JP2021089619A - Engineering support device - Google Patents

Engineering support device Download PDF

Info

Publication number
JP2021089619A
JP2021089619A JP2019220063A JP2019220063A JP2021089619A JP 2021089619 A JP2021089619 A JP 2021089619A JP 2019220063 A JP2019220063 A JP 2019220063A JP 2019220063 A JP2019220063 A JP 2019220063A JP 2021089619 A JP2021089619 A JP 2021089619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
data
distributed
design
control device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019220063A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7224277B2 (en
Inventor
恭 真鍋
Yasushi Manabe
恭 真鍋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2019220063A priority Critical patent/JP7224277B2/en
Publication of JP2021089619A publication Critical patent/JP2021089619A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7224277B2 publication Critical patent/JP7224277B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

To provide an engineering support device capable of reducing the quantity of work of an engineer in H/W design work further than the prior arts.SOLUTION: An H/W design support unit 1201 of a maintenance tool terminal comprises: a control panel number calculation section 212 which calculates the number of distributed PIO modules and the number of control panels on the basis of a plant specification of a plant of a monitor control object; a distributed PIO module rack-up arrangement editing section 221 which edits an arrangement of the distribution PIO modules within the control panel; an intra-control-device component rack-up arrangement editing section 231 which edits an arrangement of components constituting a control device; a panel component adding section 223 which adds a panel component to be disposed in the control panel with respect to an editing result of the distributed PIO module rack-up arrangement editing section 221; and an H/W design data storage section 213 which stores therein a calculation result of the control panel number calculation section 212, etc., as H/W design data 110.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本願は、エンジニアリング支援装置に関するものである。 The present application relates to an engineering support device.

火力プラントまたは原子力プラントなどの大規模なプラントは、プラント上のデータおよび状態を監視するプラント監視制御システムにより監視および制御されている。プラント監視制御システムを構築する際には、種々のエンジニアリング作業からなるエンジニアリングフローに従い、専門のエンジニアがプラントハードウェア（以下、Ｈ／Ｗ）を設計している。上記エンジニアリングフローにおいて実施されるエンジニアリング作業の量は多く、これをエンジニアの手作業によって実施する場合、多大な工数と費用が発生する。そこで、例えば特許文献１のエンジニアリングツール（いわゆる保守ツール）のように、対応する部品が定義された監視制御対象をリストアップした機器リストから、オペレータステーション画面部品とコントローラロジック部品、およびこれらの部品で使用される信号を自動生成するものがある。
また、例えば特許文献２のエンジニアリングツールのように、各グラフィック部品の各端子用のラベル欄に対して制御用の信号のラベルが割り付け可能なロジックシートにより、信号が予め割り付けられたグラフィック部品を画面ビルダが監視画面に配置することを可能としたものがある。 Larger plants, such as thermal or nuclear plants, are monitored and controlled by plant monitoring and control systems that monitor data and status on the plant. When constructing a plant monitoring and control system, a specialized engineer designs plant hardware (hereinafter referred to as H / W) according to an engineering flow consisting of various engineering tasks. The amount of engineering work performed in the above engineering flow is large, and if this is performed manually by an engineer, a large amount of man-hours and costs will be incurred. Therefore, for example, from the device list that lists the monitoring and control targets in which the corresponding parts are defined, such as the engineering tool (so-called maintenance tool) of Patent Document 1, the operator station screen parts, the controller logic parts, and these parts are used. Some automatically generate the signal used.
Further, for example, as in the engineering tool of Patent Document 2, the graphic component to which the signal is assigned in advance is displayed on the screen by the logic sheet in which the label of the control signal can be assigned to the label column for each terminal of each graphic component. Some have allowed the builder to place it on the monitoring screen.

特開２００８−９７４２４号公報（明細書段落０００９−００２３、図２）Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-97424 (paragraphs 0009-0023 of the specification, FIG. 2) 特開２０１８−８１３４３号公報（明細書段落００１１−００２４、図２）Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-81343 (paragraphs 0011-0024 of the specification, FIG. 2).

しかしながら、特許文献１のエンジニアリングツールでは、上記機器リストをエンジニアが作成しなければならなかった。また特許文献２のエンジニアリングツールでは、上記ロジックシートをエンジニアが作成しなければならなかった。特許文献１の機器リストも特許文献２のロジックシートも、例えば各部品または各グラフィック部品の情報など、それぞれのエンジニアリングツールに必要な情報の入力には多くの工数が発生するという問題点がある。 However, in the engineering tool of Patent Document 1, the engineer had to prepare the above-mentioned equipment list. Further, in the engineering tool of Patent Document 2, the engineer had to create the above logic sheet. Both the device list of Patent Document 1 and the logic sheet of Patent Document 2 have a problem that a lot of man-hours are required to input information necessary for each engineering tool such as information of each part or each graphic part.

本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量を従来よりも削減することができるエンジニアリング支援装置を得ることを目的とする。 The present application discloses a technique for solving the above-mentioned problems, and an object of the present application is to obtain an engineering support device capable of reducing the amount of work of an engineer in H / W design work as compared with the conventional case. ..

本願に開示されるエンジニアリング支援装置は、制御装置に接続された複数の分散ＰＩＯモジュールからの入力に基づいて監視制御対象のプラントを監視制御するプラント監視制御システムの構築を支援するエンジニアリング支援装置であって、プラント監視制御システムの構築におけるハードウェア設計に関するデータを生成するハードウェア設計支援部と、監視制御システムのシステム定義データを含むシステム構成定義データを生成するシステム構成定義部と、分散ＰＩＯモジュールの動作パラメータを含む分散ＰＩＯモジュール調整データを生成する分散ＰＩＯモジュール調整部と、監視制御対象のプラントを監視制御するために制御装置が実施する演算処理に関する情報を含む制御装置ロジックデータを生成する制御装置ロジック作画部と、プラントを監視するための監視画面の作画に関する情報を含む監視画面データを生成する監視画面作画部とを備え、ハードウェア設計支援部は、複数の分散ＰＩＯモジュールの台数と、複数の分散ＰＩＯモジュールおよび制御装置を格納する制御盤の台数とを、監視制御対象のプラントのプラントスペックに基づいて算出する第１の計算部と、第１の計算部の計算結果および予め定められた配置ルールに基づいて、制御盤内における分散ＰＩＯモジュールの配置を編集する第１の配置編集部と、第１の配置編集部の編集結果に基づいて、制御装置内に配置する分散ＰＩＯモジュールのインターフェースユニットの台数を算出する第２の計算部と、第２の計算部の計算結果に基づいて、制御装置に配置する構成品の配置を編集する第２の配置編集部と、第１の配置編集部の編集結果に対し、制御盤に配置する盤構成品をエンジニアからの入力に応じて追加する盤構成品追加部と、第１の計算部の計算結果、第２の配置編集部の編集結果、および盤構成品追加部により盤構成品が追加された第１の配置編集部の編集結果を、ハードウェア設計データとして保存するハードウェア設計データ保存部が設けられているものである。 The engineering support device disclosed in the present application is an engineering support device that supports the construction of a plant monitoring control system that monitors and controls a plant to be monitored and controlled based on inputs from a plurality of distributed PIO modules connected to the control device. The hardware design support unit that generates data related to hardware design in the construction of a plant monitoring and control system, the system configuration definition unit that generates system configuration definition data including the system definition data of the monitoring and control system, and the distributed PIO module. A distributed PIO module adjustment unit that generates distributed PIO module adjustment data including operation parameters, and a control device that generates logic data including information on arithmetic processing performed by the control device to monitor and control a plant to be monitored and controlled. It has a logic drawing unit and a monitoring screen drawing unit that generates monitoring screen data including information on the drawing of the monitoring screen for monitoring the plant. The hardware design support unit includes a plurality of distributed PIO modules and a plurality of distributed PIO modules. The first calculation unit that calculates the number of control panels that store the distributed PIO module and control device based on the plant specifications of the plant to be monitored and controlled, the calculation results of the first calculation unit, and the predetermined number The interface between the first placement editing unit that edits the placement of the distributed PIO module in the control panel based on the placement rule and the distributed PIO module that is placed in the control device based on the editing results of the first placement editing unit. A second calculation unit that calculates the number of units, a second arrangement editing unit that edits the arrangement of components to be arranged in the control device based on the calculation results of the second calculation unit, and a first arrangement editing unit. In response to the editing results of the unit, the panel component addition unit that adds the panel components to be placed on the control panel according to the input from the engineer, the calculation result of the first calculation unit, and the editing result of the second arrangement editing unit. , And a hardware design data storage unit that stores the editing result of the first arrangement editing unit to which the board component is added by the board component addition unit as hardware design data is provided.

本願に開示されるエンジニアリング支援装置によれば、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量を従来よりも削減することができる。 According to the engineering support device disclosed in the present application, the amount of work of the engineer in the H / W design work can be reduced as compared with the conventional case.

実施の形態１に係るプラント監視制御システムを示すシステム構成図である。It is a system block diagram which shows the plant monitoring control system which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における保守ツール端末の構成および実施の形態１に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 1 and the engineering flow which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部により表示される画面イメージの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the screen image displayed by the H / W design support part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部により表示される画面イメージの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the screen image displayed by the H / W design support part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部により表示される画面イメージの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the screen image displayed by the H / W design support part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における保守ツール端末のハードウェア構成の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the hardware composition of the maintenance tool terminal in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態２における保守ツール端末の構成および実施の形態２に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 2 and the engineering flow which concerns on Embodiment 2. 実施の形態２に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 2. 実施の形態２に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態３における保守ツール端末の構成および実施の形態３に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 3 and the engineering flow which concerns on Embodiment 3. 実施の形態３に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 3. 実施の形態３に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 3. 実施の形態４における保守ツール端末の構成および実施の形態４に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 4 and the engineering flow which concerns on Embodiment 4. 実施の形態４に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 4. 実施の形態４に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 4. 実施の形態５における保守ツール端末の構成および実施の形態５に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 5 and the engineering flow which concerns on Embodiment 5. 実施の形態５に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 5. 実施の形態５に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 5. 実施の形態６における保守ツール端末の構成および実施の形態６に係るエンジニアリングフローを示す図である。It is a figure which shows the structure of the maintenance tool terminal in Embodiment 6 and the engineering flow which concerns on Embodiment 6. 実施の形態６に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。It is a software block diagram which shows the H / W design support part which concerns on Embodiment 6. 実施の形態６に係るＨ／Ｗ設計支援部の動作を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the operation of the H / W design support part which concerns on Embodiment 6.

実施の形態１．
以下に、実施の形態１を図１から図６に基づいて説明する。図１は、実施の形態１に係るプラント監視制御システムを示すシステム構成図である。プラント監視制御システム１０００は、監視制御対象のプラント（図示なし）の監視制御のための各種演算を行う制御装置１と、Ｈ／Ｗ設計等、プラント監視制御システム１０００を構築するための各種作業をエンジニア８が実施するための保守ツール端末２１、すなわちエンジニアリング支援装置と、オペレータ９がプラントの状態を監視するための監視端末３と、プラント上のデータを取得する分散ＰＩＯ（Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）モジュール５と、プラント操作のためのプラント補機６とを備えている。制御装置１、保守ツール端末２１、監視端末３、分散ＰＩＯモジュール５は、ネットワーク４を介して互いに接続され、データおよび制御指令の送受信を相互に行う。プラント補機６は、ネットワーク４を介して分散ＰＩＯモジュール５と接続されている。 Embodiment 1.
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. 1 is a system configuration diagram showing a plant monitoring and control system according to the first embodiment. The plant monitoring and control system 1000 performs various operations for constructing the plant monitoring and control system 1000, such as H / W design, and a control device 1 that performs various calculations for monitoring and controlling a plant (not shown) to be monitored and controlled. A maintenance tool terminal 21 for the engineer 8 to carry out, that is, an engineering support device, a monitoring terminal 3 for the operator 9 to monitor the state of the plant, and a distributed PIO (Processor Input / Output) module for acquiring data on the plant. 5 and a plant auxiliary machine 6 for plant operation are provided. The control device 1, the maintenance tool terminal 21, the monitoring terminal 3, and the distributed PIO module 5 are connected to each other via the network 4 to send and receive data and control commands to and from each other. The plant auxiliary machine 6 is connected to the distributed PIO module 5 via the network 4.

保守ツール端末２１は、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４を保持する。これらのデータは、予め定められたエンジニアリングフローに従い、エンジニア８により生成される。保守ツール端末２１は、上記各種データの生成においてエンジニア８によるエンジニアリング作業を支援する。各データの詳細については後述する。 The maintenance tool terminal 21 holds the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the control device logic data 113, and the monitoring screen data 114. These data are generated by the engineer 8 according to a predetermined engineering flow. The maintenance tool terminal 21 supports the engineering work by the engineer 8 in generating the various data. Details of each data will be described later.

分散ＰＩＯモジュール５は、プラント上のデータ（圧力、温度、流量などの測定値、ファンまたはポンプなどの起動／停止状態、およびオン／オフ弁の開閉状態など）をデジタル信号またはアナログ信号として取得し、制御装置１に送信する。分散ＰＩＯモジュール５は、１つのプラントに対して複数設けられ、いくつかをまとめて制御装置１とともに制御盤７に格納されている。この制御盤７、および制御装置１も、１つのプラントにおいて複数設けられる。制御盤７の台数および盤内構成の仕様は、後述するように、制御盤７の配置条件、分散ＰＩＯモジュール５および制御装置１の制御盤内最大格納台数、制御盤内の消費電流容量等に基づいて定められる。 The distributed PIO module 5 acquires data on the plant (measured values such as pressure, temperature, flow rate, start / stop state of fan or pump, open / closed state of on / off valve, etc.) as a digital signal or analog signal. , Transmit to the control device 1. A plurality of distributed PIO modules 5 are provided for one plant, and some of them are collectively stored in the control panel 7 together with the control device 1. A plurality of the control panel 7 and the control device 1 are also provided in one plant. As will be described later, the specifications of the number of control panels 7 and the configuration inside the panel include the arrangement conditions of the control panel 7, the maximum number of stored PIO modules 5 and the control device 1 in the control panel, the current consumption capacity in the control panel, and the like. Determined based on.

制御装置１は、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２および制御装置ロジックデータ１１３を保持している。これらのデータは、保守ツール端末２１から制御装置１に予め転送されている。制御装置１は、システム構成定義データ１１１および分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２に従って、分散ＰＩＯモジュール５が送信する信号からデータを取得する。また制御装置１は、制御装置ロジックデータ１１３に従い、取得したデータを用いて各種の演算処理を行い、プラントに対する制御指令を生成する。制御装置１は、分散ＰＩＯモジュール５を介して制御指令をプラント補機６に送信する。プラント補機６は、制御装置１から受信した制御指令に従い、プラントの操作を行う。 The control device 1 holds the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, and the control device logic data 113. These data are previously transferred from the maintenance tool terminal 21 to the control device 1. The control device 1 acquires data from the signal transmitted by the distributed PIO module 5 according to the system configuration definition data 111 and the distributed PIO module adjustment data 112. Further, the control device 1 performs various arithmetic processes using the acquired data according to the control device logic data 113, and generates a control command for the plant. The control device 1 transmits a control command to the plant auxiliary machine 6 via the distributed PIO module 5. The plant auxiliary machine 6 operates the plant in accordance with the control command received from the control device 1.

