JP6948284B2 - Power storage module - Google Patents

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Description

本発明は、蓄電モジュールに関する。 The present invention relates to a power storage module.

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている（特許文献１参照）。かかる蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。積層方向で隣り合うバイポーラ電極と封止体とによって形成された内部空間には、電解液が収容されている。 As a conventional power storage module, a so-called bipolar type power storage module having a bipolar electrode having a positive electrode formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode formed on the other surface is known (see Patent Document 1). Such a power storage module includes an electrode laminate formed by laminating a plurality of bipolar electrodes via a separator. On the side surface of the electrode laminate, a sealant is provided to seal between the bipolar electrodes adjacent to each other in the lamination direction. The electrolytic solution is housed in the internal space formed by the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction and the sealing body.

特開２０１１−２０４３８６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-204386

上述した蓄電モジュールでは、ガスの発生により内部空間の圧力が上昇する場合がある。内部空間の圧力が上昇した場合、封止体とバイポーラ電極との接合部から電解液が漏れ出る等の不具合が発生するおそれがある。 In the above-mentioned power storage module, the pressure in the internal space may increase due to the generation of gas. If the pressure in the internal space rises, problems such as leakage of the electrolytic solution from the joint between the sealant and the bipolar electrode may occur.

そこで、本発明は、内部空間の圧力の上昇を抑制することが可能な蓄電モジュールを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a power storage module capable of suppressing an increase in pressure in an internal space.

本発明の蓄電モジュールは、セパレータを介して積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、電極積層体において積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、封止体は、バイポーラ電極の外縁部に設けられた一次封止体と、一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、を有し、一次封止体は、バイポーラ電極の外縁部に接合された第一樹脂層と、第一樹脂層上に積層方向において積層された第二樹脂層と、を有し、積層方向から見て、第一樹脂層は、第二樹脂層から露出し、セパレータの外縁部が配置された露出領域を有し、積層方向において、第一樹脂層の厚さは、第二樹脂層の厚さよりも小さい。 The power storage module of the present invention includes an electrode laminate having a plurality of bipolar electrodes laminated via a separator, and a sealant that seals between the bipolar electrodes adjacent to each other in the lamination direction in the electrode laminate, and seals the electrode laminate. The stop body has a primary encapsulant provided on the outer edge of the bipolar electrode and a secondary encapsulant provided around the primary encapsulant, and the primary encapsulant is the outer edge of the bipolar electrode. It has a first resin layer bonded to the portions and a second resin layer laminated on the first resin layer in the stacking direction, and the first resin layer is formed from the second resin layer when viewed from the stacking direction. It has an exposed area that is exposed and the outer edge of the separator is arranged, and the thickness of the first resin layer is smaller than the thickness of the second resin layer in the stacking direction.

この蓄電モジュールでは、電極積層体において積層方向で隣り合うバイポーラ電極間が封止体によって封止されている。これにより、積層方向で隣り合うバイポーラ電極と封止体とによって内部空間が形成されている。封止体は、バイポーラ電極の外縁部に設けられ一次封止体を有している。一次封止体は、第一樹脂層及び第二樹脂層を有し、第一樹脂層は、セパレータの外縁部が配置された露出領域を含んでいる。積層方向において、第一樹脂層の厚さは、第二樹脂層の厚さよりも小さいので、第一樹脂層の厚さが第二樹脂層の厚さ以上である場合に比べて、内部空間を広げることができる。これにより、ガスの発生による内部空間の圧力の上昇を抑制することができる。 In this power storage module, the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction are sealed by a sealing body in the electrode stacking body. As a result, an internal space is formed by the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction and the encapsulant. The encapsulant is provided on the outer edge of the bipolar electrode and has a primary encapsulant. The primary encapsulant has a first resin layer and a second resin layer, and the first resin layer includes an exposed region in which the outer edge portion of the separator is arranged. Since the thickness of the first resin layer is smaller than the thickness of the second resin layer in the stacking direction, the internal space is increased as compared with the case where the thickness of the first resin layer is equal to or larger than the thickness of the second resin layer. Can be expanded. As a result, it is possible to suppress an increase in pressure in the internal space due to the generation of gas.

本発明の蓄電モジュールにおいては、積層方向から見て、第一樹脂層の外縁は第二樹脂層の外縁と一致していてもよい。この場合、一次封止体の外縁部側の端面の位置が揃うので、一次封止体の外縁部側の端面と二次封止体の内面との間に隙間が生じ難い。これにより、一次封止体と二次封止体との接合強度を高めることができる。 In the power storage module of the present invention, the outer edge of the first resin layer may coincide with the outer edge of the second resin layer when viewed from the stacking direction. In this case, since the positions of the end faces on the outer edge side of the primary sealant are aligned, it is difficult for a gap to occur between the end face on the outer edge side of the primary sealant and the inner surface of the secondary sealant. Thereby, the bonding strength between the primary sealing body and the secondary sealing body can be increased.

