JP2021144723A - Production method of touch panel substrate with cured film, photosensitive resin composition used for the method, photosensitive element, and touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、それに用いる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a method for producing a base material for a touch panel with a cured film, a photosensitive resin composition used therein, a photosensitive element, and a touch panel.
パソコン、テレビ等の大型電子機器からカーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器などには、液晶表示素子やタッチパネル（タッチセンサー）が用いられている。これら液晶表示素子やタッチパネルには透明導電電極材からなる電極が設けられている。透明導電電極材としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウムや酸化スズが知られており、これらの材料は高い可視光透過率を示すことから液晶表示素子用基板等の透明電極材として主流になっている。 Liquid crystal display elements and touch panels (touch sensors) are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones and electronic dictionaries, and display devices such as OA / FA devices. These liquid crystal display elements and touch panels are provided with electrodes made of a transparent conductive electrode material. ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, and tin oxide are known as transparent conductive electrode materials. Since these materials exhibit high visible light transmittance, they are transparent electrode materials such as substrates for liquid crystal display elements. It has become mainstream as.
タッチパネルはすでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、導電体である指先がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出している。 Various types of touch panels have already been put into practical use, but in recent years, the use of capacitive touch panels has been increasing. In the capacitance type touch panel, when the fingertip, which is a conductor, comes into contact with the touch input surface, the fingertip and the conductive film are capacitively coupled to form a capacitor. For this reason, the capacitive touch panel detects the coordinates by capturing the change in electric charge at the contact position of the fingertip.
特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備え、その操作性の良さから、携帯電話や携帯型音楽プレーヤなどの小型の表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。 In particular, the projection type capacitance type touch panel has good operability that it can give complicated instructions because it can detect multiple points of the fingertips, and because of its good operability, it is a mobile phone or a portable type. It is being increasingly used as an input device on a display surface in a device having a small display device such as a music player.
一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成しており、該電極としてはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。 Generally, in a projection type capacitance type touch panel, in order to express two-dimensional coordinates by the X-axis and the Y-axis, a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes orthogonal to the X electrode have a two-layer structure. It is formed, and ITO (Indium-Tin-Oxide) is used as the electrode.
ところで、タッチパネルの額縁領域はタッチ位置を検出できない領域であるから、その額縁領域の面積を狭くすることが製品価値を向上させるための重要な要素である。額縁領域には、タッチ位置の検出信号を伝えるために、金属配線が必要となるが、額縁面積の狭小化を図るためには、金属配線の幅を狭くする必要がある。ＩＴＯの導電性は充分に高くないので、一般的に金属配線は銅により形成される。 By the way, since the frame area of the touch panel is an area where the touch position cannot be detected, narrowing the area of the frame area is an important factor for improving the product value. Metal wiring is required in the frame area to transmit the touch position detection signal, but in order to reduce the frame area, it is necessary to narrow the width of the metal wiring. Since the conductivity of ITO is not high enough, metal wiring is generally made of copper.
しかしながら、上述のようなタッチパネルは、指先に接触される際に水分や塩分などの腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、金属配線が腐食し、電極と駆動用回路間の電気抵抗の増加や、断線の恐れがあった。 However, in a touch panel as described above, when it comes into contact with a fingertip, corrosive components such as water and salt may invade from the sensing region. When a corrosive component invades the inside of the touch panel, the metal wiring is corroded, and there is a risk of an increase in electrical resistance between the electrode and the drive circuit and disconnection.
金属配線の腐食を防ぐために、必要な箇所にレジスト膜を設ける方法として、所定の基材上に感光性樹脂組成物からなる感光層を設けてこの感光層を露光、現像する方法が知られている（例えば、特許文献１〜３）。 As a method of providing a resist film at a necessary place in order to prevent corrosion of metal wiring, a method of providing a photosensitive layer made of a photosensitive resin composition on a predetermined base material and exposing and developing the photosensitive layer is known. (For example, Patent Documents 1 to 3).
しかし、上記特許文献に記載の手法では、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を使用することにより、高い透明性と防錆性の両立を実現しているが、上記光重合性化合物を用いた組成物では防錆性と透湿性を両立する上で改善の余地があった。 However, in the method described in the above patent document, both high transparency and rust prevention are realized by using a photopolymerizable compound having three or more ethylenically unsaturated groups. In the composition using the polymerizable compound, there was room for improvement in achieving both rust prevention and moisture permeability.
本発明は、所望の形状を有し、透明性に優れるとともに、薄膜であっても充分な低透湿性と防錆性を有することができる硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、それに用いる感光性樹脂組成物、感光性エレメントと、硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法により得られるタッチパネルを提供することを目的とする。 The present invention is a method for producing a base material for a touch panel with a cured film, which has a desired shape, is excellent in transparency, and can have sufficient low moisture permeability and rust prevention even if it is a thin film, and the photosensitive material used therein. An object of the present invention is to provide a touch panel obtained by a method for producing a sex resin composition, a photosensitive element, and a base material for a touch panel with a cured film.
上記課題を解決するために本発明者らは鋭意検討した結果、特定の光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成した硬化膜が、充分な低透湿性、充分な防錆性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。その具体的態様は下記のとおりである。
＜１＞タッチパネル用基材上に、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性樹脂組成物層を設け、前記感光性樹脂組成物層の所定部分を活性光線の照射により硬化させた後に前記所定部分以外を除去し、前記基材の一部又は全部を被覆する前記感光性樹脂組成物の硬化膜を形成する、硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the cured film formed by using the photosensitive resin composition containing a specific photopolymerizable compound has sufficiently low moisture permeability and sufficient rust prevention. They have found that they exhibit sex and have completed the present invention. The specific embodiment is as follows.
<1> A photosensitive resin composition layer containing a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure is provided on a touch panel substrate, and a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer is provided. Is cured by irradiation with active light, and then the portion other than the predetermined portion is removed to form a cured film of the photosensitive resin composition that covers a part or all of the substrate. Production method.
本発明者らは、本発明の硬化膜付きタッチパネル用基材が上記の効果を奏することができる理由を以下のように考えている。硬化膜の厚みが薄くなると、タッチパネル用電極に腐食成分が侵入しやすくなる。これに対し、上記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含有することで、露光後の硬化膜の硬化状態を密にすることができたためと本発明者らは推察する。
＜２＞前記ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物が、下記一般式（１）で表される化合物である＜１＞に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
The present inventors consider the reason why the base material for a touch panel with a cured film of the present invention can exert the above-mentioned effect as follows. When the thickness of the cured film becomes thin, the corrosive component easily invades the electrode for the touch panel. On the other hand, when the component (B) contains a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure, the cured state of the cured film after exposure can be made dense. The present inventors presume that this is the case.
<2> The base material for a touch panel with a cured film according to <1>, wherein the di (meth) acrylate compound having the dicyclopentanyl structure or the dicyclopentenyl structure is a compound represented by the following general formula (1). Manufacturing method.
［一般式（１）中、Ｘは、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を示す。Ｒは、それぞれ独立に炭素数１〜４のアルキレン基を示す。Ｒ１、Ｒ２は、水素原子又はメチル基を示す。ｎ、ｍは０〜２を示す。ｐ＋ｑ＝０〜１０を示す。］
＜３＞前記ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物が、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート又はトリシクロデカンジオールジ（メタ）アクリレートである＜１＞又は＜２＞に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
＜４＞前記感光性樹脂組成物が、トリアゾール化合物、チアジアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有する、＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
＜５＞前記感光性樹脂組成物がオキシムエステル化合物を含有する、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
＜６＞支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた前記感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントを用意し、前記感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を前記基材上に転写して前記感光性樹脂組成物層を設ける、＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。
[In the general formula (1), X represents a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure. R independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or a methyl group. n and m represent 0 to 2. It shows p + q = 0 to 10. ]
<3> The di (meth) acrylate compound having the dicyclopentanyl structure or the dicyclopentenyl structure is dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate or tricyclodecanediol di (meth) acrylate <1> or. The method for manufacturing a base material for a touch panel with a cured film according to <2>.
<4> In any one of <1> to <3>, the photosensitive resin composition further contains at least one compound selected from the group consisting of a triazole compound, a thiadiazole compound, and a tetrazole compound. The method for manufacturing a base material for a touch panel with a cured film according to the above method.
<5> The method for producing a base material for a touch panel with a cured film according to any one of <1> to <4>, wherein the photosensitive resin composition contains an oxime ester compound.
<6> A photosensitive element including a support film and the photosensitive resin composition layer provided on the support film is prepared, and the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element is placed on the substrate. The method for producing a base material for a touch panel with a cured film according to any one of <1> to <5>, wherein the photosensitive resin composition layer is provided by transfer.
＜７＞（Ａ）成分：バインダーポリマー
（Ｂ）成分：光重合性化合物、
（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含有する、タッチパネル用基材上に硬化膜を形成するための、感光性樹脂組成物。
＜８＞前記ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物が、下記一般式（１）で表される化合物である＜７＞に記載の感光性樹脂組成物。
<7> Component (A): Binder polymer (B) component: Photopolymerizable compound,
Component (C): On a touch panel substrate containing a photopolymerization initiator and the component (B) containing a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure. A photosensitive resin composition for forming a cured film.
<8> The photosensitive resin composition according to <7>, wherein the di (meth) acrylate compound having the dicyclopentanyl structure or the dicyclopentenyl structure is a compound represented by the following general formula (1).
［一般式（１）中、Ｘは、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を示す。Ｒは、それぞれ独立に炭素数１〜４のアルキレン基を示す。Ｒ１、Ｒ２は、水素原子又はメチル基を示す。ｎ、ｍは０〜２を示す。ｐ＋ｑ＝０〜１０を示す。］
＜９＞前記ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物が、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート又はトリシクロデカンジオールジ（メタ）アクリレートである＜７＞又は＜８＞に記載の感光性樹脂組成物。
＜１０＞前記感光性樹脂組成物が、トリアゾール化合物、チアジアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有する、＜７＞〜＜９＞のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
＜１１＞前記（Ｃ）成分がオキシムエステル化合物を含有する、＜７＞〜＜１０＞のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
＜１２＞支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた＜７＞〜＜１１＞のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える、感光性エレメント。
＜１３＞前記感光性樹脂組成物層の厚みが１０μｍ以下である、＜１２＞に記載の感光性エレメント。
＜１４＞＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法により得られる硬化膜付きタッチパネル用基材を備える、タッチパネル。
[In the general formula (1), X represents a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure. R independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or a methyl group. n and m represent 0 to 2. It shows p + q = 0 to 10. ]
<9> The di (meth) acrylate compound having the dicyclopentanyl structure or the dicyclopentenyl structure is dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate or tricyclodecanediol di (meth) acrylate <7> or. The photosensitive resin composition according to <8>.
