JP2021084181A - Processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a processing device which enables cleaning of a spindle coolant passage to be performed while reducing a labor of a worker during the cleaning of the coolant passage.SOLUTION: A processing device includes: a chuck table which holds a workpiece; a processing unit 20 which has a spindle 20 in which a tool is attached to one end side, and a spindle housing 20a which houses the spindle in a rotatable manner and which processes the workpiece held by the chuck table; a cleaning unit 56 for cleaning a coolant passage 20d which is provided at the spindle housing and to which a coolant having purity lower than that of pure water is supplied; and a control unit 60 which controls an operation of the cleaning unit. The cleaning unit includes: a cleaning water supply source 40 which supplies cleaning water having purity higher than that of the coolant; a cleaning water bypass passage 42 which connects the cleaning water supply source with the coolant passage; and a valve 44 for cleaning water which controls supply of the cleaning water from the cleaning water supply source to the coolant passage.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、スピンドルハウジングに形成されている冷却水路を洗浄するための洗浄ユニットを備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a cleaning unit for cleaning a cooling water channel formed in a spindle housing.

半導体ウェーハ等の被加工物を切削して半導体チップに分割するために、例えば、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を吸引して保持するためのチャックテーブルと、チャックテーブルで保持された被加工物を切削する切削ユニットとを備える。 For example, a cutting device is used to cut a workpiece such as a semiconductor wafer and divide it into semiconductor chips. The cutting device includes a chuck table for sucking and holding the workpiece, and a cutting unit for cutting the workpiece held by the chuck table.

切削ユニットは、円柱状のスピンドルを有する。スピンドルの一端側には、環状の切り刃を有する切削ブレードが装着され、スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源が連結されている。回転駆動源を動作させれば、切削ブレードはスピンドルを回転軸として高速で回転する。 The cutting unit has a columnar spindle. A cutting blade having an annular cutting edge is mounted on one end side of the spindle, and a rotary drive source such as a motor is connected to the other end side of the spindle. When the rotary drive source is operated, the cutting blade rotates at high speed with the spindle as the rotation axis.

スピンドルの一部は、回転可能な態様でスピンドルハウジングに収容されている。スピンドルハウジングには、スピンドルの回転により発生した熱を冷却するために冷却水路が形成されており、スピンドルの回転時には冷却水路に冷却水が供給される（例えば、特許文献１参照）。 A portion of the spindle is housed in a spindle housing in a rotatable manner. A cooling water channel is formed in the spindle housing to cool the heat generated by the rotation of the spindle, and cooling water is supplied to the cooling water channel when the spindle rotates (see, for example, Patent Document 1).

冷却水として、水道水、地下水等が使用されることがある。水道水、地下水等が冷却水として使用された場合、冷却水路には、微細な異物、バクテリア等が溜まるので、冷却水路を定期的に清掃することが望まれる。しかし、冷却水路の清掃には、通常、作業者の手作業を要する。 Tap water, groundwater, etc. may be used as cooling water. When tap water, groundwater, etc. are used as cooling water, fine foreign substances, bacteria, etc. accumulate in the cooling water channel, so it is desirable to clean the cooling water channel regularly. However, cleaning the cooling water channel usually requires manual work by an operator.

例えば、作業者は、冷却水供給源に接続された流路を冷却水路から分離し、洗浄水供給源に接続された流路を冷却水路に接続し、洗浄水供給源から冷却水路に洗浄水を流すことで冷却水路を洗浄する。その後、作業者は、洗浄水供給源に接続された流路を冷却水路から分離し、冷却水供給源に接続された流路に冷却水路を接続する。 For example, the operator separates the flow path connected to the cooling water supply source from the cooling water channel, connects the flow path connected to the washing water supply source to the cooling water channel, and cleans water from the washing water supply source to the cooling water channel. The cooling water channel is washed by flowing. After that, the operator separates the flow path connected to the washing water supply source from the cooling water channel, and connects the cooling water channel to the flow path connected to the cooling water supply source.

この様に、冷却水路を洗浄するためには手間がかかるので、実際には、冷却水路の清掃が行われないことも多い。しかし、冷却水路に異物等が溜まると、スピンドルハウジングの冷却効率が低下するので、切削ユニットの加工精度が悪化する恐れがある。 As described above, since it takes time and effort to clean the cooling water channel, it is often the case that the cooling water channel is not actually cleaned. However, if foreign matter or the like collects in the cooling water channel, the cooling efficiency of the spindle housing is lowered, so that the machining accuracy of the cutting unit may be deteriorated.

特開２００１−２５９９６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-259961

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、冷却水路を洗浄する際の作業者の手間を減らすことを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to reduce the labor of the operator when cleaning the cooling water channel.

本発明の一態様によれば、被加工物が保持されるチャックテーブルと、一端側に工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能な態様で収容するスピンドルハウジングとを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該スピンドルハウジングに設けられており純水よりも純度が低い冷却水が供給される冷却水路を洗浄するための洗浄ユニットと、該洗浄ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、該洗浄ユニットは、該冷却水よりも純度の高い洗浄水を供給する洗浄水供給源と、該洗浄水供給源及び該冷却水路を接続する洗浄水バイパス流路と、該洗浄水供給源から該冷却水路への該洗浄水の供給を制御する洗浄水用バルブとを含む加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, the chuck has a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a tool is mounted on one end side, and a spindle housing for accommodating the spindle in a rotatable manner. A processing unit for processing the workpiece held on the table, a cleaning unit provided in the spindle housing for supplying cooling water having a purity lower than that of pure water, and the cleaning unit. The cleaning unit includes a control unit that controls the operation of the unit, and the cleaning unit connects a cleaning water supply source that supplies cleaning water having a purity higher than that of the cooling water, the cleaning water supply source, and the cooling water channel. A processing apparatus is provided that includes a water bypass flow path and a cleaning water valve that controls the supply of the cleaning water from the cleaning water supply source to the cooling water channel.

好ましくは、該制御部は、該冷却水路への該冷却水の供給が停止された後に、該洗浄水用バルブを開状態とすることで、該冷却水路へ該洗浄水を供給する。 Preferably, the control unit supplies the cleaning water to the cooling water channel by opening the cleaning water valve after the supply of the cooling water to the cooling water channel is stopped.

また、好ましくは、該洗浄ユニットは、エアーを供給するエアー供給源と、該エアー供給源及び該冷却水路を接続するエアーバイパス流路と、該エアー供給源から該冷却水路への該エアーの供給を制御するエアー用バルブとを更に含む。 Further, preferably, the cleaning unit has an air supply source for supplying air, an air bypass flow path connecting the air supply source and the cooling water channel, and the supply of the air from the air supply source to the cooling water channel. Also includes an air valve to control.

また、好ましくは、該制御部は、該冷却水路への該洗浄水の供給が停止された後、該冷却水路に該エアーを供給する。 Also, preferably, the control unit supplies the air to the cooling water channel after the supply of the washing water to the cooling water channel is stopped.