本発明の蓄電モジュールにおいては、第一樹脂層及び第二樹脂層は、折り畳まれた単一の樹脂層によって構成されていてもよい。この場合、第一樹脂層及び第二樹脂層に対して、別々の樹脂層を用意する必要がない。 In the power storage module of the present invention, the first resin layer and the second resin layer may be composed of a single folded resin layer. In this case, it is not necessary to prepare separate resin layers for the first resin layer and the second resin layer.

本発明の蓄電モジュールにおいては、バイポーラ電極を構成する電極板における第一樹脂層との接合面は、粗化メッキ面となっており、第一樹脂層の厚さは、粗化メッキ面における突起の最大高さよりも大きくてもよい。この場合、突起が第一樹脂層から露出することが抑制されるので、隣り合うバイポーラ電極間の絶縁を維持することができる。 In the power storage module of the present invention, the bonding surface of the electrode plate constituting the bipolar electrode with the first resin layer is a roughened plated surface, and the thickness of the first resin layer is a protrusion on the roughened plated surface. May be greater than the maximum height of. In this case, since the protrusions are suppressed from being exposed from the first resin layer, the insulation between the adjacent bipolar electrodes can be maintained.

本発明によれば、内部空間の圧力の上昇を抑制することが可能な蓄電モジュールを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a power storage module capable of suppressing an increase in pressure in an internal space.

蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the power storage device. 図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the internal structure of the power storage module shown in FIG. 封止体の構成を示す要部拡大概略図である。It is an enlarged schematic view of the main part which shows the structure of the sealing body. 電極板と一次封止体との接合界面を示す概略断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the bonding interface of an electrode plate and a primary sealing body. 図５（ａ）は、比較例に係る一次封止体を示す概略図であり、図５（ｂ）は、実施形態に係る一次封止体を示す概略図である。FIG. 5A is a schematic view showing a primary sealing body according to a comparative example, and FIG. 5B is a schematic view showing a primary sealing body according to an embodiment. 変形例に係る蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。It is an enlarged schematic view of the main part which shows the structure of the sealing body of the power storage module which concerns on a modification.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してその積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a power storage device. The power storage device 1 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module stack 2 including a plurality of stacked power storage modules 4, and a restraint member 3 that applies a restraint load to the module stack 2 in the stacking direction.

モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５と、を含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The module laminate 2 includes a plurality of (three in this case) power storage modules 4 and a plurality of (four in this case) conductive plates 5. The power storage module 4 is a bipolar battery and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel hydrogen secondary battery or a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated.

積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。 The power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected to each other via the conductive plate 5. The conductive plates 5 are arranged between the power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction and outside the power storage modules 4 located at the stacking ends. A positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are drawn out from the edge of the conductive plate 5, for example, in a direction intersecting with each other in the stacking direction. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 charge and discharge the power storage device 1.

導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば、積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。 Inside the conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for passing a refrigerant such as air are provided. The flow path 5a extends along a direction intersecting (orthogonal) with, for example, the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7. The conductive plate 5 not only functions as a connecting member that electrically connects the power storage modules 4 to each other, but also serves as a heat dissipation plate that dissipates heat generated by the power storage module 4 by circulating a refrigerant through these flow paths 5a. It also has a function. In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 seen from the stacking direction is smaller than the area of the power storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is the area of the power storage module 4. It may be the same as, and may be larger than the area of the power storage module 4.

拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、によって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。 The restraint member 3 is composed of a pair of end plates 8 that sandwich the module laminate 2 in the stacking direction, and fastening bolts 9 and nuts 10 that fasten the end plates 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8 (the surface on the module laminate 2 side). The film F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5.

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されると共に、モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the end plates 8 to be unitized as the module laminate 2, and a restraining load is applied to the module laminate 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する封止体１２と、を備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層された複数のバイポーラ電極１４を有している。ここでは、電極積層体１１の積層方向Ｄはモジュール積層体２の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａを有している。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in detail. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the power storage module 4 includes an electrode laminated body 11 and a sealing body 12 that seals the electrode laminated body 11. The electrode laminate 11 has a plurality of bipolar electrodes 14 laminated via a separator 13. Here, the stacking direction D of the electrode laminated body 11 coincides with the stacking direction of the module laminated body 2. The electrode laminate 11 has a side surface 11a extending in the stacking direction D.

バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The bipolar electrode 14 includes an electrode plate 15, a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the electrode plate 15, and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the electrode plate 15. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer coated with a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer coated with a negative electrode active material. In the electrode laminate 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one of the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode laminate 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween.

電極積層体１１において、積層方向Ｄの一端には、負極終端電極１８が配置されている。また、積層方向Ｄの他端には、正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。 In the electrode laminate 11, the negative electrode terminal electrode 18 is arranged at one end in the stacking direction D. Further, a positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end of the stacking direction D. The negative electrode terminal electrode 18 includes an electrode plate 15 and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the stacking direction D via the separator 13. One conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with one surface 15a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18. The positive electrode terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the electrode plate 15. The other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the other surface 15b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19. The positive electrode 16 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the stacking direction D via the separator 13.

