JP2021158220A - 部品実装ライン - Google Patents

Abstract

【課題】基板の反り量を計測する時間を短縮する。【解決手段】本開示の部品実装ラインＬは、実装ヘッド３２によって部品供給装置１３から取り出した部品Ｅを基板Ｂに実装する部品実装ラインＬであって、部品Ｅを保持した実装ヘッド３２を移動させることにより部品Ｅを基板Ｂに実装するヘッドユニット３０と、搬送路ＣＰに沿って上流側から下流側に向けて基板Ｂを搬送し、ヘッドユニット３０によって部品Ｅの実装が行われる実装作業位置Ｐに位置決めする搬送装置１２と、実装作業位置Ｐよりも上流側に設けられ、搬送装置１２によって下流側に向けて搬送されている状態の基板Ｂにライン状のレーザ光を照射することにより基板Ｂの反り量を計測するラインレーザ計測装置４０と、ヘッドユニット３０、搬送装置１２、およびラインレーザ計測装置４０の動作を制御する制御部１１０と、を備えた部品実装ラインＬである。【選択図】図１

Description

本開示は、部品実装ラインに関する。

従来より、基板の反り変形を計測して基板の高さを測定するようにした部品実装機として、特開２０１１−１７１３３０号公報（下記特許文献１）に記載の部品実装装置が知られている。この部品実装装置は、基板の反り変形状態を計測する計測手段を備えている。計測手段は基板支持機構によって構成されており、基板支持機構は、複数の基板支持ピンと、これらの基板支持ピンの下端部に配置された感圧センサと、を備えている。

基板が基板支持機構に下受けされると、基板支持ピンの上端部が基板の下面に当接し、基板支持ピンの下端部が感圧センサに押圧されることで基板支持ピンが基板に当接していると判断される。一方、基板支持ピンの上端部が基板の下面に当接しなければ、基板支持ピンの下端部が感圧センサに押圧されないため、基板支持ピンが基板に当接していない、すなわち基板が上反りしているものと判断される。

感圧センサは、各基板支持ピンの位置毎に計測する機能を有しており、この計測結果に基づいて高さセンサによる反り計測の要否や反り計測の対象となる範囲を特定する。その後、高さセンサによる基板の反り計測が実行され、反り計測結果に基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装高さを更新し、実装作業をスタートさせる。これにより、基板の上反り状態に応じて実装高さが補正され、反り変形に起因する実装動作時の不具合を防止することができる。

特開２０１１−１７１３３０号公報

しかしながら、上記の部品実装装置では、感圧センサによる基板の上反り判定と高さセンサによる基板の反り計測との双方が必要になるため、実装動作を開始するまでの時間が長くなる。また、感圧センサの基板支持ピンを基板に直接当てる必要があるため、基板が損傷するおそれがある。したがって、反り変形に起因する実装動作時の不具合を防止しつつ、基板の反り量を計測する時間を短縮することは困難であった。

本開示の部品実装ラインは、実装ヘッドによって部品供給装置から取り出した部品を基板に実装する部品実装ラインであって、前記部品を保持した前記実装ヘッドを移動させることにより前記部品を前記基板に実装するヘッド駆動部と、搬送路に沿って上流側から下流側に向けて前記基板を搬送し、前記ヘッド駆動部によって前記部品の実装が行われる実装作業位置に位置決めする搬送装置と、前記実装作業位置よりも前記上流側に設けられ、前記搬送装置によって前記下流側に向けて搬送されている状態の前記基板にライン状のレーザ光を照射することにより前記基板の反り量を計測する第１計測装置と、前記ヘッド駆動部、前記搬送装置、および前記第１計測装置の動作を制御する制御部と、を備えた部品実装ラインである。

