JP2021118274A - 移戴基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子の移戴効率を改善することが可能な移戴基板を提供する。【解決手段】発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、前記保持面は、粘着性の凹凸面である、移戴基板。【選択図】図４
Description
本発明の実施形態は、移戴基板に関する。
近年、微小なサイズの発光素子を配列して構成された発光装置が種々提案されている。このような発光素子は、例えば、素子形成用基板に形成された後に、他の保持用基板に一時的に保持され、最終的には配線基板に実装される。発光素子を素子形成用基板から保持用基板に移戴（transfer）する際、一例では、吸着用冶具で発光素子を吸着し、素子形成用基板から発光素子を剥離する技術が知られている。
このような発光装置の製造工程において、ある一方の基板上の発光素子を他方の基板に移戴する際に、一方の基板からの発光素子の剥離と、他方の基板への発光素子の転写をスムースに行うことが要望されている。
本明細書では、発光素子を一時的に保持する基板の少なくとも１つを移戴基板と称する。
このような発光装置の製造工程において、ある一方の基板上の発光素子を他方の基板に移戴する際に、一方の基板からの発光素子の剥離と、他方の基板への発光素子の転写をスムースに行うことが要望されている。
本明細書では、発光素子を一時的に保持する基板の少なくとも１つを移戴基板と称する。
本実施形態の目的は、発光素子の移戴効率を改善することが可能な移戴基板を提供することにある。
本実施形態の移戴基板は、
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、前記保持面は、粘着性の凹凸面である。
本実施形態の移戴基板は、
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、発光素子が前記保持面に保持された状態において、前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凸部を有している。
本実施形態の移戴基板は、
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、発光素子が前記保持面に保持された状態において、前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凹部を有している。
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、前記保持面は、粘着性の凹凸面である。
本実施形態の移戴基板は、
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、発光素子が前記保持面に保持された状態において、前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凸部を有している。
本実施形態の移戴基板は、
発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、発光素子の端子側に接触する保持面を有し、発光素子が前記保持面に保持された状態において、前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凹部を有している。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
図１は、発光装置１を説明するための図である。本実施形態で説明する発光装置１は、例えば、画像を表示する表示装置や、照明装置などである。