<10> In any one of <7> to <9>, the photosensitive resin composition further contains at least one compound selected from the group consisting of a triazole compound, a thiadiazole compound, and a tetrazole compound. The photosensitive resin composition according to the above.
<11> The photosensitive resin composition according to any one of <7> to <10>, wherein the component (C) contains an oxime ester compound.
<12> Photosensitivity comprising a support film and a photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition according to any one of <7> to <11> provided on the support film. element.
<13> The photosensitive element according to <12>, wherein the thickness of the photosensitive resin composition layer is 10 μm or less.
<14> A touch panel comprising the base material for a touch panel with a cured film obtained by the method for manufacturing a base material for a touch panel with a cured film according to any one of <1> to <6>.
ところで、タッチパネルの視認性又は美観を考慮すると、硬化膜の透明性はより高いことが望ましい。しかし、その一方で、透明性が高い薄膜の感光層をパターニングする場合、解像性が低下する傾向にあることを本発明者らは見出している。この原因について本発明者らは、感光層の厚みが小さくなると、基材からの光散乱の影響を受けやすく、ハレーションが発生するためと考えている。 By the way, considering the visibility or aesthetics of the touch panel, it is desirable that the cured film has higher transparency. However, on the other hand, the present inventors have found that when the photosensitive layer of a thin film having high transparency is patterned, the resolution tends to decrease. The present inventors consider that this is because when the thickness of the photosensitive layer is reduced, it is easily affected by light scattering from the base material and halation occurs.
これに対し、本発明においては上記光重合開始剤がオキシムエステル化合物を含有することによって、充分な解像度でパターン形成が可能となる。 On the other hand, in the present invention, when the photopolymerization initiator contains an oxime ester compound, pattern formation can be performed with sufficient resolution.
なお、上記の効果が得られる理由を、オキシムエステル化合物に含まれるオキシム部位が、比較的高い光分解効率を有しつつも僅かな漏れ光では分解しない適度な閾値を有するために、漏れ光による影響が抑制された結果であると、本発明者らは推察している。 The reason why the above effect is obtained is that the oxime moiety contained in the oxime ester compound has a relatively high photodecomposition efficiency but has an appropriate threshold value that does not decompose with a small amount of leaked light. The present inventors speculate that this is the result of suppressing the effect.
本発明によれば、所定のタッチパネル用基材上に、薄膜であっても充分な低透湿性及び高い防錆性を有する硬化膜を有する硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、そのような硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに硬化膜付きタッチパネル用基材を備えるタッチパネルを提供することができる。 According to the present invention, a method for producing a touch panel substrate with a cured film, which has a cured film having sufficient low moisture permeability and high rust resistance even if it is a thin film, on a predetermined touch panel substrate. It is possible to provide a touch panel including a photosensitive resin composition and a photosensitive element capable of forming a cured film, and a base material for a touch panel with a cured film.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。また、（ポリ）オキシエチレン鎖はオキシエチレン基又はポリオキシエチレン基を意味し、（ポリ）オキシプロピレン鎖はオキシプロピレン基又はポリオキシプロピレン基を意味する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In addition, in this specification, (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid, (meth) acrylate means acrylate or the corresponding methacrylate, and (meth) acryloyl group means acryloyl. Means a group or a methacryloyl group. Further, the (poly) oxyethylene chain means an oxyethylene group or a polyoxyethylene group, and the (poly) oxypropylene chain means an oxypropylene group or a polyoxypropylene group.
また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。 Further, in the present specification, the term "process" is used not only as an independent process but also as a term as long as the desired action of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. included. Further, the numerical range indicated by using "~" in the present specification indicates a range including the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively.
さらに本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 Further, in the present specification, the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means.
本明細書においてタッチパネル用基材の硬化膜は、電極を有するセンシング領域、金属配線を有する額縁領域、又はその他の領域に設けることができる。タッチパネル用基材の硬化膜は、いずれかの領域のみに設けてもよく、複数の領域に設けてもよい。さらには、センシング領域に形成された電極の一部に設ける等、硬化膜を設ける位置及び範囲は、その使用の目的等に応じて適宜選択することが可能である。 In the present specification, the cured film of the touch panel base material can be provided in a sensing region having electrodes, a frame region having metal wiring, or other regions. The cured film of the touch panel base material may be provided only in any one region, or may be provided in a plurality of regions. Further, the position and range of providing the cured film, such as being provided on a part of the electrodes formed in the sensing region, can be appropriately selected according to the purpose of use and the like.
図１は、本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、支持フィルム上に設けられた本発明に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層（感光層）２０と、感光層２０の支持フィルム１０とは反対側に設けられた保護フィルム３０とからなる。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the photosensitive element of the present invention. The photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a
本実施形態の感光性エレメントは、タッチパネル用基材の硬化膜の形成に好適に用いることができる。 The photosensitive element of the present embodiment can be suitably used for forming a cured film of a base material for a touch panel.
支持フィルム１０としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン等が挙げられる。
As the
支持フィルム１０の厚さは、被覆性の確保と、支持フィルムを介して露光する際の解像度の低下を抑制する観点から、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜７０μｍであることがより好ましく、１５〜４０μｍであることがさらに好ましく、２０〜３５μｍであることが特に好ましい。
The thickness of the
感光層２０を構成する感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含有する光重合性化合物、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有する。
The photosensitive resin composition constituting the
本実施形態に係る感光性樹脂組成物によれば、１０μｍ以下の厚みでも充分な低透湿性及び高い防錆性を有する硬化膜を形成することができる。 According to the photosensitive resin composition according to the present embodiment, a cured film having sufficient low moisture permeability and high rust prevention property can be formed even with a thickness of 10 μm or less.
（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、例えば、カルボキシル基を有するポリマーを用いることができる。この場合、感光層の活性光線照射後の硬化膜部分以外を除去する際にアルカリ現像にて除去することができる。また、アルカリ現像等の現像工程を用いずに打ち抜き加工等にて上記所定部分以外を除去する場合には、カルボキシル基を有さなくても良い。 As the binder polymer of the component (A), for example, a polymer having a carboxyl group can be used. In this case, when removing the portion other than the cured film portion of the photosensitive layer after irradiation with the active light, it can be removed by alkaline development. Further, when removing a portion other than the above-mentioned predetermined portion by punching or the like without using a developing step such as alkaline development, it is not necessary to have a carboxyl group.
本実施形態において、（Ａ）成分は、（ａ）（メタ）アクリル酸、及び（ｂ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好適である。 In the present embodiment, the component (A) is preferably a copolymer containing a structural unit derived from (a) (meth) acrylic acid and (b) (meth) acrylic acid alkyl ester.
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、及び（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, and (meth) acrylic acid alkyl ester. ) Acrylic acid hydroxylethyl ester can be mentioned.
上記共重合体は、さらに、上記の（ａ）成分又は（ｂ）成分と共重合し得るその他のモノマーを構成単位に含有していてもよい。 The copolymer may further contain a component (a) or another monomer copolymerizable with the component (b) as a constituent unit.
上記の（ａ）成分又は（ｂ）成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イソボルニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸フェノキシエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、及びビニルトルエンが挙げられる。（Ａ）成分であるバインダーポリマーを合成する際、上記のモノマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of other monomers that can be copolymerized with the above component (a) or component (b) include dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate. Adamanthyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyloxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyloxyethyl (meth) acrylate, Adamanthyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxypropyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxypropyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxypropyloxyethyl (meth) acrylate, ( Adamanthyloxypropyloxyethyl (meth) acrylic acid, tetrahydrofurfuryl ester of (meth) acrylic acid, dimethylaminoethyl ester of (meth) acrylic acid, diethylaminoethyl ester of (meth) acrylic acid, glycidyl ester of (meth) acrylic acid, (meth) Acrylic acid benzyl ester, (meth) acrylic acid phenoxy ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, (meth) ) Acrylonitrile, diacetone (meth) acrylamide, styrene, and vinyltoluene. When synthesizing the binder polymer as the component (A), one type of the above-mentioned monomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
バインダーポリマーの重量平均分子量は、解像度の見地から、１０，０００〜２００，０００であることが好ましく、１５，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１５０，０００であることがさらに好ましく、３０，０００〜１００，０００であることが特に好ましく、４０，０００〜１００，０００であることが極めて好ましい。なお、重量平均分子量は、本願明細書の実施例と同一の条件で測定することができる。 The weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 15,000 to 150,000, and 30,000 to 150,000 from the viewpoint of resolution. Is more preferable, 30,000 to 100,000 is particularly preferable, and 40,000 to 100,000 is extremely preferable. The weight average molecular weight can be measured under the same conditions as in the examples of the present specification.
バインダーポリマーの酸価は、所望の形状を有する硬化膜を容易に形成する観点から、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることが好ましく、硬化膜形状の制御容易性と硬化膜の防錆性との両立を図る観点から７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。 The acid value of the binder polymer is preferably 75 mgKOH / g or more from the viewpoint of easily forming a cured film having a desired shape, and both the ease of controlling the cured film shape and the rust preventive property of the cured film are achieved. From the viewpoint of planning, it is more preferably 75 to 200 mgKOH / g, further preferably 75 to 150 mgKOH / g, and particularly preferably 75 to 120 mgKOH / g.
（Ａ）成分であるバインダーポリマーの酸価は、次のようにして測定することができる。すなわち、まず、酸価の測定対象であるバインダーポリマー１ｇを精秤する。上記精秤したバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。そして、次式により酸価を算出する。
酸価＝０．１×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定したバインダーポリマー含有する溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定したバインダーポリマー含有する溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。なお、バインダーポリマーを合成溶媒や希釈溶媒などの揮発分と混合した状態で配合する場合は、精秤前に予め、揮発分の沸点よりも１０℃以上高い温度で１〜４時間加熱し、揮発分を除去してから酸価を測定する。
The acid value of the binder polymer as the component (A) can be measured as follows. That is, first, 1 g of the binder polymer whose acid value is to be measured is precisely weighed. 30 g of acetone is added to the finely weighed binder polymer, and this is uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of phenolphthalein, which is an indicator, is added to the solution, and titration is performed using a 0.1 N KOH aqueous solution. Then, the acid value is calculated by the following formula.