監視端末３には、システム構成定義データ１１１および監視画面データ１１４を保持している。これらのデータは、保守ツール端末２１から監視端末３に予め転送されている。監視端末３は、監視画面データ１１４を用いて監視画面を表示する表示部（図示なし）を備えており、この監視画面を介してオペレータ９がプラントの監視を行う。 The monitoring terminal 3 holds system configuration definition data 111 and monitoring screen data 114. These data are transferred in advance from the maintenance tool terminal 21 to the monitoring terminal 3. The monitoring terminal 3 includes a display unit (not shown) that displays a monitoring screen using the monitoring screen data 114, and the operator 9 monitors the plant via the monitoring screen.

次に、保守ツール端末２１の構成および実施の形態１に係るエンジニアリングフローについて、図２を用いて説明する。なお、図２に示すエンジニアリングフローにおいて、手作業を太い矢印で示し、実施の形態１によるエンジニアリング支援は細い矢印で示している。保守ツール端末２１は、マスタ情報データ１００およびプラントスペック１０１を用いてＨ／Ｗ設計データ１１０を生成するＨ／Ｗ設計支援部１２０１と、システム構成定義データ１１１を生成するシステム構成定義部１２１と、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２を生成する分散ＰＩＯモジュール調整部１２２と、制御装置ロジックデータ１１３を生成する制御装置ロジック作画部１２３と、監視画面データ１１４を生成する監視画面作画部１２４とを備えている。システム構成定義部１２１に生成されたシステム構成定義データ１１１は、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４に送られる。分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４は、それぞれのデータ生成において、必要に応じてシステム構成定義データ１１１を利用する。 Next, the configuration of the maintenance tool terminal 21 and the engineering flow according to the first embodiment will be described with reference to FIG. In the engineering flow shown in FIG. 2, the manual work is indicated by a thick arrow, and the engineering support according to the first embodiment is indicated by a thin arrow. The maintenance tool terminal 21 includes an H / W design support unit 1201 that generates H / W design data 110 using the master information data 100 and the plant specifications 101, a system configuration definition unit 121 that generates system configuration definition data 111, and the system configuration definition unit 121. It includes a distributed PIO module adjustment unit 122 that generates distributed PIO module adjustment data 112, a control device logic drawing unit 123 that generates control device logic data 113, and a monitoring screen drawing unit 124 that generates monitoring screen data 114. .. The system configuration definition data 111 generated in the system configuration definition unit 121 is sent to the distributed PIO module adjustment unit 122, the control device logic drawing unit 123, and the monitoring screen drawing unit 124. The distributed PIO module adjustment unit 122, the control device logic drawing unit 123, and the monitoring screen drawing unit 124 use the system configuration definition data 111 as necessary in their respective data generation.

マスタ情報データ１００は、分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置を定める配置ルール、および、それぞれの分散ＰＩＯモジュール５の局数および電流値などのデータを含む。また、制御装置１および制御盤７の構成品の種類などをマスタ情報データ１００に含めてもよい。プラントスペック１０１は、例えば入出力信号点数および各種設計条件などの、監視制御対象のプラントのスペックである。Ｈ／Ｗ設計仕様書１０２は、監視制御対象のプラントにおける制御盤７の台数および盤内構成の仕様などが記載されるものである。なお、実施の形態１では、エンジニア８が手作業によりＨ／Ｗ設計仕様書１０２を作成する。 The master information data 100 includes an arrangement rule that defines a rack-up arrangement of the distributed PIO modules 5, and data such as the number of stations and the current value of each distributed PIO module 5. Further, the master information data 100 may include the types of components of the control device 1 and the control panel 7. The plant spec 101 is a spec of a plant to be monitored and controlled, such as the number of input / output signal points and various design conditions. The H / W design specification 102 describes the number of control panels 7 in the plant to be monitored and controlled, the specifications of the internal configuration, and the like. In the first embodiment, the engineer 8 manually creates the H / W design specification 102.

Ｈ／Ｗ設計データ１１０は、必要な分散ＰＩＯモジュール５の数およびこれを格納する制御盤７の数、制御装置１および制御盤７にそれぞれ配置される構成品の種類およびそれぞれの構成品の配置など、プラント監視制御システム１０００の構築におけるＨ／Ｗ設計作業に関するデータを含んでいる。 The H / W design data 110 includes the required number of distributed PIO modules 5, the number of control panels 7 for storing them, the types of components arranged in the control device 1 and the control panel 7, and the arrangement of the components. It includes data related to H / W design work in the construction of the plant monitoring and control system 1000.

システム構成定義データ１１１は、プラント監視制御システム１０００のシステム定義データである。より具体的には、プラント監視制御システム１０００内においてネットワーク４により接続される制御装置１、保守ツール端末２１、監視端末３のそれぞれの台数、ネットワーク４のネットワーク構成、それぞれの端末のＩＰアドレス等のプロパティ情報、制御装置１内に配置される分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニット（図示なし）などの構成品のプロパティ設定などがシステム構成定義データ１１１に含まれる。またシステム構成定義データ１１１は、分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットに対して、どのような種類のモジュールがどのような並びで配置されるかの情報を含む。 The system configuration definition data 111 is the system definition data of the plant monitoring and control system 1000. More specifically, the number of each of the control device 1, the maintenance tool terminal 21, the monitoring terminal 3 connected by the network 4 in the plant monitoring and control system 1000, the network configuration of the network 4, the IP address of each terminal, and the like. The system configuration definition data 111 includes property information, property settings of components such as an interface unit (not shown) of the distributed PIO module 5 arranged in the control device 1. Further, the system configuration definition data 111 includes information on what kind of modules are arranged in what arrangement with respect to the interface unit of the distributed PIO module 5.

分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２は、それぞれの分散ＰＩＯモジュール５の動作パラメータ、ＡＩ／ＡＯ（Ａｎａｌｏｇ Ｉｎｐｕｔ／Ａｎａｌｏｇ ｏｕｔｐｕｔ）などのＨ／Ｗ依存の閾値等のデータを含む。 The distributed PIO module adjustment data 112 includes data such as operating parameters of each distributed PIO module 5 and H / W-dependent threshold values such as AI / AO (Analog Input / Analog output).

制御装置ロジックデータ１１３は、プラント監視制御システム１０００内の制御装置１が監視制御のために実施する演算処理に関する情報と、制御装置１内の構成品のＲＡＳ（Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ， Ａｖａｉｌａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｓｅｒｖｉｃｅａｂｉｉｔｙ）処理に関する情報を含む。これらの処理などの制御装置ロジックは、ストラクチャードテキスト（ＳＴ言語）、ファンクション・ブロック・ダイアグラム（ＦＢＤ言語）など、国際標準規格ＩＥＣ６１１３１−３で定められたプログラミング言語、またはメーカー独自規格のＰＯＬ（Ｐｒｏｂｌｅｍ Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｌａｎｇｕａｇｅ）言語によって記載される。 The control device logic data 113 includes information on arithmetic processing performed by the control device 1 in the plant monitoring and control system 1000 for monitoring and control, and information on RAS (Reliability, Availability and Serviceability) processing of components in the control device 1. including. Control device logic such as these processes is a programming language defined by the international standard IEC61131-3, such as structured text (ST language) and function block diagram (FBD language), or POL (Problem Oriented), which is a manufacturer's own standard. Language) Described in language.

監視画面データ１１４は、監視制御対象のプラントの系統図表示のグラフィカルデータおよびそれぞれの制御装置１のパラメータ表示のグラフィカルデータなど、監視端末３における監視画面の作画に必要なデータを含む。 The monitoring screen data 114 includes data necessary for drawing a monitoring screen on the monitoring terminal 3, such as graphical data for displaying the system diagram of the plant to be monitored and controlled and graphical data for displaying the parameters of the respective control devices 1.

保守ツール端末のユーザであるエンジニア８は、保守ツール端末２１を操作して、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１などの各機能部に上記のデータをそれぞれ生成させる。すなわち、以下の作業を順に行う。
１、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１により、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を生成させる。また、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１が出力する情報を利用し、Ｈ／Ｗ設計仕様書１０２を作成する。
２、システム構成定義部１２１により、システム構成定義データ１１１を生成させる。また、生成されたシステム構成定義データ１１１を制御装置１および監視端末３に転送させる。
３、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２により、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２を生成させる。また、生成された分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２を制御装置１に転送させる。
４、制御装置ロジック作画部１２３により、制御装置ロジックデータ１１３を生成させる。また、生成された制御装置ロジックデータ１１３を制御装置１に転送させる。
５、監視画面作画部１２４により、監視画面データ１１４を生成させる。また、生成された監視画面データ１１４を監視端末３に転送させる。
なお、後工程で生成されるデータは、システム構成定義データ１１１を用いて生成される。
また、上記した１〜５の作業をエンジニア８が完了した後、試験担当者１０は、Ｈ／Ｗ設計仕様書１０２に基づいてＨ／Ｗ設計試験要領書１０３を作成する。試験担当者１０は、作成したＨ／Ｗ設計試験要領書１０３に従って試験を実施し、試験結果をＨ／Ｗ設計試験成績書１０４にまとめる。 The engineer 8 who is a user of the maintenance tool terminal operates the maintenance tool terminal 21 to cause each functional unit such as the H / W design support unit 1201 to generate the above data. That is, the following operations are performed in order.
1. The H / W design support unit 1201 generates the H / W design data 110. In addition, the H / W design specification 102 is created by using the information output by the H / W design support unit 1201.
2. The system configuration definition unit 121 generates the system configuration definition data 111. Further, the generated system configuration definition data 111 is transferred to the control device 1 and the monitoring terminal 3.
3. The distributed PIO module adjustment unit 122 generates the distributed PIO module adjustment data 112. Further, the generated distributed PIO module adjustment data 112 is transferred to the control device 1.
4. The control device logic drawing unit 123 generates the control device logic data 113. Further, the generated control device logic data 113 is transferred to the control device 1.
5. The monitoring screen drawing unit 124 generates the monitoring screen data 114. Further, the generated monitoring screen data 114 is transferred to the monitoring terminal 3.
The data generated in the subsequent process is generated by using the system configuration definition data 111.
Further, after the engineer 8 completes the above operations 1 to 5, the person in charge of testing 10 prepares the H / W design test procedure 103 based on the H / W design specification 102. The tester 10 carries out the test according to the prepared H / W design test procedure 103, and summarizes the test results in the H / W design test report 104.

図３は、実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図であり、図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃは、それぞれ実施の形態１に係るＨ／Ｗ設計支援部により表示される画面イメージの例を示す図である。Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１は、エンジニア８のＨ／Ｗ設計作業を支援するものであり、図４Ａに示す主画面９０１における処理を行う主画面部２１０と、図４Ｂに示す分散ＰＩＯモジュール配置計算画面９０２における処理を行う分散ＰＩＯモジュール配置計算画面部２２０と、図４Ｃに示す制御装置内構成品配置計算画面９０３における処理を行う制御装置内構成品配置計算画面部２３０とを備えている。 FIG. 3 is a software configuration diagram showing the H / W design support unit according to the first embodiment, and FIGS. 4A, 4B, and 4C are each displayed by the H / W design support unit according to the first embodiment. It is a figure which shows the example of the screen image to be done. The H / W design support unit 1201 supports the H / W design work of the engineer 8, and includes the main screen unit 210 that performs processing on the main screen 901 shown in FIG. 4A and the distributed PIO module arrangement calculation shown in FIG. 4B. It includes a distributed PIO module layout calculation screen unit 220 that performs processing on the screen 902, and a control device internal component layout calculation screen unit 230 that performs processing on the control device internal component layout calculation screen 903 shown in FIG. 4C.

主画面部２１０は、入出力信号点数入力部２１１と、制御盤台数計算部２１２と、Ｈ／Ｗ設計データ保存部２１３とを備える。なお、制御盤台数計算部２１２は、第１の計算部に相当する。入出力信号点数入力部２１１は、エンジニア８によるＩＯ種類ごとの入出力信号点数（図４Ａでは「入力点数」）などのプラントスペック１０１の入力を受け付け、入力された入出力信号点数を制御盤台数計算部２１２に送る。また、「予備率」、「予備台数」、「多重化」がエンジニア８により入力されている場合、入出力信号点数入力部２１１はこれらの入力も受け付け、それぞれ制御盤台数計算部２１２に送る。なお、「多重化」は何重に多重化するかを示す数字（例えば、１〜３倍）が入力される。 The main screen unit 210 includes an input / output signal point number input unit 211, a control panel number calculation unit 212, and an H / W design data storage unit 213. The control panel number calculation unit 212 corresponds to the first calculation unit. The number of input / output signal points The input unit 211 receives the input of the plant spec 101 such as the number of input / output signal points for each IO type by the engineer 8 (“number of input points” in FIG. 4A), and determines the number of input input / output signal points by the number of control panels. Send to the calculation unit 212. When the "reserve rate", "reserve number", and "multiplex" are input by the engineer 8, the input / output signal point number input unit 211 also accepts these inputs and sends them to the control panel number calculation unit 212, respectively. For "multiplexing", a number (for example, 1 to 3 times) indicating how many multiples to multiplex is input.

なお、主画面９０１においてその点数が入力される入出力信号としては、例えば以下のものがある。
・ＤＩ／ＤＯ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｐｕｔ／Ｄｉｇｉｔａｌ Ｏｕｔｐｕｔ）［ＳＯＥ（Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｏｆ Ｅｖｅｎｔ）対応等］
・パルス入力／パルス出力
・ＡＩ／ＡＯ［電流／電圧／ループ電源付き等］
・ＲＴＤ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：測温抵抗体）入力［断線検出対応等］
・熱電対入力［温度／電圧／断線検出対応等］
・回転数入力［最低感度／ＥＯＳＴ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｏｖｅｒ Ｓｐｅｅｄ Ｔｒｉｐ：電気的加速度トリップ）検出対応等］ The input / output signals to which the points are input on the main screen 901 include, for example, the following.
-DI / DO (Digital Input / Digital Output) [SOE (Sequence Of Event) support, etc.]
・ Pulse input / pulse output ・ AI / AO [current / voltage / with loop power supply, etc.]
-RTD (Resistance Temperature Detector) input [correspondence to disconnection detection, etc.]
・ Thermocouple input [Temperature / voltage / disconnection detection support, etc.]
・ Rotation speed input [Minimum sensitivity / EOST (Electric Over Speed Trip) detection support, etc.]

制御盤台数計算部２１２は、入出力信号点数入力部２１１から受け取った入出力信号点数、予備率、予備台数、多重化に基づいて、ＩＯ種類ごとに分散ＰＩＯモジュール５の実装台数および分散ＰＩＯモジュール５を格納するために必要な制御盤７の実装台数を算出する。分散ＰＩＯモジュール５の実装台数の計算では、エンジニア８が入力した予備率を積算し、さらに、エンジニア８が入力したモジュールの予備台数も勘案する。すなわち、分散ＰＩＯモジュール５の実装台数の計算式は、例えば以下の式（１）のようになる。

実装台数＝入力信号点数×（１＋予備率／１００）×多重化＋予備台数 ・・（１）

また、制御盤７の実装台数は、それぞれの分散ＰＩＯモジュール５の実装台数およびそれぞれの分散ＰＩＯモジュール５の種類（図４Ａでは「ＩＯ種類」）により算出される。制御盤台数計算部２１２により算出された分散ＰＩＯモジュール５の実装台数および制御盤７の実装台数は、エンジニア８が後から修正することも可能となっている。なお、主画面９０１において必須入力となるのは「入力点数」のみであり、「予備率」などのその他の入力は任意入力である。任意入力の項目に入力がなされていない場合、式（１）においては予め定められたデフォルト値が計算に用いられる。デフォルト値としては、例えば「予備率」＝０、「多重化」＝１、「予備台数」＝０とすればよい。 The control panel number calculation unit 212 mounts the distributed PIO module 5 and the distributed PIO module for each IO type based on the number of input / output signal points, the reserve ratio, the spare number, and the multiplexing received from the input / output signal point input unit 211. The number of control panels 7 mounted to store the 5 is calculated. In the calculation of the number of mounted distributed PIO modules 5, the reserve ratio input by the engineer 8 is integrated, and the reserve number of modules input by the engineer 8 is also taken into consideration. That is, the formula for calculating the number of distributed PIO modules 5 mounted is, for example, the following formula (1).