負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、導電板５（図１参照）が接触している。また、正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）が接触している。拘束部材３（図１参照）からの拘束荷重は、導電板５を介して負極終端電極１８及び正極終端電極１９から電極積層体１１に付加される。すなわち、導電板５は、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１に拘束荷重を付加する拘束部材でもある。 A conductive plate 5 (see FIG. 1) is in contact with one surface 15a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18. Further, the other conductive plate 5 (see FIG. 1) adjacent to the power storage module 4 is in contact with the other surface 15b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19. The restraint load from the restraint member 3 (see FIG. 1) is applied to the electrode laminate 11 from the negative electrode terminal electrode 18 and the positive electrode terminal electrode 19 via the conductive plate 5. That is, the conductive plate 5 is also a restraining member that applies a restraining load to the electrode laminated body 11 along the stacking direction D.

電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、或いはニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状をなしている。電極板１５の外縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate, and has a rectangular shape. The outer edge portion 15c of the electrode plate 15 is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In the present embodiment, the formation region of the negative electrode 17 on the other surface 15b of the electrode plate 15 is slightly larger than the formation region of the positive electrode 16 on the one surface 15a of the electrode plate 15.

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), a woven fabric made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methyl cellulose and the like, or a non-woven fabric. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound.

図３は、封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図２及び図３に示される封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、積層方向Ｄに延びる電極積層体１１の側面１１ａにおいて電極板１５の外縁部１５ｃを保持すると共に、側面１１ａを取り囲むように構成されている。封止体１２は、電極積層体１１において積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４間を封止している。 FIG. 3 is an enlarged schematic view of a main part showing the structure of the sealed body. The sealing body 12 shown in FIGS. 2 and 3 is formed in a rectangular tubular shape by, for example, an insulating resin. The sealing body 12 is configured to hold the outer edge portion 15c of the electrode plate 15 on the side surface 11a of the electrode laminated body 11 extending in the stacking direction D and to surround the side surface 11a. The sealing body 12 seals between the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D in the electrode laminated body 11.

封止体１２は、一次封止体２１Ａ，２１Ｂと、一次封止体２１Ａ，２１Ｂの周囲に設けられた二次封止体２２と、を有している。一次封止体２１Ａは、負極終端電極１８を構成する電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃ、及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の他方面１５ｂ側の外縁部１５ｃに設けられている。一次封止体２１Ｂは、各バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに設けられている。二次封止体２２は、これらの一次封止体２１Ａ，２１Ｂの群を外側から取り囲むように設けられている。 The sealing body 12 has a primary sealing body 21A and 21B and a secondary sealing body 22 provided around the primary sealing bodies 21A and 21B. The primary sealant 21A is provided on the outer edge portion 15c on the one side 15a side of the electrode plate 15 constituting the negative electrode terminal electrode 18 and the outer edge portion 15c on the other surface 15b side of the electrode plate 15 constituting the positive electrode terminal electrode 19. ing. The primary sealant 21B is provided on the outer edge portion 15c on the one side 15a side of the electrode plate 15 constituting each bipolar electrode 14 and the positive electrode terminal electrode 19. The secondary sealing body 22 is provided so as to surround the group of the primary sealing bodies 21A and 21B from the outside.

一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、例えば樹脂の射出成形によって形成されている。一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有する矩形枠状のフィルムである。一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全周（全辺）にわたって連続的に設けられている。積層方向Ｄに沿って隣り合う一次封止体２１Ａ，２１Ｂ、又は一次封止体２１Ｂ同士は、互いに離間している。図２及び図３では、一の電極板１５に設けられた一次封止体２１Ｂと、積層方向Ｄにおいて隣り合う一方の電極板１５の他方面１５ｂとは、互いに離間しているが、接していてもよい。 The primary sealants 21A and 21B are formed, for example, by injection molding of a resin. The primary sealants 21A and 21B are rectangular frame-shaped films having a predetermined thickness (length in the stacking direction D). The primary sealing bodies 21A and 21B are continuously provided over the entire circumference (all sides) of the electrode plate 15 at the outer edge portion 15c (uncoated region) on the one side 15a side of the electrode plate 15. The primary encapsulants 21A and 21B or the primary encapsulants 21B adjacent to each other along the stacking direction D are separated from each other. In FIGS. 2 and 3, the primary sealant 21B provided on one electrode plate 15 and the other surface 15b of one of the electrode plates 15 adjacent to each other in the stacking direction D are separated from each other but are in contact with each other. You may.