発光装置１は、配線基板２と、複数の発光素子３と、を備えている。配線基板２は、ガラス基板や樹脂基板等のベース基板上に、走査線、信号線、電源線などの各種配線を備えている。このような配線基板２は、発光素子３を駆動するための複数のトランジスタを有し、ＴＦＴ基板やアレイ基板、バックプレーンなどと称される場合がある。発光素子３の各々は、配線基板２に実装されている。これらの発光素子３は、配線基板２の上においてマトリクス状に配列されている。発光素子３は、例えば、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤなどと称される極めて微小なサイズの発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光素子３は、略正方形の平面形状を有するものや、略長方形の平面形状を有するものなどがある。例えば、マクロＬＥＤの一辺の長さは１００μｍ以下であり、ミニＬＥＤの一辺の長さは１００μｍより大きい。
図１に示す例では、発光素子３として、赤色に発光する赤発光素子３Ｒ、緑色に発光する緑発光素子３Ｇ、及び、青色に発光する青発光素子３Ｂが一方向に配列されている。
発光装置１は、配線基板２と、複数の発光素子３と、を備えている。配線基板２は、ガラス基板や樹脂基板等のベース基板上に、走査線、信号線、電源線などの各種配線を備えている。このような配線基板２は、発光素子３を駆動するための複数のトランジスタを有し、ＴＦＴ基板やアレイ基板、バックプレーンなどと称される場合がある。発光素子３の各々は、配線基板２に実装されている。これらの発光素子３は、配線基板２の上においてマトリクス状に配列されている。発光素子３は、例えば、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤなどと称される極めて微小なサイズの発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光素子３は、略正方形の平面形状を有するものや、略長方形の平面形状を有するものなどがある。例えば、マクロＬＥＤの一辺の長さは１００μｍ以下であり、ミニＬＥＤの一辺の長さは１００μｍより大きい。
図１に示す例では、発光素子３として、赤色に発光する赤発光素子３Ｒ、緑色に発光する緑発光素子３Ｇ、及び、青色に発光する青発光素子３Ｂが一方向に配列されている。
図２及び図３は、図１に示した発光装置１の製造方法の一例を示す図である。
まず、図２の（Ａ）に示すように、支持体４に接着された複数の発光素子３を用意する。複数の発光素子３は、所定のピッチで配列されている。発光素子３は、アノード及びカソードに対応した端子３Ｔと、第１発光面３Ｅと、を有している。発光素子３は、端子３Ｔの側で支持体４に接着されている。第１発光面３Ｅは、端子３Ｔとは反対側（あるいは支持体４とは反対側）の上面側に位置している。
まず、図２の（Ａ）に示すように、支持体４に接着された複数の発光素子３を用意する。複数の発光素子３は、所定のピッチで配列されている。発光素子３は、アノード及びカソードに対応した端子３Ｔと、第１発光面３Ｅと、を有している。発光素子３は、端子３Ｔの側で支持体４に接着されている。第１発光面３Ｅは、端子３Ｔとは反対側（あるいは支持体４とは反対側）の上面側に位置している。
続いて、図２の（Ｂ）に示すように、発光素子３の第１発光面３Ｅの側にシート部材５を接着する。つまり、発光素子３は、一時的に、支持体４とシート部材５との間に位置し、支持体４及びシート部材５の双方に接着される。なお、発光素子３にシート部材５が接着される以前に、支持体４上において発光素子３の配列ピッチが変換されてもよい。その後、発光素子３とシート部材５との接着力が発光素子３と支持体４との接着力より大きい状態で、発光素子３から支持体４を剥離する。
これにより、図２の（Ｃ）に示すように、シート部材５が発光素子３の第１発光面３Ｅの側に接着された状態を維持する一方で、端子３Ｔの側が露出する。
これにより、図２の（Ｃ）に示すように、シート部材５が発光素子３の第１発光面３Ｅの側に接着された状態を維持する一方で、端子３Ｔの側が露出する。