Number of mounted units = Number of input signal points x (1 + reserve ratio / 100) x multiplexing + number of reserves ... (1)

Further, the number of mounted control panels 7 is calculated based on the number of mounted distributed PIO modules 5 and the type of each distributed PIO module 5 (“IO type” in FIG. 4A). The number of mounted distributed PIO modules 5 and the number of mounted control panels 7 calculated by the control panel number calculation unit 212 can be corrected later by the engineer 8. Note that only the "number of input points" is required on the main screen 901, and other inputs such as the "reserve rate" are optional inputs. When no input is made in the optional input item, a predetermined default value is used in the calculation in the equation (1). As the default values, for example, "reserve rate" = 0, "multiplexing" = 1, and "reserve number" = 0 may be set.

制御盤台数計算部２１２は、分散ＰＩＯモジュール５の実装台数の計算結果および制御盤７の実装台数の計算結果をＨ／Ｗ設計データ保存部２１３および分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１に送る。 The control panel number calculation unit 212 sends the calculation result of the number of mounted units of the distributed PIO module 5 and the calculation result of the number of mounted units of the control panel 7 to the H / W design data storage unit 213 and the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221.

Ｈ／Ｗ設計データ保存部２１３は、制御盤台数計算部２１２から受け取る分散ＰＩＯモジュール５の実装台数および制御盤７の実装台数のデータ、および後述する盤構成品追加部２２３および制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１から受け取るデータを、Ｈ／Ｗ設計データ１１０として保存する。 The H / W design data storage unit 213 receives data on the number of distributed PIO modules 5 mounted and the number of control boards 7 mounted from the control panel number calculation unit 212, as well as the panel component addition unit 223 and control device internal components described later. The data received from the rack-up layout editing unit 231 is saved as the H / W design data 110.

分散ＰＩＯモジュール配置計算画面部２２０は、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１と、局数・消費電流計算部２２２と、盤構成品追加部２２３とを備える。なお、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１は第１の配置編集部に相当し、局数・消費電流計算部２２２、は、第２の計算部に相当する。分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１は、主画面９０１において制御盤７の台数が決定された後、制御盤台数計算部２１２から受け取った分散ＰＩＯモジュール５の実装台数と制御盤７および実装台数に基づいて、それぞれの制御盤７内における分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置編集を行う。ここで、具体的なラックアップ配置は、マスタ情報データ１００にて予め定められた配置ルールに従って行われる。また分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１は、図４Ｂに示すようにそれぞれの分散ＰＩＯモジュール５の実装台数（図４Ｂでは「実装数」）と、制御盤７に配置された分散ＰＩＯモジュール５の数の合計（図４Ｂでは「配数」）を比較し、配置すべき全ての分散ＰＩＯモジュール５が配置されたか否かを判定してもよい。なお、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１による配置編集の後でも、エンジニア８が手動で修正を行うことが可能である。分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置は、最終的にはエンジニア８が確認し、配置する分散ＰＩＯモジュール５を必要に応じて変更・追加などすることにより編集結果として決定される。分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１は、その編集結果を局数・消費電流計算部２２２および盤構成品追加部２２３に送る。 The distributed PIO module layout calculation screen unit 220 includes a distributed PIO module rack-up layout editing unit 221, a station number / current consumption calculation unit 222, and a board component addition unit 223. The distributed PIO module rack-up layout editing unit 221 corresponds to the first layout editing unit, and the number of stations / current consumption calculation unit 222 corresponds to the second calculation unit. The distributed PIO module rack-up layout editing unit 221 determines the number of control panels 7 on the main screen 901, and then determines the number of distributed PIO modules 5 mounted and the number of control panels 7 and the number of mounted control panels 7 received from the control panel number calculation unit 212. Based on this, the rack-up layout editing of the distributed PIO module 5 in each control panel 7 is performed. Here, the specific rack-up arrangement is performed according to the arrangement rule predetermined in the master information data 100. Further, as shown in FIG. 4B, the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 includes the number of mounted distributed PIO modules 5 (“number of mounted” in FIG. 4B) and the distributed PIO modules 5 arranged on the control panel 7. The total number (“allocation” in FIG. 4B) may be compared to determine if all distributed PIO modules 5 to be placed have been placed. It should be noted that the engineer 8 can manually make corrections even after the arrangement editing by the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221. The rack-up arrangement of the distributed PIO module 5 is finally confirmed by the engineer 8 and determined as an editing result by changing or adding the distributed PIO module 5 to be arranged as necessary. The distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 sends the editing result to the number of stations / current consumption calculation unit 222 and the board component addition unit 223.

局数・消費電流計算部２２２は、マスタ情報データ１００にて定められたそれぞれの分散ＰＩＯモジュール５の局数および電流値に従って、分散ＰＩＯモジュール５の局数計算および消費電流計算を行う。また局数・消費電流計算部２２２は、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１から受け取ったラックアップ配置の編集結果、およびそれぞれの分散ＰＩＯモジュール５の局数と消費電流に従い、それぞれの制御装置１におけるチャンネルの自動割り当てを行うとともに、それぞれの制御装置１内に配置する必要がある分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などを算出する。また局数・消費電流計算部２２２は、分散ＰＩＯモジュール５およびＤＩ／ＤＯの電源台数も算出する。局数・消費電流計算部２２２は、それぞれの制御装置１内に配置する必要がある分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などの計算結果を、後述する制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１に送る。なお、局数・消費電流計算部２２２が算出した分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などは、エンジニア８が後から修正することも可能である。 The number of stations / current consumption calculation unit 222 calculates the number of stations and the current consumption of the distributed PIO module 5 according to the number of stations and the current value of each distributed PIO module 5 defined in the master information data 100. Further, the number of stations / current consumption calculation unit 222 corresponds to each control device 1 according to the editing result of the rack-up arrangement received from the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 and the number of stations and the current consumption of each distributed PIO module 5. In addition to automatically allocating the channels in the above, the number of interface units of the distributed PIO module 5 that needs to be arranged in each control device 1 is calculated. The number of stations / current consumption calculation unit 222 also calculates the number of power supplies for the distributed PIO module 5 and DI / DO. The number of stations / current consumption calculation unit 222 calculates the calculation results such as the number of interface units of the distributed PIO module 5 that need to be arranged in each control device 1, and the component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device, which will be described later. Send to. The number of interface units of the distributed PIO module 5 calculated by the number of stations / current consumption calculation unit 222 can be corrected later by the engineer 8.

盤構成品追加部２２３は、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１によるラックアップ配置の編集結果、すなわち分散ＰＩＯモジュール５が配置された制御盤７に対し、エンジニア８の入力に応じて盤構成品を追加する。盤構成品追加部２２３は、制御盤７に配置すべき盤構成品の入力をエンジニア８から受け付け、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１から受け取った、制御盤の構成品のラックアップ配置の編集結果に追加する。このような盤構成品としては、例えば電源モジュール等がある。盤構成品追加部２２３は、上記のように盤構成品を追加して分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１の編集結果を更新し、Ｈ／Ｗ設計データ保存部２１３に送る。なお、制御盤７に配置される盤構成品は、例えば以下のとおりである。
・電源シャーシおよびシャーシ内の電源モジュール
・外部ケーブル用端子台
・補助リレー
・セクションスイッチ
・メディアコンバータ
・ネットワークハブ The panel component addition unit 223 is a panel component according to the input of the engineer 8 with respect to the editing result of the rack-up arrangement by the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221, that is, the control panel 7 in which the distributed PIO module 5 is arranged. To add. The panel component addition unit 223 receives the input of the panel components to be arranged on the control panel 7 from the engineer 8 and edits the rack-up arrangement of the control panel components received from the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221. Add to the result. Examples of such a panel component include a power supply module and the like. The board component addition unit 223 updates the edit result of the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 by adding the board component as described above, and sends it to the H / W design data storage unit 213. The panel components arranged on the control panel 7 are as follows, for example.
-Power supply chassis and power supply module in the chassis-Terminal block for external cables-Auxiliary relay-Section switch-Media converter-Network hub

制御装置内構成品配置計算画面部２３０は、制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１を備える。なお、制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、第２の配置編集部に相当する。制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、局数・消費電流計算部２２２の計算結果、すなわち、それぞれの制御装置１内に構成する必要がある分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などに基づいて、それぞれの制御装置１内の構成品のラックアップ配置を編集する。また制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、エンジニア８からの入力に応じてその他の構成品もそれぞれの制御装置１に配置することにより、制御装置１内の構成品のラックアップ配置を編集結果として決定する。制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、制御装置１内の構成品のラックアップ配置の編集結果をＨ／Ｗ設計データ保存部２１３に送る。なお、制御装置１内に配置される構成品は、例えば以下のとおりである。
・ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）ユニット
・分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニット
・Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）通信インターフェースユニット
・その他汎用および独自通信向けインターフェースユニット
・電源ユニット
・拡張ベースユニット The component arrangement calculation screen unit 230 in the control device includes the component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device. The component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device corresponds to the second arrangement editing unit. The component rack-up layout editing unit 231 in the control device determines the calculation result of the number of stations / current consumption calculation unit 222, that is, the number of interface units of the distributed PIO module 5 that must be configured in each control device 1. Based on this, the rack-up arrangement of the components in each control device 1 is edited. Further, the component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device arranges the components in the control device 1 in a rack-up arrangement by arranging other components in each control device 1 in response to the input from the engineer 8. Determined as the editing result. The component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device sends the editing result of the rack-up arrangement of the components in the control device 1 to the H / W design data storage unit 213. The components arranged in the control device 1 are as follows, for example.
-CPU (Central Processing Unit) unit-Distributed PIO module 5 interface unit-Ethernet (registered trademark) communication interface unit-Other general-purpose and proprietary communication interface units-Power supply unit-Expansion base unit

次に、保守ツール端末２１の各機能部を実現するハードウェア構成について説明する。図５は、実施の形態１における保守ツール端末のハードウェア構成の例を示す図である。保守ツール端末２１は、主に、プロセッサ９１と、主記憶装置としてのメモリ９２および補助記憶装置９３から構成される。プロセッサ９１は、例えばＣＰＵ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などで構成される。メモリ９２はランダムアクセスメモリ等の揮発性記憶装置で構成され、補助記憶装置９３はフラッシュメモリ等の不揮発性記憶装置またはハードディスクなどで構成される。補助記憶装置９３には、プロセッサ９１が実行する所定のプログラムが記憶されており、プロセッサ９１は、このプログラムを適宜読み出して実行し、各種演算処理を行う。この際、補助記憶装置９３からメモリ９２に上記所定のプログラムが一時的に保存され、プロセッサ９１はメモリ９２からプログラムを読み出す。図２に示した各機能部による演算処理は、上記のようにプロセッサ９１が所定のプログラムを実行することで実現される。プロセッサ９１による演算処理の結果は、一旦メモリ９２に記憶され、実行された演算処理の目的に応じて補助記憶装置９３に記憶される。 Next, the hardware configuration that realizes each functional unit of the maintenance tool terminal 21 will be described. FIG. 5 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the maintenance tool terminal according to the first embodiment. The maintenance tool terminal 21 is mainly composed of a processor 91, a memory 92 as a main storage device, and an auxiliary storage device 93. The processor 91 is composed of, for example, a CPU, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), a DSP (Digital Signal Processor), an FPGA (Field Programmable Gate Array), and the like. The memory 92 is composed of a volatile storage device such as a random access memory, and the auxiliary storage device 93 is composed of a non-volatile storage device such as a flash memory or a hard disk. A predetermined program to be executed by the processor 91 is stored in the auxiliary storage device 93, and the processor 91 appropriately reads and executes this program to perform various arithmetic processes. At this time, the predetermined program is temporarily stored in the memory 92 from the auxiliary storage device 93, and the processor 91 reads the program from the memory 92. The arithmetic processing by each functional unit shown in FIG. 2 is realized by the processor 91 executing a predetermined program as described above. The result of the arithmetic processing by the processor 91 is temporarily stored in the memory 92, and is stored in the auxiliary storage device 93 according to the purpose of the executed arithmetic processing.

通信インターフェース９４は、ネットワーク４を介して制御装置１および監視端末３と各種データを送受信する。入出力インターフェース９５は、例えばキーボード、マウス、タッチパネルなどの入力装置（図示なし）と接続され、エンジニア８からの入力を受け付けるとともに、液晶ディスプレイなどの表示装置（図示なし）、印刷装置（図示なし）、または外部記憶装置（図示なし）などと接続されて、データの出力を行う。なお、図示省略するが、制御装置１および監視端末３のハードウェア構成も同様である。 The communication interface 94 transmits and receives various data to and from the control device 1 and the monitoring terminal 3 via the network 4. The input / output interface 95 is connected to, for example, an input device (not shown) such as a keyboard, mouse, or touch panel, receives input from the engineer 8, and is a display device such as a liquid crystal display (not shown) or a printing device (not shown). , Or is connected to an external storage device (not shown) to output data. Although not shown, the hardware configurations of the control device 1 and the monitoring terminal 3 are the same.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１の動作を図６に基づいて説明する。まず、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１は主画面９０１を表示し、主画面９０１においてエンジニア８に入出力信号点数など（入出力信号点数、予備率、予備台数、多重化）を入力させる。入出力信号点数入力部２１１は、エンジニア８による入出力信号点数などの入力を受け付ける（ステップＳＴ１０１０）。入出力信号点数入力部２１１は、エンジニア８に入力された入出力信号点数などを制御盤台数計算部２１２に送る。 Next, the operation of the H / W design support unit 1201 will be described with reference to FIG. First, the H / W design support unit 1201 displays the main screen 901, and causes the engineer 8 to input the number of input / output signal points and the like (number of input / output signal points, reserve rate, reserve number, multiplexing) on the main screen 901. The input / output signal point input unit 211 receives an input such as the number of input / output signal points by the engineer 8 (step ST1010). The input / output signal point input unit 211 sends the number of input / output signal points input to the engineer 8 to the control panel number calculation unit 212.

次に、制御盤台数計算部２１２は、入出力信号点数入力部２１１から受け取った入出力信号点数などに基づいて、ＩＯ種類ごとに分散ＰＩＯモジュール５の実装台数および分散ＰＩＯモジュール５を格納するために必要な制御盤７の実装台数を計算する（ステップＳＴ１０２０）。制御盤台数計算部２１２は、分散ＰＩＯモジュール５および制御盤７の台数の計算結果をＨ／Ｗ設計データ保存部２１３および分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１に送る。以下、後述するステップＳＴ１０３０からステップＳＴ１０６０までを全ての制御盤７を対象に実施する。 Next, the control panel number calculation unit 212 stores the number of mounted I / O signal points and the distributed PIO module 5 for each IO type based on the number of input / output signal points received from the input / output signal point input unit 211. The number of control panels 7 to be mounted is calculated (step ST1020). The control panel number calculation unit 212 sends the calculation results of the number of distributed PIO modules 5 and the control panel 7 to the H / W design data storage unit 213 and the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221. Hereinafter, steps ST1030 to ST1060, which will be described later, are carried out for all control panels 7.

