JP2021107304A - 誘電体組成物および電子部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】密度が高く、なおかつ、高い強度を示す誘電体組成物を提供すること。
【解決手段】
主相と、Ca−RE−Si−O偏析相と、を含む誘電体組成物である。主相はABOで表される主成分を含み、Aはバリウムおよびカルシウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、Bはチタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、Ca−RE−Si−O偏析相の(Si/Ca)モル比および(Si/RE)モル比がそれぞれ1より大きく、Ca−RE−Si−O偏析相の長軸の平均長さは、主相の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、Ca−RE−Si−O偏析相の短軸の平均長さは、主相の平均粒径の0.21〜0.48倍である。
【選択図】図1A

Description

本発明は、誘電体組成物、および、当該誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品に関する。
電子機器に組み込まれる電子回路あるいは電源回路には、誘電体が発現する誘電特性を利用する積層セラミックコンデンサのような電子部品が多数搭載される。特許文献1には、主結晶粒子表面に、アルカリ土類元素、希土類元素およびSiを含有する複合酸化物からなる被覆層が形成されている誘電体磁器が記載されている。
しかし、上記の誘電体磁器は、密度が十分に高くなく、なおかつ、強度が十分ではないことが判明した。
特開2002−293617号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、密度が高く、なおかつ、高い強度を示す誘電体組成物と、その誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品と、を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る誘電体組成物は、
主相と、Ca−RE−Si−O偏析相と、を含む誘電体組成物であって、
前記主相はABOで表される主成分を含み、
前記Aはバリウムおよびカルシウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、
前記Bはチタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、
前記REは希土類元素を示し、
前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウムに対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるケイ素のモル比を(Si/Ca)モル比と表したとき、
前記(Si/Ca)モル比が1より大きく、
前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる希土類元素に対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるケイ素のモル比を(Si/RE)モル比と表したとき、
前記(Si/RE)モル比が1より大きく、
前記Ca−RE−Si−O偏析相の長軸の平均長さは、前記主相の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、
前記Ca−RE−Si−O偏析相の短軸の平均長さは、前記主相の平均粒径の0.21〜0.48倍である。
本発明に係る誘電体組成物では、前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウムに対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる希土類元素のモル比を(RE/Ca)モル比と表したとき、
前記(RE/Ca)モル比が1より大きいことが好ましい。
本発明に係る誘電体組成物では、前記REは、イットリウム、ジスプロシウムおよびホルミウムから選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。
本発明に係る誘電体組成物では、前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる酸素以外の元素の合計を1モル部としたとき、前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウム、希土類元素およびケイ素の合計が0.9モル部以上であることが好ましい。
本発明に係る誘電体組成物では、前記Ca−RE−Si−O偏析相の結晶系は六方晶であることが好ましい。
