JP2021125686A - Thermally conductive sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation part and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a heat conductive sheet and a method for manufacturing a heat conductive sheet, and a heat radiating component and a method for manufacturing a heat radiating component.
電子機器の更なる高性能化に伴って、半導体素子等の電子部品の高密度化、高実装化が進んでいる。これに伴って、電子機器を構成する電子部品から発熱する熱を更に効率よく放熱するために、各種熱源〔例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、トランジスタ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の各種デバイス〕と、ヒートシンク（例えば、放熱ファン、放熱板等）などの放熱体との間に挟んで用いる熱伝導シートが提供されている。 With the further improvement of the performance of electronic devices, the density and mounting of electronic components such as semiconductor elements are increasing. Along with this, in order to more efficiently dissipate the heat generated from the electronic components constituting the electronic device, various heat sources [for example, LSI (Large Scale Integration), CPU (Central Processing Unit), transistor, LED (Light Emitting) Various devices such as a diode) and a heat conductive sheet used by sandwiching the heat sink (for example, a heat radiating fan, a heat radiating plate, etc.) and the like are provided.
熱伝導シートとしては、高分子マトリックスに無機フィラー等の熱伝導性充填剤を配合した熱伝導樹脂組成物を成形後に硬化させた硬化物をシート状にスライスすることにより形成されたものが広く使用されている。 As the heat conductive sheet, a sheet formed by slicing a cured product obtained by curing a heat conductive resin composition in which a heat conductive filler such as an inorganic filler is mixed with a polymer matrix after molding into a sheet is widely used. Has been done.
このような熱伝導シートは、各種熱源と放熱体との間の熱抵抗を下げるために、薄くて熱伝導率が高い熱伝導シートが望まれている。また、熱伝導シートには、被着体に付着させる等の取り扱い性の観点や、被着体（例えば、ヒートシンク）に貼り付けた状態での納品形態などから、タック性（粘着性）が要求されることがある。しかし、熱伝導樹脂組成物の硬化物をスライスして熱伝導シートを製造する方法では、スライスによって形成した熱伝導シート表面にはタック性がない。 As such a heat conductive sheet, a thin heat conductive sheet having high thermal conductivity is desired in order to reduce the thermal resistance between various heat sources and the radiator. In addition, the heat conductive sheet is required to have tackiness (adhesiveness) from the viewpoint of handleability such as being attached to an adherend and the delivery form in a state of being attached to an adherend (for example, a heat sink). May be done. However, in the method of producing a heat conductive sheet by slicing a cured product of the heat conductive resin composition, the surface of the heat conductive sheet formed by the slicing is not tacky.
そこで、シリコーンＡ剤とＢ剤の比率を変えて熱伝導樹脂組成物を構成して得た熱伝導シートを、プレスすること又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに挟んで放置することによって、反応に寄与しない成分をブリードさせて被着体に付きやすくする技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
Therefore, the heat conductive sheet obtained by constructing the heat conductive resin composition by changing the ratio of the silicone A agent and the B agent is pressed or sandwiched between PET (polyethylene terephthalate) films and left to contribute to the reaction. A technique has been proposed in which components that do not bleed are easily attached to an adherend (see, for example,
しかし、提案されている技術の熱伝導シートでは、シリコーンのＡ剤比率を大きくした場合、高い柔軟性を有して被着体に付きやすくなるものの、厚みが薄いときに剥離フィルムから熱伝導シート本体が伸びたり、ちぎれてしまったりする等、急激に取り扱い性が悪くなるという問題があった。
また、熱伝導シート本体の両面全面に粘着層が形成されていると剥離フィルムから剥がしにくいという問題があった。
However, in the heat conductive sheet of the proposed technology, when the ratio of the A agent of silicone is increased, it has high flexibility and easily adheres to the adherend, but when the thickness is thin, the heat conductive sheet is removed from the release film. There was a problem that the handleability suddenly deteriorated, such as the main body being stretched or torn off.
Further, if the adhesive layer is formed on both surfaces of the heat conductive sheet main body, there is a problem that it is difficult to peel off from the release film.
本発明は、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、熱伝導シート本体の柔軟性に依拠せずに、取り扱い性に優れる熱伝導シート、及びその製造方法、並びに、前記熱伝導シートを用いた放熱部品、及びその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to achieve the following object. That is, the present invention provides a heat conductive sheet having excellent handleability, a method for manufacturing the same, a heat radiating component using the heat conductive sheet, and a method for manufacturing the same, without relying on the flexibility of the heat conductive sheet body. The purpose is to do.
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 電子部品と放熱体との間に介在して用いられる、熱伝導性フィラーを含有する熱伝導シート本体と、
前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配された第１粘着層と、
前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配された第２粘着層と、
前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第１剥離フィルムと、
前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第２剥離フィルムと、
を有することを特徴とする熱伝導シートである。
＜２＞ 前記第２粘着層が、前記熱伝導シート本体の前記第２の面の端部の一部上に配されていない前記＜１＞に記載の熱伝導シートである。
＜３＞ 前記第２の面において前記第２粘着層が占める面積の割合が、５０％以上９５％以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
＜４＞ 前記第１粘着層の材質と前記第２粘着層の材質とが、同じである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
＜５＞ 前記第１粘着層及び前記第２粘着層が、アクリル系粘着層である前記＜４＞に記載の熱伝導シートである。
＜６＞ 前記熱伝導シート本体が、バインダ樹脂を含有し、
前記バインダ樹脂が、シリコーン樹脂の硬化物である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
＜７＞ 前記熱伝導性フィラーが、炭素繊維及び窒化ホウ素の少なくともいずれかを含有する前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の熱伝導シートである。
＜８＞ 電子部品と放熱体との間に介在して用いられる、熱伝導性フィラーを含有する熱伝導シート本体を作製する熱伝導シート本体作製工程と、
第１粘着層が前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接するように前記第１粘着層を形成する第１粘着層形成工程と、
第２粘着層が前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接するように前記第２粘着層を形成する第２粘着層形成工程と、
第１剥離フィルムが前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第１剥離フィルムを配する第１剥離フィルム配置工程と、
第２剥離フィルムが前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第２剥離フィルムを配する第２剥離フィルム配置工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法である。
＜９＞ 前記第１粘着層形成工程が、前記熱伝導シート本体の前記第１の面の全面に粘着剤組成物を塗布することで行われる前記＜８＞に記載の熱伝導シートの製造方法である。
＜１０＞ 前記第２粘着層形成工程が、前記熱伝導シート本体の前記第２の面の一部に粘着剤組成物を塗布することで行われる前記＜８＞から＜９＞のいずれかに記載の熱伝導シートの製造方法である。
＜１１＞ 前記第２粘着層形成工程が、形成される前記第２粘着層の平面形状に対応した開口を有するマスクを介して、前記熱伝導シート本体の前記第２の面の一部に粘着剤組成物を塗布することで行われる前記＜１０＞に記載の熱伝導シートの製造方法である。
＜１２＞ 電子部品と放熱体との間に介在して用いられる、熱伝導性フィラーを含有する熱伝導シート本体と、
前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配された第１粘着層と、
前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配された第２粘着層と、
前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第１剥離フィルムと、
前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された放熱体と、
を有することを特徴とする放熱部品である。
＜１３＞ 前記放熱体が、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、ベーパーチャンバー、及びヒートパイプのいずれかである前記＜１２＞に記載の放熱部品である。
＜１４＞ 前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の熱伝導シートの前記第２剥離フィルムを前記第２粘着層から剥離する剥離工程と、
前記第２粘着層が放熱体に接するように前記第２剥離フィルムが剥離された前記熱伝導シートを前記放熱体に貼り付ける貼付工程と、
を含むことを特徴とする放熱部品の製造方法である。
The means for solving the above-mentioned problems are as follows. That is,
<1> A heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a radiator, and a heat conductive sheet body.
A first adhesive layer arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, and
A second adhesive layer arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body, and
The first release film arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A second release film arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
It is a heat conductive sheet characterized by having.
<2> The heat conductive sheet according to <1>, wherein the second adhesive layer is not arranged on a part of an end portion of the second surface of the heat conductive sheet main body.
<3> The heat conductive sheet according to any one of <1> to <2>, wherein the ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface is 50% or more and 95% or less.
<4> The heat conductive sheet according to any one of <1> to <3>, wherein the material of the first adhesive layer and the material of the second adhesive layer are the same.
<5> The heat conductive sheet according to <4>, wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer are acrylic adhesive layers.
<6> The heat conductive sheet main body contains a binder resin, and the heat conductive sheet body contains a binder resin.
The heat conductive sheet according to any one of <1> to <5>, wherein the binder resin is a cured product of a silicone resin.
<7> The heat conductive sheet according to any one of <1> to <6>, wherein the heat conductive filler contains at least one of carbon fibers and boron nitride.
<8> A process for manufacturing a heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a radiator, and a process for manufacturing the heat conductive sheet body.
A first adhesive layer forming step of forming the first adhesive layer so that the first adhesive layer is in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body.
A second adhesive layer forming step of forming the second adhesive layer so that the second adhesive layer is in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
The first release film arranging step of arranging the first release film so that the first release film is in contact with the surface of the first adhesive layer on the side opposite to the surface of the heat conductive sheet main body.
A second release film arranging step of arranging the second release film so that the second release film is in contact with the surface of the second adhesive layer on the side opposite to the surface of the heat conductive sheet main body.
It is a method for manufacturing a heat conductive sheet, which comprises.
<9> The method for producing a heat conductive sheet according to <8>, wherein the first adhesive layer forming step is performed by applying the pressure-sensitive adhesive composition to the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet main body. Is.
<10> Any of the above <8> to <9>, wherein the second pressure-sensitive adhesive layer forming step is performed by applying the pressure-sensitive adhesive composition to a part of the second surface of the heat conductive sheet main body. The method for manufacturing a heat conductive sheet according to the above.
<11> The second adhesive layer forming step adheres to a part of the second surface of the heat conductive sheet main body through a mask having an opening corresponding to the planar shape of the second adhesive layer to be formed. The method for producing a heat conductive sheet according to <10>, which is performed by applying the agent composition.
<12> A heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a radiator, and a heat conductive sheet body.
A first adhesive layer arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, and
A second adhesive layer arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body, and
The first release film arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A heat radiating body arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
It is a heat radiating component characterized by having.
<13> The heat radiating component according to <12>, wherein the heat radiating body is any one of a heat spreader, a heat sink, a vapor chamber, and a heat pipe.
<14> A peeling step of peeling the second release film of the heat conductive sheet according to any one of <1> to <7> from the second adhesive layer.
A sticking step of attaching the heat conductive sheet from which the second release film has been peeled off so that the second adhesive layer is in contact with the heat radiating body, and a sticking step of sticking the heat conductive sheet to the heat radiating body.
It is a method for manufacturing a heat radiating component, which comprises.
本発明によると、熱伝導シート本体の柔軟性に依拠せずに、取り扱い性に優れる熱伝導シート、及びその製造方法、並びに、前記熱伝導シートを用いた放熱部品、及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a heat conductive sheet having excellent handleability, a method for manufacturing the same, a heat radiating component using the heat conductive sheet, and a method for manufacturing the same are provided without relying on the flexibility of the heat conductive sheet main body. be able to.
（熱伝導シート）
本発明の熱伝導シートは、熱伝導シート本体と、第１粘着層と、第２粘着層と、第１剥離フィルムと、第２剥離フィルムとを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記熱伝導シートにおいては、前記第１粘着層は、前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配されている。
前記熱伝導シートにおいては、前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配されている。
前記熱伝導シートにおいては、前記第１剥離フィルムは、前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
前記熱伝導シートにおいては、前記第２剥離フィルムは、前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
(Heat conduction sheet)
The heat conductive sheet of the present invention has a heat conductive sheet main body, a first adhesive layer, a second adhesive layer, a first release film, and a second release film, and if necessary, other members. Has.
In the heat conductive sheet, the first adhesive layer is arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet main body.
In the heat conductive sheet, the second adhesive layer is arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
In the heat conductive sheet, the first release film is arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet on the main body side.
In the heat conductive sheet, the second release film is arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet on the main body side.
熱伝導シート本体がタック性（粘着性）を有する熱伝導シートにおいては、熱伝導シート本体が、通常、２枚の剥離フィルムにより挟まれている。
この場合、熱伝導シート本体の柔軟性が高い場合には、熱伝導シート本体から剥離フィルムを剥がしにくく、取り扱い性が悪い。
In a heat conductive sheet in which the heat conductive sheet body has tackiness (adhesiveness), the heat conductive sheet body is usually sandwiched between two release films.
In this case, when the heat conductive sheet body has high flexibility, it is difficult to peel off the release film from the heat conductive sheet body, and the handleability is poor.
そこで、本発明者らは、熱伝導シート本体の両面に粘着層と剥離フィルムとを設けることを検討した。しかし、熱伝導シート本体の両面の全面に粘着層が形成されている場合においても、熱伝導シート本体から剥離フィルムを剥がしにくく、取り扱い性が悪い。 Therefore, the present inventors have studied to provide an adhesive layer and a release film on both sides of the heat conductive sheet main body. However, even when the adhesive layer is formed on both surfaces of the heat conductive sheet main body, it is difficult to peel off the release film from the heat conductive sheet main body, and the handleability is poor.
そこで、本発明者らは、更に検討を重ねた結果、熱伝導シート本体の両面に粘着層を形成する際に、第１粘着層を、熱伝導シート本体の第１の面の全面に接するように形成し、第２粘着層を、熱伝導シート本体の第１の面の反対側の面の全面ではなく、一部のみに接するように形成した結果、第２粘着層側の剥離フィルムが、第１粘着層側の剥離フィルムよりも剥がし易くなり、取り扱い性に優れることを見出し、本発明の完成に至った。 Therefore, as a result of further studies, the present inventors have made the first adhesive layer in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body when forming the adhesive layers on both sides of the heat conductive sheet body. As a result of forming the second adhesive layer so as to be in contact with only a part of the heat conductive sheet body, not the entire surface opposite to the first surface, the release film on the second adhesive layer side is formed. It has been found that it is easier to peel off than the release film on the first adhesive layer side and is excellent in handleability, and the present invention has been completed.
＜熱伝導シート本体＞
前記熱伝導シート本体は、熱伝導性フィラーを含有し、更に必要に応じて、バインダ樹脂などのその他の成分を含有する。
前記熱伝導シート本体は、電子部品と放熱体との間に介在して用いられる。
<Heat conduction sheet body>
The heat conductive sheet body contains a heat conductive filler and, if necessary, other components such as a binder resin.
The heat conductive sheet body is used as an interposition between an electronic component and a heat radiating body.
前記熱伝導シート本体の平面形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、四角形であってもよいし、円形であってもよい。 The planar shape of the heat conductive sheet body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, and may be quadrangular or circular.
前記熱伝導シート本体は、粘着性を有していてもよいし、粘着性を有していなくてもよい。 The heat conductive sheet body may or may not have adhesiveness.