続いて、図２の（Ｄ）に示すように、発光素子３を移戴基板１０に載置する。移戴基板１０の詳細については後述するが、移戴基板１０は、発光素子３の端子３Ｔの側に接触する粘着性の保持面１０Ａを有している。なお、発光素子３が移戴基板１０に載置される以前に、シート部材５上において発光素子３の配列ピッチが変換されてもよい。必要に応じて、発光素子３が移戴基板１０に載置された後に、発光素子３とシート部材５との接着力が低下する処理（例えば紫外線照射処理）が追加されてもよい。その後、発光素子３とシート部材５との接着力が発光素子３と移戴基板１０との接着力より小さい状態で、発光素子３からシート部材５を剥離する。
これにより、図３の（Ｅ）に示すように、移戴基板１０が発光素子３の端子３Ｔの側に接着された状態を維持する一方で、第１発光面３Ｅの側が露出する。
これにより、図３の（Ｅ）に示すように、移戴基板１０が発光素子３の端子３Ｔの側に接着された状態を維持する一方で、第１発光面３Ｅの側が露出する。
続いて、図３の（Ｆ）に示すように、ピックアップ用の冶具１００を用いて発光素子３を移戴基板１０からピックアップする。冶具１００は、例えば真空吸着冶具であり、発光素子３の第１発光面３Ｅを吸着する。そして、冶具１００を移戴基板１０から離間する側に移動することで、発光素子３が移戴基板１０の保持面１０Ａから剥離される。
続いて、図３の（Ｇ）に示すように、冶具１００によって吸着された発光素子３を配線基板２の上方に移動し、配線基板２の所定位置に発光素子３を実装する。実装とは、発光素子３のアノード端子及びカソード端子の各々を、配線基板２に設けられたアノード電極及びカソード電極とそれぞれ電気的に接続することに相当する。なお、図３の（Ｆ）及び（Ｇ）には、冶具１００が１個の発光素子３を移戴する場合を示しているが、冶具１００が一括して複数の発光素子３を移戴することも可能である。
次に、移戴基板１０について説明する。
図４は、移戴基板１０の一構成例を示す斜視図である。移戴基板１０において、発光素子３を保持する保持面１０Ａは、粘着性を有する凹凸面である。図４に示す構成例では、保持面１０Ａは、ベース部１０Ｂから突出した複数の凸部１０Ｖを有している。凸部１０Ｖの各々は、略半球状に形成されている。複数の凸部１０Ｖは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。なお、凸部１０Ｖの形状は図示した例に限らず、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状などであってもよい。また、凸部１０Ｖの配列は、図示した例に限らず、最密充填配列、千鳥配列、ランダム配列などであってもよい。
図中に点線で示す発光素子３が保持面１０Ａに保持された状態においては、１つの発光素子３は、第１方向Ｘに並んだ複数の凸部１０Ｖ、及び、第２方向Ｙに並んだ複数の凸部１０Ｖに重畳している。
図中に点線で示す発光素子３が保持面１０Ａに保持された状態においては、１つの発光素子３は、第１方向Ｘに並んだ複数の凸部１０Ｖ、及び、第２方向Ｙに並んだ複数の凸部１０Ｖに重畳している。
このような移戴基板１０において、ベース部１０Ｂと凸部１０Ｖとが同一材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。移戴基板１０のうち、少なくとも凸部１０Ｖは、例えば、シリコーン系、アクリル系、エポキシ系等の自己粘着性を有するとともに、弾性を有する材料を用いて形成されている。本実施形態では、移戴基板１０の全体が同一材料によって形成されている。移戴基板１０の作製方法としては、例えば、紫外線硬化型、熱硬化型、湿気硬化型などの材料を用いて成型する手法や、平板状の基材の表面にレーザー光を照射する手法、平板状の基材の表面をサンドブラスト加工する手法などが挙げられる。
図５は、移戴基板１０の一構成例を示す断面図である。ここでは、図４に示したＡ−Ｂ線に沿った移戴基板１０の断面を図示している。凸部１０Ｖの断面形状は、半円形である。