本発明に係る誘電体組成物では、前記Ca−RE−Si−O偏析相の空間群は、
Figure 2021107304
であることが好ましい。
本発明に係る電子部品は、本発明に係る誘電体組成物を含む誘電体層を備える。
図1Aは、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。 図1Bは、図1AのIB−IB線に沿う積層セラミックコンデンサの断面図である。 図2は、図1Aに示す誘電体層を構成する誘電体組成物の断面の模式図である。
1.積層セラミックコンデンサ
本実施形態に係る電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1が図1Aおよび図1Bに示される。積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と、内部電極層3と、が交互に積層された構成の素子本体10を有する。この素子本体10の両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4が形成してある。素子本体10の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、素子本体10の寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよい。
1.1 誘電体層
誘電体層2は、後述する本実施形態に係る誘電体組成物から構成されている。
誘電体層2の1層あたりの厚み(層間厚み)は特に限定されず、所望の特性や用途等に応じて任意に設定することができる。通常は、層間厚みは30μm以下であることが好ましく、より好ましくは20μm以下であり、さらに好ましくは10μm以下である。また、誘電体層2の積層数は特に限定されないが、本実施形態では、たとえば20以上であることが好ましい。
1.2 内部電極層
本実施形態では、内部電極層3は、各端部が素子本体10の対向する2端面の表面に交互に露出するように積層してある。
内部電極層3に含有される導電材としては特に限定されない。導電材として用いられる貴金属としては、たとえばPd、Pt、Ag−Pd合金等が挙げられる。導電材として用いられる卑金属としては、たとえばNi、Ni系合金、Cu、Cu系合金等が挙げられる。なお、Ni、Ni系合金、CuまたはCu系合金中には、Pおよび/またはS等の各種微量成分が0.1質量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層3は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層3の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。
1.3 外部電極
外部電極4に含有される導電材は特に限定されない。たとえばNi、Cu、Sn、Ag、Pd、Pt、Auあるいはこれらの合金、導電性樹脂等公知の導電材を用いればよい。外部電極4の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。
2.誘電体組成物
図2に示すように、本実施形態に係る誘電体層2を構成する誘電体組成物は、主相14の間にCa−RE−Si−O偏析相16を含む。ここで、REは希土類元素を表す。
希土類元素(RE)の種類は、特に限定されない。希土類元素(RE)は、イットリウム(Y)、ジスプロシウム(Dy)およびホルミウム(Ho)から選ばれる少なくともいずれか1つであることが好ましく、ジスプロシウム(Dy)であることが好ましい。これにより、焼成時にCa−RE−Si−O偏析相16を介して主相14の成分が相互に拡散しやすくなりより密度を高めることができる。希土類元素(RE)は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
2.1 主相
本実施形態の主相14はABOで表される主成分を含む。なお、主相14の主成分とは、主相100質量部に対して、80〜100質量部を占める成分であり、好ましくは、90〜100質量部を占める成分である。
(Aのモル比/Bのモル比)で表されるAとBとのモル比は1であってもよいし、1でなくてもよい。AとBのモル比は0.9〜1.2であることが好ましい。
Aはバリウム(Ba)およびカルシウム(Ca)から選ばれる少なくともいずれか1つを含む。本実施形態では、Aはバリウム(Ba)であることが好ましい。
また、Aがバリウム(Ba)およびカルシウム(Ca)である場合には、バリウム(Ba)およびカルシウム(Ca)の合計を1モル部とした場合に、バリウム(Ba)の含有量が0.9〜1モル部であることが好ましい。
Bはチタン(Ti)およびジルコニウム(Zr)から選ばれる少なくともいずれか1つを含む。本実施形態では、Bはチタン(Ti)であることが好ましい。
また、Bがチタン(Ti)およびジルコニウム(Zr)である場合には、チタン(Ti)およびジルコニウム(Zr)の合計を1モル部とした場合に、チタン(Ti)の含有量が0.8〜1モル部であることが好ましい。