本発明の一態様に係る加工装置は、冷却水路を洗浄するための洗浄ユニットと、洗浄ユニットの動作を制御する制御部とを備える。洗浄ユニットは、冷却水よりも純度の高い洗浄水を供給する洗浄水供給源と、洗浄水供給源及び冷却水路を接続する洗浄水バイパス流路と、洗浄水供給源から冷却水路への洗浄水の供給を制御する洗浄水用バルブとを含む。 The processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a cleaning unit for cleaning the cooling water channel and a control unit for controlling the operation of the cleaning unit. The cleaning unit includes a cleaning water supply source that supplies cleaning water having a higher purity than cooling water, a cleaning water bypass flow path that connects the cleaning water supply source and the cooling water channel, and cleaning water from the cleaning water supply source to the cooling water channel. Includes a wash water valve to control the supply of water.

制御部が洗浄水用バルブの開閉を制御することにより、洗浄水バイパス流路を介して洗浄水供給源から冷却水路には、冷却水よりも純度の高い洗浄水が供給される。これにより、冷却水路の洗浄を自動的に行うことができるので、作業者による作業の手間を低減できる。また、冷却水路に異物等が溜まることで冷却効率が低下して、切削ユニットの加工精度が悪化することを抑制できる。 By controlling the opening and closing of the washing water valve by the control unit, washing water having a higher purity than the cooling water is supplied from the washing water supply source to the cooling water channel via the washing water bypass flow path. As a result, the cooling water channel can be automatically cleaned, so that the labor of the operator can be reduced. In addition, it is possible to prevent the cooling efficiency from being lowered due to the accumulation of foreign matter or the like in the cooling water channel and the machining accuracy of the cutting unit from being deteriorated.

切削装置の斜視図である。It is a perspective view of a cutting apparatus. 加工工程でのスピンドルハウジング等の側面図である。It is a side view of the spindle housing and the like in a processing process. 洗浄工程でのスピンドルハウジング等の側面図である。It is a side view of the spindle housing and the like in a cleaning process. 乾燥工程でのスピンドルハウジング等の側面図である。It is a side view of the spindle housing and the like in a drying process. 第２の実施形態における２流体洗浄工程でのスピンドルハウジング等の側面図である。It is a side view of the spindle housing and the like in the two-fluid cleaning process in the second embodiment.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、第１の実施形態で用いられる研削装置（加工装置）２について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the grinding apparatus (processing apparatus) 2 used in the first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view of the cutting device 2.

なお、図１では、説明の便宜上、切削装置２の筐体２ａを破線で示し、構成要素の一部を機能ブロックで示す。また、図１に示すＸ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向）は、それぞれ切削装置２の高さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向である。 In FIG. 1, for convenience of explanation, the housing 2a of the cutting device 2 is shown by a broken line, and some of the components are shown by functional blocks. Further, the X-axis direction (machining feed direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction) shown in FIG. 1 are directions orthogonal to the height direction (Z-axis direction) of the cutting device 2, respectively.

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方（Ｙ軸方向の一方）の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、切削装置２の高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。 The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. An opening 4a is provided at a corner portion in front of the base 4 (one in the Y-axis direction). A cassette elevator 6a that moves up and down along the height direction (Z-axis direction) of the cutting device 2 is provided in the opening 4a.

カセットエレベータ６ａの上面には、複数の被加工物１１を収容したカセット６ｂが載せられる。なお、図１では、カセット６ｂの輪郭を破線で示す。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。 A cassette 6b containing a plurality of workpieces 11 is placed on the upper surface of the cassette elevator 6a. In FIG. 1, the outline of the cassette 6b is shown by a broken line. The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon.

被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。 The surface side of the workpiece 11 is divided into a plurality of areas by a plurality of scheduled division lines (streets) intersecting each other. Devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in each region.

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。 There are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, a substrate or the like made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals can be used as the workpiece 11. Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device. A device may not be formed on the workpiece 11.

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも大きい径を有するダイシングテープ１３が貼り付けられている。被加工物１１は、ダイシングテープ１３の径方向の中央部分に貼り付けられている。 A dicing tape 13 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back surface side of the workpiece 11. The workpiece 11 is attached to the central portion of the dicing tape 13 in the radial direction.

ダイシングテープ１３は、例えば、ポリオレフィン等の樹脂で形成された基材層と、紫外線硬化型樹脂等で形成された粘着層との積層構造を有する。粘着層は、被加工物１１等に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。 The dicing tape 13 has, for example, a laminated structure of a base material layer made of a resin such as polyolefin and an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin or the like. The adhesive layer exerts a strong adhesive force against the work piece 11 and the like, but when irradiated with ultraviolet rays, it hardens and the adhesive force decreases.

ダイシングテープ１３は、必ずしも、基材層と粘着層との積層構造でなくてもよい。ダイシングテープ１３は、基材層のみを有してもよい。この場合、ダイシングテープ１３は、例えば熱圧着により被加工物１１の裏面側に貼り付けられる。 The dicing tape 13 does not necessarily have to have a laminated structure of a base material layer and an adhesive layer. The dicing tape 13 may have only a base material layer. In this case, the dicing tape 13 is attached to the back surface side of the workpiece 11 by thermocompression bonding, for example.

ダイシングテープ１３の外周部分には、金属で形成された環状のフレーム１５の一面が固定されており、被加工物１１、ダイシングテープ１３及びフレーム１５は、被加工物ユニット１７を構成している。この様に、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５に支持された被加工物ユニット１７の状態で、カセット６ｂに収容されている。 One surface of an annular frame 15 made of metal is fixed to the outer peripheral portion of the dicing tape 13, and the workpiece 11, the dicing tape 13 and the frame 15 form a workpiece unit 17. In this way, the workpiece 11 is housed in the cassette 6b in the state of the workpiece unit 17 supported by the frame 15 via the dicing tape 13.

カセットエレベータ６ａの後方（Ｙ軸方向の他方）には、Ｘ軸方向に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー及び蛇腹状カバーが配置されている。テーブルカバー及び蛇腹状カバーの下方には、図示されていないボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）が配置されている。 A long opening 4b in the X-axis direction is formed behind the cassette elevator 6a (the other in the Y-axis direction). A table cover and a bellows-shaped cover are arranged in the opening 4b. Below the table cover and the bellows-shaped cover, a ball screw type X-axis moving mechanism (machining feed unit) (not shown) is arranged.

テーブルカバーの上方には、チャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動機構によりテーブルカバーと共にＸ軸方向に沿って移動可能である。なお、チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。 A chuck table 10 is provided above the table cover. The chuck table 10 can be moved along the X-axis direction together with the table cover by the X-axis moving mechanism. The chuck table 10 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and can rotate around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).

チャックテーブル１０は、金属で形成された円盤状の枠体を有する。チャックテーブル１０の枠体の外周部には、被加工物ユニット１７のフレーム１５を四方から機械的に固定するための４個のクランプが設けられている。 The chuck table 10 has a disk-shaped frame made of metal. On the outer peripheral portion of the frame body of the chuck table 10, four clamps for mechanically fixing the frame 15 of the workpiece unit 17 from all sides are provided.

枠体の中央部には、円盤状の空間である凹部が形成されている。この凹部には、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板が固定されている。ポーラス板の細孔は、チャックテーブル１０の内部に形成されている流路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引手段（不図示）に接続されている。 A recess, which is a disk-shaped space, is formed in the central portion of the frame. A disk-shaped porous plate made of porous ceramics or the like having pores is fixed in the recess. The pores of the porous plate are connected to a suction means (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) formed inside the chuck table 10.

