走査部16、および、カラム処理部17が動作するタイミングを制御する。例えば、タイミング制御部13は、参照信号生成回路14およびカラム処理部17の動作の基準となるクロック信号CLKを生成し、参照信号生成回路14およびカラム処理部17に供給する。また、タイミング制御部13は、参照信号生成回路14の動作を制御する制御信号CS1を生成して参照信号生成回路14に供給したり、カラム処理部17の動作を制御する制御信号CS2およびCS3を生成してカラム処理部17に供給したりする。
参照信号生成回路14は、クロック信号CLKに従った一定の勾配で電圧値が降下し、制御信号CS1に従ったタイミングで電圧値の降下が開始される参照信号Vramp(いわゆるランプ信号)を生成し、参照信号配線を介してカラム処理部17に供給する。
行走査部15は、タイミング制御部13からの制御に従ったタイミングで、画素アレイ部12の画素2111乃至21mnの駆動を行ごとに制御する制御信号(例えば、転送信号や、選択信号、リセット信号など)を画素2111乃至21mnに供給する。
列走査部16は、タイミング制御部13からの制御に従ったタイミングで、カラム処理部17によりAD変換された画素信号を、画素2111乃至21mnの列ごとに順番に水平出力線に出力させる制御信号をカラム処理部17に供給する。
カラム処理部17には、画素アレイ部12に配置されている画素2111乃至21mnの列数に応じたn個のAD変換回路301乃至30nを有しており、垂直信号線231乃至23nを介して画素2111乃至21mnが接続されている。そして、カラム処理部17において、AD変換回路301乃至30nが、画素2111乃至21mnの列ごとに並列的に、画素2111乃至21mnから出力される画素信号をAD変換して出力する。
AD変換回路301乃至30nは、コンパレータ311乃至31n、カウンタ321乃至32n、スイッチ331乃至33n、およびメモリ341乃至34nをそれぞれ備えて構成される。なお、AD変換回路301乃至30nは同様に構成されており、以下、それぞれを区別しない場合、AD変換回路30と称する。また、AD変換回路30を構成する各部についても同様とする。
コンパレータ31は、一方の入力端子が垂直信号線23を介して画素21に接続され、他方の入力端子が参照信号配線を介して参照信号生成回路14に接続されており、出力端子がカウンタ32に接続されている。そして、コンパレータ31は、垂直信号線23を介して入力される画素信号の電圧と、参照信号生成回路14から供給される参照信号Vrampの電圧とを比較して、例えば、参照信号Vrampの電圧が画素信号の電圧よりも大である場合にはハイレベルの信号を出力し、参照信号Vrampの電圧が画素信号の電圧以下となるとローレベルの信号を出力する。コンパレータ31の具体的な回路構成については後述する。本実施形態では、コンパレータ31は、後述するように、画素信号の入力と、参照信号Vrampの入力とを時間的に切り替えることが可能な構成とすることで、既存のコンパレータと比較して、ダイナミックレンジを拡大している。
カウンタ32は、タイミング制御部13から供給される制御信号CS2に従って、タイミング制御部13から供給されるクロック信号CLKに同期したカウントを行う。例えば、カウンタ32は、クロック信号CLKに同期してダウンカウントまたはアップカウントを行うことで、コンパレータ31での比較動作の開始から比較動作の終了までの比較期間を計測する。
スイッチ33は、タイミング制御部13から供給される制御信号CS3に従って、所定の行の画素21についてのカウンタ32のカウント動作が完了した時点でオン(閉)状態となる。そして、スイッチ33は、カウンタ32のカウント結果、即ち、アナログ信号からデジタル信号に変換された画素信号をメモリ34に転送する。
メモリ34は、列走査部16から供給される制御信号に従って、保持している画素信号を水平出力線に出力する。
次に、図4を参照して、画素21の構成について説明する。
図4に示すように、画素21は、フォトダイオード41、転送トランジスタ42、電荷蓄積部43、FD部44、増幅トランジスタ45、選択トランジスタ46、およびリセットトランジスタ47を備えて構成される。
フォトダイオード41は、光を電荷に変換する光電変換部であり、受光した光の光量に応じた電荷を光電変換により発生して蓄積する。フォトダイオード41のアノード電極は接地されており、フォトダイオード41のカソード電極は、転送トランジスタ42を介して増幅トランジスタ45のゲート電極に接続されている。
転送トランジスタ42は、図3の行走査部15から供給される転送信号Txに従って駆動する。例えば、転送トランジスタ42のゲート電極に供給される転送信号Txがハイレベルになると、転送トランジスタ42はオンとなり、フォトダイオード41に蓄積されている電荷が転送トランジスタ42を介してFD部44に転送される。
電荷蓄積部43は、FD部44と接地レベルとの間に設けられる容量であり、転送トランジスタ42を介してフォトダイオード41からFD部44に転送される電荷を蓄積する。
FD部44は、電荷を電圧に変換する電荷検出部であり、FD部44に保持される電荷が増幅トランジスタ45において電圧に変換される。
増幅トランジスタ45は、フォトダイオード41での光電変換によって得られる信号を読み出す読出し回路であるソースフォロワの入力部となり、FD部44に蓄積されている電荷に応じたレベルの画素信号を垂直信号線23に出力する。すなわち、増幅トランジスタ45は、ソース電極が選択トランジスタ46を介して列信号線22に接続されることで、列信号線22の一端に接続される電流源とソースフォロワを構成する。