まず、凸部１０Ｖの幅Ｗに着目する。ここでの幅Ｗは、凸部１０Ｖの第１方向Ｘに沿った長さに相当する。凸部１０Ｖが図４に示したような半球状に形成されている場合、幅Ｗは凸部１０Ｖを平面視した際の直径に相当する。凸部１０Ｖの底部側（ベース部１０Ｂに近接する側）の幅Ｗ１は、凸部１０Ｖの頂部側（底部の反対側、あるいは、発光素子３に接する側）の幅Ｗ２より大きい（Ｗ１＞Ｗ２）。凸部１０Ｖの底部（ベース部１０Ｂに接する部分）における幅Ｗは、例えば１乃至２００μｍである。１つの凸部１０Ｖの幅Ｗは、複数の凸部１０Ｖと１つの発光素子３とが重畳するように、発光素子３のサイズなどを考慮して設定される。例えば、発光素子３がミニＬＥＤである場合、幅Ｗは、１０乃至５０μｍであることが望ましい。また、発光素子３がマイクロＬＥＤである場合、幅Ｗは、２乃至２５μｍであることが望ましい。
続いて、凸部１０Ｖの高さＨに着目する。ここでの高さＨは、ベース部１０Ｂから突出した部分の第３方向（ベース部１０Ｂの法線方向）Ｚに沿った長さに相当する。高さＨは、発光素子３の端子３Ｔの高さＨｔより大きく（Ｈ＞Ｈｔ）、例えば０．５乃至５０μｍである。発光素子３がミニＬＥＤである場合、高さＨは、１０乃至５０μｍであることが望ましい。また、発光素子３がマイクロＬＥＤである場合、高さＨは、０．５乃至２５μｍであることが望ましい。
続いて、隣接する凸部１０ＶのピッチＰに着目する。ここでのピッチＰは、第１方向Ｘに隣接する凸部１０Ｖの頂部間の第１方向Ｘに沿った長さに相当する。ピッチＰは、例えば１００μｍ以下である。ピッチＰは、複数の凸部１０Ｖと１つの発光素子３とが重畳するように、発光素子３のサイズなどを考慮して設定される。例えば、発光素子３がミニＬＥＤである場合、ピッチＰは、凸部１０Ｖの幅Ｗ以上、１００μｍ以下であることが望ましい。また、発光素子３がマイクロＬＥＤである場合、ピッチＰは、凸部１０Ｖの幅Ｗ以上、５０μｍ以下であることが望ましい。隣接する凸部１０Ｖがそれぞれの底部で接するように並んでいる場合、ピッチＰは、幅Ｗと同等である。
上述したような凹凸面である保持面１０Ａは、他の観点では、隣接する凸部１０Ｖの間に凹部１０Ｃを有するものとみなすことができる。
図５に示す構成例では、複数の凸部１０Ｖがすべて同一形状を有しているが、複数の凸部１０Ｖのうち、異なる形状を有する凸部１０Ｖが含まれていてもよい。また、隣接する凸部１０Ｖが異なる幅を有していたり、異なる高さを有していたりしてもよい。
図６は、移戴基板１０における発光素子３の移戴工程を説明するための図である。
図６の（Ａ）は、図２の（Ｄ）に示した工程すなわち発光素子３を移戴基板１０に載置する工程を示す図である。シート部材５に接着された発光素子３を移戴基板１０に押し付けると、保持面１０Ａにおいて凸部１０Ｖが潰れるように変形する。これにより、発光素子３と移戴基板１０との接着力が発光素子３とシート部材５との接着力より大きくなる程度に、発光素子３と保持面１０Ａとの接触面積が確保される。したがって、発光素子３からシート部材５を容易に剥離することができる。発光素子３と移戴基板１０との接着力は、自己粘着性の保持面１０Ａの粘着力に加えて、発光素子３と保持面１０Ａとの接触面積（あるいは、発光素子３を移戴基板１０に押し付ける力）によって調整することができる。
図６の（Ａ）は、図２の（Ｄ）に示した工程すなわち発光素子３を移戴基板１０に載置する工程を示す図である。シート部材５に接着された発光素子３を移戴基板１０に押し付けると、保持面１０Ａにおいて凸部１０Ｖが潰れるように変形する。これにより、発光素子３と移戴基板１０との接着力が発光素子３とシート部材５との接着力より大きくなる程度に、発光素子３と保持面１０Ａとの接触面積が確保される。したがって、発光素子３からシート部材５を容易に剥離することができる。発光素子３と移戴基板１０との接着力は、自己粘着性の保持面１０Ａの粘着力に加えて、発光素子３と保持面１０Ａとの接触面積（あるいは、発光素子３を移戴基板１０に押し付ける力）によって調整することができる。
図６の（Ｂ）は、図３の（Ｆ）に示した工程すなわち発光素子３を移戴基板１０からピックアップする工程を示す図である。発光素子３がシート部材５から移戴基板１０に移戴された後には、凸部１０Ｖの形状が復元するため、発光素子３と保持面１０Ａとの接触面積が低減する。つまり、発光素子３と移戴基板１０との接着力が低減する。このため、冶具１００を用いて発光素子３をピックアップする際に、微弱な力でピックアップすることができる。
