JP2021100070A - Inductor and electronic apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

To prevent cracks in and breakage of an electrode part of an inductor to increase the reliability of the inductor.SOLUTION: An inductor 100 comprises: a current-carrying member 10; and an exterior member 40 that covers part of the current-carrying member 10. The exterior member 40 has a bottom face 41 and at least a pair of side faces 43, 44 opposite to each other. The current-carrying member 10 includes a main body part 20 that is covered by the exterior member 40 between the pair of side faces 43, 44, and a pair of electrode parts 30, 31 that are connected with the main body part 20 and disposed from the pair of side faces 43, 44 to the outside of the exterior member 40. The pair of electrode parts 30, 31 are bent toward the bottom face 41 of the exterior member 40 respectively at boundary parts 301, 311 with the main body part 20. At ridges 47, 48 between the bottom face 41 of the exterior member 40 and the side faces 43, 44, the inductor has notches 50 that open in the bottom face 41 and the side faces 43, 44 in areas facing the electrode parts 30, 31.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびそれを用いた電子機器に関するものである。 The present invention relates to an inductor used in various electronic devices and an electronic device using the inductor.

従来のインダクタの例を図７に示す。従来のインダクタでは、例えば、磁性材料からなるコア部材１と、このコア部材１の内部に配置された金属板で構成された導体辺２と、この導体辺２の両端にそれぞれ繋がり、コア部材1の外部でコア部材１の側面から底面向きに折り曲げられた一対の端子部３を有するものが知られていた。 An example of a conventional inductor is shown in FIG. In a conventional inductor, for example, a core member 1 made of a magnetic material, a conductor side 2 composed of a metal plate arranged inside the core member 1, and both ends of the conductor side 2 are connected to each other to form the core member 1. It has been known that the core member 1 has a pair of terminal portions 3 bent from the side surface toward the bottom surface.

そして、このような従来のインダクタは、実装基板４のランド５に端子部３をはんだ６ではんだ付けすることにより電子機器に実装されていた。 Then, such a conventional inductor is mounted on an electronic device by soldering the terminal portion 3 to the land 5 of the mounting board 4 with solder 6.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。 As the prior art document information regarding the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

特開２０００−６８１２９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-68129

しかしながら、上記、従来のインダクタでは、端子部３をコア部材１の側面から底面に向かって折り曲げている構成であるため、端子部３とコア部材１の間に隙間が生じることがあった。 However, since the conventional inductor has a configuration in which the terminal portion 3 is bent from the side surface of the core member 1 toward the bottom surface, a gap may occur between the terminal portion 3 and the core member 1.

この隙間が生じると、実装回路基板４を通じて振動がインダクタに伝わった時に、端子部３が隙間の寸法分の撓みを発生し、これを往復運動で交互に繰り返すことによりコア部材１が振り子のように振動を起こす。 When this gap is generated, when vibration is transmitted to the inductor through the mounting circuit board 4, the terminal portion 3 is bent by the size of the gap, and this is alternately repeated by reciprocating motion to make the core member 1 like a pendulum. Causes vibration.

そして、例えば自動車などに搭載される電子機器などでは、この振動が長時間繰り返されることがあり、その結果、端子部３の折り曲げ部７に応力が集中しやすく、折り曲げ部７が金属疲労を起こしてクラックや破断が生じる恐れがあるという課題が生じてきた。 Then, for example, in an electronic device mounted on an automobile or the like, this vibration may be repeated for a long time, and as a result, stress tends to be concentrated on the bent portion 7 of the terminal portion 3, and the bent portion 7 causes metal fatigue. There has been a problem that cracks and breaks may occur.

本発明は、振動によるインダクタの電極部のクラックや破断を抑制して、インダクタの信頼性を向上することを目的としている。 An object of the present invention is to improve the reliability of the inductor by suppressing cracks and breakage of the electrode portion of the inductor due to vibration.

上記目的を達成するために、本開示の一態様のインダクタは、導電性の金属材料からなる通電部材と、通電部材の一部を覆い磁性材料からなる外装部材とを備える。そして、外装部材は、底面と、底面と繋がった対向する一対の側面とを有する。また、通電部材は、一対の側面間において外装部材に覆われた本体部と、本体部の両端と繋り、一対の側面から外装部材外に配置された一対の電極部とを含んでいる。そして、一対の電極部はそれぞれ、幅方向の断面が長辺と短辺を有する偏平形状をしており、本体部との境界部において、外装部材の底面側に向かって折れ曲がり、側面に面して延びている。さらに、外装部材の底面と側面との稜部には、電極部と面する領域に、底面と側面に開口した切り欠きを有したものである。 In order to achieve the above object, the inductor of one aspect of the present disclosure includes an energizing member made of a conductive metal material and an exterior member made of a magnetic material covering a part of the energizing member. The exterior member has a bottom surface and a pair of facing side surfaces connected to the bottom surface. Further, the energizing member includes a main body portion covered with an exterior member between the pair of side surfaces, and a pair of electrode portions connected to both ends of the main body portion and arranged outside the exterior member from the pair of side surfaces. Each of the pair of electrode portions has a flat shape having a long side and a short side in the cross section in the width direction, and at the boundary portion with the main body portion, the pair of electrode portions are bent toward the bottom surface side of the exterior member and face the side surface. Is extending. Further, the ridge portion between the bottom surface and the side surface of the exterior member has notches opened in the bottom surface and the side surface in the region facing the electrode portion.

本開示の態様によれば、振動によるインダクタの電極部のクラックや破断を抑制して、インダクタの信頼性を向上することができる。 According to the aspect of the present disclosure, it is possible to suppress cracks and breakage of the electrode portion of the inductor due to vibration and improve the reliability of the inductor.

（ａ）本開示の一実施の形態におけるインダクタの正面図（ｂ）同側面図（ｃ）同下面図(A) Front view (b) Side view (c) Bottom view of inductor according to one embodiment of the present disclosure. 図１（ｃ）におけるＤ−Ｄ線の断面図Sectional view of line DD in FIG. 1 (c) （ａ）図１におけるＡ部の拡大図（ｂ）同Ｂ部の拡大図（ｃ）同Ｃ部の拡大図(A) Enlarged view of part A in FIG. 1 (b) Enlarged view of part B (c) Enlarged view of part C （ａ）Ａ部の別の例を示す図（ｂ）Ｂ部の別の例を示す図（ｃ）Ｃ部の別の例を示す図(A) A diagram showing another example of part A (b) A diagram showing another example of part B (c) A diagram showing another example of part C （ａ）Ａ部の別の例を示す図（ｂ）Ｂ部の別の例を示す図（ｃ）Ｃ部の別の例を示す図(A) A diagram showing another example of part A (b) A diagram showing another example of part B (c) A diagram showing another example of part C 本開示の一実施の形態における電子機器の断面図Sectional drawing of the electronic device in one Embodiment of this disclosure 従来のインダクタを示す断面図Sectional view showing a conventional inductor

図１（ａ）は本開示の一実施の形態におけるインダクタの正面図であり、図１（ｂ）は同インダクタの側面図であり、図１（ｃ）は同インダクタの下面図である。図２は図１（ｃ）におけるＤ−Ｄ線の断面図である。図３（ａ）は図１（ａ）におけるＡ部の拡大図であり、図３（ｂ）は図１（ｂ）におけるＢ部の拡大図であり、図３（ｃ）は図１（ｃ）におけるＣ部の拡大図である。 1 (a) is a front view of the inductor according to the embodiment of the present disclosure, FIG. 1 (b) is a side view of the inductor, and FIG. 1 (c) is a bottom view of the inductor. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 1 (c). 3 (a) is an enlarged view of part A in FIG. 1 (a), FIG. 3 (b) is an enlarged view of part B in FIG. 1 (b), and FIG. 3 (c) is FIG. 1 (c). It is an enlarged view of part C in).

