JP2021085775A - ミリ波電波センサ及びこれを備えた車両 - Google Patents
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Abstract
Description
101 アンテナ素子
102 RF回路
103 RF回路基板
104 カバー
105 低誘電損失/低誘電率材
106 ガラスエポキシ樹脂材
107 信号処理回路基板
108 金属導体パターン
109 マイクロ波帯域用アンテナ
110 マイコン用IC
111 筐体
112 突起
113 ネジ
114 フレーム
115 ネジ穴
116 バンパ
121,122 樹脂
131 ハイブリッド基板
141 空気
201 送信用アンテナ素子
202 受信用アンテナ素子
203 共振パターン要素
204 GND電極
211 高周波線路
Claims (11)
- ミリ波帯域の電波を放射するアンテナ素子と、前記アンテナ素子が表面に形成される基板と、前記基板の表側を覆うカバーと、一面が前記アンテナ素子に接触すると共に他面が前記カバーに接触する樹脂と、を有し、
前記樹脂の厚さが、前記基板の厚さの4倍以上、かつ、前記樹脂を通る前記電波の波長の4分の1以上であることを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記アンテナ素子は、第1のアンテナ素子と、第2のアンテナ素子と、を備え、
前記樹脂は、前記一面が前記第1のアンテナ素子に接触する部分と、前記一面が前記第2のアンテナ素子に接触する部分と、を有し、互いの部分が離れていることを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記基板には、電波信号を生成するRF回路が形成されており、
前記アンテナ素子は、第1のアンテナ素子と、第2のアンテナ素子と、を備え、
前記RF回路と前記第1のアンテナ素子とを接続する高周波線路と、前記RF回路と前記第2のアンテナ素子とを接続する高周波線路と、の間には、
一面が前記基板に接触すると共に他面が前記カバーに接触する樹脂が位置することを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記基板の表面には、電波信号を生成するRF回路が形成されており、
前記RF回路を避けて、前記樹脂が位置することを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項4に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記カバーの裏面のうち、前記RF回路と対向する部分には、凹部が形成されていることを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記基板は、電波信号を生成するRF回路が形成されたRF回路基板と、前記RF回路を制御する信号処理回路が形成された信号処理回路基板と、を有し、
前記アンテナ素子は、前記RF回路基板の表面に形成され、
前記信号処理回路基板は、前記RF回路基板の裏側に空間を挟んで位置することを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項6に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記RF回路基板と前記信号処理回路基板との間には、金属板が挿入されていることを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項6に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記カバーは曲面形状を有しており、
前記RF回路基板も、前記カバーに対応した曲面形状を有することを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記基板の裏面には、電波信号を生成するRF回路が形成されており、
前記RF回路の厚さが、前記樹脂の厚さよりも大きいことを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項1に記載のミリ波電波センサにおいて、
前記基板の裏側を覆う筐体を備え、
前記カバーと前記筐体によって、前記基板が封止されることを特徴とするミリ波電波センサ。 - 請求項10に記載のミリ波電波センサが、バンパに取り付けられていることを特徴とする車両。
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