JP2021118073A - Power storage device - Google Patents

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Abstract

To provide a power storage device which can prevent damage to metal plates at lamination ends.SOLUTION: A power storage device 1 comprises: a power storage module 4; and a conductive plate 5 which is disposed to be laminated on the power storage module 4. The power storage module 4 comprises: an electrode laminate 11 having a plurality of laminated metal plates; and a sealing body 12. The sealing body 12 has a frame-like first sealing part 21 which is provided on an edge of each of the plurality of metal plates included in the electrode laminate 11. Viewing from a lamination direction D of the electrode laminate 11, the first sealing part 21 extends outward of the edge of each of the metal plates. The conductive plate 5 is disposed so as to make contact with metal plates 20A, 20B at lamination ends of the electrode laminate 11. Viewed from the lamination direction D, inner peripheral ends 21c of first sealing parts 21C, 21E provided on outer surfaces of the metal plates 20A, 20B at the lamination ends are located inside of an inner peripheral end 21c of the first sealing part 21A provided on a metal plate 15 of a bipolar electrode 14.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、蓄電装置に関する。 The present disclosure relates to a power storage device.

従来の蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備える蓄電モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の蓄電モジュールは、積層された複数のバイポーラ電池を有する電極積層体と、隣り合う電極間に形成された内部空間に電解液を封止する封止体と、を備えている。 As a conventional power storage module, a power storage module including a bipolar electrode having a positive electrode formed on one surface of a metal plate and a negative electrode formed on the other surface is known (see, for example, Patent Document 1). The power storage module described in Patent Document 1 includes an electrode laminate having a plurality of stacked bipolar batteries and a sealant that seals an electrolytic solution in an internal space formed between adjacent electrodes. ..

特開２０１１−２０４３８６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-204386

上述のような蓄電モジュールを備える蓄電装置では、複数の蓄電モジュールが積層されており、互いに隣り合う蓄電モジュール同士は、導電板を介して電気的に接続されている。導電板は、蓄電モジュールの積層端に位置する金属板と当接して配置される。したがって、導電板の外縁により、この積層端の金属板が破損するおそれがある。 In the power storage device including the power storage module as described above, a plurality of power storage modules are stacked, and the power storage modules adjacent to each other are electrically connected to each other via a conductive plate. The conductive plate is arranged in contact with the metal plate located at the laminated end of the power storage module. Therefore, the outer edge of the conductive plate may damage the metal plate at the laminated end.

本開示は、積層端の金属板が破損することを抑制可能な蓄電装置を提供する。 The present disclosure provides a power storage device capable of suppressing damage to a metal plate at a laminated end.

本開示の蓄電装置は、蓄電モジュールと、蓄電モジュールに積層配置された導電板と、を備える蓄電装置であって、蓄電モジュールは、積層された複数の金属板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられ、隣り合う電極間に内部空間を形成すると共に当該内部空間を封止する封止体と、を備え、複数の金属板は、負極終端電極の金属板と、正極終端電極の金属板と、負極終端電極及び正極終端電極の間に積層された複数のバイポーラ電極の金属板と、を含み、封止体は、電極積層体に含まれる複数の金属板の縁部にそれぞれ設けられた枠状の樹脂部を有しており、樹脂部は、電極積層体の積層方向から見て、金属板の縁部よりも外側にまで延びており、導電板は、電極積層体の積層端の金属板に接触して配置され、積層方向から見て、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部の内周端は、バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部の内周端よりも内側に位置する。 The power storage device of the present disclosure is a power storage device including a power storage module and a conductive plate laminated and arranged on the power storage module. The power storage module is an electrode laminate having a plurality of laminated metal plates and an electrode stack. It is provided so as to surround the side surface of the body, and includes a sealing body that forms an internal space between adjacent electrodes and seals the internal space. A metal plate of a positive electrode terminal electrode and a metal plate of a plurality of bipolar electrodes laminated between the negative electrode terminal electrode and the positive electrode terminal electrode are included, and the encapsulant is an edge of the plurality of metal plates included in the electrode laminated body. Each portion has a frame-shaped resin portion provided, and the resin portion extends outward from the edge portion of the metal plate when viewed from the stacking direction of the electrode laminate, and the conductive plate is an electrode. The inner peripheral end of the resin portion, which is arranged in contact with the metal plate at the laminated end of the laminated body and is provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end when viewed from the laminating direction, is a resin provided on the metal plate of the bipolar electrode. It is located inside the inner peripheral edge of the part.

この蓄電装置では、導電板は、電極積層体の積層端の金属板に接触して配置されている。積層方向から見て、電極積層体の積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部の内周端は、バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部の内周端よりも内側に位置するので、積層端の金属板と接触して配置される導電板の外縁により積層端の金属板が破損することが抑制される。また、バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部の内周端は、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部の内周端よりも外側に位置しているので、内部空間を十分に確保することができる。 In this power storage device, the conductive plate is arranged in contact with the metal plate at the laminated end of the electrode laminate. When viewed from the stacking direction, the inner peripheral end of the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end of the electrode laminate is located inside the inner peripheral end of the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode. Therefore, the outer edge of the conductive plate arranged in contact with the metal plate at the laminated end prevents the metal plate at the laminated end from being damaged. Further, the inner peripheral end of the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode is located outside the inner peripheral end of the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end, so that the internal space is sufficient. Can be secured.

積層端の金属板の外面は、樹脂部から露出する露出面を有し、導電板は、露出面に接触して配置され、バイポーラ電極は、バイポーラ電極の金属板の一方面に正極が設けられ、かつ他方面に負極が設けられており、積層方向から見て、露出面の外縁は、バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部よりも内側、かつ、正極の外縁及び負極の外縁のうち外側に位置する外縁と一致、または、正極の外縁及び負極の外縁よりも外側に位置していてもよい。この場合、導電板の外縁により積層端の金属板が破損することが抑制されると共に、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部による導電性の低下を抑制することができる。 The outer surface of the metal plate at the laminated end has an exposed surface exposed from the resin portion, the conductive plate is arranged in contact with the exposed surface, and the bipolar electrode is provided with a positive electrode on one surface of the metal plate of the bipolar electrode. The negative electrode is provided on the other surface, and the outer edge of the exposed surface is inside the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode and is out of the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode when viewed from the stacking direction. It may be aligned with the outer edge located on the outer side, or may be located on the outer side of the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode. In this case, it is possible to prevent the metal plate at the laminated end from being damaged by the outer edge of the conductive plate, and it is possible to suppress a decrease in conductivity due to the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end.

バイポーラ電極は、バイポーラ電極の金属板の一方面に正極が設けられ、かつ他方面に負極が設けられており、積層方向から見て、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部の内周端は、正極の外縁及び負極の外縁のうち外側に位置する外縁と一致、または、正極の外縁及び負極の外縁よりも外側に位置していてもよい。この場合、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部による導電性の低下を抑制しながら、導電板の外縁により積層端の金属板が破損することが更に抑制される。 The bipolar electrode is provided with a positive electrode on one surface of the metal plate of the bipolar electrode and a negative electrode on the other surface, and is inside the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end when viewed from the stacking direction. The peripheral edge may coincide with the outer edge of the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode, or may be located outside the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode. In this case, while suppressing a decrease in conductivity due to the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end, it is further suppressed that the metal plate at the laminated end is damaged by the outer edge of the conductive plate.