本開示の一実施の形態のインダクタ１００は、通電部材１０と外装部材４０とを有する。 The inductor 100 of the embodiment of the present disclosure includes an energizing member 10 and an exterior member 40.

外装部材４０は磁性材料で構成され、内部に通電部材１０の一部を内部に配設している。外装部材４０はインダクタ１００の外装体としての機能と磁心の機能を兼ねている。 The exterior member 40 is made of a magnetic material, and a part of the energizing member 10 is internally arranged inside. The exterior member 40 has both a function as an exterior body of the inductor 100 and a function of a magnetic core.

通電部材１０は、導電性の金属材料で構成され、本体部２０と、本体部２０の両端とそれぞれ繋がった少なくとも一対の電極部３０、３１とを有する。本体部２０は外装部材４０の内部に配設されている。一対の電極部３０、３１は外装部材４０の外部に配設されている。 The energizing member 10 is made of a conductive metal material, and has a main body portion 20 and at least a pair of electrode portions 30 and 31 connected to both ends of the main body portion 20, respectively. The main body 20 is arranged inside the exterior member 40. The pair of electrode portions 30, 31 are arranged outside the exterior member 40.

図１において、外装部材４０の内部に配設された通電部材１０の本体部２０を長破線で示している。また、外装部材４０の輪郭の内、外装部材４０に隠れた部分、および電極部３１に隠れた部分を破線で示している。 In FIG. 1, the main body 20 of the energizing member 10 arranged inside the exterior member 40 is shown by a long broken line. Further, in the contour of the exterior member 40, a portion hidden in the exterior member 40 and a portion hidden in the electrode portion 31 are shown by broken lines.

外装部材４０は、底面４１と、底面４１と第一方向８１の反対側で対向した天面４２と、側面４３と、側面４３と第二方向８２の反対側で対向した側面４４と、側面４３と側面４４とに繋がった側面４５と、側面４５と第三方向８３の反対側で対向した側面４６とを有する。第一方向８１は第二方向８２と直交している。第三方向８３は第一方向８１および第二方向８２のそれぞれと直交している。 The exterior member 40 includes a bottom surface 41, a top surface 42 facing the bottom surface 41 on the opposite side of the first direction 81, a side surface 43, a side surface 44 facing the side surface 43 on the opposite side of the second direction 82, and a side surface 43. It has a side surface 45 connected to the side surface 44 and a side surface 46 facing the side surface 45 on the opposite side of the third direction 83. The first direction 81 is orthogonal to the second direction 82. The third direction 83 is orthogonal to each of the first direction 81 and the second direction 82.

側面４３は、底面４１と天面４２とに繋がっている。側面４４は、底面４１と天面４２とに繋がっている。側面４５は、底面４１と天面４２と側面４３、４４とに繋がっている。側面４６は、底面４１と天面４２と側面４３、４４とに繋がっている。図１では、外装部材４０の第一方向８１の寸法を５．０ｍｍ、第二方向の寸法を１０．０ｍｍ、第三方向８３の寸法を１０．０ｍｍの例を示している。 The side surface 43 is connected to the bottom surface 41 and the top surface 42. The side surface 44 is connected to the bottom surface 41 and the top surface 42. The side surface 45 is connected to the bottom surface 41, the top surface 42, and the side surfaces 43 and 44. The side surface 46 is connected to the bottom surface 41, the top surface 42, and the side surfaces 43 and 44. FIG. 1 shows an example in which the dimension of the exterior member 40 in the first direction 81 is 5.0 mm, the dimension in the second direction is 10.0 mm, and the dimension in the third direction 83 is 10.0 mm.

外装部材４０の断面は、第三方向８３と直交する平面で見たときに、矩形状の断面を有する。また、外装部材４０の底面４１と側面４３との稜部４７、および底面４１と側面４４との稜部４８は、それぞれ略直交している。ここで、略直交とは９０°に限定するものではなく、外装部材４０を形成するときの、成形金型から外装部材４０を離型させるための抜き勾配を含むものであり、９０°以上、９５°以下の範囲を含むものであり、好ましくは９０°以上、９３°以下、より好ましくは９０°以上９１°以下の範囲を含むものである。 The cross section of the exterior member 40 has a rectangular cross section when viewed in a plane orthogonal to the third direction 83. Further, the ridge portion 47 between the bottom surface 41 and the side surface 43 of the exterior member 40 and the ridge portion 48 between the bottom surface 41 and the side surface 44 are substantially orthogonal to each other. Here, substantially orthogonal is not limited to 90 °, but includes a draft for separating the exterior member 40 from the molding die when forming the exterior member 40, and is 90 ° or more. It includes a range of 95 ° or less, preferably 90 ° or more, 93 ° or less, and more preferably 90 ° or more and 91 ° or less.

外装部材４０を構成する磁性材料としては、例えば、磁性体粉末と、結合剤との混合物である。磁性体粉末としては、例えば鉄をベースとした結晶質合金や非晶質合金をアトマイズ法や粉砕法で粉末にした金属粉末ある。結合剤は、磁性体粉末の粒子を覆い、金属粉末の粒子間を絶縁する機能と、金属粉末の粒子同士を結合する機能を有する。結合剤の材料としては、例えばエポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性の樹脂である。 The magnetic material constituting the exterior member 40 is, for example, a mixture of a magnetic powder and a binder. Examples of the magnetic powder include metal powder obtained by powdering an iron-based crystalline alloy or amorphous alloy by an atomizing method or a pulverization method. The binder has a function of covering the particles of the magnetic powder and insulating the particles of the metal powder, and a function of binding the particles of the metal powder to each other. The material of the binder is, for example, an epoxy resin or a thermosetting resin having an insulating property such as a silicone resin.

そして、外装部材４０を形成する方法としては、特に限定されないが、磁性材料と通電部材１０の本体部２０とを成形金型に入れ、加圧成形、トランスファ成形、射出成型等の方法で成形した後に、結合剤を硬化させることが挙げられる。 The method for forming the exterior member 40 is not particularly limited, but the magnetic material and the main body 20 of the energizing member 10 are placed in a molding die and molded by a method such as pressure molding, transfer molding, or injection molding. Later, curing of the binder can be mentioned.

なお、磁性材料はフェライト粉末の焼結体であってもよい。フェライト粉末の焼結体が１個の場合では、外装部材４０に貫通孔を設けて、貫通孔に通電部材１０の本体部２０を挿入して配設した例が挙げられる。また、フェライト粉末の焼結体が２個の場合では、２個のフェライト粉末の焼結体を重ね合わせ、重ね合わせ面に溝を設けて、この溝に通電部材１０の本体部２０を収容する例が挙げられる。 The magnetic material may be a sintered body of ferrite powder. In the case where there is only one sintered body of ferrite powder, there is an example in which a through hole is provided in the exterior member 40 and the main body portion 20 of the energizing member 10 is inserted into the through hole and arranged. When there are two ferrite powder sintered bodies, the two ferrite powder sintered bodies are overlapped with each other, a groove is provided on the overlapped surface, and the main body 20 of the energizing member 10 is accommodated in the groove. For example.

通電部材１０は、銅や銅合金等の導電性の金属材料により構成されている。図１の例では、厚さが１．０ｍｍの銅板より構成されている。通電部材１０は、本体部２０と、本体部２０の一方の端に繋がった電極部３０、および本体部２０の他方の端に繋がった電極部３１の一対の電極部３０、３１とを有する。 The energizing member 10 is made of a conductive metal material such as copper or a copper alloy. In the example of FIG. 1, it is composed of a copper plate having a thickness of 1.0 mm. The energizing member 10 has a main body portion 20, an electrode portion 30 connected to one end of the main body portion 20, and a pair of electrode portions 30, 31 of the electrode portion 31 connected to the other end of the main body portion 20.