一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、内縁部２１ａ及び外縁部２１ｂを有している。内縁部２１ａは、積層方向Ｄから見て、電極板１５と重なっている。外縁部２１ｂは、積層方向Ｄから見て、電極板１５の外側に張り出している。内縁部２１ａの少なくとも一部は、電極板１５の外縁部１５ｃに気密に接合されている。一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面は、二次封止体２２の内面２２ａに気密に接合されている。 The primary sealants 21A and 21B have an inner edge portion 21a and an outer edge portion 21b. The inner edge portion 21a overlaps with the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. The outer edge portion 21b projects to the outside of the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. At least a part of the inner edge portion 21a is airtightly joined to the outer edge portion 15c of the electrode plate 15. The end faces of the primary sealing bodies 21A and 21B on the outer edge portion 21b side are airtightly joined to the inner surface 22a of the secondary sealing body 22.

一次封止体２１Ａは、単層構造を有している。一次封止体２１Ｂは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４が積層方向Ｄにおいて積層されてなる積層構造を有している。第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、外縁の大きさが一致し、内縁の大きさが異なった矩形枠状のフィルムである。積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の外縁２３ａは第二樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の内縁２３ｂは第二樹脂層２４の内縁２４ｂの内側に位置している。これにより、一次封止体２１Ｂには、高さが第二樹脂層２４の厚さｔ２（積層方向Ｄの長さ）と一致する段差が形成されている。 The primary sealant 21A has a single-layer structure. The primary sealing body 21B has a laminated structure in which the first resin layer 23 and the second resin layer 24 are laminated in the stacking direction D. The first resin layer 23 and the second resin layer 24 are rectangular frame-shaped films having the same outer edge size and different inner edge sizes. The outer edge 23a of the first resin layer 23 coincides with the outer edge 24a of the second resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. The inner edge 23b of the first resin layer 23 is located inside the inner edge 24b of the second resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. As a result, the primary sealing body 21B is formed with a step whose height matches the thickness t2 (length in the stacking direction D) of the second resin layer 24.

本実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、別部材である。第一樹脂層２３は、例えば、熱又は超音波により、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに接合（溶着）されている。第二樹脂層２４は、第一樹脂層２３上に積層されている。第二樹脂層２４は、第一樹脂層２３を介して電極板１５の一方面１５ａと積層方向Ｄで対向している。第二樹脂層２４は、例えば、熱により第一樹脂層２３に接合（溶着）されている。第二樹脂層２４は、例えば、外縁部１５ｃに沿って並ぶ複数の点において部分的に第一樹脂層２３に溶着されていてもよいし、全面的に第一樹脂層２３に溶着されていてもよい。 In the present embodiment, the first resin layer 23 and the second resin layer 24 are separate members. The first resin layer 23 is bonded (welded) to the outer edge portion 15c on the one side 15a side of the electrode plate 15 by, for example, heat or ultrasonic waves. The second resin layer 24 is laminated on the first resin layer 23. The second resin layer 24 faces one surface 15a of the electrode plate 15 in the stacking direction D via the first resin layer 23. The second resin layer 24 is bonded (welded) to the first resin layer 23 by heat, for example. The second resin layer 24 may be partially welded to the first resin layer 23 at a plurality of points arranged along the outer edge portion 15c, or may be entirely welded to the first resin layer 23. May be good.

第一樹脂層２３は、積層方向Ｄから見て、第二樹脂層２４から露出した露出領域２３ｃと、第二樹脂層２４に覆われた被覆領域２３ｄと、を含んでいる。露出領域２３ｃには、セパレータ１３の外縁部１３ａが配置（載置）されている。隣り合う電極板１５は、セパレータ１３及び一次封止体２１Ａ，２１Ｂによって互いに絶縁された状態に保たれている。 The first resin layer 23 includes an exposed region 23c exposed from the second resin layer 24 and a covering region 23d covered with the second resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. The outer edge portion 13a of the separator 13 is arranged (placed) in the exposed region 23c. The adjacent electrode plates 15 are kept in a state of being insulated from each other by the separator 13 and the primary sealants 21A and 21B.

被覆領域２３ｄは、露出領域２３ｃの外側に配置されている。積層方向Ｄから見て、セパレータ１３の外縁は、第一樹脂層２３の内縁２３ｂ及び第二樹脂層２４の内縁２４ｂの間に位置している。積層方向Ｄから見て、被覆領域２３ｄの内縁（第二樹脂層２４の内縁２４ｂ）は、電極板１５の外縁の内側に位置している。露出領域２３ｃの全体と、被覆領域２３ｄ及び第二樹脂層２４の一部は、内縁部２１ａを構成している。被覆領域２３ｄ及び第二樹脂層２４の残りの部分は、外縁部２１ｂを構成している。 The covering region 23d is arranged outside the exposed region 23c. Seen from the stacking direction D, the outer edge of the separator 13 is located between the inner edge 23b of the first resin layer 23 and the inner edge 24b of the second resin layer 24. The inner edge of the covering region 23d (inner edge 24b of the second resin layer 24) is located inside the outer edge of the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. The entire exposed region 23c, the covering region 23d, and a part of the second resin layer 24 form an inner edge portion 21a. The covering region 23d and the remaining portion of the second resin layer 24 constitute the outer edge portion 21b.

