JP2021155714A - Photosensitive resin composition for inkjet, and printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、インクジェット用感光性樹脂組成物およびプリント配線基板に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition for inkjet and a printed wiring board.
プリント配線基板上のソルダーレジスト膜などを形成するための感光性樹脂組成物としては、はんだ耐熱性、絶縁基材または導体層との密着性などといった諸特性が求められる。この感光性樹脂組成物は、従来、スクリーン印刷法などにより塗布されていたが、近年、インクジェット法により塗布することも検討されている。
インクジェット法に適する感光性樹脂組成物として、例えば、（Ａ）光塩基発生剤と、（Ｂ）エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化成分（（Ｂ）エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物を除く）と、を含む硬化型組成物が提案されている（特許文献１参照）。
The photosensitive resin composition for forming a solder resist film or the like on a printed wiring board is required to have various properties such as solder heat resistance and adhesion to an insulating base material or a conductor layer. Conventionally, this photosensitive resin composition has been applied by a screen printing method or the like, but in recent years, application by an inkjet method has also been studied.
Examples of the photosensitive resin composition suitable for the inkjet method include (A) a photobase generator, (B) a (meth) acrylate compound having an epoxy group, (C) a photopolymerization initiator, and (D) thermosetting. A curable composition containing a component (excluding the (meth) acrylate compound having an epoxy group (B)) has been proposed (see Patent Document 1).
一方で、プリント配線基板には発熱素子が搭載されることがあるので、ソルダーレジスト膜には、難燃性が要求されることがある。難燃性を有する感光性樹脂組成物を、インクジェット法を用いて安定的に吐出するには、粒子径の細かい、例えば、平均粒子径が１μｍ以下の難燃剤を感光性樹脂組成物に配合する必要があった。そこで、インクジェット法を用いて感光性樹脂組成物を塗工するために、粉体状の難燃剤を粉砕処理して細粒化したものを感光性樹脂組成物に配合することが行われることがある。 On the other hand, since a heat generating element may be mounted on the printed wiring board, the solder resist film may be required to have flame retardancy. In order to stably eject the flame-retardant photosensitive resin composition by using the inkjet method, a flame retardant having a fine particle size, for example, an average particle size of 1 μm or less is blended into the photosensitive resin composition. I needed it. Therefore, in order to apply the photosensitive resin composition by using the inkjet method, it is possible to add a powdery flame retardant pulverized to be finely divided into the photosensitive resin composition. be.
しかし、粉体状の難燃剤を粉砕処理しても十分には細粒化することができず、インクジェット法を用いて難燃性を有する感光性樹脂組成物を安定的に吐出する点で、改善の余地があった。また、難燃剤の種類によっては、難燃剤がソルダーレジスト膜から染み出してしまうことがあり、硬化塗膜の耐ブリード性に問題があった。 However, even if the powdery flame retardant is pulverized, it cannot be sufficiently granulated, and the flame-retardant photosensitive resin composition is stably discharged by using the inkjet method. There was room for improvement. Further, depending on the type of the flame retardant, the flame retardant may seep out from the solder resist film, and there is a problem in the bleed resistance of the cured coating film.
本発明は、インクジェット法での塗工性に優れ、かつ、電気絶縁性、難燃性および耐ブリード性に優れた硬化物を形成することができるインクジェット用感光性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。 The present invention provides a photosensitive resin composition for inkjet, which is excellent in coatability by an inkjet method and can form a cured product having excellent electrical insulation, flame retardancy and bleed resistance, and a photosensitive resin composition for inkjet. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board used.
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物は、（Ａ）重量平均分子量が５００以上の（メタ）アクリル系樹脂と、（Ｂ）重量平均分子量が５００未満の（メタ）アクリル系化合物と、（Ｃ）リン含有化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物であり、前記（Ｃ）成分が、リン酸エステル以外の化合物であり、かつ、１分子中に光ラジカル重合または光カチオン重合により反応可能な官能基を有することを特徴とするものである。 The photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention comprises (A) a (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 500 or more and (B) a (meth) acrylic compound having a weight average molecular weight of less than 500. A photosensitive resin composition containing (C) a phosphorus-containing compound and (D) a photopolymerization initiator, wherein the component (C) is a compound other than a phosphoric acid ester, and the component (C) is contained in one molecule. It is characterized by having a functional group that can be reacted by photoradical polymerization or photocationic polymerization.
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、前記（Ｃ）成分が、１分子中に不飽和二重結合またはオキシラン環を有することが好ましい。
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、前記（Ｃ）成分が、下記式（１）〜式（３）で表される化合物からなる群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。
In the photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the component (C) has an unsaturated double bond or an oxylan ring in one molecule.
In the photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention, the component (C) is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (1) to (3). It is preferable to have.
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、前記（Ｃ）成分を２種以上併用することが好ましい。
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、前記（Ｂ）成分が、１分子中に環状骨格を有することが好ましい。
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、前記（Ｄ）成分が、１分子中にリン原子を有することが好ましい。
本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物においては、（Ｅ）ビスアリルナジイミド化合物を、さらに、含むことが好ましい。
In the photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention, it is preferable to use two or more of the above components (C) in combination.
In the photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the component (B) has a cyclic skeleton in one molecule.
In the photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the component (D) has a phosphorus atom in one molecule.
The photosensitive resin composition for inkjet according to one aspect of the present invention preferably further contains (E) a bisallyl nadiimide compound.
本発明の一態様に係るプリント配線基板は、前記本発明の一態様に係るインクジェット用感光性樹脂組成物からなるソルダーレジスト膜を備えることを特徴とするものである。 The printed wiring board according to one aspect of the present invention is characterized by comprising a solder resist film made of the photosensitive resin composition for inkjet according to the one aspect of the present invention.
本発明によれば、インクジェット法での塗工性に優れ、かつ、電気絶縁性、難燃性および耐ブリード性に優れた硬化物を形成することができるインクジェット用感光性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリント配線基板を提供できる。 According to the present invention, a photosensitive resin composition for inkjet, which is excellent in coatability by an inkjet method and can form a cured product having excellent electrical insulation, flame retardancy and bleed resistance, and A printed wiring board using the printed wiring board can be provided.
［インクジェット用感光性樹脂組成物］
先ず、本実施形態のインクジェット用感光性樹脂組成物（以下、単に「感光性樹脂組成物」ともいう）について説明する。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、以下説明する（Ａ）重量平均分子量が５００以上の（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が５００未満の（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ）リン含有化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有するものである。
[Photosensitive resin composition for inkjet]
First, the inkjet photosensitive resin composition of the present embodiment (hereinafter, also simply referred to as “photosensitive resin composition”) will be described.
The photosensitive resin composition of the present embodiment includes (A) a (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 500 or more, (B) a (meth) acrylic compound having a weight average molecular weight of less than 500, and (C) described below. ) A phosphorus-containing compound and (D) a photopolymerization initiator are contained.
