JP2021108302A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光部及び透光部を有するOLEDにおいて発光部を基板の第1面側に設ける場合に、発光部からの光が基板の第1面側から漏れることを防ぐ。【解決手段】複数の遮光層220のそれぞれは、複数の発光部152に対して基板100と反対側に位置する領域を含んでいる。より詳細には、第1電極110は、発光部152から透光部154に向かって発光部152の外側を向いた端部を有している。遮光層220は、発光部152を覆っており、さらに、発光部152の内側から外側にかけて広がっている。このようにして、遮光層220は、第1電極110の端部の外側において、基板100の第1面102に接している。【選択図】図3
Description
本発明は、発光装置に関する。
近年、発光装置として、有機発光ダイオード(OLED)が開発されている。OLEDは、有機層を有しており、この有機層は、有機エレクトロルミネッセンスにより光を発する発光層を含んでいる。OLEDは、第1電極(例えば、アノード電極)及び第2電極(例えば、カソード電極)をさらに有しており、第1電極及び第2電極は、有機層を挟んで互いに対向している。OLEDでは、第1電極及び第2電極を用いて有機層に電圧を印加することにより光が発せられる。
特許文献1には、OLEDの一例について記載されている。このOLEDでは、第2電極が有機層上で格子状に広がっている。このようにして、このOLEDでは、発光部(第1電極、有機層及び第2電極の積層構造)が格子状に広がっており、複数の透光部(第1電極及び有機層の積層構造)が発光部に仕切られて行列状に並んでいる。このOLEDは、封止基板をさらに有しており、封止基板は、発光部及び複数の透光部を覆っている。封止基板は、発光部側の第1面と、第1面の反対側の第2面と、を有している。封止基板の第1面には、防湿部が取り付けられている。封止基板の第2面には、遮光部が取り付けられており、遮光部は、防湿部の反対側に位置している。このため、封止基板の第2面側から見た場合、防湿部が遮光部によって見えないようになっている。このようにして、遮光部は、防湿部がOLEDの意匠性を低下させることを防いでいる。
特許文献2には、OLEDの一例について記載されている。このOLEDは、着色層を有している。具体的には、このOLEDでは、第1電極は透光性を有し、第2電極は遮光性を有し、着色層は、第2電極に接するように第1電極の反対側から第2電極を覆っている。着色層は、太陽光が第2電極に到達しても眩しさを感じさせることを防ぐために設けられている。
近年、例えば特許文献1に記載されているように、発光部及び透光部を有するOLEDが開発されている。このようなOLEDでは、発光部を基板の第1面側に設ける場合、発光部からの光が基板の第1面側から漏れることを防止することが要請されることがある。
本発明が解決しようとする課題としては、発光部及び透光部を有するOLEDにおいて発光部を基板の第1面側に設ける場合に、発光部からの光が基板の第1面側から漏れることを防ぐことが一例として挙げられる。
請求項1に記載の発明は、
基板の第1面側に位置する複数の発光部と、
複数の透光部と、
前記基板の前記第1面側に位置する複数の遮光層と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
前記複数の遮光層のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれに対して前記基板と反対側に位置する領域を含む発光装置である。
基板の第1面側に位置する複数の発光部と、
複数の透光部と、
前記基板の前記第1面側に位置する複数の遮光層と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
前記複数の遮光層のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれに対して前記基板と反対側に位置する領域を含む発光装置である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る発光装置10を示す平面図である。図2は、図1から複数の第2電極130を取り除いた図である。図3は、図1のA−A断面図である。なお、説明のため、図1及び2では、有機層120(図3)及び遮光層220(図3)を図示していない。
図1は、実施形態1に係る発光装置10を示す平面図である。図2は、図1から複数の第2電極130を取り除いた図である。図3は、図1のA−A断面図である。なお、説明のため、図1及び2では、有機層120(図3)及び遮光層220(図3)を図示していない。
図3を用いて発光装置10の概要について説明する。発光装置10は、複数の発光部152、複数の透光部154及び複数の遮光層220を備えている。複数の発光部152は、基板100の第1面102側に位置している。本図に示す例において、複数の発光部152のそれぞれは、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造からなっている。第1電極110は、透光性を有している。有機層120は、発光層を含んでいる。第2電極130は、遮光性(具体的には、光反射性)を有していてもよいし、又は遮光性(具体的には、光反射性)を有していなくてもよい。複数の発光部152のそれぞれは、互いに隣接する透光部154の間にそれぞれ位置しており、言い換えると、複数の発光部152及び複数の透光部154は、交互に並んでいる。複数の遮光層220は、基板100の第1面102側に位置している。