本実施形態では、主相14は、マグネシウム(Mg)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、ケイ素(Si)、バナジウム(V)および希土類元素(RE)等の元素を含有してもよい。
本実施形態では、主相の平均粒径は特に限定されないが、0.05〜5μmであることが好ましく、0.1〜1μmであることがより好ましい。
2.2 Ca−RE−Si−O偏析相
図2に示すように、本実施形態に係る誘電体層2を構成する誘電体組成物は、上記の主相14の間に、Ca−RE−Si−O偏析相16を含む。これにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、密度が高く、なおかつ、高い強度を示すことができる。
Ca−RE−Si−O偏析相16に含まれるカルシウム(Ca)に対するCa−RE−Si−O偏析相16に含まれるケイ素(Si)のモル比を(Si/Ca)モル比と表したとき、(Si/Ca)モル比が1より大きく、1.72以上4.00以下であることが好ましい。
Ca−RE−Si−O偏析相16に含まれる希土類元素(RE)に対するCa−RE−Si−O偏析相16に含まれるケイ素(Si)のモル比を(Si/RE)モル比と表したとき、(Si/RE)モル比が1より大きく、1.06以上3.00以下であることが好ましい。
Ca−RE−Si−O偏析相16に含まれるカルシウム(Ca)に対するCa−RE−Si−O偏析相16に含まれる希土類元素(RE)のモル比を(RE/Ca)モル比と表したとき、(RE/Ca)モル比が1より大きく、1.33以上2.39以下であることが好ましい。
すなわち、本実施形態では、Ca−RE−Si−O偏析相16のカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の含有量はモル換算でケイ素(Si)>希土類元素(RE)>カルシウム(Ca)の関係であることが好ましい。
Ca−RE−Si−O偏析相16に含まれる酸素以外の元素の合計を1モル部としたとき、Ca−RE−Si−O偏析相16に含まれるカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の合計が0.9モル部以上であることが好ましく、0.95モル部以上であることがより好ましい。これにより、焼成時にCa−RE−Si−O偏析相16を介する主相14の成分の拡散が抑制されにくくなることでより密度を高めることができる。
なお、Ca−RE−Si−O偏析相16には、カルシウム(Ca)、希土類元素(RE)、ケイ素(Si)および酸素(O)以外の元素を含んでいてもよく、たとえば、チタン(Ti)、バリウム(Ba)、マンガン(Mn)、バナジウム(V)、ジルコニウム(Zr)、マグネシウム(Mg)含んでいてもよい。
本実施形態では、Ca−RE−Si−O偏析相16の長軸の平均長さは、主相14の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、1.59〜2.09倍であることが好ましい。これにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、密度がより高く、なおかつ、より高い強度を示すことができる。
本実施形態では、Ca−RE−Si−O偏析相16の短軸の平均長さは、主相14の平均粒径の0.21〜0.48倍であり、0.29〜0.44倍であることが好ましい。これにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、密度がより高く、なおかつ、より高い強度を示すことができる。
本実施形態では、Ca−RE−Si−O偏析相16の結晶系は六方晶であることが好ましい。これにより、Ca−RE−Si−O偏析相16に主相14の成分がより固溶しやすくなり、焼成時にCa−RE−Si−O偏析相16を介して主相14の成分が相互により拡散しやすくなりより密度を高めることができる。
本実施形態では、Ca−RE−Si−O偏析相16の空間群は、
Figure 2021107304
であることが好ましい。これにより、Ca−RE−Si−O偏析相16に主相14の成分がより固溶しやすくなり、焼成時に偏析相16を介して主相14の成分が相互により拡散しやすくなりより密度を高めることができる。
本実施形態において、誘電体層2を構成する誘電体組成物がCa−RE−Si−O偏析相16を有するか否かを判断する方法としては、特に限定されないが、以下に具体的な方法を例示する。
まず、走査透過型電子顕微鏡(STEM)を用いて誘電体組成物の断面を撮影し、明視野(BF)像を得る。撮影する視野の広さは特に限定されないが、たとえば、1〜10μm四方程度の広さである。この明視野像において主相14とは異なるコントラストを有する領域を異相、すなわち偏析相であると認定する。異なるコントラストを有するか否か、すなわち偏析相を有するか否かの判断は、目視により行ってもよいし、画像処理を行うソフトウェア等により判断してもよい。