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）重量平均分子量が５００以上の（メタ）アクリル系樹脂は、重量平均分子量が５００以上の（メタ）アクリル系樹脂であれば、化学構造は特に限定されない。なお、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、常温で測定し、ポリスチレン換算にて算出される重量平均分子量を意味する。
[(A) component]
The (A) (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 500 or more used in the present embodiment is not particularly limited in chemical structure as long as it is a (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 500 or more. In the present specification, the "weight average molecular weight" means a weight average molecular weight measured at room temperature using gel permeation chromatography (GPC) and calculated in terms of polystyrene.
（Ａ）成分としては、（メタ）アクリル酸を含むモノマーの重合体、（メタ）アクリレートを含むモノマーの重合体、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリレートを含むモノマーの重合体、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させて得ることができるエポキシ（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。このうち、インクジェット法を用いての塗工性がさらに向上し、また、耐ブリード性にさらに優れた硬化物を得ることができるという観点から、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。 The components (A) include a polymer of a monomer containing (meth) acrylic acid, a polymer of a monomer containing (meth) acrylate, a polymer of a monomer containing (meth) acrylic acid and (meth) acrylate, and an epoxy resin. Examples thereof include epoxy (meth) acrylate, which can be obtained by reacting (meth) acrylic acid, and urethane (meth) acrylate. Of these, epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate are preferable from the viewpoint that the coatability using the inkjet method is further improved and a cured product having further excellent bleed resistance can be obtained. ..
エポキシ（メタ）アクリレートは、１分子中にエポキシ基を１個以上有するエポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、（メタ）アクリル酸を反応させることで得ることができる。エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂（シリコーン変性エポキシ樹脂など）、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、および多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
このエポキシ（メタ）アクリレートは、遊離のカルボキシル基を有していない。
Epoxy (meth) acrylate can be obtained by reacting (meth) acrylic acid with at least a part of the epoxy groups of an epoxy resin having one or more epoxy groups in one molecule. The epoxy resin is not particularly limited, but is a biphenyl aralkyl type epoxy resin, a phenyl aralkyl type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a rubber-modified epoxy resin (silicone-modified epoxy resin, etc.). , Ε-caprolactone modified epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, cyclic aliphatic polyfunctional epoxy resin, glycidyl ester type polyfunctional epoxy resin, glycidyl amine Examples thereof include a type polyfunctional epoxy resin, a heterocyclic polyfunctional epoxy resin, a bisphenol-modified novolac type epoxy resin, and a polyfunctional modified novolac type epoxy resin.
This epoxy (meth) acrylate does not have a free carboxyl group.
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ウレタンに（メタ）アクリル酸を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。ウレタンは、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物と１分子中に２つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物とを反応させて得られる樹脂である。 Examples of the urethane (meth) acrylate include urethane (meth) acrylate obtained by reacting urethane with (meth) acrylic acid. Urethane is a resin obtained by reacting a compound having two or more isocyanate groups in one molecule with a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule.
１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物としては、特に限定されないが、ヘキサメチレンジイソシアネアート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチルジイソシアネート、ヘキサンジイソシアネート、ヘキサメチルアミンジイソシアネート、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トルエンジイソシアネート、１，２−ジフェニルエタンジイソシアネート、１，３−ジフェニルプロパンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、およびジシクロヘキシルメチルジイソシアネートなどが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 The compound having two or more isocyanate groups in one molecule is not particularly limited, but is not particularly limited, but is hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), methylene diisocyanate (MDI), methylenebiscyclohexylisocyanate, trimethylhexa. Examples thereof include methyl diisocyanate, hexane diisocyanate, hexamethylamine diisocyanate, methylenebiscyclohexylisocyanate, toluenediisocyanate, 1,2-diphenylethanediisocyanate, 1,3-diphenylpropanediisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and dicyclohexylmethyldiisocyanate. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
１分子中に２つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物としては、特に限定されないが、脂肪族ジオール（エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、３，３−ジメチロールヘプタン、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，１８−オクタデカンジオールなどの炭素数２〜２２のアルカンジオール、２−ブテン−１，４−ジオール、および２，６−ジメチル−１−オクテン−３，８−ジオールなどのアルケンジオールなど）、脂環族ジオール（１，４−シクロヘキサンジオール、および１，４−シクロヘキサンジメタノールなど）、脂肪族トリオール（グリセリン、２−メチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジヒドロキシ−３−ヒドロキシメチルペンタン、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジヒドロキシ−３−（ヒドロキシメチル）ペンタン、および２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−３−ブタノールなど）、ポリオール（テトラメチロールメタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、およびキシリトールなど）などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
このウレタン（メタ）アクリレートは、遊離のカルボキシル基を有していない。
The polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule is not particularly limited, but is an aliphatic diol (ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,2-butylene glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 2 , 2-Diethyl-1,3-propanediol, 3,3-dimethylolheptan, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 1,12-dodecanediol, 1,18-octadecandiol, etc. Alcandiol with 2 to 22 carbon atoms, 2-butene-1,4-diol, and alkendiol such as 2,6-dimethyl-1-octene-3,8-diol), alicyclic diol (1,4) -Cyclohexanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol, etc.), aliphatic triols (glycerin, 2-methyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,4-dihydroxy-3-hydroxymethylpentane, 1, , 2,6-Hexanetriol, trimethylolethane, trimethylolpropane, 2-methyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,4-dihydroxy-3- (hydroxymethyl) pentane, and 2,2. -Bis (hydroxymethyl) -3-butanol, etc.), polyols (tetramethylolmethane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and xylitol, etc.) and the like. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
This urethane (meth) acrylate does not have a free carboxyl group.
また、別のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、１分子中にエポキシ基を１個以上有するエポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に（メタ）アクリル酸を反応させてエポキシ（メタ）アクリレートを得て、生成した水酸基に１分子中に１つ以上のイソシアネート基を有する化合物を付加反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。 Further, as another urethane (meth) acrylate, for example, an epoxy (meth) acrylate is obtained by reacting (meth) acrylic acid with at least a part of the epoxy groups of an epoxy resin having one or more epoxy groups in one molecule. Examples thereof include urethane (meth) acrylate obtained by subjecting the generated hydroxyl group to an addition reaction of a compound having one or more isocyanate groups in one molecule.
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、前述のエポキシ（メタ）アクリレートで用いたエポキシ樹脂と同様のものを用いることができる。 The epoxy resin is not particularly limited, and the same epoxy resin as that used in the above-mentioned epoxy (meth) acrylate can be used.