本開示によれば、基板の反り量を計測する時間を短縮できる。

図１は、本開示の実施形態に係る部品実装ラインの平面図である。 図２は、第１実装機の平面図である。 図３は、部品実装機の正面図である。 図４は、搬送中の基板にライン状のレーザ光を照射することで基板の反り量を計測する様子を示した斜視図である。 図５は、部品実装ラインの電気的構成を示したブロック図である。 図６は、基板の反り量に基づいて高さ計測の実施の有無を判断するフローチャートである。 図７は、基板の反り量に基づいて搬送速度とノズル上下ストロークと上下速度を自動可変するか否かを判断するフローチャートである。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の部品実装ラインは、実装ヘッドによって部品供給装置から取り出した部品を基板に実装する部品実装ラインであって、前記部品を保持した前記実装ヘッドを移動させることにより前記部品を前記基板に実装するヘッド駆動部と、搬送路に沿って上流側から下流側に向けて前記基板を搬送し、前記ヘッド駆動部によって前記部品の実装が行われる実装作業位置に位置決めする搬送装置と、前記実装作業位置よりも前記上流側に設けられ、前記搬送装置によって前記下流側に向けて搬送されている状態の前記基板にライン状のレーザ光を照射することにより前記基板の反り量を計測する第１計測装置と、前記ヘッド駆動部、前記搬送装置、および前記第１計測装置の動作を制御する制御部と、を備えた部品実装ラインである。
基板の搬送中に第１計測装置によって基板の反り量を計測できるため、第１計測装置による計測時間を短縮できる。

（２）前記実装ヘッドは、部品実装機に設けられ、かつ、前記搬送装置によって前記実装作業位置に位置決めされた状態の前記基板にレーザ光を照射することにより前記基板の反り量を計測する第２計測装置を備えており、前記第１計測装置は、前記部品実装機よりも前記上流側に配置された上流側装置に設けられており、前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて下流側装置に設けられた前記第２計測装置による計測要否を判定し、計測を要する場合には前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて下流側装置に設けられた前記第２計測装置による計測範囲を設定することが好ましい。
第２計測装置による基板の反り量計測を極力避けることができるため、第２計測装置の計測による時間ロスを低減できる。

（３）前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて前記搬送装置による前記基板の搬送速度を可変することが好ましい。
基板の反り量が少ない基板に対しては搬送速度を上げることで搬送タクトを向上できる。また、反り量が多い基板に対しては搬送速度を下げることで基板のすべりを低減させて搬送異常による停止時間を低減でき、部品の位置ずれなどの品質不良を低減できる。

（４）前記実装ヘッドは、前記部品を吸着するノズルと、前記ノズルを上下動させるモータと、を備え、前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて前記部品を吸着した前記ノズルの上下ストロークと上下速度とを可変することが好ましい。
実装品質を向上させることができ、実装不良調査による停止時間をなくして時間ロスを低減できる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の部品実装ラインの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。実施形態は、図１に示すように、電子部品等の部品Ｅをプリント基板等の基板Ｂ上に実装する部品実装機を上流側（図１の図示左側）から下流側（図１の図示右側）に向けて複数配置した部品実装ラインＬを例示している。

部品実装ラインＬは、上流側から順に、第１実装機１０Ａ、第２実装機１０Ｂ、および第３実装機１０Ｃを備えて構成されている。以下において、第１実装機１０Ａ、第２実装機１０Ｂ、および第３実装機１０Ｃに共通する構成等を説明する場合には、まとめて部品実装機１０というものとする。なお、第１実装機１０Ａの上流側に印刷機をさらに備える部品実装ラインとしてもよい。

＜部品実装機の全体構成＞
部品実装機１０は、図２および図３に示すように、平面視略矩形状の基台１１と、基板Ｂを搬送する搬送装置１２と、基板Ｂ上に部品Ｅを実装（搭載）する部品搭載ユニット２０と、部品搭載ユニット２０に部品Ｅを供給するための部品供給装置１３と、を備えて構成されている。なお、以下の説明において、左右方向とは図２における左右方向（基台１１の長辺方向）を基準とする。また、前後方向とは図１における上下方向（基台１１の短辺方向）を基準として、図２においては図示下側を前側、図示上側を後側として説明する。

＜基台＞
基台１１は、図２に示すように、左右方向に横長な平面視略矩形状をなし、基台１１上には、左右方向に延びる搬送装置１２、部品搭載ユニット２０などが配置されている。

＜搬送装置＞
搬送装置１２は、図２および図３に示すように、左右方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１４を有しており、搬送路ＣＰに沿って基板Ｂを搬送する装置である。基板Ｂは、図２に示すように、上流側の部品実装機１０から一対のコンベアベルト１４によって実装作業位置Ｐに搬入され、実装作業位置Ｐにおいて部品Ｅの実装作業が行われた後、一対のコンベアベルト１４によって下流側の部品実装機１０に向かって搬出される。これにより、基板Ｂが搬送路ＣＰに沿って上流側から下流側に向けて各部品実装機１０内を連続して通過するようになっている。