積層方向から見て、積層端の金属板の外面に設けられた樹脂部は、導電板の外縁と重なっていてもよい。この場合、導電板の外縁により積層端の金属板が破損することが確実に抑制される。 The resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end may overlap with the outer edge of the conductive plate when viewed from the stacking direction. In this case, the outer edge of the conductive plate reliably prevents the metal plate at the laminated end from being damaged.

積層方向から見て、積層端の金属板の内面に設けられた樹脂部の内周端は、バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部の内周端よりも内側に位置していてもよい。この場合、積層端の金属板を樹脂部により補強することができる。 When viewed from the stacking direction, the inner peripheral end of the resin portion provided on the inner surface of the metal plate at the laminated end may be located inside the inner peripheral end of the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode. .. In this case, the metal plate at the laminated end can be reinforced by the resin portion.

積層端の金属板は、両面に正極または負極の活物質層が設けられていない未塗工金属板であってもよい。これにより、電解液の滲み出しを抑制することができる。 The metal plate at the laminated end may be an uncoated metal plate on which the active material layers of the positive electrode or the negative electrode are not provided on both sides. Thereby, the exudation of the electrolytic solution can be suppressed.

本開示によれば、積層端の金属板が破損することを抑制可能な蓄電モジュール及び蓄電装置を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a power storage module and a power storage device capable of suppressing damage to a metal plate at a laminated end.

一実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the power storage device which concerns on one Embodiment. 図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the internal structure of the power storage module shown in FIG. 図１に示された蓄電モジュールの上面図である。It is a top view of the power storage module shown in FIG. 変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which shows the internal structure of the power storage module which concerns on the modification.

以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 Hereinafter, embodiments according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate description is omitted.

図１は、一実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、モジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a power storage device according to an embodiment. The power storage device 1 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module laminate 2 and a constraint member 3 that applies a constraint load to the module laminate 2 in the stacking direction of the module laminate 2.

モジュール積層体２は、蓄電モジュール４と、蓄電モジュール４に積層配置された導電板５と、を備える。モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５とを含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The module laminate 2 includes a power storage module 4 and a conductive plate 5 laminated and arranged on the power storage module 4. The module laminate 2 includes a plurality of (three in this case) power storage modules 4 and a plurality of (four in this case) conductive plates 5. The power storage module 4 is a bipolar battery and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel hydrogen secondary battery or a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated.

積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。 The storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected to each other via the conductive plate 5. The conductive plates 5 are arranged between the power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction and outside the power storage modules 4 located at the stacking ends. A positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are drawn out from the edge of the conductive plate 5, for example, in a direction intersecting with each other in the stacking direction. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 charge and discharge the power storage device 1.

導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持っている。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくなっていてもよい。 Inside the conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for passing a refrigerant such as air are provided. The flow path 5a extends along a direction intersecting (orthogonal) with, for example, the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7. The conductive plate 5 not only functions as a connecting member that electrically connects the power storage modules 4 to each other, but also serves as a heat dissipation plate that dissipates heat generated by the power storage module 4 by circulating a refrigerant through these flow paths 5a. It also has a function. In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 seen from the stacking direction is smaller than the area of the power storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is the power storage module. It may be the same as the area of 4, and may be larger than the area of the power storage module 4.

拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。 The restraint member 3 is composed of a pair of end plates 8 that sandwich the module laminate 2 in the stacking direction, and fastening bolts 9 and nuts 10 that fasten the end plates 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the surface of the end plate 8 on the module laminate 2 side. The film F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5.

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されると共に、モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the end plates 8 to be unitized as the module laminate 2, and a restraining load is applied to the module laminate 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図３は、図１に示された蓄電モジュールの上面図である。図２及び図３に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。蓄電モジュール４は、例えば、直方体形状に形成されている。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in detail. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. FIG. 3 is a top view of the power storage module shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the power storage module 4 includes an electrode laminate 11 and a resin sealant 12 that seals the electrode laminate 11. The power storage module 4 is formed in a rectangular parallelepiped shape, for example.

電極積層体１１は、図２に示されるように、セパレータ１３を介して積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極と、電極積層体１１の積層端に位置する金属板２０Ａ，２０Ｂと、を含んでいる。複数の電極は、負極終端電極１８と、正極終端電極１９と、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の間に積層された複数の複数のバイポーラ電極１４と、を有する。複数のバイポーラ電極１４の積層体は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の間に設けられている。 As shown in FIG. 2, the electrode laminated body 11 includes a plurality of electrodes laminated along the stacking direction D via the separator 13, and metal plates 20A and 20B located at the laminated ends of the electrode laminated body 11. Includes. The plurality of electrodes include a negative electrode terminating electrode 18, a positive electrode terminating electrode 19, and a plurality of bipolar electrodes 14 laminated between the negative electrode terminating electrode 18 and the positive electrode terminating electrode 19. A laminate of the plurality of bipolar electrodes 14 is provided between the negative electrode terminal electrode 18 and the positive electrode terminal electrode 19.

バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The bipolar electrode 14 has a metal plate 15 including one surface 15a and the other surface 15b on the opposite side of the one surface 15a, a positive electrode 16 provided on the one surface 15a, and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b. ing. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer formed by applying a positive electrode active material to a metal plate 15. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer formed by applying the negative electrode active material to the metal plate 15. In the electrode laminate 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of another bipolar electrode 14 adjacent to one of the stacking directions D with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode laminate 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of another bipolar electrode 14 adjacent to the other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween.

負極終端電極１８は、金属板１５と、金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの一端側に配置されている。負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａには、金属板２０Ａが更に積層され、この金属板２０Ａを介して蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５と電気的に接続されている。負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The negative electrode terminal electrode 18 has a metal plate 15 and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the metal plate 15. The negative electrode terminal electrode 18 is arranged on one end side of the stacking direction D so that the other surface 15b faces the center side of the stacking direction D in the electrode laminated body 11. A metal plate 20A is further laminated on one surface 15a of the metal plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18, and is electrically connected to one of the conductive plates 5 adjacent to the power storage module 4 via the metal plate 20A. The negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the metal plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the stacking direction D via the separator 13.

正極終端電極１９は、金属板１５と、金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの他端側に配置されている。正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂには、金属板２０Ｂが更に積層され、この金属板２０Ｂを介して蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５と電気的に接続されている。正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。 The positive electrode terminal electrode 19 has a metal plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the metal plate 15. The positive electrode terminal electrode 19 is arranged on the other end side of the stacking direction D so that one surface 15a faces the center side of the stacking direction D in the electrode laminated body 11. A metal plate 20B is further laminated on the other surface 15b of the metal plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19, and is electrically connected to the other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 via the metal plate 20B. The positive electrode 16 provided on one surface 15a of the metal plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the stacking direction D via the separator 13.

金属板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、金属板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。各金属板１５は、いずれも電極積層体１１に含まれる金属板の一つである。金属板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、金属板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、金属板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１は、積層された複数の金属板１５，２０Ａ，２０Ｂを有している。 The metal plate 15 is made of a metal such as nickel or a nickel-plated steel plate. As an example, the metal plate 15 is a rectangular metal foil made of nickel. Each metal plate 15 is one of the metal plates included in the electrode laminate 11. The edge portion 15c of the metal plate 15 has a rectangular frame shape, and is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In the present embodiment, the formation region of the negative electrode 17 on the other surface 15b of the metal plate 15 is slightly larger than the formation region of the positive electrode 16 on the one surface 15a of the metal plate 15. The electrode laminate 11 has a plurality of laminated metal plates 15, 20A and 20B.