複数の遮光層220のそれぞれは、複数の発光部152に対して基板100と反対側に位置する領域を含んでいる。より詳細には、第1電極110は、発光部152から透光部154に向かって発光部152の外側を向いた端部を有している。遮光層220は、発光部152を覆っており、さらに、発光部152の内側から外側にかけて広がっている。このようにして、遮光層220は、第1電極110の端部の外側において、基板100の第1面102に接している。
本図に示す例においては、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることが防止されている。具体的には、複数の遮光層220のそれぞれは、基板100の第1面102側から複数の発光部152のそれぞれを覆っている。このため、発光部152からの光は、遮光層220によって遮られる。このようにして、本図に示す例では、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることが防止されている。
さらに、本図に示す例においては、第1電極110の端部から漏れた光が遮光層220の外側へ漏れることが防止されている。具体的には、発光部152からの光は、基板100と第1電極110の界面での反射によって第1電極110の端部から漏れることがあり、この場合、本図に示す例では、この光は、絶縁層140(詳細は後述する。)に入射する。絶縁層140が透光性を有する場合、この光は、絶縁層140を透過する。このようにして、光が絶縁層140を透過しても、本図に示す例では、遮光層220が第1電極110の端部の外側で基板100の第1面102に接している。このため、絶縁層140(第1電極110の端部)からの光は、遮光層220によって遮られる。このようにして、本図に示す例では、第1電極110の端部から漏れた光が遮光層220の外側へ漏れることが防止されている。
次に、図1及び図2を用いて、発光装置10の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置10は、基板100、複数の第1電極110、複数の第1接続部112、第1配線114、複数の導電部116、複数の第2電極130、複数の第2接続部132、第2配線134、複数の絶縁層140及び複数の隔壁層210を備えている。
基板100の形状は、第1面102に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板100の形状は、本図に示す例に限定されるものではない。基板100の形状は、第1面102に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。
複数の第1電極110は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第1電極110のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸している。
複数の第1電極110のそれぞれは、複数の第1接続部112のそれぞれを介して、第1配線114に接続している。複数の第1接続部112は、第1配線114によって互いに接続している。第1配線114は、基板100の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第1配線114及び第1接続部112を介して第1電極110に供給される。なお、本図に示す例において、第1電極110及び第1接続部112は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置10は、第1電極110として機能する領域及び第1接続部112として機能する領域を有する導電層を備えている。
複数の導電部116のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれ及び複数の第1接続部112のそれぞれに接続している。導電部116は、第1電極110の長手方向に沿って延伸している。
複数の第2電極130のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれに重なっている。複数の第2電極130は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第2電極130のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板100の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板100の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
複数の第2電極130のそれぞれは、複数の第2接続部132のそれぞれを介して、第2配線134に接続している。複数の第2接続部132は、第2配線134によって互いに接続している。第2配線134は、基板100の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第2配線134及び第2接続部132を介して第2電極130に供給される。