比較例として移戴基板１０の保持面１０Ａが平坦である場合、保持面１０Ａは発光素子３の端子側の面の略全体と接触する。このため、保持面１０Ａにおける発光素子３の接着力は、保持面１０Ａを構成する材料の物性に依存する。このような場合、図３の（Ｆ）に示したような発光素子３のピックアップ工程において、発光素子３と移戴基板１０との接着力が強すぎた場合に、発光素子３をスムースにピックアップすることができず、冶具１００の吸着力あるいは冶具１００と発光素子３との接着力を増強する必要がある。
本実施形態によれば、凹凸面である保持面１０Ａを有する移戴基板１０を適用することにより、発光素子３を移戴基板１０にスムースに移戴することができ、発光素子の移戴効率を改善することができる。
次に、移戴基板１０の他の構成例について説明する。
図７は、移戴基板１０の他の構成例を示す断面図である。
図７の（Ａ）は、凸部１０Ｖの断面形状が半楕円形である移戴基板１０を示している。
図７の（Ｂ）は、凸部１０Ｖの断面形状が三角形である移戴基板１０を示している。凸部１０Ｖが円錐状あるいは角錐状に形成されている場合に、図示したような三角形の断面形状が形成される。
図７の（Ｃ）は、凸部１０Ｖの断面形状が台形である移戴基板１０を示している。凸部１０Ｖが円錐台状あるいは角錐台状に形成されている場合に、図示したような台形の断面形状が形成される。
図７の（Ａ）は、凸部１０Ｖの断面形状が半楕円形である移戴基板１０を示している。
図７の（Ｂ）は、凸部１０Ｖの断面形状が三角形である移戴基板１０を示している。凸部１０Ｖが円錐状あるいは角錐状に形成されている場合に、図示したような三角形の断面形状が形成される。
図７の（Ｃ）は、凸部１０Ｖの断面形状が台形である移戴基板１０を示している。凸部１０Ｖが円錐台状あるいは角錐台状に形成されている場合に、図示したような台形の断面形状が形成される。
図８は、移戴基板１０の他の構成例を示す断面図である。図８に示す構成例は、図５に示した構成例と比較して、隣接する凸部１０Ｖが隙間をおいて並んでいる点で相違している。このような構成例においては、隣接する凸部１０ＶのピッチＰは、凸部１０Ｖの幅Ｗより大きいが、１００μｍ以下であることが望ましい。
ここでは、凸部１０Ｖの断面形状は半円形であるが、図７に示したように、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
ここでは、凸部１０Ｖの断面形状は半円形であるが、図７に示したように、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
図９は、移戴基板１０の他の構成例を示す斜視図である。図９に示す構成例は、図４に示した構成例と比較して、凸部１０Ｖが一方向に延出した形状である点で相違している。ここでは、複数の凸部１０Ｖは第１方向Ｘに並び、凸部１０Ｖの各々は第２方向Ｙに延出している。隣接する凸部１０Ｖは、互いに接して並んでいるが、図８に示した構成例のように隙間をおいて並んでいてもよい。また、Ｘ−Ｚ平面において、凸部１０Ｖの断面形状は、半円形であるが、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
図１０は、移戴基板１０の他の構成例を示す斜視図である。図４に示した構成例と同様に、移戴基板１０において、発光素子３を保持する保持面１０Ａは、粘着性を有する凹凸面である。保持面１０Ａは、複数の凹部１０Ｃを有している。凹部１０Ｃの各々は、略半球状に形成されているが、凹部１０Ｃの形状は図示した例に限らず、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状などであってもよい。複数の凹部１０Ｃは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されているが、凹部１０Ｃの配列は図示した例に限らず、最密充填配列、千鳥配列、ランダム配列などであってもよい。