セパレータ１３は、金属板１５同士の短絡を防止するための部材であり、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。 The separator 13 is a member for preventing a short circuit between the metal plates 15 and is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), a woven fabric made of polypropylene, methyl cellulose and the like, or a non-woven fabric. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 is not limited to a sheet shape, and a bag shape may be used.

金属板２０Ａ，２０Ｂは、金属板１５と実質的に同一の部材であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。金属板２０Ａ，２０Ｂは、いずれも電極積層体１１に含まれる金属板の一つである。一例として、金属板２０Ａ，２０Ｂは、ニッケルからなる矩形の金属箔である。金属板２０Ａ，２０Ｂは、一方面２０ａ及び他方面２０ｂに正極活物質層及び負極活物質層のいずれもが塗工されていない未塗工電極となっている。すなわち、金属板２０Ａ，２０Ｂは、両面に活物質層が設けられていない未塗工電極である。 The metal plates 20A and 20B are substantially the same members as the metal plate 15, and are made of a metal such as nickel or a nickel-plated steel plate. The metal plates 20A and 20B are both one of the metal plates included in the electrode laminate 11. As an example, the metal plates 20A and 20B are rectangular metal foils made of nickel. The metal plates 20A and 20B are uncoated electrodes in which neither the positive electrode active material layer nor the negative electrode active material layer is coated on one surface 20a and the other surface 20b. That is, the metal plates 20A and 20B are uncoated electrodes having no active material layer provided on both sides.

金属板２０Ａは、電極積層体１１の一方の積層端に位置している。金属板２０Ａにより、負極終端電極１８は、積層方向Ｄに沿って金属板２０Ａとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。金属板２０Ｂは、電極積層体１１の他方の積層端に位置している。金属板２０Ｂにより、正極終端電極１９は、積層方向Ｄに沿って金属板２０Ｂとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。 The metal plate 20A is located at one of the laminated ends of the electrode laminated body 11. Due to the metal plate 20A, the negative electrode terminal electrode 18 is arranged between the metal plate 20A and the bipolar electrode 14 along the stacking direction D. The metal plate 20B is located at the other laminated end of the electrode laminated body 11. Due to the metal plate 20B, the positive electrode terminal electrode 19 is arranged between the metal plate 20B and the bipolar electrode 14 along the stacking direction D.

電極積層体１１では、図２に示されるように、電極積層体１１の中央領域（バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９において活物質層が配置されている領域）が、その周りの領域に比べて積層方向Ｄに膨らんでいる。このため、金属板２０Ａ，２０Ｂは、金属板２０Ａ，２０Ｂの中央領域が互いに離間する方向に屈曲している。金属板２０Ａの一方面２０ａ及び金属板２０Ｂの他方面２０ｂの中央領域は、導電板５と当接（接触）している。すなわち、導電板５は、電極積層体１１の積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂに接触して配置されている。 In the electrode laminate 11, as shown in FIG. 2, the central region of the electrode laminate 11 (the region where the active material layer is arranged in the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal 19) is the region thereof. It swells in the stacking direction D as compared with the surrounding area. Therefore, the metal plates 20A and 20B are bent in a direction in which the central regions of the metal plates 20A and 20B are separated from each other. The central region of the one surface 20a of the metal plate 20A and the other surface 20b of the metal plate 20B is in contact with the conductive plate 5. That is, the conductive plate 5 is arranged in contact with the metal plates 20A and 20B at the laminated ends of the electrode laminate 11.

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、例えば、一対の短辺部分１２ａと、一対の長辺部分１２ｂとを有する長方形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。 The sealing body 12 is formed in a rectangular tubular shape as a whole by, for example, an insulating resin. The sealing body 12 is formed in a rectangular tubular shape having, for example, a pair of short side portions 12a and a pair of long side portions 12b. The sealing body 12 is provided so as to surround the side surface 11a of the electrode laminated body 11. The sealing body 12 holds the edge portion 15c on the side surface 11a.

封止体１２は、電極積層体１１に含まれる金属板の縁部（すなわち、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃ）にそれぞれ設けられた枠状の複数の第１封止部２１（樹脂部）と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１のそれぞれに結合された第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。第１封止部２１及び第２封止部２２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。 The sealing body 12 has a plurality of frame-shaped first portions provided on the edge portions of the metal plate included in the electrode laminate 11 (that is, the edge portions 15c of the metal plate 15 and the edge portions 20c of the metal plates 20A and 20B), respectively. It has one sealing portion 21 (resin portion) and a second sealing portion 22 that surrounds the first sealing portion 21 from the outside along the side surface 11a and is coupled to each of the first sealing portions 21. ing. The first sealing portion 21 and the second sealing portion 22 are, for example, alkali-resistant insulating resins. Examples of the constituent materials of the first sealing portion 21 and the second sealing portion 22 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like.

第１封止部２１は、金属板１５の縁部１５ｃ又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状をなしている。第１封止部２１は、例えば超音波又は熱によって金属板１５の縁部１５ｃ又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃに溶着され、気密に接合されている。第１封止部２１は、積層方向Ｄから見て、金属板１５の縁部１５ｃ又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃよりも外側にまで延びている。第１封止部２１は、金属板１５又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも外側に張り出した外側部分２１ａと、金属板１５又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも内側に位置する内側部分２１ｂと、を含む。第１封止部２１の外側部分２１ａの先端部（外縁部）は、溶着層２３により第２封止部２２に接合されている。溶着層２３は、例えば熱板溶着により溶融された第１封止部２１の先端部同士が互いに結合して形成される。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１の外側部分２１ａ同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１の外側部分２１ａ同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。 The first sealing portion 21 is continuously provided over the entire circumference of the edge portion 15c of the metal plate 15 or the edge portions 20c of the metal plates 20A and 20B, and has a rectangular frame shape when viewed from the stacking direction D. The first sealing portion 21 is welded to the edge portion 15c of the metal plate 15 or the edge portions 20c of the metal plates 20A and 20B by, for example, ultrasonic waves or heat, and is airtightly bonded. The first sealing portion 21 extends outward from the edge portion 15c of the metal plate 15 or the edge portions 20c of the metal plates 20A and 20B when viewed from the stacking direction D. The first sealing portion 21 includes an outer portion 21a projecting outward from the edges of the metal plate 15 or the metal plates 20A and 20B and an inner portion 21b located inside the edges of the metal plate 15 or the metal plates 20A and 20B. And, including. The tip end portion (outer edge portion) of the outer portion 21a of the first sealing portion 21 is joined to the second sealing portion 22 by the welding layer 23. The welding layer 23 is formed by, for example, bonding the tips of the first sealing portions 21 melted by hot plate welding to each other. The outer portions 21a of the first sealing portions 21 adjacent to each other along the stacking direction D may be separated from each other or may be in contact with each other. Further, the outer portions 21a of the first sealing portions 21 adjacent to each other along the stacking direction D may be bonded to each other by, for example, hot plate welding.

複数の第１封止部２１は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた複数の第１封止部２１Ａと、負極終端電極１８に設けられた第１封止部２１Ｂと、金属板２０Ａに設けられた第１封止部２１Ｃと、金属板２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｄ，２１Ｅと、を有している。 The plurality of first sealing portions 21 include a plurality of first sealing portions 21A provided on the bipolar electrode 14 and the positive electrode terminal electrode 19, a first sealing portion 21B provided on the negative electrode terminal electrode 18, and a metal plate. It has a first sealing portion 21C provided on the 20A and first sealing portions 21D and 21E provided on the metal plate 20B.