吸引手段で負圧を発生させると、ポーラス板の上面には負圧が発生する。被加工物１１が上方に露出する様に被加工物ユニット１７をチャックテーブル１０の上面（保持面）に載置した後、保持面に負圧を生じさせれば、被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）がチャックテーブル１０により吸引されて保持される。 When a negative pressure is generated by the suction means, a negative pressure is generated on the upper surface of the porous plate. If the workpiece unit 17 is placed on the upper surface (holding surface) of the chuck table 10 so that the workpiece 11 is exposed upward and then a negative pressure is generated on the holding surface, the workpiece unit 17 (that is, that is, the workpiece unit 17 (that is, the holding surface) is generated. , The workpiece 11) is sucked and held by the chuck table 10.

開口４ｂの一部のうちカセットエレベータ６ａの後方（Ｙ軸方向の他方）の領域上には、Ｙ軸方向に略平行な一対のガイドレール１２が設けられている。一対のガイドレール１２は、カセット６ｂから取り出された被加工物ユニット１７をＸ軸方向の所定位置に合わせる。 A pair of guide rails 12 substantially parallel to the Y-axis direction are provided on the region behind the cassette elevator 6a (the other in the Y-axis direction) of a part of the opening 4b. The pair of guide rails 12 aligns the workpiece unit 17 taken out from the cassette 6b with a predetermined position in the X-axis direction.

一対のガイドレール１２に対して左方（Ｘ軸方向の一方）には、門型の支持体４ｃが設けられている。支持体４ｃは、開口４ｂをＸ軸方向に跨ぐように基台４上に設けられている。支持体４ｃの一面（Ｘ軸方向の他方側の側面）には、被加工物ユニット１７を搬送するための搬送ユニット１４が設けられている。 A gate-shaped support 4c is provided on the left side (one of the X-axis directions) of the pair of guide rails 12. The support 4c is provided on the base 4 so as to straddle the opening 4b in the X-axis direction. A transport unit 14 for transporting the workpiece unit 17 is provided on one surface (the other side surface in the X-axis direction) of the support 4c.

搬送ユニット１４は、Ｚ軸方向に沿って配置されたエアシリンダ１４ａを有する。エアシリンダ１４ａは、移動機構１６によりＹ軸方向に沿って動かされる。この移動機構１６は、支持体４ｃの一面側においてＹ軸方向に略平行に設けられたレールを含む。 The transport unit 14 has an air cylinder 14a arranged along the Z-axis direction. The air cylinder 14a is moved along the Y-axis direction by the moving mechanism 16. The moving mechanism 16 includes rails provided substantially parallel to the Y-axis direction on one surface side of the support 4c.

エアシリンダ１４ａの下方の端部からは、ロッド１４ｂが突出している。ロッド１４ｂは、エアシリンダ１４ａの吸排気の制御により、Ｚ軸方向に沿って動かされる。ロッド１４ｂの下端には保持機構１４ｃが設けられている。 A rod 14b projects from the lower end of the air cylinder 14a. The rod 14b is moved along the Z-axis direction by controlling the intake and exhaust of the air cylinder 14a. A holding mechanism 14c is provided at the lower end of the rod 14b.

保持機構１４ｃの底部側には、被加工物ユニット１７のフレーム１５をそれぞれ吸着可能な複数の吸着パッド１４ｄが設けられている。また、保持機構１４ｃの前方（Ｙ軸方向の一方）の端部には、フレーム１５を把持するための把持機構１４ｅが設けられている。 On the bottom side of the holding mechanism 14c, a plurality of suction pads 14d capable of sucking the frame 15 of the workpiece unit 17 are provided. Further, a gripping mechanism 14e for gripping the frame 15 is provided at the front end (one of the Y-axis directions) of the holding mechanism 14c.

支持体４ｃに対して搬送ユニット１４の反対側には、開口４ｂを跨ぐ門型の支持体４ｄが設けられている。支持体４ｄの上部には、一対の加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）１８が設けられている。 On the opposite side of the transport unit 14 with respect to the support 4c, a gate-shaped support 4d straddling the opening 4b is provided. A pair of processing unit moving mechanisms (indexing feed unit, cutting feed unit) 18 are provided on the upper part of the support 4d.

各加工ユニット移動機構１８は、支持体４ｄの支持体４ｃ側の一面（Ｘ軸方向の他方側の側面）においてＹ軸方向に略平行に設けられた一対のＹ軸ガイドレール（不図示）を備える。一対のＹ軸ガイドレールには、各加工ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート１８ａがＹ軸方向にスライド可能な態様で取り付けられている。 Each processing unit moving mechanism 18 has a pair of Y-axis guide rails (not shown) provided substantially parallel to the Y-axis direction on one surface (the other side surface in the X-axis direction) of the support 4d on the support 4c side. Be prepared. The Y-axis moving plates 18a constituting each processing unit moving mechanism 18 are attached to the pair of Y-axis guide rails so as to be slidable in the Y-axis direction.

Ｙ軸移動プレート１８ａの支持体４ｄ側（即ち、Ｘ軸方向の一方側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレールに概ね平行なＹ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な形態で連結されている。 A nut portion (not shown) is provided on the support 4d side (that is, one side in the X-axis direction) of the Y-axis moving plate 18a, and this nut portion is Y that is substantially parallel to the Y-axis guide rail. A shaft ball screw (not shown) is connected in a rotatable manner.

Ｙ軸ボールネジの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジを回転させれば、Ｙ軸移動プレート１８ａは、Ｙ軸ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw. If the Y-axis ball screw is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 18a moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail.

Ｙ軸移動プレート１８ａの支持体４ｃ側（即ち、Ｘ軸方向の他方側）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール（不図示）が設けられている。一対のＺ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動プレート（不図示）がスライド可能な態様で取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails (not shown) substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the support 4c side (that is, the other side in the X-axis direction) of the Y-axis moving plate 18a. A Z-axis moving plate (not shown) is attached to the pair of Z-axis guide rails in a slidable manner.

Ｚ軸移動プレートの支持体４ｄ側（即ち、Ｘ軸方向の一方側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な形態で連結されている。 A nut portion (not shown) is provided on the support 4d side (that is, one side in the X-axis direction) of the Z-axis moving plate, and the nut portion is a Z-axis ball screw parallel to the Z-axis guide rail. (Not shown) are connected in a rotatable form.

Ｚ軸ボールネジの上方の端部には、Ｚ軸パルスモータ１８ｂが連結されている。Ｚ軸パルスモータ１８ｂでＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動プレートは、Ｚ軸ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。 A Z-axis pulse motor 18b is connected to the upper end of the Z-axis ball screw. When the Z-axis ball screw is rotated by the Z-axis pulse motor 18b, the Z-axis moving plate moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail.

各Ｚ軸移動プレートの下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット（加工ユニット）２０が設けられている。本実施形態では、一対の切削ユニット２０が、Ｙ軸方向で向かい合うように設けられている。 A cutting unit (machining unit) 20 for cutting the workpiece 11 is provided at the lower part of each Z-axis moving plate. In this embodiment, a pair of cutting units 20 are provided so as to face each other in the Y-axis direction.