複数の絶縁層140のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれに重なっている。複数の絶縁層140は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の絶縁層140のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板100の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板100の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
複数の絶縁層140のそれぞれは、開口142を有している。図3を用いて後述するように、開口142内において、第1電極110、有機層120及び第2電極130は、発光部152として機能する領域(第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造)を有している。言い換えると、絶縁層140は、発光部152を画定している。発光部152(開口142)は、基板100の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板100の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板100の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
複数の隔壁層210のそれぞれは、複数の絶縁層140のそれぞれを囲んでいる。本図に示す例では、隔壁層210は、いずれの領域においても、絶縁層140に接しておらず、絶縁層140から離間している。
次に、図3を用いて、発光装置10の断面の詳細について説明する。発光装置10は、基板100、第1電極110、有機層120、第2電極130、絶縁層140、隔壁層210及び遮光層220を備えている。基板100は、第1面102及び第2面104を有している。第2面104は、第1面102の反対側にある。第1電極110、有機層120、第2電極130、絶縁層140、隔壁層210及び遮光層220は、基板100の第1面102上にある。
基板100は、透光性を有している。一例において、基板100は、ガラスを含んでいる。他の例において、基板100は、樹脂を含んでいてもよい。
基板100の第1面102は、複数の領域102a及び複数の領域102bを有している。複数の領域102a及び複数の領域102bは、交互に並んでいる。第1電極110、導電部116、有機層120、第2電極130、絶縁層140、遮光層220及び隔壁層210は、基板100の領域102a上にある。本図に示す例において、領域102aは、隔壁層210の一方の外側面の下端から隔壁層210の他方の外側面の下端にかけて広がっている。領域102bは、互いに隣接する隔壁層210のうちの一方の隔壁層210の外側面の下端から他方の隔壁層210の外側面の下端にかけて広がっている。
第1電極110は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第1電極110は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ITO(Indium Tin Oxide)及びIZO(Indium Zinc Oxide)の少なくとも1つを含んでいる。これにより、有機層120からの光は、第1電極110を透過することができる。
導電部116は、導電性を有している。具体的には、導電部116の導電率は、第1電極110の導電率よりも高く、このため、導電部116は、第1電極110の補助電極として機能している。導電部116は、例えば、金属、具体的には、例えば、Al及びMnの少なくとも1つを含んでいる。一例において、導電部116は、Mo/Al/Moの積層膜である。
有機層120は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。正孔注入層及び正孔輸送層は、第1電極110に接続している。電子輸送層及び電子注入層は、第2電極130に接続している。発光層は、第1電極110と第2電極130の間の電圧によって光を発する。
本図に示す例において、有機層120は、絶縁層140の開口142の外側に広がっており、さらに、絶縁層140の端部の外側に広がっている。このようにして、有機層120は、絶縁層140を覆っている。他の例においては、有機層120は、絶縁層140の端部の外側まで広がっていなくてもよい。
第2電極130は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、第2電極130は、光反射性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Al、Ag及びMgAgの少なくとも1つを含んでいる。これにより、有機層120からの光は、第2電極130をほとんど透過することなく、第2電極130で反射される。
なお、第2電極130の光反射性に起因して、第2電極130は、遮光性を有している。このため、本図に示す例では、有機層120からの光が第2電極130から漏れることが抑制されている。
絶縁層140は、透光性を有している。一例において、絶縁層140は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層140は、無機絶縁材料、具体的には例えば、シリコン酸化物(SiOx)、シリコン酸窒化物(SiON)又はシリコン窒化物(SiNx)を含んでいてもよい。