＜部品供給装置＞
部品供給装置１３は、図２に示すように、フィーダ型とされ、搬送装置１２の前後方向両側において左右方向に２つずつ並べることで、合計４箇所に配されている。これらの部品供給装置１３には、複数のフィーダ１６が左右方向に整列した状態で取り付けられている。各フィーダ１６は、複数の部品Ｅが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式の送出装置などを備えており、搬送装置１２側の端部から部品Ｅを一つずつ供給する。

＜部品搭載ユニット＞
部品搭載ユニット２０は、部品供給装置１３から供給される部品Ｅを取り出して基板Ｂ上に実装するものであって、図２に示すように、基台１１の左右方向の両側に配される一対のＹ軸フレーム２３と、一対のＹ軸フレーム２３に架設されたＸ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に移動可能に取り付けられたヘッドユニット３０と、を備えて構成されている。

一対のＹ軸フレーム２３には、Ｙ軸フレーム２３に沿って配されたＹ軸ガイドレール２４と、Ｙ軸サーボモータ２５と、が設けられており、Ｙ軸サーボモータ２５が通電制御されると、Ｘ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に取り付けられたヘッドユニット３０と、がＹ軸ガイドレール２４に沿って前後方向に移動するようになっている。

Ｘ軸フレーム２６は左右方向に延びた形態とされ、Ｘ軸フレーム２６には、図３に示すように、Ｘ軸フレーム２６に沿って配されたＸ軸ガイドレール２７と、Ｘ軸サーボモータ２８と、が設けられており、Ｘ軸サーボモータ２８が通電制御されると、ヘッドユニット３０がＸ軸ガイドレール２７に沿って左右方向に移動するようになっている。

＜ヘッドユニット＞
ヘッドユニット３０は、図２および図３に示すように、箱形状をなすヘッドユニット本体３１と、部品Ｅの実装動作を行う複数の実装ヘッド３２と、を有している。

複数の実装ヘッド３２は、ヘッドユニット本体３１から下方に突出した形態で左右方向に並んで配列されており、各実装ヘッド３２は、上下方向に延びるシャフト３３と、シャフト３３の先端である下端部に着脱可能な吸着ノズル３４と、を有している。

シャフト３３には、ヘッドユニット本体３１内に設けられたＺ軸サーボモータ３５およびＲ軸サーボモータ３６が取り付けられている。シャフト３３は、Ｚ軸サーボモータ３５によって上下方向に昇降可能とされ、Ｒ軸サーボモータ３６によって軸回りに回転可能とされている。

吸着ノズル３４は、図３に示すように、上下方向に延びる略筒状をなしている。吸着ノズル３４は、シャフト３３の下端部に設けられた図示しない保持部によって上端部が保持されることで、シャフト３３の下端部に保持されている。また、各実装ヘッド３２にはエア供給装置５１から負圧が供給されるようになっており、吸着ノズル３４の先端に吸引力が生じるようになっている。

ヘッドユニット本体３１の側面には、図３に示すように、基板認識カメラ２１が設けられており、基板認識カメラ２１が基板Ｂのフィデューシャルマークを撮像して、基板Ｂを画像認識するようになっている。一方、基台１１上における実装作業位置Ｐの前後方向の両側には、一対の部品認識カメラ１５が設置されており、各部品認識カメラ１５は、ヘッドユニット３０の実装ヘッド３２に吸着保持された部品Ｅを撮像するようになっている。

ヘッドユニット本体３１の下面には、レーザ計測装置３７が搭載されており、基板Ｂの表面に点状のレーザ光を照射して、基板Ｂの高さを計測するようになっている。レーザ計測装置３７はレーザ変位計とされているが、超音波センサとしてもよい。レーザ計測装置３７によって計測された基板Ｂの高さに基づいて基板Ｂの反り量を計測できる。

＜センサ＞
図３に示すように、基台１１上には、センサ５０が取り付けられている。センサ５０はレーザ変位計とされているが、超音波センサとしてもよい。センサ５０は、基板Ｂの有無を検知し、基板Ｂの搬送速度を計測する。