図中に点線で示す発光素子３が保持面１０Ａに保持された状態においては、１つの発光素子３は、第１方向Ｘに並んだ複数の凹部１０Ｃ、及び、第２方向Ｙに並んだ複数の凹部１０Ｃに重畳している。
図中に点線で示す発光素子３が保持面１０Ａに保持された状態においては、１つの発光素子３は、第１方向Ｘに並んだ複数の凹部１０Ｃ、及び、第２方向Ｙに並んだ複数の凹部１０Ｃに重畳している。
図１１は、移戴基板１０の一構成例を示す断面図である。ここでは、図１０に示したＣ−Ｄ線に沿った移戴基板１０の断面を図示している。凹部１０Ｃの断面形状は、半円形である。
まず、凹部１０Ｃの幅Ｗに着目する。ここでの幅Ｗは、凹部１０Ｃの第１方向Ｘに沿った長さに相当する。凹部１０Ｃが図１０に示したような半球状に形成されている場合、幅Ｗは凹部１０Ｃを平面視した際の直径に相当する。凹部１０Ｃの底部側の幅Ｗ１は、凹部１０Ｃの上部側の幅Ｗ２より小さい（Ｗ２＞Ｗ１）。凹部１０Ｃの上部における幅Ｗは、図５を参照して説明した凸部１０Ｖの幅Ｗと同様に、例えば、１乃至２００μｍである。
続いて、凹部１０Ｃの高さ（あるいは深さ）Ｈに着目する。ここでの高さＨは、第３方向Ｚに沿った長さに相当する。凹部１０Ｃの高さＨは、凸部１０Ｖの高さＨと同様に、例えば、０．５乃至５０μｍである。
続いて、隣接する凹部１０ＣのピッチＰに着目する。ここでのピッチＰは、第１方向Ｘに隣接する凹部１０Ｃの底部間の第１方向Ｘに沿った長さに相当する。凹部１０ＣのピッチＰは、凸部１０ＶのピッチＰと同様に、例えば、凹部１０Ｃの幅Ｗ以上、１００μｍ以下である。
上述したような凹凸面である保持面１０Ａは、他の観点では、隣接する凹部１０Ｃの間に凸部１０Ｖを有するものとみなすことができる。
続いて、凹部１０Ｃの高さ（あるいは深さ）Ｈに着目する。ここでの高さＨは、第３方向Ｚに沿った長さに相当する。凹部１０Ｃの高さＨは、凸部１０Ｖの高さＨと同様に、例えば、０．５乃至５０μｍである。
続いて、隣接する凹部１０ＣのピッチＰに着目する。ここでのピッチＰは、第１方向Ｘに隣接する凹部１０Ｃの底部間の第１方向Ｘに沿った長さに相当する。凹部１０ＣのピッチＰは、凸部１０ＶのピッチＰと同様に、例えば、凹部１０Ｃの幅Ｗ以上、１００μｍ以下である。
上述したような凹凸面である保持面１０Ａは、他の観点では、隣接する凹部１０Ｃの間に凸部１０Ｖを有するものとみなすことができる。
図１１に示す構成例では、複数の凹部１０Ｃがすべて同一形状を有しているが、複数の凹部１０Ｃのうち、異なる形状を有する凹部１０Ｃが含まれていてもよい。また、隣接する凹部１０Ｃが異なる幅を有していたり、異なる高さを有していたりしてもよい。
図１２は、移戴基板１０の他の構成例を示す断面図である。
図１２の（Ａ）は、凹部１０Ｃの断面形状が半楕円形である移戴基板１０を示している。
図１２の（Ｂ）は、凹部１０Ｃの断面形状が三角形である移戴基板１０を示している。凹部１０Ｃが円錐状あるいは角錐状に形成されている場合に、図示したような三角形の断面形状が形成される。
図１２の（Ｃ）は、凹部１０Ｃの断面形状が台形である移戴基板１０を示している。凹部１０Ｃが円錐台状あるいは角錐台状に形成されている場合に、図示したような台形の断面形状が形成される。
図１２の（Ａ）は、凹部１０Ｃの断面形状が半楕円形である移戴基板１０を示している。
図１２の（Ｂ）は、凹部１０Ｃの断面形状が三角形である移戴基板１０を示している。凹部１０Ｃが円錐状あるいは角錐状に形成されている場合に、図示したような三角形の断面形状が形成される。
図１２の（Ｃ）は、凹部１０Ｃの断面形状が台形である移戴基板１０を示している。凹部１０Ｃが円錐台状あるいは角錐台状に形成されている場合に、図示したような台形の断面形状が形成される。
図１３は、移戴基板１０の他の構成例を示す断面図である。図１３に示す構成例は、図１１に示した構成例と比較して、隣接する凹部１０Ｃが隙間をおいて並んでいる点で相違している。このような構成例においては、隣接する凹部１０ＣのピッチＰは、凹部１０Ｃの幅Ｗより大きいが、１００μｍ以下であることが望ましい。