Acid value = 0.1 x Vf x 56.1 / (Wp x I / 100)
In the formula, Vf indicates the titration amount (mL) of the KOH aqueous solution, Wp indicates the measured mass (g) of the solution containing the binder polymer, and I indicates the ratio (mass) of the non-volatile content in the measured solution containing the binder polymer. %) Is shown. When the binder polymer is mixed with a volatile component such as a synthetic solvent or a diluting solvent, it is volatile by heating it in advance at a
（Ａ）成分であるバインダーポリマーの水酸基価は、防錆性をより向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。 The hydroxyl value of the binder polymer (A) is preferably 50 mgKOH / g or less, and more preferably 45 mgKOH / g or less, from the viewpoint of further improving the rust preventive property.
（Ａ）成分の水酸基価は、次のようにして測定することができる。
まず、水酸基価の測定対象であるバインダーポリマー１ｇを精秤する。上記精秤したバインダーポリマーに、１０質量％の無水酢酸ピリジン溶液を１０ｍＬ加えてこれを均一に溶解し、１００℃で１時間加熱する。加熱後、水１０ｍＬとピリジン１０ｍＬを加えて１００℃で１０分間加熱する。その後、自動滴定機（平沼産業株式会社製「ＣＯＭ−１７００」）を用いて、０．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウムのエタノール溶液により中和滴定することにより測定する。なお、水酸基価は次式により算出できる。
水酸基価＝（Ａ−Ｂ）×ｆ×２８．０５／試料（ｇ）＋酸価
式中、Ａは空試験に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）を示し、Ｂは滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）を示し、ｆはファクターを示す。なお、バインダーポリマーを合成溶媒や希釈溶媒と混合した状態で配合する場合は、予め、係る合成溶媒や希釈溶媒の沸点よりも１０℃以上高い温度で１〜４時間加熱し、上記溶媒を除去してから水酸基価を測定する。
The hydroxyl value of the component (A) can be measured as follows.
First, 1 g of the binder polymer to be measured for the hydroxyl value is precisely weighed. To the finely weighed binder polymer, 10 mL of a 10 mass% acetic anhydride pyridine solution is added to uniformly dissolve the solution, and the mixture is heated at 100 ° C. for 1 hour. After heating, 10 mL of water and 10 mL of pyridine are added and heated at 100 ° C. for 10 minutes. Then, it is measured by neutralization titration with an ethanol solution of 0.5 mol / L potassium hydroxide using an automatic titrator (“COM-1700” manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.). The hydroxyl value can be calculated by the following formula.
Titration value = (AB) × f × 28.05 / sample (g) + acid value In the formula, A indicates the amount (mL) of the 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test. B indicates the amount (mL) of the 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the titration, and f indicates the factor. When the binder polymer is mixed with the synthetic solvent or the diluting solvent, the binder polymer is heated in advance at a
（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含む。具体的には、水分の進入を防止し、透湿性をより低下させるために、下記一般式（１）で表される化合物を含むことが好ましい。 The photopolymerizable compound as the component (B) includes a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure. Specifically, it is preferable to contain a compound represented by the following general formula (1) in order to prevent the ingress of water and further reduce the moisture permeability.
［一般式（１）中、Ｘは、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を示す。Ｒは、それぞれ独立に炭素数１〜４のアルキレン基を示す。Ｒ１、Ｒ２は、水素原子又はメチル基を示す。ｎ、ｍは０〜２を示す。ｐ＋ｑ＝０〜１０を示す。］
[In the general formula (1), X represents a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure. R independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or a methyl group. n and m represent 0 to 2. It shows p + q = 0 to 10. ]
上記一般式（１）で表される化合物は、Ｘに含まれるジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造が嵩高い構造を有することで、光硬化後の物理的相互作用により低透湿性と高い防錆性を両立することができる。 The compound represented by the general formula (1) has a bulky dicyclopentanyl structure or dicyclopentenyl structure contained in X, and thus has low moisture permeability and high moisture permeability due to physical interaction after photocuring. Both rust prevention properties can be achieved.
上記一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜４のアルキレン基を示す。Ｒはエチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。またプロピレン基はｎ−プロピレン基及びイソプロピレン基のいずれであってもよい。 In the above general formula (1), R represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. R is preferably an ethylene group or a propylene group, and more preferably an ethylene group. The propylene group may be either an n-propylene group or an isopropylene group.
上記一般式（１）において、ｎ、ｍは０〜２を示す。ここでｎ、ｍは炭素数１〜４のアルキレン基が、分子中にどの程度付加されているかを示すものである。従って、単一の分子については整数値を示すが、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。 In the above general formula (1), n and m represent 0 to 2. Here, n and m indicate how much an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms is added to the molecule. Therefore, an integer value is shown for a single molecule, but a rational number, which is an average value for an aggregate of multiple types of molecules, is shown.
上記一般式（１）で表される化合物としては、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート又はトリシクロデカンジオールジ（メタ）アクリレートが好ましい。これらは商業的には、ＮＫエステルＤＣＰ、ＮＫエステルＡ−ＤＣＰ（いずれも新中村化学工業株式会社製）として入手可能である。 As the compound represented by the general formula (1), dimethyloltricyclodecanedi (meth) acrylate or tricyclodecanediol di (meth) acrylate is preferable. These are commercially available as NK ester DCP and NK ester A-DCP (both manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.).
（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、上記一般式（１）で表される化合物の他に、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーを混合しても良い。 As the photopolymerizable compound as the component (B), in addition to the compound represented by the above general formula (1), a monofunctional vinyl monomer, a bifunctional vinyl monomer, and a polypoly having three or more ethylenically unsaturated groups. A functional vinyl monomer may be mixed.
上記一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられるモノマーとして例示したモノマーが挙げられる。 Examples of the monofunctional vinyl monomer include the monomers exemplified as the monomers used for the synthesis of the copolymer which is a preferable example of the component (A).
上記二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリオキシエチレンポリオキシプロピレンジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional vinyl monomer include polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethyl propandi (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A polyoxyethylene polyoxypropylene di (meth) acrylate, and 2,2. -Bis (4- (meth) acryloxipolyethoxypolypropoxyphenyl) propane, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate and the like can be mentioned.
上記３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールにα，β−不飽和飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート等のグリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物などが挙げられる。 Examples of the polyfunctional vinyl monomer having three or more ethylenically unsaturated groups include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta. Compounds obtained by reacting polyhydric alcohols such as (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin, and pentaerythritol with α, β-unsaturated saturated carboxylic acids; trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, etc. Examples thereof include compounds obtained by adding α, β-unsaturated carboxylic acid to the glycidyl group-containing compound of.
これらの中でも、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーを含有することが好ましい。 Among these, it is preferable to contain a polyfunctional vinyl monomer having three or more ethylenically unsaturated groups.
３つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと上記一般式（１）を組み合わせて用いる場合、使用する割合に特に制限はないが、光硬化性、低透湿性及び防錆性を得る観点から、３つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーの割合が、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましい。 When a monomer having three or more ethylenically unsaturated groups and the above general formula (1) are used in combination, the ratio of use is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining photocurability, low moisture permeability and rust resistance. The proportion of the monomer having three or more ethylenically unsaturated groups is preferably 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compounds contained in the photosensitive resin composition. It is more preferably parts by mass or more.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、それぞれ（Ａ）成分が３５〜８５質量部、（Ｂ）成分が１５〜６５質量部であることが好ましく、（Ａ）成分が４０〜８０質量部、（Ｂ）成分が２０〜６０質量部であることがより好ましく、（Ａ）成分が５０〜７０質量部、（Ｂ）成分が３０〜５０質量部であることがさらに好ましく、（Ａ）成分が５５〜６５質量部、（Ｂ）成分が３５〜４５質量部であることが特に好ましい。 The contents of the component (A) and the component (B) in the photosensitive resin composition according to the present embodiment are 35 parts by mass of the component (A) and 35 parts by mass of the total amount of the component (B). It is preferably ~ 85 parts by mass, the component (B) is preferably 15 to 65 parts by mass, the component (A) is more preferably 40 to 80 parts by mass, and the component (B) is 20 to 60 parts by mass. It is more preferable that the component A) is 50 to 70 parts by mass, the component (B) is 30 to 50 parts by mass, the component (A) is 55 to 65 parts by mass, and the component (B) is 35 to 45 parts by mass. Is particularly preferred.
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、塗布性あるいは感光性エレメントでのフィルム性を充分に確保しつつ、充分な感度が得られ、光硬化性、現像性、低透湿性及び防錆性を充分に確保することができる。 By setting the contents of the component (A) and the component (B) within the above range, sufficient sensitivity can be obtained while sufficiently ensuring the coatability or the film property of the photosensitive element, and the photocurability and development can be achieved. Sufficient property, low moisture permeability and rust prevention can be ensured.
本実施形態において、（Ｃ）成分である光重合開始剤として、オキシムエステル化合物を含むことが好ましい。オキシムエステル化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物又は下記一般式（４）で表される化合物を含むことがより好ましい。このような感光性樹脂組成物を用いることにより、基材上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する硬化膜を形成することができる。この硬化膜は、透明性にも充分優れる。 In the present embodiment, it is preferable to contain an oxime ester compound as the photopolymerization initiator which is the component (C). The oxime ester compound more preferably contains a compound represented by the following general formula (2), a compound represented by the following general formula (3), or a compound represented by the following general formula (4). By using such a photosensitive resin composition, a cured film having sufficient rust resistance can be formed on the base material even if it is a thin film. This cured film is also excellent in transparency.
上記一般式（２）中、Ｒ及びＲ１は、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数４〜１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基を示すが、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数４〜６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数４〜６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることがより好ましく、メチル基、シクロペンチル基、フェニル基又はトリル基であることがさらに好ましい。
また、Ｒ２は、無置換、ＯＨ、ＣＯＯＨ、Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又はＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨを示すが、無置換、Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又はＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることが好ましく、無置換、Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ又はＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることがより好ましい。
In the above general formula (2), R and R 1 represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, and an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. , A cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group. More preferably, it is a methyl group, a cyclopentyl group, a phenyl group or a tolyl group.