＜ラインレーザ計測装置＞
図１に示すように、第１実装機１０Ａの搬入口には、ラインレーザ計測装置４０が設置されている。ラインレーザ計測装置４０は、図４に示すように、搬送装置１２の上方に設けられており、搬送中の基板Ｂに対してライン状のレーザ光を照射することで基板Ｂの反り状態を計測する。ラインレーザ計測装置４０は、搬送装置１２の下方に設けられているものとしてもよい。

ラインレーザ計測装置４０による計測は、三次元計測での光切断法とされている。具体的には、基板Ｂにライン状のレーザ光を照射し、その反射光を高さデータ（プロファイル）として取得し、基板Ｂとの距離は三角測量に基づいて測定する。本開示のラインレーザ計測装置４０は、基板Ｂの第１実装機１０Ａへの搬入時に、基板Ｂを移動させながら基板Ｂ全体の高さ計測を行い、三次元形状を取得しているものの、基板Ｂの印刷機への搬入時に基板Ｂの計測を行えば、半田が印刷される前の基板Ｂの三次元形状を取得できる。

＜部品実装ラインの電気的構成＞
次に、部品実装ラインＬの電気的構成を、図５を参照して説明する。
部品実装ラインＬは、制御部１１０によって全体が制御統括されており、制御部１１０は、ＣＰＵなどにより構成される演算処理部１１１を備えている。演算処理部１１１には、モータ制御部１１２、記憶部１１３、画像処理部１１４、外部入出力部１１５、部品供給装置通信部１１６、管理装置通信部１１７、操作部１１８などが接続されている。

モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３５、Ｒ軸サーボモータ３６、搬送装置１２などを制御し、部品Ｅを実装する。

記憶部１１３には、基板Ｂに部品Ｅを実装するための各種データなどが記憶されている。各種データには、生産が予定されている基板Ｂの寸法や搬送速度に関する基板情報、ヘッドユニット３０に装着されているシャフト３３や吸着ノズル３４の識別情報などが含まれている。

画像処理部１１４は、基板認識カメラ２１や部品認識カメラ１５から出力される画像信号が取り込まれるようになっており、取り込んだ画像信号に基づいて画像を生成する。

外部入出力部１１５は、いわゆるインターフェースであって、演算処理部１１１は、外部入出力部１１５を通じてセンサ５０、レーザ計測装置３７、およびラインレーザ計測装置４０からの検出信号を取り込み、エア供給装置５１との制御信号の受け渡しを行う。センサ５０、レーザ計測装置３７、およびラインレーザ計測装置４０は、外部入出力部１１５に有線で接続されてもよいし、無線で接続されてもよい。

部品供給装置通信部１１６は、部品供給装置１３に接続されており、部品供給装置１３を統括して制御する。

操作部１１８は、液晶モニタなどの図示しない表示装置、キーボードやマウスなどの図示しない入力装置などを備えており、作業者からの入力の受付や作業者への出力を行う。

管理装置通信部１１７は、例えば、パーソナルコンピュータなどの管理装置６０と通信可能に接続されている。管理装置６０は、例えば、ラインレーザ計測装置４０によって計測された基板Ｂの反り量に基づいて基板Ｂの搬送速度、吸着ノズル３４の上下ストローク、および吸着ノズル３４の上下速度を自動的に変更することができる。自動的に変更する具体的方法として以下の２つが挙げられる。
１．基板Ｂの反り量と上下速度の減速率との関係を表したグラフのデータを記憶しておき、このデータに基づいて反り量に対応する減速率を決定し、この減速率に従って上下速度を変更する。例えば、反り量が０から０．９ｍｍまで増加する間は、減速率を０から９０％まで徐々に増加していき、反り量が０．９ｍｍを超えたら減速率を９０％のまま一定にしてもよい。また、上下速度の初期設定値をＳＰ１ｍｍ／ｓとし、減速率をＤＲ％とし、変更後の上下速度をＳＰ２ｍｍ／ｓとした場合に、
ＳＰ２＝ＳＰ１×（１−ＤＲ×０．０１）としてもよい。
２．基板Ｂの反り量と上下ストロークとの関係を表したデータを記憶しておき、このデータに基づいて反り量に対応した上下ストロークに変更するように制御する。例えば、上下ストロークの初期設定値をＤ１ｍｍとし、反り量をＷｍｍとし、変更後の上下ストロークをＤ２ｍｍとした場合に、
Ｄ２＝Ｄ１−Ｗとしてもよい。