図２に示す様に、切削ユニット２０は、筒状のスピンドルハウジング２０ａを有する。スピンドルハウジング２０ａの長手部は、Ｙ軸方向に沿って配置されている。スピンドルハウジング２０ａの内部には、円柱状のスピンドル２０ｂの一部が回転可能な態様で収容されている。 As shown in FIG. 2, the cutting unit 20 has a tubular spindle housing 20a. The longitudinal portion of the spindle housing 20a is arranged along the Y-axis direction. Inside the spindle housing 20a, a part of the columnar spindle 20b is housed in a rotatable manner.

スピンドル２０ｂの一端部は、スピンドルハウジング２０ａから露出しており、このスピンドル２０ｂの一端部には、円環状の切削ブレード（工具）２０ｃが装着されている。スピンドル２０ｂの他端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 One end of the spindle 20b is exposed from the spindle housing 20a, and an annular cutting blade (tool) 20c is attached to one end of the spindle 20b. A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 20b.

回転駆動源を動作させれば、切削ブレード２０ｃは、スピンドル２０ｂを回転軸として回転する。このとき、スピンドルハウジング２０ａ内には、スピンドル２０ｂの回転に伴い熱が発生する。 When the rotation drive source is operated, the cutting blade 20c rotates with the spindle 20b as the rotation axis. At this time, heat is generated in the spindle housing 20a as the spindle 20b rotates.

スピンドルハウジング２０ａには、冷却水路２０ｄが形成されており、スピンドル２０ｂの回転により発生した熱を冷却するために、スピンドル２０ｂの回転中には冷却水路２０ｄに冷却水３２ａが供給される。 A cooling water channel 20d is formed in the spindle housing 20a, and cooling water 32a is supplied to the cooling water channel 20d during the rotation of the spindle 20b in order to cool the heat generated by the rotation of the spindle 20b.

図１に戻り、切削ユニット２０のＸ軸方向の他方に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するための撮像ユニットが設けられている。撮像ユニットはカメラ等を含み、撮像ユニットで撮像された被加工物１１の画像は、被加工物１１と切削ユニット２０との位置合わせ等に利用される。 Returning to FIG. 1, an imaging unit for imaging the workpiece 11 is provided at a position adjacent to the other in the X-axis direction of the cutting unit 20. The imaging unit includes a camera and the like, and the image of the workpiece 11 captured by the imaging unit is used for alignment of the workpiece 11 and the cutting unit 20 and the like.

基台４の開口４ｂに対してカセットエレベータ６ａの反対側の位置には、開口４ｅが設けられている。開口４ｅには、スピンナ洗浄装置２２が設けられている。スピンナ洗浄装置２２は、被加工物１１を保持するスピンナテーブルを有する。スピンナテーブルの上方には、スピンナテーブルで保持された被加工物１１に対して純水等の液体を噴射する洗浄ノズルが設けられている。 An opening 4e is provided at a position opposite to the opening 4b of the base 4 of the cassette elevator 6a. A spinner cleaning device 22 is provided in the opening 4e. The spinner cleaning device 22 has a spinner table that holds the workpiece 11. Above the spinner table, a cleaning nozzle for injecting a liquid such as pure water onto the workpiece 11 held by the spinner table is provided.

チャックテーブル１０上に位置する被加工物ユニット１７は、搬送ユニット２４により、スピンナ洗浄装置２２のスピンナテーブルへ搬送される。搬送ユニット２４は、支持体４ｃの一面（Ｘ軸方向の他方側の側面）からＸ軸方向に沿って延伸するアームを有する。 The workpiece unit 17 located on the chuck table 10 is conveyed to the spinner table of the spinner cleaning device 22 by the transfer unit 24. The transport unit 24 has an arm extending along the X-axis direction from one surface of the support 4c (the other side surface in the X-axis direction).

搬送ユニット２４のアームは、支持体４ｃの一面側においてＹ軸方向に略平行に設けられたレールを含む移動機構２６によりＹ軸方向に沿って動かされる。アームの底部の右側には、Ｚ軸方向に沿う様にエアシリンダ２４ａが設けられている。 The arm of the transport unit 24 is moved along the Y-axis direction by a moving mechanism 26 including a rail provided substantially parallel to the Y-axis direction on one surface side of the support 4c. An air cylinder 24a is provided on the right side of the bottom of the arm along the Z-axis direction.

エアシリンダ２４ａの下方の端部からは、ロッド２４ｂが突出している。ロッド２４ｂは、エアシリンダ２４ａの吸排気の制御により、Ｚ軸方向に沿って動かされる。ロッド２４ｂの下端には保持機構２４ｃが設けられている。保持機構２４ｃの底部には、被加工物ユニット１７のフレーム１５をそれぞれ吸着可能な複数の吸着パッド２４ｄが設けられている。 A rod 24b projects from the lower end of the air cylinder 24a. The rod 24b is moved along the Z-axis direction by controlling the intake and exhaust of the air cylinder 24a. A holding mechanism 24c is provided at the lower end of the rod 24b. At the bottom of the holding mechanism 24c, a plurality of suction pads 24d capable of sucking the frame 15 of the workpiece unit 17 are provided.

次に、図１及び図２を参照しつつ、スピンドルハウジング２０ａの冷却水路２０ｄ等について更に詳しく説明する。なお、図２では、説明の便宜上、構成要素の一部を機能ブロック図で示し、水路、流路等を線で示す。 Next, the cooling water passage 20d and the like of the spindle housing 20a will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2. In FIG. 2, for convenience of explanation, some of the components are shown in a functional block diagram, and waterways, flow paths, and the like are shown by lines.

筐体２ａには、スピンドルハウジング２０ａに冷却水３２ａを供給するための冷却水供給源３０が接続されている。冷却水供給源３０は、冷却水３２ａとして使用される水が貯留されている貯留槽（不図示）と、貯留槽から冷却水３２ａを供給するためのポンプ（不図示）とを含む。 A cooling water supply source 30 for supplying cooling water 32a to the spindle housing 20a is connected to the housing 2a. The cooling water supply source 30 includes a storage tank (not shown) in which water used as the cooling water 32a is stored, and a pump (not shown) for supplying the cooling water 32a from the storage tank.

冷却水３２ａは、純水よりも純度が低い水である。冷却水３２ａは、例えば、市水（即ち、公営の水道水）、汲み上げ水（即ち、地下から汲み上げられた地下水）である。冷却水３２ａは、電気抵抗率で規定されてもよい。冷却水３２ａの電気抵抗率は、例えば、０．００２ＭΩ・ｃｍ以上０．０２ＭΩ・ｃｍ以下である。 The cooling water 32a is water having a lower purity than pure water. The cooling water 32a is, for example, city water (that is, public tap water) or pumped water (that is, groundwater pumped from underground). The cooling water 32a may be defined by the electrical resistivity. The electrical resistivity of the cooling water 32a is, for example, 0.002 MΩ · cm or more and 0.02 MΩ · cm or less.

冷却水供給源３０は、冷却水用バルブ３４を介して冷却水路２０ｄに接続されている。冷却水用バルブ３４は、例えば電磁弁であり、後述する制御部６０により開閉が制御される。 The cooling water supply source 30 is connected to the cooling water channel 20d via a cooling water valve 34. The cooling water valve 34 is, for example, a solenoid valve, and its opening and closing is controlled by a control unit 60 described later.