絶縁層140は、開口142を有している。絶縁層140は、開口142から第1電極110の一部を露出し、第1電極110の端部及び導電部116を覆っている。このようにして、絶縁層140は、発光部152を画定するとともに、第1電極110の端部及び導電部116が第2電極130に接触することを防止している。
本図に示す例において、絶縁層140の側面は傾斜している。より具体的には、絶縁層140の側面は、絶縁層140の下端から上端に向かうにつれて絶縁層140の内側に向けて傾斜している。
隔壁層210は、透光性を有している。一例において、隔壁層210は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。隔壁層210の材料は、絶縁層140の材料と同一であってもよいし、又は絶縁層140の材料と異なっていてもよい。
隔壁層210は、第1隔壁212として機能する領域及び第2隔壁214として機能する領域を含んでいる。第2隔壁214は、発光部152を挟んで第1隔壁212の反対側に位置している。特に本図に示す例では、発光部152の外側に向けて、第1隔壁212及び第2隔壁214は、絶縁層140から離間している。
本図に示す例において、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)の側面は傾斜している。より具体的には、隔壁層210の側面は、隔壁層210の下端から上端に向かうにつれて隔壁層210の内側に向けて傾斜している。
遮光層220は、遮光性を有しており、具体的には、光吸収性を有している。これにより、発光部152からの光が遮光層220に入射した場合、この光は遮光層220に吸収される。遮光層220は、光吸収性を有する材料、具体的には、一例において、黒色顔料を含む有機材料又は黒色染料を含む有機材料を含んでいる。このような有機材料が用いられる場合、遮光層220は、塗布プロセスによって基板100の第1面102上に形成することができる。
発光部152は、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造を有している。詳細には、絶縁層140の開口142内において、第1電極110、有機層120及び第2電極130は、発光部152として機能する領域を有しており、この領域において、第1電極110、有機層120及び第2電極130は、互いに重なっている。
透光部154は、基板100の一部を有しており、特に本図に示す例では、第1電極110、導電部116、有機層120、第2電極130、絶縁層140、隔壁層210及び遮光層220のいずれも有していない。このため、透光部154では、第1電極110、導電部116、有機層120、第2電極130、絶縁層140、隔壁層210又は遮光層220が光を遮ることはない。このため、透光部154は、高い光線透過率を有している。なお、図16を用いて後述するように、他の例において、透光部154は、有機層120の一部を有していてもよい。
複数の領域102aのうちの一の領域102aにおいて、複数の遮光層220のうちの一の遮光層220(第1遮光層)は、第1隔壁212と第2隔壁214の間にあって、第1隔壁212及び第2隔壁214に接している。その他の領域102aにおいても、同様にして、遮光層220は、第1隔壁212と第2隔壁214の間にあって、第1隔壁212及び第2隔壁214に接している。
本図に示す例においては、遮光層220が設けられる位置を隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)によって決定することができる。特に、遮光層220が液状又はゲル状の材料を用いて形成されている場合、隔壁層210がないと、遮光層220は、所望の位置よりも広がるおそれがある。これに対して、本図に示す例においては、遮光層220を形成するための材料が所望の位置よりも広がることを隔壁層210が防止している。このようにして、本図に示す例では、遮光層220が設けられる位置を隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)によって決定することができる。
本図に示す例においては、基板100の第1面102から第1隔壁212の上端(上面)までの高さは、基板100の第1面102から有機層120の上端(上面)までの高さよりも高く、さらに基板100の第1面102から第2電極130の上端(上面)までの高さよりも高い。同様にして、基板100の第1面102から第2隔壁214の上端(上面)までの高さは、基板100の第1面102から有機層120の上端(上面)までの高さよりも高く、さらに基板100の第1面102から第2電極130の上端(上面)までの高さよりも高い。
基板100の第1面102から第1隔壁212の上端までの高さ及び基板100の第1面102から第2隔壁214の上端までの高さが基板100の第1面102から有機層120の上端(上面)までの高さよりも高い場合、有機層120を形成するためのマスクを隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)に当てることができる。具体的には、有機層120を例えば蒸着によって形成する場合、マスクが用いられることがある。本図に示す例においては、有機層120を蒸着によって形成するとき、このようなマスクを隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)に当てることができる。