＜反り量に基づく高さ計測の要否＞
次に、ラインレーザ計測装置４０によって計測された基板Ｂの反り量に基づいてレーザ計測装置３７による基板Ｂの高さ計測を実施するか否かについての手順を図６のフローチャートを参照しながら説明する。生産を開始すると、１枚目の基板Ｂを第１実装機１０Ａに搬入し始める（ステップＳ１０）。このとき、第１実装機１０Ａの搬入口に設置されたラインレーザ計測装置４０によって、搬送されている状態の基板Ｂの反り量を計測する（ステップＳ１１）。また、第１実装機１０Ａの上流側に印刷機が設置されており、この印刷機の基板Ｂの搬入口にラインレーザ計測装置４０が設置されている場合には、半田が印刷される前の基板Ｂの反り量を計測できる。

基板Ｂの反り量が反り量閾値以上である場合には（ステップ１２でＹＥＳ）、第１実装機１０Ａの下流側装置である第２実装機１０Ｂでレーザ計測装置３７による基板Ｂの高さ計測を実施し、高さ計測の結果に基づいて基板Ｂの反り量を計測する。その際、基板Ｂのうち反り量が反り量閾値以上であった範囲のみを計測範囲として自動設定してもよい（ステップＳ１４）。一方、基板Ｂの反り量が反り量閾値未満である場合には（ステップＳ１２でＮＯ）、問題なしと判定し、第１実装機１０Ａの下流側装置である第２実装機１０Ｂでの高さ計測を実施しない（ステップＳ１３）。

その後、基板Ｂに実装を開始し（ステップＳ１５）、実装が完了した後（ステップＳ１６）、実装が完了した基板Ｂを搬出する。以後、基板Ｂが搬入される毎に、上述したように、搬入された基板Ｂに対するラインレーザ計測装置４０による反り計測（ステップＳ１１）から実装の完了（ステップＳ１６）までが繰り返される。そして、生産予定の枚数について実装が完了したら生産終了と判定し（ステップＳ１７）、生産完了とする。

＜反り量に基づく搬送速度とノズル上下ストロークと上下速度の自動可変の要否＞
次に、ラインレーザ計測装置４０によって計測された基板Ｂの反り量に基づいて基板Ｂの搬送速度と吸着ノズル３４の上下ストロークと上下速度の自動可変を行うか否かについての手順を図７のフローチャートを参照しながら説明する。生産を開始すると、１枚目の基板Ｂを第１実装機１０Ａに搬入し始める（ステップＳ２０）。このとき、第１実装機１０Ａの搬入口に設置されたラインレーザ計測装置４０によって、搬送されている状態の基板Ｂの反り量を計測する（ステップＳ２１）。また、第１実装機１０Ａの上流側に印刷機が設置されており、この印刷機の搬入口にラインレーザ計測装置４０が設置されている場合には、半田が印刷される前の基板Ｂの三次元形状を計測できる。

基板Ｂの反り量が反り量閾値以上である場合には（ステップ２２でＹＥＳ）、第１実装機１０Ａにおいて、（１）基板Ｂの搬送速度を変更し、（２）吸着ノズル３４の上下ストロークを変更し、（３）吸着ノズル３４の上下速度を変更する。これら（１）から（３）の変更操作は、管理装置６０によって自動的に実行されるようにしてもよい。また、（１）から（３）のうちいずれか一つを実行してもよく、いずれか二つを実行してもよい。また、第２実装機１０Ｂと第３実装機１０Ｃにおいても上記変更操作を実行してもよい。一方、基板Ｂの反り量が反り量閾値未満である場合には（ステップＳ２２でＮＯ）、問題なしと判定し、上記変更操作を実行しない（ステップＳ２３）。

その後、基板Ｂに実装を開始し（ステップＳ２５）、実装が完了した後（ステップＳ２６）、実装が完了した基板Ｂを搬出する。以後、基板Ｂが搬入される毎に、上述したように、搬入された基板Ｂに対するラインレーザ計測装置４０による反り計測（ステップＳ２１）から実装の完了（ステップＳ２６）までが繰り返される。そして、生産予定の枚数について実装が完了したら生産終了と判定し（ステップＳ２７）、生産完了とする。