選択トランジスタ46は、図3の行走査部15から供給される選択信号SELに従って駆動する。例えば、選択トランジスタ46のゲート電極に供給される選択信号SELがハイレベルになるとオンとなって増幅トランジスタ45と垂直信号線23とを接続し、増幅トランジスタ45から出力される出力信号VSLを垂直信号線23に出力可能な状態とする。
リセットトランジスタ47は、図3の行走査部15から供給されるリセット信号RSTに従って駆動する。例えば、リセットトランジスタ47のゲート電極に供給されリセット信号RSTがハイレベルになるとオンとなり、FD部44に蓄積されている電荷を電源電圧VDDに排出して、FD部44をリセットする。
また、垂直信号線23は、コンデンサ51−2を介してコンパレータ31の一方の入力端子に接続されており、コンパレータ31の他方の入力端子は、コンデンサ51−1を介して、参照信号Vrampを供給する参照信号生成回路14に接続されている。
このように構成されている固体撮像素子11において、フォトダイオード41に蓄積された電荷がFD部44に一括転送され、列ごとに順次読み出しを行うことでシャッタクローズの同時性が保持される。
また、固体撮像素子11では、フォトダイオード41で発生した電荷がFD部44に保持されている状態の信号レベル(D相)を先に読み出し、その後、FD部44の電荷がリセットトランジスタ47を介して排出された状態のリセットレベル(P相)を読み出すD相先読み駆動が行われてもよい。D相先読み駆動については、例えば特開2014−197773号公報に詳細が記載されている。
しかし、例えば特開2014−197773号公報に記載されているような従来のコンパレータでは、内部における初期電圧の設定動作(オートゼロ動作)を実行する際に、第一の増幅器(初段アンプ)の差動対の左右のアンバランスや、第二の増幅器(後段アンプ)のオフセットのズレに起因する、P相マージンの減少が発生していた。本実施形態では、このようなP相マージンの減少を抑えることが可能なコンパレータを提供する。
続いて、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31の回路構成例について説明する。図5は、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31の回路構成例を示す説明図である。以下、図5を用いて本開示の実施の形態に係るコンパレータ31の回路構成例について説明する。
図5に示したように、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、第一の増幅器81と、第二の増幅器82と、を含んで構成される。
第一の増幅器81は、コンデンサ51−1〜51−2、トランジスタ61−1〜61−6、71−1〜71−6、および電流源62、72が組み合わされて構成されている。トランジスタ61−3、61−4、71−5、71−6はNMOSトランジスタであり、トランジスタ61−5、61−6、71−3、71−4はPMOSトランジスタである。また電流源62はNMOSトランジスタで構成され、電流源72はPMOSトランジスタで構成される。電流源62のゲートには固定電位Bias_nTailが印加され、電流源72のゲートには固定電位Bias_pTailが印加される。トランジスタ61−1、61−2、71−1、71−2は、同種のものであればNMOSトランジスタであってもよくPMOSトランジスタであってもよい。
また第二の増幅器82は、コンデンサ51−3〜51−4、トランジスタ61−7〜61−11、71−7〜71−9、および電流源63、73が組み合わされて構成されている。トランジスタ61−10、71−8はNMOSトランジスタであり、トランジスタ61−8、61−11はPMOSトランジスタである。トランジスタ61−10のゲートには固定電位Bias_pfvが印加され、トランジスタ61−11のゲートには固定電位Bias_nfvが印加される。また電流源63はPMOSトランジスタで構成され、電流源73はNMOSトランジスタで構成される。電流源63のゲートには固定電位Bias_pTailが印加され、電流源73のゲートには固定電位Bias_nTailが印加される。トランジスタ61−7、61−9、71−7、71−9は、NMOSトランジスタであってもよく、PMOSトランジスタであってもよい。
また図5には、コンパレータ31への入力を切り替えるためのスイッチ64−1〜64−4が示されている。スイッチ64−1〜64−4は、NMOSトランジスタであってもよく、PMOSトランジスタであってもよい。
コンパレータ31において、トランジスタ61−3および61−4は、ソース電極が共通に接続されて差動対を構成しており、その共通のソース電極とグランドとの間に電流源62が接続されている。またコンパレータ31において、トランジスタ71−3および71−4は、ソース電極が共通に接続されて差動対を構成しており、電源電圧VDDと、その共通のソース電極との間に電流源72が接続されている。
トランジスタ61−3は、そのゲート電極がコンデンサ51−1を介して、出力信号VSLを供給する垂直信号線23(図1)またはランプ信号RMPを供給する参照信号生成回路14(図1)に接続されている。出力信号VSLまたはランプ信号RMPのどちらがコンパレータ31に出力されるかは、スイッチ64−1、64−2のオン/オフにより決まる。トランジスタ61−4は、そのゲート電極が出力信号VSLを供給する垂直信号線23またはランプ信号RMPを供給する参照信号生成回路14に接続されている。出力信号VSLまたはランプ信号RMPのどちらがコンパレータ31に出力されるかは、スイッチ64−3、64−4のオン/オフにより決まる。