ステップＳＴ１０２０にて必要な制御盤７の台数が算出された後、制御盤７内における分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置を分散ＰＩＯモジュール配置計算画面９０２にて編集し、決定する（ステップＳＴ１０３０）。まず、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１が制御盤７内における分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置の編集を行い、この編集結果をエンジニア８が必要に応じて修正する。エンジニア８は、画面操作を通じて手動で編集結果を修正する。分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置は、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１による配置編集とエンジニア８による修正を通じて決定される。分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１は、編集結果としての分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置を局数・消費電流計算部２２２および盤構成品追加部２２３に送る。 After the required number of control panels 7 is calculated in step ST1020, the rack-up arrangement of the distributed PIO modules 5 in the control panel 7 is edited and determined on the distributed PIO module arrangement calculation screen 902 (step ST1030). First, the distributed PIO module rack-up layout editing unit 221 edits the rack-up layout of the distributed PIO module 5 in the control panel 7, and the engineer 8 corrects the edited result as necessary. The engineer 8 manually corrects the editing result through screen operations. The rack-up arrangement of the distributed PIO module 5 is determined through arrangement editing by the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 and modification by the engineer 8. The distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 sends the rack-up arrangement of the distributed PIO module 5 as an editing result to the number of stations / current consumption calculation unit 222 and the board component addition unit 223.

次に、ステップＳＴ１０３０で決定された分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置を基に分散ＰＩＯモジュール５の局数・電流計算を行い、制御装置１に配置する構成品を決定する（ステップＳＴ１０４０）。まず、局数・消費電流計算部２２２が分散ＰＩＯモジュール５の局数計算および消費電流計算を行う。これらの計算の結果に基づき、それぞれの制御装置１におけるチャンネルの自動割り当ておよびそれぞれの制御装置１内に配置する必要がある分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などの算出を行う。これらの計算は、マスタ情報データ１００にて定められたそれぞれの分散ＰＩＯモジュール５の局数および電流値に従って行われる。エンジニア８は、局数・消費電流計算部２２２の計算結果を必要に応じて修正する。局数・消費電流計算部２２２による各計算とエンジニア８による修正を通じて制御装置１に配置される構成品の種類が決定される。局数・消費電流計算部２２２は、制御装置１に配置する分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数の計算結果、および制御装置１内に配置する必要がある他の構成品の情報を制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１に送る。 Next, the number of stations and the current of the distributed PIO module 5 are calculated based on the rack-up arrangement of the distributed PIO module 5 determined in step ST1030, and the components to be arranged in the control device 1 are determined (step ST1040). First, the number of stations / current consumption calculation unit 222 calculates the number of stations and the current consumption of the distributed PIO module 5. Based on the results of these calculations, the automatic allocation of channels in each control device 1 and the number of interface units of the distributed PIO module 5 that need to be arranged in each control device 1 are calculated. These calculations are performed according to the number of stations and the current value of each distributed PIO module 5 defined in the master information data 100. The engineer 8 corrects the calculation result of the number of stations / current consumption calculation unit 222 as necessary. The type of component to be arranged in the control device 1 is determined through each calculation by the number of stations / current consumption calculation unit 222 and the correction by the engineer 8. The number of stations / current consumption calculation unit 222 calculates the number of interface units of the distributed PIO module 5 arranged in the control device 1 and information on other components that need to be arranged in the control device 1 in the control device. It is sent to the component rack-up arrangement editing unit 231.

次に、制御装置１内に配置する構成品のラックアップ配置を制御装置内構成品配置計算画面９０３にて決定する（ステップＳＴ１０５０）。まず、ステップＳＴ１０４０で決定された分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットの台数などに基づいて、制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１がそれぞれの制御装置１内の構成品のラックアップ配置編集を行う。また制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、エンジニア８からの入力に応じて制御装置１に配置する構成品を追加し、制御装置１内のラックアップ配置を決定する。制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１は、編集結果としての制御装置１内の構成品のラックアップ配置をＨ／Ｗ設計データ保存部２１３に送る。 Next, the rack-up arrangement of the components to be arranged in the control device 1 is determined on the component arrangement calculation screen 903 in the control device (step ST1050). First, the component rack-up layout editing unit 231 in the control device edits the rack-up layout of the components in each control device 1 based on the number of interface units of the distributed PIO module 5 determined in step ST1040. .. Further, the component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device adds components to be arranged in the control device 1 in response to the input from the engineer 8 and determines the rack-up arrangement in the control device 1. The component rack-up arrangement editing unit 231 in the control device sends the rack-up arrangement of the components in the control device 1 as an editing result to the H / W design data storage unit 213.

次に、再び分散ＰＩＯモジュール配置計算画面９０２に戻り、制御盤７に配置する構成品を決定する（ステップＳＴ１０６０）。制御盤７における分散ＰＩＯモジュール５の配置についてはステップＳＴ１０３０で決定されているため、ステップＳＴ１０６０では電源モジュールなど、分散ＰＩＯモジュール５以外の構成品を決定する。盤構成品追加部２２３は、制御盤７に配置する盤構成品の入力をエンジニア８から受け付け、入力された盤構成品を分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１の編集結果に追加する。盤構成品追加部２２３は、盤構品が追加された分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１の編集結果をＨ／Ｗ設計データ保存部２１３に送る。 Next, the process returns to the distributed PIO module arrangement calculation screen 902 again, and the components to be arranged on the control panel 7 are determined (step ST1060). Since the arrangement of the distributed PIO module 5 on the control panel 7 is determined in step ST1030, components other than the distributed PIO module 5 such as the power supply module are determined in step ST1060. The board component addition unit 223 receives the input of the board components to be arranged on the control panel 7 from the engineer 8, and adds the input board components to the editing result of the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221. The board component addition unit 223 sends the editing result of the distributed PIO module rack-up arrangement editing unit 221 to which the board structure is added to the H / W design data storage unit 213.

ステップＳＴ１０６０が完了したら、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０１は、全ての制御盤７に対してステップＳＴ１０３０からステップＳＴ１０６０を実施したかを判定する（ステップＳＴ１０７０）。全ての制御盤７に対してステップＳＴ１０３０からステップＳＴ１０６０を実施している場合はステップＳＴ１０８０に進む。ステップＳＴ１０３０からステップＳＴ１０６０を実施していない制御盤７がある場合はステップＳＴ１０３０に戻り、ステップＳＴ１０７０までの処理を実施する。 When step ST1060 is completed, the H / W design support unit 1201 determines whether steps ST1030 to ST1060 have been performed for all the control panels 7 (step ST1070). If steps ST1030 to ST1060 are performed for all the control panels 7, the process proceeds to step ST1080. If there is a control panel 7 for which step ST1030 to step ST1060 have not been executed, the process returns to step ST1030 and the processes up to step ST1070 are performed.

最後に、Ｈ／Ｗ設計データ保存部２１３がＨ／Ｗ設計データ１１０を保存する。Ｈ／Ｗ設計データ保存部２１３は、制御盤台数計算部２１２の計算結果、制御装置内構成品ラックアップ配置編集部２３１の配置編集結果、および盤構成品追加部２２３により盤構成品が追加された分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部２２１による配置編集結果のデータ（エンジニア８により修正が行われている場合は修正後のデータ）をまとめ、Ｈ／Ｗ設計データ１１０として保存する（ステップＳＴ１０８０）。生成されたＨ／Ｗ設計データ１１０には、全ての制御盤７について、制御盤７に配置された構成品（分散ＰＩＯモジュール５を含む）の種類および配置の状況と、制御盤７に格納された制御装置１内に配置された構成品（分散ＰＩＯモジュール５のインターフェースユニットを含む）の種類および配置の状況に関する情報が含まれることとなる。 Finally, the H / W design data storage unit 213 stores the H / W design data 110. In the H / W design data storage unit 213, the board components are added by the calculation result of the control panel number calculation unit 212, the layout edit result of the component rack-up layout editing unit 231 in the control device, and the board component addition unit 223. The data of the layout editing result by the distributed PIO module rack-up layout editing unit 221 (data after modification if the engineer 8 has been modified) is collected and saved as H / W design data 110 (step ST1080). In the generated H / W design data 110, the types and arrangement status of the components (including the distributed PIO module 5) arranged in the control panel 7 and the arrangement status of all the control panels 7 are stored in the control panel 7. Information on the types of components (including the interface unit of the distributed PIO module 5) arranged in the control device 1 and the arrangement status will be included.

実施の形態１によれば、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量を従来よりも削減することができる。より具体的には、分散ＰＩＯモジュールの台数と分散ＰＩＯモジュールおよび制御装置を格納する制御盤の台数とを、プラントスペックに基づいて算出する制御盤台数計算部と、制御盤台数計算部の計算結果および予め定められた配置ルールに基づいて、制御盤内における分散ＰＩＯモジュールのラックアップ配置を編集する分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部と、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部の編集結果に基づいて、制御装置内に配置する分散ＰＩＯモジュールのインターフェースユニットの台数を算出する局数・消費電流計算部と、局数・消費電流計算部の計算結果に基づいて、制御装置内における構成品のラックアップ配置を編集する制御装置内構成品ラックアップ配置編集部と、分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部の編集結果に対し、制御盤に配置する盤構成品をエンジニアからの入力に応じて追加する盤構成品追加部と、制御盤台数計算部の計算結果、制御装置内構成品ラックアップ配置編集部の編集結果、および盤構成品追加部によって盤構成品が追加された分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部の編集結果を、ハードウェア設計データとして保存するハードウェア設計データ保存部を有するハードウェア設計支援部を備えた。これにより、エンジニアはプラントスペックを入力することで必要な分散ＰＩＯモジュールおよび必要な制御盤の台数を得ることができる。また、制御盤の構成品および制御装置の構成品のラックアップ配置の編集がハードウェア設計支援部によって行われ、エンジニアは必要な追加および修正等を行うのみでよい。このため、エンジニアの作業量を従来よりも削減することができる。また、手作業に起因するヒューマンエラーの可能性を低減できるため、エラー発生による作業の遅れ、およびエラーを防ぐためのチェック作業による工数の増加を抑制することができる。 According to the first embodiment, the amount of work of the engineer in the H / W design work can be reduced as compared with the conventional case. More specifically, the control panel number calculation unit that calculates the number of distributed PIO modules and the number of control panels that store the distributed PIO modules and control devices based on the plant specifications, and the calculation results of the control panel number calculation unit. Based on the editing results of the distributed PIO module rack-up layout editing unit that edits the rack-up layout of the distributed PIO modules in the control panel and the distributed PIO module rack-up layout editing unit based on the predetermined layout rules. Rack-up arrangement of components in the control device based on the calculation results of the number of stations / current consumption calculation unit that calculates the number of interface units of the distributed PIO module to be placed in the control device and the calculation result of the number of stations / current consumption calculation unit. The panel components to be placed on the control panel are added according to the input from the engineer to the editing results of the rack-up layout editing unit and the distributed PIO module rack-up layout editing section. The additional unit, the calculation result of the control panel number calculation unit, the editing result of the component rack-up layout editing unit in the control device, and the distributed PIO module rack-up layout editing unit to which the panel components are added by the panel component addition unit. It is equipped with a hardware design support unit that has a hardware design data storage unit that stores the edited results as hardware design data. As a result, the engineer can obtain the required number of distributed PIO modules and the required number of control panels by inputting the plant specifications. In addition, the hardware design support unit edits the rack-up arrangement of the control panel components and the control device components, and the engineer only needs to make necessary additions and corrections. Therefore, the amount of work of the engineer can be reduced as compared with the conventional case. Further, since the possibility of human error due to manual work can be reduced, it is possible to suppress the delay of work due to the occurrence of an error and the increase in man-hours due to the check work for preventing the error.

実施の形態２．
以下に、実施の形態２を図７から図９に基づいて説明する。なお、図１から図６と同一又は相当部分については同一の符号を付し、その説明を省略する。実施の形態１では、制御盤１内の分散ＰＩＯモジュール５のラックアップ配置、制御装置１内の構成品およびそのラックアップ配置、制御盤７内の構成品およびそのラックアップ配置などの情報をＨ／Ｗ設計データ１１０としてＨ／Ｗ設計支援部１２０１に生成・保存させた。Ｈ／Ｗ設計作業においては、上記のようにＨ／Ｗ設計データ１１０に含まれる情報が記載されたＨ／Ｗ設計仕様書１０２が作成される。しかしながら、実施の形態１ではＨ／Ｗ設計仕様書１０２をエンジニア８自身が手作業でまとめる必要があった。実施の形態２は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０からＨ／Ｗ設計仕様書１０２の雛形を作成する点が実施の形態１と異なる。なお、ここでＨ／Ｗ設計仕様書１０２の「雛形」としているのは、最終的なＨ／Ｗ設計仕様書１０２は、エンジニア８による追記・修正等を経て完成するためである。 Embodiment 2.
The second embodiment will be described below with reference to FIGS. 7 to 9. The same or corresponding parts as those in FIGS. 1 to 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In the first embodiment, information such as the rack-up arrangement of the distributed PIO module 5 in the control panel 1, the components in the control device 1 and the rack-up arrangement thereof, the components in the control panel 7 and the rack-up arrangement thereof is H. It was generated and saved in the H / W design support unit 1201 as / W design data 110. In the H / W design work, the H / W design specification 102 in which the information included in the H / W design data 110 is described as described above is created. However, in the first embodiment, it is necessary for the engineer 8 himself to manually compile the H / W design specification 102. The second embodiment is different from the first embodiment in that a template of the H / W design specification 102 is created from the H / W design data 110. The reason why the H / W design specification 102 is referred to as a “template” here is that the final H / W design specification 102 is completed after being added / corrected by the engineer 8.

図７は、実施の形態２における保守ツール端末の構成および実施の形態２に係るエンジニアリングフローを示す図であり、図８は、実施の形態２に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。図７に示すように、保守ツール端末２２において、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を用いてＨ／Ｗ設計仕様書１０２が作成される。Ｈ／Ｗ設計仕様書１０２は、エンジニア８が可読な形式（ドキュメントデータ、紙媒体等）であればよい。Ｈ／Ｗ設計支援部１２０２は、図８に示すようにＨ／Ｗ設計仕様書作成部２１４を備える。Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を読み込み、エンジニア８が可読なドキュメント形式のデータに変換する。Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、変換したＨ／Ｗ設計データ１１０をＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａとして出力する。エンジニア８は、Ｈ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａに必要な追記・修正等を加えることでＨ／Ｗ設計仕様書１０２を完成させる。なお、Ｈ／Ｗ設計データ１１０が複数ある場合、エンジニア８はＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａの作成に用いるＨ／Ｗ設計データ１１０を主画面９０１にて選択し、Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０を用いてＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａを作成し出力する。 FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a maintenance tool terminal according to the second embodiment and an engineering flow according to the second embodiment, and FIG. 8 is a software configuration diagram showing an H / W design support unit according to the second embodiment. Is. As shown in FIG. 7, in the maintenance tool terminal 22, the H / W design specification 102 is created using the H / W design data 110. The H / W design specification 102 may be in a format (document data, paper medium, etc.) that can be read by the engineer 8. As shown in FIG. 8, the H / W design support unit 1202 includes an H / W design specification creation unit 214. The H / W design specification creation unit 214 reads the H / W design data 110 and converts it into data in a document format that can be read by the engineer 8. The H / W design specification creation unit 214 outputs the converted H / W design data 110 as the H / W design specification template 102a. The engineer 8 completes the H / W design specification 102 by adding necessary additions / corrections to the H / W design specification template 102a. When there are a plurality of H / W design data 110, the engineer 8 selects the H / W design data 110 used for creating the H / W design specification template 102a on the main screen 901 and creates the H / W design specification. The unit 214 creates and outputs the H / W design specification template 102a using the selected H / W design data 110.

Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０に含まれている情報のうち、図形式または表形式のデータなど、Ｈ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａにそのまま用いることができる表現の情報はＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａにそのまま埋め込む。例えば手配上の補足コメントなど、Ｈ／Ｗ設計データ１１０に含まれていない情報については、作成するＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａでは空白とし、後からエンジニア８が入力できるようにする。
その他の構成については実施の形態１と同様である。 The H / W design specification creation unit 214 is an expression that can be used as it is in the H / W design specification template 102a, such as diagram format or table format data, among the information contained in the H / W design data 110. Information is embedded in the H / W design specification template 102a as it is. Information that is not included in the H / W design data 110, such as supplementary comments on arrangements, is left blank in the H / W design specification template 102a to be created so that the engineer 8 can input it later.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０２の動作を図９に基づいて説明する。まず、実施の形態１で説明したステップＳＴ１０１０からステップＳＴ１０８０までの処理を実施する（ステップＳＴ２０１０）。すなわち、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を生成するまでの動作は実施の形態１と同様である。 Next, the operation of the H / W design support unit 1202 will be described with reference to FIG. First, the processes from step ST1010 to step ST1080 described in the first embodiment are carried out (step ST2010). That is, the operation until the H / W design data 110 is generated is the same as that of the first embodiment.

次に、エンジニア８がＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａの作成に用いるＨ／Ｗ設計データ１１０を選択し、Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、エンジニア８に選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０を読み込む（ステップＳＴ２０２０）。 Next, the engineer 8 selects the H / W design data 110 to be used for creating the H / W design specification template 102a, and the H / W design specification creation unit 214 selects the H / W design data selected by the engineer 8. Read 110 (step ST2020).

次に、Ｈ／Ｗ設計仕様書の雛形を作成し、出力する（ステップＳＴ２０３０）。Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４は、ステップＳＴ２０２０で読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０をドキュメント形式に変換することでＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａを作成し、出力する。エンジニア８は、出力されたＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａに必要な追記・修正等を行い、Ｈ／Ｗ設計仕様書１０２を完成させる。 Next, a template of the H / W design specification is created and output (step ST2030). The H / W design specification creation unit 214 creates and outputs the H / W design specification template 102a by converting the H / W design data 110 read in step ST2020 into a document format. The engineer 8 completes the H / W design specification 102 by making necessary additions / corrections to the output H / W design specification template 102a.

実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、Ｈ／Ｗ設計データからＨ／Ｗ設計仕様書の雛形を作成し出力するＨ／Ｗ設計仕様書作成部を備えた。これにより、エンジニアは雛形を用いてＨ／Ｗ設計仕様書を作成できるため、Ｈ／Ｗ設計仕様書の作成作業が簡略化された。このため、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量をさらに削減することができる。 According to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. It also has an H / W design specification creation unit that creates and outputs a template of the H / W design specification from the H / W design data. As a result, the engineer can create the H / W design specification using the template, so that the work of creating the H / W design specification is simplified. Therefore, the amount of work of the engineer in the H / W design work can be further reduced.

実施の形態３．
以下に、実施の形態３を図１０から図１２に基づいて説明する。なお、図１から図９と同一又は相当部分については同一の符号を付し、その説明を省略する。実施の形態１、２では、システム構成定義部１２１におけるシステム構成定義データ１１１の生成および分散ＰＩＯモジュール調整部１２２における分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の生成において、エンジニア８がＨ／Ｗ設計仕様書１０２を参照しながら必要なデータを入力していた。実施の形態３は、システム構成定義データ１１１および分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の生成におけるエンジニア８の作業を削減するものである。 Embodiment 3.
Hereinafter, the third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 12. The same or corresponding parts as those in FIGS. 1 to 9 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In the first and second embodiments, the engineer 8 uses the H / W design specification 102 in the generation of the system configuration definition data 111 in the system configuration definition unit 121 and the generation of the distributed PIO module adjustment data 112 in the distributed PIO module adjustment unit 122. I was entering the necessary data while referring to it. The third embodiment reduces the work of the engineer 8 in generating the system configuration definition data 111 and the distributed PIO module adjustment data 112.

図１０は、実施の形態３における保守ツール端末の構成および実施の形態３に係るエンジニアリングフローを示す図であり、図１１は、実施の形態３に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。図１０に示すように、保守ツール端末２３において、Ｈ／Ｗ設計データ１１０がシステム構成定義部１２１および分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にそれぞれ送られている。Ｈ／Ｗ設計支援部１２０３は、図１１に示すようにエクスポート部２１５を備える。エクスポート部２１５は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を読み込み、読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０をシステム構成定義部１２１にエクスポートする。この際、システム構成定義データ１１１の生成に必要なデータをＨ／Ｗ設計データ１１０から抽出して、抽出したデータのみをシステム構成定義部１２１にエクスポートしてもよい。またエクスポート部２１５は、読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にエクスポートする。この際、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の生成に必要なデータをＨ／Ｗ設計データ１１０から抽出して、抽出したデータのみを分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にエクスポートしてもよい。 FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a maintenance tool terminal according to the third embodiment and an engineering flow according to the third embodiment, and FIG. 11 is a software configuration diagram showing an H / W design support unit according to the third embodiment. Is. As shown in FIG. 10, in the maintenance tool terminal 23, the H / W design data 110 is sent to the system configuration definition unit 121 and the distributed PIO module adjustment unit 122, respectively. The H / W design support unit 1203 includes an export unit 215 as shown in FIG. The export unit 215 reads the H / W design data 110 and exports the read H / W design data 110 to the system configuration definition unit 121. At this time, the data necessary for generating the system configuration definition data 111 may be extracted from the H / W design data 110, and only the extracted data may be exported to the system configuration definition unit 121. Further, the export unit 215 exports the read H / W design data 110 to the distributed PIO module adjustment unit 122. At this time, the data necessary for generating the distributed PIO module adjustment data 112 may be extracted from the H / W design data 110, and only the extracted data may be exported to the distributed PIO module adjustment unit 122.

システム構成定義部１２１は、エクスポート部２１５から自分宛てにエクスポートされたデータをシステム構成定義データ１１１に埋め込み、システム構成定義データ１１１の一部を完成させる。システム構成定義部１２１は、例えば装置に対する補足コメントなど、システム構成定義データ１１１に必要な情報のうちＨ／Ｗ設計データ１１０に含まれていない情報については、該当箇所を空白としエンジニア８が自由に入力可能とする。 The system configuration definition unit 121 embeds the data exported from the export unit 215 to itself in the system configuration definition data 111, and completes a part of the system configuration definition data 111. The system configuration definition unit 121 allows the engineer 8 to freely leave the relevant parts blank for the information required for the system configuration definition data 111, such as supplementary comments for the device, which is not included in the H / W design data 110. Allow input.

分散ＰＩＯモジュール調整部１２２は、エクスポート部２１５から自分宛てにエクスポートされたデータを分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２に埋め込み、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の一部を完成させる。分散ＰＩＯモジュール調整部１２２は、例えば分散ＰＩＯモジュール５の調整後の閾値など、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２に必要な情報のうちＨ／Ｗ設計データ１１０に含まれていない情報については、該当箇所を空白としエンジニア８が自由に入力可能とする。
その他の構成については実施の形態２と同様である。 The distributed PIO module adjustment unit 122 embeds the data exported from the export unit 215 to itself in the distributed PIO module adjustment data 112, and completes a part of the distributed PIO module adjustment data 112. The distributed PIO module adjustment unit 122 refers to the information required for the distributed PIO module adjustment data 112, such as the adjusted threshold value of the distributed PIO module 5, that is not included in the H / W design data 110. Leave it blank so that the engineer 8 can freely enter it.
Other configurations are the same as those in the second embodiment.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０３の動作を図１２に基づいて説明する。まず、実施の形態１で説明したステップＳＴ１０１０からステップＳＴ１０８０までの処理を実施する（ステップＳＴ３０１０）。すなわち、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を生成するまでの動作は実施の形態１と同様である。なお、これに加えて図９（実施の形態２）のステップＳＴ２０２０およびステップＳＴ２０３０の処理を実施してもよい。 Next, the operation of the H / W design support unit 1203 will be described with reference to FIG. First, the processes from step ST1010 to step ST1080 described in the first embodiment are carried out (step ST3010). That is, the operation until the H / W design data 110 is generated is the same as that of the first embodiment. In addition to this, the processes of step ST2020 and step ST2030 of FIG. 9 (Embodiment 2) may be performed.

次に、エンジニア８がシステム構成定義部１２１および分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にエクスポートするＨ／Ｗ設計データ１１０を選択し、エクスポート部２１５は、エンジニア８に選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０を読み込む（ステップＳＴ３０２０）。 Next, the engineer 8 selects the H / W design data 110 to be exported to the system configuration definition unit 121 and the distributed PIO module adjustment unit 122, and the export unit 215 reads the H / W design data 110 selected by the engineer 8. (Step ST3020).

次に、エクスポート部２１５は、ステップＳＴ３０２０で読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０をシステム構成定義部１２１にエクスポートする（ステップＳＴ３０３０）。上述したように、システム構成定義部１２１は、エクスポート部２１５から自分宛てにエクスポートされたデータをシステム構成定義データ１１１に埋め込み、システム構成定義データ１１１の一部を完成させる。 Next, the export unit 215 exports the H / W design data 110 read in step ST3020 to the system configuration definition unit 121 (step ST3030). As described above, the system configuration definition unit 121 embeds the data exported from the export unit 215 to itself in the system configuration definition data 111, and completes a part of the system configuration definition data 111.

また、エクスポート部２１５は、ステップＳＴ３０２０で読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にエクスポートする（ステップＳＴ３０４０）。上述したように、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２は、エクスポート部２１５から自分宛てにエクスポートされたデータを分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２に埋め込み、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の一部を完成させる。
なお、ステップＳＴ３０２０の後であれば、ステップＳＴ３０３０とステップＳＴ３０４０を実施する順序は特に限られるものではない。 Further, the export unit 215 exports the H / W design data 110 read in step ST3020 to the distributed PIO module adjustment unit 122 (step ST3040). As described above, the distributed PIO module adjustment unit 122 embeds the data exported from the export unit 215 to itself in the distributed PIO module adjustment data 112, and completes a part of the distributed PIO module adjustment data 112.
After step ST3020, the order in which step ST3030 and step ST3040 are performed is not particularly limited.

以降、エンジニア８がシステム構成定義データ１１１および分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２の未完成部分に必要なデータをそれぞれ入力し、システム構成定義データ１１１および分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２を完成させる。 After that, the engineer 8 inputs necessary data into the unfinished parts of the system configuration definition data 111 and the distributed PIO module adjustment data 112, respectively, and completes the system configuration definition data 111 and the distributed PIO module adjustment data 112.

実施の形態３によれば、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。また、Ｈ／Ｗ設計データをシステム構成定義部および分散ＰＩＯモジュール調整部にエクスポートするエクスポート部を備えた。これにより、システム構成定義データおよび分散ＰＩＯモジュール調整データのうち、Ｈ／Ｗ設計データから取得可能な情報は自動で入力されることとなった。このため、エンジニアはＨ／Ｗ設計データからは取得できない情報のみを入力すればシステム構成定義データおよび分散ＰＩＯモジュール調整データを完成させることができる。これにより、システム構成定義データおよび分散ＰＩＯモジュール調整データの作成作業が簡略化されたので、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量をさらに削減することができる。 According to the third embodiment, the same effect as that of the second embodiment can be obtained. It also has an export unit that exports H / W design data to the system configuration definition unit and the distributed PIO module adjustment unit. As a result, among the system configuration definition data and the distributed PIO module adjustment data, the information that can be acquired from the H / W design data is automatically input. Therefore, the engineer can complete the system configuration definition data and the distributed PIO module adjustment data by inputting only the information that cannot be acquired from the H / W design data. As a result, the work of creating the system configuration definition data and the distributed PIO module adjustment data is simplified, so that the amount of work of the engineer in the H / W design work can be further reduced.

実施の形態４．
以下に、実施の形態４を図１３から図１５に基づいて説明する。なお、図１から図１２と同一又は相当部分については同一の符号を付し、その説明を省略する。実施の形態１から３では、制御装置ロジック作画部１２３における制御装置ロジックデータ１１３の生成および監視画面作画部１２４における監視画面データ１１４の生成において、エンジニア８がＨ／Ｗ設計仕様書１０２を参照しながら必要なデータを入力していた。また制御装置ロジックデータ１１３の生成においては、エンジニア８がＳＴ言語およびＦＢＤ言語などのプログラミングにより、制御装置１およびその構成品に係る処理を記載する必要があった。監視画面データ１１４においては、監視端末３において監視対象のプラントの系統図および制御装置１のパラメータなどをグラフィカルに表示させるため、監視画面作画部１２４で定型のグラフィック部品を配置するなどの作業が必要であった。実施の形態４は、制御装置ロジックデータ１１３および監視画面データ１１４の生成におけるエンジニア８の作業を削減するものである。 Embodiment 4.
Hereinafter, the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 15. The same or corresponding parts as those in FIGS. 1 to 12 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In the first to third embodiments, the engineer 8 refers to the H / W design specification 102 in the generation of the control device logic data 113 in the control device logic drawing unit 123 and the generation of the monitoring screen data 114 in the monitoring screen drawing unit 124. However, I was entering the necessary data. Further, in the generation of the control device logic data 113, it is necessary for the engineer 8 to describe the processing related to the control device 1 and its components by programming the ST language, the FBD language, and the like. In the monitoring screen data 114, in order to graphically display the system diagram of the plant to be monitored and the parameters of the control device 1 on the monitoring terminal 3, it is necessary to perform work such as arranging standard graphic parts in the monitoring screen drawing unit 124. Met. The fourth embodiment reduces the work of the engineer 8 in generating the control device logic data 113 and the monitoring screen data 114.

図１３は、実施の形態４における保守ツール端末の構成および実施の形態４に係るエンジニアリングフローを示す図であり、図１４は、実施の形態４に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。図１３に示すように、保守ツール端末２４において、Ｈ／Ｗ設計データ１１０が制御装置ロジック作画部１２３および監視画面作画部１２４にそれぞれ送られている。Ｈ／Ｗ設計支援部１２０４は、図１４に示すように第２のエクスポート部２１６を備える。第２のエクスポート部２１６は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を読み込み、読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を制御装置ロジック作画部１２３にエクスポートする。この際、制御装置ロジックデータ１１３の生成に必要なデータをＨ／Ｗ設計データ１１０から抽出して、抽出したデータのみを制御装置ロジック作画部１２３にエクスポートしてもよい。また第２のエクスポート部２１６は、読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を監視画面作画部１２４にエクスポートする。この際、監視画面データ１１４の生成に必要なデータをＨ／Ｗ設計データ１１０から抽出して、抽出したデータのみを監視画面作画部１２４にエクスポートしてもよい。 FIG. 13 is a diagram showing the configuration of the maintenance tool terminal according to the fourth embodiment and the engineering flow according to the fourth embodiment, and FIG. 14 is a software configuration diagram showing the H / W design support unit according to the fourth embodiment. Is. As shown in FIG. 13, in the maintenance tool terminal 24, the H / W design data 110 is sent to the control device logic drawing unit 123 and the monitoring screen drawing unit 124, respectively. The H / W design support unit 1204 includes a second export unit 216 as shown in FIG. The second export unit 216 reads the H / W design data 110 and exports the read H / W design data 110 to the control device logic drawing unit 123. At this time, the data necessary for generating the control device logic data 113 may be extracted from the H / W design data 110, and only the extracted data may be exported to the control device logic drawing unit 123. The second export unit 216 exports the read H / W design data 110 to the monitoring screen drawing unit 124. At this time, the data necessary for generating the monitoring screen data 114 may be extracted from the H / W design data 110, and only the extracted data may be exported to the monitoring screen drawing unit 124.