以上のように本開示の部品実装ラインＬは、実装ヘッド３２によって部品供給装置１３から取り出した部品Ｅを基板Ｂに実装する部品実装ラインＬであって、部品Ｅを保持した実装ヘッド３２を移動させることにより部品Ｅを基板Ｂに実装するヘッドユニット３０と、搬送路ＣＰに沿って上流側から下流側に向けて基板Ｂを搬送し、ヘッドユニット３０によって部品Ｅの実装が行われる実装作業位置Ｐに位置決めする搬送装置１２と、実装作業位置Ｐよりも上流側に設けられ、搬送装置１２によって下流側に向けて搬送されている状態の基板Ｂにライン状のレーザ光を照射することにより基板Ｂの反り量を計測するラインレーザ計測装置４０と、ヘッドユニット３０、搬送装置１２、およびラインレーザ計測装置４０の動作を制御する制御部１１０と、を備えた部品実装ラインＬである。
基板Ｂの搬送中にラインレーザ計測装置４０によって基板Ｂの反り量を計測できるため、ラインレーザ計測装置４０による計測時間を短縮できる。

実装ヘッド３２は、第２実装機１０Ｂに設けられ、かつ、搬送装置１２によって実装作業位置Ｐに位置決めされた状態の基板Ｂ上の予め設定されている複数の点にレーザ光を照射することにより基板Ｂの反り量を計測するレーザ計測装置３７を備えており、ラインレーザ計測装置４０は、第２実装機１０Ｂよりも上流側に配置された第１実装機１０Ａに設けられており、制御部１１０は、ラインレーザ計測装置４０で計測された基板Ｂの反り量に基づいて第２実装機１０Ｂに設けられたレーザ計測装置３７による計測要否を判定する。制御部１１０は、計測を要する場合には、ラインレーザ計測装置４０で計測された基板Ｂの反り量に基づいて、下流実装機（例えば第２実装機１０Ｂ）では、レーザ計測装置３７による計測点の数を変更してもよいし、反り量が少ないときは、レーザ計測装置３７による計測点を間引いてもよい。

また、制御部１１０は、計測を要する場合には、ラインレーザ計測装置４０で計測された基板Ｂの反り量に基づいて第２実装機１０Ｂに設けられたレーザ計測装置３７による計測範囲を設定することが好ましく、その際、計測範囲を複数の計測範囲に分割し、分割した範囲毎の反り量に応じて、範囲毎に下流実装機でのレーザ計測装置３７による計測点を設定することが好ましい。

さらに、分割した範囲のうち、反り量が予め設定されている第１の閾値より小さい範囲では、計測点を予め設定されている基準計測点から計測点を間引いてもよく、反り量が予め設定されている第２の閾値（第１の閾値より大きい）より大きい範囲では、予め設定されている基準計測点に計測点を追加してもよい。計測点を予め設定されている基準計測点から計測点を間引いて減少させることにより、下流実装機での計測時間を極力短くすることができ、また、予め設定されている複数の基準計測点の間に複数の計測点を追加して測定点を増やすことにより、下流実装機での基板の反り量の計測精度を向上することができる。
上記の構成によると、レーザ計測装置３７による基板Ｂの反り量計測を極力避けることができるため、レーザ計測装置３７の計測による時間ロスを低減できる。

制御部１１０は、ラインレーザ計測装置４０で計測された基板Ｂの反り量に基づいて搬送装置１２による基板Ｂの搬送速度を可変することが好ましい。
基板Ｂの反り量が少ない基板Ｂに対しては搬送速度を上げることで搬送タクトを向上できる。また、反り量が多い基板Ｂに対しては搬送速度を下げることで基板Ｂのすべりを低減させて搬送異常による停止時間を低減でき、部品の位置ずれなどの品質不良を低減できる。

実装ヘッド３２は、部品Ｅを吸着する吸着ノズル３４と、吸着ノズル３４を上下動させるＺ軸サーボモータ３５と、を備え、制御部１１０は、ラインレーザ計測装置４０で計測された基板Ｂの反り量に基づいて部品Ｅを吸着した吸着ノズル３４の上下ストロークと上下速度とを可変することが好ましい。
実装品質を向上させることができ、実装不良調査による停止時間をなくして時間ロスを低減できる。