１分子中に１つ以上のイソシアネート基を有する化合物としては、特に限定されないが、ヘキサメチレンジイソシアネアート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチルジイソシアネート、ヘキサンジイソシアネート、ヘキサメチルアミンジイソシアネート、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トルエンジイソシアネート、１，２−ジフェニルエタンジイソシアネート、１，３−ジフェニルプロパンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、およびジシクロヘキシルメチルジイソシアネートなどが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
このウレタン（メタ）アクリレートは、遊離のカルボキシル基を有していない。
The compound having one or more isocyanate groups in one molecule is not particularly limited, but is not particularly limited, but is hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), methylene diisocyanate (MDI), methylenebiscyclohexylisocyanate, trimethylhexa. Examples thereof include methyl diisocyanate, hexane diisocyanate, hexamethylamine diisocyanate, methylenebiscyclohexylisocyanate, toluenediisocyanate, 1,2-diphenylethanediisocyanate, 1,3-diphenylpropanediisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and dicyclohexylmethyldiisocyanate. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
This urethane (meth) acrylate does not have a free carboxyl group.
（Ａ）成分の重量平均分子量は、５００以上であるが、インクジェット法における吐出性をより向上させるという観点から、５５０以上であることが好ましく、１０００以上であることが特に好ましい。一方で、（Ａ）成分の重量平均分子量の上限値は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の粘度の増大を確実に防止してインクジェット法でも優れた塗工性を得るという観点から、５０００が好ましく、４０００が特に好ましい。 The weight average molecular weight of the component (A) is 500 or more, but from the viewpoint of further improving the ejection property in the inkjet method, it is preferably 550 or more, and particularly preferably 1000 or more. On the other hand, the upper limit of the weight average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of surely preventing an increase in the viscosity of the photosensitive resin composition and obtaining excellent coatability even by an inkjet method. 5000 is preferable, and 4000 is particularly preferable.
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）重量平均分子量が５００未満の（メタ）アクリル系化合物は、重量平均分子量が５００未満の（メタ）アクリル系化合物であれば、化学構造は特に限定されない。
（Ｂ）成分としては、単官能の（メタ）アクリレートモノマー、および２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーなどが挙げられる。本実施形態の感光性樹脂組成物に（Ｂ）成分が配合されることで、感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が低下するので、非反応性希釈剤（例えば、有機溶剤）を配合しなくても、インクジェット用として使用することが可能となる。
また、（Ｂ）成分は、後述する（Ｃ）成分との相性がよいという観点から、１分子中に環状骨格を有することが好ましい。環状骨格としては、ベンゼン環、および脂環（イソボルニル基、およびシクロヘキサン環など）などが挙げられる。これらの中でも、ベンゼン環が好ましい。
[(B) component]
The (B) (meth) acrylic compound having a weight average molecular weight of less than 500 used in the present embodiment is not particularly limited in chemical structure as long as it is a (meth) acrylic compound having a weight average molecular weight of less than 500.
Examples of the component (B) include a monofunctional (meth) acrylate monomer and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer. Since the viscosity of the photosensitive resin composition at 25 ° C. is lowered by blending the component (B) with the photosensitive resin composition of the present embodiment, a non-reactive diluent (for example, an organic solvent) is blended. Even if it is not used, it can be used for inkjet.
Further, the component (B) preferably has a cyclic skeleton in one molecule from the viewpoint of good compatibility with the component (C) described later. Examples of the cyclic skeleton include a benzene ring, an alicyclic ring (isobornyl group, cyclohexane ring, etc.) and the like. Among these, a benzene ring is preferable.
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、インクジェット法における塗工性がさらに向上しつつ、より優れた耐ブリード性を得るという観点から、１ｍＰａ・ｓ以上３００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。 The viscosity of the component (B) at 25 ° C. is not particularly limited, but is 1 mPa · s or more and 300 mPa · s or less from the viewpoint of obtaining more excellent bleed resistance while further improving the coatability in the inkjet method. It is preferably 2 mPa · s or more and 50 mPa · s or less, and particularly preferably 3 mPa · s or more and 20 mPa · s or less.
（Ｂ）成分としては、単官能（メタ）アクリレート化合物、２官能（メタ）アクリレート化合物、および３官能以上の（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。
単官能（メタ）アクリレート化合物としては、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェノール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、および２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
２官能（メタ）アクリレート化合物としては、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、およびイソシアヌレートジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、およびジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
Examples of the component (B) include a monofunctional (meth) acrylate compound, a bifunctional (meth) acrylate compound, and a trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound.
Examples of the monofunctional (meth) acrylate compound include benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and diethylene glycol mono (meth) acrylate. And 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate and the like.
Examples of the bifunctional (meth) acrylate compound include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and diethylene glycol di (meth) acrylate. Triethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, and isocyanurate di. Examples include (meth) acrylate.
Examples of the trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and dipenta. Examples thereof include erythritol hexa (meth) acrylate.
One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
感光性樹脂組成物中における（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合量は、特に限定されない。ただし、感光性樹脂組成物の硬化物に強度を確実に付与するという観点から、（Ａ）成分の配合量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１５質量部以上であることが特に好ましい。一方で、インクジェット法における塗工性を更に向上するという観点から、（Ａ）成分の配合量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (A) and the component (B) in the photosensitive resin composition is not particularly limited. However, from the viewpoint of reliably imparting strength to the cured product of the photosensitive resin composition, the blending amount of the component (A) is preferably 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (B). It is more preferably 10 parts by mass or more, and particularly preferably 15 parts by mass or more. On the other hand, from the viewpoint of further improving the coatability in the inkjet method, the blending amount of the component (A) is preferably 50 parts by mass or less, preferably 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B). It is more preferably less than or equal to, and particularly preferably 30 parts by mass or less.
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）リン含有化合物は、リン原子を含有する化合物であるが、リン酸エステル以外の化合物であり、かつ、１分子中に光ラジカル重合または光カチオン重合により反応可能な官能基を有するものである。この（Ｃ）成分により、感光性樹脂組成物に難燃性が付与できる。また、この（Ｃ）成分であれば、電気絶縁性および耐ブリード性への悪影響がなく、また、インクジェット法での塗工性への悪影響もない。
[(C) component]
The phosphorus-containing compound (C) used in the present embodiment is a compound containing a phosphorus atom, but is a compound other than a phosphoric acid ester, and is functional in one molecule capable of reacting by photoradical polymerization or photocationic polymerization. It has a group. With this component (C), flame retardancy can be imparted to the photosensitive resin composition. Further, the component (C) has no adverse effect on the electrical insulation property and the bleed resistance, and also has no adverse effect on the coatability by the inkjet method.
光ラジカル重合または光カチオン重合により反応可能な官能基としては、不飽和二重結合を有する官能基、およびオキシラン環を有する官能基などが挙げられる。
不飽和二重結合を有する官能基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、およびメタクリロイル基などが挙げられる。これらの中でも、アクリロイル基、またはメタクリロイル基が好ましい。
オキシラン環を有する官能基としては、グリシジル基などが挙げられる。
Examples of the functional group that can be reacted by photoradical polymerization or photocationic polymerization include a functional group having an unsaturated double bond and a functional group having an oxylan ring.