そして、上記の偏析相について、EDS分析により、カルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の各量を測定する。
偏析相の同じ位置にカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)が存在しており、(Si/Ca)モル比が1より大きく、(Si/RE)モル比が1より大きく、偏析相の長軸の平均長さが、主相14の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、偏析相の短軸の平均長さが、主相14の平均粒径の0.21〜0.48倍である場合には、その偏析相はCa−RE−Si−O偏析相16であると判断する。
この他にも、マッピング画像によりCa−RE−Si−O偏析相16の有無を判断してもよい。具体的には、カルシウム(Ca)のマッピング画像と、希土類元素(RE)のマッピング画像と、ケイ素(Si)のマッピング画像と、を比較して、同じ位置にカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)が存在している領域を特定する。そして、特定された領域において、(Si/Ca)モル比が1より大きく、(Si/RE)モル比が1より大きく、領域の長軸の平均長さが、主相14の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、領域の短軸の平均長さが、主相14の平均粒径の0.21〜0.48倍である場合には、その特定された領域はCa−RE−Si−O偏析相16であると判断する。
本実施形態に係る誘電体組成物は、密度が高く、なおかつ、高い強度を示すことができる。
回路基板に搭載されている積層セラミックコンデンサ1は、回路基板の撓み等の変形により応力が印加されることがある。そのため、誘電体組成物には、機械的強度が高いことが求められる。
これに対して、本実施形態の積層セラミックコンデンサ1は、上記の誘電体組成物を含む誘電体層2を備えることにより、高い強度を示すことができる。
本実施形態では、素子本体10の縦寸法L0(図1A参照)は、3.5〜0.4mmであることが好ましい。本実施形態では、素子本体10の幅寸法W0(図1B参照)は、2.7〜0.2mmであることが好ましい。本実施形態では、素子本体10の高さ寸法H0(図1B参照)は、2.7〜0.2mmであることが好ましい。素子本体10のサイズを小さくすることで、積層セラミックコンデンサ1を実装した基板がひずんだ際に、積層セラミックコンデンサ1に機械的な故障が生じにくくなる。すなわち、本実施形態に係る誘電体組成物から構成される素子本体10は、そのサイズを小さくすることで、機械的強度がより向上する傾向となる。
素子本体10の具体的なサイズとしては、L0×W0が(3.2±0.3)mm×(2.5±0.2)mm、(3.2±0.3)mm×(1.6±0.2)mm、(2.0±0.2)mm×(1.2±0.1)mm、(1.6±0.2)mm×(0.8±0.1)mm、(1.0±0.1)mm×(0.5±0.05)mm、(0.6±0.06)mm×(0.3±0.03)mm、(0.4±0.04)mm×(0.2±0.02)mmの場合等が挙げられる。また、H0は特に限定されず、たとえばW0と同等以下程度である。
3.積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、図1に示す積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例について以下に説明する。
本実施形態では、上記の誘電体組成物を構成する主相14の主成分であるABO粒子の仮焼き粉末と、第1添加剤の仮焼き粉末と、を用意する。
第1添加剤の仮焼き粉末とは、焼成後にCa−RE−Si−O偏析相16を構成するカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の仮焼き粉末である。
上記の各元素の原料としては特に限定されず、各元素の酸化物を用いることができる。また、焼成により各元素の酸化物を得ることができる各種化合物を用いることができる。各種化合物としては、たとえば炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等が例示される。本実施形態では、上記の出発原料は粉末であることが好ましい。
準備した出発原料のうち、ABO粒子の原料を所定の割合に秤量した後、ボールミル等を用いて所定の時間、湿式混合を行う。混合粉を乾燥後、大気中において700〜1300℃の範囲で熱処理を行い、ABO粒子の仮焼き粉末を得る。また、仮焼き粉末はボールミル等を用いて所定の時間、粉砕を行ってもよい。