＜＜熱伝導性フィラー＞＞
前記熱伝導性フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素材料、前記炭素材料以外の無機物フィラーなどが挙げられる。
<< Thermal Conductive Filler >>
The thermally conductive filler is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a carbon material and an inorganic filler other than the carbon material.
＜＜＜炭素材料＞＞＞
前記炭素材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、粒子状炭素材料、繊維状炭素材料（炭素繊維）などが挙げられる。
<<< Carbon material >>>
The carbon material is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include particulate carbon material and fibrous carbon material (carbon fiber).
−粒子状炭素材料−
前記粒子状炭素材料としては、例えば、人造黒鉛、鱗片状黒鉛、薄片化黒鉛、天然黒鉛、酸処理黒鉛、膨張性黒鉛、膨張化黒鉛などの黒鉛；カーボンブラックなどが挙げられる。
前記膨張化黒鉛は、例えば、鱗片状黒鉛などの黒鉛を硫酸などで化学処理して得た膨張性黒鉛を、熱処理して膨張させた後、微細化することにより得ることができる。
前記膨張化黒鉛としては、市販品を使用してもよく、例えば、伊藤黒鉛工業社製のＥＣ１５００、ＥＣ１０００、ＥＣ５００、ＥＣ３００、ＥＣ１００、ＥＣ５０（いずれも商品名）等が挙げられる。
-Particulate carbon material-
Examples of the particulate carbon material include artificial graphite, scaly graphite, flaky graphite, natural graphite, acid-treated graphite, expansive graphite, expanded graphite and other graphite; carbon black and the like.
The expanded graphite can be obtained, for example, by chemically treating graphite such as scaly graphite with sulfuric acid or the like, heat-treating the expanded graphite to expand it, and then refining it.
As the expanded graphite, a commercially available product may be used, and examples thereof include EC1500, EC1000, EC500, EC300, EC100, and EC50 (all trade names) manufactured by Ito Graphite Industry Co., Ltd.
前記粒子状炭素材料のアスペクト比（平均長径／平均短径）としては、特に制限はないが、１以上１０以下であることが好ましく、１超５以下であることがより好ましい。なお、本発明における「粒子状炭素材料のアスペクト比」は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて観察された任意の５０個の粒子状炭素材料について、最大径（長径）と、最大径に直交する方向の粒子径（短径）とを測定し、長径と短径の比（長径／短径）の平均値を算出することにより求めることができる。 The aspect ratio (average major axis / average minor axis) of the particulate carbon material is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 10 or less, and more preferably 1 or more and 5 or less. The "aspect ratio of the particulate carbon material" in the present invention is the maximum diameter (major diameter) and the maximum diameter of any 50 particulate carbon materials observed using an SEM (scanning electron microscope). It can be obtained by measuring the particle diameter (minor diameter) in the orthogonal direction and calculating the average value of the ratio of the major axis to the minor axis (major axis / minor axis).
前記粒子状炭素材料の平均粒子径としては、体積平均粒子径で５０μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以上であることがより好ましく、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
前記粒子状炭素材料の平均粒子径が５０μｍ以上であれば、熱伝導シート本体中において粒子状炭素材料の伝熱パスをより良好に形成できるため、熱伝導シート本体の熱伝導性をより高めることができる。前記粒子状炭素材料の平均粒子径が３００μｍ以下であれば、熱伝導シート本体の良好な柔軟性を確保することができる。
The average particle size of the particulate carbon material is preferably 50 μm or more, more preferably 150 μm or more, preferably 300 μm or less, and more preferably 200 μm or less in terms of volume average particle size. ..
When the average particle size of the particulate carbon material is 50 μm or more, the heat transfer path of the particulate carbon material can be formed better in the heat conductive sheet body, so that the heat conductivity of the heat conductive sheet body can be further enhanced. Can be done. When the average particle size of the particulate carbon material is 300 μm or less, good flexibility of the heat conductive sheet body can be ensured.
−繊維状炭素材料（炭素繊維）−
前記繊維状炭素材料（炭素繊維）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成された炭素繊維などを用いることができる。これらの中でも、熱伝導性の点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が好ましい。
− Fibrous carbon material (carbon fiber) −
The fibrous carbon material (carbon fiber) is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, pitch-based carbon fiber, PAN-based carbon fiber, carbon fiber obtained by graphitizing PBO fiber, arc. Carbon fibers synthesized by a discharge method, a laser evaporation method, a CVD method (chemical vapor phase growth method), a CCVD method (catalytic chemical vapor phase growth method), or the like can be used. Among these, carbon fibers obtained by graphitizing PBO fibers and pitch-based carbon fibers are preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
前記炭素繊維は、炭素繊維本体の表面の少なくとも一部に皮膜を有する絶縁被覆炭素繊維であってもよい。 The carbon fiber may be an insulating coated carbon fiber having a film on at least a part of the surface of the carbon fiber body.
−−絶縁被覆炭素繊維−−
前記絶縁被覆炭素繊維は、炭素繊維本体と、前記炭素繊維本体の表面の少なくとも一部に皮膜とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記皮膜は、重合性材料の硬化物からなる。
--Insulation coated carbon fiber ---
The insulating coated carbon fiber contains at least a carbon fiber main body and a film on at least a part of the surface of the carbon fiber main body, and further contains other components as necessary.
The film is made of a cured product of a polymerizable material.
前記炭素繊維本体は、必要に応じて、前記皮膜との密着性を高めるために、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。
前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維本体の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理などが挙げられる。
前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基などが挙げられる。
If necessary, the carbon fiber body can be used by surface-treating a part or all of the carbon fiber body in order to improve the adhesion to the film.
As the surface treatment, for example, a metal, a metal compound, an organic compound or the like is attached to the surface of a functional group or a carbon fiber body introduced into the surface by oxidation treatment, nitriding treatment, nitration, sulfonation, or these treatments. Alternatively, a process of combining may be mentioned.
Examples of the functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, a carbonyl group, a nitro group, an amino group and the like.
−−−重合性材料の硬化物−−−
前記重合性材料の硬化物は、重合性材料を硬化して得られる。言い換えれば、前記硬化物は、前記重合性材料の重合物でもある。
--- Cured product of polymerizable material ---
The cured product of the polymerizable material is obtained by curing the polymerizable material. In other words, the cured product is also a polymer of the polymerizable material.
前記重合性材料としては、重合性を有する有機材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、重合性を有する有機化合物、重合性を有する樹脂などが挙げられる。
前記重合性材料が起こす重合としては、例えば、ラジカル重合、カチオン重合、アニオ重合などが挙げられる。これらの中でも、適用できる重合性材料、重合開始剤、及び溶剤の種類が多く、多様な硬化物が得られる点で、ラジカル重合が好ましい。
すなわち、前記重合性材料は、ラジカル重合性材料が好ましい。
The polymerizable material is not particularly limited as long as it is a polymerizable organic material, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a polymerizable organic compound and a polymerizable resin. Be done.
Examples of the polymerization caused by the polymerizable material include radical polymerization, cationic polymerization, and aniopolymerization. Among these, radical polymerization is preferable because there are many types of polymerizable materials, polymerization initiators, and solvents that can be applied, and various cured products can be obtained.
That is, the polymerizable material is preferably a radically polymerizable material.
−−−−ラジカル重合性材料−−−−
前記ラジカル重合性材料としては、エネルギーを利用してラジカル重合する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラジカル重合性２重結合を有する化合物などが挙げられる。
--- Radical polymerizable material ---
The radically polymerizable material is not particularly limited as long as it is a material that radically polymerizes using energy, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, a compound having a radically polymerizable double bond may be used. Can be mentioned.
前記ラジカル重合性２重結合としては、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などが挙げられる。 Examples of the radically polymerizable double bond include a vinyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group.
前記ラジカル重合性２重結合を有する化合物における前記ラジカル重合性２重結合の個数としては、耐熱性、及び耐溶剤性を含む皮膜強度の点から、２つ以上が好ましい。すなわち、前記ラジカル重合性２重結合を有する化合物は、ラジカル重合性２重結合を２つ以上有する化合物を少なくとも１種以上含有することが好ましい。 The number of the radically polymerizable double bonds in the compound having the radically polymerizable double bonds is preferably two or more from the viewpoint of film strength including heat resistance and solvent resistance. That is, the compound having a radically polymerizable double bond preferably contains at least one compound having two or more radically polymerizable double bonds.
前記ラジカル重合性２重結合を２つ以上有する化合物としては、例えば、ジビニルベンセン、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物などが挙げられる。
前記（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）クリレート、（ポリ）エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書における（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基、及びメタクリロイル基の総称であり、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、及びメタクリレートの総称である。
Examples of the compound having two or more radically polymerizable double bonds include divinylbenzene and a compound having two or more (meth) acryloyl groups.
Examples of the compound having two or more (meth) acryloyl groups include ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, and (poly) propylene glycol di. (Meta) Acrylate, Pentaerythritol Tetra (Meta) Acrylate, Pentaerythritol Tri (Meta) Acrylate, Pentaerythritol Di (Meta) Acrylate, Trimethylol Propantri (Meta) Acrylate, Dipentaerythritol Hexa (Meta) Acrylate, Dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tetramethylol methanetri (meth) acrylate, Examples thereof include tetramethylol propanetetra (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate, and (poly) ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate.
The (meth) acryloyl group in the present specification is a general term for an acryloyl group and a methacryloyl group, and the (meth) acrylate is a general term for an acrylate and a methacrylate.
前記ラジカル重合性材料は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 The radically polymerizable material may be used alone or in combination of two or more.
前記ラジカル重合性材料の分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０以上５００以下が好ましい。 The molecular weight of the radically polymerizable material is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50 or more and 500 or less.
前記硬化物及び前記皮膜における前記重合性材料に由来する構成単位の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。 The content of the structural unit derived from the polymerizable material in the cured product and the film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50% by mass or more, preferably 90% by mass or more. Is more preferable.
前記絶縁被覆炭素繊維における前記皮膜の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、高い絶縁性を実現する点から、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、２００ｎｍ以上が特に好ましい。前記平均厚みの上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１，０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましい。
前記平均厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により求めることができる。
The average thickness of the film in the insulating coated carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. However, from the viewpoint of achieving high insulating properties, 50 nm or more is preferable, and 100 nm or more is more preferable. , 200 nm or more is particularly preferable. The upper limit of the average thickness is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, 1,000 nm or less is preferable, and 500 nm or less is more preferable.
The average thickness can be determined, for example, by observation with a transmission electron microscope (TEM).
前記熱伝導シート本体において、前記絶縁被覆炭素繊維は、その長手方向の端部において、前記皮膜が存在していなくてもよい。特に、前記熱伝導シート本体は、ブロック状の成型体をスライスして作製される場合もあることから、前記熱伝導シート本体の表面においては、前記絶縁被覆炭素繊維は、その長手方向の端部において、前記皮膜が存在していなくてもよい。 In the heat conductive sheet main body, the insulating coated carbon fiber may not have the film at the end portion in the longitudinal direction thereof. In particular, since the heat conductive sheet body may be produced by slicing a block-shaped molded body, on the surface of the heat conductive sheet body, the insulating coated carbon fibers are end portions in the longitudinal direction thereof. In, the film does not have to be present.
前記絶縁被覆炭素繊維の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する絶縁被覆炭素繊維作製処理などが挙げられる。 The method for producing the insulating coated carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an insulating coated carbon fiber manufacturing process described later.
前記炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、７５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、９０μｍ以上１７０μｍ以下が特に好ましい。 The average fiber length (average major axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50 μm or more and 250 μm or less, more preferably 75 μm or more and 200 μm or less, and 90 μm. More than 170 μm is particularly preferable.
前記炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１４μｍ以下がより好ましい。 The average fiber diameter (average minor axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 4 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 14 μm or less.
前記炭素繊維のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８以上が好ましく、９以上３０以下がより好ましい。前記アスペクト比が、８未満であると、炭素繊維の繊維長（長軸長さ）が短いため、熱伝導率が低下してしまうことがある。
前記炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などにより測定することができる。
The aspect ratio (average major axis length / average minor axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 8 or more, and 9 or more and 30 or less. preferable. If the aspect ratio is less than 8, the fiber length (major axis length) of the carbon fibers is short, so that the thermal conductivity may decrease.
The average major axis length and the average minor axis length of the carbon fibers can be measured by, for example, a microscope, a scanning electron microscope (SEM), or the like.
前記熱伝導シート本体における前記炭素繊維の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０体積％以上４０体積％以下が好ましく、１２体積％以上３８体積％以下がより好ましく、１５体積％以上３０体積％以下が特に好ましい。 The content of the carbon fibers in the heat conductive sheet body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 10% by volume or more and 40% by volume or less, and 12% by volume or more and 38% by volume. The following is more preferable, and 15% by volume or more and 30% by volume or less is particularly preferable.
＜＜＜無機物フィラー＞＞＞
前記無機物フィラーの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、シリカ、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコーン）、酸化珪素、酸化アルミニウム、金属粒子などが挙げられる。これらの中でも、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛が特に好ましい。
本発明において、２種以上の無機物フィラーを組み合わせて、前記無機物フィラーとしてもよい。
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、前記無機物フィラーのみを用いる場合、前記無機物フィラーとしては、２種以上の無機物フィラーを組み合わせたものを用いることが好ましく、窒化ホウ素が少なくとも含まれることがより好ましい。
<<< Inorganic filler >>>
The material of the inorganic filler is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, aluminum nitride (aluminum nitride: AlN), silica, aluminum oxide (alumina), boron nitride, titania, glass, etc. Examples thereof include zinc oxide, silicon carbide, silicon (silicone), silicon oxide, aluminum oxide, and metal particles. Among these, aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, zinc oxide and silica are preferable, and aluminum oxide, aluminum nitride and zinc oxide are particularly preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
In the present invention, two or more kinds of inorganic fillers may be combined to form the inorganic filler.
When only the inorganic filler is used as the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body, it is preferable to use a combination of two or more kinds of inorganic fillers as the inorganic filler, and at least boron nitride is contained. Is more preferable.
前記無機物フィラーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状、鱗片状、凝集状（凝集塊状）などが挙げられる。
本発明において、異なる形状を有する複数の無機物フィラーを組み合わせて、前記無機物フィラーとしてもよい。
前記無機物フィラーとして窒化ホウ素が含まれる場合、前記窒化ホウ素の形状としては、配向性の観点から、針状、鱗片状が好ましく、鱗片状が特に好ましい。
前記無機物フィラーとして前記窒化ホウ素以外の無機物フィラーが含まれる場合、前記窒化ホウ素以外の無機物フィラーの形状としては、充填性の観点から、球状、楕円形状が好ましく、球状が特に好ましい。
なお、本明細書において、前記無機物フィラーは、前記炭素材料とは異なる。
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、前記無機物フィラーのみを用いる場合、前記無機物フィラーとしては、異なる形状を有する複数の無機物フィラーを組み合わせたものを用いることが好ましい。
The shape of the inorganic filler is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, spherical, elliptical spherical, massive, granular, flat, needle-like, scaly, and aggregated (aggregated). And so on.