制御装置ロジック作画部１２３は、第２のエクスポート部２１６から自分宛てにエクスポートされたデータを制御装置ロジックデータ１１３に埋め込み、制御装置ロジックデータ１１３の一部を完成させる。制御装置ロジック作画部１２３は、例えば標準でない制御装置１特有の監視制御ロジックなど、制御装置ロジックデータ１１３に必要な情報のうちＨ／Ｗ設計データ１１０に含まれていない情報については、該当箇所を空白としエンジニア８が自由に入力可能とする。 The control device logic drawing unit 123 embeds the data exported to itself from the second export unit 216 into the control device logic data 113, and completes a part of the control device logic data 113. The control device logic drawing unit 123 refers to the information required for the control device logic data 113, such as the monitoring control logic peculiar to the non-standard control device 1, that is not included in the H / W design data 110. Leave it blank so that the engineer 8 can freely enter it.

監視画面作画部１２４は、第２のエクスポート部２１６から自分宛てにエクスポートされたデータを監視画面データ１１４に埋め込み、監視画面データ１１４の一部を完成させる。監視画面作画部１２４は、例えば系統図画面の絵など、監視画面データ１１４に必要な情報のうちＨ／Ｗ設計データ１１０に含まれていない情報については、該当箇所を空白としエンジニア８が自由に入力可能とする。
その他の構成については実施の形態３と同様である。 The monitoring screen drawing unit 124 embeds the data exported to itself from the second export unit 216 into the monitoring screen data 114, and completes a part of the monitoring screen data 114. The monitoring screen drawing unit 124 allows the engineer 8 to freely leave the relevant parts blank for the information required for the monitoring screen data 114, such as a picture of the system diagram screen, which is not included in the H / W design data 110. Allow input.
Other configurations are the same as those in the third embodiment.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０４の動作を図１５に基づいて説明する。まず、実施の形態１で説明したステップＳＴ１０１０からステップＳＴ１０８０までの処理を実施する（ステップＳＴ４０１０）。すなわち、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を生成するまでの動作は実施の形態１と同様である。なお、これに加えて図９（実施の形態２）のステップＳＴ２０２０およびステップＳＴ２０３０の処理、および図１２（実施の形態３）のステップＳＴ３０２０からステップＳＴ３０４０の処理を実施してもよい。 Next, the operation of the H / W design support unit 1204 will be described with reference to FIG. First, the processes from step ST1010 to step ST1080 described in the first embodiment are carried out (step ST4010). That is, the operation until the H / W design data 110 is generated is the same as that of the first embodiment. In addition to this, the processes of steps ST2020 and ST2030 of FIG. 9 (Embodiment 2) and the processes of steps ST3020 to ST3040 of FIG. 12 (Embodiment 3) may be performed.

次に、エンジニア８が制御装置ロジック作画部１２３および監視画面作画部１２４にエクスポートするＨ／Ｗ設計データ１１０を選択し、第２のエクスポート部２１６は、エンジニア８に選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０を読み込む（ステップＳＴ４０２０）。 Next, the engineer 8 selects the H / W design data 110 to be exported to the control device logic drawing unit 123 and the monitoring screen drawing unit 124, and the second export unit 216 selects the H / W design data selected by the engineer 8. Read 110 (step ST4020).

次に、第２のエクスポート部２１６は、ステップＳＴ４０２０で読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を制御装置ロジック作画部１２３にエクスポートする（ステップＳＴ４０３０）。上述したように、制御装置ロジック作画部１２３は、第２のエクスポート部２１６から自分宛てにエクスポートされたデータを制御装置ロジックデータ１１３に埋め込み、制御装置ロジックデータ１１３の一部を完成させる。 Next, the second export unit 216 exports the H / W design data 110 read in step ST4020 to the control device logic drawing unit 123 (step ST4030). As described above, the control device logic drawing unit 123 embeds the data exported to itself from the second export unit 216 into the control device logic data 113, and completes a part of the control device logic data 113.

また、第２のエクスポート部２１６は、ステップＳＴ４０２０で読み込んだＨ／Ｗ設計データ１１０を監視画面作画部１２４にエクスポートする（ステップＳＴ４０４０）。上述したように、監視画面作画部１２４は、第２のエクスポート部２１６から自分宛てにエクスポートされたデータを監視画面データ１１４に埋め込み、監視画面データ１１４の一部を完成させる。
なお、なお、ステップＳＴ４０２０の後であれば、ステップＳＴ４０３０とステップＳＴ４０４０を実施する順序は特に限られるものではない。 Further, the second export unit 216 exports the H / W design data 110 read in step ST4020 to the monitoring screen drawing unit 124 (step ST4040). As described above, the monitoring screen drawing unit 124 embeds the data exported from the second export unit 216 to itself in the monitoring screen data 114, and completes a part of the monitoring screen data 114.
After step ST4020, the order in which step ST4030 and step ST4040 are performed is not particularly limited.

以降、エンジニア８が制御装置ロジックデータ１１３および監視画面データ１１４の未完成部分に必要なデータをそれぞれ入力し、制御装置ロジックデータ１１３および監視画面データ１１４を完成させる。 After that, the engineer 8 inputs necessary data into the unfinished parts of the control device logic data 113 and the monitoring screen data 114, respectively, and completes the control device logic data 113 and the monitoring screen data 114.

実施の形態４によれば、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。また、Ｈ／Ｗ設計データを制御装置ロジック作画部および監視画面作画部にエクスポートする第２のエクスポート部を備えた。これにより、制御装置ロジックデータおよび監視画面データうち、Ｈ／Ｗ設計データから取得可能な情報は自動で入力されることとなった。このため、エンジニアはＨ／Ｗ設計データからは取得できない情報のみを入力すれば制御装置ロジックデータおよび監視画面データを完成させることができる。これにより、制御装置ロジックデータおよび監視画面データの作成作業が簡略化されたので、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量をさらに削減することができる。 According to the fourth embodiment, the same effect as that of the third embodiment can be obtained. Further, a second export unit for exporting the H / W design data to the control device logic drawing unit and the monitoring screen drawing unit is provided. As a result, among the control device logic data and the monitoring screen data, the information that can be acquired from the H / W design data is automatically input. Therefore, the engineer can complete the control device logic data and the monitoring screen data by inputting only the information that cannot be acquired from the H / W design data. As a result, the work of creating the control device logic data and the monitoring screen data is simplified, so that the amount of work of the engineer in the H / W design work can be further reduced.

実施の形態５．
以下に、実施の形態５を図１６から図１８に基づいて説明する。なお、図１から図１５と同一又は相当部分については同一の符号を付し、その説明を省略する。プラント監視制御システム１０００の構築時のエンジニアリング作業では、Ｈ／Ｗ設計作業の結果をベースにしつつ後工程の作業を行うが、Ｈ／Ｗ設計ミスの発見など、Ｈ／Ｗ設計作業に遡って作業をやり直す必要が生じることがある。このような場合、後工程で生成したデータをＨ／Ｗ設計作業にバックデートすることで作業の重複を抑制できる場合があるが、実施の形態１から４では、Ｈ／Ｗ設計作業よりも後工程の機能部（システム構成定義部、分散ＰＩＯモジュール調整部、制御装置ロジック作画部、および監視画面作画部）へのデータの流れが一方通行であるため、データのバックデートを行っていない。実施の形態５は、逆方向のデータの流れ、すなわち後工程の機能部からＨ／Ｗ設計支援部へのデータの流れに対応するものである。 Embodiment 5.
Hereinafter, the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 16 to 18. The same or corresponding parts as those in FIGS. 1 to 15 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In the engineering work at the time of constructing the plant monitoring control system 1000, the post-process work is performed based on the result of the H / W design work, but the work goes back to the H / W design work such as the discovery of the H / W design error. May need to be redone. In such a case, duplication of work may be suppressed by backdating the data generated in the subsequent process to the H / W design work, but in the first to fourth embodiments, it is later than the H / W design work. Since the data flow to the functional parts of the process (system configuration definition part, distributed PIO module adjustment part, controller logic drawing part, and monitoring screen drawing part) is one-way, the data is not backdated. The fifth embodiment corresponds to the flow of data in the reverse direction, that is, the flow of data from the functional unit in the subsequent process to the H / W design support unit.

図１６は、実施の形態５における保守ツール端末の構成および実施の形態５に係るエンジニアリングフローを示す図であり、図１７は、実施の形態５に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。図１６に示すように、保守ツール端末２５において、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４がＨ／Ｗ設計支援部１２０５に送られている。 なお、図１６ではシステム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４をバックデートする図となっているが、これに限らず、システム構成定義部１２１、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４から取得できる他のデータをバックデートしてもよい。要は、後工程で生成されるデータをＨ／Ｗ設計支援部１２０５にバックデートする構成であればよい。 FIG. 16 is a diagram showing a configuration of a maintenance tool terminal according to the fifth embodiment and an engineering flow according to the fifth embodiment, and FIG. 17 is a software configuration diagram showing an H / W design support unit according to the fifth embodiment. Is. As shown in FIG. 16, in the maintenance tool terminal 25, the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the control device logic data 113, and the monitoring screen data 114 are sent to the H / W design support unit 1205. .. Note that FIG. 16 is a diagram that backdates the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the control device logic data 113, and the monitoring screen data 114, but the present invention is not limited to this, and the system configuration definition unit 121 is not limited to this. , Distributed PIO module adjustment unit 122, controller logic drawing unit 123, and other data that can be acquired from the monitoring screen drawing unit 124 may be backdated. In short, the data generated in the subsequent process may be backdated to the H / W design support unit 1205.

Ｈ／Ｗ設計支援部１２０５は、図１７に示すようにバックデートデータ取込部２１７を備える。バックデートデータ取込部２１７は、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４のうち、エンジニア８に指定されたデータを取り込むことでデータのバックデートを実施する。またバックデートデータ取込部２１７は、バックデートの実施時、既に保存されているＨ／Ｗ設計データとの整合性をチェックし、矛盾が生じないようにする。この整合性チェックによりバックデートできないと判断されたデータについてはバックデートせず、主画面９０１では空白（データ未入力）の状態とする。 The H / W design support unit 1205 includes a backdate data acquisition unit 217 as shown in FIG. The back date data acquisition unit 217 backs up the data by importing the data specified by the engineer 8 among the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the controller logic data 113, and the monitoring screen data 114. Carry out a date. Further, the backdate data acquisition unit 217 checks the consistency with the H / W design data already stored at the time of performing the backdate so that no contradiction occurs. Data that is determined to be unbackdating by this consistency check is not backdated and is left blank (no data entered) on the main screen 901.

バックデートデータ取込部２１７は、エクスポート部２１５および第２のエクスポート部２１６によりエクスポートされるデータについては別途保持しておき、再度エクスポートを行う際にデータの欠落が生じないようにする。すなわち、Ｈ／Ｗ設計と関係がない（Ｈ／Ｗ設計支援部１２０５では結果として取得されない）データは未入力データとしてＨ／Ｗ設計データ保存部２１３に保存されてしまうが、エクスポートされるデータを別途保持しておき、再度のエクスポートにおいてはこのデータを再生成したＨ／Ｗ設計データ１１０とともにエクスポートする。これにより、後工程で設計済のデータがバックデートと再度のエクスポートによりデータが欠落することを防ぐことができる。 The backdate data acquisition unit 217 separately holds the data exported by the export unit 215 and the second export unit 216 so that the data will not be lost when the data is exported again. That is, the data that is not related to the H / W design (not acquired as a result by the H / W design support unit 1205) is saved as uninput data in the H / W design data storage unit 213, but the exported data is stored. It is held separately, and when it is exported again, this data is exported together with the regenerated H / W design data 110. As a result, it is possible to prevent the data designed in the subsequent process from being lost due to backdating and re-exporting.

バックデートデータ取込部２１７は、バックデートしたデータを制御盤台数計算部２１２に送る。このため、実施の形態５における制御盤台数計算部２１２は、入出力信号点数入力部２１１から受け取る入出力信号点数等のデータおよびバックデートデータ取込部２１７から受け取るバックデートデータの両方を用いて、分散ＰＩＯモジュール５の台数などの再計算を実施する。
その他の構成については実施の形態４と同様である。 The backdate data acquisition unit 217 sends the backdate data to the control panel number calculation unit 212. Therefore, the control panel number calculation unit 212 in the fifth embodiment uses both the data such as the number of input / output signal points received from the input / output signal point input unit 211 and the backdate data received from the backdate data acquisition unit 217. , The number of distributed PIO modules 5 and the like are recalculated.
Other configurations are the same as those in the fourth embodiment.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０４の動作を図１８に基づいて説明する。まず、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４のうち、いずれのデータをバックデートするかエンジニア８が選択入力し、バックデートデータ取込部２１７は、エンジニア８の選択入力を受け付ける（ステップＳＴ５０１０）。エンジニア８は、バックデートするデータを複数選択してもよいし、いずれのデータもバックデートしないとしてもよい。 Next, the operation of the H / W design support unit 1204 will be described with reference to FIG. First, the engineer 8 selects and inputs which of the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the controller logic data 113, and the monitoring screen data 114 is to be backdated, and the back date data acquisition unit. 217 accepts the selection input of the engineer 8 (step ST5010). The engineer 8 may select a plurality of data to be backdated, or may not backdate any of the data.

バックデートするデータとしてシステム構成定義部１２１のデータが選択されている場合、バックデートデータ取込部２１７は、選択されたデータをシステム構成定義部１２１からバックデートする（ステップＳＴ５０２０）。 When the data of the system configuration definition unit 121 is selected as the backdate data, the backdate data acquisition unit 217 backdates the selected data from the system configuration definition unit 121 (step ST5020).

バックデートするデータとして分散ＰＩＯモジュール調整部１２２のデータが選択されている場合、バックデートデータ取込部２１７は、選択されたデータを分散ＰＩＯモジュール調整部１２２からバックデートする（ステップＳＴ５０３０）。 When the data of the distributed PIO module adjusting unit 122 is selected as the backdating data, the backdating data acquisition unit 217 backdates the selected data from the distributed PIO module adjusting unit 122 (step ST5030).

バックデートするデータとして制御装置ロジック作画部１２３のデータが選択されている場合、バックデートデータ取込部２１７は、選択されたデータを制御装置ロジック作画部１２３からバックデートする（ステップＳＴ５０４０）。 When the data of the control device logic drawing unit 123 is selected as the backdating data, the backdating data acquisition unit 217 backdates the selected data from the control device logic drawing unit 123 (step ST5040).

バックデートするデータとして監視画面作画部１２４のデータが選択されている場合、バックデートデータ取込部２１７は、選択されたデータを監視画面作画部１２４からバックデートする（ステップＳＴ５０５０）。 When the data of the monitoring screen drawing unit 124 is selected as the backdating data, the backdating data acquisition unit 217 backdates the selected data from the monitoring screen drawing unit 124 (step ST5050).