Further, R 2 indicates unchanged, OH, COOH, O (CH 2 ) OH, O (CH 2 ) 2 OH, COO (CH 2 ) OH or COO (CH 2 ) 2 OH, but is unchanged, O. (CH 2 ) OH, O (CH 2 ) 2 OH, COO (CH 2 ) OH or COO (CH 2 ) 2 OH, preferably intact, O (CH 2 ) 2 OH or COO (CH 2 ) It is more preferably 2 OH.
上記一般式（３）中、Ｒ３は、炭素数１〜６のアルキル基を示すが、プロピル基であることが好ましい。Ｒ４は、ＮＯ２又はＡｒＣＯを示すが、Ａｒはアリール基を示し、Ａｒとしては、トリル基が好ましい。また、Ｒ５及びＲ６は、炭素数１〜１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示すが、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましい。 In the above general formula (3), R 3 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably a propyl group. R 4 represents NO 2 or ArCO, where Ar represents an aryl group, and Ar is preferably a tolyl group. Further, R 5 and R 6 represent an alkyl group, a phenyl group or a tolyl group having 1 to 12 carbon atoms, and are preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group.
上記一般式（４）中、Ｒ７は、炭素数１〜６のアルキル基を示すが、エチル基であることが好ましい。また、Ｒ８はアセタール結合を有する有機基であるが、下記式（４−１）に示す化合物が有する置換基であることが好ましい。さらに、Ｒ９及びＲ１０は、炭素数１〜１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示すが、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。 In the above general formula (4), R 7 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably an ethyl group. Further, although R 8 is an organic group having an acetal bond, it is preferably a substituent contained in the compound represented by the following formula (4-1). Further, R 9 and R 10 represent an alkyl group, a phenyl group or a tolyl group having 1 to 12 carbon atoms, and are preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group, and more preferably a methyl group.
上記一般式（２）で表される化合物としては、例えば、下記式（２−１）で表される化合物が挙げられる。これは、アデカクルーズＮＣＩ−９３０（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (2) include a compound represented by the following formula (2-1). It is available as ADEKA CRUISE NCI-930 (manufactured by ADEKA Corporation, trade name).
上記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、下記式（３−１）及び（３−２）で表される化合物が挙げられる。これらの化合物は、それぞれＤＦＩ−０９１、ＤＦＩ−０２０（いずれもダイトーケミックス株式会社製、商品名）として入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (3) include compounds represented by the following formulas (3-1) and (3-2). These compounds are available as DFI-091 and DFI-020 (both manufactured by Daito Chemix Co., Ltd., trade names).
上記一般式（４）で表される化合物としては、例えば、下記式（４−１）で表される化合物が挙げられる。アデカオプトマーＮ−１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (4) include a compound represented by the following formula (4-1). It is available as ADEKA PUTMER N-1919 (manufactured by ADEKA Corporation, trade name).
光重合開始剤は、上記一般式（２）で表される化合物、上記一般式（３）で表される化合物又は上記一般式（４）で表される化合物（オキシムエステル化合物）以外の光重合開始剤を併用して使用することもできる。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９´−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；３級アミン化合物；オキサゾール系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。 The photopolymerization initiator is a photopolymerization other than the compound represented by the general formula (2), the compound represented by the general formula (3), or the compound represented by the general formula (4) (oxime ester compound). It can also be used in combination with an initiator. Examples of such a photopolymerization initiator include benzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-. Aromatic ketones such as methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether; benzoin, methyl benzoin, ethyl benzoin Benzoin compounds such as benzyl dimethyl ketal; benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal; acrydin derivatives such as 9-phenylacidine, 1,7-bis (9,9'-acrydinyl) heptane; N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives; Compounds; Thioxanthone compounds such as 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone; tertiary Amine compounds; oxazole compounds and the like can be mentioned. Further, a thioxanthone-based compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of diethyl thioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
（Ｃ）成分である光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることがさらに好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、光感度及び解像性に優れる点では、０．１質量部以上が好ましく、可視光透過率に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。 The content of the photopolymerization initiator as the component (C) is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is more preferably parts, and even more preferably 2 to 5 parts by mass. The content of the component (C) is preferably 0.1 part by mass or more in terms of excellent light sensitivity and resolution, and preferably 20 parts by mass or less in terms of excellent visible light transmittance.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、トリアゾール化合物、チアジアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有することが好ましい。これにより、透湿性の低下に加えさらに銅等の金属を保護することにより防錆性が向上し、防錆性を有する硬化膜を形成することができる。硬化膜の防錆性をより向上させる観点から、メルカプト基を有するトリアゾール化合物、メルカプト基を有するテトラゾール化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物、アミノ基を有するトリアゾール化合物又はアミノ基を有するテトラゾール化合物を含有することがより好ましい。 The photosensitive resin composition according to the present embodiment preferably further contains at least one compound selected from the group consisting of a triazole compound, a thiadiazole compound, and a tetrazole compound. As a result, in addition to the decrease in moisture permeability, the rust preventive property is improved by further protecting the metal such as copper, and a cured film having the rust preventive property can be formed. From the viewpoint of further improving the rust resistance of the cured film, it contains a triazole compound having a mercapto group, a tetrazole compound having a mercapto group, a thiazazole compound having a mercapto group, a triazole compound having an amino group, or a tetrazole compound having an amino group. Is more preferable.
これらの中でもアミノ基を有するテトラゾール化合物を含有することが好ましい。具体的には、下記一般式（Ｄ−１）で表わされる化合物が挙げられる。 Among these, it is preferable to contain a tetrazole compound having an amino group. Specific examples thereof include compounds represented by the following general formula (D-1).
上記一般式（Ｄ−１）中のＲ１１及びＲ１２は、各々独立に、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、アミノ基、メルカプト基、又はカルボキシメチル基を示し、Ｒ１１及びＲ１２の少なくともひとつは、アミノ基を有する。
R 11 and R 12 in the above general formula (D-1) independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an amino group, a mercapto group, or a carboxymethyl group, and R 11 and R 12 respectively. At least one of them has an amino group.
上記一般式（Ｄ−１）で表されるテトラゾール化合物の中でも、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−アミノ−テトラゾール、１−メチル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、又は１−カルボキシメチル−５−アミノ−テトラゾールが好ましい。 Among the tetrazole compounds represented by the above general formula (D-1), 5-amino-1H-tetrazole, 1-methyl-5-amino-tetrazole, 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole, or 1- Carboxymethyl-5-amino-tetrazole is preferred.
上記一般式（Ｄ−１）で表されるテトラゾール化合物は、その水溶性塩であっても好適である。具体例としては、１−メチル−５−アミノ−テトラゾールのナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩などが挙げられる。 The tetrazole compound represented by the general formula (D-1) may be a water-soluble salt thereof. Specific examples include alkali metal salts of 1-methyl-5-amino-tetrazole such as sodium, potassium and lithium.
これらの中でも、金属電極との密着性、現像容易性、透明性の観点から、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾールが特に好ましい。 Among these, 5-amino-1H-tetrazole and 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole are particularly preferable from the viewpoint of adhesion to a metal electrode, ease of development, and transparency.
これらのテトラゾール化合物及びその水溶性塩は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 These tetrazole compounds and water-soluble salts thereof may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．０５〜１０．０質量部とすることが好ましく、０．１〜２．０質量部とすることがより好ましく、０．２〜１．０質量部とすることがさらに好ましい。 The content of the component (D) in the photosensitive resin composition according to the present embodiment shall be 0.05 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). , More preferably 0.1 to 2.0 parts by mass, and even more preferably 0.2 to 1.0 parts by mass.
ところで、タッチパネルのＩＴＯ電極上の一部に保硬化膜を設ける場合、例えば、センシング領域には硬化膜を形成せずに、額縁領域のＩＴＯ電極及びＩＴＯ電極上に銅などの金属層を形成した部分に硬化膜を設ける場合、全体に感光層を設けた後に露光、現像を行って不要な部分を除去することができる。この場合、感光層は、保護する電極に対する密着性は充分有しつつ、不要な部分では現像残りが生じないように良好な現像性が求められる。このような場合の密着性と現像性とを両立する観点から、本発明の感光性樹脂組成物は、光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（以下、（Ｅ）成分ともいう）を含有することが好ましい。 By the way, when a curing film is provided on a part of the ITO electrode of the touch panel, for example, a metal layer such as copper is formed on the ITO electrode and the ITO electrode in the frame region without forming the cured film in the sensing region. When a cured film is provided on a portion, an unnecessary portion can be removed by exposing and developing after providing a photosensitive layer on the entire portion. In this case, the photosensitive layer is required to have sufficient adhesion to the electrode to be protected, and to have good developability so that no undeveloped residue is generated in an unnecessary portion. From the viewpoint of achieving both adhesion and developability in such a case, the photosensitive resin composition of the present invention contains a phosphoric acid ester containing a photopolymerizable unsaturated bond (hereinafter, also referred to as component (E)). It is preferable to do so.
（Ｅ）成分である光重合性不飽和結合を含むリン酸エステルとしては、形成する硬化膜の防錆性を充分確保しつつ、ＩＴＯ電極に対する密着性と現像性とを高水準で両立する観点から、リン酸エステルとしては、下記の構造を有する化合物を用いることが好ましい。当該化合物は、ＰＭ２１（日本化薬株式会社製）などの市販品が入手可能である。 As the phosphoric acid ester containing a photopolymerizable unsaturated bond as the component (E), the viewpoint of achieving both adhesion to the ITO electrode and developability at a high level while sufficiently ensuring the rust resistance of the cured film to be formed. Therefore, it is preferable to use a compound having the following structure as the phosphoric acid ester. Commercially available products such as PM21 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) are available as the compound.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物には、その他、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。 In addition, the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes, if necessary, an adhesion imparting agent such as a silane coupling agent, a leveling agent, a plasticizer, a filler, a defoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, and the like. An antioxidant, a fragrance, a heat-crosslinking agent, a polymerization inhibitor and the like can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). These can be used alone or in combination of two or more.