冷却水用バルブ３４が開状態にされると、冷却水供給源３０から冷却水路２０ｄへ冷却水３２ａが供給され、冷却水用バルブ３４が閉状態にされると、冷却水供給源３０から冷却水路２０ｄへの冷却水３２ａの供給は停止される。 When the cooling water valve 34 is opened, the cooling water 32a is supplied from the cooling water supply source 30 to the cooling water channel 20d, and when the cooling water valve 34 is closed, the cooling water supply source 30 cools the water. The supply of the cooling water 32a to the water channel 20d is stopped.

冷却水路２０ｄは、スピンドル２０ｂの他端側から一端側に向かって延伸する第１流路２０ｄ１と、スピンドル２０ｂの一端側で折り返して再び他端側へ延伸する第２流路２０ｄ２とを含む。なお、第１流路２０ｄ１及び第２流路２０ｄ２は、スピンドル２０ｂの一端側で接続されている。 The cooling water channel 20d includes a first flow path 20d 1 extending from the other end side of the spindle 20b toward one end side, and a second flow path 20d 2 that is folded back at one end side of the spindle 20b and extends to the other end side again. Including. The first flow path 20d 1 and the second flow path 20d 2 are connected at one end side of the spindle 20b.

本実施形態の冷却水路２０ｄは、複数対の第１流路２０ｄ１及び第２流路２０ｄ２で構成されているが、図２では便宜上、１対の第１流路２０ｄ１及び第２流路２０ｄ２を示す。冷却水供給源３０から冷却水路２０ｄへ供給された冷却水３２ａは、第１流路２０ｄ１及び第２流路２０ｄ２を通過した後、ろ過装置等を経て冷却水３２ａとして再使用される、又は、廃棄される。 The cooling water channel 20d of the present embodiment is composed of a plurality of pairs of the first flow path 20d 1 and the second flow path 20d 2 , but in FIG. 2, for convenience, a pair of the first flow path 20d 1 and the second flow path 20d 1 and the second flow path 20d 2. Road 20d 2 is shown. The cooling water 32a supplied from the cooling water supply source 30 to the cooling water channel 20d is reused as the cooling water 32a after passing through the first flow path 20d 1 and the second flow path 20d 2 and then passing through a filtration device or the like. Or it is discarded.

筐体２ａには、洗浄水供給源４０が接続されている。洗浄水供給源４０は、洗浄水４２ａ（図３参照）として使用される水（本実施形態では純水）が貯留されている貯留槽（不図示）と、貯留槽から洗浄水４２ａを供給するためのポンプ（不図示）とを含む。 A washing water supply source 40 is connected to the housing 2a. The wash water supply source 40 supplies wash water 42a from a storage tank (not shown) in which water (pure water in this embodiment) used as wash water 42a (see FIG. 3) is stored, and wash water 42a from the storage tank. Includes a pump for (not shown).

純水は、上述の冷却水３２ａよりも純度の高い水であり、冷却水３２ａよりも不純物が少ない。純水は、例えば、市水、汲み上げ水等をフィルターでろ過することにより清水を得て、その清水をイオン交換樹脂で処理することにより得られる。 Pure water is water having a higher purity than the above-mentioned cooling water 32a and has less impurities than the cooling water 32a. Pure water is obtained, for example, by filtering city water, pumped water, etc. with a filter to obtain fresh water, and treating the fresh water with an ion exchange resin.

純水は、蒸留水、脱塩水、精製水、ＲＯ水、又は、脱イオン水と呼ばれることもある。電気抵抗率で規定すれば、純水の電気抵抗率は、例えば、０．１ＭΩ・ｃｍ以上１５ＭΩ・ｃｍ以下である。 Pure water is sometimes called distilled water, desalted water, purified water, RO water, or deionized water. If defined by the electrical resistivity, the electrical resistivity of pure water is, for example, 0.1 MΩ · cm or more and 15 MΩ · cm or less.

洗浄水供給源４０は、洗浄水用バルブ４４を介して洗浄水バイパス流路４２に接続されている。本実施形態の洗浄水バイパス流路４２は、冷却水供給源３０よりも下流、且つ、第１流路２０ｄ１よりも上流に位置する第１連結部３６で冷却水路２０ｄに接続している。 The wash water supply source 40 is connected to the wash water bypass flow path 42 via a wash water valve 44. The wash water bypass flow path 42 of the present embodiment is connected to the cooling water channel 20d by a first connecting portion 36 located downstream of the cooling water supply source 30 and upstream of the first flow path 20d 1.

洗浄水用バルブ４４は、例えば電磁弁であり、後述する制御部６０により開閉が制御される。洗浄水用バルブ４４が開状態にされると、洗浄水供給源４０から冷却水路２０ｄへ洗浄水４２ａが供給され、洗浄水用バルブ４４が閉状態にされると、洗浄水供給源４０から冷却水路２０ｄへの洗浄水４２ａの供給は停止される。 The wash water valve 44 is, for example, a solenoid valve, and its opening and closing is controlled by a control unit 60 described later. When the wash water valve 44 is opened, the wash water 42a is supplied from the wash water supply source 40 to the cooling water channel 20d, and when the wash water valve 44 is closed, the wash water supply source 40 cools the water. The supply of wash water 42a to the water channel 20d is stopped.

本実施形態では、冷却水３２ａよりも純度の高い洗浄水４２ａを冷却水路２０ｄに供給することで冷却水路２０ｄを洗浄する。それゆえ、冷却水路２０ｄに異物等が溜まることで冷却効率が低下し、切削ユニット２０の加工精度が悪化することを抑制できる。 In the present embodiment, the cooling water channel 20d is washed by supplying the cleaning water 42a having a purity higher than that of the cooling water 32a to the cooling water channel 20d. Therefore, it is possible to prevent the cooling efficiency from being lowered and the machining accuracy of the cutting unit 20 from being deteriorated due to the accumulation of foreign matter or the like in the cooling water channel 20d.

また、上述の様に、洗浄水供給源４０が洗浄水バイパス流路４２を介して冷却水路２０ｄに接続されている。それゆえ、冷却水供給源３０に接続された流路を冷却水路２０ｄから分離し、洗浄水供給源４０に接続された流路を冷却水路２０ｄに接続する等の作業を作業者が行う必要がない。 Further, as described above, the wash water supply source 40 is connected to the cooling water channel 20d via the wash water bypass flow path 42. Therefore, it is necessary for the operator to perform work such as separating the flow path connected to the cooling water supply source 30 from the cooling water channel 20d and connecting the flow path connected to the washing water supply source 40 to the cooling water channel 20d. Absent.

本実施形態では、制御部６０が、冷却水用バルブ３４を閉状態にした後、洗浄水用バルブ４４を開状態にすることで、冷却水路２０ｄを自動的に洗浄できる。それゆえ、冷却水路２０ｄを洗浄する際の作業者による作業の手間を低減できる。 In the present embodiment, the control unit 60 can automatically clean the cooling water channel 20d by opening the cleaning water valve 44 after closing the cooling water valve 34. Therefore, it is possible to reduce the labor of the operator when cleaning the cooling water channel 20d.