本体部２０は、外装部材４０の内部で、第二方向８２に沿い、対向する側面４３と側面４４との間に配設されている。本体部２０の断面は、第二方向８２と直交する平面で見たときに長辺２０１と短辺２０２を含む偏平な矩形状を有している。図１では、長辺２０１が５．０ｍｍ、短辺２０２が１．０ｍｍの例を示している。そして、本体部２０の長辺２０１を含む面が底面４１と対向している。 The main body 20 is arranged inside the exterior member 40 along the second direction 82 between the facing side surfaces 43 and the side surfaces 44. The cross section of the main body 20 has a flat rectangular shape including a long side 201 and a short side 202 when viewed in a plane orthogonal to the second direction 82. FIG. 1 shows an example in which the long side 201 is 5.0 mm and the short side 202 is 1.0 mm. The surface of the main body 20 including the long side 201 faces the bottom surface 41.

また、一方の電極部３０は、本体部２０の一方の端と繋がり、外装部材４０の側面４３の外部に配設されている。電極部３０は本体部２０との境界部３０１で第一方向８１の底面４１側に折れ曲がり、側面４３に沿っている。電極部３０の断面は、第一方向８１と直交する平面で見たときに長辺３０２と短辺３０３とを含む偏平な矩形状を有している。図１では長辺３０２が５．０ｍｍ、短辺３０３が１．０ｍｍの例を示している。そして、電極部３０の長辺３０２を含む面が側面４３と、隙間ＧＡを介して面している。また、電極部３０の第一方向８１の先端は、底面４１と同一平面まで延びている。または、底面４１を回路基板（図示していない）よりも浮かせる場合で、いわゆるスタンドオフを設ける場合においては、電極部３０の第一方向８１の先端が底面４１と同一平面よりスタンドオフの寸法ＳＯ分突出するまで延びている。この電極部３０の第一方向８１の先端の面および、先端の面の周側面がプリント回路基板（図示していない）のランド（図示していない）にはんだ（図示していない）を介して接続される。なお、電極部３０のランドと接続される領域の表面には、はんだ等の低融点金属のめっき層を有していることが好ましい。これ
により、インダクタ１００を回路基板に実装したときに、はんだ濡れ性をよくすることができる。 Further, one electrode portion 30 is connected to one end of the main body portion 20 and is arranged outside the side surface 43 of the exterior member 40. The electrode portion 30 is bent toward the bottom surface 41 in the first direction 81 at the boundary portion 301 with the main body portion 20, and is along the side surface 43. The cross section of the electrode portion 30 has a flat rectangular shape including a long side 302 and a short side 303 when viewed in a plane orthogonal to the first direction 81. FIG. 1 shows an example in which the long side 302 is 5.0 mm and the short side 303 is 1.0 mm. The surface of the electrode portion 30 including the long side 302 faces the side surface 43 via the gap GA. Further, the tip of the electrode portion 30 in the first direction 81 extends to the same plane as the bottom surface 41. Alternatively, when the bottom surface 41 is floated above the circuit board (not shown) and a so-called standoff is provided, the tip of the electrode portion 30 in the first direction 81 is the dimension SO of the standoff from the same plane as the bottom surface 41. It extends until it protrudes by a minute. The front end surface of the electrode portion 30 in the first direction 81 and the peripheral side surface of the tip end surface are soldered (not shown) to a land (not shown) of a printed circuit board (not shown). Be connected. It is preferable that the surface of the region connected to the land of the electrode portion 30 has a plating layer of a low melting point metal such as solder. As a result, when the inductor 100 is mounted on the circuit board, the solder wettability can be improved.

他方の電極部３１は、本体部２０の他方の端と繋がり、外装部材４０の側面４４の外部に配設されている。電極部３１は本体部２０との境界部３１１で第一方向８１の底面４１側に折れ曲がり、側面４４に沿っている。電極部３１の断面は、第一方向８１と直交する平面で見たときに長辺３１２と短辺３１３とを含む偏平な矩形状を有している。図１では長辺３１２が５．０ｍｍ、短辺３１３が１．０ｍｍの例を示している。そして、電極部３１の長辺３１２を含む面が側面４４と、隙間ＧＡを介して面している。また、電極部３１の第一方向８１の先端は、底面４１と同一平面まで延びている。または、底面４１を回路基板（図示していない）よりも浮かせる場合で、いわゆるスタンドオフを設ける場合においては、電極部３１の第一方向８１の先端が底面４１と同一平面よりスタンドオフの寸法ＳＯ分突出するまで延びている。この電極部３１の第一方向８１の先端の面および、先端の面の周側面がプリント回路基板（図示していない）のランド（図示していない）にはんだ（図示していない）を介して接続される。なお、電極部３１のランドと接続される領域の表面には、はんだ等の低融点金属のめっき層を有していることが好ましい。これにより、インダクタ１００を回路基板に実装したときに、はんだ濡れ性をよくすることができる。 The other electrode portion 31 is connected to the other end of the main body portion 20 and is arranged outside the side surface 44 of the exterior member 40. The electrode portion 31 is bent toward the bottom surface 41 in the first direction 81 at the boundary portion 311 with the main body portion 20, and is along the side surface 44. The cross section of the electrode portion 31 has a flat rectangular shape including a long side 312 and a short side 313 when viewed in a plane orthogonal to the first direction 81. FIG. 1 shows an example in which the long side 312 is 5.0 mm and the short side 313 is 1.0 mm. The surface of the electrode portion 31 including the long side 312 faces the side surface 44 via the gap GA. Further, the tip of the electrode portion 31 in the first direction 81 extends to the same plane as the bottom surface 41. Alternatively, when the bottom surface 41 is floated above the circuit board (not shown) and a so-called standoff is provided, the tip of the electrode portion 31 in the first direction 81 is the dimension SO of the standoff from the same plane as the bottom surface 41. It extends until it protrudes by a minute. The front end surface of the electrode portion 31 in the first direction 81 and the peripheral side surface of the tip end surface are soldered (not shown) to a land (not shown) of a printed circuit board (not shown). Be connected. It is preferable that the surface of the region connected to the land of the electrode portion 31 has a plating layer of a low melting point metal such as solder. As a result, when the inductor 100 is mounted on the circuit board, the solder wettability can be improved.

通電部材１０を形成する方法としては、例えば、最初に、銅等の板材をプレス加工により、本体部２０と電極部３０、３１を一体に形成する。次に、磁性材料と本体部２０とを成形金型に入れて外装部材４０を形成する。次に、電極部３０、３１にローラを当接移動させて電極部３０、３１を外装部材４０の側面４３、４４に沿うように折り曲げることが挙げられる。 As a method of forming the energizing member 10, for example, first, a plate material such as copper is press-processed to integrally form the main body portion 20 and the electrode portions 30 and 31. Next, the magnetic material and the main body 20 are put into a molding die to form the exterior member 40. Next, the rollers are brought into contact with and moved to the electrode portions 30 and 31, and the electrode portions 30 and 31 are bent along the side surfaces 43 and 44 of the exterior member 40.

なお、通電部材１０は、板材より構成されることに限定されない。例えば、断面の形状が円形状等の導線であってもよい。通電部材１０に断面の形状が円形状等の導線を用いる場合では、導線の両端部を潰し加工することにより電極部３０、３１を形成することが挙げられる。 The energizing member 10 is not limited to being made of a plate material. For example, the cross-sectional shape may be a conducting wire having a circular shape or the like. When a conducting wire having a circular cross section or the like is used for the energizing member 10, the electrode portions 30 and 31 may be formed by crushing both ends of the conducting wire.

また、通電部材１０の本体部２０は、１ターン以上巻回されたコイル状のものであってもよい。本体部２０が巻回されたコイル状である場合には、例えば、絶縁被膜導線を用いてコイル状の本体部２０を形成し、絶縁被膜導線の両端部を、絶縁被膜の除去および潰し加工することにより電極部３０、３１を形成することが挙げられる。 Further, the main body 20 of the energizing member 10 may be a coil-shaped one wound around for one turn or more. When the main body 20 has a wound coil shape, for example, a coil-shaped main body 20 is formed using an insulating coating conductor, and both ends of the insulating coating lead wire are removed and crushed. As a result, the electrode portions 30 and 31 can be formed.