ここで、感光性樹脂組成物の可視光透過率は以下のようにして求められる。まず、支持フィルム上に感光性樹脂組成物を含有する塗布液を、乾燥後の厚みが１０μｍ以下となるように塗布し、これを乾燥することにより、感光性樹脂組成物層（感光層）を形成する。次に、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層（感光層）が接するようにラミネータを用いてラミネートする。こうして、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層及び支持フィルムが積層された測定用試料を得る。次に、得られた測定用試料に紫外線を照射して感光性樹脂組成物層を光硬化した後、紫外可視分光光度計を用いて、測定波長域４００〜７００ｎｍにおける透過率を測定する。 Here, the visible light transmittance of the photosensitive resin composition is determined as follows. First, a coating liquid containing a photosensitive resin composition is applied onto a support film so that the thickness after drying is 10 μm or less, and this is dried to form a photosensitive resin composition layer (photosensitive layer). Form. Next, the glass substrate is laminated with a laminator so that the photosensitive resin composition layer (photosensitive layer) is in contact with the glass substrate. In this way, a measurement sample in which the photosensitive resin composition layer and the support film are laminated on the glass substrate is obtained. Next, the obtained measurement sample is irradiated with ultraviolet rays to photocure the photosensitive resin composition layer, and then the transmittance in the measurement wavelength range of 400 to 700 nm is measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer.
なお、上述した好適な透過率とは、上記波長域における透過率の最小値を意味する。 The above-mentioned suitable transmittance means the minimum value of the transmittance in the above wavelength region.
一般的な可視光波長域の光線である４００〜７００ｎｍの波長域における透過率が９０％以上であれば、タッチパネル（タッチセンサー）のセンシング領域の透明電極を保護する場合や、タッチパネル（タッチセンサー）の額縁領域の金属層（例えば、ＩＴＯ電極上に銅層を形成した層）を保護したときにセンシング領域の端部から保護膜が見える場合において、センシング領域での画像表示品質、色合い、輝度が低下することを充分抑制することができる。 If the transmittance in the wavelength range of 400 to 700 nm, which is a general visible light wavelength range, is 90% or more, the transparent electrode in the sensing area of the touch panel (touch sensor) may be protected, or the touch panel (touch sensor) may be used. When the protective film is visible from the edge of the sensing region when the metal layer in the frame region (for example, the layer in which the copper layer is formed on the ITO electrode) is protected, the image display quality, hue, and brightness in the sensing region are improved. It is possible to sufficiently suppress the decrease.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、基材上に感光層を形成するために用いることができる。例えば、感光性樹脂組成物を溶媒（溶剤）に均一に溶解又は分散させて得ることのできる塗布液を調製し、基材上に塗布することで塗膜を形成し、乾燥により溶媒を除去することで感光層を形成することができる。溶媒としては、従来公知のものを適宜用いることができる。 The photosensitive resin composition according to the present embodiment can be used to form a photosensitive layer on a substrate. For example, a coating liquid that can be obtained by uniformly dissolving or dispersing a photosensitive resin composition in a solvent (solvent) is prepared, coated on a substrate to form a coating film, and the solvent is removed by drying. This makes it possible to form a photosensitive layer. As the solvent, conventionally known ones can be appropriately used.
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、感光性エレメント１のように、感光性フィルムに製膜して用いることが好ましい。感光性フィルムを、タッチパネル用基材上に積層することにより、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶剤（溶媒）乾燥工程が短縮できるなど、製造工程の短縮やコスト低減に大きく貢献することができる。 The photosensitive resin composition according to the present embodiment is preferably used by forming a film on a photosensitive film like the photosensitive element 1. By laminating the photosensitive film on the base material for the touch panel, the roll-to-roll process can be easily realized, the solvent (solvent) drying process can be shortened, and the manufacturing process can be shortened and the cost can be reduced significantly. can.
感光性エレメント１の感光層２０は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製し、これを支持フィルム１０上に塗布、乾燥することにより形成できる。塗布液は、上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶剤に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。溶剤としては、特に制限はなく、公知のものが使用できる。
The
感光層の厚みは、硬化膜形成により生じるタッチパネル（タッチセンサー）表面の段差が極力小さくなるよう、乾燥後の厚みで１μｍ以上、９μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、８μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上、８μｍ以下であることがさらに好ましいく、３μｍ以上、８μｍ以下であることが特に好ましい。 The thickness of the photosensitive layer is preferably 1 μm or more and 9 μm or less after drying so that the step on the touch panel (touch sensor) surface caused by the formation of the cured film is minimized, and is preferably 1 μm or more and 8 μm or less. It is more preferably 2 μm or more and 8 μm or less, and particularly preferably 3 μm or more and 8 μm or less.
本実施形態においては、感光層２０が、可視光線透過率の最小値が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。
In the present embodiment, the minimum value of the visible light transmittance of the
感光層２０の粘度は、感光性エレメントをロール状とした場合に、感光性エレメント１の端面から感光性樹脂組成物がしみ出すことを１カ月以上防止する点及び感光性エレメント１を切断する際に感光性樹脂組成物の破片が基板に付着して引き起こされる活性光線を照射する際の露光不良や現像残り等を防止する点から、３０℃において、１５〜１００ＭＰａ・ｓであることが好ましく、２０〜９０ＭＰａ・ｓであることがより好ましく、２５〜８０ＭＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
The viscosity of the
なお、上記の粘度は、感光性樹脂組成物から形成される直径７ｍｍ、厚さ２ｍｍの円形の膜を測定用試料とし、この試料の厚さ方向に、３０℃及び８０℃で１．９６×１０−２Ｎの荷重を加えたときの厚さの変化速度を測定し、この変化速度からニュートン流体を仮定して粘度に換算した値である。 The above viscosity is 1.96 × at 30 ° C. and 80 ° C. in the thickness direction of this sample, using a circular film having a diameter of 7 mm and a thickness of 2 mm formed from the photosensitive resin composition as a measurement sample. The rate of change in thickness when a load of 10-2 N is applied is measured, and the value is converted into viscosity by assuming Newtonian fluid from this rate of change.
保護フィルム３０（カバーフィルム）としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体、及びポリエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの積層フィルム等が挙げられる。 Examples of the protective film 30 (cover film) include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, a polyethylene-vinyl acetate copolymer, and a laminated film of a polyethylene-vinyl acetate copolymer and polyethylene.
保護フィルム３０の厚さは、５〜１００μｍ程度が好ましいが、ロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。
The thickness of the
本実施形態においては、上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物及び溶媒を含有する塗布液を、タッチパネル用基材上に塗布し、乾燥して、感光性樹脂組成物からなる感光層２０を設けてもよい。この用途の場合においても、感光層は上述した、膜厚、可視光線透過率を満たすことが好ましい。
In the present embodiment, the coating liquid containing the photosensitive resin composition and the solvent according to the above-described embodiment is applied onto the base material for a touch panel, dried, and the
次に、タッチパネル用基材に硬化膜を形成する方法について説明する。図２は、本発明の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 Next, a method of forming a cured film on the touch panel base material will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of the method for manufacturing a base material for a touch panel with a cured film of the present invention.
本実施形態の硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法は、タッチパネル用電極１１０及び１２０を有する基材１００上に、上記の本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む感光層２０を設ける第１工程（図２（ａ））と、感光層２０の所定部分を、活性光線の照射により硬化させる第２工程（図２（ｂ））と、活性光線の照射後に所定部分以外の感光層を除去し、電極の一部又は全部を被覆する感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる保護膜２２を形成する第３工程（図２（ｃ））と、を備える。こうして、タッチ入力シートである保護膜付きタッチパネル（タッチセンサー）２００が得られる。
In the method for manufacturing a touch panel base material with a cured film of the present embodiment, a
本実施形態で使用される基材１００としては、一般にタッチパネル（タッチセンサー）用として用いられる、ガラス板、プラスチック板、セラミック板等の基板が挙げられる。この基板上には、保護膜となる樹脂硬化膜を形成する対象となるタッチパネル用電極が設けられる。電極としては、ＩＴＯ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ等の電極、ＴＦＴ等が挙げられる。また、基板上には、基板と電極との間に絶縁層が設けられていてもよい。
Examples of the
また、タッチパネル用基材の他にも透明性が要求される基材を用いることができる。具体的には、ＩＴＯ等の電極配線の不可視化のための光学調整膜用基材、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用基材、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュール用基材、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用基材が挙げられる。 In addition to the touch panel base material, a base material that requires transparency can be used. Specifically, for optical adjustment film base material for invisibility of electrode wiring such as ITO, plasma display panel (PDP) base material, liquid crystal display (LCD) module base material, flat panel display (FPD) The base material is mentioned.
図２に示されるタッチパネル用電極１１０及び１２０を有する基材１００は、例えば、以下の手順で得ることができる。ＰＥＴフィルムなどの基材１００上に、ＩＴＯ、Ｃｕの順にスパッタより金属膜を形成した後、金属膜上にエッチング用感光性フィルムを貼り付け、所望のレジストパターンを形成し、不要なＣｕを塩化鉄水溶液等のエッチング液で除去した後、レジストパターンをはく離除去する。
The
上記第１工程〜上記第３工程では、従来公知の条件を用いることができる。これにより、本発明に係る硬化膜付きタッチパネル用基材を製造することができる。 Conventionally known conditions can be used in the first step to the third step. As a result, the base material for a touch panel with a cured film according to the present invention can be manufactured.