Examples of the functional group having an unsaturated double bond include a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. Among these, an acryloyl group or a methacryloyl group is preferable.
Examples of the functional group having an oxylan ring include a glycidyl group.
（Ｃ）成分は、下記一般式（Ｃ１）で表される化合物であることが好ましい。 The component (C) is preferably a compound represented by the following general formula (C1).
式（Ｃ１）において、Ｘは、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、およびグリシジル基からなる群から選択される少なくとも１つの基を有する１価の基である。Ｘは、アクリロイル基、メタクリロイル基、またはグリシジル基であることがより好ましい。
Ｙは、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、または、炭素数６〜１２のアリール基であり、これらの基は、置換基を有していてもよい。また、これらの基と、リンに結合しているベンゼン環とにより、環状構造を形成してもよい。
また、（Ｃ１）で表される化合物としては、下記式（１）〜式（３）で表される化合物が挙げられる。
In formula (C1), X is a monovalent group having at least one group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, and a glycidyl group. More preferably, X is an acryloyl group, a methacryloyl group, or a glycidyl group.
Y is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and these groups may have a substituent. Further, a cyclic structure may be formed by these groups and a benzene ring bonded to phosphorus.
Examples of the compound represented by (C1) include compounds represented by the following formulas (1) to (3).
（Ｃ）成分としては、ホスフィンオキサイド類（（メタ）アクリロイルメチルジフェニルホスフィンオキサイド、および２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジフェニルホスフィンオキサイドなど）、ホスファフェナントレン環を有する化合物（１０−（３−グリシジルオキシプロピル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（式（２）で表される化合物）、および式（３）で表される化合物など）、１０−［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（３−グリシジルオキシプロピル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ビニル−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシロ、およびフェニルビニルホスフィン酸などが挙げられる。これらの中でも、耐ブリード性にさらに優れた硬化物を得ることができるという観点から、メタクリロイルメチルジフェニルホスフィンオキサイド（式（１）で表される化合物）、１０−（３−グリシジルオキシプロピル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（式（２）で表される化合物）、または式（３）で表される化合物が好ましい。
これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよいが、難燃性と他の物性とのバランスの観点から、２種以上を併用することが好ましい。
As the component (C), phosphine oxides ((meth) acryloylmethyldiphenylphosphine oxide, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyldiphenylphosphine oxide, etc.), and a compound having a phosphaphenanthrene ring (10- (3) -Glysidyloxypropyl) -9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (compound represented by formula (2), compound represented by formula (3), etc.), 10- [2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl] -9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10- (3-glycidyloxypropyl) -9,10- Examples thereof include dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 9,10-dihydro-9-oxa-10-vinyl-10-phosphaphenanthrene-10-oxylo, and phenylvinylphosphinic acid. Among these, methacryloylmethyldiphenylphosphine oxide (compound represented by the formula (1)), 10- (3-glycidyloxypropyl) -9, from the viewpoint of obtaining a cured product having further excellent bleed resistance. , 10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (compound represented by the formula (2)), or the compound represented by the formula (3) is preferable.
These may be used alone or in combination of two or more, but it is preferable to use two or more in combination from the viewpoint of the balance between flame retardancy and other physical properties.
（Ｃ）成分の配合量は、特に限定されないが、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１５質量部以上であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、感光性樹脂組成物に確実に難燃性を付与できる。一方で、（Ｃ）成分の配合量は、感光性樹脂組成物の硬化物に柔軟性を付与してフレキシブル基板に対しても適用可能とするという観点から、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３５質量部以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (C) is not particularly limited, but is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and 15 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (B). Is particularly preferable. When the blending amount of the component (C) is at least the above lower limit, flame retardancy can be reliably imparted to the photosensitive resin composition. On the other hand, the blending amount of the component (C) is based on 100 parts by mass of the component (B) from the viewpoint of imparting flexibility to the cured product of the photosensitive resin composition so that it can be applied to a flexible substrate. It is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and particularly preferably 35 parts by mass or less.
［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる（Ｄ）光重合開始剤は、特に限定されず、公知のものを適宜使用することができる。（Ｄ）成分としては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシド、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−４’−（メチルチオ）−２−モルフォリノプロピオフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、およびＰ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、（Ｄ）成分は、硬化塗膜の変色防止という観点から、１分子中にリン原子を有することが好ましい。
[(D) component]
The photopolymerization initiator (D) used in the present embodiment is not particularly limited, and known ones can be appropriately used. As the component (D), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , Benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl-4'-(methylthio)- 2-Morphorinopropiophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1 -On, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-Phenylbenzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiary butyl anthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethyl Examples thereof include thioxanthone, 2-chlorthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyl dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, and P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
The component (D) preferably has a phosphorus atom in one molecule from the viewpoint of preventing discoloration of the cured coating film.
（Ｄ）成分の配合量は、特に限定されないが、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上２０質量部以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (B). Is particularly preferable.
［（Ｅ）成分］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｅ）ビスアリルナジイミド化合物を含んでいてもよい。この（Ｅ）成分は、（Ａ）成分の一部として、代用可能である。
（Ｅ）成分は、下記一般式（Ｅ１）で表される化合物であることが好ましい。
[(E) component]
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain the (E) bisallyl nadiimide compound. This component (E) can be substituted as a part of the component (A).
The component (E) is preferably a compound represented by the following general formula (E1).
式（Ｅ１）において、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキレン基、−Ｒ２−フェニレン基−Ｒ３−、または、−フェニレン基−Ｒ４−フェニレン基−を示す。Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立に、炭素数１〜５のアルキレン基を示す。Ｒ１は、−Ｒ２−フェニレン基−Ｒ３−、または、−フェニレン基−Ｒ４−フェニレン基−であることが好ましい。また、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立に、炭素数１〜３のアルキレン基であることが好ましい。
式（Ｅ１）で表される化合物としては、例えば、丸善石油化学社製のＢＡＮＩ−Ｍ（Ｒ１が−フェニレン基−メチレン基−フェニレン基−）、およびＢＡＮＩ−Ｘ（Ｒ１が−メチレン基−フェニレン基−メチレン基−）が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
In the formula (E1), R 1 represents an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms, -R 2 -phenylene group-R 3- , or -phenylene group-R 4 -phenylene group-. R 2 , R 3 and R 4 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. R 1 is preferably -R 2 -phenylene group-R 3- or -phenylene group-R 4 -phenylene group-. Further, it is preferable that R 2 , R 3 and R 4 are independently alkylene groups having 1 to 3 carbon atoms.
Examples of the compound represented by the formula (E1) include BANI-M manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd. (R 1 is-phenylene group-methylene group-phenylene group-) and BANI-X (R 1 is -methylene group-). -Phenylene group-methylene group-) can be mentioned. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
（Ｅ）成分を使用する場合、その配合量は、特に限定されないが、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５質量部以上３５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上２０質量部以下であることが特に好ましい。 When the component (E) is used, the blending amount thereof is not particularly limited, but is preferably 5 parts by mass or more and 35 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (B), and 10 parts by mass or more and 20 parts by mass. It is particularly preferable that the amount is less than or equal to a part.