In the present invention, a plurality of inorganic fillers having different shapes may be combined to form the inorganic filler.
When boron nitride is contained as the inorganic filler, the shape of the boron nitride is preferably needle-like or scaly, and particularly preferably scaly, from the viewpoint of orientation.
When the inorganic filler other than the boron nitride is contained as the inorganic filler, the shape of the inorganic filler other than the boron nitride is preferably spherical or elliptical from the viewpoint of filling property, and the spherical shape is particularly preferable.
In the present specification, the inorganic filler is different from the carbon material.
When only the inorganic filler is used as the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body, it is preferable to use a combination of a plurality of inorganic fillers having different shapes as the inorganic filler.
前記無機物フィラーは、表面処理が施されていてもよい。例えば、前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シートの柔軟性が向上する。
前記カップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて選択でき、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤などが挙げられる。
The inorganic filler may be surface-treated. For example, when the inorganic filler is treated with a coupling agent as the surface treatment, the dispersibility of the inorganic filler is improved and the flexibility of the heat conductive sheet is improved.
The coupling agent is not particularly limited and may be selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a silane coupling agent, a titanate-based coupling agent, and an aluminate-based coupling agent.
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、鱗片状の無機物フィラーが用いられる場合、前記鱗片状の無機物フィラーのアスペクト比（平均長径／平均短径）としては、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０以上１００以下とすることができる。
前記鱗片状の無機物フィラーの平均長径及び平均短径は、例えば、マイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、粒度分布計などにより測定することができる。
前記平均長径及び平均短径の測定方法としては、例えば、鱗片状の無機物フィラーとして結晶形状が六方晶型である鱗片状の窒化ホウ素を用いた場合、ＳＥＭで撮影された画像から２００個以上の窒化ホウ素を任意に選択し、それぞれの長径ａと短径ｂの比（ａ／ｂ）を求めて平均値を算出すればよい。
When a scaly inorganic filler is used as the heat conductive filler in the heat conductive sheet body, the aspect ratio (average major axis / average minor axis) of the scaly inorganic filler is not particularly limited and is not particularly limited. It can be appropriately selected depending on the situation, and can be, for example, 10 or more and 100 or less.
The average major axis and the average minor axis of the scaly inorganic filler can be measured by, for example, a microscope, a scanning electron microscope (SEM), a particle size distribution meter, or the like.
As a method for measuring the average major axis and the average minor axis, for example, when scaly boron nitride having a hexagonal crystal shape is used as the scaly inorganic filler, 200 or more from the images taken by SEM. Boron nitride may be arbitrarily selected, and the ratio (a / b) of each major axis a to minor axis b may be obtained to calculate the average value.
前記無機物フィラーの平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記無機物フィラーとしてアルミナが含まれる場合、前記アルミナの平均粒径は、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上５μｍ以下が特に好ましい。
前記無機物フィラーとして窒化アルミニウムが含まれる場合、前記窒化アルミニウムの平均粒径は、０．３μｍ以上６．０μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上２．０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以上１．５μｍ以下が特に好ましい。
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、前記無機物フィラーのみを用いる場合、前記無機物フィラーとしては、２種以上の無機物フィラーを組み合わせたものを用いることが好ましく、窒化ホウ素が少なくとも含まれることがより好ましい。その場合、前記窒化ホウ素の平均粒径は、１０μｍ以上１５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。
前記無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
The average particle size of the inorganic filler is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
When alumina is contained as the inorganic filler, the average particle size of the alumina is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 5 μm or less, and particularly preferably 3 μm or more and 5 μm or less.
When aluminum nitride is contained as the inorganic filler, the average particle size of the aluminum nitride is preferably 0.3 μm or more and 6.0 μm or less, more preferably 0.3 μm or more and 2.0 μm or less, and 0.5 μm or more and 1.5 μm. The following are particularly preferred.
When only the inorganic filler is used as the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body, it is preferable to use a combination of two or more kinds of inorganic fillers as the inorganic filler, and at least boron nitride is contained. Is more preferable. In that case, the average particle size of the boron nitride is preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 100 μm or less.
The average particle size of the inorganic filler can be measured by, for example, a particle size distribution meter or a scanning electron microscope (SEM).
前記熱伝導シート本体における前記無機物フィラーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、前記炭素材料と前記無機物フィラーとを併用する場合、前記無機物フィラーの含有量としては、２５体積％以上６５体積％以下が好ましく、３０体積％以上６０体積％以下がより好ましく、３５体積％以上５５体積％以下が特に好ましい。
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーとして、前記無機物フィラーのみを用いる場合、前記無機物フィラーの含有量としては、３０体積％以上９０体積％以下が好ましく、４０体積％以上８０体積％以下がより好ましく、４５体積％以上７５体積％以下が特に好ましい。
The content of the inorganic filler in the heat conductive sheet main body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
When the carbon material and the inorganic filler are used in combination as the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body, the content of the inorganic filler is preferably 25% by volume or more and 65% by volume or less, preferably 30% by volume or more. 60% by volume or less is more preferable, and 35% by volume or more and 55% by volume or less is particularly preferable.
When only the inorganic filler is used as the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body, the content of the inorganic filler is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less, and 40% by volume or more and 80% by volume or less. More preferably, 45% by volume or more and 75% by volume or less is particularly preferable.
前記熱伝導シート本体における前記熱伝導性フィラーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０体積％以上９０体積％以下が好ましく、４０体積％以上８０体積％以下がより好ましく、４５体積％以上７５体積％以下が特に好ましい。 The content of the heat conductive filler in the heat conductive sheet main body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less, and 40% by volume or more and 80% by volume. More preferably, it is 45% by volume or more, and particularly preferably 75% by volume or less.
＜＜バインダ樹脂＞＞
前記バインダ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。
<< Binder resin >>
The binder resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include thermosetting polymers.
前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Examples of the thermosetting polymer include crosslinked rubber, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide resin, benzocyclobutene resin, phenol resin, unsaturated polyester, diallyl phthalate resin, silicone resin, polyurethane, polyimide silicone, and thermosetting type. Examples thereof include polyimideene ether and thermosetting modified polyphenylene ether. These may be used alone or in combination of two or more.
前記架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴムなどが挙げられる。これらの中でも、成形加工性、耐候性に優れる点から、前記熱硬化性ポリマーは、シリコーン樹脂であることが特に好ましい。 Examples of the crosslinked rubber include natural rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated polyethylene, butyl rubber, halogenated butyl rubber, and fluororubber. Examples thereof include urethane rubber, acrylic rubber, polyisobutylene rubber, and silicone rubber. Among these, the thermosetting polymer is particularly preferably a silicone resin from the viewpoint of excellent molding processability and weather resistance.
前記架橋ゴムは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 The crosslinked rubber may be used alone or in combination of two or more.
前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂などが挙げられる。 The silicone resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but preferably contains a main agent of a liquid silicone gel and a curing agent. Examples of such a silicone resin include an addition reaction type silicone resin, a heat vulcanization type mirable type silicone resin using a peroxide for vulcanization, and the like.
前記付加反応型シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。 As the addition reaction type silicone resin, a two-component addition reaction type silicone resin containing a polyorganosiloxane having a vinyl group as a main agent and a polyorganosiloxane having a Si—H group as a curing agent is preferable.
前記液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 In the combination of the main agent of the liquid silicone gel and the curing agent, the blending ratio of the main agent and the curing agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
前記熱伝導シート本体における前記バインダ樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０体積％以上５０体積％以下が好ましく、１５体積％以上４０体積％以下がより好ましく、３０体積％以上４０体積％以下が特に好ましい。 The content of the binder resin in the heat conductive sheet body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 10% by volume or more and 50% by volume or less, and 15% by volume or more and 40% by volume or less. The following is more preferable, and 30% by volume or more and 40% by volume or less is particularly preferable.
＜＜その他の成分＞＞
前記熱伝導シート本体に含有される前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤などが挙げられる。
<< Other ingredients >>
The other components contained in the heat conductive sheet body are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, a thixotropy-imparting agent, a dispersant, a curing accelerator, a retarding agent, and a slight amount can be selected. Examples thereof include tackifiers, plasticizers, flame retardants, antioxidants, stabilizers, and colorants.
前記熱伝導シート本体の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下が好ましく、０．０７ｍｍ以上４．００ｍｍ以下がより好ましく、０．１０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下が特に好ましい。 The average thickness of the heat conductive sheet body is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.05 mm or more and 5.00 mm or less, and more preferably 0.07 mm or more and 4.00 mm or less. , 0.10 mm or more and 3.00 mm or less is particularly preferable.
前記熱伝導シートの表面は、突出した前記炭素繊維による凸形状を追従するように、前記熱伝導シートから滲み出した滲出成分で覆われていることが好ましい。
前記熱伝導シートの表面をこのようにする方法は、例えば、後述するプレス処理により行うことができる。
The surface of the heat conductive sheet is preferably covered with an exuding component exuded from the heat conductive sheet so as to follow the convex shape of the protruding carbon fibers.
The method of making the surface of the heat conductive sheet in this way can be performed, for example, by a press treatment described later.
＜第１粘着層＞
前記熱伝導シートにおいて、前記第１粘着層は、前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配されている。
前記第１粘着層は、粘着剤により構成される層である。
<First adhesive layer>
In the heat conductive sheet, the first adhesive layer is arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet main body.
The first adhesive layer is a layer composed of an adhesive.
前記第１粘着層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系、ゴム系、ポリエステル系、シリコーン系などが挙げられるが、前記第１粘着層は、アクリル系粘着層であることが好ましい。
前記アクリル系粘着層は、アクリル系ポリマーを含有する粘着層である。
The material of the first adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include acrylic type, rubber type, polyester type and silicone type. Is preferably an acrylic adhesive layer.
The acrylic pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer.
前記第１粘着層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。
前記第１粘着層の平均厚みは、例えば、前記第１粘着層の粘着力と前記第２粘着層の粘着力とのバランスを考慮して適宜選択することができる。
The average thickness of the first adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 20 μm or less.
The average thickness of the first adhesive layer can be appropriately selected in consideration of the balance between the adhesive strength of the first adhesive layer and the adhesive strength of the second adhesive layer, for example.
＜第２粘着層＞
前記熱伝導シートにおいて、前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配されている。
前記第２粘着層は、粘着剤により構成される層である。
<Second adhesive layer>
In the heat conductive sheet, the second adhesive layer is arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
The second adhesive layer is a layer composed of an adhesive.
前記第２粘着層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系、ゴム系、ポリエステル系、シリコーン系などが挙げられるが、前記第２粘着層は、アクリル系粘着層であることが好ましい。
前記アクリル系粘着層は、アクリル系ポリマーを含有する粘着層である。
前記第２粘着層の材質は、前記第１粘着層の材質と同じであってもよいし、異なっていてもよいが、同じであることが、熱伝導シートの製造が容易である点で好ましい。
The material of the second adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include acrylic type, rubber type, polyester type and silicone type. Is preferably an acrylic adhesive layer.
The acrylic pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer.
The material of the second adhesive layer may be the same as or different from the material of the first adhesive layer, but it is preferable that the material is the same because the heat conductive sheet can be easily manufactured. ..
前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配されている。
前記第２の面において前記第２粘着層が占める面積の割合としては、前記第２粘着層による粘着性の点から、５０％以上が好ましく、６０％以上がより好ましい。前記面積の割合の上限値としては、１００％未満であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。前記面積の割合が５０％以上であれば、第２粘着層を放熱体に貼り付けて放熱部品を作製した後に、放熱部品を搬送しても、第２粘着層が放熱体から剥がれにくい。
The second adhesive layer is arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, from the viewpoint of the adhesiveness of the second adhesive layer. The upper limit of the area ratio is not particularly limited as long as it is less than 100%, and can be appropriately selected depending on the intended purpose, but 95% or less is preferable, and 90% or less is more preferable. When the ratio of the area is 50% or more, the second adhesive layer is not easily peeled off from the heat radiating body even if the heat radiating component is conveyed after the second adhesive layer is attached to the heat radiating body to produce the heat radiating component.
前記第２の面の一部に接する前記第２粘着層の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、一体の層状であってもよいし、ドット状であってもよい。本発明においては、離間して配置された複数のドットの集まりも第２粘着層に含まれる。 The shape of the second adhesive layer in contact with a part of the second surface is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, it may be an integral layer or a dot. It may be. In the present invention, a group of a plurality of dots arranged apart from each other is also included in the second adhesive layer.
前記第２粘着層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。
また、前記第２粘着層の平均厚みは、例えば、前記第１粘着層の粘着力と前記第２粘着層の粘着力とのバランスを考慮して適宜選択することができる。
The average thickness of the second adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 20 μm or less.
Further, the average thickness of the second adhesive layer can be appropriately selected in consideration of the balance between the adhesive force of the first adhesive layer and the adhesive force of the second adhesive layer, for example.
＜第１剥離フィルム＞
前記熱伝導シートにおいて、前記第１剥離フィルムは、前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
前記第１剥離フィルムは、前記第１粘着層から剥離可能なフィルムである。
前記熱伝導シートにおいては、前記第１剥離フィルムを前記第１粘着層から剥離しようとする際、前記第１粘着層は、前記熱伝導シート本体から剥離せず、前記第１粘着層は、前記熱伝導シート本体側に残存する。
<First release film>
In the heat conductive sheet, the first release film is arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet on the main body side.
The first release film is a film that can be peeled from the first adhesive layer.
In the heat conductive sheet, when the first release film is to be peeled from the first adhesive layer, the first adhesive layer is not peeled from the heat conductive sheet main body, and the first adhesive layer is the same. It remains on the heat conductive sheet body side.
前記第１剥離フィルムは、前記第１粘着層の全面と接していることが好ましい。この場合、前記第１剥離フィルムの面積は、前記第１粘着層の面積よりも広く、前記第１剥離フィルムにおける前記第１粘着層と接する側の面の一部が、前記第１粘着層及び前記熱伝導シート本体の周囲において露出していてもよい。 The first release film is preferably in contact with the entire surface of the first adhesive layer. In this case, the area of the first release film is larger than the area of the first adhesive layer, and a part of the surface of the first release film on the side in contact with the first adhesive layer is the first adhesive layer and It may be exposed around the heat conductive sheet body.