基板100の第1面102から第1隔壁212の上端までの高さ及び基板100の第1面102から第2隔壁214の上端までの高さが基板100の第1面102から第2電極130の上端(上面)までの高さよりも高い場合、第2電極130を形成するためのマスクを隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)に当てることができる。具体的には、第2電極130を例えば蒸着によって形成する場合、マスクが用いられることがある。本図に示す例においては、第2電極130を蒸着によって形成するとき、このようなマスクを隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)に当てることができる。
本図に示す例では、第1隔壁212及び第2隔壁214は、絶縁層140から離間している。このため、遮光層220の一部が絶縁層140の外側面と第1隔壁212の内側面の間に入り込んでおり、遮光層220の他の一部が絶縁層140の外側面と第2隔壁214の内側面の間に入り込んでいる。この場合、基板100の第1面102にほぼ沿った方向で第1電極110の端部から光が漏れても、遮光層220がこの光を遮ることができる。
本図に示す例において、発光装置10は、半透過OLEDとして機能している。具体的には、複数の発光部152から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第1面102側の物体が第2面104側から透けて見え、第2面104側の物体が第1面102側から透けて見える。さらに、複数の発光部152からの光は、第2面104側から主に出力され、第1面102側からはほとんど出力されない。複数の発光部152から光が発せられている場合、人間の視覚では、第2面104側の物体が第1面102側から透けて見える。
発光装置10の光線透過率を高いものにする観点からすると、透光部154の幅(領域102bの幅d2に相当)は、広いことが好ましく、一例において、領域102bの幅d2は、領域102aの幅d1の0.5倍以上(d2/d1≧0.5)、好ましくは領域102aの幅d1の1.0倍以上(d2/d1≧1.0)である。この例においては、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。
一例において、発光装置10は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置10は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置10は、例えば、赤色の光を発する。
図4は、図1〜図3に示した発光装置10の製造方法の第1例を説明するための図である。この第1例では、以下のようにして発光装置10が製造される。
まず、基板100の第1面102上に第1電極110、第1接続部112及び第2接続部132を形成する。一例において、第1電極110、第1接続部112及び第2接続部132は、スパッタリングにより形成された導電層をパターニングすることにより形成される。次いで、導電部116を形成する。一例において、導電部116は、スパッタリングによって形成される。
次いで、絶縁層140を形成する。一例において、絶縁層140は、基板100の第1面102上に塗布された感光性樹脂をパターニングすることにより形成される。
次いで、図4に示すように、隔壁層210を形成する。一例において、隔壁層210は、フォトリソグラフィによって形成されたパターンを焼成することによって形成される。他の例において、隔壁層210は、インクジェット又はディスペンサによって塗布されたパターンを硬化することによって形成される。
次いで、有機層120を形成する。マスクを用いて有機層120を蒸着によって形成する場合、上記したように、このマスクを隔壁層210に当てることができる。
次いで、第2電極130を形成する。マスクを用いて第2電極130を蒸着によって形成する場合、上記したように、このマスクを隔壁層210に当てることができる。
次いで、遮光層220を形成する。一例において、遮光層220は、塗布プロセスによって基板100の第1面102上に形成することができる。
このようにして、図1〜図3に示した発光装置10が製造される。
図5は、図1〜図3に示した発光装置10の製造方法の第2例を説明するための図である。この第2例は、以下の点を除いて、図4を用いて説明した第1例と同様である。
まず、図4を用いて説明した第1例と同様にして、第1電極110、第1接続部112、導電部116、第2接続部132及び絶縁層140を形成する。
次いで、図5に示すように、有機層120を形成する。言い換えると、図5に示す例では、隔壁層210(図4)を形成する前に有機層120を形成している。
次いで、隔壁層210を形成する。一例において、隔壁層210は、インクジェット又はディスペンサによって塗布されたパターンを硬化することによって形成される。
次いで、図4を用いて説明した第1例と同様にして、第2電極130及び遮光層220を形成する。
図6は、図2の変形例を示す図である。本図に示すように、隔壁層210は、絶縁層140を囲んでいなくてもよい。具体的には、本図に示す例では、第1隔壁212及び第2隔壁214が絶縁層140を挟んで互いに反対側に位置しており、絶縁層140に沿って延伸している。第1隔壁212と第2隔壁214は、互いに繋がっておらず、言い換えると、互いに離間している。本図に示す例においては、発光部152の幅方向において、遮光層220(図3)が設けられる位置を隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)によって決定することができる。