本実施形態の感光性樹脂組成物では、上記（Ａ）成分〜（Ｅ）成分に加えて、必要に応じて、他の成分、例えば、着色剤、各種添加剤、および非反応性希釈剤などを配合することができる。 In the photosensitive resin composition of the present embodiment, in addition to the above-mentioned components (A) to (E), other components such as a colorant, various additives, a non-reactive diluent and the like are used, if necessary. Can be blended.
着色剤としては、顔料、および色素などが挙げられ、特に限定されない。また、着色剤は、感光性樹脂組成物の硬化物に付与する色彩に応じて、白色着色剤、青色着色剤、緑色着色剤、黄色着色剤、紫色着色剤、および黒色着色剤など、いずれの色彩も使用可能である。着色剤としては、例えば、白色着色剤である酸化チタン、黒色着色剤であるカーボンブラックなどの無機系着色剤、緑色着色剤であるフタロシアニングリーン、青色着色剤であるフタロシアニンブルー、黄色着色剤であるクロモフタルイエロー、アントラキノン系着色剤などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the colorant include pigments and pigments, and are not particularly limited. Further, the colorant may be any of white colorant, blue colorant, green colorant, yellow colorant, purple colorant, black colorant and the like, depending on the color to be applied to the cured product of the photosensitive resin composition. Colors are also available. Examples of the colorant include an inorganic colorant such as titanium oxide which is a white colorant and carbon black which is a black colorant, phthalocyanine green which is a green colorant, phthalocyanine blue which is a blue colorant, and a yellow colorant. Examples include chromophthal yellow and anthraquinone-based colorants. One of these may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
各種添加剤には、例えば、消泡剤（シリコーン系消泡剤、炭化水素系消泡剤、およびアクリル系消泡剤）、無機フィラー（タルク、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、マイカ、およびシリカなど）、および有機フィラー（粉末ウレタン樹脂、（メタ）アクリルポリマー、ビニル系重合物、カルボキシル基含有ポリマー変性物、およびカルボン酸エステルなど）などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 Various additives include, for example, defoamers (silicone defoamers, hydrocarbon defoamers, and acrylic defoamers), inorganic fillers (talc, barium sulfate, alumina, aluminum hydroxide, mica, and (Silicone, etc.), and organic fillers (powdered urethane resin, (meth) acrylic polymer, vinyl-based polymer, carboxyl group-containing polymer modified product, carboxylic acid ester, etc.) and the like. One of these may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
非反応性希釈剤は、必要に応じて、感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するために配合する。非反応性希釈剤として、例えば、有機溶剤を用いることができる。有機溶剤としては、ケトン類（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン）、アルコール類（例えば、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール）、脂環式炭化水素類（例えば、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン）、石油系溶剤類（例えば、石油エーテル、石油ナフサ）、セロソルブ類（例えば、セロソルブ、ブチルセロソルブ）、カルビトール類（例えば、カルビトール、ブチルカルビトール）、および、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 The non-reactive diluent is blended, if necessary, to adjust the viscosity and drying property of the photosensitive resin composition. As the non-reactive diluent, for example, an organic solvent can be used. Examples of the organic solvent include ketones (for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone), aromatic hydrocarbons (for example, toluene and xylene), alcohols (for example, methanol, isopropanol and cyclohexanol), and alicyclic hydrocarbons (for example, for example). Cyclohexane, methylcyclohexane), petroleum solvents (eg petroleum ether, petroleum naphtha), cellosolves (eg cellosolve, butyl cellosolve), carbitols (eg carbitol, butyl carbitol), and esters (eg, butyl carbitol). , Ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, ethyl diglycol acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate) and the like. One of these may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法は、特定の方法に限定されず、例えば、上記各成分を所定割合で配合後、室温にて、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、およびサンドミルなどの混練手段、またはスーパーミキサー、およびプラネタリーミキサーなどの攪拌手段により混練または混合して製造することができる。また、前記混練または混合の前に、必要に応じて、予備混練または予備混合を行ってもよい。 The method for producing the photosensitive resin composition of the present embodiment is not limited to a specific method. For example, after blending each of the above components in a predetermined ratio, at room temperature, a three-roll, ball mill, bead mill, sand mill, or the like can be used. It can be produced by kneading or mixing by a kneading means or a stirring means such as a super mixer and a planetary mixer. In addition, pre-kneading or pre-mixing may be performed before the kneading or mixing, if necessary.
次に、本実施形態の感光性樹脂組成物の使用例について説明する。本実施形態の感光性樹脂組成物は、インクジェット印刷法を用いて、基板（例えば、所定の回路パターンを有するプリント配線基板）に硬化物（例えば、ソルダーレジスト膜、およびマーキングなど）を形成するために使用することができる。 Next, an example of using the photosensitive resin composition of the present embodiment will be described. The photosensitive resin composition of the present embodiment is used to form a cured product (for example, a solder resist film, marking, etc.) on a substrate (for example, a printed wiring board having a predetermined circuit pattern) by using an inkjet printing method. Can be used for.
［プリント配線基板］
次に、本実施形態のプリント配線基板について、説明する。
本実施形態のプリント配線基板は、前述の本実施形態の感光性樹脂組成物からなるソルダーレジスト膜を備えるものである。そして、以下のようにして、本実施形態のプリント配線基板を製造できる。
まず、本実施形態の感光性樹脂組成物をインクジェット法（例えば、ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法）によりプリント配線基板上に所望のパターンにて塗工する。塗工後、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）を用いたレーザー直描、または紫外線などの活性エネルギー線により、塗工した塗膜を光硬化させる。なお、紫外線などの活性エネルギー線にて光硬化処理を行う場合には、照射光量は、例えば、１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。塗膜の光硬化処理後、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機などで、２０〜８０分間、ポストキュア（熱硬化処理）を行うことにより、所望のパターンを有するソルダーレジスト膜をプリント配線基板に形成することができる。
[Printed wiring board]
Next, the printed wiring board of this embodiment will be described.
The printed wiring board of the present embodiment includes the solder resist film made of the photosensitive resin composition of the present embodiment described above. Then, the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured as follows.
First, the photosensitive resin composition of the present embodiment is coated on a printed wiring board in a desired pattern by an inkjet method (for example, an inkjet method using a jet dispenser). After coating, the coated coating film is photocured by laser direct drawing using LDI (Laser Direct Imaging) or by active energy rays such as ultraviolet rays. When the photocuring treatment is performed with active energy rays such as ultraviolet rays, the amount of irradiation light is, for example, in the range of 100 to 2000 mJ / cm 2. After the photocuring treatment of the coating film, a solder resist film having a desired pattern is printed and wired by performing post-cure (thermosetting treatment) for 20 to 80 minutes in a hot air circulation type dryer or the like at 130 to 170 ° C. It can be formed on a substrate.