前記第１剥離フィルムの層構造としては、例えば、剥離フィルム用基材と前記剥離フィルム用基材の片面に設けられた剥離層とを有する剥離性積層フィルムなどが挙げられる。
前記剥離性積層フィルムにおける前記剥離フィルム用基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、紙類、高分子フィルムなどが挙げられる。
前記高分子フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の低極性基材などが挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
前記剥離層を構成する剥離剤としては、例えば、汎用の付加型もしくは縮合型のシリコーン系剥離剤や長鎖アルキル基含有化合物が用いられる。特に、反応性が高い付加型シリコーン系剥離剤が好ましく用いられる。
前記シリコーン系剥離剤は、市販品を使用してもよく、例えば、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４−４５２７、ＳＤ−７２２０、信越化学工業（株）製のＫＳ−３６００、ＫＳ−７７４、Ｘ６２−２６００などが挙げられる。
シリコーン系剥離剤は、ＳｉＯ２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位あるいはＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２単位を有する有機珪素化合物であるシリコーンレジンを含有することが好ましい。
前記シリコーンレジンは、市販品を使用してもよく、例えば、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４−８４３、ＳＤ−７２９２、ＳＨＲ−１４０４、信越化学工業（株）製のＫＳ−３８００、Ｘ９２−１８３などが挙げられる。
Examples of the layer structure of the first release film include a releaseable laminated film having a release film base material and a release layer provided on one side of the release film base material.
The base material for the release film in the releaseable laminated film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include papers and polymer films.
Examples of the polymer film include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films, and low-polarity substrates such as polyethylene terephthalate films. Among these, polyethylene terephthalate film is preferable.
As the release agent constituting the release layer, for example, a general-purpose addition-type or condensation-type silicone-based release agent or a long-chain alkyl group-containing compound is used. In particular, an addition type silicone release agent having high reactivity is preferably used.
As the silicone-based release agent, a commercially available product may be used, for example, BY24-4527, SD-7220 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., KS-3600, KS-774 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Examples thereof include X62-2600.
Silicone release agent preferably contains a silicone resin which is an organic silicon compound having an SiO 2 units and (CH 3) 3 SiO 1/2 units or CH 2 = CH (CH 3)
Commercially available products may be used as the silicone resin, for example, BY24-843, SD-7292, SHR-1404 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., KS-3800, X92- manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 183 and the like can be mentioned.
前記第１剥離フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。また、前記第１剥離フィルムの操作性の観点からは、５μｍ以上が好ましい。また、熱伝導シートの保持の観点からは、２５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい。
前記第１剥離フィルムの平均厚みは、例えば、前記第１剥離フィルムと前記第２剥離フィルムとのバランスを考慮して、適宜選択することができる。
The average thickness of the first release film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1 μm or more and 300 μm or less. Further, from the viewpoint of operability of the first release film, 5 μm or more is preferable. Further, from the viewpoint of retaining the heat conductive sheet, it is preferably 25 μm or more and 150 μm or less.
The average thickness of the first release film can be appropriately selected in consideration of the balance between the first release film and the second release film, for example.
＜第２剥離フィルム＞
前記熱伝導シートにおいて、前記第２剥離フィルムは、前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
前記第２剥離フィルムは、前記第２粘着層から剥離可能なフィルムである。
前記熱伝導シートにおいては、前記第２剥離フィルムを前記第２粘着層から剥離しようとする際、前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体から剥離せず、前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体側に残存する。
<Second release film>
In the heat conductive sheet, the second release film is arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet on the main body side.
The second release film is a film that can be peeled from the second adhesive layer.
In the heat conductive sheet, when the second release film is to be peeled from the second adhesive layer, the second adhesive layer is not peeled from the heat conductive sheet main body, and the second adhesive layer is the same. It remains on the heat conductive sheet body side.
前記第２剥離フィルムは、前記第２粘着層の全面と接していることが好ましい。この場合、前記第２剥離フィルムの面積は、前記第２粘着層の面積よりも広く、前記第２剥離フィルムにおける前記第２粘着層と接する側の面の一部が、前記第２粘着層の周囲において露出していてもよい。 The second release film is preferably in contact with the entire surface of the second adhesive layer. In this case, the area of the second release film is larger than the area of the second adhesive layer, and a part of the surface of the second release film on the side in contact with the second adhesive layer is the second adhesive layer. It may be exposed in the surroundings.
前記第２剥離フィルムの材質、構造としては、例えば、前記第１剥離フィルムで説明した材質、構造などが挙げられる。
前記第２剥離フィルムは、前記第１剥離フィルムと同じ材質、及び層構造であることが、熱伝導シートの製造が容易である点で好ましい。
Examples of the material and structure of the second release film include the material and structure described in the first release film.
It is preferable that the second release film has the same material and layer structure as the first release film in that a heat conductive sheet can be easily manufactured.
なお、前記第２粘着層が、離間して配置された複数のドットの集まりである場合でも、前記第２剥離フィルムは、１枚の剥離フィルムであることが、剥離が簡便である点で好ましい。 Even when the second adhesive layer is a collection of a plurality of dots arranged apart from each other, it is preferable that the second release film is a single release film because the release is easy. ..
前記第２剥離フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。また、前記第２剥離フィルムの操作性の観点からは、５μｍ以上が好ましい。また、熱伝導シートの保持の観点からは、２５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい。
前記第２剥離フィルムの平均厚みは、例えば、前記第１剥離フィルムと前記第２剥離フィルムとのバランスを考慮して、適宜選択することができる。
The average thickness of the second release film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1 μm or more and 300 μm or less. Further, from the viewpoint of operability of the second release film, 5 μm or more is preferable. Further, from the viewpoint of retaining the heat conductive sheet, it is preferably 25 μm or more and 150 μm or less.
The average thickness of the second release film can be appropriately selected in consideration of the balance between the first release film and the second release film, for example.
＜電子部品＞
前記電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などが挙げられる。
<Electronic components>
The electronic component is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a CPU (Central Processing Unit), an MPU (Micro Processing Unit), and a GPU (Graphics Processing Unit).
＜放熱体＞
前記放熱体としては、電子部品の発する熱を放熱する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ヒートパイプなどが挙げられる。
前記ヒートスプレッダは、前記電子部品の熱を他の部品に効率的に伝えるための部材である。前記ヒートスプレッダの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、アルミニウムなどが挙げられる。前記ヒートスプレッダの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、通常、平板形状である。
前記ヒートシンクは、前記電子部品の熱を空気中に放出するための部材である。前記ヒートシンクの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、アルミニウムなどが挙げられる。前記ヒートシンクは、例えば、複数のフィンを有する。前記ヒートシンクは、例えば、ベース部と、前記ベース部の一方の面に対して非平行方向（例えば、直交する方向）に向かって延びるように設けられた複数のフィンを有する。
前記ヒートスプレッダ、及び前記ヒートシンクは、一般的に、内部に空間を持たない中実構造である。
前記ベーパーチャンバーは、中空構造体である。前記中空構造体の内部空間には、揮発性の液体が封入されている。前記ベーパーチャンバーとしては、例えば、前記ヒートスプレッダを中空構造にしたもの、前記ヒートシンクを中空構造にしたような板状の中空構造体などが挙げられる。
前記ピートパイプは、円筒状、略円筒状、又は扁平筒状の中空構造体である。前記中空構造体の内部空間には、揮発性の液体が封入されている。
<Heat radiator>
The radiator is not particularly limited as long as it is a member that dissipates heat generated by electronic components, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, a heat spreader, a heat sink, a heat sink, a vapor chamber, a heat pipe, or the like can be used. Can be mentioned.
The heat spreader is a member for efficiently transferring the heat of the electronic component to other components. The material of the heat spreader is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include copper and aluminum. The shape of the heat spreader is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, and is usually a flat plate shape.
The heat sink is a member for releasing the heat of the electronic component into the air. The material of the heat sink is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include copper and aluminum. The heat sink has, for example, a plurality of fins. The heat sink has, for example, a base portion and a plurality of fins provided so as to extend in a direction non-parallel (for example, in a direction orthogonal to the base portion) with respect to one surface of the base portion.
The heat spreader and the heat sink generally have a solid structure having no space inside.
The vapor chamber is a hollow structure. A volatile liquid is sealed in the internal space of the hollow structure. Examples of the vapor chamber include a heat spreader having a hollow structure, a plate-shaped hollow structure having a heat sink having a hollow structure, and the like.
The pete pipe is a hollow structure having a cylindrical shape, a substantially cylindrical shape, or a flat tubular shape. A volatile liquid is sealed in the internal space of the hollow structure.
ここで、本発明の熱伝導シートの一例を、図を用いて説明する。
図１Ａは、熱伝導シートの一例の断面概略図である。
図１Ａの熱伝導シート１００は、熱伝導シート本体１と、第１粘着層１１と、第２粘着層１２と、第１剥離フィルム２１と、第２剥離フィルム２２とを有する。
第１粘着層１１は、熱伝導シート本体１の第１の面１ａの全面に接して配されている。
第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第１の面１ａの反対側の第２の面１ｂの一部に接して配されている。
第１剥離フィルム２１は、第１粘着層１１の熱伝導シート本体１側の面と反対側の面の全面に接して配されている。
第２剥離フィルム２２は、第２粘着層１２の熱伝導シート本体１側の面と反対側の面の全面に接して配されている。
Here, an example of the heat conductive sheet of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of an example of a heat conductive sheet.
The heat
The first
The second
The
The
図１Ａの熱伝導シート１００における第１粘着層１１及び第２粘着層１２の状態を、図１Ｂ〜図１Ｄを用いて説明する。
図１Ｂは、図１Ａの熱伝導シート１００から第１剥離フィルム２１及び第２剥離フィルム２２を剥離した状態を示す断面概略図である。
図１Ｃは、図１Ｂの熱伝導シートの上面を上方（Ａの方向）から観察した図である。
図１Ａの熱伝導シート１００では、第１粘着層１１は、熱伝導シート本体１の第１の面１ａの全面に接して配されている。そのため、図１Ｃでは、第１粘着層１１のみが観察され、熱伝導シート本体１は、第１粘着層に隠れている。
図１Ｄは、図１Ｂの熱伝導シートの下面を下方（Ｂの方向）から観察した図である。
図１Ａの熱伝導シート１００では、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面１ｂの一部に接して配されており、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の全ての辺には接していない。そのため、図１Ｄでは、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図１Ａの熱伝導シート１００の第２の面１ｂにおいて第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ８１％である。
また、図１Ａの熱伝導シート１００においては、第２剥離フィルム２２の面積は、第２粘着層１２の面積よりも広く、第２剥離フィルム２２における第２粘着層１２と接する側の面の一部が、第２粘着層１２の周囲において露出している。
The states of the first
FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the
FIG. 1C is a view of the upper surface of the heat conductive sheet of FIG. 1B observed from above (direction A).
In the heat
FIG. 1D is a view of the lower surface of the heat conductive sheet of FIG. 1B observed from below (direction B).
In the heat
Here, the ratio of the area occupied by the second
Further, in the heat
図２は、熱伝導シート本体１と第２粘着層１２との配置関係の一例の図である。図２は、第２剥離フィルムが剥離された熱伝導シートを第２粘着層側から観察した図である。
図２において、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面の一部に接して配されており、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の全ての辺には接していない。そのため、図２では、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図２の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ５６％である。
FIG. 2 is a diagram of an example of the arrangement relationship between the heat conductive sheet
In FIG. 2, the second
Here, the ratio of the area occupied by the second
図３は、熱伝導シート本体１と第２粘着層１２との配置関係の一例の図である。図３は、第２剥離フィルムが剥離された熱伝導シートを第２粘着層側から観察した図である。
図３において、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面の一部に接して配されており、第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の全ての辺には接していない。そのため、図３では、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図３の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ２５％である。
FIG. 3 is a diagram of an example of the arrangement relationship between the heat conductive sheet
In FIG. 3, the second
Here, the ratio of the area occupied by the second
図４は、熱伝導シート本体１と第２粘着層１２との配置関係の一例の図である。図４は、第２剥離フィルムが剥離された熱伝導シートを第２粘着層側から観察した図である。
図４において、第２粘着層１２は、４つの正方形の粘着領域から構成される。第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面の一部に接して配されている。そのため、図４では、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図４の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ７２％である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of the arrangement relationship between the heat conductive sheet
In FIG. 4, the second
Here, the ratio of the area occupied by the second
図５は、熱伝導シート本体１と第２粘着層１２との配置関係の一例の図である。図５は、第２剥離フィルムが剥離された熱伝導シートを第２粘着層側から観察した図である。
図５において、第２粘着層１２は、２つの長方形の粘着領域から構成される。第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面の一部に接して配されている。そのため、図５では、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図５の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ１９％である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of the arrangement relationship between the heat conductive sheet
In FIG. 5, the second
Here, the ratio of the area occupied by the second
図６は、熱伝導シート本体１と第２粘着層１２との配置関係の一例の図である。図６は、第２剥離フィルムが剥離された熱伝導シートを第２粘着層側から観察した図である。
図６において、第２粘着層１２は、９つの円形の粘着領域から構成される。第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第２の面の一部に接して配されている。そのため、図６では、第２粘着層１２の周囲に後方の熱伝導シート本体１が観察される。
ここで、図６の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層１２が占める面積の割合は、およそ３６％である。
FIG. 6 is a diagram of an example of the arrangement relationship between the heat conductive sheet
In FIG. 6, the second
Here, the ratio of the area occupied by the second
（熱伝導シートの製造方法）
本発明の熱伝導シートの製造方法は、熱伝導シート本体作製工程と、第１粘着層形成工程と、第２粘着層形成工程と、第１剥離フィルム配置工程と、第２剥離フィルム配置工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
なお、各工程の順序は、製造に支障がない限り上記記載の順序に限らない。
(Manufacturing method of heat conductive sheet)
The method for producing a heat conductive sheet of the present invention includes a heat conductive sheet main body manufacturing step, a first adhesive layer forming step, a second adhesive layer forming step, a first release film arranging step, and a second release film arranging step. Including, and if necessary, other steps are included.
The order of each step is not limited to the above-described order as long as it does not interfere with manufacturing.
本発明の熱伝導シートの製造方法は、本発明の前記熱伝導シートを製造する方法の一例である。 The method for producing a heat conductive sheet of the present invention is an example of the method for producing the heat conductive sheet of the present invention.
＜熱伝導シート本体作製工程＞
前記熱伝導シート本体作製工程は、本発明の前記熱伝導シートにおける前記熱伝導シート本体を作製する工程の一例である。
前記熱伝導シート本体作製工程は、例えば、成型体作製処理と、成型体シート作製処理とを少なくとも含み、好ましくは絶縁被覆炭素繊維作製処理と、表面被覆処理とを含み、更に必要に応じて、その他の処理を含む。なお、以下の記載において、炭素繊維に替えて針状、鱗片状の無機物フィラーを用いる場合には、適宜炭素繊維を無機物フィラーと読み替えられる。また、無機物フィラーが絶縁性であれば絶縁被覆を形成する必要はない。
<Heat conduction sheet body manufacturing process>
The heat conductive sheet main body manufacturing step is an example of a step of manufacturing the heat conductive sheet main body in the heat conductive sheet of the present invention.
The heat conductive sheet main body manufacturing step includes, for example, at least a molded body manufacturing process and a molded body sheet manufacturing process, preferably including an insulating coated carbon fiber manufacturing process and a surface coating process, and further includes, if necessary. Including other processing. In the following description, when a needle-shaped or scaly inorganic filler is used instead of the carbon fiber, the carbon fiber can be appropriately read as the inorganic filler. Further, if the inorganic filler is insulating, it is not necessary to form an insulating coating.