焼成後にCa−RE−Si−O偏析相16を構成するカルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の酸化物等の各種化合物等を準備し、熱処理して第1添加剤の仮焼き粉末を得る。
次に、第1添加剤の仮焼き粉末を粉砕する。本実施形態では、第1添加剤の仮焼き粉末の粉砕条件を変えることで、Ca−RE−Si−O偏析相16の長軸および短軸の長さを変えることができる。たとえばボールミルの粉砕時間を変えることでCa−RE−Si−O偏析相16の長軸および短軸の長さを調整することができる。
なお、Ca−RE−Si−O偏析相16の長軸および短軸の長さを変える方法は特に限定されない。たとえば、第1添加剤の出発原料を変えることや、第1添加剤の熱処理温度を変えることによってもCa−RE−Si−O偏析相16の長軸および短軸の長さを変えることができる。
続いて、グリーンチップを作製するためのペーストを調製する。得られたABO粒子の仮焼き粉末と、第1添加剤の仮焼き粉末と、バインダと、溶剤と、を混練し塗料化して誘電体層用ペーストを調製する。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。
誘電体層用ペーストは、必要に応じて、可塑剤や分散剤等の添加物を含んでもよい。
内部電極層用ペーストは、上述した導電材の原料と、バインダと、溶剤と、を混練して得られる。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。内部電極層用ペーストは、必要に応じて、共材や可塑剤等の添加物を含んでもよい。
外部電極用ペーストは、内部電極層用ペーストと同様にして調製することができる。
得られた各ペーストを用いて、グリーンシートおよび内部電極パターンを形成し、これらを積層してグリーンチップを得る。
得られたグリーンチップに対し、必要に応じて、脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理条件は、たとえば、保持温度を好ましくは200〜350℃とする。
脱バインダ処理後、グリーンチップの焼成を行い、素子本体10を得る。本実施形態では、焼成時の雰囲気は特に限定されず、空気中であってもよいし、還元雰囲気下であってもよい。本実施形態では、焼成時の保持温度は特に限定されず、たとえば1200〜1350℃である。
焼成後、得られた素子本体10に対し、必要に応じて、再酸化処理(アニール)を行う。アニール条件は、たとえば、アニール時の酸素分圧を焼成時の酸素分圧よりも高い酸素分圧とし、保持温度を1150℃以下とすることが好ましい。
上記のようにして得られた素子本体10の誘電体層2を構成する誘電体組成物は、上述した誘電体組成物である。この素子本体10に端面研磨を施し、外部電極用ペーストを塗布して焼き付けし、外部電極4を形成する。そして、必要に応じて、外部電極4の表面に、めっき等により被覆層を形成する。
このようにして、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1が製造される。
変形例
上述した実施形態では、本発明に係る電子部品が積層セラミックコンデンサである場合について説明したが、本発明に係る電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されず、上述した誘電体組成物を有する電子部品であれば何でもよい。
たとえば、上述した誘電体組成物に一対の電極が形成された単板型のセラミックコンデンサであってもよい。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変してもよい。
以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
<実験1>
誘電体組成物に含まれる主相の主成分の出発原料として、炭酸バリウム(BaCO)、炭酸カルシウム(CaCO)、酸化チタン(TiO)、酸化ジルコニウム(ZrO)の粉末を準備した。焼成後の主相の主成分が表1および表3に記載の通りになるように、準備した出発原料を秤量した。
次に、秤量した各粉末を、分散媒としてのイオン交換水を用いてボールミルにより16時間湿式混合し、混合物を乾燥して混合原料粉末を得た。その後、得られた混合原料粉末を、大気中において保持温度900℃、保持時間2時間の条件で熱処理を行い、主相の主成分の仮焼き粉末を得た。
また、第1添加剤の原料として、炭酸カルシウム(CaCO)、希土類元素の酸化物および酸化ケイ素(SiO)の粉末を準備した。第1添加剤の添加量が表1および表3に記載の通りになるように、準備した出発原料を秤量した。
なお、表1に記載の第1添加剤の添加量は、主相の主成分を100質量部としたときの第1添加剤の添加量を示している。
炭酸カルシウム(CaCO)、希土類元素の酸化物および酸化ケイ素(SiO)の粉末に対して、大気中において保持温度900℃、保持時間2時間の条件で熱処理を行い、第1添加剤の仮焼き粉末を得た。