トランジスタ71−3は、そのゲート電極がコンデンサ51−1を介して、出力信号VSLを供給する垂直信号線23またはランプ信号RMPを供給する参照信号生成回路14に接続されている。出力信号VSLまたはランプ信号RMPのどちらがコンパレータ31に出力されるかは、スイッチ64−1、64−2のオン/オフにより決まる。トトランジスタ71−4は、そのゲート電極が出力信号VSLを供給する垂直信号線23またはランプ信号RMPを供給する参照信号生成回路14に接続されている。出力信号VSLまたはランプ信号RMPのどちらがコンパレータ31に出力されるかは、スイッチ64−3、64−4のオン/オフにより決まる。
トランジスタ61−5は、トランジスタ61−3のドレイン電極と電源電圧VDDとの間にダイオード接続構成で、即ち、ゲート電極とドレイン電極とが共通となる構成で接続される。トランジスタ61−6は、トランジスタ61−4のドレイン電極と電源電圧VDDとの間に接続される。また、トランジスタ61−5のゲート電極と、トランジスタ61−6のゲート電極とは互いに共通に接続されている。
トランジスタ71−5は、トランジスタ71−3のドレイン電極と電源電圧VDDとの間にダイオード接続構成で、即ち、ゲート電極とドレイン電極とが共通となる構成で接続される。トランジスタ71−6は、トランジスタ71−4のドレイン電極とグランドの間に接続される。また、トランジスタ71−5のゲート電極と、トランジスタ71−6のゲート電極とは互いに共通に接続されている。
トランジスタ61−1は、トランジスタ61−3のゲート電極とドレイン電極との間に接続されており、トランジスタ61−1のゲート電極には、行走査部15(図1)から制御信号が供給される。トランジスタ61−2は、トランジスタ61−4のゲート電極とドレイン電極との間に接続されており、トランジスタ61−2のゲート電極には、行走査部15から制御信号が供給される。
トランジスタ71−1は、トランジスタ71−3のゲート電極とドレイン電極との間に接続されており、トランジスタ71−1のゲート電極には、行走査部15から制御信号が供給される。トランジスタ71−2は、トランジスタ71−4のゲート電極とドレイン電極との間に接続されており、トランジスタ71−2のゲート電極には、行走査部15から制御信号が供給される。
トランジスタ61−8は、コンパレータ31の出力端子と電源電圧VDDとの間に接続されている。トランジスタ61−8のゲート電極は、トランジスタ61−4および61−6の接続点に接続されている。
トランジスタ71−8は、コンパレータ31の出力端子とグランドとの間に接続されている。トランジスタ71−8のゲート電極は、トランジスタ71−4および71−6の接続点に接続されている。
電流源63は、電源電圧VDDと、トランジスタ61−8のゲート電極との間に接続されている。また電流源63は、電源電圧VDDと、トランジスタ61−10のドレイン電極およびトランジスタ61−11のソース電極との間に接続されている。
電流源73は、グランドと、トランジスタ71−8のゲート電極との間に接続されている。また電流源73は、グランドと、トランジスタ61−10のソース電極およびトランジスタ61−11のドレイン電極との間に接続されている。
このようにコンパレータ31は構成されており、トランジスタ61−3、61−4が一対となって構成される差動増幅器により、トランジスタ61−3、またはトランジスタ61−4のゲート電極に入力されるランプ信号RMPと、トランジスタ61−4、またはトランジスタ61−3のゲート電極に入力される出力信号VSLとの差分が増幅して出力される。さらに、その差動増幅器からの出力が、トランジスタ61−8および71−8で構成されるソース接地増幅回路により増幅されて、コンパレータ31の出力端子OUTから出力される。
トランジスタ61−7、71−7は、差動対を切り替えるためのものである。例えば、トランジスタ61−7がオフ、トランジスタ71−7がオンの場合、NMOSトランジスタであるトランジスタ61−3、61−4の対により画素からの出力信号とランプ信号とを受ける。一方、トランジスタ61−7がオン、トランジスタ71−7がオフの場合、PMOSトランジスタであるトランジスタ71−3、71−4の対により画素からの出力信号とランプ信号とを受ける。
図5に示したトランジスタ61−7、71−7、64−1〜64−4のオン・オフの切り替えは、タイミング制御部13からの制御信号に基づいて行われる。
本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、図5に示したように、第一の増幅器81において、NMOSトランジスタだけでなく、PMOSトランジスタでも画素からの出力信号とランプ信号とを受けている。そして、第二の増幅器82においても、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタによるソース接地増幅回路としている。
本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、図5に示したような構成とすることで、第一の増幅器81においてNMOSトランジスタだけで画素からの出力信号とランプ信号とを受けている場合に比べ、下限入力電圧を下げることが可能となる。
図6は、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31による入力許容範囲の例を示す説明図である。第一の増幅器81においてNMOSトランジスタだけでなく、PMOSトランジスタで入力を受けることで、下限入力電圧の範囲を低電圧側に広げることが出来る。
従って、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、図5に示したような構成とすることで、第一の増幅器81においてNMOSトランジスタだけで受けている場合に比べ、ダイナミックレンジを拡大することが出来る。