積層方向Ｄにおいて、第一樹脂層２３の厚さｔ１（積層方向Ｄの長さ）は、第二樹脂層２４の厚さｔ２（積層方向Ｄの長さ）よりも小さい。例えば、熱プレスによって第一樹脂層２３を外縁部１５ｃに接合するとともに、第一樹脂層２３を圧縮する（押し潰す）ことで、厚さｔ１を厚さｔ２よりも小さくすることができる。この場合、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、異なる厚さのフィルムを用意する必要がなく、同じ厚さのフィルムを用意することができる。熱プレスによるフィルムの圧縮量（潰し量）で、厚さｔ１の大きさを適宜調整することができる。 In the stacking direction D, the thickness t1 of the first resin layer 23 (the length of the stacking direction D) is smaller than the thickness t2 of the second resin layer 24 (the length of the stacking direction D). For example, the thickness t1 can be made smaller than the thickness t2 by joining the first resin layer 23 to the outer edge portion 15c by a hot press and compressing (crushing) the first resin layer 23. In this case, it is not necessary to prepare films having different thicknesses for each of the first resin layer 23 and the second resin layer 24, and films having the same thickness can be prepared. The size of the thickness t1 can be appropriately adjusted by the amount of compression (crushing amount) of the film by the hot press.

厚さｔ２は、セパレータ１３の厚さ（積層方向Ｄの長さ）よりも大きくなるように設定されている。これにより、例えば、二次封止体２２の射出成形の際に、電極積層体１１の外縁部が金型により積層方向Ｄに押圧されたとしても、セパレータ１３が電極板１５に干渉しないので、セパレータ１３の干渉による電極板１５の変形を抑制することができる。厚さｔ２は、例えば、１５０μｍである。厚さｔ１は、熱プレスによる圧縮の容易性から、例えば、７０μｍ以上２００μｍ以下である。 The thickness t2 is set to be larger than the thickness of the separator 13 (the length in the stacking direction D). As a result, for example, during injection molding of the secondary sealing body 22, even if the outer edge portion of the electrode laminated body 11 is pressed in the stacking direction D by the mold, the separator 13 does not interfere with the electrode plate 15. Deformation of the electrode plate 15 due to interference of the separator 13 can be suppressed. The thickness t2 is, for example, 150 μm. The thickness t1 is, for example, 70 μm or more and 200 μm or less because of the ease of compression by a hot press.

図４は、バイポーラ電極を構成する電極板と一次封止体との接合界面を示す概略断面図である。図４に示されるように、バイポーラ電極１４を構成する電極板１５の一方面１５ａは粗面化されている。一方面１５ａの全体は、例えば、電解メッキ処理で複数の突起１５ｐが形成されることにより粗面化された粗化メッキ面となっている。一方面１５ａは、一次封止体２１Ｂの第一樹脂層２３との接合面である。このようにバイポーラ電極１４を構成する電極板１５における第一樹脂層２３との接合面が粗化メッキ面となっている場合、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの接合界面では、溶融状態の一次封止体２１Ｂが粗面化により形成された凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、バイポーラ電極１４では、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの結合力及び液密性を向上させることができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the bonding interface between the electrode plate constituting the bipolar electrode and the primary sealing body. As shown in FIG. 4, one surface 15a of the electrode plate 15 constituting the bipolar electrode 14 is roughened. On the other hand, the entire surface 15a is, for example, a roughened plated surface that has been roughened by forming a plurality of protrusions 15p by electrolytic plating. On the other hand, the surface 15a is a bonding surface of the primary sealing body 21B with the first resin layer 23. When the bonding surface of the electrode plate 15 constituting the bipolar electrode 14 with the first resin layer 23 is a roughened plated surface in this way, the bonding interface between the electrode plate 15 and the primary sealing body 21B is in a molten state. The primary sealing body 21B enters the recess formed by the roughening, and the anchor effect is exhibited. As a result, in the bipolar electrode 14, the binding force and liquidtightness between the electrode plate 15 and the primary sealing body 21B can be improved.

本実施形態では、一方面１５ａの全面が粗面化されているが、一方面１５ａにおける外縁部１５ｃのみが粗面化されていてもよい。また、一方面１５ａに加えて、他方面１５ｂ及び電極板１５の端面が粗面化されていてもよい。突起１５ｐは、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、互いに隣接する突起１５ｐの間の断面形状はアンダーカット形状となり、アンカー効果が生じ易い。なお、図４は模式図であって、突起１５ｐの形状及び密度等は特に限定されない。 In the present embodiment, the entire surface of one surface 15a is roughened, but only the outer edge portion 15c of the one surface 15a may be roughened. Further, in addition to the one surface 15a, the other surface 15b and the end surfaces of the electrode plate 15 may be roughened. The protrusion 15p has, for example, a shape that becomes thicker from the base end side toward the tip end side. In this case, the cross-sectional shape between the protrusions 15p adjacent to each other becomes an undercut shape, and the anchor effect is likely to occur. Note that FIG. 4 is a schematic view, and the shape and density of the protrusions 15p are not particularly limited.