次に、図３、図４及び図５を用いて、本発明の硬化膜の使用箇所の一例を説明する。図３は、静電容量式のタッチパネルの一例を示す模式上面図である。図３に示されるタッチパネルは、透明基板１０１の片面にタッチ位置座標を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域の静電容量変化を検出するための透明電極１０３及び透明電極１０４が基板１０１上に設けられている。透明電極１０３及び透明電極１０４はそれぞれタッチ位置のＸ座標及びＹ座標を検出する。
Next, an example of a portion where the cured film of the present invention is used will be described with reference to FIGS. 3, 4 and 5. FIG. 3 is a schematic top view showing an example of a capacitance type touch panel. The touch panel shown in FIG. 3 has a
透明基板１０１上には、透明電極１０３及び透明電極１０４からタッチ位置の検出信号を外部回路に伝えるための引き出し配線１０５が設けられている。また、引き出し配線１０５と透明電極１０３及び透明電極１０４とは、透明電極１０３及び透明電極１０４上に設けられた接続電極１０６により接続されている。また、引き出し配線１０５の透明電極１０３及び透明電極１０４との接続部と反対側の端部には、外部回路との接続端子１０７が設けられている。本発明に係る感光性樹脂組成物は、引き出し配線１０５、接続電極１０６及び接続端子１０７の保護膜１２２を形成するために好適に用いることができる。この際に、センシング領域にある電極を同時に保護することもできる。図３では、保護膜１２２により、引き出し配線１０５、接続電極１０６、センシング領域の一部電極及び接続端子１０７の一部を保護しているが、保護膜を設ける箇所は適宜変更してもよい。例えば、図４に示すように、タッチ画面１０２を全て保護するように保護膜１２３を設けてもよい。
On the
図５を用いて、図３に示したタッチパネルにおいて、透明電極と引き出し配線の接続部の断面構造を説明する。図５は、図３に示されるＣ部分のＶ‐Ｖ線に沿った部分断面図であり、透明電極１０４と引き出し配線１０５の接続部を説明するための図である。図５の（ａ）に示すように、透明電極１０４と引き出し配線１０５とは、接続電極１０６を介して電気的に接続されている。図５の（ａ）に示すように、透明電極１０４の一部、並びに、引き出し配線１０５及び接続電極１０６の全部が、保護膜１２２で覆われている。同様に、透明電極１０３と引き出し配線１０５とは、接続電極１０６を介して電気的に接続されている。なお、図５の（ｂ）に示すように、透明電極１０４と引き出し配線１０５とが直接、電気的に接続されていてもよい。上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、上記構造部分の保護膜としての樹脂硬化膜パターンの形成のための使用に好適である。
The cross-sectional structure of the connection portion between the transparent electrode and the lead-out wiring in the touch panel shown in FIG. 3 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a partial cross-sectional view taken along the line VV of the portion C shown in FIG. 3, and is a diagram for explaining a connection portion between the
本実施形態における、タッチパネルの製造方法について説明する。まず、基材１００上に設けられた透明電極１０１上に、透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。続いて、透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。透明電極１０３及び透明電極１０４の形成は、透明基材１００上に形成した透明電極層を、エッチングする方法などを用いることができる。
The method of manufacturing the touch panel in this embodiment will be described. First, the transparent electrode (X position coordinates) 103 is formed on the
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線と透明電極１０３及び透明電極１０４を接続する接続電極１０６を形成する。引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び透明電極１０４の形成後に形成しても、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５及び接続電極１０６の形成は、金属スパッタリング後、エッチング法などを用いることができる。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。次に、引き出し配線１０５と外部回路とを接続するための接続端子１０７を形成する。
Next, on the surface of the
上記工程により形成された透明電極１０３及び透明電極１０４、引き出し配線１０５、接続電極１０６、並びに、接続端子１０７を覆うように、本実施形態に係る感光性エレメント１を圧着し、上記電極上に感光層２０を設ける。次に、転写した感光層２０に対し、所望の形状にフォトマスクを介してパターン状に活性光線Ｌを照射する。活性光線Ｌを照射した後、現像を行い、感光層２０の所定部分以外を除去することで、感光層２０の所定部分の硬化物からなる保護膜１２２を形成する。このようにして、保護膜１２２を備えるタッチパネルを製造することができる。
The photosensitive element 1 according to the present embodiment is crimped so as to cover the
次に、図６〜図１０を用いて、本発明に係る硬化膜の使用箇所を説明する。本発明の硬化膜は、例えば、図７〜図１０の保護膜（絶縁膜）１２４としても好適に使用することができる。 Next, the place where the cured film according to the present invention is used will be described with reference to FIGS. 6 to 10. The cured film of the present invention can also be suitably used as, for example, the protective film (insulating film) 124 of FIGS. 7 to 10.
図６は、透明電極（Ｘ位置座標）１０３及び透明電極（Ｙ位置座標）１０４が同一平面上に存在する静電容量式タッチパネルの一例を示す平面図であり、図７は、その一部切欠き斜視図である。図８は、図７中のＶＩ−ＶＩ線に沿った部分断面図である。上記静電容量式タッチパネルは、透明基板１０１上に、静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４とを有する。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバ素子回路（図示せず）の制御回路に接続するための引き出し配線１０５ａ及び１０５ｂを有する。
FIG. 6 is a plan view showing an example of a capacitive touch panel in which the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the transparent electrode (Y position coordinate) 104 are present on the same plane, and FIG. 7 is a partially cutaway view thereof. It is a notch perspective view. FIG. 8 is a partial cross-sectional view taken along the VI-VI line in FIG. The capacitance type touch panel has a
透明電極（Ｘ位置座標）１０３と透明電極（Ｙ位置座標）１０４とが交差する部分には、絶縁膜１２４が設けられている。
An insulating
透明電極（Ｘ位置座標）１０３及び透明電極（Ｙ位置座標）１０４が同一平面上に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法について説明する。 A method of manufacturing a capacitive touch panel in which the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the transparent electrode (Y position coordinate) 104 are present on the same plane will be described.
静電容量式タッチパネルの製造方法は、例えば、透明導電材料を用いた公知の方法により、透明電極（Ｘ位置座標）１０３と、後にＹ位置座標を検出する透明電極１０４となる透明電極の一部を透明基板１０１上に予め形成した基板を用いてもよい。図９は、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は透明電極を備える基板を示す一部切欠き斜視図であり、（ｂ）は得られる静電容量式タッチパネルを示す一部切欠き斜視図である。図１０は、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図である。
The method for manufacturing the capacitive touch panel is, for example, a part of the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the
まず、図９（ａ）及び図１０（ａ）に示されるような、透明電極（Ｘ位置座標）１０３と、透明電極の一部１０４ａとが予め形成された基板を用意し、透明電極１０３の一部（透明電極の一部１０４ａに挟まれる部分）に絶縁膜１２４を設ける（図１０の（ｂ））。その後、公知の方法により、導電パターンが形成される。この導電パターンにより透明電極のブリッジ部１０４ｂを形成することができる（図１０（ｃ））。この透明電極のブリッジ部１０４ｂにより、予め形成された透明電極の一部１０４ａ同士を導通することができ、透明電極（Ｙ位置座標）１０４が形成される。
First, as shown in FIGS. 9 (a) and 10 (a), a substrate on which the transparent electrode (X position coordinates) 103 and a part of the
予め形成された透明電極は、例えば、ＩＴＯなどを用いた公知の方法により形成されてもいてもよい。また、引き出し配線１０５ａ，１０５ｂは、透明導電材料の他、Ｃｕ、Ａｇ等の金属などを用いた公知の方法で形成することが可能である。また、引き出し配線１０５ａ、１０５ｂが予め形成された基板を用いてもよい。
The pre-formed transparent electrode may be formed by a known method using, for example, ITO. Further, the lead-
図１１は、その他の静電容量式タッチパネルの一例を示す部分平面図である。図１１に記載の構成は、タッチパネルの狭額縁化を意図したものである。図１１では、透明基板１０１上の透明電極１０４から延びた透明電極配線１０４ｃ上に透明絶縁膜１２５が設けられており、さらに透明絶縁膜１２５上に引き出し配線１０５が設けられている。透明絶縁膜１２５の必要箇所の上下には開口部１０８が設けられており、透明電極１０４と引き出し配線１０５とが接続、導通されている。本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、上記構造の部分絶縁膜としての樹脂硬化膜パターンとして好適に用いることができる。
FIG. 11 is a partial plan view showing an example of another capacitive touch panel. The configuration shown in FIG. 11 is intended to narrow the frame of the touch panel. In FIG. 11, a transparent
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
［バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製］
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約６５，０００、酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ１）を得た。
[Preparation of binder polymer solution (A1)]
(1) shown in Table 1 is placed in a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, an inert gas inlet and a thermometer, and the temperature is raised to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere to raise the reaction temperature to 80 ° C. ± 2. While maintaining the temperature at ° C., (2) shown in Table 1 was uniformly added dropwise over 4 hours. After the dropping of (2), stirring was continued at 80 ° C. ± 2 ° C. for 6 hours, and a solution of a binder polymer having a weight average molecular weight of about 65,000, an acid value of 78 mgKOH / g, and a hydroxyl value of 2 mgKOH / g (solid content 45). Mass%) (A1) was obtained.
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）
The weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC) and derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve. The conditions of GPC are shown below.
GPC condition Pump: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
Columns: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (all manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., product name)
Eluent: tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C
Flow rate: 2.05 mL / min Detector: Hitachi L-3300 type RI (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
［酸価の測定方法］
また、酸価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、酸価を測定すべきポリマー１ｇを精秤した後、このポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
[Acid value measurement method]
The acid value was measured as follows. First, a solution of the binder polymer was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatiles to obtain a solid content. Then, after precisely weighing 1 g of the polymer whose acid value should be measured, 30 g of acetone was added to this polymer, and this was uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of phenolphthalein, which is an indicator, was added to the solution, and titration was performed using a 0.1 N KOH aqueous solution. Then, the acid value was calculated by the following formula.
Acid value = 0.1 x Vf x 56.1 / (Wp x I / 100)
In the formula, Vf indicates the titration amount (mL) of the KOH aqueous solution, Wp indicates the measured mass (g) of the resin solution, and I indicates the ratio of the non-volatile content (mass%) in the measured resin solution.
［水酸基価の測定方法］
水酸基価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、水酸基価を測定すべきポリマー１ｇを精秤した後、精秤した感光性樹脂組成物を三角フラスコに入れ、１０質量％の無水酢酸ピリジン溶液を１０ｍＬ加えてこれを均一に溶解し、１００℃で１時間加熱した。加熱後、水１０ｍＬとピリジン１０ｍＬを加えて１００℃で１０分間加熱後、自動滴定機（平沼産業株式会社製「ＣＯＭ−１７００」）を用いて、０．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウムのエタノール溶液により中和滴定を行った。そして、次式により水酸基価を算出した。
水酸基価＝（Ａ−Ｂ）×ｆ×２８．０５／試料（ｇ）＋酸価
式中、Ａは空試験に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）を示し、Ｂは滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）を示し、ｆはファクターを示す。
[Measurement method of hydroxyl value]
The hydroxyl value was measured as follows. First, a solution of the binder polymer was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatiles to obtain a solid content. Then, after 1 g of the polymer whose hydroxyl value should be measured is precisely weighed, the precisely weighed photosensitive resin composition is placed in an Erlenmeyer flask, 10 mL of a 10 mass% anhydrous pyridine acetate solution is added, and this is uniformly dissolved to 100. It was heated at ° C. for 1 hour. After heating, 10 mL of water and 10 mL of pyridine are added and heated at 100 ° C. for 10 minutes, and then using an automatic titrator (“COM-1700” manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.), an ethanol solution of 0.5 mol / L potassium hydroxide is used. Neutralization titration was performed with. Then, the hydroxyl value was calculated by the following formula.