＜＜成型体作製処理＞＞
前記成型体作製処理としては、バインダ樹脂、及び熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<< Molded body manufacturing process >>
In the molded body manufacturing process, a heat conductive resin composition containing a binder resin and a heat conductive filler is molded into a predetermined shape and cured to obtain a molded body of the heat conductive resin composition. If it is a process, there is no particular limitation, and it can be appropriately selected according to the purpose.
前記熱伝導性樹脂組成物は、バインダ樹脂と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記バインダ樹脂としては、前記熱伝導シートにおける前記熱伝導シート本体の説明において例示した前記バインダ樹脂が挙げられる。
前記熱伝導性フィラーとしては、前記熱伝導シートにおける前記熱伝導シート本体の説明において例示した前記熱伝導性フィラーが挙げられる。
The heat conductive resin composition contains at least a binder resin and a heat conductive filler, and further contains other components, if necessary.
Examples of the binder resin include the binder resin exemplified in the description of the heat conductive sheet main body in the heat conductive sheet.
Examples of the heat conductive filler include the heat conductive filler exemplified in the description of the heat conductive sheet main body in the heat conductive sheet.
前記成型体作製処理において、前記熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、押出し成型法、金型成型法などが挙げられる。 In the molded body manufacturing process, the method of molding the thermally conductive resin composition into a predetermined shape is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, an extrusion molding method or mold molding. The law etc. can be mentioned.
前記熱伝導シート本体が炭素繊維を含有する場合、前記成型体作製処理は、中空状の型内に、前記熱伝導性樹脂組成物を充填し、前記熱伝導性樹脂組成物を熱硬化することにより行われることが、得られる前記熱伝導シート本体において前記炭素繊維をランダムに配向できる点で、好ましい。
得られる前記熱伝導シート本体においては、前記炭素繊維がランダムに配向していることにより、前記炭素繊維同士の交絡が増えるため、前記炭素繊維が一定方向に配向している場合よりも、前記熱伝導シート本体の熱伝導率が大きくなる。また、前記熱伝導シート本体が、更に前記無機物フィラーを含有する場合には、前記炭素繊維がランダムに配向していることにより、前記炭素繊維同士の交絡に加え、前記炭素繊維と前記無機物フィラーとの接点も増えるため、前記炭素繊維が、一定方向に配向している場合よりも、更に前記熱伝導シート本体の熱伝導率が大きくなる。
When the heat conductive sheet main body contains carbon fibers, the molded body manufacturing process involves filling the hollow mold with the heat conductive resin composition and heat-curing the heat conductive resin composition. Is preferable in that the carbon fibers can be randomly oriented in the obtained heat conductive sheet body.
In the obtained heat conductive sheet main body, since the carbon fibers are randomly oriented, the entanglement between the carbon fibers is increased, so that the heat is higher than that in the case where the carbon fibers are oriented in a certain direction. The thermal conductivity of the conductive sheet body increases. Further, when the heat conductive sheet main body further contains the inorganic filler, the carbon fibers are randomly oriented, so that the carbon fibers and the inorganic filler are mixed in addition to the entanglement of the carbon fibers. Since the number of contacts is increased, the thermal conductivity of the heat conductive sheet body is further increased as compared with the case where the carbon fibers are oriented in a certain direction.
前記押出し成型法、及び前記金型成型法としては、特に制限されず、公知の各種押出し成型法、及び金型成型法の中から、前記熱伝導性樹脂組成物の粘度や、得られる熱伝導シート本体に要求される特性等に応じて適宜採用することができる。 The extrusion molding method and the mold molding method are not particularly limited, and the viscosity of the heat conductive resin composition and the obtained heat conduction can be obtained from various known extrusion molding methods and mold molding methods. It can be appropriately adopted according to the characteristics required for the seat body and the like.
前記押出し成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物をダイより押し出す際、あるいは前記金型成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物を金型へ圧入する際、例えば、前記バインダ樹脂が流動し、その流動方向に沿って一部の前記炭素繊維が配向するが、多くは配向がランダムになっている。 When the heat conductive resin composition is extruded from a die in the extrusion molding method, or when the heat conductive resin composition is press-fitted into a mold in the mold molding method, for example, the binder resin flows. , Some of the carbon fibers are oriented along the flow direction, but most of them are oriented randomly.
なお、ダイの先端にスリットを取り付けた場合、押し出された成型体ブロックの幅方向に対して中央部は、炭素繊維が配向しやすい傾向がある。その一方、成型体ブロックの幅方向に対して周辺部は、スリット壁の影響を受けて炭素繊維がランダムに配向されやすい。 When a slit is attached to the tip of the die, the carbon fibers tend to be easily oriented in the central portion with respect to the width direction of the extruded molded body block. On the other hand, carbon fibers tend to be randomly oriented in the peripheral portion in the width direction of the molded body block due to the influence of the slit wall.
成型体（ブロック状の成型体）の大きさ及び形状は、求められる熱伝導シート本体の大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが０．５ｃｍ以上１５ｃｍ以下であり、横の大きさが０．５ｃｍ以上１５ｃｍ以下の直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定すればよい。 The size and shape of the molded body (block-shaped molded body) can be determined according to the required size of the heat conductive sheet body. For example, a rectangular parallelepiped having a vertical cross section of 0.5 cm or more and 15 cm or less and a horizontal size of 0.5 cm or more and 15 cm or less can be mentioned. The length of the rectangular parallelepiped may be determined as needed.
前記成型体作製処理における前記熱伝導性樹脂組成物の硬化は、熱硬化であることが好ましい。前記熱硬化における硬化温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記バインダ樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有する場合、６０℃以上１２０℃以下が好ましい。前記熱硬化における硬化時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５時間以上１０時間以下などが挙げられる。 The curing of the heat conductive resin composition in the molded body manufacturing process is preferably thermosetting. The curing temperature in the thermosetting is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, when the binder resin contains the main agent of the liquid silicone gel and the curing agent, it is 60 ° C. or higher. It is preferably 120 ° C. or lower. The curing time in the heat curing is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include 0.5 hour and more and 10 hours or less.
＜＜成型体シート作製処理＞＞
前記成型体シート作製処理としては、前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スライス装置により行うことができる。
<< Molded sheet manufacturing process >>
The molded body sheet manufacturing process is not particularly limited as long as it is a process of cutting the molded body into a sheet to obtain a molded body sheet, and can be appropriately selected depending on the intended purpose, for example, by a slicing device. It can be carried out.
前記成型体シート作製処理においては、前記成型体をシート状に切断して、成型体シートを得る。得られる前記成型体シートの表面においては、例えば、前記炭素繊維が突出している。これは、前記成型体をスライス装置等によりシート状に切断する際に、前記バインダ樹脂の硬化成分と、前記炭素繊維との硬度差により、前記バインダ樹脂の硬化成分がスライス装置等の切断部材に引っ張られて伸長し、前記成型体シート表面において、前記炭素繊維表面から前記バインダ樹脂の硬化成分が除去されるためと考えられる。 In the molded body sheet manufacturing process, the molded body is cut into a sheet to obtain a molded body sheet. On the surface of the obtained molded body sheet, for example, the carbon fibers are projected. This is because when the molded body is cut into a sheet by a slicing device or the like, the hardening component of the binder resin becomes a cutting member of the slicing device or the like due to the difference in hardness between the curing component of the binder resin and the carbon fiber. It is considered that this is because the cured component of the binder resin is removed from the surface of the carbon fiber on the surface of the molded body sheet by being pulled and stretched.
前記スライス装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、超音波カッター、かんな（鉋）などが挙げられる。前記成型体の切断方向としては、成型方法が押出し成型法である場合には、押出し方向に配向しているものもあるために押出し方向に対して６０度以上１２０度以下が好ましく、７０度以上１００度以下がより好ましく、９０度（垂直）が特に好ましい。 The slicing device is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an ultrasonic cutter and a plane (plane). When the molding method is an extrusion molding method, the cutting direction of the molded body is preferably 60 degrees or more and 120 degrees or less, preferably 70 degrees or more, with respect to the extrusion direction because some of them are oriented in the extrusion direction. 100 degrees or less is more preferable, and 90 degrees (vertical) is particularly preferable.
前記成型体シートの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０６ｍｍ以上５．０１ｍｍ以下が好ましく、０．０８ｍｍ以上４．０１ｍｍ以下がより好ましく、０．１１ｍｍ以上３．０１ｍｍ以下が特に好ましい。 The average thickness of the molded body sheet is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.06 mm or more and 5.01 mm or less, and more preferably 0.08 mm or more and 4.01 mm or less. It is particularly preferably 0.11 mm or more and 3.01 mm or less.
＜＜表面被覆処理＞＞
前記表面被覆処理としては、前記成型体シートの表面を、突出した前記炭素繊維による凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プレス処理、成型体シート放置処理などが挙げられる。
ここで、「滲出成分」とは、前記熱伝導性樹脂組成物に含まれるが、硬化に寄与しなかった成分であって、非硬化性成分、及びバインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分などを意味する。
<< Surface coating treatment >>
The surface coating treatment is not particularly limited as long as it is a treatment in which the surface of the molded body sheet is covered with an exuding component exuded from the molded body sheet so as to follow the convex shape of the protruding carbon fibers. , And can be appropriately selected according to the purpose, and examples thereof include a press treatment and a molded body sheet leaving treatment.
Here, the "exudative component" is a component contained in the heat conductive resin composition but not contributing to curing, such as a non-curable component and a non-curable component of the binder resin. Means.
＜＜＜プレス処理＞＞＞
前記プレス処理としては、前記成型体シートをプレスして、前記成型体シートの表面を、突出した前記炭素繊維による凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<<< Press processing >>
The press treatment is a treatment in which the molded body sheet is pressed and the surface of the molded body sheet is covered with an exuding component exuded from the molded body sheet so as to follow the convex shape of the protruding carbon fibers. If so, there is no particular limitation, and it can be appropriately selected according to the purpose.
前記プレスは、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、ピンチロールを使用して行ってもよい。 The press can be performed using, for example, a pair of press devices including a flat plate and a press head having a flat surface. Alternatively, a pinch roll may be used.
前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるので、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上９５ＭＰａ以下がより好ましい。 The pressure at the time of pressing is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. However, if it is too low, the thermal resistance tends to be the same as that without pressing, and if it is too high, the sheet stretches. Since there is a tendency, it is preferably 0.1 MPa or more and 100 MPa or less, and more preferably 0.5 MPa or more and 95 MPa or less.
前記プレスの時間としては、特に制限はなく、バインダ樹脂の成分、プレス圧力、シート面積、滲出成分の滲み出し量等に応じて、適宜選択することができる。 The pressing time is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the binder resin component, the pressing pressure, the sheet area, the exuding amount of the exuding component, and the like.
前記プレス処理においては、滲出成分の滲み出し、前記成型体シート表面の被覆の効果をより促進させるために、ヒータを内蔵したプレスヘッドを用いて、加熱しながら行ってもよい。このような効果を高めるため、加熱温度はバインダ樹脂のガラス転移温度以上で行うことが好ましい。これにより、プレス時間を短縮することができる。 In the press treatment, in order to exude the exuding component and further promote the effect of coating the surface of the molded body sheet, a press head having a built-in heater may be used while heating. In order to enhance such an effect, the heating temperature is preferably equal to or higher than the glass transition temperature of the binder resin. As a result, the pressing time can be shortened.
前記プレス処理においては、前記成型体シートをプレスすることにより、前記成型体シートより滲出成分を滲み出させ、前記滲出成分によって表面を被覆する。また、前記滲出成分による被覆が熱伝導シート本体表面の炭素繊維の形状を反映する程度の厚みである場合には、熱抵抗の上昇を回避できる。 In the press treatment, by pressing the molded body sheet, the exuding component is exuded from the molded body sheet, and the surface is covered with the exuding component. Further, when the coating with the exudative component has a thickness sufficient to reflect the shape of the carbon fibers on the surface of the heat conductive sheet body, an increase in thermal resistance can be avoided.
なお、成型体シートは、プレスされることにより厚み方向に圧縮され、熱伝導性フィラー同士の接触の頻度を増大させることができる。これにより、熱伝導シート本体の熱抵抗を低減させることが可能となる。 The molded body sheet is compressed in the thickness direction by being pressed, and the frequency of contact between the heat conductive fillers can be increased. This makes it possible to reduce the thermal resistance of the heat conductive sheet body.
前記プレス処理は、前記成型体シートを所定の厚みに圧縮するためのスペーサを用いて行われることが好ましい。即ち、熱伝導シート本体は、例えば、プレスヘッドと対峙する載置面にスペーサを配置して成型体シートがプレスされることにより、スペーサの高さに応じた所定のシート厚に形成することができる。 The press treatment is preferably performed using a spacer for compressing the molded body sheet to a predetermined thickness. That is, the heat conductive sheet body can be formed to a predetermined sheet thickness according to the height of the spacer, for example, by arranging a spacer on the mounting surface facing the press head and pressing the molded body sheet. can.
＜＜＜成型体シート放置処理＞＞＞
前記成型体シート放置処理としては、前記成型体シートを放置して、前記成型体シートの表面を、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<<< Molded sheet leaving process >>>
The treatment for leaving the molded body sheet is not particularly limited as long as the molded body sheet is left to stand and the surface of the molded body sheet is covered with the exuding component exuded from the molded body sheet. It can be appropriately selected accordingly.
成型体シートより滲み出たバインダ樹脂の滲出成分によって、成型体シートの表面及び成型体シート表面より露出する前記炭素繊維を被覆する処理は、前記プレス処理に代え、前記成型体シート放置処理であってもよい。この場合も、前記滲出成分による被覆が熱伝導シート本体表面の炭素繊維の形状を反映する程度の厚みである場合には、熱抵抗の上昇を回避できる。 The treatment of coating the surface of the molded body sheet and the carbon fibers exposed from the surface of the molded body sheet with the exuding component of the binder resin exuded from the molded body sheet is a treatment of leaving the molded body sheet instead of the press treatment. You may. In this case as well, if the coating with the exudative component has a thickness that reflects the shape of the carbon fibers on the surface of the heat conductive sheet body, an increase in thermal resistance can be avoided.
前記放置の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 The leaving time is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
＜＜絶縁被覆炭素繊維作製処理＞＞
前記絶縁被覆炭素繊維作製処理は、例えば、前記重合性材料と、前記炭素繊維本体と、前記重合開始剤と、溶媒との混合物にエネルギーを付与して重合開始剤を活性化することにより、炭素繊維本体の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成し、前記絶縁被覆炭素繊維を得る処理である。
<< Insulation coated carbon fiber fabrication process >>
In the insulating coated carbon fiber production treatment, for example, carbon is activated by applying energy to a mixture of the polymerizable material, the carbon fiber body, the polymerization initiator, and a solvent to activate the polymerization initiator. This is a process of forming a film made of a cured product of a polymerizable material on at least a part of the surface of the fiber body to obtain the insulating coated carbon fiber.