次に、第1添加剤の仮焼き粉末をボールミルにより粉砕した。第1添加剤の仮焼き粉末の粉砕時間を変えることでCa−RE−Si−O偏析相の長軸の長さおよび短軸の長さを調整した。
得られた主相の主成分の仮焼き粉末および第1添加剤の仮焼き粉末を分散媒としてのイオン交換水を用いてボールミルにより16時間湿式粉砕し、粉砕物を乾燥した。
粉砕物100質量部に対して、バインダとしてのポリビニルアルコール樹脂を6質量部含む水溶液を10質量部加えて造粒し、造粒粉を得た。
得られた造粒粉をφ12mmの金型に投入し、0.6ton/cmの圧力で仮プレス成形し、さらに、1.2ton/cmの圧力で本プレス成形して、円盤状のグリーン成形体を得た。
得られたグリーン成形体を還元雰囲気下で焼成し、さらにアニール処理を行い、還元雰囲気下で焼成した焼結体(誘電体組成物)を得た。焼成条件は、昇温速度を200℃/h、保持温度を1250℃、保持時間を2時間とした。雰囲気ガスは、露点20℃に加湿した窒素と水素との混合ガス(水素濃度3%)とした。また、アニール処理条件は、保持温度を1050℃、保持時間を2時間とした。雰囲気ガスは、露点20℃に加湿した窒素ガスとした。
得られた焼結体の両主面にCuペーストを塗布した後に窒素雰囲気下で焼付して、一対の電極を形成することにより、円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。
得られた誘電体組成物の断面の10μm×10μmの視野について、STEMにより異相を認定し、その異相を偏析相とした。
さらに、偏析相について、EDSを用いて、カルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の各量を測定した。
偏析相において、(Si/Ca)モル比が1より大きく、(Si/RE)モル比が1より大きく、後述の測定方法により、「(偏析相の長軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」が1.30〜2.80倍であり、「(偏析相の短軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」が、0.21〜0.48倍である場合には、その偏析相はCa−RE−Si−O偏析相であると判断した。
なお、試料番号2〜16および試料番号21〜28では、カルシウム(Ca)、希土類元素(RE)およびケイ素(Si)の第1添加剤のモル比と偏析相の平均のモル比は一致していた。
「(偏析相の短軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」および「(偏析相の長軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」は以下の方法により求めた。まず、10箇所の10μm四方の視野における主相の平均粒径を求めた。次に、10箇所の10μm四方の視野における偏析相の短軸の平均長さと長軸の平均長さを求めた。これらにより、「(偏析相の短軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」および「(偏析相の長軸の平均長さ)/(主相の平均粒径)」を求めた。結果を表2および表3に示す。
コンデンサ試料の密度は以下のようにして測定した。焼成後の円盤状のコンデンサ試料の直径を3か所測定して直径Rを得た。次に円盤状のコンデンサ試料の厚みを3か所測定して厚みhを得た。得られたRとhを使用し、円盤状のコンデンサ試料の体積V(=1/4・π・R・h)を算出した。ここでのπは円周率を示す。続いて、円盤状のコンデンサ試料の質量mを測定し、m/Vを計算することで円盤状のコンデンサ試料の密度を得た。3個の試料について評価した密度の結果の平均値を表2および表3に示す。
また、誘電体組成物の機械的強度を以下のようにして測定した。得られた造粒粉を5×53mmの金型に投入し、0.6ton/cmの圧力で仮プレス成形し、さらに、1.2ton/cmの圧力で本プレス成形してグリーン成形体を作製した。得られたグリーン成形体を空気中で焼成し、断面が長方形の角柱の焼結体を得た。焼成条件は、昇温速度を200℃/h、保持温度を1300℃、保持時間を2時間とした。
得られた焼結体を全長36mm以上45mm未満、幅4.0±0.1mm、厚さ3.0±0.1mmとなるように加工し、面取りを行い、試験用のサンプルとした。各試料について得られた10個のサンプルに対して、JIS R 1601に規定されている試験方法に基づき3点曲げ試験を行った。本実施例では、3点曲げ強さの平均値が40MPa以上である試料をAとし、30MPa以上40MPa未満である試料をBとし、20MPa以上30MPa未満である試料をCとし、20MPa未満である試料をNGと示した。結果を表2および表3に示す。
得られた誘電体組成物に含まれていたCa−RE−Si−O偏析相について電子線回折を行い、電子線回折図形を分析することで結晶系と空間群を解析した。その結果、試料番号2〜16および21〜28は全て結晶系が六方晶系であり、空間群が