Titration value = (AB) × f × 28.05 / sample (g) + acid value In the formula, A indicates the amount (mL) of the 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test. B indicates the amount (mL) of the 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the titration, and f indicates the factor.
（実施例１〜８、比較例１〜５）
［感光性樹脂組成物を含有する塗布液の作製］
表２、表３に示す材料を、攪拌機を用いて１５分間混合し、感光性樹脂組成物を含有する塗布液を作製した。
(Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5)
[Preparation of coating liquid containing photosensitive resin composition]
The materials shown in Tables 2 and 3 were mixed for 15 minutes using a stirrer to prepare a coating liquid containing a photosensitive resin composition.
［感光性エレメントの作製］
支持フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、上記で作製した感光性樹脂組成物を含有する塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、感光性樹脂組成物からなる感光層（感光性樹脂組成物層）を形成した。得られた感光層の厚さは５μｍであった。
[Manufacturing of photosensitive element]
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm was used as the support film, and the coating liquid containing the photosensitive resin composition prepared above was uniformly applied onto the support film using a comma coater, and dried by hot air convection at 100 ° C. The solvent was removed by drying with a machine for 3 minutes to form a photosensitive layer (photosensitive resin composition layer) composed of a photosensitive resin composition. The thickness of the obtained photosensitive layer was 5 μm.
次いで、得られた感光層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、感光性エレメントを作製した。 Next, a polyethylene film having a thickness of 25 μm was further laminated on the obtained photosensitive layer as a cover film to prepare a photosensitive element.
［透湿度測定］
得られた感光性樹脂組成物溶液（Ｖ−１）を厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、アプリケータを用いて均一に塗布し、厚み４０μｍの感光性エレメント（Ｅ−２）を作製した。得られた感光性エレメント（Ｅ−２）をＮｏ．５Ｃろ紙（アドバンテック製）上に感光層が接するようにロール温度８０℃、基板送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）０．５ＭＰａの条件でラミネートし、Ｎｏ．５Ｃろ紙上に感光層及びポリエチレンテレフタレートフィルムが積層した積層体を作製した。
[Measurement of moisture permeability]
The obtained photosensitive resin composition solution (V-1) was uniformly applied onto a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm using an applicator to prepare a photosensitive element (E-2) having a thickness of 40 μm. The obtained photosensitive element (E-2) was designated as No. Laminate under the conditions of roll temperature 80 ° C., substrate feed rate 0.6 m / min, and crimping pressure (cylinder pressure) 0.5 MPa so that the photosensitive layer is in contact with 5C filter paper (manufactured by Advantec). A laminate in which a photosensitive layer and a polyethylene terephthalate film were laminated on a 5C filter paper was produced.
上記で得られた積層体を作製後、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、ポリエチレンテレフタレートフィルム面垂直上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した。 After producing the laminate obtained above, using a parallel light beam exposure machine (EXM1201 manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.), the exposure amount is 5 × 10 2 J / m 2 (i-line) from vertically above the polyethylene terephthalate film surface. (Measured value at wavelength 365 nm)), ultraviolet rays were irradiated.
次いで、感光層上に積層されている支持フィルムを剥離して除去し、さらに感光層側上方より露光量１×１０４Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、厚さ４０μｍの感光層の硬化物が形成された透湿度測定用試料を得た。 Next, the support film laminated on the photosensitive layer is peeled off and removed, and further, ultraviolet rays are irradiated from above the photosensitive layer side at an exposure amount of 1 × 10 4 J / m 2 (measured value at i-line (wavelength 365 nm)). Then, a sample for measuring moisture permeability was obtained in which a cured product of a photosensitive layer having a thickness of 40 μm was formed.
次いで、ＪＩＳ規格（Ｚ０２０８）を参考に、透湿度測定としてカップ法を実施した。測定カップ内に乾燥させた２０ｇの塩化カルシウムを入れ、上記試験用試料から直径７０ｍｍの大きさにはさみで切り取った円形試料で蓋をし、恒温恒湿槽内にて６０℃、９０％ＲＨの条件で２４時間放置した。放置前後の質量変化から透湿度を算出し、以下の評点に従って透湿性を評価した。表４及び表５に測定結果を示した。
Ａ ： 透湿度≦３５０（ｇ／ｍ２・２４ｈ）である。
Ｂ ： ３５０＜透湿度≦４５０（ｇ／ｍ２・２４ｈ）である。
Ｃ ： 透湿度＞４５０（ｇ／ｍ２・２４ｈ）である。
Next, the cup method was carried out as a moisture permeability measurement with reference to JIS standard (Z0208). Put 20 g of dried calcium chloride in the measuring cup, cover it with a circular sample cut with scissors to a size of 70 mm in diameter from the above test sample, and place it in a constant temperature and humidity chamber at 60 ° C. and 90% RH. It was left for 24 hours under the conditions. Moisture permeability was calculated from the mass change before and after leaving, and the moisture permeability was evaluated according to the following scores. The measurement results are shown in Tables 4 and 5.
A: is the moisture permeability ≦ 350 (g / m 2 · 24h).
B: 350 <moisture permeability ≦ 450 (g / m 2 · 24h).
C: is the moisture permeability> 450 (g / m 2 · 24h).
［硬化膜の透過率の測定］
得られた感光性エレメントのカバーフィルムであるポリエチレンフィルムをはがしながら、厚さ１ｍｍのガラス基板上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成株式会社製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ガラス基板上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
[Measurement of transmittance of cured film]
While peeling off the polyethylene film that is the cover film of the obtained photosensitive element, a laminator (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name HLM-3000 type) was used so that the photosensitive layer was in contact with the glass substrate having a thickness of 1 mm. ,
次いで、得られた積層体の感光層に、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光層側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持フィルムを除去し、１４０℃に加熱した箱型乾燥機（三菱電機株式会社製、型番：ＮＶ５０−ＣＡ）内に３０分間静置し、厚さ５μｍの硬化膜を有する透過率測定用試料を得た。 Next, using a parallel light beam exposure machine (EXM1201 manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.) on the photosensitive layer of the obtained laminate, the exposure amount was 5 × 10 2 J / m 2 from above the photosensitive layer side (i-line (i-line (i-line)). (Measured value at wavelength 365 nm)), after irradiating with ultraviolet rays, the support film was removed, and the sample was allowed to stand in a box-type dryer (manufactured by Mitsubishi Electric Co., Ltd., model number: NV50-CA) heated to 140 ° C. for 30 minutes. A sample for transmittance measurement having a cured film having a thickness of 5 μm was obtained.
次いで、得られた試料を株式会社日立ハイテクノロジーズ製、紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０）を使用して、測定波長域４００〜７００ｎｍで可視光線透過率を測定し、最小値を算出した。表４及び表５に測定結果を示した。 Next, the obtained sample was measured for visible light transmittance in the measurement wavelength range of 400 to 700 nm using an ultraviolet-visible spectrophotometer (U-3310) manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, and the minimum value was calculated. The measurement results are shown in Tables 4 and 5.
［硬化膜の塩水噴霧試験（人工汗液耐性評価試験）］
得られた感光性エレメントのポリエチレンフィルムをはがしながら、スパッタ銅付きポリイミドフィルム（東レフィルム加工株式会社製）上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成株式会社製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、スパッタ銅上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
[Salt spray test of cured film (artificial sweat liquid resistance evaluation test)]
While peeling off the polyethylene film of the obtained photosensitive element, a laminator (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name HLM-3000 type) so that the photosensitive layer is in contact with the polyimide film with sputtered copper (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.). The roll temperature is 120 ° C., the substrate feed rate is 1 m / min, and the crimping pressure (cylinder pressure) is 4 × 10 5 Pa (thickness is 1 mm, length is 10 cm × width is 10 cm. By laminating under the condition of 9.8 × 10 3 N / m), a laminate in which a photosensitive layer and a support film were laminated on sputtered copper was prepared.
次いで、得られた積層体の感光層に、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光層側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持フィルムを剥離して除去し、さらに感光層側上方より露光量１×１０４Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、１４０℃に加熱した箱型乾燥機（三菱電機株式会社製、型番：ＮＶ５０−ＣＡ）内に３０分間静置した。厚み５．０μｍの硬化膜が形成された人工汗液耐性評価用試料を得た。 Next, using a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.) on the photosensitive layer of the obtained laminate, the exposure amount was 5 × 10 2 J / m 2 from above the photosensitive layer side (i-line (i-line (i-line)). (Measured value at wavelength 365 nm)), after irradiating with ultraviolet rays, the support film is peeled off and removed, and the exposure amount is 1 × 10 4 J / m 2 from above the photosensitive layer side (measured value at i-line (wavelength 365 nm)). ) It was irradiated with ultraviolet rays and allowed to stand in a box-type dryer (manufactured by Mitsubishi Electric Co., Ltd., model number: NV50-CA) heated to 140 ° C. for 30 minutes. A sample for evaluation of artificial perspiration resistance on which a cured film having a thickness of 5.0 μm was formed was obtained.