ここでは、凹部１０Ｃの断面形状は半円形であるが、図１２に示したように、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
ここでは、凹部１０Ｃの断面形状は半円形であるが、図１２に示したように、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
図１４は、移戴基板１０の他の構成例を示す斜視図である。図１４に示す構成例は、図１０に示した構成例と比較して、凹部１０Ｃが一方向に延出した形状である点で相違している。ここでは、複数の凹部１０Ｃは第１方向Ｘに並び、凹部１０Ｃの各々は第２方向Ｙに延出している。隣接する凹部１０Ｃは、互いに接して並んでいるが、図１３に示した構成例のように隙間をおいて並んでいてもよい。また、Ｘ−Ｚ平面において、凹部１０Ｃの断面形状は、半円形であるが、半楕円形、三角形、台形などであってもよい。
上記の図７乃至図１４を参照して説明した他の構成例においても、図４などに示した構成例と同様の効果が得られる。
以上説明したように、本実施形態によれば、発光素子の移戴効率を改善することが可能な移戴基板を提供することができる。
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
１…発光装置 ２…配線基板 ３…発光素子
１０…移戴基板 １０Ａ…保持面 １０Ｖ…凸部 １０Ｃ…凹部
１０…移戴基板 １０Ａ…保持面 １０Ｖ…凸部 １０Ｃ…凹部
Claims (15)
- 発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、
発光素子の端子側に接触する保持面を有し、
前記保持面は、粘着性の凹凸面である、移戴基板。 - 発光素子が前記保持面に保持された状態において、
前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凸部を有している、請求項１に記載の移戴基板。 - 前記凸部の断面において、底部側の幅は、頂部側の幅より大きい、請求項２に記載の移戴基板。
- 前記凸部の幅は、２乃至５０μｍである、請求項３に記載の移戴基板。
- 前記凸部の高さは、０．５乃至５０μｍである、請求項３に記載の移戴基板。
- 隣接する前記凸部のピッチは、１００μｍ以下である、請求項３に記載の移戴基板。
- 前記凸部の断面形状は、半円形、半楕円形、三角形、及び、台形のいずれかである、請求項３に記載の移戴基板。
- 前記保持面が発光素子を保持した状態で、
前記保持面は、平面視において、１つの発光素子に重畳する複数の凹部を有している、請求項１に記載の移戴基板。 - 前記凹部の断面において、底部の幅は、上部の幅より小さい、請求項８に記載の移戴基板。
- 前記凹部の幅は、２乃至５０μｍである、請求項８に記載の移戴基板。
- 前記凹部の高さは、０．５乃至５０μｍである、請求項８に記載の移戴基板。
- 隣接する前記凹部のピッチは、１００μｍ以下である、請求項８に記載の移戴基板。
- 前記凹部の断面形状は、半円形、半楕円形、三角形、及び、台形のいずれかである、請求項８に記載の移戴基板。
- 発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、
発光素子の端子側に接触する保持面を有し、
発光素子が前記保持面に保持された状態において、
前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凸部を有している、移戴基板。 - 発光素子を一時的に保持する移戴基板であって、
発光素子の端子側に接触する保持面を有し、
発光素子が前記保持面に保持された状態において、
前記保持面は、１つの発光素子に重畳する複数の凹部を有している、移戴基板。
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