JP2021086905A - 配線基板、パッケージおよび電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
線を透過して破線で示している。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板、パッケージおよび電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。
央部に近い位置(中間部)にあり、内部配線4に接続されている。中央部パッド5の数は第2接続パッド22の数と同じである。中央部パッド5が接続されている内部配線4は、中間部から中央部へ延びて外部端子3に接続されている。
置である絶縁基板1の中央部にある。そのため、図1〜図3に示す例の配線基板100においては、接続パッド2と電子素子400の電極401との距離に対して、接続パッド2群と中央部パッド5との距離が大きいものとなっている。そして、接続パッド2と電子素子400の電極401とを接続するボンディングワイヤ200に対して、第2接続パッド22と中央部パッド5とを接続するボンディングワイヤ200は長いものになるため、ボンディングワイヤ200の高さが高くなりやすい。図3に示す例において、接続パッド2等は絶縁基板1のキャビティ11(凹部)内(の段部12上)にあるが、ボンディングワイヤ200の高さが高すぎると配線基板100の上面から突出してしまい、キャビティ11を蓋体310で塞いで封止することが困難になってしまう。また、キャビティ11を蓋体310で塞いで封止するために、配線基板100(絶縁基板1)の厚みを厚くした場合には、パッケージ300および電子部品700の高さが高くなる。
31と接続されているが、図4〜図6に示す例のように、内部配線4の配線層41と絶縁基板1の下面の外部端子3(外部導体層31)とを貫通導体42で接続してもよい。あるいは、側面の外部導体層31および下面の外部導体層31の両方に接続してもよい。また、側面の外部導体層31と下面の外部導体層31とは接続されていなくてもよい。
6に示す例では長方形であり、図7〜図9に示す例では角部が丸められた長方形である。キャビティ11がこのような角を有さない形状であると、絶縁基板1に応力が加わった場合に角を起点としたクラックが発生する可能性が低減される。キャビティ11の寸法は、例えばキャビティ11の内側面と絶縁基板1の外側面との間の壁厚みを0.5mm以上とした上で、平面視の開口が4mm〜9mm×18mm〜69mmの方形状で、上面からの深さが0.4mm〜3.5mmとすることができる。段部12を有する場合は、例えばキャビティ11の内側面から内側へ0.5mm〜2mm突出し、キャビティ11の底面からの高さが0.1mm〜2mmの段部12とすることができる。
、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層を被着して、耐腐食性、ボンディングワイヤ200の接続性、外部回路基板と接合する際のはんだ等の濡れ性を高めることができる。
子である。撮像素子のなかでも、平面視の形状が例えば長辺が短辺の4倍以上である長尺状の長方形のものである。
10・・・搭載領域
11・・・キャビティ
12・・・段部
13・・・切欠き
2・・・接続パッド
21・・・第1接続パッド
22・・・第2接続パッド
3・・・外部端子
31・・・外部導体層
32・・・リード
33・・・導電性接合材
4・・・内部配線
41・・・配線層
42・・・貫通導体
43・・・ベタ層導体
5・・・中央部パッド
6・・・中継パッド
100・・・配線基板
200・・・ボンディングワイヤ
300・・・パッケージ
310・・・蓋体
320・・・接合材
400・・・電子素子
401・・・電極
700・・・電子部品
Claims (5)
- 長方形状の絶縁基板と、
該絶縁基板の長手方向の端部に、前記絶縁基板の長手方向に配列された接続パッドと、
前記絶縁基板の長手方向の中央部に配列された外部端子と、
該外部端子に接続された内部配線と、
を備えており、
前記接続パッドは、前記内部配線に接続されている第1接続パッドと、前記内部配線に接続されていない第2接続パッドとを備え、
前記接続パッドよりも前記絶縁基板の長手方向の中央部に近い位置にあり、前記内部配線に接続されている中央部パッドを備えている配線基板。 - 前記接続パッドと前記中央部パッドとの間に、中継パッドを備えている請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1に記載の配線基板の前記第2接続パッドと前記中央部パッドとがボンディングワイヤで接続されているパッケージ。
- 請求項1に記載の配線基板の前記第2接続パッドと前記中継パッド、および前記中継パッドと前記中央部パッドとがそれぞれボンディングワイヤで接続されているパッケージ。
- 請求項3または請求項4に記載のパッケージと、該パッケージに搭載されて前記接続パッドとボンディングワイヤで接続されている電子素子とを備えている電子部品。
Priority Applications (1)
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JP2019214388A JP7299144B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 配線基板、パッケージおよび電子部品 |
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JP2019214388A JP7299144B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 配線基板、パッケージおよび電子部品 |
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JP2021086905A true JP2021086905A (ja) | 2021-06-03 |
JP7299144B2 JP7299144B2 (ja) | 2023-06-27 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6467949A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsui High Tec | Lead frame and manufacture thereof |
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JP5084382B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-11-28 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
-
2019
- 2019-11-27 JP JP2019214388A patent/JP7299144B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6467949A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsui High Tec | Lead frame and manufacture thereof |
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Publication number | Publication date |
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JP7299144B2 (ja) | 2023-06-27 |
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