さらに、本実施の形態のインダクタ１００では、外装部材４０の底面４１と側面４３との稜部４７には、電極部３０と面する領域に、底面４１と側面４３に開口した切り欠き５０を有している。また、同様に、外装部材４０の底面４１と側面４４との稜部４８には、電極部３１と面する領域に、底面４１と側面４４に開口した切り欠き５０を有している。図１に示した例では、稜部４７と稜部４８に設けた切り欠き５０は同じ形状をしている。 Further, in the inductor 100 of the present embodiment, the ridge portion 47 between the bottom surface 41 and the side surface 43 of the exterior member 40 has a notch 50 opened in the bottom surface 41 and the side surface 43 in a region facing the electrode portion 30. doing. Similarly, the ridge portion 48 between the bottom surface 41 and the side surface 44 of the exterior member 40 has a notch 50 opened in the bottom surface 41 and the side surface 44 in a region facing the electrode portion 31. In the example shown in FIG. 1, the ridge portion 47 and the notch 50 provided in the ridge portion 48 have the same shape.

切り欠き５０は、底面４１側に開口を有し、この底面４１側の開口と繋がった側面４３、４４側の開口を有する。切り欠き５０の内側には、第一方向８１において底面４１と反対側（天面４２側）に内上面５０１と、第二方向８２の一方の端に内側面５０２と、第二方向８２の他方の端に内側面５０３とを有する。内上面５０１は内側面５０２と繋がっている。内上面５０１は内側面５０２の反対側で内側面５０３と繋がっている。内上面５０１は、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１に近づくように傾斜した傾斜面になっている。内側面５０２、５０３は、第一方向８１および第二方向８２に沿った面になっている。 The notch 50 has an opening on the bottom surface 41 side, and has openings on the side surfaces 43 and 44 connected to the opening on the bottom surface 41 side. Inside the notch 50, there is an inner upper surface 501 on the side opposite to the bottom surface 41 (top surface 42 side) in the first direction 81, an inner surface 502 at one end of the second direction 82, and the other side of the second direction 82. It has an inner side surface 503 at the end of the. The inner surface 501 is connected to the inner surface 502. The inner surface 501 is connected to the inner surface 503 on the opposite side of the inner surface 502. The inner upper surface 501 is an inclined surface that is inclined so as to approach the bottom surface 41 as it moves away from the side surfaces 43 and 44 toward the opposite side (inside of the exterior member 40) of the second direction 82. The inner surfaces 502 and 503 are surfaces along the first direction 81 and the second direction 82.

そして、切り欠き５０の幅は、第三方向８３において、電極部３０、３１の幅（長辺３０２、３１２の長さ）以下にしている。 The width of the notch 50 is set to be equal to or less than the width of the electrode portions 30 and 31 (the length of the long sides 302 and 312) in the third direction 83.

このように、切り欠き５０は、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有し、且つ、切り欠き５０の断面積が、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に向かうにつれて小さくなる形状を有する。なお、内上面５０１は、図１に示した平面の例に限定されるものではなく、湾曲面や複数の段差で構成されたものでもよい。 As described above, the notch 50 has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side (top surface 42 side) of the first direction 81, and the cross-sectional area of the notch 50 is the side surface 43. , 44 has a shape that becomes smaller toward the opposite side of the second direction 82 (inside of the exterior member 40). The inner upper surface 501 is not limited to the example of the plane shown in FIG. 1, and may be composed of a curved surface or a plurality of steps.

この切り欠き５０は、外装部材４０を成形金型で形成するときに同時に形成することができる。 The notch 50 can be formed at the same time when the exterior member 40 is formed by the molding die.

このようにして、本実施の形態のインダクタ１００が構成されている。 In this way, the inductor 100 of the present embodiment is configured.

以上のように構成された本実施の形態のインダクタ１００では、外装部材４０の底面４１と側面４３、４４との稜部４７、４８には、電極部３０、３１と面する領域に、底面４１と側面４３、４４とに開口した切り欠き５０を有している。 In the inductor 100 of the present embodiment configured as described above, the ridges 47 and 48 of the bottom surface 41 and the side surfaces 43 and 44 of the exterior member 40 have a bottom surface 41 in a region facing the electrodes 30 and 31. It has notches 50 opened on the sides 43 and 44.

これにより、インダクタ１００を回路基板に実装したときに、切り欠き５０の内部に、電極部３０、３１の外装部材４０側にできるはんだのフィレット（図示していない）が入り込むことができる。 As a result, when the inductor 100 is mounted on the circuit board, a solder fillet (not shown) formed on the exterior member 40 side of the electrode portions 30 and 31 can enter the inside of the notch 50.

そして、切り欠き５０の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５０の内上面５０１に接触することにより、外装部材４０の第二方向８２に振れる振り子状のように振動することを抑制することができる。また、切り欠き５０の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５０の内側面５０２、５０３に接触することにより、外装部材４０の第三方向８３に振れる振り子状のように振動することを抑制することができる。 Then, the solder fillet formed inside the notch 50 can be prevented from vibrating like a pendulum swinging in the second direction 82 of the exterior member 40 by contacting the inner upper surface 501 of the notch 50. it can. Further, the solder fillet formed inside the notch 50 is prevented from vibrating like a pendulum swinging in the third direction 83 of the exterior member 40 by contacting the inner side surfaces 502 and 503 of the notch 50. be able to.

特に、切り欠き５０を、外装部材４０の稜部４７、４８の電極部３０、３１と面する領域に有しているので、電極部３０、３１にできるはんだのフィレットを、切り欠き５０の内側面５０２、５０３に接触させやすくすることができる。 In particular, since the notch 50 is provided in the region of the ridges 47 and 48 of the exterior member 40 facing the electrodes 30 and 31, the fillet of the solder formed in the electrodes 30 and 31 is included in the notch 50. It can be easily brought into contact with the side surfaces 502 and 503.

この結果、外装部材４０が振り子状に振動することが抑制され、電極部３０、３１が折り曲げられた部分（境界部３０１、３１１）に応力が集中することを抑制でき、電極部３０、３１が折り曲げられた部分（境界部３０１、３１１）のクラックや破断を抑制することができる。 As a result, the exterior member 40 is suppressed from vibrating in a pendulum shape, stress can be suppressed from being concentrated on the bent portions (boundary portions 301 and 311) of the electrode portions 30 and 31, and the electrode portions 30 and 31 can be suppressed. It is possible to suppress cracks and breaks in the bent portion (boundary portion 301, 311).

この場合、切り欠き５０の幅は、０．５ｍｍ以上、電極部３０、３１の幅寸法以下にすることがよい。切り欠き部５０の幅の下限が０．５ｍｍよりも小さいと、切り欠き部５０を成形する成形金型の製作が困難となったり、成形金型の耐久性が悪くなったりするので好ましくない。より好ましくは、切り欠き部５０の幅を１．０ｍｍ以上、電極部３０、３１の幅寸法以下にすることがよく、さらに好ましくは、切り欠き部５０の幅を２．０ｍｍ以上、電極部３０、３１の幅寸法以下にすることがよい。切り欠き部５０の幅の上限は、電極部３０、３１の幅寸法以下でもよいが、電極部３０、３１の幅寸法よりも小さいことが好ましい。これにより、切り欠き５０の内部にできるはんだのフィレットを、切り欠き５０の内側面５０２、５０３に、より接触しやすくすることができる。 In this case, the width of the notch 50 may be 0.5 mm or more and less than or equal to the width dimension of the electrode portions 30 and 31. If the lower limit of the width of the notch portion 50 is smaller than 0.5 mm, it is not preferable because it becomes difficult to manufacture a molding die for molding the notch portion 50 and the durability of the molding die deteriorates. More preferably, the width of the notch portion 50 is 1.0 mm or more and the width dimension of the electrode portions 30 and 31 or less, and more preferably, the width of the notch portion 50 is 2.0 mm or more and the electrode portion 30. , 31 or less. The upper limit of the width of the notch portion 50 may be equal to or less than the width dimension of the electrode portions 30 and 31, but is preferably smaller than the width dimension of the electrode portions 30 and 31. This makes it easier for the solder fillet formed inside the notch 50 to come into contact with the inner surfaces 502 and 503 of the notch 50.