第１封止部２１Ａは、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ａの内側部分２１ｂは、積層方向Ｄに互いに隣り合う金属板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ａとが重なる領域は、金属板１５と第１封止部２１Ａとの結合領域となっている。 The first sealing portion 21A is joined to one surface 15a of the metal plate 15 of the bipolar electrode 14 and the positive electrode terminal electrode 19. The inner portion 21b of the first sealing portion 21A is located between the edge portions 15c of the metal plates 15 adjacent to each other in the stacking direction D. The region where the edge portion 15c on one surface 15a of the metal plate 15 and the first sealing portion 21A overlap is a bonding region between the metal plate 15 and the first sealing portion 21A.

本実施形態では、第１封止部２１Ａは、１枚のフィルムが二つに折りたたまれることによって、二層構造で形成されている。第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ａの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ａを構成する一層目のフィルムは、一方面１５ａに接合されている。二層目のフィルムの内縁は、一層目のフィルムの内縁よりも外側に位置し、セパレータ１３が載置される段差部を形成している。二層目のフィルムの内縁は、金属板１５の縁よりも内側に位置している。 In the present embodiment, the first sealing portion 21A is formed in a two-layer structure by folding one film in two. The outer edge portion of the first sealing portion 21A embedded in the second sealing portion 22 is a folded portion (bent portion) of the film. The first layer film constituting the first sealing portion 21A is bonded to one side 15a. The inner edge of the second layer film is located outside the inner edge of the first layer film, and forms a stepped portion on which the separator 13 is placed. The inner edge of the second layer film is located inside the edge of the metal plate 15.

第１封止部２１Ｂは、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂは、積層方向Ｄに互いに隣り合う負極終端電極１８の金属板１５の縁部１５ｃと、金属板２０Ａの縁部２０ｃとの間に位置している。金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂとが重なる領域は、金属板１５と第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。第１封止部２１Ｂは、金属板２０Ａの他方面２０ｂにも接合されている。金属板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｂとが重なる領域は、金属板２０Ａと第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。本実施形態では、第１封止部２１Ｂは、金属板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃにも接合されている。第１封止部２１Ｂは、負極終端電極１８だけでなく、金属板２０Ａにも設けられていると言える。 The first sealing portion 21B is joined to one surface 15a of the metal plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18. The inner portion 21b of the first sealing portion 21B is located between the edge portion 15c of the metal plate 15 of the negative electrode termination electrodes 18 adjacent to each other in the stacking direction D and the edge portion 20c of the metal plate 20A. The region where the edge portion 15c and the inner portion 21b of the first sealing portion 21B on one surface 15a of the metal plate 15 overlap is a bonding region between the metal plate 15 and the first sealing portion 21B. The first sealing portion 21B is also joined to the other surface 20b of the metal plate 20A. The region where the edge portion 20c and the first sealing portion 21B on the other surface 20b of the metal plate 20A overlap is a bonding region between the metal plate 20A and the first sealing portion 21B. In the present embodiment, the first sealing portion 21B is also joined to the edge portion 20c on the other surface 20b of the metal plate 20A. It can be said that the first sealing portion 21B is provided not only on the negative electrode terminal electrode 18 but also on the metal plate 20A.

第１封止部２１Ｃは、金属板２０Ａの一方面２０ａ（外面）に接合されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｃは、複数の第１封止部２１のうち、積層方向Ｄの最も一端側に位置する。金属板２０Ａの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｃとが重なる領域は、金属板２０Ａと第１封止部２１Ｃとの結合領域となっている。金属板２０Ａの一方面２０ａは、第１封止部２１Ｃから露出する露出面２０ｄを有している。導電板５は、露出面２０ｄに当接（接触）して配置されている。 The first sealing portion 21C is joined to one surface 20a (outer surface) of the metal plate 20A. In the present embodiment, the first sealing portion 21C is located on the most one end side in the stacking direction D among the plurality of first sealing portions 21. The region where the edge portion 20c and the first sealing portion 21C on one surface 20a of the metal plate 20A overlap is a bonding region between the metal plate 20A and the first sealing portion 21C. One surface 20a of the metal plate 20A has an exposed surface 20d exposed from the first sealing portion 21C. The conductive plate 5 is arranged in contact with the exposed surface 20d.

本実施形態では、第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｂ，２１Ｃは、１枚のフィルムが金属板２０Ａの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることによって形成されている。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃを構成するフィルムは、金属板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの両方において縁部２０ｃと接合されている。このように、金属板２０Ａの両面を第１封止部２１Ｂ，２１Ｃと接合することで、いわゆるアルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。 In the present embodiment, the outer edge portions of the first sealing portions 21B and 21C embedded in the second sealing portion 22 are continuous with each other. That is, the first sealing portions 21B and 21C are formed by folding one film in two with the edge portion 20c of the metal plate 20A interposed therebetween. The outer edge portions of the first sealing portions 21B and 21C are folded portions (bent portions) of the film. The films constituting the first sealing portions 21B and 21C are joined to the edge portion 20c on both one side surface 20a and the other side surface 20b of the metal plate 20A. By joining both sides of the metal plate 20A to the first sealing portions 21B and 21C in this way, it is possible to suppress the seepage of the electrolytic solution due to the so-called alkaline creep phenomenon.

第１封止部２１Ｄは、金属板２０Ｂの一方面２０ａに接合されている。第１封止部２１Ｄの内側部分２１ｂは、積層方向Ｄに互いに隣り合う正極終端電極１９の金属板１５の縁部１５ｃと、金属板２０Ｂの縁部２０ｃとの間に位置している。金属板２０Ｂの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｄとが重なる領域は、金属板２０Ｂと第１封止部２１Ｄとの結合領域となっている。 The first sealing portion 21D is joined to one surface 20a of the metal plate 20B. The inner portion 21b of the first sealing portion 21D is located between the edge portion 15c of the metal plate 15 of the positive electrode termination electrodes 19 adjacent to each other in the stacking direction D and the edge portion 20c of the metal plate 20B. The region where the edge portion 20c and the first sealing portion 21D on one surface 20a of the metal plate 20B overlap is a bonding region between the metal plate 20B and the first sealing portion 21D.

第１封止部２１Ｅは、金属板２０Ｂの他方面２０ｂ（外面）における縁部２０ｃに配置されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、複数の第１封止部２１のうち、積層方向Ｄの最も他端側に位置する。また、本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、金属板２０Ｂに接合されていない。金属板２０Ｂの他方面２０ｂは、第１封止部２１Ｅから露出する露出面２０ｄを有している。導電板５は、露出面２０ｄに当接（接触）して配置されている。 The first sealing portion 21E is arranged at the edge portion 20c on the other surface 20b (outer surface) of the metal plate 20B. In the present embodiment, the first sealing portion 21E is located on the other end side of the stacking direction D among the plurality of first sealing portions 21. Further, in the present embodiment, the first sealing portion 21E is not joined to the metal plate 20B. The other surface 20b of the metal plate 20B has an exposed surface 20d exposed from the first sealing portion 21E. The conductive plate 5 is arranged in contact with the exposed surface 20d.