そして、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、差動入力および出力を、ライン毎および/またはフレーム毎に入れ替える。本開示の実施の形態に係るコンパレータ31は、差動入力および出力を、ライン毎および/またはフレーム毎に入れ替える構成とすることで、第一の増幅器が持つオフセットのばらつきを、誤差拡散の原理により、時間的および/または空間的にキャンセルすることが可能となる。
図7、8は、本開示の実施の形態に係るコンパレータ31によるオフセット電圧のばらつきを時間的にキャンセルする様子を示す説明図である。図7には、Nフレーム目において、出力信号VSL及びランプ信号RMPが、それぞれコンパレータ31のC1、C2に入力されている様子が示されている。図8には、N+1フレーム目において、出力信号VSL及びランプ信号RMPが、それぞれコンパレータ31のC2、C1に入力されている様子が示されている。以下の説明では、図7のようにコンパレータ31に入力されている状態をノーマル入力、図8のようにコンパレータ31に入力されている状態を反転入力とも称する。ノーマル入力と反転入力との切り替わりは、例えばタイミング制御部13からの制御信号に基づいて行われる。
コンパレータ31の差動対の寄生容量および差動トランジスタの特性差から生じるΔVDACとΔVSLに差が生じると、コンパレータ31のオフセット電圧として出力特性に現れる。このオフセット電圧は反転タイミングが変わるため、ADCのカウント数にカラム間でバラつきを生じる。つまり固定パターンノイズ(FPN)となる。また、P相マージンの特性においてもバラつきとして見えるため、動作マージン減少がする。そのため、このコンパレータ31の差動対のオフセット電圧を抑制するために、図7、8に示したように時間的に入力をノーマル入力と反転入力とで切り替える。このように時間的に入力を切り替えることで、コンパレータ31は、オフセット電圧を平均化することができる。
図9は、コンパレータ31のオフセット電圧を平均化する様子を示す説明図である。図9に示したグラフは、縦軸がコンパレータ31のオフセット電圧、横軸がフレーム(または縦方向のライン)を表している。図7、8に示したように時間的に(または空間的に)コンパレータ31への入力を切り替えることで、コンパレータ31のオフセット電圧が理想電圧を中心に変動する。従って、時間的に(または空間的に)入力を切り替えることで、コンパレータ31のオフセット電圧が平均化され、固定パターンノイズの発生を抑えることができる。
図10は、フレーム単位でコンパレータ31への入力を切り替える例を示す説明図である。図10に示した例では、Nフレーム目では全てのラインにおいてノーマル入力とし、次のN+1フレーム目では全てのラインにおいて反転入力としている。このようにフレーム単位でコンパレータ31への入力を切り替えることで、固体撮像素子11はコンパレータ31のオフセット電圧を平均化することが出来る。
図11は、フレーム単位でコンパレータ31への入力を切り替える例を示す説明図である。図11に示した例では、Nフレーム目では奇数ラインでノーマル入力とし、偶数ラインで反転入力としている。また次のN+1フレーム目では奇数ラインで反転入力とし、偶数ラインでノーマル入力としている。このようにフレーム単位、および隣接するライン単位でコンパレータ31への入力を切り替えることで、固体撮像素子11はコンパレータ31のオフセット電圧を平均化することが出来る。
図12は、フレーム単位でコンパレータ31への入力を切り替える例を示す説明図である。図12に示した例では、Nフレーム目とN+1フレーム目とで、コンパレータ31への入力を、ノーマル入力と反転入力とが水平方向及び垂直方向で交互になるように切り替えている。このようにフレーム単位、および水平方向及び垂直方向でコンパレータ31への入力を切り替えることで、固体撮像素子11はコンパレータ31のオフセット電圧を平均化することが出来る。
本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11は、第一の増幅器において、NMOSトランジスタだけでなく、PMOSトランジスタでも、画素からの出力信号とランプ信号とを受けることで、ダイナミックレンジを広げることが出来る。また本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11は、コンパレータ31の差動入力および出力を、フレーム毎および/またはライン毎に切り替えることで、コンパレータのオフセット電圧をキャンセルして、理想電圧に平均化することができる。
本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11は、コンパレータ31の差動入力および出力をノーマル入力と反転入力とで切り替えることで、コンパレータ31の配線に対称性を持たせることが出来る。コンパレータ31の配線に対称性を持たせることが出来ることで、既存のコンパレータにおいて生じていた内部及び隣接画素間の寄生容量の影響を解消することが出来る。
図13は、既存のコンパレータにおいて生じていた内部及び隣接画素間の配線による寄生容量の影響を説明するための説明図である。既存のコンパレータにおいては、例えば、画素からの出力信号VSLのコンパレータへの入力の配線と、コンパレータからの出力の配線との間の寄生容量、ランプ信号のコンパレータへの入力の配線と、コンパレータからの出力の配線との間の寄生容量、隣接画素間の配線による寄生容量が存在する。この寄生容量の存在により、コンパレータが一斉に反転するタイミングにおいて、他のコンパレータの出力に影響を及ぼす。例えば、寄生容量の存在により、ストリーキング(縞模様や筋)の発生といった画質劣化が生じる。