また、切り欠き５０の底面４１から天面４２側に向かう側面４３、４４側の開口の深さＳＤを０．２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とすることがよく、ＳＤが０．２ｍｍより小さいと外装部材４０の振り子状の振動を抑制する効果が小さくなるので好ましくない。また、
ＳＤが１．０ｍｍより大きいと切り欠き５０の内部にはんだのフィレットが接触しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、ＳＤを０．３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることがよい。 Further, the depth SD of the openings on the side surfaces 43 and 44 toward the top surface 42 side from the bottom surface 41 of the notch 50 is often 0.2 mm or more and 1.0 mm or less, and when the SD is smaller than 0.2 mm It is not preferable because the effect of suppressing the pendulum-like vibration of the exterior member 40 is reduced. Also,
If the SD is larger than 1.0 mm, it is difficult for the solder fillet to come into contact with the inside of the notch 50, which is not preferable. More preferably, the SD is 0.3 mm or more and 0.5 mm or less.

そして、切り欠き５０の側面４３、４４から外装部材４０の内側に向かう底面４１側の開口深さＢＤを、０．２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とすることがよく、ＢＤが０．２ｍｍより小さいと外装部材４０の振り子状の振動を抑制する効果が小さくなるので好ましくない。また、ＢＤが０．５ｍｍより大きいと切り欠き５０の内部にはんだのフィレットが接触しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、ＢＤを０．３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることがよい。 The opening depth BD on the bottom surface 41 side from the side surfaces 43 and 44 of the notch 50 toward the inside of the exterior member 40 is often 0.2 mm or more and 1.0 mm or less, and the BD is smaller than 0.2 mm. This is not preferable because the effect of suppressing the pendulum-like vibration of the exterior member 40 is reduced. Further, if the BD is larger than 0.5 mm, it is difficult for the solder fillet to come into contact with the inside of the notch 50, which is not preferable. More preferably, the BD is 0.3 mm or more and 0.5 mm or less.

そしてまた、電極部３０、３１と側面４３、４４との隙間寸法ＧＡを、０ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることがよく、ＧＡが０．５ｍｍよりも大きいと、切り欠き５０の内部にはんだのフィレットが接触しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、ＧＡを０ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることがよい。 Further, the gap dimension GA between the electrode portions 30 and 31 and the side surfaces 43 and 44 is often set to 0 mm or more and 0.5 mm or less, and when the GA is larger than 0.5 mm, solder is soldered inside the notch 50. This is not preferable because it makes it difficult for the fillets to come into contact with each other. More preferably, the GA is 0 mm or more and 0.3 mm or less.

また、外装部材４０の底面４１と回路基板との間に、スタンドオフを設定する場合は、スタンドオフの寸法ＳＯを、０．０５ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下にすることがよく、ＳＯが０．０５ｍｍより小さいとスタンドオフの効果が小さくなるので好ましくない。また、ＳＯが０．５０ｍｍより大きいと切り欠き５０の内部にはんだのフィレットが接触しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、ＳＯを０．０５ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下とすることがよい。 Further, when a standoff is set between the bottom surface 41 of the exterior member 40 and the circuit board, the standoff dimension SO is often set to 0.05 mm or more and 0.50 mm or less, and the SO is 0. If it is smaller than 05 mm, the standoff effect will be small, which is not preferable. Further, if SO is larger than 0.50 mm, it is difficult for the solder fillet to come into contact with the inside of the notch 50, which is not preferable. More preferably, the SO is 0.05 mm or more and 0.30 mm or less.

そして、本実施の形態のインダクタ１００では、外装部材４０が回路基板のはんだと接触する。外装部材４０は、電極部３０、３１間の短絡を防止するために、体積抵抗率を１×１０５Ω・ｃｍ以上有することが好ましい。より好ましくは、外装部材４０の体積抵抗率を１×１０７Ω・ｃｍ以上有することがよい。外装部材４０に、磁性体粉末と結合剤との混合物を用いる場合には、磁性体粉末に対して２．０ｗｔ％〜５．０ｗｔ％の結合剤を混合することにより、外装部材４０の体積抵抗率を１×１０５Ω・ｃｍ以上に調整することができる。また、外装部材４０に、フェライト粉末の焼結体を用いる場合には、抵抗率の高いＮｉ−Ｚｎ系のフェライト粉末を用いるとよい。 Then, in the inductor 100 of the present embodiment, the exterior member 40 comes into contact with the solder of the circuit board. The package member 40 is, in order to prevent a short circuit between the electrode portions 30 and 31 preferably has a volume resistivity of 1 × 10 5 Ω · cm or more. More preferably, have a volume resistivity of the outer member 40 1 × 10 7 Ω · cm or more. When a mixture of a magnetic powder and a binder is used for the exterior member 40, the volume resistivity of the exterior member 40 is obtained by mixing 2.0 wt% to 5.0 wt% of the binder with respect to the magnetic powder. The rate can be adjusted to 1 × 10 5 Ω · cm or more. When a ferrite powder sintered body is used for the exterior member 40, it is preferable to use a Ni—Zn-based ferrite powder having a high resistivity.

なお、切り欠き５０は、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有することが好ましい。 The notch 50 preferably has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side (top surface 42 side) of the first direction 81.

これにより、切り欠き５０の形状を、はんだのフィレットのランドから離れるにつれて断面積が小さくなる形状にあわせやすくすることができ、切り欠き５０の内上面５０１にはんだのフィレットを接触させやすくすることができる。 As a result, the shape of the notch 50 can be easily matched to the shape in which the cross-sectional area becomes smaller as the distance from the land of the solder fillet increases, and the solder fillet can be easily brought into contact with the inner upper surface 501 of the notch 50. it can.

次に、切り欠き５０の別の例について図４を参照して説明する。 Next, another example of the notch 50 will be described with reference to FIG.

図４は、切り欠き５０の別の例である切り欠き５１の拡大図を示している。図４の、（ａ）のＡ部、（ｂ）のＢ部、（ｃ）のＣ部はそれぞれ、図３の、（ａ）のＡ部、（ｂ）のＢ部、（ｃ）のＣ部に対応している。 FIG. 4 shows an enlarged view of the notch 51, which is another example of the notch 50. A part of (a), B part of (b), and C part of (c) in FIG. 4 are A part of (a), B part of (b), and C of (c), respectively. Corresponds to the department.

切り欠き５０と切り欠き５１との大きな違いは、切り欠き５１では、側面４３、４４から離れるにつれて側面４３、４４側の開口の幅が小さくなる形状を有することである。 The major difference between the notch 50 and the notch 51 is that the notch 51 has a shape in which the width of the openings on the side surfaces 43 and 44 decreases as the distance from the side surfaces 43 and 44 increases.

以下の切り欠き５１の説明において、前述した切り欠き５０（図１、図３に示した例）と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。 In the following description of the notch 51, duplicate description may be omitted with respect to a configuration substantially the same as that of the notch 50 (examples shown in FIGS. 1 and 3) described above.