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these examples.
（（Ａ）成分）
エポキシアクリレートＡ：官能基数２、重量平均分子量１５００、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ ３７０８」、ダイセル・サイテック社製
エポキシアクリレートＢ：官能基数２、重量平均分子量５２０、商品名「Ｍｉｒａｍｅｒ
ＰＥ２１０」、Ｍｉｗｏｎ社製
エポキシアクリレートＣ：官能基数２、重量平均分子量５５０、商品名「Ｍｉｒａｍｅｒ
ＰＥ２５０」、Ｍｉｗｏｎ社製
エポキシアクリレートＤ：官能基数２、重量平均分子量８５０、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ ３７０３」、ダイセル・サイテック社製
ウレタンアクリレートＡ：官能基数４、重量平均分子量２７００、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ ８４０５」、ダイセル・サイテック社製
ウレタンアクリレートＢ：官能基数２、重量平均分子量１０００、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ ８４０２」、ダイセル・サイテック社製
ウレタンアクリレートＣ：官能基数２、重量平均分子量２６００、商品名「Ｍｉｒａｍｅｒ ＰＵ２１０」、Ｍｉｗｏｎ社製
(Ingredient (A))
Epoxy acrylate A: Number of functional groups 2, weight average molecular weight 1500, trade name "EBECRYL 3708", Epoxy acrylate B manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd .: Number of functional groups 2, weight average molecular weight 520, trade name "Miramer"
PE210 ”, Epoxy acrylate C manufactured by Miwon: Number of functional groups 2, Weight average molecular weight 550, Product name“ Miramer
PE250 ”, Miwon's epoxy acrylate D: number of functional groups 2, weight average molecular weight 850, trade name“ EBECRYL 3703 ”, Daicel Cytec's urethane acrylate A: number of functional groups 4, weight average molecular weight 2700, product name“ EBECRYL 8405 ” , Daicel Cytec Urethane Acrylate B: Number of Functional Groups 2, Weight Average Molecular Weight 1000, Product Name "EBECRYL 8402", Daicel Cytec Urethane Acrylate C: Functional Group 2, Weight Average Molecular Weight 2600, Product Name "Miramer PU210" , Made by Miwon
（（Ｅ）成分）
ビスアリルナジイミド化合物：商品名「ＢＡＮＩ−Ｍ」、丸善石油化学社製
(Ingredient (E))
Bisallyl nadiimide compound: trade name "BANI-M", manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
（（Ｂ）成分）
（メタ）アクリル系化合物Ａ：ベンジルアクリレート、官能基数１、粘度３〜８ｍＰａ・ｓ、商品名「ビスコート♯１６０」、大阪有機化学社製
（メタ）アクリル系化合物Ｂ：１，４−ブタンジオールジメタクリレート、官能基数２、
粘度５ｍＰａ・ｓ、商品名「ライトエステル１，４ＢＧ」、共栄社化学社製
（メタ）アクリル系化合物Ｃ：ポリプロピレングリコールジアクリレート、官能基数２、粘度８〜１６ｍＰａ・ｓ、商品名「アロニックス Ｍ−２２０」、東亞合成社製
（メタ）アクリル系化合物Ｄ：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、官能基数２、粘度７ｍＰａ・ｓ、商品名「ＨＤＤＡ」、ダイセル・サイテック社製
（メタ）アクリル系化合物Ｅ：ジエチレングリコールジメタクリレート、官能基数２、粘度２ｍＰａ・ｓ、商品名「ライトエステル２ＥＧ」、共栄社化学社製
（メタ）アクリル系化合物Ｆ：テトラヒドロフルフリルアクリレート、官能基数１、粘度３ｍＰａ・ｓ、商品名「ビスコート♯１５０」、大阪有機化学社製
（メタ）アクリル系化合物Ｇ：イソボルニルアクリレート、官能基数１、粘度８ｍＰａ・ｓ、商品名「ＩＢＸＡ」、大阪有機化学社製
（メタ）アクリル系化合物Ｈ：フェノールアクリレート、官能基数１、粘度８〜２０ｍＰａ・ｓ、商品名「Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ１４０」、Ｍｉｗｏｎ社製
（（Ｃ）成分）
リン含有化合物Ａ：メタクリロイルメチルジフェニルホスフィンオキサイド（式（１）で表される化合物）、商品名「ＭＣ−４」、片山化学工業社製
リン含有化合物Ｂ：１０−（３−グリシジルオキシプロピル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（式（２）で表される化合物）、商品名「Ｅ−１０ｇ」、片山化学工業社製
リン含有化合物Ｃ：式（３）で表される化合物、商品名「ＦＲＭ−１０００」、日本化薬社製
(Component (B))
(Meta) Acrylic compound A: benzyl acrylate, number of functional groups 1, viscosity 3-8 mPa · s, trade name "Viscort # 160", (meth) acrylic compound B: 1,4-butanediol di Methacrylate, number of functional groups 2,
Viscosity 5 mPa · s, trade name "Light Ester 1,4BG", Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (meth) acrylic compound C: Polypropylene glycol diacrylate, number of functional groups 2, viscosity 8-16 mPa · s, trade name "Aronix M-220" , Toa Synthetic (meth) acrylic compound D: 1,6-hexanediol diacrylate, number of functional groups 2, viscosity 7 mPa · s, trade name "HDDA", Daicel Cytec (meth) acrylic compound E : Diethylene glycol dimethacrylate, number of functional groups 2, viscosity 2 mPa · s, trade name "light ester 2EG", Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (meth) acrylic compound F: tetrahydrofurfuryl acrylate, number of functional groups 1, viscosity 3 mPa · s, trade name "Viscort # 150", (meth) acrylic compound manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd. G: isobornyl acrylate, number of functional groups 1, viscosity 8 mPa · s, trade name "IBXA", (meth) acrylic compound manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd. H: Phenolic acrylate, number of functional groups 1, viscosity 8 to 20 mPa · s, trade name "Miramer M140", manufactured by Miwon ((C) component)
Phosphorus-containing compound A: Methacryloylmethyldiphenylphosphine oxide (compound represented by the formula (1)), trade name "MC-4", phosphorus-containing compound B manufactured by Katayama Chemical Industry Co., Ltd .: 10- (3-glycidyloxypropyl)- 9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphineanthrene-10-oxide (compound represented by formula (2)), trade name "E-10g", phosphorus-containing compound C manufactured by Katayama Chemical Industry Co., Ltd .: formula Compound represented by (3), trade name "FRM-1000", manufactured by Nippon Kayakusha
（他の成分）
リン含有化合物Ｄ：ホスフィン酸金属塩、商品名「ＯＰ−９３５」、Ｃｌａｒｉａｎｔ社製
リン含有化合物Ｅ：ホスファゼン誘導体、商品名「ＦＰ−１１０」、三光社製
リン含有化合物Ｆ：ビス（２−メタクリロイルオキシエチル）リン酸エステル、商品名「ＰＭ−２」、日本化薬社製
リン含有化合物Ｇ：トリフェニルホスフェート、商品名「ＴＰＰ」、大八化学工業社製
(Other ingredients)
Phosphorus-containing compound D: phosphinic acid metal salt, trade name "OP-935", Clarant phosphorus-containing compound E: phosphazene derivative, trade name "FP-110", Sanko phosphorus-containing compound F: bis (2-methacryloyl) Oxyethyl) Phosphorus ester, trade name "PM-2", phosphorus-containing compound G manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .: triphenyl phosphate, trade name "TPP", manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.