図14は、既存のコンパレータにおける差動対を構成するトランジスタへの配線による寄生容量の影響を説明するための説明図である。図14には、差動対を構成するトランジスタを分割したFET#A1n及びFET#A2n、及びFET#B1n及びFET#B2nのカラム領域への配置の例も示されている。図14に示した構成においては、対向している第n-1列のFET#A1n-1と第n列のFET#A1nとの間に、寄生容量C#A1n-1が生じている。同様に、対向している第n-1列のFET#A2n-1と第n列のFET#A2nとの間に、寄生容量C#A2n-1が、対向している第n-1列のFET#B1n-1と第n列のFET#B1nとの間に、寄生容量C#B1n-1が、対向している第n-1列のFET#B2n-1と第n列のFET#B2nとの間に、寄生容量C#B2n-1が、それぞれ生じている。既存のコンパレータにおいては、差動対の一方に画素からの出力信号VSLが入力され、他方にランプ信号が入力される。従って、既存のコンパレータにおいては、配線間の寄生容量による影響を受けやすい構造となっている。
これに対して、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31は、差動入力および出力を、フレーム毎および/またはライン毎に切り替えることができる構成を有している。従って、コンパレータ31は配線にレイアウト対称性を有しており、逆相パルスによって、コンパレータ31の内部または隣接するコンパレータ31の配線への容量結合性の影響を低減することができる。
図15は、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31の配線レイアウト例を示す説明図である。本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31は、画素からの出力信号VSLの入力用配線、ランプ信号の入力用配線、コンパレータ31からの出力用配線のレイアウトに対称性を持たせることが可能となる。従って、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31は、内部または隣接するコンパレータ31の配線への容量結合性の影響を低減することができる。
図16は、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31の差動対を構成するトランジスタへの配線例を示す説明図である。図16にも、図14と同様に、差動対を構成するトランジスタを分割したFET#A1n及びFET#A2n、及びFET#B1n及びFET#B2nのカラム領域への配置と、それぞれのトランジスタによる寄生容量も示されている。図16に示したように、コンパレータ31は、列ごとに配線に対称性を持たせることが出来る。従って、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11で用いられるコンパレータ31は、差動対への入出力に対称性を持たせ、既存のコンパレータにおいて生じていた容量結合による影響を抑制する配線レイアウトを実現できる。
<2.電子機器への応用例>
本開示に係る技術は、デジタルカメラ、デジタルスチルカメラ、携帯電話、タブレット型端末、パーソナルコンピュータ等に設けられる撮像装置に適用されうる。また本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。そのような装置に本開示に係る技術が適用されることで、撮像装置の消費電力を低減させることができるとともに、カラム読み出し回路のアナログ特性に起因するノイズを低減させた画像を生成することが可能となる。
図17は、本開示の実施の形態に係る固体撮像素子11を適用した電子機器500の構成例を示す説明図である。
電子機器500は、例えば、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、スマートフォンやタブレット型端末等の携帯端末装置などの電子機器である。
図21において、電子機器500は、レンズ501、撮像素子502、DSP回路503、フレームメモリ504、表示部505、記録部506、操作部507、及び、電源部508を備える。また、電子機器500において、DSP回路503、フレームメモリ504、表示部505、記録部506、操作部507、及び、電源部508は、バスライン509を介して相互に接続されている。
そして、撮像素子502として、図3の固体撮像素子11を適用することができる。
DSP回路503は、撮像素子502から供給される信号を処理する信号処理回路である。DSP回路503は、撮像素子502からの信号を処理して得られる画像データを出力する。フレームメモリ504は、DSP回路503により処理された画像データを、フレーム単位で一時的に保持する。
表示部505は、例えば、液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、撮像素子502で撮像された動画又は静止画を表示する。記録部506は、撮像素子502で撮像された動画又は静止画の画像データを、半導体メモリやハードディスク等の記録媒体に記録する。
操作部507は、ユーザによる操作に従い、電子機器500が有する各種の機能についての操作指令を出力する。電源部508は、DSP回路503、フレームメモリ504、表示部505、記録部506、及び、操作部507の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
<3.移動体への応用例>