図４に示すように、切り欠き５１は、底面４１側に開口を有し、この底面４１側の開口と繋がった側面４３、４４側の開口を有する。切り欠き５１の内側には、第一方向８１において底面４１と反対側（天面４２側）に内上面５１１と、第二方向８２の一方の端に内側面５１２と、第二方向８２の他方の端に内側面５１３とを有する。内上面５１１は内側面５１２と繋がっている。内上面５１１は内側面５１２の反対側で内側面５１３と繋がっている。 As shown in FIG. 4, the notch 51 has an opening on the bottom surface 41 side, and has openings on the side surfaces 43 and 44 connected to the opening on the bottom surface 41 side. Inside the notch 51, there is an inner upper surface 511 on the side opposite to the bottom surface 41 (top surface 42 side) in the first direction 81, an inner surface 512 at one end of the second direction 82, and the other of the second direction 82. It has an inner side surface 513 at the end of the. The inner upper surface 511 is connected to the inner surface 512. The inner upper surface 511 is connected to the inner surface 513 on the opposite side of the inner surface 512.

内上面５１１は、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１に近づくように傾斜した傾斜面になっている。 The inner upper surface 511 is an inclined surface that is inclined so as to approach the bottom surface 41 as the distance from the side surfaces 43 and 44 to the opposite side (inside of the exterior member 40) of the second direction 82.

内側面５１２、５１３はそれぞれ、側面４３、４４側の開口において、側面４３、４４の内側から側面４５、４６に近づくにつれて底面４１に近づくように傾斜している。 The inner side surfaces 512 and 513 are inclined at the openings on the side surfaces 43 and 44 so as to approach the bottom surface 41 as they approach the side surfaces 45 and 46 from the inside of the side surfaces 43 and 44, respectively.

さらに、内側面５１２、５１３はそれぞれ、底面４１側の開口において、側面４３、４４の内側から側面４５、４６に近づくにつれて側面４３、４４に近づくように傾斜している。 Further, the inner side surfaces 512 and 513 are inclined at the opening on the bottom surface 41 side so as to approach the side surfaces 43 and 44 as they approach the side surfaces 45 and 46 from the inside of the side surfaces 43 and 44, respectively.

このように、切り欠き５１は、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有し、且つ、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有する。なお、内上面５１１および内側面５１２、５１３は、図４に示した平面の例に限定されるものではなく、湾曲面や複数の段差で構成されたものでもよいでもよい。 As described above, the notch 51 has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side (top surface 42 side) of the first direction 81, and the side surfaces 43 and 44 to the second direction 82. It has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side decreases as the distance from the opposite side (inside the exterior member 40) increases. The inner upper surface 511 and the inner surface 512 and 513 are not limited to the example of the plane shown in FIG. 4, and may be formed by a curved surface or a plurality of steps.

以上のように、切り欠き５１では、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有し、且つ、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有する。 As described above, the notch 51 has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side of the first direction 81 (top surface 42 side), and the cross-sectional area decreases from the side surfaces 43 and 44 to the second direction 82. It has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side decreases as the distance from the opposite side (inside of the exterior member 40) increases.

これにより、切り欠き５１では、特に、側面４３、４４から離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有しているので、切り欠き５１の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５１の内側面５１２、５１３に接触しやすくすることができる。そして、切り欠き５１の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５１の内側面５１２、５１３に接触することにより、第三方向８３に加えて第二方向８２においても、外装部材４０の振り子状のように振動することを抑制することができるものである。 As a result, the notch 51 has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side becomes smaller as the distance from the side surfaces 43 and 44 increases, so that the solder fillet formed inside the notch 51 is formed in the notch 51. It is possible to easily contact the inner surface 512 and 513 of the solder. Then, the solder fillet formed inside the notch 51 comes into contact with the inner side surfaces 512 and 513 of the notch 51, so that the exterior member 40 has a pendulum shape in the second direction 82 in addition to the third direction 83. It is possible to suppress the vibration as described above.

次に、切り欠き５０および切り欠き５１の、さらに別の例について図５を参照して説明する。 Next, yet another example of the notch 50 and the notch 51 will be described with reference to FIG.

図５は、切り欠き５０および切り欠き５１の、さらに別の例である切り欠き５２の拡大図を示している。図５の、（ａ）のＡ部、（ｂ）のＢ部、（ｃ）のＣ部はそれぞれ、図３の、（ａ）のＡ部、（ｂ）のＢ部、（ｃ）のＣ部に対応している。 FIG. 5 shows an enlarged view of the notch 50 and the notch 51, which is yet another example of the notch 52. A part of (a), B part of (b), and C part of (c) in FIG. 5 are A part of (a), B part of (b), and C of (c), respectively. Corresponds to the department.

切り欠き５０および切り欠き５１と切り欠き５２との大きな違いは、切り欠き５２を、電極部３０、３１と面する側面４３、４４の稜部４７、４８に複数個有することである。 The major difference between the notch 50 and the notch 51 and the notch 52 is that a plurality of notches 52 are provided on the ridges 47 and 48 of the side surfaces 43 and 44 facing the electrode portions 30 and 31.

以下の切り欠き５２の説明において、前述した切り欠き５０（図１、図３に示した例）および切り欠き５１（図４に示した例）と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。 In the following description of the notch 52, duplicate description will be omitted with respect to the configuration substantially the same as the notch 50 (example shown in FIGS. 1 and 3) and the notch 51 (example shown in FIG. 4) described above. In some cases.

図５に示すように、切り欠き５２は、底面４１側に開口を有し、この底面４１側の開口と繋がった側面４３、４４側の開口を有する。切り欠き５２の内側には、第二方向８２の一方の端に内側面５２１と、第二方向８２の他方の端に内側面５２２とを有する。内側面５２１と内側面５２２とは繋がっている。 As shown in FIG. 5, the notch 52 has an opening on the bottom surface 41 side, and has openings on the side surfaces 43 and 44 connected to the opening on the bottom surface 41 side. Inside the notch 52, there is an inner side surface 521 at one end of the second direction 82 and an inner side surface 522 at the other end of the second direction 82. The inner side surface 521 and the inner side surface 522 are connected to each other.

内側面５２１、５２２はそれぞれ、側面４３、４４側の開口において、側面４３、４４の内側から側面４５、４６に近づくにつれて底面４１に近づくように傾斜している。さらに、内側面５２１、５２１はそれぞれ、底面４１側の開口において、側面４３、４４の内側から側面４５、４６に近づくにつれて側面４３、４４に近づくように傾斜している。 The inner side surfaces 521 and 522 are inclined at the openings on the side surfaces 43 and 44 so as to approach the bottom surface 41 as they approach the side surfaces 45 and 46 from the inside of the side surfaces 43 and 44, respectively. Further, the inner side surfaces 521 and 521 are inclined at the opening on the bottom surface 41 side so as to approach the side surfaces 43 and 44 as they approach the side surfaces 45 and 46 from the inside of the side surfaces 43 and 44, respectively.

このように、切り欠き５２は、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有し、且つ、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有する。なお、内側面５２１、５２２は、図５に示した平面の例に限定されるものではなく、湾曲面や複数の段差で構成されたものでもよいでもよい。 As described above, the notch 52 has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side (top surface 42 side) of the first direction 81, and the side surfaces 43 and 44 to the second direction 82. It has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side decreases as the distance from the opposite side (inside the exterior member 40) increases. The inner side surfaces 521 and 522 are not limited to the example of the plane shown in FIG. 5, and may be formed by a curved surface or a plurality of steps.

そして、切り欠き５２を、電極部３０、３１と面する側面４３、４４における底面４１側の稜部４７、４８に複数個設けている。図５に示した例では、側面４３側と側面４４側に切り欠き５２をそれぞれ５個設けたものである。 A plurality of notches 52 are provided on the ridges 47 and 48 on the bottom surface 41 side of the side surfaces 43 and 44 facing the electrode portions 30 and 31. In the example shown in FIG. 5, five notches 52 are provided on the side surface 43 side and the side surface 44 side, respectively.