本実施形態では、第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｄ，２１Ｅは、１枚のフィルムが金属板２０Ｂの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることにより形成されている。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅを構成するフィルムは、金属板２０Ｂの一方面２０ａにおいて縁部２０ｃと接合されている。 In the present embodiment, the outer edge portions of the first sealing portions 21D and 21E embedded in the second sealing portion 22 are continuous with each other. That is, the first sealing portions 21D and 21E are formed by folding one film in two with the edge portion 20c of the metal plate 20B interposed therebetween. The outer edge portions of the first sealing portions 21D and 21E are folded portions (bent portions) of the film. The films constituting the first sealing portions 21D and 21E are joined to the edge portion 20c on one surface 20a of the metal plate 20B.

結合領域において、金属板１５，２０Ａ，２０Ｂの表面は、粗面化されている。粗面化された領域は、結合領域のみでもよいが、本実施形態では金属板１５の一方面１５ａの全体が粗面化されている。また、金属板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの全体が粗面化されている。また、金属板２０Ｂの一方面２０ａの全体が粗面化されている。 In the bonding region, the surfaces of the metal plates 15, 20A and 20B are roughened. The roughened region may be only the coupling region, but in the present embodiment, the entire one surface 15a of the metal plate 15 is roughened. Further, the entire one surface 20a and the other surface 20b of the metal plate 20A are roughened. Further, the entire one surface 20a of the metal plate 20B is roughened.

粗面化は、例えば電解メッキによる複数の突起の形成により実現し得る。結合領域に複数の突起が形成されることにより、結合領域における第１封止部２１との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、金属板１５，２０Ａ，２０Ｂと第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。 Roughening can be achieved, for example, by forming a plurality of protrusions by electrolytic plating. By forming a plurality of protrusions in the bonding region, the molten resin enters between the plurality of protrusions formed by roughening at the bonding interface with the first sealing portion 21 in the bonding region, and an anchor effect is obtained. It will be demonstrated. Thereby, the bonding strength between the metal plates 15, 20A and 20B and the first sealing portion 21 can be improved. The protrusions formed during roughening have a shape that becomes thicker from the base end side to the tip end side, for example. As a result, the cross-sectional shape between the adjacent protrusions becomes an undercut shape, and the anchor effect can be enhanced.

図３に示される一対の短辺部分１２ａにおいて、積層方向Ｄから見て、複数の第１封止部２１のうち、電極積層体１１の積層端に位置する金属板２０Ａ，２０Ｂの外面に設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端は、それ以外の第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの内周端よりも内側に位置（突出、延在）し、導電板５の外縁５ｂと重なっている。図３では、導電板５の外縁５ｂが二点鎖線で仮想的に示されている。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ａの内縁（第１封止部２１Ａの一層目のフィルムの内縁）、及び第１封止部２１Ｂ，２１Ｄの内縁よりも内側、かつ、導電板５の外縁５ｂよりも内側に位置している。本実施形態では、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、互いに一致している。また、第１封止部２１Ａの内縁（第１封止部２１Ａの一層目のフィルムの内縁）、及び第１封止部２１Ｂ，２１Ｄの内縁は、積層方向Ｄから見て、互いに一致している。 The pair of short side portions 12a shown in FIG. 3 are provided on the outer surfaces of the metal plates 20A and 20B located at the laminated ends of the electrode laminated body 11 among the plurality of first sealing portions 21 when viewed from the stacking direction D. The inner peripheral ends of the first sealing portions 21C and 21E are located inside (protruding and extending) from the inner peripheral ends of the other first sealing portions 21A, 21B and 21D, and the conductive plate 5 is formed. It overlaps with the outer edge 5b. In FIG. 3, the outer edge 5b of the conductive plate 5 is virtually shown by a chain double-dashed line. The inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E are the inner edge of the first sealing portion 21A (the inner edge of the first layer film of the first sealing portion 21A) and the first sealing when viewed from the stacking direction D. It is located inside the inner edges of the stopping portions 21B and 21D and inside the outer edge 5b of the conductive plate 5. In the present embodiment, the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E coincide with each other when viewed from the stacking direction D. Further, the inner edge of the first sealing portion 21A (the inner edge of the first film of the first sealing portion 21A) and the inner edges of the first sealing portions 21B and 21D coincide with each other when viewed from the stacking direction D. There is.

第１封止部２１Ｃ，２１Ｅ上には、導電板５の外縁５ｂが配置されている。第１封止部２１Ｃ上には、積層方向Ｄの一方の導電板５の外縁５ｂが配置されている。第１封止部２１Ｅ上には、積層方向Ｄの他方の導電板５の外縁５ｂが配置されている。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、導電板５と当接していてもよいし、当接していなくてもよい。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、金属板２０Ａ，２０Ｂの露出面２０ｄの外縁２０ｅと一致している。積層方向Ｄから見て、外縁２０ｅは、第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄよりも内側、かつ、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａよりも外側に位置している。 The outer edge 5b of the conductive plate 5 is arranged on the first sealing portions 21C and 21E. The outer edge 5b of one of the conductive plates 5 in the stacking direction D is arranged on the first sealing portion 21C. The outer edge 5b of the other conductive plate 5 in the stacking direction D is arranged on the first sealing portion 21E. The first sealing portions 21C and 21E may or may not be in contact with the conductive plate 5. The inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E coincide with the outer edges 20e of the exposed surfaces 20d of the metal plates 20A and 20B when viewed from the stacking direction D. Seen from the stacking direction D, the outer edge 20e is located inside the first sealing portions 21A, 21B, 21D and outside the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17.

積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、正極１６及び負極１７のいずれよりも外側に位置している。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａのいずれよりも外側に位置している。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、図３に示されるように、積層方向Ｄから見て、正極１６及び負極１７から離間し、正極１６及び負極１７と重ならないように配置されている。積層方向Ｄから見て、負極１７の外縁１７ａは正極１６の外縁１６ａよりも大きい。図３では、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａが破線で示されている。 The first sealing portions 21C and 21E are located outside of both the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. The inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E are located outside of both the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. 3, the first sealing portions 21C and 21E are arranged so as to be separated from the positive electrode 16 and the negative electrode 17 and not overlap with the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. The outer edge 17a of the negative electrode 17 is larger than the outer edge 16a of the positive electrode 16 when viewed from the stacking direction D. In FIG. 3, the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17 are shown by broken lines.

一対の長辺部分１２ｂにおいても、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、積層方向Ｄから見て、導電板５の外縁５ｂと重なっている。つまり、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、積層方向Ｄから見て、導電板５の外縁５ｂの全周と重なっている。本実施形態では、一対の長辺部分１２ｂにおいては、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄよりも内側に突出せず、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ａの内縁（第１封止部２１Ａの一層目のフィルムの内縁）、及び第１封止部２１Ｂ，２１Ｄの内縁と互いに一致しているが、一対の長辺部分１２ｂにおいても、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、それ以外の第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄより内側に突出していてもよい。 Also in the pair of long side portions 12b, the first sealing portions 21C and 21E are overlapped with the outer edge 5b of the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction D when viewed from the stacking direction D. That is, the first sealing portions 21C and 21E overlap the entire circumference of the outer edge 5b of the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction D. In the present embodiment, in the pair of long side portions 12b, the first sealing portions 21C, 21E do not protrude inward from the first sealing portions 21A, 21B, 21D, and the first sealing portions 21C, 21E 21c is the inner edge of the first sealing portion 21A (the inner edge of the first layer film of the first sealing portion 21A) and the inner edge of the first sealing portions 21B and 21D when viewed from the stacking direction D. Although they are in agreement with each other, even in the pair of long side portions 12b, the first sealing portions 21C and 21E may protrude inward from the other first sealing portions 21A, 21B and 21D.