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図18は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図18に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(Interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図18の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図19は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図19では、撮像部12031として、撮像部12101、12102、12103、12104、12105を有する。
撮像部12101、12102、12103、12104、12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102、12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図19には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば撮像部12031に適用され得る。具体的には、図3の固体撮像素子11は、撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、高品質の撮像画像を得ることができるため、ドライバへより高品質の情報を提供することができる。
<4.まとめ>
以上説明したように本開示の実施の形態によれば、コンパレータのダイナミックレンジを拡大することで、画素のダイナミックレンジの拡大に対応し、画素の低電圧化にも対応することが可能な固体撮像素子及び固体撮像素子を備える電子機器を提供することができる。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、
前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、
を備え、
前記AD変換処理部は、
P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、
前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、
を有するコンパレータを備える、固体撮像素子。
(2)
前記第1の差動対および前記第2の差動対には、前記画素信号または一定の勾配で電圧値が降下する参照信号が選択的に入力される、前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3)
前記第1の差動対は第1トランジスタ及び第2トランジスタからなり、
前記第1トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される場合には前記第2トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力され、前記第1トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力される場合には前記第2トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される、前記(2)に記載の固体撮像素子。
(4)
前記第2の差動対は第3トランジスタ及び第4トランジスタからなり、
前記第3トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される場合には前記第4トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力され、前記第3トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力される場合には前記第4トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される、前記(2)に記載の固体撮像素子。
(5)
前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は、フレーム単位で切り替えられる、前記(2)〜(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)
前記コンパレータは前記画素アレイの列ごとに設けられ、
前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は全ての列で同一である、前記(5)に記載の固体撮像素子。
(7)
前記コンパレータは前記画素アレイの列ごとに設けられ、
前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は隣接する列で反転している、前記(5)に記載の固体撮像素子。
(8)
前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力を制御するタイミング制御部をさらに備える、前記(2)〜(7)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(9)
前記画素信号の入力の配線と、前記参照信号の入力の配線と、前記第2の増幅部からの出力の配線とが線対称で配置される、前記(2)〜(8)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(10)
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される信号を処理する処理部と、
を備え、
前記固体撮像素子は、
光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、