図7は、図3の変形例を示す図である。本図に示す例において、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)は、遮光性を有している。言い換えると、隔壁層210は、遮光性材料を含んでいる。より具体的には、一例において、隔壁層210は、黒色顔料を含む有機材料又は黒色染料を含む有機材料を含んでいる。この例においては、黒色顔料又は黒色染料が遮光性材料として機能している。
本図に示す例では、発光部152から漏れた光を、遮光層220だけでなく、隔壁層210でも遮ることができる。このため、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることを高い信頼性で防止することができる。
以上、本実施形態によれば、複数の遮光層220のそれぞれは、基板100の第1面102側から複数の発光部152のそれぞれを覆っている。このため、発光部152からの光は、遮光層220によって遮られる。このため、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることが防止することができる。
(実施形態2)
図8は、実施形態2に係る発光装置10を説明するための平面図であり、実施形態1の図2に対応する。図9は、本実施形態に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
図8は、実施形態2に係る発光装置10を説明するための平面図であり、実施形態1の図2に対応する。図9は、本実施形態に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
本実施形態において、第1隔壁212及び第2隔壁214は、絶縁層140と重なっている。より具体的には、第1隔壁212及び第2隔壁214は、絶縁層140の端部を覆っており、特に本図に示す例では、絶縁層140に接している。第1隔壁212及び第2隔壁214は、絶縁層140と同一材料を含んでいてもよいし、又は絶縁層140と異なる材料を含んでいてもよい。さらに、図9に示すように、有機層120の一方の端部は、第1隔壁212の内側面に接していてもよいし、同様にして、有機層120の他方の端部は、第2隔壁214の内側面に接していてもよい。言い換えると、本実施形態では、図4を用いて説明した例と同様にして、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)を形成した後、有機層120を形成している。この場合、有機層120の端部は、第1隔壁212及び第2隔壁214に接触可能となる。
本実施形態では、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。具体的には、本実施形態では、図9に示すように、第1隔壁212及び第2隔壁214が発光部152からあまり離れていない。このため、領域102bの幅(透光部154の幅に相当)が広くなっている。このため、本実施形態では、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。
さらに、本実施形態では、領域102aの幅(すなわち、隔壁層210の一方の端部から他方の端部までの幅)に占める開口142の幅の割合、言い換えると、開口率を高いものにすることができる。本図に示す例では、第1隔壁212及び第2隔壁214が発光部152からあまり離れていない。このため、第1隔壁212と第2隔壁214の間の距離を短くすることができる。このため、本実施形態では、開口率を高いものにすることができる。
図10は、図8の変形例を示す図である。本図に示す例では、図6に示した例と同様にして、隔壁層210は、絶縁層140を囲んでいない。具体的には、本図に示す例では、第1隔壁212及び第2隔壁214が絶縁層140を挟んで互いに反対側に位置しており、絶縁層140に沿って延伸している。第1隔壁212と第2隔壁214は、互いに繋がっておらず、言い換えると、互いに離間している。本図に示す例においては、発光部152の幅方向において、遮光層220(例えば、図9)が設けられる位置を隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)によって決定することができる。
図11は、図9の第1の変形例を示す図である。本図に示す例では、有機層120の一方の端部及び他方の端部が第1隔壁212及び第2隔壁214によってそれぞれ覆われている。言い換えると、本図に示す例では、図5を用いて説明した例と同様にして、有機層120を形成した後、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)を形成している。この場合、有機層120の一方端部及び他方の端部は、第1隔壁212及び第2隔壁214によって覆われるようにすることが可能となる。