次いで、ＪＩＳ規格（Ｚ ２３７１）を参考に、塩水噴霧試験機（スガ試験機株式会社製ＳＴＰ−９０Ｖ２）を用いて、試験槽内に前述の試料を載置し、濃度５０ｇ／Ｌの塩水（ｐＨ＝６．７）を試験槽温度３５℃、噴霧量１．５ｍＬ／ｈで４８時間噴霧した。噴霧終了後、塩水を拭き取って、評価用試料の表面状態を観察し、以下の評点に従って評価した。表４及び表５に測定結果を示した。
Ａ ： 硬化膜表面に全く変化なし。
Ｂ ： 硬化膜表面にごくわずかな痕跡が見えるが、銅は変化なし。
Ｃ ： 硬化膜表面に痕跡が見えるが、銅は変化なし。
Ｄ ： 硬化膜表面に痕跡があり、かつ銅が変色する。
Next, with reference to JIS standard (Z 2371), the above-mentioned sample was placed in a test tank using a salt spray tester (STP-90V2 manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), and salt water having a concentration of 50 g / L (Suga Test Instruments Co., Ltd.) pH = 6.7) was sprayed at a test tank temperature of 35 ° C. and a spray amount of 1.5 mL / h for 48 hours. After the spraying was completed, the salt water was wiped off, the surface condition of the evaluation sample was observed, and the evaluation was made according to the following scores. The measurement results are shown in Tables 4 and 5.
A: No change on the surface of the cured film.
B: Very slight traces can be seen on the surface of the cured film, but there is no change in copper.
C: Traces can be seen on the surface of the cured film, but there is no change in copper.
D: There are traces on the surface of the cured film, and the copper is discolored.
表２の成分の記号は以下の意味を示す。（Ａ）成分（Ａ１）：モノマー配合比（メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル＝１２／５８／３０（質量比））である共重合体のプロピレングリコールモノメチルエーテル／トルエン溶液、重量平均分子量６５，０００、酸価７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価２ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６０℃。
The component symbols in Table 2 have the following meanings. Component (A): Polymer compounding ratio (methacrylic acid / methyl methacrylate / ethyl acrylate = 12/58/30 (mass ratio)) propylene glycol monomethyl ether / toluene solution of copolymer, weight average molecular weight 65,000, acid value 78 mgKOH / g, hydroxyl value 2 mgKOH / g, Tg 60 ° C.
（Ｂ）成分
Ａ−ＤＣＰ（新中村化学工業株式会社製、製品名）
(B) Ingredient A-DCP (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., product name)
（一般式（１）で、ｐ＝ｑ＝０、ｎ＝ｍ＝１、Ｘ＝ジシクロペンタニル基）
Ｔ−１４２０（Ｔ）：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製）
Ａ−ＤＯＧ：ジオキサングリコールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製）
ＢＰＥ−１００：エトキシ化ビスフェノールＡメタクリレート、ＥＯ２．６ｍｏｌ（新中村化学工業株式会社製）
ＢＰＥ−２００：エトキシ化ビスフェノールＡメタクリレート、ＥＯ４．０ｍｏｌ（新中村化学工業株式会社製）
ＦＡ−３２１Ｍ：ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート、ＥＯ１０ｍｏｌ（日立化成株式会社製）
(In the general formula (1), p = q = 0, n = m = 1, X = dicyclopentanyl group)
T-1420 (T): Ditrimethylolpropane tetraacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
A-DOG: Dioxane glycol diacrylate (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
BPE-100: Ethoxylated bisphenol A methacrylate, EO 2.6 mol (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
BPE-200: Ethoxylated bisphenol A methacrylate, EO 4.0 mol (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
FA-321M: EO-modified bisphenol A dimethacrylate,
（Ｃ）成分
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１：１，２−オクタンジオン，１−［（４−フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製）
ＮＣＩ−９３０：アデカクルーズＮＣＩ−９３０（前記式（２−１）、株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｎ−１９１９：アデカオプトマーＮ−１９１９（前記式（４−１）、株式会社ＡＤＥＫＡ製）
ＤＦＩ−０９１：ダイトーケミックス株式会社製（前記式（３−１）、他の光重合開始剤）
(C) Ingredient IRGACURE OXE01: 1,2-octanedione, 1-[(4-phenylthio) phenyl-, 2- (O-benzoyloxime)] (manufactured by BASF)
NCI-930: ADEKA CRUISE NCI-930 (the above formula (2-1), manufactured by ADEKA Corporation)
N-1919: ADEKA PUTMER N-1919 (the above formula (4-1), manufactured by ADEKA Corporation)
DFI-091: manufactured by Daito Chemix Co., Ltd. (the above formula (3-1), other photopolymerization initiator)
（Ｄ）成分
Ｂ−６０３０：５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール（千代田ケミカル株式会社製、商品名：チオエールＢ−６０３０）
（Ｅ）成分
ＰＭ２１：光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（エチレンオキサイド変性リン酸ジメタクリレート、日本化薬株式会社製）
その他
ＡＷ５００：Ａｎｔａｇｅ Ｗ−５００、２，２´−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）（川口化学工業株式会社製）
ＡＤＤＩＴＩＶＥ８０３２：シリコーンレベリング剤（東レ・ダウコーニング株式会社製）
メチルエチルケトン：東燃化学株式会社製
(D) Ingredient B-6030: 5-amino-1H-tetrazole (manufactured by Chiyoda Chemical Co., Ltd., trade name: Thioere B-6030)
(E) Component PM21: Phosphate ester containing a photopolymerizable unsaturated bond (ethylene oxide-modified dimethacrylate phosphate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Others AW500: Age W-500, 2,2'-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) (manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.)
ADDITIVE8032: Silicone leveling agent (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)
Methyl ethyl ketone: manufactured by Tonen Chemical Corporation
表３に示した（Ｂ）成分として、ジシクロペンタニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物（上記一般式（５））を用いた実施例１〜８においては、５μｍの膜厚において高い透明性を有しながら、低透湿性と高い防錆性（塩水噴霧試験）を両立することができた。
一方、比較例１においては、比較的高い防錆性（塩水噴霧試験）を得ることができたが、透湿性が比較的高く、両立することはできなかった。また、比較例２〜５においては、低透湿性と高い防錆性（塩水噴霧試験）を両立することができなかった。
In Examples 1 to 8 using a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure (the above general formula (5)) as the component (B) shown in Table 3, high transparency at a film thickness of 5 μm. It was possible to achieve both low moisture permeability and high rust prevention (salt spray test) while having properties.
On the other hand, in Comparative Example 1, a relatively high rust preventive property (salt spray test) could be obtained, but the moisture permeability was relatively high and could not be compatible. Further, in Comparative Examples 2 to 5, both low moisture permeability and high rust prevention (salt spray test) could not be achieved at the same time.
１…感光性エレメント、１０…支持フィルム、２０…感光層、２２…保護膜、３０…保護フィルム、１００…タッチパネル用基材、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０４ａ…透明電極の一部、１０４ｂ…透明電極のブリッジ部、１０４ｃ…透明電極配線、１０５，１０５ａ，１０５ｂ…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子、１０８…開口部、１１０，１２０…タッチパネル用電極、１２２，１２３，１２４…保護膜、１２５…透明絶縁膜、１３０…フォトマスク、２００…硬化膜付きタッチパネル用基材。
1 ... Photosensitive element, 10 ... Support film, 20 ... Photosensitive layer, 22 ... Protective film, 30 ... Protective film, 100 ... Touch panel base material, 101 ... Transparent substrate, 102 ... Touch screen, 103 ... Transparent electrode (X position) Coordinates), 104 ... Transparent electrode (Y position coordinates), 104a ... Part of transparent electrode, 104b ... Bridge portion of transparent electrode, 104c ... Transparent electrode wiring, 105, 105a, 105b ... Lead wiring, 106 ... Connection electrode, 107 ... Connection terminal, 108 ... Opening, 110, 120 ... Touch panel electrode, 122, 123, 124 ... Protective film, 125 ... Transparent insulating film, 130 ... Photomask, 200 ... Touch panel substrate with cured film.
Claims (3)
前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物と、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーと、を含む、硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法。 A photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition containing a component (A): a binder polymer and a component (B): a photopolymerizable compound is provided on a base material for a touch panel, and the photosensitive resin is provided. The present invention comprises a step of curing a predetermined portion of the composition layer by irradiation with active light and then removing other than the predetermined portion to form a cured film of the photosensitive resin composition covering a part or all of the base material. ,
With a cured film, the component (B) contains a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure and a polyfunctional vinyl monomer having three or more ethylenically unsaturated groups. A method for manufacturing a base material for a touch panel.
前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物と、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーと、を含む、タッチパネル用基材上に硬化膜を形成するための、感光性樹脂組成物。 A component: a binder polymer, a component (B): a photopolymerizable compound, and a component (C): a photopolymerization initiator.
A group for a touch panel, wherein the component (B) contains a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure and a polyfunctional vinyl monomer having three or more ethylenically unsaturated groups. A photosensitive resin composition for forming a cured film on a material.
前記感光性樹脂組成物層が、タッチパネル用基材上に硬化膜を形成するための感光性樹脂組成物を含み、
前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、
前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物と、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーと、を含む、感光性エレメント。
A transfer photosensitive element comprising a support film and a photosensitive resin composition layer provided on the support film.
The photosensitive resin composition layer contains a photosensitive resin composition for forming a cured film on a touch panel substrate.
The photosensitive resin composition contains (A) component: a binder polymer, (B) component: a photopolymerizable compound, and (C) component: a photopolymerization initiator.
A photosensitive element in which the component (B) contains a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure and a polyfunctional vinyl monomer having three or more ethylenically unsaturated groups. ..
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004323751A (en) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Actinic energy ray curable resin composition, cured product, cured film, coating agent and sealant |
| JP2008250074A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | Photosensitive resin composition, photosensitive film, photosensitive laminate, method for forming permanent pattern and printed board |
| JP2012197368A (en) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Curable resin composition, cured product thereof, and optical material |
| JP2012214590A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Photocurable resin composition |
| JP2013076821A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toray Ind Inc | Negative photosensitive resin composition, and protective film and touch panel member using the same |
| JP2013145284A (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Fujifilm Corp | Photosensitive resin composition, insulating material, photosensitive laminate, flexible circuit board and method for forming permanent pattern |
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004323751A (en) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Actinic energy ray curable resin composition, cured product, cured film, coating agent and sealant |
| JP2008250074A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | Photosensitive resin composition, photosensitive film, photosensitive laminate, method for forming permanent pattern and printed board |
| JP2012197368A (en) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Curable resin composition, cured product thereof, and optical material |
| JP2012214590A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Photocurable resin composition |
| JP2013076821A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toray Ind Inc | Negative photosensitive resin composition, and protective film and touch panel member using the same |
| JP2013145284A (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Fujifilm Corp | Photosensitive resin composition, insulating material, photosensitive laminate, flexible circuit board and method for forming permanent pattern |
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