前記混合物にエネルギーを付与する際、前記混合物は撹拌されていることが好ましい。 When applying energy to the mixture, it is preferable that the mixture is agitated.
前記混合物に、前記エネルギーを付与して前記重合開始剤を活性化することによって、炭素繊維本体同士の凝集を招くことなく、所望の厚みを有する絶縁性の皮膜を炭素繊維本体上に形成することができる。そして、得られた絶縁被覆炭素繊維は、従来の皮膜に比べて絶縁性に優れた皮膜を形成できる結果、高い熱伝導性は維持しつつ、絶縁性が大きく向上したものとなる。 By applying the energy to the mixture to activate the polymerization initiator, an insulating film having a desired thickness is formed on the carbon fiber main body without causing agglomeration of the carbon fiber main bodies. Can be done. Then, the obtained insulating coated carbon fiber can form a film having excellent insulating property as compared with the conventional film, and as a result, the insulating property is greatly improved while maintaining high thermal conductivity.
＜＜＜重合開始剤＞＞＞
前記重合開始剤としては、前記エネルギーが付与されることにより活性種を発生し、前記重合性材料を重合させることができれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記重合性材料がラジカル重合性材料である場合、前記重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等の熱重合開始剤、アルキルフェノン型、アシルフォスフィンオキサイド型等の紫外線重合開始剤などが挙げられる。
前記エネルギーとしては、熱エネルギー、光エネルギーなどが挙げられる。
<<< Polymerization Initiator >>>
The polymerization initiator is not particularly limited as long as it can generate an active species by applying the energy and polymerize the polymerizable material, and can be appropriately selected depending on the intended purpose.
When the polymerizable material is a radically polymerizable material, the polymerization initiator may be, for example, a thermal polymerization initiator such as an azo compound or an organic peroxide, or an ultraviolet polymerization initiator such as an alkylphenone type or an acylphosphine oxide type. Agents and the like can be mentioned.
Examples of the energy include thermal energy and light energy.
すなわち、前記エネルギーとして熱エネルギーを用いる際は、例えば、前記混合物を、前記熱重合開始剤の熱分解温度以上に加熱することで、前記熱重合開始剤を活性化させ、前記重合性材料の重合を行う。前記熱エネルギーは、例えば、熱伝導による伝熱で前記混合物に付与される。
また、前記エネルギーとして光エネルギーを用いる際は、例えば、前記混合物に紫外線を照射することで、前記紫外線重合開始剤を活性化させ、前記重合性材料の重合を行う。
That is, when using thermal energy as the energy, for example, by heating the mixture to a temperature equal to or higher than the thermal decomposition temperature of the thermal polymerization initiator, the thermal polymerization initiator is activated and the polymerizable material is polymerized. I do. The thermal energy is applied to the mixture, for example, by heat transfer by heat conduction.
When light energy is used as the energy, for example, the mixture is irradiated with ultraviolet rays to activate the ultraviolet polymerization initiator and polymerize the polymerizable material.
＜＜＜溶媒＞＞＞
前記溶媒としては、有機溶媒、水などが挙げられる。
前記有機溶媒としては、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、ジエチルエーテル、ポリエーテル（グライム）、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、キシレン、トルエン、ベンゼン、ジメチルスルホキシド、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノールなどが挙げられる。
これらの中でも、前記ラジカル重合性材料として、ジビニルベンゼンを用いた場合には、エタノール又はエタノールとイソプロピルアルコールとの混合物を用いることが好ましく、前記ラジカル重合性材料として、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物を用いた場合には、エタノール又はエタノールとトルエンとの混合物を用いることが好ましい。
<<< Solvent >>>
Examples of the solvent include organic solvents and water.
Examples of the organic solvent include hexane, cyclohexane, diethyl ether, polyether (glyme), γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone, acetonitrile, tetrahydrofuran, ethyl acetate, xylene, toluene, benzene, dimethyl sulfoxide, acetone, methyl ethyl ketone, and the like. Examples thereof include isopropyl alcohol, ethanol and methanol.
Among these, when divinylbenzene is used as the radically polymerizable material, it is preferable to use ethanol or a mixture of ethanol and isopropyl alcohol, and the radically polymerizable material contains two (meth) acryloyl groups. When the compound having the above is used, it is preferable to use ethanol or a mixture of ethanol and toluene.
＜＜＜脱気＞＞＞
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、前記混合物に対して、脱気を行ってもよい。これは、前記炭素繊維本体の表面濡れ性を促進するためである。前記脱気の方法については、特に限定はされず、例えば減圧や超音波を用いて行う方法等が挙げられる。
<<< Degassing >>>
When producing the insulating coated carbon fiber, the mixture may be degassed. This is to promote the surface wettability of the carbon fiber body. The degassing method is not particularly limited, and examples thereof include a method using decompression and ultrasonic waves.
＜＜＜イナート化＞＞＞
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、イナート化を行ってもよい。
前記イナート化とは、酸素濃度を低下させる処理を意味する。
これは、後述する重合反応が酸素により阻害されることを防ぐためである。前記イナート化の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記混合物を撹拌しながら窒素等の不活性ガスをバブリングにより供給する方法、容器内を減圧と窒素パージとにより窒素置換する方法などが挙げられる。
<<< Inertization >>>
When producing the insulating coated carbon fiber, it may be inert.
The inertation means a treatment for lowering the oxygen concentration.
This is to prevent the polymerization reaction described later from being inhibited by oxygen. The method of inertification is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, a method of supplying an inert gas such as nitrogen by bubbling while stirring the mixture, and depressurizing the inside of the container. Examples thereof include a method of replacing nitrogen by nitrogen purging.
＜＜＜重合反応＞＞＞
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、例えば、前記混合物を撹拌しながらエネルギーを付与して、前記炭素繊維本体の少なくとも一部に、前記重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成する。
<<< Polymerization reaction >>>
When producing the insulating coated carbon fiber, for example, energy is applied while stirring the mixture to form a film made of a cured product of the polymerizable material on at least a part of the carbon fiber main body.
前記エネルギーが熱エネルギーの場合、重合時の前記混合物の温度は０℃以上２００℃以下であることが好ましく、２５℃以上１５０℃以下であることがより好ましく、５０℃以上１００℃以下であることが特に好ましい。重合時の前記混合物の温度が０℃以上２００℃以下であることによって、前記皮膜の形成を確実に行うことができ、高い絶縁性を有する前記絶縁被覆炭素繊維を得ることができる。 When the energy is thermal energy, the temperature of the mixture at the time of polymerization is preferably 0 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, more preferably 25 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. Is particularly preferable. When the temperature of the mixture at the time of polymerization is 0 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, the film can be reliably formed and the insulating coated carbon fiber having high insulating properties can be obtained.
前記絶縁被覆炭素繊維作製処理においては、前記重合反応後に、室温まで降温（除冷）することが好ましい。これは、溶媒の温度を下げて、溶媒中に微量に溶解した重合物を前記皮膜として析出させるためである。除冷の方法については、特に限定はされず、例えば、温度管理しながら反応容器を冷却槽に浸す方法が挙げられる。 In the insulating coated carbon fiber producing treatment, it is preferable to lower the temperature (cool) to room temperature after the polymerization reaction. This is because the temperature of the solvent is lowered to precipitate a polymer dissolved in a small amount in the solvent as the film. The method of cooling is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing the reaction vessel in a cooling tank while controlling the temperature.
前記絶縁被覆炭素繊維作製処理においては、例えば、次のような処理が行われる。重合反応前は、溶媒中に炭素繊維本体や重合性材料（モノマー）が撹拌下、分散・溶解された状態で存在する。エネルギー付与後、モノマーは溶液中で重合し、溶媒中での析出臨界鎖長まで重合した後に炭素繊維本体を析出のきっかけ（核）として、その表面にポリマーが析出する。その際、形成されたポリマーは全体として捉えた場合、溶媒に不溶であるか、溶解したとしてもごく僅かである。この析出したポリマーに重合性基が残る場合には、モノマーの反応が期待され、またさらに析出が起こり、物理的・化学的な積層が期待される。その後、除冷を行うことで、反応槽の温度が下がるとともに、溶媒に対する溶解度が低下する結果、溶媒中に微量に溶解したポリマーについても、ポリマー膜厚への寄与が想定され、寄与を緩やかとすることで合一の懸念を低下できる。そして、前記絶縁被覆炭素繊維作製処理では、ランダムな相分離による包埋となるエマルジョン重合に比べ、炭素繊維本体表面への選択性が高く均一な皮膜を形成することが可能となる。そして、形成された絶縁皮膜は、従来の絶縁被覆に比べて高い絶縁性を有する。
上記重合反応は、炭素繊維本体に重合物（硬化物）からなる絶縁皮膜を析出させる反応であり、析出重合に近い反応である。ただし、静電的な引力・吸着や、モノマー、開始剤成分の吸収、表面官能基による結合に主因した機構でない点で、通常の析出重合とは異なるものである。
In the insulating coated carbon fiber manufacturing process, for example, the following process is performed. Before the polymerization reaction, the carbon fiber body and the polymerizable material (monomer) exist in a solvent in a dispersed / dissolved state under stirring. After applying energy, the monomer is polymerized in the solution, polymerized to the precipitation critical chain length in the solvent, and then the polymer is precipitated on the surface of the carbon fiber body as a trigger (nucleus) for precipitation. At that time, the polymer formed is insoluble in the solvent, or even if it is dissolved, it is very small when taken as a whole. When a polymerizable group remains in the precipitated polymer, a reaction of the monomer is expected, further precipitation occurs, and physical and chemical lamination is expected. After that, by cooling, the temperature of the reaction vessel is lowered and the solubility in the solvent is lowered. As a result, even a small amount of the polymer dissolved in the solvent is expected to contribute to the polymer film thickness, and the contribution is moderate. By doing so, the concern about unity can be reduced. Then, in the insulation-coated carbon fiber manufacturing process, it is possible to form a uniform film having high selectivity on the surface of the carbon fiber main body, as compared with emulsion polymerization in which the carbon fibers are embedded by random phase separation. The formed insulating film has a higher insulating property than the conventional insulating coating.
The above-mentioned polymerization reaction is a reaction for precipitating an insulating film made of a polymer (cured product) on the carbon fiber main body, and is a reaction similar to precipitation polymerization. However, it differs from ordinary precipitation polymerization in that it is not a mechanism mainly due to electrostatic attraction / adsorption, absorption of monomers and initiator components, and bonding by surface functional groups.
前記絶縁被覆炭素繊維作製処理では、前記除冷の後、得られた絶縁被覆炭素繊維を沈降させることができる。
得られた絶縁被覆炭素繊維を沈降させることで、溶媒との分離を行うことが容易となる。なお、沈降は、除冷後、反応容器を一定時間静置することで行うことができる。
In the insulating coated carbon fiber manufacturing treatment, the obtained insulating coated carbon fiber can be precipitated after the cooling.
By precipitating the obtained insulating coated carbon fibers, it becomes easy to separate them from the solvent. The sedimentation can be performed by allowing the reaction vessel to stand for a certain period of time after cooling.
＜第１粘着層形成工程＞
前記第１粘着層形成工程としては、第１粘着層が前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接するように前記第１粘着層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱伝導シート本体の第１の面の全面に粘着剤組成物を塗布する方法などが挙げられる。
前記第１粘着層は、本発明の熱伝導シートにおける前記第１粘着層であり、前記第１粘着層形成工程は、本発明の熱伝導シートにおける前記第１粘着層を形成する工程の一例である。
前記粘着剤組成物としては、粘着層を形成できる組成物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。
前記粘着剤組成物は、例えば、粘着剤成分と、溶剤とを含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
<First adhesive layer forming step>
The first adhesive layer forming step is not particularly limited as long as it is a step of forming the first adhesive layer so that the first adhesive layer is in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet main body, and there is no particular limitation. The pressure-sensitive adhesive composition can be appropriately selected depending on the above, and examples thereof include a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body.
The first adhesive layer is the first adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention, and the first adhesive layer forming step is an example of a step of forming the first adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention. be.
The pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited as long as it can form a pressure-sensitive adhesive layer, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
The pressure-sensitive adhesive composition contains, for example, a pressure-sensitive adhesive component and a solvent, and further contains other components as needed.
＜第２粘着層形成工程＞
前記第２粘着層形成工程としては、第２粘着層が前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接するように前記第２粘着層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱伝導シート本体の第２の面の一部に、粘着剤組成物を塗布する方法などが挙げられる。
熱伝導シート本体の第２の面の一部に粘着剤組成物を塗布する方法としては、例えば、形成される第２粘着層の平面形状に対応した開口を有するマスクを介して、熱伝導シート本体の第２の面に粘着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
前記粘着剤組成物としては、粘着層を形成できる組成物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。
前記粘着剤組成物は、例えば、粘着剤成分と、溶剤とを含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
<Second adhesive layer forming step>
The second adhesive layer forming step is a step of forming the second adhesive layer so that the second adhesive layer is in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body. If this is the case, the present invention is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to a part of the second surface of the heat conductive sheet main body can be mentioned.
As a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to a part of the second surface of the heat-conducting sheet body, for example, the heat-conducting sheet is provided through a mask having an opening corresponding to the planar shape of the second pressure-sensitive adhesive layer to be formed. A method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to the second surface of the main body can be mentioned.
The pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited as long as it can form a pressure-sensitive adhesive layer, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
The pressure-sensitive adhesive composition contains, for example, a pressure-sensitive adhesive component and a solvent, and further contains other components as needed.
前記第２粘着層は、本発明の熱伝導シートにおける前記第２粘着層であり、前記第２粘着層形成工程は、本発明の熱伝導シートにおける前記第２粘着層を形成する工程の一例である。 The second adhesive layer is the second adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention, and the second adhesive layer forming step is an example of a step of forming the second adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention. be.
＜第１剥離フィルム配置工程＞
前記第１剥離フィルム配置工程としては、第１剥離フィルムが前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第１剥離フィルムを配する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１剥離フィルムは、本発明の熱伝導シートにおける前記第１剥離フィルムである。
<First release film placement process>
The first release film arranging step is a step of arranging the first release film so that the first release film is in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body side. , There is no particular limitation, and it can be appropriately selected according to the purpose.
The first release film is the first release film in the heat conductive sheet of the present invention.
＜第２剥離フィルム配置工程＞
前記第２剥離フィルム配置工程としては、第２剥離フィルムが前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第２剥離フィルムを配する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第２剥離フィルムは、本発明の熱伝導シートにおける前記第２剥離フィルムである。
<Second release film placement process>
The second release film arranging step is a step of arranging the second release film so that the second release film is in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body side. , There is no particular limitation, and it can be appropriately selected according to the purpose.
The second release film is the second release film in the heat conductive sheet of the present invention.