なお、なお、ステップＳＴ５０１０の後であれば、ステップＳＴ５０２０からステップＳＴ５０５０を実施する順序は特に限られるものではない。また、上述したように、バックデートデータ取込部２１７は、エクスポート部２１５および第２のエクスポート部２１６によりエクスポートされるデータをバックデートの実施の際に別途保持する。 It should be noted that the order in which steps ST5020 to ST5050 are executed is not particularly limited after step ST5010. Further, as described above, the backdate data acquisition unit 217 separately holds the data exported by the export unit 215 and the second export unit 216 when the backdate is executed.

次に、実施の形態１で説明したステップＳＴ１０１０からステップＳＴ１０８０までの処理を実施し、Ｈ／Ｗ設計データ１１０を保存する。（ステップＳＴ５０６０）。ただし、実施の形態５ではバックデートにより予め一部または全部のデータが入力されているので、ステップＳＴ１０１０の入力処理では、バックデート時に未入力のデータ、および入力済みだが修正が必要なデータのみ入力されることとなる。また、ステップＳＴ１０２０以降の計算処理および配置編集処理は、ステップＳＴ１０１０で入力されたデータに加え、バックデートされたデータも用いた再計算処理および再編集処理となる。 Next, the processes from step ST1010 to step ST1080 described in the first embodiment are performed, and the H / W design data 110 is stored. (Step ST5060). However, in the fifth embodiment, some or all of the data is input in advance by backdate, so in the input process of step ST1010, only the data that has not been input at the time of backdate and the data that has been input but needs to be corrected are input. Will be done. Further, the calculation process and the arrangement edit process after step ST1020 are the recalculation process and the re-edit process using the backdated data in addition to the data input in step ST1010.

次に、実施の形態２で説明したステップＳＴ２０２０からステップＳＴ２０３０までの処理を実施し、Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部２１４によりＨ／Ｗ設計仕様書雛形１０２ａを出力する（ステップＳＴ５０７０）。 Next, the processes from step ST2020 to step ST2030 described in the second embodiment are carried out, and the H / W design specification template 102a is output by the H / W design specification creation unit 214 (step ST5070).

次に、実施の形態３で説明したステップＳＴ３０２０からステップＳＴ３０４０までの処理を実施し、Ｈ／Ｗ設計データ１１０およびエクスポート用に保持したデータをエクスポート部２１５によりシステム構成定義部１２１および分散ＰＩＯモジュール調整部１２２にそれぞれエクスポートする（ステップＳＴ５０８０）。 Next, the processes from step ST3020 to step ST3040 described in the third embodiment are carried out, and the H / W design data 110 and the data held for export are adjusted by the export unit 215 to the system configuration definition unit 121 and the distributed PIO module. Export to each unit 122 (step ST5080).

次に、実施の形態４で説明したステップＳＴ４０２０からステップＳＴ４０４０までの処理を実施し、Ｈ／Ｗ設計データ１１０およびエクスポート用に保持したデータを第２のエクスポート部２１６により制御装置ロジック作画部１２３および監視画面作画部１２４にそれぞれエクスポートする（ステップＳＴ５０９０）。 Next, the processes from step ST4020 to step ST4040 described in the fourth embodiment are carried out, and the H / W design data 110 and the data held for export are stored by the second export unit 216 in the control device logic drawing unit 123 and. Each is exported to the monitoring screen drawing unit 124 (step ST5090).

なお、ステップＳＴ５０７０からステップＳＴ５０９０の処理は実施の形態２から４までに係るものであり、それぞれ実施することで各実施の形態の効果を得ることができるが、実施は必須ではない。 It should be noted that the processes of steps ST5070 to ST5090 relate to the second to fourth embodiments, and the effects of each embodiment can be obtained by carrying out each of them, but the implementation is not essential.

実施の形態５によれば、実施の形態４と同様の効果を得ることができる。また、Ｈ／Ｗ設計支援部におけるＨ／Ｗ設計作業よりも後の工程で生成されたデータをバックデートデータとして取り込み、取り込んだバックデータを制御盤台数計算部に送るバックデートデータ取込部を備えた。これにより、制御盤台数計算部はバックデートデータを利用した再計算を行うことが可能となっており、Ｈ／Ｗ設計支援部は、後工程におけるＨ／Ｗ設計作業の変更を容易に反映させることができる。このため、Ｈ／Ｗ設計作業の誤りを後工程で修正した場合など、後工程においてＨ／Ｗ設計作業の結果が変更された場合の対応が容易になり、Ｈ／Ｗ設計作業におけるエンジニアの作業量をさらに削減することができる。 According to the fifth embodiment, the same effect as that of the fourth embodiment can be obtained. In addition, a backdate data acquisition unit that imports data generated in a process after the H / W design work in the H / W design support unit as backdate data and sends the imported back data to the control panel number calculation unit. Prepared. As a result, the control panel number calculation unit can perform recalculation using backdate data, and the H / W design support unit can easily reflect changes in the H / W design work in the subsequent process. be able to. Therefore, when the result of the H / W design work is changed in the post-process such as when the error of the H / W design work is corrected in the post-process, it becomes easy to deal with the work of the engineer in the H / W design work. The amount can be further reduced.

実施の形態６．
以下に、実施の形態６を図１９から図２１に基づいて説明する。なお、図１から図１８と同一又は相当部分については同一の符号を付し、その説明を省略する。プラント監視制御システム１０００の構築時のエンジニアリング作業では、エンジニア８がエンジニアリング作業を全て実施した後に試験担当者１０による試験が行われ、プラント監視制御システム１０００がＨ／Ｗ設計仕様書１０２どおりに構築されているかを確認される。試験担当者１０が実施する試験の試験要領が記載されたＨ／Ｗ設計試験要領書１０３は、通常、試験担当者１０が作成する。実施の形態１から５では、このＨ／Ｗ設計試験要領書１０３を試験担当者１０が手作業で作成していた。具体的には、試験担当者１０がＨ／Ｗ設計仕様書１０２等を確認しながら、保守ツール端末２１などの画面のキャプチャ画像を取得し、取得したキャプチャ画像をＨ／Ｗ設計試験要領書１０３に張り付けるなどの作業を行っていた。実施の形態６は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０からＨ／Ｗ設計試験要領書１０３の雛形を作成する点が実施の形態１から５と異なる。なお、ここでＨ／Ｗ設計試験要領書の「雛形」としているのは、最終的なＨ／Ｗ設計試験要領書１０３は、試験担当者による追記・修正等を経て完成するためである。 Embodiment 6.
The sixth embodiment will be described below with reference to FIGS. 19 to 21. The same or corresponding parts as those in FIGS. 1 to 18 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. In the engineering work at the time of constructing the plant monitoring and control system 1000, the tester 10 conducts a test after the engineer 8 has performed all the engineering work, and the plant monitoring and control system 1000 is constructed according to the H / W design specification 102. It is confirmed whether it is. The H / W design test procedure 103, which describes the test procedure of the test performed by the tester 10, is usually prepared by the tester 10. In the first to fifth embodiments, the tester 10 manually prepares the H / W design test procedure manual 103. Specifically, the tester 10 acquires a captured image of the screen of the maintenance tool terminal 21 or the like while checking the H / W design specification 102 or the like, and the acquired captured image is used as the H / W design test procedure 103. I was doing work such as sticking to. The sixth embodiment is different from the first to fifth embodiments in that a template of the H / W design test procedure 103 is created from the H / W design data 110. The reason why the H / W design test guideline is used as a “template” here is that the final H / W design test guideline 103 is completed after being added / corrected by the person in charge of the test.

図１９は、実施の形態６における保守ツール端末の構成および実施の形態６に係るエンジニアリングフローを示す図であり、図２０は、実施の形態６に係るＨ／Ｗ設計支援部を示すソフトウェア構成図である。図１９に示すように、保守ツール端末２６において、Ｈ／Ｗ設計データ１１０、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４を用いてＨ／Ｗ設計試験要領書１０３が作成される。なお、図１９では、Ｈ／Ｗ設計データ１１０、システム構成定義データ１１１、分散ＰＩＯモジュール調整データ１１２、制御装置ロジックデータ１１３、および監視画面データ１１４を用いてＨ／Ｗ設計試験要領書１０３を作成する図となっているが、これに限らず、システム構成定義部１２１、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４で生成される他のデータを用いてもよい。特に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書１０３はプラント監視制御システム１０００の構築が正しく行われているかをチェックするためのものであるから、エンジニア８によるプラント構築の状況を試験担当者１０に容易に把握させる観点から、各機能部における画面のキャプチャ画像を用いることが効果的である。 FIG. 19 is a diagram showing a configuration of a maintenance tool terminal according to the sixth embodiment and an engineering flow according to the sixth embodiment, and FIG. 20 is a software configuration diagram showing an H / W design support unit according to the sixth embodiment. Is. As shown in FIG. 19, in the maintenance tool terminal 26, the H / W is used by using the H / W design data 110, the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the controller logic data 113, and the monitoring screen data 114. The design test procedure manual 103 is prepared. In FIG. 19, the H / W design test procedure 103 is created using the H / W design data 110, the system configuration definition data 111, the distributed PIO module adjustment data 112, the controller logic data 113, and the monitoring screen data 114. However, the figure is not limited to this, and other data generated by the system configuration definition unit 121, the distributed PIO module adjustment unit 122, the control device logic drawing unit 123, and the monitoring screen drawing unit 124 may be used. Good. In particular, since the H / W design test procedure 103 is for checking whether the plant monitoring and control system 1000 is correctly constructed, the engineer 8 can easily grasp the status of the plant construction by the tester 10. From the viewpoint of making the system, it is effective to use the captured image of the screen in each functional unit.

Ｈ／Ｗ設計支援部１２０６は、図２０に示すようにＨ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８を備える。Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０、システム構成定義部１２１、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４から必要なデータを収集し、収集したデータを用いてＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａを作成し、出力する。試験担当者１０は、Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａに必要な追記・修正等を加えることでＨ／Ｗ設計試験要領書１０３を完成させる。なお、Ｈ／Ｗ設計データ１１０が複数ある場合、試験担当者１０は、Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａの作成に用いるＨ／Ｗ設計データ１１０を主画面９０１にて選択し、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０に基づいてＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａを作成し出力する。 As shown in FIG. 20, the H / W design support unit 1206 includes an H / W design test procedure preparation unit 218. The H / W design test procedure creation unit 218 receives necessary data from the H / W design data 110, the system configuration definition unit 121, the distributed PIO module adjustment unit 122, the control device logic drawing unit 123, and the monitoring screen drawing unit 124. Collect and use the collected data to create and output the H / W design test procedure template 103a. The person in charge of testing 10 completes the H / W design test guideline 103 by adding necessary additions / corrections to the H / W design test guideline template 103a. When there are a plurality of H / W design data 110, the person in charge of testing 10 selects the H / W design data 110 used for creating the H / W design test procedure template 103a on the main screen 901, and H / W. The design test procedure preparation unit 218 creates and outputs the H / W design test procedure template 103a based on the selected H / W design data 110.

Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８が収集する「必要なデータ」とは、例えば制御ロジック図または分散ＰＩＯモジュールの調整データなど、各機能部でエンジニア８が設計した情報のデータである。Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、各機能部における「必要なデータ」をＨ／Ｗ設計データ１１０に基づいて決定する。そして、「必要なデータ」に関する情報が表示されている画面のキャプチャ画像などを取得し、Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａにそのまま埋め込むなどする。Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａに埋め込まれたキャプチャ画像に正しい設定値等が表示されている場合、このようなキャプチャ画像はプラント監視制御システム１０００が設計通り構築されていることのエビデンスとなる。 The "necessary data" collected by the H / W design test manual creation unit 218 is information data designed by the engineer 8 in each functional unit, such as a control logic diagram or adjustment data of the distributed PIO module. The H / W design test procedure preparation unit 218 determines "necessary data" in each functional unit based on the H / W design data 110. Then, a captured image of a screen displaying information on "necessary data" is acquired and embedded in the H / W design test procedure template 103a as it is. When the correct setting value etc. is displayed in the captured image embedded in the H / W design test guide template 103a, such a captured image is evidence that the plant monitoring and control system 1000 is constructed as designed. ..

Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、例えば各機能部における画面のキャプチャ画像を取り込み、取り込んだキャプチャ画像を図形式または表形式などの形式でＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａに埋め込む。Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、Ｈ／Ｗ設計データ１１０、システム構成定義部１２１、分散ＰＩＯモジュール調整部１２２、制御装置ロジック作画部１２３、および監視画面作画部１２４のいずれからも取得できない情報については、作成するＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａでは空白とし、後から試験担当者１０が入力できるようにする。
その他の構成については実施の形態５と同様である。 The H / W design test manual creation unit 218 captures, for example, a captured image of the screen in each functional unit, and embeds the captured captured image in the H / W design test guide template 103a in a format such as a diagram format or a tabular format. The H / W design test procedure creation unit 218 is acquired from any of the H / W design data 110, the system configuration definition unit 121, the distributed PIO module adjustment unit 122, the control device logic drawing unit 123, and the monitoring screen drawing unit 124. Information that cannot be created is left blank in the H / W design test guide template 103a to be created so that the person in charge of testing 10 can input it later.
Other configurations are the same as those in the fifth embodiment.

次に、Ｈ／Ｗ設計支援部１２０６の動作を図２１に基づいて説明する。まず、実施の形態５で説明したステップＳＴ５０１０からステップＳＴ５０９０までの処理を実施する（ステップＳＴ６０１０）。なお、必須の処理はＨ／Ｗ設計データ１１０の生成であるので、ステップＳＴ５０１０からステップＳＴ５０９０に含まれる処理のうち、必須の処理は実施の形態１の処理（ステップＳＴ１０１０からステップＳＴ１０８０）であり、その他の処理の実施は任意である。実施の形態２から５特有の効果を得る場合は、それぞれ対応する処理を実施する。 Next, the operation of the H / W design support unit 1206 will be described with reference to FIG. First, the processes from step ST5010 to step ST5090 described in the fifth embodiment are carried out (step ST6010). Since the essential process is the generation of the H / W design data 110, among the processes included in steps ST5010 to ST5090, the essential process is the process of the first embodiment (steps ST1010 to ST1080). Implementation of other processing is optional. When the effects peculiar to the second to fifth embodiments are obtained, the corresponding processes are carried out.

次に、試験担当者１０がＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａの作成に用いるＨ／Ｗ設計データ１１０を選択し、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、試験担当者１０に選択されたＨ／Ｗ設計データ１１０から読み込む（ステップＳＴ６０２０）。 Next, the tester 10 selects the H / W design data 110 to be used for creating the H / W design test guide template 103a, and the H / W design test guide creation unit 218 is selected by the tester 10. Read from the H / W design data 110 (step ST6020).

次に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８がシステム構成定義部１２１から必要なデータを収集する（ステップＳＴ６０３０）。 Next, the H / W design test procedure creation unit 218 collects necessary data from the system configuration definition unit 121 (step ST6030).

次に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８が分散ＰＩＯモジュール調整部１２２から必要なデータを収集する（ステップＳＴ６０４０）。 Next, the H / W design test procedure preparation unit 218 collects necessary data from the distributed PIO module adjustment unit 122 (step ST6040).

次に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８が制御装置ロジック作画部１２３から必要なデータを収集する（ステップＳＴ６０５０）。 Next, the H / W design test procedure creation unit 218 collects necessary data from the control device logic drawing unit 123 (step ST6050).