前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、
を備え、
前記AD変換処理部は、
P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、
前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、
を有するコンパレータを備える、電子機器。
11 :固体撮像素子
12 :画素アレイ部
17 :カラム処理部
21 :画素
22 :列信号線
23 :垂直信号線
30 :AD変換回路
31 :コンパレータ
33 :スイッチ
41 :フォトダイオード
42 :転送トランジスタ
43 :電荷蓄積部
44 :FD部
45 :増幅トランジスタ
46 :選択トランジスタ
47 :リセットトランジスタ
81 :第一の増幅器
82 :第二の増幅器

Claims (10)

  1. 光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、
    前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、
    を備え、
    前記AD変換処理部は、
    P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、
    前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、
    を有するコンパレータを備える、固体撮像素子。
  2. 前記第1の差動対および前記第2の差動対には、前記画素信号または一定の勾配で電圧値が降下する参照信号が選択的に入力される、請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 前記第1の差動対は第1トランジスタ及び第2トランジスタからなり、
    前記第1トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される場合には前記第2トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力され、前記第1トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力される場合には前記第2トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される、請求項2に記載の固体撮像素子。
  4. 前記第2の差動対は第3トランジスタ及び第4トランジスタからなり、
    前記第3トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される場合には前記第4トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力され、前記第3トランジスタのゲート端子に前記参照信号が入力される場合には前記第4トランジスタのゲート端子に前記画素信号が入力される、請求項2に記載の固体撮像素子。
  5. 前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は、フレーム単位で切り替えられる、請求項2に記載の固体撮像素子。
  6. 前記コンパレータは前記画素アレイの列ごとに設けられ、
    前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は全ての列で同一である、請求項5に記載の固体撮像素子。
  7. 前記コンパレータは前記画素アレイの列ごとに設けられ、
    前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力は隣接する列で反転している、請求項5に記載の固体撮像素子。
  8. 前記第1の差動対および前記第2の差動対への選択的な入力を制御するタイミング制御部をさらに備える、請求項2に記載の固体撮像素子。
  9. 前記画素信号の入力の配線と、前記参照信号の入力の配線と、前記第2の増幅部からの出力の配線とが線対称で配置される、請求項2に記載の固体撮像素子。
  10. 固体撮像素子と、
    前記固体撮像素子から出力される信号を処理する処理部と、
    を備え、
    前記固体撮像素子は、
    光電変換により画素信号を出力する画素を複数有する画素アレイと、
    前記画素信号に対するAD変換を実行するAD変換処理部と、
    を備え、
    前記AD変換処理部は、
    P型トランジスタからなる一対の第1の差動対及びN型トランジスタからなる一対の第2の差動対を有する第1の増幅部と、
    前記第1の増幅部の出力を増幅する、P型トランジスタ及びN型トランジスタが直列に接続された第2の増幅部と、
    を有するコンパレータを備える、電子機器。
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Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1313381B1 (it) * 1999-02-22 2002-07-23 St Microelectronics Srl Comparatore per alta frequenza con isteresi, con segnale di ingressodifferenziale a bassa dinamica, compatibile alle alimentazioni
JP3700558B2 (ja) * 2000-08-10 2005-09-28 日本電気株式会社 駆動回路