以上のように、切り欠き５２では、底面４１から第一方向８１の反対側（天面４２側）に離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有し、且つ、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有する。 As described above, the notch 52 has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 to the opposite side of the first direction 81 (top surface 42 side), and the cross-sectional area decreases from the side surfaces 43 and 44 to the second direction 82. It has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side decreases as the distance from the opposite side (inside of the exterior member 40) increases.

これにより、切り欠き５２では、特に、側面４３、４４から第二方向８２の反対側（外装部材４０の内側）に離れるにつれて底面４１側の開口の幅が小さくなる形状を有しているので、切り欠き５２の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５２の内側面５２１、５２２に接触しやすくすることができる。そして、切り欠き５２の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５２の内側面５２１、５２２に接触することにより、第三方向８３に加えて第二方向８２においても、外装部材４０の振り子状のように振動することを抑制することができるものである。 As a result, the notch 52 has a shape in which the width of the opening on the bottom surface 41 side becomes smaller as the distance from the side surfaces 43 and 44 to the opposite side (inside of the exterior member 40) of the second direction 82. The solder fillet formed inside the notch 52 can easily come into contact with the inner side surfaces 521 and 522 of the notch 52. Then, the solder fillet formed inside the notch 52 comes into contact with the inner side surfaces 521 and 522 of the notch 52, so that the exterior member 40 has a pendulum shape in the second direction 82 in addition to the third direction 83. It is possible to suppress the vibration as described above.

そして、切り欠き５２を複数個有しているので、複数の切り欠き５２の内部にできるはんだのフィレットが、切り欠き５２の内側面５２１、５２２に接触する確率を増やすことができる。また、振動の応力を複数の切り欠き５２で分散できるので、切り欠き５２内にできるはんだのフィレットの耐久性をよくすることができる。 Since the plurality of notches 52 are provided, the probability that the solder fillets formed inside the plurality of notches 52 come into contact with the inner side surfaces 521 and 522 of the notches 52 can be increased. Further, since the vibration stress can be dispersed by the plurality of notches 52, the durability of the solder fillet formed in the notches 52 can be improved.

なお、切り欠き５２は、切り欠き５１の内上面５１１のような内上面を設けてもよいものである。 The notch 52 may be provided with an inner upper surface such as the inner upper surface 511 of the notch 51.

次にインダクタ１００を用いた本開示の一実施の形態における電子機器２００について、図６を参照して説明する。図６は、電子機器２００の断面図である。 Next, the electronic device 200 according to the embodiment of the present disclosure using the inductor 100 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 200.

図６に示すように、電子機器２００、はインダクタ１００と、インダクタ１００が表面実装された回路基板６０とを有する。図６では、図１、図３で説明した切り欠き５０を有するインダクタ１００の例を示している。 As shown in FIG. 6, the electronic device 200 has an inductor 100 and a circuit board 60 on which the inductor 100 is surface-mounted. FIG. 6 shows an example of the inductor 100 having the notch 50 described with reference to FIGS. 1 and 3.

回路基板６０は、ガラス布基材エポキシ樹脂等からなる絶縁板６１と、絶縁板６１上に設けられて、インダクタ１００の電極部３０、３１がはんだ７０を介して接続された銅箔
等からなるランド６２とを有する。ランド６２は、インダクタ１００の電極部３０、３１の周囲の領域、および切り欠き５０における底面４１側の開口に面した領域を含んでいる。 The circuit board 60 is made of an insulating plate 61 made of a glass cloth base material epoxy resin or the like, and a copper foil or the like provided on the insulating plate 61 and having electrodes 30 and 31 of the inductor 100 connected via solder 70. It has a land 62 and. The land 62 includes a region around the electrodes 30 and 31 of the inductor 100 and a region facing the opening on the bottom surface 41 side in the notch 50.

そして、インダクタ１００における切り欠き５０の内部領域に、電極部３０、３１の外装部材４０側にできるはんだ７０のフィレットが入り込んでいる。また、はんだ７０のフィレットが切り欠き５０の内部における、内上面５０１、内側面５０２、および内側面５０３に接触している。 Then, the fillet of the solder 70 formed on the exterior member 40 side of the electrode portions 30 and 31 is inserted into the internal region of the notch 50 in the inductor 100. Further, the fillet of the solder 70 is in contact with the inner upper surface 501, the inner side surface 502, and the inner side surface 503 inside the notch 50.

なお、インダクタ１００は切り欠き５０を用いて説明したが、切り欠き５０に限定されるものではなく、図４で説明した切り欠き５１や図５で説明した切り欠き５２でもよい。 Although the inductor 100 has been described using the notch 50, the inductor 100 is not limited to the notch 50, and may be the notch 51 described with reference to FIG. 4 or the notch 52 described with reference to FIG.

以上のように、本実施の形態の電子機器２００では、ランド６２は、インダクタ１００の電極部３０、３１の周囲の領域、および切り欠き５０における底面４１側の開口に面した領域を含んでいる。そして、はんだ７０が、インダクタ１００における切り欠き５０の内部領域に入り込んでいる。また、はんだ７０が切り欠き５０の内部に接触している。 As described above, in the electronic device 200 of the present embodiment, the land 62 includes a region around the electrodes 30 and 31 of the inductor 100 and a region facing the opening on the bottom surface 41 side in the notch 50. .. Then, the solder 70 has entered the internal region of the notch 50 in the inductor 100. Further, the solder 70 is in contact with the inside of the notch 50.

これにより、インダクタ１００を回路基板６０に実装したときに、切り欠き５０の内部領域に、電極部３０、３１の外装部材４０側にできるはんだ７０のフィレットが入り込む。 As a result, when the inductor 100 is mounted on the circuit board 60, the fillet of the solder 70 formed on the exterior member 40 side of the electrode portions 30 and 31 enters the internal region of the notch 50.

そして、インダクタ１００の切り欠き５０の内部領域にできたはんだ７０のフィレットが、切り欠き５０の内上面５０１に接触することにより、外装部材４０の第二方向８２に振れる振り子状のように振動することを抑制することができる。また、切り欠き５０の内部にできるはんだ７０のフィレットが、切り欠き５０の内側面５０２、５０３に接触することにより、外装部材４０の第三方向８３に振れる振り子状のように振動することを抑制することができる。 Then, the fillet of the solder 70 formed in the inner region of the notch 50 of the inductor 100 vibrates like a pendulum swinging in the second direction 82 of the exterior member 40 when it comes into contact with the inner upper surface 501 of the notch 50. Can be suppressed. Further, the fillet of the solder 70 formed inside the notch 50 is prevented from vibrating like a pendulum swinging in the third direction 83 of the exterior member 40 by contacting the inner side surfaces 502 and 503 of the notch 50. can do.

この結果、外装部材４０が振り子状に振動することが抑制され、電極部３０、３１が折り曲げられた部分（境界部３０１、３１１）に応力が集中することを抑制でき、電極部３０、３１が折り曲げられた部分（境界部３０１、３１１）のクラックや破断を抑制することができるものである。 As a result, the exterior member 40 is suppressed from vibrating in a pendulum shape, stress can be suppressed from being concentrated on the bent portions (boundary portions 301 and 311) of the electrode portions 30 and 31, and the electrode portions 30 and 31 can be suppressed. It is possible to suppress cracks and breaks in the bent portion (boundary portion 301, 311).