（（Ｄ）成分）
光重合開始剤Ａ：２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」、ＢＡＳＦ社製
光重合開始剤Ｂ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９Ｅ」、ＢＡＳＦ社製
光重合開始剤Ｃ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、商品名「ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製
光重合開始剤Ｄ：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９」、ＢＡＳＦ社製
光重合開始剤Ｅ：ジエチルチオキサントン、商品名「Ｃｈｅｍｃｕｒｅ ＤＥＴＸ」、Ｃｈｅｍｂｒｉｄｇｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製
(Component (D))
Photopolymerization Initiator A: 2-Methyl-1- (4-Methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, trade name "IRGACURE 907", BASF Photopolymerization Initiator B: 2-benzyl-2 -Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, trade name "IRGACURE 369E", photopolymerization initiator C: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphenyl oxide, trade name manufactured by BASF. "LUCIRIN TPO", BASF photopolymerization initiator D: bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, trade name "IRGACURE 819", BASF photopolymerization initiator E: diethylthioxanthone, product Name "Chemcure DETX", manufactured by Chembridge International
（他の成分）
着色顔料Ａ：商品名「リオノールブルー ＦＧ−７３５１」、トーヨーカラー社製
着色顔料Ｂ：商品名「クロモフタルイエローＡＧＲ」、チバスペシャルティケミカルズ社製
添加剤Ａ：商品名「フローレンＧ−７００」、共栄社化学社製
添加剤Ｂ：商品名「ＵＶＸ−１８９」、楠本化成社製
添加剤Ｃ：商品名「ＢＹＫ−３６１Ｎ」、ビックケミージャパン社製
添加剤Ｄ：商品名「ＢＹＫ−１６８」、ビックケミージャパン社製有機溶剤：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、商品名「ＥＤＧＡＣ」、神港有機化学工業社製
(Other ingredients)
Coloring pigment A: Product name "Rionol Blue FG-7351", Toyo Color Co., Ltd. Coloring pigment B: Product name "Chromophtal yellow AGR", Ciba Specialty Chemicals additive A: Product name "Floren G-700", Additive B manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd .: Product name "UVX-189", Additive C manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd .: Product name "BYK-361N", Additive D manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd .: Product name "BYK-168", Big Chemie Japan Organic Solvent: Diethylene glycol monoethyl ether acetate, trade name "EDGAC", manufactured by Shinko Organic Chemical Industry Co., Ltd.
［実施例１］
エポキシアクリレートＡ１５質量部、（メタ）アクリル系化合物Ａ７３質量部、リン含有化合物Ａ２０質量部、光重合開始剤Ａ５質量部、光重合開始剤Ｃ５質量部、着色顔料Ａ１質量部、および着色顔料Ｂ１質量部を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールを用いて室温にて混合し分散させてインクジェット用感光性樹脂組成物を得た。
[Example 1]
15 parts by mass of epoxy acrylate A, 73 parts by mass of (meth) acrylic compound A, 20 parts by mass of phosphorus-containing compound A, 5 parts by mass of photopolymerization initiator, 5 parts by mass of photopolymerization initiator, 1 part by mass of coloring pigment A, and 1 part by mass of coloring pigment B The parts were put into a container, premixed with a stirrer, and then mixed and dispersed at room temperature using three rolls to obtain a photosensitive resin composition for inkjet.
［実施例２〜１２］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、インクジェット用感光性樹脂組成物を得た。
[Examples 2 to 12]
A photosensitive resin composition for inkjet was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
［実施例１３〜２４］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、インクジェット用感光性樹脂組成物を得た。
[Examples 13 to 24]
A photosensitive resin composition for inkjet was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 2.
［実施例２５および２６］
表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、インクジェット用感光性樹脂組成物を得た。
[Examples 25 and 26]
A photosensitive resin composition for inkjet was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 3.
［比較例１〜５］
表４に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、インクジェット用感光性樹脂組成物を得た。
[Comparative Examples 1 to 5]
A photosensitive resin composition for inkjet was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 4.
＜インクジェット用感光性樹脂組成物の評価＞
インクジェット用感光性樹脂組成物の評価（塗工性、密着性、難燃性、電気絶縁性、耐ブリード性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１〜表４に示す。
なお、試験体作製工程は、以下の通りである。
（試験体作製工程）
基板：銅張積層板（厚さ１．６ｍｍ）
表面処理：バフスクラブ研磨
印刷法：インクジェット印刷（インクジェット装置：「ＭＪＰ２０１３Ｆ１−ＤＵ」、Ｍｉｃｒｏｃｒａｆｔ社）
ＤＲＹ膜厚：２０〜２３μｍ
露光：塗膜上に１０００ｍＪ／ｃｍ２、アイグラフィックス株式会社「ＵＢ０９３−５ＡＭ」
ポストキュア：ＢＯＸ型乾燥炉にて、温度１５０℃で６０分間
<Evaluation of photosensitive resin composition for inkjet>
The evaluation of the photosensitive resin composition for inkjet (coatability, adhesion, flame retardancy, electrical insulation, bleed resistance) was carried out by the following method. The obtained results are shown in Tables 1 to 4.
The test body preparation step is as follows.
