JP2021118314A5 - - Google Patents

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  1. チャンバと、
    前記チャンバ内に設けられ、下部電極を有する基板支持器と、
    前記下部電極の上方に設けられた上部電極と、
    第1の周波数を有する高周波電力を前記下部電極又は上部電極に供給するように構成された高周波電源であり、前記高周波電力は、第1の期間に、第1のパワーレベルを有し、該第1の期間の後の第2の期間に、前記第1のパワーレベルより低い第2のパワーレベルを有し、前記第1の期間及び前記第2の期間は、交互に繰り返される、該高周波電源と、
    前記第2の期間に、前記第1の周波数よりも低い第2の周波数を有するバイアス電力を前記下部電極に供給するように構成されたバイアス電源であり、第2の周波数で規定される各周期は、第1の副期間及び第2の副期間を有する、該バイアス電源と、
    前記第1の副期間に第1の負直流電圧を前記上部電極に印加し、前記第2の副期間に第2の負直流電圧を印加するように構成された直流電源であり、前記第1の負直流電圧は、前記第2の負直流電圧よりも低い、該直流電源と、
    を備えプラズマ処理装置。
  2. 前記基板支持器上の基板は、前記第1の副期間において正の電位を有し、前記第2の副期間において負の電位を有する、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 前記基板支持器上の基板は、前記第1の副期間において負の電位を有し、前記第2の副期間において正の電位を有する、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記高周波電源及び前記バイアス電源は、前記第1の期間と前記第2の期間との間の休止期間において、前記高周波電力及び前記バイアス電力の供給を停止する、請求項1~3の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記直流電源は、前記休止期間に、前記第1の負直流電圧より高い第3の負直流電圧を前記上部電極に印加するように構成される、請求項4に記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記直流電源は、前記第1の期間に、前記第1の負直流電圧より高い第4の負直流電圧を印加するように構成される、請求項1~5の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  7. 前記第1の負直流電圧は、前記上部電極と前記下部電極との間の電位差を一定に維持するように制御される、請求項1~6の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  8. 前記第2の負直流電圧は、ゼロである、請求項1~7の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  9. 前記バイアス電力は、前記第2の周波数を有する高周波バイアス電力である、請求項1~8の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  10. 前記バイアス電力は、直流電圧パルスであり、前記直流電圧パルスは、前記第1の副期間及び前記第2の副期間のうち一方において第1の負電圧レベルを有し、前記第1の副期間及び前記第2の副期間のうち他方において前記第1の負電圧レベルよりも大きい第2の負電圧レベル又はゼロレベルを有する、請求項1~8の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  11. プラズマ処理装置を用いた基板処理方法であって、
    前記プラズマ処理装置は、
    チャンバと、
    前記チャンバ内に設けられた下部電極と、
    前記下部電極の上方に設けられた上部電極と、
    を備え、
    基板処理方法は、複数のサイクルを含み、各サイクルは、
    第1の期間に、第1のパワーレベルを有する高周波電力を前記下部電極又は上部電極に供給する工程であり、前記高周波電力は、第1の周波数を有する、該工程と、
    前記第1の期間の後の第2の期間に、前記第1のパワーレベルより低い第2のパワーレベルを有する前記高周波電力を前記下部電極又は上部電極に供給する工程と、
    前記第2の期間に、前記第1の周波数よりも低い第2の周波数を有するバイアス電力を前記下部電極に供給する工程であり、前記第2の周波数で規定される各周期は、第1の副期間及び第2の副期間を有する、該工程と、
    前記第1の副期間に、第1の負直流電圧を前記上部電極に印加する工程と、
    前記第2の副期間に、第2の負直流電圧を印加する工程であり、前記第1の負直流電圧は、前記第2の負直流電圧よりも低い、該工程と、
    を有する、基板処理方法。
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