また、一対の長辺部分１２ｂにおいても、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、正極１６及び負極１７のいずれよりも外側に位置している。つまり、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、全周にわたって、正極１６及び負極１７のいずれよりも外側に位置し、積層方向Ｄから見て、正極１６及び負極１７と重ならないように配置されている。積層方向Ｄから見て、外縁２０ｅは、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａのうち外側に位置する外縁（ここでは、外縁１７ａ）よりも外側に位置している。 Further, also in the pair of long side portions 12b, the first sealing portions 21C and 21E are located outside of both the positive electrode 16 and the negative electrode 17. That is, the first sealing portions 21C and 21E are located outside of either the positive electrode 16 or the negative electrode 17 over the entire circumference, and are arranged so as not to overlap the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. There is. Seen from the stacking direction D, the outer edge 20e is located outside the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17 (here, the outer edge 17a).

第２封止部２２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。 The second sealing portion 22 is provided outside the electrode laminated body 11 and the first sealing portion 21 so as to surround the side surface 11a of the electrode laminated body 11, and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4. .. The second sealing portion 22 is formed, for example, by injection molding of a resin, and extends along the stacking direction D over the entire length of the electrode laminate 11. The second sealing portion 22 has a rectangular frame shape extending with the stacking direction D as the axial direction. The second sealing portion 22 is welded to the outer surface of the first sealing portion 21 by heat during injection molding, for example.

封止体１２は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。封止体１２は、金属板２０Ａと負極終端電極１８との間、及び金属板２０Ｂと正極終端電極１９との間もそれぞれ封止している。 The sealing body 12 forms an internal space V between adjacent electrodes and seals the internal space V. More specifically, the second sealing portion 22, together with the first sealing portion 21, is between the bipolar electrodes 14 adjacent to each other along the stacking direction D, and the negative electrode termination electrodes 18 adjacent to each other along the stacking direction D. And the bipolar electrode 14 and between the positive electrode terminal electrode 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other along the stacking direction D are sealed. As a result, an airtightly partitioned internal space V is formed between the adjacent bipolar electrodes 14, between the negative electrode terminal 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive electrode 19 and the bipolar electrode 14. ing. The internal space V contains an electrolytic solution (not shown) containing an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13, the positive electrode 16, and the negative electrode 17. The sealing body 12 also seals between the metal plate 20A and the negative electrode terminal electrode 18 and between the metal plate 20B and the positive electrode terminal electrode 19.

以上説明したように、蓄電装置１では、導電板５は、電極積層体１１の積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂに接触して配置されている。積層方向Ｄから見て、金属板２０Ａ，２０Ｂの外面に設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、それ以外の第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの内周端２１ｃよりも内側に位置している。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、積層方向Ｄから見て、導電板５の外縁５ｂと重なっている。このように、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、金属板２０Ａ，２０Ｂと導電板５の外縁５ｂとの間に配置されているので、導電板５の外縁５ｂにより金属板２０Ａ，２０Ｂが破損することが抑制される。また、それ以外の第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの内周端２１ｃは、積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃよりも外側に位置しているので、内部空間Ｖを十分に確保することができる。これにより、電解液を十分に確保できる。 As described above, in the power storage device 1, the conductive plate 5 is arranged in contact with the metal plates 20A and 20B at the laminated ends of the electrode laminate 11. When viewed from the stacking direction D, the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E provided on the outer surfaces of the metal plates 20A and 20B are the inner peripheral ends of the other first sealing portions 21A, 21B and 21D. It is located inside 21c. The first sealing portions 21C and 21E overlap with the outer edge 5b of the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction D. As described above, since the first sealing portions 21C and 21E are arranged between the metal plates 20A and 20B and the outer edge 5b of the conductive plate 5, the metal plates 20A and 20B are damaged by the outer edge 5b of the conductive plate 5. Is suppressed. The other inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21A, 21B, 21D are outside the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C, 21E provided on the metal plates 20A, 20B at the laminated ends. Since it is located at, the internal space V can be sufficiently secured. Thereby, a sufficient electrolytic solution can be secured.

金属板２０Ａ，２０Ｂは、導電性を有し、導電板５と電気的に接続される。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、絶縁性の樹脂により形成されているので、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅが複数の電極の正極１６及び負極１７の内側まで設けられていると、導電性が低下する。本実施形態では、積層方向Ｄから見て、金属板２０Ａ，２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、複数の電極の正極１６及び負極１７よりも外側に位置している。このように、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、積層方向Ｄから見て、正極１６及び負極１７と重ならないように設けられているので、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅによる導電性の低下を抑制することができる。 The metal plates 20A and 20B have conductivity and are electrically connected to the conductive plate 5. Since the first sealing portions 21C and 21E are formed of an insulating resin, if the first sealing portions 21C and 21E are provided up to the inside of the positive electrode 16 and the negative electrode 17 of a plurality of electrodes, they are conductive. Decreases. In the present embodiment, the first sealing portions 21C and 21E provided on the metal plates 20A and 20B are located outside the positive electrodes 16 and 17 of the plurality of electrodes when viewed from the stacking direction D. As described above, since the first sealing portions 21C and 21E are provided so as not to overlap the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D, the conductivity is lowered by the first sealing portions 21C and 21E. Can be suppressed.

金属板２０Ａ，２０Ｂの外面は、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅから露出する露出面２０ｄを有し、導電板５は、露出面２０ｄに接触して配置されている。積層方向Ｄから見て、露出面２０ｄの外縁２０ｅは、第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄよりも内側、かつ、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａよりも外側に位置している。このため、導電板５の外縁５ｂにより積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂが破損することが抑制されると共に、金属板２０Ａ，２０Ｂの外面に設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅによる導電性の低下を抑制することができる。積層方向Ｄから見て、外縁２０ｅは、正極１６の外縁１６ａ及び負極１７の外縁１７ａのうち外側に位置する外縁と一致していてもよい。本実施形態では、積層方向Ｄから見て、外縁１７ａは外縁１６ａよりも外側に位置しているので、外縁２０ｅは、外縁１７ａと一致していてもよい。積層方向Ｄから見て、外縁１７ａ及び外縁１６ａが一致している場合、外縁２０ｅは、外縁１６ａ及び外縁１７ａと一致していてもよい。 The outer surfaces of the metal plates 20A and 20B have exposed surfaces 20d exposed from the first sealing portions 21C and 21E, and the conductive plate 5 is arranged in contact with the exposed surfaces 20d. The outer edge 20e of the exposed surface 20d is located inside the first sealing portions 21A, 21B, 21D and outside the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. .. Therefore, the outer edge 5b of the conductive plate 5 prevents the metal plates 20A and 20B at the laminated ends from being damaged, and the first sealing portions 21C and 21E provided on the outer surfaces of the metal plates 20A and 20B are conductive. Can be suppressed. When viewed from the stacking direction D, the outer edge 20e may coincide with the outer edge 16a of the positive electrode 16 and the outer edge 17a of the negative electrode 17 located on the outer side. In the present embodiment, since the outer edge 17a is located outside the outer edge 16a when viewed from the stacking direction D, the outer edge 20e may coincide with the outer edge 17a. When the outer edge 17a and the outer edge 16a are coincident with each other when viewed from the stacking direction D, the outer edge 20e may be coincident with the outer edge 16a and the outer edge 17a.