（放熱部品）
本発明の放熱部品は、熱伝導シート本体と、第１粘着層と、第２粘着層と、第１剥離フィルムと、放熱体とを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記放熱部品においては、前記第１粘着層は、前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配されている。
前記放熱部品においては、前記第２粘着層は、前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配されている。
前記放熱部品においては、前記第１剥離フィルムは、前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
前記放熱部品においては、前記放熱体は、前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配されている。
(Heat dissipation parts)
The heat radiating component of the present invention has a heat conductive sheet main body, a first adhesive layer, a second adhesive layer, a first release film, and a heat radiating body, and further has other members, if necessary.
In the heat radiating component, the first adhesive layer is arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet main body.
In the heat radiating component, the second adhesive layer is arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
In the heat radiating component, the first release film is arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet on the main body side.
In the heat radiating component, the heat radiating body is arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body.
前記熱伝導シート本体としては、本発明の前記熱伝導シートにおける前記熱伝導シート本体が挙げられる。
前記第１粘着層としては、本発明の前記熱伝導シートにおける前記第１粘着層が挙げられる。
前記第２粘着層としては、本発明の前記熱伝導シートにおける前記第２粘着層が挙げられる。
前記第１剥離フィルムとしては、本発明の前記熱伝導シートにおける前記第１剥離フィルムが挙げられる。
前記放熱体としては、本発明の前記熱伝導シートの説明において挙げた前記放熱体が挙げられる。
Examples of the heat conductive sheet main body include the heat conductive sheet main body in the heat conductive sheet of the present invention.
Examples of the first adhesive layer include the first adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention.
Examples of the second adhesive layer include the second adhesive layer in the heat conductive sheet of the present invention.
Examples of the first release film include the first release film in the heat conductive sheet of the present invention.
Examples of the heat radiating body include the heat radiating body mentioned in the description of the heat conductive sheet of the present invention.
前記放熱部品は、例えば、後述する放熱部品の製造方法により製造することができる。 The heat-dissipating component can be manufactured, for example, by the method for manufacturing a heat-dissipating component described later.
ここで、本発明の放熱部品の一例を、図を用いて説明する。
図７は、放熱部品の一例の断面概略図である。
図７の放熱部品２００は、熱伝導シート本体１と、第１粘着層１１と、第２粘着層１２と、第１剥離フィルム２１と、放熱体３とを有する。
第１粘着層１１は、熱伝導シート本体１の第１の面１ａの全面に接して配されている。
第２粘着層１２は、熱伝導シート本体１の第１の面１ａの反対側の第２の面１ｂの一部に接して配されている。
第１剥離フィルム２１は、第１粘着層１１の熱伝導シート本体１側の面と反対側の面の全面に接して配されている。なお、第１剥離フィルム２１は、熱伝導シート本体１とは直接は接していない。
放熱体３は、第２粘着層１２の熱伝導シート本体１側の面と反対側の面の全面に接して配されている。放熱体３は、中空構造を有するベーパーチャンバーである。中空構造の内部空間には、揮発性の液体が封入されている。
Here, an example of the heat radiating component of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of an example of the heat radiating component.
The
The first
The second
The
The
（放熱部品の製造方法）
本発明の放熱部品の製造方法は、剥離工程と、貼付工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記放熱部品の製造方法は、本発明の前記放熱部品の製造方法の一例である。
(Manufacturing method of heat dissipation parts)
The method for manufacturing a heat-dissipating component of the present invention includes a peeling step and a sticking step, and further includes other steps, if necessary.
The method for manufacturing the heat-dissipating component is an example of the method for manufacturing the heat-dissipating component of the present invention.
＜剥離工程＞
前記剥離工程としては、本発明の前記熱伝導シートの前記第２剥離フィルムを前記第２粘着層から剥離する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
本発明の前記熱伝導シートにおいては、第２粘着層側の第２剥離フィルムが、第１粘着層側の第１剥離フィルムよりも剥がし易くなっている。そのため、例えば、剥離装置を用いて、前記熱伝導シートから剥離フィルムを剥がす際に、前記第２剥離フィルムを選択的に剥がすことができる。
<Peeling process>
The peeling step is not particularly limited as long as it is a step of peeling the second peeling film of the heat conductive sheet of the present invention from the second adhesive layer, and can be appropriately selected depending on the intended purpose.
In the heat conductive sheet of the present invention, the second release film on the second adhesive layer side is easier to peel off than the first release film on the first adhesive layer side. Therefore, for example, when the release film is peeled from the heat conductive sheet by using a release device, the second release film can be selectively peeled off.
例えば、前記熱伝導シートから剥離フィルムを剥離する際に、第１剥離フィルムと第２剥離フィルムのどちらが剥離されるかが、剥離する毎に異なる場合には、貼付工程において、第２粘着層を放熱体に貼り付けることができない場合がある。
それに対して、本発明の放熱部品の製造方法では、前記熱伝導シートから剥離フィルムを剥がす際に、前記第２剥離フィルムを選択的に剥がすことができる。そのため、貼付工程において、第２粘着層を確実に放熱体に貼り付けることができる。
For example, when the release film is peeled from the heat conductive sheet, which of the first release film and the second release film is peeled off differs each time the release film is peeled off. It may not be possible to attach it to the radiator.
On the other hand, in the method for manufacturing a heat radiating component of the present invention, the second release film can be selectively peeled off when the release film is peeled off from the heat conductive sheet. Therefore, in the sticking step, the second adhesive layer can be reliably stuck to the heat radiating body.
また、例えば、熱伝導シートにおいて熱伝導シート本体の両面の全面に粘着層が形成されており、どちらの粘着層が放熱体に貼付されても構わない場合を想定する。その場合に、剥離工程と貼付工程とを自動化して行おうとした際に、第１剥離フィルムと第２剥離フィルムのどちらが剥離されるが、剥離する毎に異なると、貼付工程において剥離フィルムが剥離された側の粘着層が放熱体に向き合うように、熱伝導シートを反転させる操作が生じる場合がある。そうすると、どちらの剥離フィルムが剥離されたかを認識するための装置構成、及び熱伝導シートを反転させる装置構成が必要となる。
その点、本発明の放熱部品の製造方法では、前記熱伝導シートから剥離フィルムを剥がす際に、前記第２剥離フィルムを選択的に剥がすことができるため、そのような装置構成が必要なく、剥離工程と貼付工程とを自動化して行うことができる。
Further, for example, it is assumed that the heat conductive sheet has adhesive layers formed on both surfaces of the heat conductive sheet main body, and either adhesive layer may be attached to the heat radiating body. In that case, when the peeling step and the sticking process are to be automated, either the first peeling film or the second peeling film is peeled off, but if it is different for each peeling, the peeling film is peeled off in the sticking step. An operation of inverting the heat conductive sheet may occur so that the adhesive layer on the side of the film faces the radiator. Then, a device configuration for recognizing which release film has been peeled off and a device configuration for inverting the heat conductive sheet are required.
In that respect, in the method for manufacturing a heat-dissipating component of the present invention, when the release film is peeled off from the heat conductive sheet, the second release film can be selectively peeled off, so that such an apparatus configuration is not required and the release film is peeled off. The process and the pasting process can be automated.
＜貼付工程＞
前記貼付工程としては、前記第２粘着層が放熱体に接するように前記第２剥離フィルムが剥離された前記熱伝導シートを前記放熱体に貼り付ける工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<Attachment process>
The sticking step is not particularly limited as long as it is a step of sticking the heat conductive sheet from which the second release film has been peeled off so that the second adhesive layer comes into contact with the heat radiating body, and there is no particular limitation. It can be appropriately selected accordingly.
ここで、本発明の放熱部品の製造方法の一例を、図８Ａ〜図８Ｄを用いて説明する。
まず、熱伝導シート１００を用意する（図８Ａ）。ここでの熱伝導シート１００は、図１Ａ〜図１Ｄを用いて説明した熱伝導シート１００と同じ構造である。
次に、熱伝導シート１００から第２剥離フィルム２２を剥離する（図８Ｂ）。
次に、第２粘着層１２が放熱体３と接するように第２剥離フィルム２２が剥離された熱伝導シートを放熱体３に貼り付ける（図８Ｃ、図８Ｄ）。
以上により、放熱部品が得られる。
Here, an example of the method for manufacturing the heat radiating component of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A to 8D.
First, the heat
Next, the
Next, the heat conductive sheet from which the
From the above, heat dissipation parts can be obtained.
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described. The present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
＜熱伝導シート本体の作製＞
２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シランカップリング剤でカップリング処理した体積平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％と、体積平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状フィラーとして平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。前記２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、ポリオルガノシロキサンを主成分とするものであり、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主成分とするシリコーンＡ剤と、ビニル基を有するポリオルガノシロキサン中にＳｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを含有したシリコーンＢ剤の配合体積比が１７．５ｖｏｌ％：１７．５ｖｏｌ％となるように配合した。なお、上記において体積％は、得られた熱伝導シート本体における体積％に相当する。
得られたシリコーン組成物を、中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ×５０ｍｍのシリコーン成型体を成型した。なお、金型の内壁には、剥離処理されたフィルム（剥離ポリエチレンテレフタレートフィルム）を、剥離処理面が内側となるように張り付けておいた。得られたシリコーン成型体を、金型ごとオーブンにて１００℃で６時間加熱することによりシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）を形成した。金型からシリコーン硬化物を取り出し、剥離処理されたフィルムをシリコーン硬化物から剥がした。次に、シリコーン硬化物を平均厚みが０．５ｍｍとなるようにスライサーでシート状に切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件でプレスし、熱伝導シート本体を得た。
(Example 1)
<Manufacturing of heat conductive sheet body>
23% by volume of aluminum nitride particles having a volume average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having a volume average particle size of 5 μm obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone resin with a silane coupling agent. A silicone composition (thermally conductive resin composition) was prepared by mixing 22% by volume of pitch-based carbon fibers having an average fiber length of 150 μm as a filler. The two-component addition reaction type liquid silicone resin contains polyorganosiloxane as a main component, and is contained in a silicone A agent containing polyorganosiloxane having a vinyl group as a main component and polyorganosiloxane having a vinyl group. The silicone B agent containing a polyorganosiloxane having a Si—H group was blended so that the blending volume ratio was 17.5 vol%: 17.5 vol%. In the above, the volume% corresponds to the volume% in the obtained heat conductive sheet main body.
The obtained silicone composition was extruded into a hollow square columnar mold (50 mm × 50 mm) to form a 50 mm × 50 mm silicone molded product. A peel-treated film (peeling polyethylene terephthalate film) was attached to the inner wall of the mold so that the peel-treated surface was on the inside. The obtained silicone molded product was heated together with the mold in an oven at 100 ° C. for 6 hours to form a cured silicone product (thermally conductive molded product). The cured silicone product was taken out from the mold, and the peeled film was peeled off from the cured silicone product. Next, the cured silicone product was cut into a sheet with a slicer so that the average thickness was 0.5 mm. The molded product sheet obtained by slicing was sandwiched between release films and pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87 ° C., and a time of 3 minutes to obtain a heat conductive sheet body.
＜第１粘着層の形成＞
プレス後の成形体シート（熱伝導シート本体）の一方の面（第１の面）の剥離フィルムを剥がし、当該面（第１の面）の全面にアクリル系の粘着液をスプレー塗布した。その後、さらに２回繰り返してアクリル系の粘着液をスプレー塗布した（合計３回スプレー）。次に、常温大気中で１分の条件で乾燥し、一方の面（第１の面）の全面に第１粘着層を形成した。
アクリル系の粘着液は、購入したものを使用した。
<Formation of the first adhesive layer>
The release film on one surface (first surface) of the molded body sheet (heat conductive sheet body) after pressing was peeled off, and an acrylic adhesive liquid was spray-coated on the entire surface of the surface (first surface). Then, the acrylic adhesive liquid was spray-applied twice more repeatedly (spray three times in total). Next, it was dried in the air at room temperature for 1 minute to form a first adhesive layer on the entire surface of one surface (first surface).
The purchased acrylic adhesive was used.
＜第１剥離フィルムの貼付＞
第１剥離フィルムとして、市販のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（３８μｍ厚み）にシリコーン系剥離剤を塗布し、剥離層を形成したものを、５０ｍｍ×５０ｍｍに切断して用いた。
第１粘着層の全面に第１剥離フィルムを貼り付けた。
<Attachment of the first release film>
As the first release film, a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film (38 μm thickness) was coated with a silicone-based release agent to form a release layer, which was cut into 50 mm × 50 mm and used.
The first release film was attached to the entire surface of the first adhesive layer.
＜第２粘着層の形成＞
熱伝導シート本体の第１粘着層が形成された第１の面と反対側の第２の面の剥離フィルムを剥がした。その後、熱伝導シート本体の第２の面の外周１ｍｍには粘着剤がつかないようにマスクして第２の面にアクリル系の粘着液をスプレー塗布した。その後、さらに２回繰り返してアクリル系の粘着液をスプレー塗布した（合計３回スプレー）。次に、常温大気中で１分の条件で乾燥し、第２の面の一部に第２粘着層を形成した。
なお、アクリル系の粘着液は、第１粘着層を形成する際に用いた粘着液と同じ粘着液を用いた。
<Formation of second adhesive layer>
The release film on the second surface opposite to the first surface on which the first adhesive layer of the heat conductive sheet body was formed was peeled off. Then, the
As the acrylic pressure-sensitive adhesive liquid, the same pressure-sensitive adhesive liquid as the pressure-sensitive adhesive liquid used when forming the first pressure-sensitive adhesive layer was used.
＜第２剥離フィルムの貼付＞
第２粘着層の全面を覆い、かつ熱伝導シート本体の外周と第２剥離フィルムの外周とが重なるように、第２粘着層に第２剥離フィルムを貼り付けた。
第２剥離フィルムは、第１剥離フィルムと同じものを用いた。
<Attachment of the second release film>
The second release film was attached to the second adhesive layer so as to cover the entire surface of the second adhesive layer and to overlap the outer circumference of the heat conductive sheet main body with the outer circumference of the second release film.
As the second release film, the same one as the first release film was used.
以上により、熱伝導シートを得た。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約９２％［１００×〔（４８ｍｍ×４８ｍｍ）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。また、第２粘着層の態様は、図１Ｄに示すような態様である。
From the above, a heat conductive sheet was obtained.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 92% [100 × [(48 mm × 48 mm) / (50 mm × 50 mm)]]. The mode of the second adhesive layer is as shown in FIG. 1D.
＜粘着層の粘着性＞
実施例１で得られた粘着層の粘着性を以下の方法により測定した。
前述の第１粘着層の形成方法と同じ方法により、第１粘着層と同じ材質及び厚みの粘着層をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（幅４０ｍｍ、厚み７μｍ）上に形成した。
作製した粘着層付きＰＥＴフィルムの粘着層をアルミニウム板（ＪＩＳＨ４０００ Ａ５０５２Ｐ、株式会社エンジニアリングテストサービス社製）に貼り付けたのち、２５℃で２４時間放置した。その後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して９０°ピール試験を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで行った。その結果、ピール強度（粘着性）は、０．４Ｎ／１０ｍｍであった。
<Adhesiveness of adhesive layer>
The adhesiveness of the adhesive layer obtained in Example 1 was measured by the following method.