筐体２ａには、エアー供給源５０が接続されている。エアー供給源５０は、例えば、乾燥エアー供給装置であり、大気から取り込んだエアーから異物等をフィルターで除去し、更に、ドライヤーでエアーの水分を除去することで、乾燥したエアー５２ａ（図４参照）を供給する。 An air supply source 50 is connected to the housing 2a. The air supply source 50 is, for example, a dry air supply device, which removes foreign matter and the like from the air taken in from the atmosphere with a filter, and further removes the moisture of the air with a dryer to dry the air 52a (see FIG. 4). ) Is supplied.

エアー供給源５０は、エアー用バルブ５４を介してエアーバイパス流路５２に接続されている。本実施形態のエアーバイパス流路５２は、洗浄水供給源４０よりも下流、且つ、第１流路２０ｄ１よりも上流に位置する第２連結部３８で冷却水路２０ｄに接続している。 The air supply source 50 is connected to the air bypass flow path 52 via an air valve 54. The air bypass flow path 52 of the present embodiment is connected to the cooling water channel 20d by a second connecting portion 38 located downstream of the washing water supply source 40 and upstream of the first flow path 20d 1.

つまり、エアーバイパス流路５２は、冷却水路２０ｄを介して洗浄水バイパス流路４２に接続している。なお、エアーバイパス流路５２は、洗浄水バイパス流路４２よりも冷却水路２０ｄの上流側に接続してもよい。 That is, the air bypass flow path 52 is connected to the wash water bypass flow path 42 via the cooling water channel 20d. The air bypass flow path 52 may be connected to the upstream side of the cooling water channel 20d with respect to the wash water bypass flow path 42.

エアー用バルブ５４は、例えば電磁弁であり、後述する制御部６０により開閉が制御される。エアー用バルブ５４が開状態にされると、エアー供給源５０から冷却水路２０ｄへエアー５２ａが供給され、エアー用バルブ５４が閉状態にされると、エアー供給源５０から冷却水路２０ｄへのエアー５２ａの供給が停止される。エアー５２ａは、例えば、洗浄水４２ａで洗浄された冷却水路２０ｄを乾燥するために使用される。 The air valve 54 is, for example, a solenoid valve, and its opening and closing is controlled by a control unit 60 described later. When the air valve 54 is opened, air 52a is supplied from the air supply source 50 to the cooling water channel 20d, and when the air valve 54 is closed, air from the air supply source 50 to the cooling water channel 20d is supplied. The supply of 52a is stopped. The air 52a is used, for example, to dry the cooling water channel 20d washed with the washing water 42a.

本実施形態では、エアーバイパス流路５２を介してエアー供給源５０が冷却水路２０ｄに接続されている。それゆえ、冷却水路２０ｄを乾燥させるために、冷却水供給源３０に接続された流路を冷却水路２０ｄから分離し、エアー供給源５０に接続された流路を冷却水路２０ｄに接続する等の作業を作業者が行う必要がない。 In the present embodiment, the air supply source 50 is connected to the cooling water channel 20d via the air bypass flow path 52. Therefore, in order to dry the cooling water channel 20d, the flow path connected to the cooling water supply source 30 is separated from the cooling water channel 20d, the flow path connected to the air supply source 50 is connected to the cooling water channel 20d, and the like. There is no need for the worker to do the work.

本実施形態では、制御部６０が、冷却水用バルブ３４及び洗浄水用バルブ４４を閉状態にした後、エアー用バルブ５４を開状態にすることで、冷却水路２０ｄを自動的に乾燥させることができる。それゆえ、冷却水路２０ｄを洗浄する際の作業者による作業の手間を低減できる。 In the present embodiment, the control unit 60 automatically dries the cooling water passage 20d by opening the air valve 54 after closing the cooling water valve 34 and the washing water valve 44. Can be done. Therefore, it is possible to reduce the labor of the operator when cleaning the cooling water channel 20d.

なお、それぞれ上述の洗浄水供給源４０、洗浄水バイパス流路４２、洗浄水用バルブ４４、エアー供給源５０、エアーバイパス流路５２、エアー用バルブ５４は、冷却水路２０ｄを洗浄する洗浄ユニット５６を構成する。 The cleaning water supply source 40, the cleaning water bypass flow path 42, the cleaning water valve 44, the air supply source 50, the air bypass flow path 52, and the air valve 54 are the cleaning unit 56 for cleaning the cooling water channel 20d, respectively. To configure.

カセットエレベータ６ａ、搬送ユニット１４，２４、加工ユニット移動機構１８、スピンナ洗浄装置２２、冷却水用バルブ３４、洗浄水用バルブ４４、エアー用バルブ５４等の各構成要素の動作は、制御部６０により制御される。 The operation of each component such as the cassette elevator 6a, the transport units 14, 24, the processing unit moving mechanism 18, the spinner cleaning device 22, the cooling water valve 34, the cleaning water valve 44, and the air valve 54 is controlled by the control unit 60. Be controlled.

制御部６０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置（ハードウェア資源）等を動作させることによって、制御部６０の機能が実現される。 The control unit 60 is composed of, for example, a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit), a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), and an auxiliary storage device such as a flash memory. .. The function of the control unit 60 is realized by operating the processing device (hardware resource) or the like according to the software stored in the auxiliary storage device.

ここで、切削装置２を用いて被加工物１１を切削（加工）する手順について簡単に説明する。まず、搬送ユニット１４の把持機構１４ｅで、カセット６ｂから一対のガイドレール１２上に被加工物ユニット１７を搬出する。 Here, a procedure for cutting (machining) the workpiece 11 using the cutting device 2 will be briefly described. First, the gripping mechanism 14e of the transport unit 14 carries out the workpiece unit 17 from the cassette 6b onto the pair of guide rails 12.

そして、一対のガイドレール１２で被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置を調整した後、搬送ユニット１４の保持機構１４ｃでフレーム１５を吸着し、被加工物ユニット１７を一対のガイドレール１２からチャックテーブル１０へ搬送する。 Then, after adjusting the position of the workpiece unit 17 in the X-axis direction with the pair of guide rails 12, the frame 15 is attracted by the holding mechanism 14c of the transport unit 14, and the workpiece unit 17 is moved from the pair of guide rails 12. Transport to the chuck table 10.

次いで、チャックテーブル１０で被加工物ユニット１７（被加工物１１）を保持して、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の直下に位置付ける。そして、撮像ユニットで被加工物１１の表面側を撮像してアライメントを行った後、切削ユニット２０で被加工物１１を切削（加工）する（加工工程）。 Next, the work piece unit 17 (work piece 11) is held by the chuck table 10 and the chuck table 10 is positioned directly under the cutting unit 20. Then, after the surface side of the workpiece 11 is imaged and aligned by the imaging unit, the workpiece 11 is cut (processed) by the cutting unit 20 (machining process).

図２は、加工工程でのスピンドルハウジング２０ａ等の側面図である。加工工程では、冷却水供給源３０から冷却水路２０ｄに冷却水３２ａが供給され、スピンドルハウジング２０ａが冷却される。加工工程の後、被加工物ユニット１７は、搬送ユニット２４によりチャックテーブル１０からスピンナ洗浄装置２２へ搬送される。 FIG. 2 is a side view of the spindle housing 20a and the like in the processing process. In the processing step, the cooling water 32a is supplied from the cooling water supply source 30 to the cooling water channel 20d, and the spindle housing 20a is cooled. After the processing step, the workpiece unit 17 is transported from the chuck table 10 to the spinner cleaning device 22 by the transport unit 24.