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では第１実装機１０Ａに設けられたラインレーザ計測装置４０によって計測された基板Ｂの反り量に基づいて第２実装機１０Ｂに設けられたレーザ計測装置３７の計測要否を判断しているものの、第１実装機１０Ａに設けられたレーザ計測装置３７の計測要否を判断してもよく、第３実装機１０Ｃに設けられたレーザ計測装置３７の計測要否を判断してもよい。

（２）上記実施形態ではレーザ計測装置３７による基板Ｂの反り量の計測要否と、基板Ｂの搬送速度などの自動可変の要否と、の双方を実施しているものの、いずれか一方のみを実施してもよい。

（３）上記実施形態ではラインレーザ計測装置４０が第１実装機１０Ａの搬入口に設けられているものを例示したが、第１実装機１０Ａの搬出口に設けられているものとしてもよい。

（４）上記実施形態では基板Ｂの搬送速度を自動可変するものを例示したが、基板Ｂの搬送速度を作業者が手動で変更してもよい。

（５）上記実施形態では部品Ｅを吸着した吸着ノズル３４の上下ストロークと上下速度を自動可変するものを例示したが、これらを作業者がラインレーザ計測装置４０によって計測された基板Ｂの反り量に基づいて手動で変更してもよい。

１０…部品実装機、１０Ａ…第１実装機、１０Ｂ…第２実装機、１０Ｃ…第３実装機
１１…基台、１２…搬送装置、１３…部品供給装置、１４…コンベアベルト、１５…部品認識カメラ、１６…フィーダ
２０…部品搭載ユニット、２１…基板認識カメラ、２３…Ｙ軸フレーム、２４…Ｙ軸ガイドレール、２５…Ｙ軸サーボモータ、２６…Ｘ軸フレーム、２７…Ｘ軸ガイドレール、２８…Ｘ軸サーボモータ
３０…ヘッドユニット（ヘッド駆動部）、３１…ヘッドユニット本体、３２…実装ヘッド、３３…シャフト、３４…吸着ノズル、３５…Ｚ軸サーボモータ、３６…Ｒ軸サーボモータ、３７…レーザ計測装置（第２計測装置）
４０…ラインレーザ計測装置（第１計測装置）
５０…センサ、５１…エア供給装置
６０…管理装置
１１０…制御部、１１１…演算処理部、１１２…モータ制御部、１１３…記憶部、１１４…画像処理部、１１５…外部入出力部、１１６…部品供給装置通信部、１１７…管理装置通信部、１１８…操作部
Ｂ…基板、ＣＰ…搬送路、Ｅ…部品、Ｐ…実装作業位置、Ｌ…部品実装ライン

Claims (4)

1. 実装ヘッドによって部品供給装置から取り出した部品を基板に実装する部品実装ラインであって、
   前記部品を保持した前記実装ヘッドを移動させることにより前記部品を前記基板に実装するヘッド駆動部と、
   搬送路に沿って上流側から下流側に向けて前記基板を搬送し、前記ヘッド駆動部によって前記部品の実装が行われる実装作業位置に位置決めする搬送装置と、
   前記実装作業位置よりも前記上流側に設けられ、前記搬送装置によって前記下流側に向けて搬送されている状態の前記基板にライン状のレーザ光を照射することにより前記基板の反り量を計測する第１計測装置と、
   前記ヘッド駆動部、前記搬送装置、および前記第１計測装置の動作を制御する制御部と、を備えた部品実装ライン。
2. 前記実装ヘッドは、部品実装機に設けられ、かつ、前記搬送装置によって前記実装作業位置に位置決めされた状態の前記基板にレーザ光を照射することにより前記基板の反り量を計測する第２計測装置を備えており、
   前記第１計測装置は、前記部品実装機よりも前記上流側に配置された上流側装置に設けられており、
   前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて下流側装置に設けられた前記第２計測装置による計測要否を判定し、計測を要する場合には前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて下流側装置に設けられた前記第２計測装置による計測範囲を設定する、請求項１に記載の部品実装ライン。
3. 前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて前記搬送装置による前記基板の搬送速度を可変する、請求項１または請求項２に記載の部品実装ライン。
4. 前記実装ヘッドは、前記部品を吸着するノズルと、前記ノズルを上下動させるモータと、を備え、
   前記制御部は、前記第１計測装置で計測された前記基板の反り量に基づいて前記部品を吸着した前記ノズルの上下ストロークと上下速度とを可変する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の部品実装ライン。

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