(Test piece preparation process)
Substrate: Copper-clad laminate (thickness 1.6 mm)
Surface treatment: Buff scrub polishing Printing method: Inkjet printing (inkjet equipment: "MJP2013F1-DU", Microcraft)
DRY film thickness: 20-23 μm
Exposure: 1000mJ / cm 2 on the coating film, Eye Graphics Co., Ltd. "UB093-5AM"
Post-cure: In a BOX type drying oven, at a temperature of 150 ° C. for 60 minutes
（１）塗工性
上記インクジェット装置を用いて、１００×１００ドットパターンを塗布し、その後の基板を拡大鏡（３０倍）にて観察し、パターンと同等の塗布が行われているかどうかを確認した。なお、パターンと同等の塗布が行われる場合には、「○」と判定し、吐出不可など問題がある場合には、「×」と判定した。
（２）密着性
上記試験体作製工程で作製した試験体を、ＪＩＳ Ｋ ５４００に準じて、銅との密着性を評価し、碁盤目の残数により、下記のように評価した。
◎：１００／１００
○：７０／１００〜９９／１００
△：１０／１００〜６９／１００
×：０／１００〜９／１００
（３）難燃性
基板を銅張積層板から厚さ２５μｍのポリイミド基板に変更した以外は、上記試験体作製工程に準じて、両面にＤＲＹ膜厚が２０μｍになるよう塗布し、硬化塗膜を形成後、ＵＬ９４ＶＴＭ試験規格に準じて評価した。
（４）電気絶縁性
基板を銅張積層板から櫛形テストパターン（線幅１００μｍ、線間１００μｍ）に変更した以外は、上記試験体作製工程に準じて、硬化塗膜を形成し、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中で直流３０Ｖ印加して１００時間放置後、試験体を槽外に取り出し、絶縁抵抗値を測定した。
（５）耐ブリード性
上記試験体作製工程で作製した試験体を、１５０℃、３ＭＰａ、３００秒にてプレスを行った後の試験体からの染み出しの状況を、目視および拡大鏡（３０倍）を用いて観察し、下記のように評価した。
◎：プレス後に拡大鏡で判別可能な染み出し無し。
○：プレス後に拡大鏡で判別可能な染み出し有り。
△：プレス後に目視で判別可能な染み出し有り。
×：試験体作製後に染み出し有り。
(1) Coating property Using the above inkjet device, apply a 100 × 100 dot pattern, and then observe the substrate with a magnifying glass (30x) to check whether the coating is equivalent to the pattern. bottom. When the same coating as the pattern was applied, it was judged as "◯", and when there was a problem such as discharge failure, it was judged as "x".
(2) Adhesion Adhesion of the test piece prepared in the above test piece preparation step with copper was evaluated according to JIS K 5400, and evaluated as follows based on the remaining number of grids.
⊚: 100/100
◯: 70/100 to 99/100
Δ: 10/100 to 69/100
X: 0/100 to 9/100
(3) Except for changing the flame-retardant substrate from a copper-clad laminate to a polyimide substrate with a thickness of 25 μm, a cured coating film was applied on both sides so that the DRY film thickness was 20 μm according to the above-mentioned test piece manufacturing process. Was evaluated according to the UL94 VTM test standard.
(4) Electrically Insulating A cured coating film was formed according to the above test specimen manufacturing process, except that the substrate was changed from a copper-clad laminate to a comb-shaped test pattern (line width 100 μm, line spacing 100 μm), and the temperature was 85 ° C. After applying 30 V of direct current in an atmosphere of 85% humidity and leaving it for 100 hours, the test piece was taken out of the tank and the insulation resistance value was measured.
(5) Bleed resistance The state of exudation from the test piece after pressing the test piece prepared in the above test piece preparation step at 150 ° C., 3 MPa, and 300 seconds can be visually observed and magnified (30 times). ) Was observed and evaluated as follows.
◎: No exudation that can be identified with a magnifying glass after pressing.
◯: There is exudation that can be identified with a magnifying glass after pressing.
Δ: There is exudation that can be visually identified after pressing.
X: There is exudation after the test piece is prepared.
表１〜表４に示す結果からも明らかなように、本発明のインクジェット用感光性樹脂組成物を用いた場合（実施例１〜２６）には、塗工性、密着性、難燃性、電気絶縁性、および耐ブリード性の結果が全て良好であることが分かった。従って、本発明のインクジェット用感光性樹脂組成物によれば、インクジェット法での塗工性に優れ、かつ、電気絶縁性、難燃性および耐ブリード性に優れた硬化物を形成することができることが確認された。
これに対し、本発明に係る（Ｃ）成分を含有していないインクジェット用感光性樹脂組成物を用いた場合（比較例１〜５）には、塗工性、難燃性、電気絶縁性、および耐ブリード性のうちの少なくとも１つに問題があることが分かった。
As is clear from the results shown in Tables 1 to 4, when the photosensitive resin composition for inkjet of the present invention is used (Examples 1 to 26), the coatability, adhesion, and flame retardancy are improved. It was found that the results of electrical insulation and bleed resistance were all good. Therefore, according to the photosensitive resin composition for inkjet of the present invention, it is possible to form a cured product having excellent coatability by the inkjet method and excellent electrical insulation, flame retardancy and bleed resistance. Was confirmed.
On the other hand, when the photosensitive resin composition for inkjet which does not contain the component (C) according to the present invention is used (Comparative Examples 1 to 5), the coatability, flame retardancy, and electrical insulation are improved. And at least one of the bleed resistance was found to be problematic.
本発明のインクジェット用感光性樹脂組成物は、プリント配線基板などにパターンを有する絶縁塗膜を形成するための技術として好適に用いることができる。 The photosensitive resin composition for inkjet of the present invention can be suitably used as a technique for forming an insulating coating film having a pattern on a printed wiring board or the like.
Claims (8)
前記（Ｃ）成分が、リン酸エステル以外の化合物であり、かつ、１分子中に光ラジカル重合または光カチオン重合により反応可能な官能基を有する
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 (A) A (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 500 or more, (B) a (meth) acrylic compound having a weight average molecular weight of less than 500, (C) a phosphorus-containing compound, and (D) initiation of photopolymerization. A photosensitive resin composition containing an agent and
A photosensitive resin composition for inkjet, wherein the component (C) is a compound other than a phosphoric acid ester and has a functional group in one molecule capable of reacting by photoradical polymerization or photocationic polymerization.
前記（Ｃ）成分が、１分子中に不飽和二重結合またはオキシラン環を有する
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 In the photosensitive resin composition for inkjet according to claim 1.
A photosensitive resin composition for inkjet, wherein the component (C) has an unsaturated double bond or an oxylan ring in one molecule.
前記（Ｃ）成分が、下記式（１）〜式（３）で表される化合物からなる群から選択される少なくとも１つである
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。
A photosensitive resin composition for inkjet, wherein the component (C) is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (1) to (3).
前記（Ｃ）成分を２種以上併用する
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition for inkjet according to any one of claims 1 to 3.
A photosensitive resin composition for inkjet, characterized in that two or more of the above components (C) are used in combination.
前記（Ｂ）成分が、１分子中に環状骨格を有する
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition for inkjet according to any one of claims 1 to 4.
A photosensitive resin composition for inkjet, wherein the component (B) has a cyclic skeleton in one molecule.
前記（Ｄ）成分が、１分子中にリン原子を有する
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition for inkjet according to any one of claims 1 to 5.
A photosensitive resin composition for inkjet, wherein the component (D) has a phosphorus atom in one molecule.
（Ｅ）ビスアリルナジイミド化合物を、さらに、含む
ことを特徴とするインクジェット用感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition for inkjet according to any one of claims 1 to 6.
(E) A photosensitive resin composition for inkjet, which further comprises a bisallyl nadiimide compound.
ことを特徴とするプリント配線基板。 A printed wiring board comprising a solder resist film made of the photosensitive resin composition for inkjet according to any one of claims 1 to 7.
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