Figure 2021107304
であった。
Figure 2021107304
Figure 2021107304
Figure 2021107304
表1〜表3より、Ca−RE−Si−O偏析相を有する場合(試料番号2、3、8〜16、22、23、26および27)は、Ca−RE−Si−O偏析相を有していない場合(試料番号1、4〜7、21、24、25および28)に比べて密度が高く、強度が高いことが確認できた。
<実験2>
実験2では、偏析相を析出させずに、主相に第1添加剤の成分を有する被覆層を形成した以外は、実験1と同様にして、試料を得て、密度および3点曲げ強さを測定した。
なお、主相に被覆層を形成する方法は以下の通りとした。
主相の主成分の仮焼き粉末を分散させた水溶液に、アルカリと、カルシウム(Ca)と希土類元素(RE)の水溶液を添加して中和反応させ、主成分の仮焼き粉末の粒子表面にカルシウム(Ca)と希土類元素(RE)を被覆させる。カルシウム(Ca)と希土類元素(RE)が被覆された主相の主成分の仮焼き粉末に酸化ケイ素(SiO)を含む添加物成分を混合した。混合物100質量%に対して、バインダとしてのポリビニルアルコール樹脂を6質量%含む水溶液を10質量%加えて造粒し、造粒粉を得た。これ以降の工程は、実験1と同様とした。
Figure 2021107304
表1〜表4より、Ca−RE−Si−O偏析相を有する場合(試料番号2、3、8〜16、22、23、26および27)は、被覆層を有していても、Ca−RE−Si−O偏析相を有していない場合(試料番号31)に比べて密度が高く、強度が高いことが確認できた。
1… 積層セラミックコンデンサ
10… 素子本体
2… 誘電体層
14… 主相
16… Ca−RE−Si−O偏析相
3… 内部電極層
4… 外部電極

Claims (7)

  1. 主相と、Ca−RE−Si−O偏析相と、を含む誘電体組成物であって、
    前記主相はABOで表される主成分を含み、
    前記Aはバリウムおよびカルシウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、
    前記Bはチタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくともいずれか1つを含み、
    前記REは希土類元素を示し、
    前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウムに対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるケイ素のモル比を(Si/Ca)モル比と表したとき、
    前記(Si/Ca)モル比が1より大きく、
    前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる希土類元素に対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるケイ素のモル比を(Si/RE)モル比と表したとき、
    前記(Si/RE)モル比が1より大きく、
    前記Ca−RE−Si−O偏析相の長軸の平均長さは、前記主相の平均粒径の1.30〜2.80倍であり、
    前記Ca−RE−Si−O偏析相の短軸の平均長さは、前記主相の平均粒径の0.21〜0.48倍である誘電体組成物。
  2. 前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウムに対する前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる希土類元素のモル比を(RE/Ca)モル比と表したとき、
    前記(RE/Ca)モル比が1より大きい請求項1に記載の誘電体組成物。
  3. 前記REは、イットリウム、ジスプロシウムおよびホルミウムから選ばれる少なくとも1つである請求項1または2のいずれかに記載の誘電体組成物。
  4. 前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれる酸素以外の元素の合計を1モル部としたとき、前記Ca−RE−Si−O偏析相に含まれるカルシウム、希土類元素およびケイ素の合計が0.9モル部以上である請求項1〜3のいずれかに記載の誘電体組成物。
  5. 前記Ca−RE−Si−O偏析相の結晶系は六方晶である請求項1〜4のいずれかに記載の誘電体組成物。
  6. 前記Ca−RE−Si−O偏析相の空間群は、
    Figure 2021107304
    である請求項1〜5のいずれかに記載の誘電体組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の誘電体組成物を備える電子部品。
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