JP2021086997A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 基板と、
   前記基板に配列された複数のセンサ素子と、
   前記センサ素子を覆って前記基板の上に設けられた絶縁膜と、
   前記絶縁膜の表面から突出する第１突出部と、
   前記基板に垂直な方向からの平面視で、環状の第２突出部と、前記第２突出部の内径よりも小さい外径を有する第３突出部と、を有し、
   前記第１突出部は、前記基板の、複数の前記センサ素子が設けられる検出領域に配列され、
   前記第２突出部及び前記第３突出部は、前記基板の、前記検出領域の外側の周辺領域に設けられる
   検出装置。
2. 前記絶縁膜及び前記第１突出部と対向するカバー部材と、
   前記第１突出部の上面及び側面を覆い、前記絶縁膜及び前記第１突出部と、前記カバー部材とを接着する接着層と、を有する
   請求項１に記載の検出装置。
3. 前記センサ素子は、照射された光に応じた信号を出力する光電変換素子であり、
   前記基板の上に積層されたｐ型半導体層と、ｉ型半導体層と、ｎ型半導体層と、を含む
   請求項１又は請求項２に記載の検出装置。
4. 複数のセンサ素子のそれぞれに対応して設けられたトランジスタと、
   第１方向に延在する複数の走査線と、
   前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の信号線と、を含み、
   前記基板に垂直な方向からの平面視で、前記第１突出部は、前記走査線又は前記信号線の少なくとも一方と重なって配置される
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の検出装置。
5. 複数のセンサ素子のそれぞれに対応して設けられたトランジスタと、
   第１方向に延在する複数の走査線と、
   前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の信号線と、を含み、
   前記センサ素子は、複数の前記走査線及び複数の前記信号線で囲まれた領域に設けられ、
   前記基板に垂直な方向からの平面視で、前記第１突出部は、前記センサ素子と重なって配置される
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の検出装置。
6. 前記第１突出部は、前記平面視で、前記第１方向及び前記第２方向と傾斜する方向に長さ方向を有する
   請求項４又は請求項５に記載の検出装置。
7. 前記センサ素子は、静電式のタッチセンサであり、前記基板の上に配列された複数の検出電極を含み構成され、
   前記基板に垂直な方向からの平面視で、前記第１突出部は、前記検出電極と重なって配置される
   請求項１又は請求項２に記載の検出装置。
8. 前記センサ素子の上側に、着色された樹脂で形成されたカラーフィルタを有し、
   前記基板に垂直な方向で、前記基板、前記センサ素子、前記カラーフィルタ、前記絶縁膜、前記第１突出部の順に配置される
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検出装置。
9. 基板と、前記基板の第１主面に配列された複数のセンサ素子と、前記センサ素子を覆って前記基板の上に設けられた絶縁膜と、を有する検出装置の製造方法であって、
   複数の前記センサ素子、前記絶縁膜及び前記絶縁膜の表面から突出する第１突出部が形成された１対の前記基板の前記第１主面を対向させて、１対の前記基板を貼り合わせる工程と、
   １対の前記基板が貼り合わされた状態で、それぞれの前記第１主面と反対側の第２主面を研磨する工程と、を有する
   検出装置の製造方法。
10. １対の前記基板が貼り合わされた状態で、前記基板に垂直な方向からの平面視で、一方の前記基板に設けられた前記第１突出部の少なくとも一部は、他方の前記基板に設けられた前記第１突出部と重なって設けられる
    請求項９に記載の検出装置の製造方法。
11. １対の前記基板が貼り合わされた状態で、前記基板に垂直な方向からの平面視で、一方の前記基板に設けられた前記第１突出部の長さ方向は、他方の前記基板に設けられた前記第１突出部の長さ方向と交差する
    請求項９又は請求項１０に記載の検出装置の製造方法。
12. １対の前記基板が貼り合わされた状態で、前記基板に垂直な方向からの平面視で、一方の前記基板に設けられた前記第１突出部は、他方の前記基板に設けられた前記第１突出部と重ならない位置に設けられる
    請求項９に記載の検出装置の製造方法。
13. １対の前記基板が貼り合わされた状態で、一方の前記基板に設けられた前記第１突出部と、他方の前記基板に設けられた前記第１突出部とが、交互に配置される
    請求項１２に記載の検出装置の製造方法。
14. 前記基板に垂直な方向からの平面視で、環状の第２突出部と、前記第２突出部の内径よりも小さい外径を有する第３突出部と、を有し、
    １対の前記基板が貼り合わされた状態で、一方の前記基板に設けられた前記第２突出部と、他方の前記基板に設けられた前記第３突出部とが噛み合う
    請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法。
15. １対の前記基板を分離した後に、１対の前記基板のそれぞれを、複数の前記検出装置が形成される予定の個片ごとに分割する工程を有する
    請求項９から請求項１４のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法。
16. １対の前記基板が貼り合わされた状態で、複数の前記検出装置が形成される予定の個片が積層された１対の個片ごとに分割する工程と、
    積層された前記１対の個片を、個片ごとに分離する工程と、を有する
    請求項９から請求項１４のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法。
17. 前記絶縁膜及び前記第１突出部は有機材料からなる
    請求項９から請求項１６のいずれか１項に記載の検出装置の製造方法。