JP3687545B2 (ja) * 2001-02-05 2005-08-24 セイコーエプソン株式会社 コンパレータ回路
US6788237B1 (en) * 2001-03-30 2004-09-07 Pixim, Inc. Electrically and optically symmetrical analog-to-digital converter for digital pixel sensors
US6788113B2 (en) * 2001-06-19 2004-09-07 Fujitsu Limited Differential signal output apparatus, semiconductor integrated circuit apparatus having the differential signal output apparatus, and differential signal transmission system
US6864725B2 (en) * 2002-06-05 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Low current wide VREF range input buffer
JP4470700B2 (ja) 2004-02-23 2010-06-02 ソニー株式会社 Ad変換方法およびad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
DE102004015318B3 (de) * 2004-03-30 2005-09-01 Infineon Technologies Ag Eingangsschaltung für eine elektronische Schaltung
JP2006157335A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd イメージセンサ用アナログフロントエンド回路
US7183812B2 (en) * 2005-03-23 2007-02-27 Analog Devices, Inc. Stable systems for comparing and converting signals
JP4502207B2 (ja) * 2005-12-28 2010-07-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 差動増幅器とデータドライバ及び表示装置
TWI343556B (en) * 2006-08-15 2011-06-11 Novatek Microelectronics Corp Voltage buffer and source driver thereof
US7558125B2 (en) * 2006-12-15 2009-07-07 Micron Technology, Inc. Input buffer and method with AC positive feedback, and a memory device and computer system using same
US8310279B2 (en) * 2009-05-18 2012-11-13 Qualcomm, Incorporated Comparator with hysteresis
JP2011109612A (ja) 2009-11-20 2011-06-02 Sony Corp 固体撮像装置
JP2011229120A (ja) * 2010-03-30 2011-11-10 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器
JP2012147339A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Panasonic Corp 固体撮像装置、固体撮像装置を備えたカメラ及び固体撮像装置の駆動方法
US8638126B2 (en) * 2012-01-18 2014-01-28 Richtek Technology Corporation, R.O.C. Rail-to-rail comparator
JP6019870B2 (ja) 2012-07-20 2016-11-02 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び、製造方法
JP5880478B2 (ja) * 2013-03-29 2016-03-09 ソニー株式会社 コンパレータ、固体撮像素子、電子機器、および、駆動方法
JP5870954B2 (ja) 2013-03-29 2016-03-01 ソニー株式会社 コンパレータ、固体撮像素子、電子機器、および、駆動方法
WO2015111398A1 (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
US10021331B2 (en) 2014-07-14 2018-07-10 Sony Corporation Comparator, AD converter, solid-state imaging device, electronic apparatus, and method of controlling comparator
TWI669964B (zh) 2015-04-06 2019-08-21 日商新力股份有限公司 Solid-state imaging device, electronic device, and AD conversion device

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