An adhesive layer having the same material and thickness as the first adhesive layer was formed on a polyethylene terephthalate (PET) film (width 40 mm, thickness 7 μm) by the same method as the above-mentioned method for forming the first adhesive layer.
The adhesive layer of the produced PET film with an adhesive layer was attached to an aluminum plate (JISH4000 A5052P, manufactured by Engineering Test Service Co., Ltd.), and then left at 25 ° C. for 24 hours. Then, a 90 ° peel test was carried out in accordance with JIS Z0237 at a peeling speed of 300 mm / min. As a result, the peel strength (adhesiveness) was 0.4 N / 10 mm.
＜熱抵抗の測定＞
熱抵抗への影響を確認するため、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導シートの熱抵抗［℃・ｃｍ２／Ｗ］を、ＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法で１ｋｇ／ｃｍ２の荷重で測定した。結果を表１に示した。
なお、試験片の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合を約９２％とした。他の実施例、比較例においても、試験片の熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、各実施例、比較例における当該割合と同じにした。
なお、測定に用いた熱伝導シートは、第１粘着層、熱伝導シート本体及び第２粘着層の３層構造である。
<Measurement of thermal resistance>
In order to confirm the effect on the thermal resistance, the thermal resistance [° C. cm 2 / W] of the heat conductive sheet externally processed to 20 mmφ was measured with a load of 1 kg / cm 2 by a method conforming to ASTM-D5470. The results are shown in Table 1.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the heat conductive sheet main body of the test piece was set to about 92%. Also in the other Examples and Comparative Examples, the ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the heat conductive sheet main body of the test piece was the same as the ratio in each Example and Comparative Example.
The heat conductive sheet used for the measurement has a three-layer structure of a first adhesive layer, a heat conductive sheet main body, and a second adhesive layer.
（実施例２）
実施例１おいて、第２粘着層を形成する際のマスクを、第２の面の外周２ｍｍには粘着剤がつかないようなマスクに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約８５％［１００×〔（４６ｍｍ×４６ｍｍ）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。また、第２粘着層の態様は、図１Ｄに示すような態様である。
(Example 2)
In Example 1, heat was applied in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to a mask so that the adhesive does not adhere to the outer circumference 2 mm of the second surface. A conductive sheet was obtained.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 85% [100 × [(46 mm × 46 mm) / (50 mm × 50 mm)]]. The mode of the second adhesive layer is as shown in FIG. 1D.
（実施例３）
実施例１おいて、第２粘着層を形成する際のマスクを、第２の面の外周３ｍｍには粘着剤がつかないようなマスクに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約７８％［１００×〔（４４ｍｍ×４４ｍｍ）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。また、第２粘着層の態様は、図１Ｄに示すような態様である。
(Example 3)
In Example 1, heat was applied in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to a mask so that the adhesive does not adhere to the outer circumference of the second surface of 3 mm. A conductive sheet was obtained.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 78% [100 × [(44 mm × 44 mm) / (50 mm × 50 mm)]]. The mode of the second adhesive layer is as shown in FIG. 1D.
（実施例４）
実施例１おいて、第２粘着層を形成する際のマスクを、第２の面の外周４ｍｍには粘着剤がつかないようなマスクに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約７１％［１００×〔（４２ｍｍ×４２ｍｍ）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。また、第２粘着層の態様は、図１Ｄに示すような態様である。
(Example 4)
In Example 1, heat was applied in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to a mask so that the adhesive does not adhere to the outer circumference of the second surface of 4 mm. A conductive sheet was obtained.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 71% [100 × [(42 mm × 42 mm) / (50 mm × 50 mm)]]. The mode of the second adhesive layer is as shown in FIG. 1D.
（実施例５）
実施例１おいて、第２粘着層を形成する際のマスクを、第２の面の外周５ｍｍには粘着剤がつかないようなマスクに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約６４％［１００×〔（４０ｍｍ×４０ｍｍ）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。また、第２粘着層の態様は、図１Ｄに示すような態様である。
(Example 5)
In Example 1, heat was applied in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to a mask so that the adhesive does not adhere to the outer circumference of the second surface of 5 mm. A conductive sheet was obtained.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 64% [100 × [(40 mm × 40 mm) / (50 mm × 50 mm)]]. The mode of the second adhesive layer is as shown in FIG. 1D.
（実施例６）
実施例１において、第２粘着層を形成する際のマスクを、図９Ａに示すようなマスク５に変えた以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、図９Ａに示すマスク５は、外形が５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形であり、その中に、直径約１５ｍｍの円形の開口５Ａが９つ、３行３列で等間隔に並んでいる。マスク５の辺から、当該辺に最も近い開口５Ａの円周までの距離は２ｍｍである。
また、第２粘着層の形状は、図９Ａに示すマスクの形状に対応し、図９Ｂに示すような形状である。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約６４％［１００×〔（（１５ｍｍ／２）２×π×９）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。
(Example 6)
In Example 1, a heat conductive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to the
The
The shape of the second adhesive layer corresponds to the shape of the mask shown in FIG. 9A and is as shown in FIG. 9B.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 64% [100 × [((15 mm / 2) 2 × π × 9) / (50 mm × 50 mm). )]].
（実施例７）
実施例１おいて、第２粘着層を形成する際のマスクを、図１０Ａに示すようなマスク５に変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
なお、図１０Ａに示すマスク５は、外形が５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形であり、その中に、長辺が４８ｍｍ、短辺が１５ｍｍの長方形の開口５Ａが２つ形成されている。開口５Ａの長辺の一方は、マスク５の外辺から２ｍｍ離れている。開口５Ａの２つの短辺は、マスク５の外辺からそれぞれ２ｍｍずつ離れている。
また、第２粘着層の形状は、図１０Ａに示すマスクの形状に対応し、図１０Ｂに示すような形状である。
なお、得られた熱伝導シート本体の第２の面において第２粘着層が占める面積の割合は、約５８％［１００×〔（４８ｍｍ×１５ｍｍ×２）／（５０ｍｍ×５０ｍｍ）〕］である。
(Example 7)
In Example 1, a heat conductive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mask for forming the second adhesive layer was changed to the
The
The shape of the second adhesive layer corresponds to the shape of the mask shown in FIG. 10A and is as shown in FIG. 10B.
The ratio of the area occupied by the second adhesive layer on the second surface of the obtained heat conductive sheet body is about 58% [100 × [(48 mm × 15 mm × 2) / (50 mm × 50 mm)]]. ..
（実施例８）
＜熱伝導シート本体の作製＞
シリコーン樹脂３３体積％と、結晶形状が六方晶型である鱗片状の体積平均粒径４０μｍの窒化ホウ素２７体積％と、体積平均粒径１．２μｍの窒化アルミニウム２０体積％と、体積平均粒径１μｍのアルミナ粒子１９体積％と、シランカップリング剤を１体積％とを均一に混合することにより、熱伝導シート形成用の樹脂組成物を調製した。押出成形法により、熱伝導シート形成用の樹脂組成物を、直方体上状の内部空間を有する金型（開口部：５０ｍｍ×５０ｍｍ）中に流し込み、６０℃のオーブンで４時間加熱させて成形体ブロックを形成した。なお、金型の内壁には、剥離処理されたフィルム（剥離ポリエチレンテレフタレートフィルム）を、剥離処理面が内側となるように張り付けておいた。得られた成形体ブロックをスライサーで０．１５ｍｍ厚のシート状にスライスすることにより、鱗片状の窒化ホウ素がシートの厚み方向に配向した熱伝導シートを得た。得られた熱伝導シートを剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルムの間に挟み、９０℃、０．５ＭＰａ、３分の条件でプレスした。その他は、実施例２と同じ条件で熱伝導シートを得た。
(Example 8)
<Manufacturing of heat conductive sheet body>
33% by volume of silicone resin, 27% by volume of boron nitride having a scaly volume average particle size of 40 μm and 20% by volume of aluminum nitride having a volume average particle size of 1.2 μm, and a volume average particle size. A resin composition for forming a heat conductive sheet was prepared by uniformly mixing 19% by volume of 1 μm alumina particles and 1% by volume of a silane coupling agent. By the extrusion molding method, the resin composition for forming a heat conductive sheet is poured into a mold (opening: 50 mm × 50 mm) having a rectangular parallelepiped internal space, and heated in an oven at 60 ° C. for 4 hours to form a molded product. Formed a block. A peel-treated film (peeling polyethylene terephthalate film) was attached to the inner wall of the mold so that the peel-treated surface was on the inside. The obtained molded block was sliced into a sheet having a thickness of 0.15 mm with a slicer to obtain a heat conductive sheet in which scaly boron nitride was oriented in the thickness direction of the sheet. The obtained heat conductive sheet was sandwiched between the stripped polyethylene terephthalate films and pressed at 90 ° C., 0.5 MPa, and 3 minutes. Other than that, a heat conductive sheet was obtained under the same conditions as in Example 2.
（比較例１）
実施例１において、マスクを用いず、第２面の全面に第２粘着層を形成した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導シートを得た。
比較例１の熱伝導シートにおいて、第１粘着層と第２粘着層とは同じ材質及び同じ平均厚みである。そのため、比較例１の熱伝導シートにおいて、第１粘着層の粘着性と第２粘着層の粘着性とは同じである。
(Comparative Example 1)
In Example 1, a heat conductive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that a second adhesive layer was formed on the entire surface of the second surface without using a mask.
In the heat conductive sheet of Comparative Example 1, the first adhesive layer and the second adhesive layer have the same material and the same average thickness. Therefore, in the heat conductive sheet of Comparative Example 1, the adhesiveness of the first adhesive layer and the adhesiveness of the second adhesive layer are the same.
＜引き離し性＞
作製した正方形の熱伝導シートの１頂点における第１剥離フィルムの頂点及び第２剥離フィルムの頂点をつかみ、水平方向に、第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムを引き離した。その際の様子を目視で観察し、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示した。
〔評価基準〕
○：第２剥離フィルムを容易に剥離できた。
×：第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムともに容易には剥離できなかった。
<Detachability>
The apex of the first release film and the apex of the second release film at one apex of the produced square heat conductive sheet were grasped, and the first release film and the second release film were pulled apart in the horizontal direction. The situation at that time was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.
〔Evaluation criteria〕
◯: The second release film could be easily peeled off.
X: Neither the first release film nor the second release film could be easily peeled off.
実施例１〜８では、第１粘着層が熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配されており、一方で、第２粘着層が熱伝導シート本体の第２の面の一部に接して配されているために、熱伝導シートから剥離フィルムを引き離す際に、第２剥離フィルムを選択的にかつ容易に引き離すことができた。
一方、比較例１では、第１粘着層が熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配されており、かつ、第２粘着層も熱伝導シート本体の第２の面の全面に接して配されているため、第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムともに容易には剥離できなかった。
In Examples 1 to 8, the first adhesive layer is arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, while the second adhesive layer is one of the second surfaces of the heat conductive sheet body. Since the release film is arranged in contact with the portion, the second release film can be selectively and easily separated when the release film is separated from the heat conductive sheet.
On the other hand, in Comparative Example 1, the first adhesive layer is arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, and the second adhesive layer is also arranged on the entire surface of the second surface of the heat conductive sheet body. Since they are arranged in contact with each other, neither the first release film nor the second release film could be easily peeled off.
本発明の熱伝導シートは、放熱部品の製造に好適に用いることができる。 The heat conductive sheet of the present invention can be suitably used for manufacturing heat radiating parts.
１ 熱伝導シート本体
１ａ 第１の面
１ｂ 第２の面
３ 放熱体
１１ 第１粘着層
１２ 第２粘着層
２１ 第１剥離フィルム
２２ 第２剥離フィルム
１００ 熱伝導シート
２００ 放熱部品
1 Heat-conducting
Claims (14)
前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配された第１粘着層と、
前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配された第２粘着層と、
前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第１剥離フィルムと、
前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第２剥離フィルムと、
を有することを特徴とする熱伝導シート。 A heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a heat radiating body,
A first adhesive layer arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, and
A second adhesive layer arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body, and
The first release film arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A second release film arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A heat conductive sheet characterized by having.
前記バインダ樹脂が、シリコーン樹脂の硬化物である請求項１から５のいずれかに記載の熱伝導シート。 The heat conductive sheet body contains a binder resin and
The heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the binder resin is a cured product of a silicone resin.
第１粘着層が前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接するように前記第１粘着層を形成する第１粘着層形成工程と、
第２粘着層が前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接するように前記第２粘着層を形成する第２粘着層形成工程と、
第１剥離フィルムが前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第１剥離フィルムを配する第１剥離フィルム配置工程と、
第２剥離フィルムが前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接するように前記第２剥離フィルムを配する第２剥離フィルム配置工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。 A process for manufacturing a heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a radiator, and a process for manufacturing the heat conductive sheet body.
A first adhesive layer forming step of forming the first adhesive layer so that the first adhesive layer is in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body.
A second adhesive layer forming step of forming the second adhesive layer so that the second adhesive layer is in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body.
The first release film arranging step of arranging the first release film so that the first release film is in contact with the surface of the first adhesive layer on the side opposite to the surface of the heat conductive sheet main body.
A second release film arranging step of arranging the second release film so that the second release film is in contact with the surface of the second adhesive layer on the side opposite to the surface of the heat conductive sheet main body.
A method for producing a heat conductive sheet, which comprises.
前記熱伝導シート本体の第１の面の全面に接して配された第１粘着層と、
前記熱伝導シート本体の前記第１の面の反対側の第２の面の一部に接して配された第２粘着層と、
前記第１粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された第１剥離フィルムと、
前記第２粘着層の前記熱伝導シート本体側の面と反対側の面に接して配された放熱体と、
を有することを特徴とする放熱部品。 A heat conductive sheet body containing a heat conductive filler, which is used between an electronic component and a heat radiating body,
A first adhesive layer arranged in contact with the entire surface of the first surface of the heat conductive sheet body, and
A second adhesive layer arranged in contact with a part of the second surface opposite to the first surface of the heat conductive sheet main body, and
The first release film arranged in contact with the surface of the first adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A heat radiating body arranged in contact with the surface of the second adhesive layer opposite to the surface of the heat conductive sheet main body, and
A heat-dissipating component characterized by having.
前記第２粘着層が放熱体に接するように前記第２剥離フィルムが剥離された前記熱伝導シートを前記放熱体に貼り付ける貼付工程と、
を含むことを特徴とする放熱部品の製造方法。 A peeling step of peeling the second release film of the heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 7 from the second adhesive layer.
A sticking step of attaching the heat conductive sheet from which the second release film has been peeled off so that the second adhesive layer is in contact with the heat radiating body, and a sticking step of sticking the heat conductive sheet to the heat radiating body.
A method for manufacturing a heat-dissipating component, which comprises.
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