金属板２０Ａ，２０Ｂは、両面に正極１６及び負極１７の活物質層が設けられていない未塗工金属板である。このように活物質層が塗工されていない金属板２０Ａ，２０Ｂを電極積層体１１の積層端に設けることにより、電解液の滲み出しを抑制することができる。特に、負極終端電極１８の外側に設けられる金属板２０Ａによれば、アルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。 The metal plates 20A and 20B are uncoated metal plates on which the active material layers of the positive electrode 16 and the negative electrode 17 are not provided on both sides. By providing the metal plates 20A and 20B on which the active material layer is not applied at the laminated end of the electrode laminate 11 in this way, it is possible to suppress the exudation of the electrolytic solution. In particular, according to the metal plate 20A provided on the outside of the negative electrode terminal electrode 18, it is possible to suppress the seepage of the electrolytic solution due to the alkaline creep phenomenon.

金属板１５において、未塗工領域は、正極１６及び負極１７が形成された塗工領域に比べて強度が低いため、皺が発生し易い。金属板１５の皺は、例えば、射出成形により形成した第２封止部２２が収縮することにより発生する。金属板１５の皺は、例えば、一対の短辺部分１２ａ側において、一対の長辺部分１２ｂ側よりも発生し易い。第１封止部２１Ｃ，２１Ｅによれば、一対の短辺部分１２ａ側において、第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄよりも未塗工領域の広い範囲を補強することができる。これにより、金属板１５の皺の発生を抑制することができる。 In the metal plate 15, the uncoated region has a lower strength than the coated region on which the positive electrode 16 and the negative electrode 17 are formed, so that wrinkles are likely to occur. Wrinkles on the metal plate 15 are generated, for example, by shrinking the second sealing portion 22 formed by injection molding. Wrinkles on the metal plate 15 are more likely to occur on the pair of short side portions 12a side than on the pair of long side portions 12b side, for example. According to the first sealing portions 21C and 21E, a wider range of the uncoated area can be reinforced on the pair of short side portions 12a side than the first sealing portions 21A, 21B and 21D. As a result, the occurrence of wrinkles on the metal plate 15 can be suppressed.

第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃが第１封止部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄの内周端２１ｃよりも内側に位置していることにより、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅ上に、例えば、蓄電モジュール４の温度や電圧を検出するセンサ等の機器を配置することができる。 Since the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E are located inside the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21A, 21B and 21D, they are placed on the first sealing portions 21C and 21E. For example, a device such as a sensor that detects the temperature and voltage of the power storage module 4 can be arranged.

以上、実施形態に係る蓄電装置１について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。 Although the power storage device 1 according to the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

図４は、変形例に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図４に示されるように、変形例に係る蓄電モジュール４Ａは、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅだけでなく、第１封止部２１Ｂ，２１Ｄまでもが、それ以外の第１封止部２１Ａよりも内側に突出し、導電板５と当接する点で、実施形態に係る蓄電モジュール４（図２参照）と相違している。すなわち、蓄電モジュール４Ａでは、積層端の金属板２０Ａの他方面２０ｂ（内面）に設けられた第１封止部２１Ｂの内周端２１ｃ、及び金属板２０Ｂの一方面２０ａ（内面）に設けられた第１封止部２１Ｄの内周端２１ｃは、積層方向Ｄから見て、バイポーラ電極１４の金属板１５に設けられた第１封止部２１Ａの内周端２１ｃよりも内側に位置する。積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅが、積層方向Ｄから見て、金属板２０Ａ，２０Ｂの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの両面において、第１封止部２１Ａよりも内側に突出すると共に、正極１６及び負極１７よりも外側に位置している。このため、積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂを第１封止部２１により補強することができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module according to the modified example. As shown in FIG. 4, in the power storage module 4A according to the modified example, not only the first sealing portions 21C and 21E but also the first sealing portions 21B and 21D are the other first sealing portions 21A. It differs from the power storage module 4 (see FIG. 2) according to the embodiment in that it protrudes inward and comes into contact with the conductive plate 5. That is, in the power storage module 4A, it is provided on the inner peripheral end 21c of the first sealing portion 21B provided on the other surface 20b (inner surface) of the metal plate 20A at the laminated end, and on one surface 20a (inner surface) of the metal plate 20B. The inner peripheral end 21c of the first sealing portion 21D is located inside the inner peripheral end 21c of the first sealing portion 21A provided on the metal plate 15 of the bipolar electrode 14 when viewed from the stacking direction D. The first sealing portions 21B, 21C, 21D, 21E provided on the metal plates 20A and 20B at the laminated ends are formed on both one side 20a and the other side 20b of the metal plates 20A and 20B when viewed from the stacking direction D. It protrudes inward from the first sealing portion 21A and is located outside the positive electrode 16 and the negative electrode 17. Therefore, the metal plates 20A and 20B at the laminated ends can be reinforced by the first sealing portion 21.

蓄電モジュール４，４Ａは、金属板２０Ａを含まなくてもよい。この場合、負極終端電極１８の金属板１５が電極積層体１１の一方の積層端の金属板となるので、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｂが第１封止部２１Ａよりも内側に位置すると共に、正極１６及び負極１７よりも外側に位置し、かつ、導電板５の外縁５ｂと重なるように構成される。また、蓄電モジュール４，４Ａは、金属板２０Ｂを含まなくてもよい。この場合、正極終端電極１９の金属板１５が電極積層体１１の他方の積層端の金属板となるので、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｄが第１封止部２１Ａよりも内側に位置すると共に、正極１６及び負極１７よりも外側に位置し、かつ、導電板５の外縁５ｂと重なるように構成される。 The power storage modules 4 and 4A do not have to include the metal plate 20A. In this case, since the metal plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18 is the metal plate at one of the laminated ends of the electrode laminate 11, the first sealing portion 21B is larger than the first sealing portion 21A when viewed from the stacking direction D. It is configured to be located inside, outside the positive electrode 16 and the negative electrode 17, and overlap with the outer edge 5b of the conductive plate 5. Further, the power storage modules 4 and 4A do not have to include the metal plate 20B. In this case, since the metal plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19 becomes the metal plate at the other laminated end of the electrode laminate 11, the first sealing portion 21D is larger than the first sealing portion 21A when viewed from the stacking direction D. It is configured to be located inside, outside the positive electrode 16 and the negative electrode 17, and overlap with the outer edge 5b of the conductive plate 5.