図12は、図9の第2の変形例を示す図である。本図に示す例では、図7に示した例と同様にして、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)は、遮光性材料を含んでいる。これにより、第1電極110の端部から漏れた光が隔壁層210の外側へ漏れることが防止されている。特に本図に示す例では、第1電極110の端部の外側において、遮光層220が基板100の第1面102に接していない。このため、基板100の第1面102にほぼ沿った方向で第1電極110の端部から漏れた光を遮光層220によって遮ることが難しい。本図に示す例においては、このような光であっても、隔壁層210によって遮ることができる。
(実施形態3)
図13は、実施形態3に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
図13は、実施形態3に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
本図に示す例では、絶縁層140が隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)として機能している。図3に示した例と同様にして、絶縁層140は、第1電極110の端部及び導電部116を覆っている。遮光層220は、第1隔壁212及び第2隔壁214の間、すなわち絶縁層140の開口142内にあって、第1隔壁212及び第2隔壁214に接している。本図に示す例では、有機層120の上端及び第2電極130の上端は、いずれも、絶縁層140の上端よりも低い位置にあり、言い換えると、有機層120及び第2電極130は、絶縁層140の開口142の外側に広がっていない。
本図に示す例では、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。具体的には、本実施形態では、図13に示すように、第1隔壁212及び第2隔壁214が発光部152からあまり離れていない。このため、領域102bの幅(透光部154の幅に相当)が広くなっている。このため、本実施形態では、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。
さらに、本図に示す例では、領域102aの幅(すなわち、絶縁層140の一方の端部から他方の端部までの幅)に占める開口142の幅の割合、言い換えると、開口率を高いものにすることができる。本図に示す例では、絶縁層140とは別に隔壁層210を設ける必要がない。このため、第1隔壁212と第2隔壁214の間の距離を短くすることができる。このため、本図に示す例では、開口率を高いものにすることができる。
さらに、本図に示す例では、発光装置10の製造プロセスを簡易にすることができる。具体的には、本図に示す例では、絶縁層140を形成する工程とは別に隔壁層210を形成する工程を設ける必要がない。このため、発光装置10の製造プロセスの工程が少ないものとなっている。このため、本図に示す例では、発光装置10の製造プロセスを簡易にすることができる。
図14は、図13の変形例を示す図である。本図に示す例では、図7に示した例と同様にして、絶縁層140(第1隔壁212及び第2隔壁214)は、遮光性材料を含んでいる。これにより、第1電極110の端部から漏れた光が絶縁層140の外側へ漏れることが防止されている。特に本図に示す例では、第1電極110の端部の外側において、遮光層220が基板100の第1面102に接していない。このため、基板100の第1面102にほぼ沿った方向で第1電極110の端部から漏れた光を遮光層220によって遮ることが難しい。本図に示す例においては、このような光であっても、絶縁層140によって遮ることができる。
(実施形態4)
図15は、実施形態4に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
図15は、実施形態4に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
本図に示す例において、発光装置10は、隔壁層210(図3)を備えておらず、複数の遮光層220を備えている。複数の遮光層220のそれぞれは、複数の発光部152に対して基板100と反対側に位置する領域を含んでいる。より詳細には、第1電極110は、発光部152から透光部154に向かって発光部152の外側を向いた端部を有している。遮光層220は、発光部152を覆っており、さらに、発光部152の内側から外側にかけて広がっている。このようにして、遮光層220は、第1電極110の端部の外側において、基板100の第1面102に接している。
一例において、複数の遮光層220は、複数の発光部152を跨って形成された遮光層をエッチングすることにより形成することができる。このような遮光層の例は、クロム層又は酸化クロム層である。他の例において、遮光層220は、インクジェット又はディスペンサによって塗布されたパターンを硬化することによって形成されていてもよい。
本図に示す例においては、図3に示した例と同様にして、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることが防止されている。さらに、本図に示す例においては、図3に示した例と同様にして、第1電極110の端部から漏れた光が遮光層220の外側へ漏れることが防止されている。
(変形例)
図16は、変形例に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本変形例に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
図16は、変形例に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本変形例に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