本実施形態では、負極終端電極１８及び正極終端電極１９における電極板１５の一方面１５ａも粗面化されている。これにより、負極終端電極１８では、電極板１５と一次封止体２１Ａとの結合力を向上させることができ、正極終端電極１９では、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの結合力を向上させることができる。 In the present embodiment, one surface 15a of the electrode plate 15 in the negative electrode terminal electrode 18 and the positive electrode terminal 19 is also roughened. As a result, in the negative electrode terminal electrode 18, the bonding force between the electrode plate 15 and the primary sealing body 21A can be improved, and in the positive electrode terminal electrode 19, the bonding force between the electrode plate 15 and the primary sealing body 21B is improved. Can be made to.

図３に示される第一樹脂層２３の厚さｔ１は、図４に示される突起１５ｐの最大高さよりも大きくなるように設定されている。突起１５ｐの最大高さとは、突起１５ｐの頂部の一方面１５ａからの高さｈの最大値である。突起１５ｐの最大高さは、例えば、１０μｍ未満である。この場合、厚さｔ１を１０μｍ以上に設定すれば、突起１５ｐが第一樹脂層２３から露出することが抑制されるので、隣り合う電極板１５間の絶縁状態を維持することができる。 The thickness t1 of the first resin layer 23 shown in FIG. 3 is set to be larger than the maximum height of the protrusion 15p shown in FIG. The maximum height of the protrusion 15p is the maximum value of the height h from one surface 15a of the top of the protrusion 15p. The maximum height of the protrusion 15p is, for example, less than 10 μm. In this case, if the thickness t1 is set to 10 μm or more, the protrusions 15p are suppressed from being exposed from the first resin layer 23, so that the insulating state between the adjacent electrode plates 15 can be maintained.

二次封止体２２は、電極積層体１１及び一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次封止体２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次封止体２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する筒状（環状）を呈している。二次封止体２２は、例えば、射出成型時の熱によって一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面に溶着（接合）されている。 The secondary encapsulant 22 is provided outside the electrode laminate 11 and the primary encapsulants 21A and 21B, and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4. The secondary sealing body 22 is formed, for example, by injection molding of a resin, and extends along the stacking direction D over the entire length of the electrode laminated body 11. The secondary sealing body 22 has a tubular shape (annular shape) extending with the stacking direction D as the axial direction. The secondary encapsulant 22 is welded (bonded) to the end faces of the primary encapsulants 21A and 21B on the outer edge portion 21b side by heat during injection molding, for example.

二次封止体２２は、一次封止体２１Ａ，２１Ｂと共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う一対のバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、一対のバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。各内部空間Ｖは、積層方向Ｄに隣り合う一対の外縁部２１ｂの間の空間を含んでいる。各内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。 The secondary encapsulant 22, together with the primary encapsulants 21A and 21B, is between a pair of bipolar electrodes 14 adjacent to each other along the stacking direction D, and a negative electrode termination electrode 18 and a bipolar electrode adjacent to each other along the stacking direction D. The space between the electrode 14 and the positive electrode terminal 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other along the stacking direction D are sealed. As a result, an airtightly partitioned internal space V is formed between the pair of bipolar electrodes 14, between the negative electrode termination electrode 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive electrode termination electrode 19 and the bipolar electrode 14. Has been done. Each internal space V includes a space between a pair of outer edge portions 21b adjacent to each other in the stacking direction D. Each internal space V contains an electrolytic solution (not shown) composed of an alkaline aqueous solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13, the positive electrode 16 and the negative electrode 17.

一次封止体２１Ａ，２１Ｂ及び二次封止体２２は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成され得る。 The primary sealants 21A and 21B and the secondary sealant 22 are, for example, insulating resins and may be composed of polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), or the like. ..

図５（ａ）は、比較例に係る一次封止体を示す概略図であり、図５（ｂ）は、実施形態に係る一次封止体を示す概略図である。図５（ａ）に示されるように、比較例に係る一次封止体１２１Ｂでは、第一樹脂層２３の厚さｔ１は、第二樹脂層２４の厚さｔ２よりも大きい。これに対し、図５（ｂ）に示されるように、実施形態に係る一次封止体２１Ｂでは、第一樹脂層２３の厚さｔ１は、第二樹脂層２４の厚さｔ２よりも小さい。このため、一次封止体２１Ｂの体積は、一次封止体１２１Ｂの体積よりも、露出領域２３ｃの上面を底面とする空間Ｓの分だけ小さい。 FIG. 5A is a schematic view showing a primary sealing body according to a comparative example, and FIG. 5B is a schematic view showing a primary sealing body according to an embodiment. As shown in FIG. 5A, in the primary encapsulant 121B according to the comparative example, the thickness t1 of the first resin layer 23 is larger than the thickness t2 of the second resin layer 24. On the other hand, as shown in FIG. 5B, in the primary sealing body 21B according to the embodiment, the thickness t1 of the first resin layer 23 is smaller than the thickness t2 of the second resin layer 24. Therefore, the volume of the primary sealing body 21B is smaller than the volume of the primary sealing body 121B by the amount of the space S having the upper surface of the exposed region 23c as the bottom surface.