実施形態では、積層方向Ｄから見て、積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、正極１６及び負極１７のいずれとも離間しているが、外縁１６ａ及び外縁１７ａのうち外側に位置する外縁（ここでは、外縁１７ａ）と一致していてもよい。この場合も、あくまで、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅは、正極１６及び負極１７よりも外側に位置し、正極１６及び負極１７とは重ならない。このように、積層方向Ｄから見て、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃが、外縁１６ａ及び外縁１７ａのうち外側に位置する外縁（ここでは、外縁１７ａ）と一致している場合、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅによる導電性の低下を抑制しながら、導電板５の外縁５ｂにより金属板２０Ａ，２０Ｂが破損することが更に抑制される。積層方向Ｄから見て、外縁１７ａ及び外縁１６ａが一致している場合、第１封止部２１Ｃ，２１Ｅの内周端２１ｃは、外縁１６ａ及び外縁１７ａと一致していてもよい。 In the embodiment, the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E provided on the metal plates 20A and 20B at the laminated ends are separated from each of the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. May coincide with the outer edge (here, the outer edge 17a) located on the outer side of the outer edge 16a and the outer edge 17a. In this case as well, the first sealing portions 21C and 21E are located outside the positive electrode 16 and the negative electrode 17 and do not overlap with the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed from the stacking direction D. As described above, when viewed from the stacking direction D, the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E coincide with the outer edge (here, the outer edge 17a) located on the outer side of the outer edge 16a and the outer edge 17a. In this case, the metal plates 20A and 20B are further suppressed from being damaged by the outer edge 5b of the conductive plate 5 while suppressing the decrease in conductivity due to the first sealing portions 21C and 21E. When the outer edge 17a and the outer edge 16a are aligned when viewed from the stacking direction D, the inner peripheral ends 21c of the first sealing portions 21C and 21E may be aligned with the outer edge 16a and the outer edge 17a.

１…蓄電装置、４，４Ａ…蓄電モジュール、５…導電板、５ｂ…外縁、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…金属板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１５ｃ…縁部、１６…正極、１６ａ…外縁、１７…負極、１７ａ…外縁、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２０Ａ，２０Ｂ…金属板、２０ａ…一方面、２０ｂ…他方面、２０ｃ…縁部、２０ｄ…露出面、２０ｅ…外縁、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ…第１封止部（樹脂部）、２１ｃ…内周端、Ｖ…内部空間。 1 ... Power storage device, 4, 4A ... Power storage module, 5 ... Conductive plate, 5b ... Outer edge, 11 ... Electrode laminate, 11a ... Side surface, 12 ... Sealed body, 14 ... Bipolar electrode, 15 ... Metal plate, 15a ... 1 Direction, 15b ... other side, 15c ... edge, 16 ... positive electrode, 16a ... outer edge, 17 ... negative electrode, 17a ... outer edge, 18 ... negative electrode terminal electrode, 19 ... positive electrode terminal electrode, 20A, 20B ... metal plate, 20a ... Direction, 20b ... other side, 20c ... edge, 20d ... exposed surface, 20e ... outer edge, 21,21A, 21B, 21C, 21D, 21E ... first sealing part (resin part), 21c ... inner peripheral end, V … Internal space.

Claims (6)

蓄電モジュールと、前記蓄電モジュールに積層配置された導電板と、を備える蓄電装置であって、
前記蓄電モジュールは、積層された複数の金属板を有する電極積層体と、前記電極積層体の側面を囲むように設けられ、隣り合う前記電極間に内部空間を形成すると共に当該内部空間を封止する封止体と、を備え、
前記複数の金属板は、負極終端電極の金属板と、正極終端電極の金属板と、前記負極終端電極及び前記正極終端電極の間に積層された複数のバイポーラ電極の金属板と、を含み、
前記封止体は、前記電極積層体に含まれる前記複数の金属板の縁部にそれぞれ設けられた枠状の樹脂部を有しており、
前記樹脂部は、前記電極積層体の積層方向から見て、前記金属板の縁部よりも外側にまで延びており、
前記導電板は、前記電極積層体の積層端の金属板に接触して配置され、
前記積層方向から見て、前記積層端の金属板の外面に設けられた前記樹脂部の内周端は、前記バイポーラ電極の金属板に設けられた前記樹脂部の内周端よりも内側に位置する、蓄電装置。 A power storage device including a power storage module and conductive plates laminated on the power storage module.
The power storage module is provided so as to surround an electrode laminate having a plurality of laminated metal plates and a side surface of the electrode laminate, and forms an internal space between the adjacent electrodes and seals the internal space. With a sealing body,
The plurality of metal plates include a metal plate of a negative electrode terminal electrode, a metal plate of a positive electrode terminal electrode, and a metal plate of a plurality of bipolar electrodes laminated between the negative electrode terminal electrode and the positive electrode terminal electrode.
The encapsulant has a frame-shaped resin portion provided on each edge of the plurality of metal plates included in the electrode laminate.
The resin portion extends outward from the edge portion of the metal plate when viewed from the stacking direction of the electrode laminate.
The conductive plate is arranged in contact with the metal plate at the laminated end of the electrode laminate.
When viewed from the stacking direction, the inner peripheral end of the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end is located inside the inner peripheral end of the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode. Power storage device. 前記積層端の金属板の外面は、前記樹脂部から露出する露出面を有し、
前記導電板は、前記露出面に接触して配置され、
前記バイポーラ電極は、前記バイポーラ電極の金属板の一方面に正極が設けられ、かつ他方面に負極が設けられており、
前記積層方向から見て、前記露出面の外縁は、前記バイポーラ電極の金属板に設けられた前記樹脂部よりも内側、かつ、前記正極の外縁及び前記負極の外縁のうち外側に位置する外縁と一致、または、前記正極の外縁及び前記負極の外縁よりも外側に位置している、請求項１に記載の蓄電装置。 The outer surface of the metal plate at the laminated end has an exposed surface exposed from the resin portion.
The conductive plate is arranged in contact with the exposed surface.
The bipolar electrode is provided with a positive electrode on one surface of the metal plate of the bipolar electrode and a negative electrode on the other surface.
When viewed from the stacking direction, the outer edge of the exposed surface is an outer edge located inside the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode and outside of the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode. The power storage device according to claim 1, wherein the power storage device matches or is located outside the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode. 前記バイポーラ電極は、前記バイポーラ電極の金属板の一方面に正極が設けられ、かつ他方面に負極が設けられており、
前記積層方向から見て、前記積層端の金属板の外面に設けられた前記樹脂部の内周端は、前記正極の外縁及び前記負極の外縁のうち外側に位置する外縁と一致、または、前記正極の外縁及び前記負極の外縁よりも外側に位置している、請求項１に記載の蓄電装置。 The bipolar electrode is provided with a positive electrode on one surface of the metal plate of the bipolar electrode and a negative electrode on the other surface.
When viewed from the stacking direction, the inner peripheral edge of the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end coincides with the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode, or the outer edge located on the outer side. The power storage device according to claim 1, which is located outside the outer edge of the positive electrode and the outer edge of the negative electrode. 前記積層方向から見て、前記積層端の金属板の外面に設けられた前記樹脂部は、前記導電板の外縁と重なっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電装置。 The power storage device according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin portion provided on the outer surface of the metal plate at the laminated end is overlapped with the outer edge of the conductive plate when viewed from the stacking direction. 前記積層方向から見て、前記積層端の金属板の内面に設けられた前記樹脂部の内周端は、前記バイポーラ電極の金属板に設けられた樹脂部の内周端よりも内側に位置する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電装置。 When viewed from the stacking direction, the inner peripheral end of the resin portion provided on the inner surface of the metal plate at the laminated end is located inside the inner peripheral end of the resin portion provided on the metal plate of the bipolar electrode. , The power storage device according to any one of claims 1 to 4. 前記積層端の金属板は、両面に前記正極または前記負極の活物質層が設けられていない未塗工金属板である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電装置。 The power storage device according to any one of claims 1 to 5, wherein the metal plate at the laminated end is an uncoated metal plate on which the active material layer of the positive electrode or the negative electrode is not provided on both sides.
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