本図に示す例において、有機層120は、複数の発光部152及び複数の透光部154に亘って広がっている。このようにして、有機層120は、互いに隣接する発光部152の間で基板100の第1面102を覆っており、言い換えると、透光部154は、有機層120の一部を有している。有機層120は、ある程度高い光線透過率を有している。このため、透光部154において有機層120が基板100の第1面102を覆っていても、透光部154は、高い光線透過率を維持することができる。
なお、本図に示す例では、隔壁層210は、有機層120上に位置している。言い換えると、本図に示す例では、図5を用いて説明した例と同様にして、有機層120を形成した後、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)を形成している。この場合、隔壁層210は、有機層120上に位置するようになる。
図17は、図16の変形例を示す図である。本図に示す例において、有機層120は、複数の発光部152及び複数の透光部154に亘って広がっており、さらに、複数の隔壁層210を覆っている。言い換えると、本図に示す例では、図4を用いて説明した例と同様にして、隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)を形成した後、有機層120を形成している。このため、有機層120は、複数の隔壁層210を覆っている。
本図に示す例においては、有機層120を形成する工程を簡易なものにすることができる。具体的には、本図に示す例では、複数の有機層120のそれぞれが複数の第1電極110のそれぞれと重なるようにする必要がない。このため、有機層120の形成に際してマスクを用いる必要がない。このため、有機層120を形成する工程を簡易なものにすることができる。なお、第2電極130を形成する工程では、第2電極130を形成するためのマスクを隔壁層210(第1隔壁212及び第2隔壁214)に当てることができる。
図18は、実施例に係る発光装置10を示す断面図であり、実施形態1の図3に対応する。本実施例に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
発光装置10は、封止基板230を備えている。封止基板230は、透光性を有している。一例において、封止基板230は、ガラスを含んでいる。他の例において、封止基板230は、樹脂を含んでいてもよい。封止基板230は、複数の発光部152及び複数の透光部154を覆っている。より具体的には、封止基板230は、隔壁層210を挟んで基板100の第1面102に対向している。このようにして、第1隔壁212と第2隔壁214の間では、基板100と封止基板230の間で発光部152が封止されている。
より詳細には、発光装置10は、複数の封止部200を備えている。複数の封止部200のそれぞれは、複数の発光部152のそれぞれを覆っており、互いに隣接する透光部154の間に位置している。具体的には、隔壁層210が封止部200の一部として機能し、遮光層220が封止部200の一部として機能し、封止基板230の一部(領域232)が封止部200の一部として機能している。封止基板230の領域232は、第1隔壁212から第2隔壁214に亘って広がっており、第1隔壁212及び第2隔壁214に接している。発光部152と封止基板230の間の領域は、遮光層220によって充填されている。このようにして、複数の封止部200のそれぞれは、複数の発光部152のそれぞれを封止している。
本実施例においても、発光部152からの光は、遮光層220によって遮られる。このため、発光部152からの光が基板100の第1面102側から漏れることが防止することができる。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
10 発光装置
100 基板
102 第1面
102a 領域
102b 領域
104 第2面
110 第1電極
112 第1接続部
114 第1配線
116 導電部
120 有機層
130 第2電極
132 第2接続部
134 第2配線
140 絶縁層
142 開口
152 発光部
154 透光部
200 封止部
210 隔壁層
212 第1隔壁
214 第2隔壁
220 遮光層
230 封止基板
232 領域
100 基板
102 第1面
102a 領域
102b 領域
104 第2面
110 第1電極
112 第1接続部
114 第1配線
116 導電部
120 有機層
130 第2電極
132 第2接続部
134 第2配線
140 絶縁層
142 開口
152 発光部
154 透光部
200 封止部
210 隔壁層
212 第1隔壁
214 第2隔壁
220 遮光層
230 封止基板
232 領域
Claims (1)
- 基板の第1面側に位置する複数の発光部と、
複数の透光部と、
前記基板の前記第1面側に位置する複数の遮光層と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
前記複数の遮光層のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれに対して前記基板と反対側に位置する領域を含む発光装置。
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