以上のように、本開示のインダクタ１００は、金属材料からなる通電部材１０と、通電部材１０の一部を覆い磁性材料からなる外装部材４０と、を備える。そして、外装部材４０は、底面４１と、底面４１と繋がった対向する少なくとも一対の側面４３、４４とを有している。通電部材１０は、一対の側面４３、４４間において外装部材４０に覆われた本体部２０と、本体部２０の両端と繋り、一対の側面４３、４４から外装部材４０外に配設された一対の電極部３０、３１とを含んでいる。一対の電極部３０、３１はそれぞれ、本体部２０との境界部３０１、３１１において、外装部材４０の底面４１側に向かって折れ曲がり、側面４３、４４に面して延びている。外装部材４０の底面４１と側面４３、４４との稜部４７、４８には、電極部３０、３１と面する領域に、底面４１と側面４３、４４に開口した切り欠き５０、５１、５２を有したものである。 As described above, the inductor 100 of the present disclosure includes an energizing member 10 made of a metal material and an exterior member 40 made of a magnetic material that covers a part of the energizing member 10. The exterior member 40 has a bottom surface 41 and at least a pair of facing side surfaces 43 and 44 connected to the bottom surface 41. The energizing member 10 is connected to the main body portion 20 covered with the exterior member 40 between the pair of side surfaces 43 and 44 and both ends of the main body portion 20, and is arranged outside the exterior member 40 from the pair of side surfaces 43 and 44. It includes a pair of electrode portions 30, 31. The pair of electrode portions 30, 31 are bent toward the bottom surface 41 side of the exterior member 40 at the boundary portions 301 and 311 with the main body portion 20, respectively, and extend toward the side surfaces 43 and 44. The ridges 47 and 48 of the bottom surface 41 and the side surfaces 43 and 44 of the exterior member 40 are provided with notches 50, 51 and 52 opened in the bottom surface 41 and the side surfaces 43 and 44 in the area facing the electrode portions 30 and 31. I had it.

また、切り欠き５０、５１、５２は、底面４１から離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有することができる。 Further, the notches 50, 51, and 52 can have a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface 41 increases.

そして、切り欠き５０、５１、５２は、さらに側面４３、４４から離れるにつれて底面４１側の開口が小さくなる形状を有することができる。 The cutouts 50, 51, and 52 can have a shape in which the opening on the bottom surface 41 side becomes smaller as the distance from the side surfaces 43 and 44 further increases.

そしてまた、切り欠き５０、５１、５２を、稜部４７、４８における電極部３０、３１と面する領域に複数個有することができる。 Further, a plurality of cutouts 50, 51, 52 may be provided in the region of the ridge portions 47, 48 facing the electrode portions 30, 31.

また、本開示の電子機器２００は、インダクタ１００と、インダクタ１００が表面実装された回路基板６０とを有する。回路基板６０は、絶縁板６１と、絶縁板６１上に設けられて、インダクタ１００の電極部３０、３１がはんだ７０を介して接続されたランド６２とを有する。ランド６２は、インダクタ１００の切り欠き５０、５１、５２における底面４１側の開口に面した領域を含んでおり、インダクタ１００における切り欠き５０、５１、５２の内部の領域にはんだ７０が入り込んでいるものである。 Further, the electronic device 200 of the present disclosure includes an inductor 100 and a circuit board 60 on which the inductor 100 is surface-mounted. The circuit board 60 has an insulating plate 61 and a land 62 provided on the insulating plate 61 to which the electrode portions 30 and 31 of the inductor 100 are connected via the solder 70. The land 62 includes a region of the inductor 100 notches 50, 51, 52 facing the opening on the bottom surface 41 side, and the solder 70 has entered the inner region of the notches 50, 51, 52 of the inductor 100. It is a thing.

本発明に係るインダクタは、電極部のクラックや破断を抑制して、インダクタの信頼性の向上をすることができ、産業上有用である。 The inductor according to the present invention is industrially useful because it can suppress cracks and breaks in the electrode portion and improve the reliability of the inductor.

１０ 通電部材
２０ 本体部
２０１ 長辺
２０２ 短辺
３０ 電極部
３０１ 境界部
３０２ 長辺
３０３ 短辺
３１ 電極部
３１１ 境界部
３１２ 長辺
３１３ 短辺
４０ 外装部材
４１ 底面
４２ 天面
４３ 側面
４４ 側面
４５ 側面
４６ 側面
４７ 稜部
４８ 稜部
５０ 切り欠き
５０１ 内上面
５０２ 内側面
５０３ 内側面
５１ 切り欠き
５１１ 内上面
５１２ 内側面
５１３ 内側面
５２ 切り欠き
５２１ 内側面
５２２ 内側面
６０ 回路基板
６１ 絶縁板
６２ ランド
７０ はんだ
８１ 第一方向
８２ 第二方向
８３ 第三方向
１００ インダクタ
２００ 電子機器 10 Energizing member 20 Main body 201 Long side 202 Short side 30 Electrode part 301 Boundary part 302 Long side 303 Short side 31 Electrode part 311 Boundary part 312 Long side 313 Short side 40 Exterior member 41 Bottom surface 42 Top surface 43 Side surface 44 Side surface 45 Side surface 46 Side 47 Ridge 48 Ridge 50 Notch 501 Inner Top 502 Inner Side 503 Inner Side 51 Notch 511 Inner Top 512 Inner Side 513 Inner Side 52 Notch 521 Inner Side 522 Inner Side 60 Circuit Board 61 Insulation Plate 62 Land 70 Solder 81 1st direction 82 2nd direction 83 3rd direction 100 inductor 200 Electronic equipment

Claims (5)

金属材料からなる通電部材と、
前記通電部材の一部を覆い磁性材料からなる外装部材と、を備え、
前記外装部材は、
底面と、前記底面と繋がった対向する少なくとも一対の側面とを有しており、
前記通電部材は、
一対の前記側面間において前記外装部材に覆われた本体部と、
前記本体部の両端と繋り、一対の前記側面から前記外装部材外に配設された一対の電極部とを含んでおり、
一対の前記電極部はそれぞれ、
前記本体部との境界部において、前記外装部材の前記底面側に向かって折れ曲がり、前記側面に面して延びたものであって、
前記外装部材の前記底面と前記側面との稜部には、前記電極部と面する領域に、前記底面と前記側面に開口した切り欠きを有する、
インダクタ。 An energizing member made of metal material and
An exterior member made of a magnetic material that covers a part of the current-carrying member is provided.
The exterior member is
It has a bottom surface and at least a pair of facing side surfaces connected to the bottom surface.
The energizing member
A main body covered with the exterior member between the pair of side surfaces,
It includes a pair of electrode portions connected to both ends of the main body portion and arranged outside the exterior member from the pair of side surfaces.
Each of the pair of the electrode portions
At the boundary portion with the main body portion, the exterior member is bent toward the bottom surface side and extends toward the side surface.
The ridge portion between the bottom surface and the side surface of the exterior member has a notch opened in the bottom surface and the side surface in a region facing the electrode portion.
Inductor. 前記切り欠きは、前記底面から離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有する、
請求項１に記載のインダクタ。 The notch has a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the bottom surface increases.
The inductor according to claim 1. 前記切り欠きは、前記側面から離れるにつれて前記底面側の開口が小さくなる形状を有する、
請求項２に記載のインダクタ。 The notch has a shape in which the opening on the bottom surface side becomes smaller as the distance from the side surface increases.
The inductor according to claim 2. 前記切り欠きを、前記稜部における前記電極部と面する領域に複数個有する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインダクタ。 The notch is provided in a region of the ridge portion facing the electrode portion.
The inductor according to any one of claims 1 to 3. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインダクタと、前記インダクタが表面実装された基板と、を有する電子機器であって、
前記基板は、
絶縁板と、
前記絶縁板上に設けられて、前記インダクタの前記電極部がはんだを介して接続されたランドと、を有し、
前記ランドは、前記インダクタの前記切り欠きにおける前記底面側の開口に面した領域を含んでおり、
前記インダクタにおける前記切り欠きの内部の領域に前記はんだが入り込んでいる、
電子機器。 An electronic device comprising the inductor according to any one of claims 1 to 4 and a substrate on which the inductor is surface-mounted.
The substrate is
Insulation plate and
It has a land provided on the insulating plate and the electrode portion of the inductor is connected via solder.
The land includes a region facing the bottom side opening in the notch of the inductor.
The solder has entered the region inside the notch in the inductor.
Electronics.
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