スピンナ洗浄装置２２で洗浄及び乾燥された被加工物ユニット１７は、カセット６ｂへ搬入される。予定されていた所定の枚数の被加工物１１の加工が完了した後、スピンドル２０ｂ等の駆動が停止され、冷却水路２０ｄへの冷却水３２ａの供給も停止される。 The workpiece unit 17 cleaned and dried by the spinner cleaning device 22 is carried into the cassette 6b. After the planned processing of a predetermined number of workpieces 11 is completed, the driving of the spindle 20b and the like is stopped, and the supply of the cooling water 32a to the cooling water channel 20d is also stopped.

次に、冷却水路２０ｄの洗浄方法について説明する。冷却水路２０ｄの洗浄は、例えば、カセット６ｂに収容された１つ目の被加工物１１を切削（加工）する前に行われる。なお、冷却水路２０ｄの洗浄は、定期的に（例えば、１月に１度）、又は、予め定められたタイミング（例えば、切削装置２の電源を入れたとき）に行われてもよい。 Next, a method of cleaning the cooling water channel 20d will be described. Cleaning of the cooling water channel 20d is performed, for example, before cutting (processing) the first workpiece 11 housed in the cassette 6b. The cooling water channel 20d may be washed periodically (for example, once a month) or at a predetermined timing (for example, when the power of the cutting device 2 is turned on).

冷却水路２０ｄを洗浄するタイミングは制御部６０に予め記憶されてもよいし、作業者からタッチパネル等の入出力装置を介して制御部６０へ指示が送られた場合に、制御部６０が洗浄ユニット５６に冷却水路２０ｄの洗浄を実行させてもよい。いずれにしても、冷却水路２０ｄの洗浄は、冷却水路２０ｄへの冷却水３２ａの供給が停止され後に行われる。 The timing for cleaning the cooling water channel 20d may be stored in advance in the control unit 60, or when an instruction is sent from the operator to the control unit 60 via an input / output device such as a touch panel, the control unit 60 causes the cleaning unit 60 to clean the cooling water channel 20d. 56 may be allowed to perform cleaning of the cooling water channel 20d. In any case, the cleaning of the cooling water channel 20d is performed after the supply of the cooling water 32a to the cooling water channel 20d is stopped.

本実施形態における冷却水路２０ｄの洗浄方法は、冷却水路２０ｄを洗浄水４２ａで洗浄する洗浄工程と、洗浄工程後の冷却水路２０ｄをエアー５２ａで乾燥させる乾燥工程とを含む。図３は、洗浄工程でのスピンドルハウジング２０ａ等の側面図である。なお、図３でも、構成要素の一部を機能ブロックで示し、水路、流路等を線で示す。 The cleaning method of the cooling water channel 20d in the present embodiment includes a cleaning step of cleaning the cooling water channel 20d with cleaning water 42a and a drying step of drying the cooling water channel 20d after the cleaning step with air 52a. FIG. 3 is a side view of the spindle housing 20a and the like in the cleaning process. In addition, also in FIG. 3, a part of the constituent elements is shown by a functional block, and a water channel, a flow path, etc. are shown by a line.

洗浄工程では、冷却水用バルブ３４及びエアー用バルブ５４が閉じられ、洗浄水用バルブ４４が開かれる（開状態となる）。これにより、例えば、０．２ＭＰａの圧力、０．２ｌ／ｍｉｎから０．４ｌ／ｍｉｎの所定の流量で、２４℃の洗浄水４２ａが洗浄水供給源４０から洗浄水バイパス流路４２を経て冷却水路２０ｄへ供給されて、冷却水路２０ｄが洗浄される。 In the cleaning step, the cooling water valve 34 and the air valve 54 are closed, and the cleaning water valve 44 is opened (opened). As a result, for example, the washing water 42a at 24 ° C. is cooled from the washing water supply source 40 through the washing water bypass flow path 42 at a pressure of 0.2 MPa and a predetermined flow rate of 0.2 l / min to 0.4 l / min. It is supplied to the water channel 20d and the cooling water channel 20d is washed.

洗浄工程の後、冷却水用バルブ３４を閉じた状態のままで、洗浄水用バルブ４４が更に閉じられ、冷却水路２０ｄへの洗浄水４２ａの供給が停止される。その後、エアー用バルブ５４が開かれ、例えば、０．２ＭＰａから０．４ＭＰａの所定の圧力で、エアー５２ａが、エアー供給源５０からエアーバイパス流路５２を経て冷却水路２０ｄへ供給される。 After the cleaning step, with the cooling water valve 34 closed, the cleaning water valve 44 is further closed, and the supply of the cleaning water 42a to the cooling water channel 20d is stopped. After that, the air valve 54 is opened, and air 52a is supplied from the air supply source 50 to the cooling water channel 20d via the air bypass flow path 52 at a predetermined pressure of, for example, 0.2 MPa to 0.4 MPa.

これにより、冷却水路２０ｄがエアー５２ａにより乾燥される（乾燥工程）。図４は、乾燥工程でのスピンドルハウジング２０ａ等の側面図である。なお、図４でも、構成要素の一部を機能ブロックで示し、水路、流路等を線で示す。 As a result, the cooling water channel 20d is dried by the air 52a (drying step). FIG. 4 is a side view of the spindle housing 20a and the like in the drying process. In addition, also in FIG. 4, a part of the constituent elements is shown by a functional block, and a water channel, a flow path, etc. are shown by a line.

洗浄工程及び乾燥工程は、この順で複数回行われてもよい。洗浄工程及び乾燥工程を複数回行うことにより、冷却水路２０ｄに溜まっている異物等をより確実に除去できる。また、洗浄工程及び乾燥工程を複数回行う場合、制御部６０が各バルブの開閉を行うので、手作業で行われる作業者の手間を大幅に低減できる。 The washing step and the drying step may be performed a plurality of times in this order. By performing the cleaning step and the drying step a plurality of times, foreign matter and the like accumulated in the cooling water channel 20d can be removed more reliably. Further, when the cleaning step and the drying step are performed a plurality of times, the control unit 60 opens and closes each valve, so that the labor of a manual operator can be significantly reduced.

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、上述の洗浄工程に代えて、洗浄水４２ａ及びエアー５２ａを混合した２流体で冷却水路２０ｄを洗浄する（２流体洗浄工程）。図５は、第２の実施形態における２流体洗浄工程でのスピンドルハウジング２０ａ等の側面図である。なお、図５でも、構成要素の一部を機能ブロックで示し、水路、流路等を線で示す。 Next, the second embodiment will be described. In the second embodiment, instead of the above-mentioned cleaning step, the cooling water channel 20d is cleaned with two fluids in which cleaning water 42a and air 52a are mixed (two-fluid cleaning step). FIG. 5 is a side view of the spindle housing 20a and the like in the two-fluid cleaning step in the second embodiment. In addition, also in FIG. 5, a part of the constituent elements is shown by a functional block, and a water channel, a flow path, etc. are shown by a line.