このように、蓄電モジュール４では、厚さｔ１が厚さｔ２よりも小さいので、厚さｔ１が厚さｔ２以上である比較例の場合に比べて、内部空間Ｖを空間Ｓの分だけ広げることができる。これにより、ガスの発生による内部空間Ｖの圧力の上昇を抑制することができる。この結果、例えば、安全弁の異常作動や、一次封止体２１Ｂと外縁部１５ｃとの接合部が剥がれて電解液が漏れ出る等の不具合を抑制することができる。また、電極活物質及び電解液に添加される圧力上昇抑制剤の使用量を低減することができる。更に、ＳＯＣ（Ｓｔａｔｅ Ｏｆ Ｃｈａｒｇｅ）領域の拡大を図ることができる。 As described above, in the power storage module 4, since the thickness t1 is smaller than the thickness t2, the internal space V is expanded by the space S as compared with the case of the comparative example in which the thickness t1 is the thickness t2 or more. Can be done. As a result, it is possible to suppress an increase in the pressure of the internal space V due to the generation of gas. As a result, for example, it is possible to suppress problems such as abnormal operation of the safety valve, peeling of the joint portion between the primary sealing body 21B and the outer edge portion 15c, and leakage of the electrolytic solution. In addition, the amount of the pressure increase inhibitor added to the electrode active material and the electrolytic solution can be reduced. Further, the SOC (State Of Charge) region can be expanded.

蓄電モジュール４では、積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の外縁２３ａは第二樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。このため、一次封止体２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面の位置が揃うので、一次封止体２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面と二次封止体２２の内面２２ａとの間に隙間が生じ難い。これにより、一次封止体２１Ｂと二次封止体２２との接合強度を高めることができる。 In the power storage module 4, the outer edge 23a of the first resin layer 23 coincides with the outer edge 24a of the second resin layer 24 when viewed from the stacking direction D. Therefore, since the positions of the end faces of the primary sealing body 21B on the outer edge portion 21b side are aligned, a gap is generated between the end face of the primary sealing body 21B on the outer edge portion 21b side and the inner surface 22a of the secondary sealing body 22. hard. Thereby, the bonding strength between the primary sealing body 21B and the secondary sealing body 22 can be increased.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment.

図６は、変形例に係る蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図６に示されるように、変形例に係る蓄電モジュール４Ａでは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、折り畳まれた単一のフィルム（樹脂層）によって構成されている点で、蓄電モジュール４（図３参照）と相違し、その他の点で蓄電モジュール４と一致している。一次封止体２１Ｂの第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、外縁部２１ｂ（第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４の外縁部）において互いに連続している。一次封止体２１Ｂを形成するには、例えば、まず、単一のフィルムを用意する。続いて、フィルムの第一樹脂層２３となる部分を熱プレスによって外縁部１５ｃに接合するとともに、第一樹脂層２３を圧縮する。次に、フィルムを外縁部２１ｂとなる部分で折り返し、フィルムの第二樹脂層２４となる部分を第一樹脂層２３上に配置（積層）する。その後、第二樹脂層２４を第一樹脂層２３に溶着する。 FIG. 6 is an enlarged schematic view of a main part showing the configuration of the sealing body of the power storage module according to the modified example. As shown in FIG. 6, in the power storage module 4A according to the modified example, the first resin layer 23 and the second resin layer 24 are composed of a single folded film (resin layer), and thus store power. It differs from module 4 (see FIG. 3) and is otherwise consistent with power storage module 4. The first resin layer 23 and the second resin layer 24 of the primary sealing body 21B are continuous with each other at the outer edge portion 21b (the outer edge portion of the first resin layer 23 and the second resin layer 24). To form the primary sealant 21B, for example, first prepare a single film. Subsequently, the portion of the film to be the first resin layer 23 is joined to the outer edge portion 15c by a hot press, and the first resin layer 23 is compressed. Next, the film is folded back at the portion that becomes the outer edge portion 21b, and the portion that becomes the second resin layer 24 of the film is arranged (laminated) on the first resin layer 23. After that, the second resin layer 24 is welded to the first resin layer 23.

このように、蓄電モジュール４Ａでは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４を折り畳まれた単一のフィルムによって構成することができるので、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４に対して別々のフィルムを用意する必要がない。 As described above, in the power storage module 4A, since the first resin layer 23 and the second resin layer 24 can be formed of a single folded film, the first resin layer 23 and the second resin layer 24 can be separated from each other. There is no need to prepare separate films.