次に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８が監視画面作画部１２４から必要なデータを収集する（ステップＳＴ６０６０）。 Next, the H / W design test procedure creation unit 218 collects necessary data from the monitoring screen drawing unit 124 (step ST6060).

次に、Ｈ／Ｗ設計試験要領書の雛形を作成し、出力する（ステップＳＴ６０７０）。Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部２１８は、収集したデータをそれぞれの表現形式に応じてＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａに埋め込むことにより、Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａを作成し、出力する。試験担当者１０は、出力されたＨ／Ｗ設計試験要領書雛形１０３ａに必要な追記・修正等を行い、Ｈ／Ｗ設計試験要領書１０３を完成させる。 Next, a template of the H / W design test procedure is created and output (step ST6070). The H / W design test guideline creation unit 218 creates the H / W design test guideline template 103a by embedding the collected data in the H / W design test guideline template 103a according to each expression format. Output. The person in charge of testing 10 makes necessary additions / corrections to the output H / W design test guide template 103a, and completes the H / W design test guide 103.

実施の形態６によれば、実施の形態５と同様の効果を得ることができる。また、Ｈ／Ｗ設計データおよび各機能部のデータからＨ／Ｗ設計試験要領書の雛形を作成し出力するＨ／Ｗ設計試験要領書作成部を備えた。これにより、試験担当者は雛形を用いてＨ／Ｗ設計試験要領書を作成できるため、Ｈ／Ｗ設計試験要領書の作成作業が簡略化された。このため、Ｈ／Ｗ設計作業に係る作業量をさらに削減することができる。 According to the sixth embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained. In addition, the H / W design test manual creation unit is provided to create and output a template of the H / W design test manual from the H / W design data and the data of each functional unit. As a result, the person in charge of the test can create the H / W design test procedure using the template, which simplifies the work of creating the H / W design test procedure. Therefore, the amount of work related to the H / W design work can be further reduced.

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
例えば、実施の形態５のバックデートデータ取込部２１７を実施の形態１に追加したり、実施の形態４の第２のエクスポート部２１６を実施の形態２に追加したりしてもよい。 Although the present application describes various exemplary embodiments and examples, the various features, embodiments, and functions described in one or more embodiments are applications of a particular embodiment. It is not limited to, but can be applied to embodiments alone or in various combinations.
Therefore, innumerable variations not illustrated are envisioned within the scope of the techniques disclosed in the present application. For example, it is assumed that at least one component is modified, added or omitted, and further, at least one component is extracted and combined with the components of other embodiments.
For example, the backdate data acquisition unit 217 of the fifth embodiment may be added to the first embodiment, or the second export unit 216 of the fourth embodiment may be added to the second embodiment.

１ 制御装置、２１、２２、２３、２４、２５、２６ 保守ツール端末、３ 監視端末、５ 分散ＰＩＯモジュール、７ 制御盤、８ エンジニア、１０ 試験担当者、１０１ プラントスペック、１０２ Ｈ／Ｗ設計仕様書、１０２ａ Ｈ／Ｗ設計仕様書雛形、１０３ Ｈ／Ｗ設計試験要領書、１０３ａ Ｈ／Ｗ設計試験要領書雛形、１１０ Ｈ／Ｗ設計データ、１１１ システム構成定義データ、１１２ 分散ＰＩＯモジュール調整データ、１１３ 制御装置ロジックデータ、１１４ 監視画面データ、１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６ Ｈ／Ｗ設計支援部、１２１ システム構成定義部、１２２ 分散ＰＩＯモジュール調整部、１２３ 制御装置ロジック作画部、１２４ 監視画面作画部、２１１ 入出力信号点数入力部、２１２ 制御盤台数計算部、２１３ Ｈ／Ｗ設計データ保存部、２１４ Ｈ／Ｗ設計仕様書作成部、２１５ エクスポート部、２１６ 第２のエクスポート部、２１７ バックデートデータ取込部、２１８ Ｈ／Ｗ設計試験要領書作成部、２２１ 分散ＰＩＯモジュールラックアップ配置編集部、２２２ 局数・消費電流計算部、２２３ 盤構成品追加部、２３１ 制御装置内構成品ラックアップ配置編集部、１０００ プラント監視制御システム 1 Control device, 21, 22, 23, 24, 25, 26 Maintenance tool terminal, 3 Monitoring terminal, 5 Distributed PIO module, 7 Control panel, 8 Engineer, 10 Tester, 101 Plant specifications, 102 H / W design specifications Document, 102a H / W design specification template, 103 H / W design test procedure, 103a H / W design test template, 110 H / W design data, 111 system configuration definition data, 112 distributed PIO module adjustment data, 113 Controller logic data, 114 Monitoring screen data, 1201, 1202, 1203, 1204, 1205, 1206 H / W design support unit, 121 system configuration definition unit, 122 distributed PIO module adjustment unit, 123 controller logic drawing unit, 124 Monitoring screen drawing unit, 211 input / output signal point input unit, 212 control panel number calculation unit, 213 H / W design data storage unit, 214 H / W design specification creation unit, 215 export unit, 216 second export unit, 217 Backdate data acquisition unit, 218 H / W design test procedure creation unit, 221 distributed PIO module rack-up layout editing unit, 222 stations / current consumption calculation unit, 223 board component addition unit, 231 control device internal configuration Product rack-up layout editorial department, 1000 plant monitoring and control system

Claims (6)

制御装置に接続された複数の分散ＰＩＯモジュールからの入力に基づいて監視制御対象のプラントを監視制御するプラント監視制御システムの構築を支援するエンジニアリング支援装置であって、
前記プラント監視制御システムの構築におけるハードウェア設計に関するデータを生成するハードウェア設計支援部と、
前記プラント監視制御システムのシステム定義データを含むシステム構成定義データを生成するシステム構成定義部と、
前記分散ＰＩＯモジュールの動作パラメータを含む分散ＰＩＯモジュール調整データを生成する分散ＰＩＯモジュール調整部と、
前記監視制御対象のプラントを監視制御するために前記制御装置が実施する演算処理に関する情報を含む制御装置ロジックデータを生成する制御装置ロジック作画部と、
前記プラントを監視するための監視画面の作画に関する情報を含む監視画面データを生成する監視画面作画部とを備え、
前記ハードウェア設計支援部は、前記複数の分散ＰＩＯモジュールの台数と、前記複数の分散ＰＩＯモジュールおよび前記制御装置を格納する制御盤の台数とを、前記監視制御対象のプラントのプラントスペックに基づいて算出する第１の計算部と、
前記第１の計算部の計算結果および予め定められた配置ルールに基づいて、前記制御盤内における前記分散ＰＩＯモジュールの配置を編集する第１の配置編集部と、
前記第１の配置編集部の編集結果に基づいて、前記制御装置内に配置する分散ＰＩＯモジュールのインターフェースユニットの台数を算出する第２の計算部と、
前記第２の計算部の計算結果に基づいて、前記制御装置に配置する構成品の配置を編集する第２の配置編集部と、
前記第１の配置編集部の編集結果に対し、前記制御盤に配置する盤構成品をエンジニアからの入力に応じて追加する盤構成品追加部と、
前記第１の計算部の計算結果、前記第２の配置編集部の編集結果、および前記盤構成品追加部により前記盤構成品が追加された第１の配置編集部の編集結果を、ハードウェア設計データとして保存するハードウェア設計データ保存部が設けられていることを特徴とするエンジニアリング支援装置。 An engineering support device that supports the construction of a plant monitoring and control system that monitors and controls a plant to be monitored and controlled based on inputs from multiple distributed PIO modules connected to the control device.
The hardware design support unit that generates data related to the hardware design in the construction of the plant monitoring and control system,
A system configuration definition unit that generates system configuration definition data including system definition data for the plant monitoring and control system, and a system configuration definition unit.
A distributed PIO module adjustment unit that generates distributed PIO module adjustment data including operating parameters of the distributed PIO module, and a distributed PIO module adjustment unit.
A control device logic drawing unit that generates control device logic data including information on arithmetic processing performed by the control device in order to monitor and control the plant to be monitored and controlled, and a control device logic drawing unit.
It is provided with a monitoring screen drawing unit that generates monitoring screen data including information on drawing of the monitoring screen for monitoring the plant.
The hardware design support unit determines the number of the plurality of distributed PIO modules and the number of control panels for storing the plurality of distributed PIO modules and the control device based on the plant specifications of the plant to be monitored and controlled. The first calculation unit to calculate and
A first arrangement editing unit that edits the arrangement of the distributed PIO module in the control panel based on the calculation result of the first calculation unit and a predetermined arrangement rule.
A second calculation unit that calculates the number of interface units of the distributed PIO module arranged in the control device based on the editing result of the first arrangement editing unit.
A second arrangement editing unit that edits the arrangement of components to be arranged in the control device based on the calculation result of the second calculation unit.
In response to the editing result of the first arrangement editing unit, a panel component addition unit that adds a panel component to be arranged on the control panel according to an input from an engineer, and a panel component addition unit.
The calculation result of the first calculation unit, the editing result of the second arrangement editing unit, and the editing result of the first arrangement editing unit to which the board component is added by the board component addition unit are obtained by hardware. An engineering support device characterized by being provided with a hardware design data storage unit that stores it as design data. 前記ハードウェア設計支援部は、前記ハードウェア設計データを読み出し、読みだしたハードウェア設計データを用いてハードウェア設計仕様書の雛形を作成するハードウェア設計仕様書作成部を備えている請求項１に記載のエンジニアリング支援装置。 The hardware design support unit includes a hardware design specification creation unit that reads out the hardware design data and creates a template of the hardware design specification using the read hardware design data. The engineering support device described in. 前記ハードウェア設計支援部は、前記ハードウェア設計データを読み出し、読みだしたハードウェア設計データを前記システム構成定義部および前記分散ＰＩＯモジュール調整部にそれぞれエクスポートするエクスポート部を備えている請求項１または２に記載のエンジニアリング支援装置。 The hardware design support unit includes an export unit that reads out the hardware design data and exports the read hardware design data to the system configuration definition unit and the distributed PIO module adjustment unit, respectively. The engineering support device according to 2. 前記ハードウェア設計支援部は、前記ハードウェア設計データを読み出し、読みだしたハードウェア設計データを前記制御装置ロジック作画部および前記監視画面作画部にそれぞれエクスポートする第２のエクスポート部を備えている請求項１から３のいずれか１項に記載のエンジニアリング支援装置。 The hardware design support unit includes a second export unit that reads out the hardware design data and exports the read hardware design data to the control device logic drawing unit and the monitoring screen drawing unit, respectively. The engineering support device according to any one of items 1 to 3. 前記ハードウェア設計支援部は、前記ハードウェア設計支援部におけるハードウェア設計よりも後の工程で生成されたデータをバックデートデータとして取り込み、前記バックデートデータを前記第１の計算部に送るバックデートデータ取込部を備え、前記第１の計算部は、前記複数の分散ＰＩＯモジュールの台数と、前記複数の分散ＰＩＯモジュールおよび前記制御装置を格納する制御盤の台数を、前記プラントスペックおよび前記バックデートデータに基づいて算出する請求項１から４のいずれか１項に記載のエンジニアリング支援装置。 The hardware design support unit takes in data generated in a process after the hardware design in the hardware design support unit as backdate data, and sends the backdate data to the first calculation unit. The first calculation unit includes a data acquisition unit, and the first calculation unit determines the number of the plurality of distributed PIO modules and the number of control panels for storing the plurality of distributed PIO modules and the control device in the plant specifications and the back. The engineering support device according to any one of claims 1 to 4, which is calculated based on date data. 前記ハードウェア設計支援部は、前記ハードウェア設計データおよび前記ハードウェア設計よりも後の工程で生成されるデータからデータを収集し、収集したデータを用いてハードウェア設計試験要領書の雛形を作成するハードウェア設計試験要領書作成部を備えている請求項１から５のいずれか１項に記載のエンジニアリング支援装置。 The hardware design support unit collects data from the hardware design data and data generated in a process after the hardware design, and creates a template of a hardware design test procedure using the collected data. The engineering support device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a hardware design test procedure preparation unit.
JP2019220063A 2019-12-05 2019-12-05 Engineering support equipment Active JP7224277B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019220063A JP7224277B2 (en) 2019-12-05 2019-12-05 Engineering support equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019220063A JP7224277B2 (en) 2019-12-05 2019-12-05 Engineering support equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021089619A true JP2021089619A (en) 2021-06-10
JP7224277B2 JP7224277B2 (en) 2023-02-17

Family

ID=76220576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019220063A Active JP7224277B2 (en) 2019-12-05 2019-12-05 Engineering support equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7224277B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10187214A (en) * 1996-12-25 1998-07-14 Mitsubishi Electric Corp Device and system for supporting design of plant controller
JP2004220495A (en) * 2003-01-17 2004-08-05 Mitsubishi Electric Corp Plant system configuration support tool
JP2008097424A (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Mitsubishi Electric Corp Engineering tool
JP2010055571A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Hitachi Ltd Control panel design support system
US20110276163A1 (en) * 2007-08-06 2011-11-10 Design Ready Controls, Inc. Systems, methods, and software for automated design and manufacturing of hvac control panels

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10187214A (en) * 1996-12-25 1998-07-14 Mitsubishi Electric Corp Device and system for supporting design of plant controller
JP2004220495A (en) * 2003-01-17 2004-08-05 Mitsubishi Electric Corp Plant system configuration support tool
JP2008097424A (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Mitsubishi Electric Corp Engineering tool
US20110276163A1 (en) * 2007-08-06 2011-11-10 Design Ready Controls, Inc. Systems, methods, and software for automated design and manufacturing of hvac control panels
JP2010055571A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Hitachi Ltd Control panel design support system

Also Published As

Publication number Publication date
JP7224277B2 (en) 2023-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190258224A1 (en) Parameter setting device and parameter setting method
GB2358487A (en) Designing, configuring and managing a process control network
JP5615833B2 (en) Safety control device, method and computer program for controlling automatic equipment
JP2012194631A (en) Design support device for network system
US20200142382A1 (en) Information processing device
CN103384858B (en) Process planning apparatus
US20160334776A1 (en) Drawing apparatus and control system
US20170277170A1 (en) Hmi system
US11079735B2 (en) Control system and method for operating a control system with real control and virtual control
US9269113B2 (en) Energy management system and a screen generation method thereof
US20080307406A1 (en) Device and method for checking the current software installation in field devices in a distributed system, in particular an automation system
JP2008108082A (en) Process control system
JP2014035687A (en) Engineering system and monitoring control method thereof
JP2021089619A (en) Engineering support device
US9274515B2 (en) Systems and methods for recording data associated with the operation of foundation fieldbus devices
JP2009223354A (en) Numerical control device having function for displaying alarm information
US20220398355A1 (en) Design support device and storage medium
EP4092562A2 (en) Network simulator, network simulation method, and network simulation program
JP3512685B2 (en) SCREEN DATA CREATION METHOD, SCREEN DATA CREATION DEVICE, AND RECORDING MEDIUM CONTAINING THE PROGRAM
JP3497423B2 (en) Display device for control, control system, and recording medium on which program is recorded
JP6139389B2 (en) Plant control logic design support system, plant control logic design support method, and program
CN113241568B (en) Method for connecting electromechanical devices
CN111930103B (en) Automatic vehicle configuration system and method
CN108121548A (en) Mainboard and its setting update method
JP6639310B2 (en) Virtual plant simulation system, command device, virtual plant simulation method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220124

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230207

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7224277

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151