２流体洗浄工程では、例えば、冷却水用バルブ３４及び洗浄水用バルブ４４が閉じられた状態で、エアー用バルブ５４を開状態にし、その後に、洗浄水用バルブ４４を開状態とする。これにより、エアー５２ａの流れに洗浄水４２ａの流れを合流させることができるので、洗浄水４２ａの流れにエアー５２ａの流れを合流させる場合に比べて、洗浄水４２ａとエアー５２ａとが混じり易くなる。 In the two-fluid cleaning step, for example, the air valve 54 is opened in a state where the cooling water valve 34 and the cleaning water valve 44 are closed, and then the cleaning water valve 44 is opened. As a result, the flow of the cleaning water 42a can be merged with the flow of the air 52a, so that the cleaning water 42a and the air 52a are more likely to be mixed as compared with the case where the flow of the air 52a is merged with the flow of the cleaning water 42a. ..

２流体洗浄工程の後、第１の実施形態と同様に、乾燥工程を行う。なお、第２の実施形態においても、２流体洗浄工程と乾燥工程とを順に複数回行ってもよい。複数回行うことにより、冷却水路２０ｄに溜まっている異物等をより確実に除去できる。また、２流体洗浄工程及び乾燥工程を複数回行う場合、制御部６０が各バルブの開閉を行うので、手作業で行われる作業者の手間を大幅に低減できる。 After the two-fluid cleaning step, a drying step is performed in the same manner as in the first embodiment. In the second embodiment as well, the two-fluid cleaning step and the drying step may be performed a plurality of times in order. By performing this a plurality of times, foreign matter and the like accumulated in the cooling water channel 20d can be removed more reliably. Further, when the two-fluid cleaning step and the drying step are performed a plurality of times, the control unit 60 opens and closes each valve, so that the labor of a manual operator can be significantly reduced.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、上述の洗浄ユニット５６の構成及び洗浄方法は、切削装置２に限定されず、研削装置等の他の加工装置に適用することができる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention. For example, the configuration and cleaning method of the cleaning unit 56 described above are not limited to the cutting device 2, and can be applied to other processing devices such as a grinding device.

２ 切削装置
４ 基台
２ａ 筐体
４ａ，４ｂ，４ｅ 開口
４ｃ，４ｄ 支持体
６ａ カセットエレベータ
６ｂ カセット
１０ チャックテーブル
１２ ガイドレール
１４，２４ 搬送ユニット
１４ａ，２４ａ エアシリンダ
１４ｂ，２４ｂ ロッド
１４ｃ，２４ｃ 保持機構
１４ｄ，２４ｄ 吸着パッド
１４ｅ 把持機構
１６，２６ 移動機構
１８ 加工ユニット移動機構
１８ａ Ｙ軸移動プレート
１８ｂ Ｚ軸パルスモータ
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２０ａ スピンドルハウジング
２０ｂ スピンドル
２０ｃ 切削ブレード（工具）
２０ｄ 冷却水路
２０ｄ１ 第１流路
２０ｄ２ 第２流路
２２ スピンナ洗浄装置
３０ 冷却水供給源
３２ａ 冷却水
３４ 冷却水用バルブ
３６ 第１連結部
３８ 第２連結部
４０ 洗浄水供給源
４２ 洗浄水バイパス流路
４２ａ 洗浄水
４４ 洗浄水用バルブ
５０ エアー供給源
５２ エアーバイパス流路
５２ａ エアー
５４ エアー用バルブ
５６ 洗浄ユニット
６０ 制御部
１１ 被加工物
１３ ダイシングテープ
１５ フレーム
１７ 被加工物ユニット 2 Cutting device 4 Base 2a Housing 4a, 4b, 4e Opening 4c, 4d Support 6a Cassette elevator 6b Cassette 10 Chuck table 12 Guide rail 14,24 Conveying unit 14a, 24a Air cylinder 14b, 24b Rod 14c, 24c Holding mechanism 14d, 24d Suction pad 14e Gripping mechanism 16, 26 Moving mechanism 18 Machining unit moving mechanism 18a Y-axis moving plate 18b Z-axis pulse motor 20 Cutting unit (machining unit)
20a Spindle housing 20b Spindle 20c Cutting blade (tool)
20d Cooling water channel 20d 1 1st flow path 20d 2 2nd flow path 22 Spinner cleaning device 30 Cooling water supply source 32a Cooling water 34 Cooling water valve 36 1st connection part 38 2nd connection part 40 Cleaning water supply source 42 Cleaning water Bypass flow path 42a Washing water 44 Washing water valve 50 Air supply source 52 Air bypass flow path 52a Air 54 Air valve 56 Cleaning unit 60 Control unit 11 Work piece 13 Dying tape 15 Frame 17 Work piece unit

Claims (4)

被加工物が保持されるチャックテーブルと、
一端側に工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能な態様で収容するスピンドルハウジングとを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該スピンドルハウジングに設けられており純水よりも純度が低い冷却水が供給される冷却水路を洗浄するための洗浄ユニットと、
該洗浄ユニットの動作を制御する制御部と、
を備え、
該洗浄ユニットは、該冷却水よりも純度の高い洗浄水を供給する洗浄水供給源と、該洗浄水供給源及び該冷却水路を接続する洗浄水バイパス流路と、該洗浄水供給源から該冷却水路への該洗浄水の供給を制御する洗浄水用バルブとを含むことを特徴とする加工装置。 A chuck table that holds the work piece and
A machining unit having a spindle on which a tool is mounted on one end side and a spindle housing for accommodating the spindle in a rotatable manner, and machining the workpiece held by the chuck table.
A cleaning unit provided in the spindle housing for cleaning a cooling water channel to which cooling water having a purity lower than that of pure water is supplied, and a cleaning unit.
A control unit that controls the operation of the cleaning unit,
With
The cleaning unit is composed of a cleaning water supply source that supplies cleaning water having a purity higher than that of the cooling water, a cleaning water bypass flow path that connects the cleaning water supply source and the cooling water channel, and the cleaning water supply source. A processing apparatus including a washing water valve for controlling the supply of the washing water to a cooling water channel. 該制御部は、該冷却水路への該冷却水の供給が停止された後に、該洗浄水用バルブを開状態とすることで、該冷却水路へ該洗浄水を供給することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。 The control unit is characterized in supplying the cleaning water to the cooling water channel by opening the cleaning water valve after the supply of the cooling water to the cooling water channel is stopped. Item 1. The processing apparatus according to Item 1. 該洗浄ユニットは、エアーを供給するエアー供給源と、該エアー供給源及び該冷却水路を接続するエアーバイパス流路と、該エアー供給源から該冷却水路への該エアーの供給を制御するエアー用バルブとを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の加工装置。 The cleaning unit is for an air supply source that supplies air, an air bypass flow path that connects the air supply source and the cooling water channel, and air that controls the supply of the air from the air supply source to the cooling water channel. The processing apparatus according to claim 2, further comprising a valve. 該制御部は、該冷却水路への該洗浄水の供給が停止された後、該冷却水路に該エアーを供給することを特徴とする請求項３に記載の加工装置。 The processing apparatus according to claim 3, wherein the control unit supplies the air to the cooling water channel after the supply of the washing water to the cooling water channel is stopped.
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