実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、同じ厚さのフィルムを用意し、熱プレスにより第一樹脂層２３を圧縮しているが、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、異なる厚さのフィルムを用意してもよい。予め厚さｔ１が厚さｔ２よりも小さいという関係を満たす第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４を用意すれば、熱プレスにより第一樹脂層２３を圧縮しなくてもよい。 In the embodiment, a film having the same thickness is prepared for each of the first resin layer 23 and the second resin layer 24, and the first resin layer 23 is compressed by hot pressing, but the first resin layer 23 Films having different thicknesses may be prepared for each of the second resin layer 24 and the second resin layer 24. If the first resin layer 23 and the second resin layer 24 satisfying the relationship that the thickness t1 is smaller than the thickness t2 are prepared in advance, it is not necessary to compress the first resin layer 23 by hot pressing.

実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４自体は、それぞれ単層構造であるが、それぞれ複数の層からなる積層構造であってもよい。例えば、第一樹脂層２３を単層構造、第二樹脂層２４を二層構造とすることにより、熱プレスによらず、容易に厚さｔ１を厚さｔ２よりも小さくすることができる。上記変形例では、フィルムを一回しか折り返していないが、二回折り返し、第二樹脂層２４を二層構造としてもよい。 In the embodiment, the first resin layer 23 and the second resin layer 24 themselves each have a single layer structure, but each may have a laminated structure composed of a plurality of layers. For example, by making the first resin layer 23 a single-layer structure and the second resin layer 24 a two-layer structure, the thickness t1 can be easily made smaller than the thickness t2 regardless of the heat press. In the above modification, the film is folded back only once, but it may be folded back twice and the second resin layer 24 may have a two-layer structure.

４，４Ａ…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…封止体、１３…セパレータ、１３ａ…外縁部、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ｃ…外縁部、１５ｐ…突起、２１Ａ，２１Ｂ…一次封止体、２１ｂ…外縁部、２２…二次封止体、２３…第一樹脂層、２３ａ…外縁、２３ｃ…露出領域、２４…第二樹脂層、２４ａ…外縁、Ｄ…積層方向、ｔ１，ｔ２…厚さ。 4,4A ... Energy storage module, 11 ... Electrode laminate, 12 ... Encapsulant, 13 ... Separator, 13a ... Outer edge, 14 ... Bipolar electrode, 15 ... Electrode plate, 15c ... Outer edge, 15p ... Projection, 21A, 21B ... Primary sealant, 21b ... Outer edge, 22 ... Secondary sealant, 23 ... First resin layer, 23a ... Outer edge, 23c ... Exposed area, 24 ... Second resin layer, 24a ... Outer edge, D ... Lamination direction , T1, t2 ... Thickness.

Claims (4)

セパレータを介して積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、
前記電極積層体において積層方向で隣り合う前記バイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、前記バイポーラ電極の外縁部に設けられた一次封止体と、前記一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、を有し、
前記一次封止体は、前記バイポーラ電極の外縁部に接合された第一樹脂層と、前記第一樹脂層上に前記積層方向において積層された第二樹脂層と、を有し、
前記積層方向から見て、前記第一樹脂層は、前記第二樹脂層から露出し、前記セパレータの外縁部が配置された露出領域を有し、
前記積層方向において、前記第一樹脂層の厚さは、前記第二樹脂層の厚さよりも小さい、蓄電モジュール。 An electrode laminate having a plurality of bipolar electrodes laminated via a separator,
The electrode laminate includes a sealant that seals between the bipolar electrodes adjacent to each other in the lamination direction.
The encapsulant has a primary encapsulant provided on the outer edge of the bipolar electrode and a secondary encapsulant provided around the primary encapsulant.
The primary encapsulant has a first resin layer bonded to the outer edge of the bipolar electrode and a second resin layer laminated on the first resin layer in the stacking direction.
When viewed from the stacking direction, the first resin layer has an exposed region exposed from the second resin layer and on which the outer edge portion of the separator is arranged.
A power storage module in which the thickness of the first resin layer is smaller than the thickness of the second resin layer in the stacking direction. 前記積層方向から見て、前記第一樹脂層の外縁は前記第二樹脂層の外縁と一致している、請求項１に記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1, wherein the outer edge of the first resin layer coincides with the outer edge of the second resin layer when viewed from the stacking direction. 前記第一樹脂層及び前記第二樹脂層は、折り畳まれた単一の樹脂層によって構成されている、請求項２に記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 2, wherein the first resin layer and the second resin layer are composed of a single folded resin layer. 前記バイポーラ電極を構成する電極板における前記第一樹脂層との接合面は、粗化メッキ面となっており、
前記第一樹脂層の厚さは、前記粗化メッキ面における突起の最大高さよりも大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。 The joint surface of the electrode plate constituting the bipolar electrode with the first resin layer is a roughened plated surface.
The power storage module according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the first resin layer is larger than the maximum height of protrusions on the roughened plated surface.
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